KR101051137B1 - 프로브 유닛 제조 방법 및 프로브 유닛 제조 장치 - Google Patents

Abstract

하나 이상의 슬릿이 설정된 간격으로 형성되어 있으며 상호 접합되는 복수 개의 판상 프로브 블록 및 상기 슬릿에 각각 장착되는 프로브를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법은 상기 프로브 블록의 상기 슬릿에 상기 프로브를 장착하는 단계, 상기 프로브 블록의 판면이 다른 프로브 블록의 판면과 대향하도록 하여 상호 접합하는 단계, 상호 접합된 상기 프로브 블록들에 대해, 상기 프로브의 팁부 상에 설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크가 표시된 투명 기판을 정렬하는 단계, 상기 프로브의 팁부를 위치 조정하여 상기 프로브의 팁부 각각을 대응하는 상기 얼라인 마크 각각에 정렬시키는 단계 및 상호 접합된 상기 프로브 블록과 상기 다른 프로브 블록을 상호 고정하는 단계를 포함한다.

프로브 블록, 프로브, 얼라인

Description

프로브 유닛 제조 방법 및 프로브 유닛 제조 장치{METHOD FOR MANUFACTURING PROBE UNIT AND APPARATUS FOR MANUFACTURING PROBE UNIT}

본 발명은 프로브 유닛 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브 및 프로브가 장착되는 프로브 블록을 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.

페브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다.

이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수 개의 프로브를 포함한다.

최근에, 고 집적 반도체 칩의 수요가 증가함에 따라서, 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고 집적하게 되며, 이에 의해, 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다.

이러한 미세 피치의 접촉 패드를 검사하기 위해, 프로브 카드의 프로브 역시 미세하게 형성된다. 이와 같이, 프로브가 미세하게 형성되기 때문에, 프로브의 정렬 및 장착을 위한 복수개의 슬릿이 형성되어 있으며 상호 접합되는 판상의 프로브 블록을 사용하게 되며, 복수개의 프로브가 프로브 블록의 슬릿에 장착 및 정렬되는 동시에 복수개의 프로브 블록이 상호 접합된 프로브 유닛이 프로브 카드의 제조 시 사용된다.

그런데, 미세 피치의 접촉 패드를 검사하는 프로브 카드에 사용되는 프로브 유닛의 제조를 위해, 프로브 블록에 복수개의 프로브를 장착하게 되면 프로브가 설정된 정렬을 이루기는 하지만, 각 프로브 자체의 미세한 두께의 차이 및 프로브 블록에 형성된 각 슬릿의 미세한 폭의 차이로 인해, 피검사체의 접촉 패드와 접촉하는 프로브의 팁부의 실질적인 정렬 위치가 피검사체의 접촉 패드의 형성 위치와 달라지는 문제점이 있었다.

또한, 프로브 유닛의 제조를 위해 복수개의 프로브 블록을 상호 접합할 때, 상호 접합되는 프로브 블록의 정렬을 맞추기 곤란하며, 상호 접합된 프로브 블록의 정렬이 미세하게 어긋날 경우, 프로브 유닛을 구성하는 전체 프로브의 팁부의 실질적인 정렬 위치가 피검사체의 접촉 패드의 형성 위치와 달라지는 문제점이 있었다.

즉, 설계 상에서는 프로브 유닛을 제조할 때, 프로브를 프로브 블록에 장착하거나 복수개의 프로브 블록을 상호 접합함으로써, 프로브 유닛을 구성하는 프로브의 팁부의 정렬 위치가 피검사체에 형성된 미세 피치의 접촉 패드의 형성 위치와 대응하지만, 제조 상에서는 프로브 유닛을 제조하는 제조 환경이 미세하게라도 설계 상과 다르게 되면 프로브의 팁부의 정렬 위치가 실질적인 피검사체의 접촉 패드의 형성 위치와 달라지는 문제점이 발생한다.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 프로브의 팁부의 정렬 위치가 피검사체의 접촉 패드의 형성 위치와 대응하는 프로브 유닛을 제조할 수 있는 프로브 유닛 제조 방법 및 프로브 유닛 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 하나 이상의 슬릿이 설정된 간격으로 형성되어 있으며 상호 접합되는 복수 개의 판상 프로브 블록 및 상기 슬릿에 각각 장착되는 프로브를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법에 있어서, (a) 상기 프로브 블록의 상기 슬릿에 상기 프로브를 장착하는 단계, (b) 상기 프로브 블록의 판면이 다른 프로브 블록의 판면과 대향하도록 하여 상호 접합하는 단계, (c) 상호 접합된 상기 프로브 블록들에 대해, 상기 프로브의 팁부 상에 설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크가 표시된 투명 기판을 정렬하는 단계, (d) 상기 프로브의 팁부를 위치 조정하여 상기 프로브의 팁부 각각을 대응하는 상기 얼라인 마크 각각에 정렬시키는 단계 및 (e) 상호 접합된 상기 프로브 블록과 상기 다른 프로브 블록을 상호 고정하는 단계를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법을 제공한다.

상기 (a)단계 내지 상기 (d)단계 중 하나 이상의 단계는 반복 수행될 수 있다.

상기 (a)단계는, (a-1) 상기 슬릿에 상기 프로브를 각각 위치시키는 단계 및 (a-2) 상기 슬릿에 상기 프로브를 접착제로 고정하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 (b)단계는, (b-1) 상기 프로브 블록의 상기 판면이 상기 다른 프로브 블록의 상기 판면과 대향하도록 상기 프로브 블록들을 스테이지 상에 배치하는 단계 및 (b-2) 상기 프로브 블록의 상기 판면과 상기 다른 프로브 블록의 상기 판면이 상호 정렬되어 접합되도록 위치 조정하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 (b-1) 단계에서, 상기 프로브 블록 및 상기 다른 프로브 블록 각각의 양 측단부는 상기 양 측단부에 대응하는 위치에서 상기 스테이지로부터 돌출되어 형성되는 걸림부에 각각 지지되어 상기 스테이지 상에 배치될 수 있다.

상기 (b-1) 단계에서, 상기 프로브 블록의 양 측단부는 상기 양 측단부에 대응하는 위치에서 상기 스테이지로부터 돌출되어 형성되는 걸림부에 지지되어 상기 스테이지 상에 배치될 수 있다.

상기 프로브 블록의 상기 판면과 상기 다른 프로브 블록의 상기 판면은 상기 스테이지에서 흡착된 상태로 상기 스테이지 상에 배치될 수 있다.

상기 (b-2) 단계는, 상기 프로브 블록을 상기 스테이지 상에서 제 1 방향, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향 및 상기 스테이지 상에서 회전시키는 제 3 방향 중 하나 이상의 방향으로 이동시키는 단계 및 상기 다른 프로브 블록을 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 직교하는 제 4 방향으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 (e)단계는, 상호 접합된 상기 프로브 블록과 상기 다른 프로브 블록을 접착제로 고정하여 수행할 수 있다.

상기 (e)단계 후, (e) 상호 고정된 상기 프로브 블록들을 뒤집는 단계, (f) 뒤집혀 상호 고정된 상기 프로브 블록들에 대해, 상기 프로브의 팁부와 대향하는 접속부 상에 설정된 패턴을 갖는 접속부 얼라인 마크가 표시된 접속부 투명 기판을 정렬하는 단계, (g) 상기 프로브의 접속부를 위치 조정하여 상기 프로브의 접속부 각각을 대응하는 상기 접속부 얼라인 마크 각각에 정렬시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 제 2 측면은 하나 이상의 슬릿이 설정된 간격으로 형성되어 있으며 상호 접합되는 복수 개의 판상 프로브 블록 및 상기 슬릿에 각각 장착되는 프로브를 포함하는 프로브 유닛을 제조하는 장치에 있어서, 상기 프로브 블록의 판면이 고정되는 제 1 고정부 및 상기 프로브 블록과는 다른 프로브 블록의 판면이 고정되는 제 2 고정부를 포함하는 스테이지 및 설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크가 표시된 투명 기판이 장착되어 있으며, 상호 접합된 상기 프로브 블록들에 대해, 상기 프로브의 팁부 각각에 대응하는 상기 얼라인 마크가 상기 프로브의 팁부 상에 정렬되도록 상기 투명 기판을 이동시키는 기판 정렬부를 포함하며, 상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부는 상기 프로브 블록의 판면과 상기 다른 프로브 블록의 판면이 대향하도록 하여 상호 접합되도록 상기 스테이지 상에서 이동 가능한 것인, 프로브 유닛 제조 장치를 제공한다.

상기 제 1 고정부는, 상기 프로브 블록의 양 측단부를 지지하도록 상기 제 1 고정부로부터 돌출되어 형성되는 제 1 걸림부를 포함할 수 있다.

상기 제 2 고정부는, 상기 다른 프로브 블록의 양 측단부를 지지하도록 상기 제 2 고정부로부터 돌출되어 형성되는 제 2 걸림부를 포함할 수 있다.

상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부 각각은, 상기 프로브 블록의 상기 판면과 상기 다른 프로브 블록의 상기 판면 각각을 흡착하여 고정할 수 있다.

상기 제 1 고정부는 상기 스테이지 상에서 제 1 방향, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향 및 상기 스테이지 상에서 회전하는 제 3 방향 중 하나 이상의 방향으로 이동 가능하며, 상기 제 2 고정부는 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 직교하는 제 4 방향으로 이동 가능할 수 있다.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크가 형성된 투명 기판을 이용하여 프로브의 팁부를 정렬함으로서, 프로브의 팁부의 정렬 위치가 피검사체의 접촉 패드의 형성 위치와 대응하는 프로브 유닛을 제조할 수 있는 기술적 효과가 있다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이 는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛을 우선 설명한다. 프로브 유닛은 피검사체를 검사하는 프로브 카드에 포함되어 있으며, 프로브 유닛은 프로브 카드에 포함되어 있는 인쇄 회로 기판과 직접적으로 연결되거나 또는 공간 변환기 등의 다른 구성 요소와 연결되어 인쇄 회로 기판과 간접적으로 연결될 수 있다.

본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛(100)은 프로브(110) 및 프로브 블록(120)을 포함한다.

도 1은 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛의 프로브를 나타낸 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 프로브(110)는 몸체부(111), 제 1 지지부(112), 빔부(113), 팁부(114), 제 2 지지부(115) 및 접속부(116)를 포함한다.

몸체부(111)는 막대기 형상으로서 일 방향으로 연장되어 있다.

제 1 지지부(112)는 몸체부(111)의 일 부분으로부터 절곡 연장되어 있으며, 후술할 프로브 블록(120)에 형성된 제 1 슬릿(121)에 삽입된다.

빔부(113)는 제 1 지지부(112)와 이격되어 몸체부(111)의 일 단부로부터 절곡 연장되어 있다.

팁부(114)는 빔부(113)의 단부로부터 절곡 연장되어 있으며, 검사 공정 시 웨이퍼에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 역할을 한다.

제 2 지지부(115)는 몸체부(111)의 타 부분으로부터 절곡 연장되어, 제 1 지지부(112)와 대향하고 있으며, 후술할 프로브 블록(120)에 형성된 제 2 슬릿(122)에 삽입된다.

접속부(116)는 제 2 지지부(115)로부터 팁부(114)와 반대 방향으로 절곡 연장되어 있으며, 프로브 카드를 구성하는 인쇄 회로 기판에 형성된 기판 패드 또는 공간 변환기 등과 같은 다른 구성 요소의 단자와 접촉하는 역할을 한다.

도 2는 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛의 프로브 블록을 나타낸 사시도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 프로브 블록(120)은 판상이며, 제 1 슬릿(121), 제 2 슬릿(122), 프로브 안착부(123) 및 접합부(124)를 포함한다.

제 1 슬릿(121)은 프로브 블록(120)의 하측에 형성되며, 프로브(110)의 제 1 지지부(112)가 삽입된다.

제 2 슬릿(122)은 프로브 블록(120)의 상측에 형성되며, 프로브(110)의 제 2 지지부(115)가 삽입된다.

프로브 안착부(123)는 제 1 슬릿(121)과 제 2 슬릿(122)의 사이에 위치하며, 프로브 블록(120)의 판면으로부터 함몰 형성되어 있다. 프로브 안착부(123)에는 프로브(110)의 몸체부(111)가 안착된다.

접합부(124)는 프로브 블록(120)의 양 측단부에 위치하고 있으며, 접합부(124)의 표면은 프로브 안착부(123)의 표면과 단차를 이루고 있다. 즉, 접합 부(124)는 프로브 안착부(123)와 단차를 이룸으로써, 이웃하는 프로브 블록(120)의 접합부(124)와 접합되어 있고, 이웃하는 프로브 안착부(123)는 서로 이격 공간을 형성하여 상호 대향하고 있다. 이 이격 공간에는 프로브(110)의 몸체부(111)가 위치한다. 접합부(124)의 하측 단부는 프로브 안착부(123)의 하측 단부보다 상측에 위치하여 프로브 안착부(123)의 하측 단부와 단차를 이루고 있다.

도 3은 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛의 분해 사시도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 이웃하는 프로브 블록(120)은 각각의 판면이 상호 대향하여 상호 접합되어 있으며, 각 프로브 블록(120)에는 복수개의 프로브가 상호 이웃하여 장착되어 있다.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ를 따른 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 프로브(110)는 프로브 블록(120)에 장착되어 있다. 보다 구체적으로, 프로브(110)의 몸체부(111)는 프로브 블록(120)의 프로브 안착부(123)에 안착되어 있고, 프로브(110)의 제 1 지지부(112) 및 빔부(113)는 프로브 블록(120)의 제 1 슬릿(121)에 삽입되어 있으며, 팁부(114)는 제 1 슬릿(121)의 외부로 노출되어 있다.

프로브(110)의 제 2 지지부(115) 및 접속부(116)의 일부는 프로브 블록(120)의 제 2 슬릿(122)에 삽입되어 있으며, 접속부(116)의 다른 일부는 프로브 블록(120)의 제 2 슬릿(122)의 외부로 노출되어 있다. 이 때, 서로 이웃하는 프로브(110)의 각 접속부(116)는 프로브 블록(120) 상에서 상호 어긋나게 위치하고 있다.

도 5는 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛의 저면 사시도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상호 접합되어 있는 프로브 블록(120)의 상에 노출된 각 프로브(110)의 팁부(114)는 상호 교호적으로 배열되어 있다. 이와 같이, 상호 접합되어 있는 프로브 블록(120)의 각 팁부(114)가 상호 교호적으로 배열됨으로써, 상호 접합되어 있는 프로브 블록(120) 상에서 이웃하는 프로브(110)의 팁부(114)가 상호 조밀하게 배열된다. 즉, 피검사체의 접촉 패드와 접촉하는 이웃하는 프로브(110)의 팁부(114)가 상호 조밀하게 배열됨으로써, 피검사체에 미세 피치(pitch)로 형성된 접촉 패드에 프로브 유닛(100)이 용이하게 대응할 수 있다.

여기서 피치란, 이웃하는 접촉 패드간의 간격을 말한다.

이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여 상술한 프로브 유닛을 제조하는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 장치에 대하여 설명한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 장치를 나타낸 사시도이며, 도 7은 도 6의 일 부분을 확대한 사시도이다.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명이 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 장치는 스테이지(500) 및 기판 정렬부(600)를 포함한다.

스테이지(500)는 안착판(510), 제 1 고정부(520), 제 1 조정부(530), 제 2 조정부(540), 제 3 조정부(550), 제 2 고정부(560), 제 4 조정부(570)를 포함한다.

안착판(510)은 대면적의 판 형태이며, 안착판(510) 상에는 제 1 고정부(520), 제 1 조정부(530), 제 2 조정부(540), 제 3 조정부(550), 제 2 고정 부(560), 제 4 조정부(570)가 위치하고 있다.

제 1 고정부(520)는 프로브 블록(120)의 판면을 고정하며, 제 1 걸림부(521) 및 제 1 흡착부(522)를 포함한다.

제 1 걸림부(521)는 프로브 블록(120)의 양 측단부인 접합부(124)의 하측 단부의 형태와 대응하여 제 1 고정부(520)로부터 돌출되어 형성되어 있으며, 프로브 블록(120)의 접합부(124)를 걸리도록 하여 프로브 블록(120)을 지지하는 역할을 한다.

제 1 흡착부(522)는 프로브 블록(120)의 접합부(124)의 판면과 대응하는 위치에 관 형태로 형성되어 있다. 제 1 흡착부(522)는 제 1 고정부(520)의 후측에 위치하는 진공 밸브(V)와 연통하고 있으며, 진공 밸브(V)에 장착될 수 있는 진공관에 의한 흡입력에 의한 진공압으로 프로브 블록(120)의 접합부(124)를 흡입하여 프로브 블록(120)을 제 1 고정부(520)에 대해 고정한다.

제 1 조정부(530)는 제 1 고정부(520)의 하측에 위치하고 있으며, 사용자가 제 1 조정부(530)를 조작할 경우, 제 1 고정부(520)를 스테이지(500) 상에서 제 1 방향(X)으로 이동 가능하게 하는 역할을 한다. 제 1 조정부(530)는 슬라이드 가이드에 의해 슬라이딩 가이드되는 슬라이드부를 조정하여 제 1 고정부(520)를 스테이지(500) 상에서 제 1 방향(X)으로 슬라이드 이동 가능하게 할 수 있다.

제 2 조정부(540)는 제 1 조정부(530)로부터 제 1 방향(X)으로 이격되어 제 1 조정부(530)와 단차를 이루어 위치하고 있으며, 사용자가 제 2 조정부(540)를 조작할 경우, 제 1 고정부(520)를 스테이지(500) 상에서 제 1 방향(X)과 직교하는 제 2 방향(Y)으로 이동 가능하게 하는 역할을 한다. 제 2 조정부(540)는 슬라이드 가이드에 의해 슬라이딩 가이드되는 슬라이드부를 조정하여 제 1 고정부(520)를 스테이지(500) 상에서 제 2 방향(Y)으로 슬라이드 이동 가능하게 할 수 있다.

제 3 조정부(550)는 제 1 조정부(530)를 사이에 두고 제 2 조정부(540)와 이격되어 제 1 조정부(530) 및 제 2 조정부(540)와 단차를 이루어 위치하고 있으며, 사용자가 제 3 조정부(550)를 조작할 경우, 제 1 고정부(520)를 스테이지(500) 상에서 회전하는 제 3 방향(R)으로 이동 가능하게 하는 역할을 한다. 제 3 조정부(550)는 회전축에 의해 회전되는 회전부를 조정하여 제 1 고정부(520)를 스테이지(500) 상에서 제 3 방향(R)으로 회전 이동 가능하게 할 수 있다.

도 8은 도 7에 도시된 부분의 반대 부분을 나타낸 사시도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 제 2 고정부(560)는 다른 프로브 블록(120)의 판면을 고정하며, 제 2 걸림부(561) 및 제 2 흡착부(562)를 포함한다.

제 2 걸림부(561)는 다른 프로브 블록(120)의 양 측단부인 접합부(124)의 하측 단부의 형태와 대응하여 제 2 고정부(560)로부터 돌출되어 형성되어 있으며, 다른 프로브 블록(120)의 접합부(124)를 걸리도록 하여 다른 프로브 블록(120)을 지지하는 역할을 한다.

제 2 흡착부(562)는 다른 프로브 블록(120)의 접합부(124)의 판면과 대응하는 위치에 관 형태로 형성되어 있다. 제 2 흡착부(562)는 제 2 고정부(560)의 후측에 위치하는 진공 밸브(V)와 연통하고 있으며, 진공 밸브(V)에 장착될 수 있는 진공관에 의한 흡입력에 의한 진공압으로 다른 프로브 블록(120)의 접합부(124)를 흡 입하여 다른 프로브 블록(120)을 제 2 고정부(560)에 대해 고정한다.

제 4 조정부(570)는 제 2 고정부(560)의 하측에 위치하고 있으며, 사용자가 제 4 조정부(570)를 조작할 경우, 제 2 고정부(560)를 스테이지(500) 상에서 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y)과 직교하는 제 4 방향(Z)으로 이동 가능하게 하는 역할을 한다. 즉, 제 4 조정부(570)는 제 2 고정부(560)를 상하 방향으로 이동 가능하게 한다.

이와 같이, 스테이지(500)의 제 1 조정부(530), 제 2 조정부(540), 제 3 조정부(550) 및 제 4 조정부(570)를 조작할 경우, 제 1 고정부(520)를 제 1 방향(X), 제 2 방향(Y) 및 제 3 방향(R)으로 이동시키거나 제 2 고정부(560)를 제 4 방향(Z)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 4개의 축을 조정하여 제 1 고정부(520)에 고정되는 프로브 블록(120)의 판면과 제 2 고정부(560)에 고정되는 다른 프로브 블록(120)의 판면을 상호 대향하도록 할 수 있는 동시에, 제 2 고정부(560) 방향으로 제 1 고정부(520)를 이동시켜 프로브 블록(120)의 판면과 다른 프로브 블록(120)의 판면을 상호 접합시킬 수 있다.

기판 정렬부(600)는 설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크(611)가 표시된 투명 기판(610)이 장착되어 있으며, 투명 기판(610)이 프로브(110)에 대해 정렬되게 투명 기판(610)을 프로브 블록(120) 상으로 이동시켜 투명 기판(610)의 얼라인 마크(611)가 상호 접합된 프로브 블록(120)에 장착되어 있는 복수개의 팁부 각각에 대응하도록 하는 역할을 한다. 상기 얼라인 마크(611)는 투명 기판(610)이 프로브 블록(120) 상에 정렬될 경우, 설계 상에서 복수개의 프로브(110)의 팁부(114) 각각 이 위치하는 위치에 대응하는 위치에 위치하게 된다. 즉, 상기 설정된 패턴이란, 설계 상에서 복수개의 프로브(110)의 팁부(114) 각각이 위치하는 위치와 대응하는 패턴을 말한다.

이와 같이, 투명 기판(610)을 프로브 블록(120) 상에 정렬할 경우, 투명 기판(610)에 형성되어 있는 설정된 패턴의 얼라인 마크(611)의 위치가 최초 설계 상의 프로브(110)의 팁부(114)의 위치와 동일하게 되기 때문에, 프로브 블록(120)에 장착되어 있는 복수개의 프로브(110)의 팁부(114) 각각의 정렬 위치인 제조 상의 프로브(110)의 팁부(114)의 정렬 위치가 최초 설계 상의 프로브(110)의 팁부(114)의 정렬 위치인 얼라인 마크(611)와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다.

이하, 도 9 내지 도 13을 참조하여 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 장치를 이용한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 방법을 설명한다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 방법을 나타낸 순서도이며, 도 10 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 도 9에 도시된 바와 같이, 프로브 블록(120)에 프로브(110)를 장착한다(S100).

구체적으로, 세라믹 등의 절연성 재료로 이루어진 프로브 블록(120) 및 은(Ag), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti) 등의 도전성 재료로 이루어진 프로브(110)를 제조한 후, 프로브 블록(120)의 제 1 슬릿(121) 및 제 2 슬릿(122)에 프로브(110)를 삽입하여 위치시킨 다음, 접착제를 프로브 블록(120)의 제 1 슬릿(121), 제 2 슬릿(122) 및 프로브 안착부(123) 중 하나 이상과 프로브(110) 사이에 개재시켜 프로브 블록(120)에 대해 프로브(110)를 고정함으로써, 하나의 프로브 블록(120)에 복수개의 프로브(110)를 장착한다. 접착제로서 고열 환경에서 수축이 적은 에폭시(epoxy) 수지 등이 사용될 수 있다. 프로브 블록(120)의 제 1 슬릿(121) 및 제 2 슬릿(122)은 포토리소그래피(photolithography) 공정 등의 멤스(MEMS, Microelectromechanical Systems) 제조 공정 또는 기계적 툴을 이용한 부분 절삭 공정을 이용하여 형성할 수 있으며, 프로브(110)도 멤스 제조 공정을 이용하여 형성할 수 있다.

다음, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 프로브 블록(120)과 다른 프로브 블록(120)을 상호 접합한다(S200).

구체적으로, 우선, 스테이지(500)의 제 1 고정부(520)의 제 1 걸림부(521)에 복수개의 프로브(110)가 장착된 프로브 블록(120)의 양 측단부인 접합부(124)의 하측 단부를 걸리도록 하여 프로브 블록(120)을 제 1 고정부(520)에 대해 지지한 후, 제 1 흡착부(522)를 통해 프로브 블록(120)의 접합부(124)의 판면을 진공 흡입하여 프로브 블록(120)을 제 1 고정부(520)에 대해 고정한다. 상기와 같은 제 1 고정부(520)에 대한 프로브 블록(120)의 고정은 제 1 조정부(530), 제 2 조정부(540), 제 3 조정부(550) 중 하나 이상을 조작하여 제 1 고정부(520)를 제 1 방향(X), 제 2 방향(Y) 및 제 3 방향(R) 중 하나 이상의 방향으로 이동시켜서 수행하 거나, 또는 제 4 조정부(570)를 조작하여 제 2 고정부(560)를 제 4 방향(Z)으로 이동시켜서 수행할 수 있다.

다음, 스테이지(500)의 제 2 고정부(560)의 제 2 걸림부(561)에 복수개의 프로브(110)가 장착된 다른 프로브 블록(120)의 양 측단부인 접합부(124)의 하측 단부를 걸리도록 하여 다른 프로브 블록(120)을 제 2 고정부(560)에 대해 지지한 후, 제 2 흡착부(562)를 통해 다른 프로브 블록(120)의 접합부(124)의 판면을 진공 흡입하여 다른 프로브 블록(120)을 제 2 고정부(560)에 대해 고정한다. 상기와 같은 제 2 고정부(560)에 대한 다른 프로브 블록(120)의 고정은 제 4 조정부(570)를 조작하여 제 2 고정부(560)를 제 4 방향(Z)으로 이동시켜서 수행하거나, 또는 제 1 조정부(530), 제 2 조정부(540) 및 제 3 조정부(550) 중 하나 이상을 조작하여 제 1 고정부(520)를 제 1 방향(X), 제 2 방향(Y) 및 제 3 방향(R) 중 하나 이상의 방향으로 이동시켜서 수행할 수 있다.

이와 같은 공정에 의해, 프로브 블록(120) 및 다른 프로브 블록(120)이 스테이지(500) 상에 배치된다.

다음, 제 1 조정부(530), 제 2 조정부(540) 및 제 3 조정부(550) 중 하나 이상을 조작하여 제 1 고정부(520)를 스테이지(500) 상에서 제 1 방향(X), 제 1 방향(X)과 직교하는 제 2 방향(Y) 및 스테이지(500) 상에서 회전하는 제 3 방향(R) 중 하나 이상의 방향으로 이동시키거나, 또는 제 4 조정부(570)를 조작하여 제 2 고정부(560)를 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y)과 직교하는 제 4 방향(Z)으로 이동시킴으로써, 제 1 고정부(520) 및 제 2 고정부(560)를 4축 방향으로 조정하여 제 1 고정부(520)에 고정되어 있는 프로브 블록(120)의 판면이 제 2 고정부(560)에 고정되어 있는 다른 프로브 블록(120)의 판면과 대향하도록 하여 프로브 블록(120)과 다른 프로브 블록(120)을 상호 접합시킨다.

이와 같은 공정에 의해, 제 1 고정부(520) 및 제 2 고정부(560) 중 하나 이상의 위치 조정에 의해 프로브 블록(120) 및 다른 프로브 블록(120)의 각 판면이 상호 정렬되어 접합된다.

이상과 같은 공정에 의해, 프로브 블록(120)과 다른 프로브 블록(120)이 상호 접합된다.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 프로브(110)의 팁부(114) 상에 얼라인 마크(611)가 표시된 투명 기판(610)을 정렬한다(S300).

구체적으로, 기판 정렬부(600)를 스테이지(500)의 상으로 이동시켜 설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크(611)가 표시된 투명 기판(610)을 프로브 블록(120)과 다른 프로브 블록(120)이 상호 접합되어 있는 프로브(110)의 팁부(114) 상으로 이동시켜 프로브(110)의 팁부(114) 상에 투명 기판(610)을 정렬한다. 투명 기판(610)을 프로브(110)의 팁부(114) 상에 정렬할 때, 투명 기판(610)에 설정된 패턴으로 형성된 얼라인 마크(611)가 설계 상에서 복수개의 프로브(110)의 팁부(114) 각각이 위치하는 위치에 대응하는 위치에 위치하도록 정렬한다.

다음, 프로브(110)의 팁부(114)를 얼라인 마크(611)에 정렬한다(S400).

구체적으로, 투명 기판(610)을 통해 프로브 블록(120) 및 다른 프로브 블록(120)에 장착되어 있는 복수개의 팁부(114) 각각이 얼라인 마크(611)와 일치하는 지 여부를 판단한 후, 복수개의 팁부(114) 중 얼라인 마크(611)와 일치하지 않는 팁부(114)는 핀셋 등의 조정 툴을 이용하여 조정하여 프로브 블록(120) 및 다른 프로브 블록(120)에 장착되어 있는 복수개의 팁부(114) 전체가 팁부(114) 상에 정렬되어 있는 투명 기판(610)의 얼라인 마크(611)와 대응하여 일치하도록 한다.

즉, 프로브(110)의 팁부(114) 상에 정렬한 투명 기판(610)에 형성되어 있는 설정된 패턴의 얼라인 마크(611)의 위치가 최초 설계 상의 프로브(110)의 팁부(114)의 위치와 동일하기 때문에, 얼라인 마크(611)와 대응하여 일치하지 않는 프로브(110)의 팁부(114)를 조정하여 전체 프로브(110)의 팁부(114)를 얼라인 마크(611)와 대응하여 일치하도록 함으로써, 복수개의 프로브 블록(120)이 구성하는 프로브 유닛(100)에 포함된 전체 프로브(110)의 팁부(114)의 정렬 위치가 최초 설계 상의 정렬 위치와 동일하게 된다.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 상호 접합된 프로브 블록(120)과 다른 프로브 블록(120)을 상호 고정한다(S500).

구체적으로, 상호 접합된 프로브 블록(120)과 다른 프로브 블록(120)의 각 접합부(124) 사이에 접착제(B)를 방울로서 주입하여 이웃하는 접합부(124) 사이에 접착제(B)가 개재됨으로써, 이웃하는 프로브 블록(120)이 상호 고정된다. 접착제(B)로서 고열 환경에서 수축이 적은 에폭시 수지 등이 사용될 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

다른 실시예에서, 상호 접합된 프로브 블록(120)과 다른 프로브 블록(120)을 상호 고정하는 단계(S500)는 프로브(110)의 팁부(114)를 얼라인 마크(611)에 정렬 하는 단계(S400) 이전에 수행될 수 있다. 즉, 이웃하는 프로브 블록(120)을 상호 접합하고 접착제(B)를 이용하여 고정한 후, 프로브 블록(120)에 장착되어 있는 프로브(110)의 팁부(114)의 정렬 위치를 투명 기판(610)의 얼라인 마크(611)를 이용하여 조정할 수 있다.

이후, 상기 S100 내지 S500의 공정을 필요에 따라 반복 수행하여 프로브(110)가 장착된 프로브 블록(120)을 복수개 상호 접합 및 고정하고 복수개의 프로브(110)의 팁부(114)의 정렬 위치를 조정하여 프로브 유닛(100)을 제조한다.

구체적으로, 제 1 고정부(520)의 제 1 흡착부(522)에 의한 프로브 블록(120)의 흡착 고정 상태를 해지하여 제 2 고정부(560)에 흡착 고정되어 있는 다른 프로브 블록(120)에 상기 프로브 블록(120)이 접합 고정된 상태에서, 또 다른 프로브 블록(120)에 복수개의 프로브(110)를 장착하고 제 1 고정부(520)에 상기 또 다른 프로브 블록(120)을 흡착 고정하여 상술한 공정을 수행함으로써, 제 2 고정부(560)에 고정되어 있는 다른 프로브 블록(120) 및 프로브 블록(120)에 상기 또 다른 프로브 블록(120)을 접합 고정하여 복수개의 프로브 블록(120)이 상호 접합 고정된 프로브 유닛(100)을 제조한다.

다른 실시예에서, 프로브(110)의 팁부(114)를 투명 기판(610)의 얼라인 마크(611)에 대응하여 정렬하는 공정은 복수개의 프로브 블록(120)을 상호 접합 및 고정하여 프로브 유닛(100) 전체를 제조한 후, 프로브 유닛(100) 전체를 구성하는 복수개의 프로브(110)의 팁부(114) 전체를 한번의 공정을 통해 정렬할 수 있다.

또 다른 실시예에서, 상기 S500 단계 후, 상호 고정된 상기 프로브 블록(120)을 뒤집어서 각 프로브 블록(120)을 제 1 고정부(520) 및 제 2 고정부(560)에 고정한 후(S600), 뒤집혀서 상호 고정된 프로브 블록(120)의 접속부(116) 상에 설정된 패턴을 가지는 접속부 얼라인 마크가 표시된 접속부 투명 기판을 정렬한 다음(S700), 각 프로브(110)의 접속부(116)의 위치를 접속부 투명 기판의 접속부 얼라인 마크 각각에 정렬시킬 수 있다(S800).

구체적으로, 접착제(B)에 의해 상호 고정된 프로브 블록(120)을 뒤집어서 제 1 고정부(520) 및 제 2 고정부(560)에 고정한 다음, 기판 정렬부(600)에 장착되어 있는 투명 기판(610)을 설정된 패턴의 접속부 얼라인 마크가 형성된 접속부 투명 기판으로 교체한 후, 기판 정렬부(600)를 스테이지(500)의 상으로 이동시켜 설정된 패턴을 갖는 접속부 얼라인 마크가 표시된 접속부 투명 기판을 뒤집혀서 상호 고정되어 있는 프로브 블록(120)에 장착된 프로브(110)의 접속부(116) 상으로 이동시켜 프로브(110)의 접속부(116) 상에 접속부 투명 기판을 정렬한다. 접속부 투명 기판을 프로브(110)의 접속부(116) 상에 정렬할 때, 접속부 투명 기판에 설정된 패턴으로 형성된 접속부 얼라인 마크가 설계 상에서 복수개의 프로브(110)의 접속부(116) 각각이 위치하는 위치에 대응하는 위치에 위치하도록 정렬한다.

접속부(116)에 대해 접속부 투명 기판을 정렬한 다음, 접속부 투명 기판을 통해 뒤집혀 상호 고정된 프로브 블록(120)에 장착되어 있는 복수개의 접속부(116) 각각이 접속부 얼라인 마크와 일치하는지 여부를 판단한 후, 복수개의 접속부(116) 중 접속부 얼라인 마크와 일치하지 않는 접속부(116)는 핀셋 등의 조정 툴을 이용하여 조정하여 상호 고정된 프로브 블록(120)에 장착되어 있는 복수개의 접속 부(116) 전체가 접속부(116) 상에 정렬되어 있는 접속부 투명 기판의 접속부 얼라인 마크와 대응하여 일치하도록 한다.

즉, 프로브(110)의 접속부(116) 상에 정렬한 접속부 투명 기판에 형성되어 있는 설정된 패턴의 접속부 얼라인 마크의 위치가 최초 설계 상의 프로브(110)의 접속부(116)의 위치와 동일하기 때문에, 접속부 얼라인 마크와 대응하여 일치하지 않는 프로브(110)의 접속부(116)를 조정하여 전체 프로브(110)의 접속부(116)를 접속부 얼라인 마크와 대응하여 일치하도록 함으로써, 복수개의 프로브 블록(120)이 구성하는 프로브 유닛(100)에 포함된 전체 프로브(110)의 접속부(116)의 정렬 위치가 최초 설계 상의 정렬 위치와 동일하게 된다.

이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 장치 및 프로브 유닛 제조 방법은 프로브 블록(120) 및 다른 프로브 블록(120)을 제 1 방향(X), 제 2 방향(Y), 제 3 방향(R) 및 제 4 방향(Z) 중 하나 이상의 방향으로 이동시켜서, 프로브 블록(120)의 판면에 다른 프로브 블록(120)의 판면을 대향하도록 하여 상호 접합함으로써, 이웃하는 프로브 블록(120)의 접합 시 발생할 수 있는 제조 상의 오류 발생이 억제된다.

또한, 설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크(611)가 형성된 투명 기판(610) 및 접속부 얼라인 마크가 형성된 접속부 투명 기판을 이용하여 프로브 유닛(100)을 구성하는 프로브(110)의 팁부(114) 및 접속부(116)의 전체의 정렬 위치를 설계 상의 정렬 위치로 조정함으로써, 제조 상에 발생하는 오류 등으로 인한 프로브(110)의 팁부(114) 및 접속부(116)의 정렬 위치 오류가 방지된다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 장치 및 프로브 유닛 제조 방법은 프로브 유닛(100)을 제조할 때 발생하는 제조 상의 오류를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 제조 상에서 발생될 수 있는 오류로 인한 전체 프로브(110)의 팁부(114) 및 접속부(116)의 정렬 위치 오류를 보정함으로써, 피검사체의 접촉 패드와 접촉하는 프로브(110)의 팁부(114)의 실질적인 정렬 위치를 설계 상의 정렬 위치로 제조할 수 있는 동시에, 프로브 카드를 구성하는 인쇄 회로 기판에 형성된 기판 패드 또는 공간 변환기 등과 같은 다른 구성 요소의 단자와 접촉하는 접속부(116)의 실질적인 정렬 위치를 설계 상의 정렬 위치로 제조할 수 있다. 이로 인해, 프로브 유닛(100)을 포함하는 프로브 카드를 이용한 프로빙 동작의 신뢰성이 향상된다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되 는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛의 프로브를 나타낸 사시도이고,

도 2는 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛의 프로브 블록을 나타낸 사시도이고,

도 3은 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛의 분해 사시도이고,

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ를 따른 단면도이고,

도 5는 본 발명에 의해 제조되는 프로브 유닛의 저면 사시도이고,

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 장치를 나타낸 사시도이고,

도 7은 도 6의 일 부분을 확대한 사시도이며,

도 8은 도 7에 도시된 부분의 반대 부분을 나타낸 사시도이고,

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 방법을 나타낸 순서도이며,

도 10 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

Claims (15)

1. 하나 이상의 슬릿이 설정된 간격으로 형성되어 있으며 상호 접합되는 복수 개의 판상 프로브 블록 및 상기 슬릿에 각각 장착되는 프로브를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법에 있어서,

   (a) 상기 프로브 블록의 상기 슬릿에 상기 프로브를 장착하는 단계,

   (b) 상기 프로브 블록의 판면이 다른 프로브 블록의 판면과 대향하도록 하여 상호 접합하는 단계,

   (c) 상호 접합된 상기 프로브 블록들에 대해, 상기 프로브의 팁부 상에 설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크가 표시된 투명 기판을 정렬하는 단계,

   (d) 상기 프로브의 팁부를 위치 조정하여 상기 프로브의 팁부 각각을 대응하는 상기 얼라인 마크 각각에 정렬시키는 단계 및

   (e) 상호 접합된 상기 프로브 블록과 상기 다른 프로브 블록을 상호 고정하는 단계

   를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 (a)단계 내지 상기 (d)단계 중 하나 이상의 단계는 반복 수행되는 것인 프로브 유닛의 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 (a)단계는,

   (a-1) 상기 슬릿에 상기 프로브를 각각 위치시키는 단계 및

   (a-2) 상기 슬릿에 상기 프로브를 접착제로 고정하는 단계

   를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 (b)단계는,

   (b-1) 상기 프로브 블록의 상기 판면이 상기 다른 프로브 블록의 상기 판면과 대향하도록 상기 프로브 블록들을 스테이지 상에 배치하는 단계 및

   (b-2) 상기 프로브 블록의 상기 판면과 상기 다른 프로브 블록의 상기 판면이 상호 정렬되어 접합되도록 위치 조정하는 단계

   를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 (b-1) 단계에서,

   상기 프로브 블록 및 상기 다른 프로브 블록 각각의 양 측단부는 상기 양 측단부에 대응하는 위치에서 상기 스테이지로부터 돌출되어 형성되는 걸림부에 각각 지지되어 상기 스테이지 상에 배치되는 것인 프로브 유닛의 제조 방법.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 (b-1) 단계에서,

   상기 프로브 블록의 양 측단부는 상기 양 측단부에 대응하는 위치에서 상기 스테이지로부터 돌출되어 형성되는 걸림부에 지지되어 상기 스테이지 상에 배치되는 것인 프로브 유닛의 제조 방법.
7. 제 4 항에 있어서,

   상기 프로브 블록의 상기 판면과 상기 다른 프로브 블록의 상기 판면은 상기 스테이지에서 흡착된 상태로 상기 스테이지 상에 배치되는 것인 프로브 유닛의 제조 방법.
8. 제 4 항에 있어서,

   상기 (b-2) 단계는,

   상기 프로브 블록을 상기 스테이지 상에서 제 1 방향, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향 및 상기 스테이지 상에서 회전시키는 제 3 방향 중 하나 이상의 방향으로 이동시키는 단계 및

   상기 다른 프로브 블록을 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 직교하는 제 4 방향으로 이동시키는 단계

   를 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 (e)단계는,

   상호 접합된 상기 프로브 블록과 상기 다른 프로브 블록을 접착제로 고정하여 수행하는 것인 프로브 유닛의 제조 방법.
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 (e)단계 후,

    (e) 상호 고정된 상기 프로브 블록들을 뒤집는 단계,

    (f) 뒤집혀 상호 고정된 상기 프로브 블록들에 대해, 상기 프로브의 팁부와 대향하는 접속부 상에 설정된 패턴을 갖는 접속부 얼라인 마크가 표시된 접속부 투명 기판을 정렬하는 단계,

    (g) 상기 프로브의 접속부를 위치 조정하여 상기 프로브의 접속부 각각을 대응하는 상기 접속부 얼라인 마크 각각에 정렬시키는 단계

    를 더 포함하는 프로브 유닛의 제조 방법.
11. 하나 이상의 슬릿이 설정된 간격으로 형성되어 있으며 상호 접합되는 복수 개의 판상 프로브 블록 및 상기 슬릿에 각각 장착되는 프로브를 포함하는 프로브 유닛을 제조하는 장치에 있어서,

    상기 프로브 블록의 판면이 고정되는 제 1 고정부 및 상기 프로브 블록과는 다른 프로브 블록의 판면이 고정되는 제 2 고정부를 포함하는 스테이지 및

    설정된 패턴을 갖는 얼라인 마크가 표시된 투명 기판이 장착되어 있으며, 상호 접합된 상기 프로브 블록들에 대해, 상기 프로브의 팁부 각각에 대응하는 상기 얼라인 마크가 상기 프로브의 팁부 상에 정렬되도록 상기 투명 기판을 이동시키는 기판 정렬부를 포함하며,

    상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부는 상기 프로브 블록의 판면과 상기 다른 프로브 블록의 판면이 대향하도록 하여 상호 접합되도록 상기 스테이지 상에서 이동 가능한 것인, 프로브 유닛 제조 장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 제 1 고정부는,

    상기 프로브 블록의 양 측단부를 지지하도록 상기 제 1 고정부로부터 돌출되어 형성되는 제 1 걸림부를 포함하는 프로브 유닛 제조 장치.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 제 2 고정부는,

    상기 다른 프로브 블록의 양 측단부를 지지하도록 상기 제 2 고정부로부터 돌출되어 형성되는 제 2 걸림부를 포함하는 프로브 유닛 제조 장치.
14. 제 11 항에 있어서,

    상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부 각각은,

    상기 프로브 블록의 상기 판면과 상기 다른 프로브 블록의 상기 판면 각각을 흡착하여 고정하는 것인 프로브 유닛 제조 장치.
15. 제 11 항에 있어서,

    상기 제 1 고정부는 상기 스테이지 상에서 제 1 방향, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향 및 상기 스테이지 상에서 회전하는 제 3 방향 중 하나 이상의 방 향으로 이동 가능하며,

    상기 제 2 고정부는 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 직교하는 제 4 방향으로 이동 가능한 것인, 프로브 유닛 제조 장치.

Images