KR102203557B1

KR102203557B1 - 배기 시스템 및 이것을 사용한 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR102203557B1
Application number: KR1020170032235A
Authority: KR
Inventors: 사토시 기쿠치; 츠네유키 오카베; 사토루 고이케
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2016-03-18
Filing date: 2017-03-15
Publication date: 2021-01-14
Anticipated expiration: 2037-03-15
Also published as: TWI675193B; CN107202665A; US10429263B2; JP6727871B2; JP2017167102A; CN107202665B; US20170268952A1; KR20170108858A; TW201741638A

Abstract

본 발명은 압력계의 오차를 정확하게 파악하고, 그것에 기초하여 오차의 보정을 정확하게 행하는 것이 가능한 압력 측정 장치 및 이것을 사용한 배기 시스템, 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 처리 대상 W를 처리 가능한 처리실(10)에 접속되고, 상기 처리 대상을 처리 중인 상기 처리실 내의 압력을 측정 가능한 제1 압력계(80)와, 상기 처리실에 접속된 제2 압력계(81)와, 상기 처리실 내에서 상기 처리 대상을 처리 중에, 상기 제2 압력계와 상기 처리실과의 접속을 차단 가능한 절환 밸브(91)를 갖는다.

Description

배기 시스템 및 이것을 사용한 기판 처리 장치{EXHAUST SYSTEM, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은 압력 측정 장치 및 이것을 사용한 배기 시스템, 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.

종래부터, 기판을 수용하는 처리실에 공급되는 가스의 종류 수와 동일 수의 압력 측정부를 설치하고, 압력 측정부의 각각이 대응하는 가스 전용으로 사용되도록 하고, 압력 측정부를 구성하는 다이어프램 센서에 성막을 진행시키지 않고, 압력 측정값에 오차를 발생시키지 않도록 구성한 기판 처리 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

또한, 다이어프램에 대향하는 위치에 원형 평판을 설치해서 원환 유로를 형성하고, 다이어프램에의 응력의 영향이 적은 개소에 고체를 부착시키고, 부착된 고체에 의해 작용하는 응력이 다이어프램의 변형에 끼치는 영향을 경감하도록 한 압력 측정기가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조).

국제 공개 특허 출원 명세서 WO 2007/037233 일본 특허 공개 제2014-137275호 공보

그러나, 특허문헌 1, 2에 기재된 구성에서는, 압력계의 오차의 발생을 저감할 수는 있지만, 정확한 압력계의 오차를 파악할 수는 없기 때문에, 정기적으로 압력계 시프트 확인을 행하여, 최고 도달 진공도까지 배기한 상태에서 압력계를 리셋해서 제로로 한다는 제로 조정을 정기적으로 행할 필요가 있다.

이러한 제로 조정은, 정확하게 압력계의 오차, 시프트량을 파악하고, 그것에 기초해서 행하는 것이 아니라, 최고 진공 도달도, 즉 가장 제로에 가까운 상태에서 압력계를 제로로 한다는 근사 레벨에서의 보정이며, 압력계를 정확하게 보정하는 것이 곤란하다는 문제가 있었다. 또는, 메인터넌스 시에 정밀도가 좋은 압력계를 접속하여, 그 값과의 차분을 확인해서 압력계의 보정을 행하고 있었다. 어떤 경우든, 압력계의 교환 시기에 대해서도 정확하게 파악할 수 없어, 문제가 발생하면 교환한다는 사후적인 대책밖에 행할 수 없었다.

따라서, 본 발명은, 압력계의 오차를 정확하게 파악하고, 그것에 기초하여 오차의 보정을 정확하게 행하는 것이 가능한 압력 측정 장치 및 이것을 사용한 배기 시스템, 및 기판 처리 장치를 제공한다.

본 발명의 일 형태에 관한 압력 측정 장치는, 처리 대상을 처리 가능한 처리실에 접속되고, 상기 처리 대상을 처리 중인 상기 처리실 내의 압력을 측정 가능한 제1 압력계와,

상기 처리실에 접속된 제2 압력계와,

상기 처리실 내에서 상기 처리 대상을 처리 중에, 상기 제2 압력계와 상기 처리실과의 접속을 차단 가능한 절환 밸브를 포함한다.

본 발명의 다른 형태에 관한 배기 시스템은, 상기 압력 측정 장치와,

상기 처리실에 배관을 통해서 접속된 배기 수단과,

상기 배관에 설치되고, 상기 배기 수단에 의해 배기되는 상기 처리실 내의 압력을 조정하는 압력 조정 밸브를 포함하고,

상기 제어 수단은, 상기 제1 압력계의 오차를 보정하는 보정값을 도입해서 상기 압력 조정 밸브의 설정값을 설정한다.

본 발명의 다른 형태에 관한 기판 처리 장치는, 상기 배기 시스템과,

상기 배기 시스템이 접속된 처리실과,

상기 처리실 내에 설치되고, 상기 기판을 유지 가능한 기판 유지 수단과,

상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 수단을 포함한다.

본 발명에 따르면, 압력계의 오차를 정확하게 파악할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 압력 측정 장치 및 이것을 사용한 배기 시스템, 및 기판 처리 장치의 일례를 나타낸 전체 구성도이다.
도 2는 비교예에 관한 압력 측정 장치, 배기 시스템 및 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 형태의 설명을 행한다.

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 압력 측정 장치 및 이것을 사용한 배기 시스템, 및 기판 처리 장치의 일례를 나타낸 전체 구성도이다.

본 발명의 실시 형태에 따른 압력 측정 장치는, 압력계(80, 81)와, 절환 밸브(90, 91)와, 컨트롤러(100)와, 배관(51 내지 53)을 구비한다.

또한, 본 실시 형태에 따른 배기 시스템은, 상술한 압력 측정 장치 외에, 배관(50, 54 내지 56)과, 진공 펌프(60)와, 압력 조정 밸브(70)와, 절환 밸브(92, 93)를 구비한다.

또한, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치는, 상술한 배기 시스템 외에, 처리실(10)과, 기판 유지대(20)와, 처리 가스 공급 수단(30)과, 처리 가스 공급원(40)을 구비한다.

도 1에서, 처리실(10)이 배관(50)을 통해서 진공 펌프(60)에 접속되고, 처리실(10)과 진공 펌프(60)와의 사이의 배관(50)에, 압력 조정 밸브(70)가 설치되어 있다. 또한, 처리실(10)과 압력계(80, 81)가 배관(51 내지 53)을 통해서 접속되어 있다. 공통의 배관(51)에, 배관(52)을 통해서 압력계(80)가 접속되고, 배관(53)을 통해서 압력계(81)가 접속되어 있다. 또한, 배관(53)에는 절환 밸브(91)가 설치되어 있다. 또한, 배관(54)이 배관(51)과 접속되고, 배관(56)을 통해서 배관(50)에 접속되어 있다. 배관(54)에는, 절환 밸브(92)가 설치되어 있다. 또한, 배관(50)에 배관(55)이 접속되어 있고, 배관(56)에서 배관(54)과 합류하여 배관(50)에 접속되어 있다. 배관(55)에는, 절환 밸브(93)가 설치되어 있다.

처리실(10)은, 처리 대상을 수용해서 소정의 처리를 행하기 위한 방이다. 처리 대상은, 처리나 가공이 필요한 다양한 물체가 대상으로 될 수 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 기판, 그 중에서도 웨이퍼(W)를 처리하는 기판 처리 장치에 압력 측정 장치 및 배기 시스템을 적용하는 예에 대해서 설명한다. 단, 본 실시 형태에 따른 압력 측정 장치는, 처리 중에 압력 측정이 필요하면, 가공도 포함한 다양한 장치에 적용 가능하고, 또한 배기 시스템은, 배기가 필요한 다양한 장치에 적용 가능하다. 또한, 기판 처리 장치는, 배기계를 구비하고, 기판에 처리를 행하는 장치라면, 성막 장치, 에칭 장치, 어닐 장치 등, 다양한 기판 처리 장치에 적용이 가능하다. 단, 이하의 설명에서는, 기판 처리 장치가 성막 장치로서 구성된 예를 들어 설명한다.

처리실(10) 내에는, 기판 유지대(20)와, 처리 가스 공급 수단(30)이 구비된다. 기판 유지대(20)는, 처리 대상이 되는 웨이퍼(W)(기판)를 유지하기 위한 기판 유지 수단이다. 기판 유지대(20)는, 도 1에 도시한 바와 같이 테이블 형상으로 구성되어도 되고, 복수매의 웨이퍼(W)를 연직 방향으로 이격시켜서 상면에서 볼 때 겹치도록 배치해서 유지하는 웨이퍼 보트와 같은 유지 수단이어도 된다. 기판 유지대(20)는, 기판을 유지하기 위한 구성은 특별히 상관없다.

처리 가스 공급 수단(30)은, 기판 유지대(20)에 유지된 웨이퍼(W)에 처리를 실시하기 위해서 처리 가스를 공급하는 수단이다. 처리 가스는, 웨이퍼(W)에 성막을 행하기 위한 처리 가스이어도 되고, 웨이퍼(W)에 에칭을 실시하기 위한 처리 가스이어도 된다. 처리 가스가 압력계(80, 81)의 다이어프램에 접촉하여, 성막 등이 행하여져버리면, 다이어프램에 여분의 응력이 가해져, 정확한 압력 측정을 할 수 없게 된다. 본 실시 형태에 따른 압력 측정 장치에서는, 그러한 처리 가스를 웨이퍼(W)에 공급하는 기판 처리이어도, 압력계(80)에 측정 오차를 발생시키지 않는 압력 측정 장치를 제공한다.

처리 가스 공급원(40)은, 소정의 처리 가스를 처리 가스 공급 수단(30)에 공급하기 위한 수단이며, 기판 처리에 적합한 처리 가스를 공급한다.

진공 펌프(60)는, 처리실(10) 내를 진공 배기하기 위한 배기 수단이다. 또한, 배기 수단은, 배기할 수 있으면 되고, 반드시 진공 배기를 행하는 진공 펌프(60)일 필요는 없지만, 본 실시 형태에서는, 배기 수단으로서 진공 펌프(60)를 사용하여, 처리실(10) 내를 진공 배기하는 예에 대해서 설명한다.

배관(50)은, 처리실(10)과 진공 펌프(60)를 접속하기 위한 배기용 배관이다. 배관(50)은, 처리실(10)의 배기를 행할 수 있으면, 다양한 배관(50)을 사용할 수 있다.

압력 조정 밸브(70)는, 처리실(10) 내의 압력을 조정하기 위한 조정 수단이며, 예를 들어 밸브의 개방도에 따라 처리실(10) 내의 압력을 조정한다. 즉, 밸브의 개방도를 크게 하면, 진공 펌프(60)로부터의 배기량이 많아지므로, 처리실(10) 내의 압력은 저하된다. 반대로, 밸브의 개방도를 작게 하면, 진공 펌프(60)로부터의 배기량이 저하되므로, 처리실(10) 내의 압력이 높아진다. 예를 들어, 압력 조정 밸브(70)는, 이러한 동작으로 처리실(10) 내의 압력을 조정할 수 있으므로, 처리실(10) 내의 압력 설정은, 압력 조정 밸브(70)에 의해 행하여진다.

또한, 압력 조정 밸브(70)는, 기본적으로는, 레시피에 따라서 압력이 설정되고, 설정된 압력으로 되도록 처리실(10) 내의 압력을 조정하는데, 본 실시 형태에서는, 컨트롤러(100)가 필요에 따라서 설정 압력의 보정을 행한다. 또한, 이 점의 상세는 후술한다.

압력계(80)는, 처리실(10) 내에서 처리를 행하고 있을 때 처리실(10) 내의 압력 측정을 행하기 위한 프로세스 압력계이다. 따라서, 처리실(10) 내에서 웨이퍼(W)의 처리가 행하여지고 있을 때는, 절환 밸브(90)는 개방으로 되고, 압력계(80)는, 배관(51, 52)을 통해서 처리실(10)에 접속되어 있다. 여기서, 배관(51)은, 압력계(80, 81)의 양쪽과 처리실(10)을 접속하는 공통 배관이다. 절환 밸브(90)는, 공통 배관인 배관(51)에 설치되어, 압력계(80, 81)의 양쪽을 처리실(10)에 접속할지 여부를 정하고 있다.

한편, 배관(52)은, 배관(51)로부터 분기하여, 압력계(80)만이 접속된 분기 배관이다. 분기 배관(52)에는, 절환 밸브는 설치되어 있지 않으므로, 압력계(80)는 절환 밸브(90)가 개방으로 되면, 자동으로 처리실(10)에 접속되어, 처리실(10) 내의 압력 측정을 행한다. 따라서, 처리실(10) 내에서 웨이퍼(W)의 처리가 행하여지고 있을 때는, 절환 밸브(90)는 개방으로 된다.

압력계(81)는, 처리실(10) 내에서 처리를 행하고 있을 때는 처리실(10) 내의 압력 측정을 행하지 않고, 처리실(10) 내에서 처리를 행하고 있지 않을 때 처리실(10) 내의 압력을 측정하기 위한 보정 압력계이다. 이 때문에, 압력계(81)는, 처리 중에는 처리실(10)로부터 차단될 필요가 있어, 배관(53)에 절환 밸브(91)가 설치되어 있다.

절환 밸브(91)는, 처리실(10) 내에서 웨이퍼(W)의 처리가 행하여지고 있는 곳에는 폐쇄로 되어, 압력계(81)를 처리실(10)과의 접속으로부터 차단한다. 이에 의해, 압력계(81)는, 처리실(10) 내에서 웨이퍼(W)의 처리가 행하여지고 있어도, 처리실(10) 내의 처리 가스에 노출되지 않는 깨끗한 상태를 유지할 수 있다.

또한, 압력계(80, 81)는, 다양한 구성으로 되어도 되지만, 예를 들어 일반적으로 사용되는 다이어프램 방식의 압력계(80, 81)가 사용되어도 된다. 다이어프램 방식의 압력계는, 감응부가 다이어프램으로 구성되고, 휨에 의한 변위를 정전 용량 등으로 포착해서 압력을 측정한다. 다이어프램에 성막 등에 의해 고체물이 부착되면, 고체의 수축 등에 의해 다이어프램이 변위되어, 제로 점이 어긋나 오차가 발생한다.

따라서, 압력계(80)는, 처리실(10) 내에서 웨이퍼(W)를 처리하고 있을 때는, 처리실(10) 내에 공급된 처리 가스 등이 유입되어, 고체물이 부착되어, 오차가 발생하게 될 우려가 있다.

한편, 압력계(81)는, 처리실(10) 내에서 웨이퍼(W)가 처리되어 있을 때는, 절환 밸브(91)를 폐쇄로 함으로써 처리실(10)로부터 차단되어 있으므로, 깨끗한 상태를 유지하고 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 처리를 정지하고, 압력계(80)의 조정을 행하는 경우에는, 절환 밸브(91)를 개방으로 하고, 압력계(80, 81)의 양쪽에서 처리실(10) 내의 압력을 측정한다. 이 경우에는, 처리실(10) 내에 처리 가스는 공급되어 있지 않으므로, 처리실(10)로부터 처리 가스는 유입되지 않는다. 따라서, 깨끗한 상태에서 압력 측정을 행할 수 있다.

또한, 압력계(80)의 조정을 행하는 경우, 진공 펌프(60)의 최대한의 능력의 최고 진공 도달도까지 배기한 상태에서, 압력 측정을 행하는 것이 바람직하다. 이 상태가, 가장 압력 측정의 오차가 적은 상태이기 때문이다.

압력계(80, 81)로, 동일 조건에서 동시에 처리실(10) 내의 압력 측정을 행함으로써, 압력계(80)에 발생한 오차(시프트량)를 알 수 있다. 즉, 압력계(81)는, 정확한 압력을 나타내므로, 압력계(80)와 압력계(81)와의 차분이, 압력계(80)의 오차를 나타내고 있다.

이와 같이, 웨이퍼(W)의 처리 중에는 처리실(10)로부터 차단하고, 압력계(80)의 조정 시에만 처리실(10)과 접속해서 압력 측정을 행하는 보정용의 압력계(81)를 설치하고, 그 접속과 차단을 분기 배관(53)에 설치한 절환 밸브(91)로 행함으로써, 압력계(80)에 발생한 측정 오차를 정확하게 파악할 수 있다.

또한, 도 1에서는, 압력계(80, 81)가, 모두 공통 배관(51)을 통해서 처리실(10)에 접속되어 있지만, 공통 배관(51)을 설치하지 않고, 별개 독립적으로 각각을 처리실(10)에 접속하는 구성이어도 된다. 이 경우에도, 처리실(10) 내의 압력을 동시에 동일 조건에서 측정할 수 있으므로, 압력계(80)의 오차 측정은 가능하다. 그러나, 배관이 여분으로 필요하게 되거나, 완전히 별개의 배관을 사용함으로써, 배관(51) 내의 부착 조건이 공통이 아니게 되어, 약간 조건에 상이함이 발생하므로, 도 1에 도시한 바와 같이, 공통 배관(51)을 통해서 처리실(10)에 접속되는 구성으로 하는 것이 더 바람직하다.

컨트롤러(100)는, 압력계(80, 81)로 측정된 압력값에 기초하여, 압력 조정 밸브(70)의 압력 설정을 행하기 위한 제어 수단이다. 컨트롤러(100)는, 압력계(80, 81)로 측정한 압력값을 감시하는 것이 가능하고, 그러한 압력 측정값을 파악할 수 있다. 따라서, 컨트롤러(100)는, 압력계(80)와 압력계(81)와의 압력 측정 값 간의 차분으로부터, 프로세스용의 압력계(80)에 발생한 시프트 오차도 파악할 수 있다.

컨트롤러(100)는, 압력계(80)의 오차를 보정하는 보정값을 산출하고, 이 보정값을 도입해서 압력 조정 밸브(70)의 압력 설정을 행한다. 예를 들어, 압력계(80)에 +0.5Torr의 오차가 발생한 경우, 압력계(80)에 의한 측정값은, 실제의 압력보다도 0.5Torr 높은 압력이 출력되게 된다. 따라서, 레시피에 의한 설정 압력이 2.0Torr이었을 경우, 그대로 2.0Torr를 설정 입력하면, 압력 조정 밸브(70)로 최초로 2.0Torr로 제어했다고 해도, 압력계(80)로부터는 2.5Torr가 출력되게 된다. 이 값에 기초하여 컨트롤러(100)를 통해서 피드백 제어를 행하면, 측정 압력은 2.5Torr이며, 목표 압력인 2.0Torr보다도 0.5Torr 높다고 판단하여, 압력을 0.5Torr 저하시키는 조정을 행한다. 따라서, 처리실(10) 내의 실제 압력은 1.5Torr로 제어되어, 레시피대로의 압력 설정을 할 수 없게 된다. 따라서, 이러한 경우에는, 컨트롤러(100)가 압력 조정 밸브(70)의 목표 압력을 2.5Torr로 설정하는 보정을 행한다. 압력 조정 밸브(70)에 의해 처리실(10) 내의 실제 압력이 2.5Torr로 설정되면, 압력계(80)는 3.0Torr를 출력하고, 이것을 기초로 피드백 제어를 행하면, 압력은 목표 압력인 2.5Torr보다 0.5Torr 높은 3.0Torr이므로, 0.5Torr 저하시키는 조정(제어)을 압력 조정 밸브(70)는 행한다. 그렇게 하면, 처리실(10) 내의 실제 압력은 2.0Torr가 되고, 레시피의 설정 압력인 2.0Torr로 제어된다.

압력계(80)가 마이너스 시프트되어 있는 경우도 마찬가지이며, 예를 들어 -0.5Torr분 시프트되어 있는 경우에는, 압력 조정 밸브(70)의 목표 압력값을 레시피의 2.0Torr보다도 0.5Torr 낮은 1.5Torr로 설정하면, 처리실(10)의 실제 압력이 2.0Torr일 때, 압력계(80)는 1.5Torr로 출력하므로, 실제의 압력을 2.0Torr로 하는 제어를 행할 수 있다.

이와 같이, 압력계(80)를 시프트 보정하는 시프트량을 산출하고, 이것을 도입해서 추가(가산)하는 형태로 압력 조정 밸브(70)의 목표 압력값을 설정하도록 하면, 처리실(10) 내의 압력을 레시피의 설정 압력대로 제어할 수 있다. 이 경우, 컨트롤러(100)는, 압력 조정 밸브(70)의 목표 압력을 시프트시킬 뿐이며, 다음은 통상의 피드백 제어를 행하면 되어, 1회 1회의 피드백 제어 시의 미세한 연산 처리는 불필요하게 되어, 연산 처리량을 저감시킬 수 있다.

또한, 컨트롤러(100)는, 이러한 연산 처리를 행하기 위해서, 예를 들어 CPU(Central Processing Unit, 중앙 처리 장치), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 기억 수단 등을 구비하고, 프로그램에 의해 동작하는 마이크로컴퓨터로서 구성되어도 된다. 또는, 특정한 용도에 적합하게 복수 기능의 회로를 하나로 통합한 집적 회로인 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등의 전자 회로로서 구성되어도 된다. 이와 같이, 컨트롤러(100)는, 상술한 바와 같이 연산 처리 및 제어가 가능한 한, 다양한 구성으로 할 수 있다.

또한, 레시피의 정보는, 예를 들어 기억 매체에 기록되어, 기억 매체로부터 정보를 인스톨함으로써 컨트롤러(100) 내에 도입되어도 된다.

배관(54)은, 처리실(10)과 진공 펌프(60)를 직접적으로 접속하는 바이패스 라인의 일부를 구성한다. 배관(54)에는, 절환 밸브(92)가 설치되어 있다. 통상의 웨이퍼(W)의 처리 시에는, 처리실(10)은, 배관(50)을 통해서 진공 펌프(60)에 의해 진공 배기된다. 그러나, 배관(50)의 내부에는, 처리 가스(30) 등의 영향에 의해, 고체물이 부착되어 있는 경우도 많다. 상술한 바와 같이, 압력계(80)의 오차 측정, 조정을 행하는 경우에는, 절환 밸브(90, 91)를 개방해서 행하는데, 최대 진공 도달도까지 진공 배기를 행할 필요가 있기 때문에, 시간을 요한다. 또한, 상술한 배관(50) 내의 부착물의 영향에 의해, 배기 효율이 낮아져 있는 것도 충분히 생각할 수 있다.

따라서, 본 실시 형태에서는, 처리실(10)과 진공 펌프(60)를 직접적으로 접속하는 바이패스 라인(51, 54, 56)을 설치하고, 압력계(80)의 조정을 행할 때는, 배관(54)에 설치된 절환 밸브(92)를 개방으로 하고, 배관(50)뿐만 아니라, 바이패스 라인(51, 54, 56)으로부터도 처리실(10) 내의 배기를 행하도록 한다. 바이패스 라인(51, 54, 56) 중, 배관(54, 56)은, 통상의 처리 시에는 사용되고 있지 않으므로, 고체물이 부착되어 있지 않은 깨끗한 배관이다. 따라서, 압력계(80)의 조정 시에는, 절환 밸브(90, 91)뿐만 아니라, 배관(54)에 설치된 절환 밸브(92)도 개방함으로써, 바이패스 라인(51, 54, 56)을 사용해서 효율적으로 진공 배기를 행할 수 있어, 보정 시간을 단축할 수 있다.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 배기 시스템 및 기판 처리 장치는, 정확한 압력계(80)의 보정이 가능할 뿐만 아니라, 보정 시간을 단축할 수도 있다.

또한, 배관(55 및 93)은, 진공 펌프(60)의 운전을 개시할 때, 대기에 가까운 압력으로 배기를 행하기 위한 바이패스 라인 및 그를 위한 절환 밸브이며, 통상의 배기계에 사용되고 있는 구성과 마찬가지이다. 배관(56)은, 배관(54, 55)의 합류 배관이며, 각 바이패스 라인의 일부를 이루는 것이다. 또한, 배관(56)은, 배관(50)에 접속되어 있다.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 압력 측정 장치 및 이것을 사용한 배기 시스템, 및 기판 처리 장치에 의하면, 정확하게 프로세스 압력계(80)의 오차를 파악하고, 이것을 보정하는 압력 조정 밸브(70)의 제어을 행할 수 있다. 그리고, 보정을 행할 때도, 바이패스 라인(51, 54, 56)을 사용하여, 단시간에 보정 작업을 행할 수 있다.

도 2는, 종래부터 사용되고 있는 비교예에 관한 압력 측정 장치, 배기 시스템 및 기판 처리 장치를 도시한 도면이다. 도 2에서, 도 1에 대응하는 구성 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고 있다. 보정 시에만 설치하는 압력계(83)만이 도 1에는 존재하지 않는 구성 요소이며, 그 밖에는 도 1에 존재하는 구성 요소이다.

도 2에서, 압력계(83)는, 압력계(80)의 오차를 확인할 때만 접속된다. 또한, 압력계(83)에 의한 보정은, 수동에 의한 것이며, 컨트롤러(100)에는 피드백되지 않는다. 따라서, 압력 조정 밸브(70)의 설정값에 보정을 도입할 수는 없다. 또한, 진공 펌프(60)의 운전 개시 시의 바이패스 라인(55, 56)은 존재하지만, 보정용의 바이패스 라인용의 배관(54)은 설치되어 있지 않다. 따라서, 압력계(80)의 정확한 오차의 파악 및 그것에 기초하는 보정은 곤란해서, 비교예와 비교하면, 본 실시 형태에 따른 압력 측정 장치, 배기 시스템 및 기판 처리 장치가 얼마나 우수한 구성을 갖고 있는지를 알 수 있다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세하게 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 제한되지 않고, 본 발명의 범위를 일탈하지 않고, 상술한 실시 형태에 다양한 변형 및 치환을 가할 수 있다.

10 : 처리실 20 : 기판 유지대
30 : 처리 가스 공급 수단 40 : 처리 가스 공급원
50 내지 56 : 배관 60 : 진공 펌프
70 : 압력 조정 밸브 80, 81, 83 : 압력계
90 내지 93 : 절환 밸브 100 : 컨트롤러

Claims

처리 대상을 처리 가능한 처리실에 접속되고, 상기 처리 대상을 처리 중인 상기 처리실 내의 압력을 직접 측정하는 제1 압력계와,
상기 처리실에 접속된 제2 압력계와,
상기 처리실 내에서 상기 처리 대상을 처리 중에, 상기 제2 압력계와 상기 처리실과의 접속을 차단 가능한 제1 절환 밸브를 포함하고,
상기 제2 압력계는, 상기 처리실에 상기 제1 압력계와 함께 접속되는 합류 배관과, 상기 합류 배관에 상기 제2 압력계만이 접속되는 분기 배관을 통해서 상기 처리실에 접속되어 있고,
상기 제1 절환 밸브는, 상기 분기 배관에 설치되어 있고,
상기 제1 압력계와 상기 제2 압력계는, 공통의 상기 합류 배관을 통해서 상기 처리실에 접속되어 있고,
상기 처리실에 배기 배관을 통해서 접속된 진공 펌프와,
상기 배기 배관에 설치되고, 상기 진공 펌프에 의해 배기되는 상기 처리실 내의 압력을 조정하는 압력 조정 밸브와,
상기 합류 배관에 설치되고, 상기 제1 압력계 및 상기 제2 압력계와 상기 처리실의 접속을 차단할 수 있는 제2 절환 밸브와,
상기 합류 배관의 상기 제2 절환 밸브보다도 상기 제1 압력계측 및 상기 제2 압력계측의 부분을 상기 진공 펌프에 상기 처리실 및 상기 압력 조정 밸브를 경유하지 않고 접속하는 바이패스 배관과,
상기 바이패스 배관에 설치되고, 상기 제1 압력계 및 상기 제2 압력계와 상기 진공 펌프의 상기 처리실 및 상기 압력 조정 밸브를 경유하지 않고 접속을 절환할 수 있는 제3 절환 밸브,
를 포함하는 배기 시스템.
제1항에 있어서,
상기 제1 절환 밸브는, 상기 처리실 내에서 상기 처리 대상이 처리되어 있지 않을 때 개방으로 되고,
상기 제2 압력계는, 상기 제1 절환 밸브가 개방으로 되어 있을 때 상기 처리실 내의 압력을 측정 가능한, 배기 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 압력계에 의해 측정된 상기 처리 대상을 처리 중이 아닐 때의 상기 처리실 내의 제1 압력과, 상기 제2 압력계에 의해 측정된 상기 처리 대상을 처리 중이 아닐 때의 상기 처리실 내의 제2 압력과의 차분에 기초하여, 제1 압력계의 오차를 계측하는 제어 수단을 더 포함하는, 배기 시스템.
제3항에 있어서,
상기 제어 수단은, 상기 제1 압력계의 오차의 시프트량을 도입해서 상기 압력 조정 밸브의 설정값을 설정하는 배기 시스템.
제4항에 있어서,
상기 처리 대상은 기판인, 배기 시스템.
제5항에 기재된 배기 시스템과,
상기 배기 시스템이 접속된 처리실과,
상기 처리실 내에 설치되고, 상기 기판을 유지 가능한 기판 유지 수단과,
상기 처리실 내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 수단을 포함하는 기판 처리 장치.
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