KR102686407B1

KR102686407B1 - 에어로졸 생성 물품을 예열하는 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법

Info

Publication number: KR102686407B1
Application number: KR1020220007977A
Authority: KR
Inventors: 김용환; 장석수; 김동성; 임헌일
Original assignee: 주식회사 케이티앤지
Priority date: 2022-01-19
Filing date: 2022-01-19
Publication date: 2024-07-19
Anticipated expiration: 2042-01-19
Also published as: JP7737560B2; JP2024541603A; KR20230111925A; CA3219343A1; CN117677312A; EP4326107A1; WO2023140646A1; EP4326107A4; US20240260678A1

Abstract

일 실시 예에 따르면, 에어로졸 생성 장치는 에어로졸 생성 물품의 적어도 일부를 가열하는 히터, 및 제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 예열 프로파일에 기초하여 히터에 대한 전력 공급을 제어하는 프로세서를 포함하고, 프로세서는, 제1 구간에서 히터의 온도가 목표 온도(target temperature)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 제2 구간에 대응되는 시간이 변경된 예열 프로파일을 획득하고, 변경된 예열 프로파일에 기초하여 히터에 전력을 공급할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

에어로졸 생성 물품을 예열하는 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법{AN AEROSOL GENERATING DEVICE FOR PREHEATING AN AEROSOL GENERATING ARTICLE AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 개시에 따른 다양한 실시 예들은, 예열 프로파일에 기초하여 에어로졸 생성 물품을 예열하는 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.

근래에 일반적인 궐련의 단점들을 극복하는 대체 방법에 관한 수요가 증가하고 있다. 예를 들어, 궐련을 연소시켜 에어로졸을 생성하는 방법이 아닌, 에어로졸 생성 장치를 이용하여 궐련 또는 에어로졸 생성 물질을 가열함으로써 에어로졸을 생성하는 시스템에 관한 수요가 증가하고 있다.

에어로졸 생성 물품이 에어로졸 생성 장치에 삽입되면, 에어로졸 생성 장치는 삽입된 에어로졸 생성 물품에 대해 기 설정된 예열 프로파일에 기초하여 히터를 예열할 수 있다. 히터의 예열(pre-heating) 단계는, 에어로졸 생성 물품을 통한 사용자의 흡연 시에 에어로졸 생성 물품에서 충분한 양의 에어로졸이 발생할 수 있도록 하기 위하여, 사용자의 흡연이 시작되기 전에 히터를 특정 온도까지 가열하는 단계를 의미할 수 있다.

에어로졸 생성 물품이 제조되는 과정에서 미리 설계된 수치를 벗어나 오차가 있는 에어로졸 생성 물품이 제조될 수 있고, 에어로졸 생성 물품이 보관되는 과정에서 바람직한 보관 환경을 벗어나 과습 상태의 에어로졸 생성 물품이 생겨날 수 있다. 이와 같은 에어로졸 생성 물품이 흡연에 사용되는 경우에, 충분한 무화량이 제공되지 않거나 담배 맛이 훼손되어 사용자의 흡연 만족감이 저해될 수 있다.

따라서, 본 개시에 따른 다양한 실시 예에서는 히터의 승온 속도를 통해 에어로졸 생성 물품의 상태를 판단하고, 변경된 예열 프로파일에 따라 에어로졸 생성 물품을 예열하고자 한다.

본 개시의 실시 예들을 통해 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 실시 예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시 예에서의 에어로졸 생성 장치는, 에어로졸 생성 물품의 적어도 일부를 가열하는 히터, 및 제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 예열 프로파일에 기초하여 히터에 대한 전력 공급을 제어하는 프로세서를 포함하고, 프로세서는 제1 구간에서 히터의 온도가 목표 온도(target temperature)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 제2 구간에 대응되는 시간이 변경된 예열 프로파일을 획득하고, 변경된 예열 프로파일에 기초하여 히터에 전력을 공급할 수 있다.

일 실시 예에서의 에어로졸 생성 장치의 동작 방법은, 제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 예열 프로파일 중 제1 구간에서 목표 온도(target temperature)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 제2 구간에 대응되는 시간이 변경된 예열 프로파일을 획득하는 동작, 및 변경된 예열 프로파일에 기초하여 히터에 전력을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 두께에 오차가 발생하여 얇은 두께의 에어로졸 생성 물품이 에어로졸 생성 장치에 삽입되더라도, 추가적인 가열 시간을 보상하여 충분한 가열을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 과량의 수분을 포함하는 에어로졸 생성 물품이 에어로졸 생성 장치에 삽입되더라도, 열감을 완화하여 에어로졸 생성 물품에 대한 실질적인 가열을 제공할 수 있다.

다만, 실시 예들에 의한 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 실시 예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치가 예열 프로파일을 변경하는 흐름도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 히터의 목표 온도까지의 도달 시간에 기초하여 예열 프로파일을 변경하는 구체적인 흐름도를 도시한다.
도 4는 예열 프로파일의 일 예시를 도시한다.
도 5는 정상 상태, 제1 이상 상태 및 제2 이상 상태에서의 예열 프로파일의 일 예시를 도시한다.
도 6은 제1 이상 상태 및 제2 이상 상태에서의 예열 프로파일의 다른 예시를 도시한다.
도 7은 히터의 이상 동작이 감지되는 경우의 예열 프로파일의 일 예시를 도시한다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치의 블록도이다.

실시 예들에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "-부", "-모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, "적어도 어느 하나의"와 같은 표현이 배열된 구성요소들 앞에 있을 때, 배열된 각각의 구성이 아닌 전체 구성 요소들을 수식한다. 예를 들어, "a, b, 및 c 중 적어도 어느 하나"라는 표현은 a, b, c, 또는 a와 b, a와 c, b와 c, 또는 a와 b와 c를 포함하는 것으로 해석하여야 한다.

일 실시 예에서, 에어로졸 생성 장치는 내부 공간에 수용되는 궐련을 전기적으로 가열하여 에어로졸을 생성하는 장치일 수 있다.

에어로졸 생성 장치는 히터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 히터는 전기 저항성 히터일 수 있다. 예를 들어, 히터는 전기 전도성 트랙(track)을 포함할 수 있고, 전기 전도성 트랙에 전류가 흐르면 히터가 가열될 수 있다.

히터는 관 형 가열 요소, 판 형 가열 요소, 침 형 가열 요소 또는 봉 형의 가열 요소를 포함할 수 있고, 가열 요소의 모양에 따라 궐련의 내부 또는 외부를 가열할 수 있다.

궐련은 담배 로드 및 필터 로드를 포함할 수 있다. 담배 로드는 시트(sheet)로 제작될 수 있고, 가닥(strand)으로 제작될 수 있고, 담배 시트가 잘게 잘린 각초로 제작될 수 있다. 또한, 담배 로드는 열 전도 물질에 의하여 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 열 전도 물질은 알루미늄 호일과 같은 금속 호일일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

필터 로드는 셀룰로오스 아세테이트 필터일 수 있다. 필터 로드는 적어도 하나 이상의 세그먼트로 구성될 수 있다. 예를 들어, 필터 로드는 에어로졸을 냉각하는 제1 세그먼트 및 에어로졸 내에 포함된 소정의 성분을 필터링하는 제2 세그먼트를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 에어로졸 생성 장치는 에어로졸 생성 물질을 보유하는 카트리지를 이용하여 에어로졸을 생성하는 장치일 수 있다.

에어로졸 생성 장치는 에어로졸 생성 물질을 보유하는 카트리지 및 카트리지를 지지하는 본체를 포함할 수 있다. 카트리지는 본체와 착탈 가능하게 결합될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 카트리지는 본체와 일체로 형성되거나 조립될 수 있고, 사용자에 의해 탈착되지 않도록 고정될 수도 있다. 카트리지는 내부에 에어로졸 생성 물질을 수용한 상태에서 본체에 장착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 카트리지가 본체에 결합된 상태에서 카트리지 내부에 에어로졸 생성 물질이 주입될 수도 있다.

카트리지는 액체 상태, 고체 상태, 기체 상태, 겔(gel) 상태 등의 다양한 상태들 중 어느 하나의 상태를 갖는 에어로졸 생성 물질을 보유할 수 있다. 에어로졸 생성 물질은 액상 조성물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액상 조성물은 휘발성 담배 향 성분을 포함하는 담배 함유 물질을 포함하는 액체일 수 있고, 비 담배 물질을 포함하는 액체일 수도 있다.

카트리지는 본체로부터 전달되는 전기 신호 또는 무선 신호 등에 의해 작동함으로써, 카트리지 내부의 에어로졸 생성 물질의 상(phase)을 기체의 상으로 변환하여 에어로졸을 발생시키는 기능을 수행할 수 있다. 에어로졸은 에어로졸 생성 물질로부터 발생한 증기화된 입자 및 공기가 혼합된 상태의 기체를 의미할 수 있다.

또 다른 실시 예에서, 에어로졸 생성 장치는 액상 조성물을 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있고, 생성된 에어로졸은 궐련을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다. 즉, 액상 조성물로부터 생성된 에어로졸은 에어로졸 생성 장치의 기류 통로를 따라 이동할 수 있고, 기류 통로는 에어로졸이 궐련을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있도록 구성될 수 있다.

또 다른 실시 예에서, 에어로졸 생성 장치는 초음파 진동 방식을 이용하여 에어로졸 생성 물질로부터 에어로졸을 생성하는 장치일 수 있다. 이때, 초음파 진동 방식은 진동자에 의해 발생되는 초음파 진동으로 에어로졸 생성 물질을 무화시킴으로써 에어로졸을 발생시키는 방식을 의미할 수 있다.

에어로졸 생성 장치는 진동자를 포함할 수 있고, 진동자를 통해 짧은 주기의 진동을 발생시켜 에어로졸 생성 물질을 무화시킬 수 있다. 진동자에서 발생되는 진동은 초음파 진동일 수 있고, 초음파 진동의 주파수 대역은 약 100kHz 내지 약 3.5MHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

에어로졸 생성 장치는 에어로졸 생성 물질을 흡수하는 심지를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 심지는 진동자의 적어도 일 영역을 감싸도록 배치되거나 또는 진동자의 적어도 일 영역과 접촉하도록 배치될 수 있다.

진동자에 전압(예: 교류 전압)이 인가됨에 따라, 진동자로부터 열 및/또는 초음파 진동이 발생할 수 있으며, 진동자로부터 발생된 열 및/또는 초음파 진동은 심지에 흡수된 에어로졸 생성 물질에 전달될 수 있다. 심지에 흡수된 에어로졸 생성 물질은 진동자로부터 전달되는 열 및/또는 초음파 진동에 의해 기체의 상(phase)으로 변환될 수 있으며, 그 결과 에어로졸이 생성될 수 있다.

예를 들어, 진동자로부터 발생된 열에 의해 심지에 흡수된 에어로졸 생성 물질의 점도가 낮아질 수 있으며, 진동자로부터 발생된 초음파 진동에 의해 점도가 낮아진 에어로졸 생성 물질이 미세 입자화됨으로써, 에어로졸이 생성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

또 다른 실시 예에서, 에어로졸 생성 장치는 유도 가열(induction heating) 방식으로 에어로졸 생성 장치에 수용되는 에어로졸 생성 물품을 가열함으로써, 에어로졸을 생성하는 장치일 수 있다.

에어로졸 생성 장치는 서셉터(susceptor) 및 코일을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 코일은 서셉터에 자기장을 인가할 수 있다. 에어로졸 생성 장치로부터 코일에 전력이 공급됨에 따라, 코일의 내부에는 자기장이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 서셉터는 외부 자기장에 의해 발열하는 자성체일 수 있다. 서셉터가 코일의 내부에 위치하여 자기장이 인가됨에 따라, 발열함으로써 에어로졸 생성 물품이 가열될 수 있다. 또한, 선택적으로, 서셉터는 에어로졸 생성 물품 내에 위치할 수 있다.

또 다른 실시 예에서, 에어로졸 생성 장치는 크래들(cradle)을 더 포함할 수 있다.

에어로졸 생성 장치는 별도의 크래들과 함께 시스템을 구성할 수 있다. 예를 들어, 크래들은 에어로졸 생성 장치의 배터리를 충전할 수 있다. 또는 크래들과 에어로졸 생성 장치가 결합된 상태에서 히터가 가열될 수 있다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 개시는 앞서 설명된 다양한 실시 예들의 에어로졸 생성 장치들에서 구현 가능한 형태로 실시되거나 또는 여러 가지 상이한 형태로 구현되어 실시될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 제한되지 않는다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시 예들을 상세히 설명한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치의 블록도를 도시한다.

도 1을 참조하면, 에어로졸 생성 장치(100)는 프로세서(110) 및 히터(120)를 포함할 수 있다. 그러나, 에어로졸 생성 장치(100) 내부의 하드웨어 구성요소들은 도 1에 도시된 것에 한정되지 않는다. 에어로졸 생성 장치(100)의 설계에 따라, 도 1에 도시된 하드웨어 구성 중 일부가 생략되거나 새로운 구성이 더 추가될 수 있음을 본 실시 예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다.

이하에서는 에어로졸 생성 장치(100)에 포함된 각 구성들이 위치하는 공간을 한정하지 않고, 각 구성들의 동작에 대해 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 히터(120)는 에어로졸 생성 장치(100)에 삽입된 에어로졸 생성 물품의 적어도 일부를 가열할 수 있다. 예를 들어, 히터(120)는 프로세서(110)의 제어를 통해 배터리(미도시)로부터 전력을 공급받고, 공급받은 전력을 통해 에어로졸 생성 물품의 적어도 일부를 가열함으로써 에어로졸을 생성할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 예열 프로파일에 기초하여 에어로졸 생성 물품을 예열할 수 있다.

본 개시에서 '예열 프로파일'은 히터(120)의 온도 프로파일을 의미할 수 있다. 보다 구체적으로, '예열 프로파일'은 전체 예열 시간에 대하여 기 설정된 히터(120)의 온도 프로파일을 의미할 수 있고, 상기 전체 예열 시간(예: 40초)이 개시되는 시점은 에어로졸 생성 물품의 삽입 시점 또는 히터(120)에 대한 전력 공급이 개시되는 시점일 수 있다.

본 개시에서 '예열 프로파일'은 온도 상승 구간, 온도 유지 구간 및 온도 하강 구간을 포함할 수 있다. 이때, 온도 상승 구간, 온도 유지 구간 및 온도 하강 구간은 순차적으로 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 개시에서 '예열 프로파일'은 온도 상승 구간 및 온도 유지 구간을 포함하는 '제1 구간', 및 온도 하강 구간을 포함하는 '제2 구간'을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 예열 프로파일 중 제1 구간에서 히터(120)의 온도가 목표 온도(target temperature)에 도달하는데 걸린 시간에 기초하여 예열 프로파일을 변경할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(110)는 제1 구간에서 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 예열 프로파일을 변경할 수 있다. 이때, 상기 '기 설정된 범위'는 장치 내 삽입된 에어로졸 생성 물품의 상태가 정상 상태(normal state)인 경우(예: 전용 궐련 및/또는 적정 수분 상태의 궐련)를 기준으로, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간 범위를 의미할 수 있다. 또한, 상기 변경된 예열 프로파일은 기존 예열 프로파일에서 온도 하강 구간을 포함하는 제2 구간에 대응되는 시간이 변경된 예열 프로파일을 의미할 수 있다. 다만, 이에 대한 구체적인 설명은 도 3에서 후술하고자 한다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간을 통해 에어로졸 생성 물품의 상태를 판단할 수 있다.

예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(예: 25초 내지 27초) 이내인 경우, 프로세서(110)는 장치 내 삽입된 에어로졸 생성 물품의 상태가 정상 상태인 것으로 판단할 수 있다.

다른 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위 미만인 경우(예: 23초), 프로세서(110)는 장치 내 삽입된 에어로졸 생성 물품의 상태가 이상 상태(예: 전용 궐련이 아닌 궐련)인 것으로 판단할 수 있다.

또 다른 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위를 초과하는 경우(예: 29초), 프로세서(110)는 장치 내 삽입된 에어로졸 생성 물품의 상태가 이상 상태(예: 과습 궐련)인 것으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간에 기초하여 변경된 예열 프로파일을 획득하고, 변경된 예열 프로파일에 따라 히터(120)에 대한 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(110)는 펄스 폭 변조(pulse width modulation, PWM) 제어, 비례-미분-적분(proportional integral differential, PID) 제어 등에 기초하여, 변경된 예열 프로파일에 따라 히터(120)에 대한 전력을 공급할 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치가 예열 프로파일을 변경하는 흐름도를 도시한다.

도 2를 참조하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(110))는 동작 201에서 히터(예: 도 1의 히터(120))의 온도가 목표 온도까지 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 변경된 예열 프로파일을 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 온도 센서를 통해 히터(120)의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(예: 도 1의 에어로졸 생성 장치(100))는 히터(120) 및 프로세서(110) 사이에 배치되는 별도의 온도 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 히터(120) 자체가 온도 센서의 역할을 수행하여, 히터의 온도에 대한 데이터를 프로세서(110)에 직접 전달할 수도 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 예열 프로파일의 제1 구간 중에서 온도 상승 구간에 대응되는 시간을 측정할 수 있다. 즉, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간을 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(110)는 온도 센서를 통해 획득된 히터(120)의 온도에 대한 데이터 및 별도의 RTC(real time clock) 모듈을 통해 획득된 시간 데이터에 기초하여, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간을 측정할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 이내인지 여부를 판단할 수 있다. 이때, 상기 '기 설정된 범위'는 장치 내 삽입된 에어로졸 생성 물품의 상태가 정상 상태인 경우를 기준으로, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸리는 시간 범위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(110)는 에어로졸 생성 장치(100)에 정상 상태의 에어로졸 생성 물품이 삽입되면, 히터(120)의 온도가 목표 온도(예: 270℃)에 25초 내지 27초 범위 이내에 도달할 것으로 미리 설정할 수 있다. 이러한 경우에 상기 기 설정된 범위는 25초 내지 27초의 범위일 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 예열 프로파일을 변경할 수 있다. 예를 들어, 상기 변경된 예열 프로파일은 기존 예열 프로파일에서 온도 하강 구간을 포함하는 제2 구간에 대응되는 시간이 변경된 예열 프로파일을 의미할 수 있다.

즉, 히터(120)의 온도가 기 설정된 범위(예: 25초 내지 27초) 미만인 25초만에 목표 온도에 도달하는 경우에, 프로세서(110)는 제2 구간에 대해 기 설정된 시간에 제1 보상 시간을 추가하여, 변경된 예열 프로파일을 획득할 수 있다. 또한, 히터(120)의 온도가 기 설정된 범위를 초과하는 35초만에 목표 온도에 도달하는 경우에, 프로세서(110)는 제2 구간에 대해 기 설정된 시간에 제2 보상 시간을 추가하여, 변경된 예열 프로파일을 획득할 수 있다. 이때, 상기 제1 보상 시간 및 상기 제2 보상 시간은 서로 상이할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 도 3에서 후술하고자 한다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(110)는 동작 203에서 변경된 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다.

일 실시 예에서, 기존 예열 프로파일은 히터(120)의 온도가 목표 온도까지 상승하는 온도 상승 구간(P_H), 히터(120)의 온도가 목표 온도로 유지되는 온도 유지 구간(P_M) 및 히터(120)의 온도가 예열 종료 온도까지 하강하는 온도 하강 구간(P_L)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 구간은 온도 상승 구간 및 온도 유지 구간에 대응되고, 제2 구간은 온도 하강 구간에 대응될 수 있다.

일 실시 예에서, 변경된 예열 프로파일은 제1 구간에 대응되는 시간은 유지되고, 제2 구간에 대응되는 시간만 변경된 예열 프로파일을 의미할 수 있다.

예를 들어, 기존의 예열 프로파일 중에서 온도 상승 구간(P_H) 및 온도 유지 구간(P_M)을 합한 시간인 제1 구간(P_H+ P_M)에 대응되는 시간은 변경된 예열 프로파일 중에서 제1 구간(P'_H+ P'_M)에 대응되는 시간과 동일하다. 다만, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 실질적으로 빠르게 도달한 경우에 온도 상승 구간(P_H)에 대응되는 시간은 짧아지고, 이에 따라 온도 유지 구간(P_M)에 대응되는 시간은 상대적으로 길어질 수 있다. 또한, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 실질적으로 늦게 도달한 경우에 온도 상승 구간(P_H)에 대응되는 시간은 길어지고, 이에 따라 온도 유지 구간(P_M)에 대응되는 시간은 상대적으로 짧아질 수 있다.

예를 들어, 변경된 예열 프로파일 중에서 온도 하강 구간(P'_L)인 제2 구간에 대응되는 시간은 기존의 예열 프로파일 중에서 온도 하강 구간(P_L)인 제2 구간에 대응되는 시간과 상이할 수 있다. 즉, 프로세서(110)는 기존의 예열 프로파일 대비 제2 구간에 대응되는 시간에 보상 시간을 추가하여, 온도 하강 구간에 따라 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다. 다만, 상기 추가되는 보상 시간에 대한 구체적인 설명은 도 3에서 후술하고자 한다.

도 3은 일 실시 예에 따른 히터의 목표 온도까지의 도달 시간에 기초하여 예열 프로파일을 변경하는 구체적인 흐름도를 도시한다. 도 3에 대한 설명에 있어서 전술한 내용과 동일하거나 유사 또는 대응되는 내용은 생략될 수 있다.

도 3을 참조하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(110))는 동작 301에서 히터(예: 도 1의 히터(120))의 온도가 목표 온도까지 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만인지 여부를 판단할 수 있다. 이때, 상기 '기 설정된 범위'는 장치 내 삽입된 에어로졸 생성 물품의 상태가 정상 상태인 경우를 기준으로, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸리는 시간 범위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(110)는 에어로졸 생성 장치(100)에 정상 상태의 에어로졸 생성 물품이 삽입되면, 히터(120)의 온도가 목표 온도(예: 270℃)에 25초 내지 27초 범위 이내에 도달할 것으로 미리 설정할 수 있다. 이러한 경우에 상기 기 설정된 범위는 25초 내지 27초의 범위일 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 에어로졸 생성 장치(예: 도 1의 에어로졸 생성 장치(100))에 에어로졸 생성 물품이 삽입된 시점부터 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(110)는 별도의 삽입 감지 센서(예: 정전 용량 센서, 광 센서 등)를 통해 에어로졸 생성 장치(예: 도 1의 에어로졸 생성 장치(100))에 에어로졸 생성 물품이 삽입됨을 감지할 수 있다.

다른 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)에 대한 전력 공급이 개시되는 시점부터 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(110)는 소정의 조건(예: 사용자 입력 수신 여부, 에어로졸 생성 물품의 삽입 여부 등)에 기초하여 히터(120)에 대한 전력 공급을 개시할 수 있고, 프로세서(110)는 배터리(미도시)를 통해 히터(120)에 대한 전력 공급을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만인 경우에, 프로세서(110)는 동작 303에서 제1 보상 시간을 추가한 제1 변경 예열 프로파일을 획득할 수 있다. 즉, 프로세서(110)는 예열 프로파일 중 제2 구간에 대해 기 설정된 시간에 제1 보상 시간을 추가한 제1 변경 예열 프로파일을 획득할 수 있다.

기존 예열 프로파일은 온도 상승 구간(P_H) 및 온도 유지 구간(P_M)을 포함하는 제1 구간 및 온도 하강 구간(P_L)을 포함하는 제2 구간에 대해 기 설정된 시간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기존 예열 프로파일은 전체 예열 시간에 대해 기 설정된 시간인 37초를 포함하고, 상기 전체 예열 시간은 제1 구간(P_H + P_M)에 대해 기 설정된 시간인 30초 및 제2 구간(P_L)에 대해 기 설정된 시간인 7초를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 구간에 대해 기 설정된 시간인 30초는 온도 상승 구간(P_H)에 대해 26초 및 온도 유지 구간(P_M)에 대해 4초를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만인 경우에, 기존 예열 프로파일의 제2 구간에 대응되는 시간을 변경할 수 있다. 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간에 대한 기 설정된 범위가 25초 내지 27초의 범위이고, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 23초만에 도달한 경우, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일의 제2 구간에 대응되는 시간을 변경할 수 있다. 즉, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일에서 제2 구간에 대해 기 설정된 시간인 '7초'에 제1 보상 시간(예: '5초')을 추가하여 제1 변경 예열 프로파일을 획득할 수 있다.

일 실시 에에 따르면, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이 아닌 경우에, 프로세서(110)는 동작 305에서 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위를 초과하는지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위를 초과하는 경우에, 프로세서(110)는 동작 307에서 제2 보상 시간을 추가한 제2 변경 예열 프로파일을 획득할 수 있다. 즉, 프로세서(110)는 예열 프로파일 중 제2 구간에 대해 기 설정된 시간에 제2 보상 시간을 추가한 제2 변경 예열 프로파일을 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위를 초과하는 경우에, 기존 예열 프로파일의 제2 구간에 대응되는 시간을 변경할 수 있다. 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간에 대한 기 설정된 범위가 25초 내지 27초의 범위이고, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 29초만에 도달한 경우, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일의 제2 구간에 대응되는 시간을 변경할 수 있다. 즉, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일에서 제2 구간에 대해 기 설정된 시간인 '7초'에 제2 보상 시간(예: '10초')을 추가하여 제2 변경 예열 프로파일을 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 변경 예열 프로파일에 포함되는 제2 보상 시간이 제1 변경 예열 프로파일에 포함되는 제1 보상 시간보다 길 수 있다. 이때, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만인 경우에, 제1 보상 시간은 에어로졸 생성 물품에 대해 충분한 양의 열이 전달되지 않음을 보상하기 위한 시간으로, 상기 에어로졸 생성 물품에 추가적인 가열이 수행될 수 있는 시간이다. 또한, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위를 초과하는 경우에, 제2 보상 시간은 에어로졸 생성 물품의 열감을 완화하기 위한 시간이다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(110)는 동작 309에서 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 대하여 전력을 공급할 수 있다. 이때, 상기 예열 프로파일은 변경된 예열 프로파일 또는 기존 예열 프로파일을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만인 경우에, 프로세서(110)는 제1 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 대한 전력 공급을 수행할 수 있다. 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만인 경우에, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일에서 제2 구간에 대해 기 설정된 시간(예: 7초)에 제1 보상 시간(예: 5초)를 추가한 시간(예: 12초)동안에 온도 하강 구간에 대응되도록 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다.

다른 실시 예에서, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위를 초과하는 경우에, 프로세서(110)는 제2 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 대한 전력 공급을 수행할 수 있다. 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위를 초과하는 경우에, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일에서 제2 구간에 대해 기 설정된 시간(예: 7초)에 제2 보상 시간(예: 10초)를 추가한 시간(예: 17초)동안에 온도 하강 구간에 대응되도록 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다.

또 다른 실시 예에서, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 이내인 경우에, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 대한 전력 공급을 수행할 수 있다. 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 이내인 경우에, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일에서 제2 구간에 대해 기 설정된 시간(예: 7초)동안에 온도 하강 구간에 대응되도록 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다.

일 실시 예에서, 에어로졸 생성 장치(100)는 메모리를 더 포함할 수 있다. 이때, 메모리는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간에 대응하는 보상 시간 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 제1 시간(예: 23초)인 경우에, 프로세서(110)는 메모리로부터 상기 제1 시간에 대응되는 보상 시간 데이터인 제1 보상 시간(예: 5초)을 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 제2 시간(예: 29초)인 경우에, 프로세서(110)는 메모리로부터 상기 제2 시간에 대응되는 보상 시간 데이터인 제2 보상 시간(예: 10초)을 획득할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 제3 시간(예: 26초)인 경우에, 프로세서(110)는 메모리로부터 상기 제3 시간에 대응되는 보상 시간 데이터를 획득하지 못할 수 있다. 즉, 메모리에는 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 기 설정된 범위를 초과하는 경우에 대한 보상 시간 데이터만을 저장할 수 있다. 다만, 보상 시간 데이터에 대한 실시 예는 이에 한정되지 않는다.

도 4는 예열 프로파일의 일 예시를 도시한다.

도 4를 참조하면, 기존 예열 프로파일은 온도 상승 구간(P_H)(402) 및 온도 유지 구간(P_M)(404)을 포함하는 제1 구간(420) 및 온도 하강 구간(P_L)(406)을 포함하는 제2 구간(430)을 포함할 수 있다. 또한, 기존 예열 프로파일은 기 설정된 전체 예열 시간(410)을 포함할 수 있고, 복수의 온도 구간에 대해 각각 대응되는 기 설정된 시간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기존 예열 프로파일은 전체 예열 시간(410)이 37초로 설정될 수 있고, 온도 상승 구간(P_H)(402)에 대응되는 시간이 26초로, 온도 유지 구간(P_M)(404)에 대응되는 시간이 4초로, 온도 하강 구간(P_L)(406)에 대응되는 시간이 7초로 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(110))는 히터(120)의 온도가 목표 온도(Tt)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(440) 이내인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간에 대한 기 설정된 범위가 25초 내지 27초의 범위이고, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 26초만에 도달한 경우, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다. 다른 예를 들어, 히터(120)의 온도가 목표 온도에 기 설정된 범위인 25초 내지 27초의 범위 내에 도달하지 않은 경우, 프로세서(110)는 기존 예열 프로파일 중 제2 구간(430)에 대응되는 시간을 변경한 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 전력을 공급할 수도 있다.

도 5는 정상 상태, 제1 이상 상태 및 제2 이상 상태에서의 예열 프로파일의 일 예시를 도시한다.

도 5의 그래프 (a)를 참조하면, 기존 예열 프로파일은 제1 구간(520) 및 제2 구간(530)을 포함할 수 있다. 이때, 기존 예열 프로파일은 에어로졸 생성 장치(예: 도 1의 에어로졸 생성 장치(100))에 삽입된 에어로졸 생성 물품이 정상 상태인 경우에, 히터(120)에 적용되는 예열 프로파일을 의미할 수 있다. 또한, 기존 예열 프로파일인 그래프 (a)는 기 설정된 전체 예열 시간(510a)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(110))는 히터(예: 도 1의 히터(120))의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(540) 이내인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 기 설정된 범위(540)가 25초 내지 27초의 범위인 경우에, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)인 270℃에 도달하는데 걸린 시간이 25초 내지 27초의 범위 이내인지 여부를 판단할 수 있다. 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(540) 이내인 경우에, 프로세서(110)는 기 설정된 전체 예열 시간(510a)을 포함하는 기존 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다. 이에 따라, 제2 구간(530)이 종료됨에 따라 히터(120)의 온도는 예열 종료 온도(T_f)에 도달할 수 있다.

도 5의 그래프 (b)를 참조하면, 제1 변경 예열 프로파일은 제1 구간(520), 제2 구간(530) 및 제1 보상 시간(550)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 변경 예열 프로파일은 에어로졸 생성 장치(100)에 삽입된 에어로졸 생성 물품이 제1 이상 상태인 경우에, 히터(120)에 적용되는 예열 프로파일을 의미할 수 있다. 상기 제1 이상 상태는 에어로졸 생성 물품의 두께가 지나치게 얇아 히터(120)(예: 외부 가열 히터)로부터 발생하는 열이 에어로졸 생성 물품에 전달되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또한, 제1 변경 예열 프로파일인 그래프 (b)는 기 설정된 전체 예열 시간(510a)에 제1 보상 시간(550)이 추가된 전체 예열 시간(510b)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(540) 이내인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 기 설정된 범위(540)가 25초 내지 27초의 범위인 경우에, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)인 270℃에 도달하는데 걸린 시간이 25초 내지 27초의 범위 이내인지 여부를 판단할 수 있다. 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(540) 미만인 경우에, 프로세서(110)는 예열 프로파일의 제2 구간(530) 이후에 제1 보상 시간(550)을 추가한 제1 변경 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다. 이에 따라, 제2 구간(530)이 종료됨에 따라 히터(120)의 온도는 예열 종료 온도(T_f)에 도달하고, 제1 보상 시간(550) 동안에 예열 종료 온도(T_f)로 유지될 수 있다.

도 5의 그래프 (c)를 참조하면, 제2 변경 예열 프로파일은 제1 구간(520), 제2 구간(530) 및 제2 보상 시간(555)을 포함할 수 있다. 이때, 제2 변경 예열 프로파일은 에어로졸 생성 장치(100)에 삽입된 에어로졸 생성 물품이 제2 이상 상태인 경우에, 히터(120)에 적용되는 예열 프로파일을 의미할 수 있다. 상기 제2 이상 상태는 에어로졸 생성 물품에 외부 환경 조건 또는 제조 조건 등에 의해 다량의 수분이 포함되어 있는 과습 상태를 의미할 수 있다. 또한, 제2 변경 예열 프로파일인 그래프 (c)는 기 설정된 전체 예열 시간(510a)에 제2 보상 시간(555)이 추가된 전체 예열 시간(510c)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(540) 이내인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 기 설정된 범위(540)가 25초 내지 27초의 범위인 경우에, 프로세서(110)는 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)인 270℃에 도달하는데 걸린 시간이 25초 내지 27초의 범위 이내인지 여부를 판단할 수 있다. 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(540)를 초과하는 경우에, 프로세서(110)는 예열 프로파일의 제2 구간(530) 이후에 제2 보상 시간(555)을 추가한 제2 변경 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다. 이에 따라, 제2 구간(530)이 종료됨에 따라 히터(120)의 온도는 예열 종료 온도(T_f)에 도달하고, 제2 보상 시간(555) 동안에 예열 종료 온도(T_f)로 유지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도(T_f) 및 제2 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도(T_f)는 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 변경 예열 프로파일은 에어로졸 생성 물품에 대한 추가적인 가열을 위한 것으로, 히터(120)의 예열 종료 온도(T_f)를 유지하여 에어로졸 생성 물품에 대한 충분한 가열을 위한 프로파일일 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 변경 예열 프로파일은 에어로졸 생성 물품의 열감 완화를 위한 것으로, 히터(120)의 예열 종료 온도(T_f)를 유지하여 다량의 수분이 제거된 에어로졸 생성 물품을 실질적으로 가열하기 위한 프로파일일 수 있다.

도 6은 제1 이상 상태 및 제2 이상 상태에서의 예열 프로파일의 다른 예시를 도시한다.

도 6의 그래프 (a)를 참조하면, 제1 변경 예열 프로파일은 제1 구간(620), 제2 구간(630) 및 제1 보상 시간(650)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 변경 예열 프로파일은 에어로졸 생성 장치(예: 도 1의 에어로졸 생성 장치(100))에 삽입된 에어로졸 생성 물품이 제1 이상 상태인 경우에, 히터(예: 도 1의 히터(120))에 적용되는 예열 프로파일을 의미할 수 있다. 상기 제1 이상 상태는 에어로졸 생성 물품의 두께가 지나치게 얇아 히터(120)(예: 외부 가열 히터)로부터 발생하는 열이 에어로졸 생성 물품에 전달되지 않는 상태를 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(640) 이내인 경우에, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(110))는 예열 프로파일의 제2 구간(630) 이후에 제1 보상 시간(650)을 추가한 제1 변경 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다. 이에 따라, 제2 구간(630)이 종료됨에 따라 히터(120)의 온도는 제1 예열 종료 온도(T_f1)에 도달하고, 제1 보상 시간(650) 동안에 예열 종료 온도(T_f1)로 유지될 수 있다.

도 6의 그래프 (b)를 참조하면, 제2 변경 예열 프로파일은 제1 구간(620), 제2 구간(630) 및 제2 보상 시간(655)을 포함할 수 있다. 이때, 제2 변경 예열 프로파일은 에어로졸 생성 장치(100)에 삽입된 에어로졸 생성 물품이 제2 이상 상태인 경우에, 히터(120)에 적용되는 예열 프로파일을 의미할 수 있다. 상기 제2 이상 상태는 에어로졸 생성 물품에 외부 환경 조건 또는 제조 조건 등에 의해 다량의 수분이 포함되어 있는 과습 상태를 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(640)를 초과하는 경우에, 프로세서(110)는 예열 프로파일의 제2 구간(630) 이후에 제2 보상 시간(655)을 추가한 제2 변경 예열 프로파일에 기초하여 히터(120)에 전력을 공급할 수 있다. 이에 따라, 제2 구간(630)이 종료됨에 따라 히터(120)의 온도는 제1 예열 종료 온도(T_f1)에 도달하고, 제2 보상 시간(655) 동안에 제2 예열 종료 온도(T_f2)까지 감소할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 변경 예열 프로파일에 따른 최종 예열 종료 온도(T_f1) 및 제2 변경 예열 프로파일에 따른 최종 예열 종료 온도(T_f2)는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 변경 예열 프로파일은 에어로졸 생성 물품에 대한 추가적인 가열을 위한 것으로, 히터(120)의 예열 종료 온도를 제1 예열 종료 온도(T_f1)로 유지하여 에어로졸 생성 물품에 대한 충분한 가열을 위한 프로파일일 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 변경 예열 프로파일은 에어로졸 생성 물품의 열감 완화를 위한 것으로, 히터(120)의 예열 종료 온도를 제1 예열 종료 온도(T_f1)에서 제2 예열 종료 온도(T_f2)로 감소시켜 다량의 수분이 제거된 에어로졸 생성 물품을 실질적으로 가열하기 위한 프로파일일 수 있다. 다만, 본 개시에서는 제1 예열 종료 온도(T_f1)가 제2 예열 종료 온도(T_f2)보다 높은 실시 예만을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 7은 히터의 이상 동작이 감지되는 경우의 예열 프로파일의 일 예시를 도시한다.

도 7을 참조하면, 기존 예열 프로파일은 제1 구간(720) 및 제2 구간(730)을 포함할 수 있다. 또한, 기존 예열 프로파일은 기 설정된 전체 예열 시간(710)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(110))는 히터(예: 도 1의 히터(120))의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(740) 이내인지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에서, 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(740) 미만이고 제1 임계 값(700) 미만인 제1 이상 동작(750)이 감지되는 경우에, 프로세서(110)는 히터(120)에 대한 전력 공급을 차단할 수 있다. 예를 들어, 기 설정된 범위(740)는 25초 내지 27초의 범위로 설정되고, 제1 임계 값(700)은 23초로 설정될 수 있다. 이때, 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)인 270℃에 도달하는데 걸린 시간이 20초인 경우에, 프로세서(110)는 배터리로부터 히터(120)에 대한 전력 공급을 차단할 수 있다.

다른 실시 예에서, 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위(740)를 초과하고 제2 임계 값(705)을 초과하는 제2 이상 동작(760)이 감지되는 경우에, 프로세서(110)는 히터(120)에 대한 전력 공급을 차단할 수 있다. 예를 들어, 기 설정된 범위(740)는 25초 내지 27초의 범위로 설정되고, 제2 임계 값(705)은 29초로 설정될 수 있다. 이때, 히터(120)의 온도가 목표 온도(T_t)인 270℃에 도달하는데 걸린 시간이 30초인 경우에, 프로세서(110)는 배터리로부터 히터(120)에 대한 전력 공급을 차단할 수 있다.

도 8은 다른 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치(800)의 블록도이다.

에어로졸 생성 장치(800)는 제어부(810), 센싱부(820), 출력부(830), 배터리(840), 히터(850), 사용자 입력부(860), 메모리(870) 및 통신부(880)를 포함할 수 있다. 다만, 에어로졸 생성 장치(800)의 내부 구조는 도 8에 도시된 것에 제한되지 않는다. 즉, 에어로졸 생성 장치(800)의 설계에 따라, 도 8에 도시된 구성 중 일부가 생략되거나 새로운 구성이 더 추가될 수 있음을 본 실시 예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다.

센싱부(820)는 에어로졸 생성 장치(800)의 상태 또는 에어로졸 생성 장치(800) 주변의 상태를 감지하고, 감지된 정보를 제어부(810)에 전달할 수 있다. 제어부(810)는 상기 감지된 정보에 기초하여, 히터(850)의 동작 제어, 흡연의 제한, 에어로졸 생성 물품(예: 궐련, 카트리지 등)의 삽입 여부 판단, 알림 표시 등과 같은 다양한 기능들이 수행되도록 에어로졸 생성 장치(800)를 제어할 수 있다.

센싱부(820)는 온도 센서(822), 삽입 감지 센서(824) 및 퍼프 센서(826) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

온도 센서(822)는 히터(850)(또는, 에어로졸 생성 물질)가 가열되는 온도를 감지할 수 있다. 에어로졸 생성 장치(800)는 히터(850)의 온도를 감지하는 별도의 온도 센서를 포함하거나, 히터(850) 자체가 온도 센서의 역할을 수행할 수 있다. 또는, 온도 센서(822)는 배터리(840)의 온도를 모니터링하도록 배터리(840)의 주위에 배치된 것일 수도 있다.

삽입 감지 센서(824)는 에어로졸 생성 물품의 삽입 및/또는 제거를 감지할 수 있다. 예를 들어, 삽입 감지 센서(824)는 필름 센서, 압력 센서, 광 센서, 저항성 센서, 용량성 센서, 유도성 센서 및 적외선 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 에어로졸 생성 물품이 삽입 및/또는 제거됨에 따른 신호 변화를 감지할 수 있다.

퍼프 센서(826)는 기류 통로 또는 기류 채널의 다양한 물리적 변화에 기초하여 사용자의 퍼프를 감지할 수 있다. 예를 들어, 퍼프 센서(826)는 온도 변화, 유량(flow) 변화, 전압 변화 및 압력 변화 중 어느 하나에 기초하여 사용자의 퍼프를 감지할 수 있다.

센싱부(820)는 전술한 센서(822 내지 826) 외에, 온/습도 센서, 기압 센서, 지자기 센서(magnetic sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자이로스코프 센서, 위치 센서(예컨대, GPS), 근접 센서, 및 RGB 센서(illuminance sensor) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 각 센서들의 기능은 그 명칭으로부터 통상의 기술자가 직관적으로 추론할 수 있으므로, 구체적인 설명은 생략될 수 있다.

출력부(830)는 에어로졸 생성 장치(800)의 상태에 대한 정보를 출력하여 사용자에게 제공할 수 있다. 출력부(830)는 디스플레이부(832), 햅틱부(834) 및 음향 출력부(836) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 디스플레이부(832)와 터치 패드가 레이어 구조를 이루어 터치 스크린으로 구성되는 경우, 디스플레이부(832)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다.

디스플레이부(832)는 에어로졸 생성 장치(800)에 대한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(800)에 대한 정보는 에어로졸 생성 장치(800)의 배터리(840)의 충/방전 상태, 히터(850)의 예열 상태, 에어로졸 생성 물품의 삽입/제거 상태 또는 에어로졸 생성 장치(800)의 사용이 제한되는 상태(예: 이상 물품 감지) 등의 다양한 정보를 의미할 수 있고, 디스플레이부(832)는 상기 정보를 외부로 출력할 수 있다. 디스플레이부(832)는 예를 들면, 액정 디스플레이 패널(LCD), 유기 발광 디스플레이 패널(OLED) 등일 수 있다. 또한, 디스플레이부(832)는 LED 발광 소자 형태일 수도 있다.

햅틱부(834)는 전기적 신호를 기계적인 자극 또는 전기적인 자극으로 변환하여 에어로졸 생성 장치(800)에 대한 정보를 사용자에게 촉각적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 햅틱부(834)는 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

음향 출력부(836)는 에어로졸 생성 장치(800)에 대한 정보를 사용자에게 청각적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력부(836)는 전기 신호를 음향 신호로 변환하여 외부로 출력할 수 있다.

배터리(840)는 에어로졸 생성 장치(800)가 동작하는데 이용되는 전력을 공급할 수 있다. 배터리(840)는 히터(850)가 가열될 수 있도록 전력을 공급할 수 있다. 또한, 배터리(840)는 에어로졸 생성 장치(800) 내에 구비된 다른 구성들(예: 센싱부(820), 출력부(830), 사용자 입력부(860), 메모리(870) 및 통신부(880))의 동작에 필요한 전력을 공급할 수 있다. 배터리(840)는 충전이 가능한 배터리이거나 일회용 배터리일 수 있다. 예를 들어, 배터리(840)는 리튬폴리머(LiPoly) 배터리일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

히터(850)는 배터리(840)로부터 전력을 공급받아 에어로졸 생성 물질을 가열할 수 있다. 도 8에 도시되지는 않았으나, 에어로졸 생성 장치(800)는 배터리(840)의 전력을 변환하여 히터(850)에 공급하는 전력 변환 회로(예: DC/DC 컨버터)를 더 포함할 수 있다. 또한, 에어로졸 생성 장치(800)가 유도 가열 방식으로 에어로졸을 생성하는 경우, 에어로졸 생성 장치(800)는 배터리(840)의 직류 전원을 교류 전원으로 변환하는 DC/AC 컨버터를 더 포함할 수 있다.

제어부(810), 센싱부(820), 출력부(830), 사용자 입력부(860), 메모리(870) 및 통신부(880)는 배터리(840)로부터 전력을 공급받아 기능을 수행할 수 있다. 도 8에 도시되지는 않았으나, 배터리(840)의 전력을 변환하여 각각의 구성요소들에 공급하는 전력 변환 회로, 예를 들면 LDO(low dropout) 회로 또는 전압 레귤레이터 회로를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 히터(850)는 임의의 적합한 전기 저항성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적합한 전기 저항성 물질은 타이타늄, 지르코늄, 탄탈럼, 백금, 니켈, 코발트, 크로뮴, 하프늄, 나이오븀, 몰리브데넘, 텅스텐, 주석, 갈륨, 망간, 철, 구리, 스테인리스강, 니크롬 등을 포함하는 금속 또는 금속 합금일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 히터(850)는 금속 열선(wire), 전기 전도성 트랙(track)이 배치된 금속 열판(plate), 세라믹 발열체 등으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

다른 실시 예에서, 히터(850)는 유도 가열 방식의 히터일 수 있다. 예를 들어, 히터(850)는 코일에 의해 인가된 자기장을 통해 발열하여, 에어로졸 생성 물질을 가열하는 서셉터를 포함할 수 있다.

사용자 입력부(860)는 사용자로부터 입력된 정보를 수신하거나, 사용자에게 정보를 출력할 수 있다. 예를 들어, 사용자 입력부(860)는 키 패드(key pad), 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(접촉식 정전 용량 방식, 압력식 저항막 방식, 적외선 감지 방식, 표면 초음파 전도 방식, 적분식 장력 측정 방식, 피에조 효과 방식 등), 조그 휠, 조그 스위치 등이 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 도 8에 도시되지는 않았으나, 에어로졸 생성 장치(800)는 USB(universal serial bus) 인터페이스 등과 같은 연결 인터페이스(connection interface)를 더 포함하고, USB 인터페이스 등과 같은 연결 인터페이스를 통해 다른 외부 장치와 연결하여 정보를 송수신하거나, 배터리(840)를 충전할 수 있다.

메모리(870)는 에어로졸 생성 장치(800) 내에서 처리되는 각종 데이터들을 저장하는 하드웨어로서, 제어부(810)에서 처리된 데이터들 및 처리될 데이터들을 저장할 수 있다. 메모리(870)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(RAM, random access memory) SRAM(static random access memory), 롬(ROM, read-only memory), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 메모리(870)는 에어로졸 생성 장치(800)의 동작 시간, 최대 퍼프 횟수, 현재 퍼프 횟수, 적어도 하나의 온도 프로 파일 및 사용자의 흡연 패턴에 대한 데이터 등을 저장할 수 있다.

통신부(880)는 다른 전자 장치와의 통신을 위한 적어도 하나의 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신부(880)는 근거리 통신부(882) 및 무선 통신부(884)를 포함할 수 있다.

근거리 통신부(short-range wireless communication unit)(882)는 블루투스 통신부, BLE(Bluetooth Low Energy) 통신부, 근거리 무선 통신부(Near Field Communication unit), WLAN(와이파이) 통신부, 지그비(Zigbee) 통신부, 적외선(IrDA, infrared Data Association) 통신부, WFD(Wi-Fi Direct) 통신부, UWB(ultra wideband) 통신부, Ant+ 통신부 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

무선 통신부(884)는 셀룰러 네트워크 통신부, 인터넷 통신부, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN) 통신부 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 무선 통신부(884)는 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 에어로졸 생성 장치(800)를 확인 및 인증할 수도 있다.

제어부(810)는 에어로졸 생성 장치(800)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 제어부(810)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 다수의 논리 게이트들의 어레이로 구현될 수도 있고, 범용적인 마이크로 프로세서와 이 마이크로 프로세서에서 실행될 수 있는 프로그램이 저장된 메모리의 조합으로 구현될 수도 있다. 또한, 다른 형태의 하드웨어로 구현될 수도 있음을 본 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다.

제어부(810)는 배터리(840)의 전력을 히터(850)에 공급하는 것을 제어함으로써 히터(850)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(810)는 배터리(840)와 히터(850) 사이의 스위칭 소자의 스위칭을 제어함으로써 전력 공급을 제어할 수 있다. 다른 예에서, 제어부(810)의 제어 명령에 따라 가열직접회로가 히터(850)에 대한 전력 공급을 제어할 수도 있다.

제어부(810)는 센싱부(820)에 의해 감지된 결과를 분석하고, 이후 수행될 처리들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(810)는 센싱부(820)에 의해 감지된 결과에 기초하여, 히터(850)의 동작이 개시 또는 종료되도록 히터(850)에 공급되는 전력을 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어부(810)는 센싱부(820)에 의해 감지된 결과에 기초하여, 히터(850)가 소정의 온도까지 가열되거나 적절한 온도를 유지할 수 있도록 히터(850)에 공급되는 전력의 양 및 전력이 공급되는 시간을 제어할 수 있다.

제어부(810)는 센싱부(820)에 의해 감지된 결과에 기초하여, 출력부(830)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 퍼프 센서(826)를 통해 카운트 된 퍼프 횟수가 기 설정된 횟수에 도달하면, 제어부(810)는 디스플레이부(832), 햅틱부(834) 및 음향 출력부(836) 중 적어도 하나를 통해 사용자에게 에어로졸 생성 장치(800)가 곧 종료될 것을 예고할 수 있다.

일 실시 예는 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터에 의해 실행가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 모두 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 통신 매체는 전형적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈과 같은 변조된 데이터 신호의 기타 데이터, 또는 기타 전송 메커니즘을 포함하며, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다.

상술한 실시 예들에 대한 설명은 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정해져야 할 것이며, 청구범위에 기재된 내용과 동등한 범위에 있는 모든 차이점은 청구범위에 의해 정해지는 보호 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

에어로졸 생성 장치에 있어서,
에어로졸 생성 물품의 적어도 일부를 가열하는 히터; 및
제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 예열 프로파일에 기초하여 상기 히터에 대한 전력 공급을 제어하는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 구간에서 상기 히터의 온도가 목표 온도(target temperature)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 상기 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제2 구간에 대응되는 시간이 변경된 예열 프로파일을 획득하고,
상기 변경된 예열 프로파일에 기초하여 상기 히터에 전력을 공급하는, 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위 미만인 경우, 상기 제2 구간에 대해 기 설정된 시간에 제1 보상 시간을 추가한 제1 변경 예열 프로파일을 획득하고,
상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제2 구간에 대해 기 설정된 시간에 상기 제1 보상 시간보다 긴 제2 보상 시간을 추가한 제2 변경 예열 프로파일을 획득하는, 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도 및 상기 제2 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도는 동일한 것을 특징으로 하는, 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도 및 상기 제2 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도는 상이한 것을 특징으로 하는, 장치.
제2항에 있어서,
상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간에 대응하는 보상 시간 데이터가 저장된 메모리를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 메모리로부터 획득된 상기 보상 시간 데이터에 기초하여 상기 제1 보상 시간 또는 상기 제2 보상 시간을 설정하는, 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 구간은 상기 히터의 온도가 상기 목표 온도까지 상승하는 온도 상승 구간 및 상기 목표 온도로 유지되는 온도 유지 구간을 포함하고, 상기 제2 구간은 상기 히터의 온도가 예열 종료 온도까지 하강하는 온도 하강 구간이고,
상기 프로세서는,
상기 제1 구간에 대응되는 시간 동안에 상기 온도 상승 구간 및 상기 온도 유지 구간에 따라 상기 히터에 전력을 공급하고,
상기 변경된 제2 구간에 대응되는 시간 동안에 상기 온도 하강 구간에 따라 상기 히터에 전력을 공급하는, 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위 미만이고 제1 임계 값 미만인 경우 또는 상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위를 초과하고 제2 임계 값을 초과하는 경우, 상기 히터에 대한 전력 공급을 차단하는, 장치.
제7항에 있어서,
상기 제1 임계 값 및 상기 제2 임계 값은 상기 히터의 이상 동작에 따라 상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간인, 장치.
에어로졸 생성 장치의 동작 방법에 있어서,
제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 예열 프로파일 중 상기 제1 구간에서 목표 온도(target temperature)에 도달하는데 걸린 시간이 기 설정된 범위 미만이거나 상기 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제2 구간에 대응되는 시간이 변경된 예열 프로파일을 획득하는 동작; 및
상기 변경된 예열 프로파일에 기초하여 히터에 전력을 공급하는 동작을 포함하는, 방법.
제9항에 있어서,
상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위 미만인 경우, 상기 제2 구간에 대해 기 설정된 시간에 제1 보상 시간을 추가한 제1 변경 예열 프로파일을 획득하고, 상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위를 초과하는 경우, 상기 제2 구간에 대해 기 설정된 시간에 상기 제1 보상 시간보다 긴 제2 보상 시간을 추가한 제2 변경 예열 프로파일을 획득하는 동작을 포함하는, 방법.
제10항에 있어서,
상기 제1 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도 및 상기 제2 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도는 동일한 것을 특징으로 하는, 방법.
제10항에 있어서,
상기 제1 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도 및 상기 제2 변경 예열 프로파일에 따른 예열 종료 온도는 상이한 것을 특징으로 하는, 방법.
제10항에 있어서,
메모리로부터 획득된 상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간에 대응하는 보상 시간 데이터에 기초하여 상기 제1 보상 시간 또는 상기 제2 보상 시간을 설정하는 동작을 포함하는, 방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 구간에 대응되는 시간 동안에 상기 히터의 온도가 상기 목표 온도까지 상승하는 온도 상승 구간 및 상기 목표 온도로 유지되는 온도 유지 구간에 따라 상기 히터에 전력을 공급하는 동작, 및
상기 변경된 제2 구간에 대응되는 시간 동안에 상기 히터의 온도가 예열 종료 온도까지 하강하는 온도 하강 구간에 따라 상기 히터에 전력을 공급하는 동작을 포함하는, 방법.
제9항에 있어서,
상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위 미만이고 제1 임계 값 미만인 경우 또는 상기 목표 온도에 도달하는데 걸린 시간이 상기 기 설정된 범위를 초과하고 제2 임계 값을 초과하는 경우, 상기 히터에 대한 전력 공급을 차단하는 동작을 포함하는, 방법.