KR100920790B1

KR100920790B1 - Probe Assembly, Method of Producing the Probe Assembly, and Electrical Connection Device

Info

Publication number: KR100920790B1
Application number: KR1020077024179A
Authority: KR
Inventors: 키요토시 미우라; 히데히로 키요후지; 유지 미야기; 신지 쿠니요시; 히토시 사토
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2007-10-22
Filing date: 2005-05-23
Publication date: 2009-10-08
Anticipated expiration: 2025-05-23
Also published as: KR20080005217A

Abstract

피검사체의 전기적 측정에 이용되는 프로브 조립체. 프로브 조립체는, 부하를 받지 않는 자유상태에서 휨 변형이 생긴 평판상의 프로브 기판과, 상기 프로브 기판의 한쪽 면에 그 면으로부터 돌출하여 형성된 복수의 프로브를 갖춘다. 모든 상기 프로브의 선단은, 상기 프로브 기판의 상기 변형을 유지한 상태로, 가상 기준면에 평행한 동일 평면 위에 위치한다.A probe assembly used for electrical measurement of a subject under test. The probe assembly includes a flat probe substrate in which bending deformation occurs in a free state under no load, and a plurality of probes protruding from the surface on one side of the probe substrate. The front ends of all the probes are located on the same plane parallel to the virtual reference plane while maintaining the deformation of the probe substrate.

Description

Probe Assembly, Method of Producing the Probe Assembly, and Electrical Connection Device

기술분야Field of technology

본 발명은, 전기회로의 전기적 검사를 위해, 피검사체인 예를 들어 집적회로의 전기회로와 그 전기적 검사를 행하는 테스터의 전기회로와의 접속에 이용되는 프로브 카드와 같은 전기적 접속장치, 이 전기적 접속장치에 이용되는 프로브 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical connection device such as a probe card used for connection between an electric circuit of an integrated circuit, for example, an integrated circuit, and an electrical circuit of a tester which performs the electrical inspection, for electrical inspection of an electrical circuit. A probe assembly used in an apparatus and a method of manufacturing the same.

배경기술Background

종래의 이러한 종류의 전기적 접속장치의 하나로서, 프로브 기판과 상기 프로브 기판으로부터 신장하는 다수의 프로브가 설치된 프로브 조립체를 갖춘 전기적 접속장치로서 상기 프로브 기판의 평탄성을 조정 가능하게 하는 전기적 접속장치가 제안되어 있다(특허문헌 1 참조). 상기 종래의 전기적 접속장치에 의하면, 프로브 기판을 지지하는 지지부재로부터 프로브 기판의 일부에 압력 또는 인장력을 작용시킬 수 있다. 이 작용력의 조정에 의해, 프로브 조립체의 프로브 기판에 휨이 생겨 있어도, 프로브 기판의 휨 변형을 수정하여, 상기 프로브 기판의 평탄성을 유지할 수 있다.As one of the conventional electrical connection devices of this kind, an electrical connection device having a probe substrate and a probe assembly provided with a plurality of probes extending from the probe substrate has been proposed. There is (refer patent document 1). According to the conventional electrical connection apparatus, a pressure or a tensile force can be applied to a part of the probe substrate from the support member supporting the probe substrate. By adjusting this action force, even if the probe board | substrate of a probe assembly generate | occur | produces, the bending deformation of a probe board | substrate can be corrected and the flatness of the said probe board | substrate can be maintained.

따라서 프로브 조립체의 제조 시에, 프로브가 설치되는 프로브 기판에 휨 변형이 생겨도, 상기 전기적 접속장치에의 프로브 조립체의 설치 후의 상기한 조정 작업에 의해, 프로브 기판을 평탄하게 유지할 수 있기 때문에, 상기 프로브 기판으로부터 신장하는 다수의 프로브의 선단을 동일 평면 위에 유지할 수 있다. 이에 의해, 모든 상기 프로브의 선단을 피검사체의 전기회로의 상기 각 프로브에 대응하는 전기접속단자에 확실하게 접촉시킬 수 있기 때문에, 이 양자 간에 양호한 전기적 접촉을 얻을 수 있다.Therefore, even when a bending deformation occurs in the probe substrate on which the probe is installed at the time of manufacturing the probe assembly, the probe substrate can be kept flat by the above-described adjustment operation after installation of the probe assembly on the electrical connection device. The tips of the plurality of probes extending from the substrate can be kept on the same plane. Thereby, since the front-end | tip of all the said probes can be reliably brought into contact with the electrical connection terminal corresponding to each said probe of the electric circuit of a test subject, favorable electrical contact can be obtained between both.

그러나 특허문헌 1 기재의 상기한 종래기술에 의하면, 프로브 카드 조립체의 전기적 접속장치에의 설치 시마다, 각 프로브 기판에 도입된 휨 변형에 따라, 모든 프로브 선단이 동일 평면 위에 위치하도록 조정할 필요가 있다. 프로브 조립체를 전기적 접속장치에 설치한 상태로, 그 모든 프로브 선단이 피검사체의 상기 대응하는 각 전기접속단자에 적정하게 접촉하도록 조정하는 작업은 번잡하고, 숙련을 요한다. 특히, 반도체 웨이퍼 위에 형성된 다수의 집적회로의 검사에서는, 프로브 조립체의 프로브 수가 현저하게 증대하기 때문에, 이와 같은 다수의 프로브가 반도체 웨이퍼 위의 대응하는 각 패드에 적정하게 접촉하도록, 조정하는 작업은 용이하지 않다. 게다가 이와 같은 조정 작업은, 프로브 조립체의 교환마다 필요해지므로, 상기 조정 작업을 불필요로 하는 것이 강하게 요구되고 있었다.However, according to the above-described prior art described in Patent Document 1, it is necessary to adjust so that all the probe tips are located on the same plane in accordance with the bending deformation introduced into each probe substrate every time the probe card assembly is installed in the electrical connection device. With the probe assembly installed in the electrical connection device, adjusting all the tip of the probe so as to properly contact each corresponding electrical connection terminal of the object under test is cumbersome and skillful. In particular, in the inspection of a large number of integrated circuits formed on a semiconductor wafer, the number of probes in the probe assembly increases significantly, so that the adjustment is easy so that such a plurality of probes properly contact each corresponding pad on the semiconductor wafer. Not. In addition, since such adjustment work is required for each replacement of the probe assembly, it is strongly required to make the adjustment work unnecessary.

[특허문헌 1] 일본 특표2003-528459호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-528459

발명의 개시Disclosure of Invention

발명이 해결하려는 과제Challenges to the Invention

본 발명의 목적은, 프로브 기판의 변형에 상관없이 프로브 조립체의 전기적 접속장치에의 설치 후의 프로브 기판의 평탄화 조정 작업을 불필요로 하고, 프로브와 피검사체의 전기회로의 대응하는 전기접속단자와의 확실한 전기적 접속을 얻을 수 있는 프로브 조립체, 그 제조방법 및 전기적 접속장치를 제공하는데 있다.The object of the present invention is to eliminate the need for the flattening adjustment of the probe substrate after installation of the probe assembly to the electrical connection device regardless of the deformation of the probe substrate, and to ensure reliable connection with the corresponding electrical connection terminals of the probe and the electrical circuit of the object under test. The present invention provides a probe assembly, a method of manufacturing the same, and an electrical connection device that can obtain an electrical connection.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

본 발명에 따른 프로브 조립체는, 피검사체의 전기적 측정에 이용되는 프로브 조립체로서, 부하를 받지 않는 자유상태에서 휨 변형이 생긴 평판상의 프로브 기판과, 상기 프로브 기판의 한쪽 면에 그 면에서 돌출하여 형성된 복수의 프로브를 갖추고, 모든 상기 프로브의 선단은, 상기 프로브 기판의 상기 변형을 유지한 상태로, 가상 기준면에 평행한 동일 평면 위에 위치한다.The probe assembly according to the present invention is a probe assembly used for electrical measurement of an object under test, and is formed by protruding from one surface of the probe substrate and a flat probe substrate having a bending deformation in a free state under no load. A plurality of probes are provided, and the leading ends of all the probes are positioned on the same plane parallel to the virtual reference plane while maintaining the deformation of the probe substrate.

본 발명에 따른 상기 프로브 조립체에서는, 상기 복수의 프로브는, 상기 프로브 기판의 상기 변형을 유지한 상태로 상기 가상 기준면에 평행한 동일 평면 위에 위치하도록 설정되어 있다. 그 때문에, 상기 프로브 조립체가 그 프로브 기판의 휨 변형을 유지한 상태로 소정 개소에 설치되는 한, 상기 프로브 기판을 평탄하게 하기 위한 번잡한 작업을 행하지 않고, 모든 상기 프로브의 선단을 피검사체인 전기회로의 각 전기접속단자에 거의 균등하게 내리누를 수 있다. 이에 의해, 상기 프로브 조립체의 모든 상기 프로브와 이에 대응하는 피검사체의 상기 전기접속단자를 적정하게 접속할 수 있다.In the probe assembly according to the present invention, the plurality of probes are set to be positioned on the same plane parallel to the virtual reference plane while maintaining the deformation of the probe substrate. Therefore, as long as the probe assembly is provided at a predetermined position while maintaining the bending deformation of the probe substrate, the front ends of all the probes are inspected without any complicated work for flattening the probe substrate. It can be pressed down almost evenly on each electrical connection terminal of the circuit. Thereby, all the said probes of the said probe assembly and the said electrical connection terminal of the to-be-tested object corresponding to it can be suitably connected.

상기 프로브 기판은, 기판부재와, 상기 기판부재의 한쪽 면에 형성되고, 표면에 전기 접속부를 갖는 배선층으로 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 배선층의 상기 전기 접속부에는 상기 프로브가 상기 기판부재에서 멀어지는 방향으로 돌출하여 형성된다.The probe substrate may be formed of a substrate member and a wiring layer formed on one surface of the substrate member and having an electrical connection portion on the surface thereof. In this case, the probe is formed in the electrical connection portion of the wiring layer to protrude in a direction away from the substrate member.

상기 기판부재로, 세라믹 판을 이용할 수 있다. 세라믹 판은, 내열성 및 절연성을 나타내기 때문에, 배선층을 알맞게 지지한다.As the substrate member, a ceramic plate can be used. Since a ceramic plate exhibits heat resistance and insulation, it supports a wiring layer suitably.

상기 배선층을 다층 배선층으로 할 수 있다. 상기 프로브 기판의 다층 배선층은, 집적회로와 같은 미세회로에 대응한 다수의 프로브를 프로브 기판에 고밀도로 배치하는데 유리하다.The wiring layer can be a multilayer wiring layer. The multi-layered wiring layer of the probe substrate is advantageous for disposing a plurality of probes corresponding to microcircuits such as integrated circuits on the probe substrate at high density.

상기 세라믹 판의 다른쪽 면에, 상기 프로브 기판을 소정 개소에 설치하기 위한 복수의 숫나사 부재의 단부를 각각 받아들이는 암나사 구멍을 갖는 복수의 앵커부를 형성하고, 모든 상기 앵커부의 정면(頂面)을 상기 프로브 기판의 상기 변형을 유지한 상태로 상기 가상 기준면에 평행한 동일 평면 위에 위치시킬 수 있다.On the other side of the ceramic plate, a plurality of anchor portions each having a female screw hole for receiving end portions of a plurality of male screw members for installing the probe substrate at a predetermined location are formed, and the front surfaces of all the anchor portions are formed. The probe substrate may be positioned on the same plane parallel to the virtual reference plane while maintaining the deformation of the probe substrate.

상기 앵커부의 정면 위치를 맞춤으로써, 세라믹 판의 변형 즉 프로브 기판의 변형에 따라, 상기 각 앵커부의 높이 치수에 고르지 못함이 생긴다. 그러나 각 앵커부의 정부(頂部)와 상기 숫나사 부재에 의한 설치면과의 사이에 예를 들어 스페이서 부재를 배치하는 경우, 상기한 바와 같이 앵커부의 정면 위치를 맞춤으로써, 동일 길이 치수의 스페이서 부재를 이용하여, 상기 프로브 기판의 변형을 유지한 상태로 프로브 조립체를 전기적 접속장치의 평탄한 설치 기준면에 적정하게 설치할 수 있기 때문에, 상기 프로브 기판의 변형에 따른 길이 치수가 다른 다(多)종류의 스페이서 부재가 불필요해진다.By aligning the front position of the anchor portion, the deformation of the ceramic plate, that is, the deformation of the probe substrate, causes unevenness in the height dimension of each anchor portion. However, when arranging, for example, the spacer member between the fixing part of each anchor part and the mounting surface by the male screw member, the spacer member of the same length dimension is used by aligning the front position of the anchor part as mentioned above. Therefore, since the probe assembly can be appropriately installed on the flat installation reference plane of the electrical connection device while the deformation of the probe substrate is maintained, many types of spacer members having different length dimensions according to the deformation of the probe substrate are provided. It becomes unnecessary.

상기 다층 배선층의 표면에 형성되는 상기 전기 접속부에, 상기 각 프로브를 위한 프로브 랜드를 상기 세라믹 판으로부터 멀어지는 방향으로 돌출하여 형성할 수 있다. 상기 각 프로브 랜드의 돌출하는 단면(端面)에서 상기 각 프로브가 신장한다. 상기 프로브 기판의 상기 변형을 유지한 상태로, 그 모든 상기 프로브 랜드의 상기 단면을 상기 가상 기준면에 평행한 동일 평면 위에 위치시킬 수 있다. 이와 같이, 모든 프로브 랜드의 상기 단면을 맞춤으로써, 프로브 기판의 상기한 변형에 상관없이, 동일 높이 치수 즉 동일 길이 치수를 갖는 프로브를 각 프로브 랜드의 상기 단면에 형성하면, 모든 프로브의 선단 위치를 동일 평면 위에 맞출 수 있다. 따라서 상기 프로브 기판의 변형에 상관없이 그 변형에 따라 다른 높이 치수의 프로브를 이용하지 않고, 같은 길이의 프로브를 이용할 수 있기 때문에, 프로브의 제조공정의 간소화를 도모할 수 있다.Probe lands for the respective probes may be formed to protrude in a direction away from the ceramic plate in the electrical connection portion formed on the surface of the multilayer wiring layer. Each probe extends in the protruding cross section of each probe land. While maintaining the deformation of the probe substrate, the cross section of all the probe lands may be positioned on the same plane parallel to the virtual reference plane. In this way, by fitting the cross sections of all the probe lands, a probe having the same height dimension, that is, the same length dimension, is formed in the cross section of each probe land irrespective of the above-described deformation of the probe substrate. Can fit on the same plane. Therefore, regardless of the deformation of the probe substrate, a probe having the same length can be used without using a probe having a different height dimension according to the deformation, thereby simplifying the manufacturing process of the probe.

본 발명에 따른 프로브 조립체의 제조방법은, 기판부재의 한쪽 면에 다층 배선층을 형성함과 동시에 상기 다층 배선층의 표면에 복수의 프로브 랜드를 형성하고, 상기 프로브 랜드의 모든 단면(端面)을 상기 기판부재의 휨 변형에 상관없이 가상 기준면에 평행한 동일 평면 위에 위치시키도록 상기 기판부재에 도입된 변형을 유지한 상태로 상기 프로브 랜드의 단면을 맞추고, 상기 기판부재의 다른쪽 면에 숫나사 부재의 단부가 결합 가능한 나사 구멍을 갖는 복수의 앵커부를 형성하고, 상기 기판부재의 상기 변형을 유지한 상태로 상기 모든 앵커부의 정면을 상기 기판부재의 상기 휨 변형에 상관없이 상기 가상 축선에 평행한 다른 동일 평면 위 에 위치시키도록 상기 앵커부의 정면을 맞추고, 맞추어진 상기 프로브 랜드의 단면에 동일 높이 치수를 갖는 프로브를 형성하는 것을 포함한다.In the method of manufacturing a probe assembly according to the present invention, a multilayer wiring layer is formed on one surface of a substrate member, and a plurality of probe lands are formed on a surface of the multilayer wiring layer, and all cross sections of the probe land are formed on the substrate. Align the cross section of the probe land with the deformation introduced to the substrate member so as to be positioned on the same plane parallel to the virtual reference plane regardless of the bending deformation of the member, and the end of the male member on the other side of the substrate member. A plurality of anchor portions each having a screw hole to which the coupler can be engaged, and the front surface of all the anchor portions with other coplanar planes parallel to the imaginary axis irrespective of the bending deformation of the substrate member while maintaining the deformation of the substrate member. Fit the front of the anchor portion to be positioned above, and have the same height dimension in the cross section of the fitted probe land Includes forming a probe.

본 발명에 따른 상기 프로브 조립체의 제조방법에서는, 기판부재의 한쪽 면에 다층 배선층이 형성되고, 상기 다층 배선층의 형성과 관련하여 상기 프로브 랜드가 형성된다. 또, 기판부재의 다른쪽 면에 앵커부가 형성된다. 이들 프로브 랜드 및 앵커부는, 각각의 동일 평면 위에 맞추어지기 때문에, 기판부재에 휨 변형이 생겨 있어도 기판부재의 휨 변형에 상관없이, 모든 앵커부의 정면 및 모든 프로브의 선단은 가상 기준면에 평행한 각각의 평면 위에 맞추어진다.In the method for manufacturing the probe assembly according to the present invention, a multilayer wiring layer is formed on one side of the substrate member, and the probe land is formed in connection with the formation of the multilayer wiring layer. Moreover, an anchor part is formed in the other surface of the board | substrate member. Since these probe lands and anchor portions are aligned on the same plane, even if there is a bending deformation in the substrate member, the front surfaces of all the anchor portions and the tips of all the probes are each parallel to the virtual reference plane, regardless of the bending deformation of the substrate member. Fit on the plane

따라서, 기판부재의 휨 변형에 상관없이, 모든 프로브의 선단이 동일 평면 위에 맞추어지고, 게다가 설치를 위한 모든 앵커부의 정면을 동일 평면 위에 맞춘 프로브 기판을 비교적 용이하게 제조할 수 있기 때문에, 기판부재의 평탄성의 조정이 불필요하고, 게다가 설치에 길이가 다른 다종류의 스페이서를 불필요로 하는 프로브 조립체를 비교적 용이하게 형성할 수 있다.Therefore, regardless of the bending deformation of the substrate member, since the tip ends of all the probes are aligned on the same plane, and the front surface of all the anchor portions for installation can be manufactured on the same plane, the probe substrate can be manufactured relatively easily. It is possible to easily form a probe assembly which requires no adjustment of flatness and furthermore eliminates many kinds of spacers of different lengths for installation.

상기 프로브 랜드의 단면 및 상기 앵커부의 정면을 상기 다층 배선층의 형성 후에 맞춤으로써, 비록 다층 배선 형성공정에서 예를 들어 세라믹 판으로 이루어지는 상기 기판부재에 휨 변형이 생겨도, 상기 기판부재의 휨 변형에 상관없이, 모든 앵커부의 정면 및 모든 프로브의 선단을 각각의 상기 동일 평면 위에 맞출 수 있다.By fitting the cross section of the probe land and the front surface of the anchor portion after formation of the multilayer wiring layer, even if bending deformation occurs in the substrate member made of, for example, a ceramic plate in the multilayer wiring formation process, it is correlated with the bending deformation of the substrate member. Without it, the fronts of all anchors and the tips of all the probes can be fitted on each of the same planes.

상기 다층 배선층의 상기 표면의 상기 복수의 프로브 랜드를 상호 같은 높이 치수로 형성한 후, 그들의 단면을 상기 프로브 기판의 휨에 따라 맞출 수 있다. 또, 상기 기판부재의 상기 다른쪽 면의 상기 복수의 앵커부를 상호 같은 높이 치수로 형성한 후, 그들의 정면을 상기 프로브 기판의 휨에 따라 맞출 수 있다.After the plurality of probe lands on the surface of the multilayer wiring layer are formed in the same height dimension, their cross sections can be matched with the warpage of the probe substrate. Moreover, after forming the said some anchor part of the said other surface of the said board member with mutually the same height dimension, those front surfaces can be matched according to the curvature of the said probe board | substrate.

상기 프로브 랜드의 단면 및 앵커부의 정면을 각각 맞추기 위해, 상기 프로브 랜드 및 앵커부의 단부를 연마할 수 있다. 상기 연마에는, 화학기계연마를 적용할 수 있다. 상기 화학기계연마에는, 예를 들어 구동 회전하는 평면 연마면(面)이 설치된 연마 장치를 이용하여, 상기 평면 연마면에 모든 앵커부 또는 모든 프로브 랜드의 단부를 눌러댐으로써, 앵커부의 정면 또는 프로브 랜드의 단면을 효율적으로 맞출 수 있다.In order to fit the cross section of the probe land and the front surface of the anchor portion, the ends of the probe land and the anchor portion may be polished. Chemical mechanical polishing can be applied to the polishing. In the chemical mechanical polishing, for example, using a polishing apparatus provided with a planar polishing surface for driving rotation, the front surface of the anchor portion or the probe is pressed by pressing the end portions of all the anchor portions or all the probe lands on the planar polishing surface. The cross section of the land can be fitted efficiently.

상기 기판부재로 상기한 바와 동일한 세라믹 판을 이용할 수 있고, 또 상기 다층 배선층은 포토리소그래피 기술을 이용하여 형성할 수 있다. 포토리소그래피 기술을 이용하여 다층 배선층을 형성함으로써, 피검사체의 미세화에 따른 프로브 조립체의 미세화를 비교적 용이하게 행할 수 있다.The same ceramic plate as described above can be used as the substrate member, and the multilayer wiring layer can be formed using photolithography technology. By forming a multi-layered wiring layer using photolithography technology, it is possible to relatively easily refine the probe assembly due to the miniaturization of the inspected object.

미세화를 도모한 후에, 포토리소그래피 기술을 이용하여 캔틸레버 타입의 프로브를 형성하고, 상기 프로브를 상기 프로브 랜드의 단면에 고착하는 것이 바람직하다. 프로브로서, 그 외, 텅스텐과 같은 니들 타입의 프로브를 이용할 수 있다.After miniaturization, it is preferable to form a cantilever type probe using photolithography technique and to fix the probe to the end surface of the probe land. As the probe, a needle type probe such as tungsten can be used.

본 발명에 따른 전기적 접속장치는, 테스터와, 상기 테스터에 의한 전기적 검사를 받는 피검사체의 전기접속단자를 접속하는 전기적 접속장치로서, 설치 기준면을 갖는 지지부재와, 상기 테스터에 접속되는 배선회로가 형성되고, 상기 지지부재의 상기 기준면에 한쪽 면을 대향시켜 배치되고, 다른쪽 면에 상기 배선회로의 복수의 접속단자가 형성된 배선기판과, 부하를 받지 않는 자유상태에서 휨 변형이 생긴 평판상의 프로브 기판 및 상기 프로브 기판의 한쪽 면에 설치되고 상기 피검사체의 상기 접속단자에 선단부를 접할 수 있는 복수의 프로브를 갖는 프로브 조립체로서 상기 프로브 기판의 다른쪽 면이 상기 배선기판의 상기 다른쪽 면과 마주보고 배치된 프로브 조립체와, 상기 프로브 기판과 상기 배선기판과의 사이에 배치되고 상기 배선기판의 상기 접속단자를 그 접속단자에 대응하는 상기 프로브에 접속하기 위한 전기 접속기와, 상기 전기 접속기를 거쳐 상기 프로브를 상기 배선기판의 상기 접속단자에 접속하도록 상기 프로브 조립체가 상기 지지부재에 설치되었을 때, 상기 프로브 기판의 상기 변형을 유지하도록 상기 프로브 기판의 상기 다른쪽 면과 상기 지지부재의 상기 기준면과의 사이에 적합하게 배치되는 복수의 스페이서를 갖추고, 상기 각 프로브의 선단은 상기 프로브 기판의 상기 변형을 유지한 상태로 동일 평면 위에 위치한다.The electrical connection device according to the present invention is an electrical connection device for connecting a tester and an electrical connection terminal of an object under test by the tester, the support member having an installation reference surface, and a wiring circuit connected to the tester. And a wiring board having one side facing the reference surface of the supporting member, the plurality of connecting terminals of the wiring circuit being formed on the other surface, and a flat probe having a bending deformation in a free state without a load. A probe assembly having a substrate and a plurality of probes provided on one side of the probe substrate, the probe assembly having a plurality of probes in contact with the connecting terminal of the object under test, the other side of the probe substrate facing the other side of the wiring board; A probe assembly disposed between the probe assembly and the wiring substrate, wherein the wiring substrate is disposed between the probe substrate and the wiring substrate. An electrical connector for connecting the connection terminal of the to the probe corresponding to the connection terminal, and the probe assembly is installed on the support member to connect the probe to the connection terminal of the wiring board via the electrical connector. And a plurality of spacers suitably disposed between the other surface of the probe substrate and the reference surface of the support member so as to maintain the deformation of the probe substrate, wherein a tip of each probe is formed on the probe substrate. It is located on the same plane while maintaining the deformation.

본 발명에 따른 전기적 접속장치에서는, 그 프로브 조립체는, 상기 프로브 조립체의 프로브 기판과 상기 지지부재의 기준면과의 사이에 삽입되는 상기 스페이서에 의해, 확실하게 상기한 변형을 유지한 상태로 상기 지지부재의 기준면에 설치되고, 그 설치상태로, 모든 프로브의 선단이 동일 평면 위에 위치한다.In the electrical connection device according to the present invention, the probe assembly is secured by the spacer inserted between the probe substrate of the probe assembly and the reference surface of the support member, so that the support member is reliably maintained in the above-described deformation. It is installed on the reference plane of, and in the installation state, the front ends of all the probes are located on the same plane.

따라서 프로브 조립체의 지지부재에의 설치 후, 종래와 같은 프로브 기판을 평탄화하기 위한 조정 작업을 행하지 않고, 모든 프로브의 선단을 피검사체인 전기회로의 각 전기접속단자에 거의 균등하게 내리누를 수 있다. 그 때문에, 프로브 조립체의 교환마다, 종래와 같은 상기한 번거로운 평탄화 조정 작업이 불필요해지고, 효율적인 전기적 검사가 가능해진다.Therefore, after installation of the probe assembly to the support member, the front ends of all the probes can be pressed almost evenly to the respective electrical connection terminals of the electric circuit under test, without performing the adjustment operation for flattening the probe substrate as in the prior art. Therefore, the cumbersome flattening adjustment work as described above is unnecessary for each replacement of the probe assembly, and an efficient electrical inspection can be performed.

상기 프로브 기판은, 세라믹 판과, 상기 세라믹 판의 한쪽 면에 형성되고, 표면에 전기 접속부를 갖는 다층 배선층으로 구성할 수 있고, 상기 다층 배선층의 상기 전기 접속부에 상기 프로브를, 그 프로브가 상기 세라믹 판으로부터 멀어지는 방향으로 돌출하도록 형성할 수 있다.The probe substrate may be formed of a ceramic plate and a multilayer wiring layer formed on one surface of the ceramic plate and having an electrical connection portion on the surface thereof, wherein the probe is attached to the electrical connection portion of the multilayer wiring layer. It may be formed to protrude in a direction away from the plate.

상기 프로브 기판은, 상기 지지부재, 상기 배선기판 및 상기 전기적 접속기를 관통하여 배치되는 숫나사 부재를 통하여 상기 지지부재에 설치할 수 있다. 이 경우, 상기 스페이서는, 상기 세라믹 판의 다른쪽 면에 형성되고 상기 지지부재의 상기 기준면을 향해 일어서는 복수의 앵커부로서 상기 기준면과 평행한 동일면 위에 정면을 갖고 그리고 상기 숫나사 부재의 단부를 받아들이는 암나사 구멍이 형성된 복수의 앵커부와, 상기 앵커부의 정면과 상기 기준면과의 사이에 삽입된 균일한 길이 치수를 갖는 복수의 스페이서 부재로 구성할 수 있다.The probe substrate may be installed on the support member through a male screw member disposed through the support member, the wiring board, and the electrical connector. In this case, the spacer is formed on the other side of the ceramic plate and stands toward the reference plane of the support member as a plurality of anchors, having a front face on the same plane parallel to the reference plane and receiving the end of the male screw member. Can comprise a plurality of anchor portions having female threaded holes and a plurality of spacer members having a uniform length dimension inserted between the front surface of the anchor portion and the reference surface.

또, 상기 예(例) 대신에, 상기 프로브 기판과 상기 배선기판과의 사이에, 상기 전기 접속기의 관통을 허락하고 상기 지지부재에 결합되고 균일한 두께 치수를 갖는 스페이서 판을 배치할 수 있다. 이 경우, 상기 프로브 기판은, 상기 스페이서 판을 관통하여 배치된 숫나사 부재를 통하여 상기 스페이서 판에 설치되어 있고, 상기 스페이서는, 상기 세라믹 판의 다른쪽 면에 형성되고 상기 지지부재의 상기 기준면을 향해 일어서는 복수의 앵커부로서 상기 기준면과 평행한 동일면 위에 정면을 갖고 상기 숫나사 부재의 단부를 받아들이는 암나사 구멍이 형성된 앵커부와, 상기 앵커부의 정면과 상기 기준면과의 사이에 삽입된 상기 스페이서 판으로 구성된다. 또, 이 경우, 상기 숫나사 부재에, 상기 배선기판과 상기 스페이서 판과의 사이에서 상기 스페이서 부재에 매설된 두부(頭部)를 갖는 볼트를 이용할 수 있다.In place of the above example, a spacer plate may be arranged between the probe substrate and the wiring board to allow penetration of the electrical connector and to be coupled to the support member and have a uniform thickness dimension. In this case, the probe substrate is provided on the spacer plate via a male screw member disposed through the spacer plate, and the spacer is formed on the other side of the ceramic plate and faces the reference plane of the support member. Stand up a plurality of anchor portions, the anchor portion having a front face on the same plane parallel to the reference surface and having a female screw hole for receiving an end of the male screw member, and the spacer plate inserted between the front surface of the anchor portion and the reference surface; It is composed. In this case, a bolt having a head embedded in the spacer member between the wiring board and the spacer plate can be used for the male screw member.

또, 상기 지지부재의 상기 기준면과 반대쪽 면에, 상기 지지부재의 휨 변형을 억제하도록 상기 지지부재의 열팽창계수보다도 큰 열챙창계수를 갖는 열변형 억제부재를 설치할 수 있다.Further, on the surface opposite to the reference surface of the support member, a heat deformation suppressing member having a thermal dent coefficient greater than the thermal expansion coefficient of the support member can be provided so as to suppress the bending deformation of the support member.

상기 열변형 억제부재는, 그 한쪽 면이 열변형 억제부재의 열팽창계수보다도 작은 열팽창계수를 갖는 지지부재에의 설치면이 되는데 반해, 반대쪽에 위치하는 다른쪽 면이 자유면이 되기 때문에, 분위기 온도의 상승에 의해 신장하려고 할 때, 상기 열변형 억제부재의 양면 사이에 응력 차(差)가 생긴다. 상기 응력 차를 이용하여 열변형 억제부재가 설치된 상기 지지부재의 중앙부의 휨 변형을 억제할 수 있다.The heat deformation suppressing member has an installation surface on a support member having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the heat deformation suppressing member, whereas the other surface located on the opposite side becomes a free surface. When trying to stretch by the rise of, a stress difference occurs between both surfaces of the heat deformation suppressing member. By using the stress difference, it is possible to suppress the bending deformation of the central portion of the support member provided with the heat deformation suppressing member.

발명의 효과Effects of the Invention

본 발명에 따른 프로브 조립체에 의하면, 프로브 기판에 설치되는 복수의 프로브는 프로브 기판의 변형을 유지한 상태로 가상 기준면에 평행한 동일 평면 위에 위치하도록 설정되어 있기 때문에, 상기 프로브 조립체는, 그 프로브 기판의 휨 변형을 유지한 상태로 소정 개소에 설치되는 한, 상기 프로브 기판의 번잡한 평탄화 조정 작업을 행하지 않고, 모든 프로브의 선단을 피검사체인 전기회로의 각 전기접속단자에 거의 균등하게 내리누를 수 있기 때문에, 모든 프로브를 그에 대응하는 피검사체의 전기접속단자에 적정하게 접촉시킬 수 있다.According to the probe assembly according to the present invention, since the plurality of probes provided on the probe substrate is set to be positioned on the same plane parallel to the virtual reference plane while maintaining the deformation of the probe substrate, the probe assembly is the probe substrate. As long as it is installed at a predetermined position while maintaining the deflection deformation of the probe board, it is possible to push the tip of all probes almost evenly to each of the electrical connection terminals of the circuit under test, without performing complicated planarization adjustment work of the probe substrate. As a result, all probes can be brought into proper contact with the electrical connection terminals of the inspection object.

또, 본 발명에 따른 프로브 조립체의 제조방법에 의하면, 기판부재의 휨 변 형에 상관없이, 모든 프로브의 선단이 동일 평면 위에 맞추어지고, 게다가 설치를 위한 모든 앵커부의 정면이 동일 평면 위에 맞추어진 프로브 기판을 비교적 용이하게 제조할 수 있기 때문에, 기판부재의 평탄성의 조정이 불필요하고, 게다가 설치에 길이가 다른 다종류의 스페이서를 불필요로 하는 본 발명에 따른 프로브 조립체를 비교적 용이하게 형성할 수 있다.Further, according to the method for manufacturing a probe assembly according to the present invention, regardless of the deflection deformation of the substrate member, the probes are aligned on the same plane, and the front surfaces of all the anchor portions for installation are aligned on the same plane. Since the substrate can be manufactured relatively easily, the probe assembly according to the present invention can be formed relatively easily, which requires no adjustment of the flatness of the substrate member, and also eliminates the need for many kinds of spacers of different lengths for installation.

또, 본 발명에 따른 전기적 접속장치에 의하면, 프로브 조립체의 프로브 기판과 지지부재의 기준면과의 사이에 삽입되는 스페이서에 의해, 상기 프로브 기판은 그 상기한 변형을 확실하게 유지한 상태로 상기 지지부재의 기준면에 설치할 수 있다. 따라서, 프로브 조립체의 지지부재에의 설치 후, 종래와 같은 프로브 기판을 평탄화하기 위한 조정 작업을 행하지 않고, 모든 프로브의 선단을 피검사체인 전기회로의 각 전기접속단자에 거의 균등하게 내리누를 수 있다. 그 때문에, 프로브 조립체의 교환마다, 종래와 같은 번거로운 프로브 기판의 평탄화 조정 작업이 불필요해지고, 효율적인 전기적 검사가 가능해진다.In addition, according to the electrical connection device according to the present invention, the probe substrate is secured by the spacer inserted between the probe substrate of the probe assembly and the reference surface of the support member, and the support member is reliably maintained in the above deformation. Can be installed on the reference plane. Therefore, after installation of the probe assembly to the support member, the front ends of all the probes can be pushed down almost evenly to the respective electrical connection terminals of the electric circuit under test without any adjustment work for flattening the probe substrate as in the prior art. . Therefore, every replacement of the probe assembly requires no troublesome flattening and adjusting operation of the conventional probe substrate, and enables efficient electrical inspection.

도면의 간단한 설명Brief description of the drawings

도1은, 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 한 실시예를 분해하여 나타낸 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the electrical connection device according to the present invention.

도2는, 도1에 나타낸 전기적 접속장치의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the electrical connection device shown in FIG.

도3은, 도1에 나타낸 전기적 접속장치의 정면도이다.3 is a front view of the electrical connection device shown in FIG.

도4는, 도1에 나타낸 전기적 접속장치의 저면도이다.4 is a bottom view of the electrical connection device shown in FIG.

도5는, 도1에 나타낸 프로브 조립체의 프로브 기판 내의 전기적 접속관계의 한 예를 나타내는 프로브 기판의 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the probe substrate showing an example of electrical connection relationship in the probe substrate of the probe assembly shown in FIG.

도6은, 도2에 나타낸 선Ⅵ-Ⅵ을 따라 얻어진 단면의 일부를 확대하여 나타낸 단면도이다.FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the cross section obtained along the line VI-VI shown in FIG.

도7은, 도6의 일부를 더 확대하여 나타낸 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view showing a portion of FIG. 6 in an enlarged manner.

도8은, 도1에 나타낸 전기적 접속장치에 설치된 열변형 억제판의 작용을 개념적으로 설명하는 설명도이다.FIG. 8 is an explanatory diagram conceptually explaining the operation of the heat deformation suppressing plate provided in the electrical connection device shown in FIG.

도9(a) 내지 도9(g)는, 도1에 나타내 프로브 조립체의 제조공정을 나타내는 공정도이고, 도9(a)는 다층 배선층의 형성 전의 세라믹 판의 상태를 나타내고, 도9(b)는 세라믹 판에의 다층 배선 및 프로브 랜드의 형성공정을 나타내고, 도9(c)는 프로브 랜드의 연마공정을 나타내고, 도9(d)는 세라믹 판에의 앵커부의 형성공정을 나타내고, 도9(e)는 앵커부의 연마공정을 나타내고, 도9(f)는 프로브 랜드 및 앵커부의 각각의 연마 후의 상태를 나타내고, 도9(g)는 각 프로브 랜드에의 프로브의 설치공정을 나타낸다.9 (a) to 9 (g) are process diagrams showing the manufacturing process of the probe assembly shown in FIG. 1, and FIG. 9 (a) shows the state of the ceramic plate before formation of the multilayer wiring layer, and FIG. 9 (b). 9 shows a process of forming a multilayer wiring and a probe land on a ceramic plate, FIG. 9 (c) shows a polishing process of a probe land, FIG. 9 (d) shows a process of forming an anchor portion on a ceramic plate, and FIG. e) shows the polishing process of the anchor portion, FIG. 9 (f) shows the state after polishing of the probe land and the anchor portion, and FIG. 9 (g) shows the installation process of the probe on each probe land.

도10은, 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 다른 실시예를 나타내는 도6과 동일한 도면이다.Fig. 10 is a view similar to Fig. 6 showing another embodiment of the electrical connection device according to the present invention.

도11은, 도10에 나타낸 전기적 접속장치의 다른 실시예를 나타내는 도7과 동일한 도면이다.FIG. 11 is a view similar to FIG. 7 showing another embodiment of the electrical connection device shown in FIG.

도12는, 도10에 나타낸 전기 접속기가 설치된 스페이서를 위쪽에서 본 사시도이다.Fig. 12 is a perspective view of the spacer provided with the electrical connector shown in Fig. 10, seen from above.

도13은, 도10에 나타낸 전기 접속기가 설치된 스페이서를 아래쪽에서본 사시도이다.Fig. 13 is a perspective view of the spacer provided with the electrical connector shown in Fig. 10, seen from below.

도14는, 도10에 나타낸 전기적 접속장치의 프로브 기판의 제조방법을 나타낸 단면도이다.FIG. 14 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a probe substrate of the electrical connection device shown in FIG.

부호의 설명Explanation of the sign

10 : 전기적 접속장치 12 : 지지부재10: electrical connection device 12: support member

14 : 배선기판 16 : 전기 접속기14: wiring board 16: electrical connector

18 : 프로브 조립체 18a : 프로브 기판18: probe assembly 18a: probe substrate

18b : 프로브 24 : 열변형 억제부재18b: probe 24: heat deformation suppressing member

26 : 피검사체(반도체 웨이퍼) 28 : 테스터26 test object (semiconductor wafer) 28 tester

34 : 기판부재(세라믹 판) 36 : 다층 배선층34 substrate member (ceramic plate) 36 multilayer wiring layer

36a : 다층 배선층의 배선로 40 : 프로브 랜드(probe land)36a: route of multilayer wiring layer 40: probe land

64 : 암나사 구멍 66 : 앵커(anchor)부(앵커부재)64: female thread hole 66: anchor portion (anchor member)

68 : 스페이서(spacer) 부재 168 : 스페이스 판68 spacer member 168 space plate

발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

본 발명에 따른 전기적 접속장치(10)가, 도1에 분해하여 나타내어져 있다. 상기 전기적 접속장치(10)는, 아래면(12a)이 평탄한 설치 기준면이 되는 평판상의 지지부재(12)와, 상기 지지부재의 상기 설치면(12a)에 유지되는 원형 평판상의 배 선기판(14)과, 상기 배선기판(14)에 전기 접속기(16)를 거쳐 전기적으로 접속되는 프로브 조립체(18)와, 전기 접속기(16)를 받아들이는 중앙 개구(20a)가 형성된 베이스 링(ring)(20)과, 상기 베이스 링의 중앙 개구(20a)의 가장자리와 함께 프로브 조립체(18)의 가장자리를 끼워 지지하는 고정 링(22)을 갖춘다. 상기 고정 링(22)은, 그 중앙부에, 프로브 조립체(18)의 후술하는 프로브(18b)의 노출을 허락하는 중앙 개구(22a)를 갖는다. 도시한 예에서는, 배선기판(14)을 유지하는 지지부재(12)의 열변형을 억제하기 위한 열변형 억제부재(24)가 지지부재(12)에 설치되어 있다.An electrical connection device 10 according to the present invention is shown disassembled in FIG. The electrical connection device 10 includes a flat support member 12 whose bottom surface 12a is a flat installation reference surface, and a circular flat wiring board 14 held by the installation surface 12a of the support member. ), A base ring (20) having a probe assembly (18) electrically connected to the wiring board (14) via an electrical connector (16), and a central opening (20a) for receiving the electrical connector (16). ) And a retaining ring 22 which supports the edge of the probe assembly 18 together with the edge of the center opening 20a of the base ring. The fixed ring 22 has a central opening 22a at its central portion that allows exposure of the probe 18b described later of the probe assembly 18. In the illustrated example, the heat deformation suppressing member 24 for suppressing heat deformation of the support member 12 holding the wiring board 14 is provided in the support member 12.

이들 부재(12∼24)는, 도2 내지 도4에 나타낸 바와 같이, 일체적으로 설치되고, 도3에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 반도체 웨이퍼(26)에 만들어 넣어진 다수의 IC 회로(도시하지 않음)의 전기적 검사를 위해, 상기 IC 회로의 접속단자인 각 접속 패드(26a)를 테스터(28)의 전기회로(도시하지 않음)에 접속하는데 이용된다.These members 12 to 24 are integrally provided as shown in Figs. 2 to 4, and as shown in Fig. 3, for example, a plurality of IC circuits (shown in the semiconductor wafer 26) (shown in Figs. (Not shown) is used to connect each connection pad 26a, which is a connection terminal of the IC circuit, to an electric circuit (not shown) of the tester 28.

배선기판(14)은, 도시한 예에서는, 전체적으로 원형 판상의 예를 들어 폴리이미드 수지판으로 이루어지고, 그 윗면(14a)의 환상 둘레에는, 테스터(28)의 상기 전기회로에 접속되는 다수의 커넥터(30)가 도2에 나타낸 바와 같이 환상으로 정렬하여 배치되어 있다. 배선기판(14)의 아래면(14b)(도1 참조)의 중앙부에는, 커넥터(30)에 대응하는 다수의 접속단자(14c)(도5 참조)가 사각형 매트릭스 형상으로 배열되어 있고, 상기 폴리이미드 수지판 내에 형성된 도시하지 않았지만 종래 잘 알려진 배선회로를 거쳐, 각 커넥터(30)와, 상기 각 접속단자(14c)가 상호 전기적으로 접속 가능하다. 또, 도2에 나타낸 바와 같이, 배선기판(14)의 윗면(14a)의 중 앙부에는, 시험 내용에 따라 커넥터(30)와 상기 커넥터에 접속되는 상기 접속단자를 교환, 또는 긴급 시에 상기 배선회로를 차단하기 위한 다수의 릴레이(relay)(32)가 배열되어 있다.In the illustrated example, the wiring board 14 is generally made of a circular plate-like, for example, polyimide resin plate, and a plurality of wiring boards connected to the electric circuit of the tester 28 around the annular surface of the upper surface 14a. The connector 30 is arrange | positioned cyclically and annularly as shown in FIG. In the center portion of the lower surface 14b (see Fig. 1) of the wiring board 14, a plurality of connection terminals 14c (see Fig. 5) corresponding to the connector 30 are arranged in a rectangular matrix shape. Although not shown, formed in the mid resin plate, each connector 30 and each of the connection terminals 14c can be electrically connected to each other via a conventionally well-known wiring circuit. As shown in Fig. 2, the connector 30 and the connecting terminal connected to the connector are replaced at the center of the upper surface 14a of the wiring board 14 or the wiring in an emergency. A number of relays 32 are arranged for breaking the circuit.

지지부재(12)는, 이들 커넥터(30) 및 릴레이(32)의 노출을 허락하는 예를 들어 스테인레스 판으로 이루어지는 틀 부재이고, 그 아래면(12a)(도1 참조)이 배선기판(14)의 윗면(14a)에 접하여 배치되어 있다. 지지부재(12)는, 도2에 명확하게 나타내어져 있듯이, 릴레이(32)를 둘러싸는 안쪽 환상(環狀)부(12c)와, 바깥쪽 환상부(12d)를 갖고, 상기 바깥쪽 환상부의 외주(外周)에 커넥터(30)가 배열되어 있다.The supporting member 12 is a frame member made of, for example, a stainless plate that allows exposure of these connectors 30 and the relay 32, and the bottom surface 12a (see FIG. 1) is the wiring board 14. It is arrange | positioned in contact with the upper surface 14a of the. As clearly shown in Fig. 2, the supporting member 12 has an inner annular portion 12c surrounding the relay 32 and an outer annular portion 12d, and the outer annular portion The connector 30 is arranged in the outer periphery.

열변형 억제부재(24)는, 지지부재(12)의 윗면(12b)에서의 바깥쪽 환상부(12d)를 덮어 배치되는 환상 부재로 이루어지고, 예를 들어 알루미늄과 같은 금속재료로 구성되어 있다.The heat deformation suppressing member 24 is made of an annular member which covers the outer annular portion 12d on the upper surface 12b of the support member 12, and is made of a metal material such as aluminum, for example. .

프로브 조립체(18)는, 기본적으로는, 도5에 나타낸 바와 같이, 프로브 기판(18a)과, 상기 프로브 기판의 아래면에 형성된 다수의 프로브(18b)를 갖춘다. 프로브 기판(18a)은, 종래 잘 알려져 있듯이, 예를 들어 세라믹 판으로 이루어지는 기판부재(34)와, 상기 기판부재 즉 세라믹 판의 아래면(34a)에 형성된 다층 배선층(36)을 갖춘다. 다층 배선층(36)은, 종래 잘 알려져 있듯이, 전기 절연성을 나타내는 예를 들어 폴리이미드 수지재료로 이루어지는 다층판과, 상기 각 다층판 사이에 형성된 배선로(36a)를 갖는다. 각 프로브(18b)는, 다층 배선층(36)의 표면인 그 아래면(36b)에서 아래쪽으로 돌출하여 형성되어 있다.The probe assembly 18 basically includes a probe substrate 18a and a plurality of probes 18b formed on the bottom surface of the probe substrate, as shown in FIG. As is well known in the art, the probe substrate 18a includes, for example, a substrate member 34 made of a ceramic plate, and a multilayer wiring layer 36 formed on the bottom surface 34a of the substrate member, that is, the ceramic plate. As is well known in the art, the multilayer wiring layer 36 includes a multilayer board made of, for example, a polyimide resin material exhibiting electrical insulation, and a wiring path 36a formed between the multilayer boards. Each probe 18b protrudes downward from the lower surface 36b which is the surface of the multilayer wiring layer 36, and is formed.

세라믹 판(34)에는, 그 판 두께방향으로 관통하는 다수의 도전로(38)가, 배선기판(14)의 각각의 접속단자(14c)에 대응하여 형성되어 있다. 프로브 기판(18a)의 윗면이 되는 세라믹 판(34)의 윗면(34b)에는, 각 도전로(38)의 한쪽 끝에 형성된 접속부(38a)가 배치되어 있고, 상기 각 접속부는 전기 접속기(16)를 통하여 배선기판(14)의 대응하는 접속단자(14c)에 접속된다. 또, 세라믹 판(34)의 아래면(34a)에는, 각 도전로(38)의 다른쪽 끝에 형성된 접속부(38b)가 배치되어 있다. 다층 배선층(36)의 각 배선로(36a)의 한쪽 끝은, 다층 배선층(36)의 윗면(36c)에서 각 도전로(38)의 대응하는 접속부(38b)에 접속되어 있고, 또 각 배선로(36a)의 다른쪽 끝은, 프로브 조립체(18)의 아래면 즉 다층 배선층(36)의 아래면(36b)에 형성된 프로브 랜드(40)에 각각 접속되어 있다. 각 프로브 랜드(40)에는, 캔틸레버 타입의 프로브(18b)가 각각 접속되어 있고, 이에 의해 각 프로브(18b)는, 프로브 기판(18a)의 윗면(34b)에서, 전기 접속기(16)를 통하여 배선기판(14)의 대응하는 접속단자(14c)에 접속된다.In the ceramic plate 34, a plurality of conductive paths 38 penetrating in the plate thickness direction are formed corresponding to the connection terminals 14c of the wiring board 14. On the upper surface 34b of the ceramic plate 34 serving as the upper surface of the probe substrate 18a, a connecting portion 38a formed at one end of each conductive path 38 is disposed, and each of the connecting portions connects the electrical connector 16 to each other. It connects to the corresponding connection terminal 14c of the wiring board 14 through. Moreover, the connection part 38b formed in the other end of each electrically conductive path 38 is arrange | positioned at the lower surface 34a of the ceramic plate 34. As shown in FIG. One end of each wiring path 36a of the multilayer wiring layer 36 is connected to the corresponding connection part 38b of each conductive path 38 on the upper surface 36c of the multilayer wiring layer 36. The other end of the 36a is connected to the probe land 40 formed on the bottom surface of the probe assembly 18, that is, the bottom surface 36b of the multilayer wiring layer 36, respectively. Cantilever-type probes 18b are connected to each probe land 40, whereby each probe 18b is wired through the electrical connector 16 on the upper surface 34b of the probe substrate 18a. It is connected to the corresponding connection terminal 14c of the board | substrate 14.

전기 접속기(16)는, 도5에 나타낸 예에서는, 판 두께방향으로 형성된 다수의 관통구멍(42)이 형성된 전기 절연성을 나타내는 판상 부재로 이루어지는 포고핀(pogo pin) 블록(16a)과, 각 관통구멍(42) 내에 직렬적으로 배치되고, 각각이 관통구멍(42)으로부터의 탈락이 방지된 상태로 관통구멍(42)의 축선방향으로 접동(摺動) 가능하게 수용되는 한 쌍의 포고핀(pogo pin)(16b, 16c)을 갖춘다. 각 한 쌍의 포고핀(16b, 16c) 사이에는, 양 포고핀(16b, 16c)에 서로 멀어지는 방향으로의 편의력(偏倚力)을 주고, 양 포고핀 사이의 도전로가 되는 압축 코일 스프링(16d)이 배치되어 있다. 전기적 접속장치(10)의 조립상태에서는, 전기 접속기(16)는 그 압축 코일 스프링(16d)의 스프링 힘에 의해, 각 한 쌍의 포고핀(16b, 16c)의 한쪽 포고핀(16b)이 대응하는 도전로(38)의 접속부(38a)에 압접(壓接)되고, 또 다른쪽 포고핀(16c)이 배선기판(14)의 대응하는 접속단자(14c)에 압접되기 때문에, 각 프로브 랜드(40)에 설치된 프로브(18b)는, 배선기판(14)의 대응하는 접속단자(14c)에 접속된다. 그 결과, 프로브(18b)의 선단이 피검사체인 반도체 웨이퍼(26)의 접속 패드(26a)에 접하면, 상기 접속 패드는 대응하는 커넥터(30)를 거쳐, 테스터(28)에 접속되기 때문에, 상기 테스터에 의한 반도체 웨이퍼(26)의 상기 전기회로의 전기적 검사를 행할 수 있다.In the example shown in Fig. 5, the electrical connector 16 includes a pogo pin block 16a made of a plate-like member that exhibits electrical insulation with a plurality of through holes 42 formed in the plate thickness direction, and each through hole. A pair of pogo pins disposed in series in the holes 42, each of which is slidably received in the axial direction of the through holes 42 in a state in which dropping from the through holes 42 is prevented ( pogo pins) (16b, 16c). Between each pair of pogo pins 16b and 16c, both the pogo pins 16b and 16c are provided with a biasing force in a direction away from each other, and a compression coil spring that serves as a conductive path between both pogo pins ( 16d) is arranged. In the assembled state of the electrical connection device 10, the electrical connector 16 corresponds to one pogo pin 16b of each pair of pogo pins 16b and 16c by the spring force of the compression coil spring 16d. Since each pogo pin 16c is press-contacted to the corresponding connection terminal 14c of the wiring board 14, each probe land ( The probe 18b provided at 40 is connected to the corresponding connection terminal 14c of the wiring board 14. As a result, when the tip of the probe 18b is in contact with the connection pad 26a of the semiconductor wafer 26 as the object under test, the connection pad is connected to the tester 28 via the corresponding connector 30. The electrical test of the electric circuit of the semiconductor wafer 26 by the tester can be performed.

상기한 전기적 접속장치(10)는, 다수의 숫나사 부재로 이루어지는 볼트(44∼52)에 의해 조립되어 있다. 즉, 도6에 나타낸 바와 같이, 열변형 억제부재(24)는, 지지부재(12)에 형성된 암나사 구멍(54)에 결합하는 볼트(44)에 의해, 지지부재(12)의 윗면(12b)에 고정되어 있다. 상기 지지부재(12)에는, 배선기판(14)을 관통하여 배치되는 볼트(46)에 의해, 전기 접속기(16)가 설치되어 있다. 볼트(46)는, 그 선단이 지지부재(12)에 형성된 암나사 구멍(56)에 결합함으로써, 전기 접속기(16)의 포고핀 블록(16a)과, 지지부재(12)와의 사이에서 배선기판(14)을 끼워 지지한다.The electrical connection device 10 is assembled by bolts 44 to 52 made of a plurality of male thread members. That is, as shown in FIG. 6, the heat deformation suppressing member 24 is the upper surface 12b of the support member 12 by the bolt 44 couple | bonded with the female screw hole 54 formed in the support member 12. As shown in FIG. It is fixed at. The support member 12 is provided with an electrical connector 16 by bolts 46 arranged to penetrate the wiring board 14. The bolt 46 is coupled to the female threaded hole 56 formed at the support member 12 by the end thereof, thereby forming a wiring board (B) between the pogo pin block 16a of the electrical connector 16 and the support member 12. 14) to support it.

또, 베이스 링(20) 및 고정 링(22)은, 베이스 링(20)에 형성된 암나사 구멍(58)에 선단이 결합하는 볼트(48)에 의해, 프로브 조립체(18)의 프로브 기판(18a)의 가장자리를 끼워 지지하도록 상호 결합되어 있다. 상기 베이스 링(20) 은, 이 베이스 링에 형성된 암나사 구멍(60)에 선단이 결합하는 볼트(50)에 의해, 지지부재(12)에 고정되어 있다. 볼트(50)는, 배선기판(14)을 그 판 두께방향으로 관통하는 스페이서(62) 내에 삽입되어 있다. 스페이서(62)는, 그 양단을 지지부재(12) 및 베이스 링(20)에 접하게 함으로써, 프로브 기판(18a)의 가장자리를 끼워 지지하는 베이스 링(20) 및 고정 링(22)을 지지부재(12)의 설치면인 아래면(12a)으로부터 소정의 간격으로 유지한다.In addition, the base ring 20 and the fixed ring 22 are probe boards 18a of the probe assembly 18 by bolts 48 whose ends are coupled to the female screw holes 58 formed in the base ring 20. The edges of the two are coupled together to support the. The base ring 20 is fixed to the support member 12 by a bolt 50 whose tip is coupled to the female screw hole 60 formed in the base ring. The bolt 50 is inserted into the spacer 62 penetrating the wiring board 14 in the plate thickness direction. The spacer 62 contacts the support member 12 and the base ring 20 at both ends thereof, thereby supporting the base ring 20 and the fixing ring 22 which hold the edges of the probe substrate 18a. It is maintained at predetermined intervals from the lower surface 12a, which is the installation surface of 12).

상기한 바와 같이, 프로브 조립체(18)의 프로브 기판(18a)의 가장자리는 베이스 링(20) 및 고정 링(22)에 의해 가장자리가 끼워 지지된다. 상기 가장자리가 끼워 지지되는 프로브 기판(18a)의 기판부재인 세라믹 판(34)에 도전로(38)를 형성할 때, 또는 다층 배선층(36)을 형성할 때, 그 제조공정의 열과 외력에 의해 평탄한 세라믹 판(34)에 예를 들어 파도형상의 휨 변형이 생길 수 있다. 또는, 도전로(38) 및 다층 배선층(36)의 형성 전에, 세라믹 판(34) 자체에 휨 변형이 생길 수 있다. 그와 같은 기판부재(34)의 변형에 의한 프로브 기판(18a)의 변형은, 상기 프로브 기판에 비록 외력이 작용하고 있지 않는 자유상태라도 유지된다.As described above, the edge of the probe substrate 18a of the probe assembly 18 is edge-fitted by the base ring 20 and the fixing ring 22. When the conductive path 38 is formed in the ceramic plate 34 which is the substrate member of the probe substrate 18a on which the edge is held, or when the multilayer wiring layer 36 is formed, the heat and external force of the manufacturing process For example, wave-shaped warpage deformation may occur in the flat ceramic plate 34. Alternatively, before the conductive path 38 and the multi-layered wiring layer 36 are formed, warpage deformation may occur in the ceramic plate 34 itself. The deformation of the probe substrate 18a due to such deformation of the substrate member 34 is maintained even in a free state in which no external force is applied to the probe substrate.

본 발명에 따른 프로브 조립체(18)는, 그와 같은 프로브 기판(18a)의 변형에 상관없이, 상기 변형을 유지한 자유상태로, 모든 프로브(18b)의 선단이 동일 평면(P1) 위에 정렬하도록, 미리 맞추어져 있다. 상기 평면(P1)은, 기판부재인 세라믹 판(34)에 변형이 생기지 않는 경우에 얻어지는 평탄한 세라믹 판의 가상 평면(P)에 평행하게 하는 것이 바림직하다.The probe assembly 18 according to the present invention is such that the tip of all the probes 18b is aligned on the same plane P1 in a free state maintaining the deformation, regardless of such deformation of the probe substrate 18a. Pre-set. It is preferable that the plane P1 be made parallel to the imaginary plane P of the flat ceramic plate obtained when no deformation occurs in the ceramic plate 34 serving as the substrate member.

이와 같이 각 선단이 맞추어진 프로브(18b)를 갖는 프로브 조립체(18)는, 그 프로브 기판(18a)에 변형을 유지한 상태로, 복수의 볼트(52)를 통하여 지지부재(12)에 지지되어 있다.Thus, the probe assembly 18 which has the probe 18b with each tip aligned is supported by the support member 12 via the some bolt 52, maintaining the deformation | transformation in the probe board 18a. have.

상기 볼트(52)에 의한 지지를 위해, 도7에 확대하여 나타내어져 있듯이, 세라믹 판(34)의 윗면(34b)에는, 각 볼트(52)의 선단부를 받아들이는 암나사 구멍(64)을 갖는 앵커부재(66)가 접착제에 의해 고착되어 있다.As shown in an enlarged view in FIG. 7 for support by the bolts 52, the upper surface 34b of the ceramic plate 34 has an anchor having a female threaded hole 64 that receives the tip of each bolt 52. As shown in FIG. The member 66 is fixed by the adhesive agent.

앵커부재(66)는, 예를 들어 전기 절연성을 나타내는 합성재료로 이루어지고, 상기 앵커부재(66)의 고착에 의해, 세라믹 판(34)의 윗면인 프로브 기판(18a)의 윗면(34b)에는, 볼트(52)의 선단부가 결합하는 앵커부(66)가 형성되어 있다. 각 앵커부(66)의 정면(頂面)은, 프로브 기판(18a)에 상기한 휨 변형이 유지된 상기 프로브 기판의 자유상태로, 상기 가상 평면(P)에 평행한 동일 평면(P2)에 일치하도록 맞추어져 있다. 따라서 각 앵커부(66)의 높이 치수는, 휨이 생긴 프로브 기판(18a)의 각 앵커부(66)가 설치된 부분의 높이 위치에 따라, 다른 높이 치수를 갖는다.The anchor member 66 is made of a synthetic material that exhibits electrical insulation, for example. The anchor member 66 is attached to the upper surface 34b of the probe substrate 18a, which is the upper surface of the ceramic plate 34, by fixing the anchor member 66. The anchor part 66 which the front-end | tip part of the bolt 52 couple | bonds is formed. The front surface of each anchor portion 66 is in the free state of the probe substrate in which the deflection deformation is maintained on the probe substrate 18a, and is in the same plane P2 parallel to the virtual plane P. Are matched to match. Therefore, the height dimension of each anchor part 66 has a different height dimension according to the height position of the part in which each anchor part 66 of the probe board | substrate 18a in which curvature was formed was provided.

각 앵커부(66)에 대응하여 배선기판(14)에는, 스페이서 부재(68)를 받아들이는 관통구멍(70)이 배선기판(14)의 판 두께방향으로 관통하여 형성되어 있다. 각 볼트(52)는, 그 두부(頭部)(52a)를 지지부재(12) 쪽에 위치시키고 스페이서 부재(68)를 관통하여 배치되고, 그 축부(軸部)(52b)의 선단부분이 대응하는 앵커부(66)의 암나사 구멍(64)에 결합한다.Corresponding to each anchor portion 66, a through hole 70 for receiving the spacer member 68 is formed through the wiring board 14 in the plate thickness direction of the wiring board 14. Each bolt 52 has its head 52a positioned on the support member 12 side, and is disposed through the spacer member 68, and the tip portion of the shaft portion 52b corresponds. To the female threaded hole 64 of the anchor portion 66.

각 스페이서 부재(68)는, 상호 같은 높이 치수를 갖는다. 스페이서 부재(68)의 각 하단은, 대응하는 앵커부(66)의 평면(P2) 위의 정면에 접하고, 또 스페이서 부재(68)의 각 상단은 설치 기준면이 되는 지지부재(12)의 아래면(12a)에 접한다. 그 때문에, 지지부재(12)의 위쪽에서 볼트(52)를 조임으로써, 상기 볼트의 선단부가 결합하는 앵커부(66)와, 상기 각 앵커부 위에 배치된 스페이서 부재(68)와의 스페이서 작용에 의해, 가상 평면(P)이 지지부재(12)의 설치 기준면(12a)에 평행해지도록, 프로브 기판(18a)이 상기한 휨 변형을 유지한 상태로 확실하게 지지부재(12)에 지지된다.Each spacer member 68 has the same height dimension. Each lower end of the spacer member 68 is in contact with a front surface on the plane P2 of the corresponding anchor portion 66, and each upper end of the spacer member 68 is a lower surface of the support member 12 serving as an installation reference surface. It contacts with (12a). Therefore, by tightening the bolt 52 above the support member 12, the spacer action between the anchor portion 66 to which the tip of the bolt engages, and the spacer member 68 disposed on the respective anchor portions, The probe substrate 18a is reliably supported by the support member 12 while maintaining the above-described bending deformation so that the virtual plane P is parallel to the installation reference surface 12a of the support member 12.

따라서 프로브 조립체(18)의 각 프로브(18b)의 선단은, 가상 평면(P)에 평행한 평면(P1) 위에 맞춘 상태로, 전기적 접속장치(10)에 설치되기 때문에, 종래와 같은 프로브 기판의 번잡한 평탄화 작업을 행하지 않고, 모든 프로브(18b)의 선단을 동일 평면(P1) 위에 맞출 수 있다. 그 때문에, 반도체 웨이퍼(26)의 각 접속 패드(26a)에 대응하는 프로브(18b)의 선단을 균등하게 내리누를 수 있기 때문에, 피검사체인 반도체 웨이퍼(26)의 전기회로의 전기적 검사를 적정하고 용이하게 행할 수 있다.Therefore, the tip of each probe 18b of the probe assembly 18 is installed on the electrical connection device 10 in a state of being aligned on a plane P1 parallel to the virtual plane P. The front ends of all the probes 18b can be aligned on the same plane P1 without any complicated planarization work. Therefore, since the tip of the probe 18b corresponding to each connection pad 26a of the semiconductor wafer 26 can be pressed down evenly, the electrical inspection of the electrical circuit of the semiconductor wafer 26 as the test object is appropriately performed. It can be performed easily.

또, 도7에 명확하게 나타나 있듯이, 프로브(18b)의 선단을 맞추기 위해, 프로브 기판(18a)의 세라믹 판(34)에서 멀어지는 방향으로 돌출하는 프로브 랜드(40)의 높이 치수를 프로브 기판(18a)의 휨 변형에 따라 다르게 할 수 있다. 각 프로브 랜드(40)는, 프로브 기판(18a)의 휨 변형에 따라, 그 하단면을 평면(P1)에 평행한 평면(P3) 위에 맞추는 높이로 설정되어 있다. 이와 같이, 프로브 랜드(40)의 하단면을 평면(P3) 위에 맞춤으로써, 동일 높이 치수 즉 동일 길이 치수의 프로브(18b)를 각 프로브 랜드(40)에 고착함으로써, 프로브 기판(18a)의 휨 변형에 상관없이, 상기 동일 치수의 프로브(18b)를 이용하여 프로브(18b)의 선단을 맞출 수 있다.As clearly shown in Fig. 7, in order to align the tip of the probe 18b, the height dimension of the probe land 40 protruding in the direction away from the ceramic plate 34 of the probe substrate 18a is determined by the probe substrate 18a. It can be changed according to the bending deformation of). Each probe land 40 is set to the height which fits the lower end surface on the plane P3 parallel to the plane P1 according to the bending deformation of the probe board 18a. As described above, the bottom surface of the probe land 40 is fitted on the plane P3 to fix the probe 18b having the same height dimension, that is, the same length dimension, to each of the probe lands 40, thereby bending the probe substrate 18a. Regardless of the deformation, the same size of the probe 18b can be used to align the tip of the probe 18b.

따라서 프로브 기판(18a)의 휨 변형에 따른, 서로 다른 높이 치수의 다종류의 프로브를 준비하지 않고, 단일 높이 치수의 프로브(18b)를 각 프로브 랜드(40)에 고착함으로써, 프로브(18b)의 선단을 평면(P1) 위에 맞출 수 있다.Therefore, by fixing the probe 18b having a single height dimension to each probe land 40 without preparing various kinds of probes having different height dimensions according to the bending deformation of the probe substrate 18a, The tip can be aligned on the plane P1.

동일하게, 앵커부(66)의 높이 치수를 같게 설정하고, 다른 한편, 스페이서 부재(68)의 높이 치수를 다르게 함으로써, 프로브 기판(18a)의 변형을 유지한 상태로 프로브 조립체(18)를 짜 넣을 수 있다. 그러나 이 경우, 프로브 기판(18a)의 변형에 따라 각각 최적의 높이 치수를 갖는 다종류의 스페이서 부재를 준비할 필요가 있기 때문에, 다종류의 스페이서 부재를 불필요로 하고, 전기적 접속장치(10)의 제조의 간소화를 도모한 후에, 상기한 바와 같이 같은 길이의 스페이서 부재(68)를 이용하는 것이 바람직하다.Similarly, by setting the height dimension of the anchor portion 66 to be the same and on the other hand, by changing the height dimension of the spacer member 68, the probe assembly 18 is squeezed while maintaining the deformation of the probe substrate 18a. I can put it. In this case, however, it is necessary to prepare various kinds of spacer members each having an optimal height dimension in accordance with the deformation of the probe substrate 18a. Therefore, the various kinds of spacer members are unnecessary, and the electrical connection device 10 After the simplification of the manufacturing, it is preferable to use the spacer member 68 having the same length as described above.

또, 도6 및 도7에는, 지지부재(12)의 위쪽에서 삽입되고, 그 선단이 프로브 기판(18a)의 앵커부(66)에 결합된 볼트(52)의 예를 나타내었지만, 이 대신에, 도시하지 않았지만 프로브 기판(18a)의 아래면 쪽부터 상기 프로브 기판, 포고핀 블록(16a) 및 배선기판(14)을 관통하는 볼트를 이용하고, 상기 볼트의 선단을 지지부재(12)에 형성된 암나사 구멍에 결합시킬 수 있다. 이 경우, 앵커부(66) 및 스페이서 부재(68) 대신에, 양 부재(66, 68)의 높이 치수에 같은 스페이서가 이용된다.6 and 7 show an example of the bolt 52 inserted above the support member 12 and whose tip is coupled to the anchor portion 66 of the probe substrate 18a. Although not shown, a bolt penetrating the probe substrate, the pogo pin block 16a, and the wiring board 14 from the lower side of the probe substrate 18a is used, and the tip of the bolt is formed on the support member 12. Can be fitted to female threaded holes. In this case, instead of the anchor portion 66 and the spacer member 68, the same spacer is used for the height dimension of both members 66 and 68.

다층 배선층(36) 대신에, 단층의 배선을 이용할 수 있지만, 다수의 프로브(18b)를 위해 각 배선로(36a)를 고밀도로 배치하기 위해서, 다층 배선 기술을 이용하는 것이 바람직하다.Instead of the multilayer wiring layer 36, single-layer wiring can be used, but in order to arrange each wiring path 36a at a high density for the plurality of probes 18b, it is preferable to use a multilayer wiring technique.

또, 상기 전기적 접속장치(10)에서는, 지지부재(12)는, 그 아래면(12a)에 유 지된 배선기판(14)을 보강하는 작용을 하지만, 고온 환경 하에서의 검사에서는, 온도 상승에 따른 열변형과, 전기 접속기(16) 및 프로브 조립체(18) 등의 중량에 의해, 중앙부가 아래쪽을 향해 볼록(凸) 형상으로 변형이 생기는 경향이 보인다.In the electrical connection device 10, the supporting member 12 acts to reinforce the wiring board 14 held on the lower surface 12a. By the deformation | transformation and the weight of the electrical connector 16, the probe assembly 18, etc., the tendency for a deformation | transform to a convex shape to a center part downward is seen.

그러나 열변형 억제부재(24)는, 볼트(44)(도6 참조)에 의해, 지지부재(12)의 윗면(12b)에 접하여 상기 지지부재에 고정되어 있다. 또, 열변형 억제부재(24)는, 예를 들어 스테인레스(SUS410: 열팽창계수 9.9PPM/℃)로 이루어지는 지지부재(12)보다도 열팽창계수가 큰 금속재료인 알루미늄(A5052: 열팽창계수 23.8PPM/℃)으로 형성되어 있다. 그 때문에, 고온 환경 하에서는, 도8의 개념도에 나타나 있듯이, 열변형 억제부재(24)가 지지부재(12)보다도 크게 신장하려고 하지만, 그 아래면(24a)이 열변형 억제부재(24)보다도 열팽창계수가 작은 지지부재(12)에 의해 그 신장이 구속된다. 그 때문에, 자유면이 되는 윗면(24b)이 구속을 받는 아래면(24a)보다도 크게 신장하려고 하기 때문에, 그 응력 차(差)에 의해, 전체로 자유면의 중앙부가 지지부재로부터 멀어지도록 볼록 형상으로 부푸는 경향을 나타낸다. 상기 응력 차에 의한 작용력은, 상기한 지지부재(12)의 중앙부에서의 아래쪽으로의 볼록 형상 변형을 억제하는 힘으로서 작용한다.However, the heat deformation suppressing member 24 is fixed to the support member in contact with the upper surface 12b of the support member 12 by a bolt 44 (see Fig. 6). The thermal deformation suppressing member 24 is made of aluminum (A5052: thermal expansion coefficient 23.8PPM / ° C), which is a metal material having a larger thermal expansion coefficient than the support member 12 made of stainless steel (SUS410: thermal expansion coefficient of 9.9 PPM / ° C), for example. ) Therefore, under the high temperature environment, as shown in the conceptual diagram of FIG. 8, although the heat deformation suppressing member 24 tries to extend larger than the support member 12, the lower surface 24a is thermally expanded than the heat deformation suppressing member 24. FIG. The elongation is constrained by the support member 12 with a small coefficient. Therefore, since the upper surface 24b serving as the free surface tries to extend larger than the constrained lower surface 24a, the stress difference causes the convex shape so that the center of the free surface as a whole moves away from the supporting member. It shows a tendency to swell. The action force due to the stress difference acts as a force for suppressing convex deformation downward in the center portion of the support member 12 described above.

그 결과, 열변형 억제부재(24)를 설치함으로써, 고온 환경 하에서의 지지부재(12)의 열팽창 변형에 의한 아래쪽으로의 휨을 억제하고, 상기 지지부재(12)의 휨에 따른 프로브 조립체(18)의 휨 변형을 억제할 수 있다.As a result, by providing the heat deformation suppressing member 24, the downward bending due to the thermal expansion deformation of the support member 12 in a high temperature environment is suppressed, and the probe assembly 18 according to the bending of the support member 12 is prevented. Flexural deformation can be suppressed.

도9(a) 내지 도9(g)는, 도1에 나타낸 프로브 조립체의 제조공정을 나타낸다.9 (a) to 9 (g) show a manufacturing process of the probe assembly shown in FIG.

프로브 조립체(18)를 위한 프로브 기판(18a)의 기판부재로서, 예를 들어 세 라믹 판(34)이 준비된다. 세라믹 판(34)은, 그 전면(全面)에 걸쳐 거의 같은 두께 치수를 갖는다. 상기 세라믹 판(34)에는, 이미 도5를 따라 설명한 각 도전로(38)가 형성되어 있다. 상기 도전로(38)의 형성 가공을 위해, 세라믹 판(34)에는, 도9(a)에 나타낸 바와 같이, 그 가상 평탄면(P)에 관하여 전체에 파도형상의 휨 변형이 도입되어 있다. 상기 변형에 의한 세라믹 판(34)의 아래면에서 가장 낮은 부분과 높은 부분과의 고저 차는, 예를 들어 수십 ㎛∼100㎛를 나타낸다.As a substrate member of the probe substrate 18a for the probe assembly 18, for example, a ceramic plate 34 is prepared. The ceramic plate 34 has almost the same thickness dimension over the whole surface. In the ceramic plate 34, the respective conductive paths 38 described with reference to FIG. 5 are formed. For the forming process of the conductive path 38, as shown in Fig. 9A, a wave-like warpage deformation is introduced into the ceramic plate 34 with respect to the virtual flat surface P. The height difference between the lowest part and the highest part in the lower surface of the ceramic plate 34 due to the above deformation is, for example, several tens of micrometers to 100 micrometers.

휨 변형이 생긴 세라믹 판(34)의 한쪽 면(34a)에는, 도9(b)에 나타낸 바와 같이, 집적회로의 제조공정에서 이용되는 포토리소그래피를 이용하여 도5에 나타낸 것과 동일한 다층 배선층(36)이 형성된다. 또, 다층 배선층(36)의 표면에 노출하는 배선로(36a)의 소정 개소에는, 예를 들어 상기한 것과 동일한 포토리소그래피 및 전기 도금법을 이용하여, 도전재료를 균등한 두께로 선택적으로 퇴적시킴으로써, 프로브(18b)를 위한 서로 같은 높이 치수를 갖는 프로브 랜드(40)가 형성된다.On one side 34a of the ceramic plate 34 having warpage deformation, as shown in FIG. 9 (b), the same multilayer wiring layer 36 as shown in FIG. 5 using photolithography used in the manufacturing process of the integrated circuit is shown. ) Is formed. In addition, by selectively depositing a conductive material in an equal thickness at a predetermined location of the wiring path 36a exposed on the surface of the multilayer wiring layer 36 by using the same photolithography and electroplating method as described above, Probe lands 40 with the same height dimension for the probe 18b are formed.

상기 프로브 랜드(40)의 하단면은, 도9(c)에 나타낸 바와 같이, 가상 평탄면(P)과 평행한 상기 평면(P3)에 맞추어진다. 상기 프로브 랜드(40)의 하단면을 맞추기 위해, 예를 들어 화학 기계 연마(CMP)가 이용된다. 이에 의해, 프로브 랜드(40)의 하단면은, 예를 들어 10㎛ 미만의 오차로 상기 평면(P3)에 맞추어진다.The lower end surface of the probe land 40 is fitted to the plane P3 parallel to the virtual flat surface P, as shown in Fig. 9C. In order to fit the bottom surface of the probe land 40, for example, chemical mechanical polishing (CMP) is used. Thereby, the lower end surface of the probe land 40 is matched with the said plane P3 by the error of less than 10 micrometers, for example.

도9(d)에 나타낸 바와 같이, 세라믹 판(34)의 윗면(34b)의 소정 개소에, 예를 들어 합성수지재료로 이루어지는 앵커부재(66)가 접착재에 의해 고착된다. 상기 앵커부재(66)는, 상기한 암나사 구멍(64)을 갖고, 서로 같은 높이 치수로 한다. 앵커부재(66)는, 같은 높이 치수를 갖기 때문에, 상기 앵커부재(66)에 의해 형성되는 각 앵커부(66)의 정면의 높이 위치는, 세라믹 판(34)의 변형에 따라 다르다. 상기 앵커부(66)의 높이 위치는, 도9(e)에 나타낸 바와 같이, 연마 공정에서, 가상 평탄면(P)과 평행한 상기 평면(P2)에 맞추어진다. 상기 앵커부재(66)의 정면을 상기 평면(P2) 위에 맞추기 위해, 예를 들어 기계 연마가 이용된다. 상기 기계 연마에 의해, 앵커부재(66)의 정면은, 상기 프로브 랜드(40)의 하단면에서와 동일하게, 예를 들어 10㎛ 미만의 오차로 상기 평면(P2)에 맞추어진다.As shown in Fig. 9D, an anchor member 66 made of, for example, a synthetic resin material is fixed to a predetermined position on the upper surface 34b of the ceramic plate 34 by an adhesive material. The said anchor member 66 has the above-mentioned female screw hole 64, and has the same height dimension mutually. Since the anchor member 66 has the same height dimension, the height position of the front of each anchor portion 66 formed by the anchor member 66 depends on the deformation of the ceramic plate 34. As shown in Fig. 9E, the height position of the anchor portion 66 is fitted to the plane P2 parallel to the virtual flat surface P in the polishing step. In order to fit the front face of the anchor member 66 onto the plane P2, for example, mechanical polishing is used. By the mechanical polishing, the front surface of the anchor member 66 is fitted to the plane P2 with an error of, for example, less than 10 μm, similarly to the lower end surface of the probe land 40.

도9(d) 및 도9(e)에 나타낸 앵커부(66)의 형성 및 그 연마 공정을 상기한 프로브 랜드(40) 및 다층 배선층(36)의 형성 전에 행할 수 있다.The formation of the anchor portion 66 and its polishing step shown in Figs. 9D and 9E can be performed before the formation of the probe land 40 and the multilayer wiring layer 36 described above.

그러나, 다층 배선층(36) 및 프로브 랜드(40)의 형성 공정의 가열 하에서 세라믹 판(34)에 휨 변형이 더 도입될 우려가 있다. 상기 다층 배선층(36) 및 프로브 랜드(40)의 형성에서 세라믹 판(34)에 도입되는 휨 변형의 영향에 의한 앵커부(66)의 정면의 고르지 못함을 확실하게 방지한 후에, 도9(b)∼도9(e)에 나타낸 바와 같이, 다층 배선층(36)의 형성 및 프로브 랜드(40)의 형성 및 그 연마 공정 후에, 앵커부(66)의 연마 공정을 행하는 것이 바람직하다.However, there is a fear that bending deformation is further introduced into the ceramic plate 34 under heating of the process of forming the multilayer wiring layer 36 and the probe land 40. Fig. 9 (b) after reliably preventing the unevenness of the front of the anchor portion 66 due to the influence of the bending deformation introduced into the ceramic plate 34 in the formation of the multilayer wiring layer 36 and the probe land 40. 9E, it is preferable to perform the polishing process of the anchor portion 66 after the formation of the multilayer wiring layer 36, the formation of the probe land 40, and the polishing process thereof.

어느 것으로 해도, 프로브 랜드(40)의 연마 및 앵커부(66)의 연마에 의해, 도9(f)에 나타낸 바와 같이, 상기 평면(P2)에 정면이 맞추어진 앵커부(66) 및 상기 평면(P3)에 맞춘 단면(端面)을 갖는 프로브 랜드(40)를 갖는 프로브 기판(18a)이 형성된다. 따라서 그 후, 도9(g)에 나타낸 바와 같이, 같은 길이의 프로브(18b)를 예를 들어 납땜과 같은 도전성 접착을 이용하여 각 앵커부(66)의 하단면에 접착함으로써, 상기한 바와 같이, 프로브 기판(18a)의 휨 변형에 상관없이, 상기 평 면(P1) 위에 선단을 맞춘 프로브 조립체(18)가 형성된다.In any case, by polishing the probe land 40 and polishing the anchor portion 66, as shown in Fig. 9 (f), the anchor portion 66 and the plane in which the front face is aligned with the plane P2. A probe substrate 18a having a probe land 40 having a cross section fitted to P3 is formed. Therefore, after that, as shown in Fig. 9G, the same length of the probe 18b is adhered to the lower end surface of each anchor portion 66, for example, using conductive bonding such as soldering. Irrespective of the bending deformation of the probe substrate 18a, a probe assembly 18 fitted with a tip on the plane P1 is formed.

상기 프로브 조립체(18)는, 앵커부(66)의 정면이 상기 평면(P2)에 맞추어져 있기 때문에, 예를 들어 10㎛ 미만의 높이 치수 오차로 형성된 같은 길이의 스페이서 부재(68) 및 상기 스페이서 부재에 삽입되는 볼트(52)를 이용하여, 상기한 바와 같이 지지부재(12)에 지지되도록 이것에 설치됨으로써, 프로브 기판(18a)의 휨 변형을 조정하지 않고, 각 프로브(18b)의 선단을 소정의 허용 오차 내에서 동일 평면(P1) 위에 맞출 수 있다.The probe assembly 18 has the same length of the spacer member 68 and the spacer formed with a height dimension error of, for example, less than 10 μm since the front surface of the anchor portion 66 is fitted to the plane P2. By using the bolt 52 inserted into the member, it is provided to support the support member 12 as described above, whereby the tip of each probe 18b is adjusted without adjusting the bending deformation of the probe substrate 18a. It can fit on the same plane P1 within a certain tolerance.

따라서 번거로운 프로브 기판(18a)의 평탄화 조정을 행하지 않고, 모든 프로브(18b)와, 반도체 웨이퍼(26)의 상기 전기회로의 대응하는 접속 패드(26a)와의 양호한 전기적 접촉을 얻을 수 있다.Therefore, good electrical contact with all the probes 18b and the corresponding connection pads 26a of the electric circuit of the semiconductor wafer 26 can be obtained without any troublesome flattening adjustment of the probe substrate 18a.

또, 상기한 제조방법에 의해, 본 발명에 따른 프로브 조립체(18)를 비교적 용이하게 제조할 수 있다.In addition, by the above-described manufacturing method, the probe assembly 18 according to the present invention can be produced relatively easily.

도10 내지 도14는, 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다. 도10 내지 도14에서는, 도1 내지 도9에 나타낸 실시예에서와 동일한 기능을 갖는 구성 부분에는, 동일한 참조부호가 붙여져 있다.10 to 14 show another embodiment of the present invention. 10 to 14, the same reference numerals are assigned to components having the same functions as in the embodiment shown in FIGS.

도10 및 도11에 나타낸 예에서는, 프로브 조립체(18) 자체는 상기한 실시예에서와 동일하고, 전기 접속기(16)와 관련하여, 프로브 조립체(18)의 지지부재(12)에의 설치형태가 도6 및 도7에 나타낸 예와 다르다. 즉, 도10 및 도11에 나타낸 예에서는, 배선기판(14)과 베이스 링(20)과의 사이에는, 균등한 두께 치수를 갖는 스페이스 판(168)이 배치되어 있다. 상기 스페이스 판(168)에는, 도12 및 도13에 나 타내어져 있듯이, 복수의 전기 접속기(16)를 받아들이기 위한 판 두께방향으로 관통하는 복수의 개구(168a)가 형성되어 있다. 전기 접속기(16)는, 도11에 나타낸 바와 같이, 상기한 것과 동일한 포고핀 블록(16a), 각각이 쌍을 이루는 포고핀(16b, 16c) 및 쌍을 이루는 양 포고핀(16a, 16c)에 서로 멀어지는 방향으로 편의력을 주는 압축 코일 스프링(16d)을 갖춘다. 각 전기 접속기(16)의 포고핀 블록(16a)은, 대응하는 개구(168a)에 삽입되어 있다. 이 삽입에 의해, 각 한 쌍의 포고핀(16b, 16c) 중 한쪽 포고핀(16b)은, 도13에 나타낸 바와 같이, 스페이스 판(168)의 아래면(168b)으로부터 돌출 가능하다. 또, 각 다른쪽 포고핀(16c)은, 도12에 나타낸 바와 같이, 스페이스 판(168)의 윗면(168c)으로부터 돌출 가능하다.In the example shown in FIGS. 10 and 11, the probe assembly 18 itself is the same as in the above embodiment, and with respect to the electrical connector 16, the installation form of the probe assembly 18 to the support member 12 is different. It differs from the example shown in FIG. 6 and FIG. That is, in the example shown in FIGS. 10 and 11, a space plate 168 having an equal thickness dimension is disposed between the wiring board 14 and the base ring 20. As shown in FIG. 12 and 13, a plurality of openings 168a penetrating in the plate thickness direction for receiving the plurality of electrical connectors 16 are formed in the space plate 168. As shown in FIG. The electrical connector 16 is connected to the same pogo pin block 16a, paired pogo pins 16b and 16c and paired pogo pins 16a and 16c, as shown in FIG. Compression coil springs 16d are provided for biasing in directions away from each other. The pogo pin block 16a of each electrical connector 16 is inserted into the corresponding opening 168a. By this insertion, one pogo pin 16b of each pair of pogo pins 16b and 16c can protrude from the lower surface 168b of the space plate 168, as shown in FIG. Moreover, as shown in FIG. 12, each other pogo pin 16c can protrude from the upper surface 168c of the space plate 168. As shown in FIG.

스페이스 판(168)은, 도11에 명확하게 나타내어져 있듯이, 그 암나사 구멍(160)에 결합하는 볼트(50)에 의해, 각 한쪽 포고핀(16b)이 세라믹 판(34) 위의 접속부(38a)(도5 참조)에 접하고, 각 다른쪽 포고핀(16c)이 배선기판(14)의 접속단자(14c)(도5 참조)에 접하도록, 배선기판(14) 및 베이스 링(20) 사이에서 고정되어 있다. 지지부재(12)의 아래면(12a)과 스페이스 판(168)의 윗면(168c)과의 간격은 스페이서(62)에 의해 규정되어 있다.As is clearly shown in FIG. 11, the space plate 168 is connected to the female threaded hole 160 by a bolt 50 so that each pogo pin 16b is connected to the connection portion 38a on the ceramic plate 34. (See Fig. 5) and between the wiring board 14 and the base ring 20 so that each other pogo pin 16c is in contact with the connecting terminal 14c (see Fig. 5) of the wiring board 14. It is fixed at. The distance between the lower surface 12a of the supporting member 12 and the upper surface 168c of the space plate 168 is defined by the spacer 62.

또, 고정 링(22)과 함께 프로브 기판(18a)의 가장자리를 끼워 지지하는 베이스 링(20)은, 볼트(148)에 의해 스페이스 판(168)에 고정되어 있다. 상기 볼트(148)는, 스페이스 판(168)의 윗면(168c)으로부터 관통구멍(168d)에 삽입되고, 그 선단이 베이스 링(20)의 암나사 구멍(158)에 결합한다. 고정 링(22)은, 상기한 예에서와 동일한 볼트(48)에 의해 베이스 링(20)에 결합되어 있다.Moreover, the base ring 20 which clamps the edge of the probe board 18a together with the fixing ring 22 is being fixed to the space plate 168 by the bolt 148. As shown in FIG. The bolt 148 is inserted into the through hole 168d from the upper surface 168c of the space plate 168, and its tip is coupled to the female screw hole 158 of the base ring 20. The fixed ring 22 is coupled to the base ring 20 by the same bolt 48 as in the above example.

또, 스페이스 판(168)에는, 프로브 기판(18a)의 각 앵커부(66)에 대응하여 상기 앵커부에 결합하는 볼트(52)의 축부(52b)의 관통을 허락하는 관통구멍(170)이 형성되어 있고, 스페이스 판(168)의 윗면(168c)에는 각 관통구멍(170)에 대응하여 볼트(52)의 두부(52a)를 수용하는 요소(170a)가 형성되어 있다.In addition, the space plate 168 has a through hole 170 that allows penetration of the shaft portion 52b of the bolt 52 coupled to the anchor portion corresponding to each anchor portion 66 of the probe substrate 18a. The upper surface 168c of the space plate 168 is formed with an element 170a for accommodating the head 52a of the bolt 52 corresponding to each through hole 170.

따라서 전기 접속기(16)가 짜 넣어진 스페이스 판(168)을 볼트(50)로 지지부재(12)에 결합하기에 앞서, 볼트(52)를 스페이스 판(168)의 관통구멍(170)을 거쳐 앵커부(66)의 암나사 구멍(64)에 결합시키고, 그 두부(52a)의 정면이 요소(170a)로부터 돌출하지 않고 상기 요소에 두부(52a)가 완전히 수용되도록, 볼트(52)를 조일 수 있다. 상기 볼트(52)의 조임에 관하여, 앵커부(66) 및 스페이스 판(168)이 프로브 기판(18a)의 변형을 유지하기 위한 스페이서로서 기능한다. 그 때문에, 볼트(52)의 조임에 의해, 프로브 기판(18a)의 자유상태에서의 상기한 변형을 유지한 상태로, 그리고 전기 접속기(16)와 프로브 조립체(18)가 상기한 적정한 전기적 접속을 유지한 상태로, 전기 접속기(16)가 짜 넣어진 스페이스 판(168)에 프로브 조립체(18)를 적정하게 유지할 수 있다. 따라서 상기 프로브 기판(18a)이 설치된 스페이스 판(168)을 볼트(50)에 의해 지지부재(12)에 결합함으로써, 프로브 기판(18a)의 상기 변형을 유지한 상태로, 스페이스 판(168)을 통하여 프로브 기판(18a)을 지지부재(12)에 적정하게 지지할 수 있다.Therefore, the bolt 52 is passed through the through hole 170 of the space plate 168 before the space plate 168 into which the electrical connector 16 is incorporated is coupled to the support member 12 with the bolt 50. The bolt 52 can be tightened to engage the female threaded hole 64 of the anchor portion 66 and the head 52a is fully received in the element without the front face of the head 52a protruding from the element 170a. have. Regarding the tightening of the bolt 52, the anchor portion 66 and the space plate 168 function as spacers for holding the deformation of the probe substrate 18a. Therefore, by tightening the bolt 52, the above-described deformation in the free state of the probe substrate 18a is maintained, and the electrical connector 16 and the probe assembly 18 maintain the proper electrical connection described above. In the hold | maintained state, the probe assembly 18 can be appropriately hold | maintained in the space plate 168 in which the electrical connector 16 was built. Therefore, by coupling the space plate 168 provided with the probe substrate 18a to the support member 12 by the bolt 50, the space plate 168 is maintained in the state where the deformation of the probe substrate 18a is maintained. The probe substrate 18a can be appropriately supported by the support member 12 through the support member 12.

그 결과, 종래와 같은 프로브 기판의 번잡한 평탄화 작업을 행하지 않고, 모든 프로브(18b)의 선단을 동일 평면(P1) 위에 맞출 수 있기 때문에, 상기한 바와 동일하게, 프로브 기판의 번잡한 평탄화 작업을 행하지 않고, 피검사체인 반도체 웨이퍼(26)의 전기회로의 전기적 검사를 적정하고 용이하게 행할 수 있다.As a result, since the front ends of all the probes 18b can be aligned on the same plane P1 without performing the complicated planarization work of the conventional probe board, the complicated planarization work of the probe board is performed as described above. The electrical inspection of the electric circuit of the semiconductor wafer 26 which is an inspection object can be performed suitably and easily, without performing it.

또, 스페이스 판(168)을 이용한 예에서는, 도11에 명확하게 나타내어져 있듯이, 각 앵커부(66)의 정면의 높이 위치(평면(P2))가 스페이스 판(168)의 아래면(168b)에 접하는 베이스 링(20)의 윗면(20b)에 일치한다. 그 때문에, 도14에 나타낸 바와 같이, 베이스 링(20) 및 고정 링(22)이 프로브 조립체(18)의 프로브 기판(18a)의 가장자리를 끼워서 지지하도록, 양 링(20, 22)을 볼트(48)로 결합함으로써, 도9(e)에 나타낸 앵커부(66)의 연삭 공정에서, 이들을 프로브 조립체(18)의 유지구(具)로서 이용함과 동시에, 베이스 링(20)의 윗면(20b)을 앵커부(66)의 연삭 공정에서의 정면의 기준면으로서 이용할 수 있다.Moreover, in the example using the space plate 168, as shown clearly in FIG. 11, the height position (plane P2) of the front of each anchor part 66 is the lower surface 168b of the space plate 168. As shown in FIG. Coincides with the upper surface 20b of the base ring 20 in contact with. Therefore, as shown in Fig. 14, both rings 20 and 22 are bolted so that the base ring 20 and the fixing ring 22 are sandwiched and supported by the edges of the probe substrate 18a of the probe assembly 18. 48), the upper surface 20b of the base ring 20 is used in the grinding process of the anchor portion 66 shown in Fig. 9E while using them as a holder of the probe assembly 18. Can be used as a reference surface of the front face in the grinding step of the anchor portion 66.

본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit thereof.

Claims

A probe assembly for use in electrical measurement of an object to be inspected, comprising: a flat probe substrate in which bending deformation occurs in an unloaded free state, and a plurality of probes protruding from the surface on one side of the probe substrate; The tip of the probe is positioned on the same plane parallel to the virtual reference plane in the state of maintaining the deformation of the probe substrate, and on the other side of the probe substrate, a plurality of anchor portions for installing the probe substrate at a predetermined location. The probe assembly, wherein the front surface of all the anchor portions is located on the same plane parallel to the virtual reference plane while maintaining the deformation of the probe substrate.

The said probe board | substrate is a board | substrate member, and is provided in the one surface of the said board | substrate member, and has a wiring layer which has an electrical connection part in the surface, The said electrical connection part of the said wiring layer has the said probe away from the said substrate member. Probe assembly is formed to protrude in the direction.

The probe assembly of claim 2, wherein the substrate member of the probe substrate is a ceramic plate.

The probe assembly of claim 3, wherein the wiring layer is a multilayer wiring layer.

The said anchor part is formed in the other surface of the said ceramic plate, Each said anchor part has the female screw hole which respectively receives the edge part of the several male member for installing the said probe board | substrate at the said predetermined location. Probe assembly having a.

The said electrical connection part formed in the surface of the said multilayer wiring layer, The some probe land for the said probe is formed protruding in the direction away from the said ceramic plate, The said each from the protruding cross section of each said probe land. The probe extends, and the cross section of all the probe lands is positioned on the same plane parallel to the virtual reference plane while maintaining the deformation of the probe substrate.

A multi-layered wiring layer is formed on one side of the substrate member and a plurality of probe lands are formed on the surface of the multi-layered wiring layer, and all cross sections of the probe land are parallel to the virtual reference plane regardless of the bending deformation of the substrate member. Screws capable of fitting end surfaces of the male screw member to the other side of the substrate member after forming the multilayer wiring layer while aligning a cross section of the probe land while maintaining the deformation introduced to the substrate member so as to be positioned above. Forming a plurality of anchor portions having holes, and positioning the front surface of all the anchor portions on another coplanar parallel to the virtual axis regardless of the bending deformation of the substrate member while maintaining the deformation of the substrate member. Aligning the front face of the anchor portion, and forming a probe having the same height dimension in the cross-section of the fitted probe land Method for manufacturing a probe assembly which comprises the.

The method of manufacturing a probe assembly according to claim 7, wherein a cross section of the probe land and a front surface of the anchor portion are aligned after formation of the multilayer wiring layer.

8. The method of claim 7, wherein the plurality of probe lands on the surface of the multilayer wiring layer are formed in the same height dimension, and then their cross sections are aligned, and the plurality of anchor portions on the other side of the substrate member are the same. A method of manufacturing a probe assembly, characterized in that after forming in height dimensions, their front face is aligned.

10. The method of claim 9, wherein the ends of the probe land and the anchor portion are polished to match the cross section of the probe land and the front surface of the anchor portion, respectively.

8. The method of claim 7, wherein a ceramic plate is used as the substrate member.

8. The method of claim 7, wherein the multilayer wiring layer is formed using photolithography techniques.

The method of claim 7, wherein the probe is formed by attaching a cantilever type probe formed by photolithography to the front surface of the anchor portion by adhesion.

An electrical connecting device for connecting a tester and an electrical connection terminal of an object under test subjected to the electrical test by the tester,

A wiring board having a supporting member having an installation reference surface and a wiring circuit connected to the tester is formed, and is disposed on the reference surface of the supporting member so as to face one surface, and the plurality of connection terminals of the wiring circuit are formed on the other surface. And a probe assembly having a flat probe substrate in which bending deformation occurs in a free state under no load, and a plurality of probes provided on one side of the probe substrate and in contact with the connecting terminal of the test object. The other side of the substrate facing the other side of the wiring board, the probe assembly disposed between the probe substrate and the wiring board, and the connection terminal of the wiring board corresponding to the connection terminal. An electrical connector for connecting to the probe, and the probe is connected to the wiring board via the electrical connector. When the probe assembly is installed on the support member so as to connect to the connecting terminal, a plurality of probes disposed between the other surface of the probe substrate and the reference surface of the support member to maintain the deformation of the probe substrate. And a spacer, the tip of each probe being positioned on the same plane while maintaining the deformation of the probe substrate.

15. The ceramic board according to claim 14, wherein the probe substrate includes a ceramic plate and a multilayer wiring layer formed on one surface of the ceramic plate, the multilayer wiring layer having an electrical connection portion on a surface thereof, and the probe is provided on the electrical connection portion of the multilayer wiring layer. An electrical connecting device, characterized in that it is formed to protrude in a direction away from the.

The said probe board | substrate is provided in the said support member through the male screw member arrange | positioned through the said support member, the said wiring board, and the said electrical connector, The said spacer board is the other surface of the said ceramic plate. A plurality of anchor portions formed in the plurality of anchor portions, the plurality of anchor portions having a front surface on the same surface parallel to the reference surface and having female threaded holes for receiving end portions of the male screw members, the front surface of the anchor portion And a plurality of spacer members having a uniform length dimension inserted between the reference plane and the reference plane.

A spacer plate according to claim 15, wherein a spacer plate is arranged between the probe substrate and the wiring board to allow penetration of the electrical connector and to be coupled to the support member and have a uniform thickness. The reference plane is provided on the spacer plate through a male screw member disposed through the spacer plate, wherein the spacer is formed on the other side of the ceramic plate and stands toward the reference plane of the support member. And an anchor portion having a front face on the same plane parallel to and having a female screw hole for receiving an end of the male screw member, and the spacer plate inserted between the front face of the anchor portion and the reference surface. .

18. The electrical connecting apparatus according to claim 17, wherein the male screw member is a bolt having a head buried in the spacer member between the wiring board and the spacer plate.

15. The heat deformation suppressing member according to claim 14, wherein a surface of the support member opposite to the reference surface is provided with a heat deformation inhibiting member having a large coefficient of thermal expansion even in the thermal expansion coefficient portion of the support member so as to suppress the bending deformation of the support member. Electrical connection device.