KR19990074062A - Microchip positioning device and method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 미세칩 실장장치에 관한 것으로서, 특히 미세칩의 품질에 영향을 미치지 않으면서 파손되지 않도록 위치 결정할 수 있고 미세칩의 크기가 아주 작더라도 용이하고 정확하게 그 위치를 결정시킬 수 있는 미세칩 위치결정장치 및 그 방법에 관한 것으로서,The present invention relates to a microchip mounting apparatus, and in particular, a microchip position that can be positioned so as not to be damaged without affecting the quality of the microchip and can easily and accurately determine the position even if the size of the microchip is very small. Regarding the determining device and method thereof,
전동기와, 상기 전동기에 연결되어 회전되는 복수개의 캠과, 상기 캠과 연결되고 상기 캠의 회전에 따라 전 후진하면서 미세칩의 위치를 결정시키는 클램프와, 상기 클램프의 이동거리를 미세칩의 크기에 따라 제한하는 스톱퍼와, 상기 전동기의 회전을 제어하는 제어부로 구성된다.An electric motor, a plurality of cams connected to the motor and rotated, a clamp connected to the cam and moving backward and backward according to the rotation of the cam, and a clamp to determine the position of the microchip, and a moving distance of the clamps according to the size of the microchip. And a control unit for controlling the rotation of the electric motor.
Description
본 발명은 미세칩 실장장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 상태의 미세칩을 공급장치로부터 공급받아 위치 결정을 한 후 회로기판에 실장되도록 하는 미세칩 위치결정장치와 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microchip mounting apparatus, and more particularly, to a microchip positioning apparatus and method for mounting a circuit board after positioning a microchip in a wafer state from a supply apparatus.
종래의 미세칩 위치결정장치는 도에 도시된 바와 같이 미세칩(1)이 안착되는 미세칩 안착수단과, 상기 미세칩 안착수단이 평형 상태가 될 수 있도록 하는 평형 유지수단과, 상기 미세칩 안착수단과 평형 유지수단 사이에 개재된 플레이트(2)와, 상기 플레이트(2)에 의해 지지되고 상기 미세칩 안착수단에 안착된 미세칩(1)의 위치를 결정하는 위치 결정수단과, 상기 평형 유지수단과 위치 결정수단을 지지하는 베이스부(3)로 구성된다.The conventional microchip positioning apparatus includes a microchip seating means on which the microchip 1 is seated, an equilibrium holding means for allowing the microchip seating means to be in equilibrium, and the microchip seating as shown in FIG. A plate 2 interposed between the means and the equilibrium holding means, positioning means for determining the position of the microchip 1 supported by the plate 2 and seated on the microchip seating means, and the equilibrium maintaining And a base portion 3 for supporting the means and the positioning means.
여기서, 상기 미세칩 안착수단은 도 3에 도시된 바와 같이 플레이트(3) 상단에 고정되어 미세칩(1)이 안착되는 안착블록(4)과, 상기 안착블록(4)에 미세칩(1)이 안착되면 상기 안착블록의 내부(5)가 진공 상태가 되도록 하는 피팅(6)으로 구성된다.Here, the microchip seating means is fixed to the top of the plate 3 as shown in Figure 3 seating block (4) on which the microchip 1 is seated, and the microchip (1) on the seating block (4) When seated, the interior 5 of the seating block is composed of a fitting 6 to be in a vacuum state.
또한, 상기 평형 유지수단은 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 안착블록(4)이 고정된 플레이트(2)의 하단과 베이스부(3) 사이에 고정된 인장 스프링(7)과, 상기 안착블록(4)을 중심으로 상기 플레이트(2)의 하단에 120° 간격으로 고정되어 상기 플레이트(2)를 상하 수직 이동시키는 3개의 고정볼트(8,9,10)와, 상기 각각의 고정볼트(8,9,10)를 베이스부(3)에 고정하는 3개의 너트(11,12)로 구성된다.In addition, the balance maintaining means is a tension spring (7) fixed between the base portion (3) and the lower end of the plate (2) to which the seating block (4) is fixed, as shown in Figures 2 and 4, Three fixing bolts (8, 9, 10) fixed to the lower end of the plate (2) around the seating block (4) to move the plate (2) up and down vertically, and each of the fixing bolts It consists of three nuts 11 and 12 which fix (8, 9, 10) to the base part 3. As shown in FIG.
상기 위치 결정수단은 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이 동력원인 모터(13)와, 상기 모터(13)의 동력을 전달받아 회전하는 샤프트(14)와, 상기 샤프트(14)가 회전함에 따라 순차적으로 직선 운동하고 상호 이격되어 있으며 미세칩 안착수단에 안착된 미세칩(1)을 직선 운동시키면서 상기 미세칩(1)의 위치를 결정하는 제1, 제2, 제3미세칩 구동부와, 상기 샤프트의 초기 회전 위치를 감지하는 센서(27)로 구성된다.As shown in FIGS. 5 to 6, the positioning means includes a motor 13 as a power source, a shaft 14 that is rotated by the power of the motor 13, and the shaft 14 rotates. A first, second, and third microchip driving unit for linearly moving and spaced apart from each other and linearly moving the microchip 1 seated on the microchip seating means and determining the position of the microchip 1; It consists of a sensor 27 for detecting the initial rotational position of the shaft.
여기서, 상기 미세칩 구동부는 상기 샤프트(14)에 압입된 캠(15,19,23)과, 상기 캠(15,19,23)과 접촉된 베어링(16,20,24)과, 상기 베어링(16,20,24)이 상기 캠(15,19,23)과 접촉되면서 직선 운동할 수 있도록 하는 스프링(17,21,25)과, 상기 베어링(16,20,24)과 일체화되어 상기 캠(15,19,23)에 의해 직선 운동하고 미세칩(1)과 접촉하면서 상기 미세칩(1)의 위치가 결정되도록 하는 클램프(18,22,26)로 구성된다.Here, the microchip drive unit cams 15, 19, 23 press-fitted into the shaft 14, bearings 16, 20, 24 in contact with the cams 15, 19, 23, and the bearings ( 16, 20, and 24 are in contact with the cams (15, 19, 23) and the springs (17, 21, 25) for linear movement, and the bearings (16, 20, 24) are integrated with the cam ( It consists of clamps 18, 22 and 26 which are linearly moved by 15, 19 and 23 and are in contact with the microchip 1 so that the position of the microchip 1 is determined.
상기와 같이 구성된 종래의 미세칩 위치결정장치의 동작을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the conventional microchip positioning device configured as described above in detail as follows.
미세칩 공급장치가 미세칩(1)을 안착블록(4) 위에 안착하면, 피팅(6)에 의해 상기 안착블록의 내부(5)가 진공 상태가 된다.When the microchip supply device mounts the microchip 1 on the seating block 4, the interior 5 of the seating block is vacuumed by the fitting 6.
작업자는 3개의 조정볼트(8,9,10)를 회전시키면서 상기 안착블록(4)이 고정된 플레이트(2)가 평형을 이루도록 하는 바, 이때 인장 스프링(7)은 상기 플레이트(2)로 탄성력을 제공하고 상기 조정볼트(8,9,10)는 회전하면서 상하 수직 이동하기 때문에 상기 플레이트(2)의 평형을 미세하게 조정할 수 있게 된다.The operator rotates the three adjustment bolts (8, 9, 10) to equilibrate the plate (2) on which the seating block (4) is fixed, wherein the tension spring (7) is an elastic force to the plate (2) It is possible to finely adjust the balance of the plate 2 because the adjustment bolt (8, 9, 10) is moved vertically vertically while rotating.
상기와 같이 플레이트(2)가 평형을 이루도록 조절한 후 너트(11,12)를 회전시키면 상기 고정볼트(8,9,10)가 베이스부(3)에 고정된다.As described above, after adjusting the plate 2 to be balanced, the fixing bolts 8, 9 and 10 are fixed to the base part 3 by rotating the nuts 11 and 12.
상기와 같은 상태에서, 모터(13)가 구동하여 샤프트(14)가 1회 회전하면, 상기 미세칩(1)의 위치가 결정되는 바, 상기 샤프트(14)가 1회 회전하는 동안 제1,제2,제3캠(15,19,23)이 1회씩 회전하면서 각 스프링(17,21,25)에 의해 상기 제1클램프(18), 제3클램프(26) 및 제2클램프(22)가 상기와 같은 순으로 미세칩(1) 쪽으로 전진하고 상기 제1,제2,제3클램프(18,22,26)에 의해 상기 미세칩(1)의 위치가 결정된다.In the above state, when the motor 13 is driven and the shaft 14 rotates once, the position of the microchip 1 is determined, and the first, while the shaft 14 rotates once, The first clamp 18, the third clamp 26, and the second clamp 22 by the springs 17, 21, and 25 while the second and third cams 15, 19, and 23 rotate once. Is advanced toward the microchip 1 in the above-described order, and the position of the microchip 1 is determined by the first, second and third clamps 18, 22, and 26.
즉, 상기 샤프트(14)가 회전하기 시작하면 도 7에 도시된 바와 같이 제1클램프(18)가 미세칩(1) 쪽으로 전진하기 시작하고, 상기 샤프트(14)가 40°회전하면 제3클램프(26)가 상기 미세칩(1) 쪽으로 전진하기 시작하며, 상기 샤프트(14)가 60°회전하면 제2클램프(22)가 상기 미세칩(1) 쪽으로 전진하기 시작하여, 상기 샤프트(14)가 160°회전하면 도 6에 도시된 바와 같이 제1,제2,제3클램프(18,22,26)가 상기 미세칩(1) 쪽으로 전진을 완료하여 상기 미세칩(1)의 위치가 결정된다.That is, when the shaft 14 starts to rotate, as shown in FIG. 7, the first clamp 18 starts to move toward the microchip 1, and when the shaft 14 rotates by 40 °, the third clamp 26 starts to advance toward the microchip 1, and when the shaft 14 is rotated by 60 degrees, the second clamp 22 starts to advance toward the microchip 1, so that the shaft 14 Is rotated by 160 °, the first, second and third clamps 18, 22 and 26 complete the advance toward the microchip 1 as shown in FIG. 6 to determine the position of the microchip 1 do.
상기 미세칩(1)의 위치가 결정된 상태에서 상기 샤프트(14)가 더 회전하면 상기 제1,제2,제3클램프(18,22,26)가 원위치로 후진하고, 센서(27)가 상기 샤프트(14)의 초기 회전 위치를 감지하면 모터(13)는 구동을 정지하고, 샤프트(14)는 회전을 정지한다.When the shaft 14 is further rotated while the position of the microchip 1 is determined, the first, second and third clamps 18, 22, and 26 are retracted to their original positions, and the sensor 27 is When the initial rotational position of the shaft 14 is detected, the motor 13 stops driving, and the shaft 14 stops rotating.
상기와 같이 미세칩(1)의 위치가 결정되면, 피팅(6)에 의해 안착블록의 내부(5)가 진공 상태에서 해제되고, 상기 미세칩(1)은 회로기판으로 공급되어 실장된다.When the position of the microchip 1 is determined as described above, the inside 5 of the seating block is released in a vacuum state by the fitting 6, and the microchip 1 is supplied to the circuit board and mounted.
그러나, 종래의 미세칩 위치결정장치는 미세칩이 가로, 세로 크기가 0.025㎜이고 그 두께가 0.1㎜이하인 초미세칩인 경우에는 너무 칩이 작고 두께가 얇기 때문에 클램프에 의해 칩이 도망가거나 칩이 깨지는 현상이 일어나고, 칩이 깨지 않고 정확하게 위치결정하기 위해서는 카메라를 설치해서 작업해야 하기 때문에 작업시간이 오래 걸리고 장비의 비용이 상승하는 문제점이 있다.However, in the conventional microchip positioning device, when the microchip is an ultrafine chip having a horizontal and vertical size of 0.025 mm and a thickness of 0.1 mm or less, the chip is too small and the thickness is too small, so that the chip runs away or The cracking phenomenon occurs, and in order to accurately position the chip without breaking, it is necessary to install and work with a camera, which takes a long time and increases the cost of equipment.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 공급되는 미세칩의 위치를 다단계로 결정시켜 미세칩이 깨지는 것을 방지할 수 있는 미세칩 위치결정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a microchip positioning apparatus capable of preventing the microchips from being broken by determining the positions of the microchips to be supplied in multiple stages.
도 1a는 종래 기술에 따른 미세칩 안착수단의 구성도Figure 1a is a block diagram of a microchip mounting means according to the prior art
도 1b는 종래 기술에 따른 평형 유지수단의 평면도Figure 1b is a plan view of the balance maintaining means according to the prior art
도 1c는 종래 기술에 따른 위치 결정수단의 구성도1c is a block diagram of a positioning means according to the prior art
도 1d는 종래 기술에 따른 위치 결정수단의 평면도1d is a plan view of a positioning means according to the prior art
도 1e는 종래 기술의 요부구성인 샤프트의 회전각에 따른 클램프의 동작 흐름도Figure 1e is a flow chart of the operation of the clamp according to the rotation angle of the shaft, which is a main component of the prior art
도 2a는 본 발명의 정면도2A is a front view of the present invention
도 2b는 본 발명의 평면도2b is a plan view of the present invention
도 2c는 본 발명에 의해 미세칩의 위치가 결정되는 흐름도2C is a flowchart in which the position of the microchip is determined by the present invention.
도 2d는 본 발명의 요부구성인 전동기의 회전에 의한 클램프의 이동 흐름도Figure 2d is a flow chart of the movement of the clamp by the rotation of the motor of the main configuration of the present invention
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
50 : 미세칩 50a : 발광점50: microchip 50a: light emitting point
51 : 프레임 52 : 미세칩 흡착부51 frame 52: microchip adsorption unit
53 : 전동기 54 : 센서 도그53: motor 54: sensor dog
55 : 센서 56 : 제어부55 sensor 56 control unit
57 : 커플링 58 : 샤프트57 coupling 58 shaft
59 : 기준 캠 60 : 보조 캠59: reference cam 60: auxiliary cam
61 : 베어링 52 : 블록61: bearing 52: block
63 : 슬라이드 베어링 64 : 스프링63: slide bearing 64: spring
65 : 스프링 걸이 66 : 볼트65: spring hook 66: bolt
67 : 기준 클램프 68 : 보조 클램프67: reference clamp 68: auxiliary clamp
69 : 스톱 볼트 70 : 스톱 너트69: stop bolt 70: stop nut
71 : 스톱퍼71: stopper
본 발명은 장치의 부품들이 설치되고 고정되는 프레임과, 정확한 위치가 결정되지 않은 미세칩이 공급되고 하부에 형성된 진공상태에 의해 미세칩이 흡착되는 미세칩 흡착부와, 전동기와, 상기 전동기의 회전을 감지하여 그 신호를 출력시키는 센서와, 상기 센서에서 출력된 신호에 의해 상기 전동기의 회전을 제어하는 제어부와, 상기 전동기에 연결되고 상기 전동기와 함께 회전되는 샤프트와, 상기 샤프트에 설치되어 회전되고 상기 미세칩 흡착부에 공급된 미세칩의 한 면의 위치를 결정시키는 기준 캠과, 상기 기준 캠에 의해 한 면의 위치가 결정된 미세칩의 나머지 면의 위치를 결정하여 미세칩의 위치결정을 완결시키는 복수개의 보조 캠과, 상기 캠에 연결되는 복수개의 베어링과, 상기 베어링이 설치되고 상기 캠의 회전에 따라 전 후진하는 복수개의 블록과, 상기 기준 캠에 연결된 블록에 설치되어 미세칩 한 면의 위치를 결정시키는 기준 클램프와, 상기 블록에 설치되고 상기 기준 클램프에 의해 한 면의 위치가 결정된 미세칩의 나머지 면의 위치를 결정시켜 미세칩의 위치결정을 완결시키는 보조 클램프와, 상기 블록 및 상기 프레임에 연결되고 상기 블록의 이동시 상기 캠쪽으로 탄성력을 부여하는 스프링과, 상기 프레임에 설치되고 고정된 스톱 볼트와, 상기 스톱 볼트에 끼워지고 상기 클램프의 이동거리가 조절되는 스톱 너트와, 상기 블록에 설치되고 상기 클램프의 이동시 상기 스톱 너트에 걸려 상기 클램프의 이동을 제한시키는 스톱퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a frame in which the components of the apparatus are installed and fixed, a microchip adsorption unit for supplying microchips having an incorrect position and a microchip adsorbed by a vacuum formed at a lower portion thereof, an electric motor, and a rotation of the motor. A sensor for sensing the output of the signal, a control unit for controlling the rotation of the motor by the signal output from the sensor, a shaft connected to the motor and being rotated together with the motor, and installed and rotated on the shaft Completion of positioning of the microchip by determining the position of the reference cam for determining the position of one side of the microchip supplied to the microchip adsorption unit, and the remaining surface of the microchip in which the position of one side is determined by the reference cam. A plurality of auxiliary cams, a plurality of bearings connected to the cams, and a plurality of bearings provided with the bearings, Two blocks, a reference clamp installed in the block connected to the reference cam to determine the position of one side of the microchip, and a position of the remaining surface of the microchip installed in the block and the position of one side determined by the reference clamp An auxiliary clamp to determine the positioning of the microchip to complete the positioning of the microchip, a spring connected to the block and the frame to impart an elastic force toward the cam when the block moves, a stop bolt installed and fixed to the frame, and the stop bolt And a stopper fitted to the stop nut, and a stopper installed on the block and caught by the stop nut during movement of the clamp to limit the movement of the clamp.
또한, 본 발명은 미세칩의 크기에 대응하여 기구들의 이동할 거리를 조절하는 제 1단계와, 미세칩이 공급되는 제 2단계와, 공급된 미세칩의 기준적인 한 면의 위치가 결정되는 제 3단계와, 상기 제 3단계에서 위치가 결정된 면의 양 측면의 위치가 결정되는 제 4단계와, 미세칩의 위치를 결정시킨 기구들이 원상으로 복귀하는 제 5단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention provides a first step of adjusting the moving distance of the mechanism corresponding to the size of the microchip, a second step of supplying the microchip, and a third position of the reference surface of the supplied microchip is determined And a fourth step in which the positions of both sides of the surface on which the position is determined in the third step are determined, and a fifth step in which the mechanisms for determining the position of the microchip are returned to their original shape.
이하, 본 발명의 실시예를 참조된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 의한 미세칩 위치결정장치는 도 2에 도시된 바와 같이 부품들이 설치되고 고정되는 프레임(51)과, 정확한 위치가 결정되지 않은 미세칩(50)이 공급되고 하부에 형성된 진공상태에 의해 미세칩(50)이 흡착되는 미세칩 흡착부(52)와, 상기 프레임(51)에 설치되어 고정되는 전동기(53)와, 상기 전동기(53)의 하부에 설치되고 상기 전동기(53)의 회전과 동시에 회전되는 센서 도그(54)와, 상기 센서 도그(54)의 회전을 감지하여 그 신호를 출력시키는 센서(55)와, 상기 센서(55)로부터 출력된 신호를 입력받아 상기 전동기(53)의 회전을 제어하는 제어부(56)와, 상기 전동기(53)의 상단에 설치되는 커플링(57)과, 상기 커플링(57)과 연결되어 회전되는 샤프트(58)와, 상기 샤프트(58)에 연결되고 상기 샤프트(58)와 함께 회전되며 미세칩(50)의 기준적인 한 면의 위치가 결정되는 기준 캠(59)과, 상기 샤프트(58)에 연결되어 함께 회전되고 상기 기준 캠(59)에 의해 위치가 결정된 한 면을 제외한 나머지의 위치가 결정되어 미세칩(50)의 위치가 완결되는 두 개의 보조 캠(60)으로 구성된다.In the microchip positioning apparatus according to the present invention, as shown in FIG. 2, a frame 51 in which parts are installed and fixed, and a microchip 50 in which a precise position is not determined are supplied and are vacuumed. The microchip adsorption part 52 to which the microchip 50 is adsorbed, the electric motor 53 installed and fixed to the frame 51, and the lower part of the electric motor 53 are rotated. And a sensor dog 54 which is rotated at the same time, a sensor 55 which senses the rotation of the sensor dog 54 and outputs a signal thereof, and receives the signal output from the sensor 55 and the electric motor 53. Control unit 56 for controlling the rotation of the coupling, the coupling 57 is installed on the upper end of the electric motor 53, the shaft 58 is connected to the coupling 57 and rotated, the shaft 58 Connected to the shaft 58 and rotated together with the shaft 58 to determine the position of a reference surface of the microchip 50. The reference cam 59 and the shaft 58 are connected together and rotated together, and the remaining positions except for one surface whose position is determined by the reference cam 59 are determined to complete the position of the microchip 50. It consists of two auxiliary cams 60.
또한, 상기 캠(59, 60)들과 접촉하여 상기 캠(59, 60)의 형상에 따라 직선 운동하는 베어링(61)과, 상기 베어링(61)이 설치되는 블록(62)과, 상기 블록(62)의 하부에 설치되고 상기 프레임(51)에 의해 지지되며 상기 블록(62)의 이동시 마찰을 줄여 주는 슬라이드 베어링(63)과, 상기 프레임(51)과 상기 블록(62)을 연결하여 상기 블록(62)이 상기 캠(59, 60)의 회전에 의해 이동시 상기 블록(62)에 상기 캠(59, 60)쪽으로 복원력을 제공하는 스프링(64)과, 상기 프레임(51)에 고정되고 상기 스프링(64)이 걸리는 스프링 걸이(65)와, 상기 블록(62)에 고정되고 상기 스프링(64)이 연결되는 볼트(66)와, 상기 블록(62)에 설치되고 상기 블록(62)과 함께 이동하여 미세칩(50) 한 면의 기준적인 위치를 결정하는 기준 클램프(67)와, 상기 블록(62)에 설치되고 상기 기준 클램프(67)에 의해 결정된 면 외의 나머지 면의 위치를 결정시켜 미세칩(50)의 위치결정을 완결시키는 보조 클램프(68)와, 상기 프레임(51)에 고정되는 스톱 볼트(69)와, 상기 스톱 볼트(69)에 삽입되어 상기 클램프(67, 68)의 이동거리를 제한시키는 스톱 너트(70)와, 상기 블록(62)에 고정되고 상기 스톱 너트(70)에 걸리는 스톱퍼(71)로 구성된다.In addition, the bearing 61 is in contact with the cam (59, 60) linearly moving according to the shape of the cam (59, 60), the block (62) on which the bearing 61 is installed, and the block ( A block bearing 63 installed at the lower portion of the lower portion 62 and supported by the frame 51 to reduce friction during movement of the block 62, and connecting the frame 51 and the block 62 to the block 62; A spring 64 providing restoring force to the cams 59 and 60 to the block 62 when the 62 is moved by the rotation of the cams 59 and 60, and fixed to the frame 51 and fixed to the spring A spring hanger 65 on which 64 is fastened, a bolt 66 fixed to the block 62 and to which the spring 64 is connected, installed on the block 62 and moving with the block 62 A reference clamp 67 for determining a reference position of one surface of the microchip 50, and a surface installed in the block 62 and determined by the reference clamp 67. An auxiliary clamp 68 for completing positioning of the microchip 50 by positioning the remaining surface of the microchip 50, a stop bolt 69 fixed to the frame 51, and a stop bolt 69 inserted into the stop clamp 69. And a stop nut 70 for limiting the movement distance of the clamps 67 and 68, and a stopper 71 fixed to the block 62 and caught by the stop nut 70.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 미세칩 위치결정장치의 동작을 상기 전동기(53)의 회전과 상기 클램프(67, 68)의 이동을 연관지어 도 2d를 참고하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.The operation of the microchip positioning device according to the present invention configured as described above will be described in detail with reference to FIG. 2D by relating the rotation of the motor 53 and the movement of the clamps 67 and 68.
먼저, 위치 결정해야 할 미세칩(50)의 크기에 맞도록 상기 스톱 너트(70)를 조절한다.First, the stop nut 70 is adjusted to fit the size of the microchip 50 to be positioned.
상기 스톱 너트(70)를 조절한 후, 전원을 공급하면, 상기 미세칩 흡착부(52)에 미세칩(50)이 공급되고, 상기 제어부(56)가 상기 전동기(53)를 0도에서 180도까지 회전시킨다.After adjusting the stop nut 70, when the power is supplied, the microchip 50 is supplied to the microchip adsorption unit 52, and the controller 56 rotates the electric motor 53 at 0 degrees. Rotate to degrees
상기 전동기(53)가 회전되면, 동시에 상기 캠(59, 60)도 회전되고, 상기 캠(59, 60)의 회전에 의해 상기 기준 클램프(67)가 상기 전동기(53)가 70도까지 회전될 때까지 전진하고, 이때 미세칩(50) 한 면의 기준적인 위치가 결정된다.When the electric motor 53 is rotated, the cams 59 and 60 are also rotated at the same time, and the reference clamp 67 is rotated to 70 degrees by the rotation of the cams 59 and 60. Advancing until the reference position of one side of the microchip 50 is determined.
상기 전동기(53)가 70도에서 110도까지 회전되면, 상기 기준 클램프(67)는 전진한 상태로 이동되지 않으며, 상기 전동기(53)의 회전각도 110도에서 180도에 이르기까지 후진하게 된다.When the motor 53 is rotated from 70 degrees to 110 degrees, the reference clamp 67 does not move forward, and the motor 53 rotates back from 110 degrees to 180 degrees.
상기 전동기(53)의 회전각도가 180도에 이르면, 상기 기준 클램프(67)는 원래상태인 후진된 상태로 이동되지 않고, 상기 두 개의 보조 클램프(68)가 상기 전동기(53)의 회전각도 180도에서부터 전진하기 시작하여 280에 이를 때까지 계속 전진한다. 이때, 미세칩(50)의 나머지 면의 위치가 결정되어 상기 미세칩 흡착부(52)로 공급된 미세칩(50)의 위치결정은 완결된다(A).When the rotation angle of the motor 53 reaches 180 degrees, the reference clamp 67 does not move to the reversed state of the original state, and the two auxiliary clamps 68 rotate the rotation angle 180 of the motor 53. Start forward from the island and continue until you reach 280. At this time, the position of the remaining surface of the microchip 50 is determined and positioning of the microchip 50 supplied to the microchip adsorption unit 52 is completed (A).
이때, 상기 두 개의 보조 클램프(68)는 도 2c에 도시된 바와 같이 접촉되는 두 면 중 한면만 미세칩(50)에 닿도록 되어 있는데, 이는 미세칩(50)의 크기가 작고 두께가 얇기 때문에 개지기 쉽고 미세칩(50)의 발광점(50a)이 손상되면 제품의 역할을 제대로 할 수 없기 때문이다.At this time, the two auxiliary clamps 68 are to be in contact with the microchip 50 only one of the two surfaces in contact as shown in Figure 2c, because the size of the microchip 50 is small and thin This is because if the light emitting point 50a of the microchip 50 is easy to be damaged, the product cannot function properly.
상기 전동기(53)의 회전각도가 280도에 이르면 상기 제어부(56)는 상기 전동기(53)의 회전을 멈추게 한 후, 상기 전동기(53)를 역회전시키기 시작한다(B).When the rotation angle of the motor 53 reaches 280 degrees, the controller 56 stops the rotation of the motor 53 and then starts to rotate the motor 53 in reverse (B).
상기 전동기(53)의 회전각도가 280도에서 역회전하여 180도에 이르면, 미세칩(50)의 위치결정은 완결되고 상기 기준 클램프(67) 및 상기 보조 클램프(68)는 완전히 후진되어 있는 상태에 이르게 된다.When the rotation angle of the motor 53 is rotated at 280 degrees and reaches 180 degrees, the positioning of the microchip 50 is completed and the reference clamp 67 and the auxiliary clamp 68 are fully retracted. Leads to
이때, 위치 결정된 미세칩(50)이 다른 장치의 헤드에 의해 취출된다(C).At this time, the positioned fine chip 50 is taken out by the head of another device (C).
상기 미세칩(50)이 취출되면, 상기 제어부(56)는 상기 전동기(53)를 다시 그 회전각도가 0도에 이를 때까지 회전시킨다.When the microchip 50 is taken out, the controller 56 rotates the electric motor 53 again until the rotation angle reaches 0 degrees.
상기 전동기(53)의 회전각도가 0도에 이르면 한 사이클이 끝나고, 새로운 미세칩(50)이 상기 미세칩 흡착부(52)에 공급되고 사이클을 반복하게 된다.When the rotation angle of the motor 53 reaches 0 degrees, one cycle ends, and the new microchip 50 is supplied to the microchip adsorption unit 52 to repeat the cycle.
이와 같이, 본 발명에 의한 미세칩 위치결정장치는 미세칩(50)의 품질에 영향을 미치지 않으면서 파손되지 않도록 위치 결정할 수 있고 미세칩(50)의 크기가 아주 작더라도 용이하고 정확하게 그 위치를 결정시킬 수 있다.As such, the microchip positioning device according to the present invention can be positioned so as not to be damaged without affecting the quality of the microchip 50, and the microchip 50 can be easily and accurately positioned even if the size of the microchip 50 is very small. Can be determined.
Claims (2)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019980007406A KR19990074062A (en) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | Microchip positioning device and method |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100347429B1 (en) * | 1998-04-21 | 2002-08-03 | 가부시키가이샤 신가와 | Method and apparatus for positioning a semiconductor pellet |
| CN107123616A (en) * | 2017-06-01 | 2017-09-01 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | The device of position and angle positioning is realized in EML equipment |
-
1998
- 1998-03-06 KR KR1019980007406A patent/KR19990074062A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19980306 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |