KR102600788B1

KR102600788B1 - 액세서리를 인식하는 전자 장치 및 방법

Info

Publication number: KR102600788B1
Application number: KR1020160097953A
Authority: KR
Inventors: 이원욱; 류지수; 박석준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-08-01
Filing date: 2016-08-01
Publication date: 2023-11-13
Anticipated expiration: 2036-08-01
Also published as: EP3472688B1; US20190171586A1; US10204062B2; US20180032450A1; EP3736724C0; WO2018026143A1; EP3736724A1; EP3472688A4; EP3472688A1; EP3736724B1; KR20180014522A; US11055238B2

Abstract

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 전자 장치의 커넥터에 장착이되는 액세서리를 인식하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 전자 장치에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 표면 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 표면을 포함하는 하우징; 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 배치되며, 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이; 전압을 인가하는 전원부; 및 상기 디스플레이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 하우징은 USB(universal serial bus) 타입-C의 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되어 액세서리의 삽입을 감지하는 접점 기판을 포함하고, 상기 전원부와 상기 프로세서는 상기 접점 기판 내에 형성된 미드 플레이트(mid plate)에 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서는 상기 접점 기판을 통해 상기 액세서리의 삽입 여부를 판단하고, 상기 전원부에 의해 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.

Description

액세서리를 인식하는 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR SENSING A ACCESSORY}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 전자 장치의 커넥터에 장착되는 액세서리를 인식하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근 전자 장치에서 제공하는 다양한 서비스 및 부가 기능들은 점차 확대되고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고 사용자들의 다양한 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 보다 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다.

이러한 전자 장치의 기술 발달에 따라, 최근에는 전자 장치가 와이어로 컴퓨터 및 외부 기기등과 연결하여 데이터를 송/수신하는 데이터 서비스가 활발하게 이루어지고 있다. 또한, 와이어는 상기 전자 장치의 전원을 충전하는 충전기와 전기적으로 연결될 수 있다. 좀더 구체적으로 설명하면, 전자 장치의 커넥터는 유에스비(USB) TYPE-C로 정의할 수 있다. 이러한, 커넥터는 무선 단말기를 충전 또는 데이터의 입출력 위해 사용될 수 있다. 이와 같이, 커넥터는 전자 장치에 장착되는 소켓과 와이어가 연결되는 플러그 커넥터로 구성될 수 있다.

종래에는 전자 장치의 커넥터에 이물질이 삽입되거나 파손되는 경우, 액세서리가 명확하게 인식되지 못하는 문제점이 존재하였다. 또한, 종래의 전자 장치는 USB TYPE-C를 사용하는 액세서리 삽입되었는지 또는 이물질이 삽입되었는지 미리 판단할 수 없었다. 뿐만 아니라, 삽입된 이물질로 인한 과전류로 인해 전자 장치의 발열이 발생되는 문제점이 존재하였다.

따라서, 액세서리의 삽입을 명확하게 인식할 필요성이 제기되고, 이물질의 삽입을 사용자에게 제공함으로써, 보다 안전한 전자 장치의 사용의 필요성이 제기된다.

본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치의 커넥터에 장착이되는 액세서리를 인식하는 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

이를 위해, 본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 표면 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 표면을 포함하는 하우징; 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 배치되며, 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이; 전압을 인가하는 전원부; 및 상기 디스플레이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 하우징은 USB(universal serial bus) 타입-C의 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되어 액세서리의 삽입을 감지하는 접점 기판을 포함하고, 상기 전원부와 상기 프로세서는 상기 접점 기판 내에 형성된 미드 플레이트(mid plate)에 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서는 상기 미드 플레이트를 통해 상기 액세서리의 삽입 여부를 판단하고, 상기 전원부에 의해 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치의 액세서리 인식 방법에 있어서, 전자 장치의 하우징에 형성된 커넥터 내의 미드 플레이트에 전원을 인가하는 동작; 상기 커넥터로 액세서리의 삽입을 감지하는 동작; 상기 커넥터 내의 접점 기판 내에 형성된 상기 미드 플레이트를 통해 상기 액세서리의 삽입 여부를 판단하는 동작; 및 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치의 액세서리를 인식하는 명령어를 포함하는 프로그램을 저장하는 컴퓨터 가독성 저장 매체에 있어서, 전자 장치의 하우징에 형성된 커넥터 내의 미드 플레이트에 전원을 인가하는 제1 명령 셋; 상기 커넥터로 액세서리의 삽입을 감지하는 제2 명령 셋; 상기 커넥터 내의 접점 기판 내에 형성된 상기 미드 플레이트를 통해 상기 액세서리의 삽입 여부를 판단하는 제3 명령 셋; 및 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 판단하는 제4 명령 셋을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커넥터에 장착되는 액세서리를 인식하는 전자 장치 및 방법을 제공함으로써, 액세서리 장착 불량 또는 이물질의 삽입에 따른 전자 장치의 오동작 또는 과전류에 의한 발열을 방지할 수 있다.

또한, 액세서리의 장착 불량 및 이물질이 삽입되었음을 사용자에게 제공함으로써, 보다 신속한 복구가 가능할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블럭도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터와 액세서리의 단자 및 전자 장치의 커넥터의 접점 기판에 형성된 복수의 핀들의 기능을 나타낸 예시도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 액세서리를 인식하는 전자 장치의 블럭도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 커넥터의 외곽 금속부에 캐패시터가 연결된 구조를 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 액세서리가 체결된 상태의 리셉터클과 플러그의 측단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 액세서리 인식 방법을 나타낸 순서도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 충전 장치 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다.

전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블럭도이다.

전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 전자 장치(201)는 배터리를 통해 전력을 공급받는 전자 장치일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블럭도이다.

한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(Android^TM), iOS^TM, 윈도우즈(Windows^TM), 심비안(Symbian^TM), 타이젠(Tizen^TM), 또는 바다(Samsung bada os^TM) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 USB type-C의 커넥터가 포함된 스마트 폰, 웨어러블 기기(wearable device), TV, 태블릿 PC가 될 수 있다. 전자 장치(101)의 커넥터(410b)는 리셉터클(receptacle)의 용어로 사용될 수 있고, 상기 리셉터클과 체결이 가능한 악세서리 쪽의 커넥터는 플러그(plug)의 용어로 사용될 수 있다.

도 4와 같이, 전자 장치(101)의 전면 중앙에는 터치와 호버링을 감지할 수 있는 디스플레이(160)가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(160)는 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 도 4에서는, 상기 디스플레이(160)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 상기 메인 홈 화면은 전자 장치(101)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(160) 상에 표시되는 첫 화면이다. 상기 전자 장치(10)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 가지고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 상기 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키는 상기 디스플레이(160) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이(160)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 상태를 표시하는 상태 바(Status bar)(411d)가 형성될 수도 있다. 상기 디스플레이(160)의 하부에는 홈키(411a), 메뉴 버튼(411b), 및 뒤로 가기 버튼(411c)이 형성될 수 있다.

상기 홈키(411a)는 디스플레이(160)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(160)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면(any home screen) 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 버튼(411a)이 터치되면, 디스플레이(160)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 디스플레이(160) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈키(411a)가 터치되면, 상기 디스플레이(160)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 홈 키(411a)은 상기 디스플레이(160) 상에 최근에(recently) 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 메뉴 버튼(411b)은 디스플레이(160) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 상기 뒤로 가기 버튼(411c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 전면 상단영역에는 제1 카메라(412a)와, 조도 센서(412b), 근접 센서(412c) 또는 스피커(412d)가 포함될 수 있다. 상기 전자 장치(101)에는 외부의 전자 장치와 전기적으로 연결할 수 있는 커넥터(410b)가 구비될 수 있다. 상기 커넥터(410b)는 상기 전자 장치(101)와 제1 외부 전자 장치(102) 또는 전원소스(도시되지 아니함)를 연결하기 위한 인터페이스로 이용될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 커넥터(410b)에 연결된 유선 케이블을 통해 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장된 데이터를 제1 외부 전자 장치(102)로 전송하거나 또는 제1 외부 전자 장치(102)로부터 데이터를 수신할 수 있다. 또한 상기 전자 장치(101)는 커넥터(410b)에 연결된 유선 케이블을 통해 전원소스(도시되지 아니함)로부터 전원을 입력 받거나, 상기 전원소스를 이용하여 배터리(도시되지 아니함)를 충전할 수 있다. 상기 커넥터(410b)는 USB type C를 포함할 수 있으며, 내부에 접점 기판(405)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 접점 기판(405)의 내부에는 전기적으로 도체 특성을 갖는 미드 플레이트(406)가 형성될 수 있다. 그리고, 상기 접점 기판(406)의 상면과 하면에는 복수의 핀들(pins)이 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는 커넥터(410b)를 통해 제1 외부 전자 장치(102)와 유선으로 연결될 수 있다. 이 경우, 커넥터(410b)는 제1 외부 전자 장치(102)의 단자와 상방향 장착 또는 하방향 장착이 가능하도록 외관이 형성될 수 있다. 즉, 제1 외부 전자 장치(101)의 단자는 상기 커넥터(410b)에 어느 방향으로도 꽂을 수 있다. 그리고, 접점 기판(405)의 윗면 및 아래 면에 형성된 복수의 핀들은 제1 외부 전자 장치(101)의 단자가 어느 방향으로 꽂혀도 데이터 송수신 또는 전력 수신이 가능하도록 배열될 수 있다.

도 5와 같이, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 제 2 카메라(413a), 플래시(flash)(413b) 또는 스피커(413c)가 포함될 수 있다. 만약, 상기 전자 장치(101)가 배터리 팩이 착탈 가능하게 구성된다면, 상기 전자 장치(101)의 저면은 착탈 가능한 배터리 커버(415)가 될 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 커넥터(410b)와 액세서리의 단자(650) 및 전자 장치의 커넥터의 접점 기판에 형성된 복수의 핀들의 기능을 나타낸 예시도이다.

전자 장치(101)는 커넥터(410b)를 통해 액세서리뿐만 아니라 다른 전자 장치와도 연결될 수 있다.

전자 장치(101)의 커넥터(410b)는 액세서리의 단자(650)가 어느 방향으로 꽂힐 수 있도록 외관에 형성될 수 있으며, 커넥터(410b)의 내부에는 접점 기판(405)이 형성될 수 있다. 상기 접점 기판(405)은 윗 면에 열 두 개의 핀(610-1, 610-2,...610-12)이 형성되어 있고, 아래 면에 열 두 개의 핀(620-1, 620-2,...620-12)이 형성될 수 있다. 상기 접점 기판(405)의 내부에는 전기적으로 도체 특성을 갖는 미드 플레이트(406)가 형성될 수 있다. 그리고, 액세서리의 단자(650)는 접점 기판(405)의 윗 면에 형성된 열 두 개의 핀(610-1, 610-2,...610-12)과 접촉되도록 상단에 열 두 개의 핀(630-1, 630-2,...630-12)이 형성될 수 있고, 접점 기판(405)의 아래 면에 형성된 열 두 개의 핀(620-1, 620-2,...620-12)과 접촉되도록 하단에 열 두 개의 핀(640-1, 640-2,...640-12)이 형성될 수 있다. 상기 액세서리의 단자에 구성된 핀의 개수는 액세서리의 종류에 따라 다를 수 있다. 또한, 상기 액세서리의 CC 핀은 종류에 따라 한 개이거나 두 개 일 수 있다. 예를 들면, 액세서리의 단자(650)가 어느 방향으로 꽂힐 수 있도록, 윗 면에 형성된 열 두 개의 핀의 배열 순서는 아래 면에 형성된 열 두 개의 핀의 배열 순서와 동일하게 형성될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 액세서리의 케이블을 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 180도로 회전된 상태로 꽂을 수 있다.

접점 기판(405)의 윗 면과 아래 면에 형성된 핀의 배열은 아래 [표 1]과 같다.

Pin	Pin	Name	Function	Note
A1	B1	GND	Power	Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins)
A2	B2	TX1+	USB 3.1 or Alternate Mode	10Gb/s differential pair with TX1-
A3	B3	TX1-	USB 3.1 or Alternate Mode	10Gb/s differential pair with TX1+
A4	B4	VBUS	Power	Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins)
A5	B5	CC1	CC or VCONN	-
A6	B6	D+	USB 2.0	-
A7	B7	D-	USB 2.0	-
A8	B8	SBU1	Alternate Mode	Lower speed side band signal
A9	B9	VBUS	Power	Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins)
A10	B10	RX2-	USB 3.1 or Alternate Mode	10Gb/s differential pair with RX2+
A11	B11	RX2+	USB 3.1 or Alternate Mode	10Gb/s differential pair with RX2-
A12	B12	GND	Power	Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins)

USB 타입-C는 24개의 핀들이 형성되어 있다. 가역성(reversibility)으로 인해 24개의 핀들은 반사된 구성(mirrored configuration)으로 배치될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 액세서리의 단자(650)를 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 180도 회전하여 장착할 수 있다. 이 경우, 대칭적인 핀은 함께 사용되지 않을 수 있다. 예를 들면, TX1+ 및 TX1-가 사용되면, TX2+, TX2-, RX2+, RX2-가 사용되지 않을 수 있고, RX1+, RX1-가 사용되면, RX2+, RX2-, TX2+, TX2-가 사용되지 않을 수 있다. 이와 같이, 커넥터(410b)의 접점 기판(405) 내부에는 전기적으로 도전성을 갖는 미드 플레이트(406)가 포함되어 있다. 그리고, 접점 기판(405)에는 총 24개(예: 윗 면에 12개 및 아래 면에 12개)이 핀이 존재하지만, 해당되는 핀이 동시에 사용되지 않을 수 있다. 어떤 핀이 사용될 것인지는 연결하는 케이블과 케이블 끝에 붙어 있는 단자, 상기 단자에 연결되는 전자 장치(101)의 커넥터(405)의 연결 상태에 따라 결정될 수 있다.

접점 기판(405)의 윗 면에 형성된 CC1 핀(610-5)과 아래 면에 형성된 CC2 핀(620-5)은 커넥터(410b)에 연결된 액세서리의 용도를 파악하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 액세서리의 단자(650)의 윗 면이 위로 향하도록 꽂혀서 전자 장치(101)의 CC1 핀(610-5)이 액세서리의 CC 핀(630-5)에 연결되면, 전자 장치(101)의 CC2 핀(620-5)은 상기 액세서리 인식용 IC를 위한 전원을 공급(VCONN)하는데 사용될 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 액세서리의 단자(650)의 윗 면이 아래로 향하도록 꽂혀서 전자 장치(101)의 CC2 핀(620-5)이 액세서리의 CC 핀(630-5)에 연결되면, 전자 장치(101)의 CC1 핀(610-5)은 상기 액세서리 인식용 IC를 위한 전원을 공급(VCONN)하는데 사용될 수 있다. 이러한 전자 장치(101)의 CC 핀들(610-5, 620-5)은 액세서리의 CC 또는 VCONN으로 연결될 수 있으며, 전자 장치(101)의 CC 핀들(610-5, 620-5)은 CC와 VCONN을 지원할 수 있다.

그리고, 전자 장치의 SBU 1 핀(610-8) 및 SBU 2 핀(620-8)은 대체 모드에서 사용되도록 할당된 저속 신호 핀이다. 전력 송수신하기 이전에, 전자 장치(101)와 액세서리 간의 이러한 대체 모드의 협상은 요구될 수 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 액세서리를 인식하는 전자 장치의 블럭도이고, 도 7b는 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 커넥터의 외곽 금속부(예: 쉘 부분)에 캐패시터가 연결된 구조를 나타낸 예시도이다.

도 7a 및 7b를 참조하면, 액세서리를 인식하는 전자 장치(101)는 프로세서(120), 디스플레이(160), 전원부(710), 커넥터(406) 및 회로부(720)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(406)는 접점 기판(405)가 포함되고, 상기 접점 기판(405)의 내부에는 미드 플레이트(406)가 포함되어 있다. 상기 회로부(720)는 액세서리로부터 공급되는 전력에 기반한 누설 전류를 방지하고, 전류를 조절하기 위한 제1 및 제2 저항(722, 723), 상기 전원부(710)의 일단에 형성된 다이오드(723)를 포함할 수 있다. 그리고, 커넥터(410b)를 감싸고 있는 외곽 금속부(예: 쉘 부분(601, 602))의 양 끝단(601, 602)(예: footprint)에는 제1 및 제2 캐패시터(724, 725)가 연결될 수 있다. 또는, 상기 제1 및 제2 캐패시터(724, 725)는 상기 커넥터(410b)를 감싸고 있는 외곽 금속부의 일부분에 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2 캐패시터(724, 725)는 상기 액세서리로부터 공급되는 전력에 기반한 누설전류를 방지하고, 용량은 과전류 발생시 단락될 수 있는 용량의 크기를 가질 수 있다. 이러한, 각 캐패시터의 용량의 크기는 가변적으로 조절될 수 있다. 그리고, 상기 제1 및 제2 저항(722, 723)은 누설 전류를 방지할 수 있는 크기를 가질 수 있으며, 각 저항의 크기는 가변적으로 조절될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)는 제1 외부 전자 장치(102)의 단자(650)가 어느 방향으로 꽂힐 수 있도록 외관에 형성될 수 있으며, 커넥터(410b)의 내부에는 접점 기판(405)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 접점 기판(405)의 내부에는 미드 플레이트(406)가 포함되어 있다. 전자 장치(101)의 접점 기판(405)은 하우징에 형성된 커넥터의 내부에 형성될 수 있다. 상기 접점 기판(405)의 윗면과 아래 면은 각각 12개의 핀이 구성되며, 각 면에 구성된 12개의 핀들은 다른 면에 구성된 12개의 핀들과 반사적 구성(mirrored configuration)으로 배치될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 액세서리의 단자(650)를 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 180도 회전하여 장착할 수 있다. 그리고, 커넥터(410b)의 제1 단(예: footprint)에는 제1 캐패시터(724)가 연결되어 있고, 커넥터(410b)의 제2 단(예: footprint)에는 제2 캐패시터(725)가 연결되어 있다. 이러한 제1 캐패시터(724) 및 제2 캐패시터(725)로 인해, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 이물질이 삽입된 상태에서 과전류가 발생되면, 상기 제1 캐패시터(724) 및 제2 캐패시터(725) 중 적어도 하나를 단락시킴으로써, 전자 장치(101)의 발열을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전원부(710)는 프로세서(120)의 제어에 따라 전자 장치(101)의 하우징에 배치되는 배터리(도시되지 아니함)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(도시되지 아니함)는 전자 장치(101)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 전원부(710)는 커넥터(410b)와 연결된 유선 케이블을 통해 외부의 전원 소스(도시되지 아니함)에서부터 입력되는 전원을 전자 장치(101)로 공급할 수 있다. 전원부(710)는 회로부(720)를 통해 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)에 전원을 인가할 수 있다. 또한, 전원부(710)는 무선 충전 기술을 통해 외부의 전원소스로부터 무선으로 입력되는 전원을 전자 장치(101)로 공급할 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 커넥터(410b)의 내부에 형성된 접점 기판(405)(예: 미드 플레이트(406))에 전류(예: 1A 이내)를 인가할 수 있다. 프로세서(120)는 접점 기판(405) 내부에 형성된 미드 플레이트(406))에 전류(예: 1A 이내)를 회로부(720)를 통해 인가할 수 있다. 상기 접점 기판(405)의 내부에 존재하는 미드 플레이트(406)는 전기적으로 도체 특성을 가진다. 그리고, 커넥터(410b)를 감싸고 있는 외곽 금속부(예: 쉘 부분(601, 602)에는 캐패시터(724, 725)가 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 캐패시터(724, 725)는 외곽 금속부의 footprint 부분에 각각 연결될 수 있다. 본 발명은 이러한 캐패시터와 같은 수동 소자를 연결함으로써, 발열 소손을 방지할 수 있다. 그리고, 접점 기판(405)의 양 끝단에는 액세서리의 접속핀(820)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 접속핀(820)이 장착될 수 있도록 홈이 형성되어 있다. 그리고, 접속핀(820)의 장착에 대응하여 프로세서(120)는 액세서리의 단자(650)가 상기 커넥터(410b)에 삽입되는지를 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)에 전원을 인가하고 있는 상태에서 커넥터(410b)의 내부에 형성된 접점 기판(405)에 접속핀(820)이 체결됨을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 미드 플레이트(406)에 적은 전류(예: 2μA)를 인가할 수 있다. 이러한 전류가 인가되고 있는 상태에서, 접점 기판(405)에 접속핀(820)이 체결되지 않으면, 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)를 도통한 전압은 하이(high)이고, 접점 기판(405)에 접속핀(820)이 체결되면, 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)을 도통한 전압은 로우(low)이다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 이러한 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)를 도통한 전압 값이 하이인지 로우인지에 따라서, 접점 기판(405)에 접속핀(820)의 체결 유무를 판단할 수 있다. 예를 들면, 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)를 도통한 전압이 로우(low)이면, 프로세서(120)는 접점 기판(405)에 접속핀(820)이 정상적으로 체결된 것으로 판단할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)의 내부에 전기적인 연결을 방해하는 이물질이 존재하는지 또는 존재하지 않는지를 판단할 수 있다. 예를 들면, 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)를 도통한 전압이 하이(high)이면, 프로세서(120)는 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)에 접속핀(820)이 체결되지 않은 것으로 판단하거나, 또한, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)의 내부에 전기적인 연결을 방해하는 이물질이 있는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)를 도통한 전압이 로우(low)인지 판단할 수 있다. 상기 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)를 도통한 전압이 로우인 경우, 프로세서(120)는 상기 커넥터(410b) 내의 제1 CC(610-5 또는 620-5) 핀을 통해 상기 액세서리와 통신 가능한지 판단할 수 있다. 상기 액세서리와 통신 가능한 것으로 판단되면, 프로세서(120)는 제2 CC 핀(제 1 CC 핀과 다른 핀)을 통해 액세서리 인식용 IC를 위한 전원 공급용으로 사용할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 CC 핀(제 1 CC 핀과 다른 핀)을 통해 액세서리 인식용 IC에 전원을 공급할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 CC핀(제2 CC 핀과 다른 핀)을 통해서 액세서리와 통신을 할 수 있다. 전자 장치(101)는 이러한 과정을 통해서 액세서리의 용도와 목적을 파악할 수 있다. 만일, 상기 액세서리와 통신 불가능한 것으로 판단되면, 프로세서(120)는 상기 액세서리의 단자(650)가 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 정상적으로 장착되어 있는지를 확인하는 요청을 사용자에게 출력할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 제1 CC 핀 및 제2 CC 핀 중 적어도 하나를 이용해 액세서리와 통신할 수 없는 것으로 판단되면, 상기 액세서리의 단자(650)가 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 정상적으로 장착되어 있는지를 확인하는 요청을 디스플레이(160)에 출력할 수 있다. 이러한 출력은 사용자로 하여금 상기 액세서리의 삽입 상태, 상기 커넥터에 이물질 확인, 상기 커넥터의 파손 유무 및 상기 액세서리의 탈부착 요청 중 적어도 하나를 확인하도록 유도하기 위함이다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 CC 핀 또는 제2 CC 핀 사이에 이물질이 삽입되어 쇼트(short) 상태로 되는 경우, 액세서리에 대한 판별이 불가능할 수 있는데, 이 경우, 프로세서(120)는 커넥터(410b)의 접점 기판(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트(406)에 전원을 인가함으로써, 액세서리의 삽입을 감지할 수 있다. 그리고, 프로세서(120)는 이러한 이물질의 삽입 및/또는 CC 핀의 훼손을 사용자에게 알릴 수 있다. 이와 같이, 커넥터(410b)의 CC 핀에 이물질이 삽입되거나 파손되는 경우, 프로세서(120)는 접점 기판(405)을 이용함으로써, 액세서리 삽입에 대한 우선 확인이 가능할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 미드 플레이트(406)를 도통한 전압이 하이(high)인 경우, 프로세서(120)는 상기 액세서리의 단자(650)가 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 정상적으로 장착되어 있는지를 확인하는 요청을 디스플레이(160)에 출력할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)는 상기 액세서리의 단자(650)가 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 정상적으로 장착되어 있는지를 확인하는 요청을 출력(예: 팝업, 경고 화면, 에러 메시지 등등)할 수 있다. 프로세서(120)는 미드 프레이트(406)를 도통한 전압이 하이(high)이거나, CC 핀을 이용하여 전자 장치(101)와 액세서리 간에 통신이 불가능한 것으로 판단되면, 커넥터 확인 요청 메시지를 생성하고, 생성된 메시지를 디스플레이(160)에 표시할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 커넥터 확인 요청 메시지를 생성하고, 생성된 메시지를 스피커(282)를 통해 출력할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 표면 및 제2 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 표면을 포함하는 하우징; 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 배치되며, 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이; 전압을 인가하는 전원부; 및 상기 디스플레이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 하우징은 USB(universal serial bus) 타입-C의 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 프로세서와 전기적으로 연결되어 액세서리의 삽입을 감지하는 접점 기판을 포함하고, 상기 전원부와 상기 프로세서는 상기 접점 기판 내에 형성된 미드 플레이트(mid plate)에 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서는 상기 미드 플레이트를 통해 상기 액세서리의 삽입 여부를 판단하고, 상기 전원부에 의해 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 액세서리의 삽입이 감지된 후, 상기 미드 플레이트를 도통한 전압이 하이(high)인 경우, 상기 커넥터의 훼손 및 상기 커넥터 내부에 이물질 삽입 중 적어도 하나에 대한 확인 요청을 출력하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 액세서리의 삽입이 감지된 후, 상기 미드 플레이트를 도통한 전압이 로우(low)인 경우, 상기 접점 기판의 제1 CC(configuration channel) 핀을 통해 상기 액세서리와 통신 가능한지 판단하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 액세서리와 통신이 가능한 것으로 판단되면, 상기 프로세서는 상기 접점 기판의 제2 CC 핀을 통해 상기 액세서리에 전원을 공급하여 상기 액세서리의 용도를 확인하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 액세서리와 통신은 가능하지만, 상기 액세서리의 내부 오류로 인해 CC 핀만으로 용도를 파악하는 것이 불가능한 것으로 판단되면, VBUS 단자를 이용하여 상기 액세서리의 용도를 확인하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 액세서리와 통신이 불가능한 것으로 판단되면, 상기 프로세서는 상기 커넥터 확인 요청을 출력하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터 확인 요청을 상기 디스플레이 상에 출력하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터 확인 요청은, 상기 액세서리의 삽입 상태, 상기 커넥터에 이물질 확인, 상기 커넥터의 파손 유무 및 상기 액세서리의 탈부착 요청 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 접점 기판의 내부에는 미드 플레이트가 형성되며, 상기 커넥터의 외곽 금속부의 양 끝단에는 캐패시터가 각각 연결되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 커넥터의 외곽 금속부의 양 끝단에 각각 형성된 두 개의 캐패시터, 상기 액세서리로부터 공급되는 전력에 기반한 누설 전류를 방지하고, 전류를 조절하기 위한 두 개의 저항, 및 상기 전원부 단에 형성된 하나의 다이오드를 포함하는 회로부를 더 포함할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 액세서리가 체결된 커넥터의 측단면도이다.

도 8을 참조하면, 액세서리는 전자 장치(101)의 커넥터(410b)의 접점 기판(405)에 전기적으로 접속되도록 접지 기능을 갖는 두 개의 접속 핀(820)이 구비될 수 있다. 전자 장치(101)는 액세서리에 형성된 두 개의 접속 핀(820)이 접점 기판(405)에 체결되는지를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 접점 기판(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트(406)에 전원을 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 접점 기판(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트(406)에 전원을 인가하는 도중에, 액세서리의 접속 핀(820)이 접점 기판(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트의 연결에 대응하여 전압 강하를 감지할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 접점 기판의 미드 플레이트를 도통한 전압이 강하되면, 커넥터(410b)에 액세서리가 부착된 것으로 판단할 수 있다. 그리고, 외곽 급속부(예: 쉘 부분(810))은 커넥터(410b)를 감쌈과 동시에 보호하도록 전자 장치(101)의 하우징에 부착될 수 있으며, 전기적으로 접지 특성을 가질 수 있다. 그리고, 접점 기판(405)에는 윗 면에 12 개의 핀(610-1~610-12)이 형성되어 있고, 아래 면에 12개의 핀(620-1~620-12)이 형성되어 있다. 접점 기판(405)에 형성된 각각의 핀은 액세서리의 부착에 대응하여 액세서리의 각각의 핀에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 액세서리 인식 방법을 나타낸 순서도이다.

이하, 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 액세서리 인식 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 910에서, 전자 장치(101)는 커넥터(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트(406)에 전원을 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 접점 기판에 액세서리의 접속 핀이 체결되는지를 판단하기 위해 접점 기판(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트(406)에 전원을 인가할 수 있다. 상기 전원은 수 μA 이내의 전류 값을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 912에서, 전자 장치(101)는 미드 플레이트(406)를 도통한 전압이 로우인지 또는 하이인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 접점 기판(405) 내의 미드 플레이트(406)를 도통한 전압이 로우인지 또는 하이인지에 따라서, 접점 기판에 액세서리의 접속 핀이 체결되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 접점 기판에 액세서리의 접속 핀이 정상적으로 체결되면, 상기 미드 플레이트(406)에 도통되는 전압은 로우(low)이고, 정상적으로 체결되지 않거나 체결되지 않으면 상기 미드 플레이트(406)에 도통되는 전압은 하이(high)이다. 액세서리의 접속 핀(820)이 접점 기판(405)에 정상적으로 체결되면, 상기 미드 플레이트(406)에 도통되는 전류는 상기 접속 핀(820)에 의해 접지되기 때문에, 로우가 된다. 만일, 액세서리의 접속 핀(820)이 접점 기판(405)에 체결되지 않거나 커넥터(410b)에 이물질이 존재하면, 도통되는 전류는 하이가 된다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 914에서, 전자 장치(101)는 미드 플레이트를 도통한 전압이 하이(high)이면, CC 핀을 이용하여 액세서리가 인식되는지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 접점 기판(405)의 CC 핀으로 신호를 전송하여, 액세서리가 삽입되었는지 삽입되지 않았는지를 판단할 수 있다.

다양한 실시 에에 따르면, 동작 916에서, 전자 장치(101)는 액세서리로부터 응답이 감지되면, 액세서리가 삽입된 것으로 판단할 수 있다. 상기 액세서리로부터 상기 전송된 신호에 대한 응답이 감지되면, 전자 장치(101)는 상기 액세서리가 커넥터(410b)에 삽입(또는 장착)된 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 918에서, 전자 장치(101)는 커넥터의 확인 요청을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는 미드 플레이트를 도통한 전압이 하이(high)이고, CC 핀을 이용하여 액세서리가 삽입된 것으로 판단되면, 커넥터 확인 요청을 출력할 수 있다. 이러한 출력은 사용자로 하여금 상기 액세서리의 삽입 상태, 상기 커넥터에 이물질 확인, 상기 커넥터의 파손 유무 및 상기 액세서리의 탈부착 요청 중 적어도 하나를 확인하도록 유도하기 위함이다. 또는 전자 장치(101)는 커넥터 확인 요청 메시지를 생성하고, 생성된 메시지를 스피커(282)를 통해 출력할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 920에서, 전자 장치(101)는 액세서리로부터 응답이 감지되지 않으면, 액세서리가 삽입되지 않은 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 922 및 동작 924에서, 전자 장치(101)는 CC 핀을 이용하여 액세서리와 통신이 가능한지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 CC 핀을 이용하여 액세서리와의 통신 수행을 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 접점 기판(405)의 미드 플레이트(406)를 도통한 전압이 로우인 것으로 판단되면, CC 핀을 이용하여 액세서리와의 통신을 결정하고, 상기 액세서리와 통신 가능한지 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 액세서리의 단자(650)의 윗 면이 위로 향하도록 꽂혀서 전자 장치(101)의 CC1 핀(610-5)이 액세서리의 CC 핀(630-5)에 연결되면, 전자 장치(101)는 CC2 핀(620-5)을 상기 액세서리 인식용 IC를 위한 전원 공급(VCONN) 용으로 사용할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 액세서리의 단자(650)의 윗 면이 아래로 향하도록 꽂혀서 전자 장치(101)의 CC1 핀(610-5)이 액세서리의 CC 핀(640-5)에 연결되면, 전자 장치(101)는 CC2 핀(620-5)을 상기 액세서리 인식용 IC를 위한 전원 공급(VCONN)용으로 사용할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)는 미드 플레이트를 도통한 전압이 로우(low)이고, CC 핀을 이용하여 액세서리와 통신이 불가능하면, 커넥터 확인 요청을 출력할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 918에서, 상기 CC 핀으로 통신이 가능하지 않으면, 전자 장치(101)는 커넥터의 확인 요청을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는 CC 핀을 이용하여 액세서리와 통신이 불가능한 것으로 판단되면, 커넥터 확인 요청을 출력할 수 있다. 이러한 출력은 사용자로 하여금 상기 액세서리의 삽입 상태, 상기 커넥터에 이물질 확인, 상기 커넥터의 파손 유무 및 상기 액세서리의 탈부착 요청 중 적어도 하나를 확인하도록 유도하기 위함이다. 또는 전자 장치(101)는 커넥터 확인 요청 메시지를 생성하고, 생성된 메시지를 스피커(282)를 통해 출력할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 926에서, 상기 CC 핀으로 통신이 가능하면, 전자 장치(101)는 CC 핀을 이용한 통신이 정상인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 CC 핀으로 신호를 송신하고, 액세서리로부터 상기 송신된 신호에 대한 응답을 수신함으로써, 상기 CC 핀을 이용한 통신이 정상인지 아닌지를 판단할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 928에서, 전자 장치(101)는 CC핀을 이용하여 통신을 진행할 수 있다. 전자 장치(101)는 CC핀을 이용하여 통신을 진행함으로써, 액세서리를 파악할 수 있다. 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 액세서리의 단자(650)의 윗 면이 위로 향하도록 꽂혀서 전자 장치(101)의 CC1 핀(610-5)이 액세서리의 CC 핀(630-5)에 연결되면, 전자 장치(101)는 CC2 핀(620-5)을 이용하여 상기 액세서리 인식용 IC를 위한 전원을 공급함으로써, 액세서리와 통신을 수행하고, 액세서리를 파악할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 액세서리의 단자(650)의 윗 면이 아래로 향하도록 꽂혀서 전자 장치(101)의 CC1 핀(610-5)이 액세서리의 CC 핀(640-5)에 연결되면, 전자 장치(101)는 CC2 핀(620-5)을 이용하여 상기 액세서리 인식용 IC를 위한 전원을 공급함으로써, 액세서리와 통신을 수행하고, 액세서리를 파악할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 930에서, 전자 장치(101)는 CC 핀을 이용한 통신이 정상이 아닌 것으로 판단되면, VBUS의 변화가 발생되었는지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 액세서리가 충전기 또는 전원 공급장치인지를 판단하기 위해 VBUS의 변화를 감지할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 커넥터에 삽입된 액세서리가 전원 공급 장치 이외의 다른 액세서리인지를 파악하기 위해 VBUS의 변화를 감지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 932에서, 전자 장치(101)는 VBUS의 변화가 발생된 것으로 판단되면, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 삽입된 액세서리가 충전기 또는 전원 공급장치인 것으로 파악할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 동작 934에서, 전자 장치(101)는 VBUS의 변화가 발생되지 않은 것으로 판단되면, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 전원 공급 장치 이외의 다른 액세서리가 삽입된 것으로 파악할 수 있다.

상술한 도 9의 하나 이상의 기능 또는 동작은 실시 예에 따라서 생략될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 액세서리 인식 방법은, 전자 장치의 하우징에 형성된 커넥터 내의 미드 플레이트에 전원을 인가하는 동작; 상기 커넥터로 액세서리의 삽입을 감지하는 동작; 상기 커넥터 내의 접점 기판 내에 형성된 상기 미드 플레이트를 통해 상기 액세서리의 삽입 여부를 판단하는 동작; 및 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 액세서리의 삽입이 감지된 후, 상기 미드 플레이트를 도통한 전압이 하이(high)인 경우, 상기 커넥터의 훼손 및 상기 커넥터 내부에 이물질 삽입 중 적어도 하나에 대한 확인 요청을 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 액세서리의 삽입이 감지된 후, 상기 미드 플레이트를 도통한 전압이 로우(low)인 경우, 상기 접점 기판의 제1 CC(configuration channel) 핀을 통해 상기 액세서리와 통신 가능한지 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 액세서리와 통신은 가능하나, 상기 액세서리의 오류로 인해 정상적인 통신으로 상기 액세서리를 파악하지 못하는 경우, 상기 접점 기판의 VBUS 핀을 이용하여 상기 액세서리의 용도를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 액세서리와 통신이 불가능한 것으로 판단되면, 상기 커넥터 확인 요청을 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 액세서리의 오류로 인해 통신이 비정상적인 경우, VBUS의 전압 변화를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 커넥터 확인 요청을 디스플레이 상에 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 커넥터 확인 요청은, 상기 액세서리의 삽입 상태, 상기 커넥터에 이물질 확인, 상기 커넥터의 파손 유무 및 상기 액세서리의 탈부착 요청 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 본 발명에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 제어 회로에 의해 실행될 경우, 상기 제어 회로가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 제어 회로에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 발명에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은, 전자 장치의 하우징에 형성된 커넥터 내의 미드 플레이트에 전원을 인가하는 제1 명령 셋; 상기 커넥터로 액세서리의 삽입을 감지하는 제2 명령 셋; 상기 커넥터 내의 접점 기판 내에 형성된 상기 미드 플레이트를 통해 상기 액세서리의 삽입 여부를 판단하는 제3 명령 셋; 및 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 판단하는 제4 명령 셋을 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

101: 전자 장치 120: 프로세서
130: 메모리 150: 입출력 인터페이스
160: 디스플레이 170: 통신 인터페이스
410b: 커넥터 405: 접점 기판
406: 미드 플레이트 710: 전원부

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 방향으로 향하는 제1 표면 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 표면을 포함하는 하우징;
상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 배치되며, 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이;
상기 디스플레이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서;
USB(universal serial bus) 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 메탈부; 및
제1 캐패시터 및 제2 캐패시터를 포함하는 회로부, - 상기 제1 캐패시터는 상기 USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 제1 부분에 연결되고, 상기 제2 캐패시터는 상기 USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 제2 부분에 연결되고, 상기 제1 캐패시터와 상기 제2 캐패시터는 액세서리로부터 공급되는 전력에 기반한 누설 전류를 방지하기 위한 것임-;를 포함하고,
상기 제1 캐패시터 및 상기 제2 캐패시터는 과전류 발생에 응답하여 단락되는 것인 전자 장치.
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제1항에 있어서,
상기 제1 캐패시터 및 상기 제2 캐패시터는, 상기 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 양 단에 각각 연결되는 것인, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 부분은,
상기 메탈부의 제1 단이고,
상기 제2 부분은,
상기 메탈부의 제2 단인, 전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 상기 제1 단은,
상기 USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 상기 제2 단과 반대 단인, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 커넥터에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하는 전자 장치.
제21항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 커넥터에 이물질이 존재하는 것으로 확인됨에 응답하여, 상기 커넥터에 이물질을 확인하도록 사용자를 유도하는 경고 화면을 상기 디스플레이에 표시하는 전자 장치.
제22항에 있어서,
상기 경고 화면은,
상기 사용자에게, 상기 액세서리의 삽입 상태, 상기 커넥터에 이물질이 존재하는지 여부, 또는 상기 커넥터가 파손되었는지 여부를 확인하라는 요청, 또는
상기 사용자에게, 상기 액세서리의 부착 또는 제거하라는 요청을 포함하는 것인, 전자 장치.
제1항에 있어서,
전원부;를 더 포함하고,
상기 회로부는,
상기 액세서리로부터 공급되는 전력에 기반한 누설 전류를 방지하고, 전류를 조절하기 위한 두 개의 저항; 및
상기 전원부의 일단에 형성된 하나의 다이오드;를 더 포함하는 전자 장치.
제24항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되어 상기 액세서리의 삽입을 감지하는 접점 기판을 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 커넥터의 상기 접점 기판의 미드 플레이트(mid plate)를 이용하여 상기 액세서리의 삽입 여부를 확인하고,
상기 전원부에 의해 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 확인하는 전자 장치.
제25항에 있어서,
상기 미드 플레이트는,
전기 전도성 미드 플레이트를 포함하고,
상기 전원부 및 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 접점 기판 내에 형성된 상기 미드 플레이트에 전기적으로 연결된 전자 장치.
제25항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 액세서리의 삽입이 감지된 후, 상기 미드 플레이트로 인가된 전압이 감소됨에 응답하여, 상기 접점 기판의 제1 CC(configuration channel) 핀을 통해 상기 액세서리와 통신 가능한지 여부를 확인하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 방향으로 향하는 제1 표면 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 표면을 포함하는 하우징;
상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 배치되며, 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이;
상기 디스플레이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서;
USB(universal serial bus) 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 메탈부; 및
제1 캐패시터 및 제2 캐패시터를 포함하는 회로부, - 상기 제1 캐패시터는 상기 USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 제1 부분에 연결되고, 상기 제2 캐패시터는 상기 USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 제2 부분에 연결되고, 상기 제1 캐패시터와 상기 제2 캐패시터는 액세서리로부터 공급되는 전력에 기반한 누설 전류를 방지하기 위한 것임-;를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 커넥터에 이물질이 존재하는지 여부를 확인하고,
상기 커넥터에 이물질이 존재하는 것으로 확인됨에 응답하여, 상기 커넥터에 이물질을 확인하도록 사용자를 유도하는 경고 화면을 상기 디스플레이에 표시하는 전자 장치.
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제28항에 있어서,
상기 제1 캐패시터 및 상기 제2 캐패시터는,
상기 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 양 단에 각각 연결되는 것인, 전자 장치.
제28항에 있어서,
상기 제1 부분은,
상기 메탈부의 제1 단이고,
상기 제2 부분은,
상기 메탈부의 제2 단인, 전자 장치.
제28항에 있어서,
상기 경고 화면은,
상기 사용자에게, 상기 액세서리의 삽입 상태, 상기 커넥터에 이물질이 존재하는지 여부, 또는 상기 커넥터가 파손되었는지 여부를 확인하라는 요청, 또는
상기 사용자에게, 상기 액세서리의 부착 또는 제거하라는 요청을 포함하는 것인, 전자 장치.
제28항에 있어서,
전원부;를 더 포함하고,
상기 회로부는,
상기 액세서리로부터 공급되는 전력에 기반한 누설 전류를 방지하고, 전류를 조절하기 위한 두 개의 저항; 및
상기 전원부의 일단에 형성된 하나의 다이오드;를 더 포함하는 전자 장치.
제33항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되어 상기 액세서리의 삽입을 감지하는 접점 기판을 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 커넥터의 상기 접점 기판의 미드 플레이트(mid plate)를 이용하여 상기 액세서리의 삽입 여부를 확인하고,
상기 전원부에 의해 상기 미드 플레이트로 인가된 전압의 일부에 기반하여 상기 액세서리의 삽입 상태를 확인하는 전자 장치.
제34항에 있어서,
상기 미드 플레이트는,
전기 전도성 미드 플레이트를 포함하고,
상기 전원부 및 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 접점 기판 내에 형성된 상기 미드 플레이트에 전기적으로 연결된 전자 장치.
제34항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 액세서리의 삽입이 감지된 후, 상기 미드 플레이트로 인가된 전압이 감소됨에 응답하여, 상기 접점 기판의 제1 CC(configuration channel) 핀을 통해 상기 액세서리와 통신 가능한지 여부를 확인하는 전자 장치.
장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 표면을 통해 노출된 디스플레이;
상기 디스플레이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서;
USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 메탈부; 및
제1 캐패시터 및 제2 캐패시터를 포함하는 회로부, - 상기 제1 캐패시터는 상기 USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 제1 부분에 연결되고, 상기 제2 캐패시터는 상기 USB 타입-C의 커넥터를 둘러싸는 상기 메탈부의 제2 부분에 연결되고, 상기 제1 캐패시터와 상기 제2 캐패시터는 액세서리로부터 공급되는 전력에 기반한 누설 전류를 방지하기 위한 것임-;를 포함하고,
상기 제1 캐패시터 및 상기 제2 캐패시터는 과전류 발생에 응답하여 단락되는 것인 장치.