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KR101813643B1 - 박막 저항 발열층 형성 방법, 박막 저항 발열층을 구비하는 가열 부재, 이를 채용한 정착 장치 및 화상형성장치 - Google Patents

박막 저항 발열층 형성 방법, 박막 저항 발열층을 구비하는 가열 부재, 이를 채용한 정착 장치 및 화상형성장치 Download PDF

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KR101813643B1 KR1020120091988A KR20120091988A KR101813643B1 KR 101813643 B1 KR101813643 B1 KR 101813643B1 KR 1020120091988 A KR1020120091988 A KR 1020120091988A KR 20120091988 A KR20120091988 A KR 20120091988A KR 101813643 B1 KR101813643 B1 KR 101813643B1
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Abstract

개시된 박막 저항 발열층 형성 방법은, 압출 공정에 의하여 전기 전도성 필러가 분산된 폴리머 페이스트를 원통형 기재의 외주면에 압출하여 폴리머 층을 형성하고, 링 블레이딩 공정에 의하여 폴리머 층의 외경을 균일화하여 박막 저항 발열층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

박막 저항 발열층 형성 방법, 박막 저항 발열층을 구비하는 가열 부재, 이를 채용한 정착 장치 및 화상형성장치{method of forming thin resistive heating layer, heating member adopting the thin resistive heating layer, and fusing device and image forming apparatus adopting the heating member}
박막 저항 발열층의 형성방법, 박막 저항 발열층을 구비하는 가열 부재, 가열 부재를 구비하는 정착장치 및 화상형성장치가 개시된다.
전자사진방식을 이용하는 화상형성장치는, 화상수용체에 형성된 정전잠상에 토너를 공급하여 화상수용체 상에 가시적인 토너화상을 형성하고, 이 토너화상을 기록매체로 전사한 후, 전사된 토너화상을 기록매체에 정착시킨다. 토너는 베이스 레진에 착색제를 비롯한 다양한 기능성 첨가물을 첨가하여 제조된다. 정착과정은 토너에 열과 압력을 가하는 과정을 수반한다. 전자사진방식 화상형성장치에서 소비되는 에너지 중 상당한 에너지가 정착과정에서 소비된다.
일반적으로 정착장치는 서로 맞물려 정착닙을 형성하는 가열롤러와 가압롤러를 구비한다. 가열롤러는 할로겐 램프 등의 열원에 의하여 가열된다. 토너가 전사된 기록매체가 정착닙을 통과하는 동안에 열과 압력에 토너에 가해진다. 이러한 정착장치에서는, 열원이 가열롤러를 가열하고, 다시 이 열이 기록매체를 거쳐 토너로 전달되므로 높은 열전달 효율을 기대하기 어렵다. 또, 가열롤러, 즉 피가열부의 열용량이 커서 빠른 승온에 불리하다.
상술한 점을 감안하여, 전기 전도성 필러가 분산된 박막 저항 발열층을 구비하는 가열부재, 및 이를 채용한 정착장치가 제안되어 있다.
전기 전도성 폴리머 페이스트를 이용하여 균일한 두께의 박막 저항 발열층을 형성하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 공정에 의하여 제조된 박막 저항 발열층을 채용한 가열 부재, 및 이를 채용한 정착 장치 및 화상형성장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 박막 저항 발열층 형성 방법은, 압출 공정에 의하여 전기 전도성 필러가 분산된 폴리머 페이스트를 원통형 기재의 외주면에 압출하여 폴리머 층을 형성하는 단계; 링 블레이딩 공정에 의하여 상기 폴리머 층의 외경을 균일화하여 박막 저항 발열층을 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 박막 저항 발열층의 두께는 100~500㎛ 일 수 있다.
상기 폴리머 층의 두께는 1mm 이하일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 원주방향 두께 오차는 30㎛ 이하일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 축방향 두께 오차는 30㎛ 이하일 수 있다.
상기 폴리머 페이스트의 전단속도 100/s에서의 점도는 500 Pa·s 이상일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 전기 전도도는 100S/m 이상일 수 있다.
상기 탄소 나노 튜브의 길이는 1㎛ 이상일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 표면 조도는 Rz 20㎛ 이하일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 표면 광택도는 5.0 GU 이상일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층 형성 방법은, 상기 박막 저항 발열층을 경화하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 가열 부재는, 원통형 기재; 상기 제1항 내지 제7항 중 어느 한 방법에 의하여 상기 기재의 외주면에 형성되는 박막 저항 발열층;을 포함한다.
상기 전기 전도성 필러는 5중량부 이상의 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.
상기 탄소 나노 튜브의 길이는 1㎛ 이상일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 표면 조도는 Rz 20㎛ 이하일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 표면 광택도는 5.0 GU 이상일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 원주방향 두께 오차는 30㎛ 이하일 수 있으며, 상기 박막 저항 발열층의 축방향 두께 오차는 30㎛ 이하일 수 있다.
상기 박막 저항 발열층의 축방향의 발열 균일도는 10℃ 이하일 수 있으며,
상기 박막 저항 발열층의 원주방향의 발열 균일도는 10℃ 이하일 수 있다.
상기 가열 부재는, 상기 박막 저항 발열층의 외주면에 형성되는 이형층을 더 포함할 수 있다. 상기 이형층과 상기 박막 저항 발열층 사이에 개재되며, 상기 이형층을 형성하는 폴리머와 상기 박막 저항 발열층을 형성하는 폴리머 중 적어도 하나와 동일한 계열의 폴리머를 포함하는 중간층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 정착 장치는, 상술한 가열 부재; 상기 가열 부재와 대면되어 기록 매체를 가압 이송시키기 위한 정착닙을 형성하는 가압 부재;를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따른 화상형성장치는, 기록매체에 토너 화상을 형성하는 인쇄유닛; 열과 압력에 의하여 상기 토너 화상을 상기 기록매체에 정착시키는 상술한 정착 장치;를 포함한다.
본 발명의 박막 저항 발열층 형성 방법의 실시예들에 따르면, 압출 공정 후에 링 블레이딩 공정에 의하여 박막 저항 발열층을 형성함으로써, 두께 균일도가 우수한 박막 저항 발열층을 형성할 수 있다.
상술한 방법에 의하여 제조된 가열 부재, 이를 채용한 정착 장치 및 화상형성장치의 실시예들에 따르면, 빠른 승온이 가능하며 가열 부재 축 방향의 온도 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자사진방식 화상형성장치의 일 실시예를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정착 장치로서 롤러 방식의 정착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 정착 장치에 적용된 가열 부재의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정착 장치로서 벨트 방식의 정착 장치의 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 정착 장치에 적용된 가열 부재의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 저항 발열층 형성 방법의 일 실시예를 보여주는 블록도.
도 7은 압출 공정의 일 예를 보여주는 도면.
도 8은 압출 공정에 투입되는 기재가 반송 코어에 지지된 상태를 도시한 단면도.
도 9는 압출 공정에 의하여 폴리머 층이 형성된 중간체를 도시한 단면도.
도 10과 도 11은 링 블레이딩 공정의 일 예를 보여주는 도면.
도 12는 링 블레이딩 공정을 적용하여 제조된 박막 저항 발열층의 표면의 광학 현미경 사진.
도 13은 연삭 공정을 적용하여 제조된 박막 저항 발열층의 표면의 광학 현미경 사진.
도 14는 박막 저항 발열층의 두께 균일도와 박막 저항 발열층의 축방향의 정착 온도 균일성과의 관계를 보여주는 그래프.
도 15는 박막 저항 발열층의 두께 균일도와 박막 저항 발열층의 원주방향의 정착 온도 균일성과의 관계를 보여주는 그래프.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 박막 저항 발열층 형성 방법, 박막 저항 발열층을 구비하는 가열 부재, 및 가열 부재를 채용한 정착 장치 및 화상형성장치의 실시예들에 관하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자사진방식 화상형성장치의 일 예를 도시한 구성도이다. 도 1을 보면, 전자사진 프로세스에 의하여 기록매체에 토너 화상을 형성하는 인쇄유닛(100)과 정착 장치(300)가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 화상형성장치는 건식 현상제(이하, 토너라 한다.)를 사용하여 칼라화상을 인쇄하는 건식 전자사진방식 화상형성장치이다.
일 예로서, 인쇄유닛(100)은 노광기(30), 현상기(10), 전사유닛을 구비할 수 있다. 본 실시예의 인쇄유닛(100)은 칼라 화상을 인쇄하기 위하여 서로 다른 색상의 토너, 예를 들면 시안(C:cyab), 마젠타(M:magenta), 옐로우(Y:yellow), 블랙(K:black) 색상의 토너가 각각 수용된 4개의 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)와, 각 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)에 대응되는 4개의 노광기(30C, 30M, 30Y, 30K)를 구비한다.
현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)는 정전잠상이 형성되는 화상수용체인 감광드럼(11)과 정전잠상을 현상시키기 위한 현상롤러(12)를 각각 구비한다. 대전롤러(13)에는 감광드럼(11)의 외주를 균일한 전위로　대전시키기 위하여 대전바이어스가 인가된다. 대전롤러(13) 대신에 코로나 방전기(미도시)가 채용될 수도 있다. 현상롤러(12)는 그 외주에 토너를 부착시켜 감광드럼(11)으로 공급한다. 현상롤러(12)에는 토너를 감광드럼(11)으로 공급하기 위한 현상바이어스가 인가된다. 도시되지는 않았지만, 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)에는 그 내부에 수용된 토너를 현상롤러(12)로 부착시키는 공급롤러, 현상롤러(12)에 부착된 토너의 양을 규제하는 규제수단, 그 내부에 수용된 토너를 공급롤러 및/또는 현상롤러(12) 쪽을 이송시키는 교반기(미도시) 등을 더 설치될 수 있다. 또한, 역시 도시되지는 않았지만, 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)에는 대전 전에 감광드럼(11)의 외주에 묻은 토너를 제거하는 클리닝 블레이드와, 제거된 토너를 수용하기 위한 수용공간에 마련될 수 있다.
일 예로서, 전사유닛은 기록매체반송벨트(20)와 4개의 전사롤러(40)를 포함할 수 있다. 기록매체반송롤러(20)는 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)의 외부로 노출된 감광드럼(11)의 외주면과 대면된다. 기록매체반송벨트(20)는 다수의 지지롤러들(21)(22)(23)(24)에 의해 지지되어 순환주행된다. 본 실시예의 기록매체반송벨트(20)는 수직방향으로 설치된다. 4개의 전사롤러(40)는 기록매체반송벨트(20)를 사이에 두고 각 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)의 감광드럼(11)과 대면되는 위치에 배치된다. 전사롤러(40)에는 전사바이어스가 인가된다. 각 노광기(30C, 30M, 30Y, 30K)는 시안(C:cyab), 마젠타(M:magenta), 옐로우(Y:yellow), 블랙(K:black) 색상의 화상정보에 대응되는 광을 각 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)의 감광드럼(11)으로 주사한다. 본 실시예에서는 노광기(30C, 30M, 30Y, 30K)로서 레이저 다이오드를 광원으로 사용하는 LSU(laser scanning unit)가 채용된다.
상술한 바와 같은 구성에 의한 칼라화상형성과정을 설명한다.
각 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)의 감광드럼(12)은 대전롤러(13)에 인가된 대전바이어스에 의하여 균일한 전위로 대전된다. 4개의 노광기(30C, 30M, 30Y, 30K)은 각각 시안, 마젠타, 옐로우, 블랙 색상의 화상정보에 대응되는 광을 각 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)의 감광드럼(11)으로 주사하여 정전잠상을 형성시킨다. 현상롤러(12)에는 현상바이어스가 인가된다. 그러면 현상롤러(12)의 외주에 부착된 토너가 정전잠상으로 부착되어 각 현상기(10C, 10M, 10Y, 10K)의 감광드럼(11)에 각각 시안, 마젠타, 옐로우, 블랙 색상의 토너화상이 형성된다.
토너를 최종적으로 수용하는 매체, 예를 들면 기록매체(P)는 픽업롤러(121)에 의하여 카세트(120)로부터 인출된다. 기록매체는 이송롤러(122)에 의하여 기록매체반송벨트(20)로 인입된다. 기록매체(P)는 정전기적인 힘에 의하여 기록매체반송벨트(20)의 표면에 부착되어 기록매체반송벨트(20)의 주행선속도와 동일한 속도로 이송된다.
예를 들면, 현상기(10C)의 감광드럼(11)의 외주면에 형성된 시안(C)색상의 토너화상의 선단이 전사롤러(40)와 대면된 전사닙으로 도달되는 시점에 맞추어 기록매체(P)의 선단이 전사닙에 도달된다. 전사롤러(40)에 전사바이어스가 인가되면 감광드럼(11)에 형성된 토너화상은 기록매체(P)로 전사된다. 기록매체(P)가 이송됨에 따라 현상기(10M, 10Y, 10K)의 감광드럼(11)들에 형성된 마젠타(M), 옐로우(Y), 블랙(K) 색상의 토너화상은 순차적으로 기록매체(P)에 중첩 전사되어, 기록매체(P)에는 칼라 토너화상이 형성된다.
기록매체(P)에 전사된 칼라 토너화상은 정전기적인 힘에 의하여 기록매체(P)의 표면에 유지된다. 정착 장치(300)는 열과 압력을 이용하여 칼라토너화상을 기록매체(P)에 정착시킨다. 정착이 완료된 기록매체(P)는 배출롤러(123)에 의하여 화상형성장치 밖으로 배출된다.
화상형성을 위하여는 정착 장치(300)가 소정의 정착온도에 근접한 온도로 가열되어야 한다. 가열에 소요되는 시간을 줄일수록 인쇄를 명령이 수신된 후에 첫 페이지가 인쇄되어 나오기까지의 시간이 짧아지게 된다. 일반적으로, 전자사진방식 화상형성장치에서, 정착 장치(300)는 인쇄를 수행할 경우에만 가열되고 대기시간에는 작동할 필요가 없다. 그러나, 인쇄를 다시 시작할 경우 정착 장치(300)를 가열하는데 다시 시간이 필요하다. 다시 인쇄를 수행하기까지의 소요시간을 줄이기 위하여 정착장치는 대기 모드 시에도 일정 온도를 유지하도록 제어될 수 있다. 대기 모드 시 예열온도는 120~180℃정도일 수 있다. 정착 장치(300)의 온도를 인쇄를 수행할 수 있는 온도까지 승온시키는 데에 소요되는 시간이 충분히 짧아질 수 있다면, 대기모드 시의 예열이 필요없게 되며 정착 장치(300)에서 소비되는 에너지를 줄일 수 있다. 이를 위하여, 본 실시예의 정착 장치(300)는 열원을 이용하여
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정착 장치(300)의 일 구성도이다. 도 3은 가열 부재의 일 실시예의 사시도이다. 도 2에 도시된 정착 장치(300)는 롤러 형태의 가열 부재를 채용하는 롤러 방식 정착 장치이다.
도 2와 도 3을 보면, 롤러 형태의 가열 부재(310)와, 이와 대면되어 정착닙(301)을 형성하는 가압 부재(320)가 도시되어 있다. 가압 부재(320)는 가열 부재(310)와 대면되어 정착닙(301)을 형성한다. 일 예로서, 가압 부재(320)는 금속 기재(321)에 탄성층(322)이 형성된 롤러 형태이다. 가열 부재(310)와 가압 부재(320)는 도시되지 않은 바이어스 수단, 예를 들면 스프링에 의하여 서로 맞물리는 방향으로 바이어스된다. 가압 부재(320)의 탄성층(322)이 일부 변형됨으로써 가열 부재(310)로부터 기록매체(P) 상의 토너로의 열전달이 이루어지는 정착 닙(301)이 형성된다.
본 실시예의 정착 장치(300)는 열원을 이용하여 가열 부재(310)를 가열하는 방식이 아닌, 가열 부재(310) 자체에 발열을 위한 박막층을 마련하여 빠른 승온 속도를 구현한다. 가열 부재(310)는 저항 발열층(312)과 이를 지지하는 기재(311)를 포함할 수 있다. 중공 파이프 형상의 기재(311)를 채용함으로써 가열 부재(310)는 전체적으로 롤러 형상이 된다. 전자사진방식 화상형성장치의 정착장치에 적용되는 이러한 형태의 가열 부재(310)를 통상 정착 롤러라 칭한다.
도 4에는 본 발명에 따른 정착 장치(300)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 4에 도시된 정착장치는 벨트 형상의 기재(311)를 구비하는 가열 부재(310)를 채용한 점에서 도 2에 도시된 정착장치와 차이가 있다. 이러한 형태의 가열 부재(310)가 정착장치(300)에 적용되는 경우에 통상 정착벨트라 칭한다. 도 4를 보면, 가열 부재(310), 가압롤러(320), 및 닙형성부재(340)가 도시되어 있다. 닙형성부재(340)는 폐루프를 형성하는 벨트 형태의 가열 부재(310)의 내측에 위치된다. 가압 부재(320)는 정착 부재(310)의 외측에 위치된다. 정착 닙(301)을 형성하기 위하여, 닙형성부재(340)와 가압 부재(320)는 가열 부재(310)를 사이에 두고 상호 맞물려 회전된다. 도시되지 않은 바이어스 수단은 닙형성부재(340) 및/또는 가압롤러(320)에 닙형성부재(340)와 가압롤러(320)가 서로 맞물리는 방향으로 탄성력을 가한다. 일 예로서, 닙형성부재(340)는 가압 롤러(320)를 향하여 가압될 수 있다. 도면으로 도시되지는 않았지만, 닙형성부재(340)는 탄성을 가진 롤러형태로서 가압 부재(320)와 함께 회전되면서 가열 부재(310)를 주행시킬 수도 있다.
가열 부재(310)는, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 기재(311)와, 기재(311)의 외측에 마련되는 저항 발열층(312)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 롤러 형태의 가열 부재(310)의 경우, 기재(311)는 충분한 강성을 가지는 강체일 수 있다. 도 4에 도시된 벨트 형태의 가열 부재(310)의 경우, 기재(311)는 가열 부재(310)가 정착 닙(301)에서 유연하게 변형되고 정착 닙(301)을 벗어난 후에는 원래 상태로 회복될 수 있는 정도의 유연성을 가질 수 있도록 선정될 수 있다.
저항 발열층(312)은 예를 들어 전기 전도성 필러가 분산된 폴리머 페이스트(polymer paste)를 기재(311)의 외주면에 압출함으로써 형성될 수 있다.
기재(311)의 재료로서는 예를 들어 폴리이미드(polyimide), 폴리이미드아미드(polyimideamide), 불소계(fluoropolymers) 폴리머 등의 폴리머계 재료, 또는 금속계 재료가 이용될 수 있다. 여기서, 불소계 폴리머는 불화폴리에테르케톤(PEEK: flurinated polyetherketones), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE: polytetrafluoroethylenes), PFA(perfluoroalkoxy), FEP(fluorinated ethylene prophylene) 등일 수 있다. 금속계 재료는 예를 들어 스테인레스 스틸, 니켈, 구리, 황동(brass) 등일 수 있다. 도전성을 갖는 금속계 재료가 채용되는 경우에, 기재(311)는 금속계 코어와 코어의 외주에 형성되는 전기 절연층을 포함할 수 있다.
폴리머 페이스트의 베이스 폴리머로서는 정착온도에서 견딜 수 있는 내열성을 가지는 재료라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 베이스 폴리머는 실리콘계 폴리머(silicone polymer), 폴리이미드(polyimide), 폴리이미드아미드(polyimideamide), 불소계 폴리머(fluoropolymers) 등의 고내열성 폴리머일 수 있다. 불소계 폴리머는 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE: polytetrafluoroethylenes), 불화폴리에테르케톤(PEEK: flurinated polyetherketones), PFA(perfluoroalkoxy), FEP(fluorinated ethylene prophylene) 등일 수 있다. 저항 발열층(312)은 탄성을 가질 수 있다. 베이스 폴리머의 경도는 소망하는 저항 발열층(312)의 탄성에 맞추어 조절될 수 있다. 베이스 폴리머는 상술한 폴리머 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 베이스 폴리머는 상술한 폴리머 중 둘 이상의 혼합체(blend) 또는 복합체(copolymer) 일 수 있다.
한 종류 또는 두 종류 이상의 전기 전도성 필러가 베이스 폴리머에 분산될 수 있다. 전기 전도성 필러로서는 금속 입자 등의 금속계 필러와 탄소계 필러가 채용될 수 있다. 탄소계 필러는 예를 들어, 탄소나노튜브(CNT: carbon nanotube), 카본블랙(carbon black), 탄소나노파이버(carbon nanofiber), 그래핀(graphene), 익스팬디드 그래파이트(expanded grahite), 그래파이트 나노 입자(graphite nano platelet), 그래파이트 옥사이드(GO: graphite oxide) 등일 수 있다.
전기 전도성 필러는 베이스 폴리머 내부에 분산되어 전기 전도성 네트워크를 형성한다. 전기 전도성 필러의 함량에 따라서 소정의 전기 전도도를 가지는 전도체 또는 저항체의 제적이 가능하다. 예를 들어, 탄소나노튜브는 금속에 버금가는 전도도를 가지면서 밀도가 매우 낮아서 단위 부피당의 열용량(열용량 - 밀도×비열)이 일반적인 저항재료보다 3 내지 4배 정도 낮다. 이는, 탄소나노튜브를 전도성 필러로 채용하는 저항 발열층(312)은 매우 빠른 온도변화가 가능하다는 것을 의미한다. 따라서, 전기 전도성 필러를 포함하는 저항 발열층(312)을 구비하는 가열 부재(310)를 채용함으로써 대기 상태로부터 인쇄 상태로의 전환에 걸리는 시간을 줄일 수 있어 신속한 첫번째 인쇄가 가능하다. 나아가서는, 대기 상태에서 가열 부재(310)를 예열할 필요가 거의 없어 전력소비를 줄일 수 있다.
전기 전도성 필러로서 탄소계 필러, 특히 탄소나노튜브가 채용되는 경우 그 함량은 약 5 중량부 이상일 수 있다. 탄소계 필러의 함량이 약 중량부보다 작으면 의미 있는 전기 전도성 네트워크를 형성하기 어렵다. 저항 발열층(312) 내의 탄소계 필러의 함량이 높을수록 전기 전도도는 향상되나, 저항 발열층(312)의 강직도(stiffness)가 너무 커질 수 있다. 저항 발열층(312)은 가압 부재(320)와 함께 정착 닙(301)을 형성하는데, 저항 발열층(312)의 강직도가 너무 커지면 충분한 크기의 정착 닙(301)을 형성하는 데에 불리하다. 또한, 큰 강직도는 저항 발열층(312)의 기계적 성질을 저하시켜 가열 부재(310)의 수명이 짧아질 수 있다. 상기한 점을 감안하여, 탄소계 필러의 함량이 약 50 중량부 이하로 할 수 있다. 빠른 승온을 위하여 저항 발열층(312)의 전기 전도도는 약 100S/m 이상일 수 있다. 저항 발열층(312)의 내열성을 향상시키기 위하여, 저항 발열층(312)에는 예를 들어, Fe2O3, Al2O3 등의 금속 산화물 입자가 포함될 수 있다. 금속 산화물 입자의 함량은 예를 들어 약 5 중량부 이하일 수 있다. 저항 발열층(312) 자체의 열용량을 가급적 줄여 신속한 승온이 가능하도록 하기 위하여, 저항 발열층(312)의 두께는 약 100~500㎛ 정도일 수 있다.
약 5 중량부 이상의 전기 전도성 필러가 분산된 폴리머 페이스트는 전단 속도 약 100/s의 압출 공정에서 점도가 약 500 Pa·s(pascal second) 이상이 된다. 이러한 고점도로 인하여, 압출 공정에서 소망하는 두께로 균일한 박막 저항 발열층(312)을 구현하기가 쉽지 않다. 실험에 의하면, 전단 속도 약 100/s, 점도 약 500Pa·s에서 폴리머 페이스트를 약 700㎛의 두께로 압출한 경우에 약 100㎛ 이상의 두께 편차가 발생하며, 약 500㎛의 두께로 압출한 경우에 약 200㎛ 이상의 두께 편차가 발생하거나 압출이 불가능하다.
따라서, 압출 공정에 의하여 소망하는 두께보다 두꺼운 저항 발열층(312)을 기재(311)의 외주면에 형성하고, 경화 공정을 거친 후에 연삭 공정을 통하여 저항 발열층(312)의 소정의 외경을 가지도록 가공하는 방안을 고려할 수 있다. 그러나, 경화 공정을 거친 후의 연삭 공정에서는 발열로 인하여 전기 전도성 필러에 의하여 폴리머 내에 형성된 전기 전도성 네트워크가 손상될 수 있다. 또한, 연삭 가공 후의 저항 발열층(312)의 표면조도가 증가되어 저항 발열층(312)의 외주에 새로운 폴리머 층을 형성하고자 하는 경우에 접착성 등에 나쁜 영향을 미칠 수 있다. 또한, 연삭 공정에서의 재료 손실로 인하여 재료비가 증가될 수 있다.
이러한 점을 감안하여, 본 실시예의 저항 발열층 형성 방법은, 도 6에 도시된 바와 같이, 압출 공정(610) 후에 링 블레이딩 공정(620)을 통하여 저항 발열층(312)의 두께를 균일화한 후에 경화 공정(630)을 거침으로써 기재(311)의 외주에 소망하는 균일한 두께의 박막 저항 발열층(312)을 형성한다. 이하에서, 본 실시예에 따른 박막 저항 발열층 형성 방법을 상세히 설명한다.
도 7을 참조하면서 압출 공정(610)에 관하여 설명한다. 압출 다이(501)에는 기재(311)가 통과되는 피드 홀(502)과, 폴리머 페이스트가 공급되는 공급구(503), 및 기재(311)와 폴리머 페이스트가 나오는 출구(504)가 마련될 수 있다. 폴리머 페이스트는 공급구(503)를 통하여 압출 다이(501) 내부로 고압으로 공급된다. 폴리머 페이스트는 압출 다이(501) 내부의 이송 경로(505)를 통하여 출구(504) 쪽으로 이송된다. 출구(504) 부근에서 폴리머 페이스트는 피드 홀(502)을 통과하는 기재(311)의 외주와 만나며, 출구(504)의 직경에 대응되는 두께로 기재(311)의 외주에 부착된다.
예를 들어, 기재(311)가 충분한 강성을 가지는 금속성 기재인 경우 기재(311) 자체가 피드 홀(502)을 통하여 압출 다이(501)에 투입될 수 있다. 기재(311)의 강성이 불충분한 경우, 예를 들어 두께가 얇은 금속성 또는 비금속성 튜브 형태의 기재(311)는 강성을 보완할 수 있는 보완부재에 지지되어 압출 다이(501)에 투입될 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 기재(311)는 반송 코어(510)에 삽입되어 압출 다이(501)로 공급될 수 있다. 즉, 원통형 기재(311)의 내주에 반송 코어(510)가 삽입될 수 있다. 반송 코어(510)는 압출 과정에서 기재(311)의 변형을 방지할 수 있을 정도의 강성을 가지는 금속 또는 비금속 재료로 형성될 수 있다. 한 쌍의 반송 코어(510) 사이에는 간격을 형성하는 어댑터(520)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 반송 코어(510)와 어댑터(520)에는 상호 자웅 결합되는 제1, 제2결합부(511)(521)가 각각 마련될 수 있다. 도 8에는 이해를 돕기 위하여 어댑터(520)가 전후방의 반송 코어(510)들과 이격되게 도시되어 있으나, 실질적으로 어댑터(520)와 반송 코어(510)는 간격없이 밀착될 수 있다. 또, 반송 코어(510)는 기재(311)의 내부에 간격없이 삽입될 수 있다.
반송 코어(510)가 삽입된 기재(311)가 압출 다이(501)를 통과하면, 도 9에 도시된 바와 같이 기재(311)의 외주에는 폴리머 페이스트에 의한 폴리머 층(531)이 형성된다. 폴리머층(531)은 기재(311)의 외주 및 어댑터(520)의 외주에 형성된다.
압출 다이(501)를 통과한 후에 반송 코어(510)를 어댑터(520)로부터 분리한다. 폴리머 층(531)은 경화 공정을 거치지 않은 부드러운 상태이므로 어댑터(520)와 반송 코어(510) 사이에서 쉽게 끊어진다. 필요에 따라서는 커터(cutter)를 이용하여 어댑터(520)와 반송 코어(510) 사이의 폴리머 층(531)을 절단함으로써 반송 코어(510)를 어댑터(520)로부터 분리할 수 있다. 이에 의하여 그 외주에 폴리머 층(531)이 형성된 기재(311)의 내주에 반송 코어(510)가 삽입된 중간체(540)가 형성된다. 폴리머 층(531)의 두께는 최종적인 저항 발열층(312)의 두께보다 두껍다. 폴리머 층(531)의 두께는 후술하는 링 블레이딩 공정에서 잘라낼 두께를 고려하여 재료 손실을 최소화할 수 있도록 적절히 선정될 수 있다. 예를 들어, 최종적으로 두께 약 100~500㎛의 박막 저항 발열층(312)을 형성하고자 하는 경우, 폴리머 층(531)의 두께는 1mm 이내일 수 있다.
다음으로 링 블레이딩 공정(620)이 수행된다. 도 10을 참조하면, 중간체(540)는 링 블레이딩 장치에 척킹(chucjing)된다. 예를 들어, 반송 코어(510)의 양측에 형성된 제1결합부(511)가 상하 척(chuck)(610)(620)에 고정될 수 있다. 이때, 이동블록(630)에 장착된 링 블레이드(640)는 외측으로 벌어진 상태이다. 중간체(540)의 척킹이 완료되면, 링 블레이드(640)가 내측으로 조여지고, 도 11에 도시된 바와 같이 이동블록(630)이 상방으로부터 하방으로 이동되면서 폴리머 층(531)의 외주를 잘라낸다.
이에 의하여 소망하는 균일한 두께를 가진 박막 저항 발열층(312)이 형성될 수 있다. 블레이딩 공정(620)에서는 원주 방향의 두께 균일도 약 30㎛ 이하, 축방향의 두께 균일도 약 30㎛ 이하인 두께 약 500㎛ 이하의 박막 저항 발열층(312)을 형성할 수 있다.
압출 공정(610) 후의 폴리머 층(531)은 폴리머들 사이의 화학적 물리적 결합이 느슨한 상태이므로 링 블레이드(640)에 의하여 매우 매끈하게 잘릴 수 있다. 링 블레이딩 공정(620)은 중간체(540) 또는 링 블레이드(640)의 회전이 없으므로 폴리머 층(531)과 링 블레이드(640)와의 마찰이 연삭 공정에 비하여 매우 작다. 그러므로, 링 블레이딩 공정(620)에서는 발열이 거의 없어 전기 전도성 필러들의 전도성 네트워크의 손상위험이 거의 없다. 링 블레이딩 공정(620)에 의하여 형성된 박막 저항 발열층(312)은 그 표면 조도가 Ra 1.0㎛ 정도, Rz 20㎛ 이하 정도로서 매우 매끈하다. 또한, 표면의 광택도(gloss)도 5.0 GU 이상으로서 매우 높다. 또한, 링 블레이딩 공정에서 잘린 절삭 칩(chip)(532)은 경화 공정을 거치기 전이므로 새로운 폴리머 페이스트와 블렌딩(blending) 후에 압출 공정에 다시 투입될 수 있으므로 재료의 손실을 줄일 수 있으며 재료비를 절감할 수 있다.
다음으로, 경화 공정(630)이 수행될 수 있다. 경화 공정은 저항 발열층(312)을 형성하는 폴리머들의 화학적 결합을 강화하는 1차 가류 공정과, 저항 발열층(312) 내의 휘발성분을 배출시키는 2차 가류 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 경화 공정의 조건은 저항 발열층(312)을 형성하는 폴리머의 종류에 따라 적절히 설정될 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무의 경우에 1차 가류 공정은 150℃ 분위기에서 약 20분 정도 수행될 수 있으며, 2차 가류 공정은 약 220℃ 분위기에서 약 4시간 정도 수행될 수 있다.
경화 공정을 거침으로써 기재(311)의 외주면에 두께 약 500㎛ 이하, 축방향 및 원주방향의 두께 균일도가 각각 약 30㎛ 이하인 박막 저항 발열층(312)을 형성할 수 있다. 저항 발열층(312)의 두께가 두꺼울수록 열용량이 증가하여 빠른 승온에 불리하다. 본 실시예에 따르면, 두께 약 100~500㎛의 박막 저항 발열층(312)을 형성함으로써 열용량을 낮출 수 있어 빠른 승온에 유리하다.
정착 과정에서 기록매체(P) 상의 토너가 용융되면서 가열 부재(310)에 부착되는 오프셋(offset) 현상이 발생될 수 있다. 오프셋 현상은 기록매체(P) 상의 인쇄 화상의 일부가 누락되는 인쇄 불량과, 정착 닙을 벗어난 기록매체(P)가 가열 부재(310)로부터 분리되지 않고 가열 부재(310)의 표면에 부착되는 잼(jam)의 원인이 될 수 있다. 저항 발열층(312)의 베이스 폴러머로서 이형성이 충분한 재료가 사용된 경우 상술한 경화 공정을 거침으로써 저항 발열층(312)이 최외곽층인 가열 부재(310)의 제조가 완료될 수 있다. 다만, 충분한 이형성을 확보하기 위하여, 가열 부재(310)는 도 2에 도시된 바와 같이 저항 발열층(312)의 외주에 형성되는 이형층(314)이 마련될 수 있다. 이형층(314)은 가열 부재(310)로의 토너의 부착을 방지하기 위하여 분리성이 우수한 폴리머층으로 형성될 수 있다. 이형층(314)으로서는 예를 들어 실리콘계 폴리머와 불소계 폴리머가 채용될 수 있다. 불소계 폴리머는 예를 들어, 폴리퍼플루오로에테르(polyperfluoroethers), 불화폴리에테르(fluorinated polyethers), 불화폴리이미드(fluorinated polyimodes), 불화폴리에테르케톤(PEEK: flurinated polyetherketones), 불화폴리아미드(fluorinated polyamides), 불화폴리에스테르(fluorinated polyesters) 등일 수 있다. 이형층(314)은 상술한 폴리머들 중 하나, 또는 둘 이상의 폴리머의 혼합체, 또는 둘 이상의 폴리머의 복합체(copolymer)일 수 있다.
이형층(314)이 저항 발열층(312)에 접합되는 경우에, 저항 발열층(312)의 외표면과 이형층(314) 사이에 프라이머(primer)가 적용된다. 즉, 프리이머를 도포한 이형층(314)이 저항 발열층(312)의 외표면에 접착될 수 있다. 프라이머는 저항 발열층(312)의 베이스 폴리머와 이형층(314)을 접합시키며, 전기 전도성 필러와 이형층(314)을 접합시키지는 않는다. 압출공정 후에 연삭가공에 의하여 두께 균일도를 맞추는 경우에 가공 과정에서 저항 발열층(312)의 표면 조도가 증가되면, 이형층(314)과 베이스 폴리머와의 접촉이 불충분하여 접합 강도가 저하될 수 있다. 또한, 연삭 과정에서 저항 발열층(312)의 외표면으로 전기 전도성 필러의 노출이 많아지거나 연삭된 전기 전도성 필러가 저항 발열층(312)의 거칠어진 외표면에 부착되면 전기 전도성 필러에 의하여 이형층(314)과 베이스 폴리머와의 접촉 면적이 더욱 줄어들어 접합강도가 더욱 저하될 수 있다. 저항 발열층(312)과 이형층(314)이 매끄러운 접합 계면을 형성하지 못하는 경우에는, 저항 발열층(312)과 이형층(314)의 계면에 핀홀(pin hole)이 발생될 수 있다. 이 핀홀은 내전압의 강하 나아가서는 이형층(314)의 파손을 유발할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 연삭 공정 대신에 링 블레이딩 공정을 도입함으로써 Rz 20㎛ 이하의 매우 낮은 표면 조도 및 5.0 GU 이상의 매우 높은 표면 광택도를 가지는 박막 저항 발열층(312)을 구현할 수 있다. 저항 발열층(312)과 이형층(314)이 매끄러운 접합 계면을 형성하여 핀홀(pin hole)의 발생 및 이에 의한 내전압의 강하에 기인하는 이형층(314)의 파손위험을 줄일 수 있다. 압출방향에 수직한 방향(저항 발열층(312)의 두께 방향)으로 가공이 이루어지는 연삭 공정과 달리, 링 블레이딩 공정은 압출방향과 동일한 방향으로 가공이 이루어지므로 저항 발열층(312) 내에 형성된 전도성 네트워크의 손상을 최소화할 수 있다. 그러므로, 연삭 공정 전후와 링 블레이딩 공정 전후의 저항 발열층(312)의 저항 변화를 비교하여 보면, 연삭 공정 전후의 저항변화가 더 크다는 것을 알 수 있다.
[실시예]
기재: 폴리이미드, 두께 약 50㎛, 내경 약 24mm 길이 약 247mm
폴리머 페이스트 : 실리콘 베이스 폴리머, 탄소 나노 튜브 약 13 중량부
점도 1,160 Pa·s, at 100/s
폴리머 층(531): 압출 공정, 두께 약 700㎛
원주방향 두께 편차 < 200㎛, 축방향 두께 편차 <100㎛
저항 발열층(312): 링 블레이딩 공정, 두께 약 300㎛
원주방향 두께 편차 < 25㎛, 축방향 두께 편차 <10㎛
저항 발열층(312)의 저항: 28.1Ω
저항 발열층(312)의 표면 광택도: 5.1~7.1 GU
저항 발열층(312)의 표면 조도: Ra = 1.17㎛, Rz = 17.50㎛
[비교예]
기재: 동일
폴리머 페이스트 : 동일
폴리머 층(531): 동일
저항 발열층(312): 연삭 공정, 두께 약 300㎛
원주방향 두께편차: <30 ㎛, 축방향 두께편차: <10 ㎛
저항 발열층(312)의 저항: 41.4 W
저항 발열층(312)의 표면 광택도: 1.0~1.3 GU
저항 발열층(312)의 표면 조도: Ra = 1.86㎛, Rz = 41.12㎛
압출 공정 및 링 블레이딩 공정을 통하여 상술한 실시예의 가열부재를 성형하였다. 압출 공정 및 연삭 공정을 통하여 상술한 비교예의 가열부재를 성형하였다. 도 12는 실시예에 의하여 제조된 박막 저항 발열층의 표면의 광학 현미경 사진이며, 도 13은 비교예에 의하여 제조된 박막 저항 발열층의 표면의 광학 현미경 사진이다.
링 블레이딩 공정은 연삭 공정과 비교했을 때, 낮은 저항치, 높은 표면 광택도, 낮은 표면조도 값을 보인다. 표면 광택도는 SaluTron 사의 Gloss tector를 이용하여 광입사각 85도의 조건에서 측정하였으며, 10회 측정값의 상하한치를 표시하였다. 표면 조도는 Olympus사의 OLS3000을 이용하여 측정하였으며, 도 12 및 도 13의 표면 광학사진으로부터 10개의 line으로부터 값을 측정하여 산술평균하였다.
연삭 공정에 의하여 제조된 비교예의 박막 저항 발열층은 링 블레이딩 공정에 의하여 제조된 실시예의 박막 저항 발열층에 비하여 약 46%나 높은 저항치를 나타낸다. 실시예에 따른 박막 저항 발열층이 낮은 저항치를 가지는 것은, 1) 압출방향과 링 블레이딩 가공 방향이 동일하고, 2) 연삭 공정은 경화 공정 후에 수행되지만 링 블레이딩 공정은 경화 공정 전에 수행되므로 경화를 위한 가류 전에 폴리머 층(531)을 일부 제거하기 때문에 압출 시에 폴리머 층(531) 내부에 형성된 탄소나노튜브의 배향에 손상을 덜 주어 폴리머 층(531) 내부의 전도성 네트워크가 잘 유지되기 때문인 것으로 생각된다. 연삭 공정에 의한 저항 발열층의 표면 조도의 경우 Rz 값은 링 블레이딩 공정에 의한 저항 발열층의 표면 조도의 거의 두 배정도 이다. 높은 표면 광택도나 낮은 표면 조도 또한 가류 전에 이루어지는 블레이딩 공정의 특성에 기인한다. 연삭 공정의 경우는 연삭 돌의 표면조도에 비례하여 CNT/폴리머 층의 표면 조도가 결정된다. 도 13에서 확인할 수 있는 바와 같이, 연삭 공정의 경우 가공 방향으로 깊은 골이 형성되며, 이로 인해 표면 조도도 증가함을 확인할 수 있다. 연삭 돌의 표면 조도를 순차적으로 바꿈으로써 저항 발열층의 표면 조도의 향상을 도모할 수도 있으나, 전도성 네트워크의 손상은 링 블레이딩 공정에 비해 상대적으로 클 수 밖에 없을 것으로 예상된다.
압출 공정(610), 링 블레이딩 공정(620), 및 경화 공정(630)에 의하여 상술한 실시예에 따른 가열 부재(310)를 형성하고, 저항 발열층(312)의 외주에 두께 약 30㎛의 PFA 이형층(314)를 형성한다. 저항 발열층(312)의 축방향 및 원주 방향의 두께 균일도는 24, 35, 40, 51, 62㎛으로 제조한다. 전류 공급을 위하여 저항 발열층(312)의 축방향의 양단부에 두께 약 45㎛, 길이 약 15.5mm의 니켈 전극을 형성한다.
정착장치에서 가열 부재(310)의 축방향의 전 영역에 걸쳐 균일한 정착성을 확보하기 위하여는 축방향과 원주방향의 발열 균일도, 즉 축방향과 원주방향으로 최고 온도와 최저 온도의 차이가 약 10℃ 이하일 필요가 있다. 상술한 공정에 의하여 제조된 가열 부재(310)에 전류를 인가하고, 축방향의 온도 균일도를 시험한 결과가 도 14에 도시되어 있다. 도 14를 참조하면, 두께 균일도가 약 24㎛ 정도일 때에 가열 부재(310)의 축방향에 걸쳐 온도 차이가 약 10℃ 이내이나, 두께 균일도가 약 30㎛을 넘어서면서 축방향의 온도 차이가 10℃를 넘어감을 알 수 있다. 원주방향의 온도 균일도를 시험한 결과가 도 15에 도시되어 있다. 도 15를 참조하면, 두께 균일도가 약 24㎛ 정도일 때에 가열 부재(310)의 원주방향에 걸쳐 온도 차이가 약 8.3℃ 정도이나, 두께 균일도가 약 30㎛을 넘어서면서 원주방향의 온도 차이가 10℃를 넘어감을 알 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 저항 발열층(312)와 이형층(314) 사이에 중간층(313)이 더 마련된다. 중간층(313)을 형성하는 폴리머로서는 저항 발열층(312)을 형성하는 폴리머와 동일한 계열의 폴리머가 채용될 수 있다. 동일 계열의 폴리머끼리의 접착력은 다른 계열의 폴리머끼리의 접착력보다 크므로, 중간층(313)과 저항 발열층(312)과의 접착력을 향상시킬 수 있다. 중간층(313)은 실리콘계 폴리머와 불소계 폴리머 중 적어도 하나로 된 폴리머층일 수 있으며, 이들 폴리머의 혼합체 또는 복합체일 수 있다. 불소계 폴리머는 예를 들어, 폴리퍼플루오로에테르(polyperfluoroethers), 불화폴리에테르(fluorinated polyethers), 불화폴리이미드(fluorinated polyimodes), 불화폴리에테르케톤(PEEK: flurinated polyetherketones), 불화폴리아미드(fluorinated polyamides), 불화폴리에스테르(fluorinated polyesters) 등일 수 있다.
중간층(313)은 실질적으로 전기 비전도성 층일 수 있다. 즉, 중간층(313)은 전기 전도성 필러가 포함되지 않은 층일 수 있다. 다만, 중간층(313)에 미량의 전기 전도성 필러는 의도적으로 또는 제조 과정에서 비의도적으로 포함될 수는 있으나, 그 함량은 5 중량부 이내일 수 있다.
예를 들어, 저항 발열층(312)을 경화시키는 공정을 수행하기 전에 저항 발열층(312)의 외표면에 중간층(313)을 형성하고, 그 후에 저항 발열층(312)과 중간층(313)을 함께 경화시킴으로써 접착강도를 더욱 향상시킬 수 있다. 물론, 중간층(313)을 형성하는 과정에서 저항 발열층(312)의 손상을 방지하기 위하여 저항 발열층(312)을 반경화시킨 후에 중간층(313)을 형성할 수도 있다. 이에 의하여 저항 발열층(312)과 중간층(313)의 접착 강도를 강화시킬 수 있다.
그런 후에 프라이머를 도포한 이형층(314)을 중간층(313)의 외표면에 접합시킬 수 있다. 중간층(313)에는 전기 전도성 필러가 없거나 또는 그 양이 매우 적으므로 중간층(313)과 이형층(314) 사이에는 매끄럽고 높은 접착강도를 가진 계면이 형성될 수 있다. 이에 의하여, 중간층(313)과 이형층(314)과의 접착 강도를 강화시킬 수 있다.
중간층(313)은 탄성을 가진 폴리머층이므로, 저항 발열층(312)과 함께 중간층(313)이 탄성층으로서의 역할을 할 수 있다. 따라서, 정착 닙을 형성하기가 용이하여 정착성을 형상시킬 수 있으며, 반복 사용에 의한 저항 발열층(312)의 피로도를 저하시켜 가열 부재(310)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
중간층(313)은 그 자체로서 가열 부재(310)의 내전압을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 내전압은 전류차단재료의 두께에 비례하여 증가되는데, 저항 발열층(312)과 이형층(314) 사이에 전기 비전도성인 중간층(313)을 마련함으로써 전류차단재료의 두께가 증가될 수 있다.
전기 비전도성인 중간층(313)은 누설전류를 차단하는 역할을 할 수 있다. 중간층(313)은 저항 발열층(312)과 중간층(313) 사이의 계면에서 발생되는 핀홀의 외측으로의 성장을 차단함으로써 누설 전류를 차단할 수 있다. 또한, 반복 사용에 의하여 이형층(314)이 파손되더라도 전기 비전도성인 중간층(313)이 저항 발열층(312)을 감싸고 있으므로 저항 발열층(312)이 외부로 노출되지 않는다. 따라서, 누설전류에 의한 감전 위험을 방지할 수 있다.
중간층(313)은 난연 등급이 UL94 기준 V2등급 이상의 폴리머로 형성될 수 있다. 난연성의 중간층(313)이 저항 발열층(312)을 감쌈으로써 정착 장치가 전체적으로 난연성을 가지는데 도움이 된다.
상술한 실시예에서는 중간층(313)을 저항 발열층(312)과 동일한 계열의 폴리머로 형성하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 중간층(313)을 이형층(314)과 동일한 계열의 폴리머로 형성할 수도 있다. 이에 의하여, 중간층(313)과 이형층(314) 사이에 강한 접착강도를 갖는 계면을 형성할 수 있으며, 중간층(313)이 저항 발열층(312)과 함께 탄성층의 역할을 함으로써 반복 사용에 의하여 저항 발열층(312)에 축적되는 피로도를 저하시킬 수 있다. 또한, 중간층(313)이 저항 발열층(312)과 이형층(314) 사이에 개재됨으로써 저항 발열층(312)과 중간층(313) 사이의 계면에서 발생되는 핀홀의 외측으로의 성장을 차단하여 이형층(314)의 파손 및 이에 의한 누설전류의 발생을 방지할 수 있다.
상술한 실시예들에서는 가열 부재가 전자사진방식 화상형성장치의 정착장치에 적용되는 경우에 대하여 설명하였다. 그러나, 가열 부재의 적용범위가 정착장치에 한정되는 것은 아니며, 전기를 이용하여 열을 발생시키는 발열원이 요구되는 다양한 장치에 적용될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10...현상기 11...감광드럼
20...용지이송벨트 30...노광기
40...전사롤러 100......인쇄유닛
300...정착 장치 301......정착 닙
310...가열 부재 311......기재
312......저항 발열층 313......중간층
314......이형층 320......가압 부재
340......닙형성부재 510......반송 코어
520......어댑터 531......폴리머 층
640... 링 블레이드

Claims (25)

  1. 압출 공정에 의하여 전기 전도성 필러가 분산된 폴리머 페이스트를 원통형 기재의 외주면에 압출하여 폴리머 층을 형성하는 단계;
    링 블레이딩 공정에 의하여 상기 폴리머 층의 외경을 균일화하여 박막 저항 발열층을 형성하는 단계;를 포함하는 박막 저항 발열층 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 두께는 100~500㎛ 인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 폴리머 층의 두께는 1mm 이하인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 원주방향 두께 오차는 30㎛ 이하인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 축방향 두께 오차는 30㎛ 이하인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 폴리머 페이스트의 전단속도 100/s에서의 점도는 500 Pa·s 이상인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 전기 전도도는 100S/m 이상인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 필러는 5 중량부 이상의 탄소 나노 튜브를 포함하는 박막 저항 발열층 형성 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 탄소 나노 튜브의 길이는 1㎛ 이상인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 표면 조도는 Rz 20㎛ 이하인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  11. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 표면 광택도는 5.0 GU 이상인 박막 저항 발열층 형성 방법.
  12. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층을 경화하는 단계;를 더 포함하는 박막 저항 발열층 형성 방법.
  13. 원통형 기재;
    상기 제1항 내지 제7항 중 어느 한 방법에 의하여 상기 기재의 외주면에 형성되는 박막 저항 발열층;을 포함하는 가열부재.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 전기 전도성 필러는 5중량부 이상의 탄소 나노 튜브를 포함하는 가열 부재.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 탄소 나노 튜브의 길이는 1㎛ 이상인 가열 부재.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 표면 조도는 Rz 20㎛ 이하인 가열 부재.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 표면 광택도는 5.0 GU 이상인 가열 부재.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 원주방향 두께 오차는 30㎛ 이하인 가열 부재.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 축방향 두께 오차는 30㎛ 이하인 가열 부재.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 축방향의 발열 균일도는 10℃ 이하인 가열 부재.
  21. 제13항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 원주방향의 발열 균일도는 10℃ 이하인 가열 부재.
  22. 제13항에 있어서,
    상기 박막 저항 발열층의 외주면에 형성되는 이형층을 더 포함하는 가열 부재.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 이형층과 상기 박막 저항 발열층 사이에 개재되며, 상기 이형층을 형성하는 폴리머와 상기 박막 저항 발열층을 형성하는 폴리머 중 적어도 하나와 동일한 계열의 폴리머를 포함하는 중간층;을 더 포함하는 가열 부재.
  24. 제13항에 기재된 가열 부재;
    상기 가열 부재와 대면되어 기록 매체를 가압 이송시키기 위한 정착닙을 형성하는 가압 부재;를 포함하는 정착 장치.
  25. 기록매체에 토너 화상을 형성하는 인쇄유닛;
    열과 압력에 의하여 상기 토너 화상을 상기 기록매체에 정착시키는 제24항에 기재된 정착 장치;를 포함하는 화상형성장치.
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US13/930,624 US9037063B2 (en) 2012-08-22 2013-06-28 Method of forming thin resistive heating layer, heating member including the thin resistive heating layer, and fusing unit including the heating member

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101820099B1 (ko) 2013-01-18 2018-01-18 에스프린팅솔루션 주식회사 저항 발열체, 이를 채용한 가열 부재, 및 정착 장치
JP6525733B2 (ja) * 2014-06-04 2019-06-05 キヤノン株式会社 定着部材とその製造方法、定着装置および電子写真画像形成装置
US10838332B2 (en) * 2016-07-21 2020-11-17 Canon Kabushiki Kaisha Image heating device
CN109407491B (zh) * 2017-08-18 2022-04-15 柯尼卡美能达株式会社 定影装置以及图像形成装置
JP7693434B2 (ja) * 2021-07-28 2025-06-17 キヤノン株式会社 定着ベルトおよび定着装置
JP2023064896A (ja) * 2021-10-27 2023-05-12 ヒューレット－パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． ポリイミド樹脂及びグラファイトを用いた抵抗発熱体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2692915B2 (ja) 1988-12-20 1997-12-17 昭和電線電纜株式会社 ゴム被覆ローラの製造方法
JP2006218844A (ja) 2004-05-27 2006-08-24 Fuji Xerox Co Ltd 無端ベルトの製造方法
JP2009109998A (ja) 2007-10-12 2009-05-21 Ist Corp 発熱定着ロールおよび画像定着装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4177376A (en) * 1974-09-27 1979-12-04 Raychem Corporation Layered self-regulating heating article
JPS5380466A (en) * 1976-12-25 1978-07-15 Daikin Ind Ltd Method of production of extruded form of tetrafluoroethylene resin paste
US4820904A (en) * 1987-11-02 1989-04-11 Eastman Kodak Company Electrical contacting device for fusing roller
JP2954504B2 (ja) * 1995-06-15 1999-09-27 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 加熱ローラの製造方法および製造装置
EP0811892A4 (en) * 1995-12-25 1999-11-17 Nippon Petrochemicals Co Ltd LAMINATE STRUCTURE FOR HEATING OPERATION
US5837340A (en) * 1996-08-30 1998-11-17 Xerox Corporation Instant on fuser system members
KR100365692B1 (ko) * 2000-02-24 2002-12-26 삼성전자 주식회사 토너 화상 정착을 위한 직접 가열 롤러 및 그 제조 방법
EP1786858A4 (en) 2004-08-31 2009-09-16 Hyperion Catalysis Int CONDUCTIVE THERMODURCIS BY EXTRUSION
JP2009211003A (ja) 2008-03-06 2009-09-17 Canon Chemicals Inc 導電性ローラ、導電性ローラの製造方法、プロセスカートリッジ及び電子写真装置
US8173337B2 (en) 2009-01-28 2012-05-08 Xerox Corporation Fuser material composition comprising of a polymer matrix with the addition of graphene-containing particles
US8211535B2 (en) 2010-06-07 2012-07-03 Xerox Corporation Nano-fibrils in a fuser member
KR101850277B1 (ko) * 2012-03-23 2018-04-20 에스프린팅솔루션 주식회사 가열 부재 및 이를 채용한 정착 장치
EP2680087B1 (en) * 2012-05-08 2014-11-19 Samsung Electronics Co., Ltd Heating member and fusing apparatus including the same
KR101850271B1 (ko) * 2012-11-06 2018-04-19 에스프린팅솔루션 주식회사 가열 부재 및 이를 채용한 정착 장치
KR102008312B1 (ko) * 2013-03-26 2019-10-21 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 정착 장치 및 이를 채용한 전자사진방식 화상형성장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2692915B2 (ja) 1988-12-20 1997-12-17 昭和電線電纜株式会社 ゴム被覆ローラの製造方法
JP2006218844A (ja) 2004-05-27 2006-08-24 Fuji Xerox Co Ltd 無端ベルトの製造方法
JP2009109998A (ja) 2007-10-12 2009-05-21 Ist Corp 発熱定着ロールおよび画像定着装置

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Publication number Publication date
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