KR102384600B1 - Camera module - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
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Abstract
카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징; 일단이 상기 인쇄회로기판에 연결되어, 상방으로 연장되는 보조기판; 상기 하우징의 중앙에 배치되는 렌즈유닛; 및 상기 인쇄회로기판과 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 외부 연결을 위한 케이블이 설치된 케이블 하우징;을 포함하며, 상기 하우징은, 상기 보조기판에 배치되는 적어도 하나 이상의 수용홈을 포함하고, 상기 수용홈은 상기 렌즈유닛의 적어도 일부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩되게 배치되고, 상기 보조기판은 상기 수용홈 내 배치되어, 상기 렌즈 유닛의 적어도 일부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩 되게 배치되는 카메라 모듈.The camera module is a printed circuit board; a housing disposed on the printed circuit board; an auxiliary board having one end connected to the printed circuit board and extending upwardly; a lens unit disposed in the center of the housing; and a cable housing coupled to the printed circuit board and having a cable for external connection installed at a lower portion of the printed circuit board, wherein the housing includes at least one receiving groove disposed on the auxiliary board, and the receiving The groove is disposed to overlap at least a portion of the lens unit in a direction perpendicular to the optical axis, and the auxiliary substrate is disposed in the receiving groove to overlap at least a portion of the lens unit in a direction perpendicular to the optical axis. .
Description
본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera module.
카메라 모듈의 소형화가 가능해 지면서, 타블렛 PC나 스마트폰과 같은 모바일 기기는 물론이고, 자동차의 전방 및 후방에도 운전자의 사각 시야 및 운전 편이성을 제공하기 위해 카메라 모듈이 장착되는 추세이다. 차량용 카메라 모듈은 모바일 기기 등에 장착되는 카메라 모듈과 달리 방진 및 방청 특성이 매우 중요하고, 장착되는 차량의 부피가 모바일 기기 보다는 상대적으로 크기 때문에, 카메라 모듈의 소형화 보다는 신뢰성 및 안정성에 설계 초점이 맞추어졌다.As camera module miniaturization becomes possible, there is a trend that camera modules are installed in front and rear of cars as well as mobile devices such as tablet PCs and smartphones to provide drivers with blind visibility and driving convenience. Unlike camera modules mounted on mobile devices, in-vehicle camera modules have very important anti-vibration and anti-rust properties, and since the volume of the mounted vehicle is relatively larger than that of mobile devices, the design focus is on reliability and stability rather than miniaturization of the camera module. .
그러나 최근에는 카메라 모듈에 장착되는 이미지 센서의 화소수가 증가됨에 따라 ISP(Image Signal Processor) 등과 같은 소자부품의 크기가 증가함에 따라 한 장의 인쇄회로기판에 모든 소자부품을 실장 하기 어려워 복수 매의 인쇄회로기판을 적층 형태로 구성하게 되어 카메라 모듈의 전장길이가 길어지는 문제점이 발생하고 있다. However, in recent years, as the number of pixels of the image sensor mounted on the camera module increases, the size of device components such as ISP (Image Signal Processor) increases, making it difficult to mount all device components on one printed circuit board. Since the substrate is configured in a laminated form, there is a problem in that the overall length of the camera module is increased.
본 실시예는 장치 소형화를 위해 인쇄회로기판 배치 구조를 개선한 차량용 카메라 모듈을 제공한다.The present embodiment provides a vehicle camera module in which a printed circuit board arrangement structure is improved for device miniaturization.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징; 일단이 상기 인쇄회로기판에 연결되어, 상방으로 연장되는 보조기판; 상기 하우징의 중앙에 배치되는 렌즈유닛; 및 상기 인쇄회로기판과 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 외부 연결을 위한 케이블이 설치된 케이블 하우징;을 포함하며, 상기 하우징은, 상기 보조기판에 배치되는 적어도 하나 이상의 수용홈을 포함하고, 상기 수용홈은 상기 렌즈유닛의 적어도 일부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩되게 배치되고, 상기 보조기판은 상기 수용홈 내 배치되어, 상기 렌즈 유닛의 적어도 일부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩 되게 배치된다.
또한, 상기 보조 기판은 상기 인쇄회로기판에 수직한 방향으로 연결된다.
또한, 상기 수용홈은 제 1 내지 제 4 수용홈을 포함하고, 상기 보조기판은 상기 제 1 내지 제 4 수용홈에 각각 배치되는 제 1 내지 제 4 보조기판이다.
또한, 상기 인쇄회로기판 상에 실장 되는 드라이버 소자를 포함한다.
또한, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 센서와, 커넥터를 포함한다.
또한, 상기 이미지 센서는 상기 인쇄회로기판의 중앙에 배치된다.
또한, 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 유닛은 광축 방향으로 마주하게 배치되고, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 보조기판의 결합 방향은 상기 광축 방향에 평행하다.
또한, 상기 커넥터는 복수로 구비되어, 상기 하우징의 내부에 수용된다.
또한, 상기 인쇄회로기판은 사각형으로 구성되고, 상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 각 끝단면에 평행한 방향에 배치되는 제 1 내지 제 4 커넥터이다.
또한, 상기 커넥터는 서로 평행한 방향으로 배치되어, 상기 커넥터에 연결되는 상기 보조 기판이 서로 평행하게 배치된다.
또한, 상기 보조 기판들은 상기 케이블 하우징의 내부에 수용된다.
또한, 상기 인쇄회로기판은 사각형상으로 마련되고, 상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 각 끝면에 길이 방향으로 돌출 형성되는 숫 커넥터이다.
또한, 상기 보조 기판은, 상기 인쇄회로기판의 양 끝단에 연결되는 제 1 및 제 2 보조 기판으로 구성되며, 상기 제 1 및 제 2 보조 기판은 상기 인쇄회로기판과 플랙시블한 제 1 및 제 2 연결 케이블로 연결된다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 연결 케이블은 RF-PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)로 구성된다.The camera module according to this embodiment includes a printed circuit board; a housing disposed on the printed circuit board; an auxiliary board having one end connected to the printed circuit board and extending upwardly; a lens unit disposed in the center of the housing; and a cable housing coupled to the printed circuit board and having a cable for external connection installed at a lower portion of the printed circuit board, wherein the housing includes at least one receiving groove disposed on the auxiliary board, and the receiving The groove is disposed to overlap at least a portion of the lens unit in a direction perpendicular to the optical axis, and the auxiliary substrate is disposed in the receiving groove to overlap at least a portion of the lens unit in a direction perpendicular to the optical axis.
In addition, the auxiliary board is connected in a direction perpendicular to the printed circuit board.
In addition, the accommodating groove includes first to fourth accommodating grooves, and the auxiliary substrates are first to fourth auxiliary substrates respectively disposed in the first to fourth accommodating grooves.
In addition, it includes a driver device mounted on the printed circuit board.
In addition, it includes an image sensor disposed on the printed circuit board, and a connector.
In addition, the image sensor is disposed in the center of the printed circuit board.
In addition, the image sensor and the lens unit are disposed to face each other in an optical axis direction, and a coupling direction of the auxiliary substrate on the printed circuit board is parallel to the optical axis direction.
In addition, the connector is provided in plurality, and is accommodated in the housing.
In addition, the printed circuit board has a rectangular shape, and the connectors are first to fourth connectors arranged in a direction parallel to each end surface of the printed circuit board.
In addition, the connectors are arranged in a direction parallel to each other, so that the auxiliary boards connected to the connector are arranged in parallel to each other.
In addition, the auxiliary substrates are accommodated in the cable housing.
In addition, the printed circuit board is provided in a rectangular shape, and the connector is a male connector protruding from each end surface of the printed circuit board in the longitudinal direction.
In addition, the auxiliary board is composed of first and second auxiliary boards connected to both ends of the printed circuit board, and the first and second auxiliary boards are first and second flexible boards with the printed circuit board. connected with a connecting cable.
In addition, the first and second connection cables are composed of a Rigid-Flex Printed Circuit Board (RF-PCB).
카메라 모듈을 구성하는 하우징의 내부 공간에 보조 기판을 배치할 수 있으므로, 기존에 보조 기판 설치를 위해 마련된 부피만큼 카메라 모듈의 크기를 소형화하는 것이 가능하다.Since the auxiliary substrate can be disposed in the inner space of the housing constituting the camera module, it is possible to reduce the size of the camera module by the volume previously provided for installing the auxiliary substrate.
다양한 종류의 인쇄회로기판을 모듈화하여 설치하는 것이 가능하므로, 다양한 기능의 제어모듈을 옵션으로 제공하는 것이 가능하다.Since it is possible to modularize and install various types of printed circuit boards, it is possible to provide control modules with various functions as options.
도 1은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도,
도 2는 인쇄회로기판에 연결되는 보조 기판의 일 예를 도시한 도면,
도 3은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도,
도 4는 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도,
도 5는 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도,
도 6은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도,
도 7은 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도,
도 8은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도,
도 9는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도,
도 10은 제 4 실시예에 적용되는 보조 기판의 일 예를 도시한 도면,
도 11은 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도,
도 12는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도,
도 13 및 도 14는 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 보조 기판의 평면도, 그리고,
도 15 및 도 16은 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도 이다.1 is a plan view of a printed circuit board of a camera module according to a first embodiment;
2 is a view showing an example of an auxiliary board connected to a printed circuit board;
3 is an exploded view of the camera module according to the first embodiment;
4 is an assembly view of the camera module according to the first embodiment;
5 is a plan view of a printed circuit board of a camera module according to a second embodiment;
6 is a plan view of a printed circuit board of a camera module according to a third embodiment;
7 is an exploded view of a camera module according to a second embodiment;
8 is an assembly view of a camera module according to a third embodiment;
9 is a plan view of a printed circuit board of a camera module according to a fourth embodiment;
10 is a view showing an example of an auxiliary substrate applied to the fourth embodiment;
11 is an exploded view of a camera module according to a fourth embodiment;
12 is an assembly view of a camera module according to a fourth embodiment;
13 and 14 are plan views of a printed circuit board and an auxiliary board of the camera module according to the fifth embodiment, and
15 and 16 are assembly views of a camera module according to a fifth embodiment.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도, 도 2는 인쇄회로기판에 연결되는 보조 기판의 일 예를 도시한 도면, 도 3은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도, 도 4는 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도, 도 5는 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도, 도 6은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도, 도 7은 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도, 도 8은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도, 도 9는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도, 도 10은 제 4 실시예에 적용되는 보조 기판의 일 예를 도시한 도면, 도 11은 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도, 도 12는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도, 도 13 및 도 14는 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 보조 기판의 평면도, 그리고, 도 15 및 도 16은 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도 이다.1 is a plan view of a printed circuit board of a camera module according to a first embodiment, FIG. 2 is a view showing an example of an auxiliary board connected to the printed circuit board, and FIG. 3 is an exploded view of the camera module according to the first embodiment , FIG. 4 is an assembly view of the camera module according to the first embodiment, FIG. 5 is a plan view of a printed circuit board of the camera module according to the second embodiment, and FIG. 6 is a printed circuit board of the camera module according to the third embodiment 7 is an exploded view of the camera module according to the second embodiment, FIG. 8 is an assembly view of the camera module according to the third embodiment, and FIG. 9 is a plan view of a printed circuit board of the camera module according to the fourth embodiment, FIG. 10 is a view showing an example of an auxiliary substrate applied to the fourth embodiment, FIG. 11 is an exploded view of the camera module according to the fourth embodiment, FIG. 12 is an assembly view of the camera module according to the fourth embodiment, FIG. 13 and FIG. 14 is a plan view of a printed circuit board and an auxiliary board of the camera module according to the fifth embodiment, and FIGS. 15 and 16 are assembly views of the camera module according to the fifth embodiment.
도 1은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a printed circuit board of a camera module according to a first embodiment.
도 1에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)에는 다수의 드라이버 소자들이 실장 되며, 중앙 부근에는 이미지 센서(11)가 설치된다. 그리고, 인쇄회로기판(10)은 사각형상으로 마련될 수 있는데, 각각의 모서리 부근에는 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)가 설치될 수 있다. 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 구성되는 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)과 연결될 수 있다.As shown in FIG. 1 , a plurality of driver elements are mounted on the printed
도 2는 제 1 보조 기판(210)의 일 예를 도시한 도면으로, 상기 제 1 커넥터(110)와 연결되는 제 1 연결부(211)가 마련될 수 있다. 이때, 상기 제 1 커넥터(110)는 암 커넥터로 구성되고, 제 1 연결부(211)는 숫 커넥터로 마련될 수 있다. 이때, 도시하지는 않았으나, 제 1 연결부(211)가 암 커넥터, 제 1 커넥터(110)는 숫 커넥터로 구성할 수도 있다. 제 1 보조 기판(210)은 이미지 센서를 구동하기 위한 드라이버 모듈을 포함한 회로부품이 설치될 수 있다.FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the first
한편, 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)와 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)은 서로 동일한 규격을 가지도록 형성할 수 있다. 따라서 1개의 제 1 조 기판(210) 만이 연결될 필요가 있을 경우, 상기 제 1 보조 기판(210)은 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140) 중 어떠한 곳에도 연결하여 작동 가능하다. 이 경우, 나머지 커넥터 연결영역은 필요가 없어 형성되지 않을 수도 있다Meanwhile, the first to
도 3은 제 1 실시예에 다른 카메라 모듈의 분해도 이다.3 is an exploded view of a camera module according to the first embodiment.
도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)의 상측으로는 카메라 모듈의 외관을 형성하는 하우징(20)이 결합되는데, 상기 하우징(20)의 중앙에는 렌즈모듈(30)이 설치될 수 있다.As shown, the
한편, 상기 하우징(20)의 상기 제 1 및 제 3 보조 기판(210)(230)과 대응되는 위치에는 상기 제 1 내지 제 3 보조 기판(210)(230)과 대응되는 형상의 제 1 및 제 3 수용홈(310)(330)이 형성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 제 2 및 제 4 보조 기판(220)(240)과 대응되는 위치에도 제 2 및 제 4 수용홈이 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.Meanwhile, in positions corresponding to the first and third
이와 같은 구성에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(20)의 내부 공간으로 상기 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)이 삽입 결합되므로, 인쇄회로기판(10)에 보조 기판들이 적층되는 종래의 구성에 비해 카메라 모듈의 높이를 낮추어 소형화를 달성할 수 있다.According to this configuration, as shown in FIG. 4 , since the first to fourth
도 5 및 도 6은 제 2 및 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.5 and 6 are views illustrating a printed circuit board of a camera module according to the second and third embodiments.
도시된 바와 같이, 제 1 실시예에 제시한 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)를 이미지 센서(11)가 실장 된 인쇄회로기판(10)의 반대면에 형성할 수 있다. 이때, 상기 이미지 센서(11) 이외의 다른 드라이버 소자, 회로부품들 또한 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)와 함께 구성할 수 있다. As shown, the first to
이때, 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기한 제 1 실시예와 같이 인쇄회로기판(10)의 끝단에 인접한 위치에 배치될 수도 있고, 도 6에 도시된 바와 같이 각각이 평행하게 병렬 배치되는 것도 가능하다. 이때, 도 6과 같이 4개 이상의 커넥터를 마련하는 것도 가능하다.At this time, the first to
상기한 제 2 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 분해도와 같이 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)에 결합되는 제 1 내지 제 2 보조 기판(210~240)이 인쇄회로기판(10)의 하측에 연결되며, 케이블 유닛(41)을 지지하는 케이블 하우징(40)의 내부에 수용될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이 제 1 및 제 3 보조 기판(210)(230)은 케이블 하우징(40)에 형성된 제 1 및 제 3 하측 수용홈(410)(430)에 수용될 수 있으며, 도시하지는 않았으나 제 2 및 제 4 보조 기판(220)(240) 또한 동일하게 수용될 수 있다. According to the second embodiment, the first to second
상기한 제 3 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 조립도와 같이 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)에 각각 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)이 평행하게 결합될 수 있으며, 이때, 추가로 제 5 커넥터(150)가 설치될 경우, 이들 커넥터에 제 5 보조 기판(250)이 연결되는 것도 가능하다. 이때, 상기 케이블 하우징(40)에는 상기한 제 1 내지 제 5 보조 기판(210~250)들이 설치될 수 있는 공간부가 형성될 수 있으며, 이들은 케이블 유닛(41)에 간섭되지 않도록 배치될 수 있다.According to the third embodiment, the first to fourth
도 9 내지 도 12는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 도면으로, 인쇄회로기판(10)의 각 면에 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)를 길이 방향으로 돌출 형성한 것이 상기한 제 1 내지 제 3 실시예와 차이가 있다.9 to 12 are views illustrating an example of a camera module according to the fourth embodiment, in which first to
이 경우, 도 10에 도시된 바와 같이 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)에는 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)와 연결되는 제 1 내지 제 4 연결부(211~241)가 마련될 수 있다. 이때, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)는 숫 커넥터로 형성되고, 상기 제 1 내지 제 4 연결부(211~241)는 암 커넥터로 형성할 수 있으며, 도시하지는 않았으나 그 반대의 구성도 가능하다.In this case, as shown in FIG. 10 , the first to fourth
한편, 도 10에 도시된 바와 같이 제 1 내지 제 4 연결부(211~241)는 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)의 일측 단부에 치우친 위치에 배치되는 것이 좋은데, 이는 인쇄회로기판(10)과의 연결을 통해 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)이 한쪽 방향으로 연장될 수 있도록 하기 위함이다.On the other hand, as shown in FIG. 10 , the first to fourth connecting
이에 따라 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에는 상기한 제 1 내지 제 3 실시예와 같이 하우징(20)과 렌즈유닛(30)이 결합 고정되고, 그 아래 쪽에 인쇄회로기판(10) 및 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)이 하측을 향하도록 연결될 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 11 and 12 , the
이와 같은 구성에 따르면, 상기한 제 2 및 제 3 실시예와 같이 상기 하우징(20)에는 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)을 위한 수용부를 형성할 필요가 없으며, 케이블 하우징(40) 측에 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)을 수용할 수 있는 공간을 형성하여 카메라 모듈을 조립할 수 있다.According to this configuration, there is no need to form a receiving portion for the first to fourth
도 13 내지 도 16은 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 것으로, 상기한 제 1 내지 제 4 실시예와 달리 인쇄회로기판(10)에 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)이 플랙시블한 RF-PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)로 구성되는 제 1 및 제 2 연결 케이블(1211)(1221)로 연결될 수 있다.13 to 16 show a camera module according to a fifth embodiment, and unlike the first to fourth embodiments, first and second
즉, 도 13과 같이 인쇄회로기판(10)에 직접 연결된 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)은 도 14와 같이 상기 제 1 및 제 2 연결 케이블(1211)(1221)을 밴딩 형성하는데, 이때, 도 15에 도시된 바와 같이 이미지 센서(11)의 반대 방향으로 구부릴 수도 있고, 도 16에 도시된 바와 같이 이미지 센서(11) 방향으로 구부릴 수도 있다.That is, as shown in FIG. 13 , the first and second
도 15와 같이 이미지 센서(11)의 반대 방향으로 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)을 구부릴 경우에는 케이블 하우징(40) 측에 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)을 수용할 수 있는 제 1 및 제 2 하측 수용홈(1410)(1420)이 형성될 수 있고, 도 16과 같이 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)을 이미지 센서(11) 방향으로 구부릴 경우에는 하우징(20)의 내부에 제 1 및 제 2 수용홈(1310)(1320)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 15 , when the first and second
상기한 제 1 내지 제 5 실시예에 따르면, 복수 개의 보조 기판(210~240)을 구성하여 연결하기 때문에, 제한된 공간 내부에 다양한 형태의 소자부품을 실장하는 것이 가능하다. 즉, 고화소 이미지 센서(11)를 사용할 경우 필요한 ISP 등의 소자 부품은 물론, 액츄에이터 구동 드라이버나, 이미지 프로세싱을 돕기 위한 그래픽 드라이버 등을 추가로 설치하여 카메라 모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.According to the first to fifth embodiments described above, since a plurality of
또한, 기본 옵션의 카메라 모듈의 경우에는 이러한 보조 기판들의 설치를 생략한 상태로 출시하고, 사용자가 필요로 하는 기능만을 각각 개별 보조 기판에 모듈화 하여 설치할 수 있기 때문에, 다양한 기능을 선택적으로 제공하는 것이 가능하다.In addition, in the case of the camera module of the basic option, the installation of these auxiliary boards is omitted, and only the functions required by the user can be modularized and installed on individual auxiliary boards, so it is better to selectively provide various functions. It is possible.
또한, 인쇄회로기판(10)의 기판면에 대해 일정 방향으로 보조 기판(210~240)들이 설치될 수 있는데, 본 실시예에 따르면, 수직한 방향으로 설치될 수 있다. 그러면, 하우징(20) 또는 케이블 하우징(40)의 내부 공간이 보조 기판(210~240)들의 설치 위치로 사용될 수 있기 때문에, 카메라 모듈의 전장 크기의 증가 없이 다양한 기능을 제공할 수 있음은 물론, 기존과 같이 인쇄회로기판(10)과 평행한 방향으로 보조 기판들이 적층 되지 않으므로, 카메라 모듈의 소형화도 도모하는 것이 가능하다.In addition, the
이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the embodiments according to the present embodiment have been described above, it will be understood that this is merely an example, and a person skilled in the art will understand that various modifications and equivalent ranges of the embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of this embodiment should be defined by the following claims.
Claims (14)
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징;
일단이 상기 인쇄회로기판에 연결되어, 상방으로 연장되는 보조기판;
상기 하우징의 중앙에 배치되는 렌즈유닛; 및
상기 인쇄회로기판과 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 외부 연결을 위한 케이블이 설치된 케이블 하우징;을 포함하며,
상기 하우징은, 상기 보조기판에 배치되는 적어도 하나 이상의 수용홈을 포함하고,
상기 수용홈은 상기 렌즈유닛의 적어도 일부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩되게 배치되고,
상기 보조기판은 상기 수용홈 내 배치되어, 상기 렌즈 유닛의 적어도 일부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩 되게 배치되는 카메라 모듈.
printed circuit board;
a housing disposed on the printed circuit board;
an auxiliary board having one end connected to the printed circuit board and extending upwardly;
a lens unit disposed in the center of the housing; and
and a cable housing coupled to the printed circuit board and provided with a cable for external connection at a lower portion of the printed circuit board.
The housing includes at least one accommodating groove disposed on the auxiliary substrate,
The receiving groove is disposed to overlap at least a portion of the lens unit in a direction perpendicular to the optical axis,
The auxiliary substrate is disposed in the receiving groove, the camera module is disposed to overlap at least a portion of the lens unit in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 보조 기판은 상기 인쇄회로기판에 수직한 방향으로 연결되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The auxiliary board is a camera module connected in a direction perpendicular to the printed circuit board.
상기 수용홈은 제 1 내지 제 4 수용홈을 포함하고,
상기 보조기판은 상기 제 1 내지 제 4 수용홈에 각각 배치되는 제 1 내지 제 4 보조기판인 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The receiving groove includes first to fourth receiving grooves,
The auxiliary substrates are first to fourth auxiliary substrates respectively disposed in the first to fourth receiving grooves.
상기 인쇄회로기판 상에 실장 되는 드라이버 소자를 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 1,
A camera module including a driver device mounted on the printed circuit board.
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 센서와, 커넥터를 포함하는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
A camera module including an image sensor disposed on the printed circuit board, and a connector.
상기 이미지 센서는 상기 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
The image sensor is a camera module disposed in the center of the printed circuit board.
상기 이미지 센서와 상기 렌즈 유닛은 광축 방향으로 마주하게 배치되고,
상기 인쇄회로기판 상에 상기 보조기판의 결합 방향은 상기 광축 방향에 평행한 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
The image sensor and the lens unit are disposed to face each other in an optical axis direction,
The coupling direction of the auxiliary board on the printed circuit board is parallel to the optical axis direction.
상기 커넥터는 복수로 구비되어, 상기 하우징의 내부에 수용되는 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
The connector is provided in plurality, the camera module accommodated in the interior of the housing.
상기 인쇄회로기판은 사각형으로 구성되고,
상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 각 끝단면에 평행한 방향에 배치되는 제 1 내지 제 4 커넥터인 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
The printed circuit board is composed of a square,
The connector is a camera module as first to fourth connectors disposed in a direction parallel to each end surface of the printed circuit board.
상기 커넥터는 서로 평행한 방향으로 배치되어, 상기 커넥터에 연결되는 상기 보조 기판이 서로 평행하게 배치되는 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
The connector is disposed in a direction parallel to each other, and the auxiliary board connected to the connector is disposed parallel to each other.
상기 보조 기판들은 상기 케이블 하우징의 내부에 수용되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The auxiliary substrates are accommodated inside the cable housing.
상기 인쇄회로기판은 사각형상으로 마련되고,
상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 각 끝면에 길이 방향으로 돌출 형성되는 숫 커넥터인 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
The printed circuit board is provided in a rectangular shape,
The connector is a camera module that is a male connector protruding in the longitudinal direction on each end surface of the printed circuit board.
상기 인쇄회로기판의 양 끝단에 연결되는 제 1 및 제 2 보조 기판으로 구성되며,
상기 제 1 및 제 2 보조 기판은 상기 인쇄회로기판과 플랙시블한 제 1 및 제 2 연결 케이블로 연결되는 카메라 모듈.
According to claim 1, wherein the auxiliary substrate,
It consists of first and second auxiliary boards connected to both ends of the printed circuit board,
The first and second auxiliary boards are connected to the printed circuit board by first and second flexible connecting cables.
상기 제 1 및 제 2 연결 케이블은 RF-PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)로 구성되는 카메라 모듈.
14. The method of claim 13,
The first and second connecting cables are a camera module composed of a Rigid-Flex Printed Circuit Board (RF-PCB).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210050774A KR102384600B1 (en) | 2013-09-13 | 2021-04-19 | Camera module |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130110497A KR102244153B1 (en) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | Camera module |
| KR1020210050774A KR102384600B1 (en) | 2013-09-13 | 2021-04-19 | Camera module |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130110497A Division KR102244153B1 (en) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | Camera module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210049050A KR20210049050A (en) | 2021-05-04 |
| KR102384600B1 true KR102384600B1 (en) | 2022-04-08 |
Family
ID=81182830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210050774A Active KR102384600B1 (en) | 2013-09-13 | 2021-04-19 | Camera module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102384600B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2021
- 2021-04-19 KR KR1020210050774A patent/KR102384600B1/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210049050A (en) | 2021-05-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20210419 Patent event code: PA01071R01D Filing date: 20130913 Application number text: 1020130110497 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220114 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
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|
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