KR102749756B1 - Metal card having a three-dimensional glass pattern and method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 관한 것이다. 상기 금속 카드는, 카드 크기를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀이 구비된 프레임 금속 바디; 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입되며, 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디; 인쇄층, UV 입체 패턴층, 다층막 증착증, 빛 차단 인쇄층으로 이루어지고, 상기 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 입체 패턴 인쇄층; 상기 프레임 금속 바디의 배면에 배치된 EMI 흡수시트; 표면에 안테나가 탑재되고, 상기 EMI 흡수 시트의 배면에 배치된 안테나 인레이 시트; 상기 안테나 인레이 시트의 배면에 배치된 후면 인쇄 시트; 및 카드용 IC 소자;를 구비하여, 글라스 입체 패턴을 제공함으로써 우수한 입체감을 제공한다. The present invention relates to a metal card having a glass body. The metal card comprises: a frame metal body made of a metal material plate having a card size, an insertion space for a glass body provided on an upper surface, and a main body provided with a first chip insertion hole; a glass body inserted into the insertion space for the glass body and made of a sheet of glass material; a three-dimensional pattern printing layer comprising a printing layer, a UV three-dimensional pattern layer, a multilayer film deposition, and a light-blocking printing layer, and disposed between a back surface of the glass body and an upper surface of the frame metal body; an EMI absorbing sheet disposed on the back surface of the frame metal body; an antenna inlay sheet having an antenna mounted on a surface thereof and disposed on the back surface of the EMI absorbing sheet; a back printing sheet disposed on the back surface of the antenna inlay sheet; and an IC element for a card; thereby providing an excellent three-dimensional effect by providing a glass three-dimensional pattern.
Description
본 발명은 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 금속 프레임의 전면과 배면에 각각 글라스 바디와 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트를 구비함으로써, 카드 표면에 문양의 입체감이 우수한 글라스 입체 패턴을 구비한 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a metal card and a method for manufacturing the same, and more specifically, to a metal card having a glass three-dimensional pattern with excellent three-dimensionality of the pattern on the surface of the card by providing a glass body and a synthetic resin material rear printing sheet on the front and back surfaces of a metal frame, respectively, and a method for manufacturing the same.
신용 카드는 신분 증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되고 있다. 신용 카드는 사용자들이 대부분 항상 소지하고 있기 때문에, 예술적인 가치와 액세서리의 기능을 부여하기 위해 그 모양이나 디자인이 더욱 화려해지고 있다. 또한, 신용 카드의 모양 및 디자인은 신용 카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용 카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.Credit cards are used for purposes such as identification, payment, and credit extension. Since most users always carry credit cards, their shapes and designs are becoming more extravagant to give them artistic value and the function of accessories. In addition, the shape and design of credit cards are important factors in selecting credit cards, along with the functions of credit card services, discounts, and point provision. Accordingly, card manufacturers are trying to meet the diverse needs of customers by designing cards that are significantly different in shape and design as well as function.
이러한 노력 중의 하나로, 신용 카드의 표면에 입체 형상의 패턴을 부가하여 입체 효과를 제공함으로써, 카드의 디자인을 화려하게 구성하고자 하는 시도가 다양하게 제시되고 있다. As one of these efforts, various attempts have been made to create a more splendid card design by adding a three-dimensional pattern to the surface of the credit card to provide a three-dimensional effect.
본 출원인에 의해 특허 출원되어 공개된 한국공개특허 제 10-2012-0120520호는 “특수 문양 카드의 제조 방법”을 개시한 것으로서, 특수 문양 입체 패턴이 형성된 패턴 금형을 이용하여 특수 문양에 대응되는 입체 패턴이 형성된 특수 문양 시트를 제조하고, 특수 문양 시트를 포함한 시트들을 적층한 후 열 압착하여 합지하는 기술이 제안한 바 있다. 해당 기술은 특수 문양 시트를 이용하여 세밀한 문양을 카드에 형성할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다. Korean Patent Publication No. 10-2012-0120520, which was patented and published by the applicant, discloses a “method for manufacturing a special pattern card,” and proposes a technology for manufacturing a special pattern sheet having a three-dimensional pattern corresponding to a special pattern formed by using a pattern mold having a three-dimensional pattern of a special pattern formed thereon, and then laminating sheets including the special pattern sheet and then thermally pressing them to form a bond. The technology is characterized by enabling the formation of a detailed pattern on a card by using a special pattern sheet.
하지만, 해당 기술의 특수 문양 시트를 PVC 시트에 제작하는 경우, PVC 시트가 투과율이 낮기 때문에 특수 문양 시트의 입체 패턴에 대한 입체 효과가 감소되는 문제가 발생된다. However, when the special pattern sheet of the technology is produced on a PVC sheet, there is a problem that the three-dimensional effect of the three-dimensional pattern of the special pattern sheet is reduced because the PVC sheet has low transmittance.
한편, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지는 추세에 따라, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있다. 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드이다. Meanwhile, credit cards were previously made primarily of plastic, but as the shape and design of credit cards have become increasingly more extravagant, the materials have been diversifying to suit the tastes and demands of consumers. One of these is a metal card made of metal.
금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있다. Credit cards made of metal provide a unique metallic luster and moderate weight, and as they provide a unique texture, they increase the feeling of use as a card and are securing their position as high-quality credit cards.
따라서, 본 발명은 카드 표면에 형성된 패턴에 대한 입체감을 월등하게 향상시킬 수 있는 금속 카드를 제공하기 위한 방안을 제안하고자 한다. Accordingly, the present invention proposes a method for providing a metal card capable of significantly improving the three-dimensionality of a pattern formed on the surface of the card.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 입체감이 뛰어난 패턴을 갖는 글라스 바디와 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트를 구비한 금속 카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above-mentioned problems, the present invention aims to provide a metal card having a glass body with a pattern having excellent three-dimensionality and a rear printing sheet made of synthetic resin material, and a method for manufacturing the same.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 전면에 글라스 바디용 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디; 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디; 상기 프레임 금속 바디의 배면에 배치된 EMI 흡수시트; 표면에 안테나가 탑재되어 이루어지며, 상기 EMI 흡수 시트의 배면에 배치된 안테나 인레이 시트; 및 상기 안테나 인레이 시트의 배면에 배치된 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트;를 구비한다. According to the first feature of the present invention for achieving the above-described technical problem, a metal card having a glass body comprises: a frame metal body made of a metal plate having a preset card size and having an insertion space for a glass body provided on the front; a glass body made of a glass sheet having a size that can be inserted into the insertion space for the glass body of the frame metal body; an EMI absorbing sheet arranged on a back surface of the frame metal body; an antenna inlay sheet having an antenna mounted on a surface thereof and arranged on the back surface of the EMI absorbing sheet; and a rear printing sheet made of a synthetic resin material arranged on the back surface of the antenna inlay sheet.
전술한 제1 특징에 따른 상기 금속 카드는, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고, 프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재된 것이 바람직하다. The metal card according to the first feature described above further comprises a card IC element having a contact point electrically connected to a contact point of the antenna; the frame metal body has a first chip insertion hole in the main body, the glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and it is preferable that the card IC element is mounted in the first and second chip insertion holes.
본 발명의 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 전면에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디; 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디; 표면에 안테나가 탑재되어 이루어지고, 상기 프레임 금속 바디의 배면에 배치된 안테나 인레이 시트; 및 상기 안테나 인레이 시트의 배면에 배치된 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트;를 구비한다. A metal card having a glass body according to a second feature of the present invention comprises: a frame metal body made of a metal material plate having a preset card size and having an insertion space for a glass body formed on the front; a glass body made of a glass material sheet having a size that can be inserted into the insertion space for a glass body of the frame metal body; an antenna inlay sheet having an antenna mounted on a surface and arranged on a back surface of the frame metal body; and a rear printing sheet made of a synthetic resin material arranged on the back surface of the antenna inlay sheet.
본 발명의 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고, 상기 프레임 금속 바디는, 본체의 소정 영역에 형성된 제1 칩 삽입홀; 및 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 슬릿;을 구비하고, 상기 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재된 것이 바람직하다. A metal card having a glass body according to a second feature of the present invention further comprises: an IC element for a card, a contact point of which is electrically connected to a contact point of the antenna; and the frame metal body comprises: a first chip insertion hole formed in a predetermined region of the main body; and a slit formed by cutting between an edge of the main body of the frame metal body and an edge of the first chip insertion hole; and the glass body comprises a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and it is preferable that the IC element for a card is mounted in the first and second chip insertion holes.
전술한 제1 및 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 상기 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층; 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층; 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;을 구비하여, 입체 패턴을 제공하는 것이 바람직하다. A metal card having a glass body according to the first and second characteristics described above preferably comprises: a printing layer disposed between a back surface of the glass body and an upper surface of a frame metal body; a UV three-dimensional pattern layer formed by forming a three-dimensional pattern made of a UV-curable material on the surface of the printing layer; a deposition layer formed by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer to form a multilayer film structure; and a light-blocking printing layer formed by applying a shielding material for blocking light transmission to the surface of the deposition layer, thereby providing a three-dimensional pattern.
전술한 제1 및 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 상기 증착층은, 상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정된 것이 바람직하다. In the metal card having a glass body according to the first and second characteristics described above, it is preferable that the type of materials to be deposited, the order of lamination, and the thickness of the lamination are determined according to the degree of color or reflectivity of the pattern required for the metal card.
전술한 제1 및 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 투명 접착 필름으로 이루어져, 상기 글라스 바디의 배면에 배치된 비산 방지용 필름;을 더 구비하는 것이 바람직하다. It is preferable that the metal card having the glass body according to the first and second features described above further include an anti-scattering film made of a transparent adhesive film and arranged on the back surface of the glass body.
본 발명의 제3 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디를 제작하는 단계; (b) 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계; (c) EMI 흡수 시트를 제작하는 단계; (d) 안테나 인레이 시트를 제작하는 단계; 및 (e) 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 글라스 바디를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에 EMI 흡수 시트, 안테나 인레이 시트, 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트를 순차적으로 적층한 후, 합지하는 단계; 를 구비한다. A method for manufacturing a metal card having a glass body according to a third feature of the present invention comprises the steps of: (a) manufacturing a glass body made of a sheet of glass material; (b) manufacturing a frame metal body having an insertion space for the glass body formed on an upper surface; (c) manufacturing an EMI absorbing sheet; (d) manufacturing an antenna inlay sheet; and (e) assembling the glass body into the insertion space for the glass body of the frame metal body, and sequentially laminating an EMI absorbing sheet, an antenna inlay sheet, a rear printing sheet, and a rear protection sheet on a rear surface of the frame metal body, and then bonding them.
전술한 제3 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (f) 합지된 결과물의 안테나 인레이 시트의 안테나 접점과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고, 상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 (a) 단계는 상기 글라스 바디에서 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것이 바람직하다. The method for manufacturing a metal card having a glass body according to the third feature described above further comprises the step of (f) electrically connecting an antenna contact of an antenna inlay sheet of a laminated result and an IC element for a card and applying pressure to perform chip embedding; wherein step (b) further comprises the step of forming a first chip insertion hole in a main body of a frame metal body; and wherein step (a) further comprises the step of forming a second chip insertion hole in a position corresponding to the first chip insertion hole in the glass body, and it is preferable that the IC element for a card is mounted in the first and second chip insertion holes and is chip embedded.
본 발명의 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디를 제작하는 단계; (b) 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계; (c) 안테나 인레이 시트를 제작하는 단계; 및 (d) 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 글라스 바디를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에 안테나 인레이 시트, 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트를 순차적으로 적층한 후, 합지하는 단계; 를 구비한다. A method for manufacturing a metal card having a glass body according to a fourth feature of the present invention comprises the steps of: (a) manufacturing a glass body made of a sheet of glass material; (b) manufacturing a frame metal body having an insertion space for the glass body provided on an upper surface; (c) manufacturing an antenna inlay sheet; and (d) assembling the glass body into the insertion space for the glass body of the frame metal body, and sequentially laminating an antenna inlay sheet, a rear printing sheet, and a rear protection sheet on a rear surface of the frame metal body, and then bonding them.
전술한 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (e) 합지된 결과물의 안테나 인레이 시트의 안테나 접점과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고, 상기 (b) 단계는, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀을 형성하는 단계; 및 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 (a) 단계는 상기 글라스 바디에서 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것이 바람직하다. The method for manufacturing a metal card having a glass body according to the fourth feature described above further comprises the step of (e) electrically connecting an antenna contact of an antenna inlay sheet of a laminated result and an IC element for a card and applying pressure to perform chip embedding; and the step (b) further comprises the step of forming a first chip insertion hole in a main body of the frame metal body; and the step of forming a slit by cutting between an edge of the main body of the frame metal body and an edge of the first chip insertion hole, and the step (a) further comprises the step of forming a second chip insertion hole in the glass body at a position corresponding to the first chip insertion hole, and it is preferable that the IC element for a card is mounted in the first and second chip insertion holes and is chip embedded.
전술한 제3 및 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 글라스 바디를 완성하는 단계; (a2) 상기 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계; (a3) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계; (a4) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및 (a5) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다. In the manufacturing method of the metal card having the glass body according to the third and fourth features described above, it is preferable that the step (a) comprises: (a1) a step of processing a glass plate to produce a sheet of a retention material having a size that can be inserted into the insertion space for the glass body of the frame metal body, and forming a second chip insertion hole in the sheet of the glass material to complete the glass body; (a2) a step of forming a printing layer on the back surface of the glass body; (a3) a step of forming a UV three-dimensional pattern layer having a three-dimensional pattern made of a UV-curable material formed on the surface of the printing layer; (a4) a step of sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer to form a deposition layer having a multilayer film structure; and (a5) a step of applying a shielding material for blocking light transmission on the surface of the deposition layer to form a light-blocking printing layer.
전술한 제3 및 제4 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, 상기 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명 접착 물질을 도포하여, 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다. The method for manufacturing a metal card having a glass body according to the third and fourth features described above preferably further comprises a step of applying a transparent adhesive material having an anti-scattering function to the back surface of the glass body to form an anti-scattering film on the back surface of the glass body.
본 발명에 따른 금속 카드는 카드 표면에 글라스 층을 구비함으로써, 새로운 형태의 금속 카드를 구현할 수 있게 된다. The metal card according to the present invention has a glass layer on the surface of the card, thereby enabling the implementation of a new type of metal card.
또한, 본 발명에 따른 금속 카드는 글라스 바디의 배면에 다층막 입체 패턴이 형성된 인쇄층을 구비함으로써, 글라스 바디로 보이는 패턴의 입체감을 더욱 향상시킬 수 있게 된다. In addition, the metal card according to the present invention has a printing layer having a multilayer three-dimensional pattern formed on the back surface of the glass body, thereby further enhancing the three-dimensional effect of the pattern visible through the glass body.
따라서, 본 발명은 더욱 고급스럽고 입체감이 우수한 금속 카드를 제공할 수 있게 된다. Accordingly, the present invention can provide a more luxurious and three-dimensional metal card.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 글라스 바디용 삽입 공간 및 제1 칩 삽입홀이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 제2 칩 삽입홀이 형성된 글라스 바디 및 입체 패턴층을 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 카드용 IC 소자를 삽입할 공간을 마련하기 위하여, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 인레이 시트의 안테나 접점에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 11는 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다.
도 13은 도 12의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 글라스 바디용 삽입 공간, 제1 칩 삽입홀 및 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view and a cross-sectional view of a metal card having a glass body according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded cross-sectional view along the AA direction of Figure 1.
FIG. 3 is a plan view and a cross-sectional view along the AA' direction showing a state in which an insertion space for a glass body and a first chip insertion hole are formed in the main body of the frame metal body in a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view and a cross-sectional view along the AA' direction showing a glass body and a three-dimensional pattern layer having a second chip insertion hole formed therein in a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention.
FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing the states of all parts before and after assembly in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a process of combining assembled results in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a state in which a laminated result is milled to provide a space for inserting an IC element for a card in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a state in which a coil is connected to an antenna contact of an antenna inlay sheet in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a state in which a coil and an IC element for a card are connected in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a chip embedding process in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a perspective view and a cross-sectional view of a metal card having a glass body according to a second embodiment of the present invention.
Figure 13 is an exploded cross-sectional view along the AA direction of Figure 12.
FIG. 14 is a plan view and a cross-sectional view along the AA' direction showing a state in which an insertion space for a glass body, a first chip insertion hole, and a slit are formed in the main body of the frame metal body in a metal card having a glass body according to a second embodiment of the present invention.
<제1 실시예><Example 1>
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a metal card having a glass body according to a first embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view and a cross-sectional view of a metal card having a glass body according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded cross-sectional view taken along the A-A direction of FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 금속 카드(1)는 프레임 금속 바디(10), 글라스 바디(20), EMI 흡수 시트(30), 안테나 인레이 시트(40), 입체 패턴 인쇄층(25), 후면 인쇄 시트(55), 후면 보호 시트(57) 및 카드용 IC 소자(50)를 구비한다. Referring to FIGS. 1 and 2, a metal card (1) according to the present invention comprises a frame metal body (10), a glass body (20), an EMI absorption sheet (30), an antenna inlay sheet (40), a three-dimensional pattern printing layer (25), a rear printing sheet (55), a rear protection sheet (57), and an IC element for a card (50).
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다. 도 3을 참조하면, 상기 프레임 금속 바디(10)는, 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속 판재로 이루어지고, 상부 표면에는 글라스 바디를 삽입하기 위한 글라스 바디용 삽입 공간(18)이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀(11)이 구비된다. FIG. 3 is a plan view and a cross-sectional view along the A-A' direction showing a state in which an insertion space for a glass body is formed in a main body of a frame metal body in a metal card having a glass body according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the frame metal body (10) is made of a metal plate having a preset card size, and an insertion space (18) for a glass body for inserting a glass body is provided on an upper surface, and a first chip insertion hole (11) is provided on the main body.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 글라스 바디 및 입체 패턴층을 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 상기 글라스 바디(20)는 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀(11)에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀(21)이 구비된다. FIG. 4 is a plan view and a cross-sectional view along the A-A' direction showing a glass body and a three-dimensional pattern layer in a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the glass body (20) is made of a sheet of glass material having a size that can be inserted into an insertion space for the glass body of the frame metal body, and a second chip insertion hole (21) is provided at a position corresponding to the first chip insertion hole (11).
상기 입체 패턴 인쇄층(25)은 상기 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 구비된다. 상기 입체 패턴 인쇄층(25)은 인쇄층(26)만으로 구성되거나, 인쇄층(26), UV 입체 패턴층(27), 증착층(28) 및 빛 차단 인쇄층(29)으로 구성되거나, 이들의 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다. 입체 패턴 인쇄층은 글라스 바디의 표면으로 우수한 입체감을 제공한다. The three-dimensional pattern printing layer (25) is provided between the back surface of the glass body and the upper surface of the frame metal body. The three-dimensional pattern printing layer (25) may be composed of only the printing layer (26), or may be composed of the printing layer (26), the UV three-dimensional pattern layer (27), the deposition layer (28), and the light-blocking printing layer (29), or may be composed of a combination of two or more of these. The three-dimensional pattern printing layer provides an excellent three-dimensional effect to the surface of the glass body.
상기 인쇄층(26)은 글라스 바디의 일면에 카드 전면의 배경색 또는 로고 또는 문양 등이 인쇄되거나, 합성 수지 재질의 인레이 시트의 표면에 인쇄되어 형성되거나, 디지털 프린팅되어 형성될 수도 있다. 상기 UV 입체 패턴층(27)은 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된다. 상기 증착층(28)은 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막으로 형성될 수도 있다. 다층막으로 형성된 상기 증착층은 UV 입체 패턴층에 형성된 패턴에 대한 패턴감을 살리기 위한 것으로서, 상기 증착층에 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께에 따라 패턴의 색감 또는 반사감이 결정된다. 다층막 증착층의 증착 물질로는 산화물 및 무기 금속을 사용하게 되며, 이에 따라 패턴의 색상을 구현하게 된다. 예컨대, 패턴이 투명하게 보이도록 하는 다층막 증착층은 TiO2, SiO2, TiO2가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 투명도 및 반사도는 SiO2의 두께에 의해 결정될 수 있다. 패턴이 실버 색상으로 보이도록 하는 다층막 증착층은 SiO2, Al2O3, 인듐, Al2O3 가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 인듐의 두께에 따라 실버 색상이 형성될 수 있다. 또한, 패턴이 골드 색상으로 보이도록 하는 다층막 증착층은 TiO2, Al2O3, 인듐, Al2O3 가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 TiO2의 두께에 따라 골드 색상이 형성될 수 있다. 이와 같이, 패턴에 구현하고자 하는 색상 및 반사도에 따라 증착층을 구성하는 다층막들의 물질 구조 및 각 층들의 두께를 설계하는 것이 바람직하다. 상기 빛 차단 인쇄층(29)은 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된다.The above printing layer (26) may be formed by printing the background color or logo or pattern of the front of the card on one side of the glass body, or by printing on the surface of an inlay sheet made of synthetic resin material, or by digital printing. The UV three-dimensional pattern layer (27) is configured by forming a three-dimensional pattern made of a UV-curable material on the surface of the printing layer. The deposition layer (28) may be formed as a multilayer film by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer. The deposition layer formed as a multilayer film is intended to bring out the pattern sense of the pattern formed in the UV three-dimensional pattern layer, and the color or reflectivity of the pattern is determined depending on the type, stacking order, and stacking thickness of the materials deposited on the deposition layer. Oxides and inorganic metals are used as the deposition materials of the multilayer film deposition layer, and the color of the pattern is implemented accordingly. For example, a multilayer deposition layer that makes a pattern appear transparent is configured by sequentially stacking TiO 2 , SiO 2 , and TiO 2 , and at this time, transparency and reflectivity can be determined by the thickness of SiO 2 . A multilayer deposition layer that makes a pattern appear silver is configured by sequentially stacking SiO 2 , Al 2 O 3 , indium, and Al 2 O 3 , and at this time, a silver color can be formed depending on the thickness of indium. In addition, a multilayer deposition layer that makes a pattern appear gold is configured by sequentially stacking TiO 2 , Al 2 O 3 , indium, and Al 2 O 3 , and at this time, a gold color can be formed depending on the thickness of TiO 2 . In this way, it is desirable to design the material structure of the multilayer films constituting the deposition layer and the thickness of each layer according to the color and reflectivity to be implemented in the pattern. The above light-blocking printing layer (29) is formed by applying a shielding material to block light transmission to the surface of the deposition layer.
한편, 상기 금속 카드는, 상기 글라스 바디와 상기 입체 패턴 인쇄층의 사이에 비산 방지용 필름(24)을 더 구비할 수 있다. 비산 방지용 필름(24)은 투명한 접착성 필름을 사용함으로써, 하부의 입체 패턴 인쇄층과의 부착력을 향상시킬 수 있다. 상기 비산 방지용 필름은, 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라, 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하고, 글라스 바디가 깨어지는 경우 조각난 파면들이 날리는 것을 방지한다. Meanwhile, the metal card may further include an anti-scattering film (24) between the glass body and the three-dimensional pattern printing layer. The anti-scattering film (24) may improve the adhesive strength with the three-dimensional pattern printing layer underneath by using a transparent adhesive film. The anti-scattering film not only acts as an adhesive between the glass body and the three-dimensional pattern printing layer, but also prevents cracks from occurring in the glass and prevents fragments from flying when the glass body is broken.
상기 입체 패턴 인쇄층(25)과 프레임 금속 바디(10)의 사이에 접착 시트(61)를 더 배치함으로써, 입체 패턴 인쇄층과 프레임 금속 바디의 접착력을 향상시키는 것이 바람직하다.It is preferable to improve the adhesive strength between the three-dimensional pattern printing layer and the frame metal body by further arranging an adhesive sheet (61) between the three-dimensional pattern printing layer (25) and the frame metal body (10).
상기 EMI 흡수 시트(30)는 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 물질들의 분말과 결합제를 혼합하여 사전 설정된 두께로 제조된 시트로서, 상기 프레임 금속 바디(10)와 안테나 인레이 시트(40)의 사이에 배치된다. 일반적으로, 카드용 IC 소자는 안테나를 통해 유도 기전력을 이용한 비접촉 방식으로 외부의 카드 리더기와 통신한다. 하지만, 금속 재질의 프레임 금속 바디가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우, 금속 재질의 프레임 금속 바디로 인하여, 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 본 실시예에 따른 금속 카드는 프레임 금속 바디와 안테나 인레이 시트의 사이에 EMI 흡수 시트를 배치함으로써, 안테나와 카드 리더기가 원활하게 신호를 송수신할 수 있도록 한다. The EMI absorption sheet (30) is a sheet manufactured with a preset thickness by mixing powders of materials having electromagnetic wave absorbing properties and a binder, and is placed between the frame metal body (10) and the antenna inlay sheet (40). In general, an IC element for a card communicates with an external card reader in a non-contact manner using induced electromotive force through an antenna. However, when a frame metal body made of a metal material is placed between an antenna and a card reader, a problem occurs in which the antenna cannot transmit and receive signals from the card reader due to the frame metal body made of a metal material. In order to solve this problem, the metal card according to the present embodiment places an EMI absorption sheet between the frame metal body and the antenna inlay sheet, thereby enabling the antenna and the card reader to smoothly transmit and receive signals.
상기 EMI 흡수 시트(30)는 실리콘(Si), 크롬(Cr), 철(Fe) 및 결합제(binder)를 각각 1~10 중량 %, 1~10 중량 %, 70~90 중량 % 및 5~15 중량 %로 혼합하여 구성되는 것이 바람직하다. 상기 전자파 흡수체의 결합제(binder)는 우레탄(Urethane) 계열의 수지(resin)로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 EMI 흡수 시트의 두께는 상기 카드용 IC 소자의 통신 주파수에서의 통신 성능에 따라 결정되는 것이 바람직하다. 따라서, 카드용 IC 소자에 사용되는 무선 주파수가 13.56 MHz~19 MHz 이므로, 이 통신 주파수에서의 RF 통신이 가능하도록 EMI 흡수 시트의 두께를 결정하는 것이 바람직하다.The EMI absorption sheet (30) is preferably composed of a mixture of silicon (Si), chromium (Cr), iron (Fe), and a binder in amounts of 1 to 10 wt %, 1 to 10 wt %, 70 to 90 wt %, and 5 to 15 wt %, respectively. The binder of the electromagnetic wave absorber is preferably made of a resin of the urethane series. The thickness of the EMI absorption sheet is preferably determined according to the communication performance of the IC device for the card at the communication frequency. Accordingly, since the radio frequency used in the IC device for the card is 13.56 MHz to 19 MHz, it is preferable to determine the thickness of the EMI absorption sheet so as to enable RF communication at this communication frequency.
상기 안테나 인레이 시트(40)는 상기 EMI 흡수 시트와 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된다. 상기 안테나 인레이 시트(40)는 본체가 합성 수지재질로 이루어진 시트로서, 일면에 수회 권취되어 하나의 폐(閉)루프를 구성하는 안테나(32)가 탑재된다. 한편, 본 명세서에서의 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 중 하나로 이루어질 수 있다. The above antenna inlay sheet (40) is placed between the EMI absorption sheet and the rear printing sheet. The antenna inlay sheet (40) is a sheet whose main body is made of a synthetic resin material, and an antenna (32) is mounted on one side, which is wound several times to form a closed loop. Meanwhile, the synthetic resin material in the present specification may be made of one of Polyvinyl Chloride (PVC), Polyethylene Terephthalate (PET), Polyethylene Terephthalate Glycol (PET-G), and Polycarbonate (PC).
접착 시트(62, 63)가 각각 상기 EMI 흡수 시트와 프레임 금속 바디의 사이, 그리고 EMI 흡수 시트와 안테나 인레이 시트의 사이에 배치됨으로써, EMI 흡수 시트의 접착력을 향상시키는 것이 바람직하다. 상기 접착 시트(61,62,63)는 열과 압력에 의해 상/하부 시트들을 접착시키기 위한 핫-멜트(Hot-melt) 시트로서, 제조 공정에서 상/하부 시트들의 사이에 배치된 후 열과 압력이 가해짐에 따라 상/하부 시트들을 접착시키게 된다. It is preferable to improve the adhesive strength of the EMI absorption sheet by placing the adhesive sheets (62, 63) between the EMI absorption sheet and the frame metal body, and between the EMI absorption sheet and the antenna inlay sheet, respectively. The adhesive sheets (61, 62, 63) are hot-melt sheets for bonding the upper and lower sheets by heat and pressure, and are bonded to the upper and lower sheets by applying heat and pressure after being placed between the upper and lower sheets during the manufacturing process.
상기 후면 인쇄 시트(55)는 표면에 소정의 문양 등이 인쇄된 합성 수지 재질의 시트이며, 상기 후면 보호 시트(57)는 투명한 합성 수지 재질의 시트이다. 상기 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트는 상기 안테나 인레이 시트의 배면에 순차적으로 적층 배치된다. The above rear printing sheet (55) is a sheet made of synthetic resin material with a predetermined pattern, etc. printed on the surface, and the above rear protection sheet (57) is a sheet made of transparent synthetic resin material. The above rear printing sheet and the above rear protection sheet are sequentially laminated on the back surface of the above antenna inlay sheet.
마그네틱 테이프(60)는 상기 후면 보호 시트(30)의 표면에 장착된다. A magnetic tape (60) is mounted on the surface of the rear protective sheet (30).
상기 카드용 IC 소자(50)는 상기 제1 및 제2 삽입홀에 탑재되고, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된다. 상기 카드용 IC 소자(50)는 COB(Chip On Board) 타입의 IC 소자로서, 글라스 바디 및 프레임 금속 바디에 걸쳐 안정되게 탑재된다. 상기 카드용 IC 소자(50)는 외부의 카드 리더기와 RF 통신하거나 직접 접촉되어 통신하여 사전 설정된 프로그램에 따라 구동되는 소자로서, 안테나 인레이 시트의 안테나를 통해 근접한 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공하는 콤비 IC 소자(Combi Chip) 또는 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated Chip)를 사용할 수 있다. The IC element (50) for the card is mounted in the first and second insertion holes, and its contacts are electrically connected to the contacts of the antenna. The IC element (50) for the card is a COB (Chip On Board) type IC element, and is stably mounted across the glass body and the frame metal body. The IC element (50) for the card is an element that communicates with an external card reader by RF or by direct contact and is driven according to a preset program, and can use a Combi Chip or a Dual Interface Integrated Chip that provides both a non-contact interface function that enables RF communication with an external card reader nearby through the antenna of the antenna inlay sheet, and a contact interface function that enables communication by direct contact with terminals of the external card reader.
이하, 전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 일면에 입체 패턴 인쇄층(25)이 형성된 글라스 바디(20), 프레임 금속 바디(10), EMI 흡수 시트(30), 안테나 인레이 시트(40), 후면 인쇄 시트(55), 후면 보호 시트(57) 및 마그네틱 테이프(60)를 각각 제작한 후, 이들을 순차적으로 적층하여 조립하고 합지한 후, 카드용 IC 소자(50)를 안테나 인레이 시트의 안테나의 접점에 연결시키고 다시 열과 압력으로 가압하여 칩 임베딩함으로써, 금속 카드를 완성한다. 이하, 각 제작 공정들에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention will be specifically described. The method for manufacturing a metal card according to the first embodiment of the present invention comprises the steps of: manufacturing a glass body (20) having a three-dimensional pattern printing layer (25) formed on one surface; a frame metal body (10); an EMI absorption sheet (30); an antenna inlay sheet (40); a rear printing sheet (55); a rear protection sheet (57); and a magnetic tape (60); sequentially stacking and assembling them; then connecting an IC element (50) for a card to a contact point of an antenna of the antenna inlay sheet; and then applying heat and pressure to embed the chip, thereby completing the metal card. Hereinafter, each manufacturing process will be specifically described.
먼저, 글라스 바디(20) 및 입체 패턴 인쇄층(25)을 제작하는 공정을 설명한다. 도 4를 참조하면, 글라스 판재를 크기에 맞게 외형을 가공하고, 카드용 IC 소자가 탑재될 제2 칩 삽입홀(21)을 가공하여 글라스 바디(20)를 제작한다. 다음, 글라스 바디의 배면에 인쇄층(26), UV 패턴층(27), 증착층(28), 빛 차단 인쇄층(29)을 순차적으로 형성하여, 입체 패턴 인쇄층(25)을 완성한다. First, the process of manufacturing a glass body (20) and a three-dimensional pattern printing layer (25) is described. Referring to Fig. 4, a glass plate is processed to have an outer shape that fits the size, and a second chip insertion hole (21) in which an IC element for a card is mounted is processed to manufacture a glass body (20). Next, a printing layer (26), a UV pattern layer (27), a deposition layer (28), and a light-blocking printing layer (29) are sequentially formed on the back surface of the glass body to complete the three-dimensional pattern printing layer (25).
이때, 입체 패턴 인쇄층(25)을 형성하기 전에, 글라스 바디(20)의 배면에 비산 방지용 필름(24)을 추가적으로 더 도포할 수 있다. 상기 비산 방지용 필름(24)은 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하는 기능을 갖는다. At this time, before forming the three-dimensional pattern printing layer (25), an anti-scattering film (24) can be additionally applied to the back surface of the glass body (20). The anti-scattering film (24) not only acts as an adhesive between the glass body and the three-dimensional pattern printing layer, but also has the function of preventing cracks from occurring in the glass.
다음, 프레임 금속 바디(10)를 제작하는 공정을 설명한다. 도 3을 참조하면, 금속 판재를 프레임 크기에 맞게 외형을 NC 가공하여 프레임 금속 바디의 본체를 제작하고, 프레임 금속 바디의 본체의 전면을 소정 두께로 밀링하여 글라스 바디를 삽입하기 위한 글라스 바디용 삽입 공간(18)을 형성한다. Next, a process for manufacturing a frame metal body (10) is described. Referring to Fig. 3, a metal plate is NC-processed to have an outer shape that matches the frame size to manufacture a main body of a frame metal body, and the front surface of the main body of the frame metal body is milled to a predetermined thickness to form an insertion space (18) for inserting a glass body.
다음, 전면에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디의 본체에 카드용 IC 소자가 탑재될 제1 칩 삽입홀(11)을 형성한다. Next, a first chip insertion hole (11) in which an IC element for a card is mounted is formed in the main body of the frame metal body having an insertion space for a glass body formed on the front.
다음, 글라스 바디용 제1 삽입 공간(18) 및 제1 칩 삽입홀(11)이 형성된 프레임 금속 바디(10)의 표면에 소정의 화학 처리를 하여, 프레임 금속 바디의 제작을 완성한다. 상기 화학 처리는 아노다이징, 도장, 도색, 도금 등의 공정을 포함한다.Next, a predetermined chemical treatment is performed on the surface of the frame metal body (10) in which the first insertion space (18) for the glass body and the first chip insertion hole (11) are formed, thereby completing the production of the frame metal body. The chemical treatment includes processes such as anodizing, painting, painting, and plating.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 각각 도시한 단면도들이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 전술한 공정에 의해 완성된 프레임 금속 바디(10)의 전면의 글라스 바디용 삽입 공간에 접착 시트(61) 그리고 입체 패턴 인쇄 층(25)이 형성된 글라스 바디(20)를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에, 접착 시트(62), EMI 흡수 시트(30), 접착 시트(63), 안테나 인레이 시트(40), 후면 인쇄 시트(55), 후면 보호 시트(57) 및 마그네틱 테이프(60)를 순차적으로 배치하여 적층한다. FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing the states of all parts before and after assembly, respectively, in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 5 and 6, a glass body (20) having an adhesive sheet (61) and a three-dimensional pattern printing layer (25) formed thereon is assembled into an insertion space for a glass body on the front side of a frame metal body (10) completed by the aforementioned process, and an adhesive sheet (62), an EMI absorption sheet (30), an adhesive sheet (63), an antenna inlay sheet (40), a rear printing sheet (55), a rear protection sheet (57), and a magnetic tape (60) are sequentially arranged and laminated on the back surface of the frame metal body.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 7을 참조하면, 히터(96)가 장착된 가압 장치를 이용하여, 조립이 완료된 결과물에 열과 압력을 가하여 합지(laminating)한다. Fig. 7 is a schematic diagram illustrating a process of laminating assembled results in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention. Referring to Fig. 7, heat and pressure are applied to the assembled results using a pressurizing device equipped with a heater (96) to laminate them.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 삽입 공간을 마련하기 위하여, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다. 도 8을 참조하면, 합지된 결과물에 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있도록 하기 위하여, 합지된 결과물의 일면을 밀링하여, 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있는 공간('a')을 형성한다. FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a state in which a laminated result is milled to provide a chip insertion space in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, in order to enable insertion of an IC component for a card into the laminated result, one side of the laminated result is milled to form a space ('a') into which an IC component for a card can be inserted.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 인레이 시트의 안테나에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 9를 참조하면, 안테나의 접점 2곳(42)에 코일(46)을 연결한다. FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a state in which a coil is connected to an antenna of an antenna inlay sheet in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9, a coil (46) is connected to two contact points (42) of the antenna.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 10을 참조하면, 안테나에 연결된 코일(46)의 단부에 카드용 IC 소자(50)의 접점 2곳(52)을 스폿 용접함으로써, 안테나와 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결한다. Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a state in which a coil and an IC element for a card are connected in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention. Referring to Fig. 10, the antenna and the IC element for a card are electrically connected by spot welding two contact points (52) of the IC element for a card (50) to the end of the coil (46) connected to the antenna.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 11을 참조하면, 히터(90)가 장착된 입베딩 금형(92)을 이용하여, 안테나 인레이 시트와 카드용 IC 소자가 코일에 의해 연결된 결과물에 열과 압력을 가하여 칩 임베딩(embedding)함으로써, 금속 카드의 제작을 완성한다. FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a chip embedding process in a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11, by applying heat and pressure to a result in which an antenna inlay sheet and an IC element for a card are connected by a coil using an embedding mold (92) equipped with a heater (90), chip embedding is performed, thereby completing the manufacture of a metal card.
< 제2 실시예 ><Example 2>
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a metal card having a glass body according to a second embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the attached drawings.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다. 그리고, 도 13은 도 12의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다. 도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 카드(2)는 프레임 금속 바디(100), 글라스 바디(200), 입체 패턴 인쇄층(250), 안테나 인레이 시트(400), 후면 인쇄 시트(550), 후면 보호 시트(570), 마그네틱 테이프(600) 및 카드용 IC 소자(500)를 구비한다. 본 실시예에 따른 금속 카드는 제1 실시예와는 달리 EMI 흡수 시트를 구비하지 않으며, 프레임 금속 바디에 슬릿을 구비한 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 실시예에 따른 금속 카드의 나머지 구성은 제1 실시예의 금속 카드의 구성들과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다. FIG. 12 is a perspective view and a cross-sectional view of a metal card having a glass body according to the second embodiment of the present invention. In addition, FIG. 13 is an exploded cross-sectional view taken along the A-A direction of FIG. 12. Referring to FIGS. 12 and 13, a metal card (2) according to the second embodiment of the present invention includes a frame metal body (100), a glass body (200), a three-dimensional pattern printing layer (250), an antenna inlay sheet (400), a rear printing sheet (550), a rear protection sheet (570), a magnetic tape (600), and an IC element for a card (500). Unlike the first embodiment, the metal card according to the present embodiment does not include an EMI absorbing sheet and is characterized by having a slit in the frame metal body. In addition, since the remaining configuration of the metal card according to the present embodiment is the same as that of the metal card of the first embodiment, a redundant description will be omitted.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 글라스 바디용 삽입 공간, 제1 칩 삽입홀 및 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다. 도 14를 참조하면, 상기 프레임 금속 바디(10)는, 사전 설정된 카드 크기를 갖는 금속으로 이루어지고, 상부 표면에는 글라스 바디를 삽입하기 위한 글라스 바디용 삽입 공간(180)이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀(110) 및 슬릿(120)이 구비된다. FIG. 14 is a plan view and a cross-sectional view along the A-A' direction showing a state in which an insertion space for a glass body, a first chip insertion hole, and a slit are formed in a main body of a frame metal body in a metal card having a glass body according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 14, the frame metal body (10) is made of metal having a preset card size, and an insertion space (180) for a glass body for inserting a glass body is provided on an upper surface, and a first chip insertion hole (110) and a slit (120) are provided on the main body.
상기 슬릿(120)은 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀(110)의 모서리의 사이를 절개하여 형성된다. 일반적으로, 카드용 IC 소자는 안테나를 통해 유도 기전력을 이용한 비접촉 방식으로 외부의 카드 리더기와 통신하여야 한다. 하지만, 금속 재질의 프레임 금속 바디가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우, 금속 재질의 프레임 금속 바디로 인하여, 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 본 실시예에 따른 금속 카드는 프레임 금속 바디에 슬릿(120)을 형성함으로써, 별도의 EMI 흡수 시트가 구비되지 않더라도 안테나와 카드 리더기가 원활하게 데이터를 송수신할 수 있게 된다. The above slit (120) is formed by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole (110). In general, an IC element for a card must communicate with an external card reader in a non-contact manner using induced electromotive force through an antenna. However, when a frame metal body made of a metal material is placed between the antenna and the card reader, a problem occurs in which the antenna cannot transmit and receive signals from the card reader due to the frame metal body made of a metal material. In order to solve this problem, the metal card according to the present embodiment forms a slit (120) in the frame metal body so that the antenna and the card reader can smoothly transmit and receive data even without a separate EMI absorption sheet.
이하, 전술한 본 발명의 제2 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 일면에 입체 패턴 인쇄층(250)이 형성된 글라스 바디(200), 프레임 금속 바디(100), 안테나 인레이 시트(400), 후면 인쇄 시트(550), 후면 보호 시트(570) 및 마그네틱 테이프(600)를 각각 제작한 후, 이들을 순차적으로 적층하여 조립하고 합지한 후, 카드용 IC 소자(500)를 안테나 인레이 시트의 안테나 단자의 접점에 연결시키고 다시 열과 압력으로 가압하여 칩 임베딩함으로써, 금속 카드의 제작을 완성한다. 각 제작 공정들에 대한 구체적인 설명은 전술한 제1 실시예에 따른 금속 카드의 제작 공정들과 동일하다. Hereinafter, a method for manufacturing a metal card having a glass body according to the second embodiment of the present invention will be specifically described. The method for manufacturing a metal card according to the second embodiment of the present invention comprises: manufacturing a glass body (200) having a three-dimensional pattern printing layer (250) formed on one surface, a frame metal body (100), an antenna inlay sheet (400), a rear printing sheet (550), a rear protection sheet (570), and a magnetic tape (600), and then sequentially stacking and assembling and bonding these, and then connecting an IC element (500) for a card to a contact point of an antenna terminal of the antenna inlay sheet and then applying heat and pressure to embed the chip, thereby completing the manufacturing of the metal card. The specific description of each manufacturing process is the same as the manufacturing processes of the metal card according to the first embodiment described above.
이상에서 본 발명에 대하여 그 제1 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Although the present invention has been described above with reference to the first embodiment thereof, this is merely an example and does not limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will appreciate that various modifications and applications not exemplified above are possible without departing from the essential characteristics of the present invention. In addition, the differences related to such modifications and applications should be interpreted as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.
1, 2 : 금속 카드
10, 100 : 프레임 금속 바디
20, 200 : 글라스 바디
30 : EMI 흡수 시트
40, 400 : 안테나 인레이 시트
24 : 비산 방지용 필름
25, 250 : 입체 패턴 인쇄층
50, 500 : 카드용 IC 소자
60, 600 : 마그네틱 테이프
26 : 인쇄층
27 : UV 입체 패턴층
28 : 증착층
29 : 빛 차단 인쇄층1, 2 : Metal Card
10, 100 : Frame metal body
20, 200 : Glass body
30: EMI Absorbing Sheet
40, 400 : Antenna Inlay Sheet
24: Anti-flying film
25, 250: 3D pattern printing layer
50, 500 : IC components for cards
60, 600 : Magnetic Tape
26 : Print layer
27: UV 3D pattern layer
28 : Deposition layer
29: Light blocking printing layer
Claims (15)
상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디;
투명 접착성 필름으로 이루어지고, 상기 글라스 바디의 배면에 배치되어, 상기 글라스 바디가 균열되거나 깨어질 때 비산되는 것을 방지하도록 구성된 비산 방지용 필름;
상기 프레임 금속 바디의 배면에 배치된 EMI 흡수시트;
표면에 안테나가 탑재되고, 상기 EMI 흡수 시트의 배면에 배치된 안테나 인레이 시트; 및
상기 안테나 인레이의 배면에 배치된 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트;
을 구비하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.A frame metal body made of a metal plate having a preset card size and having an insertion space for a glass body on the front;
A glass body made of a sheet of glass material having a size that can be inserted into an insertion space for a glass body of the above frame metal body;
An anti-scattering film made of a transparent adhesive film and arranged on the back surface of the glass body to prevent the glass body from scattering when cracked or broken;
EMI absorbing sheet arranged on the back surface of the above frame metal body;
An antenna inlay sheet having an antenna mounted on the surface and arranged on the back surface of the EMI absorbing sheet; and
A rear printing sheet made of synthetic resin material placed on the back surface of the above antenna inlay;
A metal card having a glass body.
접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고,
프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하며,
상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.In the first paragraph, the metal card,
Further comprising a card IC element, the contacts of which are electrically connected to the contacts of the antenna;
The frame metal body has a first chip insertion hole in the main body, and the glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole.
A metal card having a glass body, characterized in that the IC element for the card is mounted in the first and second chip insertion holes.
상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 글라스 바디;
투명 접착성 필름으로 이루어지고, 상기 글라스 바디의 배면에 배치되어, 상기 글라스 바디가 균열되거나 깨어질 때 비산되는 것을 방지하도록 구성된 비산 방지용 필름;
표면에 안테나가 탑재되고, 상기 프레임 금속 바디의 배면에 배치된 안테나 인레이 시트; 및
상기 안테나 인레이 시트의 배면에 배치된 후면 인쇄 시트;
을 구비한 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.A frame metal body made of a metal plate having a preset card size and having an insertion space for a glass body on the front;
A glass body made of a sheet of glass material having a size that can be inserted into an insertion space for a glass body of the above frame metal body;
An anti-scattering film made of a transparent adhesive film and arranged on the back surface of the glass body to prevent the glass body from scattering when cracked or broken;
An antenna inlay sheet having an antenna mounted on the surface and arranged on the back surface of the frame metal body; and
A rear printing sheet arranged on the back surface of the above antenna inlay sheet;
A metal card having a glass body, characterized by having a .
접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고,
상기 프레임 금속 바디는,
본체의 소정 영역에 형성된 제1 칩 삽입홀; 및
프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 슬릿;을 구비하고,
상기 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하며,
상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.In the third paragraph, the metal card
Further comprising a card IC element, the contacts of which are electrically connected to the contacts of the antenna;
The above frame metal body,
A first chip insertion hole formed in a predetermined area of the main body; and
A slit formed by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole;
The above glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole,
A metal card having a glass body, characterized in that the IC element for the card is mounted in the first and second chip insertion holes.
비산 방지용 필름이 부착된 상기 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.In any one of claims 1 to 4, the metal card having the glass body,
A metal card having a glass body, characterized in that it further comprises a printing layer disposed between the back surface of the glass body to which an anti-scattering film is attached and the upper surface of the frame metal body.
인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층;
상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및
상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;
을 더 구비하여, 입체 패턴을 제공하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.In the fifth paragraph, the metal card having the glass body,
A UV three-dimensional pattern layer formed by forming a three-dimensional pattern made of a UV-curable material on the surface of a printing layer;
A deposition layer formed into a multilayer film structure by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the above UV three-dimensional pattern layer; and
A light-blocking printed layer formed by applying a shielding material to block light transmission onto the surface of the above-mentioned deposition layer;
A metal card having a glass body, characterized by further providing a three-dimensional pattern.
상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드. In the sixth paragraph, the deposition layer,
A metal card having a glass body, characterized in that the types, stacking order, and stacking thickness of materials to be deposited are determined according to the degree of color or reflectivity of the pattern required for the metal card.
(b) 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계;
(c) EMI 흡수 시트를 제작하는 단계;
(d) 표면에 안테나가 탑재된 안테나 인레이 시트를 제작하는 단계; 및
(e) 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 상기 비산 방지용 필름이 도포된 글라스 바디를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에 EMI 흡수 시트, 안테나 인레이 시트, 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트를 순차적으로 적층한 후, 합지하는 단계;
를 구비하고, 상기 비산 방지용 필름은 상기 글라스 바디의 배면에 배치되어, 상기 글라스 바디가 균열되거나 깨어질 때 비산되는 것을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. (a) a step of manufacturing a glass body made of a sheet of glass material, and applying a transparent adhesive material having an anti-shatter function to the back surface of the glass body to form an anti-shatter film on the back surface of the glass body;
(b) a step of manufacturing a frame metal body having an insertion space for a glass body formed on an upper surface;
(c) a step of manufacturing an EMI absorbing sheet;
(d) a step of manufacturing an antenna inlay sheet having an antenna mounted on the surface; and
(e) a step of assembling a glass body to which the above-described anti-scattering film has been applied in the insertion space for the glass body of the frame metal body, and sequentially laminating an EMI absorption sheet, an antenna inlay sheet, a rear printing sheet, and a rear protection sheet on the back surface of the frame metal body, and then bonding them;
A method for manufacturing a metal card having a glass body, characterized in that the anti-scattering film is arranged on the back surface of the glass body and configured to prevent the glass body from scattering when cracked or broken.
(f) 합지된 결과물의 안테나 인레이 시트의 안테나 접점과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고,
상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고,
상기 (a) 단계는 상기 글라스 바디에서 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고,
상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.In the 9th paragraph, the metal card manufacturing method,
(f) a step of electrically connecting the antenna contacts of the antenna inlay sheet of the combined result and the IC element for the card and pressurizing to embed the chip;
The step (b) above further comprises a step of forming a first chip insertion hole in the main body of the frame metal body,
The step (a) above further comprises a step of forming a second chip insertion hole in the glass body at a position corresponding to the first chip insertion hole,
A method for manufacturing a metal card having a glass body, characterized in that the IC element for the card is mounted in the first and second chip insertion holes and is chip embedded.
(b) 상부 표면에 글라스 바디용 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계;
(c) 표면에 안테나가 탑재된 안테나 인레이 시트를 제작하는 단계; 및
(d) 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 상기 비산 방지용 필름이 도포된 글라스 바디를 조립하고, 프레임 금속 바디의 배면에 안테나 인레이 시트, 후면 인쇄 시트 및 후면 보호 시트를 순차적으로 적층한 후, 합지하는 단계;
를 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. (a) a step of manufacturing a glass body made of a sheet of glass material, and applying a transparent adhesive material having an anti-shatter function to the back surface of the glass body to form an anti-shatter film on the back surface of the glass body;
(b) a step of manufacturing a frame metal body having an insertion space for a glass body on an upper surface;
(c) a step of manufacturing an antenna inlay sheet having an antenna mounted on the surface; and
(d) a step of assembling a glass body to which the above-described anti-scattering film has been applied in the insertion space for the glass body of the frame metal body, and sequentially laminating an antenna inlay sheet, a rear printing sheet, and a rear protection sheet on the back surface of the frame metal body, and then bonding them;
A method for manufacturing a metal card having a glass body, characterized by comprising:
(e) 합지된 결과물의 안테나 인레이 시트의 안테나 접점과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고,
상기 (b) 단계는,
프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀을 형성하는 단계; 및
프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고,
상기 (a) 단계는 상기 글라스 바디에서 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 형성하는 단계를 더 구비하고,
상기 카드용 IC 소자는 상기 제1 및 제2 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.In the 11th paragraph, the metal card manufacturing method,
(e) a step of electrically connecting the antenna contacts of the antenna inlay sheet of the combined result and the IC element for the card and pressurizing to embed the chip;
Step (b) above,
A step of forming a first chip insertion hole in the main body of the frame metal body; and
A step of forming a slit by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole is further provided.
The step (a) above further comprises a step of forming a second chip insertion hole in the glass body at a position corresponding to the first chip insertion hole,
A method for manufacturing a metal card having a glass body, characterized in that the IC element for the card is mounted in the first and second chip insertion holes and is chip embedded.
(a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 글라스 바디용 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 글라스 바디를 완성하는 단계; 및
(a2) 상기 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명한 접착성 물질을 도포하여, 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;
(a3) 상기 비산 방지용 필름이 형성된 상기 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계;
를 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. In any one of claims 9 to 12, step (a) comprises:
(a1) a step of processing a glass plate to produce a sheet of a retaining material having a size that can be inserted into the insertion space for the glass body of the frame metal body, and forming a second chip insertion hole in the sheet of glass material to complete the glass body; and
(a2) a step of applying a transparent adhesive material having a scattering prevention function to the back surface of the glass body to form a scattering prevention film on the back surface of the glass body;
(a3) A step of forming a printing layer on the back surface of the glass body on which the anti-slip film is formed;
A method for manufacturing a metal card having a glass body, characterized by comprising:
(a4) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계;
(a5) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및
(a6) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. In the 13th paragraph, step (a) is
(a4) A step of forming a UV three-dimensional pattern layer having a three-dimensional pattern made of a UV-curable material on the surface of the printing layer;
(a5) a step of sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer to form a deposition layer having a multilayer film structure; and
(a6) A step of forming a light-blocking printed layer by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer;
A method for manufacturing a metal card having a glass body, characterized by further comprising:
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