KR20020047350A - Method of Confirming Progress in Semi-conductor Assembly Process - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 조립공정에서 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 클리닝 공정 및 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 확인하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for confirming whether or not a die attach cure process, a plasma cleaning process, and a post-curing process have been performed in a semiconductor assembly process.
PCB나 매가진에 광호변성 화합물로 표식을 하고, 다이 어태치 공정 전의 임의의 단계에서 자외선을 조사하여 광호변성 화합물을 함유하는 표식을 발색시킨 상태에서 다이 어태치 공정을 수행함으로써 표식이 탈색되었는지 여부로 다이 어태치 큐어 공정의 수행여부를 확인하고, 표식이 다시 발색되었는지 여부로 플라즈마 클리닝 공정의 수행여부를 확인하며, 표식이 다시 탈색되었는지 여부로 후경화 공정의 수행여부를 확인한다.Mark the PCB or magazine with a photochromic compound and carry out the die attach process in a state in which a label containing the photochromic compound is developed by irradiating ultraviolet rays at any stage before the die attach process, and whether the mark is decolorized. It is checked whether or not the die attach cure process is performed, whether the mark is recolored or not, and whether or not the plasma cleaning process is performed, and whether or not the mark is decolorized again, the post curing process is performed.
본 발명에 의하면 상기 공정을 거쳤는지 여부를 육안으로 용이하게 식별할 수 있어 불량품이 대량으로 발생하는 것을 막을 수 있다.According to the present invention, it is possible to easily identify whether the process has been performed by the naked eye, thereby preventing a large amount of defective products.
Description
본 발명은 소잉(sawing) 공정, 다이 어태치(die attach, D/A) 공정과 다이 어태치 큐어링(D/A curing) 공정, 와이어 본딩(wire bonding) 공정과 플라즈마 클리닝(plasma cleaning) 공정, 성형(molding)과 후경화 공정, 트리밍(trimming) 공정 등으로 이루어지는 반도체 조립공정에서, 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 클리닝 공정 및 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 확인하는 방법에 관한 것이다.The present invention provides a sawing process, a die attach (D / A) process, a die attach curing (D / A curing) process, a wire bonding process, and a plasma cleaning process. The present invention relates to a method for confirming whether or not a die attach curing process, a plasma cleaning process and a post-curing process have been performed in a semiconductor assembly process including a molding, a post-curing process, a trimming process, and the like.
반도체 제조공정은 크게 FAB(fabrication) 공정, 조립(assembly) 공정 및 검사(test) 공정으로 대별되는데 FAB 공정은 원자재인 웨이퍼(wafer)를 확산, 사진, 에칭, 박막공정 등을 거쳐 전기적으로 완전하게 동작되는 웨이퍼 상태의 반제품(칩, chips)을 만드는 공정이고, 조립 공정은 웨이퍼 상태의 칩을 PC나 전자제품 등에 사용할 수 있도록 리드 프레임(lead frame)이나 PCB에 열경화성 수지를 사용하여 패키지(package)하는 공정이고, 검사 공정은 컴퓨터를 이용하여 만들어진 프로그램을 테스터에 실행시켜 조립 공정에서 패키지된 제품의 전기적 특성, 기능적 특성 등을 검사하여 불량품을 골라내는 공정이다.Semiconductor manufacturing process is largely divided into FAB (fabrication) process, assembly process and test process, FAB process is electrically complete by diffusing, wafer, raw material wafer, etc. It is a process of making semi-finished products (chips) in the state of the wafer, and the assembly process is made by using a thermosetting resin in a lead frame or a PCB so that the wafer-like chips can be used in a PC or an electronic product. The inspection process is a process of selecting defects by inspecting the electrical and functional characteristics of a packaged product in an assembly process by executing a program made using a computer on a tester.
조립 공정은 다시 FAB 공정에서 웨이퍼 위에 만들어진 여러 개의 칩을 하나씩 낱개로 분할하는 소잉 공정, 분할된 각각의 칩을 리드 프레임 또는 PCB에 올려놓고 접착제로 부착하는 다이 어태치 공정과 다이 어태치 큐어 공정, 칩과 리드 프레임을 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정과 플라즈마 클리닝 공정, 칩과 리드 프레임을 와이어로 연결한 상태에서 외부의 물리적 충격과 화학적 부식으로부터 보호하기 위하여 열경화성 수지(이를테면, epoxy molding compound)로 패키지하는 성형 공정과 후경화 공정, 리드 프레임간 이음새를 잘라 리드를 낱개로 개별화시키는 트리밍 공정, 성형시 오염된 이물질을 패키지 및 리드 프레임으로부터 제거하는 디플래쉬(deflash) 공정, 전기전도성을 높이기 위하여 리드프레임의 외부 리드에 Sn/Pb 합금을 도금하는 플레이팅(plating)공정 등으로 이루어진다.The assembly process is again a sawing process in which a plurality of chips made on a wafer are divided into pieces one by one in a FAB process, a die attach process and a die attach curing process in which each divided chip is placed on a lead frame or a PCB and glued together, Wire bonding process and plasma cleaning process that connects chip and lead frame with wire, packaged with thermosetting resin (such as epoxy molding compound) to protect against external physical shock and chemical corrosion while chip and lead frame are connected by wire Forming process and post-curing process, trimming process to separate seams between lead frames individually, deflash process to remove contaminants from package and lead frame during molding, and lead frame to increase electrical conductivity Plating of Sn / Pb alloy on external leads of ting) process.
그런데, 조립 공정중 소잉 공정, 다이 어태치 공정, 와이어 본딩 공정, 성형 공정, 트림 공정, 디플래쉬 공정, 플레이팅 공정 등은 공정 전후에 있어서 외관상 차이가 분명하기 때문에 당해 공정을 거쳤는지 여부가 쉽게 식별되지만 열처리 공정인 다이 어태치 큐어(D/A cure) 공정과 후경화 공정, 및 플라즈마를 사용하여 표면의 미세한 오염물을 제거하는 플라즈마 클리닝 공정은 공정 전후에 있어서 외관상의 차이가 전혀 없어 당해 공정을 거쳤는지 여부가 육안으로 식별되지 않는다.However, the sawing process, the die attach process, the wire bonding process, the forming process, the trimming process, the deflash process, the plating process, etc., during the assembling process are obviously different in appearance before and after the process, so it is easy to determine whether or not the process has been completed. The identified D / A cure and post-cure processes, and the plasma cleaning process that removes fine contaminants on the surface using plasma, have no difference in appearance before and after the process. Whether it is rough or not is not visually identified.
따라서, 당해 공정을 거쳤는지 여부의 확인은 전적으로 작업자의 기억이나 기록에 의존하게 되는데 리드 프레임 또는 PCB가 수십개 단위로 매가진(magazine)에 실려 운반되면서 이루어지는 조립 공정의 특성상, 잘못하여 상기 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 클리닝 공정 또는 후경화 공정이 누락되는 경우 한꺼번에 대량으로 불량품이 발생하게 된다.Therefore, the confirmation of whether the process has been performed is entirely dependent on the memory or recording of the operator. Due to the characteristics of the assembly process in which the lead frame or the PCB is carried in a magazine in dozens of units, the die attach is mistakenly made. If the cure process, the plasma cleaning process or the post-curing process is omitted, the defective products are generated in large quantities at one time.
본 발명의 목적은 반도체 조립 공정에서 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 클리닝 공정 및 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 육안으로 용이하게 식별하는 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for visually identifying whether the semiconductor assembly process has undergone a die attach cure process, a plasma cleaning process and a post cure process.
본 발명의 발명자는 반도체 조립공정 중 다이 어태치 큐어(D/A cure)공정 및 후경화 공정이 150∼170℃의 온도에서 이루어지고 플라즈마 클리닝 공정의 수행시 반응기 내에 자외선이 발생(존재)한다는 점에 착안하여 본 발명을 완성하였다.The inventors of the present invention, the die attach cure (D / A cure) process and the post-curing process of the semiconductor assembly process is carried out at a temperature of 150 ~ 170 ℃ and ultraviolet rays are generated (exists) in the reactor during the plasma cleaning process The present invention has been completed by focusing on the present invention.
본 발명은 PCB, 또는 리드 프레임 또는 PBC를 탑재하여 운반하는 도구인 매가진에 광호변성(photochromic) 화합물로 표식을 하고, 표식의 변색(발색 또는 탈색)여부로 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 클리닝 공정 또는 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 식별하는 것이다.According to the present invention, a photochromic compound is labeled on a magazine, which is a tool for carrying a PCB or a lead frame or a PBC, and the die attach curing process and plasma cleaning process are performed by discoloration (coloring or decoloring) of the marking. Or to identify whether it has undergone a post-curing process.
광호변성 화합물은 특정 파장의 빛에 의하여 발색되고 열 또는 다른 파장의 빛에 의하여 탈색(bleaching)되는 화합물인데 화합물이 가역적인(reversible) 경우, 발색 및 탈색반응은 다음의 일반식으로 표현된다.Photochromic compounds are compounds that are colored by light of a particular wavelength and are bleached by heat or other wavelengths of light. When the compounds are reversible, the coloration and decolorization reactions are represented by the following general formula.
본 발명의 구성을 단계별로 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration of the present invention in more detail as follows.
다이 어태치 큐어 공정은 열처리 공정이므로 표식의 열에 의한 탈색에 의하여 확인된다. 따라서, 다이 어태치 공정 전의 임의의 단계에서 미리 자외선을 조사하여 표식을 미리 발색시킨 후, 다이 어태치 공정을 수행한다. 그리하면, 다이 어태치 공정까지만 수행되었는지 아니면 다이 어태치 큐어 공정까지 수행되었는지 표식의 탈색여부로 알 수 있게 되는 것이다. 즉, 탈색이 되지 않았으면 다이 어태치 큐어 공정을 거치지 않은 것이고, 탈색되었으면 다이 어태치 큐어 공정까지 완료된 것이다.Since the die attach curing process is a heat treatment process, it is confirmed by discoloration by heat of the marking. Therefore, ultraviolet rays are irradiated in advance at any stage before the die attach process, and the mark is developed in advance, and then the die attach process is performed. Then, it is possible to know whether the marking is carried out until the die attach process or the die attach cure process. That is, if the color is not decolorized, the die attach cure process is not performed. If decolorized, the die attach cure process is completed.
플라즈마 클리닝 공정은 반응기 안에 자외선이 존재하므로 표식의 자외선에 의한 발색여부로 확인된다. 그런데 통상 와이어 본딩 공정과 플라즈마 클리닝 공정은 다이 어태치 큐어 공정 후에 돌입하기 때문에 다이 어태치 큐어 공정에서 탈색된 표식이 다시 발색되었는지 여부를 확인하는 것에 의하여 공정이 와이어 본딩 공정까지 진행되었는지 플라즈마 클리닝 공정까지 진행되었는지 알 수 있다.In the plasma cleaning process, since ultraviolet rays exist in the reactor, it is confirmed whether the label is colored by ultraviolet rays. However, since the wire bonding process and the plasma cleaning process usually start after the die attach cure process, the process may proceed to the wire bonding process or the plasma cleaning process by checking whether the discolored mark is re-colored in the die attach cure process. You can see if it has progressed.
후경화 공정은 다이 어태치 큐어 공정과 마찬가지로 150∼170℃의 온도에서 이루어지는 열처리 공정이기 때문에 표식의 열에 의한 탈색여부를 확인하는 것에 의하여 당해 공정을 거쳤는지 여부를 알 수 있다. 통상적으로, 성형 공정과 후경화 공정은 플라즈마 클리닝 공정 후에 돌입하기 때문에 표식이 발색된 상태에서 돌입하게 된다. 따라서, 표식의 탈색여부를 확인하는 것에 의하여 공정이 성형 공정까지 진행되었는지 후경화 공정까지 진행되었는지 알 수 있다.Since the post-curing step is a heat treatment step performed at a temperature of 150 to 170 ° C. similarly to the die attach cure step, it can be known whether the step has been carried out by confirming whether or not the mark is discolored by heat. Typically, the molding process and the post-curing process are carried out after the plasma cleaning process, so that the molding process and the post-curing process are carried out in the state where the marking is colored. Therefore, it can be seen whether the process proceeds to the molding process or the post-curing process by checking whether the label is discolored.
만일, 반도체 조립공정에서 플라즈마 클리닝 공정이 생략되는 경우에는 다이어태치 공정과 마찬가지로 미리 자외선을 조사하여 표식이 발색된 상태에서 성형 공정을 수행하면 된다.If the plasma cleaning process is omitted in the semiconductor assembly process, the molding process may be performed in a state in which a mark is developed by irradiating ultraviolet rays in advance as in the die attach process.
상기 단위 공정들은 소잉 공정, 다이 어태치 공정과 다이 어태치 큐어 공정, 와이어 본딩 공정과 플라즈마 클리닝 공정, 성형 공정과 후경화 공정, 그리고 트리밍 공정으로 이루어지는 통상의 반도체 조립공정에서 다음과 같이 종합된다.The unit processes are synthesized as follows in a conventional semiconductor assembly process consisting of a sawing process, a die attach process, a die attach cure process, a wire bonding process, a plasma cleaning process, a molding process and a post curing process, and a trimming process.
다이 어태치 공정 전에 자외선을 조사하여 광호변성 화합물을 함유하는 표식을 발색시킨 후, 다이 어태치 공정을 수행하여 표식의 탈색여부로 다이 어태치 큐어 공정까지 수행되었는지를 확인하고, 표식이 탈색된 상태에서 와이어 본딩 공정을 수행하여 표식의 발색여부로 플라즈마 클리닝 공정까지 수행되었는지 확인하고, 표식이 발색된 상태에서 성형 공정을 수행하여 표식의 탈색여부로 후경화 공정까지 수행되었는지 확인한다. 즉, 다이 어태치 공정 전에 자외선을 조사하는 것만으로 추가적인 조작 없이 전공정이 수행된다.Irradiate ultraviolet rays before the die attach process to develop a mark containing the photochromic compound, and then perform a die attach process to confirm whether the mark is up to the die attach cure process, and the mark is decolorized. The wire bonding process is performed to check whether the marking of the mark is performed by the plasma cleaning process, and the marking is performed by the molding process to check whether the marking of the mark is performed by the post curing process. That is, the entire process is performed without further manipulation by only irradiating ultraviolet rays before the die attach process.
플라즈마 클리닝 공정이 생략되는 경우에는 플라즈마 클리닝 공정대신 자외선을 조사하는 단계를 추가한다. 즉, 다이 어태치 큐어 공정에서 탈색된 표식을 자외선을 조사하여 다시 발색시킨 다음, 성형 공정을 수행하여야 탈색여부를 관찰하는 것에 의해 후경화 공정까지 수행되었는지 여부를 판단할 수 있는 것이다.If the plasma cleaning process is omitted, the step of irradiating ultraviolet light is added instead of the plasma cleaning process. That is, it is possible to determine whether the post-curing process has been carried out by observing whether or not the decolorized mark in the die attach cure process is irradiated with ultraviolet rays and then subjected to a molding process to observe the decolorization.
본 발명에 사용할 수 있는 광호변성 화합물은 자외선에 의하여 발색되고 열에 의하여 탈색이 되는 화합물로 제한된다. 일부 자외선에 의하여 발색되고 가시광선에 의하여 탈색되는 화합물 중에서 탈색 반응의 속도가 느린 화합물은 사용할 수 있을 것이다.Photochromic compounds which can be used in the present invention are limited to compounds which are colored by ultraviolet rays and decolorized by heat. Among the compounds which are colored by some ultraviolet rays and decolorized by visible light, compounds having a slow decolorization reaction may be used.
탈색반응이 일어나는 온도는 반도체 조립공정이 이루어지는 작업장의 실온보다 조금 높은 정도면 충분할 것이다. 왜냐하면, 이를테면 50℃에서 탈색반응이 일어나더라도 다이 어태치 큐어 공정 및/또는 후경화 공정을 150∼170℃까지 승온시키지 않고 탈색이 되었다고 중단하지는 않을 것이기 때문이다.The temperature at which the bleaching reaction takes place may be sufficient to be slightly higher than the room temperature of the workshop where the semiconductor assembly process takes place. This is because, for example, even if a decolorization reaction occurs at 50 ° C., the die attach cure process and / or post-curing process will not be stopped without degrading without raising the temperature to 150-170 ° C.
표식에 사용되는 광호변성 화합물은 하기 [화학식 1]의 2H-나프토[1,2-b]피란 (2H-naphtho[1,2-b]pyrans), 하기 [화학식 2]의 스피로[1,8a]디히드로인돌리진 (spiro[1,8a]dihydroindolizines), 하기 [화학식 3]의 안트라퀴논(anthraquinone), 하기 [화학식 4]의 페녹시나프타센퀴논 (phenoxynaphthacenequinones) 하기 [화학식 5]의 퍼이미딘스피로싸이클로헥사디에논 (perimidinespirocyclohexadienone), 하기 [화학식 6]의 폴리머릭 스피로피란 (polymeric spiropirans) 및 하기 [화학식 7]의 스피로피란(spiropirans) 또는 스피로옥사진(spirooxazines)에서 선택된다.To the photochromic compound used in the markers Formula 1 of H 2 - naphtho [1,2-b] pyran (2 H -naphtho [1,2-b] pyrans) to, spiro in [Formula 2] 1,8a] dihydroindolizine (spiro [1,8a] dihydroindolizines), anthraquinone of [Formula 3], phenoxynaphthacequinones of [Formula 4] of [Formula 5] Perimidinespirocyclohexadienone, polymeric spiropirans of formula 6 and spiropirans or spirooxazines of formula 7 below.
여기에서, R1, R2, R3 및 R4는 각각 수소, 탄소수 1∼10의 알킬기 또는 알릴기에서 선택된다.Here, R1, R2, R3 and R4 are each selected from hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an allyl group.
여기에서, R1은 CN 또는 CO2CH3이고, R2는 H 또는 Cl이고, R3은 H 또는 CH3이고, Y는 N 또는 CH이다.Wherein R 1 is CN or CO 2 CH 3 , R 2 is H or Cl, R 3 is H or CH 3 , and Y is N or CH.
여기에서, R1과 R2는 각각 수소, 탄소수 1∼5의 알킬기이다.Here, R <1> and R <2> are hydrogen and a C1-C5 alkyl group, respectively.
여기에서, R1과 R2는 각각 수소, 탄소수 1∼5의 알킬기이다.Here, R <1> and R <2> are hydrogen and a C1-C5 alkyl group, respectively.
여기에서, R은 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 터셔리부틸, 또는 CH2Ph에서 선택된다.Wherein R is selected from hydrogen, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, tertiarybutyl, or CH 2 Ph.
여기에서, R은 수소, 탄소수 1∼5의 알킬기 또는 알콕시기이고, R1과 R2는 수소 또는 탄소수 1∼5의 알킬기이다.Here, R is hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group, and R1 and R2 are hydrogen or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
여기에서, X는 C, S 또는 Se이고, Y는 CH, N 또는 CR'(R'은 알킬, 알릴 또는 알콕시기)이고, R1과 R2는 각각 수소, 알킬 또는 폐환알케닐이고, R3는 탄소수 1∼5의 알킬, 알릴 또는 그 유도체이고, R4는 탄소수 1∼5의 알킬기이고, R5와 R6은 각각 알킬, NO2, 알콕시, 알콕시-알릴, 알릴 또는 폐환알케닐이다.Wherein X is C, S or Se, Y is CH, N or CR '(R' is alkyl, allyl or alkoxy group), R1 and R2 are each hydrogen, alkyl or ring-opened alkenyl, and R3 is carbon number 1-5 alkyl, allyl or a derivative thereof, R4 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and R5 and R6 are alkyl, NO 2 , alkoxy, alkoxy-allyl, allyl or ring alkenyl, respectively.
다만, [화학식 7]의 스피로피란과 스피로옥사진 탈색속도가 빨라 탈색을 지연시켜주는 극성이 강한 물질과 함께 사용하는데 이러한 물질로는 1-히드록시 2-나프토산의 아연염(1-hydroxy 2-naphthoic acid, zinc salt)이 있다.However, the spiropyrane and spiroxazine of [Formula 7] are used together with a highly polar material that delays the discoloration due to the fast decolorization rate. Such materials include zinc salts of 1-hydroxy 2-naphthoic acid (1-hydroxy 2). -naphthoic acid, zinc salt).
표식하는 방법은 가장 간단하게는 상기 광호변성 화합물을 용제에 희석하여 흰 종이에 흡수시켜 PCB또는 매가진에 투명한 셀로테이프로 부착시킬 수도 있고, 통상의 도료 제조방법에 따라 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등과 백색안료를 혼합하여 PCB 또는 매가진에 직접 마킹(marking)할 수도 있고, 스티커로 제작하여 PCB나 매가진에 부착시키는 방법에 의할 수도 있다.The labeling method may be most simply diluted with a solvent to absorb the photochromic compound in a white paper to be attached to the PCB or magazine with a transparent cello tape, and according to the conventional paint production method epoxy resin, polyimide resin, A white pigment may be mixed with a polyester resin and the like, or may be directly marked on the PCB or the magazine, or may be manufactured by a sticker and attached to the PCB or the magazine.
도료의 형태로 제작하는 경우, 백색안료로는 이산화티탄, 산화아연 등을 사용한다. 다만, 기존의 도료와 같이 내구성이 있어야 할 필요는 없다.In the case of production in the form of paint, titanium dioxide, zinc oxide, or the like is used as the white pigment. However, it does not have to be as durable as conventional paints.
광호변성 화합물로 PCB나 매가진에 표식을 하는 방법은 통상의 당업자라면 얼마든지 다른 고안을 할 수 있을 것이다.The method of labeling a PCB or a magazine with a photochromic compound may be devised by those skilled in the art.
본 발명의 구성은 다음의 실시예들로부터 더욱 명확해 질 것이다.The construction of the present invention will become more apparent from the following examples.
<실시예 1><Example 1>
광호변성 화합물로 [화학식 1]에서 R1, R2가 페닐기이고, R3, R4가 수소인 화합물 2,2-디페닐-2H-나프토[1,2-b]피란 (2,2-Diphenyl-2H-naphtho[1,2-b]pyran)을 사용하였다. 에폭시 수지에 배합하여 사용하였으며 에폭시 수지:광호변성 화합물의 중량비는 50:1로 하였다.A compound having 2,2-diphenyl-2H-naphtho [1,2-b] pyran (2,2-Diphenyl-2H), wherein R 1 and R 2 are phenyl groups and R 3 and R 4 are hydrogen in a photochromic compound. -naphtho [1,2-b] pyran) was used. It was used in combination with the epoxy resin and the weight ratio of epoxy resin: photochromic compound was 50: 1.
표식에 PCB에 자외선을 10분간 조사하여 주황색으로 발색시킨 후, 다음 시험을 하였다.The label was irradiated with ultraviolet rays for 10 minutes on the PCB to develop orange color, and then tested.
(1) 다이 어태치 큐어 공정의 확인(1) Confirmation of die attach cure process
다이 어태치 큐어 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다.As a result of raising the temperature to 160 ° C. which is the temperature of the die attach curing process and leaving it at room temperature, the mark was completely discolored.
한편, 승온과정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 1시간 이상 선명하게 유지되었으며, 3시간 이상이 지나도 색의 흔적을 확인할 수 있었다.On the other hand, when left at room temperature (25 ℃) without undergoing a temperature increase process, the color was kept clear for more than 1 hour, it was possible to check the trace of color even after 3 hours or more.
이로써 다이 어태치 공정까지만 거쳤는지 다이 어태치 큐어 공정까지 거쳤는지 표식의 탈색 여부로 확인할 수 있음을 알 수 있다.As a result, it can be seen that whether the marking has gone through the die attach process or the die attach cure process can be confirmed by discoloration of the mark.
(2) 플라즈마 크리닝 공정(2) plasma cleaning process
플라즈마 반응기에 탈색된 표식을 넣고 10분간 플라즈마를 발생시킨 결과, 표식은 다시 선명한 주황색으로 발색되었다.Placing the decolored marker in the plasma reactor and generating a plasma for 10 minutes, the marker was again colored bright orange.
(3) 후경화 공정(다이 어태치 공정과 동일한 온도임)(3) post-cure step (at the same temperature as the die attach step)
후경화 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다. 한편, 후경화 공정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 1시간 이상 선명하게 유지되었으며 3시간 이상이 지나도 색의 흔적을 확인할 수 있었다.The temperature was raised to 160 ° C., the temperature of the post-curing step, and left at room temperature. As a result, the mark was completely discolored. On the other hand, when left at room temperature (25 ℃) without undergoing the post-curing process, the color was kept clear for more than 1 hour, and even after more than 3 hours was able to see the color traces.
<실시예 2><Example 2>
광호변성 화합물로 [화학식 2]에서 R1이 CN이고, R2, R3, R4, R5가 수소인 1'H-2',3'-디시아노-스피로플루오렌-9,1'-피롤로-[1,2-b]피리딘 (1'H-2',3'-Dicyano-spirofluorene-9,1'-pyrrolo-[1,2-b]pyridine)을 사용하였다. 폴리에스테르 수지에 배합하여 사용하였으며 표식에 자외선을 10분간 조사하여 진홍색으로 발색시킨 후, 다음 시험을 하였다.(실시예 1과 동일한 방법임)A photochromic compound wherein 1'H-2 ', 3'-dicyano-spirofluorene-9,1'-pyrrolo- [wherein R1 is CN and R2, R3, R4 and R5 are hydrogen in [Formula 2] 1,2-b] pyridine (1'H-2 ', 3'-Dicyano-spirofluorene-9,1'-pyrrolo- [1,2-b] pyridine) was used. It was used in combination with the polyester resin and irradiated with ultraviolet rays for 10 minutes to the mark to develop a crimson color, followed by the following test. (In the same manner as in Example 1)
(1) 다이 어태치 큐어 공정의 확인(1) Confirmation of die attach cure process
다이 어태치 큐어 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다.As a result of raising the temperature to 160 ° C. which is the temperature of the die attach curing process and leaving it at room temperature, the mark was completely discolored.
한편, 다이 어태치 큐어 공정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 5시간 이상 선명하게 유지되었으며, 20시간 이상이 지나도 색의 흔적을 확인할 수 있었다.On the other hand, when left at room temperature (25 ℃) without passing through the die attach cure process, the color was kept clear for more than 5 hours, even after 20 hours was able to see the trace of the color.
(2) 플라즈마 크리닝 공정(2) plasma cleaning process
풀라즈마 반응기에 탈색된 표식을 넣고 10분간 플라즈마를 발생시킨 결과, 표식은 다시 선명한 진홍색으로 발색되었다.The decolored marker was placed in a full-laser reactor and plasma was generated for 10 minutes. As a result, the marker was again colored vivid magenta.
(3) 후경화 공정(3) post curing process
후경화 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다. 한편, 후경화 공정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 5시간 이상 선명하게 유지되었으며, 20시간 이상이 지나도 색의 흔적을 확인할 수 있었다.The temperature was raised to 160 ° C., the temperature of the post-curing step, and left at room temperature. As a result, the mark was completely discolored. On the other hand, when left at room temperature (25 ℃) without undergoing the post-curing process, the color was kept clear for more than 5 hours, even after 20 hours or more was able to see the trace of the color.
<실시예 3><Example 3>
광호변성 화합물로 [화학식 3]에서 R1, R2, R3이 수소인 화합물 1-페녹시-9,10-안트라퀴논(1-Penoxy-9,10-antraquinone)을 사용하였다. 에폭시 수지:백색 유화물감(티타늄 화이트):광호변성 화합물의 중량비가 50:10:1이 되도록 배합하여 붓으로 PCB에 직접 표시하였다.As the photochromic compound, Compound 1-phenoxy-9,10-anthraquinone (1-Penoxy-9,10-antraquinone) in which R 1, R 2 and R 3 is hydrogen was used in [Formula 3]. The epoxy resin: white emulsion (titanium white): photochromic compound was blended so that the weight ratio was 50: 10: 1, and it was directly displayed on a PCB with a brush.
자외선을 10분간 조사하여 적색으로 발색시킨 후, 다음 시험을 하였다.(실시예 1과 동일한 방법임)After irradiating with ultraviolet rays for 10 minutes to develop a red color, the following test was carried out (the same method as in Example 1).
(1) 다이 어태치 큐어 공정의 확인(1) Confirmation of die attach cure process
다이 어태치 큐어 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다.As a result of raising the temperature to 160 ° C. which is the temperature of the die attach curing process and leaving it at room temperature, the mark was completely discolored.
한편, 승온과정을 거치치 않고 실온에서 방치한 경우에는 색이 3시간 이상 선명하게 유지되었으며, 10시간 이상이 지나도 색의 흔적을 확인할 수 있었다.On the other hand, when left at room temperature without undergoing a temperature increase process, the color was clearly maintained for more than 3 hours, and even after more than 10 hours, traces of color could be confirmed.
(2) 플라즈마 크리닝 공정(2) plasma cleaning process
풀라즈마 반응기에 탈색된 표식을 넣고 10분간 플라즈마를 발생시킨 결과, 표식은 다시 선명한 진홍색으로 발색되었다.The decolored marker was placed in a full-laser reactor and plasma was generated for 10 minutes. As a result, the marker was again colored vivid magenta.
(3) 후경화 공정(3) post curing process
후경화 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다. 이로써 발색반응과 탈색반응이 가역적임을 알 수 있었다. 한편, 승온과정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 3시간 이상 선명하게 유지되었으며, 10시간 이상이 지나도 색의 흔적을 확인할 수 있었다.The temperature was raised to 160 ° C., the temperature of the post-curing step, and left at room temperature. As a result, the mark was completely discolored. As a result, it was found that the color reaction and the decolorization reaction were reversible. On the other hand, when left at room temperature (25 ℃) without going through a temperature increase process, the color was kept clear for more than 3 hours, even after more than 10 hours was able to see the trace of the color.
<실시예 4><Example 4>
광호변성 화합물로 [화학식 4]에서 R1이 수소이고, R2가 페녹시기인 화합물1-페녹시-5,12-나프타센퀴논(1-Penoxy-5,12-naphthacenequinone)을 사용하였다. 에폭시 수지:백색 유화물감(징크 화이트):광호변성 화합물의 중량비가 50:10:1이 되도록 배합하여 붓으로 PCB에 직접 표시하였다.As the photochromic compound, Compound 1-phenoxy-5,12-naphthacenequinone (1 -Penoxy-5,12-naphthacenequinone) in which R 1 is hydrogen and R 2 is a phenoxy group was used. The epoxy resin: white emulsion (ink white): photochromic compound was blended so that the weight ratio was 50: 10: 1, and it was directly displayed on a PCB with a brush.
자외선을 10분간 조사하여 적색으로 발색시킨 후, 다음 시험을 하였다.(실시예 1과 동일한 방법임)After irradiating with ultraviolet rays for 10 minutes to develop a red color, the following test was carried out (the same method as in Example 1).
(1) 다이 어태치 큐어 공정의 확인(1) Confirmation of die attach cure process
다이 어태치 큐어 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다.As a result of raising the temperature to 160 ° C. which is the temperature of the die attach curing process and leaving it at room temperature, the mark was completely discolored.
한편, 다이 어태치 큐어 공정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 24시간 이상 선명하게 유지되었는데 실온에서는 자연적으로 탈색되지 않고, 열을 가해야만 탈색되는 것으로 확인되었다.On the other hand, when left at room temperature (25 ° C.) without passing through the die attach curing process, the color remained vivid for 24 hours or more.
(2) 플라즈마 크리닝 공정(2) plasma cleaning process
풀라즈마 반응기에 탈색된 표식을 넣고 10분간 플라즈마를 발생시킨 결과, 표식은 다시 선명한 진홍색으로 발색되었다.The decolored marker was placed in a full-laser reactor and plasma was generated for 10 minutes. As a result, the marker was again colored vivid magenta.
(3) 후경화 공정(3) post curing process
후경화 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다. 한편, 승온과정을 거치지 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 다이 어태치 큐어 공정의 경우와 동일하였다.The temperature was raised to 160 ° C., the temperature of the post-curing step, and left at room temperature. As a result, the mark was completely discolored. On the other hand, when left at room temperature (25 ℃) without going through a temperature increase process was the same as the die attach curing process.
<실시예 5>Example 5
광호변성 화합물로 [화학식 5]에서 R이 메틸기인 2,3-디히드로-2-스피로-4'-(2',6'-디-터셔리-부틸사이클로헥사디엔-2',5'-온)퍼이미딘(2,3-dihydro-2-spiro-4'-(2',6'-di-tert-butylcyclohexadiene-2',5'-one)perimidine)을 사용하였다.2,3-dihydro-2-spiro-4 '-(2', 6'-di-tertiary-butylcyclohexadiene-2 ', 5'- wherein R is a methyl group as a photochromic compound on) buffer already Dean-used a (2,3-dihydro-2-spiro -4, 6'-di- tert -butylcyclohexadiene-2 ', 5'-one' (2 ') perimidine).
자외선을 10분간 조사하여 짙은 청색으로 발색시킨 후, 다음 시험을 하였다.(실시예 1과 동일한 방법임)After irradiating with ultraviolet light for 10 minutes to develop a dark blue color, the following test was carried out. (Same method as in Example 1)
(1) 다이 어태치 큐어 공정의 확인(1) Confirmation of die attach cure process
다이 어태치 큐어 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색(노란색)되었다.The temperature was raised to 160 ° C., the temperature of the die attach curing process, and left at room temperature. As a result, the mark was completely discolored (yellow).
한편, 다이 어태치 큐어 공정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 2시간 이상 선명하게 유지되었다.On the other hand, when it was left at room temperature (25 degreeC) without passing through the die attach cure process, the color remained vivid for more than 2 hours.
(2) 플라즈마 크리닝 공정(2) plasma cleaning process
풀라즈마 반응기에 탈색된 표식을 넣고 10분간 플라즈마를 발생시킨 결과, 표식은 다시 선명한 짙은 청색으로 발색되었다.Plasma decolorized markers were placed in a full-laser reactor and plasma was generated for 10 minutes. As a result, the markers again developed a vivid dark blue color.
(3) 후경화 공정(3) post curing process
후경화 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다. 한편, 승온과정을 거치지 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우의 결과는 다이 어태치 큐어 공정의 경우와 동일하였다.The temperature was raised to 160 ° C., the temperature of the post-curing step, and left at room temperature. As a result, the mark was completely discolored. On the other hand, the result of leaving at room temperature (25 ° C) without going through a temperature increase process was the same as the case of the die attach curing process.
<실시예 6><Example 6>
광호변성 화합물로 [화학식 6]에서 R1과 R2가 수소이고, R이 메틸기인 1'-옥타데실-6-니트로-8-메타아크릴록시메틸)-스피로인돌리노벤조티아피란(1'-octadecyl-6-nitro-8-(methaacryloxymethyl)-spiroindolinobenzothiapyran)을 사용하였다.1'-octadecyl-6-nitro-8- methacryloxymethyl) -spiroindolinobenzothiapyran (1'-octadecyl-) wherein R <1> and R <2> are hydrogen and R is a methyl group in a photochromic compound. 6-nitro-8- (methaacryloxymethyl) -spiroindolinobenzothiapyran) was used.
에폭시 수지:백색 유화물감(티타늄 화이트):광호변성 화합물의 중량비가 50:10:1이 되도록 배합하여 붓으로 PCB에 직접 표시하였다.The epoxy resin: white emulsion (titanium white): photochromic compound was blended so that the weight ratio was 50: 10: 1, and it was directly displayed on a PCB with a brush.
자외선을 10분간 조사하여 청색으로 발색시킨 후, 다음 시험을 하였다.(실시예 1과 동일한 방법임)After irradiating with ultraviolet light for 10 minutes to develop blue color, the following test was carried out. (Same method as in Example 1)
(1) 다이 어태치 큐어 공정의 확인(1) Confirmation of die attach cure process
다이 어태치 큐어 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다.As a result of raising the temperature to 160 ° C. which is the temperature of the die attach curing process and leaving it at room temperature, the mark was completely discolored.
한편, 다이 어태치 큐어 공정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 24시간 이상 선명하게 유지되었다. 실온에서는 거의 자연적으로는 탈색되지 않고, 열을 가해야만 탈색되는 것으로 확인되었다.On the other hand, when it was left at room temperature (25 degreeC) without passing through the die-attach curing process, the color remained vivid for more than 24 hours. It was confirmed that at room temperature, it almost did not discolor, but decolorized only by applying heat.
(2) 플라즈마 크리닝 공정(2) plasma cleaning process
풀라즈마 반응기에 탈색된 표식을 넣고 10분간 플라즈마를 발생시킨 결과, 표식은 다시 선명한 청색으로 발색되었다.The decolored marker was placed in a full-laser reactor, and plasma was generated for 10 minutes. As a result, the marker was again colored bright blue.
(3) 후경화 공정(3) post curing process
후경화 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다. 한편, 실온(25℃)에서 방치한 경우의 결과는 다이 어태치 큐어 공정의 경우와 동일하였다.The temperature was raised to 160 ° C., the temperature of the post-curing step, and left at room temperature. As a result, the mark was completely discolored. In addition, the result at the time of leaving at room temperature (25 degreeC) was the same as that of the die attach cure process.
<실시예 7><Example 7>
광호변성 화합물로 [화학식 7]에서 X가 C이고, Y가 N이고, R1과 R2가 수소이고, R3, R4, R5가 메틸기인 6'-피페리디노-1,3,3-트리메틸-스피로[인돌리노-2,3'-[3H]나프트[2,1b][1,4]옥사진(6'-piperidino-1,3,3-trimethyl-spiro[indolino-2,3'-[3H]naphth[2,1b][1,4]oxazine)을 사용하였으며 탈색속도를 늦추기 위하여 지연제로 1-히드록시 2-나프토산의 아연염을 중량비 1:1로 함께 사용하였다.6'-piperidino-1,3,3-trimethyl-spiro wherein X is C, Y is N, R1 and R2 are hydrogen, and R3, R4 and R5 are methyl groups in the photochromic compound [Indolino-2,3 '-[3H] naft [2,1b] [1,4] oxazine (6'-piperidino-1,3,3-trimethyl-spiro [indolino-2,3'-[ 3H] naphth [2,1b] [1,4] oxazine) was used and zinc salt of 1-hydroxy 2-naphthoic acid was used in a weight ratio of 1: 1 as a retardant to slow the discoloration rate.
상기 광호변성 화합물과 지연제의 혼합물을 폴리아세테이트 : 폴리비닐알코올(PVA) : 혼합물의 중량비가 50:50:2가 되도록 폴리아세테이트 및 폴리비닐알코올과 배합하여 사용하였다.The mixture of the photochromic compound and the retardant was used in combination with polyacetate and polyvinyl alcohol such that the weight ratio of polyacetate: polyvinyl alcohol (PVA): mixture was 50: 50: 2.
자외선을 10분간 조사하여 적색으로 발색시킨 후, 다음 시험을 하였다.(실시예 1과 동일한 방법임)After irradiating with ultraviolet rays for 10 minutes to develop a red color, the following test was carried out (the same method as in Example 1).
(1) 다이 어태치 큐어 공정의 확인(1) Confirmation of die attach cure process
다이 어태치 큐어 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다.As a result of raising the temperature to 160 ° C. which is the temperature of the die attach curing process and leaving it at room temperature, the mark was completely discolored.
한편, 다이 어태치 큐어 공정을 거치치 않고 실온(25℃)에서 방치한 경우에는 색이 1시간 이상 선명하게 유지되었다.On the other hand, when it was left at room temperature (25 degreeC) without passing through the die attach curing process, the color remained vivid for more than 1 hour.
(2) 플라즈마 크리닝 공정(2) plasma cleaning process
플라즈마 반응기에 탈색된 표식을 넣고 10분간 플라즈마를 발생시킨 결과, 표식은 다시 선명한 적색으로 발색되었다.Placing the decolored marker in the plasma reactor and generating a plasma for 10 minutes, the marker again developed a vivid red.
(3) 후경화 공정(3) post curing process
후경화 공정의 온도인 160℃로 온도를 높였다가 상온에 방치한 결과, 표식이 완전히 탈색되었다. 한편, 실온(25℃)에서 방치한 경우의 결과는 다이 어태치 큐어 공정의 경우와 동일하였다.The temperature was raised to 160 ° C., the temperature of the post-curing step, and left at room temperature. As a result, the mark was completely discolored. In addition, the result at the time of leaving at room temperature (25 degreeC) was the same as that of the die attach cure process.
상기 실시예로부터 실시 전후에 있어서 외관상 차이가 없는 공정 즉, 다이 어태치 큐어공정, 플라즈마 클리닝 공정 및 후경화 공정의 수행여부를 발색 또는 탈색여부를 확인할 수 있음을 알 수 있으며 또한, 상기 광호변성 화합물의 발색과 탈색반응은 가역적이어서 표식을 반복하여 사용할 수 있음을 알 수 있다.From the above embodiment, it can be seen that the color development or decolorization can be confirmed whether or not the process without any difference in appearance before and after the implementation, that is, the die attach curing process, the plasma cleaning process, and the post-curing process. It can be seen that the color development and decolorization of can be used repeatedly.
본 발명에 의하면 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 클리닝 공정 및 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 육안으로 용이하게 식별할 수 있게 되어 한꺼번에 불량품이 대량으로 발생하는 것을 막을 수 있다.According to the present invention, whether the die attach cure process, the plasma cleaning process, and the post-curing process have been performed can be easily visually identified, thereby preventing the occurrence of a large amount of defective products at once.
Claims (13)
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| KR1020000075731A KR20020047350A (en) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | Method of Confirming Progress in Semi-conductor Assembly Process |
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Citations (5)
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- 2000-12-13 KR KR1020000075731A patent/KR20020047350A/en not_active Abandoned
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