[go: up one dir, main page]

KR102408135B1 - 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스 - Google Patents

스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR102408135B1
KR102408135B1 KR1020190178350A KR20190178350A KR102408135B1 KR 102408135 B1 KR102408135 B1 KR 102408135B1 KR 1020190178350 A KR1020190178350 A KR 1020190178350A KR 20190178350 A KR20190178350 A KR 20190178350A KR 102408135 B1 KR102408135 B1 KR 102408135B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stretchable
mounting
mounting unit
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020190178350A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210085378A (ko
Inventor
사기동
김자연
김사웅
김은비
정지호
Original Assignee
한국광기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국광기술원 filed Critical 한국광기술원
Priority to KR1020190178350A priority Critical patent/KR102408135B1/ko
Publication of KR20210085378A publication Critical patent/KR20210085378A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102408135B1 publication Critical patent/KR102408135B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528—Layout of the interconnection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10D89/00
    • H01L25/0652—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10D89/00 the devices being arranged next and on each other, i.e. mixed assemblies
    • H01L33/48—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 사용자 편의성과 구조적 안정성을 높일 수 있는 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스에 관한 것이다.
본 발명에 따른 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스는 연성 기판을 신축 가능한 굴곡 배선 구조로 설계하고, 독립적 코인셀 구조의 배터리를 적용하여 완전 신축성을 부여한 기판을 연성의 실리콘으로 완전 밀봉하여 인체 부착시 신축성을 높임으로써 사용자 편의성과 구조적 안정성을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스는 피부 부착형 패치 이외의 웨어러블 의료기기 및 디스플레이 등 다양한 분야에 응용될 수 있는 장점이 있다.

Description

스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스{Stretchable substrate structure and stretchable device having same}
본 발명은 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 사용자 편의성과 구조적 안정성을 높일 수 있는 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스에 관한 것이다.
최근 스트레처블 배선을 적용한 웨어러블 기기는 유연 기판에 부품을 실장하는 구조이거나 폴리우레탄(Polyurethan) 기판에 은(Ag) 페이스트를 배선으로 프린팅하여 신축성을 가지게하는 구조를 적용한다.
유연 기판 구조는 연성을 가지기는 하나 신축성이 없어 인체에 부착시 이물감이 들어 사용자 편의성이 떨어진다. 그리고 Polyurethan 기판에 Ag 페이스트를 배선으로 프린팅하는 구조는 신축성을 가져 사용감이 우수한 특징이 있으나, 박막형 배터리에서 신축성이 없어 구조적으로 신축성 부가에 의한 사용감을 높이는데 한계가 있다. 또한, 프린팅된 배선에 크랙이 발생할 수 있고 부품 실장시 실장 강도가 낮아 양산시 장기 신뢰성이 떨어지는 단점이 있다.
대한민국 공개특허 10-2019-0094748 대한민국 공개특허 10-2015-0136284
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 연성 기판을 신축 가능한 굴곡 배선 구조로 설계하고, 독립적 코인셀 구조의 배터리를 적용하여 완전 신축성을 부여한 기판을 연성의 실리콘으로 완전 밀봉하여 인체 부착시 신축성을 높임으로써 사용자 편의성과 구조적 안정성을 높일 수 있는 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 스트레처블 기판 구조체는 전면에 LED가 접속되는 LED 접속단자가 형성되고 배면에 상기 LED 접속단자에 전원을 공급할 수 있도록 코인셀 배터리의 제1전극이 접속되는 제1배터리접속단자가 마련되며 서로 일정 거리 이격되게 배치되는 복수의 제1기판부와, 서로 인접하는 상기 제1기판부들을 서로 전기적으로 연결시키도록 굴곡지게 연장되고 상기 제1기판부들의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된 복수의 제1접속배선을 포함하는 제1실장부와; 상기 제1실장부와 이격되게 배치되고 전면에 상기 LED를 구동하기 위한 드라이버가 접속되는 드라이버 접속단자가 형성되며 배면에 상기 코인셀 배터리의 제2전극이 접속되는 제2배터리접속단자가 마련되며 서로 이격되게 배치되는 복수의 제2기판부와, 서로 인접하는 상기 제2기판부들을 서로 전기적으로 연결시키도록 굴곡지게 연장되고 상기 제2기판부들의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된 복수의 제2접속배선을 포함하는 제2실장부와; 상기 제1실장부의 상기 제1기판부와 상기 제2실장부의 상기 제2기판부를 서로 전기적으로 연결시키고 상기 제1실장부의 배면 측을 상기 제2실장부의 배면 측을 향해 접을 수 있도록 플렉시블하게 형성된 연결배선부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스트레처블 기판 구조체의 상기 제1실장부는 상기 제1기판부들 사이에 형성되어 상기 제1기판부들을 서로 연결하고, 신축 가능하게 형성된 제1신축보강부를 더 구비하고, 상기 제2실장부는 상기 제2기판부들 사이에 형성되어 상기 제2기판부들을 서로 연결하고, 신축 가능하게 형성된 제2신축보강부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스트레처블 기판 구조체는 상기 제1실장부와 이격되게 배치되고, 배면에 근접센서의 전극을 접속시킬 수 있도록 센서접속단자가 마련된 제3기판부와, 상기 제3기판부와 상기 제1기판부를 서로 전기적으로 연결시키도록 굴곡지게 연장되고 상기 제3기판부와 상기 제1기판부 사이의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된 제3접속배선을 포함하는 제3실장부;를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스는 상기 스트레처블 기판 구조체와, 상기 제1실장부에 각각 실장되는 LED와, 상기 제2실장부에 각각 실장되는 드라이버와, 상기 제1실장부의 배면과 상기 제2실장부의 배면 사이에 설치되는 코인셀 배터리를 구비하고, 상기 스트레처블 기판구조체는 상기 제1기판부의 제1배터리접속단자와 상기 제2실장부의 제2배터리접속단자에 코인셀 배터리의 제1전극과 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 상기 제1실장부의 배면이 상기 제2기판부의 배면을 향하도록 상기 연결배선부를 기준으로 접어지게 형성되고, 상기 연결배선부를 기준으로 접어진 상태의 스트레처블 기판구조체를 감싸는 봉지부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스는 연성 기판을 신축 가능한 굴곡 배선 구조로 설계하고, 독립적 코인셀 구조의 배터리를 적용하여 완전 신축성을 부여한 기판을 연성의 실리콘으로 완전 밀봉하여 인체 부착시 신축성을 높임으로써 사용자 편의성과 구조적 안정성을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스는 피부 부착형 패치 이외의 웨어러블 의료기기 및 디스플레이 등 다양한 분야에 응용될 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스의 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스의 스트레처블 기판구조체의 평면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스트레처블 디바이스에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 3에는 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스(1)가 도시되어 있다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스(1)는 제1실장부(110)와, 제2실장부(120)와, 연결배선부(150)를 구비하는 스트레처블 기판구조체(100)와, 제1실장부(110)에 각각 실장되는 LED(200)와, 제2실장부(120)에 각각 실장되는 드라이버(300)와, 제1실장부(110)의 배면과 제2실장부(120)의 배면 사이에 설치되는 코인셀 배터리(400) 및 봉지부(500)를 구비한다.
스트레처블 기판구조체(100)는 제1실장부(110)와, 제2실장부(120)와, 연결배선부(150)를 구비한다.
제1실장부(110)는 복수의 제1기판부(111)와, 복수의 제1접속배선(112)을 포함한다.
제1기판부(111)는 전면에 LED(200)가 접속되는 LED 접속단자가 형성되고, 배면에는 LED 접속단자에 전원을 공급할 수 있도록 코인셀 배터리(400)의 제1전극이 접속되는 제1배터리접속단자가 마련되며, 서로 일정 거리 이격되게 배치된다.
본 실시 예에서 제1실장부(110)에는 4개의 제1기판부(111)가 구비된 것을 적용하였으나, 이와 다르게 3개의 제1기판부(111)를 구비하거나, 4개 이상의 제1기판부(111)를 구비할 수도 있다.
제1실장부(110)의 제1기판부(111)들 중에서 제2실장부(120)와 먼 측에 위치하는 몇몇의 제1기판부(111)에는 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스(1)를 형성하기 위해 스트레처블 기판구조체(100)를 연결배선부(150)를 기준으로 접은 뒤, 봉지부(500)로 몰딩할 때, 제1기판부(111)와 제2기판부(121)를 동일한 위치에 일치시키기 위한 가이드가 통과할 수 있는 가이드홀이 형성된다.
제1접속배선(112)은 서로 인접하는 제1기판부(111)들을 서로 전기적으로 연결시키도록 정현파, 사각파, 물결파 등과 같이 지그재그 형상으로 굴곡지게 연장되고, 제1기판부(111)들의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된다. 제1접속배선(112)은 좌우 방향 또는 상하 방향으로 인접하는 제1기판부(111)들을 서로 전기적으로 연결시킨다.
본 실시 예에서 제1실장부(110)에는 4개의 제1기판부(111)를 서로 연결시키도록 4개의 제1접속배선(112)이 구비된 것을 적용하였으나, 제1기판부(111)의 개수에 대응되는 수의 제1접속배선(112)이 구비될 수 있다.
제1실장부(110)는 도시된 바와 같이 복수의 제1기판부(111)가 상하 좌우로 서로 이격되게 배치되고, 제1기판부(111)들은 복수의 제1접속배선(112)에 의해 서로 연결된 구조를 가지며, 신축 가능한 제1접속배선(112)에 의해 제1기판부(111)들 사이의 간격이 조절 및 변화될 수 있다.
제2실장부(120)는 제1실장부(110)의 일 측에 연결배선부(150)에 의해 제1실장부(110)와 연결되는 것으로서, 복수의 제2기판부(121)와, 복수의 제2접속배선(122)을 포함한다.
제2기판부(121)는 연결배선부(150)를 기준으로 제1실장부(110)의 제1기판부(111)와 대칭되는 배치 형태를 가긴다. 제2기판부(121)는 제1실장부(110)와 이격되게 배치되고, 전면에 LED(200)를 구동하기 위한 드라이버(300)가 접속되는 드라이버(300) 접속단자가 형성되며, 배면에 코인셀 배터리(400)의 제2전극이 접속되는 제2배터리접속단자가 마련되며, 복수가 이격되게 배치된다.
본 실시 예에서 제2실장부(120)에는 제1실장부(110)와 대응되게 4개의 제2기판부(121)가 구비된 것을 적용하였으나, 제1실장부(110)의 제1기판부(111)와 대응되는 개수로 구비되는 것이 바람직하다.
제2실장부(120)의 제2기판부(121)들 중에서 제1실장부(110)와 먼 측에 위치하는 몇몇의 제2기판부(121)에는 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스(1)를 형성하기 위해 스트레처블 기판구조체(100)를 연결배선부(150)를 기준으로 접은 뒤, 봉지부(500)로 몰딩할 때, 제2기판부(121)와 제1기판부(111)를 동일한 위치에 일치시키기 위한 가이드가 통과할 수 있는 가이드홀이 형성된다. 제2기판부(121)에 형성된 가이드홀은 연결배선부(150)를 기준으로 제1기판부(111)에 형성된 가이드홀과 대칭되는 위치에 형성된다.
제2접속배선(122)은 서로 인접하는 제2기판부(121)들을 서로 전기적으로 연결시키도록 정현파, 사각파, 물결파 등과 같이 지그재그 형상으로 굴곡지게 연장되고, 제2기판부(121)들의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된다. 제2접속배선(122)은 좌우 방향 또는 상하 방향으로 인접하는 제2기판부(121)들을 서로 전기적으로 연결시킨다.
본 실시 예에서 제2실장부(120)에는 4개의 제2기판부(121)를 서로 연결시키도록 4개의 제2접속배선(122)이 구비된 것을 적용하였으나, 제2기판부(121)의 개수에 대응되는 수의 제2접속배선(122)이 구비될 수 있다.
연결배선부(150)는 제1실장부(110)의 제1기판부(111)와 제2실장부(120)의 제2기판부(121)를 서로 전기적으로 연결시키고, 제1실장부(110)의 배면 측을 제2실장부(120)의 배면 측을 향해 접거나 제2실장부(120)의 배면 측을 제1실장부(110)의 배면 측을 향해 접을 수 있도록 플렉시블하게 형성된다. 연결배선부(150)는 FPCB를 적용할 수 있다.
연결배선부(150)에는 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스(1)를 형성하기 위해 스트레처블 기판구조체(100)를 접을 때, 연결배선부(150)를 기준으로 대칭되는 위치에 위치하는 제1기판부(111)들과 제2기판부(121)들을 동일한 위치에 일치시키기 위한 가이드가 통과할 수 있는 가이드홀이 형성된다. 가이드홀은 연결배선부(150)의 길이 중심을 기준으로 제1실장부(110) 측에 1개 제2실장부(120) 측에 1개가 각각 형성된다.
한편, 본 발명에 따른 스트레처블 기판구조체(100)의 제1실장부(110)와 제2실장부(120)에는 제1신축보강부(113)와 제2신축보강부(123)가 각각 더 구비된다.
제1신축보강부(113)는 제1기판부(111)들 사이에 형성되어 제1기판부(111)들을 서로 연결하고, 신축 가능하게 형성된다. 제1신축보강부(113)는 복수의 분기가지부를 구비하며, 복수의 분기가지부는 제1기판부(111)들 사이의 중앙 부분에서 만난다. 제1실장부(110)의 제1접속배선(112)은 제1기판부(111)들을 전기적 및 물리적으로 연결시키는 것이나, 제1신축보강부(113)는 제1접속배선(112)과 다르게 제1기판부(111)들을 물리적으로만 연결시킨다.
제1신축보강부(113)는 제1접속배선(112)과 같이 정현파, 사각파, 물결파 등과 같이 지그재그 형상으로 굴곡지게 연장되고, 신축 가능하게 형성되어 대각방향에 위치하는 제1기판부(111)들이 외력에 의해 상호 멀어지는 방향으로 이동시 이를 보강하는 기능을 한다.
제2신축보강부(123)는 제2기판부(121)들 사이에 형성되어 제2기판부(121)들을 서로 연결하고, 신축 가능하게 형성된다. 제2신축보강부(123)는 복수의 분기가지부를 구비하며, 복수의 분기가지부는 제2기판부(121)들 사이의 중앙 부분에서 만난다. 제2실장부(120)의 제2접속배선(122)은 제2기판부(121)들을 전기적 및 물리적으로 연결시키는 것이나, 제2신축보강부(123)는 제2접속배선(122)과 다르게 제2기판부(121)들을 물리적으로만 연결시킨다.
제2신축보강부(123)는 제2접속배선(122)과 같이 정현파, 사각파, 물결파 등과 같이 지그재그 형상으로 굴곡지게 연장되고, 신축 가능하게 형성되어 대각방향에 위치하는 제2기판부(121)들이 외력에 의해 상호 멀어지는 방향으로 이동시 이를 보강하는 기능을 한다.
제1신축보강부(113)와 제2신축보강부(123) 각각의 분기가지부가 서로 만나는 중앙 부분에는 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스(1)를 형성하기 위해 스트레처블 기판구조체(100)를 접을 때, 연결배선부(150)를 기준으로 서로 대칭되는 위치에 위치하는 제1기판부(111)들과 제2기판부(121)들을 동일한 위치에 일치시키기 위한 가이드가 통과할 수 있는 가이드홀이 형성된다.
또한, 본 발명에 따른 스트레처블 기판구조체(100)는 제3실장부(130)를 더 구비한다.
제3실장부(130)는 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스(1)를 착용하거나 피부에 부착할 때에만 LED(200)에서 빛이 방출될 수 있도록 사용자의 스트레처블 디바이스(1)를 착용 여부 및 피부에 부착여부를 검출하는 근접센서를 설치 및 장착하기 위한 것으로서, 제3기판부(131)와, 제3접속배선(132)을 포함한다.
제1기판부(111)는 제1실장부(110)의 일 측에 제1실장부(110)와 이격되게 배치되고, 배면에 근접센서의 전극을 접속시킬 수 있도록 센서접속단자가 마련된다.
제3접속배선(132)은 제3기판부(131)와 제1기판부(111)를 서로 전기적으로 연결시키도록 굴곡지게 연장되고. 제3기판부(131)와 제1기판부(111) 사이의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된다.
상술한 스트레처블 기판구조체(100)는 도시된 바와 같이 제1실장부(110)와 제2실장부(120)가 동일한 평면에 위치하는 평면형태로 형성된 것이나, 본 발명에 따른 스트레처블 디바이스(1)를 형성하기 위해 제1기판부(111)의 제1배터리접속단자와 제2실장부(120)의 제2배터리접속단자에 코인셀 배터리(400)의 제1전극과 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 제1실장부(110)의 배면이 제2기판부(121)의 배면을 향하도록 연결배선부(150)를 기준으로 접어지게 형성된다. 그리고, 스트레처블 기판구조체(100)는 봉지부(500) 내에 몰딩 및 고정되어 도 1에 도시된 바와 같이 얇은 패치 형태를 가진다.
봉지부(500)는 연결배선부(150)를 기준으로 접어진 상태의 스트레처블 기판구조체(100)를 감싸 스트레처블 기판구조체(100)를 고정 및 LED(200) 및 드라이버(300)를 보호하며, LED(200)에서 방출되는 빛이 외부로 투과할 수 있게 투명 또는 반투명하게 형성된다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 스트레처블 기판구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스는 첨부된 도면을 참조로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호의 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해서만 정해져야 할 것이다.
1 : 디바이스
100 : 스트레처블 기판구조체
110 : 제1실장부
120 : 제2실장부
130 : 제3실장부
150 : 연결배선부
200 : LED
300 : 드라이버
400 : 코인셀 배터리
500 : 봉지부

Claims (4)

  1. 전면에 LED가 접속되는 LED 접속단자가 형성되고 배면에 상기 LED 접속단자에 전원을 공급할 수 있도록 코인셀 배터리의 제1전극이 접속되는 제1배터리접속단자가 마련되며 서로 일정 거리 이격되게 배치되는 복수의 제1기판부와, 서로 인접하는 상기 제1기판부들을 서로 전기적으로 연결시키도록 굴곡지게 연장되고 상기 제1기판부들의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된 복수의 제1접속배선을 포함하는 제1실장부와;
    상기 제1실장부와 이격되게 배치되고 전면에 상기 LED를 구동하기 위한 드라이버가 접속되는 드라이버 접속단자가 형성되며 배면에 상기 코인셀 배터리의 제2전극이 접속되는 제2배터리접속단자가 마련되며 서로 이격되게 배치되는 복수의 제2기판부와, 서로 인접하는 상기 제2기판부들을 서로 전기적으로 연결시키도록 굴곡지게 연장되고 상기 제2기판부들의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된 복수의 제2접속배선을 포함하는 제2실장부와;
    상기 제1실장부의 상기 제1기판부와 상기 제2실장부의 상기 제2기판부를 서로 전기적으로 연결시키고 상기 제1실장부의 배면 측을 상기 제2실장부의 배면 측을 향해 접을 수 있도록 플렉시블하게 형성된 연결배선부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 스트레처블 기판 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1실장부는 상기 제1기판부들 사이에 형성되어 상기 제1기판부들을 서로 연결하고, 신축 가능하게 형성된 제1신축보강부를 더 구비하고,
    상기 제2실장부는 상기 제2기판부들 사이에 형성되어 상기 제2기판부들을 서로 연결하고, 신축 가능하게 형성된 제2신축보강부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 스트레처블 기판 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1실장부와 이격되게 배치되고, 배면에 근접센서의 전극을 접속시킬 수 있도록 센서접속단자가 마련된 제3기판부와, 상기 제3기판부와 상기 제1기판부를 서로 전기적으로 연결시키도록 굴곡지게 연장되고 상기 제3기판부와 상기 제1기판부 사이의 간격이 조절될 수 있게 신축 가능하게 형성된 제3접속배선을 포함하는 제3실장부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 스트레처블 기판 구조체.
  4. 청구항 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 스트레처블 기판 구조체와, 상기 제1실장부에 각각 실장되는 LED와, 상기 제2실장부에 각각 실장되는 드라이버와, 상기 제1실장부의 배면과 상기 제2실장부의 배면 사이에 설치되는 코인셀 배터리를 구비하고,
    상기 스트레처블 기판구조체는 상기 제1기판부의 제1배터리접속단자와 상기 제2실장부의 제2배터리접속단자에 코인셀 배터리의 제1전극과 제2전극을 각각 접속시킬 수 있도록 상기 제1실장부의 배면이 상기 제2기판부의 배면을 향하도록 상기 연결배선부를 기준으로 접어지게 형성되고,
    상기 연결배선부를 기준으로 접어진 상태의 스트레처블 기판구조체를 감싸는 봉지부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 스트레처블 디바이스.
KR1020190178350A 2019-12-30 2019-12-30 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스 Active KR102408135B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190178350A KR102408135B1 (ko) 2019-12-30 2019-12-30 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190178350A KR102408135B1 (ko) 2019-12-30 2019-12-30 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210085378A KR20210085378A (ko) 2021-07-08
KR102408135B1 true KR102408135B1 (ko) 2022-06-15

Family

ID=76893644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190178350A Active KR102408135B1 (ko) 2019-12-30 2019-12-30 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102408135B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102561540B1 (ko) 2022-05-10 2023-08-01 한국과학기술원 신축성 전자소자용 기판 및 이를 포함하는 아일랜드 형상 전자소자

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101810050B1 (ko) 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014205434A2 (en) * 2013-06-21 2014-12-24 Mc10, Inc. Band with conformable electronics
KR101613588B1 (ko) 2014-05-27 2016-04-19 광주과학기술원 3차원 전극 배열체 및 그 제조 방법
US9841548B2 (en) * 2015-06-30 2017-12-12 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
KR102438206B1 (ko) * 2017-12-22 2022-08-31 엘지이노텍 주식회사 지문 인식 모듈 및 이를 포함하는 전자 디바이스
KR20190094748A (ko) 2018-02-05 2019-08-14 한국전자통신연구원 신축성 기판 및 그 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101810050B1 (ko) 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210085378A (ko) 2021-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20200146143A1 (en) Elastic Wiring Member
CN201252240Y (zh) 线缆连接器组件
WO2020246111A1 (ja) 配線材及びバッテリモジュール
JP2016168289A (ja) バンド及び電子機器
JP2002151928A5 (ko)
JP2008108728A (ja) Ｌｅｄ棒状照明装置
CN217467923U (zh) 显示屏及显示装置
DE602005021779D1 (de) Biegsame druckkopfleiterplatte
KR102408135B1 (ko) 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스
CN207380691U (zh) 一种交互屏模组及电子设备
CN113436535A (zh) 显示面板及移动终端
JP2014206604A (ja) フレキシブルケーブル、オープンセルおよび表示装置
ES2792088T3 (es) Sistema de interconexión eléctrica entre un conductor intrínsecamente extensible y uno no intrínsecamente extensible
WO2020090157A1 (ja) 伸縮性配線基板
US20240237199A9 (en) Electronic substrate
JP7135093B2 (ja) 透明発熱体を含む無線電力伝送システム及びこれを含むヘッドマウント装置
GB2576597A (en) Medical sensor
CA3151549C (en) HYBRID FLEXIBLE-RIGID ELECTRICAL INTERCONNECTION SYSTEM
JP7323376B2 (ja) 伸縮性配線基板及び電気的筋肉刺激装置
KR102347775B1 (ko) 스트레처블 기판 구조체 및 이를 구비한 스트레처블 디바이스
CN120276231A (zh) 穿戴设备
JP2019537276A (ja) 導電性経路を含む伸縮性構造体およびその構造体の製造方法
CN108459768A (zh) 柔性电路板、触控面板、触控模组及电子装置
JP7731335B2 (ja) 静電容量型タッチセンサ及び静電容量型タッチセンサモジュール
KR100844764B1 (ko) 평판 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20191230

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20201229

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20191230

Comment text: Patent Application

PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20220502

PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220608

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220608

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration