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KR20000069904A - 경화성 접착 제제에서의 공극 형성의 저하 방법 - Google Patents

경화성 접착 제제에서의 공극 형성의 저하 방법 Download PDF

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KR20000069904A
KR20000069904A KR1019997006116A KR19997006116A KR20000069904A KR 20000069904 A KR20000069904 A KR 20000069904A KR 1019997006116 A KR1019997006116 A KR 1019997006116A KR 19997006116 A KR19997006116 A KR 19997006116A KR 20000069904 A KR20000069904 A KR 20000069904A
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KR
South Korea
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formulation
curing
catalyst
tert
composition
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1019997006116A
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English (en)
Inventor
데보라 더펠트 포레이
Original Assignee
프랭크 디. 휴슨, 쥬니어
퀀텀 머티리얼즈, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 프랭크 디. 휴슨, 쥬니어, 퀀텀 머티리얼즈, 인크. filed Critical 프랭크 디. 휴슨, 쥬니어
Publication of KR20000069904A publication Critical patent/KR20000069904A/ko
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Abstract

본 발명에 따르면, 경화시에 공극 형성을 크게 저하시키면서 접착 결합된 조립체 (즉, 기판에 접착 결합된 소자를 포함하는 조립체)의 경화를 가능하게 하는 접착 제제가 개발되었다. 많은 경우에, 본 발명의 조성물을 사용함으로써 공극 형성을 제거할 수 있다. 본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기한 접착 제제를 사용하는 방법 및 이에 의해 생성되는 실질적으로 공극이 없는 제품이 제공된다.

Description

경화성 접착 제제에서의 공극 형성의 저하 방법{Reducing Void Formation in Curable Adhesive Formulations}
미세전자 공학 산업은 미세전자 소자의 부착을 위한 다양한 기판을 사용한다. 이러한 소자의 대부분은 몇종류의 접착제를 사용하여 적합한 기판에 부착된다. 그러나, 미세전자 공학 산업에 통상 사용되는 많은 기판 및(또는) 소자는 수분을 흡수하는 경향이 있다. 상기 접착제의 경화에 필요한 승온에 적용될 때, 승온에서 소자 및(또는) 기판에 의해 방출될 수 있는 흡수된 수분 및(또는) 다른 휘발성 물질의 방출로 인해 상이한 수준의 공극(void)이 형성될 수 있다.
공극의 형성은 소자와 기판 사이의 접착 계면의 붕괴에 의해 생산되는 제품의 신뢰성을 크게 저하시킬 수 있다. 따라서, 최종 제품에서의 실질적인 수준의 공극을 생성시키지 않으면서 소자의 기판에 대한 어셈블리 및 부착을 가능하게 하는 조성물 및 이의 사용 방법을 개발하는 것이 바람직하다.
<발명의 간단한 설명>
본 발명에 의해, 경화시에 공극의 형성을 크게 저하시키면서 접착 결합된 조립체 (즉, 기판에 접착 결합된 소자를 포함하는 조립체)의 경화를 가능하게 하는 접착 제제가 개발되었다. 많은 경우에, 본 발명의 조성물을 사용함으로써 공극 형성을 제거할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기한 접착 제제를 사용하는 방법 및 이에 의해 생산된 실질적으로 공극이 없는 제품이 제공된다.
본 발명은 전자 소자를 지지체에 결합시키기에 유용한 조성물, 목적하는 결합을 달성하는 방법 및 이에 의해 생산된 실질적으로 공극이 없는 제품에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 소자를 기판에 결합시키기 위해 사용되는 접착 제제의 경화시에(상기 소자 및(또는) 기판은 승온에서 휘발성 물질을 방출하는 경향이 있음) 공극 형성을 저하시키는 방법이 제공된다. 본 발명의 방법은 상기 접착 제제에 대한 경화 촉매로서 약 100℃ 미만의 온도에서 제제의 경화를 개시시키는 촉매의 사용을 포함한다.
본 발명의 사용하기 위한 접착 제제는 시아네이트 에스테르 기재 제제, 말레이미드 기재 제제, 에폭시 기재 제제, (메트)아크릴레이트 기재 제제, 비닐 에테르 기재 제제, 비닐 에스테르 기재 제제, 알릴 에스테르 기재 제제, 디알릴 아미드 기재 제제, 프로파르길 에테르 기재 제제, 1종 이상의 상기 관능기로 종결된 폴리실록산 골격 기재 제제, 1종 이상의 상기 관능기로 종결된 예비이미드화 폴리이미드 골격 기재 제제 등 및 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.
매우 다양한 시아네이트 에스테르 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다(예를 들어 그 전부가 본원에 참고로 포함된 미국 특허 제5,447,988호, 동 제5,358,992호 및 동 제5,489,641호 참조).
매우 다양한 말레이미드 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다(예를 들어 그 전부가 본원에 참고로 포함된 미국 특허 출원 제08/300,721호 (출원일 1994년 9월 2일), 동 제08/460,495호 (1995년 6월 2일 출원), 동 제08/711,982호(1996년 9월 10일 출원), 미국 특허 제4,806,608호 및 동 제4,581,461호 참조).
매우 다양한 열 경화성 에폭시 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다(예를 들어 그 전부가 본원에 참고로 포함된 미국 특허 제5,158,780호 및 동 제5,043,102호 참조).
매우 다양한 (메트)아크릴레이트 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다(예를 들어 그 전부가 본원에 참고로 포함된 미국 특허 제5,043,102호 참조).
매우 다양한 비닐 에테르 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다(예를 들어 그 전부가 본원에 참고로 포함된 미국 특허 출원 제08/460,495호 (1995년 6월 2일 출원) 참조).
매우 다양한 비닐 에스테르 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다(예를 들어 그 전부가 본원에 참고로 포함된 미국 특허 제5,475,048호 참조).
매우 다양한 알릴 에스테르 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다(예를 들어 그 전부가 본원에 참고로 포함된 미국 특허 제5,475,048호 참조).
매우 다양한 디알릴 아미드 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다.
매우 다양한 프로파르길 에테르 기재 제제가 본 발명의 실시예 적합하다. 상기 제제의 많은 예가 선행 기술에 기재되어 있다(예를 들어 그 전부가 본원에 참고로 포함된 미국 특허 출원 제08/684,148호 (1996년 7월 19일 출원) 참조).
본 발명을 수행하는데 사용될 수 있는 현재까지 바람직한 접착 제제는 말레이미드 및 비닐에테르의 혼합물을 함유한다.
임의로는 본 발명을 수행하는데 사용되는 접착 제제는 적어도 1 종의 충전제를 더 함유한다. 본원에 사용되는 충전제로는 전기전도성, 열전도성 물질 뿐만 아니라 생성되는 제제에 절연성을 부여하는 비전도성 물질도 가능하다.
본원에 사용되는 전기전도성 충전제의 예로는 은, 니켈, 코발트, 구리, 알루미늄, 금속 코팅 흑연 섬유 (예를 들면 금속 코팅재로 니켈, 은, 구리 등의 금속을 사용) 등과 이들의 혼합물이 있다. 본원에 사용될 수 있는 현재 바람직한 전기전도성 충전제는 은이다. 충전제의 분말 및 플레이크 형태 둘다 본 발명의 부착 페이스트 조성물에 사용될 수 있다. 플레이크의 바람직한 두께는 2 마이크론 이하이며, 크기 (dimension)는 약 20 내지 약 25 마이크론이다. 본 발명에 사용될 수 있는 플레이크는 표면적이 약 0.15 내지 5.0 ㎡/g이고, 탭 밀도가 0.4 내지 5.5 g/cc인 것이 바람직하다. 본원에 사용될 수 있는 분말은 직경이 약 0.5 내지 15 마이크론인 것인 바람직하다.
본 발명을 수행하는데 사용될 수 있는 열전도성 충전제로는 다이아몬드, 질화붕소, 알루미나, 질화알루미늄, 탄화규소, 산화마그네슘 등과 이들의 2종 이상의 혼합물이 있다.
본 발명을 수행하는데 사용될 수 있는 촉매는 접착 제제의 개시를 바람직하게는 저온에서 촉진시키고, 또한 충분히 빠른 속도로 접착 제제의 경화를 촉진시켜서 바람직하게는 낮은 온도, 예를 들면 약 100 ℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 유사하게 발생하도록 하는 것들이다. 본원에 사용될 수 있는 현재 바람직한 촉매는 약 90 ℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 발생하도록 하는 속도로 접착 제제의 경화를 촉진하는 것이다. 본원에 사용되기에 특히 바람직한 촉매는 약 80 ℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 발생하도록 하는 속도로 접착 제제의 경화를 촉진하는 것이다.
본원에 사용하기에 더욱더 바람직한 촉매는 약 70 ℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 발생하도록 하는 속도로 접착 제제의 경화를 촉진하는 촉매이며, 약 60 ℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 발생하도록 하는 속도로 접착 제제의 경화를 촉진하는 촉매가 특정 접착 제제에 있어서는 특히 더 바람직하다.
본 발명을 수행하는데 사용될 수 있는 촉매로는 유리 라디칼 촉매, 음이온성 경화 촉매, 양이온성 경화 촉매, 전이 금속 촉매 등과 이들의 2종 이상의 혼합물이 있다.
본 발명을 수행하는데 사용될 수 있는 대표적인 유리 라디칼 촉매로는 퍼옥시 에스테르, 퍼옥시 카르보네이트, 히드로퍼옥시드, 알킬 퍼옥시드, 아릴퍼옥시드 등이 있다. 본원에 사용될 수 있는 특정 유리 라디칼 개시제로는 쿠밀 퍼옥시네오데카노에이트, 쿠밀 퍼옥시네오헵타노에이트, tert-아밀 퍼옥시네오데카노에이트, tert-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, tert-아밀 퍼옥시네오헵타노에이트, tert-부틸 퍼옥시네오헵타노에이트, 퍼옥시디카르보네이트, 2,4,4-트리메틸펜틸-2-퍼옥시네오데카노에이트, 디(n-프로필) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(sec-부틸) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(2-에틸헥실) 퍼옥시디카르보네이트, 디미리스틸 퍼옥시디카르보네이트, tert-아밀 퍼옥시피발레이트, tert-부틸 퍼옥시피발레이트, 디-[3,5,5-트리메틸헥사노일] 퍼옥시드, 데카노일 퍼옥시드, 라우로일 퍼옥시드, 디라우로일 퍼옥시드, 디-이소노나노일 퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 1-아밀 퍼옥시 2-에틸헥사노에이트 등과 이들의 2종 이상의 혼합물 등이 있다.
본 발명을 수행하는데 사용될 수 있는 대표적인 음이온성 경화 촉매로는 이미다졸, 3급 아민 등이 있다. 본원에 사용될 수 있는 이미다졸은 일반 구조가 다음과 같은 것들이다.
식 중, R1은 알킬, 아릴 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택된 것이고,
R2는 알킬, 아릴 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택된 것이고,
R3은 알킬, 치환된 알킬, 알킬아릴 및 치환된 알킬아릴기로 이루어진 군에서 선택된 것이다.
상기에서 사용된 "알킬"은 탄소 원자수 약 1 내지 12의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 의미하며, "치환된 알킬"이란 히드록시, (저급 알킬기의) 알콕시, (저급 알킬기의) 메르캅토, 아릴, 헤테로시클릭, 할로겐, 트리플루오로메틸, 시아노, 니트로, 아미노, 카르복실, 카르바메이트, 술포닐, 술폰아미드 등과 같은 치환체를 1 개 이상 갖는 알킬기를 의미한다.
본원에서 사용된 "아릴"은 탄소 원자수 6 내지 14의 방향족기이며, "치환된 아릴"은 상기한 바와 같은 치환체를 1 개 이상 갖는 아릴기를 의미한다.
본원에서 사용된 "알킬아릴"이란, 알킬로 치환된 아릴기를 가리키며, "치환된 알킬아릴"은 상기한 바와 같은 치환체 1 개 이상을 갖는 알킬아릴기를 가리킨다.
본원에 사용될 수 있는 대표적인 이미다졸로는 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 1-메틸 이미다졸, 2-메틸 이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 등이 있다.
본원에 사용될 수 있는 3급 아민으로는 헥사데실-디메틸아민, 디헥사데실메틸아민, 옥타데실디메틸아민, 디옥타데실메틸아민, 디메틸베헤닐아민, 디메틸에이코실아민, N,N,N'-트리메틸-N'-헥사데실-1,2-디아미노에탄, N,N,N'-트리메틸-N'-옥타데실-1,2-디아미노-에탄, N,N,N'-트리메틸-N'-에이코실-1,2-디아미노에탄, N,N,N'-트리메틸-N'-베헤닐-1,2-디아미노에탄, N,N,N',N'-테트라메틸-1,20-디아미노-(10,11-디옥틸)-에이코산 등과 이들의 2종 이상의 혼합물이 있다.
본 발명을 수행하는데 사용될 수 있는 대표적인 양이온성 경화 촉매로는 오늄염, 요오도늄염, 술포늄염 등이 있다.
본 발명을 수행하는데 사용될 수 있는 대표적인 전이 금속 촉매로는 킬레이트, 비누 또는 이와 유사한 형태의 니켈, 구리, 코발트 등이 있다.
일반적으로 상기한 바와 같은 촉매는 적어도 그들 중 하나가 (유기상 즉, 어떠한 충전제도 없는 상태의 총 중량을 기준으로) 약 0.005 내지 10 중량%의 범위로 사용될 것이며, 현재로는 약 0.01 내지 5 중량%가 바람직하다.
당업자라면 쉽게 알 수 있듯이, 각종 소자가 본 발명에 따라서 결합될 수 있다. 그러한 소자의 예로는 규소 기재 미세전자 소자, 비소화 갈륨 기재 미세전자 소자, 석영 기재 미세전자 소자, 사파이어 기재 미세전자 소자, 인화 인듐 기재 미세전자 소자, 황화 카드뮴 미세전자 소자, 니오브산 리튬 기재 미세전자 소자 등이 있다.
당업자라면 각종 기판이 본 발명에 따라 접착될 수 있다는 것을 쉽게 인식할 수 있을 것이다. 그러한 기판의 예로는 승온에 노출되었을 때 휘발성 물질을 방출하는 경향이 있는 물질로 만들어진 보드, 예를 들면 물을 흡수하는 경향이 있는 물질로 만들어진 보드가 있다. 그러한 보드의 예로는 비스말레이미드-트리아진 보드, 에폭시 보드, 그 위에 폴리이미드 필름이 있는 보드, 그 위에 폴리카르보네이트 필름이 있는 보드 및 그 위에 납땜 마스크 코팅이 있는 보드 등이 있다.
본 발명의 또다른 실시태양에 따르면, 소자를 기판에 부착시키는데 유용한 접착 조성물을 제공하며, 여기서 소자 및(또는) 기판은 승온에서 휘발성 물질을 방출하는 경향이 있는 것들이고, 접착 조성물의 경화시에 거의 공극이 형성되지 않는다.
본 발명의 조성물에는 비히클, 및 100 ℃ 이하의 온도에서 상기 비히클의 경화를 개시시키는 촉매가 함유된다.
본 발명을 수행하는데 사용할 수 있는 비히클로는 상기한 바와 같이, 시아네이트 에스테르 기재 제제, 말레이미드 기재 제제, 에폭시 기재 제제, (메트)아크릴레이트 기재 제제, 비닐 에테르 기재 제제, 비닐 에스테르 기재 제제, 알릴 에스테르 기재 제제, 디알릴 아미드 기재 제제, 프로파길 에테르 기재 제제, 1종 이상의 상기 관능기로 종결된 폴리실록산 골격 기재 제제, 1종 이상의 상기 관능기로 종결된 예비이미드화 폴리이미드 골격 기재 제제, 및 이와 유사한 것과 이들 중 둘 이상의 혼합물이 있다.
이와 유사하게 본 발명의 조성물을 제조하는데 사용될 수 있는 촉매는 상기한 바와 같으며, 그러한 촉매는 상기한 바와 같은 양으로 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다.
본 발명의 또다른 실시태양에 따르면, 상기한 방법에 따라 제조된, 실질적으로 공극이 없는 물품이 제공된다. 그러한 물품은 기판에 부착된 소자가 포함되며, 여기서 소자 및(또는) 기판은 승온에서 휘발성 물질을 방출하는 경향이 있으며, 이 장치 및 기판 사이의 결합은 실질적으로 공극이 없다.
본원에서 사용된 "실질적으로 공극이 없는"이란 상호연결된 소자 및 기판 사이의 실질적으로 연속적인 접착 결합을 의미한다. 이와 달리 연속적인 결합이 파괴되면 공극이 만연하게 되고, 생성된 결합의 강도 및 그러한 결합이 높은 습도, 높은 전단력 등과 같은 외력의 영향에 견딜 수 있는 능력이 손실될 것이다.
지금부터는 본 발명을 하기의 무제한적 실시예를 언급하면서 더욱 자세히 설명할 것이다.
<실시예 1>
다음과 같은 기본 제제 및 각종 촉매를 써서 시험용 수지계를 제조하여, 경화시 공극의 발생에 대한 촉매 선택의 영향을 측정했다.
사용된 기본 수지 조성물은
비스말레이미드, 1,20-비스말레이미도-10,11-디옥틸-에이코산 60 중량부
말레이트화 폴리부타디엔 R130 MA20 (Ricon Resins 제품, 미국 콜로라도주 그랜드 정션 소재) 30 중량부
분지쇄 C24모노비닐 에테르 (즉, 2-데실 테트라데칸올 모노비닐 에테르) 22 중량부
커플링제 (예를 들면, A-186 (즉, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸 트리메톡시실란) 3 부 및 A-174 (즉, γ-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란) 1 부 (이 두 제품 모두 OSi Specialties (미국 뉴욕주 엔디코트 소재)에서 시판)) 4 중량부 및
촉매 1, 3 또는 5 중량부를 함유한다.
본원에 사용된 촉매는 Perkadox 16S (디-(4-tert-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트) (Akzo Nobel 제품), Trigonox 141 (2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산) (Akzo Nobel 제품), Witco USP90MD (1,1-비스(tert-아밀퍼옥시)시클로헥산) (Witco Chemical 제품) 등이다. 이들 촉매 각각은 70 ℃ 이하의 온도에서 분해 반감기가 10 시간이며, 상기와 같은 기본 제제에 1, 3 또는 5 중량부의 양으로 첨가되었다. 이와 같이 9개의 페이스트를 시험용으로 제조했으며, 각각은 77 중량% 이상의 은 플레이크로 채워졌다. 차등 스캐닝 열량계 (DSC) 및 공극 시험을 각 페이스트에 대해 수행했다.
공극 시험은 Taiyo PSR 4000 버전 AU55 땜납 마스크가 있는 구리 입힌 BT (비스말레이미드-트리아진) 수지를 사용해서 수행했다. 기판을 15 - 16 시간 동안 85/85 챔버에 넣어 수분 흡수가 입증가능하도록 확실히 했다. 9개의 페이스트를 유리 커버 슬라이드 300 x 300 밀을 써서 기판에 부착시켰다. 페이스트를 고온 플레이트 기기에서 60 초 동안 150 ℃에서 경화시켰다.
DSC는 10 ℃/분의 경사 속도로 수행했다. 샘플 크기는 약 20 - 30 mg이었다. DSC 분석 결과는 경화의 시작, 최대 경화 피크 및 전체 방출 에너지를 보여준다. 경화 시작 온도 및 최대 경화 피크 온도는 페이스트 각각에 대해 표에 나타냈다.
페이스트* 경화 시작 (℃) 경화 피크 (℃) 공극 (%)
A 84.20 90.46 0
B 77.38 82.28 0
C 74.04 78.90 0
D 102.62 113.15 100
E 95.08 103.74 100
F 90.13 99.16 0
G 117.79 129.08 100
H 111.66 122.43 100
I 109.32 118.97 100
* 페이스트 A, B, C는 Perkadox 16S를 각기 1, 3, 5 중량부 함유한다.페이스트 D, E, F는 Trigonox 141을 각기 1, 3, 5 중량부 함유한다.페이스트 G, H, I는 Witco USP90MD를 각기 1, 3, 5 중량부 함유한다.
위에 나타낸 결과는 경화 시작 및 최대 경화 피크 온도가 모두 100 ℃ 이하이기만 하면 다이 아래에서 공극 발생이 수분 민감성 중합체의 경우에도 일어나지 않았음을 보여준다.
본 발명은 그의 특정 바람직한 실시태양을 제시하여 상세하게 설명되었지만, 설명되고 특허청구된 본 발명의 사상과 범위 내에서 여러 변형이 가능하다는 것이 이해되어야 할 것이다.

Claims (27)

  1. 소자를 기판에 결합시키기 위해 사용되는 접착 제제의 경화시에(상기 소자 및(또는) 기판은 승온에서 휘발성 물질을 방출하는 경향이 있음) 공극 형성을 저하시키는 방법으로서, 상기 접착 제제에 대한 경화 촉매로서 100℃ 미만의 온도에서 상기 제제의 경화를 개시시키는 촉매의 사용을 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 촉매가 약 100℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 촉매가 유리 라디칼 촉매, 음이온성 경화 촉매, 양이온성 경화 촉매, 전이금속 촉매 또는 이들의 2종 이상의 조합물인 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 유리 라디칼 촉매가 쿠밀 퍼옥시네오데카노에이트, 쿠밀 퍼옥시네오헵타노에이트, tert-아밀 퍼옥시네오데카노에이트, tert-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, tert-아밀 퍼옥시네오헵타노에이트, tert-부틸 퍼옥시네오헵타노에이트, 퍼옥시디카르보네이트, 2,4,4-트리메틸펜틸-2-퍼옥시네오데카노에이트, 디(n-프로필) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(sec-부틸) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(2-에틸헥실) 퍼옥시디카르보네이트, 디미리스틸 퍼옥시디카르보네이트, tert-아밀 퍼옥시피발레이트, tert-부틸 퍼옥시피발레이트, 디-[3,5,5-트리메틸헥사노일] 퍼옥시드, 데카노일 퍼옥시드, 라우로일 퍼옥시드, 디라우로일 퍼옥시드, 디-이소노나노일 퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산 및 1-아밀 퍼옥시 2-에틸헥사노에이트로 구성되는 군으로부터 선택되는 것인 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 촉매가 약 90℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 촉매가 약 80℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 촉매가 약 70℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 촉매가 약 60℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 접착 제제가 시아네이트 에스테르 기재 제제, 말레이미드 기재 제제, 에폭시 기재 제제, (메트)아크릴레이트 기재 제제, 비닐 에테르 기재 제제, 비닐 에스테르 기재 제제, 알릴 에스테르 기재 제제, 디알릴 아미드 기재 제제, 프로파르길 에테르 기재 제제, 1종 이상의 상기 관능기로 종결된 폴리실록산 골격 기재 제제, 1종 이상의 상기 관능기로 종결된 예비이미드화 폴리이미드 골격 기재 제제 또는 이들의 2종 이상의 혼합물인 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 접착 제제가 말레이미드와 비닐 에테르의 혼합물을 포함하는 것인 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 접착 제제가 1종 이상의 충전제를 더 포함하는 것인 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 소자가 규소 기재 미세전자 소자, 비소화 갈륨 기재 미세전자 소자, 석영 기재 미세전자 소자, 사파이어 기재 미세전자 소자, 인화 인듐 기재 미세전자 소자, 황화 카드뮴 미세전자 소자 또는 니오브산 리튬 기재 미세전자 소자인 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 기판이 승온에 노출시에 휘발성 물질을 방출하는 보드인 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 기판이 비스말레이미드-트리아진 보드, 에폭시 보드, 그 위에 폴리이미드 필름이 있는 보드, 그 위에 폴리카르보네이트 필름이 있는 보드 또는 그 위에 납땜 마스크 코팅이 있는 보드인 방법.
  15. 비히클 및 100℃ 이하의 온도에서 상기 비히클의 경화를 개시시키는 촉매를 포함하는, 경화시에 공극이 실질적으로 형성되지 않는, 소자를 기판(상기 소자 및(또는) 기판은 승온에서 휘발성 물질을 방출하는 경향이 있음)에 부착시키기에 유용한 접착 조성물.
  16. 제15항에 있어서, 상기 촉매가 100℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 조성물의 경화를 촉진시키는 것인 조성물.
  17. 제15항에 있어서, 상기 촉매가 유리 라디칼 촉매, 음이온성 경화 촉매, 양이온성 경화 촉매, 전이금속 촉매 또는 이들의 2종 이상의 조합물인 조성물.
  18. 제17항에 있어서, 상기 유리 라디칼 촉매가 쿠밀 퍼옥시네오데카노에이트, 쿠밀 퍼옥시네오헵타노에이트, tert-아밀 퍼옥시네오데카노에이트, tert-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, tert-아밀 퍼옥시네오헵타노에이트, tert-부틸 퍼옥시네오헵타노에이트, 퍼옥시디카르보네이트, 2,4,4-트리메틸펜틸-2-퍼옥시네오데카노에이트, 디(n-프로필) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(sec-부틸) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카르보네이트, 디-(2-에틸헥실) 퍼옥시디카르보네이트, 디미리스틸 퍼옥시디카르보네이트, tert-아밀 퍼옥시피발레이트, tert-부틸 퍼옥시피발레이트, 디-[3,5,5-트리메틸헥사노일] 퍼옥시드, 데카노일 퍼옥시드, 라우로일 퍼옥시드, 디라우로일 퍼옥시드, 디-이소노나노일 퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산 및 1-아밀 퍼옥시 2-에틸헥사노에이트로 구성되는 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  19. 제15항에 있어서, 상기 촉매가 약 90℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 조성물.
  20. 제15항에 있어서, 상기 촉매가 약 80℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 조성물.
  21. 제15항에 있어서, 상기 촉매가 약 70℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 조성물.
  22. 제15항에 있어서, 상기 촉매가 약 60℃ 이하의 온도에서 최대 경화 피크가 생성되는 속도로 상기 제제의 경화를 촉진시키는 것인 조성물.
  23. 제15항에 있어서, 상기 비히클이 시아네이트 에스테르 기재 제제, 말레이미드 기재 제제, 에폭시 기재 제제, (메트)아크릴레이트 기재 제제, 비닐 에테르 기재 제제, 비닐 에스테르 기재 제제, 알릴 에스테르 기재 제제, 디알릴 아미드 기재 제제, 프로파르길 에테르 기재 제제, 1종 이상의 상기 관능기로 종결된 폴리실록산 골격 기재 제제, 1종 이상의 상기 관능기로 종결된 예비이미드화 폴리이미드 골격 기재 제제 또는 이들의 2종 이상의 혼합물인 조성물.
  24. 제15항에 있어서, 상기 비히클이 말레이미드와 비닐 에테르의 혼합물을 포함하는 것인 조성물.
  25. 제15항에 있어서, 1종 이상의 충전제를 더 포함하는 조성물.
  26. 제1항의 방법에 따라 제조된 실질적으로 공극이 없는 제품.
  27. 기판에 부착된 소자(상기 소자 및(또는) 기판은 승온에서 휘발성 물질을 방출하는 경향이 있음)를 포함하는 제품으로서, 상기 소자와 상기 기판 사이의 결합부에 실질적으로 공극이 없는 것인 제품.
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6784024B2 (en) * 2000-01-18 2004-08-31 Micron Technology, Inc. Die attach curing method for semiconductor device
ATE346563T1 (de) 2000-03-10 2006-12-15 Paracor Medical Inc Expandierbarer herzbeutel zur behandlung von kongestiven herzversagens
AU2003301550A1 (en) * 2002-10-22 2004-05-13 Henkel Corporation Co-curable compositions
US7884174B2 (en) * 2003-05-05 2011-02-08 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
US8513375B2 (en) * 2003-05-05 2013-08-20 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
US7875688B2 (en) * 2004-06-04 2011-01-25 Designer Molecules, Inc. Free-radical curable polyesters and methods for use thereof
US7795362B2 (en) * 2004-07-16 2010-09-14 Designer Molecules, Inc. Olefin oligomers containing pendant maleimide groups
US8043534B2 (en) * 2005-10-21 2011-10-25 Designer Molecules, Inc. Maleimide compositions and methods for use thereof
US8378017B2 (en) * 2005-12-29 2013-02-19 Designer Molecules, Inc. Thermosetting adhesive compositions
US8530573B2 (en) 2006-05-10 2013-09-10 Designer Molecules, Inc. Modified calcium carbonate-filled adhesive compositions and methods for use thereof
US8287686B2 (en) * 2006-07-24 2012-10-16 Designer Molecules, Inc. Derivatives of poly(styrene-co-allyl alcohol) and methods for use thereof
WO2008077141A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Designer Molecules, Inc. Rubber epoxy curatives and methods for use thereof
WO2008077140A2 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Designer Molecules, Inc. Hydrolytically resistant thermoset monomers
WO2008092168A2 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Designer Molecules, Inc. Methods for the preparation of imides, maleimides and maleimide-terminated polyimide compounds
US8431655B2 (en) * 2007-04-09 2013-04-30 Designer Molecules, Inc. Curatives for epoxy compositions
US8039663B2 (en) * 2007-04-09 2011-10-18 Designer Molecules, Inc. Monomers derived from pentacyclopentadecane dimethanol
US20100113643A1 (en) * 2007-04-09 2010-05-06 Designer Molecules, Inc. Curatives for epoxy adhesive compositions
US7868113B2 (en) 2007-04-11 2011-01-11 Designer Molecules, Inc. Low shrinkage polyester thermosetting resins
WO2008128209A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-23 Designer Molecules, Inc. Polyfunctional epoxy oligomers
US8063161B2 (en) * 2007-04-16 2011-11-22 Designer Molecules, Inc. Low temperature curing acrylate and maleimide based formulations and methods for use thereof
US7928153B2 (en) 2007-08-14 2011-04-19 Designer Molecules, Inc. Thermosetting polyether oligomers, compositions and methods for use thereof
US8398898B2 (en) * 2008-02-23 2013-03-19 Designer Molecules, Inc. Soluble metal salts for use as conductivity promoters
WO2009117729A2 (en) * 2008-03-21 2009-09-24 Designer Molecules, Inc. Anti-bleed compounds, compositions and methods for use thereof
US8308892B2 (en) 2008-04-09 2012-11-13 Designer Molecules, Inc. Di-cinnamyl compounds and methods for use thereof
US8158748B2 (en) * 2008-08-13 2012-04-17 Designer Molecules, Inc. Hetero-functional compounds and methods for use thereof
US8637611B2 (en) 2008-08-13 2014-01-28 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
US8013104B2 (en) * 2008-08-13 2011-09-06 Designer Molecules, Inc. Thermosetting hyperbranched compositions and methods for use thereof
US8008419B2 (en) * 2008-08-13 2011-08-30 Designer Molecules, Inc. Siloxane monomers and methods for use thereof
US8217120B2 (en) * 2008-08-13 2012-07-10 Designer Molecules, Inc. Functionalized styrene oligomers and polymers
US8288591B2 (en) * 2008-11-20 2012-10-16 Designer Molecules, Inc. Curing agents for epoxy resins
US8415812B2 (en) * 2009-09-03 2013-04-09 Designer Molecules, Inc. Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers
US8686162B2 (en) 2010-08-25 2014-04-01 Designer Molecules Inc, Inc. Maleimide-functional monomers in amorphous form
US8816021B2 (en) 2010-09-10 2014-08-26 Designer Molecules, Inc. Curable composition with rubber-like properties
TWI509631B (zh) * 2011-02-25 2015-11-21 漢高智慧財產控股公司 用於電子裝置之可燒結銀薄片黏著劑
US10000670B2 (en) 2012-07-30 2018-06-19 Henkel IP & Holding GmbH Silver sintering compositions with fluxing or reducing agents for metal adhesion
WO2014120593A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesive compositions and adhesive articles including the same
KR102360575B1 (ko) 2015-05-08 2022-02-09 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 소결성 필름 및 페이스트, 및 그의 사용 방법
JP2018104653A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 日立化成株式会社 接着剤組成物の選別方法、回路部材の接続方法、接続構造体、接着剤組成物及びフィルム状接着剤

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1155973A (en) * 1965-06-26 1969-06-25 Ajinomoto Kk Spiroacetal Diamine Derivatives and their use as Curing Agents for Epoxy Resins
JPS55127098A (en) * 1979-03-09 1980-10-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of mounting electronic part
GB2179001A (en) * 1985-08-16 1987-02-25 Burr Brown Corp Method of bonding using paste or non-dry film adhesives
US4714726A (en) * 1986-06-04 1987-12-22 W. R. Grace & Co. Low temperature single step curing polyimide adhesive
DE3806738C1 (ko) * 1988-03-02 1989-09-07 Espe Stiftung & Co Produktions- Und Vertriebs Kg, 8031 Seefeld, De
ES2090568T3 (es) * 1991-04-08 1996-10-16 Ciba Geigy Ag Composiciones reticulables termicamente.
US5391604A (en) * 1993-07-30 1995-02-21 Diemat, Inc. Adhesive paste containing polymeric resin
GB9318872D0 (en) * 1993-09-11 1993-10-27 Unisersity Fo Leeds The Polymer resin
US5644837A (en) * 1995-06-30 1997-07-08 Lambda Technologies, Inc. Process for assembling electronics using microwave irradiation

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Publication number Publication date
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