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KR20010034366A - 레이저 마킹방법과 장치 및 마킹된 부재 - Google Patents

레이저 마킹방법과 장치 및 마킹된 부재 Download PDF

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KR20010034366A
KR20010034366A KR1020007008109A KR20007008109A KR20010034366A KR 20010034366 A KR20010034366 A KR 20010034366A KR 1020007008109 A KR1020007008109 A KR 1020007008109A KR 20007008109 A KR20007008109 A KR 20007008109A KR 20010034366 A KR20010034366 A KR 20010034366A
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오자와 미토시
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Abstract

레이저광원으로부터 레이저 비임을 출사한다. 레이저광원으로부터 출사된 레이저 비임을 집광점에서의 비임단면이 그 레이저 비임의 광축에 수직한 제 1의 방향으로 긴 형상을 갖도록 함으로써, 집광점이 피가공부재의 내부에 위치하도록 상기 레이저 비임을 집광하여 집광점 및 그 근방에 크랙을 발생시킨다. 피가공부재내에 콘트라스트를 쉽게 높일 수 있는 마크를 형성할 수 있다.

Description

레이저 마킹방법과 장치 및 마킹된 부재{LASER MARKING METHOD AND APPARATUS, AND MARKED MEMBER}
레이저광에 의한 삭마(ablation)를 이용하여, 예컨대 투명 유리기판 등의 피가공부재의 표면에 마킹하는 방법이 알려져 있다. 이 방법에 의하면, 피가공부재의 표면에 미세한 균열이 발생하고, 그 파편이 제조 라인에서 다른 피가공부재와 혼입하는 경우가 있다. 또한, 마킹된 위치의 근방에「데브리(debris)」라고 칭하는 부착물이 퇴적하기 때문에, 이 부착물을 제거하기 위한 세정을 할 필요가 있다.
피가공부재의 표면에 손상을 주는 일없이, 그 내부에 레이저광을 집광하여, 피가공부재의 내부에 마킹을 형성하는 방법이 일본국 특허공개 평3-124486호 공보에 개시되어 있다. 이 방법에 의하면, 피가공부재의 표면이 손상을 받지 않기 때문에, 미세한 균열의 발생, 및 데브리(debris)의 부착을 방지할 수 있다.
상술한 특허공개 평3-124486호 공보에 개시된 방법에 의하면, 레이저 비임의 집광점 및 그 근방에서 레이저 비임의 에너지밀도가 피가공부재의 파괴문턱치를 넘는 경우, 피가공부재의 미소한 부분이 파괴됨으로써 마크가 형성된다. 미소한 마크를 이차원 또는 삼차원에 배열시킴으로써 문자 또는 도형을 그릴 수 있다. 배열된 미소마크사이의 피치를 좁힘으로써, 문자 또는 도형의 콘트라스트를 높일 수 있다.
그러나 상기 방법으로서는, 피가공부재의 파괴에 의해 형성되는 미소한 마크의 형상을 제어하는 것은 곤란하다. 이 때문에, 각 마크의 형상이 불규칙하게 된다. 서로 인접한 마크가 접촉하면, 피가공부재의 기계적강도가 저하하기 때문에, 마크를 이산적으로 배치하는 것이 바람직하다. 마크의 형상이 불규칙한 경우에, 마크끼리가 접촉하지 않도록 하기 위해서는, 어느 정도의 마진을 기대하고 배열의 피치를 크게할 필요가 있다.
본 발명은, 레이저비임을 이용한 마킹방법 및 마킹장치에 관한 것으로, 특히 투명한 피가공부재의 내부에 마킹을 형성하는 마킹방법 및 마킹장치에 관한 것이다.
도 1은 제 1의 실시예에 의한 마킹방법에서 이용하는 마킹장치의 개략도.
도 2A 및 도 2B는 제 1의 실시예에 의한 방법으로 형성된 마크의 측면도 및 평면도.
도 3은 제 2의 실시예에 의한 마킹방법에서 이용하는 마킹장치의 개략도.
도 4A 및 도 4B는 제 2의 실시예에 의한 방법으로 형성된 마크의 측면도 및 평면도.
도 5A 내지 도 5C는 비임정형기의 제 1∼제 3의 구성예를 나타낸 사시도.
도 6은 제 3의 실시예에 의한 마킹방법에서 이용하는 마킹장치의 개략도.
도 7은 종래 방법으로 형성한 마크의 평면도이다.
본 발명의 목적은 레이저 비임에 의한 마크 형상의 제어성을 높일 수 있는 마킹방법 및 마킹장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 마크가 내부에 형성되고 높은 콘트라스트를 갖는 투명부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 1관점에 의하면, 레이저광원으로부터 레이저 비임을 출사하는 공정과, 상기 레이저광원으로부터 출사된 레이저 비임을 집광점에서의 비임단면이 그 레이저 비임의 광축에 수직한 제 1의 방향으로 긴 형상이 되도록 함으로써, 집광점이 피가공부재의 내부에 위치하도록 상기 레이저 비임을 집광하여 집광점 및 그 근방에 크랙을 발생시키는 공정을 갖는 마킹방법이 제공된다.
레이저비임의 집광점 및 그 근방의 광학적성질이 변화한다. 광학적성질이 변화한 부분은 레이저 비임의 광축을 따라서 선상(線狀)형상을 갖는다. 이 선상의 부분으로부터 제 1의 방향으로 면상의 크랙이 연장된다. 광학적성질이 변화한 선상의 부분과 면상의 크랙을 시각적으로 알 수있다.
본 발명의 다른 관점에 의하면, 레이저 비임을 출사하는 레이저광원과, 상기 레이저광원으로부터 출사된 레이저 비임의 비임단면의 형상을 그 레이저 비임의 광축에 수직한 제 1의 방향으로 긴 형상으로 정형하는 비임정형수단과, 상기 비임정형수단으로 정형된 레이저 비임을 집광하는 집광수단과, 상기 집광수단에 의한 집광위치가 상기 피가공부재의 내부에 위치하도록 그 피가공부재를 지지하는 지지수단을 갖는 마킹장치가 제공된다.
제 1의 방향으로 긴 비임형상을 갖는 레이저 비임을 집광하면, 집광점에서의 레이저 비임의 단면은, 제 1의 방향에 직교하는 방향으로 긴 형상이 된다. 그에 따라 상술한 바와 같이 선상부분과 면상의 크랙을 갖는 마크를 형성할 수가 있다.
본 발명의 다른 관점에 의하면, 투명부재와, 상기투명부재중에 형성된 마크로서 각각 주위와는 광학적성질이 다른 선상부분과 그 선상부분으로부터 서로 반대방향으로 연장된 한 쌍의 면상 크랙을 포함하는 마크를 갖는 마킹된 부재가 제공된다.
선상부분과 면상의 크랙을 시각적으로 알 수가 있다. 특히, 면상의 크랙을 따른 가상평면에 교차하는 방향으로 시각적으로 알기 쉽다.
본 발명의 실시예를 설명하기 전에, 피가공부재 내에 레이저 비임을 집광함으로써 형성한 마크의 형상에 대하여 설명한다.
도 7은 마크의 평면도를 나타낸다. 도 7에 나타낸 마크의 형상은, 지면에 수직한 방향으로 레이저 비임을 조사한 경우의 것이다. 레이저비임의 집광점 및 그 근방에, 레이저 비임의 광축을 따라 광학적성질이 변화한 선상크랙(50)이 형성된다. 선상크랙(50)으로부터 복수의 면상의 크랙(51)이 방사상으로 연장된다. 크랙( 51)이 연장되는 방향 및 그 수는 불규칙하다. 크랙(51)이 그 것에 인접하는 마크의 크랙(51)에 접촉하지 않도록 하기 위해서는, 면상 크랙(51)이 연장되는 최대의 길이를 L로 하였을 때, 서로 인접하는 선상크랙(50)의 간격을 2L보다도 크게 할 필요가 있다.
도 1은 제 1의 실시예에 의한 마킹방법에서 이용하는 마킹장치의 개략도를 나타낸다. 레이저광원(1)이 레이저 비임(2)을 펄스적으로 출사한다. 레이저광원(1 )으로서, 예컨대 Nd : YAG레이저, Nd : YLF레이저 등의 고체레이저를 이용할 수 있다. 레이저 비임(2)은, 이들의 레이저의 기본파라도 좋고, 고차의 고조파라도 좋다. 레이저 비임(2)의 광축을 z축으로 하는 xyz 직교좌표계를 생각하자. 레이저 비임(2)의 비임단면(2a)의 형상은 대략 원형이다.
비임정형기(3)가 레이저 비임(2)의 비임형상을 정형한다. 비임정형기(3)의 구체적인 구성예에 관해서는 뒤에 도 5A 내지 도 5C를 참조하여 설명한다. 정형된 레이저 비임(4)의 비임단면(4a)은 x축방향으로 긴 형상을 갖는다. 집광광학계(5)가 레이저 비임(4)을 집광한다. 집광광학계(5)는 예컨대 볼록 렌즈이다.
지지대(8)의 위에 투명한 피가공부재(7)가 지지되어 있다. 집광광학계(5)에 의해 집광된 레이저 비임(6)이 피가공부재(7)에 입사한다. 지지대(8)는 레이저 비임(6)의 집광점이 피가공부재(7)의 내부에 위치하도록 피가공부재(7)를 지지한다. 또한, 지지대(8)는 피가공부재(7)를 xy면내에서 이동시킬 수 있다.
집광광학계(5)로부터 출사한 레이저 비임(6)의 비임단면은 x축방향으로 긴 형상을 갖는다. 이 때문에, zx면내에서의 집광광학계(5)의 효과적인 개구수(NA)가, yz면내에서의 개구수보다도 커진다. 개구수가 큰 면내에서는 레이저 비임(6)이 보다 미소한 영역에 집광된다. 따라서, 집광점에서의 레이저 비임(6)의 비임단면(6a)은 y축방향으로 긴 형상이 된다.
집광점에서의 레이저 비임(6)의 에너지밀도가 피가공부재(7)의 광학적손상( optical damage)또는 광학적절연파괴(optical breakdown)의 문턱치를 넘으면, 피가공부재(7)의 집광점 및 그 근방에 미소한 마크가 형성된다. 레이저 비임(6)을 펄스적으로 조사할 때마다 피가공부재(7)를 xy면내에서 이동시킨다. 이렇게 하여, 피가공부재(7)의 내부에 이차원적으로 배열한 마크를 형성할 수가 있다.
도 2A 및 도 2B는 각각 마크를 y축으로 따라서 본 정면도, 및 z축을 따라서 본 평면도를 나타낸다. 마크(10)가 x축을 따라서 배열되어 있다. 각 마크(10)는 주상(柱狀)부분(10A)과 면상부분(10B)으로 구성된다. 주상부분(10A)은 z축을 따라서 연장되어 있다. 면상부분(10B)은 yz면에 평행한 면상의 크랙이고, 주상부분(10A)에서 y축의 정 및 부의 방향으로 연장되어 있다. 면상부분(10B)이 y축을 따라서 연장되어 있는 것은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 집광점에서의 레이저 비임(6)의 비임단면(6a)이 y축방향으로 긴 형상을 갖기 때문이라 생각된다.
yz면에 평행한 면상부분(10B)은 yz면에 평행한 방향으로부터는 시각적으로 알기 어렵지만, yz면에 대하여 기울어진 방향, 특히 z축으로부터 x축방향으로 기울어진 방향으로부터 용이하게 시각적으로 알 수가 있다. 마크(10)를 xy면내에 분포하도록 배치함에 의해, 문자나 도형 등의 모양을 그릴 수 있다.
레이저 비임(6)의 집광점에서의 비임단면의 형상을 제어함에 의해, 마크(10 )의 형상을 제어할 수 있다. 면상부분(10B)은 x축방향으로는 연장되어 있지 않다.이 때문에, 마크(10)를 x축을 따라 좁은 피치로 배열시킬 수 있다. 마크(10)를 좁은 피치로 배열시킬 수 있기 때문에, 마크(10)로 형성되는 각 모양의 콘트라스트를 높일 수 있다.
도 3은 제 2의 실시예에 의한 마킹방법을 설명하기 위한 피가공부재(7)와 레이저 비임(6)과의 위치관계를 나타낸 개략도이다. 도 1에 나타낸 제1의 실시예에서는 피가공부재(7)에 레이저 비임(6)을 수직하게 입사시켰다. 제 2의 실시예에서는 레이저 비임(6)을 피가공부재(7)에 비스듬하게 입사시킨다.
도 3에 나타낸 바와 같이 피가공부재(7)의 표면의 법선(20)이 zx면내에서 x축의 부의 방향으로 기울어져 있다. 이 때, 레이저 비임(6)의 입사면이 zx면에 평행하게 된다. 제 1의 실시예의 경우와 마찬가지로 집광광학계(5)에 의해 집광된 직후의 레이저 비임(6)의 비임단면(6b)은 x축방향으로 긴 타원형상을 갖는다. 집광점에서의 비임단면(6a)은 y축방향으로 긴 형상을 갖는다.
피가공부재(7)로의 입사각을 θ1, 굴절각을 θ2, 공기의 굴절율을 n1, 피가공부재(7)의 굴절율을 n2로 하면,
n1sinθ1= n2sinθ2
의 관계가 성립한다.
도 4A는 마크를 y축방향을 따라서 본 정면도를 나타내며, 도 4B는 피가공부재(7)의 법선방향에서 본 평면도를 나타낸다. 각 마크(21)는 제 1의 실시예의 경우와 마찬가지로, 선상부분(21A)과 면상부분(21B)으로 구성된다.
선상부분(21A)은 z축에 평행하게 연장된다. 즉, 선상부분(21A)은 피가공부재 (7)의 표면에 대하여 비스듬히 배치된다. 이 때문에, 선상부분(21A)이 피가공부재( 7)의 표면에 도달하기 어렵게 되고, 피가공부재(7)의 내부에 재현성 좋게 선상부분 (21A)을 형성할 수 있게 된다.
면상부분(21B)은 선상부분(21A)에서 y축방향으로 연장된다. 즉, 면상부분( 21B)은 선상부분(21A)과 피가공부재(7)의 표면의 법선을 포함하는 제 1의 가상평면에 직교하고, 또한 선상부분(21A)을 포함하는 제 2의 가상평면을 따라서 연장된다. 모든 면상부분(21B)은 일반적으로 서로 평행하게 배치된다. 면상부분(21B)이 표면을 향하여 연장되지 않기 때문에 크랙이 피가공부재(7)의 표면까지 도달하지 않는다. 또한, 면상부분(21B)이 x축방향으로 연장되지 않기 때문에, x축을 피가공부재( 7)의 표면에 수직투영한 상이 연속하는 방향으로 마크(21)를 비교적 좁은 피치로 배열시킬 수 있다.
제 2의 실시예의 경우에는, 면상부분(21B)이 피가공부재(7)의 표면에 대하여 기울어져있기 때문에, 법선방향에서 보았을 때의 마크의 시각적 확인성을 높일 수 있다. 시각적 환인성향상이 충분한 효과를 얻기 위해서는, 피가공부재(7)의 표면에 대한 레이저 비임(6)의 입사각을 5°이상으로 하는 것이 바람직하고, 10°이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 입사각을 크게 하면, 표면반사에 의한 손실이 커지기 때문에, 입사각을 80°이하로 하는 것이 바람직하다. 또, 피가공부재(7)를 물 또는 피가공부재(7)와 가까운 굴절율을 갖는 액체 속에서 가공하는 경우에는, 입사각을 80°이상으로 하여도 좋다.
도 5A는, 도 1에 나타낸 비임정형기(3)의 제 1의 구성예를 나타낸다. 비임정형기(3)는 프리즘(30)을 포함하여 구성된다. 프리즘(30)에, 원형의 비임단면을 갖는 레이저 비임(2)이 수직입사된다. 프리즘(30)의 출사측의 면에서 굴절함에 의해, 프리즘(30)으로부터 출사한 레이저 비임(4a) 및 레이저 비임(4b)의 비임단면은 타원상이 된다. 예컨대, 레이저 비임(4a)은 기본파이고, 레이저 비임(4b)은 2배고조파이다.
레이저 비임(4a) 및 레이저 비임(4b)의 어느 하나가 도 1에 나타낸 집광광학계(5)에 입사된다. 기본파 또는 고차의 고조파중 어느 하나만을 이용하고 있기 때문에, 광학계의 파장분산을 고려할 필요가 없다. 이 때문에, 집광광학계(5)의 설계, 및 피가공부재(7)와 집광점과의 위치맞춤이 용이하게 된다.
도 5B는, 비임정형기(3)의 제 2의 구성예를 나타낸다. 비임정형기(3)는 오목원통렌즈(31) 및 볼록원통렌즈(32)를 포함하여 구성된다. 오목원통렌즈(31) 및 볼록원통렌즈(32)는, 그 광축이 z축과 일치하고, 원통면의 모선(母線)이 y축으로 평행하게 되도록 배치되어 있다. 원형의 비임단면을 갖는 레이저 비임(2)이 오목원통렌즈(31)에 입사된다. 오목원통렌즈(31)는 zx면내에서 발산하는 레이저 비임(2a)을 형성한다. 레이저 비임(2a)은 볼록원통렌즈(32)에 입사하고, zx면내에서 수속(收束)된다. 볼록원통렌즈(32)를 투과한 레이저 비임(4)은, x축방향으로 긴 비임단면을 갖는 평행광선속이 된다.
도 5C는 비임정형기(3)의 제3의 구성예를 나타낸다. 비임정형기(3)는 오목렌즈(33), 볼록렌즈(34), 및 부분차광판(35)을 포함하여 구성되어 있다. 오목렌즈(33 ), 볼록렌즈(34)는, 그 광축이 z축과 일치하도록 배치되며, 부분차광판(35)은, z축에 직교하도록 배치되어 있다. 부분차광판(35)에는 x축방향으로 긴 창문(36)이 마련되어 있다.
원형의 비임단면을 갖는 레이저 비임(2)이 오목렌즈(33)에 입사하여, 발산 레이저 비임(2b)이 얻어진다. 발산 레이저 비임(2b)이 볼록렌즈(34)에 입사하여, 레이저 비임(2c)이 얻어진다. 레이저 비임(2c)은 평행광선속이다. 레이저 비임(2c)은 부분차광판(35)으로 정형되어 창문(36)의 형상에 대응하는 비임단면을 갖는 레이저 비임(4)을 형성한다.
또, 부분차광판(35)을 도 1에 나타낸 집광광학계(5)의 출사측에 배치하여, 레이저 비임(6)의 비임단면을 정형하여도 된다. 즉, 도 1에 있어서는 비임정형기(3 )로 정형한 레이저 비임(4)을 집광광학계(5)로 집광하지만, 최초에 집광광학계(5)로 수속 레이저 비임을 형성하고, 그 후 비임정형기(3)로 비임단면을 정형하여도 된다.
도 5A∼도 5C에서는 비임정형기(3)의 3개의 구성예를 나타내었지만, 그 밖의 아나몰픽(anamorphic)광학계를 이용하여도 된다.
다음으로, 제 2의 실시예에 의한 방법을 이용하여 마킹을 행한 결과에 대하여 설명한다. 사용한 레이저 비임은, Nd:YLF의 제 2고조파(파장 523.5nm)이다. 1숏트(shot)당의 레이저 비임의 에너지는 0.5mJ, 펄스폭은 약 15ns이다. 비임정형기(3 )로서, 제 1의 구성예의 것을 사용하였다. 집광광학계(5)로서, 초점거리 28mm의 카메라용 렌즈를 이용하였다. 피가공부재(7)로의 레이저 비임의 입사각은 45°로 하였다.
이 조건에서, 두께 1.1mm의 유리판에 마킹을 행한 바, 도 4A 및 도 4B에 나타낸 바와 같은 기울어진 면상부분(21B)을 갖는 마크(21)를 형성할 수가 있었다. 형성된 크랙은, 유리판의 표면까지 도달하지 않고, 내부에만 형성되어 있었다. 또한, 유리판의 법선방향으로 이들 마크를 용이하게 시각적으로 확인할 수가 있었다.
도 3에 나타낸 제 2의 실시예에 있어서, 마크를 이차원적으로 분포시키기 위해서는 피가공부재(7)를 그 표면에 평행한 면내에서 이동시키면 된다. 또한, 레이저 비임(6)을 y축방향으로 주사함으로써, 마크를 y축방향으로 분포시켜도 된다. 레이저 비임(6)의 주사는 예를 들어 갈바노미러 또는 폴리곤미러(polygon mirror)를 이용하여 행할 수 있다. 이 경우, 피가공부재(7)는 y축에 직교하는 일차원방향으로만 이동시키면 된다.
도 3에 나타낸 바와 같이 피가공부재(7)에 레이저 비임(6)을 비스듬히 입사시키면, 레이저 비임(6)이 피가공부재(7)의 표면에서 굴절한다. 굴절의 영향을 회피 또는 경감하기 위해서, 피가공부재(7)를 수중에 침지시켜 마킹을 하여도 된다. 일반적으로, 물은 공기보다도 피가공부재(7)의 굴절율에 가까운 굴절율을 갖는다. 이 때문에, 물을 사용하면 굴절에 의한 레이저 비임의 진행방향의 변화각을 작게 할 수가 있다. 또, 수중에 침지시키는 대신에, 공기보다도 피가공부재(7)의 굴절율에 가까운 굴절율을 갖는 액체중에 침지시켜도 된다.
도 6은, 제 3의 실시예에 의한 마킹방법에서 사용하는 마킹장치의 개략단면도를 나타낸다. 도 1에 나타낸 정형된 레이저 비임(4)이 집광광학계(5)에 입사된다. 집광광학계(5)에 의해서 수속된 레이저 비임(6)이 사다리꼴 프리즘(40)에 수직하게 입사한다. 사다리꼴 프리즘(40)의 출사측의 면은, 레이저 비임(6)의 광축에 대하여 비스듬히 배치되어 있다. 피가공부재(7)는 사다리꼴 프리즘(40)의 출사측의 면에 미소한 틈을 두고 배치되어 있다. 이 틈내에는 굴절율조정액이 충전되어 있다.
사다리꼴 프리즘(40), 굴절율조정액, 및 피가공부재(7) 사이의 굴절율차를 작게 해두면, 사다리꼴 프리즘(40)으로부터 출사한 레이저 비임은 크게 굴절하는 일없이 피가공부재(7)의 내부에 집광된다.
상기 제 1∼제 3의 실시예에서는, 유리기판에 마킹하는 경우를 설명하였지만, 그 밖의 투명부재에 마킹하는 것도 가능하다. 예컨대, PMMA기판에 마킹하는 것도 가능하다.
이상 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 이들에 제한되는 것이 아니다. 예컨대 여러 가지의 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에 자명할 것이다.

Claims (10)

  1. 레이저광원으로부터 레이저 비임을 출사하는 공정과,
    상기 레이저광원으로부터 출사된 레이저 비임을 집광점에서의 비임단면이 그 레이저 비임의 광축에 수직한 제 1의 방향으로 긴 형상이 되도록 함으로써, 집광점이 피가공부재의 내부에 위치하도록 상기 레이저 비임을 집광하여 집광점 및 그 근방에 크랙을 발생시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 마킹방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 크랙을 발생시키는 공정은
    상기 레이저광원으로부터 출사된 레이저 비임의 비임단면이 비임단면내에서의 상기 제1의 방향에 상당하는 방향에 직교하는 제 2의 방향으로 긴 형상이 되도록 레이저 비임을 정형하는 공정과,
    정형된 레이저 비임을 상기 집광점에 집광하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마킹방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 레이저 비임은 상기 피가공부재의 표면에 대하여 비스듬히 입사하고, 상기 제1의 방향은 상기 레이저 비임의 입사면에 직교하는 것을 특징으로 하는 마킹방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 레이저 비임의 입사각이 5°이상인 것을 특징으로 하는 마킹방법.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 크랙을 발생시키는 공정에 있어서, 상기 피가공부재를 액체에 침지시킨 상태에서 그 피가공부재에 레이저 비임을 조사하는 것을 특징으로 하는 마킹방법.
  6. 레이저 비임을 출사하는 레이저광원과,
    상기 레이저광원으로부터 출사된 레이저 비임의 비임단면의 형상을 그 레이저 비임의 광축에 수직한 제 1의 방향으로 긴 형상으로 정형하는 비임정형수단과,
    상기 비임정형수단으로 정형된 레이저 비임을 집광하는 집광수단과,
    상기 집광수단에 의한 집광위치가 상기 피가공부재의 내부에 위치하도록 그 피가공부재를 지지하는 지지수단을 갖는 것을 특징으로 하는 마킹장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 지지수단은 상기 피가공부재의 표면에 대하여 상기 레이저 비임이 비스듬히 입사하도록 그 피가공부재를 지지하는 것을 특징으로 하는 마킹장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 지지수단은 상기 레이저 비임의 비임단면내에서의 상기 제 1의 방향에 상당하는 방향을 레이저 비임의 입사면내에 포함하도록 상기 피가공부재를 지지하는 것을 특징으로 하는 마킹장치.
  9. 투명부재와,
    상기 투명부재중에 형성된 마크로서 주위와는 광학적성질이 다른 선상부분과 그 선상부분으로부터 서로 반대방향으로 연장된 한 쌍의 면상의 크랙을 포함하는 마크를 갖는 것을 특징으로 하는 마킹된 부재.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 투명부재가 평탄한 주표면을 가지며, 상기 마크가 상기 주표면보다도 깊은 위치에 형성되어 있고, 상기 선상부분이 그 주표면에 대하여 기울어져 있고, 상기 면상부분은 상기 선상부분과 상기 주표면의 법선을 포함하는 제 1의 가상평면에 직교하고, 또한 상기 선상부분을 포함하는 제 2의 가상평면을 따라서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마킹된 부재.
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Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6627376B1 (en) * 1999-04-27 2003-09-30 Teijin Seiki Co., Ltd. Stereolithographic apparatus and method for manufacturing three-dimensional object with photohardenable resin
US6605797B1 (en) 1999-07-16 2003-08-12 Troitski Laser-computer graphics system for generating portrait and 3-D sculpture reproductions inside optically transparent material
US6796148B1 (en) 1999-09-30 2004-09-28 Corning Incorporated Deep UV laser internally induced densification in silica glasses
US6417485B1 (en) * 2000-05-30 2002-07-09 Igor Troitski Method and laser system controlling breakdown process development and space structure of laser radiation for production of high quality laser-induced damage images
US6399914B1 (en) 2000-07-10 2002-06-04 Igor Troitski Method and laser system for production of high quality laser-induced damage images by using material processing made before and during image creation
TW503188B (en) * 2000-08-29 2002-09-21 Sumitomo Heavy Industries Marking method, device the optical member marked
US6426480B1 (en) * 2000-08-30 2002-07-30 Igor Troitski Method and laser system for production of high quality single-layer laser-induced damage portraits inside transparent material
JP5025876B2 (ja) * 2000-09-13 2012-09-12 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
US6768080B2 (en) * 2001-12-17 2004-07-27 Troitski Method for production of laser-induced damage images with special characteristics by creating damages of special space shape
US6727460B2 (en) * 2002-02-14 2004-04-27 Troitski System for high-speed production of high quality laser-induced damage images inside transparent materials
ES2285634T3 (es) 2002-03-12 2007-11-16 Hamamatsu Photonics K. K. Metodo para dividir un siustrato.
KR100749972B1 (ko) 2002-03-12 2007-08-16 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 가공 대상물 절단 방법
TWI326626B (en) 2002-03-12 2010-07-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method
AU2003225949A1 (en) * 2002-03-22 2003-10-13 Ap Technoglass Laser marking system
US6670576B2 (en) * 2002-04-08 2003-12-30 Igor Troitski Method for producing images containing laser-induced color centers and laser-induced damages
US6617543B1 (en) * 2002-04-11 2003-09-09 Shih-Sheng Yang Method of making pattern for decorative piece
US6664501B1 (en) * 2002-06-13 2003-12-16 Igor Troitski Method for creating laser-induced color images within three-dimensional transparent media
JP4459514B2 (ja) 2002-09-05 2010-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザーマーキング装置
TWI520269B (zh) 2002-12-03 2016-02-01 濱松赫德尼古斯股份有限公司 Cutting method of semiconductor substrate
CN100445014C (zh) * 2002-12-05 2008-12-24 浜松光子学株式会社 激光加工装置
FR2852250B1 (fr) 2003-03-11 2009-07-24 Jean Luc Jouvin Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau
DE60315515T2 (de) 2003-03-12 2007-12-13 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Laserstrahlbearbeitungsverfahren
US6740846B1 (en) 2003-03-27 2004-05-25 Igor Troitski Method for production of 3D laser-induced head image inside transparent material by using several 2D portraits
EP2324950B1 (en) * 2003-07-18 2013-11-06 Hamamatsu Photonics K.K. Semiconductor substrate to be cut with treated and minute cavity region, and method of cutting such substrate
JP4563097B2 (ja) * 2003-09-10 2010-10-13 浜松ホトニクス株式会社 半導体基板の切断方法
JP4311158B2 (ja) * 2003-10-14 2009-08-12 株式会社デンソー 樹脂成形品およびその製造方法
US6946619B2 (en) * 2003-11-17 2005-09-20 Troitski Method and laser-computer system for producing laser-induced holograms
US20050145607A1 (en) * 2004-01-05 2005-07-07 Igor Troitski Method for production of 3D laser-induced images with internal structure
JP4598407B2 (ja) * 2004-01-09 2010-12-15 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4601965B2 (ja) * 2004-01-09 2010-12-22 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4509578B2 (ja) 2004-01-09 2010-07-21 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR100462358B1 (ko) * 2004-03-31 2004-12-17 주식회사 이오테크닉스 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치
KR100462359B1 (ko) 2004-08-18 2004-12-17 주식회사 이오테크닉스 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치 및 방법
JP2006315017A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Canon Inc レーザ切断方法および被切断部材
US7626138B2 (en) 2005-09-08 2009-12-01 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US9138913B2 (en) * 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
JP2007076086A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Keiko Miura 装飾品
WO2007037564A1 (en) * 2005-09-29 2007-04-05 Eo Technics Co., Ltd. Apparatus for manufacturing using laser
JP4237745B2 (ja) * 2005-11-18 2009-03-11 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
US20080146935A1 (en) * 2006-10-13 2008-06-19 Sen-Yung Liu Auxiliary Positioning Device For Ultrasonic Apparatus
CN100549761C (zh) * 2007-01-30 2009-10-14 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光光束整形光学镜头
JP5025530B2 (ja) * 2008-03-07 2012-09-12 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザーマーキング方法、レーザーマーキング装置
US8895892B2 (en) * 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
EP2480507A1 (en) 2009-08-28 2012-08-01 Corning Incorporated Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
US9938180B2 (en) * 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
KR102445217B1 (ko) 2014-07-08 2022-09-20 코닝 인코포레이티드 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치
KR20170028943A (ko) * 2014-07-14 2017-03-14 코닝 인코포레이티드 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
CN208586209U (zh) 2014-07-14 2019-03-08 康宁股份有限公司 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统
US10335902B2 (en) 2014-07-14 2019-07-02 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
JP2018501110A (ja) * 2014-11-10 2018-01-18 コーニング インコーポレイテッド 多焦点を用いた透明物品のレーザー処理
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
JP2018507154A (ja) 2015-01-12 2018-03-15 コーニング インコーポレイテッド マルチフォトン吸収方法を用いた熱強化基板のレーザー切断
CN107922237B (zh) 2015-03-24 2022-04-01 康宁股份有限公司 显示器玻璃组合物的激光切割和加工
WO2016160391A1 (en) 2015-03-27 2016-10-06 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
KR102499697B1 (ko) 2015-07-10 2023-02-14 코닝 인코포레이티드 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품
EP3957611A1 (en) 2016-05-06 2022-02-23 Corning Incorporated Transparent substrates with improved edge surfaces
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
JP7090594B2 (ja) 2016-07-29 2022-06-24 コーニング インコーポレイテッド レーザ加工するための装置および方法
KR102423775B1 (ko) 2016-08-30 2022-07-22 코닝 인코포레이티드 투명 재료의 레이저 가공
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
LT3529214T (lt) 2016-10-24 2021-02-25 Corning Incorporated Substrato apdorojimo stotis lakšto formos stiklo substratų lazeriniam mašininiam apdorojimui
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US12180108B2 (en) 2017-12-19 2024-12-31 Corning Incorporated Methods for etching vias in glass-based articles employing positive charge organic molecules
DE102018100443A1 (de) * 2018-01-10 2019-07-11 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glasvorprodukten und von Glasprodukten
DE102018201596A1 (de) * 2018-02-02 2019-08-08 Forschungsverbund Berlin E.V. Verfahren und Vorrichtung zur direkten Strukturierung mittels Laserstrahlung
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
JP7196718B2 (ja) * 2019-03-26 2022-12-27 ウシオ電機株式会社 微細穴光学素子の製造方法および改質装置
CN120370561A (zh) * 2025-06-26 2025-07-25 北京精亦光电科技有限公司 一种微调激光椭圆度的方法及系统

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1512163A (en) * 1976-03-05 1978-05-24 Triplex Safety Glass Co Toughened glass sheets
US4092518A (en) * 1976-12-07 1978-05-30 Laser Technique S.A. Method of decorating a transparent plastics material article by means of a laser beam
US4248925A (en) * 1979-06-25 1981-02-03 Corning Glass Works Encapsulation in glass and glass-ceramic materials
US4338114A (en) * 1980-08-21 1982-07-06 Liberty Glass Company Laser treatment method for imparting increased mechanical strength to glass objects
DE3462568D1 (en) * 1983-10-28 1987-04-09 Gretag Ag Laser device for processing work pieces
JPS61206587A (ja) * 1985-03-08 1986-09-12 Toshiba Corp レ−ザ加工方法
JPH0232317A (ja) 1988-07-21 1990-02-02 Kanagawa Pref Gov エキシマレーザビーム用光学系
JP2810151B2 (ja) * 1989-10-07 1998-10-15 ホーヤ株式会社 レーザマーキング方法
JP3020218B2 (ja) * 1989-11-21 2000-03-15 株式会社リコー 熱転写記録媒体
JPH04110944A (ja) 1990-08-31 1992-04-13 Nippon Sekiei Glass Kk 透明材料のマーキング方法
US5637244A (en) * 1993-05-13 1997-06-10 Podarok International, Inc. Method and apparatus for creating an image by a pulsed laser beam inside a transparent material
GB2281129B (en) * 1993-08-19 1997-04-09 United Distillers Plc Method of marking a body of glass
JPH0776167A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Miyachi Technos Kk レーザマーキング方法
JP2500648B2 (ja) 1993-10-29 1996-05-29 日本電気株式会社 ビ―ムスキャン式レ―ザマ―キング装置
CA2175678A1 (en) * 1993-12-17 1995-05-22 Jeffrey B. Hill Ablative imaging by proximity lithography
US5776220A (en) * 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
JPH08197271A (ja) * 1995-01-27 1996-08-06 Ricoh Co Ltd 脆性材料の割断方法及び脆性材料の割断装置
KR0119480Y1 (ko) * 1995-03-25 1998-07-01 김용곤 레이저빔의 2차원 주사방식을 사용한 마킹장치
US5786560A (en) * 1995-03-31 1998-07-28 Panasonic Technologies, Inc. 3-dimensional micromachining with femtosecond laser pulses
JPH091369A (ja) * 1995-04-14 1997-01-07 Hitachi Cable Ltd 基板の割断方法及びその割断装置
US5744780A (en) * 1995-09-05 1998-04-28 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Apparatus for precision micromachining with lasers
US5886318A (en) * 1995-11-03 1999-03-23 Vasiliev; Anatoly Valentinovich Method for laser-assisted image formation in transparent objects
US6087617A (en) * 1996-05-07 2000-07-11 Troitski; Igor Nikolaevich Computer graphics system for generating an image reproducible inside optically transparent material
DE19728766C1 (de) * 1997-07-07 1998-12-17 Schott Rohrglas Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
US5935464A (en) * 1997-09-11 1999-08-10 Lsp Technologies, Inc. Laser shock peening apparatus with a diffractive optic element
US6130400A (en) * 1998-06-26 2000-10-10 General Electric Company Ballistic momentum apparatus and method for monitoring and controlling laser shock peening

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