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KR100926648B1 - 전자회로 실험교구 - Google Patents

전자회로 실험교구 Download PDF

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KR100926648B1
KR100926648B1 KR1020080039698A KR20080039698A KR100926648B1 KR 100926648 B1 KR100926648 B1 KR 100926648B1 KR 1020080039698 A KR1020080039698 A KR 1020080039698A KR 20080039698 A KR20080039698 A KR 20080039698A KR 100926648 B1 KR100926648 B1 KR 100926648B1
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KR
South Korea
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hole
bread board
electronic circuit
fastening
electronic
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최정훈
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주식회사 크레스타
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Abstract

상면과 하면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함하는 기판부과 상기 하면에서 상기 상면의 반대방향으로 연장되어 상기 기판을 지면으로부터 이격시키는 지지부를 포함하는 브래드 보드; 및 전도성 물질을 포함하는 와이어로 이루어지고, 상기 관통홀에 착탈이 가능한 코일 형태의 접속부재;을 포함하고, 바람직하게는 본체부, 상기 본체부의 상면에 전자부품을 수납하기 위한 수납공간, 및 상기 본체부의 하면에 돌출되고, 내부가 관통되어 상기 수납공간과 연결되는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부;를 포함하는 전자부품 블록을 더 포함하여, 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 용이하고, 모터, 건전지 소켓등은 종래의 브래드 보드에 고정하지 못하였던 부품들도 본 발명에 의한 브래드 보드에 체결하고, 전자 회로를 형성하기 위한 배선들을 브래드 보드의 하면에 형성하여 깨끗한 배선처리가 가능한 전자회로 실험교구를 제공할 수 있다.
전자회로, 전자부품, 블록, 브래드 보드, 실험교구, 코일

Description

전자회로 실험교구{EXPERIMENT INSTRUMENT FOR ElECTRIC CURCUIT}
본 발명은 전자회로 실험교구 및 그에 사용되는 전자 부품 블록에 관한 것이다.
더욱 상세하게는 전자회로용 브래드 보드(Bread Board) 및 전자회로를 구성하기 위해 사용되는 부품들에 관한 것이다.
일반적으로 전자회로를 설계함에 있어 설계한 전자회로를 간이로 구성하여 봄으로써 설계한 전자회로가 제대로 작동하는가를 판단하기 위해 실험실등에서 브래드 보드(Bread Board)가 많이 사용되고 있다.
일반적으로 사용되는 브래드 보드는 내부에 배선이 형성되어 있으며, X축 및 Y축으로 일정하게 형성된 삽입홀에 전자 부품의 단자 및 전선을 꽂으면 브래드 보드 내부에 형성된 배선과 전기적으로 연결되게 함으로써, 사용자가 설계한 전자회로를 쉽게 시연해 볼 수 있다.
그러나, 이러한 종래의 브래드 보드는 내부에 배선이 되어 있어서, 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래의 브래드 보드에 형성된 삽입홀은 전자 부품의 단자 및 피복을 제거한 전선들 만을 꽂을 수 있도록 형성되어 있어, 단자를 포함하는 저항, 트렌지시터, 및 칩(Chip)등의 전자 부품 또는 배선들은 브래드 보드에 체결하여 고정할 수 있으나, 모터, 건전지 소켓등은 브래드 보드에 고정하지 못하여 이동이 불편한 문제점이 있다.
또한, 종래의 브래드 보드는 전자 회로를 형성하기 위한 추가 배선(브래드 보드 내에 포함된 배선을 제외)이 모두 브래드 보드의 상면에 형성됨에 배선처리를 깔끔하게 하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래의 브래드 보드는 생산된 제품의 크기에 한정되어 확장성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 종래의 브래드 보드는 상대적으로 고가이므로 전자회로를 완성한 후에 피교육생들에게 제공하기 어려운 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2003-0083691호(이하 "인용문헌 1")는 전자회로 부품을 블록화하고, 또한 블록화된 전자회로 부품을 용이하게 체결하기 위한 브래드 보드를 함께 기재하고 있다.
상기 인용문헌 1에서는 블록화된 전자회로 부품의 블록 표면에 해당 전자회로 부품의 회로도를 인쇄하여 표시함으로써 사용자의 전자회로에 대한 이해를 도울 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 인용문헌 1에서는 3개 이상의 전원공급(-3V, 0V 및 +3V, 또는 0V, +3V 및 +5V 등)이 가능하도록 제 1 전원점 및 제 2 전원점들을 균등하게 배치하고 있다.
또한, 브래드 보드의 측면에 연결 커넥터를 통하여 브래드 보드의 크기를 확장하여 사용할 수 있는 내용이 기재되어 있다.
또한, 상기 인용문헌 1에서는 상기 블록화된 전자회로 부품에 접속단자에 대응하게 형성된 접속핀을 브래드 보드의 내부에 도금되어 배선이 연결된 스루홀에 삽입하는 것으로 전자회로를 구성하는 내용이 기재되어 있다.
그러나, 상기 인용문헌 1은 앞서 설명한 종래기술에 의한 브래드 보드의 문제점들 중 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 어려운 문제점이 여전히 남아 있다.
또한, 상기 인용문헌 1은 앞서 설명한 종래기술에 의한 브래드 보드의 문제점들 중 단자를 포함하는 저항, 트렌지시터, 및 칩(Chip)등의 전자 부품 또는 배선들은 브래드 보드에 체결하여 고정할 수 있으나, 모터, 건전지 소켓등은 브래드 보드에 고정하지 못하는 문제점이 여전히 남아 있다.
또한, 상기 인용문헌 1은 브래드 보드에 도금을 통한 배선들이 형성되어야 하므로, 앞서 설명한 종래기술에 의한 브래드 보드의 문제점들 중 상대적으로 고가이므로 전자회로를 완성한 후에 피교육생들에게 제공하기 어려운 문제점이 여전히 남아 있다.
일반적으로 아동용 블록 완구는 블록들간의 체결부(돌출부 및 요홈부)를 통하여 블록을 조립하는 방식으로 수행된다.
또한, 최근에 각종 전기적 요소를 포함하는 블록을 포함하여 발광하는 조명 블록, 풍차등의 블록을 제작사가 미리 제작하여 제공함으로써 아이들이 블록을 보 다 흥미롭게 다룰 수 있도록 하였다.
하지만, 상기의 전기적 블록은 미리 만들어진 세트로 블록 완구에 포함되어, 이를 조립하는 아이들이 그 전기적 구성을 이해하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 미리 만들어져서 제공되는 블록만을 사용하여야 하므로 다른 회로 구성을 수행할 수 없는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 10-2003-0057756호(이하 "인용문헌 2")에서는 놀이용 블록 완구와 교육용 전자 회로를 결합하여 아이들이 블록 놀이를 즐기면서 교육의 효과를 향상시키기 위한 내용이 기재되어 있다.
그러나, 상기 인용문헌 2의 도 5 및 도 8 내지 도 14에 도시된 바와 같이 상기 인용문헌 2는 전자 회로를 구성하기 위한 브래드 보드 영역과 완구 블록을 체결하기 위한 영역이 구분되어 있어, 그 공간적 활용성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 상기 인용문헌 2의 도 5 및 상기 인용문헌 2에서 전자 회로용 브래드 보드의 기술을 설명하기 위하여 참조하고 있는 대한민국 공개특허공보 10-2001-0088896호(이하 "인용문헌 3")에서 기재된 바와 같이 상기 인용문헌 2 및 상기 인용문헌 3에서 브래드 보드를 이용하여 전자회로를 구성하기 위해서는 전기 커넥터를 원하는 만큼 절단하여 브래드 보드의 체결홀에 삽입한 후 저항 및 트랜지서터등의 전자부품등을 연결하는 불편함이 있다.
본 발명의 목적은 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 용이한 브래드 보드를 포함한 전자회로 실험교구를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전자 부품의 단자 및 피복을 제거한 전선들 뿐만 아니라 모터, 건전지 소켓등은 종래의 브래드 보드에 고정하지 못하였던 부품들도 체결할 수 있는 브래드 보드를 포함한 전자회로 실험교구를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자 회로를 형성하기 위한 배선들을 브래드 보드의 상면에 형성하지 않고도 전자 회로를 구성할 수 있는 브래드 보드를 포함한 전자회로 실험교구를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 측면으로 체결하여 연장할 수 있어 확장성이 높고, 저렴한 브래드 보드를 포함한 전자회로 실험교구를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 사용자의 용도에 따라 전자회로를 구성하지 않고 완구용 블록만을 사용할 수도 있고, 전자회로를 함께 구성할 수도 있는 완구용과 교육용을 겸하는 블록 및 브래드 보드를 포함하는 실험교구를 제공하기 위한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자회로 실험교구는, 상면과 하면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함하는 기판부과 상기 하면에서 상기 상면의 반대방향으로 연장되어 상기 기판을 지면으로부터 이격시키는 지지부를 포함하는 브래드 보드; 및 전도성 물질을 포함하는 와이어로 이루어지고, 상기 관통홀에 착탈이 가능한 코일 형태의 접속부재;을 포함한다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 관통홀의 단면은 사각형 또는 원형인 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 와이어를 감는 방향에 대해 수직한 상기 접속부재의 단면은 원형인 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 와이어를 감는 방향으로의 상기 접속부재의 단면은 중앙부의 폭이 시작부 또는 종단부의 폭보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 상기 시작부의 폭 또는 상기 종단부의 폭은 상기 관통홀의 직경보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 상기 중앙부의 폭은 상기 관통홀의 직경보다 크거나 같은 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 폭 중 가장 큰 폭은 상기 관통홀의 직경보다 크거나 같은 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 높이는 상기 기판부의 두께보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속부재의 높이는 상기 기판부의 두께의 2배보다 크거나 같고 3배보다 작거나 같은 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 본체부, 상기 본체부의 상면에 전 자부품을 수납하기 위한 수납공간, 및 상기 본체부의 하면에 돌출되고, 내부가 관통되어 상기 수납공간과 연결되는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부;를 포함하는 전자부품 블록을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 배선 통과홀을 통하여 일측단부가 상기 수납공간으로 연결되며, 타측단부가 상기 체결부의 외부로 연결되는 배선을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품은 건전지, 스위치, 조명장치, 및 모터 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 수납공간의 측면 또는 배면에 전도성 물질로 이루어진 접속단자를 적어도 2개 이상 포함하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 본체부의 측면으로 연장되고, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀과 동일한 직경을 갖는 관통홀을 포함하는 날개부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 접속단자는 상기 날개부에 포함된 상기 관통홀의 내측면으로 연장된 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 하부바디 및 2개의 측면바디를 포함하는 본체부, 상기 2개의 측면바디 중 적어도 어느 하나의 측면바디에 형성되고 내부에 암나사선이 형성된 나사투입공, 상기 나사투입공에 삽입되고 상기 암나사선 에 대응되는 수나사선을 포함하는 나사, 및 상기 하부바디의 하면에서 연장되고 상기 하부바디의 상면과 연결되는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부;를 포함하는 전자부품 블록을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상면에 요홈부를 포함하고, 하면에 상기 요홈부의 내경보가 작거나 같은 외경을 갖는 체결부를 포함하며, 상기 요홈부의 내경 및 상기 체결부의 외경보다 작은 내경으로 구성되어, 상기 요홈부의 하면에서 연장되어 상기 체결부의 내부를 관통하는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 체결부의 외경은 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 전자부품 블록을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 본체부, 상기 본체부의 상면에 전자부품을 수납하기 위한 수납공간, 및 상기 본체부의 측면으로 연장되고, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀과 동일한 직경을 갖는 관통홀을 포함하는 날개부를 포함하는 전자부품 블록을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은 상기 날개부의 두께가 상기 본체부의 두께보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자회로 실험교구에 있어서, 상기 전자부품 블록은 상기 수납공간의 측면 또는 배면에 전도성 물질로 이루어진 접속단자를 적어도 2개 이상 포함하고, 상기 접속단자는 상기 날개부에 포함된 상기 관통홀의 내측면으로 연장된 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 아동 및 저학년 학생들이 전자회로를 학습함에 있어 사용하기 용이한 브래드 보드를 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 의하면, 전자 부품의 단자 및 피복을 제거한 전선들 뿐만 아니라 모터, 건전지 소켓등은 종래의 브래드 보드에 고정하지 못하였던 부품들도 본 발명에 의한 브래드 보드에 체결할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 의하면, 전자 회로를 형성하기 위한 배선들을 브래드 보드의 상면에 형성하지 않고도 전자 회로를 구성할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 의하면, 브래드 보드의 측면으로 체결하여 연장할 수 있어 확장성이 높고, 저렴한 브래드 보드를 제작할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 의하면, 사용자의 용도에 따라 전자회로를 포함하지 않은 완구용 블록만을 사용할 수도 있고, 전자회로를 함께 구성할 수도 있어, 완구 블록으로도 사용이 가능하고, 전자회로를 학습하기 위한 교육용으로도 사용이 가능한 효과가 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소 에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다거나 "결합되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 결합되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다거나 "직접 결합되어"있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이하, 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
먼저, 본 발명에 의한 전자회로 실험교구는 본 발명의 실시예에 따른 브래드 보드와 코일형태로 이루어진 접속부재를 포함한다.
따라서, 본 발명에 의한 브래드 보드 및 접속부재를 이용하고 이하 다양한 실시예로 설명되는 전자회로 부품 블록들을 사용하여 각종 전자회로를 구성할 수 있으며, 설명되지 않은 다른 어떠한 전자회로 부품에 대해서도 본 발명에 의한 기술사상에 의해 쉽게 적용이 가능하다 할 것이다.
또한, 본 발명에 의한 브래드 보드 및 접속부재는 자체적으로도 다른 용도로 확장이 가능하며, 일 예로 후술되는 다양한 실시예에 따른 전자회로 부품블록을 사용하지 않고 종래의 전자회로 부품들을 본 발명에 의한 브래드 보드 및 접속부재에 사용하는 경우에서 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 브래드 보드를 사용하고 접속부재는 후술되는 본 발명에 의한 전자회로 부품 블록들을 사용하지 아니하고, 종래기술에 의한 완구용 블록(체결부의 형상을 본 발명의 브래드 보드에 적용가능하게 변경)들을 사용하게 함으로써 유아 및 아동들의 완구용 블록에도 적용이 가능하다 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 브래드 보드 및 접속부재를 포함하는 전자회로 실험교구의 사시도이고, 도 2는 접속부재를 브래드 보드에 체결한 후 도 1의 AA선분에 대한 단면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 브래드 보드(100)는 기판부(110) 및 지지부(120)를 포함한다.
지지부(120)는 기판부(110)에 삽입되는 접속부재(200) 및 후술되는 전자회로 부품블럭들이 기판부(110)을 관통하여 지면에 닿지 않도록 지면으로부터 기판부(110)를 이격시키는 역할을 수행한다.
또한, 지지부(120)는 기판부(110)의 최외곽부에 형성될 수도 있고, 기판부(110)에 포함되는 관통홀(150)이 형성되어 있지 않은 소정의 영역에 더 형성될 수도 있다.
이때, 기판부(110)의 크기(넓이)를 크게 하여 이후 전자회로 부품 및 전자회로 부품블록들이 탑재되었을 때 기판부(110)가 휘지 않도록 기판부의 중심부에 대응하는 영역 중 관통홀(150)이 형성되어 있지 않은 영역에 지지부(120)를 더 형성하는 것이 바람직하다.
지지부(120)는 기판부(110)와 별도로 제작된 후 체결될 수도 있고, 일체형으로 제작될 수도 있다. 본 발명에서는 일 실시예로 기판부(110)와 지지부(120)을 플리스틱 사출을 통해 일체형으로 제작하였다.
기판부(110)에는 여러개의 브래드 보드를 연결하여 확장할 때 사용되는 연결부(130, 140)들을 포함한다.
기판부(110)는 사각형으로 제작되는 것이 바람직하며, 기판부(110) 4개의 외곽 모서리 중 서로 마주보는 모서리에 각각 돌출 연결부(130)과 오목 연결부(140) 가 형성되도록 제작하는 것이 바람직하다.
이때 돌출 연결부(130) 및 오목 연결부(140)가 체결된 후 쉽게 이탈되지 않도록 하기 위하여 각각 걸림턱(131)과 걸림홈(141)을 형성하는 것이 바람직하다.
기판부(110)는 지지부(120)가 연장되는 하면과, 각종 전자회로 및 전자회로 부품 블록이 올라가는 상면을 포함하며, 상기 상면에서 상기 하면을 관통하는 복수의 관통홀(150)을 포함한다.
관통홀(150)은 X축 방향과 Y축 방향으로 균등하게 배치되는 것이 바람직하며, 본 발명의 일 실시예로 관통홀(150)은 단면이 소정의 직경(D)을 갖는 원형으로 하였다.
이때 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)는 X축 방향과 Y축 방향에 대해 각각 다르게 설계할 수도 있고, 동일하게 설계할 수도 있다. 본 발명에서는 일 실시예로 X축 방향과 Y축 방향에 대한 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)를 동일하게 하였다.
관통홀(150)들 중 기판부(110)에서 최외곽에 있는 관통홀(150)과 해당 최외곽 모서리간의 거리(Lr)은 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)보다 작게 설계하는 것이 바람직하며, 본 발명에서는 일 실시예로 최외곽 관통홀(150)과 모서리간의 거리(Lr)을 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)의 절반으로 함으로써, 이후 브래드 보드를 복수개 연결하였을 때도 인접하는 브래드 보드들 간에 관통홀(150)들 간의 거리가 하나의 브래드 보드 상의 관통홀(150)들 간의 거리와 동일하도록 하였다.
접속부재(200)는 전자회로 부품들을 전기적으로 연결하는 접점의 역할을 수행하는 것으로 전도성 물질로 이루어진 와이어를 꼬아서 코일 형태로 제작된다.
전도성 물질로는 금속 또는 금속의 합금, 전도성 고분자등을 포함할 수 있다. 금속으로는 알루미늄, 구리, 또는 철등의 전도성이 높고 저렴한 금속을 사용하는 것이 바람직하며, 이들의 합금을 사용할 수도 있다.
접속부재(200)는 코일 형태로 이루어지므로 이후 전기 배선의 피복을 벗긴 후 전선의 도전부를 코일의 꼬여진 와이어들 사이로 넣어서 체결한다.
따라서, 접속부재(200)를 제작할 때 와이어를 코일 형태로 제작하되 코일의 피치를 최소화하여 촘촘하게 제작하는 것이 바람직하다.
또한, 접속부재(200)는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 형성된 관통홀(150)에 삽입되어 브래드 보드(100)와 체결되므로 삽입시 용이하도록 코일의 시작부 또는 종단부는 관통홀(150)의 직경(D)보다 작게 형성하고, 체결된 후 결속력을 향상시키기 위하여 코일의 중심부는 관통홀(150)의 직경(D)보다 크거나 같게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 접속부재(200)는 브래드 보드(100)의 기판부(100)에 형성된 관통홀(150)에 삽입되어 기판부의 상면 또는 하면에서 전자회로 부품들의 배선을 연결하므로 브래드 보드(100)에 체결된 후 브래드 보드(100)의 기판부(100)에 대해 상면 또는 하면으로 돌출되어 나오도록 접속부재(200)의 높이(Hc)를 설계하는 것이 바람직하다.
도 2를 참조하면, 접속부재(200)는 기판부(100)에 대해 상면과 하면으로 각각 돌출되도록 접속부재(200)의 높이(Hc)가 기판의 두께(T)보다 크게 형성된다.
또한, 브래드 보드(100)의 지지부(120)는 기판부(100)의 상면으로부터의 전 체 높이(H)가 기판부(100)의 두께(T)보다 크게 형성되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 지지부(120)의 기판부 상면으로부터의 전체 높이(H)는 기판부(100)의 두께(T)에 대해 2배에서 3배 사이인 것이 바람직하다.
또한, 접속부재(200)는 브래드 보드(100)에 체결한 후 기판부(110)로 부터 상면과 하면으로 각각 돌출되고, 지면에 닿지 않는 것이 바람직하므로, 접속부재(200)의 높이(Hc)는 기판부(110)의 두께(T)의 2배에서 3배 사이인 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 브레드 보드의 사시도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 브레드 보드(100')는 상술한 제 1 실시예에 따른 브래드 보드에 대해 기판부에 포함된 관통홀(150')의 형상을 원형에서 사각형으로 변경한 것이다.
비록 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 브래드 보드의 관통홀(150, 150')의 형상을 원형과 사각형으로 예를 들어 설명하였으나, 그 형상은 다양하게 변경이 가능하다 할 것이다.
나머지 부분에 대해서는 상술한 제 1 실시예와 동일하며, 이하 설명에서는 제 1 실시예에 따른 브래드 보드를 예를 들어 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 브레드 보드를 연결하는 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
복수의 브래드 보드(100)를 연결하여 브래드 보드를 확장하여 전자회로를 구성하고자 할 때에는 기판부(110)의 모서리에 형성된 연결부(130, 140)을 이용한다.
하나의 브래드 보드(100)의 돌출 연결부(130) 또는 오목 연결부(140)에 연결하고자 하는 브래드 보드(100)의 돌출 연결부(130) 또는 오목 연결부(140)를 체결한다.
이때 일측의 브래드 보드(100)에 포함된 돌출 연결부(130)에 타측의 브래드 보드(100)에 포함된 오목 연결부(140)를 체결한다.
이하 도 5 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 브래드 보드 상에 다양한 전자부품을 체결하기 위한 전자부품 블록 등을 예시하여 설명한다.
전자부품 블록은 건전지, 모터, 스위치, 조명장치 등의 전자회로 구성에 필요한 부품들을 삽입하여 브래드 보드에 용이하게 물리적으로 체결하고 전기적으로 연결하기 위한 것이다.
이때 제조회사에서 전자부품 블록 중 소켓 블록에 각종 전자회로 부품을 삽입하여 제공되는 경우에는 도 5 내지 도 8을 참조하여 후술하는 다양한 실시예에 따른 전자부품 소켓 블록들을 사용할 수도 있으나, 필요에 따라 사용자가 추가하여야 하는 다양한 전자회로 부품들은 도 9을 참조하여 후술하는 일 실시예에 따른 지그 블록을 사용할 수도 있다. 또한, 체결되는 전자회로 부품들의 브래드 보드에 대한 높이를 조절하거나 더욱 확장하기 위하여 도 10을 참조하여 후술하는 확장 블록을 사용할 수도 있다.
이하 본 발명에 의한 다양한 실시예에 따른 소켓 블록, 지그 블록, 및 확장 블록에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자부품 블록 중 소켓 블록들에 대한 실시예를 도시한 것이다.
소켓 블록은 전자부품을 삽입하기 위한 수납공간, 소켓 블록을 브래드 보드에 체결하기 위한 몸체부의 하부에 체결부를 포함한다.
이때, 소켓 블록에 삽입되는 전자부품을 다른 전자부품과 전기적으로 연결하는 방법으로 제 1 실시예로는 수납공간의 하단부에서 관통홀이 연결되어 체결부내에 형성된 배선 통과홀을 통하여 소켓 블록의 외부로 배선을 연결한다.
또한, 제 2 실시예로는 수납공간을 포함하는 소켓 블럭의 본체부의 측면에 외부로 돌출되는 날개부를 형성하고, 날개부에는 브래드 보드에 포함된 관통홀과 공일한 직경을 갖는 관통홀이 형성되어, 수납공간의 측면과 상기 날개부에 포함된 관통홀을 금속, 금속합금, 및 전도성 고분자등을 이용하여 접속단자를 통해 전기적으로 연결한다. 이후 날개부에 포함된 관통홀에 코일형태의 접속부재를 삽입하고, 배선을 통하여 다른 전자부품과 전기적으로 연결한다.
상기 소켓 블록에 삽입되는 전자부품을 다른 전자부품과 전기적으로 연결하는 제 1 실시예와 제 2 실시예에 의한 구성은 별도로 구성될 수도 있으며, 함께 구성될 수도 있다.
또한, 본 발명에 의한 소켓 블록, 지그 블록 및 확장 블록 등의 전자부품 블록은 절연성 플라스틱으로 제조될 수 있으며, 바람직하게는 플라스틱 사출로 제조 될 수 있으므로 제조비용을 낮출 수 있는 장점이 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 건전지 소켓 블록에 대한 사시도이다.
건전지 소켓 블록(1000)은 본체부(1110)에 건전지를 수납하기 위한 수납공간(1140)을 포함하고, 본체부(1110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 건전지 소켓 블록(1000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(1310, 1320)를 포함한다. 이때, 체결부(1310, 1320)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 수납공간에 삽입될 건전지의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(1310, 1320)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부(1310, 1320)간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일하게 형성한다.
또한, 체결부(1310, 1320)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(1310, 1320)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(1310, 1320)의 내부는 수납공간(1140)에 삽입되는 건전지에 연결되는 배선(1510, 1520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(1310, 1320)의 밑면부터 수납공간(1140)의 하면까지 연결된다.
따라서, 수납공간(1140)에 삽입되는 건전지의 양단에 대응하여 수납공간(1140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(1410, 1420)과 상기 배선(1510, 1520)이 전기적으로 연결되고, 배선(1510, 1520)이 체결부(1310, 1320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.
또한, 체결부(1310)의 본체부(1110) 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.
이렇게 형성된 건전지 소켓 블록(1000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 건전지 소켓 블록(1000)의 배선(1510, 1520)을 체결부(1310, 1320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 건전지 소켓 블록(1000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라 볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 건전지 소켓 블록(1000)의 다른 실시예에 따르면, 수납공간(1140)을 포함하는 본체부(1110)의 측면에 외부로 돌출되는 날개부(1120, 1130)를 포함하고, 날개부(1120, 1130)에는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)과 동일한 형태 및 직경의 관통홀(1210, 1220)을 포함한다.
이렇게 날개부(1120, 1130)에 포함된 관통홀(1210, 1220)에는 수납공간(1140)에 삽입되는 건전지의 양단에 대응하여 수납공간(1140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(1410, 1420)가 관통홀(1210, 1220)의 내측 일면까지 연장되도록 형성한다.
이렇게 형성된 건전지 소켓 블록(1000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하고, 날개부(1120, 1130)에 포함된 관통홀(1210, 1220)에 접속부재(200)를 삽입하여, 이후 상기 접속부재(200) 및 배선등을 이용하여 다른 전자회로 부품과 전기적으로 연결할 수 있으며, 이때 관통홀(1210, 1220)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법은 도 1을 참조하여 상술한 브래드 보드(100)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법과 동일하다.
또한, 날개부(1120, 1130)의 두께는 본체부(1110)의 두께보다 작게 형성하여 건전지 소켓 블록(1000)을 브래드 보드(100)에 체결하였을 때 날개부(1120, 1130)가 브래드 보드(100)의 기판부(110)로부터 이격되도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 날개부(1120, 1130)의 두께는 본체부(1110)의 두께의 1/2로 하였다.
또한, 날개부(1120, 1130)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일하게 하는 것이 바람직하다.
또한, 본체부(1110)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T) 또는 날개부(1120, 1130)의 두께의 배수로 하는 것이 바람직하며, 수납공간(1140)에 삽입되는 건전지의 두께를 고려하여 설계하는 것이 바람직하다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 모터 소켓 블록에 대한 사시도이다.
모터 소켓 블록(2000)은 본체부(2110)에 모터(2600)를 수납하기 위한 수납공간(2140)을 포함하고, 수납공간(2140)의 일측에는 모터(2600)의 모터축(2620)을 외부로 인출하기 위한 모터 축 삽입부(2130)를 포함하며, 본체부(2110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 모터 소켓 블록(2000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(2310, 2320)를 포함한다.
이때, 체결부(2310, 2320)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 수납공 간(2140)에 삽입될 모터(2600)의 모터몸체(2610)의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(2310, 2320)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부(2310, 2320)간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일하게 형성한다.
또한, 체결부(2310, 2320)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(2310, 2320)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(2310, 2320)의 내부는 수납공간(2140)에 삽입되는 모터(2600)의 접속단(2631, 2632)에 연결되는 배선(2510, 2520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(2310, 2320)의 밑면부터 수납공간(2140)의 하면까지 연결된다.
따라서, 수납공간(2140)에 삽입되는 모터(2600)의 접속단(2631, 2632)에 대응하여 수납공간(2140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(2410, 2420)과 상기 배선(2510, 2520)이 전기적으로 연결되고, 배선(2510, 2520)이 체결부(2310, 2320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.
또한, 체결부(2310)의 본체부(2110) 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.
이렇게 형성된 모터 소켓 블록(2000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 모터 소켓 블록(2000)의 배선(2510, 2520)을 체결부(2310, 2320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 모터 소켓 블록(2000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라 볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 모터 소켓 블록(2000)의 다른 실시예에 따르면, 수납공간(2140)을 포함하는 본체부(2110)의 측면에 외부로 돌출되는 날개부(2120)를 포함하고, 날개부(2120)에는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)과 동일한 형태 및 직경의 관통홀(2210, 2220)을 포함한다.
이렇게 날개부(2120)에 포함된 관통홀(2210, 2220)에는 수납공간(2140)에 삽입되는 모터(2600)의 접속단(2631, 2632)에 대응하여 수납공간(2140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(2410, 2420)가 관통홀(2210, 2220)의 내측 일면까지 연장되도록 형성한다.
이렇게 형성된 모터 소켓 블록(2000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하고, 날개부(2120)에 포함된 관통홀(2210, 2220)에 접속부재(200)를 삽입하여, 이후 상기 접속부재(200) 및 배선등을 이용하여 다른 전자회로 부품과 전기적으로 연결할 수 있으며, 이때 관통홀(2210, 2220)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법은 도 1을 참조하여 상술한 브래드 보드(100)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법과 동일하다.
또한, 날개부(2120)의 두께는 본체부(2110)의 두께보다 작게 형성하여 모터 소켓 블록(2000)을 브래드 보드(100)에 체결하였을 때 날개부(2120)가 브래드 보드(100)의 기판부(110)로부터 이격되도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 날개부(2120)의 두께는 본체부(2110)의 두께의 1/2로 하였다.
또한, 날개부(2120)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일하게 하는 것이 바람직하다.
또한, 본체부(2110)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T) 또는 날개부(2120)의 두께의 배수로 하는 것이 바람직하며, 수납공간(2140)에 삽입되는 모터(2600)의 모터 몸체(2610)의 두께를 고려하여 설계하는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 스위치 소켓 블록에 대한 사시도이다.
스위치 소켓 블록(3000)은 본체부(3110)에 스위치(3600)를 수납하기 위한 수납공간(3140)을 포함하고, 본체부(3110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 스위치 소켓 블록(3000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(3310, 3320)를 포함한다.
이때, 체결부(3310, 3320)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 수납공간(3140)에 삽입될 스위치(3600)의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(3310, 3320)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부(3310, 3320)간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일 하게 형성한다.
또한, 체결부(3310, 3320)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(3310, 3320)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(3310, 3320)의 내부는 수납공간(3140)에 삽입되는 스위치(3600)에 연결되는 배선(3510, 3520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(3310, 3320)의 밑면부터 수납공간(3140)의 하면까지 연결된다.
따라서, 수납공간(3140)에 삽입되는 스위치(3600)의 양단에 대응하여 수납공간(3140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(3410, 3420)과 상기 배선(3510, 3520)이 전기적으로 연결되고, 배선(3510, 3520)이 체결부(3310, 3320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.
또한, 체결부(3310)의 본체부(3110) 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.
이렇게 형성된 스위치 소켓 블록(3000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 스위치 소켓 블록(3000)의 배선(3510, 3520)을 체결부(3310, 3320)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 스위치 소켓 블록(3000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라 볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 스위치 소켓 블록(3000)의 다른 실시예에 따르면, 수납공간(3140)을 포함하는 본체부(3110)의 측면에 외부로 돌출되는 날개부(3120, 3130)를 포함하고, 날개부(3120, 3130)에는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)과 동일한 형태 및 직경의 관통홀(3210, 3220)을 포함한다.
이렇게 날개부(3120, 3130)에 포함된 관통홀(3210, 3220)에는 수납공간(3140)에 삽입되는 스위치(3600)의 양단에 대응하여 수납공간(3140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(3410, 3420)가 관통홀(3210, 3220)의 내측 일면까지 연장되도록 형성한다.
이렇게 형성된 스위치 소켓 블록(3000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하고, 날개부(3120, 3130)에 포함된 관통홀(3210, 3220)에 접속부재(200)를 삽입하여, 이후 상기 접속부재(200) 및 배선등을 이용하여 다른 전자회로 부품과 전기적으로 연결할 수 있으며, 이때 관통홀(3210, 3220)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법은 도 1을 참조하여 상술한 브래드 보드(100)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법과 동일하다.
또한, 날개부(3120, 3130)의 두께는 본체부(3110)의 두께보다 작게 형성하여 스위치 소켓 블록(3000)을 브래드 보드(100)에 체결하였을 때 날개부(3120, 3130)가 브래드 보드(100)의 기판부(110)로부터 이격되도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 날개부(3120, 3130)의 두께는 본체부(3110) 의 두께의 1/2로 하였다.
또한, 날개부(3120, 3130)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일하게 하는 것이 바람직하다.
또한, 본체부(3110)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T) 또는 날개부(3120, 3130)의 두께의 배수로 하는 것이 바람직하며, 수납공간(3140)에 삽입되는 스위치(3600)의 크기를 고려하여 설계하는 것이 바람직하다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 조명장치 소켓 블록에 대한 사시도이다.
조명장치 소켓 블록(4000)은 본체부(4110)에 조명장치(4600)를 수납하기 위한 수납공간(4140)을 포함하고, 본체부(4110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 조명장치 소켓 블록(4000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(4310)를 포함한다.
여기에서, 조명장치(4600)로는 전자회로 실험에서 주로 사용되는 발광다이오드(LED)를 사용하는 것이 바람직하며, 다른 형태의 조명장치를 사용할 수도 있다.
체결부(4310)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 수납공간(4140)에 삽입될 조명장치(4600)의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(4310)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부 간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일하게 형성한다.
또한, 체결부(4310)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(4310)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(4310)의 내부는 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)에 연결되는 배선(4510, 4520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(4310)의 밑면부터 수납공간(4140)의 하면까지 연결된다.
따라서, 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)의 양단에 대응하여 수납공간(4140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(4410, 4420)와 상기 배선(4510, 4520)이 전기적으로 연결되고, 배선(4510, 4520)이 체결부(4310)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.
또한, 체결부(4310)의 본체부(4110) 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.
내부는 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)에 연결되는 배선(4510, 4520)을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(4310)의 밑면부터 수납공간(4140)의 하면까지 연결된다.
이렇게 형성된 조명장치 소켓 블록(4000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 조명장치 소켓 블록(4000)의 배선(4510, 4520)을 체결부(4310)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 조명장치 소켓 블록(4000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라 볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 조명장치 소켓 블록(4000)의 다른 실시예에 따르면, 수납공간(4140)을 포함하는 본체부(4110)의 측면에 외부로 돌출되는 날개부(4120, 4130)를 포함하고, 날개부(4120, 4130)에는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)과 동일한 형태 및 직경의 관통홀(4210, 4220)을 포함한다.
이렇게 날개부(4120, 4130)에 포함된 관통홀(4210, 4220)에는 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)의 양단에 대응하여 수납공간(4140)의 측면에 형성되어 있는 접속단자(4410, 4420)가 관통홀(4210, 4220)의 내측 일면까지 연장되도록 형성한다.
이렇게 형성된 조명장치 소켓 블록(4000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하고, 날개부(4120, 4130)에 포함된 관통홀(4210, 4220)에 접속부재(200)를 삽입하여, 이후 상기 접속부재(200) 및 배선등을 이용하여 다른 전자회로 부품과 전기적으로 연결할 수 있으며, 이때 관통홀(4210, 4220)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법은 도 1을 참조하여 상술한 브래드 보드(100)에 접속부재(200)를 삽입하여 사용하는 방법과 동일하다.
또한, 날개부(4120, 4130)의 두께는 본체부(4110)의 두께보다 작게 형성하여 조명장치 소켓 블록(4000)을 브래드 보드(100)에 체결하였을 때 날개부(4120, 4130)가 브래드 보드(100)의 기판부(110)로부터 이격되도록 하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 날개부(4120, 4130)의 두께는 본체부(4110)의 두께의 1/2로 하였다.
또한, 날개부(4120, 4130)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일하게 하는 것이 바람직하다.
또한, 본체부(4110)의 두께는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T) 또는 날개부(4120, 4130)의 두께의 배수로 하는 것이 바람직하며, 수납공간(4140)에 삽입되는 조명장치(4600)의 크기를 고려하여 설계하는 것이 바람직하다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 지그 블록에 대한 사시도이다.
지그 블록(5000)은 상술한 다양한 실시예에 따른 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)들처럼 정해진 전자 부품이 아닌 사용자가 임의로 추가하고자 하는 부품들을 본 발명에 의한 브래드 보드(100)에 체결하고자 할 때 사용된다.
지그 블록(5000)은 하부바디(5110)와 하부바디(5110)의 양측에서 연장되는 2개의 측면바디(5120, 5130)를 포함하여 'U'자형으로 이루어진 본체부(5100)를 포함하고, 측면바디(5120, 5130)의 적어도 어느 일측에 형성된 나사 투입공(5121, 5131)에 체결되는 나사손잡이(5212, 5222), 나사몸체(5211, 5221), 및 파지부(5213, 5223)을 포함하는 나사(5210, 5220)를 포함한다.
이때, 나사 투입공(5121, 5131)의 내부는 암나사선이 형성되며, 나사(5210, 5220)의 나사몸체(5211, 5221)에는 상기 암나사선과 대응되는 수나사선이 형성된다.
또한, 지그 블록(5000)의 하부바디(5110)의 하면에는 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 지그 블록(5000)을 물리적으로 체결하기 위한 체결부(5300)를 포함한 다.
체결부(5300)의 개수는 적어도 하나 이상이면 가능하며, 지그 블록(5000)의 본체부(5100)의 크기에 따라 개수를 결정하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(5300)의 개수가 2개 이상인 경우 각각의 체결부 간의 거리는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)들 간의 거리(Lp)와 동일하게 형성한다.
또한, 체결부(5300)의 외경은 삽입되어 체결되는 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 단면 형상과 동일한 것이 바람직하며, 또한 체결부(5300)의 외경은 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)의 내경 보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 관통홀(150)의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(5300)의 내부는 지그 블록(5000)에 의해 파지되는 전자부품에 연결되는 배선을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(5300)의 밑면부터 본체부(5100)의 하부바디(5110)의 상면까지 연결된다.
따라서, 지그 블록(5000)에 의해 파지되는 전자부품의 접속단에 연결되는 배선이 체결부(5300)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.
또한, 체결부(5300)의 본체부(5100) 하부바디(5110)의 하면으로부터 돌출된 길이는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.
이렇게 형성된 지그 블록(5000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 지그 블록(5000)에 의해 파지된 전자부품의 배선을 체결부(5300)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 지그 블록(5000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 확장 블록에 대한 사시도이다.
확장 블록(6000)은 상술한 다양한 실시예에 따른 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)들 및 지그 블록(5000)들을 사용하여 전자회로 및 결합된 블록에 의한 형상을 만들고자할 때 그 높이를 조절하거나 또는 블록 완구처럼 전자회로를 포함하지 않은 블록 놀이를 하고자 할 때 사용할 수도 있다.
또한 확장 블록(6000)을 이용하여 보다 다양한 형상을 갖는 전자회로를 포함하는 전자실험을 수행함에 있어 다양한 높낮이 및 다양한 형상을 구현할 수 있으며, 또한 배선처리를 깨끗하게 할 수 있다.
확장 블록(6000)은 본체부(6100)와 본체부(6100)의 상면에 형성된 요홈부(6200) 및 본체부(6100)의 하면에 형성된 체결부(6300)을 포함하여 구성된다.
본체부(6100)의 크기는 다양하게 구성할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 요홈부(6200) 및 체결부(6300)를 포함하여 구성된다.
이때 요홈부(6200) 및 체결부(6300)가 2개 이상인 경우에는 본 발명의 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀과 동일한 배치를 갖는 것이 바람직하다.
즉, 확장 블록(6000)의 인접한 요홈부(6200) 및 체결부(6300)들 간의 거리(Bp)는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 인접한 관통홀들 간의 거리(Lp)와 동일한 것이 바람직하다.
또한, 복수의 확장 블록(6000)을 브래드 보드(100) 상에 인접하게 체결하기 위하여 확장 블록(6000)의 모서리와 최외곽에 위치하는 요홈부(6200) 및 체결부(6300)간의 거리(Br)는 인접한 요홈부(6200) 및 체결부(6300)들 간의 거리(Bp)의 1/2로 설계하는 것이 바람직하다.
또한, 요홈부(6200)의 형상은 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 형상과 동일한 것이 바람직하며, 요홈부(6200)의 내경(DB)은 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 내경과 동일한 것이 바람직하다.
체결부(6300)는 브래드 보드(100)의 관통홀(150) 또는 다른 확장 블록(6000)의 상면에 형성된 요홈부(6200)에 물리적으로 체결하기 위해 사용된다.
또한, 체결부(6300)의 형상은 요홈부(6200) 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 형상과 동일한 것이 바람직하며, 체결부(6300)의 외경은 요홈부(6200)의 내경(DB) 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 내경보다 작거나 같게 하며, 가능하면 체결이 용이하되, 체결 후 체결력이 있도록 체결부(6300)의 외경을 관통홀(150)의 내경 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110)에 포함된 관통홀의 내경과 거의 같게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 체결부(6300)의 내부는 확장 블록(6000)의 요홈부(6200)에 삽입되는 전자부품 소켓 블록 및 지그 블록에 포함된 체결부들에서 인출되는 배선 및 기타 배선들을 외부로 인출하기 위해 배선 통과홀을 포함하며, 배선 통과홀은 체결부(6300)의 밑면부터 요홈부(6200)의 밑면까지 연결된다.
따라서, 확장 블록(6000)의 요홈부(6200)에 삽입되는 배선이 체결부(6300)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 외부로 인출되도록 할 수 있다.
또한, 체결부(6300)의 본체부(6100) 하면으로부터 돌출된 길이(Hp)는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.
또한, 요홈부(6200)의 본체부(6100) 상면으로부터 깊이(Ho)는 체결부의 길이(Hp) 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110) 두께(T)와 동일한 것이 바람직하다.
또한, 본체부(6100)의 두께(HB)는 요홈부(6200) 깊이(Ho)보다 큰 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게 본 발명에서는 일 실시예로 본체부(6100)의 두께(HB)를 요홈부(6200) 깊이(Ho)의 2배로 하였다.
이렇게 형성된 확장 블록(6000)을 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 체결하여 확장 블록(6000)의 요홈부(6200)으로부터 삽입된 배선을 체결부(6300)에 포함된 배선 관통홀을 통하여 확장 블록(6000)의 하면으로 또는 브래드 보드(100)의 기판부(110)의 하면으로 인출할 수 있으므로, 확장 블록(6000)이 체결된 브래드 보드(100)를 상면에서 바라볼 때 배선이 노출되지 않고, 배선들이 브래드 보드(100)의 뒷면에 형성되도록 할 수 있어, 배선처리가 깨끗해지는 효과가 있다.
도 11은 본 발명에 따른 브래드 보드, 접속부재 및 각종 전자부품 블록을 체결하는 일 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.
상술한 바와 같이 브래드 보드(100)의 관통홀(150)에 각종 전자부품 블록의 체결부를 삽입하여 전자부품 블록을 브래드 보드(100)에 물리적으로 체결한다.
일 실시예로 도 11에서는 브래드 보드(100)의 좌측영역에 전자부품 블록 중 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)들을 이용하여 간단한 회로를 구성하였고, 우측에는 확장 블록(6000)의 사용방법을 도식화한 것이다.
브래드 보드(100) 상에 건전지(1600)를 포함한 건전지 소켓 블록(1000), 모터(2600)를 포함한 모터 소켓 블록(2000), 스위치(3600)를 포함한 스위치 소켓 블록(3000), 및 조명장치(4600)를 포함한 조명장치 소켓 블록(4000)을 체결한다.
각각의 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)에 포함된 날개부(1120, 1130, 2120, 2130, 3120, 3130, 4120, 4130)에 포함된 관통홀(1210, 1220, 2210, 2220, 3210, 3220, 4210, 4220)에 각각 접속부재(200)을 삽입하여 체결한다.
배선(300)의 양단의 피복을 제거한 후 양단의 도선을 각각 접속부재(200)들에 끼워넣어 각각의 전자회로를 도 11에서와 같이 직렬로 연결하였다.
연결이 완료된 이후 스위치 소켓 블록(3000)에 포함된 스위치(3600)를 턴온하자 모터 소켓 블록(2000)에 포함된 모터(2600)의 모터축(2620)이 회전하고, 조명장치 소켓 블록(4000)에 포함된 조명장치(4600)에 불이 들어왔다.
이상과 같이 소켓 블록의 날개부에 포함된 관통홀에 접속부재(200)을 삽입하여 각각의 전자부품을 전기적으로 연결하여 전자회로를 구현할 수도 있으며, 도 12 를 참조하여 후술하는 방법에 의해 소켓 블록의 체결부에 포함된 배선 통과홀을 이용하여 각각의 전자부품을 전기적으로 연결하여 전자회로를 구현할 수도 있다.
브래드 보드(100)의 우측영역을 참조하면 2개의 확장 블록(6000)을 적층하고, 맨 상단의 확장 블록(6000)에 포함된 요홈부(6200)에 삽입하는 배선(300)이 체결부(6300)에 포함된 배선 통과홀을 통해 브래드 보드(100)의 배면까지 인출되는 것을 알 수 있다.
따라서, 확장 블록(6000)을 사용하여 다른 전자부품 블록들의 높이를 조절함과 동시에 배선을 브래드 보드(100)의 배면으로 인출할 수 있어 배선처리를 깨끗하게 할 수 있는 장점이 있다.
도 12는 본 발명에 따른 브래드 보드, 접속부재 및 각종 전자부품 블록을 체결하는 다른 실시예를 설명하기 위한 배면 사시도이다.
도 11을 참조하여 상술한 전자부품들에 대한 배선 연결방법과 달리 도 12를 참조하여 배선들을 브래드 보드(100)의 배면, 즉 기판부(110)의 하면으로 인출하여 연결하는 방법을 설명한다.
도 11에서의 각각의 전자부품을 전기적으로 연결하여 전자회로를 구성하기 위한 소켓 블록의 날개부에 포함된 관통홀에 삽입된 접속부재(200)에 연결된 배선(300)들을 제거하고, 각각의 소켓 블록(1000, 2000, 3000, 4000)에 포함된 체결부(1310, 1320, 2310, 2320, 3310, 3320, 4310)에 포함된 배선 통과홀을 통하여 브래드 보드(100) 기판부(110)의 하면으로 인출된 배선(1510, 1520, 2510, 2520, 3510, 3520, 4510, 4520)들을 브래드 보드(100)에 포함된 관통홀(150)에 삽입하여 체결한 접속부재(200)들을 이용하여 각각 전기적으로 연결한다.
상술한 바와 같이 모든 배선들을 브래드 보드(100)의 하면으로 인출하여 브래드 보드(100)의 하면에서 접속부재(200)을 접점으로 이용하여 전기적으로 연결할 수 있으므로, 브래드 보드(100)의 상면에서 바라보는 전자회로의 구성은 전자부품 블록 및 접속부재만 시야에 노출되고, 각종 배선은 노출되지 않아 깨끗한 배선처리가 가능하다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 브래드 보드 및 접속부재를 포함하는 전자회로 실험교구의 사시도이다.
도 2는 접속부재를 브래드 보드에 체결한 후 도 1의 AA선분에 대한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 브레드 보드의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 브레드 보드를 연결하는 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 건전지 소켓 블록에 대한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 모터 소켓 블록 및 모터에 대한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 스위치 소켓 블록 및 스위치에 대한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 조명장치 소켓 블록 및 조명장치에 대한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 지그 블록에 대한 사시도 이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 블록 중 확장 블록에 대한 사시도 이다.
도 11은 본 발명에 따른 브래드 보드, 접속부재 및 각종 전자부품 블록을 체결하는 일 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 브래드 보드, 접속부재 및 각종 전자부품 블록을 체결하는 다른 실시예를 설명하기 위한 배면 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 100' : 브래드 보드 110 : 기판부
120 : 지지부 130 : 돌출 연결부
140 : 오목 연결부 150, 150' : 관통홀
200 : 접속부재재 1000 : 건전지 소켓 블록
1110 : 본체부 1120, 1130 : 날개부
1210, 1220 : 관통홀 1310, 1320 : 체결부
1410, 1420 : 접속단자 2000 : 모터 소켓 블록
2110 : 본체부 2120 : 날개부
2130 : 모터축 삽입부 2210, 2220 : 관통홀
2310, 2320 : 체결부 2410, 2420 : 접속단자
2600 : 모터 3000 : 스위치 소켓 블록
3110 : 본체부 3120, 3130 : 날개부
3210, 3220 : 관통홀 3310, 3320 : 체결부
3410, 3420 : 접속단자 3600 : 스위치
4000 : 조명장치 소켓 블록 4110 : 본체부
4120, 4130 : 날개부 4210, 4220 : 관통홀
4310 : 체결부 4410, 4420 : 접속단자
4600 : 조명장치 5000 : 지그 블록
5100 : 본체부 5121, 5131 : 나사 투입공
5210, 5220 : 나사 5300 : 체결부
6000 : 확장 블록 6100 : 본체부
6200 : 요홈부 6300 : 체결부

Claims (20)

  1. 상면과 하면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함하는 기판부와 상기 하면에서 상기 상면의 반대방향으로 연장되어 상기 기판부를 지면으로부터 이격시키는 지지부를 포함하는 브래드 보드;
    전도성 물질을 포함하는 와이어로 이루어지고, 상기 관통홀에 착탈이 가능한 코일 형태의 접속부재; 및
    상기 브래드 보드에 체결되며, 본체부와, 상기 본체부의 상면에 전자부품을 수납하기 위한 수납공간과, 상기 본체부의 하면에 돌출되고 내부가 관통되어 상기 수납공간과 연결되는 배선 통과홀이 형성되며 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부를 포함하는 전자부품 블록;을 포함하는 전자회로 실험교구.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 관통홀의 단면은 사각형 또는 원형인 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 와이어를 감는 방향에 대해 수직한 상기 접속부재의 단면은 원형인 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 와이어를 감는 방향으로의 상기 접속부재의 단면은 중앙부의 폭이 시작부 또는 종단부의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 접속부재의 상기 시작부의 폭 또는 상기 종단부의 폭은 상기 관통홀의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 접속부재의 상기 중앙부의 폭은 상기 관통홀의 직경보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 접속부재의 폭 중 가장 큰 폭은 상기 관통홀의 직경보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 접속부재의 높이는 상기 기판부의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 접속부재의 높이는 상기 기판부의 두께의 2배보다 크거나 같고 3배보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 배선 통과홀을 통하여 일측단부가 상기 수납공간으로 연결되며, 타측단부가 상기 체결부의 외부로 연결되는 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 전자부품은 건전지, 스위치, 조명장치, 및 모터 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 수납공간의 측면 또는 배면에 전도성 물질로 이루어진 접속단자를 적어도 2개 이상 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 전자부품 블록은, 상기 본체부의 측면으로 연장되고, 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀과 동일한 직경을 갖는 관통홀을 포함하는 날개부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 접속단자는 상기 날개부에 포함된 상기 관통홀의 내측면으로 연장된 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  16. 상면과 하면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함하는 기판부와 상기 하면에서 상기 상면의 반대방향으로 연장되어 상기 기판부를 지면으로부터 이격시키는 지지부를 포함하는 브래드 보드;
    전도성 물질을 포함하는 와이어로 이루어지고, 상기 관통홀에 착탈이 가능한 코일 형태의 접속부재; 및
    상기 브래드 보드에 체결되며, 하부바디 및 상기 하부바디의 양측에서 연장되는 2개의 측면바디를 포함하는 본체부와, 상기 2개의 측면바디 중 적어도 어느 하나의 측면바디에 형성되고 내부에 암나사선이 형성된 나사투입공과, 상기 나사투입공에 삽입되고 상기 암나사선에 대응되는 수나사선을 포함하는 나사와, 및 상기 하부바디의 하면에서 연장되고 상기 하부바디의 상면과 연결되는 배선 통과홀을 포함하며 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부를 포함하는 전자부품 블록;을 포함하는 전자회로 실험교구.
  17. 상면과 하면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함하는 기판부와 상기 하면에서 상기 상면의 반대방향으로 연장되어 상기 기판부를 지면으로부터 이격시키는 지지부를 포함하는 브래드 보드;
    전도성 물질을 포함하는 와이어로 이루어지고, 상기 관통홀에 착탈이 가능한 코일 형태의 접속부재; 및
    상기 브래드 보드에 체결되며, 상면에 요홈부를 포함하고, 하면에 상기 요홈부의 내경보다 작거나 같은 외경을 갖는 체결부를 포함하며, 상기 요홈부의 내경 및 상기 체결부의 외경보다 작은 내경으로 구성되어 상기 요홈부의 하면에서 연장되어 상기 체결부의 내부를 관통하는 배선 통과홀을 포함하며, 상기 체결부의 외경은 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀의 내경보다 작거나 같은 전자부품 블록;을 포함하는 전자회로 실험교구.
  18. 상면과 하면을 관통하는 복수의 관통홀을 포함하는 기판부와 상기 하면에서 상기 상면의 반대방향으로 연장되어 상기 기판부를 지면으로부터 이격시키는 지지부를 포함하는 브래드 보드;
    전도성 물질을 포함하는 와이어로 이루어지고, 상기 관통홀에 착탈이 가능한 코일 형태의 접속부재; 및
    상기 브래드 보드에 체결되며, 본체부와, 상기 본체부의 상면에 전자부품을 수납하기 위한 수납공간과, 및 상기 본체부의 측면으로 연장되고 상기 브래드 보드에 포함된 상기 관통홀과 동일한 직경을 갖는 관통홀을 포함하는 날개부를 포함하는 전자부품 블록;을 포함하는 전자회로 실험교구.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 전자부품 블록은 상기 날개부의 두께가 상기 본체부의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
  20. 제 18항에 있어서, 상기 전자부품 블록은 상기 수납공간의 측면 또는 배면에 전도성 물질로 이루어진 접속단자를 적어도 2개 이상 포함하고, 상기 접속단자는 상기 날개부에 포함된 상기 관통홀의 내측면으로 연장된 것을 특징으로 하는 전자회로 실험교구.
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