KR101133132B1 - 칩 트레이 공급장치 - Google Patents
칩 트레이 공급장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101133132B1 KR101133132B1 KR1020060031926A KR20060031926A KR101133132B1 KR 101133132 B1 KR101133132 B1 KR 101133132B1 KR 1020060031926 A KR1020060031926 A KR 1020060031926A KR 20060031926 A KR20060031926 A KR 20060031926A KR 101133132 B1 KR101133132 B1 KR 101133132B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- feeding
- pallet
- pulley
- chip tray
- drawing direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
- 칩 트레이가 안착된 복수개의 팔레트가 카세트의 내부에 층간으로 수납되고, 상기 팔레트가 상기 카세트 내부로부터 일방향으로 인출되어 상기 칩 트레이를 공급하고, 상기 팔레트의 인출되는 인출 방향의 일측에 배치되는 후킹 수단이 형성되며,내부에 상기 카세트가 수납되는 본체; 및 상기 본체로부터 상기 인출 방향으로 연장되도록 설치되어, 상기 후킹 수단을 상기 인출 방향에서 후킹하여 상기 팔레트를 인출하는 팔레트 피딩장치를 구비하고,상기 팔레트 피딩장치가, 상기 팔레트를 상기 본체로부터 상기 인출 방향으로 인출하는 피딩수단과, 상기 본체로부터 상기 인출 방향으로 연장되도록 설치되어, 상기 피딩수단을 지지하는 피딩 프레임을 포함하고,상기 피딩수단이, 상기 피딩 프레임에 의하여 고정 지지되는 지지 프레임, 상기 지지 프레임에 의하여 지지되고, 상기 팔레트를 상기 본체로부터 상기 인출 방향으로 이송시키는 피딩부, 및 상기 피딩부로부터 동력을 전달받아, 상기 팔레트를 상기 카세트로부터 취출해 내는 취출부를 포함하고,상기 피딩부가, 상기 지지 프레임에 상기 인출 방향으로 연장되어 고정 지지되는 가이드 레일, 상기 가이드 레일을 따라 상기 인출 방향으로 안내되도록, 상기 가이드 레일에 정합되어 장착되는 가이드 블록, 상기 지지 프레임에 고정되어, 상기 가이드 블록을 이송시키는 동력을 공급하는 구동 모터, 상기 가이드 블록에 고정되는 고정 블록, 및 상기 구동 모터와 상기 고정 블록 사이에 연결되어, 상기 구동 모터의 동력을 상기 고정 블록으로 전달하여 상기 고정 블록을 상기 인출 방향 또는 그 반대 방향으로 이송시키는 피딩 전동수단을 포함하며,상기 피딩부에서, 전동 풀리와 회전 풀리 사이에 연결되는 피딩 벨트에 의하여 동력이 전달되고, 상호 반대 방향으로 움직이는 상기 피딩 벨트 중의 일측에 의하여 상기 팔레트가 상기 인출 방향으로 이송되는 칩 트레이 공급장치.
- 제1항에 있어서,상기 피딩 전동수단이, 상기 구동 모터의 회전축에 고정되어 회전하는 구동 풀리, 상기 구동 풀리로부터 상기 인출 방향으로 일정 간격 이격되어 회전하도록 고정되는 종동 풀리, 상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리 사이에 연결되는 구동 벨트, 상기 종동 풀리의 회전축에 연장되어 회전하도록 장착되는 전동 풀리, 및 상기 전동 풀리와 상기 전동 풀리에 대하여 상기 인출 방향으로 연장되어 장착되는 회전 풀리 사이에 벨트 연결되어, 상기 고정 블록에 동력을 전달하는 피딩 벨트를 포함하는 칩 트레이 공급장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 취출부가, 상기 후킹 수단을 후킹하여 상기 팔레트를 상기 카세트로부터 취출하고, 상기 팔레트를 상기 인출 방향으로 이송시키는 취출 수단, 및 상기 피딩부로부터 동력을 전달받아 상기 취출 수단으로 동력을 전달하는 취출 전동수단을 포함하는 칩 트레이 공급장치.
- 제4항에 있어서,상기 취출 수단이, 상기 후킹 수단의 가이드에 삽입되어 회전하면서 안내되는 클램핑 베어링, 및 일 단에 상기 클램핑 베어링이 설치되고, 다른 일단을 중심으로 회전하여 상기 팔레트를 향하는 방향으로부터 상기 인출 방향으로 상기 팔레트를 이송하는 취출 레버를 포함하는 칩 트레이 공급장치.
- 제5항에 있어서,상기 취출 전동수단이, 상기 피딩 벨트와 접촉되어 회전되는 취출 풀리, 상기 취출 풀리의 회전 운동을 상기 취출 풀리의 제1 회전축에 대하여 일정 각도를 갖는 제2 회전축에 대한 회전으로 변환하는 베벨기어, 상기 베벨기어의 제2 회전축에 연결되는 워엄기어, 상기 워엄기어로부터 동력을 전달받는 것으로, 상기 취출 레버가 고정되어 상기 취출 레버를 회전시키는 피니언을 포함하는 칩 트레이 공급장치.
- 제5항에 있어서,상기 후킹 수단이 상기 클램핑 베어링이 삽입되는 방향이 열리고, 그 반대 방향이 닫히는 구조를 가지며, 상기 후킹 수단의 상기 클램핑 베어링이 삽입되는 일측의 상면에 양측을 상호 연결하는 가이드 보강부를 포함하는 칩 트레이 공급장치.
- 제4항에 있어서,상기 피딩부에서, 전동 풀리와 회전 풀리 사이에 연결되는 피딩 벨트에 의하여 동력이 전달되고, 상호 반대 방향으로 움직이는 상기 피딩 벨트 중의 일측에 의하여 상기 팔레트가 상기 인출 방향으로 이송되고, 상기 취출 전동수단이 상기 피딩 벨트 중의 다른 일측으로부터 동력을 전달받는 칩 트레이 공급장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060031926A KR101133132B1 (ko) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 칩 트레이 공급장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060031926A KR101133132B1 (ko) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 칩 트레이 공급장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070100528A KR20070100528A (ko) | 2007-10-11 |
| KR101133132B1 true KR101133132B1 (ko) | 2012-04-06 |
Family
ID=38805391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060031926A Expired - Fee Related KR101133132B1 (ko) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 칩 트레이 공급장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101133132B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014003284A1 (ko) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 주식회사 엔제닉 | 버티컬 타입 웨이퍼 이송 컨베이어 |
| KR101407485B1 (ko) * | 2012-06-14 | 2014-06-16 | 주식회사 엔제닉 | 버티컬 타입 웨이퍼 이송 컨베이어 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101251562B1 (ko) * | 2008-01-07 | 2013-04-08 | 삼성테크윈 주식회사 | 칩 트레이 공급장치 |
| KR101298022B1 (ko) * | 2011-08-09 | 2013-08-26 | 주식회사 케이엔제이 | 기판반송장치 |
| CN109342319A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-02-15 | 深圳东瑞兴联智能科技有限公司 | 一种静态dty纺织丝智能检测系统 |
| CN116200717B (zh) * | 2023-03-27 | 2025-06-13 | 维达力实业(深圳)有限公司 | 双向笼式载具移载装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940017986A (ko) * | 1992-12-24 | 1994-07-27 | 윤종용 | 다종 부품 조립장치 |
| KR200147763Y1 (ko) * | 1994-03-10 | 1999-06-15 | 윤종용 | 부품 공급장치 |
| JP2003179385A (ja) | 2001-12-10 | 2003-06-27 | I-Pulse Co Ltd | 部品供給装置及び部品供給装置を搭載した実装機 |
-
2006
- 2006-04-07 KR KR1020060031926A patent/KR101133132B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940017986A (ko) * | 1992-12-24 | 1994-07-27 | 윤종용 | 다종 부품 조립장치 |
| KR0165258B1 (ko) * | 1992-12-24 | 1999-04-15 | 윤종용 | 다종 부품 조립장치 |
| KR200147763Y1 (ko) * | 1994-03-10 | 1999-06-15 | 윤종용 | 부품 공급장치 |
| JP2003179385A (ja) | 2001-12-10 | 2003-06-27 | I-Pulse Co Ltd | 部品供給装置及び部品供給装置を搭載した実装機 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101407485B1 (ko) * | 2012-06-14 | 2014-06-16 | 주식회사 엔제닉 | 버티컬 타입 웨이퍼 이송 컨베이어 |
| WO2014003284A1 (ko) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 주식회사 엔제닉 | 버티컬 타입 웨이퍼 이송 컨베이어 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20070100528A (ko) | 2007-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101557698B (zh) | 部件安装装置、安装部件的制造方法和输送装置 | |
| JP5926115B2 (ja) | 収納装置 | |
| KR101126501B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
| CN103891422B (zh) | 搬运装置 | |
| JP3974912B2 (ja) | トレーフィーダ | |
| KR101133132B1 (ko) | 칩 트레이 공급장치 | |
| KR100276523B1 (ko) | 부품실장장치 | |
| KR101057335B1 (ko) | 인쇄회로기판 자동 랙킹장치 | |
| CN114589372A (zh) | 一种小型变压器下料机构及其焊锡加工系统 | |
| JP3774013B2 (ja) | 電子部品供給装置およびその方法 | |
| KR101251562B1 (ko) | 칩 트레이 공급장치 | |
| CN101939831A (zh) | 电子部件的安装装置及安装方法 | |
| KR101107788B1 (ko) | 칩 트레이 공급장치 및 방법 | |
| KR101261555B1 (ko) | 인쇄회로기판 투입 및 수취 전환기용 수직 정렬장치 | |
| JP5749320B2 (ja) | 印刷ユニット | |
| KR101427084B1 (ko) | 트레이 피더 | |
| KR101431079B1 (ko) | 솔더 자동공급기의 카트리지 이송장치 | |
| KR20090098222A (ko) | 칩 트레이 공급장치 | |
| US8052371B2 (en) | Bag supply apparatus | |
| KR101665868B1 (ko) | 2열 이송장치가 구비된 복합금형 장치 | |
| KR100842356B1 (ko) | 교체되는 피더 베이스를 구비한 표면 실장기 | |
| CN115303698A (zh) | 一种具有板件转向输送功能的暂存设备及暂存方法 | |
| KR100513283B1 (ko) | 부품실장기용 테이프피더 | |
| JP2003094259A (ja) | 基板搬送ライン | |
| JPH0858957A (ja) | 被プレス材の搬送供給機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| L13-X000 | Limitation or reissue of ip right requested |
St.27 status event code: A-2-3-L10-L13-lim-X000 |
|
| U15-X000 | Partial renewal or maintenance fee paid modifying the ip right scope |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U15-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160308 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20180329 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20180329 |