KR102839107B1

KR102839107B1 - 표시 장치 및 이의 구동 방법

Info

Publication number: KR102839107B1
Application number: KR1020210078311A
Authority: KR
Inventors: 편기현; 서원진
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2021-06-16
Filing date: 2021-06-16
Publication date: 2025-07-29
Anticipated expiration: 2041-06-16
Also published as: US20220406235A1; CN115482760A; US11587488B2; KR20220168638A

Abstract

표시 장치는 표시 패널 및 패널 구동부를 포함할 수 있다. 표시 패널은 패널 블록을 포함할 수 있다. 패널 구동부는 구동 전류를 센싱하여 센싱 전류를 생성하고, 상기 센싱 전류 및 회로 부품의 위치 정보를 기초로 상기 패널 블록의 온도 가중치를 생성하고, 입력 영상 데이터를 기초로 상기 패널 블록의 로드(LOAD) 값을 생성하며, 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치 및 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 상기 패널 블록의 예측 온도를 생성할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 회로 부품의 위치 정보를 기초로 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치를 생성함으로써, 상기 패널 블록의 상기 예측 온도를 정확히 산출할 수 있다.

Description

표시 장치 및 이의 구동 방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF DRIVING THE SAME}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 표시 패널의 온도를 예측하여 표시 패널의 휘도를 조절하는 표시 장치 및 이의 구동 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 표시 장치는 표시 패널 및 패널 구동부를 포함한다. 표시 패널은 게이트 라인들, 데이터 라인들 및 이들에 연결되는 화소들을 포함한다. 패널 구동부는 게이트 라인들을 통해 화소들에 게이트 신호를 제공하는 게이트 구동부, 데이터 라인들을 통해 화소들에 데이터 전압을 제공하는 데이터 구동부 및 게이트 구동부와 데이터 구동부를 제어하는 구동 제어부를 포함한다.

표시 장치가 표시하는 영상의 휘도는 표시 패널의 온도에 의하여 영향을 받을 수 있다. 표시 패널의 온도는 모든 부분에서 균일하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 패널의 위치마다 휘도 차이가 생길 수 있다.

본 발명의 일 목적은 회로 부품의 위치에 따른 온도 가중치를 적용함으로써, 패널 블록의 예측 온도를 정확히 산출할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 표시 장치를 구동하는 표시 장치 구동 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널 및 패널 구동부를 포함한다. 상기 표시 패널은 패널 블록을 포함한다. 상기 패널 구동부는 구동 전류를 센싱하여 센싱 전류를 생성하고, 상기 센싱 전류 및 회로 부품의 위치 정보를 기초로 상기 패널 블록의 온도 가중치를 생성하고, 입력 영상 데이터를 기초로 상기 패널 블록의 로드(LOAD) 값을 생성하며, 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치 및 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 상기 패널 블록의 예측 온도를 생성한다.

일 실시예에 있어서, 표시 장치는 상기 표시 패널의 주변 온도를 감지하는 온도 센서를 더 포함할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 주변 온도, 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치, 및 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 상기 패널 블록의 상기 예측 온도를 생성할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 구동부는 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 온도 가중치를 저장하는 가중치 룩업테이블을 포함할 수 있다. 상기 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 회로 부품의 온도 및 상기 회로 부품의 상기 온도에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 구동부는 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 복수의 인쇄회로기판들, 상기 인쇄회로기판들 각각을 연결하는 U-필름, 상기 인쇄회로기판과 연결된 플렉서블 케이블, 및 상기 플렉서블 케이블과 연결되고, 상기 표시 패널을 구동하기 위한 신호를 생성하는 구동 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 부품의 위치 정보는 상기 인쇄회로기판, 상기 U-필름, 상기 플렉서블 케이블, 및 상기 구동 기판의 위치를 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 온도 가중치는 제1 온도 가중치, 제2 온도 가중치, 제3 온도 가중치, 및 제4 온도 가중치를 포함할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 제1 온도 가중치를 저장하는 제1 룩업테이블, 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 제2 온도 가중치를 저장하는 제2 룩업테이블, 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 제3 온도 가중치를 저장하는 제3 룩업테이블, 및 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 제4 온도 가중치를 저장하는 제4 룩업테이블을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 인쇄회로기판의 온도 및 상기 인쇄회로기판의 상기 온도에 따른 상기 인쇄회로기판과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정될 수 있다. 상기 제2 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 U-필름의 온도 및 상기 U-필름의 상기 온도에 따른 상기 U-필름과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정될 수 있다. 상기 제3 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 플렉서블 케이블의 온도 및 상기 플렉서블 케이블의 상기 온도에 따른 상기 플렉서블 케이블과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정될 수 있다. 상기 제4 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 구동 기판의 온도 및 상기 구동 기판의 상기 온도에 따른 상기 구동 기판과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 구동부는 상기 인쇄회로기판과 겹쳐진 제1 오버랩 영역, 상기 U-필름과 겹쳐진 제2 오버랩 영역, 상기 플렉서블 케이블과 겹쳐진 제3 오버랩 영역, 및 상기 구동 기판과 겹쳐진 제4 오버랩 영역 중 상기 제1 오버랩 영역을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 상기 제1 온도 가중치를 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제1 오버랩 영역, 상기 제2 오버랩 영역, 상기 제3 오버랩 영역, 및 상기 제4 오버랩 영역 중 상기 제2 오버랩 영역을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 상기 제2 온도 가중치를 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제1 오버랩 영역, 상기 제2 오버랩 영역, 상기 제3 오버랩 영역, 및 상기 제4 오버랩 영역 중 상기 제3 오버랩 영역을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 상기 제3 온도 가중치를 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제1 오버랩 영역, 상기 제2 오버랩 영역, 상기 제3 오버랩 영역, 및 상기 제4 오버랩 영역 중 상기 제4 오버랩 영역을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 상기 제4 온도 가중치를 적용할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 구동부는 상기 제1 온도 가중치를 상기 인쇄회로기판과 겹쳐진 제1 오버랩 영역을 포함하는 제1 패널 블록에 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제2 온도 가중치를 상기 U-필름과 겹쳐진 제2 오버랩 영역을 포함하는 제2 패널 블록에 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제3 온도 가중치를 상기 플렉서블 케이블과 겹쳐진 제3 오버랩 영역을 포함하는 제3 패널 블록에 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제4 온도 가중치를 상기 구동 기판과 겹쳐진 제4 오버랩 영역을 포함하는 제4 패널 블록에 적용할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 구동부는 상기 제1 패널 블록에 상기 제1 온도 가중치 및 제1 스케일 팩터를 적용할 수 있다. 상기 제1 스케일 팩터는 상기 제1 패널 블록이 상기 인쇄회로기판과 상기 플렉서블 케이블이 연결된 연결부에서 멀어질수록 작은 값을 가질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 구동부는 상기 제4 패널 블록에 상기 제4 온도 가중치 및 제2 스케일 팩터를 적용할 수 있다. 상기 제2 스케일 팩터는 상기 구동 기판의 내부 회로를 기초로 결정될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 구동부는 상기 제1 패널 블록과 인접한 제1 인접 패널 블록에 상기 제1 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터를 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제2 패널 블록과 인접한 제2 인접 패널 블록에 상기 제2 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터를 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제3 패널 블록과 인접한 제3 인접 패널 블록에 상기 제3 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터를 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 제4 패널 블록과 인접한 제4 인접 패널 블록에 상기 제4 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터를 적용할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 제3 스케일 팩터는 0보다 크고 1보다 작을 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 구동부는 상기 센싱 전류가 제1 기준 전류보다 큰 경우 상기 제1 온도 가중치를 상기 제1 패널 블록에 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 센싱 전류가 제2 기준 전류보다 큰 경우 상기 제2 온도 가중치를 상기 제2 패널 블록에 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 센싱 전류가 제3 기준 전류보다 큰 경우 상기 제3 온도 가중치를 상기 제3 패널 블록에 적용할 수 있다. 상기 패널 구동부는 상기 센싱 전류가 제4 기준 전류보다 큰 경우 상기 제4 온도 가중치를 상기 제4 패널 블록에 적용할 수 있다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 구동 방법은 구동 전류를 센싱하여 센싱 전류를 생성하는 단계, 상기 센싱 전류 및 회로 부품의 위치를 기초로 패널 블록의 온도 가중치를 결정하는 단계, 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치 및 상기 패널 블록의 로드(LOAD) 값을 기초로 상기 패널 블록의 예측 온도를 생성하는 단계, 및 상기 패널 블록의 상기 예측 온도 및 입력 영상 데이터를 기초로 보상 영상 데이터를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 예측 온도를 생성하는 단계는 상기 입력 영상 데이터를 기초로 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 계산하는 단계, 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 상기 패널 블록의 초기 예측 온도를 생성하는 단계, 및 상기 패널 블록의 상기 초기 예측 온도와 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치를 가산하여 상기 패널 블록의 상기 예측 온도를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 표시 장치 구동 방법은 상기 표시 패널의 주변 온도를 감지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 패널 블록의 예측 온도는 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치, 상기 주변 온도, 및 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 생성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치를 결정하는 단계는 가중치 룩업테이블을 기초로 결정될 수 있다. 상기 가중치 룩업테이블은 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 온도 가중치를 저장할 수 있다. 상기 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 테스트 구동 전류에 따른 표시 패널의 온도 측정값에 기초하여 결정될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치를 결정하는 단계는 가중치 룩업테이블을 기초로 결정될 수 있다. 상기 가중치 룩업테이블은 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 온도 가중치를 저장할 수 있다. 상기 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 테스트 구동 전류에 따른 상기 회로 부품의 온도 측정값 및 상기 회로 부품의 상기 온도 측정 값에 따른 상기 표시 패널의 온도 측정값에 기초하여 결정될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 온도 가중치는 제1 온도 가중치, 제2 온도 가중치, 제3 온도 가중치, 및 제4 온도 가중치를 포함할 수 있다. 상기 제1 온도 가중치는 인쇄회로기판과 겹쳐진 제1 오버랩 영역을 포함하는 제1 패널 블록에 적용될 수 있다. 상기 제2 온도 가중치는 U-필름과 겹쳐진 제2 오버랩 영역을 포함하는 제2 패널 블록에 적용될 수 있다. 상기 제3 온도 가중치는 플렉서블 케이블과 겹쳐진 제3 오버랩 영역을 포함하는 제3 패널 블록에 적용될 수 있다. 상기 제4 온도 가중치는 구동 기판과 겹쳐진 제4 오버랩 영역을 포함하는 제4 패널 블록에 적용될 수 있다.

표시 장치 및 이의 구동 방법에 따르면, 표시 장치의 패널 구동부는 회로 부품의 위치를 기초로 패널 블록의 온도 가중치를 생성함으로써, 패널 블록의 예측 온도를 정확히 산출할 수 있다.

표시 장치 및 이의 구동 방법에 따르면, 표시 장치의 패널 구동부는 인쇄회로기판, U-필름, 플렉서블 케이블, 및 구동 기판 각각에 대한 온도 가중치를 생성함으로써, 각각의 회로 부품으로 인한 표시 패널의 온도 변화를 보상하고, 영상 품질을 향상시킬 수 있다.

다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 구동 제어부를 나타내는 블록도이다.
도 3은 도 1의 구동 제어부의 온도 가중치 연산부를 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 온도 가중치 연산부를 나타내는 블록도이다.
도 5a는 도 4의 표시 장치의 표시 패널을 나타내는 도면이다.
도 5b는 도 4의 표시 장치의 일부를 나타내는 블록도이다.
도 6은 도 4의 표시 장치의 표시 패널을 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8은 도 4의 표시 장치의 패널 블록을 나타내는 표이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 패널 블록을 나타내는 표이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 패널 블록에 적용되는 제1 스케일 팩터를 나타내는 그래프이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제4 패널 블록을 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11의 표시 장치의 테스트 센싱 전류에 따른 패널 블록의 온도 및 패널 블록에 적용되는 제2 스케일 팩터를 나타내는 그래프이다.
도 13은 도 4의 표시 장치의 인접 패널 블록을 나타내는 표이다.
도 14는 도 4의 표시 장치의 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터가 적용되는 패널 블록을 나타내는 표이다.
도 15 내지 도 18은 도 4의 표시 장치의 센싱 전류에 따른 회로 부품의 온도 및 센싱 전류에 따른 패널 블록의 온도를 나타내는 그래프이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타내는 블록도이다.
도 20은 도 19의 표시 장치의 표시 패널을 나타내는 도면이다.
도 21은 도 19의 표시 장치의 패널 블록을 나타내는 표이다.
도 22 내지 도 24는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 구동 방법을 나타내는 순서도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)를 나타내는 블록도이다.

도 1을 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(100) 및 패널 구동부(500)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 표시 장치(1000)는 주변 온도(BT)를 감지하는 온도 센서(600)를 더 포함할 수 있다. 주변 온도(BT)는 입력 영상 데이터(IMG)가 블랙 영상 데이터이고, 이에 따라 표시 패널(100)이 블랙 영상을 표시할 때의 표시 패널(100)의 온도와 동일할 수 있다. 패널 구동부(500)는 구동 제어부(200), 게이트 구동부(300) 및 데이터-센싱 구동부(400)를 포함한다. 실시예에 따라, 구동 제어부(200) 및 데이터-센싱 구동부(400)는 하나의 칩에 집적될 수 있다. 실시예에 따라, 구동 제어부(200), 게이트 구동부(300), 및 데이터-센싱 구동부(400)는 하나의 칩에 집적될 수 있다.

표시 패널(100)은 복수의 게이트 라인들(GL), 복수의 데이터 라인들(DL) 및 게이트 라인들(GL)과 데이터 라인들(DL) 각각에 전기적으로 연결된 복수의 화소들(P)을 포함한다. 상기 게이트 라인들(GL)은 제1 방향(D1)으로 연장되고, 상기 데이터 라인들(DL)은 상기 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장된다.

본 실시예에서, 표시 패널(100)은 화소들(P)에 연결되는 복수의 센싱 라인들(SL)을 더 포함할 수 있다. 센싱 라인들(SL)은 상기 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다.

본 실시예에서, 표시 패널(100)은 패널 블록(PB)을 포함할 수 있다. 패널 블록(PB)은 복수의 화소들(P)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 패널 구동부(500)는 표시 패널(100)의 화소들(P)로부터 센싱 라인들(SL)을 통해 센싱 신호를 수신하는 센싱 회로를 포함할 수 있다. 상기 센싱 회로는 데이터-센싱 구동부(400) 내에 배치될 수 있다. 이와는 달리, 상기 센싱 회로는 데이터-센싱 구동부(400)와 독립적으로 형성될 수 있다. 본 발명은 센싱 회로의 특정한 위치에 한정되지 않는다.

구동 제어부(200)는 외부의 장치(예를 들어, 그래픽 프로세싱 유닛(graphic processing unit; GPU)으로부터 입력 영상 데이터(IMG) 및 입력 제어 신호(CONT)를 수신한다. 예를 들어, 입력 영상 데이터(IMG)는 적색 영상 데이터, 녹색 영상 데이터 및 청색 영상 데이터를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 입력 영상 데이터(IMG)는 백색 영상 데이터를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 입력 영상 데이터(IMG)는 마젠타색(magenta) 영상 데이터, 황색(yellow) 영상 데이터 및 시안색(cyan) 영상 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 제어 신호(CONT)는 마스터 클록 신호, 데이터 인에이블 신호를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 입력 제어 신호(CONT)는 수직 동기 신호 및 수평 동기 신호를 더 포함할 수 있다.

구동 제어부(200)는 상기 입력 영상 데이터(IMG), 센싱 전류(SC) 및 입력 제어 신호(CONT)를 근거로 제1 제어 신호(CONT1), 제2 제어 신호(CONT2), 제3 제어 신호(CONT3) 및 보상 영상 데이터(CIMG)를 생성할 수 있다. 실시예에 따라, 구동 제어부(200)는 상기 입력 영상 데이터(IMG), 센싱 전류(SC), 주변 온도(BT) 및 입력 제어 신호(CONT)를 근거로 제1 제어 신호(CONT1), 제2 제어 신호(CONT2), 제3 제어 신호(CONT3) 및 보상 영상 데이터(CIMG)를 생성할 수 있다.

구동 제어부(200)는 입력 제어 신호(CONT)를 근거로 게이트 구동부(300)의 동작을 제어하기 위한 상기 제1 제어 신호(CONT1)를 생성하여 게이트 구동부(300)에 출력한다. 실시예에 따라, 제1 제어 신호(CONT1)는 수직 개시 신호 및 게이트 클록 신호를 포함할 수 있다.

구동 제어부(200)는 입력 제어 신호(CONT)를 근거로 데이터-센싱 구동부(400)의 동작을 제어하기 위한 상기 제2 제어 신호(CONT2)를 생성하여 데이터-센싱 구동부(400)에 출력할 수 있다. 실시예에 따라, 제2 제어 신호(CONT2)는 수평 개시 신호 및 로드 신호를 포함할 수 있다.

구동 제어부(200)는 입력 영상 데이터(IMG)를 근거로 보상 영상 데이터(CIMG)를 생성할 수 있다. 구동 제어부(200)는 보상 영상 데이터(CIMG)를 데이터-센싱 구동부(400)에 전송할 수 있다.

게이트 구동부(300)는 구동 제어부(200)로부터 입력 받은 상기 제1 제어 신호(CONT1)에 응답하여 게이트 라인들(GL)을 구동하기 위한 게이트 신호들을 생성한다. 게이트 구동부(300)는 게이트 신호들을 게이트 라인들(GL)에 출력한다. 예를 들어, 게이트 구동부(300)는 게이트 신호들을 상기 게이트 라인들(GL)에 순차적으로 출력할 수 있다.

데이터-센싱 구동부(400)는 구동 제어부(200)로부터 제2 제어 신호(CONT2) 및 보상 영상 데이터(CIMG)를 입력 받을 수 있다. 데이터-센싱 구동부(400)는 보상 영상 데이터(CIMG)를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환할 수 있다. 데이터-센싱 구동부(400)는 상기 데이터 전압을 데이터 라인(DL)에 출력할 수 있다.

데이터-센싱 구동부(400)는 센싱 라인(SL)으로부터 구동 전류(EL)를 센싱할 수 있다. 상기 데이터-센싱 구동부(400)는 상기 구동 전류(EL)를 센싱하여 센싱 전류(SC)를 생성할 수 있다. 데이터-센싱 구동부(400)는 센싱 전류(SC)를 구동 제어부(200)에 제공할 수 있다.

도 2는 도 1의 표시 장치(1000)의 구동 제어부(200)를 나타내는 블록도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 패널(100)은 패널 블록(PB)을 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 구동 전류(EL)를 센싱하여 센싱 전류(SC)를 생성할 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC) 및 회로 부품(예를 들어, 인쇄회로기판, U-필름, 플렉서블 케이블, 및 구동 기판 등이 있다.)의 위치를 기초로 패널 블록의 온도 가중치(BWF)를 생성할 수 있다. 패널 구동부(500)는 입력 영상 데이터(IMG)를 기초로 패널 블록의 로드(LOAD) 값을 생성할 수 있다. 패널 구동부(500)는 패널 블록의 온도 가중치(BWF) 및 패널 블록의 로드 값(BL)을 기초로 패널 블록의 예측 온도(BET)를 생성할 수 있다. 실시예에 따라, 패널 구동부(500)는 주변 온도(BT), 패널 블록의 온도 가중치(BWF), 및 패널 블록의 로드 값(BL)을 기초로 패널 블록의 예측 온도(BET)를 생성할 수 있다.

예를 들어, 구동 제어부(200)는 온도 가중치 연산부(210), 온도 예측부(220), 및 로드 계산부(230)를 포함할 수 있다.

온도 가중치 연산부(210)는 센싱 전류(SC) 및 회로 부품의 위치 정보(CI)를 기초로 패널 블록의 온도 가중치(BWF)를 생성할 수 있다. 온도 가중치 연산부(210)는 회로 부품의 위치 정보(CI)를 기초로 온도 가중치(WF)가 적용되는 패널 블록(PB)을 결정할 수 있다. 온도 가중치 연산부(210)는 센싱 전류(SC)를 기초로 온도 가중치(WF)를 결정할 수 있다.

온도 예측부(220)는 패널 블록의 온도 가중치(BWF) 및 패널 블록의 로드 값(BL)을 기초로 패널 블록의 예측 온도(BET)를 생성할 수 있다. 실시예에 따라, 온도 예측부(220)는 패널 블록의 온도 가중치(BWF), 주변 온도(BT), 및 패널 블록의 로드 값(BL)을 기초로 패널 블록의 예측 온도(BET)를 생성할 수 있다. 온도 예측부(220)는 패널 블록의 로드 값(BL)을 기초로 패널 블록의 초기 예측 온도를 생성할 수 있다. 실시예에 따라, 온도 예측부(220)는 패널 블록의 로드 값(BL) 및 주변 온도(BT)를 기초로 상기 패널 블록의 초기 예측 온도를 생성할 수 있다. 온도 예측부(220)는 상기 패널 블록의 초기 예측 온도와 패널 블록의 온도 가중치(BWF)를 가산하여 패널 블록의 예측 온도(BET)를 생성할 수 있다.

로드 계산부(230)는 입력 영상 데이터(IMG)를 기초로 패널 블록의 로드 값(BL)을 계산할 수 있다.

도 3은 도 1의 구동 제어부(200)의 온도 가중치 연산부(210)를 나타내는 블록도이다.

도 3을 참조하면, 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)에 상응하는 온도 가중치(WF)를 저장하는 가중치 룩업테이블(211)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 온도 가중치(WF)가 센싱 전류(SC)에 상응하는 값은 센싱 전류(SC)에 따른 상기 회로 부품의 온도 및 상기 회로 부품의 상기 온도에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 결정될 수 있다.

온도 가중치 연산부(210)는 가중치 룩업테이블(211) 및 가중치 생성부(212)를 포함할 수 있다. 가중치 룩업테이블(211)은 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 온도 가중치(WF)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 상기 회로 부품으로 인해 상승한 온도는 센싱 전류(SC)에 따른 상기 회로 부품의 온도 및 상기 회로 부품의 상기 온도에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 계산될 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 상기 회로 부품의 상기 온도는 구동 전 단계(예를 들어, 제품 검사 단계, 제품 제작 단계 등)에서 테스트 구동 전류에 따른 상기 회로 부품의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 상기 테스트 구동 전류는 상기 구동 전 단계에서 표시 패널에 흐르는 구동 전류를 의미한다. 예를 들어, 상기 회로 부품의 상기 온도에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 회로 부품의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 부품의 상기 온도에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 회로 부품의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)과 상기 회로 부품과 겹쳐지지 않은 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 비교하여 계산될 수 있다.

실시예에 따라, 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 온도 가중치(WF)는 센싱 전류(SC)에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 정해질 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도는 상기 구동 전 단계에서 테스트 구동 전류에 따른 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 온도 가중치 연산부(210)를 나타내는 블록도이다. 도 5a는 도 4의 표시 장치의 표시 패널(100)을 나타내는 도면이다. 도 5b는 도 4의 표시 장치의 일부를 나타내는 블록도이다. 도 6은 도 4의 표시 장치의 표시 패널(100)을 나타내는 도면이다. 도 7 및 도 8은 도 4의 표시 장치의 패널 블록(PB)을 나타내는 표이다.

본 실시예에 따른 표시 장치는 온도 가중치 연산부(210)의 구조를 제외하면, 도 1의 표시 장치(1000)와 실질적으로 동일하므로, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다.

도 1, 도 2, 도 4, 도 5a, 및 도 5b를 참조하면, 표시 패널(100)은 패널 블록(PB)을 포함할 수 있다. 패널 블록(PB)은 화소들(P)을 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 표시 패널(100)과 전기적으로 연결되는 복수의 인쇄회로기판들(S-PBA)을 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 인쇄회로기판들(S-PBA) 각각을 연결하는 U-필름(U-FPC)을 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 인쇄회로기판(S-PBA)과 연결된 플렉서블 케이블(FFC)을 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 플렉서블 케이블(FFC)과 연결되고, 표시 패널(100)을 구동하기 위한 신호를 생성하는 구동 기판(C-PBA)을 포함할 수 있다. 회로 부품의 위치 정보(CI)는 인쇄회로기판(S-PBA), U-필름(U-FPC), 플렉서블 케이블(FFC), 및 구동 기판(C-PBA)을 포함할 수 있다. 구동 기판(C-PBA)은 구동 제어부(200)를 포함할 수 있다.

온도 가중치(WF)는 제1 온도 가중치(WF1), 제2 온도 가중치(WF2), 제3 온도 가중치(WF3), 및 제4 온도 가중치(WF4)를 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)에 상응하는 제1 온도 가중치(WF1)를 저장하는 제1 룩업테이블(211a)을 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)에 상응하는 제2 온도 가중치(WF2)를 저장하는 제2 룩업테이블(211b)을 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)에 상응하는 제3 온도 가중치(WF3)를 저장하는 제3 룩업테이블(211c)을 포함할 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)에 상응하는 제4 온도 가중치(WF4)를 저장하는 제4 룩업테이블(211d)을 포함할 수 있다.

제1 온도 가중치(WF1)가 센싱 전류(SC)에 상응하는 값은 센싱 전류(SC)에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)의 온도 및 인쇄회로기판(S-PBA)의 상기 온도에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 결정될 수 있다.

제2 온도 가중치(WF2)가 센싱 전류(SC)에 상응하는 값은 센싱 전류(SC)에 따른 U-필름(U-FPC)의 온도 및 U-필름(U-FPC)의 상기 온도에 따른 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 결정될 수 있다.

제3 온도 가중치(WF3)가 센싱 전류(SC)에 상응하는 값은 센싱 전류(SC)에 따른 플렉서블 케이블(FFC)의 온도 및 플렉서블 케이블(FFC)의 상기 온도에 따른 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 결정될 수 있다.

제4 온도 가중치(WF4) 가 센싱 전류(SC)에 상응하는 값은 센싱 전류(SC)에 따른 구동 기판(C-PBA)의 온도 및 구동 기판(C-PBA)의 상기 온도에 따른 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 결정될 수 있다.

제1 룩업테이블(211a)은 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 제1 온도 가중치(WF1)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)으로 인해 상승한 온도는 센싱 전류(SC)에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)의 온도 및 인쇄회로기판(S-PBA)의 상기 온도에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 계산될 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 테스트 구동 전류에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(S-PBA)의 상기 온도에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 인쇄회로기판(S-PBA)의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(S-PBA)의 상기 온도에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 인쇄회로기판(S-PBA)의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)과 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐지지 않은 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 비교하여 계산될 수 있다.

실시예에 따라, 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 제1 온도 가중치(WF1)는 센싱 전류(SC)에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 정해질 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 테스트 구동 전류에 따른 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다.

제2 룩업테이블(211b)은 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 제2 온도 가중치(WF2)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 U-필름(U-FPC)으로 인해 상승한 온도는 센싱 전류(SC)에 따른 U-필름(U-FPC)의 온도 및 U-필름(U-FPC)의 상기 온도에 따른 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 계산될 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 U-필름(U-FPC)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 테스트 구동 전류에 따른 U-필름(U-FPC)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, U-필름(U-FPC)의 상기 온도에 따른 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 U-필름(U-FPC)의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, U-필름(U-FPC)의 상기 온도에 따른 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 U-필름(U-FPC)의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)과 U-필름(U-FPC)과 겹쳐지지 않은 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 비교하여 계산될 수 있다.

실시예에 따라, 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 제2 온도 가중치(WF2)는 센싱 전류(SC)에 따른 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 정해질 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 테스트 구동 전류에 따른 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다.

제3 룩업테이블(211c)은 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 제3 온도 가중치(WF3)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 플렉서블 케이블(FFC)으로 인해 상승한 온도는 센싱 전류(SC)에 따른 플렉서블 케이블(FFC)의 온도 및 플렉서블 케이블(FFC)의 상기 온도에 따른 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 계산될 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 플렉서블 케이블(FFC)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 테스트 구동 전류에 따른 플렉서블 케이블(FFC)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 케이블(FFC)의 상기 온도에 따른 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 플렉서블 케이블(FFC)의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 케이블(FFC)의 상기 온도에 따른 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 플렉서블 케이블(FFC)의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)과 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐지지 않은 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 비교하여 계산될 수 있다.

실시예에 따라, 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 제3 온도 가중치(WF3)는 센싱 전류(SC)에 따른 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 정해질 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 테스트 구동 전류에 따른 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다.

제4 룩업테이블(211d)은 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 제4 온도 가중치(WF4)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 구동 기판(C-PBA)으로 인해 상승한 온도는 센싱 전류(SC)에 따른 구동 기판(C-PBA)의 온도 및 구동 기판(C-PBA)의 상기 온도에 따른 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 계산될 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 구동 기판(C-PBA)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 테스트 구동 전류에 따른 구동 기판(C-PBA)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, 구동 기판(C-PBA)의 상기 온도에 따른 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 구동 기판(C-PBA)의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다. 예를 들어, 구동 기판(C-PBA)의 상기 온도에 따른 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 상기 온도는 상기 구동 전 단계에서 구동 기판(C-PBA)의 상기 온도 측정값의 변화에 따른 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)과 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐지지 않은 위치의 표시 패널(100)의 온도 측정값을 비교하여 계산될 수 있다.

실시예에 따라, 센싱 전류(SC)에 따라 정해진 제4 온도 가중치(WF4)는 센싱 전류(SC)에 따른 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도를 기초로 정해질 수 있다. 예를 들어, 센싱 전류(SC)에 따른 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 위치의 표시 패널(100)의 온도는 상기 구동 전 단계에서 상기 테스트 구동 전류에 따른 표시 패널(100)의 온도 측정값을 기초로 계산될 수 있다.

따라서, 제1 온도 가중치(WF1)는 인쇄회로기판(S-PBA)가 표시 패널(100)의 온도에 주는 영향을 나타내는 온도 가중치(WF)이고, 제2 온도 가중치(WF2)는 U-필름(U-FPC)이 표시 패널(100)의 온도에 주는 영향을 나타내는 온도 가중치(WF)이며, 제3 온도 가중치(WF3)는 플렉서블 케이블(FFC)이 표시 패널(100)의 온도에 주는 영향을 나타내는 온도 가중치(WF)이고, 제4 온도 가중치(WF4)는 구동 기판(C-PBA)이 표시 패널(100)의 온도에 주는 영향을 나타내는 온도 가중치(WF)이다.

도 1, 도 5 내지 도 8을 참조하면, 패널 구동부(500)는 제1 온도 가중치(WF1)를 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 제1 오버랩 영역(OA1)을 포함하는 제1 패널 블록(PB1)에 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제2 온도 가중치(WF2)를 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 제2 오버랩 영역(OA2)을 포함하는 제2 패널 블록(PB2)에 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제3 온도 가중치(WF3)를 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 제3 오버랩 영역(OA3)을 포함하는 제3 패널 블록(PB3)에 적용할 수 있다. 제4 온도 가중치(WF4)를 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 제4 오버랩 영역(OA4)을 포함하는 제4 패널 블록(PB4)에 적용할 수 있다.

예를 들어, 인쇄회로기판(S-PBA), U-필름(U-FPC), 플렉서블 케이블(FFC), 및 구동 기판(C-PBA)은 표시 패널(100)과 평면도상에서 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 오버랩 영역(OA1), 제2 오버랩 영역(OA2), 제3 오버랩 영역(OA3), 및 제4 오버랩 영역(OA4)은 평면도상에서 인쇄회로기판(S-PBA), U-필름(U-FPC), 플렉서블 케이블(FFC), 및 구동 기판(C-PBA)에 의해 표시 패널(100)이 가려지는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 경우, 제1 패널 블록(PB1)은 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 7A, 7B, 7C, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 8A, 8B, 8C 이고, 제2 패널 블록(PB2)은 73, 74, 79, 7A 이며, 제3 패널 블록(PB3)은 55, 56, 57, 58, 65, 66, 67, 68, 75, 76, 77, 78 이고, 제4 패널 블록(PB4)은 35, 36, 37, 38, 45, 46, 47, 48, 55, 56, 57, 58 이다. 예를 들어, 도 6의 경우, 제1 온도 가중치(WF1)가 적용되는 패널 블록은 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 7A, 7B, 7C, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 8A, 8B, 8C 이고, 제2 온도 가중치(WF2)가 적용되는 패널 블록은 73, 74, 79, 7A 이며, 제3 온도 가중치(WF3)가 적용되는 패널 블록은 55, 56, 57, 58, 65, 66, 67, 68, 75, 76, 77, 78 이고, 제4 온도 가중치(WF4)가 적용되는 패널 블록은 35, 36, 37, 38, 45, 46, 47, 48, 55, 56, 57, 58 이다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 패널 블록을 나타내는 표이다.

본 실시예에 따른 표시 장치는 각각의 온도 가중치(WF1, WF2, WF3, WF4; WF)가 적용되는 패널 블록의 구분을 제외하면, 도 4의 표시 장치와 실질적으로 동일하므로, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다.

도 6 및 9를 참조하면, 패널 구동부(500)는 제1 오버랩 영역(OA1), 제2 오버랩 영역(OA2), 제3 오버랩 영역(OA3), 및 제4 오버랩 영역(OA4) 중 상기 제1 오버랩 영역(OA1)을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 제1 온도 가중치(WF1)를 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제1 오버랩 영역(OA1), 제2 오버랩 영역(OA2), 제3 오버랩 영역(OA3), 및 제4 오버랩 영역(OA4) 중 상기 제2 오버랩 영역(OA2)을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 제2 온도 가중치(WF2)를 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제1 오버랩 영역(OA1), 제2 오버랩 영역(OA2), 제3 오버랩 영역(OA3), 및 제4 오버랩 영역(OA4) 중 상기 제3 오버랩 영역(OA3)을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 제3 온도 가중치(WF3)를 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제1 오버랩 영역(OA1), 제2 오버랩 영역(OA2), 제3 오버랩 영역(OA3), 및 제4 오버랩 영역(OA4) 중 상기 제4 오버랩 영역(OA4)을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 제4 온도 가중치(WF4)를 적용할 수 있다.

예를 들어, 도 6의 경우, 제1 온도 가중치(WF1)가 적용되는 패널 블록은 71, 72, 7A, 7B, 7C, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 8A 8B, 8C 이고, 제2 온도 가중치(WF2)가 적용되는 패널 블록은 73, 74, 79, 7A 이며, 제3 온도 가중치(WF3)가 적용되는 패널 블록은 65, 66, 67, 68, 75, 76, 77, 78 이고, 제4 온도 가중치(WF4)가 적용되는 패널 블록은 35, 36, 37, 38, 45, 46, 47, 48, 55, 56, 57, 58 이다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 패널 블록(PB)에 적용되는 제1 스케일 팩터(SF1)를 나타내는 그래프이다.

본 실시예에 따른 표시 장치는 제1 스케일 팩터(SF1)의 적용을 제외하면, 도 4의 표시 장치와 실질적으로 동일하므로, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다.

도 5, 도 6 및 도 10을 참조하면, 패널 구동부(500)는 제1 패널 블록(PB1)에 제1 온도 가중치(WF1) 및 제1 스케일 팩터(SF1)를 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제1 패널 블록(PB1)에 제1 온도 가중치(WF1)와 제1 스케일 팩터(SF1)의 곱을 적용할 수 있다. 제1 스케일 팩터(SF1)는 제1 패널 블록(PB1)이 인쇄회로기판(S-PBA)과 플렉서블 케이블(FFC)이 연결된 연결부(700)에서 멀어질수록 작은 값을 가질 수 있다.

예를 들어, 연결부(700)에서 가까운 패널 블록(PB) 75, 76, 77, 78, 85, 86, 87, 88은 1의 값을 갖는 제1 스케일 팩터(SF1)가 적용될 수 있다. 예를 들어, 연결부(700)에서 멀어질수록(75에서 71, 78에서 7C, 85에서 81, 또는 88에서 8C) 제1 스케일 팩터(SF1)는 작은 값을 가질 수 있다. 연결부(700)에 가까운 인쇄회로기판(S-PBA)은 연결부(700)에서 먼 인쇄회로기판(S-PBA)보다 많은 전류가 흐르기 때문에, 연결부(700)에서 먼 인쇄회로기판은 연결부(700)에 가까운 인쇄회로기판(S-PBA)보다 작은 값을 갖는 제1 스케일 팩터(SF1)를 적용함으로써, 패널 구동부(500)는 패널 블록의 예측 온도(BET)를 더 정확히 산출할 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제4 패널 블록(PB4)을 나타내는 도면이다. 도 12는 도 11의 표시 장치의 상기 테스트 센싱 전류에 따른 패널 블록의 온도(PT) 및 패널 블록(PB)에 적용되는 제2 스케일 팩터(SF2)를 나타내는 그래프이다. 상기 테스트 센싱 전류에 따른 패널 블록의 온도(PT)는 회로 부품의 온도에 의한 영향만을 고려한 온도이다.

본 실시예에 따른 표시 장치는 각각의 제2 스케일 팩터(SF2)의 적용, 패널 블록(PB)의 위치 및 패널 블록(PB)의 번호를 제외하면, 도 4의 표시 장치와 실질적으로 동일하므로, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다.

도 5, 도6, 도 11, 및 도 12를 참조하면, 패널 구동부(500)는 제4 패널 블록(PB4)에 제4 온도 가중치(WF4) 및 제2 스케일 팩터(SF2)를 적용할 수 있다. 제2 스케일 팩터(SF2)는 구동 기판(C-PBA)의 내부 회로를 기초로 결정될 수 있다. 패널 구동부(500)는 제4 패널 블록(PB4)에 제4 온도 가중치(WF4)와 제2 스케일 팩터(SF2)의 곱을 적용할 수 있다.

예를 들어, 도 12를 참조하면, 동일한 정도의 제4 오버랩 영역(OA)을 포함하는 제4 패널 블록(1, 2, 3, 4; PB4) 각각은 동일한 상기 테스트 전류에서 패널 블록의 온도(PT)가 다를 수 있다. 구동 기판(C-PBA)의 내부 회로의 배치에 따라 구동 기판(C-PBA) 내에 온도 차이가 발생할 수 있다. 상기 열의 발생의 차이를 보정하기 위해서, 제2 스케일 팩터(SF2)는 제4 패널 블록(1, 2, 3, 4; PB4)마다 다른 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 동일한 상기 테스트 전류에서 제4 패널 블록(PB4) 중 패널 블록 1의 패널 블록의 온도(PT)가 가장 낮은 경우, 제4 패널 블록(PB4) 중 패널 블록 1에 적용되는 제2 스케일 팩터(SF2)의 값이 가장 작을 수 있다. 제2 스케일 팩터(SF2)는 0보다 크고 1보다 작거나 같을 수 있다.

도 13은 도 4의 표시 장치의 인접 패널 블록을 나타내는 표이다. 도 14는 도 4의 표시 장치의 온도 가중치(WF) 및 제3 스케일 팩터(SF3)가 적용되는 패널 블록(PB)을 나타내는 표이다.

도 5, 도 6, 도 13, 및 도 14를 참조하면, 패널 구동부(500)는 제1 패널 블록(PB1)과 인접한 제1 인접 패널 블록(PB1')에 제1 온도 가중치(WF1) 및 제3 스케일 팩터(SF3)를 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제2 패널 블록(PB2)과 인접한 제2 인접 패널 블록(PB2')에 제2 온도 가중치(WF2) 및 제3 스케일 팩터(SF3)를 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제3 패널 블록(PB3)과 인접한 제3 인접 패널 블록(PB3')에 제3 온도 가중치(WF3) 및 제3 스케일 팩터(SF3)를 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 제4 패널 블록(PB4)과 인접한 제4 인접 패널 블록(PB4')에 제4 온도 가중치(WF4) 및 제3 스케일 팩터(SF3)를 적용할 수 있다. 제3 스케일 팩터(SF3)는 0보다 크고 1보다 작을 수 있다.

예를 들어, 도 5를 참조하면, 제1 패널 블록(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 7A, 7B, 7C, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 8A, 8B, 8C; PB1)은 패널 블록(PB) 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 6A, 6B, 6C와 인접하고 있다. 따라서, 제1 인접 패널 블록(PB1')은 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 6A, 6B, 6C 가 될 수 있다. 예를 들어, 제2 패널 블록(73, 74, 79, 7A; PB2)은 패널 블록(PB) 62, 63, 64, 65, 68, 69, 6A, 6B, 72, 75, 78, 7B, 82, 83, 84, 85, 88, 89, 8A, 8B 와 인접하고 있다. 따라서, 제2 인접 패널 블록(PB2')은 62, 63, 64, 65, 68, 69, 6A, 6B, 72, 75, 78, 7B, 82, 83, 84, 85, 88, 89, 8A, 8B 가 될 수 있다. 예를 들어, 제3 패널 블록(55, 56, 57, 58, 65, 66, 67, 68, 75, 76, 77, 78; PB3)은 패널 블록(PB) 44, 45, 46, 47, 48, 49, 54, 59, 64, 69, 74, 79, 84, 85, 86, 87, 88, 89 와 인접하고 있다. 따라서, 제3 인접 패널 블록(PB3')은 44, 45, 46, 47, 48, 49, 54, 59, 64, 69, 74, 79, 84, 85, 86, 87, 88, 89 가 될 수 있다. 예를 들어, 제4 패널 블록(35, 36, 37, 38, 45, 46, 47, 48, 55, 56, 57, 58; PB4)은 패널 블록(PB) 24, 25, 26, 27, 28, 29, 34, 39, 44, 49, 54, 59, 64, 65, 66, 67, 68, 69 와 인접하고 있다. 따라서, 제4 인접 패널 블록(PB4')은 24, 25, 26, 27, 28, 29, 34, 39, 44, 49, 54, 59, 64, 65, 66, 67, 68, 69 가 될 수 있다. 따라서, 제1 온도 가중치(WF1) 및 제3 스케일 팩터(SF3)는 패널 블록(PB) 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 6A, 6B, 6C 에 적용될 수 있고, 제2 온도 가중치(WF2) 및 제3 스케일 팩터(SF3)는 패널 블록(PB) 62, 63, 64, 65, 68, 69, 6A, 6B, 72, 75, 78, 7B, 82, 83, 84, 85, 88, 89, 8A, 8B 에 적용될 수 있으며, 제3 온도 가중치(WF3) 및 제3 스케일 팩터(SF3)는 패널 블록(PB) 44, 45, 46, 47, 48, 49, 54, 59, 64, 69, 74, 79, 84, 85, 86, 87, 88, 89 에 적용될 수 있고, 제4 온도 가중치(WF4) 및 제3 스케일 팩터(SF3)는 패널 블록(PB) 24, 25, 26, 27, 28, 29, 34, 39, 44, 49, 54, 59, 64, 65, 66, 67, 68, 69 에 적용될 수 있다. 열의 확산으로 인한 인접 패널 블록(PB1', PB2', PB3', PB4')에 미치는 영향은 1보다 작은 제3 스케일 팩터(SF3)와 제4 온도 가중치(WF4)의 곱을 인접 패널 블록(PB1', PB2', PB3', PB4')에 적용함으로써 보상할 수 있다.

도 15 내지 도 18은 도 4의 표시 장치의 센싱 전류(SC)에 따른 회로 부품의 온도 및 센싱 전류(SC)에 따른 패널 블록의 온도(T(PB1), T(PB2), T(PB3), T(PB4))를 나타내는 그래프이다. 패널 블록의 온도(T(PB1), T(PB2), T(PB3), T(PB4))는 오직 상기 회로 부품의 온도의 영향만을 고려한 온도이다. 상기 회로 부품의 온도는 상기 테스트 구동 전류를 이용하여 측정할 수 있다. 또한, 상기 회로 부품의 온도에 따른 패널 블록의 온도는 상기 테스트 구동 전류를 이용하여 측정할 수 있다. 그 결과, 센싱 전류(SC)에 따른 패널 블록의 온도(T(PB1), T(PB2), T(PB3), T(PB4))를 나타낼 수 있다. 도 15 내지 도 18은 하나의 예시를 나타내고 있을 뿐, 실제 측정하였을 때 이러한 그래프가 나와야 하는 것은 아니다.

도 15 내지 도 18을 참고하면, 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)가 제1 기준 전류(RC1)보다 큰 경우 제1 온도 가중치(WF1)를 제1 패널 블록(PB1)에 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)가 제2 기준 전류(RC2)보다 큰 경우 제2 온도 가중치(WF2)를 제2 패널 블록(PB2)에 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)가 제3 기준 전류(RC3)보다 큰 경우 상기 제3 온도 가중치(WF3)를 상기 제3 패널 블록(PB3)에 적용할 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)가 제4 기준 전류(RC4)보다 큰 경우 제4 온도 가중치(WF4)를 제4 패널 블록(PB4)에 적용할 수 있다. 따라서, 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)가 제1 기준 전류(RC1)보다 작거나 같은 경우 제1 온도 가중치(WF1)를 제1 패널 블록(PB1)에 적용하지 않을 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)가 제2 기준 전류(RC2)보다 작거나 같은 경우 제2 온도 가중치(WF2)를 제2 패널 블록(PB2)에 적용하지 않을 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)가 제3 기준 전류(RC3)보다 작거나 같은 경우 상기 제3 온도 가중치(WF3)를 상기 제3 패널 블록(PB3)에 적용하지 않을 수 있다. 패널 구동부(500)는 센싱 전류(SC)가 제4 기준 전류(RC4)보다 작거나 같은 경우 제4 온도 가중치(WF4)를 제4 패널 블록(PB4)에 적용하지 않을 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)가 특정 값 이상이 됐을 때부터 센싱 전류(SC)에 따른 인쇄회로기판의 온도(T(S-PBA))는 상승할 수 있다. 그리고, 센싱 전류(SC)가 제1 기준 전류(RC1)와 동일할 때부터 제1 패널 블록의 온도(T(PB1))는 상승할 수 있다. 이 경우, 센싱 전류(SC)가 제1 기준 전류(RC1)보다 작거나 같을 때 인쇄회로기판의 온도(T(S-PBA))가 제1 패널 블록(PB1)에 주는 영향이 적기 때문에, 패널 구동부(500)는 제1 온도 가중치(WF1)를 제1 패널 블록(PB1)에 적용하지 않을 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)가 증가함에 따라 U-필름의 온도(T(U-FPC))는 상승할 수 있다. 그리고, 센싱 전류(SC)가 제2 기준 전류(RC2)와 동일할 때부터 제2 패널 블록의 온도(T(PB2))는 상승할 수 있다. 이 경우, 센싱 전류(SC)가 제2 기준 전류(RC2)보다 작거나 같을 때 U-필름의 온도(T(U-FPC))가 제2 패널 블록(PB2)에 주는 영향이 적기 때문에, 패널 구동부(500)는 제2 온도 가중치(WF2)를 제2 패널 블록(PB2)에 적용하지 않을 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)가 증가함에 따라 플렉서블 케이블의 온도(T(FFC))는 상승할 수 있다. 그리고, 센싱 전류(SC)가 제3 기준 전류(RC3)와 동일할 때부터 제3 패널 블록의 온도(T(PB3))는 상승할 수 있다. 이 경우, 센싱 전류(SC)가 제3 기준 전류(RC3)보다 작거나 같을 때 플렉서블 케이블의 온도(T(FFC))가 제3 패널 블록(PB3)에 주는 영향이 적기 때문에, 패널 구동부(500)는 제3 온도 가중치(WF3)를 제3 패널 블록(PB3)에 적용하지 않을 수 있다.

예를 들어, 센싱 전류(SC)가 특정 값 이상이 됐을 때부터 센싱 전류(SC)에 따른 구동 기판의 온도(T(C-PBA))는 상승할 수 있다. 그리고, 센싱 전류(SC)가 제4 기준 전류(RC4)와 동일할 때부터 제4 패널 블록의 온도(T(PB4))는 상승할 수 있다. 이 경우, 센싱 전류(SC)가 제4 기준 전류(RC4)보다 작거나 같을 때 구동 기판의 온도(T(C-PBA))가 제4 패널 블록(PB4)에 주는 영향이 적기 때문에, 패널 구동부(500)는 제4 온도 가중치(WF4)를 제4 패널 블록(PB4)에 적용하지 않을 수 있다.

도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타내는 블록도이다. 도 20은 도 19의 표시 장치의 표시 패널을 나타내는 도면이다. 도 21은 도 19의 표시 장치의 패널 블록(PB)을 나타내는 표이다.

본 실시예에 따른 표시 장치는 회로 부품의 위치를 제외하면, 도 4의 표시 장치와 실질적으로 동일하므로, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다.

도 19 내지 도 21을 참조하면, 예를 들어, 인쇄회로기판(S-PBA), U-필름(U-FPC), 플렉서블 케이블(FFC), 및 구동 기판(C-PBA)은 표시 패널(100)과 평면도상에서 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 오버랩 영역(OA1), 제2 오버랩 영역(OA2), 제3 오버랩 영역(OA3), 및 제4 오버랩 영역(OA4)은 평면도상에서 인쇄회로기판(S-PBA), U-필름(U-FPC), 플렉서블 케이블(FFC), 및 구동 기판(C-PBA)에 의해 표시 패널(100)이 가려지는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 20의 경우, 제1 패널 블록(PB1)은 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 7A, 7B, 7C, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 8A, 8B, 8C 이고, 제2 패널 블록(PB2)은 73, 74, 79, 7A 이며, 제3 패널 블록(PB3)은 52, 53, 54, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 75, 76, 77, 78 이고, 제4 패널 블록(PB4)은 32, 33, 34, 35, 42, 43, 44, 45, 52, 53, 54, 55 이다.

도 22 내지 도 24는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 구동 방법을 나타내는 순서도이다.

도 22 내지 도 24를 참조하면, 도 22 내지 도 24의 표시 장치 구동 방법은 구동 전류를 센싱하여 센싱 전류(SC)를 생성(S810)하고, 센싱 전류(SC) 및 회로 부품의 위치를 기초로 패널 블록의 온도 가중치(BWF)를 결정(S820)하며, 패널 블록의 온도 가중치(BWF) 및 패널 블록(PB)의 로드 값(BL)을 기초로 패널 블록의 예측 온도(BET)를 생성(S830)하고, 패널 블록의 예측 온도(BET) 및 입력 영상 데이터(IMG)를 기초로 보상 영상 데이터(CIMG)를 생성(S840)할 수 있다. 실시예에 따라, 도 22 내지 도 24의 표시 장치 구동 방법은 표시 패널(100)의 주변 온도(BT)를 감지(S850)하는 단계를 더 포함하고, 패널 블록의 온도 가중치(BWF) 패널 블록의 예측 온도(BET), 주변 온도(BT), 및 패널 블록의 로드 값(BL)을 기초로 예측 온도를 생성(S830')할 수 있다.

구체적으로, 도 22 내지 도 24의 표시 장치 구동 방법은 센싱 전류(SC) 및 상기 회로 부품의 위치를 기초로 패널 블록의 온도 가중치(BWF)를 결정(S820)할 수 있다. 패널 블록의 온도 가중치(BWF)의 결정은 가중치 룩업테이블(211)을 기초로 결정될 수 있다. 가중치 룩업테이블(211)은 센싱 전류(SC)에 상응하는 온도 가중치(WF)를 저장할 수 있다. 온도 가중치(WF)가 센싱 전류(SC)에 상응하는 값은 상기 테스트 구동 전류에 따른 상기 회로 부품의 온도 측정값 및 상기 회로 부품의 상기 온도 측정 값에 따른 표시 패널(100)의 온도 측정값에 기초하여 결정될 수 있다.

실시예에 따라, 온도 가중치(WF)가 센싱 전류(SC)에 상응하는 값은 상기 테스트 구동 전류에 따른 상기 회로 부품의 온도 측정값 및 상기 회로 부품의 상기 온도 측정 값에 따른 표시 패널(100)의 온도 측정값에 기초하여 결정될 수 있다.

예를 들어, 테스트 구동 전류를 변화시키면서 상기 회로 부품의 온도를 측정함으로써, 센싱 전류(SC)에 따른 상기 회로 부품의 온도를 측정할 수 있다. 그리고, 상기 회로 부품의 온도의 변화에 따른 표시 패널(100)의 온도를 측정함으로써, 센싱 전류(SC)에 따른 표시 패널(100)의 온도를 측정할 수 있다. 그 결과, 온도 가중치(WF)가 센싱 전류(SC)에 상응하는 값은 측정된 결과를 기초로 결정될 수 있다. 온도 가중치(WF)는 제1 온도 가중치(WF1), 제2 온도 가중치(WF2), 제3 온도 가중치(WF3), 및 제4 온도 가중치(WF4)를 포함할 수 있다. 제1 온도 가중치(WF1)는 인쇄회로기판(S-PBA)과 겹쳐진 제1 오버랩 영역(OA1)을 포함하는 제1 패널 블록(PB1)에 적용될 수 있다. 제2 온도 가중치(WF2)는 U-필름(U-FPC)과 겹쳐진 제2 오버랩 영역(OA2)을 포함하는 제2 패널 블록(PB2)에 적용될 수 있다. 제3 온도 가중치(WF3)는 플렉서블 케이블(FFC)과 겹쳐진 제3 오버랩 영역(OA3)을 포함하는 제3 패널 블록(PB3)에 적용될 수 있다. 제4 온도 가중치(WF4)는 구동 기판(C-PBA)과 겹쳐진 제4 오버랩 영역(OA4)을 포함하는 제4 패널 블록(PB4)에 적용될 수 있다.

구체적으로, 도 22 내지 도 24의 표시 장치 구동 방법은 패널 블록의 온도 가중치(BWF) 및 패널 블록(PB)의 로드 값(BL)을 기초로 패널 블록의 예측 온도(BET)를 생성(S830)할 수 있다. 실시예에 따라, 도 22 내지 도 24의 표시 장치 구동 방법은 입력 영상 데이터(IMG)를 기초로 패널 블록의 로드 값(BL)을 계산(S831)하고, 패널 블록의 로드 값(BL)을 기초로 패널 블록(PB)의 초기 예측 온도를 생성(S832)하며, 상기 패널 블록(PB)의 상기 초기 예측 온도와 패널 블록의 온도 가중치(BWF)를 가산하여 패널 블록의 예측 온도(BET)를 생성할 수 있다.

본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 디지털 TV, 3D TV, 휴대폰, 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터, VR 기기, PC, 가정용 전자기기, 노트북 컴퓨터, PDA, PMP, 디지털 카메라, 음악 재생기, 휴대용 게임 콘솔, 내비게이션 등에 적용될 수 있다.

이상 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

1000: 표시 장치 100: 표시 패널
200: 구동 제어부 300: 게이트 구동부
400: 데이터-센싱 구동부 500: 패널 구동부
600: 온도 센서 700: 연결부
210: 온도 가중치 연산부 220: 온도 예측부
230: 로드 계산부 211: 가중치 룩업테이블
212: 가중치 생성부 211a: 제1 룩업테이블
211b: 제2 룩업테이블 211c: 제3 룩업테이블
211d: 제4 룩업테이블

Claims

패널 블록을 포함하는 표시 패널; 및
구동 전류를 센싱하여 센싱 전류를 생성하고, 상기 센싱 전류 및 회로 부품의 위치 정보를 기초로 상기 패널 블록의 온도 가중치를 생성하고, 입력 영상 데이터를 기초로 상기 패널 블록의 로드(LOAD) 값을 생성하며, 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치 및 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 상기 패널 블록의 예측 온도를 생성하는 패널 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널의 주변 온도를 감지하는 온도 센서를 더 포함하고,
상기 패널 구동부는 상기 주변 온도, 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치, 및 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 상기 패널 블록의 상기 예측 온도를 생성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 구동부는 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 온도 가중치를 저장하는 가중치 룩업테이블을 포함하고,
상기 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 회로 부품의 온도 및 상기 회로 부품의 상기 온도에 따른 상기 회로 부품과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 구동부는
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 복수의 인쇄회로기판들;
상기 인쇄회로기판들 각각을 연결하는 U-필름;
상기 인쇄회로기판과 연결된 플렉서블 케이블; 및
상기 플렉서블 케이블과 연결되고, 상기 표시 패널을 구동하기 위한 신호를 생성하는 구동 기판을 포함하고,
상기 회로 부품의 위치 정보는 상기 인쇄회로기판, 상기 U-필름, 상기 플렉서블 케이블, 및 상기 구동 기판의 위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 온도 가중치는 제1 온도 가중치, 제2 온도 가중치, 제3 온도 가중치, 및 제4 온도 가중치를 포함하고,
상기 패널 구동부는
상기 센싱 전류에 상응하는 상기 제1 온도 가중치를 저장하는 제1 룩업테이블;
상기 센싱 전류에 상응하는 상기 제2 온도 가중치를 저장하는 제2 룩업테이블;
상기 센싱 전류에 상응하는 상기 제3 온도 가중치를 저장하는 제3 룩업테이블; 및
상기 센싱 전류에 상응하는 상기 제4 온도 가중치를 저장하는 제4 룩업테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제1 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 인쇄회로기판의 온도 및 상기 인쇄회로기판의 상기 온도에 따른 상기 인쇄회로기판과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정되고,
상기 제2 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 U-필름의 온도 및 상기 U-필름의 상기 온도에 따른 상기 U-필름과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정되며,
상기 제3 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 플렉서블 케이블의 온도 및 상기 플렉서블 케이블의 상기 온도에 따른 상기 플렉서블 케이블과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정되고,
상기 제4 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 상기 센싱 전류에 따른 상기 구동 기판의 온도 및 상기 구동 기판의 상기 온도에 따른 상기 구동 기판과 겹쳐진 위치의 표시 패널의 온도를 기초로 결정되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 5 항에 있어서, 상기 패널 구동부는
상기 인쇄회로기판과 겹쳐진 제1 오버랩 영역, 상기 U-필름과 겹쳐진 제2 오버랩 영역, 상기 플렉서블 케이블과 겹쳐진 제3 오버랩 영역, 및 상기 구동 기판과 겹쳐진 제4 오버랩 영역 중 상기 제1 오버랩 영역을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 상기 제1 온도 가중치를 적용하고,
상기 제1 오버랩 영역, 상기 제2 오버랩 영역, 상기 제3 오버랩 영역, 및 상기 제4 오버랩 영역 중 상기 제2 오버랩 영역을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 상기 제2 온도 가중치를 적용하며,
상기 제1 오버랩 영역, 상기 제2 오버랩 영역, 상기 제3 오버랩 영역, 및 상기 제4 오버랩 영역 중 상기 제3 오버랩 영역을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 상기 제3 온도 가중치를 적용하고,
상기 제1 오버랩 영역, 상기 제2 오버랩 영역, 상기 제3 오버랩 영역, 및 상기 제4 오버랩 영역 중 상기 제4 오버랩 영역을 가장 많이 포함하는 패널 블록에 상기 제4 온도 가중치를 적용하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 5 항에 있어서, 상기 패널 구동부는
상기 제1 온도 가중치를 상기 인쇄회로기판과 겹쳐진 제1 오버랩 영역을 포함하는 제1 패널 블록에 적용하고,
상기 제2 온도 가중치를 상기 U-필름과 겹쳐진 제2 오버랩 영역을 포함하는 제2 패널 블록에 적용하며,
상기 제3 온도 가중치를 상기 플렉서블 케이블과 겹쳐진 제3 오버랩 영역을 포함하는 제3 패널 블록에 적용하고,
상기 제4 온도 가중치를 상기 구동 기판과 겹쳐진 제4 오버랩 영역을 포함하는 제4 패널 블록에 적용하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 패널 구동부는 상기 제1 패널 블록에 상기 제1 온도 가중치 및 제1 스케일 팩터를 적용하고,
상기 제1 스케일 팩터는 상기 제1 패널 블록이 상기 인쇄회로기판과 상기 플렉서블 케이블이 연결된 연결부에서 멀어질수록 작은 값을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 패널 구동부는 상기 제4 패널 블록에 상기 제4 온도 가중치 및 제2 스케일 팩터를 적용하고,
상기 제2 스케일 팩터는 상기 구동 기판의 내부 회로를 기초로 결정되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 8 항에 있어서, 상기 패널 구동부는
상기 제1 패널 블록과 인접한 제1 인접 패널 블록에 상기 제1 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터를 적용하고,
상기 제2 패널 블록과 인접한 제2 인접 패널 블록에 상기 제2 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터를 적용하며,
상기 제3 패널 블록과 인접한 제3 인접 패널 블록에 상기 제3 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터를 적용하고,
상기 제4 패널 블록과 인접한 제4 인접 패널 블록에 상기 제4 온도 가중치 및 제3 스케일 팩터를 적용하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제3 스케일 팩터는 0보다 크고 1보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 8 항에 있어서, 상기 패널 구동부는
상기 센싱 전류가 제1 기준 전류보다 큰 경우 상기 제1 온도 가중치를 상기 제1 패널 블록에 적용하고,
상기 센싱 전류가 제2 기준 전류보다 큰 경우 상기 제2 온도 가중치를 상기 제2 패널 블록에 적용하며,
상기 센싱 전류가 제3 기준 전류보다 큰 경우 상기 제3 온도 가중치를 상기 제3 패널 블록에 적용하고,
상기 센싱 전류가 제4 기준 전류보다 큰 경우 상기 제4 온도 가중치를 상기 제4 패널 블록에 적용하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
구동 전류를 센싱하여 센싱 전류를 생성하는 단계;
상기 센싱 전류 및 회로 부품의 위치를 기초로 패널 블록의 온도 가중치를 결정하는 단계;
상기 패널 블록의 상기 온도 가중치 및 상기 패널 블록의 로드(LOAD) 값을 기초로 상기 패널 블록의 예측 온도를 생성하는 단계; 및
상기 패널 블록의 상기 예측 온도 및 입력 영상 데이터를 기초로 보상 영상 데이터를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치 구동 방법.
제 14 항에 있어서, 상기 예측 온도를 생성하는 단계는
상기 입력 영상 데이터를 기초로 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 계산하는 단계;
상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 상기 패널 블록의 초기 예측 온도를 생성하는 단계; 및
상기 패널 블록의 상기 초기 예측 온도와 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치를 가산하여 상기 패널 블록의 상기 예측 온도를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치 구동 방법.
제 14 항에 있어서,
표시 패널의 주변 온도를 감지하는 단계를 더 포함하고,
상기 패널 블록의 예측 온도는 상기 패널 블록의 상기 온도 가중치, 상기 주변 온도, 및 상기 패널 블록의 상기 로드 값을 기초로 생성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치 구동 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 패널 블록의 상기 온도 가중치를 결정하는 단계는 가중치 룩업테이블을 기초로 결정되고,
상기 가중치 룩업테이블은 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 온도 가중치를 저장하고,
상기 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 테스트 구동 전류에 따른 표시 패널의 온도 측정값에 기초하여 결정되는 것을 특징으로 하는 표시 장치 구동 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 패널 블록의 상기 온도 가중치를 결정하는 단계는 가중치 룩업테이블을 기초로 결정되고,
상기 가중치 룩업테이블은 상기 센싱 전류에 상응하는 상기 온도 가중치를 저장하고,
상기 온도 가중치가 상기 센싱 전류에 상응하는 값은 테스트 구동 전류에 따른 상기 회로 부품의 온도 측정값 및 상기 회로 부품의 상기 온도 측정 값에 따른 표시 패널의 온도 측정값에 기초하여 결정되는 것을 특징으로 하는 표시 장치 구동 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 온도 가중치는 제1 온도 가중치, 제2 온도 가중치, 제3 온도 가중치, 및 제4 온도 가중치를 포함하며,
상기 제1 온도 가중치는 인쇄회로기판과 겹쳐진 제1 오버랩 영역을 포함하는 제1 패널 블록에 적용되고,
상기 제2 온도 가중치는 U-필름과 겹쳐진 제2 오버랩 영역을 포함하는 제2 패널 블록에 적용되며,
상기 제3 온도 가중치는 플렉서블 케이블과 겹쳐진 제3 오버랩 영역을 포함하는 제3 패널 블록에 적용되고,
상기 제4 온도 가중치는 구동 기판과 겹쳐진 제4 오버랩 영역을 포함하는 제4 패널 블록에 적용되는 것을 특징으로 하는 표시 장치 구동 방법.