KR102328803B1

KR102328803B1 - 전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법

Info

Publication number: KR102328803B1
Application number: KR1020140181536A
Authority: KR
Inventors: 김연범
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-12-16
Filing date: 2014-12-16
Publication date: 2021-11-22
Anticipated expiration: 2034-12-16
Also published as: KR20160073127A; US20160169956A1; US10168378B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 있어서, 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)을 포함하는 제1 기능 접속부 및 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀을 포함하는 제2 기능 접속부가 구비된 외부 장치 접속부; 및 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 프로세서;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들은 다른 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR DETERMINING AN ABNORMAL STATE OF A CONNECTOR}

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법에 관한 것이다.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다.

예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

또한, 전자 장치에서는 외부의 전자 장치들과 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 유형의 접속부들을 구비하고 있다.

외부의 전자 장치와 연결되는 전자 장치의 접속부가 침수 또는 침습되거나 이물질이 끼어 있는 상태에서 상기 접속부에 전류가 흐르게 되면, 상기 접속부에 마이그레이션(migration), 침착, 부식 등이 발생할 수 있으며, 전자 장치가 오동작하거나 전자 장치의 내부 회로가 손상될 수도 있다.

또한, 외부로부터 접속부를 통해 수분이 침투하지 않도록 하기 위해 상기 접속부에 별도의 커버를 구비할 경우에는 제품 외관이 미려하지 못하다는 단점이 있으며 사용자가 접속부를 이용하고자 할 때 커버를 열어야 하므로 불편함을 느낄 수 있다.

또한, 예컨대 마이크로 USB(universal serial bus) 접속부를 구비하는 전자 장치가 OTG(on the go) 또는 USB 호스트의 기능으로 동작하면 외부 장치로 전력을 공급하기 위한 접속 핀(예컨대, V_bus 핀)에 전력(예컨대, 5V의 전력)이 공급되기 때문에, 상기 접속부에 습기가 침투할 경우 접속부의 부식을 가속화시킬 수도 있다. 또한, 상기 접속부의 부식을 방지하기 위해 마이크로 USB 접속부에서 OTG 기능을 제거하거나, 사용자가 OTG 기능에 대한 자동 연결을 오프 상태로 설정하게 되면, OTG 기능 사용에 있어서 불편함이 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들은, 예를 들면, 하나의 물리적인 접속부 내에서 2개 이상의 상이한 기능을 갖는 복수의 접속부들을 포함하는 외부 장치 접속부에서, 상기 복수의 각 접속부에 대한 ID 핀의 측정값을 분석함으로써 침수 또는 침습 여부를 판단할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법을 제공할 수 있다.

전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 한 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)을 포함하는 제1 기능 접속부 및 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀을 포함하는 제2 기능 접속부가 구비된 외부 장치 접속부; 및 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 프로세서;를 포함할 수 있다.

또한, 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 장치 접속부의 제1 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 상기 외부 장치 접속부의 제2 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 및 상기 제1 ID 핀 및 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 미리 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 접속부 이상 판단 방법은, 외부의 전자 장치와 연결되는 외부 장치 접속부에 포함된 ID 핀의 전압을 감지하여, 상기 접속부에 대한 침수, 침습, 이물질 침투 등을 판단함으로써 전자 장치의 손상 또는 오동작을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MHL 제어부의 회로 구성의 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 절차를 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 절차를 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구조를 나타내는 블록도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", " A 및 B 중 적어도 하나", 또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시 예에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "접속부"는 제1 전자 장치와 제2 전자 장치가 전기적으로 연결되도록 접속되는 부분을 의미할 수 있으며, 특정한 연결 방법 또는 연결 형태로 제한되지는 않는다. 또한, 제1 전자 장치에 구비된 접속부에 제2 전자 장치가 연결되면, 상기 제1 전자 장치와 제2 전자 장치 간에 데이터를 송수신하거나, 전력을 송수신할 수 있다. 상기 데이터 또는 전력의 일방향(예컨대, 제1 전자 장치에서 제2 전자 장치로, 또는 제2 전자 장치에서 제1 전자 장치로) 또는 양방향으로 전송될 수 있다. 또한, 상기 "접속부"는 물리적으로 구성된 하나의 접속부를 의미할 수도 있으며, 하나의 물리적인 접속부 내에서 각기 다른 기능을 수행하는 복수의 각 접속부를 의미할 수도 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 상기 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 통신 인터페이스(170) 또는 판단 모듈(180) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

상기 버스(110)는, 예를 들면, 상기 구성요소들(110 내지 180)을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

상기 프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 애플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 상기 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 애플리케이션 프로그램(또는 "애플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 상기 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 체제(operating system(OS))라 불릴 수 있다.

상기 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 애플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(141)은 상기 미들웨어(143), 상기 API(145), 또는 상기 애플리케이션 프로그램(147)에서 상기 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어(143)는, 예를 들면, 상기 API(145) 또는 상기 애플리케이션 프로그램(147)이 상기 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(143)는 상기 애플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 애플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나의 애플리케이션에 상기 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)를 수행할 수 있다.

상기 API(145)는, 예를 들면, 상기 애플리케이션(147)이 상기 커널(141) 또는 상기 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(150)는 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 입출력 인터페이스(150)는 적어도 하나의 접속부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 상기 접속부를 통해 다른 외부의 전자 장치(102)와 연결되어 데이터를 송신 또는 수신하거나, 전력을 송신 또는 수신할 수 있다.

판단 모듈(180)은 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)의 접속부에 구비된 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 측정값(예컨대, 전압값 또는 저항값)을 미리 설정된 값과 비교함으로써 상기 접속부의 이상 여부를 판단할 수 있다. 상기 접속부는 지원 가능한 다양한 통신 규약(예컨대, USB(universal serial bus) 또는 μUSB(마이크로 USB)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.)에 따라 적어도 하나의 핀을 구비할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 핀 중에서 상기 ID 핀은 상기 접속부를 통해 연결되는 외부의 적어도 하나의 전자 장치에 대한 접속 여부 또는 접속된 전자 장치의 종류를 감지하기 위한 핀일 수 있다.

이에 대한 상세한 실시 예들은 도 2 이하의 설명에서 후술하기로 한다. 상기 도 1에서는 상기 판단 모듈(180)이 버스(110)를 통해 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)와 연결되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않으며 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)와 직접 연결되는 것도 가능하다.

상기 디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.

상기 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 장치(예: 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외부의 전자 장치(102, 104) 각각은 상기 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치(101)는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

상기 도 1에서는 전자 장치(101)가 통신 인터페이스(170)를 구비하여 네트워크(162)를 통해 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106) 등과 통신하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 전자 장치(101)는 별도의 통신 기능 없이 전자 장치(101)의 내에서 독립적으로 동작하도록 구현될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 서버(106)는 상기 전자 장치(101)에서 구현되는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작(또는, 기능)을 수행함으로써, 상기 전자 장치(101)의 구동을 지원할 수 있다. 예를 들면, 상기 서버(106)는 상기 전자 장치(101)에 구현된 판단 모듈(180)을 지원할 수 있는 판단 서버 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 판단 서버 모듈은 상기 판단 모듈(180)의 적어도 하나의 구성요소를 포함하여, 판단 모듈(180)이 수행하는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작을 수행(또는, 대행)할 수도 있다.

상기 판단 모듈(180)은 다른 구성요소들(예컨대, 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(150), 또는 상기 통신 인터페이스(170) 등)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 사용자에게 제공할 수 있다. 후술하는 도 2를 통하여 상기 판단 모듈(180)에 대한 추가적인 정보가 제공될 수 있다.

상기 도 1에서 판단 모듈(180)은 프로세서(120)와 별도의 모듈로서 도시되어 있으나, 상기 판단 모듈(180)의 적어도 일부는 프로세서(120) 또는 다른 적어도 하나의 모듈 내에 포함되어 구현될 수도 있으며, 상기 판단 모듈(180)의 전체 기능이 도시된 프로세서(120) 또는 다른 프로세서 내에 포함되어 구현될 수도 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(예컨대, 도 1의 판단 모듈(180)을 포함하는 전자 장치(101))의 블록도를 도시한다. 설명의 편의를 위해 상기 판단 모듈(180)이 프로세서(120) 내에서 실행되는 예를 설명한다. 도 2의 제어부(212)에 포함된 적어도 하나의 구성은 상기 도 1의 판단 모듈(180) 또는 프로세서(120)에 포함될 수 있다.

도 2를 참조하면, 제1 전자 장치(210)는 외부 장치 접속부(211), 또는 제어부(212) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 제1 전자 장치(210)는 상기 외부 장치 접속부(211)를 통해 제2 전자 장치(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제2 전자 장치(220)는 상기 제1 전자 장치(210)에 대한 "외부의 전자 장치"라 칭할 수 있다.

상기 외부 장치 접속부(211)는 적어도 하나의 접속 핀(pin)들을 구비할 수 있다. 상기 제2 전자 장치(220)의 접속부에 구비된 접점이 상기 외부 장치 접속부(211)의 각 핀에 접촉함으로써 상기 제1 전자 장치(210)와 상기 제2 전자 장치(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1 전자 장치(210)가 상기 제2 전자 장치(220)와 상기 외부 장치 접속부(211)를 통해 전기적으로 연결되면, 상기 제2 전자 장치(220)로 데이터 또는 전력을 전송하거나, 상기 제2 전자 장치(220)로부터 데이터 또는 전력을 수신할 수 있다. 상기 외부 장치 접속부(211)의 적어도 일부는 상기 도 1의 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다.

제어부(212)는 상기 제1 전자 장치(210)가 상기 외부 장치 접속부(211)를 통해 상기 제2 전자 장치(220)와 통신하도록 제어할 수 있으며, 상기 제2 전자 장치(220)로부터 수신된 데이터를 처리할 수도 있다. 상기 제어부(212)의 적어도 일부 기능은 상기 도 1의 판단 모듈(180) 또는 프로세서(120)에 포함될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 제어부(212)는 상기 외부 장치 접속(211)에 구비된 복수의 핀들 중 적어도 하나의 핀과 연결될 수 있다. 또한, 상기 제어부(212)는 상기 복수의 핀들 중에서 상기 제2 전자 장치(220)의 접속 여부 또는 종류를 감지하기 위한 ID 핀과 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 제어부(212)는 상기 외부 장치 접속부(211)의 상기 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정하고, 상기 측정된 전압 또는 저항을 미리 설정된 전압 또는 저항과 비교함으로써 상기 외부 장치 접속부(211)의 이상 여부를 판단할 수 있다. 상기 이상 여부를 판단하는 다양한 실시 예들은 도 3 이하의 설명에서 상세히 설명하기로 한다.

상기 제어부(212)에서 상기 외부 장치 접속부(211)가 예컨대, 침수, 침습, 이물질의 침투 등으로 인해 이상이 발생한 것으로 판단되면, 상기 판단 결과에 따라 미리 설정된 동작들을 수행하도록 제어할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 외부 장치 접속부(310), 제1 기능 제어부(320), 제2 기능 제어부(330), 또는 장치 제어부(340) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 외부 장치 접속부(310)는 제1 기능 접속부(311) 및 제2 기능 접속부(312)를 포함할 수 있다. 상기 외부 장치 접속부(310)는 복수의 접속 핀들을 포함하여 물리적으로 하나의 접속부를 구성할 수 있다. 상기 외부 장치 접속부(310)에 포함된 복수의 핀들은 그 기능에 따라 복수의 접속부들로 구분될 수 있다. 예컨대, 복수의 기능들 중에서 제1 기능을 위해 구비된 적어도 하나의 핀들로 제1 기능 접속부(311)를 구성할 수 있으며, 상기 복수의 기능들 중에서 제2 기능을 위해 구비된 적어도 하나의 핀들로 제2 기능 접속부(312)를 구성할 수 있다. 상기 제1 기능 접속부(311) 및 제2 기능 접속부(312)는 물리적으로 하나인 외부 장치 접속부(310) 내에서 복수의 핀들을 상부 및 하부 또는 좌측 및 우측 등으로 배열함으로써 구분될 수도 있다.

예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 기능 접속부(311)는 USB 기능에 대응하는 USB 접속부일 수 있으며, 상기 제2 기능 접속부(312)는 MHL(mobile high-definition link) 기능에 대응하는 MHL 접속부일 수 있다. 상기 외부 장치 접속부(310)는 마이크로 USB 접속부일 수 있으며, 상기 마이크로 USB 접속부에 포함된 복수의 핀들 중 일부는 USB 기능을 위한 핀들을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중 나머지 일부는 MHL 기능을 위한 핀들을 포함할 수 있다.

상기 제1 기능 접속부(311)에 포함된 적어도 하나의 핀은 제1 기능 제어부(320)에 연결될 수 있으며, 상기 제2 기능 접속부(312)에 포함된 적어도 하나의 핀은 제2 기능 제어부(330)에 연결될 수 있다. 또한, 상기 제1 기능 제어부(320) 및 상기 제2 기능 제어부(330)는 서로 직접적 또는 간접적으로 연결될 수도 있다.

제1 기능 제어부(320)는 제1 기능 접속부(311)의 각 핀들로부터 신호 또는 전력을 송수신할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중에서 상기 외부 장치 접속부(310)를 통한 외부 장치의 접속 여부 또는 접속된 외부 장치 종류를 감지하기 위한 제1 ID 핀과 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 제1 기능 제어부(320)는 상기 제1 기능 접속부(311)의 상기 제1 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정하고, 상기 측정된 전압 또는 저항을 미리 설정된 전압 또는 저항과 비교함으로써 상기 외부 장치 접속부(310)에 접속된 외부 장치의 접속 여부 또는 외부 장치의 종류를 판단할 수 있다.

제2 기능 제어부(330)는 제2 기능 접속부(312)의 각 핀들로부터 신호를 송수신할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중에서 상기 외부 장치 접속부(310)를 통한 외부 장치의 접속 여부 또는 접속된 외부 장치 종류를 감지하기 위한 제2 ID 핀과 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 제2 기능 제어부(330)는 상기 제2 기능 접속부(312)의 상기 제2 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정하고, 상기 측정된 전압 또는 저항을 미리 설정된 전압 또는 저항과 비교함으로써 상기 외부 장치 접속부(310)에 접속된 외부 장치의 접속 여부 또는 외부 장치의 종류를 판단할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 외부 장치 접속부(310)가 마이크로 USB 접속부라 가정하면, 상기 제1 기능 접속부(311)는 USB 접속부일 수 있으며, 상기 제2 기능 접속부(312)는 MHL 접속부일 수 있다. 또한, 상기 제1 기능 제어부(320)는 USB 제어부일 수 있으며, 상기 제2 기능 제어부(330)는 MHL 제어부일 수 있다.

장치 제어부(340)는 상기 제1 기능 제어부(320) 및/또는 상기 제2 기능 제어부(330)와 연결되고, 상기 제1 기능 제어부(320) 및/또는 상기 제2 기능 제어부(330)로 각 기능과 관련된 제어 신호를 제공할 수 있다. 또한, 상기 제1 기능 제어부(320) 및/또는 상기 제2 기능 제어부(330)로부터 수신된 데이터 또는 신호로부터 전자 장치(300)를 제어하기 위한 신호를 생성하여 전자 장치(300)의 다양한 기능들을 제어할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 제어부(320)는 상기 제1 기능 접속부(311)의 제1 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정할 수 있으며, 상기 제1 기능 접속부(311)는 측정된 전압값 또는 저항값을 아날로그 또는 디지털 신호로 장치 제어부(340)로 제공할 수 있다. 또한, 상기 제2 기능 제어부(330)는 상기 제2 기능 접속부(312)의 제2 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정할 수 있으며, 상기 제2 기능 접속부(312)는 측정된 전압값 또는 저항값을 아날로그 또는 디지털 신호로 장치 제어부(340)로 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 장치 제어부(340)는 상기 제1 기능 제어부(320) 및 상기 제2 기능 제어부(330)로부터 각각 제공된 제1 ID 핀에서의 측정값 및 제2 ID 핀에서의 측정값을 기반으로 상기 외부 장치 접속부(310)의 이상 여부를 판단할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 ID 핀에서의 측정값 및 제2 ID 핀에서의 측정값을 미리 설정된 기준들과 비교하여 정상이 아니라고 판단될 경우, 그에 상응하는 기능을 실행할 수 있다. 예컨대, 상기 장치 제어부(340)에서 상기 외부 장치 접속부(310)에 이상이 발생한 것으로 판단할 경우, 상기 외부 장치 접속부(310)에 포함된 복수의 핀들 중에서 적어도 하나의 핀을 통해 전력을 공급하는 것을 차단하도록 할 수 있다. 또한, 상기 장치 제어부(340)는 상기 이상이 발생한 것으로 판단할 경우, 화면상에 이상 발생 여부를 표시함으로써 사용자에게 통보할 수 있다.

또한, 상기 장치 제어부(340)는 상기 외부 장치 접속부(311)에 이상이 발생한 것으로 판단되면, 상기 전자 장치(300) 내에 구비된 적어도 하나의 회로로 공급되는 전력 또는 전류를 차단시킬 수도 있으며, 상기 전자 장치(300)의 전원이 오프(off)되도록 제어할 수도 있다.

한편, 본 발명의 다양한 실시 예에서 각 기능부 또는 모듈이라 함은, 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 수행하기 위한 하드웨어 및 상기 하드웨어를 구동하기 위한 소프트웨어의 기능적, 구조적 결합을 의미할 수 있다. 예컨대, 상기 각 기능부 또는 모듈은 소정의 코드와 상기 소정의 코드가 수행되기 위한 하드웨어 리소스의 논리적인 단위를 의미할 수 있으며, 반드시 물리적으로 연결된 코드를 의미하거나, 한 종류의 하드웨어를 의미하는 것은 아님은 본 발명의 실시 예의 기술분야의 평균적 전문가에게는 용이하게 추론될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 마이크로 USB 접속부(410), USB 제어부(420), MHL 제어부(430), 애플리케이션 프로세서(440), 전원 공급부(450), 또는 표시부(460) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 마이크로 USB 접속부(410)는 USB 접속부(411) 및 MHL 접속부(412)를 포함할 수 있다. 상기 마이크로 USB 접속부(410)는 복수의 접속 핀들(예컨대, 11 핀)을 포함하여 물리적으로 하나의 접속부를 구성할 수 있다. 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 포함된 복수의 핀들(예컨대, 11개의 핀들)은 그 기능에 따라 USB 접속부(411) 및 MHL 접속부(412)로 구분될 수 있다.

예컨대, 상기 USB 접속부(411) Vbus 핀, D- 핀, D+ 핀, ID 핀 또는 GND 핀(접지) 중 적어도 하나의 핀을 구비할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 USB 접속부(411)에 구비된 핀들 중 적어도 하나의 핀이 생략되거나, 적어도 하나의 다른 핀들이 추가될 수도 있다. 상기 마이크로 USB 접속부(410)의 각 핀은 적어도 하나의 통신 규약에 따른 통신을 지원하는 핀일 수 있다. 예컨대, 상기 통신 규약은 USB, 마이크로 USB 등이 될 수 있으며, 본 발명의 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 전자 장치는 상기 Vbus 핀을 통해 접속된 외부의 전자 장치로 전력을 공급할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 상기 D- 핀 또는 D+ 핀을 통해 외부의 전자 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 상기 ID 핀을 통해 외부의 전자 장치에 대한 연결 여부 또는 연결된 외부의 전자 장치의 종류 등을 확인할 수 있다.

예컨대, 상기 마이크로 USB 접속부(410)를 통해 외부의 전자 장치가 연결되고, 상기 USB 접속부(411)의 ID 핀이 플로팅(floating) 상태가 되면, 상기 외부의 전자 장치는 클라이언트(client) 모드로 동작할 수 있다. 또한, 상기 ID 핀이 쇼트(short) 상태가 되면 외부의 전자 장치는 호스트(host) 모드 또는 OTG(on the go) 모드로 동작할 수 있다.

예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 상기 각 핀의 기능은 하기 <표 1>과 같이 설정될 수 있다. 그러나, 본 발명의 다양한 실시 예들이 하기 <표 1>에 한정되는 것은 아니다.

Contact Number	Signal Name	Typical Wiring Assignment
1	VBUS	Red
2	D-	White
3	D-	Green
4	ID	<Ra_PLUG_ID
5	GND	Black
Shell	Shield	Drain Wire

상기 USB 접속부(411)에 포함된 적어도 하나의 핀(예컨대, 5개의 핀)은 USB 제어부(420)에 연결될 수 있으며, 상기 MHL 접속부(412)에 포함된 적어도 하나의 핀은 MHL 제어부(430)에 연결될 수 있다. USB 제어부(420)는 USB 접속부(411)의 각 핀들로부터 신호를 송수신할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중에서 상기 마이크로 USB 접속부(410)를 통한 외부 장치의 접속 여부 또는 접속된 외부 장치 종류를 감지하기 위한 제1 ID 핀과 연결될 수 있다. 상기 USB 제어부(420)는 MUIC(micro USB interface IC(integrated circuit))로 구성될 수 있다.

상기 USB 제어부(420)에서는 마이크로 USB 접속부(410)의 USB 접속부(411)에 어떠한 외부 장치 또는 케이블이 연결되어 있는지를 판단하기 위해 상기 제1 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정할 수 있다. 상기 측정된 저항값은 USB 제어부(420)에서 ADC(analog to digital converter)에 의해 디지털 값으로 변환될 수 있으며, 디지털 값으로 변환된 제1 ID 핀의 전압값 또는 저항값은 애플리케이션 프로세서(440)로 제공될 수 있다.

예컨대, 상기 USB 제어부(420)에서 변환된 저항값으로부터 하기 <표 2>과 같이 연결된 외부 장치를 판단될 수 있다.

ID Resistor (ohms)	Description
GND	USB_OTG
75	Audio Video Cable with load
1K	MHL cable
2K	SEND/END Button
2.064K	Remote S1 Button
3.208K	Remote S2 Button
4.014K	Remote S3 Button
4.82K	Remote S4 Button
6.03K	Remote S5 Button
8.03K	Remote S6 Button
10.03K	Remote S7 Button
12.30K	Remote S8 Button
14.46K	Remote S9 Button
17.26K	Remote S10 Button
20.5K	Remote S11 Button
24.07K	Remote S12 Button
28.7K	Reserved Accessory 1
34K	Reserved Accessory 2
40.2K	Reserved Accessory 3
49.9K	Reserved Accessory 4
64.9K	Reserved Accessory 5
80.07K	CEA936 Audio Mode
102K	Phone Powered Device
212K	TTY Converter
150K	UART Cable
200K	CEA-936A Type 1 Charger
255K	Factory Mode USB
301K	Factory Mode USB
365K	Audio Video Cable with no load
442K	CEA-936A Type 2 Charger
523K	Factory Mode UART
619K	Factory Mode UART
1000K	Audio Mode with Remote
Open	USB, Dedicated Charger or Accessroy removal

또한, 상기 MHL 제어부(430)는 MHL 접속부(412)의 각 핀들로부터 신호를 송수신할 수 있으며, 상기 복수의 핀들 중에서 상기 마이크로 USB 접속부(410)를 통한 외부 장치의 접속 여부 또는 접속된 외부 장치 종류를 감지하기 위한 제2 ID 핀과 연결될 수 있다. 상기 MHL 제어부(430)는 MHLIC(MHL interface IC)로 구성될 수 있다.

상기 MHL 제어부(430)에서는 마이크로 USB 접속부(410)의 MHL 접속부(412)에 어떠한 외부 장치 또는 케이블이 연결되어 있는지를 판단하기 위해 상기 제2 ID 핀으로부터 전압 또는 저항을 측정할 수 있다. 상기 측정된 아날로그 전압값 또는 저항값은 MHL 제어부(430)에서 애플리케이션 프로세서(440)로 제공될 수 있다. 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서는 ADC(analog to digital converter)에 의해 상기 MHL 제어부(430)로부터 제공된 아날로그 전압값 또는 저항값을 디지털 전압값 또는 저항값으로 변환시킬 수 있다. 예컨대, 상기 MHL 제어부(430)의 ID 신호 출력은 애플리케이션 프로세서(440)의 ADC 포트(port)와 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 MHL 제어부(430)에서 변환된 전압값 또는 저항값으로부터 연결된 외부 장치를 판단될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서는 상기 USB 제어부(420)를 통해 제공된 디지털 전압값 또는 저항값 및 상기 MHL 제어부(430)를 통해 제공된 아날로그 전압값 또는 저항값으로부터 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 접속된 외부 장치의 유형을 판단할 수 있으며, 상기 마이크로 USB 접속부(410)의 침수 또는 침습 여부를 판단할 수 있다.

예컨대, 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서는 정상적인 상황에서 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 케이블이 연결될 때, 하기 <표 3>과 같은 저항값이 측정될 수 있다.

	USB_ID(제1 ID 핀)	MHL_ID(제2 ID 핀)
OTG 케이블 연결	0 ohm	Open
MHL 케이블 연결	1K ohm	1K ohm

예컨대, 애플리케이션 프로세서(440)에서 판단한 제1 ID 핀의 저항값 및 제2 ID 핀의 저항값이 상기 <표 3>의 값을 나타낼 경우, 마이크로 USB 접속부(410)에 정상적으로 케이블이 연결된 것으로 판단할 수 있다.

상기 마이크로 USB 접속부(410)에 수분이 침투하거나 침수가 발생할 경우, 상기 마이크로 USB 접속부(410)의 적어도 하나의 핀들(예컨대, 11개의 핀들)에 수분이 가해지면서, 핀 간의 저항값이 모두 낮아질 수 있다.

예컨대, 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 OTG 케이블이 정상적으로 연결될 경우에는, 상기 <표 3>에 도시된 바와 같이 USB_ID는 0 옴(ohm)으로 측정되며, MHL_ID는 오픈(open) 상태로 측정될 수 있다. 그러나, 상기 마이크로 USB 접속부(410)가 침습 또는 침수된 경우에는 상기 USB_ID 및 MHL_ID의 저항값 모두 일정한 값(예컨대, 약 8K 옴(ohm))에서 0 옴(ohm)으로 변화되는 상태가 나타날 수 있다.

시험 결과 종래의 마이크로 USB 접속부에 3% 염수를 투입할 경우, 투입 즉시 USB 접속부의 ID 핀 저항값이 8K 옴으로 인식되며, 약 20분 후에는 0 옴으로 인식됨으로써, OTG 케이블이 연결되지 않은 상황임에도 불구하고, OTG 케이블 연결 상태로 인식하는 경우가 발생할 수 있다. 예컨대, 상기와 같이 OTG 인식을 위해 마이크로 USB 접속부의 USB_ID 핀에 공급하는 미세 전류로 인해 부식이 일어날 수 있으며, 이로 인해 전자 장치가 오작동할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에서는, 상기 MHL 제어부(430)의 ID 핀 저항값 출력을 애플리케이션 프로세서(440)의 ADC 포트에 연결하고, 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서 USB 접속부(411)의 ID 핀에서 측정된 저항값과, 상기 MHL 접속부(412)의 ID 핀에서 측정된 저항값을 비교함으로써 사용자가 의도한 OTG 케이블의 연결인지 침수로 인한 오인식인지 판단할 수 있다.

상기 애플리케이션 프로세서(440)에서 상기 ID 핀들에서 측정된 저항값들을 비교한 결과, 침습 또는 침수로 판단될 경우 OTG 케이블의 연결이 아니므로, 상기 USB 접속부(411) 또는 MHL 접속부(412)의 전원 공급 핀(예컨대, Vbus 핀)으로 전원이 출력되지 않도록 전원 공급부(450)를 제어할 수 있다. 상기 전원 공급 핀으로의 전원 출력을 제어함으로 하여 전원 공급 핀의 부식을 방지할 수 있으며, 불필요한 전력의 손실 또는 배터리의 방전을 줄일 수도 있다. 아울러, 전자 장치의 오작동을 방지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 민물, 바닷물 등과 같은 다양한 침수 상황에서 측정된 ID 핀에서 저항값을 테이블화하여 저장할 경우, 각 해당하는 침수 상황에서 ID 저항값을 확인함으로써, ID 핀의 부식 또는 마이크로 USB 접속부의 침습 상황을 판단할 수 있다. 예컨대, 기존에 설정하여 테이블로 저장한 저항값보다 설정된 임계값 이상 낮은 저항값이 확인되는 경우 ID 핀이 부식된 것으로 판단할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 애플리케이션 프로세서(440)에서 상기 마이크로 USB 접속부(410)에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 주기적으로 반복해서 판단함으로써 이상 발생 상태가 지속되고 있는지를 확인할 수 있다. 상기 반복 판단 결과 일정 기간 이상 상태가 지속되면, 설정된 다양한 동작(예컨대, 표시부(460)을 통해 사용자에게 화면상에서 경고, 전자 장치의 자동 전원 오프 등)을 수행하도록 구현할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)을 포함하는 제1 기능 접속부 및 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀을 포함하는 제2 기능 접속부가 구비된 외부 장치 접속부; 및 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 프로세서;를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 외부 장치 접속부는, 마이크로 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 접속부는 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이며, 상기 제2 기능 접속부는 MHL(mobile high-definition link) 통신 규약에 따른 접속부일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 값은 전압값 또는 저항값이며, 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값은 전압값 또는 저항값일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값의 변화가 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 이상 발생 판단에 대응하여, 상기 전자 장치의 전원을 오프시키도록 제어할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 이상 발생 판단에 대응하여, 이상 발생 여부를 화면상에 표시하도록 제어할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 상기 이상 여부의 판단 동작을 미리 설정된 주기로 반복하여 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되며, 상기 제1 기능 접속부의 제1 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 디지털 ID 값으로 변환시켜 상기 프로세서로 제공하는 제1 기능 제어부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제2 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되며, 상기 제2 기능 접속부의 제2 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 상기 프로세서의 ADC(analog to digital converter) 포트로 제공하는 제1 기능 제어부;를 더 포함할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MHL 제어부의 회로 구성의 예를 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MHL 제어부(500)는 인터럽트 로직 및 호스트 플러그 감지부(interrupt logic and host plug detection)(510), 전원 관리부(power management)(520), I²C 슬레이블 로직(slave logic)(530), 등록 및 설정 로직(registers and configuration logic)(540), USB ID 스위치(550), eTMDS(transition minimized differential signaling) 인터페이스(560), 부가 신호 관리 로직(auxiliary signaling management logic)(570) 또는 HML 송신부(MHL transmitter)(580) 중 어느 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 MHL 제어부(500)로 입력된 비디오 입력 신호는 eTMDS 인터페이스(560)로 입력되고, HDMI 신호로 변환되어 MHL 송신부(580)를 통해 다른 구성 요소들로 전송될 수 있다. 부가 신호 관리 로직(570)은 등록 및 설정 로직(540)의 제어에 따라 eTMDS 인터페이스(560), I²C 슬레이블 로직(530) 등으로 부가 신호를 제공할 수 있다. 또한, 상기 부가 신호 관리 로직(570)은 USB ID 스위치(550)와 CBUS 신호를 송수신할 수 있다.

인터럽트 로직 및 호스트 플러그 감지부(510)는 등록 및 설정 로직(540)의 제어 신호에 의해 인터럽트 신호를 출력시킬 수 있다. 또한, 상기 등록 및 설정 로직(540)은 전원 관리부(520)로 제어 신호를 제공하여 MHL 제어부(500)의 전원 공급을 제어할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 등록 및 설정 로직(540)은 USB ID 스위치(550)로 스위칭 제어 신호를 제공할 수 있으며, 상기 USB ID 스위치(550)는 등록 및 설정 로직(540)으로부터 스위칭 제어 신호를 제공받아 입력된 신호를 스위칭하여 출력할 수 있다. 예컨대, 상기 USB ID 스위치(550)는 MHL 접속부의 ID 핀으로부터 MHL_ID 신호를 수신하고, 상기 등록 및 설정 로직(540)의 제어 신호에 따라 상기 수신된 MHL_ID 신호를 바이패스(by-pass)시켜 외부로 출력시킬 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, MHL 접속부의 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 저항값은 상기 MHL 제어부(500)의 USB ID 스위치(550)로 입력되고, 상기 USB ID 스위치(550)에서는 상기 입력된 ID 핀의 아날로그 저항값을 바이패스시켜 애플리케이션 프로세서의 ADC 포트로 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 애플리케이션 프로세서에서는 전술한 바와 같이, 상기 MHL 제어부(430)로부터 제공된 MHL 접속부(412)의 ID 핀의 아날로그 저항값과, USB 제어부로부터 제공된 USB 접속부(411)의 ID 핀의 디지털 저항값으로부터 마이크로 USB 접속부(410)에서의 이상 유무를 판단할 수 있다.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 전술한 전자 장치에서의 이상 여부 판단 방법을 상세히 설명하기로 한다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 절차를 나타내는 흐름도이다. 도 6을 참조하면, 동작 602에서 제1 기능 접속부로부터 측정된 ID 값(예컨대, 측정된 전압값 또는 저항값)을 확인할 수 있다. 동작 604에서 제2 기능 접속부로부터 측정된 ID 값(예컨대, 측정된 전압값 또는 저항값)을 확인할 수 있다.

동작 606에서, 상기 제1 기능 접속부 및 제2 기능 접속부로부터 측정된 각 ID 값이 미리 설정된 이상 발생 조건을 만족하면, 동작 608에서, 이상 상태로 판단하고 설정된 동작(예컨대, 화면상에서 이상 상태 알림 표시, 외부 장치 접속부로의 전원 공급 차단 등)을 실행할 수 있다.

동작 606에서, 상기 제1 기능 접속부 및 제2 기능 접속부로부터 측정된 각 ID 값이 미리 설정된 정상 조건의 범위 내에 해당하면, 동작 610에서, 정상 동작을 수행할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 절차를 나타내는 흐름도이다. 도 7을 참조하면, 동작 702에서 USB 접속부로부터 측정된 ID 값(예컨대, 측정된 전압값 또는 저항값)을 확인할 수 있다. 동작 704에서 MHL 접속부로부터 측정된 ID 값(예컨대, 측정된 전압값 또는 저항값)을 확인할 수 있다.

동작 706에서, 상기 USB 접속부 및 MHL 접속부로부터 측정된 각 ID 값이 미리 설정된 이상 발생 조건(예컨대, 침수 조건)을 만족하면, 동작 708에서, 이상 상태로 판단하고 설정된 동작(예컨대, Vbus 핀으로의 전원 공급 차단 등)을 실행할 수 있다.

동작 706에서, 상기 USB 접속부 및 MHL 접속부로부터 측정된 각 ID 값이 미리 설정된 침수 조건을 만족하지 않을 경우, 동작 710에서 상기 각 ID 값의 변화를 확인할 수 있다.

상기 ID 값의 변화 확인 결과, 동작 712에서 상기 ID 값의 변화가 침수 조건을 만족하면, 동작 708에서, 이상 상태로 판단하고 설정된 동작(예컨대, Vbus 핀으로의 전원 공급 차단 등)을 실행할 수 있다.

상기 도 6 및 도 7에 도시된 동작들 중 적어도 하나의 동작이 생략되어 실행될 수도 있으며, 적어도 하나의 다른 동작이 상기 동작들 사이에 추가될 수도 있다. 또한, 상기 도 6 및 도 7의 동작들은 도시된 순서로 처리될 수도 있으며, 적어도 하나의 동작에 대한 실행 순서가 다른 동작의 실행 순서와 변경되어 처리될 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 장치 접속부의 제1 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 상기 외부 장치 접속부의 제2 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 및 상기 제1 ID 핀 및 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 미리 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 판단하는 동작은, 상기 제1 ID 핀 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 값의 변화가 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 이상 발생 판단에 대응하여, 상기 전자 장치의 전원을 오프시키도록 제어하는 동작;을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 이상 발생 판단에 대응하여, 이상 발생 여부를 화면상에 표시하도록 제어하는 동작;을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 상기 이상 여부의 판단 동작을 미리 설정된 주기로 반복하여 수행하는 동작;을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되는 제1 기능 제어부에서, 상기 제1 기능 접속부의 제1 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 수신하는 동작; 및 상기 수신된 아날로그 ID 값을 디지털 ID 값으로 변환시켜 프로세서로 제공하는 동작;을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제2 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되는 제2 기능 제어부에서, 상기 제2 기능 접속부의 제2 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 프로세서의 ADC(analog to digital converter) 포트로 제공하는 동작;을 더 포함할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(801)의 블록도(800)이다. 상기 전자 장치(801)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(801)는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor)(810), 통신 모듈(820), SIM(subscriber identification module) 카드(824), 메모리(830), 센서 모듈(840), 입력 장치(850), 디스플레이(860), 인터페이스(870), 오디오 모듈(880), 카메라 모듈(891), 전력 관리 모듈(895), 배터리(896), 인디케이터(897), 및 모터(898)를 포함할 수 있다.

상기 AP(810)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(810)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(810)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP(810)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(810)는 도 8에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(821))를 포함할 수도 있다. 상기 AP(810)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 통신 모듈(820)은, 도 1의 상기 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈(820)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(821), WIFI 모듈(823), BT 모듈(825), GPS 모듈(827), NFC 모듈(828) 및 RF(radio frequency) 모듈(829)을 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(821)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(821)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(824))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(821)은 상기 AP(810)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(821)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

상기 WIFI 모듈(823), 상기 BT 모듈(825), 상기 GPS 모듈(827) 또는 상기 NFC 모듈(828) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), WIFI 모듈(823), BT 모듈(825), GPS 모듈(827) 또는 NFC 모듈(828) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 집적 칩(integrated chip)(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

상기 RF 모듈(829)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(829)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), WIFI 모듈(823), BT 모듈(825), GPS 모듈(827) 또는 NFC 모듈(828) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

상기 SIM 카드(824)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(830)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(832) 또는 외장 메모리(834)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(832)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외장 메모리(834)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(834)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(801)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(801)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 제스처 센서(840A), 자이로 센서(840B), 기압 센서(840C), 마그네틱 센서(840D), 가속도 센서(840E), 그립 센서(840F), 근접 센서(840G), 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서(840H)), 생체 센서(840I), 온/습도 센서(840J), 조도 센서(840K), 또는 UV(ultra violet) 센서(840M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(840)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 AP(810)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(840)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(810)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(840)을 제어할 수 있다.

상기 입력 장치(850)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(852), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(854), 키(key)(856), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(858)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(852)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(852)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(852)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서(854)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(856)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(858)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(801)에서 마이크(예: 마이크(888))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.

상기 디스플레이(860)(예: 디스플레이(160))는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 포함할 수 있다. 상기 패널(862)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널(862)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(862)은 상기 터치 패널(852)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(864)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(866)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(860)는 상기 패널(862), 상기 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(870)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(872), USB(universal serial bus)(874), 광 인터페이스(optical interface)(876), 또는 D-sub(D-subminiature)(878)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(870)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 인터페이스(870)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(880)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 스피커(882), 리시버(884), 이어폰(886), 또는 마이크(888) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(891)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(895)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(801)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(895)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(896)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(896)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(897)는 상기 전자 장치(801) 혹은 그 일부(예: AP(810))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(898)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(801)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈(910)의 블록도(900)이다. 한 실시 예에 따르면, 상기 프로그램 모듈(910)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operation system(OS)) 및/또는 운영 체제상에서 구동되는 다양한 애플리케이션(예: 애플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 상기 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(910)은 커널(920), 미들웨어(930), API(application programming interface)(960), 및/또는 애플리케이션(970)을 포함할 수 있다. 상기 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 전자 장치상에 프리로드(preload) 되거나, 서버(예: 서버(106))로부터 다운로드(download) 가능하다.

상기 커널(920)(예: 도 1의 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(921) 또는 디바이스 드라이버(923)를 포함할 수 있다. 상기 시스템 리소스 매니저(921)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 시스템 리소스 매니저(921)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 상기 디바이스 드라이버(923)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WIFI 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

상기 미들웨어(930)는, 예를 들면, 상기 애플리케이션(970)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 상기 애플리케이션(970)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 상기 API(960)를 통해 다양한 기능들을 상기 애플리케이션(970)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 미들웨어(930)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(935), 애플리케이션 매니저(application manager)(941), 윈도우 매니저(window manager)(942), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(943), 리소스 매니저(resource manager)(944), 파워 매니저(power manager)(945), 데이터베이스 매니저(database manager)(946), 패키지 매니저(package manager)(947), 연결 매니저(connectivity manager)(948), 통지 매니저(notification manager)(949), 위치 매니저(location manager)(950), 그래픽 매니저(graphic manager)(951), 또는 보안 매니저(security manager)(952) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 런타임 라이브러리(935)는, 예를 들면, 상기 애플리케이션(970)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 런타임 라이브러리(935)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

상기 애플리케이션 매니저(941)는, 예를 들면, 상기 애플리케이션(970) 중 적어도 하나의 애플리케이션의 라이프 사이클(life cycle)을 관리할 수 있다. 상기 윈도우 매니저(942)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 상기 멀티미디어 매니저(943)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 상기 리소스 매니저(944)는 상기 애플리케이션(970) 중 적어도 어느 하나의 애플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

상기 파워 매니저(945)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 상기 데이터베이스 매니저(946)는 상기 애플리케이션(970) 중 적어도 하나의 애플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 상기 패키지 매니저(947)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 애플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

상기 연결 매니저(948)는, 예를 들면, WIFI 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 상기 통지 매니저(949)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 상기 위치 매니저(950)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 상기 그래픽 매니저(951)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 상기 보안 매니저(952)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 상기 미들웨어(930)는 상기 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

상기 미들웨어(930)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 미들웨어(930)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(930)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

상기 API(960)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

상기 애플리케이션(970)(예: 애플리케이션(147) 프로그램)은, 예를 들면, 홈(971), 다이얼러(972), SMS/MMS(973), IM(instant message)(974), 브라우저(975), 카메라(976), 알람(977), 컨택트(978), 음성 다이얼(979), 이메일(980), 달력(981), 미디어 플레이어(982), 앨범(983), 또는 시계(984), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 애플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션(970)은 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 애플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 애플리케이션")을 포함할 수 있다. 상기 정보 교환 애플리케이션은, 예를 들면, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 애플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 애플리케이션은 상기 전자 장치의 다른 애플리케이션(예: SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 건강 관리 애플리케이션, 또는 환경 정보 애플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 알림 전달 애플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 애플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 애플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션(970)은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(예: 전자 장치의 속성으로서, 전자 장치의 종류가 모바일 의료 기기)에 따라 지정된 애플리케이션(예: 건강 관리 애플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션(970)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션(970)은 프리로드 애플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 애플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(910)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: AP(810))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈" 또는 "기능부"는, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈" 또는 "기능부"는, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈" 또는 "기능부"는, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈" 또는 "기능부"는 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈" 또는 "기능부"는, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 외부 장치 접속부의 제1 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 상기 외부 장치 접속부의 제2 기능 접속부에 구비되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀으로부터 측정된 값을 확인하는 동작; 및 상기 제1 ID 핀 및 제2 ID 핀으로부터 측정된 값이 미리 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;을 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 발명된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 네트워크 환경 101, 102, 104 : 전자 장치
106 : 서버 110 : 버스
120 : 프로세서 130 : 메모리
140 : 프로그램 141 : 커널
143 : 미들웨어 145 : API
147 : 애플리케이션 150 : 입출력 인터페이스
160 : 디스플레이 162, 164 : 네트워크
170 : 통신 인터페이스 180 : 판단 모듈
210 : 제1 전자 장치 211, 310 : 외부 장치 접속부
212 : 제어부 220 : 제2 전자 장치
300, 400 : 전자 장치 311 : 제1 기능 접속부
312 : 제2 기능 접속부 320 : 제1 기능 제어부
330 : 제2 기능 제어부 340 : 장치 제어부
410 : 마이크로 USB 접속부 411 : USB 접속부
412 : MHL 접속부 420 : USB 제어부
430 : MHL 제어부 440 : 애플리케이션 프로세서
450 : 전원 공급부 460 : 표시부

Claims

외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)을 포함하는 제1 기능 접속부 및 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀을 포함하는 제2 기능 접속부가 구비된 외부 장치 접속부; 및
상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하고,
상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값이 상기 설정된 조건을 만족하지 않으면, 상기 제1 및 제2 ID 값들의 변화를 식별하고,
변화된 제1 및 제2 ID 값들이 상기 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 프로세서를 포함하고,
상기 외부 장치 접속부는 마이크로 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이고,
상기 제1 기능 접속부는 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이며, 상기 제2 기능 접속부는 MHL(mobile high-definition link) 통신 규약에 따른 접속부이고,
상기 제2 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되며, 상기 제2 기능 접속부의 제2 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 스위치를 이용하여 바이패스시켜서 상기 프로세서의 ADC(analog to digital converter) 포트로 제공하는 제2 기능 제어부를 더 포함하는, 전자 장치.
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제1항에 있어서, 상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값은 전압값 또는 저항값이며, 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값은 전압값 또는 저항값인, 전자 장치.
삭제
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 이상 발생 판단에 대응하여, 상기 전자 장치의 전원을 오프시키도록 제어하는, 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 이상 발생 판단에 대응하여, 이상 발생 여부를 화면상에 표시하도록 제어하는, 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하면,
상기 이상 여부의 판단 동작을 미리 설정된 주기로 반복하여 수행하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되며, 상기 제1 기능 접속부의 제1 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 디지털 ID 값으로 변환시켜 상기 프로세서로 제공하는 제1 기능 제어부를 더 포함하는, 전자 장치.
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전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법에 있어서,
외부 장치 접속부의 제1 기능 접속부에 포함되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제1 ID 핀(identification pin)으로부터 측정된 제1 ID 값을 확인하는 동작;
상기 외부 장치 접속부의 제2 기능 접속부에 포함되어 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 접속을 감지하기 위한 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값을 확인하는 동작;
상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값이 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작;
상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값 및 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값이 상기 설정된 조건을 만족하지 않으면, 상기 제1 및 제2 ID 값들의 변화를 식별하는 동작; 및
변화된 제1 및 제2 ID 값들이 상기 설정된 조건을 만족하면, 상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하는 동작을 포함하고,
상기 외부 장치 접속부는 마이크로 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이고,
상기 제1 기능 접속부는 USB(universal serial bus) 통신 규약에 따른 접속부이며, 상기 제2 기능 접속부는 MHL(mobile high-definition link) 통신 규약에 따른 접속부이고,
상기 방법은, 상기 제2 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되는 제2 기능 제어부에서, 상기 제2 기능 접속부의 제2 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 스위치를 이용하여 바이패스시켜서 프로세서의 ADC(analog to digital converter) 포트로 제공하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
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제11항에 있어서, 상기 제1 ID 핀으로부터 측정된 제1 ID 값은 전압값 또는 저항값이며, 상기 제2 ID 핀으로부터 측정된 제2 ID 값은 전압값 또는 저항값인, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
삭제
제11항에 있어서,
상기 이상 발생 판단에 대응하여, 상기 전자 장치의 전원을 오프시키도록 제어하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
제11항에 있어서,
상기 이상 발생 판단에 대응하여, 이상 발생 여부를 화면상에 표시하도록 제어하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
제11항에 있어서,
상기 외부 장치 접속부에 이상이 발생한 것으로 판단하면, 상기 이상 여부의 판단 동작을 미리 설정된 주기로 반복하여 수행하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
제11항에 있어서,
상기 제1 기능 접속부에 포함된 적어도 하나의 핀과 연결되는 제1 기능 제어부에서, 상기 제1 기능 접속부의 제1 ID 핀으로부터 측정된 아날로그 ID 값을 수신하는 동작; 및
상기 수신된 아날로그 ID 값을 디지털 ID 값으로 변환시켜 프로세서로 제공하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 접속부 이상 여부 판단 방법.
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