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KR102190340B1 - 피커 어셈블리 - Google Patents

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KR102190340B1
KR102190340B1 KR1020140054317A KR20140054317A KR102190340B1 KR 102190340 B1 KR102190340 B1 KR 102190340B1 KR 1020140054317 A KR1020140054317 A KR 1020140054317A KR 20140054317 A KR20140054317 A KR 20140054317A KR 102190340 B1 KR102190340 B1 KR 102190340B1
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최상인
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Abstract

본 발명은 피커 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 피커 어셈블리는 피커; 상기 피커가 결합되고, 상기 피커의 위치를 조절할 수 있는 구동 부재; 상기 구동 부재와 상기 피커가 연결되는 부분에 인접하게 상기 구동 부재의 하부에 위치되는 한 쌍의 제 1 고정 부재들; 및 상기 피커에 연결되게 제공되고, 상기 제 1 고정 부재들 각각에 걸림 고정 방식으로 결합될 수 있는 한 쌍의 제 2 고정 부재를을 포함한다.

Description

피커 어셈블리{Picker assembly}
본 발명은 피커 어셈블리에 관한 것이다.
반도체 소자의 픽업 및 분류에는 피커가 사용된다. 예를 들어, 피커는 반도체 소자들을 픽업하여 트레이에 적재하거나, 트레이에 적재된 반도체 소자를 픽업하여 언로딩 할 수 있다. 또한, 이러한 피커는 반도체 소자 검사 장치에 제공되어, 반도체 소자를 트레이에서 트레이로 또는 트레이에서 테이블로 이송할 수 있다.
반도체 소자들은 종류에 따라 상이한 크기를 갖는다. 또한, 트리이는 종류에 따라 반도체 소자들이 정렬되는 간격이 상이할 수 있다. 따라서, 반도체 소자를 정렬한 상태로 이송하는 피커 또한 다양한 종류가 제공된다. 그리고, 작업자는 작업 과정 중 반도체 소자의 종류 또는 트레이의 종류에 따라 알맞은 피커를 장착한다.
본 발명은 피커의 탈착이 간단한 피커 어셈블리를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 피커; 상기 피커가 결합되고, 상기 피커의 위치를 조절할 수 있는 구동 부재; 상기 구동 부재와 상기 피커가 연결되는 부분에 인접하게 상기 구동 부재의 하부에 위치되는 한 쌍의 제 1 고정 부재들; 및 상기 피커에 연결되게 제공되고, 상기 제 1 고정 부재들 각각에 걸림 고정 방식으로 결합될 수 있는 한 쌍의 제 2 고정 부재를을 포함하는 피커 어셈블리가 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 피커; 상기 피커가 결합되고, 상기 피커의 위치를 조절할 수 있는 구동 부재; 상기 구동 부재와 상기 피커가 연결되는 부분에 인접하게, 상기 피커와 상기 구동 부재 가운데 하나에 위치되는 한 쌍의 제 1 고정 부재들; 및 상기 피커와 상기 구동 부재 가운데 다른 하나에 위치되고, 상기 제 1 고정 부재들 각각에 걸림 고정 방식으로 결합될 수 있는 한 쌍의 제 2 고정 부재들을 포함하는 피커 어셈블리가 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 작업자는 피커를 간단히 탈착 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 피커 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 2 는 피커가 분리된 상태의 피커 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 3은 제 1 고정 부재의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 A-A따른 제 1 고정 부재의 단면도이다.
도 5는 제 2 고정 부재가 제 1 고정 부재에 결합되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 제 2 고정 부재가 제 1 고정 부재에서 분리되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 피커 어셈블리의 사시도이다.
도 8은 구동 부재, 피커 및 제 1 고정 부재가 분리된 상태의 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 피커 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 피커 어셈블리(10)는 구동 부재(100), 피커(200) 및 탈착 유닛(300)을 포함한다.
피커 어셈블리(10)는 반도체 소자를 픽업 및 분류하는 데 사용될 수 있다. 피커 어셈블리(10)는 반도체 소자들을 정렬된 상태로 한 장소에서 다른 장소로 이송한다. 이 때, 피커 어셈블리(10)는 픽업된 반도체 소자들의 간격을 조절할 수 도 있다.
반도체 소자의 적재 또는 이송에는 트레이가 이용될 수 있다. 트레이는 복수의 반도체 소자들을 정렬된 상태로 적재할 수 있다. 피커 어셈블리(10)는 반도체 소자들을 트레이에 로딩하거나, 트레이에 적재된 반도체 소자들을 언로딩하거나, 하나의 트레이에 적재된 반도체 소자들을 다른 트레이로 옮기는 이용될 수 있다.
또한, 피커 어셈블리(10)는 반도체 소자 검사 장치에 사용될 수 있다. 반도체 소자는 제조 공정이 완료된 후 동작 특성이 제대로 구현 되는지 검사가 수행될 수 있다. 반도체 검사 장치는 이와 같은 반도체 소자의 동작 특성을 검사 한다. 피커 어셈블리(10)는 반도체 소자들을 반도체 소자 검사 장치로 반입하거나 반도체 소자 검사 장치에서 반출하는데 이용될 수 있다. 또한, 피거 어셈블리는 반도체 소자들을 반도체 소자 검사 장치 내에서 이동 시키는데 이용될 수 있다.
도 2 는 피커가 분리된 상태의 피커 어셈블리를 나타내는 도면이다.
이하, 픽업부(220)의 배열 방향을 제 1 방향(X), 위쪽에서 볼 때 제 1 방향(X)에 수직한 방향을 제 2 방향(Y), 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y)에 수직한 상하 방향을 제 3 방향(Z)이라 한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 구동 부재(100)는 피커(200)의 위치를 조절할 수 있다. 구체적으로, 구동 부재(100)는 피커(200)의 평면상 위치를 조절할 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(100)는 피커(200)와 연결된 부분의 제 1 방향(X) 또는 제 2 방향(Y)의 위치가 조절 되게 제공될 수 있다. 또한, 구동 부재(100)는 피커(200)의 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(100)는 피커(200)와 연결된 부분이 승강 가능하게 제공될 수 있다.
피커(200)는 바디(210) 및 픽업부(220)들을 포함한다. 피커(200)는 복수의 반도체 소자들을 정렬된 상태로 픽업할 수 있다. 피커(200)는 탈착 유닛(300)에 의해 바디(210)에 탈착 될 수 있다. 탈착 유닛(300)의 구성은 후술 한다.
바디(210)는 피커(200)의 골격을 제공한다. 바디(210)는 일정 체적을 갖는 입체적 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 바디(210)의 전체적인 형상은 제 1 방향(X)으로 일정 길이를 갖고 제 2 방향(Y)으로 일정 폭을 갖는 입방체로 제공될 수 있다. 바디(210)는 구동 부재(100)에 탈착 된다. 바디(210) 및 구동 부재(100)에는 피커(200)가 결합될 때 서로 접하는 면에 결합 돌기(101, 211) 및 결합 홈(102, 212)이 형성된다. 예들 들어, 바디(210)의 상부에는 결합 돌기(211) 및 결합 홈(212)이 제공될 수 있다. 그리고, 구동 부재(100)에는 바디(210)의 결합 돌기(211) 및 결합 홈(212)에 대응되는 위치에 각각 결합 홈(102) 및 결합 돌기(101)가 형성될 수 있다. 따라서, 바디(210)에 형성된 결합 돌기(211) 및 결합 홈(212)이 각각 구동 부재(100)에 형성된 결합 홈(102) 및 결합 돌기(101)와 끼워지면, 바디(210)는 구동 부재(100)의 정해진 위치에 결합될 수 있다. 다른 예로, 결합 돌기(101, 211)는 바디(210) 또는 구동 부재(100) 가운데 하나에 형성되고, 결합 홈(102, 212)은 나머지 하나에 형성될 수 있다.
픽업부(220)들은 바디(210)의 일면에 배열되어, 각각 반도체 소자를 픽업한다. 예를 들어, 픽업부(220)들은 바디(210)의 하면에 제 1 방향(X)을 따라 배열되고, 진공 흡착 방식으로 반도체 소자를 픽업할 수 있다.
탈착 유닛(300)은 제 1 고정 부재(400)들 및 제 2 고정 부재(500)들을 포함한다.
도 3은 제 1 고정 부재의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 각각의 제 1 고정 부재(400)는 고정 바디(410), 걸림 부재(420)를 포함한다.
각각의 고정 바디(410)는 구동 부재(100)와 피커(200)가 서로 연결되는 부분에 인접하게 구동 부재(100)의 하부에 위치된다. 고정 바디(410)들은 제 1 방향(X)으로 서로 이격 되게 위치된다. 고정 바디(410)들의 이격 거리는 피커(200)의 제 1 방향(X) 길이에 대응될 수 있다. 따라서, 피커(200)는 고정 바디(410)들 사이로 끼워지는 방식으로 구동 부재(100)에 고정될 수 있다.
고정 바디(410)는 구동 부재(100)의 하부와 연결되게 제공된다. 예를 들어, 고정 바디(410)는 구동 부재(100)의 하부에서 아래쪽으로 연장되게 제공되거나, 전방 또는 후방으로 연장되게 제공될 수 있다. 고정 바디의 외면가운데 바디의 외면과 접하는 부분에는 제 3 방향을 따라 가이드 리브가 형성된다. 그리고, 바디의 외면에는 가이드 리브에 대응되는 위치에 제 3 방향을 따라 가이드 홈이 형성된다.
도 4는 도 2의 A-A따른 제 1 고정 부재의 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 걸림 부재(420)는 고정 바디(410)에 제 1 방향(X)을 따라 이동 가능하게 결합된다. 걸림 부재(420)는 삽입부(430) 및 돌출부(440)를 포함한다.
삽입부(430)는 고정 바디(410)에 형성된 수용부(411)에 제 1 방향(X)을 따라 이동 가능하게 위치된다. 수용부(411)는 제 2 방향(Y)으로 형성된 홈 또는 홀로 제공될 수 있다. 수용부(411)는 제 3 방향(Z)으로 이격된 상면 및 하면이 서로 나란한 평면으로 형성될 수 있다. 삽입부(430)는 일정 두께를 갖는 플레이트 형상으로 제공될 수 있다. 삽입부(430)의 제 3 방향(Z) 폭은 수용부(411)의 제 3 방향(Z) 폭에 대응되게 형성될 수 있다. 그리고, 삽입부(430)의 제 1 방향(X) 두께는 수용부(411)의 제 3 방향(Z) 폭보다 작게 형성된다. 따라서, 삽입부(430)는 수용부(411)에 위치된 상태로 제 1 방향(X)을 따라 이동될 수 있다.
이하, 제 1 고정 부재(400)들이 서로 마주 보는 쪽을 내측(I), 내측(I)의 반대 쪽을 외측(O)이라 한다.
삽입부(430)는 제 2 고정 부재(500)가 위치되는 방향으로 힘을 받도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 수용부(411)에는 삽입부(430)를 기준으로 내측에 위치되도록 삽입부(430)와 고정 바디(410) 사이에 탄성 부재(412)가 제공될 수 있다. 또한, 탄성 부재(412)의 일단은 고정 바디(410)에 형성된 제 1 고정홈(413)에 위치되고, 탄성 부재(412)의 타단은 삽입부(430)에 형성된 제 2 고정홈(431)에 위치되어 고정될 수 있다.
삽입부(430)에는 탄성 부재(412)가 위치된 방향의 반대쪽에 조작부(415)가 제공될 수 있다. 고정 바디(410)에는 탄성 부재(412)가 위치된 방향의 반대쪽에 수용부(411)와 외면이 연통되는 조작홀(416)이 제 1 방향(X)을 따라 형성된다. 로드 형상으로 제공되는 조작부(415)는 조작홀(416)을 통해 삽입부(430)에 연결된다. 일 예로, 조작부(415)의 일단의 외주면에는 나사산(417)이 형성되고, 삽입부(430)에는 이에 대응되는 홈(432)이 형성되어 서로 결합될 수 있다. 또한, 조작부(415)와 삽입부(430)는 서로 일체로 형성될 수 도 있다. 조작부(415)의 타단은 조작홀(416)의 외부로 노출되게 제공되어, 조작부(415)의 타단에 힘을 가하면 삽입부(430)는 탄성 부재(412) 방향으로 이동 될 수 있다.
돌출부(440)는 삽입부(430)의 일면에서 제 2 방향(Y)으로 연장되어 형성된다. 돌출부(440)는 수용부(411) 밖으로 외부로 노출되게 위치된다. 돌출부(440)는 외측(O) 방향 측면이 상부에서 하부로 갈수록 내측(I) 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
제 2 고정 부재(500)는 연결부(510), 연장부(520) 및 걸림부(530)를 포함한다. 제 2 고정 부재(500)는 고리 형상으로 제공되어 제 1 고정 부재(400) 걸림 고정 방식으로 결합된다.
연결부(510)는 피커(200)에 연결되게 제공된다. 일 예로, 연결부(510)는 바디(210)의 외면에서 연장되게 제공된다. 연결부(510)의 상면은 바디(210)의 하면에 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 따라서, 피커(200)가 구동 부재(100)에 결합되면, 연결부(510)의 상면은 고정 바디(410)의 하면의 전부 또는 일부를 지지할 수 있다.
연장부(520)는 연결부(510)의 상면에서 위쪽으로 연장되게 형성된다. 연장부(520)는 피커(200)와 구동 부재(100)의 결합 시 돌출부(440)와 인접하게 위치되게 형성된다. 또한, 연장부(520)의 후면은 돌출부(440)가 돌출된 고정 바디(410)의 전면과 대응되는 형상으로 제공될 수 있다. 따라서, 피커(200)와 구동 부재(100)의 결합 시, 연장부(520)의 후면은 고정 바디(410)의 전면과 밀착될 수 있다.
연장부(520)의 내측(I) 외면은 걸림 부재(420)가 외측(O)으로 이동되었을 때 연장부(520)의 내측(I) 면이 삽입부(430)의 외측(O)면과 접하도록 형성될 수 있다. 또한, 연장부(520)의 내측(I) 외면은 돌출부(440)의 외측(O) 외면 형상에 대응되도록, 상부에서 하부로 갈수록 내측(I) 방향으로 경사지게 제공될 수 있다. 따라서, 피커(200)가 구동 부재(100)에 결합되면, 연장부(520)의 내측(I) 외면은 돌출부(440)의 외측(O) 외면과 밀착될 수 있다.
걸림부(530)는 연장부(520)의 단부에서 걸림 부재(420) 방향으로 연장되게 형성된다. 연장부(520)에서 걸림부(530)가 형성되는 높이는 돌출부(440)의 제 3 방향(Z)의 높이에 대응될 수 있다. 따라서, 피커(200)와 구동 부재(100)의 결합 시, 연장부(520)는 돌출부(440)의 상면에 지지된다. 걸림부(530)의 하면은 돌출부(440)의 상면에 대응되는 형상으로 제공되어, 걸림부(530)의 하면과 돌출부(440)의 상면을 서로 밀착될 수 있다.
도 5는 제 2 고정 부재가 제 1 고정 부재에 결합되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 피커(200)는 간단한 푸시 동작으로 구동 부재(100)에 결합될 수 있다.
구체적으로, 작업자는 피커(200)를 잡고 구동 부재(100)의 아래에 정렬되게 위치시킨다. 이때, 결합 돌기(101, 211)와 결합홈(102, 212)이 피커(200)의 정렬 정도 확인을 보조할 수 있다. 이 후, 작업자는 가이드 홈(213)에 가이드 리브(418)가 삽입되도록 피커(200)를 위쪽으로 밀어 올린다. 일단, 가이드 리브(418)가 가이드 홈(213)에 삽입되면, 이들 구성이 피커(200)의 이동을 보조한다. 피커(200)의 상승에 따라 걸림부(530)가 돌출부(440)의 외측(O) 외면과 접한 이후에는, 걸림부(530)는 걸림 부재(420)를 내측(I)으로 밀면서 돌출부(440)의 외측(O) 외면을 따라 이동된다. 피커(200)가 결합 높이까지의 상승이 완료되면, 걸림 부재(420)가 외측(O) 방향으로 이동되어 걸림부(530)의 하면을 지지하면서 피커(200)의 결합이 완료된다.
도 6은 제 2 고정 부재가 제 1 고정 부재에서 분리되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 피커(200)는 걸림 부재(420)를 내측(I) 방향으로 이동 시키는 동작으로 구동 부재(100)에서 분리될 수 있다.
구체적으로, 작업자는 한 손으로 피커(200)를 잡고 다른 손으로 조작부(415)들을 눌러 걸림 부재(420)를 내측(I) 방향으로 이동 시킨다. 걸림 부재(420)의 이동에 따라 돌출부(440)가 걸림부(530)의 하면과 이격 되면, 작업자는 피커(200)를 아래쪽으로 이동시켜 구동 부재(100)에서 분리할 수 있다.
또 다른 실시 예로, 탈착 유닛(300)은 제 1 고정 부재(400)들이 피커(200)에 위치되고 제 2 고정 부재(500)들이 구동 부재(100)에 위치되는 방식으로 제공될 수 도 있다.
또 다른 실시 예로, 가이드 홈(213)은 제 1 고정 부재(400)에 제공되고, 가이드 리브(418)는 피커(200)에 형성될 수 있다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 피커 어셈블리의 사시도이고, 도 8은 구동 부재, 피커 및 제 1 고정 부재가 분리된 상태의 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 피커 어셈블리(11)는 구동 부재(110), 피커(201) 및 탈착 유닛(301)을 포함한다.
피커 어셈블리(11)는 여러 개가 동시에 사용될 수 있다. 일 예로, 복수의 피커 어셈블리(11)들은 서로 병렬로 배열되어 사용될 수 있다. 복수의 피커 어셈블리(11)들은 이격 거리가 조절 될 수 있다. 복수의 피커 어셈블리(11)들은 동시에 구동되어 반도체 소자들을 픽업 할 수 있다. 또한, 복수의 피커 어셈블리(11)들 가운데 일부만 반도체 소자들을 픽업 할 수 도 있다.
구동 부재(110)는 구동부(111) 및 결합부(112)들을 포함한다.
구동부(111)는 피커(201)의 위치를 조절할 수 있다. 구동부(111)는 도 1의 피커 어셈블리(10)의 구동 부재(100)와 동일 또는 유사하게 제공될 수 있다.
결합부(112)들은 구동부(111)의 양측에서 제 1 방향(X)으로 돌출되게 제공된다. 결합부(112)들의 이격 거리는 피커(201)의 제 1 방향(X) 폭에 대응되게 제공될 수 있다. 각각의 결합부(112)의 외면에는 제 3 방향(Z)을 따라 가이드 홈(114)이 형성된다. 각각의 결합부(112)의 상면에는 하나 이상의 지지 돌기(113)가 제공된다.
피커(201) 는 복수의 반도체 소자들을 정렬된 상태로 픽업할 수 있다. 피커(201)는 도 1의 피커 어셈블리(10)의 피커(200)와 동일 또는 유사하게 제공될 수 있다. 피커(201)의 외면에는 도 1의 피커(200)와 동일 또는 유사하게 가이드 홈(233)이 형성될 수 있다. 피커(201)에 형성된 가이드 홈(233)은 결합부(112)에 형성된 가이드 홈(114)과 상하로 정렬 가능하게 형성된다.
탈착 유닛(301)은 제 1 고정부(450b)재(401)들 및 제 2 고정 부재(501)들을 포함한다.
제 1 고정 부재(401)는 탈착 가능하게 제공된다. 제 1 고정 부재(401)는 지지부(450a) 및 고정부(450b)를 포함한다.
지지부(450a)는 일 방향으로 연장되게 제공된다. 예를 들어, 지지부(450a)는 입방체 형상 또는 로드 형상 등으로 제공될 수 있다. 지지부(450a)의 하면에는 지지 돌기(113)에 대응되는 삽입부(451)가 형성된다. 삽입부(451)는 지지 돌기(113)가 삽입될 수 있는 홈 또는 홀로 형성될 수 있다. 지지부(450a)의 하면은 결합부(112)의 상면에 대응되게 제공될 수 있다. 따라서, 지지 돌기(113)가 삽입부(451)에 삽입되면 지지부(450a)는 결합부(112)에 밀착된 상태로 지지될 수 있다.
고정부(450b)는 지지부(450a)의 하면 일측에서 아래쪽으로 연장되게 형성된다. 고정부(450b)의 외면 중 일부는 제 1 고정 부재(401)가 구동 부재(110)와 결합 될 때 결합부(112)의 외면 중 일부와 접하게 제공된다. 그리고, 가이드 홈(114)에 대응되는 위치에 가이드 홈(114)에 삽입되는 가이드 리브(453)가 제 3 방향(Z)을 따라 제공된다. 고정부(450b)에 제공되는 걸림 부재(452)는 도 1의 제 1 고정 부재(400)에 제공되는 걸림 부재(420)와 동일 또는 유사하게 제공될 수 있다.
제 2 고정 부재(501)들은 도 1의 피커 어셈블리(10)에 포함되는 제 2 고정 부재(500)들과 동일 또는 유사하게 제공될 수 있다.
이하 피커(201)가 구동 부재(110)에 결합되는 과정을 설명한다.
먼저, 작업자는 가이드 리브(453)를 결합부(112)의 가이드 홈(114)의 위쪽에 정렬 시킨 후, 제 1 고정 부재(401)를 아래쪽으로 이동 시킨다. 가이드 리브(453)는 가이드 홈(114)에 삽입된 후 제 1 고정 부재(401)의 이동을 가이드 한다. 제 1 고정 부재(401)의 이동에 따라 지지 돌기(113)가 삽입부(451)에 삽입되면 제 1 고정 부재(401)의 결합이 완료된다.
이 후, 작업자는 피커(201)의 가이드 홈(233)을 가이드 리브(453)와 정렬시킨 후 피커(201)를 위쪽으로 이동시킨다. 가이드 홈(233)은 가이드 리브(453)에 끼워진 후 피커(201)의 이동을 가이드 한다. 그리고, 피커(201)의 계속적인 상승에 따라 제 2 고정 부재(501)가 걸림 부재(452)와 결합되면, 피커(201)의 결합이 완료된다.
또한, 작업자는 피커(201)를 구동 부재(110)에 밀착 시킨 상태로, 제 1 고정 부재(401)를 위쪽에서 아래쪽으로 이동 시키는 방법으로 피커(201)를 구동 부재(110)에 결합시킬 수 도 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 구동 부재 101: 결합 돌기
102: 결합 홈 200: 피커
210: 바디 213: 가이드 홈
220: 픽업부 300: 탈착 유닛
400: 제 1 고정 부재 410: 고정 바디
411: 수용부 415: 조작부
416: 조작홀 500: 제 2 고정 부재
510: 연결부 520: 연장부

Claims (10)

  1. 피커;
    상기 피커가 결합되고, 상기 피커의 위치를 조절할 수 있는 구동 부재;
    상기 구동 부재와 상기 피커가 연결되는 부분에 인접하게 상기 구동 부재의 하부에 위치되는 한 쌍의 제 1 고정 부재들; 및
    상기 피커에 연결되게 제공되고, 상기 제 1 고정 부재들 각각에 걸림 고정 방식으로 결합될 수 있는 한 쌍의 제 2 고정 부재를을 포함하되,
    상기 제 1 고정 부재들 각각은,
    상기 구동 부재의 하부에 위치되는 고정 바디; 및
    상기 고정 바디에 가로 방향으로 이동 가능하게 결합되는 걸림 부재를 포함하고,
    상기 고정 바디에는 홈 또는 홀 형상으로 수용부가 형성되고,
    상기 걸림 부재는,
    상기 수용부에 수용되는 삽입부; 및
    상기 수용부 밖으로 노출되게, 상기 삽입부에서 연장되어 형성되는 돌출부를 포함하며,
    상기 수용부에는 상기 삽입부와 상기 고정 바디 사이에 탄성 부재가 제공되되,
    상기 고정 바디에는 상기 삽입부를 기준으로 외측에 조작홀이 형성되고,
    상기 삽입부는 상기 조작홀에 위치되는 로드 형상의 조작부와 연결되는 피커 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 고정 부재들은 각각 상기 돌출부에 걸림 고정되는 피커 어셈블리.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정 바디의 외면에는 상기 피커와 접하는 부분에 가이드 리브가 형성되고,
    상기 피커의 외면에는 상기 가이드 리브에 대응되는 가이드 홈이 형성되는 피커 어셈블리.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102521394B1 (ko) * 2021-09-14 2023-04-14 주식회사 티에프이 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100536474B1 (ko) * 2004-06-15 2005-12-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송용 픽커

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6173750B1 (en) 1998-02-18 2001-01-16 Hover-Davis, Inc. Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location
US6487544B1 (en) 1999-04-05 2002-11-26 Koninlijke Philips Electronics N.V. Method for optimizing a line of pick and place machines
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
US6364387B1 (en) 1999-11-10 2002-04-02 Data I/O Corporation Pick and place system and unit therefor
US6439631B1 (en) 2000-03-03 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Variable-pitch pick and place device
US6551863B2 (en) 2001-08-30 2003-04-22 Micron Technology, Inc. Flip chip dip coating encapsulant
KR100432356B1 (ko) * 2001-11-19 2004-05-22 미래산업 주식회사 핸들러의 디바이스 픽커
CN1308849C (zh) 2002-01-31 2007-04-04 松下电器产业株式会社 存储器件、终端设备、和数据修复系统
CA2426057C (en) * 2002-04-22 2018-03-06 Milos Misha Subotincic End effector with multiple pick-up members
US20040146383A1 (en) 2003-01-14 2004-07-29 International Product Technology, Inc. Apparatus having a variable pitch pick-and-place head for packaging electrical parts and methods of operating the same
US20060075631A1 (en) 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
TWI390217B (zh) 2006-09-28 2013-03-21 Murata Manufacturing Co 天線特性測定裝置及天線特性測定方法
KR101277252B1 (ko) * 2007-05-22 2013-07-05 세메스 주식회사 픽업장치
KR100920968B1 (ko) * 2007-11-23 2009-10-09 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈
KR101405301B1 (ko) * 2009-06-11 2014-06-16 (주)테크윙 테스트 핸들러용 픽앤플레이스모듈
CN101920247B (zh) * 2009-06-11 2013-06-12 泰克元有限公司 测试分选机用拾放模块
CN102648442B (zh) 2009-09-11 2015-03-11 Abb技术有限公司 改进的拾取和放置
KR20110053616A (ko) 2009-11-16 2011-05-24 이경훈 재료 포장 장치
US8594833B2 (en) * 2010-10-29 2013-11-26 Pearson Packaging Systems Programmable product picking apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100536474B1 (ko) * 2004-06-15 2005-12-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송용 픽커

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