KR101038755B1

KR101038755B1 - 세라믹 칩 어셈블리

Info

Publication number: KR101038755B1
Application number: KR20090060215A
Authority: KR
Inventors: 김선기; 이석주
Original assignee: 조인셋 주식회사
Priority date: 2008-10-09
Filing date: 2009-07-02
Publication date: 2011-06-03
Anticipated expiration: 2029-07-02
Also published as: JP2010093258A; ATE554486T1; CN101719418A; CN101719418B; KR20100040241A

Abstract

반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스; 상기 세라믹 베이스의 대향하는 양 측면에 각각 형성된 외부전극; 일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되며, 상기 세라믹 베이스의 측면의 두께와 동일하거나 더 두꺼운 외경을 갖는 단면이 원형인 금속 리드 와이어; 및 절연 접착제를 개재하여 상호 접착되어 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 밀봉하는 한 쌍의 절연필름을 포함하는 세라믹 칩 어셈블리가 개시된다.

반도체, 표면실장용 세라믹 칩, 세라믹 베어 칩, 외부전극, 서미스터, 솔더링, 금속 리드 와이어, 금속 리드 프레임, 경화, 접착제

Description

세라믹 칩 어셈블리{Ceramic Chip Assembly}

본 발명은 세라믹 칩 어셈블리에 관한 것으로, 특히 균일한 두께의 절연 보호막을 구비하고 두께가 얇으며 기계적 강도가 향상된 세라믹 칩 어셈블리 관련한다. 또한, 본 발명은, 외부의 하중, 충격 및 마찰로부터 내부의 세라믹 칩이 보호되고, 외부의 환경으로부터 세라믹 칩이 영향을 적게 받는 세라믹 칩 어셈블리에 관련한다. 더욱이, 본 발명은 재료가 저렴하면서 릴 테이핑 방식으로 연속 작업이 가능하여 생산성 및 경제성이 좋은 세라믹 칩 어셈블리에 관련한다.

서미스터, 자성체 또는 압전체 등의 반도체의 전기적 성능을 갖는 세라믹 칩을 인쇄회로기판(PCB) 위에 장착하는 방법 중의 하나로, 세라믹 칩에 금속 리드 와이어(lead wire)나 또는 리드 프레임(lead frame)을 솔더링하여 세라믹 칩 어셈블리를 만든 후 인쇄회로기판의 도전 패턴에 리드 와이어나 리드 프레임을 납땜하여 세라믹 칩과 인쇄회로기판을 전기적 및 기구적으로 연결하는 방법이 있다. 이 경우, 반도체의 전기적 성능을 갖는 세라믹 칩은 기계적 강도가 약하여 외부의 하중, 충격 및 마찰에 의해 깨지기 쉽고 또한 습기와 같은 외부 환경의 변화에 전기적 성능이 저하되기 쉬우므로, 세라믹 칩에 리드 와이어를 솔더링 한 후에 세라믹 칩과 리드 와이어의 연결 부위와 세라믹 칩 위에 절연체를 코팅 또는 형성한다.

이러한 세라믹 칩 어셈블리는 인쇄회로기판에 전기적 및 기구적으로 연결하기 용이해야 하며, 또한 여러 가지의 신뢰성 있는 특성을 만족해야 한다. 더욱이, 세라믹 칩 어셈블리는 가능한 릴 테이핑(reel taping) 되게 제조되어야 하고, 가격이 저렴해야 하며, 또한 인쇄회로기판에 자동으로 장착될 수 있어야 한다. 또한, 최근 전자 및 통신 기술의 발전에 따라 이들 세라믹 칩 어셈블리는 경박단소해야 하고 또한 외부 환경에 고 신뢰성을 가져야 한다.

도 1은 원형의 금속 리드 와이어와 세라믹 칩 부품이 납땜 방법에 의해 솔더링된 종래의 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.

도시된 바와 같이, 표면과 이면에 각각 외부전극(12, 14)이 형성된 세라믹 베어 칩(Ceramic bare chip; 10)의 외부전극(12, 14) 위에 리드 와이어(20, 22)의 단부가 솔더(30)에 의해 고정되며, 세라믹 베어 칩(10)과 리드 와이어(20, 22)의 단부는 코팅 또는 디핑(Deeping) 방식에 의해 형성된 에폭시 등의 절연 보호막(40)에 의해 쌓인다.

세라믹 베어 칩(10)은 통상 두께가 얇으며, 내부전극을 갖지 않는 외부전극(12, 14)으로만 구성되며, 이들 외부전극(12, 14)은 통상 면적이 넓은 세라믹 베어 칩(10)의 표면과 이면에 형성된다. 이와 같이 내부전극이 형성되지 않은 세라믹 베어 칩(10)은 다양한 전기적 성능을 갖기 어렵다는 단점이 있다.

금속 리드 와이어(20, 22)는 가격이 저렴하고 자동화가 용이한 원형이며 통상 직경이 0.15㎜ 내지 0.5㎜ 이다.

그러나, 이러한 종래의 구조에 의하면 다음과 같은 단점이 있다.

먼저, 세라믹 베어 칩(10) 전부와 리드 와이어(20, 22) 일부를 보호하기 위해 에폭시 등의 절연 보호막(40)이 형성되는데, 세라믹 베어 칩(10)의 표면과 이면에 형성된 리드 와이어(20, 22)에 의해 세라믹 칩 어셈블리(1)의 두께가 두꺼워지고 요철이 생긴다는 단점이 있다.

또한, 세라믹 베어 칩(10)의 표면과 이면 위에 리드 와이어(20, 22)가 위치하여, 세라믹 베어 칩(10)의 표면과 이면 위에서 가해지는 외부의 하중, 충격 및 마찰이 볼록 튀어나온 리드 와이어(20, 22) 부분에 집중되기 때문에 리드 와이어(20, 22) 밑에 위치한 세라믹 베어 칩(10)이 깨지기 쉽다는 단점이 있다.

또한, 통상의 세라믹 베어 칩(10)은 반도체 재료로만 구성되어 외부의 충격이나 마찰에 대해 기계적 강도가 약하다는 단점도 있다.

또한, 통상 리드 와이어(20, 22)의 외경보다 세라믹 베어 칩(10)의 크기가 커서 외부의 하중, 충격 및 마찰로부터 세라믹 베어 칩이 보호되는 것이 제한되며 또한 경박단소한 세라믹 칩 어셈블리에 적합하지 않다는 단점이 있다.

가령, 컴퓨터 CPU의 온도를 측정하기 위해 서미스터 성능을 갖는 세라믹 칩 어셈블리가 CPU 밑 부분에 삽입되는데, 이때 세라믹 칩 어셈블리는 두께가 얇고, 기계적 강도가 좋고, 표면과 이면이 매끄럽게 수평을 이루고 또한 가격이 저렴해야 하는데, 도 1에 나타낸 종래의 구조로는 이와 같은 특성을 구현하기 어려운 점이 있었다.

한편, 도 1의 종래의 구조에서, 두께를 얇게 하기 위해 원형의 리드 와이 어(20, 22) 대신에 일정한 두께, 예를 들어 0.15㎜ 정도의 두께를 갖는 박막의 금속 박을 에칭 또는 프레스(Press)한 시트 형상의 리드 프레임을 사용하고, 길이, 두께 및 폭이 각각 1㎜, 0.35㎜ 및 0.5㎜ 정도인 외부전극을 갖는 세라믹 베어 칩(10) 또는 세라믹 칩을 사용하며, 절연 보호막(40)으로 핫 멜트(Hot melt) 접착제가 형성된 한 쌍의 절연 필름을 사용하여 열과 압력으로 밀봉할 수 있다.

그러나, 이와 같은 변형된 구조의 의하면, 리드 프레임의 가격이 원형의 금속 리드 와이어보다 비싸고 릴 테이핑 방식으로 연속적인 생산이 어렵다는 단점이 있다. 더욱이, 이들 리드 프레임의 단면은 통상 두께는 예를 들어 0.15㎜ 정도로 얇고, 폭은 두께에 비해 상당히 넓은, 예를 들어 0.5㎜ 정도의 직사각형으로, 이들 리드 프레임 사이에 삽입되어 솔더링 된 세라믹 베어 칩 또는 세라믹 칩의 두께는 리드 프레임 두께보다 두꺼워, 외부로 돌출된 부위가 외부의 하중, 충격 또는 마찰에 의해 깨지거나 손상되기 쉽다. 즉, 리드 프레임은 얇은 두께를 갖기 때문에 수평 또는 수직방향에서 가해지는 충격 또는 마찰로부터 내부의 세라믹 베어 칩 또는 세라믹 칩을 물리적으로 보호하는데 한계가 있다. 반면, 리드 프레임의 두께 부분이 세라믹 베어 칩(10) 또는 세라믹 칩과 접촉하도록 폭 방향으로 세우는 경우에도, 세라믹 칩 어셈블리의 수직 방향에서 가해지는 외부의 하중, 충격 또는 마찰에 세라믹 칩을 보호하기 어렵다.

또한, 단면이 직사각형인 리드 프레임과 직사각형 구조의 세라믹 칩의 외부전극이 서로 접촉되어 납땜이 되는 부위는 직선으로 이루어져 납땜이 되는 면적이 작아 솔더링 강도가 약하다는 단점이 있다.

더욱이 리드 프레임이 직사각형의 구조이기 때문에 인쇄회로기판의 원형 구멍에 삽입하여 납땜하기에 비효율적이며, 박판의 리드 프레임은 완전히 휘어지기 전까지는 탄성에 의해 되돌아오는 경향이 있어 일정한 부위에 고정하는데 어려움이 있다. 또한 반복되는 힘에 의해 리드 프레임이 얇은 두께 방향으로 쉽게 절단된다는 단점이 있다.

더욱이, 핫 멜트 접착제는 열에 의해 용융되므로 고온에서 사용 시 접착력이 없어져 세라믹 칩을 보호할 수 없다는 단점이 있다.

또한, 통상 리드 프레임에 적용되는 세라믹 칩은 내부전극이 형성되지 않은 얇은 두께의 단층의 세라믹 베어 칩으로 다양한 성능을 갖는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하기 어렵다는 단점이 있다.

따라서 본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 두께가 얇은 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 외부의 하중, 충격 및 마찰로부터 세라믹 칩의 파손을 방지하는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 리드 와이어와 세라믹 칩이 전기적 및 기구적으로 강한 접합력을 갖는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 릴 테이핑이 되어 자동화가 용이한 경제성 있는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 균일한 두께의 절연 보호막을 갖는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 외부 환경으로부터 내부의 세라믹 칩을 신뢰성 있게 보호하는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 고온에서도 사용할 수 있는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상하가 동일한 구조를 구비하여 생산성이 향상된 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 세라믹 칩의 내부전극에 의해 다양한 전기적 특성을 구현하기 용이한 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 리드 와이어가 인쇄회로기판에 삽입 및 납땜이 용이하고, 완전히 휘어지기 전에도 탄성에 의해 되돌아오는 경향이 적어 일정한 부위에 고정하기 쉽고 또한 반복되는 힘에 의해 쉽게 절단되지 않는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 두 개의 리드 와이어를 벌릴 때 세라믹 칩에 영향을 적게 주는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.

상기의 목적은, 반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스; 상기 세라믹 베이스의 대향하는 양 측면에 각각 형성된 외부전극; 일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되며, 상기 세라믹 베이스 의 측면의 두께와 동일하거나 더 두꺼운 외경을 갖는 단면이 원형인 금속 리드 와이어; 및 절연 접착제를 개재하여 상호 접착되어 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 밀봉하는 한 쌍의 절연필름을 포함하는 세라믹 칩 어셈블리에 의해 달성된다.

또한, 상기의 목적은, 반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스; 상기 세라믹 베이스의 대향하는 양 측면에 각각 형성된 외부전극; 일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되며, 상기 세라믹 베이스의 측면의 두께와 동일하거나 더 두꺼운 외경을 갖는 단면이 원형인 금속 리드 와이어; 및 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 밀봉하여 접착하는 절연 코팅층을 세라믹 칩 어셈블리에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 절연 코팅층은, 절연 접착제를 개재하여 상호 접착되는 한 쌍의 절연필름에 의해 감싸질 수 있다.

바람직하게, 상기 세라믹 베이스의 두께는 0.2㎜ 내지 0.6㎜ 이내이며, 상기 세라믹 베이스의 길이는 두께와 폭보다 큰 치수를 갖고 상기 리드 와이어는 상기 세라믹 베이스의 길이 방향으로 연장하도록 상기 외부전극에 연결될 수 있다.

또한, 바람직하게, 상기 세라믹 베이스의 내부에는 상기 외부전극과 전기적으로 연결되는 내부전극이 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 세라믹 베이스는 반도체의 전기적 특성을 갖는 서미스터, 자성체 또는 압전체 중 어느 하나일 수 있다.

바람직하게, 상기 세라믹 베이스는 절연 알루미나 기판 위에 일부 형성될 수 있다.

또한, 바람직하게, 상기 세라믹 베이스의 두께의 정 중간 위치로부터 연장한 선상에 상기 리드 와이어의 중심이 위치하여 상하 방향이 동일한 모양을 갖도록 할 수 있다.

바람직하게, 상기 금속 리드 와이어는 직경이 0.2㎜ 내지 0.6㎜ 이내인 구리계, 니켈계 또는 철계의 금속 중 어느 하나일 수 있다.

바람직하게, 상기 절연 접착제는 열 가소성 핫 멜트 또는 경화성 접착제 중 어느 하나일 수 있다.

바람직하게, 상기 전기전도성 접착수단에 의한 접착은, 솔더 크림에 의한 솔더링, 경화성이며 전기전도성인 폴리머 접착제에 의한 접착 또는 스폿 웰딩 중 어느 하나일 수 있다.

바람직하게, 상기 절연필름은 두께가 0.015㎜ 내지 0.07㎜ 이내인 PET, PEN, PI 또는 불소 수지 필름 중 어느 하나일 수 있다.

또한, 상기 절연 코팅층은 경화성 폴리머 수지 또는 유리 중 어느 하나일 수 있다.

바람직하게, 상기 리드 와이어의 모든 단부는 상기 세라믹 베이스보다 더 돌출된다.

또한, 상기의 목적은, 대향하는 양 측면에 외부전극이 형성되고 반도체의 전 기적 특성을 갖는 세라믹 베이스를 준비하여 연속으로 공급하는 단계; 릴(Reel) 형태로 연속하여 공급되는 단면이 원형인 금속 리드 와이어를 캐리어 테이프를 이용하여 곡선으로 포밍하여 상기 금속 리드 와이어 사이에서 상기 세라믹 베이스의 외부전극과 접촉하도록 유지시키는 단계; 상기 금속 리드 와이어와 접촉 유지된 상기 세라믹 베이스의 외부전극을 전기전도성 접착수단으로 접착하는 단계; 상기 전기전도성 접착수단에 의해 외부전극과 리드 와이어가 전기적 및 기구적으로 연결된 후, 상기 금속 리드 와이어의 곡선으로 포밍한 부분을 절단하여 상기 금속 리드 와이어를 기구적 및 전기적으로 분리하는 단계; 및 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 절연 접착제가 도포된 한 쌍의 절연필름으로 열과 압력을 사용하여 밀봉하는 단계를 포함하는 세라믹 칩 어셈블리의 제조 방법에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 절연 필름으로 밀봉되지 않은 리드 와이어의 양단에 계측기를 연결하여 연속으로 자동 선별하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기의 목적은, 대향하는 양 측면에 외부전극이 형성되고 반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스를 준비하여 연속으로 공급하는 단계; 릴(Reel) 형태로 연속하여 공급되는 단면이 원형인 금속 리드 와이어를 캐리어 테이프를 이용하여 곡선으로 포밍하여 상기 금속 리드 와이어 사이에서 상기 세라믹 베이스의 외부전극과 접촉하도록 유지시키는 단계; 상기 금속 리드 와이어와 접촉 유지된 상기 세라믹 베이스의 외부전극을 전기전도성 접착수단으로 접착하는 단계; 상기 전기전도성 접착수단에 의해 외부전극과 리드 와이어가 전기적 및 기구적으로 연결된 후, 상기 금속 리드 와이어의 곡선으로 포밍한 부분을 절단하여 상기 금속 리드 와이어를 기구적 및 전기적으로 분리하는 단계; 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 액상의 절연 코팅 접착제에 디핑하여 밀봉하는 단계; 및 상기 절연 코팅 접착제를 경화하여 고상의 절연 코팅층으로 형성하는 단계를 포함하는 세라믹 칩 어셈블리의 제조 방법에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 절연 코팅층으로 밀봉되지 않은 리드 와이어의 양단에 계측기를 연결하여 연속으로 자동 선별하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기의 구성에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

1. 단면이 원형인 금속 리드 와이어가 세라믹 베이스 양 측면의 외부전극에 위치하고 리드 와이어의 외경이 세라믹 베이스의 두께와 동일하거나 두꺼우므로, 외부의 하중, 충격 및 마찰이 리드 와이어에 흡수 및 분산되므로 외부의 압력, 충격 및 마찰로부터 세라믹 칩이 보호된다는 이점이 있다.

2. 단면이 원형인 금속 리드 와이어가 세라믹 베이스의 치수가 큰 길이 방향으로 외부전극과 전기적 및 기구적으로 접착되므로 접착 면적이 넓어 접착 강도가 좋고, 세라믹 칩 어셈블리의 두께가 얇다는 이점이 있다.

3. 단면이 원형인 금속 리드 와이어를 사용함으로써 릴 테이핑 및 자동화가 용이하고 제조원가가 저렴하다.

4. 세라믹 베이스 내부에 내부전극을 형성함으로써 다양한 전기적 특성을 구 현할 수 있다.

5. 세라믹이 기계적 강도가 높은 절연 세라믹 베이스 위에 형성되어 기계적 강도가 향상된다.

6. 절연필름을 사용함으로써 얇고, 균일한 두께의 절연 보호막을 구비할 수 있고, 표면이 매끄러워 외부의 마찰에 잘 견딘다는 장점이 있다.

7. 절연 접착제, 절연 코팅층으로 열 경화성을 사용하는 경우, 열에 의해 다시 용융되지 않으므로 고온에서도 신뢰성 있는 접착력을 유지할 수 있다는 이점이 있다.

8. 절연 접착제로 핫 멜트 접착제를 사용하는 경우, 가격이 저렴하고 생산성이 좋다.

9. 절연필름 내부에 절연 코팅층이 형성된 경우 외부의 환경 변화로부터 더욱 신뢰성 있게 내부의 세라믹 칩을 보호하며, 힘으로 두 개의 리드 와이어를 벌릴 때 세라믹 칩이 보호된다는 이점이 있다.

10. 단면이 원형인 금속 리드 와이어는 인쇄회로기판의 원형의 구멍에 삽입 및 납땜이 용이하고, 납땜 후 완전히 휘어지기 전에는 탄성에 의해 되돌아오는 경향이 적어 일정한 부위에 고정하기 쉽고 또한 반복되는 힘에 의해 쉽게 절단되지 않는다는 이점이 있다.

11. 전기전도성 접착수단으로 경화성이며 전기전도성인 폴리머 접착제 및 스폿 웰딩의 방식을 사용하는 경우 고온에서 사용하기 용이하다.

12. 세라믹 베이스의 두께의 정 중간 위치로부터 연장한 선상에 리드 와이어 의 중심이 위치하여 상하 방향이 동일한 모양을 구비하여 자동화 및 사용하기가 용이하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예를 설명한다.

도 2는 본 발명에 적용되는 세라믹 칩(100)의 일 예를 나타낸다.

도시된 바와 같이, 세라믹 칩(100)은 육면체 형상으로 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스(110)와, 세라믹 베이스(110)의 대향하는 양 측면에 형성된 외부전극(120, 130)으로 구성된다.

본 발명의 일 실시 예에서, 세라믹 칩의 크기는 대략 길이, 두께 및 폭이 1㎜, 0.30㎜ 및 0.5㎜일 수 있으며, 본 발명은 이에 한정하지 않고 이와 유사한 크기를 갖는다.

세라믹 칩이 크기가 너무 작으면 세라믹 칩 어셈블리 시 릴 테이핑에 의한 자동화가 어렵다는 단점이 있다.

바람직하게, 외부전극(120, 130)은 세라믹 베이스(110)의 크기가 작은 폭 방향, 즉 X 방향으로 양단에 형성된다.

바람직하게, 세라믹 베이스(110)의 내부에는 양단이 외부전극(120, 130)에 전기적으로 연결되는 내부전극이 형성될 수 있다.

바람직하게, 세라믹 칩(100)은 그 표면과 이면이 수평을 이루고 평면이어서 진공픽업에 의한 표면 실장이 가능한 표면실장용(SMD) 세라믹 칩(100)이다.

이와 같이, 육면체의 세라믹 칩(100)은 경박단소한 형상을 구비하여 자동화 에 유리하며, 자동선별기에 의해 고속으로 선별될 수 있어 가격이 싸다는 장점이 있다. 또한, 세라믹 칩(100)은 내부전극을 구비하여 더욱 다양한 전기적 특성을 구현할 수 있다는 장점도 있다. 즉, 반도체 세라믹 베이스(110)는 내부전극에 의해 정밀한 전기적 특성을 가질 수 있고 또한 전기적 용량 조정이 용이하다.

바람직하게, 세라믹 칩(100)은 절연 알루미나 기판 위에 반도체 세라믹 베이스(110)가 형성된 것일 수 있다. 이 경우, 통상 알루미나 기판의 두께는 0.2㎜ 내지 0.4㎜이고, 반도체 세라믹 베이스의 두께는 0.02㎜ 내지 0.1㎜이므로 세라믹 칩(100)은 알루미나 기판에 의해 기계적 강도가 좋아 외부의 하중, 충격 및 마찰에 강하다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리(500)를 나타내고, 도 4는 도 3의 4 - 4를 따라 절단한 단면도이며, 도 5는 도 3의 평면도이다.

도시된 바와 같이, 세라믹 베이스(110)의 외부전극(120, 130) 양 측면에는 수평으로 단면이 원형인 금속 리드 와이어(200, 210)가 전기전도성 접착수단, 예를 들어 솔더(230)에 의해 기구적 및 전기적으로 연결된다. 또한, 세라믹 베이스(110), 외부전극, 솔더(230) 및 리드 와이어(200, 210)의 일부는 절연 접착제(320)에 의해 상호 접착된 2장의 절연필름(300, 310)에 의해 열과 압력에 의해 밀봉되어 보호된다.

바람직하게, 세라믹 베이스(110) 두께의 정 중간 위치로부터 연장한 선상에 리드 와이어(200, 210)의 단면 중심이 위치하도록 할 수 있다. 이 경우, 세라믹 칩 어셈블리(500)의 상하의 형태가 동일하여 생산성이 좋고 또한 상하 방향에서 가해 지는 외부의 하중, 충격 및 마찰로부터 세라믹 칩(100)이 보호된다.

바람직하게, 2장의 절연필름(300, 310)의 재료와 두께는 동일하고, 각 금속 리드 와이어(200, 210)의 재료와 두께는 동일하다.

바람직하게, 단면이 원형인 금속 리드 와이어(200, 210)의 직경은 세라믹 베이스(110)의 두께와 같거나 크다.

바람직하게, 세라믹 베이스(110)의 길이는 세라믹 베이스(110)의 폭 및 두께에 비해 길다.

바람직하게, 절연필름(300, 310) 사이에 형성된 절연 접착제(320)에 의해 세라믹 칩(100)은 습기 등의 외부 환경 변화로부터 보호될 수 있다.

세라믹 칩(100)

세라믹 칩(100)은 세라믹 베이스(110)와 세라믹 베이스(110)의 양 측면에 전기적 및 기구적으로 연결된 외부전극(120, 130)을 포함한다. 상기한 바와 같이, 외부전극(120, 130)은 세라믹 베이스(110)의 폭 방향으로 양단에 대향하여 형성된다.

세라믹 베이스(110)는 전기적 특성을 갖는 소성된 세라믹으로, 바람직하게 서미스터, 자성체 또는 압전체 특성을 갖는 반도체 세라믹이거나, 절연 세라믹 기판 위에 서미스터, 자성체 또는 압전체 중 어느 하나가 형성된 다층 구조의 반도체 세라믹일 수 있다.

세라믹 베이스(110)는 표면과 이면이 수평을 이루는 육면체 형상으로 진공픽업에 의한 표면 실장이 가능하다. 세라믹 베이스(110)의 각 치수는, 가령, 폭은 0.25㎜ 내지 0.8㎜, 두께는 0.20㎜ 내지 0.6㎜, 그리고 길이는 0.5㎜ 내지 1.6㎜의 치수를 구비할 수 있다.

바람직하게, 세라믹 베이스(110) 두께의 정 중간 위치로부터 연장한 선상에 리드 와이어(200, 210)의 단면 중심이 위치하도록 하여 세라믹 칩 어셈블리(500)의 상하 모양이 동일하게 할 수 있다.

바람직하게, 전기전도성 접착수단(230)에 의해 외부전극(120, 130)과 리드 와이어(200, 210)가 강하게 접착되도록 외부전극(120, 130)은 세라믹 베이스(110)의 폭 방향(도 2의 x 방향)으로 양단에 형성된다. 이때, 세라믹 베이스(110)의 폭과 두께에 비해 치수가 큰 길이 방향(도 2의 y 방향)으로 리드 와이어(200, 210)가 연장하므로, 리드 와이어(200, 210)와 세라믹 베이스(110)의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 이 경우, 세라믹 칩 어셈블리(500)는 좁은 폭과 낮은 두께를 가지면서 더욱 다양한 성능을 갖는데 유리하다.

바람직하게, 세라믹 베이스(110)는 단층 또는 적층(multilayer) 타입이거나 기계적 강도를 위하여 알루미나 기판 등의 절연 세라믹 기판 위에 반도체 세라믹이 형성된 것일 수 있다.

세라믹 베이스(110)는 내부전극을 구비하거나 구비하지 않을 수 있으며, 내부전극을 구비하는 경우 내부전극은 외부전극(120, 130)에 전기적으로 연결된다. 세라믹 베이스(110)의 내부에 도시되지 않은 내부전극을 구비하는 경우 정밀한 전기적 특성을 구비하는 것이 용이하며 또한 전기적 용량 조정이 용이하다

외부전극(120, 130)은 리드 와이어(200, 210)가 솔더(230)에 의해 부착 고정 되는 부분으로 외부와의 전기 통로 역할을 한다. 외부전극(120, 130)의 형성 기술은 통상의 기술로 예들 들어, 세라믹 베이스(110) 양 측면에 금속 페이스트로 디핑한 후, 그 위에 니켈과 주석 등을 도금하여 형성할 수 있다.

단면이 원형인 금속 리드 와이어 (200, 210)

단면이 원형인 금속 리드 와이어(200, 210)는 세라믹 베이스(110)의 전기적 특성을 외부전극(120, 130)과 솔더(230)를 통하여 필요한 부분에 전달하는 역할을 한다.

재료로는 기계적 강도 및 전기전도성 등을 고려하여 구리나 구리 합금, 철이나 철 합금 또는 니켈이나 니켈 합금으로 된 금속 와이어 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 또한, 리드 와이어(200, 210)로 절연보호막이 형성된 절연 와이어를 사용할 경우, 솔더링되는 부위와 인쇄회로기판에 솔더에 의해 납땜되는 부위의 절연 보호막은 열 또는 기계적 힘에 의해 제거된 후 사용된다. 이 경우, 절연 와이어는 절연 에나멜 와이어일 수 있다.

리드 와이어(200, 210)로, 외부전극(120, 130)과의 접착 강도가 좋도록 그리고 릴 테이핑 등의 자동화가 원활하도록 단면이 원형인 리드 와이어를 사용한다. 더욱이 단면이 원형인 금속 리드 와이어를 사용하는 경우, 제조 공정 시 연속작업 도중에 리드 와이어(200, 210)의 뒤틀림 현상 등이 없어 작업성이 향상되고 또한 원형으로 형성된 인쇄회로기판의 구멍에 삽입 및 납땜이 용이하다. 그러나, 제조 공정 중 필요에 따라 단면이 원형인 금속 리드 와이어의 일부를 다른 형상의 단면을 갖게 제조할 수 있다. 가령, 외부전극(120, 130)에 접착하는 부분을 제외하고 절연필름 내에 존재하는 부분을 상하방향에서 마주보고 타발하여 납작하게 함으로써 사각 단면을 갖도록 하고 두께를 얇게 할 수 있다. 따라서, 본 발명은 단면이 원형인 금속 리드 와이어(200, 210)를 연속적으로 사용하여 제조한 모든 경우를 포함한다.

도 4를 참조하면, 단면이 원형인 경우, 리드 와이어(200, 210)와 외부전극(120, 130) 사이에서 접촉 부분을 중심으로 큰 체적의 공간이 형성되고 여기에 전기전도성 접착수단, 예를 들어 솔더(230)가 충진됨으로써 리드 와이어(200, 210)와 외부전극(120, 130) 간의 접착력, 즉 솔더링 강도가 증가한다.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 단면이 원형인 금속 리드 와이어(200, 210)의 직경이 세라믹 베이스(110)의 두께와 동일하거나 더 두꺼운 것을 사용함으로써, 외부로부터 수직으로 압력이나 충격이 가해지는 경우, 외부의 압력과 충격이 리드 와이어(200, 210)에 분산되므로 기계적 강도가 약한 세라믹 베이스(110)를 외부의 하중, 충격 및 마찰로부터 보호할 수 있는 이점이 있다.

또한, 수평으로 가해지는 압력이나 충격에서도 세라믹 베이스(110)가 보호된다는 이점이 있다.

또한, 세라믹 베이스(110)와 리드 와이어(200, 210) 위에 매끄러운 절연필름(300, 310)이 형성되어 기구물 사이의 좁은 틈에 삽입이 용이하다.

또한, 상기한 바와 같이, 세라믹 베이스(110)의 치수가 큰 길이 방향으로 외부전극(120, 130)에 리드 와이어(200, 210)가 솔더링되기 때문에 접촉 면적이 증가하여 신뢰성 있는 솔더링이 가능하며 솔더링 강도가 좋다.

또한, 단면이 원형인 금속 리드 와이어(200, 210)는 단면이 직사각형으로 프레스 또는 에칭된 리드 프레임보다 가격이 저렴하면서 자동화가 용이하여 경제성 있는 세라믹 칩 어셈블리(500)를 제공한다.

또한, 단면이 원형인 금속 리드 와이어(200, 210)는 인쇄회로기판의 원형의 구멍, 가령 비어 홀에 삽입 및 납땜이 용이하고, 두께가 일정하기 때문에 납땜 후 완전히 휘어지기 전에는 탄성에 의해 되돌아오는 경향이 적어 일정한 부위에 고정하기 쉽고 또한 반복되는 힘에 의해 쉽게 절단되지 않는다는 이점이 있다.

세라믹 칩 어셈블리(500) 제조시, 단면이 원형인 금속 리드 와이어(200, 210)는 캐리어 테이프와 함께 릴 상태로 연속하여 공급되면서, 도 5에 나타낸 바와 같이, 캐리어 테이프를 이용한 연속적인 포밍(Forming) 공정에 의해 리드 와이어(200, 210)를 물리적으로 포밍시켜 세라믹 칩(100)의 외부전극(120, 130)과 접촉하도록 한 다음, 용융된 솔더 용기에 함침시켜 솔더(230)에 의해 리드 와이어(200, 210)와 외부전극(120, 130)이 솔더링 된 후 리드 와이어의 포밍된 부분(250)의 양단을 프레스에 의해 자동으로 절단한다. 이에 따라, 도 5에 나타낸 바와 같이, 리드 와이어(200, 210)의 절단된 단부는 세라믹 베이스(110)보다 더 돌출된다. 이러한 구성에 의하면, 리드 와이어(200, 210)의 돌출된 부분에 의해 리드 와이어(200, 210)의 돌출된 부분을 전방으로 하여 세라믹 칩 어셈블리를 좁은 틈새로 　밀어 넣을 때 세라믹 칩(100)을 보호할 수 있다.

이와 같이 솔더에 의한 솔더링 전에 리드 와이어(200, 210)와 외부전극(120, 130)의 기계적 결합은 리드 와이어의 포밍된 부분(250)의 가압력에 의해 이루어진다. 이와 같이 리드 와이어(200, 210)는 연속으로 공급되는 한 종류의 리드 와이어로 이루어지며 두께와 재료는 동일하다.

도시되지는 않았지만, 캐리어 테이프는 세라믹 칩 어셈블리(500)를 연속적으로 만들기 위해 공급되는 것으로, 특히, 리드 와이어(200, 210)의 포밍된 양단을 절단 할 때 필요하며 바람직하게 종이 또는 합성 수지 필름이다.

바람직하게, 금속 리드 와이어(200, 210)의 직경은 0.2㎜ 내지 0.6㎜이다.

전기전도성 접착수단(230)

전기전도성 접착수단(230)은 세라믹 베이스(110)의 외부전극(120, 130)과 리드 와이어(200, 210)를 전기적 및 기구적으로 연결하는 역할을 한다.

세라믹 칩 어셈블리(500)를 낮은 온도, 예를 들어 200℃ 미만에서 사용하는 경우, 바람직하게, 전기전도성 접착수단(230)은 가격이 저렴하고 사용이 편리한 통상의 솔더일 수 있다.

작업 방법은, 솔더가 용융되어 있는 솔더 통에 세라믹 칩(100)이 삽입된 리드 와이어(200, 210)를 연속으로 넣으면, 외부전극(120, 130)과 리드 와이어(200, 210)는 솔더(230)에 의해 자동으로 솔더링된다.

세라믹 칩 어셈블리(500)를 200℃가 넘는 높은 온도에서 사용하는 경우, 바람직하게, 전기전도성 접착수단(230)은 열 경화성인 전기전도성 고온 에폭시 접착제 또는 스폿 웰딩(spot welding) 등을 적용할 수 있다. 이 경우, 사용 온도가 높은 곳에서도 전기전도성 접착수단(230)은 신뢰성 있는 전기적 및 기구적 접착을 제공해 준다.

상기의 전기전도성 접착수단(230)은 통상의 접착 기술과 재료이다.

절연필름(300, 310)

절연필름(300, 310)은 핫 멜트(Hot melt) 접착제 또는 열 경화성 접착제 등의 절연 접착제(320)가 한 면에 코팅된 절연필름 테이프 2매를 열과 압력을 사용하여 서로 붙여 구성한다. 핫 멜트 접착제를 사용하는 경우 열에 의해 다시 용융되므로 세라믹 칩 어셈블리를 고온에서 사용시 열에 의해 접착력이 저하되어 세라믹 베이스를 보호하기 어렵다는 단점이 있다.

바람직하게, 핫 멜트 접착제는 EVA, 폴리우레탄 또는 폴리에스터 접착제이다.

열 경화성 접착제를 사용하는 경우, 열에 의해 용융되지 않으므로 높은 온도에서도 사용이 가능하다. 특히, 열 경화성 실리콘 고무 접착제를 사용하는 경우 유연성이 있고, 탄성을 가지며 또한 방수 기능이 뛰어나다.

바람직하게, 열 경화성 접착제는 에폭시 또는 실리콘 고무 접착제이다.

열 경화성 접착제를 사용하는 경우 세라믹 칩 어셈블리(500) 제조 과정 중에 절연필름(300, 310) 위에 액상의 열 경화성 접착제를 캐스팅 또는 코팅하면서 경화시켜 사용한다.

이때, 세라믹 베이스(110)가 위치한 부분은 절연필름(300, 310)과 절연 접착제(320)로 완전히 밀봉해야 하고 리드 와이어(200, 210)의 다른 쪽 단부는 노출되도록 한다. 이러한 구조에 의해, 절연필름(300, 310)은 세라믹 칩(100)과 솔더링 부분을 외부로부터 보호해주고, 리드 와이어(200, 210)의 일정 부분에 절연을 제공 해준다.

통상, 절연필름(300, 310)은 얇고 균일한 두께를 가지므로 신뢰성 있는 절연 및 작업성을 경제성 있게 제공한다.

더욱이, 세라믹 칩 어셈블리(500)가 틈새가 얇은 기구물 사이에 삽입되어 사용될 때, 절연필름(300, 310)의 표면이 매끄러워 외부의 마찰을 줄여줄 수 있으며, 외부 압력의 집중을 피할 수 있다.

바람직하게, 절연필름(300, 310)의 재료로는 테플론, 폴리에스터 또는 폴리이미드 등의 내열 필름을 사용할 수 있고, 두께는 0.01㎜ 내지 0.08㎜일 수 있다.

바람직하게, 절연필름(300, 310)과 절연 접착제(320)는 절연필름(300, 310)이 형성되지 않은 리드 와이어(200, 210)의 양단과 PCB 사이에서 이루어지는 짧은 시간 동안의 솔더링 조건을 만족시키는 내열 조건을 갖는다.

상기의 실시 예에서는 절연필름(300, 310)을 적용하는 것을 예로 들었지만, 절연필름 대신에 절연 코팅 접착제를 사용한 절연코팅층도 가능함은 물론이다. 도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리(600)를 나타낸다.

구체적으로, 금속 리드 와이어의 단부를 제외한 세라믹 칩, 솔더 및 리드 와이어 위에 에폭시나 실리콘 고무 등의 열 경화성 절연 코팅 접착제로 얇게 절연 코팅을 하여 절연코팅층(400)을 형성할 수 있다. 이를 위해, 가령 액상의 실리콘 고무에 디핑하는 공정 또는 에폭시 파우더에 코팅하는 공정을 거쳐 절연 에폭시나 절연 실리콘 고무를 코팅한 후 열에 의해 경화시켜 절연코팅층(400)을 형성한다.

바람직하게, 절연코팅층(400)은 열 경화성 에폭시 수지, 실리콘 고무 또는 유리 중 어느 하나이다.

이러한 구조에 의하면, 절연 필름을 적용하는 경우와 비교하여 전체적인 크기를 줄일 수 있으며, 고가의 절연 필름을 사용하지 않으므로 제조원가가 감소한다는 이점이 있다.

또한, 이러한 구조에 의하면, 매우 작은 치수의 세라믹 칩 어셈블리(600)를 제조할 수 있고, 특히, 세라믹 칩 어셈블리(600)의 폭과 두께는 매우 작다.

또한, 절연코팅층(400)은 경화성 수지이므로 열에 의해 다시 용융되지 않으므로 신뢰성 있는 특성을 갖고 또한 높은 온도에서 사용이 용이하다.

또한, 두 개의 리드 와이어(200, 210) 사이에 형성된 절연코팅층(400)은 리드 와이어(200, 210)의 양단을 힘으로 벌릴 때 이 힘이 솔더링 된 부위까지 전달되지 않게 하는 역할을 해서 리드 와이어(200, 210)와 외부전극(120, 130)의 연결을 보호해준다.

한편, 더 신뢰성 있는 절연 밀봉과 외부의 하중, 충격 및 마찰에서 세라믹 칩(100)을 보호하기 위해서, 금속 리드 와이어의 단부를 제외한 세라믹 칩(100), 솔더 및 리드 와이어 위에 에폭시나 실리콘 고무 등의 열 경화성 절연 코팅 접착제로 얇게 절연 코팅을 하여 절연코팅층(400)을 형성한 다음, 그 위에 다시 절연필름(300, 310)을 적용할 수 있다.

이 경우, 절연코팅층(400)과 절연 필름(300, 310)에 의해 더 신뢰성 있는 절연 밀봉이 제공되며 또한 외부의 하중, 충격 및 마찰로부터 세라믹 칩(100) 및 솔더링 된 부위가 보호된다.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경과 변형이 가능하다. 가령, 절연필름 내에서 리드 와이어를 임의로 구부릴 수 있다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기의 실시 예에 한정되어서는 안 되며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 판단되어야 한다.

도 2는 본 발명에 적용되는 세라믹 칩의 일 예를 나타낸다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.

도 4는 도 3의 4 - 4를 따라 절단한 단면도이다.

도 5는 도 3의 평면도이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.

Claims

반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스;

상기 세라믹 베이스의 대향하는 양 측면에 각각 형성된 외부전극;

일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되며, 상기 세라믹 베이스의 측면의 두께와 동일하거나 더 두꺼운 외경을 갖는 단면이 원형인 금속 리드 와이어; 및

절연 접착제를 개재하여 상호 접착되어 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 밀봉하는 한 쌍의 절연필름을 포함하며,

상기 리드 와이어에 의해 외부 충격으로부터 상기 세라믹 베이스를 보호하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스;

상기 세라믹 베이스의 대향하는 양 측면에 각각 형성된 외부전극;

일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되며, 상기 세라믹 베이스의 측면의 두께와 동일하거나 더 두꺼운 외경을 갖는 단면이 원형인 금속 리드 와이어; 및

상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 밀봉하여 접착하는 절연 코팅층을 포함하며,

상기 리드 와이어에 의해 외부 충격으로부터 상기 세라믹 베이스를 보호하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스;

상기 세라믹 베이스의 대향하는 양 측면에 각각 형성된 외부전극;

일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되며, 상기 세라믹 베이스의 측면의 두께와 동일하거나 더 두꺼운 외경을 갖는 단면이 원형인 금속 리드 와이어;

상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 밀봉하여 접착하는 절연 코팅층; 및

절연 접착제를 개재하여 상호 접착되어 상기 절연 코팅층을 감싸는 한 쌍의 절연필름을 포함하며,

상기 리드 와이어에 의해 외부 충격으로부터 상기 세라믹 베이스를 보호하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 세라믹 베이스의 두께는 0.2㎜ 내지 0.6㎜ 이내이며, 상기 세라믹 베이스의 길이는 두께와 폭보다 큰 치수를 갖고 상기 리드 와이어는 상기 세라믹 베이스의 길이 방향으로 연장하도록 상기 외부전극에 연결되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 세라믹 베이스의 내부에는 상기 외부전극과 전기적으로 연결되는 내부 전극이 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 세라믹 베이스는 반도체의 전기적 특성을 갖는 서미스터, 자성체 또는 압전체 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 세라믹 베이스의 두께의 정 중간 위치로부터 연장한 선상에 상기 리드 와이어의 단면 중심이 위치하여 상하 방향이 동일한 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 세라믹 베이스는 절연 알루미나 기판 위에 얇은 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 또는 3에 있어서,

상기 절연 접착제는 열 가소성 핫 멜트 또는 경화성 접착제 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 전기전도성 접착수단에 의한 접착은, 솔더 크림에 의한 솔더링, 경화성이며 전기전도성인 폴리머 접착제에 의한 접착 또는 스폿 웰딩 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 또는 3에 있어서,

상기 절연필름은 두께가 0.015㎜ 내지 0.07㎜ 이내인 PET, PEN, PI 또는 불소 수지 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리
청구항 2 또는 3에 있어서,

상기 절연 코팅층은 경화성 폴리머 수지 또는 유리 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 리드 와이어의 일단은 상기 세라믹 베이스보다 더 돌출된 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
대향하는 양 측면에 외부전극이 형성되고 반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스를 준비하여 연속으로 공급하는 단계;

릴(Reel) 형태로 연속하여 공급되는 단면이 원형인 금속 리드 와이어를 캐리어 테이프를 이용하여 곡선으로 포밍하여 상기 금속 리드 와이어 사이에서 상기 세 라믹 베이스의 외부전극과 접촉하도록 유지시키는 단계;

상기 금속 리드 와이어와 접촉 유지된 상기 세라믹 베이스의 외부전극을 전기전도성 접착수단으로 접착하는 단계;

상기 전기전도성 접착수단에 의해 외부전극과 리드 와이어가 전기적 및 기구적으로 연결된 후, 상기 금속 리드 와이어의 곡선으로 포밍한 부분을 절단하여 상기 금속 리드 와이어를 기구적 및 전기적으로 분리하는 단계; 및

상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 절연 접착제가 도포된 한 쌍의 절연필름으로 열과 압력을 사용하여 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리의 제조 방법.
청구항 14에 있어서,

상기 절연 필름으로 밀봉되지 않은 리드 와이어의 양단에 계측기를 연결하여 연속으로 자동 선별하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리의 제조 방법.
대향하는 양 측면에 외부전극이 형성되고 반도체의 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스를 준비하여 연속으로 공급하는 단계;

릴(Reel) 형태로 연속하여 공급되는 단면이 원형인 금속 리드 와이어를 캐리어 테이프를 이용하여 곡선으로 포밍하여 상기 금속 리드 와이어 사이에서 상기 세 라믹 베이스의 외부전극과 접촉하도록 유지시키는 단계;

상기 금속 리드 와이어와 접촉 유지된 상기 세라믹 베이스의 외부전극을 전기전도성 접착수단으로 접착하는 단계;

상기 전기전도성 접착수단에 의해 외부전극과 리드 와이어가 전기적 및 기구적으로 연결된 후, 상기 금속 리드 와이어의 곡선으로 포밍한 부분을 절단하여 상기 금속 리드 와이어를 기구적 및 전기적으로 분리하는 단계;

상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 전기전도성 접착수단 및 금속 리드 와이어를 액상의 절연 코팅 접착제에 디핑하여 밀봉하는 단계; 및

상기 절연 코팅 접착제를 경화하여 고상의 절연 코팅층으로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리의 제조 방법.
청구항 16에 있어서,

상기 절연 코팅층으로 밀봉되지 않은 리드 와이어의 양단에 계측기를 연결하여 연속으로 자동 선별하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리의 제조 방법.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 리드 와이어는, 상기 외부전극에 연결되는 부분을 제외하고 절연 피복이 된 리드 와이어인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 세라믹 칩 어셈블리는 캐리어 테이프에 의해 릴 테이핑되어 공급되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,

상기 단면이 원형인 금속 리드 와이어의 일부는 다른 형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
청구항 20에 있어서,

상기 일부는 상기 외부전극에 접착하는 부분을 제외하고 상기 절연필름이나 절연코팅층 내에 존재하는 부분을 상하방향에서 마주보고 타발하여 납작하게 하여 형성한 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.