KR102818926B1 - 프로브 핀 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브는, 기판과 접촉하여 상기 기판을 검사하기 위한 프로브에 있어서, 검사장치와 결합하는 결합부; 상기 결합부에 연결되고 상기 프로브가 상기 기판과 접촉시에 텐션이 가해지는 텐션부; 상기 텐션부에 연결되고 상기 기판과 접촉되는 접촉부를 포함하고, 상기 결합부는 적어도 일부의 단면이 원형이고, 상기 텐션부는 단면이 사각형이고 상기 텐션부의 양측면은 함입되며, 상기 접촉부는, 적어도 일부의 단면이 사각형이고, 일단은 사선으로 경사지는 경사부를 가지며, 상기 결합부, 상기 텐션부 및 상기 접촉부는 일체로 형성될 수 있다.
Description
본 발명은 프로브 핀에 관한 것이다.
본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래기술이라고 인정되는 것은 아니다.
일반적으로 반도체 모듈은 특정한 기능을 수행하기 위해 적층된 반도체 소자들을 포함하는 회로기판 등을 일체로 통칭하는 것으로서, 예를 들어, 디스플레이 모듈(Display Module), 카메라 모듈(Camera Module), 통신 모듈, 메모리 카드, 비디오 카드, 폰 소켓 모듈(Phone Socket Module), 반도체 프로브 카드 등을 포함한다.
모듈용 소켓은 이와 같은 반도체 모듈을 메인 보드 등의 회로기판에 전기적 접속을 시키기 위해 탑재하는 장치로써, 회로기판의 연결 구조와 전기적으로 접속될 수 있으며, 소켓 내에 반도체 모듈의 접속단자를 삽입하는 것에 의해 소정의 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
종래의 모듈용 소켓들은 반도체 모듈이 모듈용 소켓에 포함되는 소켓 핀의 상부를 강제로 밀어 삽입되는 억지결합의 형태로 삽입되고 제거되었다. 이에 따라 과도한 마찰력에 의해 제품이 손상되는 문제점이 발생하고 있다.
또한, 최근 반도체 모듈이 고집적화됨에 따라 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고집적되었고, 이에 의해 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다.
이에 따라 각각의 핀은 인접한 핀과의 피치가 줄어들 수 있도록 그 두께가 얇게 설계되고 있다.
그러나 이와 같이 핀의 두께가 얇아지게 되면 강도가 저하되어 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 힘에 의해 핀이 손상되거나 또는 핀에 접촉되는 웨이퍼 상의 접촉패드가 손상되는 문제점이 있다.
또한, 피검사물인 웨이퍼의 접촉패드에 단차가 존재하는 경우에는 특정 프로브와 접촉되지 못하는 접촉패드가 존재하게 되고, 이에 따라 정확한 검사가 이루어지지 않는 경우가 발생되는 문제점이 있다.
이에 의해, 종래에는 스프링 구조의 핀을 사용하고 있으나, 스프링 구조는 지그재그 형태로 형성됨에 따라, 전류가 반도체와 접촉되는 검사장치와 맞닿는 상단 접촉부로부터 피검사체와 맞닿는 하단 접촉부까지 도달하기까지의 경로가 증가하여 접촉 저항값이 증가되는 문제가 있다.
또한, 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 힘에 의해 스프링 구조가 가지고 있는 탄성 복원력을 잃게 되어 스프링 구조가 변형되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 탄성부가 형성되는 프로브 핀에 측벽부를 포함하여 전류가 제 2 접촉부까지 도달하기까지의 경로를 단축시켜 접촉 저항값을 감소시킬 수 있는 프로브 핀을 제공하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 제 1 접촉부; 제 2 접촉부; 상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부의 사이에 배치된 중간부; 상기 제 1 접촉부 및 상기 중간부와 접속되고, 상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부를 연결한 배열 방향을 따라 신축하는 제 1 탄성부; 상기 중간부 및 상기 제 2 접촉부와 접속되고, 상기 배열 방향을 따라 신축하는 제 2 탄성부; 및 상기 중간부로부터 상기 배열 방향을 따라 연장되는 측벽부를 포함할 수 있다.
상기 제 1 탄성부는 적어도 하나 이상의 제 1 직선부와 적어도 하나 이상의 제 1 만곡부로 연결되어 지그재그 형태로 구성되고, 상기 제 2 탄성부는 적어도 하나 이상의 제 2 직선부와 적어도 하나 이상의 제 2 만곡부로 연결되어 지그재그 형태로 구성될 수 있다.
상기 측벽부는 상기 프로브 핀의 일측에 위치하는 제 1 측벽을 포함하고, 상기 제 1 측벽은, 상기 배열 방향을 따라 상기 제 1 접촉부로 연장되는 제 1 영역 및 상기 배열 방향을 따라 상기 제 2 접촉부로 연장되는 제 2 영역을 포함할 수 있다.
상기 측벽부는 상기 프로브 핀의 상기 일측에 대응하는 타측에 위치하는 제 2 측벽을 더 포함하고, 상기 제 2 측벽은 상기 배열 방향을 따라 상기 제 1 접촉부로 연장되는 제 3 영역 및 상기 배열 방향을 따라 상기 제 2 접촉부로 연장되는 제 4 영역을 포함할 수 있다.
상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부 중 적어도 하나와 상기 측벽부 간의 사이에는 기설정된 제 1 간극이 존재할 수 있다.
상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부를 통해 상기 프로브 핀이 객체와 접촉하는 경우, 상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부와 마주보는 상기 측벽부 중 적어도 일부 영역은 상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부 중 어느 일부 영역과 접촉할 수 있다.
상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부와 마주보는 상기 측벽부 중 적어도 일부 영역에는 기설정된 패턴 구조가 형성될 수 있다.
상기 패턴 구조는 파장 형태의 구조를 포함할 수 있다.
상기 기설정된 제 1 간극은 상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부 중 적어도 하나와 상기 측벽부에 형성되는 마루 사이의 거리를 나타낼 수 있다.
상기 중간부, 상기 제 1 탄성부, 상기 제 2 탄성부 및 상기 측벽부의 후방에는 커버부를 더 포함할 수 있다.
상기 커버부에는 일방향으로 적어도 하나 이상의 관통홀이 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 해결 수단에 의해 구성되는 본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀은 배열 방향을 따라 연장되는 측벽부를 포함하여 전류가 제 2 접촉부까지 도달하기까지의 경로를 단축시켜 제 2 접촉부에서의 접촉 저항값을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀을 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 사용상태도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀이 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부에서 발생되는 힘(Force) 및 접촉 저항값을 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해지기 전의 프로브 핀에서 전류의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀에 전류의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀을 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀을 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사용상태도이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 탄성부와 측벽부 사이의 간격에 대한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 전류의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 분해사시도이다.
도 13a는 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 커버부에 대한 정면도이다.
도 13b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 평면도이다.
도 13c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 탄성부와 커버부 사이의 간격과 프로브 핀의 너비와의 관계를 나타낸 도면이다.
도 13d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부에서 발생되는 힘 및 접촉 저항값을 탄성부와 커버부 사이의 간격별로 나타낸 도면이다.
도 13e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부에서 발생되는 힘 및 접촉 저항값을 탄성부와 커버부 사이의 간격별로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 사용상태도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀이 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부에서 발생되는 힘(Force) 및 접촉 저항값을 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해지기 전의 프로브 핀에서 전류의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀에 전류의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀을 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀을 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사용상태도이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 탄성부와 측벽부 사이의 간격에 대한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 전류의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 분해사시도이다.
도 13a는 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 커버부에 대한 정면도이다.
도 13b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 평면도이다.
도 13c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 탄성부와 커버부 사이의 간격과 프로브 핀의 너비와의 관계를 나타낸 도면이다.
도 13d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부에서 발생되는 힘 및 접촉 저항값을 탄성부와 커버부 사이의 간격별로 나타낸 도면이다.
도 13e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부에서 발생되는 힘 및 접촉 저항값을 탄성부와 커버부 사이의 간격별로 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라 중간에 다른 부재를 개재하여 연결되어 있는 경우와, 중간에 다른 소자를 사이에 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 나아가, 본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 사용된 "제1," "제2," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않으며, 반드시 다른 구성요소를 의미하는 것은 아니다. 예로서, '제1 방향'과 '제2 방향'은 동일한 방향을 의미할 수도 있고, 다른 방향을 의미할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)을 나타낸 평면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀(10)을 나타낸 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)의 사용상태도이다.
프로브 핀(10)은 제 1 접촉부(100), 제 2 접촉부(200), 중간부(300), 제 1 탄성부(400), 제 2 탄성부(500) 및 측벽부(600)를 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 접촉부(100)는 상부로 돌출되는 접촉돌기가 적어도 하나 이상이 검사장비를 향하여 형성되어 있고, 접촉돌기를 통해 검사장비와 접촉할 수 있다.
예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시되는 바와 같이, 3개의 접촉돌기가 형성되어 검사장비와 접촉하는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않으며, 단일의 접촉돌기, 복수개의 접촉돌기 등 적어도 하나 이상의 돌출돌기가 형성될 수 있다.
한편, 제 2 접촉부(200)는 하부로 연장되는 접촉단자를 포함하고, 접촉단자를 통해 인쇄 회로기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉함에 따라 전기적 신호를 인가할 수 있다.
여기서, 접촉단자의 너비는 횡방향의 힘에 의해 변형되거나 파손되는 것을 방지하기 위해 길게 형성할 수 있다.
중간부(300)는 제 1 접촉부(100) 및 제 2 접촉부(200) 사이에 배치될 수 있다.
중간부(300)는 제 1 접촉부(100) 및 제 2 접촉부(200) 사이에서 제 1 접촉부(100) 및 제 2 접촉부(200)를 연결한 배열 방향에 교차하는 방향(예를 들어, 직교 방향)으로 연장되는 판형으로 형성될 수 있다.
중간부(300)가 제 1 접촉부(100) 및 제 2 접촉부(200) 사이에 배치되어 제 1 탄성부(400)와 제 2 탄성부(500)의 구획을 나눔에 따라, 제 1 접촉부(100) 및 제 2 접촉부(200)를 연결한 배열 방향과 일치하는 횡방향의 힘에 의해 제 1 접촉부(100)와 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘이 서로 영향을 주지 않게 되므로 제 1 접촉부(100)와 제 2 접촉부(200)의 안정성이 높아질 수 있고, 외부 진동이나 외력에 대해서도 안정성을 유지할 수 있다.
제 1 탄성부(400)는 제 1 접촉부(100) 및 중간부(300)와 접속되고, 제 1 접촉부(100) 및 제 2 접촉부(200)를 연결한 배열 방향을 따라 신축할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제 1 탄성부(400)는 적어도 하나 이상의 제 1 직선부(410)와 적어도 하나 이상의 제 1 만곡부(420)로 연결되어 지그재그 형태로 구성될 수 있다.
또한, 도 2에 도시되는 바와 같이, 프로브 핀(10)에 횡방향의 힘이 가해지는 경우에, 제 1 탄성부(400)는 수직방향으로 압축변형이 발생하게 되고, 제 1 만곡부(420)는 횡방향의 힘의 세기에 따라 양측방향으로 위치이동하여 측벽부(600)와 근접 또는 연접되게 위치될 수 있다.
제 2 탄성부(500)는 중간부(300) 및 제 2 접촉부(200)와 접속되고, 배열 방향을 따라 신축할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제 2 탄성부(500)는 적어도 하나 이상의 제 2 직선부(510)와 적어도 하나 이상의 제 2 만곡부(520)로 연결되어 지그재그 형태로 구성될 수 있다.
프로브 핀(10)에 횡방향의 힘이 가해지는 경우에, 제 2 탄성부(500)는 수직방향으로 압축변형이 발생하게 되고, 제 2 만곡부(520)는 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라, 양측방향으로 위치이동하여 측벽부(600)와 근접 또는 연접되게 위치될 수 있다.
한편, 측벽부(600)는 중간부(300)로부터 배열 방향을 따라 연장되는 판형으로 형성될 수 있다.
측벽부(600)가 중간부(300)로부터 양방향으로 연장됨에 따라, 프로브 핀(10)에 횡방향의 힘이 가해질 때, 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500)가 탄성복원에 의해 복원되지 못하고 외형이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 프로브 핀(10)의 일측에 측벽부(600)가 위치됨에 따라, 검사장치에 프로브 핀(10)을 삽입하는 과정이 용이하여 작업 효율이 증가될 수 있다. 즉, 측벽부(600)는 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500)의 동작에 있어서 가이드의 역할을 수행할 수 있다.
측벽부(600)는 도 1 내지 도 3에 도시되는 바와 같이, 프로브 핀(10)의 일측에 위치하는 제 1 측벽(610)을 포함하고, 제 1 측벽(610)은 배열 방향을 따라 제 1 접촉부(100)로 연장되는 제 1 영역(611)과, 배열 방향을 따라 제 2 접촉부(200)로 연장되는 제 2 영역(613)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 측벽(610)의 제 1 영역(611)은 중간부(300)와 연결되고, 일단은 제 1 접촉부(100)의 위치에 대응되게 형성될 수 있으나, 이에 한정 하지 않으며, 예를 들어, 제 1 영역(611)의 일단은 제 1 접촉부(100)의 방향으로 절곡되어 제 1 접촉부(100)가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
제 1 측벽(610)의 제 2 영역(613)은 중간부(300)와 연결되고, 일단은 제 2 접촉부(200)의 위치에 대응되게 형성될 수 있으나, 이에 한정 하지 않으며, 예를 들어, 제 2 영역(613)의 일단은 제 2 접촉부(200)의 방향으로 절곡되어 제 2 접촉부(200)가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)을 나타낸 평면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀(10)을 나타낸 평면도이며, 도 8는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)의 사용상태도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 측벽부(600)는 프로브 핀(10)의 일측에 대응하는 타측에 위치하는 제 2 측벽(620)을 더 포함하고, 제 2 측벽(620)은 배열 방향을 따라 제 1 접촉부(100)로 연장되는 제 3 영역(621) 및 배열 방향을 따라 제 2 접촉부(200)로 연장되는 제 4 영역(623)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 2 측벽(620)의 제 3 영역(621)은 중간부(300)와 연결되고, 일단은 제 1 접촉부(100)의 위치에 대응되게 형성될 수 있으나, 이에 한정 하지 않으며, 예를 들어, 제 3 영역(621)의 일단은 제 1 접촉부(100)의 방향으로 절곡되어 제 1 접촉부(100)가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
제 2 측벽(620)의 제 4 영역(623)은 중간부(300)와 연결되고, 일단은 제 2 접촉부(200)의 위치에 대응되게 형성될 수 있으나, 이에 한정 하지 않으며, 예를 들어, 제 4 영역(623)의 일단은 제 2 접촉부(200)의 방향으로 절곡되어 제 2 접촉부(200)가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
또한, 제 2 측벽(620)의 제 4 영역(623)의 두께는 제 3 영역(621)의 두께보다 얇게 형성될 수 있고, 제 2 접촉부(200)에는 횡방향의 힘에 의해 제 2 탄성부(500)가 압축되는 경우, 제 2 접촉부(200)가 상부로 위치이동 될 수 있도록 제 4 영역(623)과 대향되는 위치에 절곡홈(201)이 형성될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간격을 확대한 도면이다.
도 9a를 참조하면, 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520) 중 적어도 하나와 측벽부(600) 간의 사이에는 기설정된 제 1 간극(S)이 존재할 수 있다.
또한, 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520)와 마주보는 측벽부(600) 중 적어도 일부 영역에는 기설정된 패턴 구조가 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 9a에 도시되는 바와 같이, 측벽부(600)의 일부 영역에 기설정된 패턴 구조는 파장 형태의 구조로 형성되어, 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520)와 마주보는 측벽부(600) 중 적어도 일부 영역이 접촉시에 접촉되는 면적을 증가시켜 전류가 측벽부(600)를 따라 원활하게 이동할 수 있다.
다른 예를 들어, 기설정된 패턴 구조는 파장 형태의 구조뿐만이 아니라 톱니 모양과 같이 주기성을 같은 형태의 구조를 포함할 수 있다.
기설정된 패턴 구조는 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520)와 마주보는 측벽부(600) 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 모든 영역에도 형성될 수 있으며, 이에 따라 프로브 핀(10)의 접촉 저항값을 조절할 수 있다.
한편, 기설정된 제 1 간극(S)은 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520) 중 적어도 하나와 측벽부(600)에 형성되는 마루 사이의 거리로 나타낼 수 있다.
전술한 바와 같이, 프로브 핀(10)에 횡방향의 힘이 가해지는 경우에 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500)는 수직방향으로 압축변형이 발생하게 되고, 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520)는 횡방향의 힘의 세기에 따라 양측방향으로 위치이동하게 되므로, 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520) 중 적어도 하나와 측벽부(600) 간의 사이에 기설정된 제 1 간극(S)이 형성되어 제 2 접촉부(200)에서 발생되는 힘을 감소시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)이 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부(200)에서 발생되는 힘(Force) 및 접촉 저항값을 나타낸 도면이고, 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해지기 전의 프로브 핀(10)에서 전류의 흐름을 나타낸 도면이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀(10)에 전류의 흐름을 나타낸 도면이며, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 전류의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 5b, 도 10을 참조하면, 제 1 접촉부(100) 및 제 2 접촉부(200)를 통해 프로브 핀(10)이 객체와 접촉하는 경우, 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520)와 마주보는 측벽부(600) 중 적어도 일부 영역은 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520) 중 어느 일부 영역과 접촉할 수 있다.
도 4의 오른쪽 도면을 참조하면, 횡방향의 힘에 의해 프로브 핀(10)이 압축되는 거리가 증가됨에 따라, 종래의 핀에 비해 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)의 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지에 해당하는 전류 경로에 따라 발생되는 접촉 저항값이 감소되는 것을 확인할 수 있다.
예를 들어, 도 5a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해지기 전의 프로브 핀(10)에서 제 1 접촉부(100)에서부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름(F1)은 제 1 탄성부(400)와 제 2 탄성부(500)의 모든 구성 요소를 따라 지그재그로 이동하는 경로로 구성되어 있다.
반면에, 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀(10)에서 제 1 접촉부(100)에서부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름(F2)은 기존의 경로와 상이하게 제 1 측벽(610)의 제 2 영역(613)을 따라 우회적으로 이동하는 경로로 구성됨으로서, 기존의 경로보다 짧은 경로 전류가 이용하고, 이에 따라 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값을 줄일 수 있다.
또한, 예를 들어, 도 10를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해지기 전의 프로브 핀(10)에서 제 1 접촉부(100)에서부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름(F1)은 제 1 탄성부(400)와 제 2 탄성부(500)를 따라 지그재그로 이동하는 경로로 구성될 수 있다.
반면에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 횡방향의 힘이 가해진 후의 프로브 핀(10)에서 제 1 접촉부(100)에서부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름(F2)은 제 1 측벽(610)의 제 1 영역(611)과 제 2 영역(613)을 따라 이동하는 경로 및 제 2 측벽(620)의 제 3 영역(621)과 제 4 영역(623)을 따라 이동하는 경로로 구성되어 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값을 줄일 수 있다.
이처럼, 제 2 접촉부(200)에서 발생되는 접촉 저항값이 감소됨에 따라, 검사를 진행시에 전기적 신호가 미세하게 변화하여 측정오차가 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.
도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간격과 프로브 핀(10)의 너비(W)와의 관계를 나타낸 도면이고, 도 9c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)이 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부(200)에서 발생되는 힘(Force) 및 접촉 저항값을 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간격별로 나타낸 도면이고, 도 9d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)이 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부(200)에서 발생되는 힘(Force) 및 접촉 저항값을 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간격별로 나타낸 도면이다.
도 9b를 참조하면, 간극(S)은 간극 상수 및 프로브 핀(10)의 너비(W)에 기초하여 설계 또는 결정될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간극(S)과 프로브 핀(10)의 너비(W)간의 관계는 'S≤0.02W'로 설계될 수 있다.
예를 들어, 프로브 핀(10)의 너비(W)가 500um일 경우에, 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간극(S)은 10um으로 설계될 수 있고, 프로브 핀(10)의 너비(W)가 800um일 경우에, 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간극(S)은 16um으로 구성될 수 있으며, 프로브 핀(10)의 너비(W)가 1000um일 경우에, 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간극(S)은 20um으로 설계될 수 있다.
다만, 이에 한정하지는 않으며, 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 간극(S)과 프로브 핀(10)의 너비(W)간의 비율은 임의로 설정한 것으로써, 비율을 변경할 수 있다.
한편, 도 9c 내지 도 9d에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)(간극은 15um로 설계됨)에서 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 400um 위치이동되는 경우에 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 163.7mΩ로 측정될 수 있다.
반면에, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10) (간극은 15um로 설계됨)의 내측으로 400um 위치이동되는 경우에 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 89.6mΩ로 측정될 수 있다.
이처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)에 비해 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값이 작은 것을 확인할 수 있다.
또한, 예를 들어, 도 9c 내지 도 9d에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 기설정된 제 1 간극(S)이 15um인 경우에, 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 400um 위치이동될 때 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 89.6mΩ, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)은 26N으로 측정될 수 있다.
또한, 예를 들어, 도 9c 내지 도 9d에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 기설정된 제 1 간극(S)이 10um인 경우에, 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 400um 위치이동될 때 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 70.6mΩ, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)은 26N으로 측정될 수 있다.
또한, 예를 들어, 도 9c 내지 도 9d에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 기설정된 제 1 간극(S)이 5um인 경우에, 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 400um 위치이동될 때 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 52.7mΩ, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)은 36.7N으로 측정될 수 있다.
이처럼, 기설정된 제 1 간극(S)이 15um에서 10um, 5um로 감소됨에 따라, 프로브 핀(10)의 접촉 저항값이 감소되고, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)이 증가되는 것을 확인할 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)의 사시도이고, 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)의 분해사시도이며, 도 13a는 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 커버부(700)에 대한 정면도이고, 도 13b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)의 평면도이며, 도 13c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 간격과 프로브 핀(10)의 너비(A)와의 관계를 나타낸 도면이고, 도 13d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부에서 발생되는 힘 및 접촉 저항값을 탄성부와 커버부 사이의 간격별로 나타낸 도면이며, 도 13e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀에서 횡방향의 힘에 의해 압축되는 거리에 따라 제 2 접촉부에서 발생되는 힘 및 접촉 저항값을 탄성부와 커버부 사이의 간격별로 나타낸 도면이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)은 중간부(300), 제 1 탄성부(400), 제 2 탄성부(500) 및 측벽부(600)의 전후방에는 커버부(700)를 더 포함할 수 있다.
도 12 내지 도 13c를 참조하면, 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500) 중 적어도 하나와 커버부(700) 간의 사이에는 기설정된 제 2 간극(B)이 존재할 수 있다.
제 2 간극(B)은 간극 상수 및 프로브 핀(10)의 너비(A)에 기초하여 설계 또는 결정될 수 있다.
예를 들어, 탄성부(400, 500)와 측벽부(600) 사이의 제 2 간극(B)과 프로브 핀(10)의 너비(A)간의 관계는 'B≤0.03A'로 설계될 수 있다.
예를 들어, 프로브 핀(10)의 너비(A)가 100um일 경우에, 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 제 2 간극(B)은 3um으로 설계될 수 있고, 프로브 핀(10)의 너비(A)가 200um일 경우에, 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 제 2 간극(B)은 6um으로 설계될 수 있으며, 프로브 핀(10)의 너비(A)가 270um일 경우에, 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 제 2 간극(B)은 8.1um으로 설계될 수 있다.
다만, 이에 한정하지는 않으며, 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 제 2 간극(B)과 프로브 핀(10)의 너비(A)간의 비율은 임의로 설정한 것으로써, 비율을 변경할 수 있다.
제 1 접촉부(100) 및 제 2 접촉부(200)를 통해 프로브 핀(10)이 객체와 접촉하는 경우에 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500)와 마주보는 커버부(700) 중 적어도 일부 영역은 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500) 중 어느 일부 영역과 접촉할 수 있다.
프로브 핀(10)에 횡방향의 힘이 가해지는 경우에, 제 1 탄성부(400) 또는 제 2 탄성부(500)는 커버부(700)가 위치되는 전방 또는 후방으로 만곡되어 제 1 탄성부(400)의 일부 또는 제 2 탄성부(500)의 일부가 전, 후방에 구비되는 커버부(700)와 근접 또는 연접되게 위치될 수 있다.
예를 들어, 도 13d 내지 도 13e에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 기설정된 제 2 간극(B)이 12um인 경우에, 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 100um 위치이동될 때 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 138.3mΩ, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)은 8.7N으로 측정될 수 있다.
예를 들어, 도 13d 내지 도 13e에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 기설정된 제 2 간극(B)이 10um인 경우에, 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 100um 위치이동될 때 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 108.8mΩ, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)은 9.2N으로 측정될 수 있다.
예를 들어, 도 13c에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 기설정된 제 2 간극(B)이 8um인 경우에, 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 100um 위치이동될 때 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 55.2mΩ, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)은 9.3N으로 측정될 수 있다.
예를 들어, 도 13d 내지 도 13e에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 기설정된 제 2 간극(B)이 5um인 경우에, 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 100um 위치이동될 때 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 48.8mΩ, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)은 9.1N으로 측정될 수 있다.
예를 들어, 도 13d 내지 도 13e에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(10)에서 탄성부(400, 500)와 커버부(700) 사이의 기설정된 제 2 간극(B)이 2um인 경우에, 횡방향의 힘이 가해져 제 2 접촉부(200)가 프로브 핀(10)의 내측으로 100um 위치이동될 때 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값은 40.2mΩ, 제 2 접촉부(200)에 발생되는 힘(Force)은 9.9N으로 측정될 수 있다.
이처럼, 기설정된 제 2 간극(B)이 12um에서 10um, 8um, 5um, 2um로 감소됨에 따라, 프로브 핀(10)의 접촉 저항값이 감소되는 것을 확인할 수 있다.
이처럼, 중간부(300), 제 1 탄성부(400), 제 2 탄성부(500) 및 측벽부(600)의 전후방에 위치하는 커버부(700)를 더 포함함에 따라, 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500)의 외형이 변형하여 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 프로브 핀(10)에 횡방향의 힘이 가해지는 경우에, 제 1 탄성부(400) 또는 제 2 탄성부(500)는 커버부(700)가 위치되는 전방 또는 후방으로 만곡되어 제 1 탄성부(400)의 일부 또는 제 2 탄성부(500)의 일부가 전, 후방에 구비되는 커버부(700)와 근접 또는 연접되게 위치됨에 따라, 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지에 해당하는 전류 경로에 따라 발생되는 접촉 저항값이 감소될 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명의 프로브 핀(10)에 의하면, 측벽부(600)가 중간부(300)로부터 양방향으로 연장됨에 따라, 프로브 핀(10)에 횡방향의 힘이 가해질 때, 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500)가 탄성복원에 의해 복원되지 못하고 외형이 변형되는 것을 방지하고, 전류가 흐르는 경로가 단축되어 제 1 접촉부(100)로부터 제 2 접촉부(200)까지의 전류의 흐름에 따라 발생되는 접촉 저항값을 줄일 수 있으며, 검사장치에 프로브 핀(10)을 삽입하는 과정이 용이하여 작업 효율이 증가되게 된다.
또한, 측벽부(600)의 일부 영역에 기설정된 패턴 구조는 파장 형태의 구조로 형성되어, 제 1 만곡부(420) 및 제 2 만곡부(520)와 마주보는 측벽부(600) 중 적어도 일부 영역이 접촉시에 접촉되는 면적을 증가시켜 전류가 측벽부(600)를 따라 원활하게 이동할 수 있고, 중간부(300), 제 1 탄성부(400), 제 2 탄성부(500) 및 측벽부(600)의 후방에는 커버부(700)를 더 포함함에 따라, 제 1 탄성부(400) 및 제 2 탄성부(500)의 외형이 변형하여 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
또한, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 프로브 핀
100 : 제 1 접촉부
200 : 제 2 접촉부
201 : 절곡홈
300 : 중간부
400 : 제 1 탄성부
410 : 제 1 직선부
420 : 제 1 만곡부
500 : 제 2 탄성부
510 : 제 2 직선부
520 : 제 2 만곡부
600 : 측벽부
610 : 제 1 측벽
611 : 제 1 영역
613 : 제 2 영역
620 : 제 2 측벽
621 : 제 3 영역
623 : 제 4 영역
700 : 커버부
100 : 제 1 접촉부
200 : 제 2 접촉부
201 : 절곡홈
300 : 중간부
400 : 제 1 탄성부
410 : 제 1 직선부
420 : 제 1 만곡부
500 : 제 2 탄성부
510 : 제 2 직선부
520 : 제 2 만곡부
600 : 측벽부
610 : 제 1 측벽
611 : 제 1 영역
613 : 제 2 영역
620 : 제 2 측벽
621 : 제 3 영역
623 : 제 4 영역
700 : 커버부
Claims (12)
- 프로브 핀에 있어서,
제 1 접촉부;
제 2 접촉부;
상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부의 사이에 배치된 중간부;
상기 제 1 접촉부 및 상기 중간부와 접속되고, 상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부를 연결한 배열 방향을 따라 신축하는 제 1 탄성부;
상기 중간부 및 상기 제 2 접촉부와 접속되고, 상기 배열 방향을 따라 신축하는 제 2 탄성부; 및
상기 중간부로부터 상기 배열 방향을 따라 연장되는 측벽부;
를 포함하고,
상기 제 1 탄성부는 적어도 하나 이상의 제 1 직선부와 적어도 하나 이상의 제 1 만곡부로 연결되어 구성되고,
상기 제 2 탄성부는 적어도 하나 이상의 제 2 직선부와 적어도 하나 이상의 제 2 만곡부로 연결되어 구성되고,
상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부를 통해 상기 프로브 핀이 객체와 접촉하는 경우,
상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부와 마주보는 상기 측벽부 중 적어도 일부 영역은 상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부 중 어느 일부 영역과 접촉하는 것인, 프로브 핀.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 측벽부는 상기 프로브 핀의 일측에 위치하는 제 1 측벽을 포함하고,
상기 제 1 측벽은,
상기 배열 방향을 따라 상기 제 1 접촉부로 연장되는 제 1 영역 및
상기 배열 방향을 따라 상기 제 2 접촉부로 연장되는 제 2 영역을 포함하는 것인, 프로브 핀.
- 제 3 항에 있어서,
상기 측벽부는 상기 프로브 핀의 상기 일측에 대응하는 타측에 위치하는 제 2 측벽을 더 포함하고,
상기 제 2 측벽은
상기 배열 방향을 따라 상기 제 1 접촉부로 연장되는 제 3 영역 및
상기 배열 방향을 따라 상기 제 2 접촉부로 연장되는 제 4 영역을 포함하는 것인, 프로브 핀.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부 중 적어도 하나와 상기 측벽부 간의 사이에는 기설정된 제 1 간극이 존재하는 것인, 프로브 핀.
- 삭제
- 프로브 핀에 있어서,
제 1 접촉부;
제 2 접촉부;
상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부의 사이에 배치된 중간부;
상기 제 1 접촉부 및 상기 중간부와 접속되고, 상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부를 연결한 배열 방향을 따라 신축하는 제 1 탄성부;
상기 중간부 및 상기 제 2 접촉부와 접속되고, 상기 배열 방향을 따라 신축하는 제 2 탄성부; 및
상기 중간부로부터 상기 배열 방향을 따라 연장되는 측벽부;
를 포함하고,
상기 제 1 탄성부는 적어도 하나 이상의 제 1 직선부와 적어도 하나 이상의 제 1 만곡부로 연결되어 구성되고,
상기 제 2 탄성부는 적어도 하나 이상의 제 2 직선부와 적어도 하나 이상의 제 2 만곡부로 연결되어 구성되고,
상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부와 마주보는 상기 측벽부 중 적어도 일부 영역에는 기설정된 패턴 구조가 형성되어 있는 것인, 프로브 핀.
- 제 7 항에 있어서,
상기 패턴 구조는 파장 형태의 구조를 포함하는 것인, 프로브 핀.
- 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부 중 적어도 하나와 상기 측벽부 간의 사이에는 기설정된 제 1 간극이 존재하고,
상기 기설정된 제 1 간극은 상기 제 1 만곡부 및 상기 제 2 만곡부 중 적어도 하나와 상기 측벽부에 형성되는 마루 사이의 거리를 나타내는 것인, 프로브 핀.
- 제 1 접촉부;
제 2 접촉부;
상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부의 사이에 배치된 중간부;
상기 제 1 접촉부 및 상기 중간부와 접속되고, 상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부를 연결한 배열 방향을 따라 신축하는 제 1 탄성부;
상기 중간부 및 상기 제 2 접촉부와 접속되고, 상기 배열 방향을 따라 신축하는 제 2 탄성부; 및
상기 중간부로부터 상기 배열 방향을 따라 연장되는 측벽부;
를 포함하고,
상기 제 1 탄성부, 상기 제 2 탄성부 및 상기 측벽부의 전후방에 위치하는 커버부를 더 포함하는 것인, 프로브 핀.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 탄성부 및 상기 제 2 탄성부 중 적어도 하나와 상기 커버부 간의 사이에는 기설정된 제 2 간극이 존재하는 것인, 프로브 핀.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 접촉부 및 상기 제 2 접촉부를 통해 상기 프로브 핀이 객체와 접촉하는 경우,
상기 제 1 탄성부 및 상기 제 2 탄성부와 마주보는 상기 커버부 중 적어도 일부 영역은 상기 제 1 탄성부 및 상기 제 2 탄성부 중 어느 일부 영역과 접촉하는 것인, 프로브 핀.
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-
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| KR101911005B1 (ko) * | 2018-01-11 | 2018-10-24 | 오므론 가부시키가이샤 | 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치 |
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