KR101836757B1 - 발포 수지 시트 및 이것을 구비하는 전기ㆍ전자 기기 - Google Patents

Abstract

본 발명의 발포 수지 시트(X)는, 발포 수지층(10)과 표면층(20)을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 표면층(20)은, 표면 거칠기가 1.0 ㎛ 이상인 노출면(21)을 가지며 또한 필러를 함유한다. 발포 수지층(10)은, 예컨대 아크릴계 수지를 주제로서 포함한다. 표면층(20)은, 예컨대 우레탄계 수지를 주제로서 포함한다. 본 발명의 전기ㆍ전자 기기는, 이러한 발포 수지 시트(X)를 구비한다.

Description

발포 수지 시트 및 이것을 구비하는 전기ㆍ전자 기기{RESIN FOAM SHEET AND ELECTRIC OR ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}

본 발명은, 충격 흡수재로서 사용할 수 있는 발포 수지 시트 및 그와 같은 발포 수지 시트를 구비하는 전기ㆍ전자 기기에 관한 것이다.

최근, 다양한 기술 분야에 있어서, 얇은 시트의 형태를 취하는 충격 흡수재가 이용되고 있다. 예컨대, 디스플레이에 터치패널을 구비하는 휴대형 기기의 기술 분야에 있어서는, 터치패널이나 그 부수 부품의 고장ㆍ파손을 방지하기 위해, 기기 내의 소정 개소에 충격 흡수재(쿠션재)를 설치하는 것이 제안되어 있다(예컨대 특허문헌 1, 2). 이러한 충격 흡수재는, 예컨대 발포 수지로 이루어진다.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2011-205539호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2014-17718호 공보

충격 흡수재가 내부에 설치되는 기기의 박형화에 수반하여, 충격 흡수재에 관해서도 박형화가 요구된다. 발포 수지제의 충격 흡수재에 관해 박형화를 도모하는 경우, 얇은 발포 수지체에 있어서의 충격 흡수성을 확보하기 위해, 유리 전이 온도가 낮은 수지 재료를 충격 흡수재의 구성 재료로서 채용하는 것이 고려된다. 그러나, 유리 전이 온도가 낮은 수지 재료는 일반적으로 상온에서의 점착성이 높다. 충격 흡수재에서의 접착면(소정 개소에 접착하는 것이 예정되어 있는 표면)의 점착성이 높을수록, 그 충격 흡수재는, 기기에 대한 설치 과정에 있어서, 접착 예정 개소 이외의 개소에 대한 의도하지 않은 부착이 생기기 쉬워, 취급이 어려워진다.

이러한 취급성의 문제에 대처하기 위해, 얇은 발포 수지체 내지 충격 흡수재의 접착면 상에, 그 발포 수지체보다 낮은 점착성을 나타내는 재료로 이루어지는 표층을 마련하는 것이 고려된다. 그러나, 그와 같은 표층이 마련된 충격 흡수재는, 접착면의 점착성은 상대적으로 낮지만, 기기에 대한 설치 과정에 있어서, 접착 예정 개소에 대한 위치 맞춤이 어려운 경우가 있다. 접착 예정 개소에 대한 접착전이면서 위치 맞춤시에, 즉, 충격 흡수재를 접착 예정 개소에 면접촉시키면서 충격 흡수재의 위치를 이동시켜 위치 맞춤할 때에, 접착 예정 개소와 접착면의 사이에 비교적 큰 마찰력이 생기는 경향이 있기 때문이라고 생각된다. 발포 수지 모체보다 점착성이 낮은 재료로 이루어지는 표층이 접착면에 마련된 충격 흡수재라 하더라도, 위치 맞춤이라는 점에 있어서 여전히 취급성에 관한 문제가 남아 있다.

또한, 발포 수지 모체보다 낮은 점착성을 나타내는 재료로 이루어지는 표층 내지 접착면을 형성하기 위해, 예컨대, 수지제 필름을 발포 수지 모체에 접착하는 것이 고려된다. 그러나, 표층이 수지제 필름으로 이루어지는 충격 흡수재는, 표층 내지 접착면의 점착성이 비교적 낮기 때문에, 접착 예정 개소가 표면 요철 형상을 갖는 경우에 그 요철 형상에 추종하기 어려운 경우가 있다.

본 발명은, 이러한 사정에 기초하여 생각해낸 것으로, 양호한 취급성을 가짐과 동시에 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합한 발포 수지 시트, 및, 이것을 구비하는 전기ㆍ전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제1 측면에 의하면, 발포 수지 시트가 제공된다. 이 발포 수지 시트는, 발포 수지층과 표면층을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 발포 수지층은, 발포한 수지 재료를 주제(主劑)로서 포함하는 층이다. 표면층은, 표면 거칠기가 1.0 ㎛ 이상인 노출면을 가지며, 또한, 필러를 함유한다. 본 발명에서의 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기(Ra)로 표시된 것으로 한다. 표면층의 노출면은, 본 발포 수지 시트의 접착면(소정 개소에 접착하는 것이 예정되어 있는 표면)을 이루는 것이 가능하고, 본 발포 수지 시트는, 표면층측에서 소정 개소에 접착되어 사용될 수 있다.

본 발포 수지 시트는, 발포 수지층과는 별도로 표면층을 갖는다. 그 때문에, 본 발포 수지 시트에 있어서는, 점착성이 상대적으로 낮은 재료를 표면층을 위해 채용하면서, 유리 전이 온도가 비교적 낮고 따라서 점착성이 상대적으로 높아지는 수지 재료를 발포 수지층을 위해 채용하는 것이 가능하다. 표면층은 노출면 내지 접착면을 가지는 바, 접착면의 점착성과는 독립적으로 발포 수지층에 관해 비교적 낮은 유리 전이 온도를 설정 가능한 본 발포 수지 시트는, 충격 흡수성을 확보하면서 박형화를 도모하기에 적합하다. 즉, 본 발포 수지 시트는, 충격 흡수성이 높은 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

그리고, 발포 수지층의 점착성과는 독립적으로 표면층의 점착성을 설정 가능한 본 발포 수지 시트에서는, 기기에 대한 설치 과정 등에서 접착 예정 개소 이외의 개소에 대한 의도하지 않은 부착을 억제하도록, 표면층에 관해 구성 재료를 선택하여 낮은 점착성을 설정하는 것이 가능하다. 이러한 본 발포 수지 시트는, 의도하지 않은 부착의 억제라는 점에서 양호한 취급성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

또한, 본 발포 수지 시트의 표면층은, 표면 거칠기가 1.0 ㎛ 이상인 노출면 내지 접착면을 갖는다. 이러한 구성에 있어서는, 접착 예정 개소에 대한 접착전이면서 위치 맞춤시에, 즉, 본 발포 수지 시트를 접착 예정 개소에 면접촉시키면서 위치 맞춤할 때의, 접착 예정 개소와 접착면의 사이에 생기는 마찰력이 비교적 작다. 접착 예정 개소와 접착면 사이의 소위 진실 접촉 면적이 비교적 작기 때문이라고 생각된다. 그 때문에, 본 발포 수지 시트는, 기기에 대한 설치 과정 등에 있어서, 접착 예정 개소에 대한 위치 맞춤이 용이하다. 이러한 본 발포 수지 시트는, 접착 과정에서 위치 맞춤이 용이하다는 점에서 양호한 취급성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

덧붙여, 본 발포 수지 시트는, 그 표면층 내에 필러를 함유한다. 표면층 내의 필러는, 표면층이 소위 바인더 성분 등을 포함하여 고분자 조직을 갖는 경우에 그 고분자 조직의 연속성을 저지하는 분단점으로서 기능한다. 이러한 구성은, 표면층을 변형하기 쉽게 하기에 적합하다. 그 때문에, 본 발포 수지 시트는, 접착 예정 개소가 표면 요철 형상을 갖는 경우에 그 요철 형상에 추종하기 쉽게 하기에 적합하다. 이러한 본 발포 수지 시트는, 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

이상과 같이, 본 발포 수지 시트는, 양호한 취급성을 가짐과 동시에 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합한 것이다.

바람직하게는, 표면층의 노출면은, 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 시험면에 대하여 8 ㎠의 면적으로 면접촉한 상태에 있어서 시험면을 향한 50 g의 하중하에 당해 시험면에 평행하게 300 mm/min의 속도로 인장되었을 때에 생기는 응력으로서 정의되는 마찰력이, 10 kN/㎡ 이하이고, 바람직하게는 2.0 kN/㎡ 이하이다. 이러한 구성의 본 발포 수지 시트는, 접착 과정에서 위치 맞춤이 용이하다는 점에서 양호한 취급성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

바람직하게는, 표면층의 노출면의 표면 거칠기는 1.5 ㎛ 이상이다. 이러한 구성은, 상기 마찰력에 관해 예컨대 2.0 kN/㎡ 이하를 실현하기에 적합하며, 따라서, 당해 구성을 갖는 본 발포 수지 시트는, 접착 과정에서 위치 맞춤이 용이하다는 점에서 양호한 취급성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

바람직하게는, 표면층의 노출면의 표면 거칠기는 10 ㎛ 이하이다. 이러한 구성은, 표면층의 두께의 균일화에 이바지한다. 피착체에 접착하게 되는 표면층의 두께가 균일할수록, 피착체에 대한 당해 표면층 내지 그 노출면의 접착 신뢰성은 높은 경향이 있다.

바람직하게는, 본 발포 수지 시트는, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 손실 탄성율과 저장 탄성율의 비율인 손실 정접(tanδ)이 -50∼50℃의 범위에 피크톱을 갖는다. 피크톱의 강도는, 바람직하게는 0.2 이상이다. 이러한 구성은, 본 발포 수지 시트에 있어서 충격 흡수성을 확보하면서 박형화를 도모하기에 적합하다.

바람직하게는, 발포 수지층에 포함되는 기포의 평균 셀직경은 10∼150 ㎛이다. 발포 수지층 내의 평균 셀직경이 10 ㎛ 이상이라는 구성은, 발포 수지층에 관해 높은 충격 흡수성을 실현하기에 적합하다. 발포 수지층 내의 평균 셀직경이 150 ㎛ 이하라는 구성은, 발포 수지층에 관해 충분한 압축 회복성을 실현하기에 적합하다.

바람직하게는, 발포 수지층의 두께는 30∼200 ㎛이다. 발포 수지층의 두께가 30 ㎛ 이상이라는 구성은, 발포 수지층 내의 기포의 분산의 균일성을 실현하기에 적합하다. 발포 수지층 내에서 기포의 분산이 균일한 것은, 발포 수지층에 관해 높은 충격 흡수성을 실현하는 데 이바지한다. 발포 수지층의 두께가 200 ㎛ 이하라는 구성은, 발포 수지층, 나아가서는 본 발포 수지 시트의 박형화에 이바지한다.

바람직하게는, 발포 수지층에 포함되는 기포의 평균 셀직경과 발포 수지층의 두께의 비(전자/후자)는 0.2∼0.9이다. 이러한 구성은, 발포 수지층에 관해 높은 충격 흡수성을 실현하기에 적합하다.

바람직하게는, 발포 수지층의 겉보기 밀도는 0.2∼0.7 g/㎤이다. 발포 수지층의 겉보기 밀도가 0.2 g/㎤ 이상이라는 구성은, 발포 수지층에 관해 충분한 강도를 실현하기에 적합하다. 발포 수지층의 겉보기 밀도가 0.7 g/㎤ 이하라는 구성은, 발포 수지층에 관해 높은 충격 흡수성을 실현하기에 적합하다.

바람직하게는, 발포 수지층은, 아크릴계 수지를 주제로서 포함한다. 이러한 구성은, 충격 흡수성이 높은 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

바람직하게는, 표면층은 우레탄계 수지를 주제로서 포함한다. 바람직하게는, 필러는 카본블랙 및/또는 산화티탄이다. 이러한 구성은, 본 발포 수지 시트에 있어서, 전술한 양호한 취급성과 함께 전술한 우수한 추종성을 실현하기에 적합하다.

바람직하게는, 발포 수지층과 표면층은 접해 있다. 즉, 발포 수지층 및 표면층은 직접적으로 접한 적층 구조를 이루는 것이 바람직하다. 발포 수지층 및 표면층의 사이에 다른 층이 개재하지 않는 이러한 구성에 의하면, 소정의 기재 상에 예컨대 인쇄법에 의해 형성된 표면층을 표면 점착성이 높은 발포 수지층에 대하여 전사하는 공정을 거쳐, 본 발포 수지 시트를 적절하게 제조하는 것이 가능하다.

본 발명의 제2 측면에 의하면, 본 발명의 제1 측면에 관한 발포 수지 시트를 구비하는 전기ㆍ전자 기기가 제공된다. 본 전기ㆍ전자 기기는, 예컨대, 디스플레이 유닛과, 그 디스플레이 유닛에 접합되어 있는 상기 발포 수지 시트를 구비한다. 본 전기ㆍ전자 기기는, 양호한 취급성을 가짐과 동시에 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재를 구비하는 전기ㆍ전자 기기를 실현하기에 적합하다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 발포 수지 시트의 부분 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 전기ㆍ전자 기기의 개략 단면도이다.
도 3은 추종성 평가에 관한 관찰 개소를 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 발포 수지 시트(X)의 부분 단면 모식도이다. 발포 수지 시트(X)는, 발포 수지층(10)과 표면층(20)을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 발포 수지층(10)은, 발포한 수지 재료를 주제로서 포함하는 층이며, 제1면(11) 및 제2면(12)을 갖는다. 주제란, 구성 성분 중에서 가장 큰 질량 비율을 차지하는 성분으로 한다. 표면층(20)은, 발포 수지층(10)의 제1면(11)의 측에 형성되어 있고, 노출면(21)을 갖는다. 표면층(20)의 노출면(21)은, 발포 수지 시트(X)의 접착면(소정 개소에 접착하는 것이 예정되어 있는 표면)을 이루는 것이 가능하고, 발포 수지 시트(X)는, 표면층(20)측에서 소정 개소에 접착되어 사용될 수 있다.

발포 수지층(10)은, 발포 수지 시트(X)에 있어서 충격 흡수 기능을 발휘하기 위한 부위이며, 수지 재료를 포함하여 이루어지고, 연속 기포 구조, 독립 기포 구조 또는 반연속 반독립 기포 구조를 갖는다(기포 구조에 관해서는 도시 생략). 발포 수지층(10)을 구성하기 위한 수지 재료로서는, 예컨대, 아크릴계 수지, 고무 및 우레탄계 수지를 들 수 있다. 발포 수지층(10)을 구성 재료로서, 1종류의 수지 재료를 이용해도 좋고, 2종류 이상의 수지 재료를 이용해도 좋다.

아크릴계 수지는, 분자 내에 적어도 하나의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 아크릴계 모노머에서 유래하는 아크릴계 모노머 유닛을 주요 모노머 유닛으로서 포함하는 수지로 한다. 이하에서는, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」(즉, 「아크릴」, 「메타크릴」 또는 「아크릴」과 「메타크릴」의 양방)을 나타낸다.

아크릴계 수지를 이루기 위한 아크릴계 모노머로서는, 예컨대 (메트)아크릴산, (메트)아크릴로니트릴 및 (메트)아크릴산이소보르닐을 들 수 있다. 아크릴계 수지를 이루기 위한 아크릴계 모노머로서는, 또한 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸 및 아크릴산 2-에틸헥실 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르나, (메트)아크릴아미드 및 N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 아크릴계 모노머, N-비닐-2-피롤리돈 등의 복소환 함유 비닐 모노머, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 아크릴계 모노머를 들 수 있다. 아크릴계 수지를 이루기 위한 모노머로서, 1종류의 아크릴계 모노머를 이용해도 좋고, 2종류 이상의 아크릴계 모노머를 이용해도 좋다.

발포 수지층(10)을 이루기 위한 고무는, 천연 고무, 합성 고무의 어느 것이어도 좋다. 고무로서, 예컨대, 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 아크릴 고무(ACM, ANM), 우레탄 고무(AU) 및 실리콘 고무를 들 수 있다. 이들 중, 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR) 및 실리콘 고무가 바람직하다.

발포 수지층(10)을 이루기 위한 우레탄계 수지로서는, 예컨대 폴리카보네이트계 폴리우레탄, 폴리에스테르계 폴리우레탄 및 폴리에테르계 폴리우레탄을 들 수 있다.

발포 수지층(10)은 전술한 바와 같이 기포 구조를 갖는 바, 발포 수지층(10)에 포함되는 기포에 관한 평균 셀직경에 관해, 그 하한은, 발포 수지층(10)에 관해 높은 충격 흡수성을 실현한다는 관점에서, 바람직하게는 10 ㎛이고, 보다 바람직하게는 15 ㎛이고, 더욱 바람직하게는 20 ㎛이다. 또한, 그 평균 셀직경의 상한은, 발포 수지층(10)에 관해 충분한 압축 회복성을 실현한다는 관점에서, 바람직하게는 150 ㎛이고, 보다 바람직하게는 140 ㎛이고, 더욱 바람직하게는 130 ㎛이고, 특히 바람직하게는 100 ㎛이다. 평균 셀직경은, 주사형 전자 현미경(SEM)이나 디지털 마이크로스코프 등의 현미경 장치를 사용하여 구할 수 있다. 예컨대, 우선 현미경 장치를 사용하여 발포 수지층(10)의 단면을 관찰하고, 그 단면 내에 기포인 셀이 20∼40점 정도 포함되는 화상을 촬영한다. 그 후, 그 화상 내의 셀에 관해, 직경이 큰 셀로부터 순서대로 면적을 20점 이상 측정하고, 화상 해석에 의해 그 측정 면적에 기초하여 원의 직경의 평균치를 산출한다.

발포 수지층(10)의 두께에 관해, 그 하한은, 발포 수지층(10) 내의 기포의 분산의 균일성을 실현한다는 관점에서, 바람직하게는 30 ㎛이고, 보다 바람직하게는 40 ㎛이고, 더욱 바람직하게는 50 ㎛이다. 발포 수지층(10) 내에서 기포의 분산이 균일한 것은, 발포 수지층(10)에 관해 높은 충격 흡수성을 실현하는 데에 바람직하다. 발포 수지층(10)의 두께의 상한은, 발포 수지층(10), 나아가서는 발포 수지 시트(X)의 박형화의 관점에서, 바람직하게는 200 ㎛이고, 보다 바람직하게는 150 ㎛이고, 더욱 바람직하게는 120 ㎛이고, 특히 바람직하게는 100 ㎛이다.

발포 수지층(10)의 겉보기 밀도에 관해, 그 하한은, 발포 수지층(10)에 관해 충분한 강도를 실현한다는 관점에서, 바람직하게는 0.2 g/㎤이고, 보다 바람직하게는 0.21 g/㎤이고, 더욱 바람직하게는 0.22 g/㎤이다. 그 겉보기 밀도의 상한은, 발포 수지층(10)에 관해 높은 충격 흡수성을 실현한다는 관점에서, 바람직하게는 0.7 g/㎤이고, 보다 바람직하게는 0.6 g/㎤이고, 더욱 바람직하게는 0.5 g/㎤이고, 특히 바람직하게는 0.4 g/㎤이다.

발포 수지층(10)에서의 평균 셀직경(㎛)과 두께(㎛)의 비(전자/후자)에 관해서는, 발포 수지층(10)에 관해 높은 충격 흡수성을 실현한다는 관점에서, 0.2∼0.9의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.25∼0.85의 범위, 더욱 바람직하게는 0.3∼0.8의 범위에 있는 것이 바람직하다.

발포 수지체의 충격 흡수성은, 평균 셀직경이나 겉보기 밀도에 더하여, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 손실 탄성율과 저장 탄성율의 비율(전자/후자)인 손실 정접(tanδ)의 피크톱이 위치하는 온도에도 영향을 받을 수 있다. 발포 수지층(10)에서의 상기 손실 정접(tanδ)의 피크톱에 관해서는, -50∼50℃의 범위로 하는 것이 바람직하다. 발포 수지층(10)을 주요 구조 요소로서 포함하는 발포 수지 시트(X)에서의 상기 손실 정접의 피크톱에 관해서도, -50∼50℃의 범위로 하는 것이 바람직하다. 발포 수지체가 얇을수록 발포 수지체 내의 기포는 충격에 의해 찌부러지기 쉽고, 찌부러진 기포는 충격 완충능을 상실하는 바, 발포 수지층(10) 및 발포 수지 시트(X)의 상기 손실 정접의 피크톱이 상기 온도 범위에 있는 경우, 기포가 찌부러진 후에도, 발포 수지층(10)의 구성 재료는 충격을 완충 내지 흡수하는 기능을 발휘할 수 있다. 손실 정접의 피크톱이 존재하는 온도 범위의 하한은, 발포 수지층(10) 내지 발포 수지 시트(X)에 관해 충분한 압축 회복성을 실현한다는 관점에서, 바람직하게는 -40℃이고, 보다 바람직하게는 -30℃이고, 더욱 바람직하게는 -20℃이다. 그 온도 범위의 상한은, 발포 수지층(10) 내지 발포 수지 시트(X)에 관해 높은 유연성 내지 높은 충격 흡수성을 실현한다는 관점에서, 바람직하게는 40℃이고, 보다 바람직하게는 30℃이고, 더욱 바람직하게는 20℃이다. 또한, 발포 수지층(10)을 이루기 위한 수지 조성물을 발포시키지 않고 고화시킨 수지체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 손실 탄성율과 저장 탄성율의 비율인 손실 정접(tanδ)의 피크톱도, -50∼50℃의 범위에 있는 것이 바람직하다. 손실 정접의 피크톱이 2개 이상 존재하는 재료의 경우, 적어도 하나의 피크톱이 상기 온도 범위 내에 있는 것이 바람직하다.

상기 손실 정접의 피크톱 강도(최대치)는, 높은 충격 흡수성을 실현한다는 관점에서 높은 쪽이 바람직하고, 예컨대 0.2 이상이고, 바람직하게는 0.3 이상이다. 피크톱 강도의 상한치는, 예컨대 2.0이다. 또한, 발포 수지층(10)을 이루기 위한 수지 조성물을 발포시키지 않고서 고화시킨 수지체의 -50∼50℃의 범위에서의 손실 정접(tanδ)의 피크톱 강도도, 충격 흡수성의 관점에서 높은 쪽이 바람직하다. 당해 수지체에 있어서의 손실 정접의 피크톱 강도는, 발포 수지층(10)에서의 손실 정접의 피크톱 강도를 발포 수지층(10)의 겉보기 밀도로 나눈 값에 상당한다.

발포 수지층(10) 내지 발포 수지 시트(X)의 상기 손실 정접의 피크톱을 상기 온도 범위로 설정하는 데에 있어서는, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머와, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머를 모노머 유닛으로서 포함하는 수지를 발포 수지층(10)의 주제로 하는 것이 바람직하다. 예컨대 아크릴계 수지를 채용하는 경우, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 아크릴계 모노머와, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 아크릴계 모노머를 필수적인 모노머 유닛으로서 포함하는 아크릴계 수지에 의해 발포 수지층(10)을 구성하는 것이 바람직하다. 「호모폴리머의 Tg」란, 「당해 모노머의 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)」를 의미하며, 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley&Sons, Inc, 1987년)에 수치가 게재되어 있다. 이 문헌에 기재되어 있지 않은 모노머에 관한 호모폴리머의 Tg는, 예컨대, 다음의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 말한다(일본 특허 공개 제2007-51271호 공보 참조). 우선, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100 중량부와, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부와, 중합 용매로서 아세트산에틸 200 중량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 그 투입물을 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온시켜 10시간 반응시킨다. 다음으로, 실온까지 냉각시키고, 고형분 농도 33 중량%의 호모폴리머 용액을 얻는다. 다음으로, 이 호모폴리머 용액을 세퍼레이터 상에 유연 도포한 후에 건조시켜, 두께 약 2 mm의 시험 샘플(시트형의 호모폴리머)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 직경 7.9 mm의 원반형으로 펀칭하여 병렬 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(ARES, 레오메트릭스사 제조)를 사용하여, 주파수 1 Hz의 전단 일그러짐을 부여하면서, 전단 모드에 의해 점탄성을 측정한다. 측정에 관한 온도 영역은 -70∼150℃로 하고, 측정에 관한 승온 속도는 5℃/분으로 한다. 이러한 측정에 의해 얻어지는 손실 정접(tanδ)의 피크톱 온도를 호모폴리머의 Tg로 한다.

호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 아크릴계 모노머로서는, 예컨대 (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴산 및 (메트)아크릴산이소보르닐을 들 수 있다. 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 아크릴계 모노머로서는, 또한 (메트)아크릴아미드 및 N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머나, 메타크릴산메틸 및 메타크릴산에틸 등의 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 (메트)아크릴산알킬에스테르, N-비닐-2-피롤리돈 등의 복소환 함유 비닐 모노머, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 아크릴계 모노머를 들 수 있다. 이들 중, 특히 (메트)아크릴로니트릴(특히 아크릴로니트릴)이 바람직하다. 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머로서 (메트)아크릴로니트릴(특히 아크릴로니트릴)을 발포 수지층 구성용 아크릴계 수지의 형성을 위해 이용하는 경우, 분자간 상호 작용이 강하기 때문인지, 발포 수지층(10)의 손실 정접에 관해 큰 피크톱 강도를 얻기 쉽다. 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 아크릴계 모노머로서, 1종류의 아크릴계 모노머를 이용해도 좋고, 2종류 이상의 아크릴계 모노머를 이용해도 좋다.

호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 아크릴계 모노머로서, 예컨대, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸 및 아크릴산 2-에틸헥실 등의 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 중, 특히 아크릴산 C_2-8 알킬에스테르가 바람직하다. 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 아크릴계 모노머로서, 1종류의 아크릴계 모노머를 이용해도 좋고, 2종류 이상의 아크릴계 모노머를 이용해도 좋다.

아크릴계 수지를 형성하기 위한 전체 모노머 성분(모노머 성분 전량)에 대한, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 아크릴계 모노머의 함유율은, 예컨대 2∼30 중량%이다. 또한, 아크릴계 수지를 형성하기 위한 전체 모노머 성분(모노머 성분 전량)에 대한, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 아크릴계 모노머의 함유율은, 예컨대 70∼98 중량%이다.

발포 수지층(10)은, 전술한 바와 같은 수지 재료 외에, 필요에 따라서, 계면활성제, 가교제, 증점제, 방청제 그 밖의 첨가물을 포함하고 있어도 좋다. 또한, 발포 수지층(10)은, 충격 흡수성을 손상하지 않는 범위 내에서, 다른 성분을 더 포함하고 있어도 좋다. 그와 같은 다른 성분으로서는, 예컨대 상기 이외의 수지 성분이나, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 겔화제, 경화제, 가소제, 충전제, 보강제, 발포제(중조 등), 마이크로캡슐(열팽창성 미소구 등), 난연제, 광안정제, 자외선 흡수제, 착색제(안료나 염료 등), pH 조정제, 용제(유기 용제), 열중합 개시제, 광중합 개시제를 들 수 있다.

발포 수지 시트(X)의 표면층(20)은, 전술한 바와 같이 노출면(21)을 가지며, 또한, 필러(도시 생략)를 함유한다. 표면층(20)의 노출면(21)은, 발포 수지 시트(X)의 접착면을 이루는 것이 가능하고, 1.0∼10 ㎛의 표면 거칠기를 갖는다. 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기(Ra)로 나타내어지는 것으로 한다. 노출면(21)의 표면 거칠기의 하한은, 노출면(21)에서 작은 마찰계수를 실현한다는 관점에서 1.0 ㎛이고, 바람직하게는 1.5 ㎛, 보다 바람직하게는 3.0 ㎛, 더욱 바람직하게는 4.0 ㎛, 특히 바람직하게는 4.5 ㎛이다. 또한, 노출면(21)의 표면 거칠기의 상한은, 표면층(20)의 두께의 균일화의 관점에서 10 ㎛이다. 이러한 표면 거칠기를 수반하는 것에 의해, 노출면(21)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 시험면에 대하여 8 ㎠의 면적으로 면접촉한 상태에 있어서 당해 시험면을 향한 50 g의 하중하에 시험면에 평행하게 300 mm/min의 속도로 인장되었을 때에 생기는 응력으로서 정의되는 마찰력이 10 kN/㎡ 이하가 된다. 당해 마찰력은, 바람직하게는 2.0 kN/㎡ 이하, 보다 바람직하게는 1.5 kN/㎡ 이하, 보다 바람직하게는 1.0 kN/㎡ 이하이다.

필러를 함유하는 표면층(20)을 이루기 위한 매트릭스 수지 재료 내지 바인더 수지 재료로서는, 예컨대, 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 요소멜라민계 수지, 실리콘계 수지, 페녹시계 수지, 메타크릴계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트 등), 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등), 폴리스티렌계 수지(폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-무수말레산 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 등), 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리아세트산 비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리카보네이트, 셀룰로오스류(아세트산셀룰로오스 수지, 에틸셀룰로오스 수지 등), 및 폴리아세탈 등의 수지(열가소성 수지, 열경화성 수지, 광경화성 수지 등)를 들 수 있다. 이들 중, 환경성의 관점 및 전자 기기의 오작동 방지의 관점에서, 할로겐이나 황을 포함하지 않는 수지가 바람직하고, 우레탄계 수지가 특히 바람직하다. 표면층(20)을 이루기 위한 매트릭스 수지 재료로서는, 1종류의 바인더 수지를 이용해도 좋고, 2종류 이상의 바인더 수지를 이용해도 좋다.

표면층(20)에 함유되는 필러로서는, 예컨대, 안료 그 밖의 첨가제를 이용할 수 있다. 그와 같은 첨가제로서는, 예컨대, 카본블랙, 그래파이트, 산화티탄, 산화구리, 이산화망간, 아닐린블랙, 페릴렌블랙, 페라이트, 마그네타이트, 산화크롬, 산화철, 이황화몰리브덴, 크롬 착체 등을 들 수 있다. 이들 중, 비용 및 입수성의 관점에서는 카본블랙이 바람직하다. 또한, 입경이 안정적으로 유지된다는 이유에서, 산화티탄도 바람직하다. 1종류의 필러를 이용해도 좋고, 2종류 이상의 필러를 이용해도 좋다. 표면층(20)에서의 필러의 함유율은, 예컨대 20∼60 중량%이다. 표면층(20)의 바인더 수지 재료 함유율이 과잉이 되는 것을 억제하여 노출면(21)에서의 상기 표면 거칠기를 적절하게 실현한다는 관점에서, 당해 필러 함유율은 20 중량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 균질한 표면층(20)을 적절하게 형성한다는 관점에서, 당해 필러 함유율은 60 중량% 이하인 것이 바람직하다.

발포 수지 시트(X)는, 예컨대, 발포 수지층(10) 및 표면층(20)을 개별적으로 형성한 후에 발포 수지층(10)에 대하여 표면층(20)을 전사함으로써 제조할 수 있다.

발포 수지 시트(X)를 위한 발포 수지층(10)은, 전술한 소정의 수지 재료를 포함하는 수지 조성물을 발포 성형함으로써 형성할 수 있다. 발포 성형하는 수지 조성물로서는, 수지 재료를 용제에 용해시킨 수지 용액을 이용해도 좋고, 수지 재료를 포함하는 에멀션(에멀션 수지 조성물)을 이용해도 좋다. 적절하게 기포를 형성한다는 관점에서는, 에멀션 수지 조성물을 이용하는 것이 바람직하다. 에멀션 수지 조성물로서는, 2종류 이상의 에멀션이 블렌드된 것을 이용해도 좋다. 에멀션의 고형분 농도는, 성막성의 관점에서는 높은 쪽이 바람직하고, 예컨대 30 중량% 이상이다.

발포 방법(기포의 형성 방법)으로서는, 물리적 방법 또는 화학적 방법을 채용할 수 있다. 물리적 방법에서는, 일반적으로, 기계적 교반에 의해 가스 성분이 수지 조성물에 대하여 분산되어 기포가 형성된다. 화학적 방법에서는, 수지 재료에 첨가되어 있는 발포제가 열분해되어 발생하는 가스에 의해 기포가 형성된다.

양호한 발포화의 관점에서는, 발포 수지층(10)은, 에멀션 수지 조성물을 기계적 교반에 의해 발포시켜 발포화시키는 공정을 거쳐 형성되는 것이 바람직하다. 발포화를 위해 사용할 수 있는 장치로서는, 예컨대, 고속 전단 방식의 장치, 진동 방식의 장치 및 가압 가스 토출 방식의 장치를 들 수 있다. 기포 직경의 미세화나 대용량 제작의 관점에서는, 고속 전단 방식이 바람직하다. 기계적 교반에 의해 발포했을 때의 기포는, 기체(가스)가 에멀션 내에 들어간 것이다. 가스로서는, 에멀션에 대하여 불활성인 가스를 이용할 수 있다. 그와 같은 가스로서는, 예컨대 공기, 질소 및 이산화탄소를 들 수 있다.

발포 수지층(10)의 형성에 있어서는, 기포 공정의 후, 기포화한 수지 조성물(예컨대 에멀션 수지 조성물)을 기재 상에 도포하여 건조시킨다(도포 건조 공정). 기재로서는, 예컨대, 박리 처리한 플라스틱 필름(박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 플라스틱 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등) 및 열전도층을 들 수 있다. 본 공정은, 기재 상에 도포된 기포 함유 수지 조성물(예컨대 에멀션 수지 조성물)을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조시키는 예비 건조 공정과, 그 후에 125℃ 이상 200℃ 이하에서 건조시키는 본건조 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 예비 건조 공정과 본건조 공정을 마련함으로써, 급격한 온도 상승에 의한 기포의 합일화나 파열을 방지할 수 있다. 특히 두께가 작은 발포 수지층(10)의 형성에 있어서는, 온도의 급격한 상승에 의해 기포의 합일화나 파열이 생기기 쉽기 때문에, 예비 건조 공정을 마련하는 의의는 크다. 이상과 같이 하여, 발포 수지층(10)을 형성할 수 있다.

한편, 발포 수지 시트(X)를 위한 표면층(20)은, 예컨대 인쇄법에 의해 인쇄층으로서 형성할 수 있다. 구체적으로는, 전술한 바인더 수지, 전술한 필러 및 소정의 용제를 포함하는 조성물을, 지지체 상에 도포한 후에 건조시키고, 필요에 따라서 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 지지체에 있어서 조성물이 도포되는 면(피도포면)은, 표면층(20) 내지 노출면(21)에서 전술한 표면 거칠기를 실현하기 위한 표면 거칠기를 갖는다. 지지체의 피도포면의 표면 거칠기는, 예컨대 1.0∼10.0 ㎛이다. 본 공정에서의 조성물 도포 방법으로서는, 각종 코팅 방법이나, 그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 철판 인쇄법, 스크린 인쇄법을 들 수 있다.

발포 수지 시트(X)의 제조에 있어서는, 전술한 바와 같이 하여 형성된 표면층(20)을 발포 수지층(10)의 표면에 전사한다. 구체적으로는, 우선, 전술한 바와 같이 하여 기재 상에 형성된 발포 수지층(10)의 제1면(11)에 대하여, 전술한 바와 같이 하여 지지체 상에 형성된 표면층(20)을 접합한다. 이에 의해, 표면 점착성이 높은 발포 수지층(10)에 대하여 표면층(20)이 적절하게 전사된다. 예컨대 이상과 같이 하여, 발포 수지 시트(X)를 제조할 수 있다. 이와 같이 제조될 수 있는 발포 수지 시트(X)에 관해서는, 롤형으로 권취된 상태로 시장에 유통시켜도 좋다. 지지체는, 예컨대 발포 수지 시트(X)의 사용 직전에 표면층(20)으로부터 박리된다.

발포 수지 시트(X)는, 발포 수지층(10)과는 별도로 표면층(20)을 갖는다. 그 때문에, 발포 수지 시트(X)에 있어서는, 점착성이 상대적으로 낮은 재료를 표면층(20)을 위해 채용하면서, 유리 전이 온도가 비교적 낮고 따라서 점착성이 상대적으로 높아지는 수지 재료를 발포 수지층(10)을 위해 채용하는 것이 가능하다. 표면층(20)은 노출면(21) 내지 접착면을 갖는 바, 접착면의 점착성과는 독립적으로 발포 수지층(10)에 관해 비교적 낮은 유리 전이 온도를 설정 가능한 발포 수지 시트(X)는, 충격 흡수성을 확보하면서 박형화를 도모하기에 적합하다. 즉, 발포 수지 시트(X)는, 충격 흡수성이 높은 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

그리고, 발포 수지층(10)의 점착성과는 독립적으로 표면층(20)의 점착성을 설정 가능한 발포 수지 시트(X)에서는, 기기에 대한 설치 과정 등에서 접착 예정 개소 이외에 대한 의도하지 않은 부착을 억제하도록, 표면층(20)에 관해 구성 재료를 선택하여 낮은 점착성을 설정하는 것이 가능하다. 이러한 발포 수지 시트(X)는, 의도하지 않은 부착의 억제라는 점에서 양호한 취급성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

또한, 발포 수지 시트(X)의 표면층(20)은, 표면 거칠기가 1.0 ㎛ 이상인 노출면(21) 내지 접착면을 갖는다. 이러한 구성에 있어서는, 접착 예정 개소에 대한 접착전이면서 위치 맞춤시에, 즉, 발포 수지 시트(X)를 접착 예정 개소에 면접촉시키면서 위치 맞춤할 때의, 접착 예정 개소와 접착면의 사이에 생기는 마찰력이 비교적 작다. 접착 예정 개소와 접착면 사이의 소위 진실 접촉 면적이 비교적 작기 때문이라고 생각된다. 그 때문에, 발포 수지 시트(X)는, 기기에 대한 설치 과정 등에 있어서, 접착 예정 개소에 대한 위치 맞춤이 용이하다. 이러한 발포 수지 시트(X)는, 접착 과정에서 위치 맞춤이 용이하다는 점에서 양호한 취급성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

게다가, 발포 수지 시트(X)는, 그 표면층(20) 내에 필러를 함유한다. 표면층(20) 내의 필러는, 표면층(20)이 소위 바인더 성분 등을 포함하여 고분자 조직을 갖는 경우에 그 고분자 조직의 연속성을 저지하는 분단점으로서 기능한다. 이러한 구성은, 표면층(20)을 변형하기 쉽게 하기에 적합하다. 그 때문에, 발포 수지 시트(X)는, 접착 예정 개소가 표면 요철 형상을 갖는 경우에 그 요철 형상에 추종하기 쉽게 하기에 적합하다. 이러한 발포 수지 시트(X)는, 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

이상과 같이, 발포 수지 시트(X)는, 양호한 취급성을 가짐과 동시에 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합한 것이다.

도 2는, 본 발명의 다른 실시형태에 관한 전기ㆍ전자 기기(Y)의 개략 단면도이다. 전기ㆍ전자 기기(Y)는, 휴대형 기기로서 구성된 것이며, 케이스(31)와, 패널(32)과, 디스플레이 유닛(33)과, 전술한 발포 수지 시트(X)를 구비한다. 휴대형 기기로서는, 예컨대, 휴대전화, 스마트폰 및 태블릿 PC를 들 수 있다. 케이스(31)는, 패널(32), 디스플레이 유닛(33), 발포 수지 시트(X) 및 그 밖의 각종 부품(도시 생략)을 내부에 수용하기 위한 요소이다. 패널(32)은, 예컨대 터치패널로서 구성되어 있다. 디스플레이 유닛(33)은, 예컨대 액정 디스플레이(liquid Crystal Display, LCD), 유기 EL 디스플레이(유기 일렉트로 루미네센스 디스플레이) 또는 플라즈마 디스플레이로서 기능하도록 구성된 유닛이며, 패널(32)의 측에 화상을 표시하도록 배치되어 있다. 발포 수지 시트(X)는, 디스플레이 유닛(33)의 배면(화상 표시면과는 반대의 면)에 접합되어 있고, 본 실시형태에서는 케이스(31)와 디스플레이 유닛(33) 사이에 끼워져 있다. 또한, 발포 수지 시트(X)는, 전술한 노출면(21)(도 2에서는 생략)의 측에서 디스플레이 유닛(33)에 접합되어 있다. 이러한 전기ㆍ전자 기기(Y)는, 양호한 취급성을 가짐과 동시에 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재(발포 수지 시트(X))를 구비하는 전기ㆍ전자 기기를 실현하기에 적합하다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 제한되지 않는다. 이하에서는, 특별히 언급하지 않는 한, 함유량을 나타내는 「%」는 중량%를 의미하고, 배합 부수(중량부)는 모두 고형분(불휘발분) 환산치이다.

〔실시예 1〕

발포 수지 시트를 위한 발포 수지층을 다음과 같이 형성했다. 우선, 아크릴 에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체[중량비 45:48:7]) 100 중량부와, 지방산 암모늄계 계면활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 2 중량부와, 카르복시베타인형 양성 계면활성제(상품명 : 아모겐 CB-H, 다이이치공업제약사 제조) 2 중량부와, 옥사졸린계 가교제(상품명 : 에포크로스 WS-500, 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 10 중량부와, 안료인 카본블랙(상품명 : NAF-5091, 다이이치세이카공업사 제조) 1 중량부와, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체[아크릴산 20 중량%], 고형분량 28.7%) 0.6 중량부를, 디스퍼(상품명 : 로보믹스, 프라이믹스사 제조)를 사용하여 교반 혼합하여 기포화했다. 다음으로, 이렇게 해서 얻어진 발포 조성물(발포 조성물(F))을, 표면 박리 처리가 실시된 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 38 ㎛, 상품명 : MRF＃38, 미쓰비시수지사 제조) 상에 도포했다. 다음으로, 당해 PET 상의 발포 조성물(F)의 도막을, 70℃에서 4.5분의 예비 건조 공정과, 140℃에서 4.5분의 본건조 공정을 거쳐 건조시켰다. 이상과 같이 하여, 독립 기포 구조를 갖는 두께 130 ㎛의 발포 수지층을 형성했다.

전술한 바와 같이 하여 형성되는 발포 수지층의 평균 셀직경은 75 ㎛ 였다. 저진공 주사 전자 현미경(상품명 : S-3400N형 주사 전자 현미경, 히타치하이테크사이언스시스템즈사 제조)에 의해, 발포 수지층 단면의 확대 화상을 입력하여 화상 해석을 행함으로써 평균 셀직경(㎛)을 구했다.

전술한 바와 같이 하여 형성되는 발포 수지층의 겉보기 밀도는 0.28 g/㎤였다. 겉보기 밀도는, 다음과 같이 하여 구했다. 우선, 100 mm×100 mm의 펀칭 블레이드로 발포 수지층을 펀칭하여, 펀칭한 시료의 치수를 측정했다. 다음으로, 측정 단자의 직경(φ)이 20 mm인 1/100 다이얼 게이지로 두께를 측정했다. 이들 값으로부터 발포 수지층의 체적을 산출했다. 한편, 발포 수지층의 중량을 최소 눈금 0.01 g 이상의 윗접시 천칭으로 측정했다. 측정된 중량 및 산출된 상기 체적으로부터, 발포 수지층의 겉보기 밀도(g/㎤)를 산출했다.

전술한 바와 같이 하여 형성되는 발포 수지층의 초기 탄성율은 1.15 N/㎟였다. 초기 탄성율(N/㎟)은, 23℃ 환경하에 있어서 인장 속도 300 mm/min에서의 인장 시험에 있어서의 10% 일그러짐시의 기울기로부터 산출했다.

한편, 세퍼레이터(폴리에틸렌제, 두께 25 ㎛) 상에 표면층이 형성된 것을 준비했다. 세퍼레이터에 있어서 표면층이 형성되어 있는 면은, 표면층의 표면(발포 수지 시트의 표면층에서 노출면을 이루게 되는 면)에 4.0 ㎛ 이상의 표면 거칠기를 발생시키기 위한 표면 거칠기 5.2 ㎛를 갖는다. 세퍼레이터의 이 표면 거칠기는, 세퍼레이터 성형용의 주형의 표면에 샌드블라스트법에 의해 불규칙적으로 형성된 표면 요철에 기인하여 생긴 것이다. 표면층은, 이러한 세퍼레이터 상에 인쇄법에 의해 형성된 것으로, 바인더 성분인 우레탄계 수지와 필러인 카본블랙을 포함하는 두께 1 ㎛의 인쇄층이다.

그리고, PET 필름 상의 발포 수지층(점착성을 가짐)과, PE 세퍼레이터 상의 표면층을 접합하여 발포 수지층에 표면층을 전사했다. 이상과 같이 하여, 실시예 1의 발포 수지 시트를 제작했다.

〔실시예 2〕

세퍼레이터(폴리에틸렌제, 두께 25 ㎛) 상에 표면층이 형성된 것을 준비했다. 세퍼레이터에 있어서 표면층이 형성되어 있는 면은, 표면층의 표면(발포 수지 시트의 표면층에서 노출면을 이루게 되는 면)에 4.0 ㎛ 이상의 표면 거칠기를 발생시키기 위한 표면 거칠기 4.5 ㎛를 갖는다. 세퍼레이터의 이 표면 거칠기는, 세퍼레이터 성형용 주형의 표면에 레이저 미세홈 가공에 의해 규칙적으로 형성된 표면 요철에 기인하여 생긴 것이다. 표면층은, 이러한 세퍼레이터 상에 인쇄법에 의해 형성된 것이며, 바인더 성분인 우레탄계 수지와 필러인 카본블랙 및 산화티탄(평균 입경 1 ㎛)을 포함하는 평균 두께 1 ㎛의 인쇄층이다. 그리고, 이러한 PE 세퍼레이터 상의 표면층을 실시예 1에 따른 표면층 대신에 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하고, PET 필름 상의 발포 수지층에 표면층을 전사하여, 실시예 2의 발포 수지 시트를 제작했다.

〔실시예 3〕

세퍼레이터(폴리에틸렌제, 두께 50 ㎛, 상품명 : PE-50-SU-C1, 후지코사 제조) 상에 표면층이 형성된 것을 준비했다. 세퍼레이터에 있어서 표면층이 형성되어 있는 면의 표면 거칠기는 1.6 ㎛이다. 표면층은, 세퍼레이터 상에 인쇄법에 의해 형성된 것이며, 바인더 성분인 우레탄계 수지 및 필러인 카본블랙을 실시예 1과 동일하게 포함하는 두께 1 ㎛의 인쇄층이다. 그리고, 이러한 PE 세퍼레이터 상의 표면층을 실시예 1에 따른 표면층 대신에 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하고, PET 필름 상의 발포 수지층에 표면층을 전사하여, 실시예 3의 발포 수지 시트를 제작했다.

〔실시예 4〕

세퍼레이터(폴리에틸렌테레프탈레이트제, 두께 50 ㎛, 상품명 : PET-50-SU-C1, 후지코사 제조) 상에 표면층이 형성된 것을 준비했다. 세퍼레이터에 있어서 표면층이 형성되어 있는 면의 표면 거칠기는 1.2 ㎛이다. 표면층은, 세퍼레이터 상에 인쇄법에 의해 형성된 것이며, 바인더 성분인 우레탄계 수지 및 필러인 카본블랙을 실시예 1과 동일하게 포함하는 두께 1 ㎛의 인쇄층이다. 그리고, 이 인쇄층이 부착된 세퍼레이터의 인쇄층 상에 전술한 발포 조성물(F)을 도포했다. 다음으로, 발포 조성물(F)의 도막을, 70℃에서 4.5분의 예비 건조 공정과, 140℃에서 4.5분의 본건조 공정을 거쳐 건조시켰다. 이상과 같이 하여, 실시예 4의 발포 수지 시트를 제작했다.

〔비교예 1〕

실시예 1에 관해 전술한 PET 필름 상의 발포 수지층에 대하여 폴리에틸렌제의 표면이 평활한 세퍼레이터(두께 25 ㎛, 상품명 : PE-25-SU-C1, 후지코사 제조)를 접합하여, 비교예 1의 발포 수지 시트를 제작했다.

〔비교예 2〕

표면이 평활한 세퍼레이터(폴리에틸렌테레프탈레이트제, 두께 50 ㎛) 상에 표면층이 형성된 것을 준비했다. 표면층은, PET 필름(두께 4.5 ㎛, 상품명 : 상품명 : PET-4.5, 후지코사 제조)을 상기 세퍼레이터에 접합함으로써 형성된 것이다. 그리고, 이 PET 필름이 부착된 세퍼레이터의 PET 필름 상에 전술한 발포 조성물(F)을 도포했다. 다음으로, 발포 조성물(F)의 도막을, 70℃에서 4.5분의 예비 건조 공정과, 140℃에서 4.5분의 본건조 공정을 거쳐 건조시켰다. 이상과 같이 하여, 비교예 2의 발포 수지 시트를 제작했다.

[측정 및 평가]

이하의 측정 및 평가를 행했다. 측정 결과 및 평가 결과에 관해서는 표 1에 나타낸다.

〈표면 거칠기〉

실시예 1∼4 및 비교예 1, 2의 각 발포 수지 시트의 표면층의 노출면에 관해, 공촛점 레이저 현미경(OLS-4000, 올림푸스사 제조)을 사용하여, 배율 10배로 측정한 거칠기 곡선에 기초하여 평균 표면 거칠기(Ra)를 산출했다.

〈재박리성 시험〉

실시예 1∼4 및 비교예 1, 2의 발포 수지 시트의 각각에 관해, 발포 수지 시트로부터 절취한 샘플 시트(100 mm×100 mm의 정방형)를 유리판 상에 접합하여 측정 시료로 했다. 수평으로 놓은 측정 시료에 2 kg 롤러를 1회 왕복시켜 유리판과 샘플 시트를 압착시켰다. 30분간 방치한 후, 상온(23℃) 하에서 180도 방향으로 샘플 시트를 박리했다. 박리후의 샘플 시트에 형상 변화가 생기지 않은 경우를 양호(◎)로 평가하고, 박리후의 샘플 시트에 있어서 시트변을 따르는 방향으로 10% 미만의 형상 변화가 생긴 경우를 허용가(○)로 평가하고, 박리후의 샘플 시트에 있어서 시트변을 따르는 방향으로 10% 이상의 형상 변화가 생긴 경우를 불량(×)으로 평가했다.

〈마찰력〉

실시예 1∼4 및 비교예 1, 2의 발포 수지 시트의 각각에 관해, 만능 인장 압축 시험기(상품명 : TCM-1kNB, 미네베아사 제조)를 사용하여 마찰력을 측정했다. 구체적으로는, 우선, 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 마찰력 시험면 상에, 발포 수지 시트로부터 절취한 8 ㎠의 샘플 시트를, 샘플 시트의 표면층이 당해 시험면에 면접촉하는 양태로 얹어 놓았다. 다음으로, 얹어 놓은 샘플 시트의 발포 수지층 상에 50 g의 추를 얹고 고정했다. 그리고, 이 추를 수평 방향으로 300 mm/min의 속도로 인장하여, 그 때 가해지는 응력(kN/㎡)을 측정했다.

〈추종성〉

실시예 1∼4 및 비교예 1, 2의 발포 수지 시트의 각각에 관해, 다음과 같이 추종성을 평가했다. 우선, 평행하게 격리된 한쌍의 스페이서를 유리판 상에 고정함으로써, 유리판 표면에 단차 형상을 형성했다. 이 때, 각 스페이서의 단부가 유리판의 가장자리끝과 일치하도록 스페이서를 배치했다(이 가장자리끝에 관해 후술하는 관찰이 이루어진다). 다음으로, 발포 수지 시트의 표면층이 유리판에 면접촉하는 양태로, 한쌍의 스페이서를 덮도록 유리판 상에 발포 수지 시트를 얹어 놓았다. 다음으로, 유리판 상의 발포 수지 시트의 위에 또 다른 유리판을 얹어 놓은 후, 유리판 사이에 하중을 가했다. 그 후, 상기 가장자리끝에 있어서 발포 수지 시트의 추종성을 관찰했다. 유리판 상의 스페이서 개소에 예컨대 도 3의 (a)에 모식적으로 나타난 바와 같이 공극이 보이지 않은 경우를 양호(○)로 평가하고, 유리판 상의 스페이서 개소에 예컨대 도 3의 (b)에 모식적으로 나타난 바와 같이 공극(G)이 보인 경우를 불량(×)으로 평가했다. 도 3에서는, 유리판(41) 상에 스페이서(42)가 설치되어 있고, 유리판(41)과 유리판(43) 사이에 발포 수지 시트(44)가 끼워져 있다.

〈동적 점탄성〉

실시예 1∼4의 발포 수지 시트의 각각에 있어서의 표면층이 부착된 발포 수지층에 관해, 점탄성 측정 장치(상품명 : ARES 2KFRTN1-FCO, TA Instruments Japan사 제조)를 사용하여, 필름 인장 측정 모드에서 각진동수 1 rad/s로 온도 분산성 시험을 행하고, 그 때의 손실 탄성율과 저장 탄성율의 비율인 손실 정접(tanδ)의 피크톱의 온도(℃)와 강도(최대치)를 측정했다. 실시예 1∼4의 각 발포 수지 시트의 표면층이 부착된 발포 수지층은, 손실 정접의 피크톱을 -8℃에 가졌다. 그 피크톱 강도(최대치)는 0.35였다. 또한, 각 발포 수지 시트에 관해, 표면층이 부착된 발포 수지층의 겉보기 밀도가 발포 수지층의 상기 겉보기 밀도 0.28 g/㎤와 같다고 간주하여 그 겉보기 밀도 0.28 g/㎤로 상기 피크톱 강도 0.35를 나눈 값은 1.25이다.

[평가]

실시예 1∼4의 발포 수지 시트는 모두, 전술한 재박리성 시험에서 양호 또는 허용 가능으로 평가된다. 이것은, 재박리시에 과도하게 변형되어 버릴수록 실시예 1∼4의 발포 수지 시트가 표면층측에서 점착하는 것은 아니라는 것을 의미한다. 따라서, 실시예 1∼4의 발포 수지 시트는, 의도하지 않은 부착의 억제라는 점에서 양호한 취급성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다. 또한, 실시예 1∼4의 발포 수지 시트는 모두, 전술한 마찰력 측정에서 발생시키는 마찰력이 10 kN/㎡ 미만으로 비교적 작다. 따라서, 실시예 1∼4의 발포 수지 시트는, 접착 과정에서 위치 맞춤하기 쉽다고 하는 점에서 양호한 취급성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다. 또한, 실시예 1∼4의 발포 수지 시트는 모두, 전술한 추종성 시험에서 양호로 평가된다. 따라서, 실시예 1∼4의 발포 수지 시트는, 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다. 이상과 같이, 실시예 1∼4의 발포 수지 시트는, 양호한 취급성을 가짐과 동시에 우수한 추종성을 갖는 박층 충격 흡수재를 실현하기에 적합하다.

X : 발포 수지 시트
10 : 발포 수지층
20 : 표면층
21 : 노출면
Y : 전기ㆍ전자 기기

Claims (16)

1. 겉보기 밀도가 0.2∼0.7 g/㎤이고 또한 기포의 평균 셀직경이 10∼150 ㎛인 발포 수지층과, 표면 거칠기가 1.0 ㎛ 이상인 노출면을 가지며 또한 필러를 함유하는 표면층을 포함하는 적층 구조를 갖고,
   동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 손실 탄성율과 저장 탄성율의 비율인 손실 정접(tanδ)이 -50∼50℃의 범위에 피크톱을 갖는, 발포 수지 시트.
2. 제1항에 있어서, 상기 노출면은, 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 시험면에 대하여 8 ㎠의 면적으로 면접촉한 상태에 있어서 상기 시험면을 향한 50 g의 하중하에 당해 시험면에 평행하게 300 mm/min의 속도로 인장되었을 때에 생기는 응력으로서 정의되는 마찰력이 10 kN/㎡ 이하인 발포 수지 시트.
3. 제2항에 있어서, 상기 마찰력은 2.0 kN/㎡ 이하인 발포 수지 시트.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 거칠기는 1.5 ㎛ 이상인 발포 수지 시트.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 거칠기는 10 ㎛ 이하인 발포 수지 시트.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피크톱의 강도는 0.2 이상인 발포 수지 시트.
7. 삭제
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발포 수지층의 두께는 30∼200 ㎛인 발포 수지 시트.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발포 수지층에 포함되는 기포의 평균 셀직경과 상기 발포 수지층의 두께의 비(전자/후자)는 0.2∼0.9인 발포 수지 시트.
10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발포 수지층은 아크릴계 수지를 주제로서 포함하는 발포 수지 시트.
11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면층은 우레탄계 수지를 주제로서 포함하는 발포 수지 시트.
12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필러는 카본블랙 및 산화티탄 중 어느 하나 또는 둘 다인 발포 수지 시트.
13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발포 수지층과 상기 표면층은 접해 있는 발포 수지 시트.
14. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 발포 수지 시트를 구비하는 전기 기기.
15. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 발포 수지 시트를 구비하는 전자 기기.
    
16. 삭제

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