KR101803165B1

KR101803165B1 - 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101803165B1
Application number: KR1020157031096A
Authority: KR
Inventors: 미치야 고히키
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2013-03-29
Filing date: 2014-03-31
Publication date: 2017-11-29
Anticipated expiration: 2034-03-31
Also published as: CN105142897B; CN105142897A; TW201446488A; KR20150135523A; TWI526299B; WO2014157728A1

Abstract

극박 구리층의 레이저 구멍 형성성이 양호하고, 고밀도 집적 회로 기판의 제조에 적합한 캐리어 부착 동박을 제공한다. 캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz 가 1.40 ㎛ 이상 4.05 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.

Description

캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법{COPPER FOIL WITH CARRIER, PRINTED CIRCUIT BOARD, COPPER CLAD LAMINATED SHEET, ELECTRONIC DEVICE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION METHOD}

본 발명은, 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

프린트 배선판은 동박에 절연 기판을 접착시켜 구리 피복 적층판으로 한 후에, 에칭에 의해 동박 면에 도체 패턴을 형성한다는 공정을 거쳐 제조되는 것이 일반적이다. 최근의 전자 기기의 소형화, 고성능화 요구의 증대에 수반하여 탑재 부품의 고밀도 실장화나 신호의 고주파화가 진전되어, 프린트 배선판에 대해 도체 패턴의 미세화 (파인 피치화) 나 고주파 대응 등이 요구되고 있다.

파인 피치화에 대응하여, 최근에는 두께 9 ㎛ 이하, 나아가서는 두께 5 ㎛ 이하의 동박이 요구되고 있지만, 이와 같은 극박의 동박은 기계적 강도가 낮아 프린트 배선판의 제조시에 깨지거나, 주름이 발생하거나 하기 쉽기 때문에, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 이것에 박리층을 개재하여 극박 구리층을 전착시킨 캐리어 부착 동박이 등장하고 있다. 극박 구리층의 표면을 절연 기판에 첩합 (貼合) 하여 열 압착 후, 캐리어는 박리층을 개재하여 박리 제거된다. 노출된 극박 구리층 상에 레지스트로 회로 패턴을 형성한 후에, 소정의 회로가 형성된다.

여기서, 수지와의 접착면이 되는 캐리어 부착 동박의 극박 구리층의 표면에 대해서는, 주로, 극박 구리층과 수지 기재의 박리 강도가 충분한 것, 그리고 그 박리 강도가 고온 가열, 습식 처리, 납땜, 약품 처리 등의 후에도 충분히 유지되고 있을 것이 요구된다. 극박 구리층과 수지 기재 사이의 박리 강도를 높이는 방법으로는, 일반적으로, 표면의 프로파일 (요철, 거칠기) 을 크게 한 극박 구리층 상에 다량의 조화 (粗化) 입자를 부착시키는 방법이 대표적이다.

그러나, 프린트 배선판 중에서도 특히 미세한 회로 패턴을 형성할 필요가 있는 반도체 패키지 기판에, 이와 같은 프로파일 (요철, 거칠기) 이 큰 극박 구리층을 사용하면, 회로 에칭시에 불필요한 구리 입자가 남아 버려, 회로 패턴 사이의 절연 불량 등의 문제가 발생한다.

이 때문에, WO2004/005588호 (특허문헌 1) 에서는, 반도체 패키지 기판을 비롯한 미세 회로 용도의 캐리어 부착 동박으로서, 극박 구리층의 표면에 조화 처리를 실시하지 않는 캐리어 부착 동박을 사용하는 것이 시도되고 있다. 이와 같은 조화 처리를 실시하지 않는 극박 구리층과 수지의 밀착성 (박리 강도) 은, 그 낮은 프로파일 (요철, 조도, 거칠기) 의 영향으로 일반적인 프린트 배선판용 동박과 비교하면, 저하되는 경향이 있다. 그 때문에, 캐리어 부착 동박에 대해 추가적인 개선이 요구되고 있다.

그래서, 일본 공개특허공보 2007-007937호 (특허문헌 2) 및 일본 공개특허공보 2010-006071호 (특허문헌 3) 에서는, 캐리어 부착 극박 동박의 폴리이미드계 수지 기판과 접촉 (접착) 하는 면에, Ni 층 또는/및 Ni 합금층을 형성하는 것, 크로메이트층을 형성하는 것, Cr 층 또는/및 Cr 합금층을 형성하는 것, Ni 층과 크로메이트층을 형성하는 것, Ni 층과 Cr 층을 형성하는 것이 기재되어 있다. 이들 표면 처리층을 형성함으로써, 폴리이미드계 수지 기판과 캐리어 부착 극박 동박의 밀착 강도를 조화 처리없이, 또는 조화 처리의 정도를 저감 (미세화) 하면서 원하는 접착 강도를 얻고 있다. 또한, 실란 커플링제로 표면 처리하거나, 방청 처리를 실시하거나 하는 것도 기재되어 있다.

WO2004/005588호 일본 공개특허공보 2007-007937호 일본 공개특허공보 2010-006071호 일본 특허공보 제3261119호

캐리어 부착 동박의 개발에 있어서는, 지금까지 극박 구리층과 수지 기재의 박리 강도를 확보하는 것에 중점이 놓여 있었다. 그 때문에, 프린트 배선판의 고밀도 실장화에 적합한 캐리어 부착 동박에 관해서는 아직 충분한 검토가 이루어져 있지 않아, 여전히 개선의 여지가 남아 있다.

프린트 배선판의 집적 회로 밀도를 상승시키기 위해서는, 레이저 구멍을 형성하고, 당해 구멍을 통해서 내층과 외층을 접속시키는 방법이 일반적이다. 또, 협 (狹) 피치화에 수반하는 미세 회로 형성 방법은, 배선 회로를 극박 구리층 상에 형성한 후에, 극박 구리층을 황산-과산화수소계의 에천트로 에칭 제거하는 수법 (MSAP：Modified-Semi-Additive-Process) 이 이용되기 때문에, 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성은, 고밀도 집적 회로 기판을 제조하는 데에 있어서 중요한 항목이다. 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성은, 구멍 직경 정밀도 그리고 레이저 출력 등의 제조건에 관련되기 때문에 집적 회로의 설계 및 생산성에 크게 영향을 미친다. 일본 특허공보 제3261119호 (특허문헌 4) 에는, 레이저 구멍 형성성이 양호한 구리 피복 적층판이 기재되어 있지만, 본 발명자의 검토에 의하면, 에칭성의 점에서 여전히 개선의 여지가 있다.

그래서, 본 발명은, 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성이 양호하고, 고밀도 집적 회로 기판의 제조에 적합한 캐리어 부착 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명자는 예의 연구를 거듭한 결과, 소정의 가열 처리가 이루어진 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 박리했을 때의, 극박 구리층의 박리측의 레이저 현미경으로 측정되는 표면 조도를 제어하는 것이, 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성의 향상에 매우 효과적인 것을 알아내었다.

본 발명은 일 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Sz 가 1.40 ㎛ 이상 4.05 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차가 1.30 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차가 0.01 ㎛ 이상 1.20 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Sz 가 1.60 ㎛ 이상 3.70 ㎛ 이하이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Ra 가 0.14 ㎛ 이상 0.35 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.11 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.001 ㎛ 이상 0.10 ㎛ 이하이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,

상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Rz 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하이고, 또한, 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.01 ㎛ 이상 0.48 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 높이 분포의 첨도 (尖度) Sku 가 0.50 이상 3.70 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 높이 분포의 첨도 Sku 가 1.00 이상 3.60 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 캐리어의 두께가 5 ∼ 70 ㎛ 이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 극박 구리층 표면에 조화 처리층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 철, 바나듐, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 극박 구리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 구리 피복 적층판이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 사용하여 제조한 전자 기기이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정, 상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및, 상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성이 양호하고, 고밀도 집적 회로 기판의 제조에 적합한 캐리어 부착 동박을 제공할 수 있다.

도 1 은, 실시예에 있어서의 회로 패턴의 폭 방향의 횡단면의 모식도, 및, 그 모식도를 이용한 에칭 팩터 (EF) 의 계산 방법의 개략이다.
도 2 의 A ∼ C 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 회로 도금·레지스트 제거까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 3 의 D ∼ F 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 수지 및 2 층째 캐리어 부착 동박 적층부터 레이저 구멍 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 4 의 G ∼ I 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 비아 필 형성부터 1 층째의 캐리어 박리까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 5 의 J ∼ K 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 플래시 에칭부터 범프·구리 필러 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.

＜캐리어 부착 동박＞

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어와, 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한다. 캐리어 부착 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하고, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 일 측면에 있어서, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz (표면의 10 점 높이) 가 1.40 ㎛ 이상 4.05 ㎛ 이하가 되도록 제어되고 있다. 캐리어 부착 동박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여 회로를 형성한다. 이와 같이 하여 기판을 다층 구조로 하여 프린트 배선판을 제조하고 있다. 여기서, 이와 같은 프린트 배선판의 집적 회로 밀도를 상승시키기 위해서는, 레이저 구멍을 형성하고, 당해 구멍을 통해서 내층과 외층을 접속시킨다. 이 때, 극박 구리층에 레이저 구멍을 형성하는 것이 곤란하면 당연히 문제이고, 레이저 구멍은 지나치게 커도 지나치게 작아도 여러 가지 문제를 일으키기 때문에 적당한 크기로 형성할 필요가 있다. 이와 같이, 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성은, 구멍 직경 정밀도 그리고 레이저 출력 등의 제조건에 관련되기 때문에 집적 회로의 설계 및 생산성에 크게 영향을 미치는 중요한 특성이다. 본 발명에서는, 이 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성은, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Sz 가 1.40 ㎛ 이상 4.05 ㎛ 이하로 제어함으로써 양호해지는 것을 알아내었다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz 가 1.40 ㎛ 미만이면, 극박 구리층의 표면의 조도가 부족하여 구멍 형성 가공시의 레이저의 흡수성이 나빠져, 구멍이 형성되기 어려워지고, 형성하였다고 해도 작은 구멍이 되어 버린다는 문제가 발생한다. 또, 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz 가 4.05 ㎛ 를 초과하면, 극박 구리층의 표면의 조도가 지나치게 커 구멍 형성 가공시의 레이저의 흡수성이 과잉이 되어, 구멍이 지나치게 커져 버린다는 문제가 발생한다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz 는, 1.60 ㎛ 이상 3.70 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 1.80 ㎛ 이상 3.50 ㎛ 이하가 바람직하며, 2.40 ㎛ 이상 3.70 ㎛ 이하가 보다 더 바람직하다. 또한, 상기 「220 ℃ 에서 2 시간 가열」 은, 캐리어 부착 동박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착하는 경우의 전형적인 가열 조건을 나타내고 있다.

또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차가 1.30 ㎛ 이하가 되도록 제어되고 있는 것이 바람직하다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차가 1.30 ㎛ 를 초과하면, 레이저 구멍 직경의 편차가 커지거나 (즉 표준 편차가 커진다), 에칭 팩터의 편차가 커진다 (즉 표준 편차가 커진다) 는 문제가 발생할 우려가 있다. 또, 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차는, 0.01 ㎛ 이상 1.20 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.05 ㎛ 이상 1.10 ㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하며, 0.10 ㎛ 이상 1.00 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 다른 일 측면에 있어서, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra (산술 평균 조도) 가 0.14 ㎛ 이상 0.35 ㎛ 이하가 되도록 제어되고 있다. 캐리어 부착 동박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여 회로를 형성한다. 이와 같이 하여 기판을 다층 구조로 하여 프린트 배선판을 제조하고 있다. 여기서, 이와 같은 프린트 배선판의 집적 회로 밀도를 상승시키기 위해서는, 레이저 구멍을 형성하고, 당해 구멍을 통해서 내층과 외층을 접속시킨다. 이 때, 극박 구리층에 레이저 구멍을 형성하는 것이 곤란하면 당연히 문제이고, 레이저 구멍은 지나치게 커도 지나치게 작아도 여러 가지 문제를 일으키기 때문에 적당한 크기로 형성할 필요가 있다. 이와 같이, 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성은, 구멍 직경 정밀도 그리고 레이저 출력 등의 제조건에 관련되기 때문에 집적 회로의 설계 및 생산성에 크게 영향을 미치는 중요한 특성이다. 본 발명에서는, 이 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성은, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Ra 가 0.14 ㎛ 이상 0.35 ㎛ 이하로 제어함으로써 양호해지는 것을 알아내었다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra 가 0.14 ㎛ 미만이면, 극박 구리층의 표면의 조도가 부족하여 구멍 형성 가공시의 레이저의 흡수성이 나빠져, 구멍이 형성되기 어려워지고, 형성되었다고 해도 작은 구멍이 되어 버린다는 문제가 발생한다. 또, 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra 가 0.35 ㎛ 를 초과하면, 극박 구리층의 표면의 조도가 지나치게 커 구멍 형성 가공시의 레이저의 흡수성이 과잉이 되어, 구멍이 지나치게 커져 버린다는 문제가 발생한다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra 는, 0.16 ㎛ 이상 0.32 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.18 ㎛ 이상 0.32 ㎛ 이하가 보다 바람직하며, 0.20 ㎛ 이상 0.32 ㎛ 이하가 보다 더 바람직하다. 또, 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra 는, 0.14 ㎛ 이상 0.30 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 「220 ℃ 에서 2 시간 가열」 은, 캐리어 부착 동박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착하는 경우의 전형적인 가열 조건을 나타내고 있다.

또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.11 ㎛ 이하가 되도록 제어되고 있는 것이 바람직하다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.11 ㎛ 를 초과하면, 레이저 구멍 직경의 편차가 커지거나 (즉 표준 편차가 커진다), 에칭 팩터의 편차가 커진다 (즉 표준 편차가 커진다) 는 문제가 발생할 우려가 있다. 또, 당해 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차는, 0.001 ㎛ 이상 0.10 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.003 ㎛ 이상 0.09 ㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 0.005 ㎛ 이상 0.08 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.005 ㎛ 이상 0.06 ㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 측면에 있어서, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz (10 점 평균 조도) 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하가 되도록 제어되고 있다. 캐리어 부착 동박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여 회로를 형성한다. 이와 같이 하여 기판을 다층 구조로 하여 프린트 배선판을 제조하고 있다. 여기서, 이와 같은 프린트 배선판의 집적 회로 밀도를 상승시키기 위해서는, 레이저 구멍을 형성하고, 당해 구멍을 통해서 내층과 외층을 접속시킨다. 이 때, 극박 구리층에 레이저 구멍을 형성하는 것이 곤란하면 당연히 문제이고, 레이저 구멍은 지나치게 커도 지나치게 작아도 여러 가지 문제를 일으키기 때문에 적당한 크기로 형성할 필요가 있다. 이와 같이, 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성은, 구멍 직경 정밀도 그리고 레이저 출력 등의 제조건에 관련되기 때문에 집적 회로의 설계 및 생산성에 크게 영향을 미치는 중요한 특성이다. 본 발명에서는, 이 극박 구리층의 레이저 구멍 형성성은, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Rz 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하로 제어함으로써 양호해지는 것을 알아내었다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz 가 0.62 ㎛ 미만이면, 극박 구리층의 표면의 조도가 부족하여 구멍 형성 가공시의 레이저의 흡수성이 나빠져, 구멍이 형성되기 어려워지고, 형성되었다고 해도 작은 구멍이 되어 버린다는 문제가 발생한다. 또, 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz 가 1.59 ㎛ 를 초과하면, 극박 구리층의 표면의 조도가 지나치게 커 구멍 형성 가공시의 레이저의 흡수성이 과잉이 되어, 구멍이 지나치게 커져 버린다는 문제가 발생한다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz 는, 0.70 ㎛ 이상 1.52 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.80 ㎛ 이상 1.50 ㎛ 이하가 보다 바람직하며, 0.90 ㎛ 이상 1.40 ㎛ 이하가 보다 더 바람직하다. 또, 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz 는, 1.10 ㎛ 이상 1.50 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 상기 「220 ℃ 에서 2 시간 가열」 은, 캐리어 부착 동박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착하는 경우의 전형적인 가열 조건을 나타내고 있다.

또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 이하가 되도록 제어되고 있다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 를 초과하면, 레이저 구멍 직경의 편차가 커지거나 (즉 표준 편차가 커진다), 에칭 팩터의 편차가 커진다 (즉 표준 편차가 커진다) 는 문제가 발생한다. 또, 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz 의 표준 편차는, 0.01 ㎛ 이상 0.48 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.04 ㎛ 이상 0.40 ㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 0.04 ㎛ 이상 0.35 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.05 ㎛ 이상 0.20 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 높이 분포의 첨도 Sku (쿠르토시스) 가 0.50 이상 3.70 이하로 제어되고 있는 것이 바람직하다. Sku 가 0.50 미만이면, 극박 구리층의 표면의 볼록부의 형상이 평평해지기 때문에, 구멍 형성 가공시의 레이저의 흡수성이 나빠져, 구멍이 형성되기 어려워지고, 형성되었다고 해도 작은 구멍이 되어 버린다는 문제가 발생할 우려가 있다. 또, 3.70 보다 큰 경우, 극박 구리층의 표면의 요철의 볼록부가 날카로운 형상이 되고, 레이저의 에너지가 국소적으로 흡수되어, 레이저의 조사 직경에 대해, 실제의 구멍의 크기가 커진다는 문제가 발생할 우려가 있다. 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 높이 분포의 첨도 Sku 가 1.00 이상 3.60 이하로 제어되고 있는 것이 보다 바람직하고, 1.50 이상 3.30 이하로 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하고, 1.50 이상 3.20 이하로 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하고, 1.50 이상 3.10 이하로 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하며, 1.50 이상 3.00 이하로 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하다.

＜캐리어＞

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 금속박 또는 수지 필름이며, 예를 들어 동박, 구리 합금박, 니켈박, 니켈 합금박, 철박, 철 합금박, 스테인리스박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 절연 수지 필름, 폴리이미드 필름, LCD 필름의 형태로 제공된다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 압연 동박이나 전해 동박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 동박은 황산구리 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출하여 제조되고, 압연 동박은 압연 롤에 의한 소성 가공과 열 처리를 반복하여 제조된다. 동박의 재료로는 터프 피치 구리 (JIS H3100 합금 번호 C1100) 나 무산소 구리 (JIS H3100 합금 번호 C1020 또는 JIS H3510 합금 번호 C1011) 와 같은 고순도의 구리 외에, 예를 들어 Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 콜슨계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용 가능하다. 또한, 본 명세서에 있어서 용어 「동박」 을 단독으로 사용했을 때에는 구리 합금박도 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 역할을 완수하는 데에 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되고, 예를 들어 5 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면 생산 코스트가 높아지므로 일반적으로는 35 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 8 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다. 또, 원료 코스트를 저감하는 관점에서는 캐리어의 두께는 작은 것이 바람직하다. 그 때문에, 캐리어의 두께는, 전형적으로는 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 11 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다. 또한, 캐리어의 두께가 작은 경우에는, 캐리어의 통박 (通箔) 시에 접힌 주름이 발생하기 쉽다. 접힌 주름의 발생을 방지하기 위해서, 예를 들어 캐리어 부착 동박 제조 장치의 반송 롤을 평활하게 하는 것이나, 반송 롤과, 그 다음의 반송 롤의 거리를 짧게 하는 것이 유효하다.

본 발명의 상기 서술한 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz, Ra, Rz 및 그들의 표준 편차, 및, Sku 는, 캐리어의 극박 구리층측 표면 형태를 조정함으로써 제어할 수 있다. 이하에, 본 발명의 캐리어의 제조 방법에 대하여 설명한다.

캐리어로서 전해 동박을 사용하는 경우의 제조 조건의 일례는, 이하에 나타낸다.

＜전해액 조성＞

구리：90 ∼ 110 g/ℓ

황산：90 ∼ 110 g/ℓ

염소：50 ∼ 100 ppm

레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드)：10 ∼ 30 ppm

레벨링제 2 (아민 화합물)：10 ∼ 30 ppm

상기 아민 화합물에는 이하의 화학식의 아민 화합물을 사용할 수 있다.

[화학식 1]

(상기 화학식 중, R₁ 및 R₂ 는 하이드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 1 군에서 선택되는 것이다.)

＜제조 조건＞

전류 밀도：70 ∼ 100 A/d㎡

전해액 온도：50 ∼ 60 ℃

전해액 선속：3 ∼ 5 m/sec

전해 시간：0.5 ∼ 10 분간

극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz, Ra, Rz 및 그들의 표준 편차, 및, Sku 는, 캐리어의 극박 구리층측 표면 형태를 조정함으로써 제어한다. 당해 캐리어의 극박 구리층측 표면 형태의 조정으로는, 이하의 (1) ∼ (3) 의 조정법을 들 수 있다. 또한, 표 2 와 같이, 캐리어의 극박 구리층측 표면의 형태와, 캐리어 측 극박 구리층 표면의 형태는 가까운 형태가 된다. 그 때문에, 캐리어의 극박 구리층측 표면의 형태를 조정함으로써, 원하는 캐리어측 극박 구리층 표면의 형태를 갖는 캐리어 부착 극박 동박을 얻을 수 있다.

(1) 저조도 및 고광택의 캐리어에 대해, 소프트 에칭 처리 또는 역전해 처리를 실시한다.

구체적으로는, 표면 조도 Rz 가 0.2 ㎛ ∼ 0.6 ㎛, 또는, 표면 조도 Ra 가 0.2 ㎛ ∼ 0.6 ㎛, 또는, 표면 조도 Sz 가 0.2 ㎛ ∼ 0.6 ㎛ 이고 60 도 경면 광택도가 500 ％ 이상인 캐리어에 대해, 소프트 에칭 처리 (예를 들어, 황산 5 ∼ 15 vol％, 과산화수소 0.5 ∼ 5.0 wt％ 의 수용액으로, 10 ∼ 30 ℃ 에서 0.5 ∼ 10 분간의 에칭 처리), 혹은, 역전해 처리 (광택면에 전해 연마하여 요철을 형성하는 처리) 를 실시한다.

또한, 상기 「역전해 연마」 는 전해 연마이다. 일반적으로, 전해 연마는 평활화를 목적으로 하므로, 전해 동박에 전해 연마를 실시한다고 하면, 광택면과는 반대측의 표면 (조면) 이 대상이 되는 것이 통상적인 사고방식이다. 그러나, 여기서는 광택면에 전해 연마하여 요철을 형성하므로, 통상과는 반대의 사고방식의 전해 연마 처리, 즉 역전해 연마 처리가 된다. 또한, 역전해 처리에 의한 구리의 용해량은 2 ∼ 20 g/㎡ 로 한다. 또, 역전해 연마 처리의 전류 밀도는 0.5 ∼ 50 A/d㎡ 로 한다.

(2) 샌드 블라스트로 처리한 압연 롤에 의한 압연에 의해 캐리어를 제조한다.

구체적으로는, 캐리어로서 압연 동박을 준비하고, 당해 압연 동박에 대해, 샌드 블라스트에 의해 표면을 조화한 압연 롤을 사용하여 마무리의 냉간 압연을 실시한다. 이 때, 압연 롤 조도 Ra = 0.39 ∼ 0.42 ㎛, 유막 당량 29000 ∼ 40000 으로 할 수 있다.

여기서 유막 당량은 이하의 식으로 나타낸다.

유막 당량 = {(압연유 점도 [cSt]) × (통판 속도 [mpm] ＋ 롤 주속도 [mpm])} / {(롤의 맞물림각 [rad]) × (재료의 항복 응력 [㎏/㎟])}

압연유 점도 [cSt] 는 40 ℃ 에서의 동점도이다.

유막 당량을 29000 ∼ 40000 으로 하기 위해서는, 고점도의 압연유를 사용하거나, 통판 속도를 빠르게 하거나 하는 등, 공지된 방법을 이용하면 된다.

(3) 소정의 전해 조건에 의해 캐리어를 제조한다.

구체적으로는, 황산구리 전해액 (구리 농도：80 ∼ 120 g/ℓ, 황산 농도 70 ∼ 90 g/ℓ) 을 사용하고, 첨가제로서 고농도 아교 (아교 농도：3 ∼ 10 질량 ppm) 를 사용하여, 고전류 밀도 (75 ∼ 110 A/d㎡) 또한 고선유속 (3.7 ∼ 5.0 m/sec) 조건으로 전해 동박의 캐리어를 제조한다.

＜중간층＞

캐리어의 편면 또는 양면 상에는 중간층을 형성한다. 캐리어와 중간층 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 캐리어 부착 동박이 절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 잘 박리되지 않는 한편으로, 절연 기판으로의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능해지는 구성이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 중간층은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함해도 된다. 또, 중간층은 복수의 층이어도 된다.

또, 예를 들어, 중간층은 캐리어측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층을 형성하고, 그 위에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소의 수화물 또는 산화물로 이루어지는 층을 형성함으로써 구성할 수 있다.

중간층을 편면에만 형성하는 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 중간층을 크로메이트 처리나 아연 크로메이트 처리나 도금 처리로 형성한 경우에는, 크롬이나 아연 등, 부착된 금속의 일부는 수화물이나 산화물로 이루어져 있는 경우가 있는 것으로 생각된다.

또, 예를 들어, 중간층은, 캐리어 상에, 니켈, 니켈-인 합금 또는 니켈-코발트 합금과, 크롬이 이 순서로 적층되어 구성할 수 있다. 니켈과 구리의 접착력은 크롬과 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 크롬의 계면에서 박리되게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산해 나가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 중간층에 있어서의 니켈의 부착량은 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 40000 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 4000 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 2500 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 1000 ㎍/d㎡ 미만이며, 중간층에 있어서의 크롬의 부착량은 5 ㎍/d㎡ 이상 100 ㎍/d㎡ 이하인 것이 바람직하다. 중간층을 편면에만 형성하는 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다.

＜극박 구리층＞

중간층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 중간층과 극박 구리층 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 극박 구리층은, 황산구리, 피롤린산구리, 술파민산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있으며, 일반적인 전해 동박에서 사용되고, 고전류 밀도에서의 동박 형성이 가능한 점에서 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇고, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.5 ∼ 12 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 1 ∼ 5 ㎛, 더욱 전형적으로는 1.5 ∼ 5 ㎛, 더욱 전형적으로는 2 ∼ 5 ㎛ 이다. 또한, 캐리어의 양면에 극박 구리층을 형성해도 된다.

＜조화 처리 및 그 밖의 표면 처리＞

극박 구리층의 표면에는, 예를 들어 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 위해서 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 형성해도 된다. 조화 처리는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 철, 바나듐, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성한 후, 추가로 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 2 차 입자나 3 차 입자를 형성하는 조화 처리를 실시할 수도 있다. 그 후에, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성해도 되고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 즉, 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 극박 구리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 된다. 또한, 상기 서술한 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층은 각각 복수의 층으로 형성되어도 된다 (예를 들어, 2 층 이상, 3 층 이상 등).

예를 들어, 조화 처리로서의 구리-코발트-니켈 합금 도금은, 전해 도금에 의해, 부착량이 15 ∼ 40 ㎎/d㎡ 의 구리-100 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 의 코발트-100 ∼ 1500 ㎍/d㎡ 의 니켈인 3 원계 합금층을 형성하도록 실시할 수 있다. Co 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열성이 악화되어, 에칭성이 나빠지는 경우가 있다. Co 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 발생하고, 또, 내산성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. Ni 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만이면, 내열성이 나빠지는 경우가 있다. 한편, Ni 부착량이 1500 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 에칭 잔류물이 많아지는 경우가 있다. 바람직한 Co 부착량은 1000 ∼ 2500 ㎍/d㎡ 이며, 바람직한 니켈 부착량은 500 ∼ 1200 ㎍/d㎡ 이다. 여기서, 에칭 얼룩이란, 염화구리로 에칭한 경우, Co 가 용해되지 않고 남아 버리는 것을 의미하며, 그리고 에칭 잔류물이란, 염화암모늄으로 알칼리 에칭한 경우, Ni 가 용해되지 않고 남아 버리는 것을 의미하는 것이다.

이와 같은 3 원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 일반적 욕 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다：

도금욕 조성：Cu 10 ∼ 20 g/ℓ, Co 1 ∼ 10 g/ℓ, Ni 1 ∼ 10 g/ℓ

pH：1 ∼ 4

온도：30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k：20 ∼ 30 A/d㎡

도금 시간：1 ∼ 5 초

이와 같이 하여, 캐리어와, 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어 부착 동박이 제조된다. 캐리어 부착 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하여 구리 피복 적층판으로 하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하고, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

또, 캐리어와, 캐리어 상에 중간층이 적층되고, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어 부착 동박은, 상기 극박 구리층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 상기 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 하나 이상 구비해도 된다.

또, 상기 극박 구리층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 상기 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층을 구비해도 되고, 상기 내열층, 방청층 상에 크로메이트 처리층을 구비해도 되며, 상기 크로메이트 처리층 상에 실란 커플링 처리층을 구비해도 된다.

또, 상기 캐리어 부착 동박은 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 조화 처리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 크로메이트 처리층, 혹은 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 구비해도 된다. 상기 수지층은 절연 수지층이어도 된다.

상기 수지층은 접착제여도 되고, 접착용의 반경화 상태 (B 스테이지) 의 절연 수지층이어도 된다. 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 란, 그 표면에 손가락으로 접촉해도 점착감은 없어, 그 절연 수지층을 중첩하여 보관할 수 있고, 또한 가열 처리를 받으면, 경화 반응이 일어나는 상태를 포함한다.

또 상기 수지층은 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 수지층은 열가소성 수지를 포함해도 된다. 그 종류는 각별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산 에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지 등을 포함하는 수지를 적합한 것으로서 들 수 있다.

상기 수지층은 공지된 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체 (무기 화합물 및/또는 유기 화합물을 포함하는 유전체, 금속 산화물을 포함하는 유전체 등 어떠한 유전체를 사용해도 된다), 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또, 상기 수지층은 예를 들어 국제 공개번호 WO2008/004399호, 국제 공개번호 WO2008/053878, 국제 공개번호 WO2009/084533, 일본 공개특허공보 평11-5828호, 일본 공개특허공보 평11-140281호, 일본 특허공보 제3184485호, 국제 공개번호 WO97/02728, 일본 특허공보 제3676375호, 일본 공개특허공보 2000-43188호, 일본 특허공보 제3612594호, 일본 공개특허공보 2002-179772호, 일본 공개특허공보 2002-359444호, 일본 공개특허공보 2003-304068호, 일본 특허공보 제3992225, 일본 공개특허공보 2003-249739호, 일본 특허공보 제4136509호, 일본 공개특허공보 2004-82687호, 일본 특허공보 제4025177호, 일본 공개특허공보 2004-349654호, 일본 특허공보 제4286060호, 일본 공개특허공보 2005-262506호, 일본 특허공보 제4570070호, 일본 공개특허공보 2005-53218호, 일본 특허공보 제3949676호, 일본 특허공보 제4178415호, 국제 공개번호 WO2004/005588, 일본 공개특허공보 2006-257153호, 일본 공개특허공보 2007-326923호, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허공보 제5024930호, 국제 공개번호 WO2006/028207, 일본 특허공보 제4828427호, 일본 공개특허공보 2009-67029호, 국제 공개번호 WO2006/134868, 일본 특허공보 제5046927호, 일본 공개특허공보 2009-173017호, 국제 공개번호 WO2007/105635, 일본 특허공보 제5180815호, 국제 공개번호 WO2008/114858, 국제 공개번호 WO2009/008471, 일본 공개특허공보 2011-14727호, 국제 공개번호 WO2009/001850, 국제 공개번호 WO2009/145179, 국제 공개번호 WO2011/068157, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재되어 있는 물질 (수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등) 및/또는 수지층의 형성 방법, 형성 장치를 이용하여 형성해도 된다.

이들 수지를 예를 들어 메틸에틸케톤 (MEK), 톨루엔 등의 용제에 용해하여 수지액으로 하고, 이것을 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 피막층, 혹은 상기 실란 커플링제층 상에, 예를 들어 롤 코터법 등에 의해 도포하고, 이어서 필요에 따라 가열 건조시켜 용제를 제거하여 B 스테이지 상태로 한다. 건조에는 예를 들어 열풍 건조로를 이용하면 되고, 건조 온도는 100 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 130 ∼ 200 ℃ 이면 된다.

상기 수지층을 구비한 캐리어 부착 동박 (수지가 부착된 캐리어 부착 동박) 은, 그 수지층을 기재에 중첩한 후 전체를 열 압착하여 그 수지층을 열 경화시키고, 이어서 캐리어를 박리하여 극박 구리층을 표출시키고 (당연히 표출하는 것은 그 극박 구리층의 중간층측의 표면이다), 거기에 소정의 배선 패턴을 형성한다는 양태로 사용된다.

이 수지가 부착된 캐리어 부착 동박을 사용하면, 다층 프린트 배선 기판의 제조시에 있어서의 프리프레그재의 사용 매수를 줄일 수 있다. 게다가, 수지층의 두께를 층간 절연을 확보할 수 있는 두께로 하거나, 프리프레그재를 전혀 사용하고 있지 않아도 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다. 또 이 때, 기재의 표면에 절연 수지를 언더코트하여 표면의 평활성을 더욱 개선할 수도 있다.

또한, 프리프레그재를 사용하지 않는 경우에는, 프리프레그재의 재료 코스트가 절약되고, 또 적층 공정도 간략해지므로 경제적으로 유리해지고, 게다가, 프리프레그재의 두께분만큼 제조되는 다층 프린트 배선 기판의 두께는 얇아져, 1 층의 두께가 100 ㎛ 이하인 극박의 다층 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다는 이점이 있다.

이 수지층의 두께는 0.1 ∼ 80 ㎛ 인 것이 바람직하다.

수지층의 두께가 0.1 ㎛ 보다 얇아지면, 접착력이 저하되어, 프리프레그재를 개재시키지 않고 이 수지가 부착된 캐리어 부착 동박을 내층재를 구비한 기재에 적층했을 때에, 내층재의 회로와의 사이의 층간 절연을 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

한편, 수지층의 두께를 80 ㎛ 보다 두껍게 하면, 1 회의 도포 공정으로 목적 두께의 수지층을 형성하는 것이 곤란해져, 여분의 재료비와 공정수가 들기 때문에 경제적으로 불리해진다. 나아가서는, 형성된 수지층은 그 가요성이 떨어지므로, 핸들링시에 크랙 등이 발생하기 쉬워지고, 또 내층재와의 열 압착시에 과잉인 수지 흐름이 일어나 원활한 적층이 곤란해지는 경우가 있다.

또한, 이 수지가 부착된 캐리어 부착 동박의 다른 하나의 제품 형태로는, 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 처리층, 혹은 상기 실란 커플링 처리층 상에 수지층으로 피복하고, 반경화 상태로 한 후, 이어서 캐리어를 박리하여, 캐리어가 존재하지 않는 수지가 부착된 동박의 형태로 제조하는 것도 가능하다.

또한, 프린트 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 이와 같이 전자 부품류가 탑재된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다.

또, 당해 프린트 배선판을 사용하여 전자 기기를 제조해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 회로판을 사용하여 전자 기기를 제조해도 되며, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 기판을 사용하여 전자 기기를 제조해도 된다. 이하에, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정의 예를 몇 가지 나타낸다.

본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 극박 구리층측이 절연 기판과 대향하도록 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 모디파이드 세미애디티브법, 파틀리 애디티브법 및 서브트랙티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함한다. 절연 기판은 내층 회로가 삽입된 것으로 하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 세미 애디티브법이란, 절연 기판 또는 동박 시드층 상에 얇은 무전해 도금을 실시하고, 패턴을 형성 후, 전기 도금 및 에칭을 이용하여 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층과, 상기 절연 수지 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭 등에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지의 표면에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 모디파이드 세미애디티브법이란, 절연층 상에 금속박을 적층하고, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호하고, 전해 도금에 의해 회로 형성부의 구리 두께 형성을 실시한 후, 레지스트를 제거하고, 상기 회로 형성부 이외의 금속박을 (플래시) 에칭으로 제거함으로써, 절연층 상에 회로를 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 모디파이드 세미애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층 표면에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 형성한 후에, 전해 도금에 의해 회로를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거함으로써 노출된 극박 구리층을 플래시 에칭에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

모디파이드 세미애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 파틀리 애디티브법이란, 도체층을 형성하여 이루어지는 기판, 필요에 따라 스루홀이나 비아홀용의 구멍을 뚫어 이루어지는 기판 상에 촉매핵을 부여하고, 에칭하여 도체 회로를 형성하고, 필요에 따라 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성한 후에, 상기 도체 회로 상, 스루홀이나 비아홀 등에 무전해 도금 처리에 의해 두께 형성을 실시함으로써, 프린트 배선판을 제조하는 방법을 가리킨다.

따라서, 파틀리 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 촉매핵을 부여하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대해 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여 노출된 상기 절연 기판 표면에 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 영역에 무전해 도금층을 형성하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 서브트랙티브법이란, 구리 피복 적층판 상의 동박의 불필요 부분을 에칭 등에 의해 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 서브트랙티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 구리층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층 및 상기 전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

서브트랙티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 마스크를 형성하는 공정,

마스크가 형성되어 있지 않은 상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정, 및 그 후의 디스미어 공정은 실시하지 않아도 된다.

여기서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예를 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 또한, 여기서는 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박을 예로 설명하지만, 이것에 한정되지 않고, 조화 처리층이 형성되어 있지 않은 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박을 사용해도 마찬가지로 하기의 프린트 배선판의 제조 방법을 실시할 수 있다.

먼저, 도 2-A 에 나타내는 바와 같이, 표면에 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박 (1 층째) 을 준비한다.

다음으로, 도 2-B 에 나타내는 바와 같이, 극박 구리층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 실시하여, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭 한다.

다음으로, 도 2-C 에 나타내는 바와 같이, 회로용의 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 소정 형상의 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 3-D 에 나타내는 바와 같이, 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 극박 구리층 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어 부착 동박 (2 층째) 을 극박 구리층측으로부터 접착시킨다.

다음으로, 도 3-E 에 나타내는 바와 같이, 2 층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 박리한다.

다음으로, 도 3-F 에 나타내는 바와 같이, 수지층의 소정 위치에 레이저 구멍 형성을 실시하고, 회로 도금을 노출시켜 블라인드 비아를 형성한다.

다음으로, 도 4-G 에 나타내는 바와 같이, 블라인드 비아에 구리를 매립하여 비아 필을 형성한다.

다음으로, 도 4-H 에 나타내는 바와 같이, 비아 필 상에, 상기 도 2-B 및 도 2-C 와 같이 하여 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 4-I 에 나타내는 바와 같이, 1 층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 박리한다.

다음으로, 도 5-J 에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭에 의해 양 표면의 극박 구리층을 제거하여, 수지층 내의 회로 도금의 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 5-K 에 나타내는 바와 같이, 수지층 내의 회로 도금 상에 범프를 형성하고, 당해 땜납 상에 구리 필러를 형성한다. 이와 같이 하여 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판을 제조한다.

상기 다른 캐리어 부착 동박 (2 층째) 은, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되고, 종래의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되며, 또한 통상적인 동박을 사용해도 된다. 또, 도 4-H 에 나타내는 2 층째의 회로 상에, 추가로 회로를 1 층 혹은 복수 층 형성해도 되고, 그들의 회로 형성을 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시해도 된다.

상기 서술한 바와 같은 프린트 배선판의 제조 방법에 의하면, 회로 도금이 수지층에 매립된 구성으로 되어 있기 때문에, 예를 들어 도 5-J 에 나타내는 바와 같은 플래시 에칭에 의한 극박 구리층의 제거시에, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되어, 그 형상이 유지되고, 이에 따라 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되기 때문에, 내 (耐) 마이그레이션성이 향상되고, 회로 배선의 도통이 양호하게 억제된다. 이 때문에, 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또, 도 5-J 및 도 5-K 에 나타내는 바와 같이 플래시 에칭에 의해 극박 구리층을 제거했을 때, 회로 도금의 노출면이 수지층으로부터 패인 형상이 되기 때문에, 당해 회로 도금 상에 범프가, 또한 그 위에 구리 필러가 각각 형성되기 쉬워져, 제조 효율이 향상된다.

또한, 매립 수지 (레진) 에는 공지된 수지, 프리프레그를 사용할 수 있다. 예를 들어, BT (비스말레이미드트리아진) 레진이나 BT 레진을 함침시킨 유리포인 프리프레그, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조 ABF 필름이나 ABF 를 사용할 수 있다. 또, 상기 매립 수지 (레진) 에는 본 명세서에 기재된 수지층 및/또는 수지 및/또는 프리프레그를 사용할 수 있다.

또, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은, 당해 캐리어 부착 동박의 표면에 기판 또는 수지층을 가져도 된다. 당해 기판 또는 수지층을 가짐으로써 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은 지지되어, 주름이 생기기 어려워지기 때문에, 생산성이 향상된다는 이점이 있다. 또한, 상기 기판 또는 수지층에는, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박을 지지하는 효과가 있는 것이면, 모든 기판 또는 수지층을 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 기판 또는 수지층으로서 본원 명세서에 기재된 캐리어, 프리프레그, 수지층이나 공지된 캐리어, 프리프레그, 수지층, 금속판, 금속박, 무기 화합물의 판, 무기 화합물의 박, 유기 화합물의 판, 유기 화합물의 박을 사용할 수 있다.

실시예

이하에, 본 발명의 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1 ∼ 9, 11, 12, 비교예 1 ∼ 5)

전해조 중에, 티탄제 회전 드럼과, 드럼 주위에 극간 거리를 두어 전극을 배치하였다. 다음으로, 전해조에 있어서 표 1 에 기재된 캐리어박 제조 조건으로 전해를 실시하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내고, 연속적으로 두께 18 ㎛ 의 전해 동박을 제조하여, 이것을 동박 캐리어로 하였다. 또한, 실시예 1, 2, 6, 8, 9 및 12 에 대해서는 표면 처리 후의 동박 캐리어의 두께가 각각 12 ㎛, 5 ㎛, 70 ㎛, 12 ㎛, 35 ㎛, 35 ㎛ 였다. 또, 비교예 3 에 대해서는 두께 12 ㎛ 의 동박 캐리어로 하였다. 실시예 1, 2, 6, 8, 9 및 12 에 대해서는, 동박 캐리어에 표 1 에 기재된 조건으로 표면 처리를 실시하였다. 또한, 전해 시간은 0.5 ∼ 2 분, 전해액 온도는 40 ∼ 60 ℃ 로 하였다.

여기서, 실시예 2 및 8 의 표면 처리에 대하여 설명한다. 실시예 2 및 8 에서는, 형성한 전해 동박의 석출면 (매트면 또는 M 면이라고도 한다) 측에 캐소드를 배치하고, 동박을 애노드로 하여, 직류에 의한 전해 처리를 실시함으로써, 동박의 매트면에 역전해 연마 처리를 실시하고, 구리를 실시예 2 에서는 3 ∼ 8 g/㎡, 실시예 8 에서는 8 ∼ 15 g/㎡ 용해시켰다. 또한, 역전해 연마 처리의 전류 밀도는 실시예 2 에서는 5 ∼ 15 A/d㎡, 실시예 8 에서는 16 ∼ 25 A/d㎡ 로 하였다. 동박 폭 방향의 60 도 경면 광택도는 13 ∼ 40, 동박 길이 방향의 60 도 경면 광택도는 20 ∼ 94 였다. 또한, 60 도 경면 광택도는 JIS Z8741 에 준거한 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스 미터 PG-1 을 사용하여 입사각 60 도로 측정하였다.

계속해서, 이하의 조건으로 중간층을 형성하였다.

이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 4000 ㎍/d㎡ 부착량의 Ni 층을 형성하였다.

·Ni 층

황산니켈：250 ∼ 300 g/ℓ

염화니켈：35 ∼ 45 g/ℓ

아세트산니켈：10 ∼ 20 g/ℓ

시트르산3나트륨：15 ∼ 30 g/ℓ

광택제：사카린, 부틴디올 등

도데실황산나트륨：30 ∼ 100 ppm

pH：4 ∼ 6

욕온 (浴溫)：50 ∼ 70 ℃

전류 밀도：3 ∼ 15 A/d㎡

수세 및 산세 후, 계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, Ni 층 상에 11 ㎍/d㎡ 부착량의 Cr 층을 이하의 조건으로 전해 크로메이트 처리함으로써 부착시켰다.

·전해 크로메이트 처리

액 조성：중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓ

pH：3 ∼ 4

액온：50 ∼ 60 ℃

전류 밀도：0.1 ∼ 2.6 A/d㎡

쿨롬량：0.5 ∼ 30 As/d㎡

중간층의 형성 후, 중간층 상에 두께 1 ∼ 10 ㎛ 의 극박 구리층을 이하의 조건으로 전기 도금함으로써 형성하고, 캐리어 부착 동박으로 하였다.

·극박 구리층

구리 농도：30 ∼ 120 g/ℓ

H₂SO₄ 농도：20 ∼ 120 g/ℓ

전해액 온도：20 ∼ 80 ℃

전류 밀도：10 ∼ 100 A/d㎡

또한, 실시예 2, 3 에는 극박 구리층 상에 추가로, 조화 처리층, 내열 처리층, 크로메이트층, 실란 커플링 처리층을 형성하였다.

·조화 처리

Cu：10 ∼ 20 g/ℓ

Co：1 ∼ 10 g/ℓ

Ni：1 ∼ 10 g/ℓ

pH：1 ∼ 4

온도：40 ∼ 50 ℃

전류 밀도 Dk：20 ∼ 30 A/d㎡

시간：1 ∼ 5 초

Cu 부착량：15 ∼ 40 ㎎/d㎡

Co 부착량：100 ∼ 3000 ㎍/d㎡

Ni 부착량：100 ∼ 1000 ㎍/d㎡

·내열 처리

Zn：0 ∼ 20 g/ℓ

Ni：0 ∼ 5 g/ℓ

pH：3.5

온도：40 ℃

전류 밀도 Dk：0 ∼ 1.7 A/d㎡

시간：1 초

Zn 부착량：5 ∼ 250 ㎍/d㎡

Ni 부착량：5 ∼ 300 ㎍/d㎡

·크로메이트 처리

K₂Cr₂O₇

(Na₂Cr₂O₇ 혹은 CrO₃)：2 ∼ 10 g/ℓ

NaOH 혹은 KOH：10 ∼ 50 g/ℓ

ZnO 혹은 ZnSO₄7H₂O：0.05 ∼ 10 g/ℓ

pH：7 ∼ 13

욕온：20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 0.05 ∼ 5 A/d㎡

시간：5 ∼ 30 초

Cr 부착량：10 ∼ 150 ㎍/d㎡

·실란 커플링 처리

비닐트리에톡시실란 수용액

(비닐트리에톡시실란 농도：0.1 ∼ 1.4 wt％)

pH：4 ∼ 5

시간：5 ∼ 30 초

(실시예 10)

압연 동박 (터프 피치 구리, JIS H3100 C1100) 을 준비하고, 당해 압연 동박에 대해, 샌드 블라스트에 의해 표면을 조화한 압연 롤을 사용하여 마무리의 냉간 압연을 실시하였다. 이 때, 압연 롤 조도 Ra = 0.39 ∼ 0.42 ㎛, 유막 당량 35000 으로 하였다. 이에 따라 동박 캐리어를 얻었다.

계속해서, 실시예 1 과 동일하게 하여 전해 동박의 표면 (매트면) 에 중간층 및 극박 구리층을 형성함으로써 캐리어 부착 동박을 제조하였다.

상기와 같이 하여 얻어진 실시예 및 비교예의 캐리어 부착 동박에 대해, 이하의 방법으로 각 평가를 실시하였다.

＜극박 구리층의 두께＞

제조한 캐리어 부착 동박의 극박 구리층의 두께는, FIB-SIM 을 사용하여 관찰하였다 (배율：10000 ∼ 30000 배). 극박 구리층의 단면을 관찰함으로써 30 ㎛ 간격으로 5 개 지점 측정하고, 평균값을 구하였다.

＜극박 구리층의 표면 조도＞

캐리어 부착 극박 구리층과 기재 (미츠비시 가스 화학 (주) 제조：GHPL-832NX-A) 에 대해, 220 ℃ 에서 2 시간 가열의 적층 프레스를 실시한 후, 동박 캐리어를 JIS C 6471 (1995, 또한, 동박을 박리하는 방법은, 8.1 동박의 박리 강도 8.1.1 시험 방법의 종류 (1) 방법 A (동박을 동박 제거면에 대해 90° 방향으로 박리하는 방법) 로 하였다.) 에 준거하여 박리하고, 극박 구리층을 노출시켰다. 다음으로, 이하의 순서에 의해, 극박 구리층의 노출면의 각종 조도를 측정하였다.

(1) 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도

극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz (레이저) 를, JIS B0601-1994 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 (LEXT OLS 4000) 으로 측정하였다. Rz (레이저) 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Rz (레이저) 의 10 개 지점의 평균값을 Rz (레이저) 의 값으로 하였다. 또, Rz (레이저) 에 대해 10 개 지점의 값의 표준 편차를 산출하였다.

또, 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra (레이저) 를, JIS B0601-1994 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로 측정하였다. Ra (레이저) 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Ra (레이저) 의 10 개 지점의 평균값을 Ra (레이저) 의 값으로 하였다. 또, Ra (레이저) 에 대해 10 개 지점의 값의 표준 편차를 산출하였다.

또, 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz (레이저) 를, ISO25178 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로 측정하였다. Sz (레이저) 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Sz (레이저) 의 10 개 지점의 평균값을 Sz (레이저) 의 값으로 하였다. 또, Sz (레이저) 에 대해 10 개 지점의 값의 표준 편차를 산출하였다.

또한, ISO25178 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로, 극박 구리층의 중간층측의 표면의 Sku 를 측정하였다.

(2) 극박 구리층을 형성하는 측의, 캐리어의 표면 조도

극박 구리층을 형성하는 측의, 캐리어의 표면 조도 Rz (레이저) 를, JIS B0601-1994 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 (LEXT OLS 4000) 으로 측정하였다. Rz (레이저) 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Rz (레이저) 의 10 개 지점의 평균값을 Rz (레이저) 의 값으로 하였다. 또, Rz (레이저) 에 대해 10 개 지점의 값의 표준 편차를 산출하였다.

또, 극박 구리층을 형성하는 측의, 캐리어의 표면 조도 Ra (레이저) 를 JIS B0601-1994 에 준거하여 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로 측정하였다. Ra (레이저) 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Ra (레이저) 의 10 개 지점의 평균값을 Ra (레이저) 의 값으로 하였다. 또, 10 개 지점의 Ra (레이저) 의 값의 표준 편차를 산출하였다.

또, 극박 구리층을 형성하는 측의, 캐리어의 표면 조도 Sz (레이저) 를, ISO25178 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로 측정하였다. Sz (레이저) 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Sz (레이저) 의 10 개 지점의 평균값을 Sz (레이저) 의 값으로 하였다. 또, Sz (레이저) 에 대해 10 개 지점의 값의 표준 편차를 산출하였다.

또한, ISO25178 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 OLS4000 으로, 극박 구리층을 형성하는 측의, 캐리어의 표면의 Sku 를 측정하였다.

또한, 상기 Rz, Ra 에 대해서는, 극박 구리층 및 캐리어 표면의 관찰에 있어서 평가 길이 (기준 길이) 257.9 ㎛, 컷오프값 제로의 조건으로, 캐리어가 압연 동박인 경우에는 압연 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 또는, 캐리어가 전해 동박인 경우에는 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 각각 값을 구하였다. 또, 전술한 Sz 및 Sku 에 대해서는 극박 구리층 및 캐리어 표면에 대해 평가 면적 (기준 면적) 66524 μ㎡, 컷오프값 제로의 조건으로 측정을 실시함으로써 각각 값을 구하였다. 레이저 현미경에 의한 표면의 Sz, Rz, Ra 및 Sku 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다. 또한, 실시예 1, 2, 6, 8, 9 및 12 에 대해서는 표면 처리 후의 동박 캐리어의 Sz, Ra, Rz 및 Sku 를 측정하였다.

＜레이저 구멍 형성성＞

다음으로, 극박 구리층의 미처리 표면 (극박 구리층의 중간층측 표면) 에 레이저를 하기 조건으로 1 쇼트 조사하고, 조사 후의 구멍 형상을 현미경으로 관찰하고, 계측을 실시하였다. 표에서는, 구멍 형성의 「실수 (實數)」 로서, 12 개의 지점에 구멍 형성을 시도하여 실제로 몇 개 (X) 의 구멍이 형성되었는지를 나타내고 (X/12), 또한 그 때의 구멍이 형성된 「비율」 (％) 을 나타내고 있다. 또, 표에는, 이 때 생긴 구멍의 평균 직경, 생긴 구멍의 직경의 표준 편차 및 평균 직경/빔 직경에 대해서도 나타낸다. 또한, 구멍의 직경은, 구멍을 둘러싸는 최소 원의 직경으로 하였다.

·가스종：CO₂

·동박 개구 직경 (목표)：80 ㎛ 직경

·빔 형상：탑햇

·출력：2.40 W/10 ㎲

·펄스 폭：33 ㎲

·쇼트 수：1 쇼트

·구멍 형성 수：12 구멍/에어리어

＜에칭성＞

캐리어 부착 동박을 폴리이미드 기판에 첩부 (貼付) 하여 220 ℃ 에서 2 시간 가열 압착하고, 그 후, 극박 구리층을 캐리어로부터 박리하였다. 계속해서, 폴리이미드 기판 상의 극박 구리층 표면에, 감광성 레지스트를 도포한 후, 노광 공정에 의해 50 개의 L/S = 5 ㎛ /5 ㎛ 폭의 회로를 인쇄하고, 구리층의 불필요 부분을 제거하는 에칭 처리를 이하의 스프레이 에칭 조건으로 실시하였다.

(스프레이 에칭 조건)

에칭액：염화제2철 수용액 (보메도：40 도)

액온：60 ℃

스프레이압：2.0 ㎫

에칭을 계속하고, 회로 탑 폭이 4 ㎛ 가 될 때까지의 시간을 측정하고, 또한 그 때의 회로 보텀 폭 (저변 X 의 길이) 및 에칭 팩터를 평가하였다. 에칭 팩터는, 끝이 퍼지도록 에칭된 경우 (늘어짐이 발생한 경우), 회로가 수직으로 에칭되었다고 가정했을 경우의, 동박 상면으로부터의 수선과 수지 기판의 교점으로부터의 늘어짐의 길이의 거리를 a 로 한 경우에 있어서, 이 a 와 동박의 두께 b 의 비：b/a 를 나타내는 것이며, 이 수치가 클수록 경사각은 커져, 에칭 잔류물이 남지 않고, 늘어짐이 작아지는 것을 의미한다. 도 1 에, 회로 패턴의 폭 방향의 횡단면의 모식도와, 그 모식도를 이용한 에칭 팩터의 계산 방법의 개략을 나타낸다. 이 X 는 회로 상방으로부터의 SEM 관찰에 의해 측정하고, 에칭 팩터 (EF = b/a) 를 산출하였다. 또한, a = (X (㎛) － 4 (㎛))/2 로 계산하였다. 에칭 팩터는 회로 중의 12 점을 측정하고, 평균값을 취한 것을 나타낸다. 이에 따라, 에칭성의 좋고 나쁨을 간단하게 판정할 수 있다. 또, 12 점의 에칭 팩터의 표준 편차도 산출함으로써, 에칭에 의해 형성한 회로의 직선성의 좋고 나쁨을 판정할 수 있다.

본 발명에서는, 에칭 팩터가 4 이상을 에칭성：○, 2.5 이상 4 미만을 에칭성：△, 2.5 미만 혹은 산출 불가 또는 회로 형성 불가를 에칭성：×, 박리 불가를 에칭성：－ 라고 평가하였다. 또, 에칭 팩터의 표준 편차는 작을수록 회로의 직선성이 양호하다고 말할 수 있다. 에칭 팩터의 표준 편차가 0.8 미만을 직선성：○, 0.8 ∼ 1.2 미만을 직선성：△, 1.2 이상을 직선성：× 라고 판단하였다.

시험 조건 및 시험 결과를 표 1 ∼ 3 에 나타낸다.

(평가 결과)

실시예 1 ∼ 12 는, 모두 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz (레이저) 가 1.40 ㎛ 이상 4.05 ㎛ 이하였기 때문에, 레이저 구멍 형성성 및 에칭성이 양호하였다.

비교예 1, 5 는, 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz (레이저) 가 모두 1.40 ㎛ 미만이었기 때문에, 레이저 구멍 형성성이 불량이었다.

비교예 2 ∼ 4 는, 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Sz (레이저) 가 모두 4.05 ㎛ 를 초과하였기 때문에, 에칭성이 불량이었다.

또, 실시예 1 ∼ 12 는, 모두 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra (레이저) 가 0.14 ㎛ 이상 0.35 ㎛ 이하였기 때문에, 레이저 구멍 형성성 및 에칭성이 양호하였다.

비교예 1, 5 는, 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra (레이저) 가 모두 0.14 ㎛ 미만이었기 때문에, 레이저 구멍 형성성이 불량이었다.

비교예 2 ∼ 4 는, 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Ra (레이저) 가 모두 0.35 ㎛ 를 초과하였기 때문에, 에칭성이 불량이었다.

또, 실시예 1 ∼ 12 는, 모두 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz (레이저) 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하이고, 또한, 표면 조도 Rz (레이저) 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 이하였기 때문에, 레이저 구멍 형성성 및 에칭성이 양호하였다.

비교예 1, 5 는, 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz (레이저) 가 모두 0.62 ㎛ 미만이었기 때문에, 레이저 구멍 형성성이 불량이었다.

비교예 2 ∼ 4 는, 극박 구리층의 중간층측의 표면 조도 Rz (레이저) 가 모두 1.59 ㎛ 를 초과하였기 때문에, 에칭성이 불량이었다.

Claims

캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 ISO25178 에 준거하여 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 1 개소의 평가 면적을 66524 μ㎡ 로 한 경우의 10 개소에 있어서의 평균 표면 조도 Sz 가 1.40 ㎛ 이상 4.05 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 1 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Ra 가 0.14 ㎛ 이상 0.35 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 JIS B0601-1774 에 준거하여 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 1 개소의 평가 길이를 257.9 ㎛ 로 한 경우의 10 개소에 있어서의 평균 TD 표면 조도 Ra 가 0.14 ㎛ 이상 0.35 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 1 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Rz 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하이고, 또한, 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 2 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Rz 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하이고, 또한, 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 3 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Rz 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하이고, 또한, 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 JIS B0601-1994 에 준거하여 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 1 개소의 평가 길이를 257.9 ㎛ 로 한 경우의 10 개소에 있어서의 평균 TD 표면 조도 Rz 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하이고, 또한, 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차가 1.30 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 8 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차가 0.01 ㎛ 이상 1.20 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Sz 가 1.60 ㎛ 이상 3.70 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.11 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 8 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.11 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 11 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.001 ㎛ 이상 0.10 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.01 ㎛ 이상 0.48 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 높이 분포의 첨도 (尖度) Sku 가 0.50 이상 3.70 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 11 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 높이 분포의 첨도 Sku 가 0.50 이상 3.70 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 12 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 높이 분포의 첨도 Sku 가 0.50 이상 3.70 이하인, 캐리어 부착 동박.
제 15 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 높이 분포의 첨도 Sku 가 1.00 이상 3.60 이하인, 캐리어 부착 동박.
캐리어와, 중간층과, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 ISO25178 에 준거하여 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 1 개소의 평가 면적을 66524 μ㎡ 로 한 경우의 10 개소에 있어서의 평균 표면 조도 Sz 가 1.40 ㎛ 이상 4.05 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 JIS B0601-1774 에 준거하여 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 1 개소의 평가 길이를 257.9 ㎛ 로 한 경우의 10 개소에 있어서의 평균 TD 표면 조도 Ra 가 0.14 ㎛ 이상 0.35 ㎛ 이하라는 규정;
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 JIS B0601-1994 에 준거하여 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 1 개소의 평가 길이를 257.9 ㎛ 로 한 경우의 10 개소에 있어서의 평균 TD 표면 조도 Rz 가 0.62 ㎛ 이상 1.59 ㎛ 이하이고, 또한, 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.51 ㎛ 이하라는 규정;
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차가 1.30 ㎛ 이하라는 규정;
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Sz 의 표준 편차가 0.01 ㎛ 이상 1.20 ㎛ 이하라는 규정;
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Sz 가 1.60 ㎛ 이상 3.70 ㎛ 이하라는 규정;
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.11 ㎛ 이하라는 규정;
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Ra 의 표준 편차가 0.001 ㎛ 이상 0.10 ㎛ 이하라는 규정;
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 조도 Rz 의 표준 편차가 0.01 ㎛ 이상 0.48 ㎛ 이하라는 규정;
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 높이 분포의 첨도 Sku 가 0.50 이상 3.70 이하라는 규정; 및
상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 2 시간 가열한 후, JIS C 6471 에 준거하여 상기 극박 구리층을 박리했을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층 측의 표면 높이 분포의 첨도 Sku 가 1.00 이상 3.60 이하라는 규정
중 하나 이상의 규정을 만족하는, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어의 두께가 5 ∼ 70 ㎛ 인, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면에 조화 (粗化) 처리층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
제 21 항에 있어서,
상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 철, 바나듐, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층인, 캐리어 부착 동박.
제 21 항에 있어서,
상기 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
제 21 항에 있어서,
상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
제 23 항에 있어서,
상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
제 24 항에 있어서,
상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 7 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한, 프린트 배선판.
제 1 항 내지 제 7 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한, 구리 피복 적층판.
제 29 항에 기재된 프린트 배선판을 사용하여 제조한, 전자 기기.
제 1 항 내지 제 7 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,
그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 7 항, 및 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층 측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층 측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및,
상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층 측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정
을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.