KR20010063286A - Signature circuit which provides information concerning a semiconductor integrated circuit - Google Patents
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Abstract
여기에 개시되는 반도체 메모리 장치는 데이터 출력을 위한 패드와 상기 패드에 연결되며 복수의 래치단들을 갖는 파이프라인을 포함한다. 상기 파이프라인의 각 래치단은 파워업시 로직 로우 레벨과 로직 하이 레벨 중 어느 하나로 초기화된다. 그렇게 초기화된 래치단들의 로직 레벨들은 상기 메모리 장치의 정보로서 사용된다. 이러한 장치에 따르면, 메모리 장치의 특성 저하없이 조립된 반도체 메모리 장치에 관련된 정보를 저장할 수 있다.The semiconductor memory device disclosed herein includes a pad for data output and a pipeline connected to the pad and having a plurality of latch stages. Each latch stage of the pipeline is initialized to one of a logic low level and a logic high level at power up. The logic levels of the latch stages so initialized are used as information of the memory device. According to such a device, information related to the assembled semiconductor memory device can be stored without deteriorating the characteristics of the memory device.
Description
본 발명은 반도체 집적 회로에 관한 것으로서, 구체적으로는 반도체 집적 회로 메모리 장치에 관련된 정보를 제공하는 시그네이쳐 회로를 제공하는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor integrated circuits, and more particularly, to a signature circuit for providing information related to semiconductor integrated circuit memory devices.
반도체 집적 회로 메모리 다이들 (또는 칩들)의 특성들 (예를 들면, 트랜지스터의 문턱 전압, 포화 전류, DC, AC, 등)은 패키지되기 이전의 웨이퍼 레벨에서 여러 단계들을 통해 측정된다. 이후, 웨이퍼 상에 집적된 반도체 집적 회로 메모리 다이들은 대응하는 패키지에 조립된다. 조립된 후, 각 다이에 관련하여 웨이퍼 레벨에서 측정된 특성들을 확인해야 할 필요가 있다. 즉, 조립된 다이들 각각에 대한 조립 이전의 웨이퍼 내의 위치를 확인해야 할 필요가 있다.The characteristics of semiconductor integrated circuit memory dies (or chips) (eg, threshold voltage, saturation current, DC, AC, etc. of a transistor) are measured in several steps at the wafer level prior to packaging. Thereafter, the semiconductor integrated circuit memory dies integrated on the wafer are assembled into corresponding packages. After assembly, there is a need to verify the properties measured at the wafer level with respect to each die. That is, there is a need to identify the location in the wafer prior to assembly for each of the assembled dies.
이를 가능하게 하는 다양한 방법들이 U.S. Patent No. 4,806,793에 "SIGNATURE CIRCUIT RESPONSIVE TO AN INPUT SIGNAL"라는 제목으로, U.S. Patent No. 4,480,199에 "IDENTIFICATION OF REPAIRED INTERGRATED CIRCUIT"라는 제목으로, 그리고 U.S. Patent No. 5,818,285에 "FUSE SIGNATURE CIRCUITS FOR MICROELECTRONIC DEVICES"라는 제목으로 각각 게재되어 있다.Various methods for making this possible are described in US Patent No. 4,806,793 entitled “ SIGNATURE CIRCUIT RESPONSIVE TO AN INPUT SIGNAL ”, US Pat. 4,480,199 entitled " IDENTIFICATION OF REPAIRED INTERGRATED CIRCUIT ", and US Patent No. 5,818,285, entitled " FUSE SIGNATURE CIRCUITS FOR MICROELECTRONIC DEVICES, " respectively.
그러한 방법들 중 하나는 퓨즈 절단에 의해 전류 흐름의 유무를 이용하는 것이다. 도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 시그네이쳐 회로를 보여주는 회로도가 도시되어 있다. 도 1의 시그네이쳐 회로는 데이터 입/출력을 위한 DQ 패드와 상기 DQ 패드와 전원 사이에 직렬 연결된 퓨즈 (F1) 및 다수의 NMOS 트랜지스터들 (M1, M2, M3, M4)로 구성된다. 도 2의 시그네이쳐 회로는 상기 퓨즈 (F1)의 절단 유무에 따라 정보를 저장할 수 있다.One such method is to use the presence or absence of current flow by fuse cutting. Referring to Figure 1, a circuit diagram showing a signature circuit according to the prior art is shown. The signature circuit of FIG. 1 is composed of a DQ pad for data input / output, a fuse F1 connected in series between the DQ pad and a power supply, and a plurality of NMOS transistors M1, M2, M3, and M4. The signature circuit of FIG. 2 may store information depending on whether the fuse F1 is cut off.
하지만, 반도체 메모리 장치들의 동작 속도가 점차적으로 고속화되어 감에 따라, 데이터 라인에 연결된 시그네이쳐 회로는 반도체 집적 회로 메모리 장치의 AC 특성을 저해하는 원인으로 작용한다. 즉, 데이터 라인에 연결된 시그네이쳐 회로가 DQ 패드에 대한 입력 저항, 입력 커패시턴스, 등에 영향을 미치기 때문에, 반도체 집적 회로 메모리 장치의 AC 특성을 저해하는 원인으로 작용한다.However, as the operation speed of semiconductor memory devices is gradually increased, the signature circuit connected to the data line serves as a cause of impairing the AC characteristics of the semiconductor integrated circuit memory device. That is, since the signature circuit connected to the data line affects the input resistance, input capacitance, and the like for the DQ pad, it acts as a cause of impairing the AC characteristics of the semiconductor integrated circuit memory device.
본 발명의 목적은 메모리 장치의 특성 저하없이 조립된 다이에 관련된 정보를 저장할 수 있는 반도체 집적 회로 메모리 장치의 시그네이쳐 회로를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a signature circuit of a semiconductor integrated circuit memory device capable of storing information relating to an assembled die without degrading the characteristics of the memory device.
도 1은 종래 기술에 따른 시그네이쳐 회로를 보여주는 회로도;1 is a circuit diagram showing a signature circuit according to the prior art;
도 2는 본 발명에 따른 시그네이쳐 회로로서 사용되는 파이프라인을 보여주는 블록도;2 is a block diagram showing a pipeline used as a signature circuit according to the present invention;
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도 2의 래치를 보여주는 회로도;3 is a circuit diagram showing the latch of FIG. 2 in accordance with a preferred embodiment of the present invention;
도 4는 도 3의 래치를 초기화시키기 위한 리셋 신호들을 발생하는 리셋 신호 발생기의 실시예; 그리고4 is an embodiment of a reset signal generator for generating reset signals for initializing the latch of FIG. And
도 5는 도 3에서 사용된 신호들의 관계를 보여주는 타이밍도이다.FIG. 5 is a timing diagram illustrating a relationship between signals used in FIG. 3.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100, 110 : 레지스터100, 110: register
상술한 바와 같은 제반 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 반도체 메모리 장치는 데이터 출력을 위한 패드 및; 상기 패드에 연결되며, 복수의 래치단들을 갖는 파이프라인을 포함하며, 상기 파이프라인의 각 래치단은 파워업시 로직 로우 레벨과 로직 하이 레벨 중 어느 하나로 초기화된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, a semiconductor memory device comprises a pad for outputting data; A pipeline coupled to the pad, the pipeline having a plurality of latch stages, each latch stage of the pipeline initialized to either a logic low level or a logic high level upon power up.
이 실시예에 있어서, 상기 파이프 라인은 메모리 장치의 정보를 저장하는 시그네이쳐 회로로서 사용된다.In this embodiment, the pipeline is used as a signature circuit for storing information of the memory device.
이 실시예에 있어서, 상기 각 래치단은 데이터를 받아들이기 위한 입력 단자와; 상기 데이터를 출력하기 위한 출력 단자와; 상기 입력 단자 및 출력 단자 사이에 연결된 래치 및; 대응하는 트랜지스터를 통해 제 1 전원 전압에 연결된 제 1 퓨즈와 대응하는 트랜지스터를 통해 제 2 전원 전압에 연결된 제 2 퓨즈를 가지며, 파워업시 상기 제 1 및 제 2 퓨즈들의 연결 상태에 따라 상기 래치의 입력단을 초기화시키는 초기화 수단을 포함한다.In this embodiment, each latch stage includes: an input terminal for receiving data; An output terminal for outputting the data; A latch coupled between the input terminal and the output terminal; An input terminal of the latch having a first fuse connected to a first power supply voltage through a corresponding transistor and a second fuse connected to a second power supply voltage through a corresponding transistor, and at power up according to a connection state of the first and second fuses Initialization means for initializing the.
이러한 장치에 의하면, 웨이퍼 레벨의 개별 다이에 관련하여 특정 DQ 패드에연결된 파이프라인 구조를 갖는 레지스터들의 퓨즈들을 선택적으로 커팅함으로써 각 다이에 대한 웨이퍼 레벨에서의 위치 정보 즉, 다이 정보를 저장할 수 있다.With such an apparatus, location information at the wafer level for each die, i.e., die information, can be stored by selectively cutting fuses of registers having a pipelined structure connected to a particular DQ pad in relation to individual die at the wafer level.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 참조 도면들에 의거하여 설명된다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments according to the present invention will now be described based on reference figures.
이 분야에 잘 알려진 램버스 디램 (rambus DRAM)에는 데이터 출력을 위한 DQ 패드들 각각에 병렬 연결된 2개의 레지스터들 (파이프라인을 구성함)이 제공된다. 임의의 DQ 패드에 대응하는 레지스터들 각각은 복수의 래치들을 포함한다. 레지스터들 중 하나는 클럭 신호가 제 1 로직 레벨 (예를 들면, 로직 하이)로 유지될 때 데이터를 받아들이고 클럭 신호가 제 2 로직 레벨 (예를 들면, 로직 로우)로 유지될 때 입력된 데이터를 출력한다. 다른 레지스터는 클럭 신호가 제 1 로직 레벨로 유지될 때 데이터를 출력하고 클럭 신호가 제 2 로직 레벨로 유지될 때 데이터를 받아들인다. 본 발명은 앞서 설명된 램버스 디램의 레지스터들을 이용하여 시그네이쳐 회로를 구현함으로써 시그네이쳐 회로가 DQ 패드에 대한 입력 저항, 입력 커패시턴스, 등에 영향을 미치지 않는다.Rambus DRAM, well known in the art, is provided with two registers (constituting the pipeline) connected in parallel to each of the DQ pads for data output. Each of the registers corresponding to any DQ pad includes a plurality of latches. One of the registers accepts data when the clock signal is held at a first logic level (eg, logic high) and receives data input when the clock signal is held at a second logic level (eg, logic low). Output The other register outputs data when the clock signal is held at the first logic level and accepts data when the clock signal is held at the second logic level. The present invention implements the signature circuit using the registers of the Rambus DRAM described above so that the signature circuit does not affect the input resistance, input capacitance, etc. to the DQ pad.
도 2를 참조하면, 램버스 디램에 제공되는, 하나의 DQ 패드에 대응하는, 레지스터들 (100, 110)이 도시되어 있다. 각 레지스터 (100, 110)는 클럭 신호 (CLK)에 동기되어 동작하며, 직렬 연결된 4개의 래치단으로 구성된다. 즉, 각 레지스터는 클럭 신호 (CLK)에 응답하는 쉬프트 레지스터로서 기능한다. 클럭 신호 (CLK)가 로직 하이 레벨일 때 레지스터 (100)의 각 래치단은 데이터 비트를 받아들이고, 클럭 신호 (CLK)가 로직 로우 레벨일 때 레지스터 (100)의 각 래치단은 입력된 데이터 비트를 출력한다. 마찬가지로, 클럭 신호 (CLK)가 로직 로우 레벨일 때 레지스터 (110)의 각 래치단은 데이터 비트를 받아들이고, 클럭 신호 (CLK)가 로직 하이 레벨일 때 레지스터 (110)의 각 래치단은 입력된 데이터 비트를 출력한다. 본 발명에 따르면, 각 레지스터에 제공되는 래치단들은 파워 온시 초기화 신호들 (RESET, RESETB)에 의해서 요구되는 초기값으로 프로그램될 수 있다. 이를 좀 더 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.Referring to FIG. 2, registers 100 and 110 are shown, corresponding to one DQ pad, provided to the Rambus DRAM. Each register 100 and 110 operates in synchronization with the clock signal CLK and includes four latch stages connected in series. In other words, each register functions as a shift register responsive to the clock signal CLK. Each latch stage of the register 100 accepts data bits when the clock signal CLK is at a logic high level, and each latch stage of register 100 is configured to receive input data bits when the clock signal CLK is at a logic low level. Output Similarly, each latch stage of register 110 accepts data bits when clock signal CLK is at a logic low level, and each latch stage of register 110 is input data when clock signal CLK is at a logic high level. Output a bit. According to the present invention, the latch stages provided to each register can be programmed to an initial value required by the initialization signals RESET and RESETB at power-on. In more detail, it is as follows.
도 3에 도시된 바와 같이, 각 레지스터 (100, 110)의 각 래치단은 제 1 및 제 2 스위치들 (S1, S2), 2개의 인버터들로 구성된 래치 (L), 퓨즈들 (F2, F3), 그리고 PMOS 및 NMOS 트랜지스터들 (M5, M6)로 구성된다. 스위치 (S1)은 도시된 바와 같이 연결된 PMOS 및 NMOS 트랜지스터들로 구성되며, 클럭 신호들 (CLK, CLKB)이 로직 하이 레벨과 로직 로우 레벨일 때 데이터 (Din)를 래치 (L)의 입력단 (ND)으로 전달한다. 스위치 (S2)은 도시된 바와 같이 연결된 PMOS 및 NMOS 트랜지스터들로 구성되며, 클럭 신호들 (CLK, CLKB)이 로직 로우 레벨과 로직 하이 레벨일 때 래치 (L)에 유지되는 데이터 (Din)를 다음단에 위치한 래치단으로 전달한다.As shown in FIG. 3, each latch stage of each register 100, 110 includes first and second switches S1 and S2, a latch L consisting of two inverters, and fuses F2 and F3. ), And PMOS and NMOS transistors (M5, M6). The switch S1 is composed of connected PMOS and NMOS transistors as shown, and when the clock signals CLK and CLKB are at the logic high level and the logic low level, the data Din is input to the input terminal ND of the latch L. ). The switch S2 is composed of connected PMOS and NMOS transistors as shown, and follows the data Din held in the latch L when the clock signals CLK and CLKB are at the logic low and logic high levels. Transfer to the latch stage located in the stage.
상기 래치 (L)의 입력단 (ND)과 전원 사이에는, 도 3에 도시된 바와 같이, PNOS 트랜지스터 (M5)와 퓨즈 (F2)가 직렬 연결되어 있다. 상기 PMOS 트랜지스터 (M5)의 게이트는 초기화 신호 (RESETB)에 연결된다. 마찬가지로, 래치 (L)의 입력단 (ND)과 전원 사이에는, 도 3에 도시된 바와 같이, NMOS 트랜지스터 (M6)와 퓨즈 (F2)가 직렬 연결되어 있다. 상기 NMOS 트랜지스터 (M6)의 게이트는 신호 (RESETB)의 상보 신호 (RESET)에 연결된다.Between the input terminal ND of the latch L and the power supply, as illustrated in FIG. 3, the PNOS transistor M5 and the fuse F2 are connected in series. The gate of the PMOS transistor M5 is connected to the initialization signal RESETB. Similarly, the NMOS transistor M6 and the fuse F2 are connected in series between the input terminal ND of the latch L and the power supply, as shown in FIG. The gate of the NMOS transistor M6 is connected to the complementary signal RESET of the signal RESETB.
여기서, 상기 퓨즈들 (F2, F3)과 트랜지스터들 (M5, M6)은 래치단의 입력단(ND)을 초기화하기 위한 수단으로서 기능한다.Here, the fuses F2 and F3 and the transistors M5 and M6 function as means for initializing the input terminal ND of the latch stage.
상기 트랜지스터들 (M5, M6)의 게이트들로 인가되는 신호들 (RESETB, RESET)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 직렬 연결된 2개의 인버터들 (INV1, INV2)과 신호 (VCCH)을 이용하여 생성된 것이다. 신호 (RESET)는 신호 (VCCH)과 상보적인 레벨을 갖는 신호이고, 신호 (RESETB)는 신호 (VCCH)와 동일한 레벨을 갖는 신호이다 (도 5 참조).As shown in FIG. 4, the signals RESETB and RESET applied to the gates of the transistors M5 and M6 are connected using two inverters INV1 and INV2 connected in series and a signal VCCH. It was created. The signal RESET is a signal having a level complementary to the signal VCCH, and the signal RESETB is a signal having the same level as the signal VCCH (see Fig. 5).
이러한 구성에 따르면, 래치단의 노드 (ND)는 파워업시 퓨즈의 연결 상태에 따라 로직 로우 레벨 또는 로직 하이 레벨로 설정될 것이다. 예를 들면, 파워온시 신호들 (RESET, RESETB)에 의해서 트랜지스터들 (M5, M6)이 소정 시간 동안 턴온된다. 만약 퓨즈 (F2)가 커팅되고 퓨즈 (F3)가 커팅되지 않을 때, 노드 (ND)는 로직 로우 레벨로 프리챠지된다. 이에 반해서, 만약 퓨즈 (F3)가 커팅되고 퓨즈 (F2)가 커팅되지 않을 때, 노드 (ND)는 로직 하이 레벨로 프리챠지된다. 이러한 방법으로 각 래치단을 프로그램함으로써 임의의 DQ 패드에 대응하는 레지스터들에는 다이 정보로서 사용되는 8-비트 데이터가 저장될 수 있다.According to this configuration, the node ND of the latch stage may be set to a logic low level or a logic high level depending on the connection state of the fuse at power up. For example, transistors M5 and M6 are turned on for a predetermined time by signals RESET and RESETB at power-on. If fuse F2 is cut and fuse F3 is not cut, node ND is precharged to a logic low level. In contrast, if fuse F3 is cut and fuse F2 is not cut, node ND is precharged to a logic high level. By programming each latch stage in this manner, 8-bit data used as die information can be stored in registers corresponding to any DQ pad.
상술한 바와 같이, 웨이퍼 레벨의 개별 다이에 관련하여 특정 DQ 패드에 연결된 파이프라인 구조를 갖는 레지스터들의 퓨즈들을 선택적으로 커팅함으로써 각 다이에 대한 웨이퍼 레벨에서의 위치 정보 즉, 다이 정보를 저장할 수 있다. 결과적으로, 메모리 장치의 특성 저하없이 조립된 다이에 관련된 정보를 저장할 수 있다.As described above, location information at the wafer level for each die, i.e., die information, can be stored by selectively cutting fuses of registers having a pipelined structure connected to a particular DQ pad with respect to the individual die at the wafer level. As a result, it is possible to store information related to the assembled die without deteriorating the characteristics of the memory device.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19991222 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
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