[go: up one dir, main page]

KR101600703B1 - jig device for epoxy into - Google Patents

jig device for epoxy into Download PDF

Info

Publication number
KR101600703B1
KR101600703B1 KR1020140121779A KR20140121779A KR101600703B1 KR 101600703 B1 KR101600703 B1 KR 101600703B1 KR 1020140121779 A KR1020140121779 A KR 1020140121779A KR 20140121779 A KR20140121779 A KR 20140121779A KR 101600703 B1 KR101600703 B1 KR 101600703B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fixing
plate
filled
jig
support plates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020140121779A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이규순
Original Assignee
이규순
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이규순 filed Critical 이규순
Priority to KR1020140121779A priority Critical patent/KR101600703B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101600703B1 publication Critical patent/KR101600703B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 에폭시 충진용 지그체가 개시되는 것으로, 볼트고정구멍(11)과 끼움구멍(12)이 각각 구비되는 고정판(10)과; 상기 고정판(10)의 상단 양측에 각각 돌출되고 상기 고정판(10)의 볼트고정구멍(11)에 체결되는 볼트(21)에 의해 체결고정되며 상단에 복수개의 고정핀(22)들이 대응되도록 각각 돌출되는 2개의 받침판(20)과; 상기 2개의 받침판(20) 사이에 위치되도록 상기 고정판(10)의 상면에 안착되고 상기 끼움구멍(12)에 끼워지는 끼움돌부(31)가 하단에 구비되며 복수개의 인입홀(32)들이 균등간격으로 정렬 구비되는 케이스정렬판(30)과; 상기 2개의 받침판(20)에 서로 대응되게 구비되는 고정핀(22)에 각각 끼워지는 고정핀결합구멍(41)이 하단 양측에 각각 구비되고 이 하단 양측에 각각 구비되는 고정핀결합구멍(41)이 상기 서로 대응되는 고정핀(22)에 끼워지는 것에 의해 상기 2개의 받침판(20)의 상단에 안착되며 충진피대상물(P)이 끼워져 거치되는 복수개의 충진피대상물거치구멍(42)이 관통되는 정렬지그(40)로 구비되어 이루어진다.The present invention discloses a jig for epoxy filling, comprising: a fixing plate (10) having a bolt fixing hole (11) and a fitting hole (12); The fixing pins 10 protrude from both upper ends of the fixing plate 10 and are fastened by bolts 21 fastened to the bolt fixing holes 11 of the fixing plate 10, (20); A fitting protrusion 31 which is seated on the upper surface of the fixing plate 10 so as to be positioned between the two support plates 20 and which is inserted into the fitting hole 12 is provided at the lower end and a plurality of inlet holes 32 are formed at equal intervals A case alignment plate 30 arranged to be aligned with the case alignment plate 30; Fixing pin engagement holes 41 respectively fitted to the fixing pins 22 corresponding to the two support plates 20 are provided on both sides of the lower end and fixed pin engagement holes 41 provided on both sides of the lower ends, A plurality of objects to be filled 42 to be filled with the object P to be filled are inserted into the upper ends of the two receiving plates 20 by being fitted to the corresponding fixing pins 22, And an alignment jig (40).

Description

에폭시 충진용 지그체{jig device for epoxy into}A jig device for epoxy filling < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 에폭시 충진용 지그체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 온도센서 등의 충진피대상물에 에폭시를 충진할 때 대량의 충진피대상물을 지그에 고정하도록 하여 자동화가 가능하도록 하고 부시에 의해 충진피대상물에 관계없이 정렬판의 두께를 조절하도록 하여 정렬판 교체없이도 다양한 사이즈의 충진피대상물에 대한 에폭시 충진이 이루어지도록 한 에폭시 충진용 지그체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for epoxy filling, and more particularly, to a jig for epoxy filling, in which a large amount of an object to be filled is fixed to a jig when an epoxy is filled in an object to be filled, The present invention relates to a jig for epoxy filling, in which the thickness of an alignment plate is adjusted irrespective of an object so that epoxy filling can be performed for objects of various sizes to be filled without replacement of an alignment plate.

일반적으로, 온도센서는 냉장고나 가습기 등과 같이 습기나 수분 등이 주변에 분포되어 있는 가전제품 및 냉동시설 등과 같은 현장 등에서 열이나 온도를 감지하도록 하는 센서이다.Generally, the temperature sensor is a sensor that detects heat or temperature in a field such as a household appliance or a freezing facility where moisture or moisture is distributed around the refrigerator or a humidifier.

이러한 온도센서는 습기의 침투를 방지하고 외부의 충격으로부터 센서를 보호하기 위하여 소자를 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 합성수지로 연속 사출하여 제작하는 플라스틱 사출방법과, 소자와 전선부위를 함께 실리콘으로 1차 코팅처리한 후 에폭시 수지를 이용하여 2∼3회 충진 처리하여 제작하는 몰팅타입이 있고, 구리 또는 스텐레스스틸 등의 고가의 케이스 내부에 소자를 삽입하고 하우징 내부에 에폭시수지를 충진하는 케이스 타입이 있다.In order to prevent penetration of moisture and to protect the sensor from external impact, the temperature sensor is made of synthetic resin such as polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polybutylene terephthalate , A molding method in which a device and a wire portion are firstly coated with silicon first and then filled with epoxy resin 2-3 times, and a molding method such as copper or stainless steel There is a case type which inserts the device into the expensive case and fills the epoxy resin inside the housing.

이중 에폭시 수지를 충진하는 방법의 경우, 온도센서가 유동되지 않도록 하기 위해 온도센서를 잡아주는 지그에 온도센서를 끼운 상태에서 에폭시수지를 충진하고 있다.In the case of the double epoxy resin filling method, in order to prevent the temperature sensor from flowing, the epoxy resin is filled with the temperature sensor inserted in the jig holding the temperature sensor.

즉, 에폭시를 충진하는 방법은, 소자의 리드선에 전선을 연결하여 납땜한 후, 지그에 하네스를 고정하고 소자의 납땜부위를 실리콘으로 코팅처리하며 건조공정을 거쳐 센서칩을 도장한 후 소자를 삽입할 케이스를 지그에 장착한 다음, 케이스에 에폭시를 충진함으로써 이루어진다.That is, a method of filling the epoxy is to connect the lead wire of the device by brazing and solder, then fix the harness to the jig, coat the solder portion of the device with silicone, dry the process, This is accomplished by mounting the case to the jig and then filling the case with epoxy.

이와 같은 종래 에폭시를 충진하는 과정에서 온도센서의 유동을 방지하기 위해 온도센서를 잡아주기 위한 지그가 이미 사용되고 있으나, 이들 지그가 하나의 온도센서를 잡아주기 위한 개개별로 이루어져 있기 때문에 에폭시 충진 작업이 온도센서 하나하나 개개별로 진행되어 작업효율성은 물론 생산성이 크게 저하되는 문제점이 있다.In order to prevent the temperature sensor from flowing in the process of filling the conventional epoxy, a jig for holding the temperature sensor is already used. However, since these jigs are formed individually to hold one temperature sensor, Each of the temperature sensors is processed individually, which results in a problem that the productivity is deteriorated as well as the working efficiency.

이와 같이 온도센서 하나하나 개개별로 에폭시 충진작업이 이루어짐에 따라 에폭시 충진작업에 대한 자동화작업이 전혀 이루어지지 않고 있으며 작업시간이 늘어나게 되어 작업성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.As each temperature sensor is individually filled with epoxy, the automation of the epoxy filling operation is not performed at all, and the working time is increased, resulting in a problem that the workability is greatly reduced.

종래 기술을 살펴보면, 등록특허 10-1281618호인 카메라 모듈의 에폭시 수지 경화용 지그가 안출된 바 있으며, 이는 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선으로 구성된 카메라 모듈의 제조 공정 중, 카메라 하우징의 상부면에 에폭시 수지(Epoxy resin)를 디스펜싱(Dispensing)하여 하우징 커버를 접합하는 어태칭(Attaching) 공정을 수행한 후, 에폭시 수지를 경화하기 위한 카메라 모듈의 에폭시 수지 경화용 지그에 있어서, 내부에 복수의 카메라 모듈을 삽입하여 고정할 수 있는 복수의 수용부가 형성된 하단 고정부 및 하단 고정부의 상단에 결합될 때에, 복수의 수용부에 삽입된 복수의 카메라 모듈의 하우징 커버를 눌러 주는 상단 커버부를 포함하며, 하단 고정부와 상단 커버부가 결합되어 상단 커버부가 복수의 카메라 모듈의 하우징 커버를 누른 상태에서, 카메라 하우징과 하우징 커버 사이에 접합된 에폭시 수지를 경화시키도록 이루어져 있다.In the prior art, a jig for epoxy resin curing of a camera module, which is a registered trademark 10-1281618, has been proposed. In the manufacturing process of a camera module including a camera lens, a camera housing, a housing cover, and a circuit wiring, The epoxy resin curing jig of the camera module for curing the epoxy resin after performing an attaching process of bonding the housing cover by dispensing the epoxy resin onto the surface of the jig, A lower end fixing portion having a plurality of receiving portions capable of fixing and fixing a plurality of camera modules and an upper cover portion pressing the housing cover of the plurality of camera modules inserted into the plurality of receiving portions when the upper cover portion is coupled to the upper end of the lower end fixing portion And the lower end fixing part and the upper cover part are coupled to each other so that the upper cover part presses the housing cover of the plurality of camera modules In the state, it is made so as to cure the epoxy resin bonding between the camera housing and the housing cover.

그러나, 이러한 종래 기술은 카메라 하우징과 하우징 커버 사이의 에폭시 수지를 보다 안정적으로 경화시키도록 하는 것으로, 앞서 언급한 바와 같이 온도센서 등의 충진피대상물에 대해 에폭시를 충진할 때 야기되는 문제점은 전혀 해결할 수 없는 실정이다.However, such a conventional technique makes the epoxy resin between the camera housing and the housing cover more stably cured. As mentioned above, there is no problem to be solved when filling the epoxy with respect to the object to be filled, such as the temperature sensor, It can not be done.

대한민국등록특허 10-1281618호(2013.06.27 등록)Korean Registered Patent No. 10-1281618 (Registered on June 23, 2013) 대한민국등록특허 10-0185078호(1998.12.22 등록)Korean Registered Patent No. 10-0185078 (registered on December 22, 1998)

본 발명은 하나의 지그에 복수개의 온도센서 등의 충진피대상물을 인입하여 복수개의 충진피대상물에 대한 에폭시 충진작업이 이루어지도록 하여 에폭시 충진작업에 따른 자동화가 가능하도록 함으로써 생산성 및 작업성은 물론 작업효율성을 크게 향상시킬 수 있도록 한 에폭시 충진용 지그체를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention provides an epoxy filling operation for a plurality of objects to be filled by drawing a plurality of objects such as temperature sensors to a single jig, thereby automating the epoxy filling operation. Thus, productivity and workability as well as work efficiency And an object of the present invention is to provide a jig for epoxy filling which is capable of greatly improving the strength of the epoxy resin.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명인 에폭시 충진용 지그체는, 볼트고정구멍과 끼움구멍이 각각 구비되는 고정판과; 상기 고정판의 상단 양측에 각각 돌출되고 상기 고정판의 볼트고정구멍에 체결되는 볼트에 의해 체결고정되며 상단에 복수개의 고정핀들이 대응되도록 각각 돌출되는 2개의 받침판과; 상기 2개의 받침판 사이에 위치되도록 상기 고정판의 상면에 안착되고 상기 끼움구멍에 끼워지는 끼움돌부가 하단에 구비되며 복수개의 인입홀들이 균등간격으로 정렬 구비되는 케이스정렬판과; 상기 2개의 받침판에 서로 대응되게 구비되는 고정핀에 끼워지는 고정핀결합구멍이 하단 양측에 각각 구비되고 이 하단 양측에 각각 구비되는 고정핀결합구멍이 상기 서로 대응되는 고정핀에 끼워지는 것에 의해 상기 2개의 받침판에 안착되며 복수개의 충진피대상물거치구멍이 관통되는 정렬지그로 구비되어 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided an epoxy filling jig body comprising: a fixing plate having a bolt fixing hole and a fitting hole; Two support plates protruding from both upper ends of the fixing plate and fastened by bolts fastened to the bolt fixing holes of the fixing plate and protruding from the upper ends to correspond to the plurality of fixing pins; A case alignment plate that is seated on the upper surface of the fixing plate so as to be positioned between the two support plates and has a fitting protrusion that is inserted into the fitting hole at a lower end thereof and has a plurality of inlet holes arranged at even intervals; Wherein a fixing pin fitting hole that is fitted in the fixing pin provided on the two support plates is provided on both sides of the lower end respectively and a fixing pin fitting hole provided on each of the lower ends of the fixing pin fitting hole is fitted to the fixing pins corresponding to each other, And an alignment jig which is seated on two support plates and through which a plurality of objects to be filled are inserted.

나아가, 상기 케이스정렬판의 복수개의 인입홀들에는 충진피대상물의 사이즈에 관계없이 충진피대상물의 단자부를 지지하는 부싱이 더 구비되어 이루어진다.Furthermore, the plurality of inlet holes of the case alignment plate may further include a bushing for supporting a terminal portion of the object to be filled regardless of the size of the object to be filled.

나아가, 상기 고정판에는 상기 2개의 받침판의 서로 대응되는 고정핀에 끼워져 2개의 받침판에 안착되는 정렬지그를 받쳐주는 지지대가 더 구비되어 이루어진다.Further, the fixing plate is further provided with a support for supporting the alignment jig which is fitted to the fixing pins corresponding to the two supporting plates and seated on the two supporting plates.

나아가, 상기 2개의 받침판 상면에는 이 2개의 받침판에 안착되는 정렬지그의 높낮이를 조절하는 높낮이조절판이 더 구비되되, 상기 높낮이조절판은, 상기 2개의 받침판 상단에 각각 돌출되는 고정핀에 끼워져 결합되는 결합구멍이 더 관통되어 상기 결합구멍이 상기 고정핀에 끼움결합되는 것에 의해 상기 2개의 받침판 상면에 견고하게 고정되도록 이루어진다.Further, the upper surface of the two supporting plates may further include a height adjusting plate for adjusting the height of the aligning jig that is seated on the two supporting plates. The height adjusting plate may include a fixing pin projecting from the top of the two supporting plates, The holes are further penetrated so that the engaging holes are fitted to the fixing pins, thereby firmly fixing the engaging holes to the upper surface of the two receiving plates.

본 발명은 온도센서 등의 충진피대상물이 정렬지그에 복수개 끼워진 상태로 충진피대상물의 단자부가 케이스정렬판의 인입홀들에 각각 끼워진 후 에폭시가 단자부에 충진되기 때문에 대량의 충진피대상물에 대한 에폭시 충진작업이 가능하여 에폭시 충진작업에 따른 자동화가 가능함에 따라 작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 서로 다른 사이즈를 갖는 충진피대상물의 단자부에 관계없이 부싱에 의해 견고하게 지지될 수 있어 하나의 케이스정렬판을 이용하여 다양한 사이즈의 충진피대상물에 대한 에폭시 충진작업이 가능하며, 충진피대상물에 따라 달라지는 정렬지그의 높낮이를 높낮이조절판으로 맞출 수 있어 사용성 및 편의성이 크게 향상된다.Since the terminal portions of the objects to be filled are respectively fitted into the inlet holes of the case alignment plate in a state where a plurality of objects to be filled such as temperature sensors are fitted on the alignment jig and the epoxy is filled in the terminal portions, Since the filling operation can be performed, automation according to the epoxy filling operation can be performed, and workability and productivity can be greatly improved. In addition, the bushing can be firmly supported by the bushing regardless of the terminal portions of the objects to be filled having different sizes. It is possible to perform epoxy filling work for filling objects of various sizes by using the case alignment plate of the case, and the height of the alignment jig which is changed according to the object to be filled can be adjusted to the height control plate.

도 1은 본 발명인 에폭시 충진용 지그체의 구성을 나타낸 정면 구성도이다.
도 2는 본 발명인 에폭시 충진용 지그체의 구성을 나타낸 측면 구성도이다.
도 3은 본 발명인 에폭시 충진용 지그체의 구성을 나타낸 평면 구성도이다.
도 4는 본 발명인 에폭시 충진용 지그체에 충진피대상물이 거치된 상태를 나타낸 정면 구성도이다.
도 5는 본 발명인 에폭시 충진용 지그체에 충진피대상물이 거치된 상태를 나타낸 측면 구성도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a front view showing the structure of a jig for epoxy filling according to the present invention. Fig.
2 is a side view showing the structure of a jig for epoxy filling according to the present invention.
3 is a plan view showing the structure of a jig for epoxy filling according to the present invention.
FIG. 4 is a front view showing a state in which an object to be filled is placed in an epoxy filling jig according to the present invention. FIG.
FIG. 5 is a side view showing a state in which an object to be filled is placed in an epoxy filling jig according to the present invention. FIG.

이하, 상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.Hereinafter, other objects and features of the present invention will be apparent from the following description of embodiments with reference to the accompanying drawings.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined in the present application Do not.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 에폭시 충진용 지그체를 첨부된 도면을 참고하여 좀 더 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a jig for epoxy filling according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도시된 바와 같이 본 발명인 에폭시 충진용 지그체는, 고정판(10)과 2개의 받침판(20), 케이스정렬판(30), 정렬지그(40)로 구비되어 이루어진다.As shown in the figure, the epoxy filling jig according to the present invention comprises a fixing plate 10, two support plates 20, a case alignment plate 30, and an alignment jig 40.

상기 고정판(10)은, 도시된 바와 같이 볼트고정구멍(11)과 끼움구멍(12)이 각각 관통되어 구비된다.The fixing plate 10 is provided with a bolt fixing hole 11 and a fitting hole 12, respectively, as shown in the drawing.

이 때 상기 고정판(10)은 사각형의 판형으로 이루어지는 것이 바람직하나, 형상에 대해서는 굳이 한정하지는 않는다.At this time, the fixing plate 10 preferably has a rectangular plate shape, but the shape of the fixing plate 10 is not limited.

상기 2개의 받침판(20)은, 상기 고정판(10)의 상단 양측에 각각 돌출되고 상기 고정판(10)의 볼트고정구멍(11)에 체결되는 볼트(21)에 의해 체결고정되며 상단에 복수개의 고정핀(22)들이 대응되도록 각각 돌출된다.The two foot plates 20 are fastened and fixed by bolts 21 projecting from both sides of the upper end of the fixing plate 10 and fastened to the bolt fixing holes 11 of the fixing plate 10, So that the pins 22 correspond to each other.

상기 2개의 받침판(20)은 상기 고정판(10)의 상단 양측에 각각 구비되는 것으로, 이 때 상기 2개의 받침판(20)에 각각 구비되는 고정핀(22)들은 서로에 대해 대응되게 위치된다.The two support plates 20 are respectively provided on both sides of the upper end of the fixing plate 10 and the fixing pins 22 provided on the two supporting plates 20 are positioned corresponding to each other.

상기 케이스정렬판(30)은, 상기 2개의 받침판(20) 사이에 위치되도록 상기 고정판(10)의 상면에 안착되고 상기 끼움구멍(12)에 끼워지는 끼움돌부(31)가 하단에 구비되며 복수개의 인입홀(32)들이 균등간격으로 정렬 구비되어 이루어진다.The case alignment plate 30 has a fitting protrusion 31 which is seated on the upper surface of the fixing plate 10 so as to be positioned between the two receiving plates 20 and which is fitted in the fitting hole 12, Holes 32 are arranged at equal intervals.

이 때, 상기 케이스정렬판(30)은, 상기 고정판(10)의 상면에 안착되어 상기 끼움구멍(12)에 끼움돌부(31)가 끼워지는 것에 의해 고정되기 때문에 케이스정렬판(30)이 자유롭게 고정판(10)으로부터 탈부착 가능하다.At this time, since the case alignment plate 30 is seated on the upper surface of the fixing plate 10 and is fixed by fitting the fitting protrusion 31 into the fitting hole 12, the case alignment plate 30 is free Detachable from the fixing plate 10.

상기 케이스정렬판(30)의 복수개의 인입홀(32)에는 충진피대상물(P)의 단자부(P1)가 인입되어 에폭시가 충진되는 것으로 이와 같이 케이스정렬판(30)에 복수개의 인입홀(32)이 균등한 간격으로 구비되어 있기 때문에 복수개의 온도센서 등의 충진피대상물(P)에 대한 에폭시 충진작업이 진행될 수 있어 에폭시충진작업에 따른 자동화가 가능하다.The terminal portion P1 of the object P to be filled is drawn into the plurality of inlet holes 32 of the case alignment plate 30 to fill the case alignment plate 30 with a plurality of inlet holes 32 Are provided at equal intervals, epoxy filling work can be performed on the object P to be filled with a plurality of temperature sensors or the like, and automation can be performed by the epoxy filling operation.

상기 정렬지그(40)는, 상기 2개의 받침판(20)에 서로 대응되게 구비되는 고정핀(22)에 각각 끼워지는 고정핀결합구멍(41)이 하단 양측에 각각 구비되고 이 하단 양측에 각각 구비되는 고정핀결합구멍(41)이 상기 서로 대응되는 고정핀(22)에 끼워지는 것에 의해 상기 2개의 받침판(20)의 상단에 안착되며 충진피대상물(P)이 끼워져 거치되는 복수개의 충진피대상물거치구멍(42)이 관통되어 이루어진다.The alignment jig 40 is provided with fixing pin engagement holes 41 which are respectively fitted in the fixing pins 22 corresponding to the two support plates 20 on both sides of the lower end, A plurality of objects to be filled (P), which are seated on the upper ends of the two foot plates (20) by fitting the fixing pin engagement holes (41) And the fixing hole 42 is penetrated.

상기 정렬지그(40)의 하단 양측에 각각 구비되는 고정핀결합구멍(41)들은, 상기 2개의 받침판(20)에 각각 대응되게 구비되는 고정핀(22)들에 각각 끼워지는 것으로, 예컨대 정렬지그(40)의 하단 양측에 각각 구비된 고정핀결합구멍(41) 중 어느 하나의 고정핀결합구멍(41)을 상기 2개의 받침판(20) 중 어느 하나의 고정핀(22)에 끼우고 정렬지그(40)의 하단 양측에 구비된 고정핀결합구멍(41) 중 다른 하나의 고정핀결합구멍(41)을 상기 2개의 받침판(20)의 다른 하나의 고정핀(22)에 끼우면 된다.The fixing pin engaging holes 41 provided at both sides of the lower end of the aligning jig 40 are respectively fitted to the fixing pins 22 corresponding to the two supporting plates 20, Any one of the fixing pin engaging holes 41 of the fixing pin engaging holes 41 provided on both sides of the lower end of the supporting plate 40 is inserted into one of the fixing pins 22 of the two supporting plates 20, The other fixing pin engagement hole 41 of the fixing pin engagement holes 41 provided on both sides of the lower end of the base plate 40 may be inserted into the other fixing pin 22 of the two support plates 20. [

이 때, 2개의 받침판(20)에 각각 구비되는 고정핀(22)들 중 서로 대응되는 위치에 오는 2개의 고정핀(22)에 상기 정렬지그(40)의 하단 양측에 각각 구비되는 고정핀결합구멍(41)을 끼우면 된다.At this time, two fixing pins 22 provided at positions corresponding to each other among the fixing pins 22 provided on the two support plates 20 are fixedly coupled to the fixing pins 22 provided on both sides of the lower end of the alignment jig 40, The hole 41 may be inserted.

상기 정렬지그(40)의 복수개로 구비되는 충진피대상물거치구멍(42)에는 에폭시를 충진하고자 하는 온도센서 등의 충진피대상물(P)이 각각 끼워져 거치되는 것으로, 이 때 충진피대상물거치구멍(42)에 끼워져 거치되는 충진피대상물(P)의 단자부(P1)는 상기 케이스정렬판(30)의 인입홀(32)에 끼워져 인입된다.The object to be filled P such as a temperature sensor to be filled with epoxy is inserted into the object holder hole 42 provided in the plurality of alignment jigs 40. At this time, The terminal portion P1 of the object P to be filled by being inserted into the inlet hole 32 of the case alignment plate 30 is inserted.

이에 따라, 상기 정렬지그(40)의 충진피대상물거치구멍(42)과 상기 케이스정렬판(30)의 인입홀(32)은 서로에 대해 수직방향으로 동일선상에 위치하는 것이 당연하다.Accordingly, it is a matter of course that the object fixing holes 42 of the alignment jig 40 and the inlet holes 32 of the case alignment plate 30 are located on the same line in a direction perpendicular to each other.

이와 같이 상기 정렬지그(40)의 충진피대상물거치구멍(42)과 상기 케이스정렬판(30)의 인입홀(32)은 서로에 대해 수직방향으로 동일선상에 위치하도록 하기위해 상기 고정판(10)의 상단에는 상기 2개의 받침판(20)이 고정판(10)의 상단에 올려질 때 2개의 받침판(20)의 위치가 서로에 대해 대응되게 위치되도록 하는 스토퍼(13)가 더 돌출되어 이루어진다.The fixing jig 40 may be fixed to the fixing plate 10 so that the charging object fixing hole 42 of the aligning jig 40 and the inlet hole 32 of the case aligning plate 30 are aligned in a direction perpendicular to each other. A stopper 13 protruding from the upper end of the support plate 20 so that the two support plates 20 are positioned relative to each other when the two support plates 20 are mounted on the upper end of the fixing plate 10.

이에 따라, 상기 2개의 받침판(20)은 상기 스토퍼(13)에 의해 위치가 서로에 대해 대응되게 위치되고, 상기 정렬지그(40)는 상기 고정핀(22)에 끼워짐으로써 위치가 고정되며, 상기 케이스정렬판(30)의 끼움돌부(31)는 상기 고정판(10)의 끼움구멍(12)에 끼워짐으로써 정렬지그(40)의 충진피대상물거치구멍(42)과 케이스정렬판(30)의 인입홀(32)의 위치가 서로에 대해 수직방향으로 동일선상에 위치된다.Thus, the two support plates 20 are positioned by the stopper 13 so as to correspond to each other, and the alignment jig 40 is fixed in position by being fitted to the fixing pin 22, The fitting protrusion 31 of the case aligning plate 30 is fitted into the fitting hole 12 of the fixing plate 10 so that the case fixing plate 30 and the case aligning plate 30 of the aligning jig 40, The positions of the inlet holes 32 of the first and second connecting members 32 and 33 are aligned in a line perpendicular to each other.

이와 같이 이루어진 본 발명은, 복수개의 충진피대상물(P)을 정렬지그(40)의 충진피대상물거치구멍(42)에 끼워 거치시킴으로써 에폭시 충진작업을 자동화할 수 있어 생산성 및 작업효율성이 크게 향상될 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to automate the epoxy filling operation by interposing a plurality of objects P to be filled into the object fixing holes 42 of the aligning jig 40, thereby greatly improving the productivity and work efficiency .

본 발명은 상기 케이스정렬판(30)의 복수개의 인입홀(32)들에 충진피대상물(P)의 사이즈에 관계없이 충진피대상물(P)의 단자부(P1)를 지지하는 부싱(33)이 더 구비되어 이루어진다.The bushing 33 for supporting the terminal portion P1 of the object P to be filled P is provided in the plurality of inlet holes 32 of the case alignment plate 30 irrespective of the size of the object P to be filled Respectively.

이에 따라, 각각 사이즈가 다른 충진피대상물(P)들의 사이즈에 맞도록 부싱(33)을 상기 인입홀(32)에 인입하여 에폭시 충진작업을 할 수 있어 사이즈마다 다른 충진피대상물에 대해 에폭시 충진작업을 하기 위해 각각 서로 다른 크기의 인입홀을 갖는 각각의 케이스정렬판을 제작하여 사용하지 않아도 된다.Accordingly, the bushing 33 can be drawn into the inlet hole 32 so as to match the sizes of the objects P to be filled with the different sizes, so that the epoxy filling operation can be performed. It is not necessary to manufacture and use the case alignment plates having the inlet holes of different sizes.

상기 고정판(10)에는 상기 2개의 받침판(20)의 서로 대응되는 고정핀(22)에 끼워져 2개의 받침판(20)에 안착되는 정렬지그(40)를 받쳐주는 지지대(50)가 더 구비되어 이루어진다.The fixing plate 10 is further provided with a supporting table 50 for supporting the aligning jig 40 which is fitted in the fixing pins 22 corresponding to the two supporting plates 20 and is seated on the two supporting plates 20 .

상기 지지대(50)는, 상기 정렬지그(40)를 받쳐줄 뿐만 아니라, 상기 케이스정렬판(30)이 유동하는 것까지 방지하여 준다.The support base 50 not only supports the alignment jig 40 but also prevents the case alignment plate 30 from flowing.

또한, 본 발명은 상기 2개의 받침판(20) 상면에 이 2개의 받침판(20)에 안착되는 정렬지그(40)의 높낮이를 조절하는 높낮이조절판(60)이 더 구비되어 이루어진다.The present invention further includes a height adjustment plate 60 for adjusting the height of the alignment jig 40 that is seated on the two support plates 20 on the upper surface of the two support plates 20.

상기 높낮이조절판(60)은, 상기 2개의 받침판(20) 상단에 각각 돌출되는 고정핀(22)에 끼워져 결합되는 결합구멍(61)이 더 관통되어 상기 결합구멍(61)이 상기 고정핀(22)에 끼움결합되는 것에 의해 상기 2개의 받침판(20) 상면에 견고하게 고정되도록 이루어진다.The height adjusting plate 60 further penetrates through the engaging holes 61 that are engaged with the fixing pins 22 protruding from the upper ends of the two foot plates 20 so that the engaging holes 61 are engaged with the fixing pins 22 So as to be firmly fixed to the upper surface of the two support plates 20. [

이와 같이 높낮이조절판(60)이 더 구비됨으로써 케이스정렬판(30)의 높이 또는 정렬지그(40)의 높이에 따라 달라지는 높낮이를 조절할 수 있는 것으로, 예를 들어, 케이스정렬판(30)의 높이가 낮거나 또는 정렬지그(40)의 높이가 클 경우에는 상기 높낮이조절판(60)을 상기 2개의 받침판(20) 상단에 끼움결합하지 않고 사용하면 되고, 케이스정렬판(30)의 높이가 크거나 또는 정렬지그(40)의 높이가 낮을 경우 상기 케이스정렬판(30)을 상기 2개의 받침판(20) 상단에 끼움결합하여 충진피대상물(P)의 단자부(P1)가 케이스정렬판(30)의 인입홀(32)에 인입되도록 하면 된다.The height adjustment plate 60 is further provided to adjust the height of the case alignment plate 30 or the height of the alignment jig 40. For example, The height adjustment plate 60 may be used without being fitted to the upper ends of the two support plates 20 and the height of the case alignment plate 30 may be increased or the height of the alignment jig 40 may be increased. When the height of the alignment jig 40 is low, the case aligning plate 30 is fitted to the upper ends of the two foot plates 20 so that the terminal portion P1 of the object P to be filled P enters the case aligning plate 30 It may be pulled into the hole 32.

이 때, 도시한 바에 의하면 1개의 높낮이조절판(60)이 상기 2개의 받침판(20) 상단에 끼움결합되도록 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 물론 아니며 상기 2개의 받침판(20) 상단에 끼움결합되는 상기 높낮이조절판(60)의 개수는 필요에 따라 달라질 수 있다.In this case, although one height adjusting plate 60 is shown to be fitted to the upper ends of the two foot plates 20 according to the drawings, the present invention is not limited thereto, The number of throttle plates 60 may vary as needed.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described with reference to particular embodiments, such as specific elements, and specific embodiments and drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the above- And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention

10 : 고정판 11 : 볼트고정구멍
12 : 끼움구멍 13 : 스토퍼
20 : 받침판 21 : 볼트
22 : 고정핀 30 : 케이스정렬판
31 : 끼움돌부 32 : 인입홀
33 : 부싱 40 : 정렬지그
41 : 고정핀결합구멍 42 : 충진피대상물거치구멍
50 : 지지대 60 : 높낮이조절판
61 : 결합구멍 P : 충진피대상물
P1 : 단자부
10: Fixing plate 11: Bolt fixing hole
12: insertion hole 13: stopper
20: Base plate 21: Bolt
22: fixing pin 30: case alignment plate
31: insertion projection 32: inlet hole
33: bushing 40: alignment jig
41: fixing pin fitting hole 42: object to be filled
50: support frame 60: height control plate
61: engaging hole P: object to be filled
P1: terminal portion

Claims (5)

볼트고정구멍(11)과 끼움구멍(12)이 각각 구비되는 고정판(10)과;
상기 고정판(10)의 상단 양측에 각각 돌출되고 상기 고정판(10)의 볼트고정구멍(11)에 체결되는 볼트(21)에 의해 체결고정되며 상단에 복수개의 고정핀(22)들이 대응되도록 각각 돌출되는 2개의 받침판(20)과;
상기 2개의 받침판(20) 사이에 위치되도록 상기 고정판(10)의 상면에 안착되고 상기 끼움구멍(12)에 끼워지는 끼움돌부(31)가 하단에 구비되며 복수개의 인입홀(32)들이 균등간격으로 정렬 구비되는 케이스정렬판(30)과;
상기 2개의 받침판(20)에 서로 대응되게 구비되는 고정핀(22)에 각각 끼워지는 고정핀결합구멍(41)이 하단 양측에 각각 구비되고 이 하단 양측에 각각 구비되는 고정핀결합구멍(41)이 상기 서로 대응되는 고정핀(22)에 끼워지는 것에 의해 상기 2개의 받침판(20)의 상단에 안착되며 충진피대상물(P)이 끼워져 거치되는 복수개의 충진피대상물거치구멍(42)이 관통되는 정렬지그(40)를 포함하고,
상기 2개의 받침판(20) 상면에는 이 2개의 받침판(20)에 안착되는 정렬지그(40)의 높낮이를 조절하는 높낮이조절판(60)이 더 구비되되,
상기 높낮이조절판(60)은,
상기 2개의 받침판(20) 상단에 각각 돌출되는 고정핀(22)에 끼워져 결합되는 결합구멍(61)이 더 관통되어 상기 결합구멍(61)이 상기 고정핀(22)에 끼움결합되는 것에 의해 상기 2개의 받침판(20) 상면에 견고하게 고정되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 에폭시 충진용 지그체.
A fixing plate (10) having a bolt fixing hole (11) and a fitting hole (12), respectively;
The fixing pins 10 protrude from both upper ends of the fixing plate 10 and are fastened by bolts 21 fastened to the bolt fixing holes 11 of the fixing plate 10, (20);
A fitting protrusion 31 which is seated on the upper surface of the fixing plate 10 so as to be positioned between the two support plates 20 and which is fitted into the fitting hole 12 is provided at the lower end and a plurality of inlet holes 32 are formed at equal intervals A case alignment plate 30 arranged to be aligned with the case alignment plate 30;
Fixing pin engagement holes 41 respectively fitted to the fixing pins 22 corresponding to the two support plates 20 are provided on both sides of the lower end and fixed pin engagement holes 41 provided on both sides of the lower ends, A plurality of objects to be filled 42 to be filled with the object P to be filled are inserted into the upper ends of the two receiving boards 20 by being fitted to the corresponding fixing pins 22 An alignment jig (40)
The upper surface of the two support plates 20 further includes a height adjustment plate 60 for adjusting the height of the alignment jig 40 that is seated on the two support plates 20,
The height regulating plate (60)
The coupling holes 61 inserted into and engaged with the fixing pins 22 protruding from the upper ends of the two support plates 20 are further penetrated and the coupling holes 61 are fitted into the fixing pins 22, Is fixed firmly to the upper surface of the two support plates (20).
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 고정판(10)에는 상기 2개의 받침판(20)의 서로 대응되는 고정핀(22)에 끼워져 2개의 받침판(20)에 안착되는 정렬지그(40)를 받쳐주는 지지대(50)가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 에폭시 충진용 지그체.
The method according to claim 1,
The fixing plate 10 is further provided with a supporting table 50 for supporting the aligning jig 40 which is fitted to the two fixing plates 22 of the two supporting plates 20 and is seated on the two supporting plates 20 Wherein the epoxy resin has a melting point higher than the melting point of the epoxy resin.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 고정판(10)의 상단에는 상기 2개의 받침판(20)이 고정판(10)의 상단에 올려질 때 2개의 받침판(20)의 위치가 서로에 대해 대응되게 위치되도록 하는 스토퍼(13)가 더 돌출되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 에폭시 충진용 지그체.
The method according to claim 1,
A stopper 13 is provided at the upper end of the fixing plate 10 so that the positions of the two supporting plates 20 are positioned relative to each other when the two supporting plates 20 are mounted on the upper end of the fixing plate 10 Wherein said epoxy resin composition is a resin composition.
KR1020140121779A 2014-09-15 2014-09-15 jig device for epoxy into Active KR101600703B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140121779A KR101600703B1 (en) 2014-09-15 2014-09-15 jig device for epoxy into

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140121779A KR101600703B1 (en) 2014-09-15 2014-09-15 jig device for epoxy into

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101600703B1 true KR101600703B1 (en) 2016-03-07

Family

ID=55540424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140121779A Active KR101600703B1 (en) 2014-09-15 2014-09-15 jig device for epoxy into

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101600703B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180029653A (en) * 2016-09-13 2018-03-21 이규순 manufacturing method of temperature sensor
KR20200117829A (en) * 2019-04-03 2020-10-14 대광센서 주식회사 Method of manufacturing temperature sensor
KR20200117830A (en) * 2019-04-03 2020-10-14 대광센서 주식회사 Teflon coating apparatus for temperature Sensor
KR102496384B1 (en) 2022-02-17 2023-02-06 (주)에이치이브이 Temperature sensor integrated wire harness manufacturing system and method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0185078B1 (en) 1996-11-07 1999-05-15 서두칠 High pressure generator epoxy filling pallet
KR200367126Y1 (en) * 2004-07-30 2004-11-10 이재일 The device for sensor
KR20050114742A (en) * 2004-06-01 2005-12-06 디에스씨전자 주식회사 Jig for appling cap to thermistor
KR20100000608A (en) * 2008-06-25 2010-01-06 티.비텔레콤(주) Chip package assembly adopting metal cap and manufacturing method thereof
KR101281618B1 (en) 2011-04-08 2013-07-03 주식회사 엠피에스 Epoxy resin curing jig for camera module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0185078B1 (en) 1996-11-07 1999-05-15 서두칠 High pressure generator epoxy filling pallet
KR20050114742A (en) * 2004-06-01 2005-12-06 디에스씨전자 주식회사 Jig for appling cap to thermistor
KR200367126Y1 (en) * 2004-07-30 2004-11-10 이재일 The device for sensor
KR20100000608A (en) * 2008-06-25 2010-01-06 티.비텔레콤(주) Chip package assembly adopting metal cap and manufacturing method thereof
KR101281618B1 (en) 2011-04-08 2013-07-03 주식회사 엠피에스 Epoxy resin curing jig for camera module

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180029653A (en) * 2016-09-13 2018-03-21 이규순 manufacturing method of temperature sensor
KR20200117829A (en) * 2019-04-03 2020-10-14 대광센서 주식회사 Method of manufacturing temperature sensor
KR20200117830A (en) * 2019-04-03 2020-10-14 대광센서 주식회사 Teflon coating apparatus for temperature Sensor
KR102372866B1 (en) * 2019-04-03 2022-03-11 대광센서 주식회사 Teflon coating apparatus for temperature Sensor
KR102381027B1 (en) * 2019-04-03 2022-03-31 대광센서 주식회사 Method of manufacturing temperature sensor
KR102496384B1 (en) 2022-02-17 2023-02-06 (주)에이치이브이 Temperature sensor integrated wire harness manufacturing system and method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101600703B1 (en) jig device for epoxy into
US9443778B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
US20250266305A1 (en) Semiconductor package system and related methods
US20140203423A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing same
CN102593111A (en) IGBT (insulated gate bipolar transistor) module and manufacturing method of IGBT module
US8833726B2 (en) Sealing frame and method for covering a component
JP2018522398A (en) Module system for molding electronic parts and parts kit for assembling the module system
CN108501281B (en) Resin molding apparatus, resin molding method, and method for manufacturing resin molded product
KR101319219B1 (en) Terminal pin soldering jig for the power semiconductor module
KR101535739B1 (en) Apparatus for fixing a printed circuit board
US20030166349A1 (en) Pin installation guidance apparatus, methods and articles of manufacture
CN214507505U (en) Quick manufacturing device of direct-insert component pin positioning and inserting auxiliary positioning tool
CN205987572U (en) PCB board support group spare
JP2016082137A (en) Resin sealing mold, resin sealing device, and method of manufacturing molded product
US20130284796A1 (en) System in package module assembly
CN117279234A (en) Micro power module contact pin welding and printed circuit board cementing device and use method thereof
US7232958B2 (en) Apparatus and method for fixing component of circuit substrate
KR101470973B1 (en) Manual PCB Press Attach Cure Jig
KR101679385B1 (en) Manufacturing method of power semiconductor module and power semiconductor module using the same
CN207171890U (en) A kind of pressurize fixture
CN105848440B (en) For loading the packaging cartridge of electronic component
CN113078130A (en) Novel connection structure of power terminal of IGBT module
JP5817589B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
CN112475708B (en) Accelerometer binding post fixing device
KR101407029B1 (en) Basket apparatus for plating and the method of plating substrate using the same

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20140915

PA0201 Request for examination
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20150820

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20160215

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20160229

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20160229

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200225

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200225

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210203

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20211213

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20221205

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20231204

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20241210

Start annual number: 10

End annual number: 10