[go: up one dir, main page]

KR101908936B1 - 점착 시트 - Google Patents

점착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR101908936B1
KR101908936B1 KR1020137033975A KR20137033975A KR101908936B1 KR 101908936 B1 KR101908936 B1 KR 101908936B1 KR 1020137033975 A KR1020137033975 A KR 1020137033975A KR 20137033975 A KR20137033975 A KR 20137033975A KR 101908936 B1 KR101908936 B1 KR 101908936B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
sensitive adhesive
pressure
mass
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020137033975A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140045432A (ko
Inventor
타케시 사이토
토모미치 타카츠
Original Assignee
덴카 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 덴카 주식회사 filed Critical 덴카 주식회사
Publication of KR20140045432A publication Critical patent/KR20140045432A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101908936B1 publication Critical patent/KR101908936B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/245—Vinyl resins, e.g. polyvinyl chloride [PVC]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/22—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using plasticisers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/12—Esters; Ether-esters of cyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006—Presence of halogenated polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성 및 픽업 공정에 있어서의 칩의 박리성의 시간 경과에 따른 열화를 생성하지 않는 점착 시트를 제공한다. 본 발명에 의하면, 폴리 염화 비닐과 폴리에스테르계 가소제를 함유하여 형성되는 기재 위에 점착제 조성물이 적층된 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트에 있어서, 상기 점착제 조성물은 중량 평균 분자량이 35만 미만인 관능기 함유 단량체 단위를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 성분(A)와, 중량 평균 분자량이 35~200만인 관능기 함유 단량체 단위를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 성분(B)를, 질량비 10:90~90:10의 비율로 포함하고, 또한, 상기 성분(A) 및 상기 성분(B)의 관능기와 반응하는 가교제의 배합량이, 성분(A)와 성분(B)의 합 계100질량부에 대하여 0.5~20질량부이며, 상기 성분(A)를 구성하는 단량체 단위 중 10~95질량%가 2-에틸헥실 아크릴레이트이며, 상기 성분(B)를 구성하는 단량체 단위 중 10~95질량%가 부틸아크릴레이트인 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트가 제공된다.

Description

점착 시트{Adhesive sheet}
본 발명은 점착 시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 전자 부품의 제조 공정에서 이용되는 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼는, 통상적으로, 회로를 형성한 후에 점착 시트를 접합하고, 소자 소편(素子 小片)으로 절단(다이싱), 세정, 건조, 점착 시트의 연신(expanding), 점착 시트로부터의 소자 소편의 박리(픽업), 마운팅 등의 각 공정에 배치된다. 이러한 공정에 사용되는 다이싱용 및/또는 반송용 점착 시트로서, 특허문헌 1에는, 기재(基材)에 폴리 염화 비닐을 사용하는 예가 기재되어 있다.
또한, 본 발명에 관련하여, 특허문헌 2에는, 점착제 조성물로서, 중량 평균 분자량이 다른 2종의 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체를 이용한 조성물이 공개되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는, 피부 접착용 점착 시트에 있어서, 점착력의 경시적 상실을 방지하기 위하여, 폴리에스테르계 가소제를 채용하는 기술이 기재되어 있다.
일본공개특허 평 6-61346호 공보 일본공개특허 2001-89731호 공보 일본공개특허 2001-106990호 공보
종래의 폴리 염화 비닐을 기재로 한 점착 시트는, 경시적(經時的)으로 기재로부터 점착제층으로의 가소제 이행이 생기고, 다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성 및 픽업 공정에 있어서의 칩의 박리성(픽업성)에 문제점이 존재하고 있다.
본 발명은, 이러한 사정에 비추어 행해진 것이며, 다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성 및 픽업 공정에 있어서의 칩의 박리성의 시간 경과에 따른 열화(劣化)가 생기지 않게 하는 점착 시트를 제공하는 것을 중요한 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 폴리 염화 비닐과 폴리에스테르계 가소제를 함유하여 형성되는 기재 위에 점착제 조성물이 적층된 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트에 있어서,
상기 점착제 조성물은 중량 평균 분자량이 35만 미만이며 또한 관능기 함유 단량체 단위를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 성분(A)와, 중량 평균 분자량이 35~200만이며 또한 관능기 함유 단량체 단위를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 성분(B)를, 질량비 10:90~90:10의 비율로 포함하고, 또한, 상기 성분(A) 및 상기 성분(B)의 관능기와 반응하는 가교제의 배합량이, 성분(A)와 성분(B)의 합계 100질량부에 대하여 0.5~20질량부이며,
상기 성분(A)를 구성하는 단량체 단위 중 10~95질량%가 2-에틸헥실 아크릴레이트이며, 상기 성분(B)를 구성하는 단량체 단위 중 10~95질량%가 부틸아크릴레이트인 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트가 제공된다.
본 발명자들은 최초에, 종래 사용되어 온 프탈산 디옥틸 대신에, 특허문헌 3에 기재된 폴리에스테르계 가소제를 이용하는 것을 생각해내어, 시간 경과에 의한 점착력 상승의 평가를 실시했다. 그러나, 폴리에스테르계 가소제를 사용했을 경우에도, 점착력의 시간 경과에 따른 상승이 일어나, 칩 유지성과 픽업성 중의 적어도 한쪽에서도 만족되는 결과가 얻어지지 않았다.
그래서, 본 발명자들은 더욱 검토를 진척한 바, 폴리에스테르계 가소제에 있어서, 상기의 특정된 조성·분자량을 가지는 2종류의 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체를 특정 비율로 배합한 점착제 조성물에는, 특히 이행이 생기기 어렵다는 것을 찾아내고, 폴리에스테르계 가소제와 이러한 점착제 조성물의 조합에 의해, 다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성 및 픽업 공정에 있어서의 칩의 박리성의 시간 경과에 따른 열화가 생기지 않는 점착 시트를 얻을 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
바람직하게는, 상기 기재 중의 상기 폴리에스테르계 가소제의 배합량이, 폴리 염화 비닐 100질량부에 대하여, 20~50질량부이다.
바람직하게는, 폴리에스테르계 가소제가 아디핀산계 폴리에스테르이다.
바람직하게는, 상기 성분(A) 및 상기 성분(B)의 유리 전이 온도가 0℃ 이하다.
본 발명에 의해, 다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성 및 픽업 공정에 있어서의 칩의 박리성의 시간 경과에 따른 열화가 생기지 않는 점착 시트가 제공된다.
본 발명에 따른 점착 시트는, 다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성 및 픽업 공정에 있어서의 칩의 박리성이 뛰어나기 때문에, 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트로서 전자 부품의 제조에 적당하다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 적합한 형태에 대하여 설명한다. 한편, 이하에 설명되는 실시 형태는 본 기술의 대표적인 실시 형태의 일예를 제시한 것이며, 따라서 본 발명의 범위를 좁게 해석하는 것은 아니다.
한편, 본 명세서에 있어서, 단량체 단위란 단량체에 유래하는 구조 단위를 의미한다. 「부」및 「%」는, 특히 기재가 없는 한, 질량 기준으로 한다. 「(메타)아크릴레이트」는, 아크릴레이트 및 메타아크릴레이트의 총칭으로 한다. 동일하게, 「(메타)아크릴산」 등의 (메타)를 포함하는 화합물도 「메타」를 가지는 화합물과 가지지 않는 화합물의 총칭으로 한다.
1. 점착 시트
(1) 기재
본 발명에 따른 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트 (이하, 「점착 시트」로 칭함)는, 폴리 염화 비닐과 폴리에스테르계 가소제를 함유하여 형성되는 기재 위에 점착제 조성물이 적층된 것이다.
기재 재료에는, 점착 시트의 기재 재료로서 종래 범용되는 폴리 염화 비닐을 채용할 수 있다. 기재의 성형 방법은, 예를 들면 캘린더 성형법, T 다이 압출법, 인플레이션법(inflation) 혹은 캐스팅법 등을 채용할 수 있다.
기재 필름의 두께는, 특히 제한되지 않지만, 예를 들면 40~250㎛이며, 바람직하게는 50~200㎛이고, 더욱 바람직하게는 60~150㎛이다.
폴리 염화 비닐에는, 가소제로서 폴리에스테르가 배합된다. 폴리에스테르계 가소제로서는, 예를 들면, 아디핀산, 아젤라산, 세바신산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산 등과 같은 탄소수가 2~10인 지방족 디카르복실산 및/또는 방향족 디카르복실산 등의 디카르복실산, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 헥산(Hexan) 디올 등과 같은 탄소수가 2~10인 글리콜과의 중축합(重縮合)에 의한 폴리에스테르를 들 수 있다.
디카르복실산으로서는, 아디핀산, 세바신산 등의 지방족 디카르복실산이 바람직하고, 특히 범용성, 가격, 경시적인 안정성 점에서 보면 아디핀산이 바람직하다. 글리콜로서는, 직쇄 형상 또는 측쇄 형상 중 임의의 하나를 사용할 수 있으며, 필요에 응하여 적당하게 선택할 수 있다. 글리콜은 탄소수가 2~6인 것이 바람직하다.
폴리에스테르계 가소제의 수평균 분자량은, 특히 제한되지 않지만, 통상적으로 500~4000정도의 것을 이용할 수 있다.
기재 중의 폴리에스테르계 가소제의 배합량은, 폴리 염화 비닐 100질량부에 대하여 20~50질량부가 바람직하고, 25~45질량부가 더 바람직하고, 30~40질량부가 더 바람직하다.
폴리 염화 비닐의 가소제로서 상기 폴리에스테르를 배합하고, 후술하는 특정 조성의 점착제 조성물과 함께 이용함으로써, 기재 중의 가소제가 점착제층에 이행되는 것을 억제하여, 다이싱 공정에 있어서의 충분한 칩 유지성과 픽업 공정에 있어서의 양호한 칩의 박리성을 점착 시트에 부여할 수 있다.
기재 필름에는, 필요에 응하여, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 난연제, 염료나 안료 등 착색제 등의 각종 첨가제를 배합해도 좋다. 이것들의 첨가 재료의 첨가량은, 특히 한정되지 않고, 적당히 설정할 수 있다.
산화 방지제는, 종래, 수지 혹은 수지 조성물에 있어서 산화 방지제로서 알려진 것이라면 어느 것이어도 좋고, 특히 한정되지 않는다. 산화 방지제로서는, 예를 들면, 페놀계(모노페놀계, 비스페놀계, 고분자형 페놀계), 유황계, 인(燐)계 등의 산화 방지제를 들 수 있다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 살리실레이트계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 시아노아크릴레이트계 등의 자외선 흡수제를 들 수 있다. 자외선 흡수 효과의 관점에서 보면, 벤조페논계 자외선 흡수제 및 벤조트리아졸계 자외선 흡수제가 바람직하고, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제가 특히 바람직하다.
광안정제로서는, 예를 들면, 힌더드 아민계, 힌더드 페놀계 등의 광안정제를 사용할 수 있다.
대전 방지제로서는, 4급 아민염 단량체 등을 들 수 있다. 4급 아민염 단량체로서는, 예를 들면, 디메틸 아미노 에틸(메타)아크릴레이트 4급 염화물, 디에틸 아미노 에틸(메타)아크릴레이트 4급 염화물, 메틸 에틸 아미노 에틸(메타)아크릴레이트 4급 염화물, p-디메틸 아미노 스티렌 4급 염화물 및 p-디에틸 아미노 스티렌 4급 염화물 등을 들 수 있고, 디메틸 아미노 에틸 메타 크릴레이트 4급 염화물이 적합하게 이용될 수 있다. 한편, 기재의 대전 방지 처리는, 대전 방지제를 기재 표면에 도포하는 방법으로써 행할 수도 있다.
난연제로서는, 예를 들면, 취소계(臭素系, 브롬계) 난연제, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 삼산화 안티몬 등의 무기계 난연제, 멜라민시아누레이트, 요소, 멜라민 유도체 등을 포함하는 트리아진환 함유 화합물, 방향족 폴리인산염 등 인산 에스테르 등의 유기계 난연제를 들 수 있다.
착색제로서는, 유기계 안료, 무기계 안료, 염료, 카본블랙(carbon black) 등의 공지(公知) 혹은 주지(周知)의 착색제를 사용할 수 있다. 색은 임의로 하며, 예를 들면, 흰색, 아이보리색, 흑색, 빨간색, 파란색, 황색, 초록색 등으로 할 수 있다. 필름 기재를 다층 구조로 했을 경우에는, 모든 층에 착색제를 넣어도 되고, 일부의 층에만 착색제를 넣어도 좋다. 안료로서는, 예를 들면, 프탈로시아닌계, 아조계, 축합 아조계, 아조레이크계, 안트라퀴논계, 페릴렌·페리논계, 인디고 티오인디고(thioindigo)계, 이소인돌리논계, 아조메틴아조계, 디옥사진계, 퀴나크리돈계, 아닐린 블랙계, 트리페닐 메탄계, 카본블랙(carbon black)계 등의 유기안료, 산화 티타늄계, 산화철계, 수산화철계, 산화 크롬계, 스피넬(spinel)형 소성계, 크롬산계, 크롬 버밀리언계, 감청계(紺靑系), 알루미늄 분말계, 브론즈 분말계 등의 안료를 들 수 있다. 이들 안료는, 공지의 방법에 의해 각종 분산 처리가 된 것이어도 좋다.
기재에는, 익스팬디드 공정에 있어서의 연신성을 향상시키기 위하여, 활제를 표면에 도포하거나, 혹은 수지 중에 혼합해 넣을 수 있다. 활제는, 점착 시트와 익스팬디드 장치의 마찰을 저하시킬 수 있는 물질이라면 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 실리콘 수지 및 (변성)실리콘유 등의 실리콘 화합물, 불소수지, 육방정 질화붕소, 카본블랙(carbon black), 이황화 몰리브덴 등을 이용할 수 있다. 전자 부품의 제조는 클린룸 내에서 이루어지기 때문에, 실리콘 화합물 또는 불소수지를 이용하는 것이 바람직하다. 실리콘 화합물 중에서도 실리콘 매크로모노머 단위를 가지는 공중합체는, 대전 방지제와의 상용성(相溶性)이 좋고, 대전 방지성과 익스팬디드성의 양립(兩立)이 도모될 수 있기 때문에, 특히 바람직하다.
기재의 한쪽 면에는 다음에 설명하는 점착제층이 적층 되지만, 다른 한쪽 면에는 엠보스 가공을 실시해도 좋다. 엠보스 가공은, 기재 표면의 평균 표면 조도(Ra)가 0.3~1.5㎛로 되게 실시하는 것이 바람직하다. 점착 시트의 엠보스 가공면을 익스팬디드 장치의 기계 테이블측에 설치함으로써, 익스팬디드 공정에 있어서의 기재의 연신이 용이해진다.
(2)점착제층
기재의 한쪽 면에는 점착제층이 적층된다. 점착제층은, 각각이 관능기 함유 단량체 단위를 가지고 또한 중량 평균 분자량이 서로 다른 2종의 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체를 소정의 비율로 포함하고, 또한 상기 관능기와 반응하는 가교제를 함유하는 점착제 조성물에 의해 형성된다.
구체적으로, 점착제 조성물은, 중량 평균 분자량이 35만 미만이며 또한 관능기 함유 단량체 단위를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 성분(A)와, 중량 평균 분자량이 35~200만이며 또한 관능기 함유 단량체 단위를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 성분(B)를, 질량비 10:90~90:10의 비율로 포함한다. 한편, 「중량 평균 분자량」은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스티렌 환산의 평균 분자량으로서 측정된 값이다.
성분(A)의 중량 평균 분자량이 35만을 초과할 경우, 피착체(被着體)에 대한 젖음성이 불충분하여, 다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성이 불충분하게 된다. 성분(B)의 중량 평균 분자량이 35만 미만에서는, 피착체에 접착시킨 후, 경시적으로 점착력이 지나치게 커져, 픽업 공정에 있어서의 칩 박리성이 악화된다. 또한, 성분(B)의 중량 평균 분자량이 200만을 초과할 경우 피착체에 대한 젖음성이 불충분하여, 다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성이 불충분하게 된다.
성분(A)의 중량 평균 분자량은, 예를 들면, 5만, 10만, 15만, 20만, 25만, 30만, 34만이며, 여기에서 예시된 수치의 임의의 2개 사이의 범위 내여도 좋다. 또한, 성분(B)의 중량 평균 분자량은, 35만, 40만, 50만, 60만, 70만, 80만, 90만, 100만, 110만, 120만, 130만, 140만, 150만, 160만, 170만, 180만, 190만, 200만이며, 여기에서 예시된 수치의 임의의 2개 사이의 범위 내여도 좋다. 성분(A)와 성분(B)의 질량비는, 예를 들면, 10:90, 20:80, 30:70, 40:60, 50:50, 60:40, 70:30, 80:20, 90:10이며, 여기에서 예시된 수치의 임의의 2개 사이의 범위 내여도 좋다.
성분(A)와 성분(B)의 함유 비율은, 성분(A)가 지나치게 적거나 지나치게 많아도 시간 경과에 따른 피착체에의 젖음이 넓게 퍼지는 것을 억제할 수 없다.
성분(A) 및 성분(B)를 구성하는 관능기 함유 단량체로서는, 히드록실기, 카르복실기, 에폭시기, 아미드기, 아미노기, 메틸올기, 술폰산기, 설파민산기 및 (아)인산 에스테르기로 이루어지는 관능기 군에서 선택되는 1종 이상의 관능기를 가지는 비닐 화합물 단량체를 이용할 수 있다.
히드록실기를 가지는 관능기 함유 단량체로서는, 예를 들면, 2-히드록시 에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시 비닐 에테르 등을 들 수 있다.
카르복실기를 가지는 관능기 함유 단량체로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 아크릴 아미드-N-글리콜산 및 계피산(Cinnamic acid)을 들 수 있다.
에폭시기를 가지는 관능기 함유 단량체로서는, 예를 들면, 글리시딜(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
아미드기를 가지는 관능기 함유 단량체로서는, 예를 들면, (메타)아크릴 아미드를 들 수 있다.
아미노기를 가지는 관능기 함유 단량체로서는, 예를 들면, N, N-디메틸 아미노 에틸(메타)아크릴레이트, N-t-부틸 아미노에틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
메틸올기를 가지는 관능기 함유 단량체로서는, 예를 들면, N-메틸올(메타)아크릴 아미드를 들 수 있다.
성분(A) 및 성분(B)를 구성하고, 상기 관능기 함유 단량체와 공중합 가능한 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로서는, 예를 들면, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 메톡시 에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시 에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시 메틸(메타)아크릴레이트 및 에톡시-n-프로필(메타)아크릴레이트 등을 채용할 수 있다.
시간 경과에 따른 피착체에의 젖음이 넓게 퍼지는 것을 억제하기 위하여, 성분(A)를 구성하는 단량체 단위 중 10~95질량%를 2-에틸 헥실 아크릴레이트로 하고, 성분(B)를 구성하는 단량체 단위 중 10~95질량%를 부틸아크릴레이트로 하는 것이 적합하다. 2-에틸 헥실 아크릴레이트 및 부틸아크릴레이트의 비율은, 각각, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 95질량%이며, 여기에서 예시된 수치의 임의의 2개 사이의 범위 내여도 좋다.
성분(A) 및 성분(B)의 유리 전이 온도는 0℃ 이하로 하는 것이 적합하다. 한편, 「유리 전이 온도」는, 다음의 「GORDON-TAILOR의 식」에 의해 도출된 값이다.
W/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+Wn/Tgn
Tg: (메타)아크릴산 에스테르 공중합체의 유리 전이 온도(℃)
Tgn: 모노머n의 호모폴리머의 유리 전이 온도(℃)
Wn: 모노머n의 질량 분율(%).　
가교제는, 성분(A) 및 성분(B)를 구성하는 관능기 함유 단량체의 관능기와 반응하는 것이라면 특히 한정되지 않고, 예를 들면 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 이민 화합물 등으로 할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합시켜 이용해도 좋다.
이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 방향족계 이소시아네이트, 지환족계 이소시아네이트 및 지방족계 이소시아네이트 등의 복수의 이소시아네이트기를 가지는 화합물이 사용된다.
방향족계 이소시아네이트로서는, 예를 들면, 톨릴렌 디이소시아네이트, 4, 4-디페닐 메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트를 들 수 있다.
지환족계 이소시아네이트로서는, 예를 들면, 이소포론 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실 이소시아네이트)를 들 수 있다.
지방족 이소시아네이트로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 들 수 있다.
이들 이소시아네이트 화합물은, 이합체나 삼량체여도 좋고, 또한 폴리올 화합물을 반응시켜 얻을 수 있는 부가체(adducts)여도 좋다.
에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, N,N-글리시딜 아닐린(N,N-glycidylaniline), N,N-글리시딜 토루이디엔(N,N-glycidyltoluidine), m-N,N-글리시딜 아미노 페닐 글리시딜 에테르, p-N,N-글리시딜 아미노 페닐 글리시딜 에테르, 트리글리시딜 이소시아누레이트, N,N,N',N'-테트라글리시딜 디아미노 디페닐메탄, N,N,N',N'-테트라 글리시딜-m-자일렌디아민(N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine) 및 N,N,N',N',N"-펜타 글리시딜 디에틸렌트리아민 등이 사용된다.
이민 화합물로서는, 예를 들면, N,N'-디페닐메탄-4, 4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드)(N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide)), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐 프로피온산, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐 프로피온산 및 N,N'-톨루엔-2,4-비스-(1-아지리딘 카르복시아미드)트리에틸렌 멜라민 등을 이용할 수 있다.
가교제의 배합량은, 성분(A)와 성분(B)의 합계 100질량부에 대하여, 0.5~20질량부의 범위이다. 가교제의 배합량이 0.5질량부 미만일 경우, 점착력이 지나치게 커져서 픽업 공정에 있어서의 칩 박리성이 악화되고, 20질량부를 초과하면 점착력이 지나치게 작아져서 다이싱 공정에 있어서의 칩 유지성이 저하된다. 가교제의 배합량은, 성분(A)와 성분(B)의 합계 100질량부에 대하여, 예를 들면, 0.5, 1, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20질량부이며, 여기에서 예시된 수치의 임의의 2개 사이의 범위 내여도 좋다.
점착제층에는, 점착 부여제, 중합 개시제, 경화제, 연화제, 노화 방지제, 충전제, 자외선 흡수제, 광안정제, 광중합성 화합물 및 광개시제 등의 각종 첨가제를 첨가해도 좋다. 점착 부여제에는, 예를 들면, 로진(rosin) 수지, 로진 에스테르 수지, 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, 쿠마론 수지, 쿠마론인덴 수지, 스티렌 수지, 지방족석유 수지, 방향족석유 수지, 지방족 방향족 공중합 석유 수지, 지환족 탄화수소 수지 및 이들의 변성품, 유도체 또는 수소첨가품 등을 이용할 수 있다.
점착 부여제의 배합량은, 특히 한정되지 않고, (메타)아크릴산 에스테르 중합체 100질량부에 대하여 200질량부 이하, 바람직하게는 30질량부 이하이다.
2. 점착 시트의 제조 방법
본 발명에 따른 점착 시트는, 공지된 방법을 이용하여 기재 위에 점착제 조성물을 적층하는 것으로써 제조할 수 있다.
기재 위에 점착제층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 그라비아 코터(gravure coater), 콤마 코터(comma coater), 바 코터(bar coater), 나이프 코터(knife coater) 혹은 롤 코터(roll coater)를 이용하여 기재 위에 점착제 조성물을 직접 도포하는 방법이나, 박리 필름에 점착제 조성물을 도포하여 건조시킨 후에 기재에 접착시키는 방법이 있다. 또한, 독판 인쇄, 요판 인쇄, 평판 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄 혹은 스크린 인쇄 등에 의해 기재 위에 점착제층을 인쇄하여도 좋다.
점착제층의 두께는, 특히 한정되지 않지만, 건조 후의 두께를 1~100㎛ 정도로 하는 것이 바람직하고, 5~40㎛가 보다 바람직하다. 점착제층이 지나치게 얇으면 점착력이 저하되고, 다이싱 시의 칩 유지성이 저하되거나, 링 프레임에서 박리가 생기기 쉬워진다. 한편, 점착제층이 지나치게 두꺼우면 점착력이 커져, 픽업 공정에 있어서의 칩 박리성이 악화된다.
실시예
폴리 염화 비닐 수지, 가소제, 안정제, 안료, 충전제를 밴버리믹서(Banbury mixer)에서 혼련(混練) 한 후, 캘린더 가공에서 두께를 70㎛로 형성하여, 기재를 얻었다. 가소제의 종류·배합량은, 표1~표2에 나타내는 바와 같다. 아디핀산계 폴리에스테르는, 폴리사이저(POLYCIZER) W2310(다이니폰잉크 화학공업, 수평균 분자량 2300)을 이용했다.
다음에, 표 3에 나타내는 조성 분자량을 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체를 준비하고, 성분(A), 성분(B) 및 가교제를 표1~표2에 따라 혼합하여 점착제 조성물을 조제했다. 건조 후의 점착제층의 두께가 10㎛로 되게 점착제 조성물을 도공한 PET제 박리 필름을 기재에 적층하여, 점착 시트를 얻었다.
가교제: 2, 4-톨릴렌 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가체(일본폴리우레탄공업 제조, 코로네토(Coronate)L-45E).
Figure 112013116938781-pct00001
Figure 112013116938781-pct00002
Figure 112013116938781-pct00003
얻어진 점착 시트에 대하여 아래와 같은 평가를 했다. 그 결과를 표1~표2에 나타낸다.
(1) 점착력
실리콘 웨이퍼 경면(鏡面)에 점착 시트를 접합시켜, 2kg 롤러로 1 왕복으로 압착하여 20분 방치한 후에, 180°필링, 인장 속도 300mm/분의 조건으로 점착력을 측정하였다. 실리콘 웨이퍼에는, 두께가 725㎛인 웨이퍼(6인치)를 채용하였다.
(2)시간 경과에 의한 점착력 상승
상술의 조건에서 압착한 후 20분간 방치된 시험체와 7일간 방치된 시험체를 제작하고, 각각의 점착력을 측정하였다. 20분간 방치된 시험체의 점착력(X) 및 7일간 방치된 시험체의 점착력(Y)으로부터 다음 식에 의해 상승율을 구했다.
상승율= (100×(Y-X))/X
산출된 상승율로부터 이하의 기준에 의해, 시간 경과에 의한 점착력 상승을 평가하였다.
A: 상승율이 5% 미만.
B: 상승율이 5% 이상 10% 미만.
C: 상승율이 10% 이상.
(3) 칩 유지성
점착 시트가 접착된 실리콘 웨이퍼를 다이싱할 때에, 점착 시트에 보유되어 있는 칩의 개수를 센다. 다이싱에는 이하의 장치를 사용하였다. 점착 시트에의 절입량(
Figure 112013116938781-pct00004
)은 30㎛로 하고, 칩 사이즈는 3mm각으로 하였다.
장치: DISCO사 DAD341
다이싱 블레이드: DISCO사 G1A 851SD400R13B01
다이싱 블레이드 회전수: 40,000rpm
다이싱 블레이드 보냄 속도: 40mm/초
절삭수(切削水) 온도: 25℃
절삭수 양: 1.0L/분.
칩 개수로 이하의 기준에 의해 칩 유지성을 평가하였다.
A: 점착 시트에 보유되어 있는 칩이 95% 이상.
B: 점착 시트에 보유되어 있는 칩이 80% 이상.
C: 점착 시트에 보유되어 있는 칩이 80% 미만.
(4) 픽업성
실리콘 웨이퍼를 상술의 조건으로 다이싱 한 후, 이하의 조건으로 픽업을 하고, 픽업된 칩의 개수를 세었다.
픽업 장치: 캐논 머시너리(Canon Machinery) Inc.제CAP-300II
익스팬디드(expanded)량: 5mm
니들핀(needle pins) 형상: 150㎛R
니들핀 개수: 4개
니들핀 돌출 높이: 0.3mm
픽업된 칩 개수로 이하의 기준에 의해 픽업성을 평가하였다.
A: 90% 이상의 칩을 픽업할 수 있었다.
B: 80% 이상의 칩을 픽업할 수 있었다.
C: 80% 미만의 칩을 픽업할 수 있었다.
<고찰>
가소제로서 아디핀산계 폴리에스테르를 채용한 모든 실시예에서는, 시간 경과에 따른 점착력 상승이 작고, 칩 유지성 및 픽업성이 좋았다. 가소제로서 테레프탈산계 폴리에스테르를 이용한 실시예 6에서는, 시간 경과에 따른 점착력 상승이 일어났지만, 프탈산 디옥틸을 이용했을 경우(비교예1)보다는 양호한 결과를 얻을 수 있었다.
비교예 2~10에서는, 가소제로서 아디핀산계 폴리에스테르를 이용하고 있음에도 불구하고, 점착제층을 구성하는 공중합체 성분 또는 가교제의 물성이나 배합량이 적정하지 않았기 때문에, 양호한 결과를 얻을 수 없었다.

Claims (4)

  1. 폴리 염화 비닐과 폴리에스테르계 가소제를 함유하여 형성되는 기재 위에 점착제 조성물이 적층된 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트에 있어서,
    상기 점착제 조성물은, 중량 평균 분자량이 35만 미만이며 또한 관능기 함유 단량체 단위를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 성분(A)와, 중량 평균 분자량이 35~200만이며 또한 관능기 함유 단량체 단위를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 성분(B)를, 질량비 10:90~90:10의 비율로 포함하고, 또한, 상기 성분(A) 및 상기 성분(B)의 관능기와 반응하는 가교제의 배합량이, 성분(A)와 성분(B)의 합계 100질량부에 대하여 0.5~20질량부이며,
    상기 성분(A)를 구성하는 단량체 단위 중 10~95질량%가 2-에틸헥실 아크릴레이트이며, 상기 성분(B)를 구성하는 단량체 단위 중 10~95질량%가 부틸아크릴레이트인 다이싱용 및/또는 반송용의 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재 중의 상기 폴리에스테르계 가소제의 배합량이, 폴리 염화 비닐 100질량부에 대하여, 20~50질량부인 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 가소제가 아디핀산계 폴리에스테르인 점착 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 성분(A) 및 상기 성분(B)의 유리 전이 온도가 0℃ 이하인 기재의 점착 시트.
KR1020137033975A 2011-06-27 2012-05-28 점착 시트 Active KR101908936B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011141506 2011-06-27
JPJP-P-2011-141506 2011-06-27
PCT/JP2012/063629 WO2013001959A1 (ja) 2011-06-27 2012-05-28 粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140045432A KR20140045432A (ko) 2014-04-16
KR101908936B1 true KR101908936B1 (ko) 2018-10-17

Family

ID=47423860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137033975A Active KR101908936B1 (ko) 2011-06-27 2012-05-28 점착 시트

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9422462B2 (ko)
JP (1) JP6000949B2 (ko)
KR (1) KR101908936B1 (ko)
CN (1) CN103608902B (ko)
MY (1) MY164532A (ko)
PH (1) PH12013502665B1 (ko)
TW (1) TWI526514B (ko)
WO (1) WO2013001959A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014199992A1 (ja) * 2013-06-11 2014-12-18 電気化学工業株式会社 粘着シート及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
JPWO2015152158A1 (ja) * 2014-03-31 2017-04-13 株式会社Ｊｏｌｅｄ 積層体および積層体の剥離方法ならびに可撓性デバイスの製造方法
JP6506744B2 (ja) * 2014-05-12 2019-04-24 デンカ株式会社 半導体検査用の耐熱性粘着シート、及び半導体検査方法
CN108243615B (zh) * 2016-02-29 2021-03-09 琳得科株式会社 半导体加工片
KR102184481B1 (ko) * 2017-04-18 2020-11-30 (주)엘지하우시스 장식 시트
KR102511194B1 (ko) * 2017-10-05 2023-03-16 덴카 주식회사 점착성 시트, 보호재 및 와이어 하니스
CN108587501A (zh) * 2018-04-17 2018-09-28 东莞市航达电子有限公司 一种晶元切割扩张保护膜及其制作方法
TWI692516B (zh) * 2018-11-30 2020-05-01 財團法人中華民國紡織業拓展會 無二異氰酸酯之感壓膠複合材料

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010019766A1 (en) 2000-02-18 2001-09-06 Nec Corporation And Lintec Corporation Pressure sensitive adhesive sheet for wafer sticking
WO2010106849A1 (ja) * 2009-03-16 2010-09-23 電気化学工業株式会社 粘着剤及び粘着シート

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4968559A (en) * 1985-02-14 1990-11-06 Bando Chemical Industries. Ltd. Pressure sensitive adhesive film with barrier layer
JPH05263055A (ja) * 1991-10-21 1993-10-12 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物、粘着テープまたはシート、貼付構造体および粘着剤付き軟質塩化ビニル系樹脂製品
JPH07105368B2 (ja) * 1992-08-05 1995-11-13 日本加工製紙株式会社 半導体ウエハダイシング用粘着シート
JPH11158441A (ja) 1997-11-28 1999-06-15 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープもしくはシート
JP2001089731A (ja) 1999-09-20 2001-04-03 Lintec Corp 粘着剤組成物及びそれを用いた接着性光学機能部材
JP3384552B2 (ja) 1999-10-01 2003-03-10 バンドー化学株式会社 粘着シート用基材フィルムとその製造方法
JPWO2008047610A1 (ja) * 2006-10-06 2010-02-25 住友ベークライト株式会社 半導体用フィルム、半導体用フィルムの製造方法および半導体装置
JP4493643B2 (ja) 2006-12-06 2010-06-30 日東電工株式会社 再剥離型粘着剤組成物、及び粘着テープ又はシート
WO2009060787A1 (ja) * 2007-11-08 2009-05-14 Nitto Denko Corporation ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4717051B2 (ja) * 2007-11-08 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4717085B2 (ja) * 2008-01-18 2011-07-06 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2011057973A (ja) * 2009-08-12 2011-03-24 Mitsubishi Plastics Inc デスクマット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010019766A1 (en) 2000-02-18 2001-09-06 Nec Corporation And Lintec Corporation Pressure sensitive adhesive sheet for wafer sticking
WO2010106849A1 (ja) * 2009-03-16 2010-09-23 電気化学工業株式会社 粘着剤及び粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140045432A (ko) 2014-04-16
PH12013502665A1 (en) 2014-02-10
PH12013502665B1 (en) 2018-11-09
TW201305308A (zh) 2013-02-01
WO2013001959A1 (ja) 2013-01-03
TWI526514B (zh) 2016-03-21
MY164532A (en) 2017-12-29
JP6000949B2 (ja) 2016-10-05
US9422462B2 (en) 2016-08-23
CN103608902B (zh) 2016-05-11
US20140134431A1 (en) 2014-05-15
JPWO2013001959A1 (ja) 2015-02-23
CN103608902A (zh) 2014-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101908936B1 (ko) 점착 시트
KR101643793B1 (ko) 점착제 및 점착 시트
JP6851689B2 (ja) バックグラインドテープ
KR20100100787A (ko) 점착제, 점착 시트, 다층 점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법
KR102215979B1 (ko) 점착 시트 및 점착 시트를 사용한 전자 부품의 제조 방법
TWI892961B (zh) 黏著膠帶及半導體裝置的製造方法
US20110097576A1 (en) Re-peelable adhesive sheet
KR20150135313A (ko) 보호막 형성용 복합 시트, 보호막이 있는 칩 및 보호막이 있는 칩의 제조 방법
KR101333626B1 (ko) 점착 시트 및 반도체 웨이퍼의 배면 연삭 방법
CN107210205B (zh) 树脂膜形成用复合片、以及带树脂膜的芯片的制造方法
KR20110099106A (ko) 전자 부품의 제조 방법
TW201625409A (zh) 表面保護薄膜
JP5947313B2 (ja) 粘着シート及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
JP2023001915A (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シート
TWI891980B (zh) 作業加工用黏著膠帶
CN113286860B (zh) 工件加工用粘着片及其制造方法
KR101217907B1 (ko) 표면 보호막을 구비하는 반도체 웨이퍼의 백그라인딩용 점착필름
CN103959444B (zh) 粘合片及使用粘合片的电子元件的制造方法
JP2025133342A (ja) 粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

U11 Full renewal or maintenance fee paid

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)

Year of fee payment: 8