KR101186071B1 - 친환경 접착제 조성물 및 그것의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 일반전분 또는 변성전분, 저점도화 전분 및 폐수를 포함하는 친환경 접착제 조성물 및 그것의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 접착제 조성물은 호화 개시온도가 낮아서 저온에서도 접착력이 우수하고 폐수를 사용함에도 품질이 균일하고 접착강도가 우수하여, 골판지용, 벽지용, 종이층 결합용 또는 펄프 몰드용 접착제로 사용될 수 있다.

접착제, 폐수, 전분

Description

친환경 접착제 조성물 및 그것의 제조 방법{An Eco Adhesive Composition and A Preparation Thereof}

본 발명은 용수의 품질에 따른 접착 불량이나 균일성 저하의 문제를 해결하기 위한 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 호화 개시온도를 낮추어서 저온 (O 내지 40℃)에서의 접착 불량을 해결하고 용수의 품질에 따른 접착 불량이나 품질 균일성 저하의 문제를 해결하여, 폐수를 용수로 사용가능한 친환경 접착제 조성물 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 전분계 접착제는 스테인 홀(Stein Hall) 방식이나 노 캐리어(No carrier) 방식이라 불리는 제호법으로 제조된다. 스테인 홀 방식의 제호는 캐리어(carrier)부 라고 불리는 알칼리 호화한 전분계와 메인(main)부 라고 불리는 미호화 전분의 슬러리와 혼합물로 이루어지며, 그 제조방법에 따라 원 탱크(one tank) 방식과 투 탱크(two tank) 방식으로 구분할 수 있다. 이 제호 방법은 제법이 번잡하고 접착제 자체의 점도가 불규칙하기 쉽고, 안정된 접착제를 얻는데 숙련된 기술을 필요로 하는 단점이 있다.

이와 같은 번잡한 조작을 해소하고 안정된 품질의 접착제를 얻기 위해 노 캐 리어 방식이라고 불리는 제호법이 제안된다. 노 캐리어 방식은 하나의 탱크에 물과 전분을 넣고 전분 슬러리를 만든 후, 수산화나트륨을 첨가하여 적정한 점도에 이르렀을 때 붕산(또는 붕사)을 가하여 반응을 정지하여 접착제를 만드는 방식을 말한다. 이 제호법은 스테인 홀 방식에 비하여 제법이 간단하고, 기계적 전단이나 온도 변화에 대한 점도 안정성이 우수하지만, 전분이 부분적으로 팽창하여 접착 효과가 불균일한 문제 특히, 저온(0 내지 40℃)에서의 접착불량 문제가 있고, 용수의 상태에 따라, 제호된 접착제의 품질 변화가 심하며 접착 불량의 문제가 있다.

특히 최근 환경문제로 인하여 골판지 접착제 시장에서도 환경 친화적이고 에너지 절감의 효과를 가지면서도, 종래의 접착불량 문제를 효과적으로 개선할 수 있는 안정된 품질의 접착제 조성물에 대한 개발이 요구되고 있는 실정이다.

본 발명은 용수의 품질에 따른 접착 불량이나 균질성 저하의 문제 해결하기 위한 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 호화 개시온도를 낮추어서 저온 (O 내지 40℃)에서의 접착력이 우수하고, 접착강도가 깨끗한 용수를 사용하는 종래의 접착제 조성물에 필적하거나 최대 30% 이상 우수하고 품질이 균질한 친환경 접착제 조성물 및 그것의 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은

i) 일반전분 또는 변성전분 70 내지 95 중량부 및 저점도화 전분 5 내지 30 중량부를 포함하는 전분계 5 내지 50 중량%; 및

ii) 폐수 50 내지 95 중량%를 포함하는 친환경 접착제 조성물 및 그것의 제조방법을 제공한다.

이하, 본 발명을 자세하게 설명한다.

전분계 접착제는, 골판지를 예로 들면, 골판지 원지인 라이너(liner)와 골심지의 접착에 사용되며, 골판지 제조시 접착제는 골심지로 전이되고 점도가 급격히 상승함으로서 초기 접착력을 나타내며, 코루게이터(corrugator)에서 열 및 압력을 받아 접착제 중 전분성분이 완전 호화되어 강한 접착력을 발휘하게 되며 후속 공정인 건조공정에서 접착제의 건조와 함께 접착이 완료되게 된다.

노 캐리어 방식의 제호법으로 제조되는 종래의 전분계 접착제의 경우, 제조 시에 깨끗하지 않은 용수를 사용하게 되면 용수 내의 고형분 또는 잉크 등의 입자가 어느 정도 팽윤된 전분과 흡착하면서 골판지의 접착 표면적이 줄어 접착 불량을 일으키므로 특히, 폐수와 같은 용수는 사용이 어렵다.

또한 일반전분만을 이용하여 전분계 접착제의 제조는, 저 배수의 접착제 (즉, 고농도 접착제) 제조 시에 높은 점도로 인하여 작업이 용이하지 않은 문제가 발생한다. 변성전분만을 이용하여 전분계 접착제 제조 시, 전분의 변성화에 의하여 호화시 고점도를 얻을 수 있어 접착제의 초기 접착력을 향상시켜 접착제의 요구특성을 만족시킴과 동시에 변성전분에 포함된 치환기에 의하여 내수 접착력 및 사용시 내마찰성을 증대시킬 수 있으나, 가격이 높기 때문에 접착제를 경제적으로 제조할 수 없다는 결정적인 문제점을 지니고 있어 산업상 실제로 사용하는 데에 한계가 있다.

이에 본 발명자들은 i) 일반전분 또는 변성전분 70 내지 95 중량부 및 저점도화 전분 5 내지 30 중량부를 포함하는 전분계 5 내지 50 중량%; 및 ii) 폐수 50 내지 95 중량%를 포함하는 친환경 접착제 조성물을 발명함에 의하여, 호화 개시온도를 종래의 전분계 접착제에 비하여 2℃ 이상 낮추어서 열에너지를 절감하면서 접착 불량을 해결하고, 용수의 품질에 따른 접착 불량이나 품질 균질성 저하의 문제 해결할 수 있게 되었다.

본 발명의 접착제 조성물의 경우, 저점도화된 전분은 호화되어서 일반전분 (또는 변성전분)을 코팅시켜 주어 캐리어 역할을 하고 폐수 내의 고형분 또는 잉크입자와 선흡착되고, 호화되지 않은 전분들은 열에너지를 받아 접착력을 나타내므 로, 깨끗한 용수를 사용하는 종래 접착제와 동등 또는 그 이상의 접착력을 유지할 수 있다. 따라서 본 발명의 접착제 조성물은 골판지용, 벽지용, 종이층 결합용 또는 펄프 몰드용 접착제로 사용될 수 있다.

본 발명에서 일반전분은 옥수수 전분, 타피오카 전분, 감자 전분, 고구마 전분 및 밀 전분으로 이루어지는 군으로부터 선택된 것일 수 있다. 변성전분은 일반전분에 에스테르, 에테르 또는 그라프트(graft) 반응을 실시한 전분일 수 있다. 저점도화 전분은 옥수수 전분, 타피오카 전분, 감자 전분, 고구마 전분 및 밀 전분으로 이루어진 군으로부터 선택된 전분을 이용하여 얻은 산화전분(oxidized starch), 산처리전분(thin boiling starch), 덱스트린 또는 효소처리 전분일 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물에서, 일반전분 또는 변성전분이 70 중량부 미만인 경우는 점도가 너무 낮아지고 접착강도가 저하되는 염려가 있고, 95 중량부를 초과하는 경우에는 접착강도 개선효과가 미미하다. 또한, 저점도화 전분이 5 중량부 미만인 경우는 저온에서 접착 개선 효과가 미미할 수 있고, 30 중량부를 초과하는 경우는 접착제의 점도가 낮아지고 접착력이 저하되는 문제가 있다.

본 발명에서 폐수는 깨끗하지 하지 않는 물을 지칭하는 것으로, 공업 폐수, 농업 폐수 등의 산업폐수 및 생활 폐수 등을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 폐수는 pH 5 내지 9 및 화학적 산소요구량(COD) 10 내지 5000ppm 의 화학적 성질을 갖는 것이 바람직하다. 폐수의 pH가 5 이하인 경우 전분의 산화가 발생하여 접착성이 저하될 염려가 있고, pH 9 이상인 경우 접착제의 점도가 높아져 공정상 문제가 있을 수 있다. 또한, 폐수의 화학적 산소요구량(COD)가 10ppm 미만인 경우는 공정 의 경제적 효율이 낮아지거나 접착 강도가 저하되는 염려가 있고, 5000ppm 이상에서는 접착제 형성이 이루어지지 않는 문제가 있을 수 있다.

또한 폐수는 고형분 0.01 내지 1.5 중량%를 포함할 수 있으며, 잉크 0.05 내지 25% (w/v%)를 포함할 수 있다. 잉크는 인쇄 등에 사용되는 잉크를 지칭하는 것으로 골판지 등의 제지 제조시에 인쇄 후 발생되는 폐수 성분에 많이 포함되어 있다. 고형분이 0.01 중량% 미만인 경우는 접착제 점도를 제어하는데 문제가 있을 수 있고, 1.5 중량% 이상에서는 접착제 점도가 너무 높은 문제가 있을 수 있다. 잉크 농도가 0.05% 미만인 경우는 접착 강도 개선효과가 미미할 수 있고, 25% 이상에서는 접착제 점도가 너무 높아 공정의 효율성이 떨어질 수 있는 문제가 있다.

또한, 본 발명의 접착제 조성물에서 전분계는, 콜로이드성 무기물을 1 내지 30 중량부 추가로 포함할 수 있다. 1 중량부 미만으로 포함되는 경우는 접착 개선의 효과가 미미할 수 있고 30 중량부가 초과되는 경우는 접착제의 점도가 높아지고 접착력이 저하될 수 있다. 전분계에 콜로이드성 무기물을 혼합하는 경우, 호화된 전분이 보호 콜로이드를 형성하여 접착제의 안정성을 증가시키고, 종이 내부로 호액의 침투를 억제함으로써 접착제의 초기 접착력이 향상된다.

콜로이드성 무기물은 활석, 클레이, 벤토나이트, 탄산칼슘, 질석, 중질탄산칼슘 및 경질탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것일 수 있으며, 이들은 평균 입도가 1 내지 30㎛일 수 있다. 상기 콜로이드성 무기물의 평균 입도가 1㎛ 미만인 경우는 비용이 상승하게 되어 경제성이 없고, 30㎛ 초과인 경우에는 코루게이터가 마모될 염려가 있다.

본 발명의 접착제 조성물은 전분계 총중량에 대해 알칼리 물질 0.1 내지 3 중량% 및 붕사 또는 붕산 0.1 내지 3 중량%를 추가로 포함할 수 있다. 알칼리 물질은 수산화나트륨, 수산화칼슘 및 수산화칼륨으로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택된 것일 수 있으며, 전분의 호화를 촉진하고, 접착력을 개선한다. 알칼리 물질의 함량이 0.1 중량% 미만인 경우에는 전분의 미호화로 접착력 저하의 염려가 있고, 3 중량%를 초과하는 경우에는 호액의 점도가 상승하는 문제가 발생할 수 있다. 붕사는 초기 접착력 개선의 효과를 얻을 수 있으며, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 그 효과가 미미하거나 점도 상승의 문제가 있을 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물에서, 전분계의 제조는 습식 블렌딩 또는 건식 블렌딩 법 어느 것을 사용하여도 무방하다.

본 발명의 접착제 조성물은 노 캐리어 방식의 제호법으로 제조되는데, 그 제조방법은 다음과 같다:

일반전분 또는 변성전분 70 내지 95 중량부 및 저점도화 전분 5 내지 30 중량부를 혼합하여 전분계를 제조하는 단계; 상기 전분계 5 내지 50 중량%와 폐수 50 내지 95 중량%를 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계; 상기 슬러리에 전분계 총중량에 대해 알칼리 물질 0.1 내지 3 중량%를 첨가하여 저온에서 호화시켜 호액을 제조하는 단계; 상기 호액의 포드컵 점도(#4)가 20 내지 100초 (60(cSt) 내지 368(cSt))에 도달했을 때 호액에 전분계 총중량에 대해 0.1 내지 3 중량%의 붕사를 첨가하는 단계에 의해 본 발명의 접착제 조성물을 제조한다.

상기에서 호화는 저온에서 이루어지며, 바람직하게는 20 내지 40℃에서 이루어진다.

상기 호액의 포드컵 점도(#4)가 20초 (60(cSt)) 미만인 경우에는 접착력의 저하가 예상되고, 100초 (368(cSt))를 초과하는 경우에는 호액의 점도가 너무 높아 코루게이터 작업성에 문제가 발생할 수 있다.

본 발명에서 호액의 점도 단위인 포드컵 점도는 컵모양의 용기 하단에 100 ㎖의 물이 빠지는데 15초 정도 소요되는 크기의 구멍이 있는 기기를 이용하여 호액 100㎖가 배출되는 시간을 측정하는 방법으로 점도를 측정하는 것으로서, 상기 측정방법은 본 기술분야에 종사하는 자라면 알 수 있는 경우에 해당된다.

본 발명의 접착제 조성물은 호화 개시온도가 종래 접착제에 비하여 2℃ 이상 낮으므로, 저온에서도 접착력이 우수하고 접착제 조성물과 피접착체의 접착을 위한 열에너지 사용량을 종래 기술 대비 10% 내지 20% 감소시킬 수 있고, 폐수를 용수로 사용함에도 불구하고 품질변화가 없고 우수한 접착강도를 나타낸다. 본 발명에 따른 접착제 조성물은 골판지용, 벽지용, 종이층 결합용 또는 펄프 몰드용 접착제로 사용될 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물의 제조방법은 노 캐리어 방식의 제호법을 적용할 수 있어서 제호 방법이 간단화되고 열에너지가 감소되며 폐수를 효과적으로 활용할 수 있는 장점이 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예 일뿐, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다.

접착제 조성물의 접착력 평가는 다음과 같은 방법으로 이루어진다. 평면 골판지의 골심지 골측에 일정량의 풀을 도포한 후에 다른 원지를 덮어 140℃로 조절한 160g의 다리미로 건조한 후에 압축강도 측정기(Universal Crush Tester, FRANK GmbH, 독일)를 이용하여 TAPPI Method T821에 의거하여 핀 테스트(Pin Test)를 실시한다.

접착제 조성물의 점도는 포드컵 점도계(#4, GARDNER Inc. Messachusetts)를 이용하여 측정하였으며, 저전단 점도는 브룩필드 점도계 (Brookfield Engineering Inc. Florida)를 이용하여 측정하였다.

실시예 1: 전분계 제조 및 호화 개시온도 측정

하기 표 1과 같은 혼합 비율로 습식 블렌딩 법을 이용하여 전분계를 제조하였다. 상품명 옥수수 전분인 일반전분 (㈜삼양제넥스) 또는 변성전분 (㈜삼양제넥스) 슬러리에, 저점도화 전분 (50℃, 10 중량%의 호액의 점도가 6 내지 30 cps)과 콜로이드성 무기물 (평균 입도가 1 내지 30㎛인 활석)을 하기 표 1과 같은 조성으로 혼합하여 전분 혼합액을 형성한 후, 탈수하여 50℃ 송풍 건조기에서 건조하여 제조하였다 (건식 블렌딩 법으로도 제조 가능하며, 이 경우 하기 표 1과 같은 조성의 성분들을 블렌더에서 600rpm으로 5분간 교반하여 제조할 수 있다).

표 1

	혼합 비율 (kg/kg)			블렌딩 법
	일반전분	저점도화 전분	콜로이드성 무기물
S0	100	-	-	-
S1	95	5	-	습식
S2	90	10	-	습식
S3	85	15	-	습식
S4	80	20	-	습식
S5	70	30	-	습식
S6	85	10	5	습식
S7	80	15	5	습식

실시예 2 내지 8 : 전분계의 혼합 비율에 따른 접착제 조성물의 점도, 호화 개시온도 및 접착강도

골판지 접착제를 제호하기 위하여 노 캐리어 방식을 이용하여 35℃ 물 300g에 실시예 1의 전분계 100g을 분산시킨 후, 50% 수산화나트륨 3g을 투입하여 20분간 700rpm으로 교반하고, 붕사를 1.2g 첨가하여 10분간 교반하여 실시예 2~8 (S1~S7)의 접착제 조성물을 제조하였다. 비교예 1로는 상품명 옥수수 전분인 일반전분(㈜삼양제넥스)(S0)를 사용하여 동일한 방식 및 방법으로 접착제 조성물을 제조하였다.

제조된 접착제 조성물 각각의 호화 개시온도를 70℃ 수조에 700rpm으로 교반시키면서 디지털 온도계로 호화되는 시점을 확인하여 측정하였다. 접착강도 측정은KLB 180(㈜동일제지)을 표면지로 사용하고 S170 (아세아제지(주))을 골심지로 사용한 편면 골심지에 일정량의 풀을 도포한 후, KLB 180 원지를 덮은 후 온도를 140℃로 조절한 160g의 다리미로 건조하여 핀 테스트(PIN Test)를 실시하여 이루어졌고, 그 결과를 하기 표 2에 나타냈다.

표 2

	전분계	포드 컵 점도 (초)	저전단 점도 (CPS)	호화개시온도 (℃)	접착강도(N)
실시예 2	S1	43	280	54	152
실시예 3	S2	37	155	54	152
실시예 4	S3	37	150	53	178
실시예 5	S4	36	140	52.5	167
실시예 6	S5	31	110	52.5	150
실시예 7	S6	41	210	53	162
실시예 8	S7	51	300	52	187
비교예 1	S0	45	280	56	151

표 2에서 나타나듯이, 일반전분만으로 이루어진 전분계(S0)을 사용한 접착제 조성물인 비교예 1의 경우, 실시예 2 내지 8에 비하여 호화 개시온도가 2℃ 이상 높으며 가장 낮은 접착강도를 나타내었으며, 일반전분과 저점도화 전분을 본 발명의 혼합 비율로 혼합한 전분계 (S1 ~ S7)를 사용한 접착제 조성물인 실시예 2 ~ 8은 호화 개시온도가 낮고 접착력이 우수하였고, 특히 일반전분: 저점도화 전분: 활석를 80:15:5(w:w:w)의 비율로 혼합한 실시예 8의 경우 호화 개시온도가 가장 낮았으며 접착력도 우수하였다.

실시예 12, 14, 16 내지 18 및 비교예 2 내지 9: 접착제 조성물의 점도 및 접착강도

접착제 조성물의 제조시 사용된 폐수는 ㈜태성산업에서 배출되는 폐수로서 pH 6.8, 화학적 산소요구량(COD) 2500ppm, 고형분 1.5 중량%를 가지며 표 3과 같은 농도의 잉크를 함유하였다.

폐수를 사용한 것을 제외한 접착제 조성물의 제조 방법은 상기 비교예 1 및 실시예 2 내지 8과 동일한 방법으로 수행하였고, 제조된 접착제에 대한 점도 및 접착강도를 측정하여 하기 표 3 및 표 4에 함께 기재하였다.

표 3

	전분계	폐수 중 잉크 농도(W/V%)	포드컵 점도 (초)	저전단 점도 (CPS)	접착강도 (N)
비교예 6	S0	40	-	-	-
비교예 7	S3	40	-	7500	82
비교예 8	S0	25	43	225	138
실시예 12	S3	25	36	120	174
비교예 9	S0	5	44	250	152
실시예 14	S3	5	35	145	173
비교예 10	S0	0.05	45	275	150
실시예 16	S3	0.05	36	150	175
비교예 2	S0	0	45	280	150
비교예 3	S3	0	37	150	178

표 4

	전분계	폐수 중 잉크 농도(W/V%)	포드컵 점도 (초)	저전단 점도 (CPS)	접착강도 (N)
실시예 17	S3	25	36	120	174
실시예 18	S7	25	52	265	182
비교예 4	S3	0	37	150	178
비교예 5	S7	0	42	230	161

표 3으로부터 폐수의 잉크 농도가 0.05 ~ 25% (w/v%)인 경우 용수 품질에 따른 접착제의 접착불량 문제를 해소시키는 것을 알 수 있다. 구체적으로 살펴보면, 폐수의 잉크 농도가 40%일 경우 접착제 조성이 불가능한 것으로 나타났다. 25%의 잉크 농도의 경우 비교예 8 (SO)은 비교예 2에 비하여 접착강도가 감소하는 것으로 나타났으나, 실시예 12 (S3)은 비교예 3과 비교하여 접착강도가 큰 변화가 없으며 점도가 낮아지는 효과가 있었다.

또한, 표 4에서 나타나듯이, 비교예에서 무기물을 첨가한 접착제 조성물은 접착강도가 개선되지 않았으나, 25% 잉크 농도의 용수를 적용한 실시예의 경우 무기물 첨가된 것이 무기물을 첨가하지 않은 것에 비하여 접착 강도가 향상되었다. 따라서, 본 발명의 골판지 접착제는 종래 골판지 접착제에 비하여 접착 강도가 우수하고 용수 품질에 따른 접착 불량 문제를 감소시키며, 무기물을 첨가한 접착제의 접착강도가 보다 효과적인 것을 알 수 있다.

Claims (15)

1. i) 일반전분 또는 변성전분 70 내지 95 중량부 및 저점도화 전분 5 내지 30 중량부를 포함하는 전분계 5 내지 50 중량%; 및

   ii) 잉크 5 내지 25% (w/v%)를 포함하는 폐수 50 내지 95 중량%

   를 포함하는 접착제 조성물.
2. 제 1항에 있어서, 상기 일반전분은 옥수수 전분, 타피오카 전분, 감자 전분, 고구마 전분 및 밀 전분으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 상기 변성전분은 옥수수 전분, 타피오카 전분, 감자 전분, 고구마 전분 및 밀 전분으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 전분이 에스테르화, 에테르화 또는 그라프트화된 것이고, 상기 저점도화 전분은 옥수수 전분, 타피오카 전분, 감자 전분, 고구마 전분 및 밀 전분으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 전분의 산화전분, 산처리 전분, 덱스트린 또는 효소처리 전분인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서, 상기 폐수는 고형분 0.01 내지 1.5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
5. 삭제
6. 제 1항에 있어서, 상기 전분계는 콜로이드성 무기물을 1 내지 30 중량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
7. 제 6항에 있어서, 상기 콜로이드성 무기물은 활석, 클레이, 벤토나이트, 탄산칼슘, 질석, 중질탄산칼슘 및 경질 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
8. 제 1항에 있어서, 전분계 100중량%에 대해 알칼리 물질 0.1 내지 3 중량% 및 붕사 또는 붕산 0.1 내지 3 중량%를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
9. 제 1항, 제 2항, 제4항, 및 제6항 내지 제 8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 골판지용, 벽지용, 종이층 결합용 또는 펄프 몰드용 접착제인 것인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
10. 접착제 조성물의 제조방법으로, 상기 방법은

    일반전분 또는 변성전분 70 내지 95 중량부 및 저점도화 전분 5 내지 30 중량부를 혼합하여 전분계를 제조하는 단계;

    상기 전분계 5 내지 50 중량%와 잉크 5 내지 25% (w/v%)를 포함하는 폐수 50 내지 95 중량%를 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계;

    상기 슬러리에 전분계 100중량%에 대해 알칼리 물질 0.1 내지 3 중량%를 첨가하여 호화시켜 호액을 제조하는 단계; 및

    상기 호액의 포드컵 점도(#4)가 60(cSt) 내지 368(cSt)에 도달했을 때 호액에 전분계 100중량%에 대해 0.1 내지 3 중량%의 붕사를 첨가하는 단계를 포함하는 것인 접착제 조성물의 제조방법.
11. 제 10항에 있어서, 상기 일반전분은 옥수수 전분, 타피오카 전분, 감자 전분, 고구마 전분 및 밀 전분으로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 상기 변성전분은 옥수수 전분, 타피오카 전분, 감자 전분, 고구마 전분 및 밀 전분으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 전분이 에스테르화, 에테르화 또는 그라프트화된 것이고, 상기 저점도화 전분은 옥수수 전분, 타피오카 전분, 감자 전분, 고구마 전분 및 밀 전분으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 전분의 산화전분, 산처리 전분, 덱스트린 또는 효소처리 전분인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물의 제조방법.
12. 삭제
13. 제 10항에 있어서, 상기 폐수는 고형분(SS) 0.01 내지 1.5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물의 제조방법.
14. 삭제
15. 삭제