[go: up one dir, main page]

KR102161600B1 - 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102161600B1
KR102161600B1 KR1020130157327A KR20130157327A KR102161600B1 KR 102161600 B1 KR102161600 B1 KR 102161600B1 KR 1020130157327 A KR1020130157327 A KR 1020130157327A KR 20130157327 A KR20130157327 A KR 20130157327A KR 102161600 B1 KR102161600 B1 KR 102161600B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
insulating layer
interlayer insulating
layer
gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020130157327A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150070753A (ko
Inventor
유춘기
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130157327A priority Critical patent/KR102161600B1/ko
Priority to US14/463,915 priority patent/US9263679B2/en
Publication of KR20150070753A publication Critical patent/KR20150070753A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102161600B1 publication Critical patent/KR102161600B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/481—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

유기 발광 표시 장치는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 제공된 활성층, 상기 활성층 상에 제공된 게이트 절연막, 상기 게이트 절연막 상에 제공된 게이트 전극, 상기 게이트 전극 상에 제공된 제1 층간막, 상기 제1 층간막을 커버하는 제2 층간막, 상기 제2 층간막 상에 제공되며, 상기 활성층에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극, 상기 드레인 전극에 연결된 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 제공된 유기 발광층, 상기 유기 발광층을 사이에 두고 상기 제1 전극과 대향하는 제2 전극, 및 상기 게이트 절연막을 사이에 두고 제공된 제1 및 제2 커패시터 전극을 포함한다. 상기 제1 층간막은 상기 제2 커패시터 전극의 상면을 노출하는 개구부를 포함한다.

Description

유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치(flat display device)는 크게 발광형과 수광형으로 분류할 수 있다. 발광형으로는 평판 음극선관(flat cathode ray tube)과, 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)과, 전계 발광 소자(electro luminescent device) 등이 있다. 수광형으로는 액정 디스플레이(liquid crystal display)를 들 수 있다. 이중에서, 전계 발광 소자는 시야각이 넓고, 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시 소자로서 주목을 받고 있다. 이러한 전자 발광 소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라서 무기 전계 발광 소자와 유기 전계 발광 소자로 구분된다.
이 중에서, 유기 전계 발광 소자는 형광성 유기 화합물을 전기적으로 여기(exitation)시켜서 발광시키는 자발광형 디스플레이로, 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 박형화가 용이하며, 광시야각, 빠른 응답 속도 등 액정 디스플레이에 있어서 문제점으로 지적되는 것을 해결할 수 있는 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.
유기 전계 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기물로 이루어진 발광층을 구비하고 있다. 유기 전계 발광 소자는 이들 전극들에 양극 및 음극 전압이 각각 인가됨에 따라 애노드 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 정공 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 전자는 캐소드 전극으로부터 전자 수송층(ETL)을 경유하여 발광층으로 이동되어서, 발광층에서 전자와 정공이 재결합하여 여기자(exiton)을 생성하게 된다. 이 여기자가 여기 상태에서 기저 상태로 변화됨에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상을 형성하게 된다.
본 발명의 목적은 고품질의 영상을 제공하는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 제공된 활성층, 상기 활성층 상에 제공된 게이트 절연막, 상기 게이트 절연막 상에 제공된 게이트 전극, 상기 게이트 전극 상에 제공된 제1 층간막, 상기 제1 층간막을 커버하는 제2 층간막, 상기 제2 층간막 상에 제공되며, 상기 활성층에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극, 상기 드레인 전극에 연결된 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 제공된 유기 발광층, 상기 유기 발광층을 사이에 두고 상기 제1 전극과 대향하는 제2 전극, 및 상기 게이트 절연막을 사이에 두고 제공된 제1 및 제2 커패시터 전극을 포함한다. 상기 제1 층간막은 상기 제2 커패시터 전극의 상면을 노출하는 개구부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 층간막은 무기물을 포함하며, 상기 제2 층간막은 유기물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 층간막의 개구부는 상기 유기물로 충진될 수 있다. 상기 베이스 기판은 복수의 화소 영역을 포함하며, 평면 상에서 볼 때 각 화소 영역에서의 상기 개구부의 면적은 상기 각 화소 영역 면적의 10% 이상 50% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 무기 절연막은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 및 실리콘 산질화물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상기 유기물은 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아미드계 고분자, 불소계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 페놀계 고분자 및 이들의 블렌드 중 하나일 수 있다.
상기 유기 발광 표시 장치에 있어서, 상기 유기 발광층으로부터 출사된 광은 상기 제2 전극 방향으로 출사되어 사용자에게 시인된다.
상기 유기 발광 표시 장치는 베이스 기판 상에 활성층을 형성하고, 상기 베이스 기판 상에 제1 커패시터 전극을 형성하고, 상기 베이스 기판 상에 게이트 절연막을 형성하고, 상기 게이트 절연막 상에 게이트 전극 및 제2 커패시터 전극을 형성하고, 상기 게이트 절연막 상에 상기 제2 커패시터 전극의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 제1 층간막을 형성하고, 상기 제1 층간막 상에 제2 층간막을 형성하고, 상기 제2 층간막 상에 상기 활성층에 연결된 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 상기 드레인 전극에 연결된 제1 전극을 형성하고, 상기 제1 전극 상에 유기 발광층을 형성하고, 상기 유기 발광층 상에 제2 전극을 형성함으로써 제조될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면 고품질의 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 회로도이다.
도 2는 도 1에 도시된 화소의 평면도이다.
도 3은 도 2의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 4a 내지 도 4j는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 회로도이고, 도 2는 도 1에 도시된 화소의 평면도이며, 도 3은 도 2의 I-I'선에 따른 단면도이다.
이하, 도 1 내지 도 3를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 영상을 제공하는 적어도 하나의 화소(PXL)를 포함한다. 상기 화소(PXL)는 화소 영역(PA) 내에 제공된다. 상기 화소(PXL)는 복수 개 제공되어 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 본 실시예에서는 설명의 편의상 하나의 화소(PXL)만 도시하였다. 여기서, 상기 각 화소(PXL)는 직사각형 모양을 갖는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 또한, 상기 화소들(PXL)은 서로 다른 면적을 가지도록 제공될 수 있다.
상기 화소(PXL)는 게이트 라인(GL), 데이터 라인(DL), 및 구동 전압 라인(DVL)으로 이루어진 배선부와, 상기 배선부에 연결된 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터에 연결된 유기 발광 소자(EL), 및 커패시터(Cst)를 포함한다.
상기 게이트 라인(GL)은 일 방향으로 연장된다. 상기 데이터 라인(DL)은 상기 게이트 라인(GL)과 교차하는 타 방향으로 연장된다. 상기 구동 전압 라인(DVL)은 상기 데이터 라인(DL)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장된다.
상기 게이트 라인(GL)은 상기 박막 트랜지스터에 주사 신호를 전달하고, 상기 데이터 라인(DL)은 상기 박막 트랜지스터에 데이터 신호를 전달하며, 상기 구동 전압 라인(DVL)은 상기 박막 트랜지스터에 구동 전압을 제공한다.
상기 박막 트랜지스터는 상기 유기 발광 소자를 제어하기 위한 구동 박막 트랜지스터(TR2)와, 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)를 스위칭 하는 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)를 포함할 수 있다. 본 발명이 일 실시예에서는 한 화소(PXL)가 두 개의 박막 트랜지스터(TR1, TR2)를 포함하는 것을 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 화소(PXL)에 하나의 박막 트랜지스터와 커패시터, 또는 하나의 화소(PXL)에 셋 이상의 박막 트랜지스터와 둘 이상의 커패시터를 구비할 수 있다.
상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)는 제1 활성층(ACT1), 제1 게이트 전극(GE1)과 제1 소스 전극(SE1), 및 제1 드레인 전극(DE1)을 포함한다. 상기 제1 게이트 전극(GE1)은 상기 게이트 라인(GL)에 연결되며, 상기 제1 소스 전극(SE1)은 상기 데이터 라인(DL)에 연결된다. 상기 제1 드레인 전극(DE1)은 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 게이트 전극(즉, 제2 게이트 전극(GE2))에 연결된다. 상기 제1 소스 전극(SE1)과 상기 제2 드레인 전극(DE1)은 상기 제1 활성층(ACT1)에 각각 연결된다.
상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)는 상기 게이트 라인(GL)에 인가되는 주사 신호에 따라 상기 데이터 라인(DL)에 인가되는 데이터 신호를 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)에 전달한다.
상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)는 제2 활성층(ACT2), 제2 게이트 전극(GE2)과, 제2 소스 전극(SE2) 및 제2 드레인 전극(DE2)을 포함한다. 상기 제2 게이트 전극(GE2)은 상기 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)에 연결된다. 상기 제2 소스 전극(SE2)은 상기 구동 전압 라인(DVL)에 연결되며, 상기 제2 드레인 전극(DE2)은 상기 유기 발광 소자(EL)에 연결된다. 상기 제2 소스 전극(SE2)과 상기 제2 드레인 전극(DE2)은 상기 제2 활성층(ACT2)에 각각 연결된다.
상기 유기 발광 소자(EL)는 발광층(EML)과, 상기 발광층(EML)을 사이에 두고 서로 대향하는 제1 전극(EL1) 및 제2 전극(EL2)을 포함한다. 상기 제1 전극(EL1)은 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 제2 드레인 전극(DE2)과 연결된다. 상기 제2 전극(EL2)에는 공통 전압이 인가되며, 상기 발광층(EML)은 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 출력 신호에 따라 발광함으로써 영상을 표시한다.
상기 커패시터(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 상기 제2 게이트 전극(GE2)과 상기 제2 소스 전극(SE2) 사이에 연결되며, 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 상기 제2 게이트 전극(GE2)에 입력되는 데이터 신호를 충전하고 유지한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 적층 순서에 따라 설명한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 베이스 기판(BS)을 포함한다. 상기 베이스 기판(BS)은 유리, 수정, 유기 고분자 등으로 이루어진 절연성 기판일 수 있다. 상기 베이스 기판(BS)을 이루는 유기 고분자로는 PET(Polyethylene terephthalate), PEN(Polyethylene naphthalate), 폴리이미드(Polyimide), 폴리에테르술폰 등을 들 수 있다.
상기 베이스 기판(BS) 상에는 버퍼층(BF)이 형성된다. 상기 버퍼층(BF)은 스위칭 및 구동 박막 트랜지스터(TR1, TR2)에 불순물이 확산되는 것을 막는다. 상기 버퍼층(BF)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 산질화물(SiOxNy) 등으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(BF)은 단층 또는 복층으로 형성될 수 있으며, 상기 베이스 기판(BS)의 재료 및 공정 조건에 따라 생략될 수도 있다.
상기 버퍼층(BF) 상에는 제1 활성층(ACT1), 제2 활성층(ACT2), 및 제1 커패시터 전극(CE1)이 제공된다. 상기 제1 활성층(ACT1)과 상기 제2 활성층(ACT2)은 반도체 물질로 형성되며, 각각 스위칭 박막 트랜지스터(TR1)와 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 활성층으로 동작한다. 상기 제1 활성층(ACT1)은 제1 소스 영역(SA1), 제1 드레인 영역(DA1), 및 제1 상기 소스 영역(SA1)과 상기 제1 드레인 영역(DA1) 사이에 제공된 제1 채널 영역(CA1)으로 이루어진다. 상기 제2 활성층(ACT2)은 제2 소스 영역(SA2), 제2 드레인 영역(DA2), 및 상기 제2 소스 영역(SA2)과 상기 제2 드레인 영역(DA2) 사이에 제공된 제2 채널 영역(CA2)으로 이루어진다.
상기 제1 활성층(ACT1)과 상기 제2 활성층(ACT2)은 각각 무기 반도체 또는 유기 반도체로부터 선택되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 활성층(ACT1)과 상기 제2 활성층(ACT2)은 산화물 반도체, 비정질 실리콘 반도체, 결정질 또는 다결정 실리콘 반도체 등으로 이루어질 수 있다. 상기 산화물 반도체는 인듐(In), 갈륨(Ga), 아연(Zn), 주석(Sn) 중에서 적어도 하나의 원소를 포함하는 산화물로 이루질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 반도체층(SM1, SM2)은 아연 산화물(Zinc Oxide), 주석 산화물(TinOxide), 인듐 산화물(Indume oxide), 인듐-아연 산화물(In-Zn Oxide), 인듐-주석 산화물(In-Sn Oxide), 인듐-갈륨-아연 산화물(In-Ga-Zn Oxide), 인듐-아연-주석 산화물(In-Zn-Sn Oxide), 인듐-갈륨-아연-주석 산화물(In-Ga-Zn-Sn Oxide) 등과 같은 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 상기 소스 영역(SA) 및 상기 드레인 영역(DA)은 도펀트, 즉, n형 불순물 또는 p형 불순물이 도핑될 수 있다.
상기 제1 커패시터 전극(CE1)은 상기 커패시터(Cst)를 이루는 두 전극 중의 하나이다. 상기 제1 커패시터 전극(CE1)은 평면 상에서 볼 때 상기 각 화소 영역(PA)의 일부를 커버한다. 상기 제1 커패시터 전극(CE1)의 면적은 후술할 게이트 절연막(GI)의 두께나 유전율, 및 제2 커패시터 전극(CE2)의 면적 등에 따라 달라질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 커패시터 전극(CE1)은 각 화소 영역(PA)의 약 10% 이상 약 50% 이하를 커버할 수 있다.
상기 제1 커패시터 전극(CE1)은 상기 제1 활성층(ACT1)과 상기 제2 활성층(ACT2)과 같이 각각 무기 반도체 또는 유기 반도체로부터 선택되어 형성될 수 있다. 상기 제1 커패시터 전극(CE)은 상기 제1 및 제2 소스 영역(SA1, SA2)과 상기 제1 및 제2 드레인 영역(DA1, DA2)과 같이 n형 불순물 또는 p형 불순물이 도핑되어 전도성을 갖는다. 예를 들어, 상기 제1 커패시터 전극(CE1)은 n형 불순물 또는 p형 불순물이 도핑된 산화물 반도체, 비정질 실리콘 반도체, 결정질 또는 다결정 실리콘 반도체 등으로 이루어질 수 있다. 상기 제1 커패시터 전극(CE1)은 상기 제2 활성층(ACT2)과 분리되지 않는 일체로 형성될 수 있으며, 상기 구동 전압 라인(DVL)에 연결될 수 있다.
상기 제1 활성층(ACT1), 상기 제2 활성층(ACT2), 및 상기 제1 커패시터 전극(CE1) 상에는 게이트 절연막(GI)이 제공된다.
상기 게이트 절연막(GI) 상에는 제1 게이트 전극(GE1), 제2 게이트 전극(GE2), 및 제2 커패시터 전극(CE2)이 제공된다. 상기 제1 게이트 전극(GE1)은 게이트 라인(GL)과 연결된다. 상기 제2 게이트 전극(GE2)은 상기 제1 드레인 전극(DE1)과 연결된다. 상기 제1 게이트 전극(GE1)과 제2 게이트 전극(GE2)은 각각 상기 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)의 상기 제1 및 제2 채널 영역(CA1, CA2)에 대응되는 영역을 커버하도록 형성된다.
상기 제2 커패시터 전극(CE2)은 상기 제2 게이트 전극(GE2)에 연결된다. 상기 제2 커패시터 전극(CE2)은 상기 제1 커패시커 전극(CE1)이 형성된 영역에 대응하여 형성되며, 평면 상에서 볼 때 상기 제1 커패시터 전극(CE1)과 중첩한다. 상기 제2 커패시터 전극(CE2)은 상기 제1 커패시터 전극(CE1)과 실질적으로 동일한 형상 및 동일한 면적을 갖도록 제공된다.
여기서, 상기 제1 커패시터 전극(CE1), 상기 제2 커패시터 전극(CE2), 및 상기 제1 커패시터 전극(CE1)과 상기 제2 커패시터 전극(CE2) 사이의 게이트 절연막(GI)은 상기 커패시터(Cst)를 구성한다.
상기 제1 및 제2 게이트 전극(GE1, GE2) 및 상기 제2 커패시터 전극(CE2)은 금속, 예를 들어, 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 니켈(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속 또는 이들의 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2 게이트 전극(GE1, GE2), 및 제2 커패시터 전극(CE2) 상에는 상기 제1 및 제2 게이트 전극(GE1, GE2)을 덮도록 제1 층간 절연막(IL1)이 제공된다.
상기 제1 층간 절연막(IL1)은 무기물로 이루어질 수 있다. 상기 제1 층간 절연막(IL1)은 상기 제1 커패시터 전극의 상면을 대부분 노출하는 개구부를 갖는다. 상기 제1 층간 절연막(IL1)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 또는 실리콘 산질화물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 개구부의 면적은 각 화소 영역 면적의 약 10% 이상 약 50% 이하일 수 있다.
상기 제1 층간 절연막(IL1) 상에는 제2 층간 절연막(IL2)이 제공된다. 상기 제2 층간 절연막(IL2)은 상기 제1 층간 절연막(IL1)을 커버하며, 특히, 상기 개구부에 의해 형성된 공간 내에 제공되어 상기 개구부를 충진한다. 이에 따라 상기 제2 층간 절연막(IL2)은 상기 개구부에 의해 노출된 상기 제1 커패시터 전극(CE1)을 모두 덮는다.
상기 제2 층간 절연막(IL2)은 유기물로 이루어질 수 있다. 상기 제2 층간 절연막(IL2)은 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아미드계 고분자, 불소계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 페놀계 고분자 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제2 층간 절연막(IL2)은 상기 고분자들의 블렌드로도 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 층간 절연막(IL2)은 상기 제1 층간 절연막(IL1)보다 유전율이 작으며, 이에 따라 더 작은 유전 상수를 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 층간 절연막(IL2)은 상기 제1 층간 절연막(IL1)보다 더 큰 두께를 가질 수 있다.
상기 제2 층간 절연막(IL2)의 상에는 제1 소스 전극(SE1)과 제1 드레인 전극(DE1), 제2 소스 전극(SE2)과 제2 드레인 전극(DE2), 및 구동 전압 라인(DVL)이 제공된다.
상기 제1 소스 전극(SE1)과 제1 드레인 전극(DE1), 제2 소스 전극(SE2)과 제2 드레인 전극(DE2), 및 구동 전압 라인(DVL)은 금속, 예를 들어, 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 니켈(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속 및 이들의 합금으로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
상기 제1 소스 전극(SE1)과 상기 제1 드레인 전극(DE1)은 상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 제1 및 제2 층간 절연막(IL1, IL2)에 형성된 콘택홀에 의해 상기 제1 활성층(ACT1)의 제1 소스 영역(SA1)과 제1 드레인 영역(DA1)에 각각 접촉된다. 상기 제1 드레인 전극(DE1)은 또한 상기 제1 및 제2 층간 절연막(IL1, IL2)에 형성된 콘택홀(미도시)에 의해 제2 게이트 전극(GE2)에 연결된다.
상기 제2 소스 전극(SE2)과 상기 제2 드레인 전극(DE2)은 상기 게이트 절연막(GI) 및 상기 제1 및 제2 층간 절연막(IL1, IL2)에 형성된 콘택홀에 의해 상기 제2 활성층(ACT2)의 제2 소스 영역(SA2)과 제2 드레인 영역(DA2)에 각각 접촉된다. 상기 제2 소스 전극(SE2)는 상기 구동 전압 라인(DVL)으로부터 분지되어 형성된다.
상기 제1 소스 전극(SE1)과 상기 제1 드레인 전극(DE1), 상기 제2 소스 전극(SE2)과 상기 제2 드레인 전극(DE2), 및 상기 제2 층간 절연막(IL2) 상에는 패시베이션막(PSV)이 제공된다. 상기 패시베이션막(PSV)은 유기 또는 무기 절연물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 패시베이션막(PSV)은 실리콘 질화물이나 실리콘 산화물 등과 같은 무기물, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아미드계 고분자, 불소계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 페놀계 고분자 등의 유기물을 포함할 수 있다.
상기 패시베이션막(PSV)은 상기 스위칭 및 구동 박막 트랜지스터들(TR1, TR2)를 보호하는 보호막의 역할을 할 수도 있고, 상기 각 구성 요소들이 형성된 베이스 기판(BS)의 상면을 평탄화시키는 평탄화막의 역할을 할 수도 있다.
여기서, 도시하지는 않았지만, 상기 패시베이션막(PSV)의 상면에는 필요에 따라 요철부가 형성될 수 있다.
상기 패시베이션막(PSV) 상에는 유기 발광 소자(EL)의 애노드로서 제1 전극(EL1)이 제공된다. 상기 제1 전극(EL1)은 상기 패시베이션막(PSV)에 형성된 콘택홀을 통해 상기 구동 박막 트랜지스터(TR2)의 제2 드레인 전극(DE2)에 연결된다. 여기서, 상기 제1 전극(EL1)은 애노드로 사용될 수 있으나, 이하 실시예에서는 캐소드인 경우를 일 예로서 설명한다.
상기 제1 전극(EL1)은, 낮은 일함수를 갖는 도전성 물질, 예를 들어, 금속, 합금, 전기 전도성 화합물 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 상기 낮은 일함수를 갖는 도전성 물질의 구체적인 예로서는 리튬(Li), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 알루미늄-리튬(Al-Li), 칼슘(Ca), 마그네슘-인듐(Mg-In), 마그네슘-은(Mg-Ag) 등을 들 수 있다.
상기 제1 전극(EL1) 등이 형성된 베이스 기판(BS) 상에는 상기 각 화소(PXL)에 대응하도록 상기 유기 발광층(EML)이 형성될 영역을 구획하는 화소 정의막(PDL)이 제공된다. 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(EL1)의 상면을 노출하며 상기 화소(PXL)의 둘레를 따라 상기 베이스 기판(BS)으로부터 돌출된다.
상기 화소 정의막(PDL)에 의해 둘러싸인 화소 영역(PA)에는 발광층(EML)이 제공된다. 상기 발광층(EML)은 백색광을 방출할 수 있다. 상기 발광층(EML)은 호스트 및 도펀트를 포함하는 다양한 발광 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 도펀트의 경우 형광 도펀트 및 인광 도펀트를 모두 사용할 수 있다. 예를 들어, 호스트로서는 Alq3 (4,4'-N,N'-디카바졸-비페닐), 9,10-디(나프탈렌-2-일)안트라센(ADN), 또는 DSA(디스티릴아릴렌) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 발광층(EML)은 다양한 컬러의 광을 방출할 수 있다.
상기 발광층(EML)이 방출하는 광의 색은, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 발광층(EML)은 각 화소에 대응하여 적색, 녹색, 및 청색을 방출하는 발광 물질을 포함할 수 있다. 상기 각 화소의 방출 광의 컬러, 즉, 방출 파장은 이에 한정되는 것은 아니며, 적색, 녹색, 및 청색 이외에도 옐로우나 마젠타와 같은 추가 색상을 방출하거나, 하나의 화소가 백색광을 방출할 수도 있다.
상기 발광층(EML) 상에는 제2 전극(EL2)이 제공된다. 상기 제2 전극(EL2)은 높은 일함수를 갖는 물질로 형성될 수 있으며, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등의 투명 도전성막으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서 상기 제1 전극(EL1)과 제2 전극(EL2) 사이에 상기 발광층(EML)만을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 제1 전극(EL1)과 상기 발광층(EML) 사이에는 전자 주입층(EIL; electron injection layer) 및/또는 전자 수송층(ETL; electron transport layer)이 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(EL2)과 상기 발광층(EML) 사이에는 정공 주입층(HIL)(hole injection layer)과 정공 수송층(HTL)(hole transport layer)이 제공될 수 있다.
또한 도면에서는 도시하지 않았으나, 상기 제2 전극(EL2)에 공통전압을 추가적으로 제공하는 보조 라인(auxiliary line)이 추가적으로 제공될 수 있다. 상기 보조 라인은 상기 제2 전극(EL2)의 전압 강하를 막는다.
상기 제2 전극(EL2) 상에는 상기 제2 전극(EL2)을 커버하는 봉지막(SL)이 제공된다.
상기한 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치는 상기 게이트 라인, 상기 제1 및 제2 게이트 전극, 상기 제2 커패시터 전극 상에 제1 및 제2 층간 유전막이 제공되고, 상기 제2 층간 유전막 상에 데이터 라인, 제1 및 제2 소스 전극, 제1 및 제2 드레인 전극 등이 형성됨으로서, 상기 제1 및 제2 층간 유전막을 사이에 두고 형성되는 기생 커패시턴스가 감소된다.
일반적인 유기 발광 표시 장치에서는 층간 절연막의 재료로 무기 절연 물질이 이용된다. 상기 무기 절연 물질은 유전율이 큰 데다가 증착 방법으로 두껍게 형성하기가 어렵다. 그 결과, 무기 절연 물질로 층간 절연막을 형성하는 경우에는, 기생 커패시터로 인한 커플링 효과를 최소화하기 위해 도전성 구성 요소들의 간격을 소정 거리만큼 유지해야 하며, 상기 구성 요소들의 간격은 결국 개구율의 감소로 이어진다.
이에 비해, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 층간 절연막(IL2)이 상기 제1 층간 절연막(IL1)보다 상대적으로 작은 유전 상수를 가지며 더 큰 두께를 갖는 유기물로 형성될 수 있기 때문에, 상기 제1 및 제2 층간 유전막(IL1, IL2)을 절연막으로 하여 상기 제1 및 제2 층간 유전막(IL1, IL2)의 상부와 하부의 도전체에 의해 형성되는 기생 커패시턴스가 감소한다. 이에 따라, 상기 게이트 라인(GL), 상기 데이터 라인(DL), 및 상기 구동 전압 라인(DVL)과 인접한 도전체들(예를 들어, 게이트 전극, 제1 커패시터 전극, 제2 커패시터 전극 등)과의 기생 커패시턴스가 감소하며, 평면 상에서 볼 때 구성 요소들 간의 간격을 줄임과 동시에, 상기 기생 커패시턴스에 의한 상기 게이트 라인(GL), 상기 데이터 라인(DL), 및 상기 구동 전압 라인(DVL)의 신호 지연을 감소시킬 수 있다.
이하, 도 4a 내지 도 4j를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자를 제조하는 방법을 설명한다. 도 4a 내지 도 4j는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 베이스 기판(BS) 상에 버퍼층(BF)이 형성되고, 상기 버퍼층(BF) 상에 반도체 패턴(SMP)이 형성된다.
상기 버퍼층(BF)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 산질화물 등으로 형성될 수 있으며, 상기 베이스 기판(BS)의 전면 상에 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(BF)은 상기 베이스 기판(BS)의 재료 및 공정 조건에 따라 생략될 수 있다.
상기 반도체 패턴(SMP)은 제1 활성층(ACT1), 제2 활성층(ACT2), 및 제1 커패시터 전극(CE1)에 대응하여 형성된다. 상기 반도체 패턴(SMP)은 반도체 물질을 증착한 후, 제1 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 반도체 물질은 비정질 실리콘 반도체, 결정질 또는 다결정 실리콘 반도체일 수 있으며, 또는 인듐(In), 갈륨(Ga), 아연(Zn), 주석(Sn) 중에서 적어도 하나의 원소를 포함하는 산화물일 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 반도체 패턴(SMP)의 일부에 이온 불순물, 즉, 도펀트(DP)를 도핑함으로써 제1 커패시터 전극(CE1)을 형성한다. 상기 제1 커패시터 전극(CE1)은 상기 베이스 기판(BS) 상에 제2 마스크(MSK)를 배치하고, 상기 반도체 패턴(SMP)의 일부에 도펀트(DP)을 임플란트함으로써 형성할 수 있다. 상기 제2 마스크(MSK)는 상기 제1 커패시터 전극(CE1)에 대응하는 반도체 패턴(SMP)은 노출하고 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)에 대응하는 반도체 패턴(SMP)은 가린다.
상기 도펀트(DP)는 상기 반도체 패턴(SMP)이 도전성을 가지는 농도로 임플란트될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)에 대응하는 상기 반도체 패턴(SMP)에는 도펀트(DP)가 도핑되지 않는 것으로 표시하였으나, 필요에 따라 상기 제2 마스크(MSK) 없이 도펀트가 저농도로 도핑되는 단계가 추가될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 상기 제1 커패시터 전극(SE1) 등이 형성된 베이스 기판(BS) 상에 게이트 절연막(GI)과 게이트 배선부가 형성된다.
상기 게이트 절연막(GI)은 상기 베이스 기판(BS)을 커버한다.
상기 게이트 배선부는 게이트 라인(GL), 제1 및 제2 게이트 전극(GE1, GE2), 제2 커패시터 전극(CE2)을 포함한다. 상기 게이트 라인(GL)과 상기 제1 게이트 전극(GE1)은 서로 분리되지 않는 일체로 형성될 수 있으며, 상기 제2 게이트 전극(GE2)과 상기 제2 커패시터 전극(CE2)은 서로 분리되지 않는 일체로 형성될 수 있다.
상기 게이트 배선부는 단일 단계, 제3 마스크를 이용하는 포토리소그래피를 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 상기 게이트 배선부는 상기 게이트 절연막(GI) 상에 제1 도전막을 형성(예를 들어, 증착)하고, 상기 제1 도전막을 패터닝함으로써 형성할 수 있다.
상기 제1 도전막은 금속, 예를 들어, 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 니켈(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속 및 이들의 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다.
상기 게이트 배선부가 형성된 이후, 상기 반도체 패턴(SMP)에 도펀트(DP)를 임플란트 함으로써 제1 활성층(ACT1) 및 제2 활성층(ACT2)이 형성된다.
상기 제1 및 제2 게이트 전극(GE1, GE2)은 상기 임플란트 시에 마스크로 작용하며, 상기 반도체 패턴의 상기 제1 및 제2 게이트 전극(GE1, GE2)이 형성된 영역에 대응하는 영역에는 도펀트(DP)가 도핑되지 않는다. 그 결과, 도펀트(DP)가 고농도로 도핑된 제1 소스 영역(SA1) 및 제1 드레인 영역(DA1), 그리고 도펀트가 도핑되지 않거나 저농도로 도핑된 제1 채널 영역(CA1)을 포함하는 제1 활성층(ACT1)이 형성된다. 또한, 도펀트(DP)가 고농도로 도핑된 제2 소스 영역(SA2) 및 제2 드레인 영역(DA2), 그리고 도펀트가 도핑되지 않거나 저농도로 도핑된 제2 채널 영역(CA2)을 포함하는 제2 활성층(ACT2)이 형성된다.
도 4d를 참조하면, 상기 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)과 제2 커패시터 전극(CE2)이 형성된 기판 상에 제1 층간 절연막(IL1)이 형성된다. 상기 제1 층간 절연막(IL1)은 제4 마스크를 이용하는 포토리소그래피 공정으로 형성할 수 있다. 상기 제1 층간 절연막(IL1)은 상기 베이스 기판(BS) 상에 무기 절연막을 형성한 다음, 상기 무기 절연막을 패터닝함으로써 형성할 수 있다. 상기 무기 절연막은 건식 식각을 이용하여 패터닝할 수 있으며, 이 경우 플라즈마로는 ICP(inductive coupled plasma)나 ECCP(enhanced capacitive coupled plasma)를 이용할 수 있다.
여기서, 상기 제1 층간 절연막(IL1)은 상기 제2 커패시터 전극(CE2) 상면 대부분을 노출하는 개구부(OPN)과 상기 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)의 일부를 노출하는 콘택홀(CH)을 갖는다. 하나의 화소 영역에 있어서, 상기 제2 커패시터 전극(CE2) 상면 대부분을 노출하는 개구부(OPN)와 상기 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)의 일부를 노출하는 콘택홀(CH)의 면적은 하나의 화소 영역 면적의 약 10% 이상 약 50% 이하 일 수 있다.
일반적인 전면 발광 표시 장치에서는 제1 및 제2 활성층을 노출하는 콘택홀은 제공되나 제2 커패시터 전극의 상면을 노출하는 개구부는 형성되지 않으며, 설령 형성되더라도 매우 좁은 면적을 갖는다. 따라서, 일반적인 전면 발광 표시 장치에 있어서, 층간 절연막 패터닝 시 식각되는 부분이 하나의 화소 영역 대비 약 1%에 해당되는 면적에 지나지 않는다. 일반적인 전면 발광 표시 장치에서는 상기 화소 영역에 비해 상기 식각 면적이 매우 좁기 때문에 미식각이나 과식각의 위험이 존재하였다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에서는 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)의 일부을 노출하는 콘택홀(CH)에 더해 상기 제2 커패시터 전극(CE2)을 노출하는 개구부(OPN)까지 형성하기 때문에 하나의 화소 영역당 약 10% 이상 내지 약 50% 이하의 면적이 식각된다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에서는 제1 층간 절연막(IL1) 형성시에 있어서 식각에 대한 제어가 용이하며, 과식각이나 미식각의 위험이 없다.
도 4e를 참조하면, 상기 제1 층간 절연막(IL1) 상에 제2 층간 절연막(IL2)이 형성된다. 상기 제2 층간 절연막(IL2)은 제5 마스크를 이용하는 포토리소그래피 공정으로 형성할 수 있다. 즉, 상기 제2 층간 절연막(IL2)은 제1 층간 절연막(IL1)이 형성된 상기 베이스 기판(BS) 상에 유기 절연막을 형성한 다음, 상기 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)의 일부를 노출하도록 상기 유기 절연막을 패터닝함으로써 형성할 수 있다.
상기 제2 층간 절연막(IL2)은 패터닝 후 상기 제1 및 제2 활성층(ACT1, ACT2)의 일부를 노출하는 콘택홀(CH)을 갖는다. 상기 제2 층간 절연막(IL2)의 콘택홀의 위치는 평면 상에서 볼 때 상기 제1 층간 절연막(IL1)의 콘택홀(CH)의 위치와 중첩한다.
도 4f를 참조하면, 상기 제2 층간 절연막(IL2)이 형성된 베이스 기판(BS) 상에 데이터 배선부가 형성된다.
상기 데이터 배선부는 데이터 라인(DL), 제1 소스 전극(SE1) 및 제1 드레인 전극(DE1), 제2 소스 전극(SE2) 및 제2 드레인 전극(DE2), 구동 전압 라인(DVL)을 포함한다. 상기 데이터 라인(DL)과 상기 제1 소스 전극(SE1)은 서로 분리되지 않는 일체로 형성될 수 있으며, 상기 구동 전압 라인(DVL)과 상기 제2 소스 전극(SE2)은 서로 분리되지 않는 일체로 형성될 수 있다. 각 콘택홀(CH)을 통해, 상기 제1 소스 전극(SE1)은 제1 소스 영역(SA1)에, 제1 드레인 전극(DE1)은 제1 드레인 영역(DA1)에, 제2 소스 전극(SE2)은 제2 소스 영역(SA2)에, 제2 드레인 전극(DE2)은 제2 드레인 영역(DA2)에 연결된다.
상기 데이터 배선부는 단일 단계, 제6 마스크를 이용하는 포토리소그래피를 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 상기 데이터 배선부는 상기 게이트 절연막(GI) 상에 제2 도전막을 형성(예를 들어, 증착)하고, 상기 제2 도전막을 패터닝함으로써 형성할 수 있다. 상기 제2 도전막은 상기 제1 도전막과 동일하거나 상이한 금속으로 형성할 수 있다. 상기 제2 도전막은 금속, 예를 들어, 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 니켈(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속 및 이들의 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다.
도 4g를 참조하면, 상기 데이터 배선부가 형성된 베이스 기판(BS) 상에 패시베이션막(PSV)이 형성된다.
상기 패시베이션막(PSV)은 제7 마스크를 이용하는 포토리소그래피를 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 상기 패시베이션막은 상기 베이스 기판(BS) 상에 절연막을 형성한 다음, 상기 제2 드레인 전극(DE1)의 일부를 노출하도록 상기 절연막을 패터닝함으로써 형성할 수 있다. 상기 패시베이션막(PSV)은 패터닝 후 상기 제2 드레인 전극(DE2)의 일부를 노출하는 콘택홀(CH)을 갖는다.
여기서, 도시하지는 않았지만, 상기 패시베이션막(PSV)의 상면에는 필요에 따라 요철부가 형성될 수 있다. 상기 요철부는 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정으로 추가적으로 형성될 수 있다.
도 4h를 참조하면, 상기 패시베이션막(PSV) 상에 제1 전극(EL1)이 형성된다.
상기 제1 전극(EL1)은 제8 마스크를 이용하는 포토리소그래피를 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 전극(EL1)은 상기 베이스 기판(BS) 상에 도전막을 형성한 다음 상기 도전막을 패터닝함으로써 형성할 수 있다. 여기서, 상기 제1 전극(EL1)은 평면 상에서 볼 때 상기 화소 영역 대부분을 덮도록 형성될 수 있다.
도 4i를 참조하면, 상기 제1 전극(EL1)이 형성된 패시베이션막(PSV) 상에 화소 정의막(PDL)이 형성된다.
상기 화소 정의막(PDL)은 제9 마스크를 이용하는 포토리소그래피를 이용하여 형성할 수 있다. 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(EL1)의 상면을 노출하며 상기 화소의 둘레를 따라 상기 베이스 기판(BS)으로부터 돌출된다. 상기 화소 정의막(PDL)은 유기 발광층(EML)이 형성될 영역을 구획한다.
도 4j를 참조하면, 상기 화소 정의막(PDL)에 의해 구획된 영역 내에는 유기 발광층(EML)이 형성되고, 상기 화소 정의막(PDL) 및 유기 발광층(EML) 상에는 제2 전극(EL2)이 형성된다.
상기 제2 전극(EL2) 상에는 봉지층(SL)이 형성된다.
상기한 방법으로 제조된 유기 발광 소자는 표시 장치로 기능하며, 상기 유기 발광층으로부터 출사된 광은 상기 제2 전극 및 봉지층을 거쳐 사용자의 눈에 시인되는 전면 발광 표시 장치이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 각 실시예는 서로 다른 구조를 갖도록 제시되었으나, 각 구성 요소 중 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 구성 요소들이 서로 조합되거나 치환된 형태를 가질 수 있음은 물론이다.
또한, 본 발명에서는 유기 발광 소자를 갖는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 유기 발광 소자를 제외한 박막 트랜지스터 및 커패시터가 제공된 기판, 즉, 박막 트랜지스터 기판 또한 본 발명에 포함될 수 있다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DL : 데이터 라인 DVL : 구동 전압 라인
EML : 발광층 EL1 : 제1 전극
EL2 : 제2 전극 GL : 게이트 라인
PDL : 화소 정의막 PXL : 화소
TR1 : 스위칭 박막 트랜지스터 TR2 : 구동 박막 트랜지스터

Claims (20)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 제공된 활성층;
    상기 활성층 상에 제공된 게이트 절연막;
    상기 게이트 절연막 상에 제공된 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 상에 제공된 제1 층간 절연막;
    상기 제1 층간 절연막을 커버하는 제2 층간 절연막;
    상기 제2 층간 절연막 상에 제공되며, 상기 활성층에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극;
    상기 드레인 전극에 연결된 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 제공된 유기 발광층;
    상기 유기 발광층을 사이에 두고 상기 제1 전극과 대향하는 제2 전극; 및
    상기 게이트 절연막을 사이에 두고 제공된 제1 및 제2 커패시터 전극을 포함하고,
    상기 제1 층간 절연막은 상기 제2 커패시터 전극의 상면을 노출하는 개구부를 포함하고,
    상기 개구부는 상기 제2 층간 절연막에 의해 충진되는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 층간 절연막은 무기물을 포함하며, 상기 제2 층간 절연막은 유기물을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 층간 절연막의 개구부는 상기 유기물로 충진되는 유기 발광 표시 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 복수의 화소 영역을 포함하며, 평면 상에서 볼 때 각 화소 영역에서의 상기 개구부의 면적은 상기 각 화소 영역 면적의 10% 이상 50% 이하인 유기 발광 표시 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 무기물은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 및 실리콘 산질화물 중 적어도 어느 하나를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서
    상기 유기물은 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아미드계 고분자, 불소계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 페놀계 고분자 및 이들의 블렌드 중 하나인 유기 발광 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커패시터 전극은 도펀트가 도핑된 반도체를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 게이트 전극과 상기 제2 커패시터 전극은 동일 물질을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 게이트 전극에 연결되며 제1 방향으로 연장된 게이트 라인; 및
    상기 소스 전극에 연결되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 데이터 라인을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 유기 발광층으로부터 출사된 광은 상기 제2 전극 방향으로 출사되어 사용자에게 시인되는 유기 발광 표시 장치.
  11. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 제공된 활성층;
    상기 활성층 상에 제공된 게이트 절연막;
    상기 게이트 절연막 상에 제공된 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 상에 제공된 제1 층간 절연막;
    상기 제1 층간 절연막을 커버하는 제2 층간 절연막;
    상기 제2 층간 절연막 상에 제공되며, 상기 활성층에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극; 및
    상기 게이트 절연막을 사이에 두고 제공된 제1 및 제2 커패시터 전극을 포함하고,
    상기 제1 층간 절연막은 상기 제2 커패시터 전극의 상면을 노출하는 개구부를 포함하고,
    상기 개구부는 상기 제2 층간 절연막에 의해 충진되는 박막 트랜지스터 기판.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 층간 절연막은 무기물을 포함하며, 상기 제2 층간 절연막은 유기물을 포함하는 박막 트랜지스터 기판.
  13. 베이스 기판 상에 활성층을 형성하는 단계;
    상기 베이스 기판 상에 제1 커패시터 전극을 형성하는 단계;
    상기 베이스 기판 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;
    상기 게이트 절연막 상에 게이트 전극 및 제2 커패시터 전극을 형성하는 단계;
    상기 게이트 절연막 상에 상기 제2 커패시터 전극의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 제1 층간 절연막을 형성하는 단계;
    상기 제1 층간 절연막 상에 제2 층간 절연막을 형성하는 단계;
    상기 제2 층간 절연막 상에 상기 활성층에 연결된 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계;
    상기 드레인 전극에 연결된 제1 전극을 형성하는 단계;
    상기 제1 전극 상에 유기 발광층을 형성하는 단계; 및
    상기 유기 발광층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 개구부는 상기 제2 층간 절연막에 의해 충진되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 층간 절연막은 무기물을 포함하며, 상기 제2 층간 절연막은 유기물을 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 층간 절연막의 개구부는 상기 유기물로 충진되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 무기물은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 및 실리콘 산질화물 중 적어도 어느 하나를 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서
    상기 유기물은 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아미드계 고분자, 불소계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 페놀계 고분자 및 이들의 블렌드 중 하나인 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 활성층과 상기 제1 커패시터 전극은 도펀트가 도핑된 반도체를 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  19. 제13 항에 있어서,
    상기 게이트 전극과 상기 제2 커패시터 전극은 금속을 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  20. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 제공된 박막 트랜지스터;
    상기 베이스 기판 상에 제공된 커패시터; 및
    상기 박막 트랜지스터에 연결된 유기 발광 소자를 포함하며,
    상기 박막 트랜지스터는
    상기 베이스 기판 상에 제공된 활성층;
    상기 활성층 상에 제공된 게이트 절연막;
    상기 게이트 절연막 상에 제공된 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 상에 제공된 제1 층간 절연막;
    상기 제1 층간 절연막을 커버하는 제2 층간 절연막;
    상기 제2 층간 절연막 상에 제공되며, 상기 활성층에 연결되는 소스 전극과 드레인 전극을 포함하고,
    상기 커패시터는 상기 게이트 절연막을 사이에 두고 제공된 제1 및 제2 커패시터 전극을 포함하고, 상기 제1 층간 절연막은 상기 제2 커패시터 전극의 상면을 노출하는 개구부를 포함하고,
    상기 개구부는 상기 제2 층간 절연막에 의해 충진되는 유기 발광 표시 장치.
KR1020130157327A 2013-12-17 2013-12-17 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 Active KR102161600B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130157327A KR102161600B1 (ko) 2013-12-17 2013-12-17 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US14/463,915 US9263679B2 (en) 2013-12-17 2014-08-20 Organic light emitting display and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130157327A KR102161600B1 (ko) 2013-12-17 2013-12-17 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150070753A KR20150070753A (ko) 2015-06-25
KR102161600B1 true KR102161600B1 (ko) 2020-10-06

Family

ID=53369494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130157327A Active KR102161600B1 (ko) 2013-12-17 2013-12-17 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9263679B2 (ko)
KR (1) KR102161600B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220010667A (ko) * 2020-07-17 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10720482B2 (en) * 2014-01-27 2020-07-21 Japan Display Inc. Light emitting element display device
US10141387B2 (en) * 2016-04-08 2018-11-27 Innolux Corporation Display device
KR102716398B1 (ko) * 2016-06-17 2024-10-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102586938B1 (ko) 2016-09-05 2023-10-10 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR102587728B1 (ko) * 2016-10-07 2023-10-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그의 제조방법
KR102379192B1 (ko) * 2017-03-10 2022-03-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102448095B1 (ko) * 2017-09-08 2022-09-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치 제조 방법, 및 전극 형성 방법
KR102435135B1 (ko) * 2018-02-05 2022-08-25 삼성디스플레이 주식회사 지문 센싱 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
CN108648615B (zh) * 2018-05-14 2021-06-15 昆山国显光电有限公司 显示面板
KR102551581B1 (ko) * 2018-12-26 2023-07-04 엘지디스플레이 주식회사 이종의 절연막을 포함하는 게이트 절연막을 갖는 박막 트랜지스터, 그 제조방법 및 이를 포함하는 표시장치
CN109872690B (zh) * 2019-03-27 2020-09-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN113284909B (zh) * 2020-02-18 2024-02-13 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制作方法、显示面板和显示设备
CN111312771B (zh) * 2020-02-25 2022-12-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN111312728A (zh) * 2020-02-27 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制作方法
CN111223911B (zh) * 2020-03-19 2022-07-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN111524911A (zh) * 2020-04-30 2020-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN112420784A (zh) * 2020-11-05 2021-02-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法与显示面板
US20230268225A1 (en) * 2022-02-18 2023-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device and method of forming the same
CN116634798A (zh) * 2023-06-13 2023-08-22 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示面板及显示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002311857A (ja) * 2001-01-17 2002-10-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100453633B1 (ko) * 2001-12-29 2004-10-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 능동행렬 유기 전기발광소자 및 그의 제조 방법
JP5072202B2 (ja) 2004-07-30 2012-11-14 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
KR100659761B1 (ko) 2004-10-12 2006-12-19 삼성에스디아이 주식회사 반도체소자 및 그 제조방법
WO2006090560A1 (ja) * 2005-02-25 2006-08-31 Kyocera Corporation 画像表示装置
KR101151799B1 (ko) 2005-11-09 2012-06-01 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
GB2439584A (en) 2006-06-30 2008-01-02 Cambridge Display Tech Ltd Active Matrix Organic Electro-Optic Devices
KR101372852B1 (ko) * 2010-10-05 2014-03-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101822563B1 (ko) * 2010-12-08 2018-03-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20120077470A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101792221B1 (ko) * 2011-06-28 2017-11-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20130053053A (ko) 2011-11-14 2013-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조방법
KR102124044B1 (ko) * 2013-05-23 2020-06-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판, 그 제조방법 및 이를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002311857A (ja) * 2001-01-17 2002-10-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220010667A (ko) * 2020-07-17 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102784540B1 (ko) 2020-07-17 2025-03-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150070753A (ko) 2015-06-25
US20150171147A1 (en) 2015-06-18
US9263679B2 (en) 2016-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102161600B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10446613B2 (en) Method of manufacturing an organic light emitting diode display having an auxiliary member in contact with an upper surface of an auxiliary electrode
US8587499B2 (en) Organic light emitting diode display
US10332919B2 (en) Organic light-emitting diode (OLED) array substrate and manufacturing method thereof and display device
US10050095B2 (en) Transparent organic light-emitting diode display with capacitor overlapping light transmitting region
US9570527B2 (en) Organic light emitting diode display
US11011552B2 (en) Method for manufacturing a display substrate comprising interconnected first and second wirings
US9893134B2 (en) Organic light-emitting diode display
US9966424B2 (en) Organic light emitting diode display device
KR102060622B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
TWI690065B (zh) 薄膜電晶體陣列基板及包含薄膜電晶體陣列基板之有機發光顯示裝置
US9178005B2 (en) Organic light emitting display and method of manufacturing the same
US20160233253A1 (en) Thin film transistor substrate, display apparatus including thin film transistor substrate, method of manufacturing thin film transistor substrate, and method of manufacturing display apparatus
KR102119159B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US20170194401A1 (en) Thin film transistor for display device and organic light emitting diode display device including the same
KR101499233B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US20150060784A1 (en) Organic light emitting display and method for manufacturing the same
US9634072B2 (en) Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
KR102567716B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN103280539A (zh) 有机发光二极管结构、制作其的方法及显示面板
JP6872244B2 (ja) 表示装置
KR102324764B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000