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KR20000031965A - Apparatus for driving lead screw of semiconductor - Google Patents

Apparatus for driving lead screw of semiconductor Download PDF

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KR20000031965A
KR20000031965A KR1019980048238A KR19980048238A KR20000031965A KR 20000031965 A KR20000031965 A KR 20000031965A KR 1019980048238 A KR1019980048238 A KR 1019980048238A KR 19980048238 A KR19980048238 A KR 19980048238A KR 20000031965 A KR20000031965 A KR 20000031965A
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KR
South Korea
Prior art keywords
lead screw
grease
stick
movable body
christ
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1019980048238A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이석우
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019980048238A priority Critical patent/KR20000031965A/en
Publication of KR20000031965A publication Critical patent/KR20000031965A/en
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    • HELECTRICITY
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Abstract

본 발명은 리드스크류의 그리스를 자동으로 교환할 수 있는 반도체 리드스크류 구동장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 리드스크류 구동장치는, 베이스에 의해 양단이 회전지지되고, 모터에 의해 정·역회전하는 리드스크류와, 웨이퍼가 안착되고, 상기 리드스크류에 의해 나사관통되어 상기 리드스크류를 따라 직선왕복운동을 하는 가동체와, 상기 리드스크류에 묻은 오래된 그리스가 제거되도록 상기 그리스를 진공흡입하는 그리스제거스틱과, 그리스가 제거된 상기 리드스크류에 새로운 그리스를 도포시키는 그리스도포스틱 및 상기 가동체에 고정되고, 상기 그리스제거스틱과 상기 그리스도포스틱을 상기 리드스크류의 일측에 접근 및 이격시키는 스틱착탈이동수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 리드스크류의 그리스를 자동으로 교환할 수 있으므로 보다 정밀한 그리스제거가 가능하고, 항상 동일한 수준의 그리스교환이 가능하며, 작업시간이 단축되어 설비의 생산성을 높이고, 부품의 수명을 연장하며, 베어링의 원활한 윤활을 가능하게 하는 효과를 갖는다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor lead screw driving apparatus capable of automatically replacing grease of a lead screw. The semiconductor lead screw driving apparatus according to the present invention is supported by both ends by a base, and is rotated forward and reverse by a motor. A lead screw, a wafer seated thereon, a movable body for screwing through the lead screw to perform a linear reciprocating motion along the lead screw, and removing grease by vacuum suction of the grease to remove old grease from the lead screw. A stick, a stick that is fixed to a Christ plastic and the movable body to apply new grease to the grease-removed lead screw, and a stick detachable movement to approach and space the grease removing stick and the Christ plastic to one side of the lead screw Including means Characterized in that eojineun. Therefore, the grease in the lead screw can be changed automatically, so that more precise grease removal is possible, the same level of grease change is always possible, and the working time is shortened, thus increasing the productivity of the equipment, extending the life of the parts, and bearings. Has the effect of enabling smooth lubrication.

Description

반도체 리드스크류 구동장치Semiconductor Lead Screw Driver

본 발명은 반도체 리드스크류 구동장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 리드스크류의 그리스를 자동으로 교환할 수 있는 반도체 리드스크류 구동장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor lead screw drive device, and more particularly, to a semiconductor lead screw drive device capable of automatically replacing grease of a lead screw.

일반적으로 리드스크류 구동장치는 가동체를 왕복운동시키기 위하여 나사의 회전에 따른 물체의 전·후진원리를 이용한 기계요소의 일종으로써 선반의 왕복대 등 운반설비에 사용되는 것이다.In general, the lead screw driving device is a kind of mechanical element that uses the principle of forward and backward of the object caused by the rotation of the screw to reciprocate the movable body, and is used in a transportation equipment such as a carriage of a shelf.

이러한, 리드스크류 구동장치는 리드스크류와 연결된 모터의 회전각에 따라 가동체의 전·후진운동을 정밀제어하는 것이 용이하므로 반도체 공정에서와 같이 정밀한 제어를 필요로 하는 분야에 널리 사용되고 있다.Such a lead screw drive device is widely used in a field requiring precise control such as in a semiconductor process because it is easy to precisely control the forward and backward movement of the movable body according to the rotation angle of the motor connected to the lead screw.

특히, 웨이퍼를 가동체에 고정시키고, 상기 가동체를 정밀이동시키면서 웨이퍼를 검사하는 반도체 현미경이나, 웨이퍼를 노광시키는 스테퍼설비 등에 사용되는 엑스와이스테이지에 상용화되어 사용되고 있다.In particular, the wafer is fixed to a movable body and is commercially used in an X-Y stage used for a semiconductor microscope for inspecting the wafer while precisely moving the movable body, or a stepper facility for exposing the wafer.

이러한 종래의 반도체 리드스크류 구동장치를 도1에 도시하였다.This conventional semiconductor lead screw driving device is shown in FIG.

도1에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 리드스크류 구동장치는, 베이스(5)에 의해 양단이 회전지지되고, 모터(6)에 의해 정·역회전하는 리드스크류(8)와, 상기 리드스크류(8)에 의해 나사관통되어 상기 리드스크류(8)를 따라 직선왕복운동을 하는 가동체를 구비하여 이루어지는 구성이다.As shown in Fig. 1, in the conventional semiconductor lead screw drive device, both ends of the semiconductor lead screw drive are supported by the base 5, and the lead screw 8 rotates forward and reverse by the motor 6 and the lead screw. It is a structure which comprises the movable body which carries out screw threaded by (8), and performs linear reciprocation movement along the said lead screw (8).

여기서, 상기 가동체는 상기 리드스크류(8)의 회전에 의해 그 위치가 이동되는 것으로서, 상기 리드스크류에 의해 나사관통되는 암나사블록(3) 및 상기 암나사블록(3)에 연결되고, 웨이퍼(1)가 안착되는 스테이지(2)로 이루어진다.Here, the movable body is moved in position by the rotation of the lead screw 8, is connected to the female screw block (3) and the female screw block (3) which is screwed through the lead screw, the wafer (1) ) Is composed of a stage 2 on which it is seated.

따라서, 상기 모터(6)에 의해 상기 리드스크류(8)가 정·역회전하게 되면 상기 가동체는 상기 리드스크류(8)를 따라 전·후진하는 것이다.Therefore, when the lead screw 8 rotates forward and reverse by the motor 6, the movable body moves forward and backward along the lead screw 8.

또한, 상기 가동체와 상기 베이스(5) 사이에 베어링(4)이 설치되어 상기 가동체의 보다 유연한 이동을 가능하게 하고, 상기 베어링(4)은 상기 가동체와 대향하는 상기 베이스(5)의 일면에 형성된 베어링홈(5a)에 삽입된다.In addition, a bearing 4 is provided between the movable body and the base 5 to allow a more flexible movement of the movable body, and the bearing 4 of the base 5 facing the movable body. It is inserted into the bearing groove (5a) formed on one surface.

또한, 상기 리드스크류(8)와 상기 암나사블록(3) 사이의 윤활을 위해 상기 리드스크류(8)에는 도2에서와 같이 그리스(G)가 도포되어 있으며, 시간이 지날수록 상기 그리스(G)는 대기중에 노출되어 산화되거나, 오염된다.In addition, grease (G) is applied to the lead screw (8) as shown in FIG. 2 for lubrication between the lead screw (8) and the female screw block (3). As time passes, the grease (G) is applied. Is oxidized or contaminated by exposure to the atmosphere.

따라서, 상기 리드스크류(8)는 정기적으로 오래된 그리스(G)를 제거하고, 새로운 그리스(G)를 도포하는 그리스교환작업이 필요하고, 특히, 엄격한 청정환경하에서 웨이퍼(1)를 다루는 반도체 공정설비에서는 이러한 그리스교환작업이 매우 중요한 것이다.Accordingly, the lead screw 8 needs to be periodically replaced with grease (G) to remove old grease (G) and to apply new grease (G), and in particular, to process the wafer 1 in a strict clean environment. This grease exchange is very important.

이러한 반도체 리드스크류 구동장치의 그리스교환작업은, 도2에 도시된 바와 같이 작업자가 도1의 모터에 달린 노브(7)를 파지하여 회전시키거나 설비의 제어부(도시하지 않음)에 의한 모터(6)제어로 상기 리드스크류(8)를 천천히 회전시키면서, 일단부가 상기 리드스크류(8)의 나사단면 형상과 대응하도록 뾰죽하게 형성된 스틱(9a)을 사용하여 나사골 사이에 끼인 그리스(G)를 제거하거나, 일면이 상기 리드스크류(8)의 나사단면 형상과 대응하도록 암나사면이 형성된 지그(9b)를 상기 리드스크류와 밀착시켜서 나사골 사이에 끼인 오래된 그리스(G)를 제거하였다.The grease exchange operation of the semiconductor lead screw drive device is performed by the operator holding and turning the knob 7 attached to the motor of FIG. 1 as shown in FIG. 2 or by a motor (not shown) of the control unit (not shown). While slowly rotating the lead screw 8 under control, the grease G sandwiched between the screw bones is removed by using a stick 9a having one end pointed to correspond to the threaded cross-sectional shape of the lead screw 8. The jig 9b having a female threaded surface was brought into close contact with the lead screw so that one surface thereof corresponded to the screw cross-sectional shape of the lead screw 8 to remove the old grease G sandwiched between the screw bones.

이어서, 새로운 그리스를 붓이나 기타 천조각 등에 발라 상기 리드스크류(8)에 접촉시킴으로써 수작업에 의해 그리스교환작업을 수행했었다.Subsequently, grease exchange was performed by hand by applying fresh grease to a lead or other piece of cloth and contacting the lead screw 8.

그러나, 이러한 수작업에 의해 그리스를 교환하는 종래의 그리스교환작업은, 도2에 도시된 바와 같이, 작업자가 스틱(9a)이나 지그(9b)의 측면에 달라붙은 그리스(G)를 계속적으로 제거하여야 하고, 작업자의 숙련도에 따라 항상 동일한 수준의 그리스제거 및 그리스도포가 어렵고, 그리스교환작업에 소요되는 시간으로 인해 설비의 생산성이 떨어지며, 작업자의 부주의로 인해 정밀을 요하는 기계부품이 손상되어 부품의 수명을 저하시키는 등의 문제점이 있었다.However, in the conventional grease exchange operation for changing grease by such manual operation, as shown in Fig. 2, the operator must continuously remove grease G stuck to the side of the stick 9a or the jig 9b. It is difficult to remove grease and grease at the same level all the time according to the skill of the operator, the productivity of the equipment decreases due to the time required for grease exchange, and the mechanical parts that require precision are damaged due to the carelessness of the operator. There was a problem such as lowering.

또한, 상기 베어링(4)에 윤활유를 공급하는 작업도 작업자의 수작업에 의존하여 작업자가 육안에 의한 판단에 따라 일시에 베어링홈(5a)으로 윤활유를 공급해 줌으로써 윤활유의 공급 초기에는 과도한 윤활유로 인해 설비의 오염이 발생하고, 말기에는 윤활유의 증발에 따른 윤활유 부족으로 인해 베어링이 파손되는 등 많은 문제점이 있었다.In addition, the operation of supplying lubricating oil to the bearing 4 is also dependent on the manual operation of the operator and the lubricating oil is temporarily supplied to the bearing grooves 5a at the discretion of the operator. Pollution occurs, and there are many problems such as the end of the bearing damage due to the lack of lubricant due to the evaporation of the lubricant.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 그리스교환작업을 자동화하여 보다 정밀한 그리스제거가 가능하고, 항상 동일한 수준의 그리스교환이 가능하며, 작업시간이 단축되어 설비의 생산성을 높이고, 부품의 수명을 연장하며, 베어링의 원활한 윤활작용을 가능하게 하는 반도체 리드스크류 구동장치를 제공함에 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the purpose of which is to remove grease more precisely by automating the grease exchange operation, the same level of grease replacement is always possible, the working time is shortened, the productivity of the equipment To provide a semiconductor lead screw drive device that increases the lifespan, extends the life of the parts, and enables the smooth lubrication of the bearings.

도1은 종래의 반도체 리드스크류 구동장치를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing a conventional semiconductor lead screw drive device.

도2는 도1의 리드스크류에 묻은 오래된 그리스를 스틱 또는 지그를 사용하는 종래의 방법으로 제거하는 상태를 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which old grease deposited on the lead screw of FIG. 1 is removed by a conventional method using a stick or a jig.

도3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 리드스크류 구동장치를 나타낸 개략도이다.3 is a schematic view showing a semiconductor lead screw driving apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도4는 도3의 그리스제거스틱의 일단부를 확대하여 나타낸 사시도이다.Figure 4 is an enlarged perspective view of one end of the grease removing stick of Figure 3;

도5는 도3의 그리스제거스틱이 리드스크류에 묻은 오래된 그리스를 제거하는 상태를 나타낸 측단면도이다.5 is a side cross-sectional view showing a state in which the grease removing stick of FIG. 3 removes old grease from the lead screw.

도6은 도3의 그리스도포스틱의 일단부를 확대하여 나타낸 사시도이다.6 is an enlarged perspective view of one end of the Christ plastic of FIG.

도7은 도3의 그리스도포스틱이 리드스크류에 새로운 그리스를 도포하는 상태를 나타낸 측단면도이다.FIG. 7 is a side cross-sectional view illustrating a state in which the Christ plastic of FIG. 3 applies new grease to a lead screw. FIG.

도8은 본 발명의 반도체 리드스크류 구동장치가 엑스와이 스테이지에 장착된 일례를 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view showing an example in which the semiconductor lead screw drive device of the present invention is mounted on an X-Y stage.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing

1: 웨이퍼 2: 스테이지1: wafer 2: stage

2x: 엑스축스테이지 3: 암나사블록2x: X-axis stage 3: female thread block

4: 베어링 5: 베이스(Base)4: Bearing 5: Base

5a: 베어링홈 5x: 엑스축베이스5a: Bearing groove 5x: X-axis base

5y: 와이축베이스 6: 모터5y: Y-axis base 6: motor

6x: 엑스축모터 6y: 와이축모터6x: X-axis motor 6y: Y-axis motor

7: 노브(Knob) 7x: 엑스축노브7: Knob 7x: X-axis knob

7y: 와이축노브 8: 리드스크류7y: Y-axis knob 8: Lead screw

8x: 엑스축리드스크류 8y: 와이축리드스크류8x: X-axis lead screw 8y: Y-axis lead screw

9a: 스틱(Stick) 9b: 지그(Jig)9a: Stick 9b: Jig

10: 실린더 11: 피스톤10: cylinder 11: piston

12: 스틱고정판 13: 그리스제거스틱12: Stick fixing plate 13: Grease removing stick

13a, 15a: 선단부 13b: 진공홀13a, 15a: tip 13b: vacuum hole

14: 그리스흡입라인 15: 그리스도포스틱14: Grease suction line 15: Christ plastic

15b: 그리스토출구 16: 그리스공급라인15b: Grease discharge outlet 16: Grease supply line

20: 윤활유저장소 21: 유량조절밸브20: lubricant reservoir 21: flow control valve

22: 윤활유공급관 G: 그리스(Grease)22: Lube oil supply line G: Grease

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 리드스크류 구동장치는, 베이스에 의해 양단이 회전지지되고, 모터에 의해 정·역회전하는 리드스크류와, 상기 리드스크류에 의해 나사관통되어 상기 리드스크류를 따라 직선왕복운동을 하는 가동체와, 상기 리드스크류에 묻은 그리스가 제거되도록 일측단부에 진공홀이 형성되어 그리스를 진공흡입하는 그리스제거스틱과, 그리스가 제거된 상기 리드스크류에 새로운 그리스가 도포되도록 일측단부에 그리스토출구가 형성되는 그리스도포스틱 및 상기 리드스크류에 의해 나사관통되어 직선왕복운동을 하는 가동체에 고정되고, 상기 그리스제거스틱과 상기 그리스도포스틱을 상기 리드스크류의 일측에 접근 및 이격시키는 스틱착탈이동수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.A semiconductor lead screw drive device according to the present invention for achieving the above object is a lead screw which is supported by both ends by a base and rotated forward and reverse by a motor, and the lead screw being screwed by the lead screw. A new grease is applied to the movable body for linear reciprocating motion, the vacuum hole is formed at one end to remove the grease on the lead screw, and the grease removal stick for vacuum suction of the grease, and the lead screw from which the grease has been removed. The grease discharge port is formed at one end thereof so as to be screwed by the lead screw and the movable body for linear reciprocating motion, and the grease removal stick and the Christ plastic are approached to one side of the lead screw. The stick detachable moving means It is characterized by comprising.

또한, 상기 그리스제거스틱은 상기 리드스크류에 접촉된 상태에서 상기 리드스크류가 회전하면 상기 리드스크류에 묻은 그리스가 상기 그리스제거스틱의 전면에 모이도록 상기 리드스크류에 접촉하는 일측면의 형상이 상기 리드스크류 나사단면형상에 대응하는 형상으로 제작되고, 상기 그리스가 모인 상기 그리스제거스틱의 전면에 상기 진공홀이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, when the lead screw rotates while the grease removal stick is in contact with the lead screw, the shape of one side of the grease removed from the lead screw is in contact with the lead screw so that grease on the lead screw is collected on the front surface of the grease removal stick. It is preferable that the vacuum hole is formed on the front surface of the grease removing stick, which is manufactured in a shape corresponding to the screw screw cross-sectional shape and the grease is collected.

또한, 상기 그리스도포스틱은 상기 리드스크류에 접근된 상태에서 상기 리드스크류가 회전하면서 새로운 그리스가 상기 리드스크류에 묻을 수 있도록 상기 리드스크류에 접촉하는 일측면의 형상이 상기 리드스크류 나사단면형상에 대응하는 형상으로 제작되고, 상기 리드스크류에 대향하는 면에 그리스토출구가 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the shape of one side contacting the lead screw screw cross-sectional shape of the Christ plastic so that the new lead greases the lead screw while the lead screw rotates while the lead screw approaches the lead screw. It is preferable that the grease discharge port is formed on the surface opposite to the lead screw.

이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 반도체 리드스크류 구동장치는, 베이스(5)에 의해 양단이 회전지지되고, 모터(6)에 의해 정·역회전하는 리드스크류(8)와, 상기 리드스크류(8)에 의해 나사관통되어 상기 리드스크류(8)를 따라 직선왕복운동을 하는 가동체를 구비하여 이루어진다.Referring to Fig. 3, in the semiconductor lead screw drive device of the present invention, both ends of the lead screw 8 are rotated and supported by the base 5, and the lead screw 8 rotates forward and reverse by the motor 6, and the lead. It is provided with a movable body that is screwed through the screw (8) to perform a linear reciprocating motion along the lead screw (8).

또한, 본 발명의 반도체 리드스크류 구동장치는, 상기 리드스크류(8)에 묻은 오래된 그리스가 제거되도록 일측단부에 그리스흡입라인(14)과 연결된 진공홀(13b)이 형성되어 그리스를 진공흡입하는 그리스제거스틱(13)과, 그리스가 제거된 상기 리드스크류(8)에 새로운 그리스가 도포되도록 일측단부에 그리스공급라인(16)과 연결된 그리스토출구(15b)가 형성되는 그리스도포스틱(15)을 구비하여 이루어지는 구성이다.In addition, in the semiconductor lead screw drive device of the present invention, a grease for vacuum suctioning grease is formed by forming a vacuum hole 13b connected to the grease suction line 14 at one end thereof so that the old grease adhered to the lead screw 8 is removed. And a grease stick (15) having a grease discharge port (15b) connected to a grease supply line (16) at one end thereof so that new grease is applied to the removal stick (13) and the lead screw (8) from which the grease has been removed. It is a configuration made.

또한, 본 발명의 반도체 리드스크류 구동장치는, 상기 그리스도포스틱(15)을 상기 리드스크류(8)의 일측에 접근 및 이격시키는 스틱착탈이동수단의 일종으로서, 상기 그리스제거스틱(13)과 상기 그리스도포스틱(15)을 고정하는 스틱고정판(12)과, 하측이 상기 가동체에 고정되고, 상기 스틱고정판(12)에 연결된 상측의 피스톤(11)을 신장·수축시킴으로써 상기 그리스제거스틱(13)과 상기 그리스도포스틱(15)을 승하강시키는 실린더(10)을 구비한다.In addition, the semiconductor lead screw driving apparatus of the present invention is a kind of stick detachable moving means for approaching and separating the Christ plastic 15 from one side of the lead screw 8, wherein the grease removal stick 13 and the The grease removal stick 13 is formed by extending and contracting a stick fixing plate 12 for fixing the Christ plastic 15 and an upper piston 11 fixed to the movable body and connected to the stick fixing plate 12. And a cylinder 10 for elevating and lifting the christ plastic 15.

여기서, 상기 가동체는 상기 리드스크류(8)의 회전에 의해 그 위치가 이동되는 것으로서, 상기 리드스크류(8)에 나사관통되는 암나사블록(3) 및 상기 암나사블록(3)에 연결되고, 웨이퍼(1)가 안착되는 스테이지(2)로 이루어진다.Here, the movable body is moved by the rotation of the lead screw 8, the female screw block 3 and the female screw block (3) threaded through the lead screw 8, the wafer is connected to the wafer It consists of the stage 2 by which (1) is seated.

따라서, 상기 모터(6)에 의해 상기 리드스크류(8)가 정·역회전하게 되면 상기 가동체는 상기 리드스크류(8)를 따라 전·후진하는 것이다.Therefore, when the lead screw 8 rotates forward and reverse by the motor 6, the movable body moves forward and backward along the lead screw 8.

이때, 상기 가동체와 상기 베이스(5) 사이에 베어링(4)이 설치되어 상기 가동체의 보다 유연한 이동을 가능하게 하고, 상기 베어링(4)은 상기 가동체와 대향하는 상기 베이스(5)의 일면에 형성된 베어링홈(5a)에 삽입된다.At this time, a bearing 4 is installed between the movable body and the base 5 to enable more flexible movement of the movable body, and the bearing 4 is formed of the base 5 facing the movable body. It is inserted into the bearing groove (5a) formed on one surface.

한편, 도4에 도시된 바와 같이, 상기 그리스제거스틱(13)은 상기 리드스크류(8)에 선단부(13a)가 접촉된 상태에서 상기 리드스크류(8)가 회전하면 상기 리드스크류(8)에 묻은 그리스가 상기 그리스제거스틱(13)의 전면에 모이도록 상기 리드스크류(8)에 접촉하는 선단부(13a)의 형상이 상기 리드스크류(8) 나사단면형상에 대응하는 형상으로 제작되고, 상기 그리스가 모인 상기 그리스제거스틱(13)의 전면에 상기 진공홀(13b)이 형성된다.On the other hand, as shown in Figure 4, the grease removal stick 13 is applied to the lead screw 8 when the lead screw 8 rotates while the tip portion 13a is in contact with the lead screw 8; The shape of the tip portion 13a in contact with the lead screw 8 is formed in a shape corresponding to the screw cross-sectional shape of the lead screw 8 so that the grease is collected on the front surface of the grease removing stick 13. The vacuum hole 13b is formed on the front surface of the degreased stick 13.

따라서, 상기 리드스크류(8)에 잔류하는 오래된 그리스(G)를 제거하기 위해 작업자가 도3의 모터에 달린 노브(7)를 파지하여 회전시키거나 일련의 프로그램에 따라 지정된 시간에 제어부(도시하지 않음)에 의한 모터(6)제어 및 실린더(10)제어로 상기 리드스크류(8)를 천천히 회전시키는 동시에 상기 그리스제거스틱(13)을 하강시켜서 상기 선단부(13a)를 상기 리드스크류(8)에 접촉시키면 도5에 도시된 바와 같이, 상기 리드스크류(8) 표면의 그리스(G)가 상기 그리스제거스틱(13)에 형성된 진공홀(13b)을 통해 흡입됨으로써 완전히 제거되는 것이다.Therefore, in order to remove the old grease (G) remaining in the lead screw (8), the operator grips and rotates the knob (7) attached to the motor of FIG. The lead screw 8 is slowly rotated by the motor 6 control and the cylinder 10 control at the same time, and the grease removal stick 13 is lowered to bring the tip portion 13a to the lead screw 8. When contacted, as shown in FIG. 5, the grease G on the surface of the lead screw 8 is completely removed by being sucked through the vacuum hole 13b formed in the grease removing stick 13.

이어서, 상기 그리스제거스틱(13)은 도3의 상기 암나사블록(3)을 따라 전진하면서 상기 리드스크류(8)의 전면에 걸쳐 그리스(G)를 제거한다.The grease removal stick 13 then removes grease G over the entire surface of the lead screw 8 while advancing along the female screw block 3 of FIG.

상기와 같이 상기 리드스크류(8)의 그리스(G)가 모두 제거된 후에는 상기 실린더(10)에 의해 상기 그리스제거스틱(13)이 상승하여 다음 그리스제거작업때까지 대기하는 것이다.After all of the grease G of the lead screw 8 is removed as described above, the grease removal stick 13 is raised by the cylinder 10 to wait for the next grease removal operation.

한편, 도6에 도시된 바와 같이, 상기 그리스도포스틱(15)은 상기 리드스크류(8)에 선단부(15a)가 접근된 상태에서 상기 리드스크류(8)가 회전하면 새로운 그리스가 상기 리드스크류(8)에 묻을 수 있도록 상기 리드스크류(8)에 접촉하는 선단부(15a)의 형상이 상기 리드스크류(8) 나사단면형상에 대응하는 형상으로 제작되고, 상기 리드스크류(8)에 대향하는 면에 그리스토출구(15b)가 형성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, when the lead screw 8 rotates in a state where the tip portion 15a approaches the lead screw 8, the new grease is transferred to the lead screw ( 8) the tip portion 15a in contact with the lead screw 8 is formed in a shape corresponding to the lead screw 8 screw cross-sectional shape so as to be buried in the lead screw 8, and on the surface opposite to the lead screw 8; A grease discharge port 15b is formed.

따라서, 상기 그리스제거스틱(13)에 의해 오래된 그리스(G)가 제거된 상기 리드스크류(8)에 새로운 그리스(G)를 공급하기 위해 작업자가 도3의 모터에 달린 노브(7)를 파지하여 회전시키거나 일련의 프로그램에 따라 지정된 시간에 제어부에 의한 모터(6)제어 및 실린더(10)제어로 상기 리드스크류(8)를 천천히 회전시키는 동시에 상기 그리스제거스틱(13)과 함께 상기 그리스도포스틱(15)을 하강시켜서 상기 선단부(15a)를 상기 리드스크류(8)에 접촉시키면 도7에 도시된 바와 같이, 상기 리드스크류(8)에 상기 그리스토출구(15b)를 통해 배출되는 새로운 그리스(G)가 도포되는 것이다.Therefore, in order to supply new grease G to the lead screw 8 from which the old grease G has been removed by the grease removal stick 13, the operator grips the knob 7 attached to the motor of FIG. Rotate or slowly rotate the lead screw 8 by the control of the motor 6 and the cylinder 10 by the control unit at a designated time according to a series of programs and simultaneously with the grease removal stick 13 When the tip portion 15a is brought into contact with the lead screw 8 by lowering (15), new grease (G) discharged through the grease discharge port 15b to the lead screw 8 as shown in FIG. ) Is applied.

이어서, 상기 그리스도포스틱(15)은 상기 그리스제거스틱(13)과 함께 상기 암나사블록(3)을 따라 전진하면서 상기 리드스크류(8)의 전면에 걸쳐 그리스(G)를 도포한다.Then, the Christ plastic 15 applies grease G over the entire surface of the lead screw 8 while advancing along the female screw block 3 together with the grease removing stick 13.

상기와 같이 상기 리드스크류(8)에 그리스(G)가 모두 도포된 후에는 상기 실린더(10)에 의해 상기 그리스제거스틱(13)과 함께 상기 그리스도포스틱(15)이 상승하여 다음 그리스제거작업까지 대기하는 것이다.After all of the grease G is applied to the lead screw 8 as described above, the grease stick 15 is raised together with the grease removal stick 13 by the cylinder 10 to remove the next grease. To wait.

한편, 상기 그리스제거스틱(13)의 진공홀(13b)과 연결되는 도3의 그리스흡입라인(14)은 압력차를 이용하여 공기의 흐름을 유발시키는 진공펌프 또는 송풍기가 연결되어 사용될 수 있고, 상기 그리스도포스틱(15)의 그리스토출구(15b)와 연결되는 그리스공급라인(16)은 주사피스톤을 가압하여 실린더 내부의 그리스를 토출시키는 주사기로 상기 리드스크류(8)에 그리스를 공급하는 구성이 가능하다.Meanwhile, the grease suction line 14 of FIG. 3 connected to the vacuum hole 13b of the grease removal stick 13 may be used by connecting a vacuum pump or a blower to induce air flow using a pressure difference. The grease supply line 16 connected to the grease discharge port 15b of the Christ plastic 15 is configured to supply grease to the lead screw 8 by a syringe which presses the injection piston to discharge grease inside the cylinder. It is possible.

또한, 상기 그리스공급라인(16)은 상기 주사기를 가압하기 위하여 공기압실린더나 솔레노이드밸브를 이용할 수 있고, 이러한 주사기의 가압방법은 이미 공지된 기술로서 해당분야에 종사하는 당업자에 있어서, 수정 및 변경이 용이한 것이다.In addition, the grease supply line 16 may use a pneumatic cylinder or a solenoid valve to pressurize the syringe, and the method of pressurizing such a syringe is a well-known technique for those skilled in the art. It is easy.

그러므로, 상기 리드스크류(8)에 도포된 그리스가 대기중에 장기간 노출되어 산화되거나, 오염되기 전에 오래된 그리스를 제거하고, 새로운 그리스를 도포하는 그리스교환작업을 자동화할 수 있는 것이다.Therefore, the grease applied to the lead screw 8 can be automated to remove the old grease and apply new grease before it is oxidized or contaminated by prolonged exposure to the atmosphere.

즉, 수작업에 의해 작업자의 판단에 따라 그리스를 교환하던 종래의 그리스교환작업에 비하면, 설비의 제어부에 입력된 일련의 프로그램에 따라 정해진 최적시간에 그리스를 교환할 수 있고, 항상 동일한 수준의 그리스제거 및 그리스도포가 가능하며, 그리스교환작업에 소요되는 시간을 단축시켜서 설비의 생산성을 향상시키고, 작업자의 부주의를 배제함으로써 정밀한 작업이 가능하여 부품의 수명을 향상시키는 이점이 있다.That is, compared to the conventional grease exchange operation in which grease is changed at the operator's discretion by manual labor, grease can be changed at the optimum time determined according to a series of programs input to the control unit of the equipment, and the grease is always removed at the same level. And the Christo is possible, by reducing the time required for the grease exchange operation to improve the productivity of the equipment, by eliminating the carelessness of the operator can be precise work is possible to improve the life of the parts.

한편, 도3에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(5)와 상기 가동체 사이에 설치된 베어링(4)에 윤활유가 지속적으로 공급되도록 윤활유저장소(20)와 연결되어 유량조절밸브(21)의 개폐량에 따라 상기 베이스(5)에 형성된 베어링홈(5a)에 소정량의 윤활유를 공급하는 윤활유공급관(22)이 설치된다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the opening and closing amount of the flow control valve 21 is connected to the lubricating oil reservoir 20 so that the lubricating oil is continuously supplied to the bearing 4 installed between the base 5 and the movable body. As a result, a lubricating oil supply pipe 22 for supplying a predetermined amount of lubricating oil to the bearing groove 5a formed in the base 5 is provided.

따라서, 상기 윤활유저장소(20)에 저장된 윤활유는 상기 유량조절밸브(21)에 의해 소정량씩 일정하게 상기 베어링홈(5a)에 공급되는 것으로서, 상기 베어링(4)에서 공기중으로 증발하여 자연 감소하는 감소분만큼의 윤활유를 상기 베어링(4)에 지속적으로 공급할 수 있는 것이다Therefore, the lubricating oil stored in the lubricating oil reservoir 20 is constantly supplied to the bearing groove 5a by a predetermined amount by the flow regulating valve 21, and is naturally reduced by evaporation into the air from the bearing 4. It is possible to continuously supply the lubricating oil as much as the reduction to the bearing (4).

그러므로, 종래의 수동식 윤활유 공급방식에서와 같이, 윤활유 공급 초기 또는 말기에 과도하거나 부족한 윤활유로 인해 설비의 오염 또는 베어링이 파손되는 현상을 방지하여 설비의 수명을 향상시키고, 관리를 용이하게 하는 이점이 있는 것이다.Therefore, as in the conventional manual lubricating oil supply method, there is an advantage of improving the service life of the equipment and facilitating the management by preventing the contamination of the equipment or the bearing breakage due to excessive or insufficient lubricating oil at the beginning or the end of the lubricating oil supply. It is.

이러한 본 발명의 기술적 사상은 다양한 설비의 운반장치 등에 적용될 수 있는 것으로서, 반도체 리드스크류 구동장치를 반도체 현미경 또는 스테퍼설비의 엑스와이 스테이지에 장착한 일례를 도8에 도시하였다.The technical idea of the present invention can be applied to a transport device of various equipments, and the like is shown in FIG. 8 in which a semiconductor lead screw driving device is mounted on an X-Y stage of a semiconductor microscope or stepper facility.

도8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 리드스크류 구동장치를 장착한 엑스와이 스테이지는 상기 리드스크류 구동장치는 각각 엑스축스테이지(2x)와 엑스축베이스(5x)에 장착되는 것으로서, 상기 엑스축스테이지(2x)는 상기 엑스축베이스(5x)를 기준으로 엑스축운동이 가능하도록 설치되고, 상기 엑스축베이스(5x)는 와이축베이스(5y)에 설치되어 와이축운동이 가능하도록 설치된다.As shown in FIG. 8, the X-Y stage equipped with the semiconductor lead screw driving apparatus of the present invention is mounted on the X-axis stage 2x and the X-axis base 5x, respectively. 2x) is installed to enable the X-axis movement relative to the X-axis base (5x), the X-axis base (5x) is installed on the Y-axis base (5y) is installed to enable the Y-axis movement.

여기서, 상기 엑스축스테이지(2x)와 상기 엑스축베이스(5x), 상기 엑스축베이스(5x)와 상기 와이축베이스(5y) 사이에는 베어링(4)이 각각 설치되고, 이들 상기 베어링(4)은 윤활유저장소(20)에 저장된 윤활유를 유량조절밸브(21)의 조작에 따라 일정량씩 지속적으로 베어링홈(5a)에 공급하는 윤활유공급관(22)에 의해 윤활유를 공급받는다.Here, a bearing (4) is provided between the X-axis stage (2x) and the X-axis base (5x), the X-axis base (5x) and the Y-axis base (5y), respectively, these bearings (4) is a lubricant reservoir ( Lubricating oil is supplied by the lubricant supply pipe 22 which continuously supplies the lubricant oil stored in 20 to the bearing groove 5a by a predetermined amount in accordance with the operation of the flow regulating valve 21.

또한, 상기 엑스와이 스테이지는 상기 엑스축스테이지(2x)에 안착된 웨이퍼(1)를 엑스축 및 와이축으로 이동시키기 위하여 엑스축모터(6x)와 와이축모터(6y)에 의해 정·역회전하는 엑스축리드스크류(8x) 및 와이축리드스크류(8y)를 구비하고, 상기 엑스축모터(6x) 및 와이축모터(6y)에는 각각 수동조작용 엑스축노브(7x), 와이축노브(7y)가 설치된다.The X-Y stage is an X-axis lead screw which is rotated forward and backward by the X-axis motor 6x and the Y-axis motor 6y to move the wafer 1 seated on the X-axis stage 2x to the X-axis and the Y-axis. 8x) and a y-axis lead screw 8y, and the X-axis motor 6x and the y-axis motor 6y are provided with a manually operated X-axis knob 7x and a y-axis knob 7y, respectively.

이러한 엑스축리드스크류(8x)와 와이축리드스크류(8y)에는 각각 상기 엑스축스테이지(2x)와 상기 엑스축베이스(5x)에 연결된 암나사블록(3)이 나사관통되어 있으며, 각각의 암나사블록(3)에는 상술된 그리스제거스틱(13)과 그리스도포스틱(15)을 승하강시키도록 상기 그리스제거스틱(13)과 그리스도포스틱(15)을 고정하는 스틱고정판(12)에 피스톤(11)을 연결시키고, 상기 피스톤(11)을 상기 암나사블록(3)에 고정된 실린더(10)로 승하강시키는 구성이다.The X-axis lead screw (8x) and the Y-axis lead screw (8y) is screwed through the female screw block (3) connected to the X-axis stage (2x) and the X-axis base (5x), respectively, each of the female screw block (3) The piston 11 is connected to the stick fixing plate 12 which fixes the grease removing stick 13 and the Christ plastic 15 to raise and lower the grease removing stick 13 and the Christ plastic 15. The piston 11 is configured to raise and lower the cylinder 10 fixed to the female screw block 3.

이러한 그리스제거스틱(13)과 그리스도포스틱(15)은 상기 엑스축리드스크류(8x)와 와이축리드스크류(8y)의 일측단부에서부터 하강하여 상술된 바와 같이 그리스를 교환작업을 실시하면서 나사전진하게 되고, 상기 암나사블록(3)들이 각각 상기 엑스축리드스크류(8x) 및 와이축리드스크류(8y)의 타측단부에 도달되면 상기 그리스제거스틱(13)과 그리스도포스틱(15)은 상승하여 다음 번 그리스교환작업때까지 대기하는 것이다.The grease removing stick 13 and the Christ plastic 15 are lowered from one end of the X-axis lead screw 8x and the Y-axis lead screw 8y to be screwed forward while exchanging grease as described above. When the female thread blocks 3 reach the other ends of the X-axis lead screw 8x and the Y-axis lead screw 8y, respectively, the grease removal stick 13 and the Christ plastic 15 are raised to replace the next grease. Wait for work.

여기서, 상기 엑스축모터(6x), 와이축모터(6y) 및 양 실린더(10)는 일련의 프로그램에 따라 설비의 제어부에 의해 제어되는 것이 바람직하고, 작업자가 상기 엑스축노브(7x)와 와이축노브(7y)를 수동으로 조작하거나 특별히 상기 엑스축모터(6x)와 와이축모터(6y)를 제어하여 상기 그리스제거스틱(13)과 상기 그리스도포스틱(15)을 상기 리드스크류(8)의 선단에 위치시키는 조작용 스위치(도시하지 않음)를 제작하여 설치하는 것도 가능하다.Here, the X-axis motor (6x), the Y-axis motor (6y) and both cylinders 10 are preferably controlled by the control unit of the facility according to a series of programs, the operator is the X-axis knob (7x) and the Y-axis knob (7y) ) By manually operating or controlling the X-axis motor (6x) and the Y-axis motor (6y) to position the grease removal stick (13) and the Christ plastic (15) at the tip of the lead screw (8). It is also possible to manufacture and install an action switch (not shown).

이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 리드스크류 구동장치에 의하면, 리드스크류의 그리스를 자동으로 교환할 수 있으므로 보다 정밀한 그리스제거가 가능하고, 항상 동일한 수준의 그리스교환이 가능하며, 작업시간이 단축되어 설비의 생산성을 높이고, 부품의 수명을 연장하게 하며, 베어링의 원활한 윤활을 가능하게 하는 효과를 갖는 것이다.As described above, according to the semiconductor lead screw driving apparatus according to the present invention, since the grease of the lead screw can be automatically replaced, more precise grease removal is possible, the same level of grease replacement is possible, and the working time is shortened. It has the effect of increasing the productivity of the equipment, extending the life of the parts, and enables smooth lubrication of the bearings.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (5)

베이스에 의해 양단이 회전지지되고, 모터에 의해 정·역회전하는 리드스크류;Lead screws rotated and supported by the base and rotated forward and reverse by the motor; 웨이퍼가 안착되고, 상기 리드스크류에 의해 나사관통되어 상기 리드스크류를 따라 직선왕복운동을 하는 가동체;A movable body on which a wafer is seated and threaded through the lead screw to perform a linear reciprocating motion along the lead screw; 상기 리드스크류에 묻은 오래된 그리스가 제거되도록 상기 그리스를 진공흡입하는 그리스제거스틱;A grease removing stick for vacuum suctioning the grease to remove old grease adhered to the lead screw; 그리스가 제거된 상기 리드스크류에 새로운 그리스를 도포시키는 그리스도포스틱; 및Christo Stick for applying new grease to the lead screw from which the grease has been removed; And 상기 가동체에 고정되고, 상기 그리스제거스틱과 상기 그리스도포스틱을 상기 리드스크류의 일측에 접근 및 이격시키는 스틱착탈이동수단;A stick detachable moving means fixed to the movable body and configured to approach and space the grease removing stick and the christ plastic on one side of the lead screw; 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 리드스크류 구동장치.Semiconductor lead screw drive device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그리스제거스틱은 상기 리드스크류의 나사홈과 밀착되도록 상기 리드스크류와 접촉하는 선단부의 형상이 상기 리드스크류의 나사홈형상과 일치하고, 상기 리드스크류가 회전함에 따라 그리스가 모이는 상기 그리스제거스틱의 일측면에 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드스크류 구동장치.The grease removal stick has a shape of a tip portion in contact with the lead screw so as to be in close contact with the screw groove of the lead screw, and the shape of the end of the grease removal stick where grease is collected as the lead screw rotates. The semiconductor lead screw driving apparatus, characterized in that the vacuum hole is formed on one side. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그리스도포스틱은 상기 리드스크류의 나사홈과 근접되도록 상기 리드스크류와 접촉하는 선단부의 형상이 상기 리드스크류의 나사홈형상과 일치하고, 상기 선단부에 그리스토출구가 형성된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드스크류 구동장치.The christ lead has a shape of a tip portion contacting the lead screw so as to be close to a screw groove of the lead screw, the shape of the tip of the lead screw being the same as the screw groove shape of the lead screw, and a grease discharge port is formed in the tip portion. Drive system. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스틱착탈이동수단은,The stick detachable moving means, 상기 그리스제거스틱과 상기 그리스도포스틱을 고정하는 스틱고정판; 및A stick fixing plate for fixing the grease removing stick and the christ plastic; And 일측이 상기 가동체에 고정되고, 상기 스틱고정판에 연결된 피스톤을 신장·수축시킴으로써 상기 그리스제거스틱과 상기 그리스도포스틱을 승하강시키는 실린더;A cylinder having one side fixed to the movable body and lifting and lowering the grease removing stick and the christ plastic by stretching and contracting a piston connected to the stick fixing plate; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드스크류 구동장치.The semiconductor lead screw drive device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스와 상기 가동체 사이에 설치된 베어링에 윤활유가 지속적으로 공급되도록 윤활유저장소와 연결되어 유량조절밸브의 개폐량에 따라 베이스에 형성된 베어링홈에 소정량의 윤활유를 공급하는 윤활유공급관이 설치되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드스크류 구동장치.Lubricating oil supply pipe is connected to the lubricating oil reservoir so that the lubricating oil is continuously supplied to the bearing installed between the base and the movable body to supply a predetermined amount of lubricating oil to the bearing groove formed in the base according to the opening and closing amount of the flow control valve. The semiconductor lead screw drive device.
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