KR200201629Y1 - 반도체팩키지의 리드성형장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 수지몰딩이 완료된 반도체 스트립의 리드를 도금층의 손상없이 절곡성형하는 새로운 구조의 반도체팩키지의 리드성형장치에 관한 것이다.

본 고안에 따르면, 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 하부다이와, 상기 하부다이 위에 승강가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립을 가압유지시키는 승강패드와, 상기 승강패드의 외측에 회동가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립의 리드를 소정형태로 절곡하도록 회동되는 캠을 포함하는 리드성형장치에 있어서, 절곡되는 리드를 지지하는 상기 하부다이의 가장자리에 마찰감소용 롤러를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리드성형장치가 제공된다.

Description

반도체팩키지의 리드성형장치{Lead forming machine for semiconductor package}

본 고안은 반도체팩키지의 리드성형장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세히는 수지몰딩이 완료된 반도체 스트립의 리드를 도금층의 손상없이 절곡성형하는 새로운 구조의 반도체팩키지의 리드성형장치에 관한 것이다.

반도체팩키지는 하나의 리드프레임 상에 다수의 반도체칩(Pellet)을 배치한 상태에서 칩을 수지몰딩하는 공정과, 리드와 이를 상호연결하는 댐바 사이로 유출된 수지찌거기를 제거하기 위한 디정크션 또는 디바공정과, 리드프레임의 리드를 소정의 형태로 절곡성형하는 포밍공정과, 리드프레임으로부터 반도체칩을 단품으로 분리하는 싱귤레이션공정 등을 통하여 제작되게 된다. 이렇게 제작된 반도체칩은 리드를 통해 회로판에 장착되어 전기적인 접속을 이루게 된다.

제 1 도는 종래의 리드절곡에 사용되는 캠타입 리드절곡장치(1)의 구조를 예시하는 것으로서, 반도체스트립(10)이 안착되도록 돌기(19)가 형성된 하부다이(13)와, 이 다이(13) 위에서 승강되며 반도체스트립(10)을 가압고정시키는 패드(12)를 구비하며, 패드(12)의 외부에는 캠축(15)을 중심으로 회동되며 패드(12)의 외부 경사면(18)에 맞닿도록 된 롤러(16)를 포함하는 캠(14)을 구비한다. 이러한 구성에 따른 절곡동작을 설명하면, 먼저 패드(12)가 하강하여 반도체스트립(10)을 눌러주고, 이어서, 캠(14)이 따라 하강하면서 롤러(16)가 경사면(18)에 맞닿게 된다. 그러면, 캠축(15)을 중심으로 캠(14)이 회동하여 캠(14)의 선단부(22)가 리드(11)를 측면에서 가압하여 소정형태로 절곡하게 된다.

이러한 리드절곡성형장치는 종래의 승강식 절곡펀치에 의한 절곡성형장치에 비해 리드가 긁혀서 리드의 도금층이 손상되는 일이 비교적 적다는 점에서 상대적으로 우수한 장치이다. 그러나, 캠(14)의 선단부(22)가 리드(11)를 절곡가압할 때, 하부다이(앤빌)(13)의 접촉면(21) 또는 돌기(19)부분에 마찰접촉되는 리드(11)가 긁히는 것을 피할 수는 없었다. 따라서, 이러한 장치를 거쳐서 제작된 반도체칩의 리드는 도금층이 완전하게 보호되지는 못하여 리드의 전기적 특성을 소망하는 수준까지 유지하기는 곤란하다는 문제점이 있었다.

본 고안은 전술한 바와같은 종래의 반도체팩키지 리드절곡성형장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 피가공물인 반도체팩키지의 리드에 피복된 도금층의 손상을 최소함으로써 반도체칩의 전기적 특성을 양호하게 유지할 수 있는 새로운 구조의 리드절곡성형장치를 제공하고자 하는 것이다.

제 1 도는 종래의 반도체팩키지의 절곡성형장치의 예시도

제 2 도는 본 고안의 실시예에 따른 리드절곡성형장치의 요부구성도

제 3 도는 상기 실시예의 하부다이의 사시도

제 4 도는 본 고안의 다른 실시예의 요부구성도

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1. 절곡성형기 10. 반도체팩키지

11. 리드 12. 패드

13. 하부다이 14. 캠

15. 캠축 16. 롤러

17. 스프링 19. 돌기

20. 롤러 21. 접촉면

본 고안에 따르면, 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 하부다이와, 상기 하부다이 위에 승강가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립을 가압유지시키는 승강패드와, 상기 승강패드의 외측에 회동가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립의 리드를 소정형태로 절곡하도록 회동되는 캠을 포함하는 리드성형장치에 있어서, 절곡되는 리드를 지지하는 상기 하부다이의 가장자리에 마찰감소용 롤러를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 절곡성형장치가 제공된다.

본 고안의 다른 특징에 따르면, 쿠션핀에 의해 지지되며 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 패드와, 상기 패드의 상부에 승강가능하게 배치되며 팩키지에서 연장되는 리드를 소정형태로 절곡하는 절곡펀치를 포함하는 리드성형장치에 있어서, 상기 펀치의 선단날부에 인접한 패드의 외측에 절곡되는 리드를 지지하는 롤러가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 절곡성형장치가 제공된다.

이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 제 2 도는 본 고안의 요부를 보여주는 부분상세도이고, 제 3 도는 하부다이를 사시도로 보여준다. 도시된 바와같이, 반도체스트립(10)이 안착되도록 돌기(19)가 구비된 하부다이(13)의 상부에 승강가능한 패드(12)가 구비되고, 패드(12)의 외측에 배치되어 캠축(15)을 중심으로 회동되며, 경사면(18)에 맞닿는 롤러(16)가 내측에 부착된 캠(14)이 구비된다. 그리고, 캠(14)의 상부에는 스프링(17)과 푸시핀(23)이 구비된다.

한편, 본 고안의 캠(14)의 선단부(22)에 의해 절곡되는 리드(11)가 맞닿는 하부다이(13)의 부위에는 롤러(20)가 구비된다. 이 롤러(20)는 롤러축(24)에 의해 하부다이(13)에 대하여 자유로이 회전가능하게 설치된다. 이 롤러(20)는 가공되는 반도체팩키지의 리드구조에 따라 하부다이(13)의 네변 전부 또는 대향하는 두변에만 배치될 수 있다. 그리고, 하부다이의 한변에 배치되는 롤러(20)는 제 3 도에서와 같이, 단일의 롤러로 구성될 수도 있고, 다수의 작은 롤러를 일렬, 또는 중복하여 배치한 형태를 취할 수도 있다.

이러한 구성에 따르면, 절곡캠(14)에 의해 리드를 절곡할 때, 리드에 맞닿는 롤러(20)가 회전함으로써 리드와의 마찰을 최소화하여 리드에 피복된 도금층의 스크래칭을 방지할 수 있다.

제 4 도는 본 고안의 다른 실시예를 보여주는데, 전술한 걸타입(Gull type)과 달리 제이타입(J-type) 리드의 성형장치에 적용한 경우를 보여준다. 즉, 본 실시예에서는 상부에 절곡펀치(30)가 승강가능하게 배치되고, 하부에는 쿠션핀(32)에 의해 지지되는 패드(31)가 반도체팩키지(10)를 안착, 지지하도록 구성된다. 패드(31)의 둘레부에는 상기 펀치(30)의 선단날부(33)에 맞닿는 돌기부(34)가 형성되고, 이 돌기부(34)의 외측에는 롤러홀더(36)에 의해 지지되는 롤러(35)가 구비된다. 이러한 구성에 따르면, 펀치(30)의 하강에 의해 리드(11)가 절곡될 때, 리드에 맞닿는 롤러(35)가 회전함으로써 리드와의 마찰을 감소시키게 되고, 이에 따라 리드(11)에 피복된 도금층의 손상을 방지할 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 반도체 팩키지의 리드절곡성형시에 절곡되는 리드에 맞닿는 다이 또는 패드의 부위에 회전가능한 롤러를 배치함으로써 절곡작용시에 리드에 가해지는 마찰을 줄일 수 있고, 이에 따라 리드의 도금층의 손상을 방지하여 소망하는 전기적 특성을 지닌 고품질의 반도체칩을 얻을 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 하부다이와, 상기 하부다이 위에 승강가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립을 가압유지시키는 승강패드와, 상기 승강패드의 외측에 회동가능하게 구비되며 하강위치에서 상기 반도체스트립의 리드를 소정형태로 절곡하도록 회동되는 캠을 포함하는 리드성형장치에 있어서, 절곡되는 리드를 지지하는 상기 하부다이의 가장자리에 마찰감소용 롤러를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리드절곡성형장치.
2. 쿠션핀에 의해 지지되며 수지몰딩된 반도체스트립을 올려놓는 패드와, 상기 패드의 상부에 승강가능하게 배치되며 팩키지에서 연장되는 리드를 소정형태로 절곡하는 절곡펀치를 포함하는 리드성형장치에 있어서, 상기 펀치의 선단날부에 인접한 패드의 외측에 절곡되는 리드를 지지하는 롤러가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체팩키지의 리드절곡성형장치.