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KR100881908B1 - 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 - Google Patents

전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 Download PDF

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KR100881908B1
KR100881908B1 KR1020037016872A KR20037016872A KR100881908B1 KR 100881908 B1 KR100881908 B1 KR 100881908B1 KR 1020037016872 A KR1020037016872 A KR 1020037016872A KR 20037016872 A KR20037016872 A KR 20037016872A KR 100881908 B1 KR100881908 B1 KR 100881908B1
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와타루 히데세
토시아키 나카시마
히로시 하지
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파나소닉 주식회사
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Abstract

[과제] 기판에 전자부품을 효율적으로 실장할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결수단] 부품 공급부(3)로부터 전자부품을 이송 헤드(9)에 의해 취출하여 기판(2)으로 이송 실장하는 전자부품 실장장치에 있어서, 이송 헤드(9)와 독립하여 이동하여 반송로(1) 위에 위치 결정된 기판(2)에 대해 진퇴하여 기판(2)의 위치 검출을 위한 촬상을 행하는 기판 인식 카메라(15)를 포함하고, 기판(2)에서의 기판 인식 카메라(15)에 의한 촬상 공정과 부품 공급부(3)에서의 이송 헤드(9)에 의한 부품 취출 공정을 동시에 행한다. 따라서, 택트 타임을 단축할 수 있어, 전자부품을 효율적으로 기판에 실장할 수 있다.
전자부품, 기판, 택트 타임

Description

전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법{APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS}
본 발명은 전자부품을 기판에 실장하는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법에 관한 것이다.
최근, 기판의 전극에 전자부품을 실장하기 위한 위치 정밀도가 고도화되고 있다. 이송 헤드에 의해 전자부품을 기판에 실장하기 위해서는 기판 전극과 전자부품이 높은 정밀도로 위치가 맞춰질 필요가 있다. 따라서, 일반적으로 기판과 전자부품의 이미지가 카메라에 의해 촬상됨에 따라, 기판과 전자부품이 인식되어, 위치 차이를 검출하고, 전자부품이 전극에 실장되기 전에 실장 작동시에 보정된다.
그러나, 상기에서 설명된 종래 실장장치에서는 기판 상에서의 카메라의 촬상 동작과 이송 헤드의 실장 동작이 동일 사이클 내에서 행하기 때문에, 택트 타임이 지연되는 경향이 있다. 특히 다수의 단위 기판이 작성된 멀티플 보드 기판(multiple-board board)에서는 단위 기판마다 위치 검출을 행할 필요가 있기 때문에, 촬상과 인식 처리에 요구되는 시간이 길고, 실장 효율을 향상시키는데 장애가 되었다.
따라서, 본 발명은 전자부품을 효율적으로 기판에 실장할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 이송 헤드에 의해 전자부품을 기판에 이송 및 실장하고, 상기 이송 헤드는 상기 전자부품을 흡착 및 고정하는 복수의 흡착 노즐을 갖는 전자부품 실장장치가 제공된다. 상기 전자부품 실장장치는 전자부품을 공급하는 부품 공급부; 상기 기판을 위치 결정하는 보드 위치 결정부; 상기 부품 공급부와 상기 보드 위치 결정부 사이로 상기 이송 헤드를 이동시키고, 상기 부품 공급부에서 상기 전자부품의 취출시 및 상기 보드 위치 결정부에서 상기 전자부품의 실장시에 상기 이송 헤드의 정렬 동작을 행하는 헤드 이동 수단; 상기 보드 위치 결정부에 대해 진퇴할 수 있게 배설되어, 상기 보드 위치 결정부의 기판 위로 진출하였을 때, 상기 기판을 촬상하는 촬상 수단; 상기 기판의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출 수단; 및 상기 위치 검출 결과에 근거하여 상기 헤드 이동 수단을 제어하는 제어부를 포함한다.
또한 본 발명에 의하면, 이송 헤드에 의해 전자부품을 기판에 이송 및 실장하고, 상기 이송 헤드는 상기 전자부품을 흡착 및 고정하는 복수의 흡착 노즐을 갖는 전자부품 실장장치가 제공된다. 상기 전자부품 실장장치는 전자부품을 공급하는 부품 공급부; 상기 기판을 위치 결정하는 보드 위치 결정부; 상기 부품 공급부와 상기 보드 위치 결정부 사이로 상기 이송 헤드를 이동시키고, 상기 부품 공급부에서 상기 전자부품의 취출시 및 상기 보드 위치 결정부에서 상기 전자부품의 실장시에 상기 이송 헤드의 정렬 동작을 행하는 헤드 이동 수단; 상기 보드 위치 결정부에 대해 진퇴할 수 있게 배설되어, 상기 보드 위치 결정부의 기판 위로 진출하였을 때, 상기 기판을 촬상하는 촬상 수단; 상기 기판의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 상기 기판의 전극에 인쇄된 땜납 위치를 검출하는 땜납 위치 검출 수단; 상기 땜납 위치 검출 결과에 근거하여 상기 이송 헤드에 의한 전자부품의 실장 동작에서의 실장 좌표를 연산하는 실장 좌표 연산 수단; 및 상기 실장 좌표에 근거하여 상기 헤드 이동 수단을 제어하는 제어부를 포함한다.
본 발명에 의하면, 헤드 이동 수단에 의해 이동되는 이송 헤드에 의해 전자부품을 부품 공급부로부터 취출하여, 보드 위치 결정부에서 위치 결정된 기판에 이송 및 실장하는 전자부품 실장방법이 더 제공된다. 상기 전자부품 실장방법은 상기 보드 위치 결정부에 대해 진퇴할 수 있게 배설된 촬상 수단을 상기 보드 위치 결정부의 기판 위로 진출시켜 상기 기판을 촬상하는 촬상 공정; 상기 기판의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출 공정; 상기 이송 헤드에 의해 상기 부품 공급부로부터 상기 전자부품을 취출하는 부품 취출 공정; 및 상기 위치 검출 결과에 근거하여 상기 헤드 이동 수단을 제어함으로써 상기 이송 헤드를 상기 보드 위치 결정부에서 위치 결정된 기판 위로 이동시켜 상기 전자부품을 상기 기판에 실장하는 부품 실장 공정을 포함한다. 상기 방법에서, 상기 촬상 공정은 상기 보드 위치 결정부에 의해 실행되고, 상기 부품 취출 공정은 상기 부품 공급부에 의해 실행되며, 상기 촬상 공정 및 상기 부품 취출 공정은 동시에 행해진다.
더욱이, 본 발명에 의하면, 헤드 이동 수단에 의해 이동되는 이송 헤드에 의해 전자부품을 부품 공급부로부터 취출하여, 보드 위치 결정부에서 위치 결정되는 기판에 이송 탑재하는 전자부품 실장방법이 제공된다. 상기 전자부품 실장방법은 상기 이송 헤드에 의해 상기 부품 공급부로부터 상기 전자부품을 취출하는 부품 취출 공정; 상기 보드 위치 결정부에 대해 진퇴할 수 있게 배설되는 촬상 수단을 상기 보드 위치 결정부의 기판 위에 진출시켜 상기 기판을 촬상하는 촬상 공정; 상기 기판의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 상기 기판의 전극에 인쇄되는 땜납의 위치를 검출하는 땜납 위치 검출 공정; 상기 땜납 위치 검출 결과에 근거하여 상기 이송 헤드에 의한 상기 전자부품의 실장 동작에서 실장 좌표를 연산하는 실장 좌표 연산 공정; 및 상기 실장 좌표에 근거하여 상기 헤드 이동 수단을 제어하여 상기 전자부품을 기판에 실장하는 부품 실장 공정을 포함한다. 상기 방법에서, 상기 촬상 공정은 상기 보드 위치 결정부에 의해 실행되고, 상기 부품 취출 공정은 상기 부품 공급부에 의해 실행되며, 상기 촬상 공정 및 상기 부품 취출 공정은 동시에 행해진다.
본 발명에 의하면, 상기 보드 위치 결정부에서의 기판 촬상 동작과, 상기 부품 공급부에서의 상기 이송 헤드에 의한 상기 전자부품의 취출 동작이 동시에 행해져, 택트 타임을 단축시킬 수 있어, 전자부품을 기판에 효율적으로 실장할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장장치의 평면도.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장장치에 의해 부품이 실장되는 기판의 평면도.
도 2b는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장장치에 의해 부품이 실장되 는 단위 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장장치의 제어 시스템의 구성을 보여주는 블록도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장방법에서의 실장 동작의 흐름도.
도 5a 및 5b는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장방법의 공정 설명도.
도 6a 및 6b는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장방법의 공정 설명도.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장장치의 평면도.
도 8a 및 8b는 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장장치에 의해 부품이 실장되는 기판의 부분 평면도.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장장치의 제어 시스템의 구성을 보여주는 블록도.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장장치의 실장 좌표 갱신 처리의 흐름도.
도 11a 및 11b는 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장방법의 공정 설명도.
도 12a 및 12b는 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장방법의 공정 설명도.
도면 중에서, 도면부호 101은 반송로; 102는 기판; 102a는 단위 기판; 103은 부품 공급부; 109는 이송 헤드; 110은 흡착 노즐; 113은 부품 인식 카메라; 115는 기판 인식 카메라; 120은 CPU; 123은 화상 인식부; 126은 헤드 이동 기구; 127은 카메라 이동 기구; 201은 반송로; 202는 기판; 202a는 단위 기판; 203은 부품 공급부; 207은 이송 헤드; 208은 흡착 노즐; 210은 부품 인식 카메라; 212는 기판 인식 카메라; 220은 CPU; 223 화상 인식부; 및 224는 실장 좌표 연산부이다.
(제 1 실시예)
본 발명의 제 1 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 제 1 실시예에서는 반도체 칩을 기판에 실장하는 기술, 플립 칩의 전자부품의 하면에 배치된 돌출 전극의 범프를 통해 전자부품을 기판에 전기적으로 접속하는 기술 등에서, 이송 헤드에 의해 전자부품을 기판에 실장하기 위해, 기판 전극과, 전자부품의 범프는 높은 정밀도로 위치가 맞춰질 필요가 있기 때문에, 기판과 범프가 인식되어, 위치 차이가 검출되고, 범프가 전극에 실장되기 전의 실장 동작시에 보정된다. 도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장장치의 평면도, 도 2a는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장장치에 의해 부품이 실장되는 기판의 평면도, 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장장치에 의해 부품이 실장되는 단위 기판의 평면도, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장장치의 제어 시스템의 구성을 보여주는 블록도, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장방법에서의 실장 동작의 흐름도, 도 5a, 5b, 6a 및 6b는 본 발명의 제 1 실시예의 전자부품 실장방법의 공정 설명도이다.
우선, 도 1을 참조하여 전자부품 실장장치의 전체 구성에 대해 설명한다. 도 1에 있어서, 전자부품이 실장되는 기판(102)은 X방향으로 배설된 반송로(101)에 배치된다. 반송로(101)는 상류측으로부터 반입되는 기판(102)을 수취하여, 전자부품 실장 위치에 기판(102)을 위치 결정한다. 따라서, 반송로(101)는 기판을 위치 결정하는 보드 위치 결정부로서 이용된다.
전자부품을 공급하는 부품 공급부(103)가 반송로(101) 앞쪽에 배설된다. 부품 공급부(103)는 트레이 피더(104) 및 테이프 피터(106)가 설치된다. 트레이 피더(104)는 하면에 범프가 형성된, 플립 칩 등의 범프가 부착된 전자부품(105)을 수용한다. 테이프 피더(106)는 각종 칩 형태의 전자부품(도시하지 않음)을 테이프에 유지된 상태로 수용한다.
반송로(101) 위쪽에는 2개의 Y축 테이블(107A 및 107B)이 반송로(101)와 직교하는 Y방향으로 보드 위치 결정부 사이에 배설된다. 제 1 X축 테이블(108) 및 제 2 X축 테이블(114)이 Y축 테이블(107A 및 107B)에 배치된다. 복수의 흡착 노즐(110)을 갖는 이송 헤드(109)가 제 1 X축 테이블(108)에 장착되고, 기판 인식 카메라(115)가 제 2 X축 테이블(114)에 장착된다.
Y축 테이블(107A)과 제 1 X축 테이블(108)이 구동됨으로써, 이송 헤드(109)는 부품 공급부(103)와 보드 위치 결정부(반송로(101)) 위의 기판(2) 사이를 왕복 이동한다. 범프가 부착된 전자부품(105)은 부품 공급부(103)의 트레이 피더(104)로부터 픽업되고, 각종 칩 형태의 전자부품은 테이프 피더(106)로부터 픽업된다. 전자부품은 기판(102)으로 이송되어, 위치 맞춤된 후, 기판(102)의 실장점에 실장된다. 따라서, Y축 테이블(107A)과 제 1 X축 테이블(108)은 헤드 이동 수단으로 이용된다.
Y축 테이블(107B)과 제 2 X축 테이블(114)이 구동됨으로써, 기판 인식 카메라(115)가 XY방향으로 수평 이동하여, 반송로(101)에 위치 결정된 기판(102)에 대해 진퇴한다. 기판 인식 카메라(115)가 기판(102) 위의 임의 위치로 진출하고, 이 상태로 카메라 아래의 기판(102)의 임의 위치를 촬상한다. 이송 헤드(109)와 일체로 이동하는 헤드 부속 카메라(111)가 이송 헤드(109)에 장착된다. 동일한 대상이 헤드 부속 카메라(111)와 기판 인식 카메라(115)에 의해 촬상됨으로써, 이송 헤드(109)와 독립하여 이동하는 기판 인식 카메라(115)의 좌표계와, 이송 헤드(109)의 구동 좌표계의 교정이 행해질 수 있다.
부품 인식 카메라(113)와 플럭스 전사부(112)가 부품 공급부(103)와 반송로(101) 사이의 이송 헤드(109)의 이동 경로에 배치된다. 부품 공급부(103)에서 플립 칩 등의 전자부품을 취출한 이송 헤드(109)가 부품 인식 카메라(113) 위를 통과할 때, 부품 인식 카메라(113)는 흡착 노즐(110)에 유지된 전자부품을 아래쪽으로부터 촬상한다. 따라서, 전자부품이 인식되어, 전자부품의 위치가 검출된다. 이 후, 이송 헤드(109)가 플럭스 전사부(112)로 이동되고, 유지된 전자부품(105)이 플럭스 전사부(112)의 도포면에 대해 상하로 이동됨으로써, 땜납 접합용 플럭스가 전자부품(105)의 범프와, 칩 형태의 전자부품의 접합 단자에 도포된다.
다음으로, 도 2a 및 2b를 참조하여 전자부품이 실장되는 기판(102)에 대하여 설명한다. 도 2a에 나타낸 바와 같이, 기판(102)은 복수의 단위 기판(102a)이 동일 기판에 만들어진 멀티플 보드 기판이다. 기판(102) 전체의 위치 인식용 인식 마크(A 및 B)가 기판(102)의 대각 위치에 형성된다. 인식 마크(A, B)가 기판 인식 카메라(115)에 의해 촬상되어, 인식 마크의 위치가 인식됨으로써, 기판(102)의 위치가 검출된다.
도 2b는 단위 기판(102a)을 나타낸다. 각 단위 기판(102a)에는 전자부품(105)의 범프가 접합되는 전극(116a)과 칩 부품이 접합되는 전극(116b) 등의 각종 접합용 전극이 형성되어 있다. 단위 기판(102a)이 사용할 수 없는 불량품인지 어떤지를 나타내는 NG마크(도면 중에서는 X)의 마크 인가 위치(117)가 단위 기판(102a)의 코너 부분에 설정된다. 전처리 검사에서 일부 불량 조건이 단위 기판(102a)에서 검출되면, NG마크가 마크 인가 위치(117)에 인가된다. 전자부품 실장장치에서, 기판 인식시에 NG마크가 검출된 단위 기판(102a)이 NG기판으로 판단되어, 전자부품이 실장되는 기판에서 제외된다.
다음으로, 도 3을 참조하여 제어 시스템의 구성에 대해 설명한다. 도 3에 있어서, CPU(120)는 하기에서 설명되는 각 부를 통괄적으로 제어하는 일반적인 제어부이다. 프로그램 저장부(121)는 이송 헤드(109)의 실장 동작을 실행하는 동작 프로그램과, 기판 인식, 부품 인식 등의 인식 처리를 행하는 처리 프로그램 등의 각종 프로그램을 저장한다. 데이터 저장부(122)는 실장 데이터 등의 각종 데이터를 저장한다.
화상 인식부(123)는 헤드 부속 카메라(111), 부품 인식 카메라(113) 및 기판 인식 카메라(115)의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터를 인식 처리한다. 따라서, 기판 인식 카메라(115)와 이송 헤드(109)의 좌표계의 교정, 이송 헤드(109)에 유지된 전자부품의 위치 검출, 반송로(101) 위의 기판(102)의 위치 검출 등의 각종 인식 처리가 행해진다. 따라서, 화상 인식부(123)는 기판(102)의 위치를 검출하는 위치 검출 수단으로서 이용된다.
기구 구동부(124)는 CPU(120)의 제어 하에서 다음 기구를 구동한다. 기판 반송 기구(125)는 반송로(101)에서의 기판(102)의 반송 기구이다. 헤드 이동 기구(헤드 이동 수단; 126)는 Y축 테이블(107A) 및 제 1 X축 테이블(108)에 의해 이송 헤드(109)를 이동시킨다. 카메라 이동 기구(127)는 Y축 테이블(107B) 및 제 2 X축 테이블(114)에 의해 기판 인식 카메라(115)를 이동시킨다. CPU(120)가 헤드 이동 수단을 제어하는 경우, 화상 인식부(123)의 위치 검출 결과에 근거하여 이송 헤드(109)를 기판(202)에 대해 위치 맞춤을 행한다.
이 전자부품 실장장치는 상기와 같이 구성된다. 이 전자부품 실장 동작에 대해 도 4의 흐름도를 따라 도 5a 5b, 6a 및 6b을 참조하면서 설명한다. 도 4의 흐름도에서는 실장 동작에서 기판(102) 위에 행해진 동작이 도시된다. 우선, 전자부품이 실장되는 기판(102)이 상류측으로부터 반송로(101) 위로 반송되어, 보드 위치 결정부에 의해 위치 결정된다(ST1). 다음으로, 기판 인식 카메라(115)가 카메라 이동 기구(127)에 의해 이동된다. 도 5a에 나타낸 바와 같이, 기판(102)의 인식 마크(A)가 촬상되어, 그 위치가 인식되고, 다음으로 도 5b에 나타낸 바와 같이, 인식 마크(B)가 촬상되어 그 위치가 인식된다(ST2). 따라서, 기판(102)의 전체 위치가 검출된다.
이 후, 각 단위 기판(102a)에 대한 처리가 행해진다. 즉, 기판(102)에서의 각 단위 기판(102a)이 촬상되어, 우선 마크 인가 위치(도 2a를 참조; 117)내의 NG 마크의 유무가 인식되어, 전처리 공정에서 불량품으로 판정된 모든 NG 단위 기판을 검출한다(ST 3). 검출된 NG 단위 기판은 전자부품을 실장하는 기판에서 제외되고, 다음 단계에서는 NG 단위 기판 이외의 양호한 단위 기판에 대해서만 처리가 행해진다. 양호품으로 판정된 단위 기판(102a)이 기판 인식 카메라(115)에 의해 촬상되어, 단위 기판(102a) 내의 실장점이 인식된다(ST4). 따라서, 도 2b에 나타낸 전극(116a 및 116b)의 위치가 인식된다.
ST2, ST3 및 ST4의 동작과 병행하여, 도 5a 및 5b에 나타낸 바와 같이, 이송 헤드(109)는 트레이 피더(104)로부터 전자부품(105)을, 그리고 테이프 피더(106)로부터 칩 형태의 전자부품을 흡착 노즐(110)을 통해 취출하고, 다음으로 부품 인식 카메라(113) 위로 이동한다. 흡착 노즐(110)에 의해 유지된 전자부품(105)이 아래쪽으로부터 촬상되어, 전자부품이 식별되어, 그 위치가 검출된다. 이 후, 도 6a에 나타낸 바와 같이, 이송 헤드(109)는 플럭스 전사부(112) 위로 이동하고, 여기서 플럭스가 전자부품(105)의 범프와 칩 형태의 전자부품의 접합 단자에 도포된다.
이 후, 전자부품이 실장된다(ST5). 즉, 이송 헤드(109)는 기판(102) 위로 이동되어, 전자부품이 실장되는 단위 기판(102a)의 실장점에 유지된 전자부품(105)을 실장한다. 이러한 실장 동작에서, ST4에서의 실장점의 인식에 의해 발견된 전극(116a, 16b)의 위치 편차와, 부품 인식 카메라(113)에 의한 전자부품의 인식에 의해 발견된 위치 편차가 보정되어, 높은 실장 위치 정밀도가 제공된다.
이 후, 전자부품이 실장되지 않은 단위기판(102a)이 존재하는지 어떤지를 판 단한다(ST6). 전자부품이 실장되지 않은 단위 기판(102a)이 존재하면, ST3의 공정으로 되돌아가, 단위 기판(102a)에 대해 NG 단위 기판 검출(ST3), 실장점 인식(ST4) 및 전자부품 실장(ST5)이 행해진다. ST6에서 전자부품이 실장되지 않은 단위 기판(102a)이 존재하지 않으면, 실장 동작이 종료된다.
상기 실시예에 나타낸 전자부품 실장방법은 반송로(101)에 대해 진퇴할 수 있게 배설된 기판 인식 카메라(115)를 기판(102) 위로 진출시켜 기판(102)을 촬상하는 촬상 공정; 상기 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 기판(102)의 인식 마크(A 및 B)와 단위 기판(102a)의 각 실장점 위치를 검출하는 위치 검출 공정; 이송 헤드(109)에 의해 전자부품(105)을 부품 공급부(103)로부터 취출하는 부품 취출 공정; 및 상기 이송 헤드(109)를 기판(102) 위로 이동시키고, 위치 검출 결과에 근거하여 전자부품(105)을 기판(102)에 실장하는 부품 실장 공정을 포함한다.
상기 공정들이 실행되는 경우, 기판 인식 카메라(115)에 의한 촬상 공정과 이송 헤드(109)에 의한 부품 취출 공정이 동시에 행해져, 촬상 결과에 근거하여 부품 실장으로 즉시 이행될 수 있다. 상기 실시예에서는 촬상 공정에서 단위 기판마다 촬상이 행해지고, 전자부품이 실장되기 직전의 상태에서 단위 기판(102a)이 촬상되어, 전자부품이 캐리어 테이프 등의 변형되기 쉬운 기판에 실장되는 경우에도, 위치 정밀도가 우수한 실장 품질이 제공될 수 있다.
본 예에서는 기판 인식 카메라(115)가 기판(102)을 촬상함으로써 기판(102)의 위치 검출만을 행하는 것을 나타내었다. 그러나, 각 단위 기판을 순차적으로 촬상하는 공정에 있어서, 이미 전자부품이 실장된 단위 기판을 촬상하고, 이 촬상결 과에 근거하여 전자부품의 유무와 위치 편차를 검출하여, 실장 상태 검사를 행할 수 있다. 따라서, 기판 인식 카메라(115)가 이송 헤드(109)와 독립하여 설치되어, 목적이 다른 용도로 기판 인식 카메라(115)가 사용될 수 있어, 보다 유동적인 실장 방법이 제공될 수 있다.
(제 2 실시예)
다음으로, 본 발명의 제 2 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 전자부품을 기판에 실장하는 위치 정밀도가 전자부품의 소형화와 실장 밀도의 고밀도화에 따라 진행되고 있다. 예를 들면, 0.6㎜×0.3㎜ 정도의 미소 크기의 전자부품을 실장하기 위해서는 극히 높은 실장 위치 정밀도가 요구된다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서는 전자부품이 기판 전극에 인쇄된 땜납에 대해 정확하게 위치 맞춤이 행해지도록, 인쇄 후에 땜납을 인식하고 위치를 검출함으로써, 전자부품을 기판 위에 실장하는 목표 위치 좌표가 보정된다. 도 7은 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장장치의 평면도, 도 8a 및 8b는 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장장치에 의해 부품이 실장되는 기판의 부분 평면도, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장장치의 제어 시스템의 구성을 보여주는 블록도, 도 10은 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장장치의 실장 좌표 갱신 처리의 흐름도, 도 11a, 11b, 12a 및 12b는 본 발명의 제 2 실시예의 전자부품 실장방법의 공정 설명도이다.
우선, 도 7을 참조하여 전자부품 실장장치의 전체 구성에 관해 설명한다. 도 7에 있어서, 전자부품이 실장되는 기판(202)이 X방향으로 배설된 반송로(201)에 배치된다. 반송로(201)는 상류측으로부터 반입되는 기판(202)을 수취하여, 전자부품 실장 위치에 기판(202)을 위치 결정한다. 따라서, 반송로(201)는 기판을 위치 결정하는 보드 위치 결정부로서 이용된다. 전처리 공정에서, 크림 땜납이 반입된 기판(202)의 각 전극에 인쇄되고, 전자부품이 크림 땜납 위에 실장된다.
전자부품을 공급하는 부품 공급부(203)가 반송로(201) 앞쪽에 배설된다. 부품 공급부(203)에는 다수의 테이프 피더가 병설된다. 테이프 피더(206)는 각종 전자부품이 테이프로 유지되는 상태로 전자부품을 수용하고, 이하에 설명하는 이송 헤드(207)에 의해 전자부품을 취출 위치로 공급한다.
반송로(201) 위쪽에는 2개의 Y축 테이블(205A 및 205B)이 반송로(201)와 직교하는 Y방향으로 보드 위치 결정부 사이에 배설된다. 제 1 X축 테이블(206) 및 제 2 X축 테이블(211)이 Y축 테이블(205A 및 205B)에 배치된다. 복수의 흡착 노즐(208)을 갖는 이송 헤드(207)가 제 1 X축 테이블(206)에 장착되고, 기판 인식 카메라(212)가 제 2 X축 테이블(211)에 장착된다.
Y축 테이블(205A)과 제 1 X축 테이블(211)이 구동됨으로써, 이송 헤드(207)는 부품 공급부(203)와 보드 위치 결정부(반송로(201)) 위의 기판(202) 사이를 왕복 이동한다. 전자부품은 부품 공급부(203)의 테이프 피더(204)로부터 픽업되어, 기판(202)으로 이송되어 실장된다. 따라서, Y축 테이블(205A)과 제 1 X축 테이블(206)은 헤드 이동 수단으로 이용된다.
Y축 테이블(205B)과 제 2 X축 테이블(211)이 구동됨으로써, 기판 인식 카메라(212)가 XY방향으로 수평 이동하여, 반송로(201)에 위치 결정된 기판(202)에 대 해 진퇴한다. 기판 인식 카메라(212)가 기판(202) 위의 임의 위치로 진출하고, 이 상태로 카메라 아래의 기판(202)의 임의 위치를 촬상한다. 따라서, 기판(202)의 인식 대상의 위치와 형상이 검출될 수 있다. 즉, 이하에 설명하는 바와 같이, 기판(202)에 형성되는 인식 마크의 위치와, 전자부품이 접합되는 전극(202a)의 위치가 검출됨과 더불어, 각 전극(202a) 위에 인쇄되는 크림 땜납(S)이 촬상됨으로써, 크림 땜납(S)의 위치가 검출될 수 있다.
이송 헤드(207)와 일체로 이동하는 헤드 부속 카메라(209)가 이송 헤드(207)에 장착된다. 동일한 대상이 헤드 부속 카메라(209)와 기판 인식 카메라(212)에 의해 촬상됨으로써, 이송 헤드(209)와 독립하여 이동하는 기판 인식 카메라(212)의 좌표계와, 이송 헤드(207)의 구동 좌표계의 교정이 행해질 수 있다.
부품 인식 카메라(210)가 부품 공급부(203)와 반송로(201) 사이의 이송 헤드(207)의 이동 경로에 배치된다. 부품 공급부(203)에서 전자부품을 취출하는 이송 헤드(207)가 부품 인식 카메라(210) 위를 통과할 때, 부품 인식 카메라(210)는 흡착 노즐(208)에 유지된 전자부품을 아래쪽으로부터 촬상한다. 따라서, 전자부품이 인식되어, 전자부품의 위치가 검출된다.
다음으로, 도 8a 및 8b를 참조하여 전자부품이 실장되는 기판(202)에 대하여 설명한다. 도 8a에 나타낸 바와 같이, 기판(202)에는 전자부품 접속 단자가 땜납 접합되는 전극(202a)이 다수 형성된다. 상하 한 쌍의 전극(202a)은 하나의 칩 형태의 전자부품의 2개의 단자에 대응된다. 즉, 전극(202a)의 중점을 각각 나타내는 P1, P2, P3는 전자부품의 실장점이고, 기판(202a)에 설치되는 인식 마크(A)와 점(P1, P2, P3) 사이의 상태 위치 좌표((x1, y1), (x2, y2), (x3, y3))가 실정점의 위치를 나타내는 실장 좌표이다. 이러한 실장 좌표는 하기에서 설명하는 바와 같이, 각 기판 종류에 대한 실장 데이터로서 데이터 저장부에 저장된다.
도 8b는 크림 땜납(S)이 전자부품 실장의 전처리 공정에서 인쇄되는 상태의 기판(202)을 나타낸다. 전극 형상에 대응한 크림 땜납(S)이 스크린 프린터에 의해 각 전극(202a)에 인쇄된다. 크림 땜납(S)은 인쇄공정에서 마스크 플레이트 위치맞춤 오차 등의 각종 요인으로 인해 반드시 전극(202a)의 위치와 일치하지 않고, 위치 편차가 전극(202a)에 따라 나타날 수 있다.
즉, 상하 한 쌍의 전극에 인쇄되는 크림 땜납(S)의 중점(P1', P2', P3')은 도 8a에 도시된 P1, P2 및 P3과 일치하지 않고, 각 전극마다 어긋나게 된다. 본 실시예에서 나타낸 전자부품 실장방법에서는 전자부품을 실장하기 위한 목표 위치로서 본래의 실장 데이터 위의 목표 위치(P1, P2, P3) 대신 P1', P2', P3'를 취함으로써, 전자부품 단자가 크림 땜납(S)과 위치 편차를 발생시키는 것에 의한 리플로(reflow) 시의 결함을 방지하도록 한다.
다음으로, 도 9을 참조하여 전자부품 실장장치의 제어 시스템의 구성에 대해 설명한다. 도 9에 있어서, CPU(220)는 전자부품 실장장치 전체의 동작과 처리에 요구되는 연산을 행하는 제어부이다. 프로그램 저장부(221)는 이송 헤드(207)의 실장 동작을 실행하는 동작 프로그램과, 기판 인식, 부품 인식 등의 인식 처리를 행하는 처리 프로그램 등의 각종 프로그램을 저장한다. 데이터 저장부(222)는 도 8a에 나타낸 실장 데이터 등의 각종 데이터를 저장한다.
화상 인식부(223)는 헤드 부속 카메라(209), 부품 인식 카메라(210) 및 기판 인식 카메라(212)의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터를 인식 처리한다. 따라서, 기판 인식 카메라(212)와 이송 헤드(207)의 좌표계의 교정, 이송 헤드(207)에 유지된 전자부품의 위치 검출, 기판(202) 위에 인쇄된 크림 땜납(S)의 위치 검출 등의 각종 인식 처리가 행해진다. 따라서, 화상 인식부(223)는 땜납 위치 검출 수단으로서 이용된다.
실장 좌표 연산부(224)는 화상 인식부(223)의 땜납 위치 검출 결과에 근거하여 이송 헤드(207)에 의한 전자부품의 실장 동작에서의 실장 좌표를 연산한다. 즉, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 실장 좌표 연산부(224)는 전극(202a)에 대응하는 크림 땜납(S) 위치에 근거하여 인식 마크(A)에 대한 땜납 중점(P1', P2', P3')의 상대 위치 좌표((x'1, y'1), (x'2, y'2), (x'3, y3'))를, 땜납 위치 편차가 보정된 새로운 실장 좌표로서 산출한다.
산출된 실장 좌표는 데이터 저장부(222)으로 전송됨으로써, 실장 좌표가 갱신된다. 즉, 설계 데이터 상에서의 전극 위치 좌표에 근거하여 결정된 실장 좌표가 최초에 데이터 저장부(222)에 저장되고, 땜납 위치가 검출된 후, 실장 좌표를 실장 좌표로 덮어쓰는 것에 의해 데이터를 갱신한다.
기구 구동부(225)는 CPU(220)의 제어 하에서 다음 기구를 구동한다. 기판 반송 기구(226)는 반송로(201)에서의 기판(202)의 반송 기구이다. 헤드 이동 기구(헤드 이동 수단; 227)는 Y축 테이블(205A) 및 제 1 X축 테이블(206)에 의해 이송 헤드(207)를 이동시킨다. 이송 헤드(207)가 기판(202)의 부품 실장 동작을 행하는 경 우, 헤드 이동 기구(227)는 갱신된 실장 데이터에 근거하여 구동된다. 카메라 이동 기구(228)는 Y축 테이블(205B) 및 제 2 X축 테이블(211)에 의해 기판 인식 카메라(212)를 이동시킨다. CPU(220)가 헤드 이동 수단을 제어하는 경우, 갱신된 실장 좌표에 근거하여 이송 헤드(207)를 기판(202)에 대해 위치 맞춤을 행한다.
전자부품 실장장치는 상기에 설명된 바와 같이 구성된다. 전자부품 실장장치의 실장방법에 대해 설명한다. 여기서, 전처리 공정에서 크림 땜납이 인쇄된 기판(202)에 전자부품을 실장하기 위해서는, 크림 땜납(S)의 인쇄 위치가 각 전극에 대해 미리 검출되고, 실장 좌표가 땜납 위치 검출 결과에 근거하여 갱신된다. 이러한 실장 좌표 갱신 처리에 대해 도 10을 참조하여 설명한다.
우선, 도 10에 있어서, 이미 땜납이 인쇄된 기판(202)이 반송로(201)로 반송되어, 보드 위치 결정부에 위치 결정된다(ST1). 다음으로, 기판 이식 카메라(212)가 기판(202) 위로 진출되어, 기판(202)의 인식 마크(도 8을 참조; A)가 기판 인식 카메라(212)로 촬상되어, 기판(202)의 위치가 인식된다(ST2). 다음으로, 카메라 이동 기구(228)가 구동되어 위치가 검출될 전극(202a) 위로 기판 인식 카메라(212)를 위치시키고, 기판 인식 카메라에 의해 전극(202a)을 촬상하여 화상 데이터를 취득한다(ST4). 각 전극(202a)을 촬상할 때 기판 인식 카메라(212)를 이동시키기 위해서는 설계 데이터에 근거하여 작성되고 데이터 저장부(222)에 저장된 실장 위치가 이용된다.
다음으로, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 전극(202a) 위에 인쇄된 크림 땜납(S)이 획득된 화상 데이터에 근거하여 화상 인식부(223)에 의해 인식되어, 땜납 위치가 검출된다(ST5). 이 후, 검출될 다음 전극(202a)이 존재하는지 어떤지를 판단한다(ST6). 검출될 다음 전극(202a)이 존재하면, ST3으로 되돌아가 땜납 위치 검출이 반복된다. ST6에서 모든 전극이 검출된 것이 판단되면, 실장 좌표 연산부(224)는 땜납 위치 검출 결과에 근거하여 인식 마크(A)에 대한 인쇄점(P1', P2', P3' …)(1쌍의 전극(202a)에 인쇄된 크림 땜납의 중심 위치)의 상대 좌표((x'1, y'1), (x'2, y'2), (x'3, y'3))를 실장 좌표로서 산출하여, 데이터 저장부(222)에 저장한다(ST8). 땜납 위치 편차를 가미한 실장 위치 데이터 준비 처리가 완료된다.
ST1 내지 ST8의 동작과 병행하여, 도 11a에 나타낸 바와 같이, 이송 헤드(207)는 부품 공급부(203)의 테이프 피더로부터 전자부품을 흡착 노즐(208)을 통해 취출하고, 다음으로 도 11b에 나타낸 바와 같이 부품 인식 카메라(210) 위로 이동시킨다. 이송 헤드(207)가 부품 인식 카메라(210) 위를 소정의 스캔 속도로 수평 이동함으로써, 흡착 노즐(208)에 의해 유지된 전자부품이 순차적으로 아래쪽으로부터 촬상된다.
도 12a는 이와 같이 해서 촬상이 완료된 상태를 나타낸다. 화상 인식부(223)가 촬상에 의해 제공된 화상의 인식 처리를 행함으로써, 전자부품을 식별하고, 그 위치를 검출한다. 이 상태에서, 기판 인식 카메라(212)는 기판(202) 위쪽으로부터 후퇴되어, 이송 헤드(207)이 기판 위로 진출하는 것을 방해하지 않는다.
이 후, 도 12b에 나타낸 바와 같이, 이송 헤드(207)는 기판(202) 위로 이동하여, 유지된 전자부품을 기판(202)의 실장점에 실장한다. 이 실장 동작에서, 전자부품은 상기에서 설명한 땜납 검출 결과에 근거하여 갱신된 실장 좌표에 따라 전극(202a)에 실장된다. 즉, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 인쇄된 크림 땜납(S)이 전극(202a)에 대해 위치 편차를 발생시킨 경우, 전자부품은 전극(202a)의 위치가 아니라 크림 땜납(S)의 인쇄점(P'1, P'2, P'3 …)을 목표 위치로 하여 실장된다. 따라서, 전자부품 단자가 전극(202a)에 대해 위치 편차 상태에 있지만, 전자부품 단자는 크림 땜납(S)에 대해 어떠한 위치 편차없이 실장된다.
이 후, 전극 위치에 전자부품이 실장된 기판(202)은 리플로 공정으로 전송되어 가열됨으로써, 크림 땜납(S)이 용융되어, 전자부품 단자가 전극에 땜납 접합된다. 이 때, 가열 전에 전극(202a)에 대해 위치 편차 상태에 있는 단자는 크림 땜납(S)이 용융될 때의 자기 정렬(self-alignment) 효과, 즉 용융된 땜납이 전극 표면을 따라 확산되는 효과에 의해 전극(202a)으로 인출되어, 전극에 대해 정확한 위치와 자세로 위치 편차를 발생시키지 않고 땜납 접합된다.
상기에서 설명된 바와 같이, 본 실시예에서는 실장 위치 데이터가 실물 기판에서의 땜납 인쇄 위치의 측정 결과에 근거하여 작성된다. 따라서, 기판 위에서의 땜납 인쇄 위치의 편차에 기인하는 각 전자부품의 실장 위치 차이를 방지할 수 있고, 높은 실장 정밀도를 요구하는 미소 크기의 전자부품이 실장되는 경우에도, 땜납 접합 후의 전자부품의 위치 편차를 방지하여 실장 불량을 감소시킬 수 있다.
상기 실시예에 나타낸 전자부품 실장방법은 반송로(201)에 대해 진퇴할 수 있게 배설된 기판 인식 카메라(212)를 기판 위로 진출시켜 기판(202)을 촬상하는 촬상 공정; 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 기판(202)의 전극(202a)에 인쇄된 땜납 위치를 검출하는 땜납 위치 검출 공정; 땜납 위치 검출 결과에 근거하 여 이송 헤드(207)에 의한 전자부품의 이송 동작에서의 실장 좌표를 연산하는 실장 좌표 연산 공정; 및 실장 좌표에 근거하여 헤드 이동 수단에 의한 위치 맞춤을 행하여 전자부품을 기판(202)에 실장하는 부품 실장 공정을 포함한다.
상기 공정들이 실행되는 경우, 기판 인식 카메라(212)에 의한 땜납 위치 검출을 위한 촬상 공정과, 이송 헤드(207)에 의한 부품 취출 공정이 동시에 행해지고, 실장 좌표가 땜납 위치 검출 결과에 근거하여 연산된 직후, 부품 실장 공정으로 이행될 수 있다. 따라서, 촬상 공정과 부품 취출 공정을 동일 사이클 내에서 행하는 종래 방법과 비교하여, 택트 타임을 단축할 수 있어, 전자부품을 효율적으로 실장할 수 있다.
본 발명에 의하면, 보드 위치 결정부에서의 기판 촬상 동작과, 이송 헤드에 의한 부품 공급부에서의 전자부품의 취출 동작을 동시에 행하여, 택트 타임을 단축하여 전자부품을 효율적으로 기판에 실장할 수 있다.
본 발명은 일본국 특허 출원 번호 2001-240820호 및 2001-240821호에 근거하고, 본 명세서에서 참조로서 포함된다.
본 명세서에서는 본 발명의 일부 실시예만이 명확하게 기재되었고, 다양한 변경이 본 발명의 정신과 범위에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (16)

  1. 전자부품을 흡착 및 고정하는 복수의 흡착 노즐을 갖는 이송 헤드에 의해 상기 전자부품을 기판에 이송 및 실장하는 전자부품 실장장치로서,
    전자부품을 공급하는 부품 공급부;
    상기 기판을 위치 결정하는 보드 위치 결정부;
    상기 부품 공급부와 상기 보드 위치 결정부 사이로 상기 이송 헤드를 이동시키고, 상기 부품 공급부에서 상기 전자부품의 취출시 및 상기 보드 위치 결정부에서 상기 전자부품의 실장시에 상기 이송 헤드의 정렬 동작을 행하는 헤드 이동 수단;
    상기 보드 위치 결정부에 대해 진퇴할 수 있게 배설되어, 상기 보드 위치 결정부의 기판 위로 진출하였을 때, 상기 기판을 촬상하는 촬상 수단;
    상기 기판의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출 수단; 및
    상기 위치 검출 결과에 근거하여 상기 헤드 이동 수단을 제어하는 제어부를 포함하는 전자부품 실장장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 전자부품은 하면에 범프가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 부품 공급부는 범프가 부착된 상기 전자부품을 수용하는 트레이 피더인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  4. 제 1항에 있어서, 흡착 노즐에 유지된 상기 전자부품의 화상을 촬상하기 위해 상기 이송 헤드의 이동 경로에 배치된 부품 인식 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  5. 제 1항에 있어서, 땜납 접합용 플럭스를 상기 흡착 노즐에 유지된 상기 전자부품에 도포하기 위해 상기 이송 헤드의 이동 경로에 배치된 플럭스 전사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  6. 헤드 이동 수단에 의해 이동되는 이송 헤드에 의해 전자부품을 부품 공급부로부터 취출하여, 보드 위치 결정부에서 위치 결정된 기판에 이송 및 실장하는 전자부품 실장방법으로서,
    상기 보드 위치 결정부에 대해 진퇴할 수 있게 배설된 촬상 수단을 상기 보드 위치 결정부의 기판 위로 진출시켜 상기 기판을 촬상하는 촬상 공정;
    상기 기판의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출 공정;
    상기 이송 헤드에 의해 상기 부품 공급부로부터 상기 전자부품을 취출하는 부품 취출 공정; 및
    상기 위치 검출 결과에 근거하여 상기 헤드 이동 수단을 제어함으로써 상기 이송 헤드를 상기 보드 위치 결정부에서 위치 결정된 기판 위로 이동시켜 상기 전자부품을 상기 기판에 실장하는 부품 실장 공정을 포함하며,
    상기 촬상 공정은 상기 보드 위치 결정부에 의해 실행되고, 상기 부품 취출 공정은 상기 부품 공급부에 의해 실행되며, 상기 촬상 공정 및 상기 부품 취출 공정은 동시에 행해지는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
  7. 제 6항에 있어서, 촬상 공정에서 상기 촬상 수단은 상기 기판의 전극 위치를 촬상하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 부품 취출 공정은 부품 인식 카메라에 의해 흡착 노즐에 유지된 상기 전자부품을 촬상하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 전자부품은 하면에 범프가 각각 형성되고,
    상기 부품 인식 카메라는 상기 전자부품의 아래쪽으로부터 상기 전자부품을 촬상하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 기판은 다수의 단위 기판이 작성된 멀티플 보드 기판이고,
    상기 촬상 공정에서 각 단위 기판에 대해 촬상이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
  11. 제 6항에 있어서, 상기 전자부품이 실장되는 상기 기판을 보드 인식 카메라로 촬상하여, 상기 촬상된 화상에 근거하여 상기 기판 상태를 검사하는 실장 상태 검사 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
  12. 전자부품을 흡착 및 고정하는 복수의 흡착 노즐을 갖는 이송 헤드에 의해 상기 전자부품을 기판에 이송 및 실장하는 전자부품 실장장치로서,
    전자부품을 공급하는 부품 공급부;
    상기 기판을 위치 결정하는 보드 위치 결정부;
    상기 부품 공급부와 상기 보드 위치 결정부 사이로 상기 이송 헤드를 이동시키고, 상기 부품 공급부에서 상기 전자부품의 취출시 및 상기 보드 위치 결정부에서 상기 전자부품의 실장시에 상기 이송 헤드의 정렬 동작을 행하는 헤드 이동 수단;
    상기 보드 위치 결정부에 대해 진퇴할 수 있게 배설되어, 상기 보드 위치 결정부의 기판 위로 진출하였을 때, 상기 기판을 촬상하는 촬상 수단;
    상기 기판의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 상기 기판의 전극에 인쇄된 땜납 위치를 검출하는 땜납 위치 검출 수단;
    상기 땜납 위치 검출 결과에 근거하여 상기 이송 헤드에 의한 전자부품의 실장 동작에서의 실장 좌표를 연산하는 실장 좌표 연산 수단; 및
    상기 실장 좌표에 근거하여 상기 헤드 이동 수단을 제어하는 제어부를 포함하는 전자부품 실장장치.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 실장 좌표 연산 수단에 의해 연산된 상기 실장 좌표를 저장하는 데이터 저장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 이송 헤드의 이동 경로에 배치되어 상기 흡착 노즐에 유지된 상기 전자부품을 촬상하는 부품 인식 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
  15. 헤드 이동 수단에 의해 이동되는 이송 헤드에 의해 전자부품을 부품 공급부로부터 취출하여, 보드 위치 결정부에서 위치 결정되는 기판에 이송 탑재하는 전자부품 실장방법으로서,
    상기 이송 헤드에 의해 상기 부품 공급부로부터 상기 전자부품을 취출하는 부품 취출 공정;
    상기 보드 위치 결정부에 대해 진퇴할 수 있게 배설되는 촬상 수단을 상기 보드 위치 결정부의 기판 위에 진출시켜 상기 기판을 촬상하는 촬상 공정;
    상기 기판의 촬상에 의해 제공된 화상 데이터에 근거하여 상기 기판의 전극에 인쇄되는 땜납의 위치를 검출하는 땜납 위치 검출 공정;
    상기 땜납 위치 검출 결과에 근거하여 상기 이송 헤드에 의한 상기 전자부품의 실장 동작에서 실장 좌표를 연산하는 실장 좌표 연산 공정; 및
    상기 실장 좌표에 근거하여 상기 헤드 이동 수단을 제어하여 상기 전자부품을 기판에 실장하는 부품 실장 공정을 포함하며,
    상기 촬상 공정은 상기 보드 위치 결정부에 의해 실행되고, 상기 부품 취출 공정은 상기 부품 공급부에 의해 실행되며, 상기 촬상 공정 및 상기 부품 취출 공정은 동시에 행해지는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 실장 좌표 연산 공정에 의해 연산된 상기 실장 좌표는 데이터 저장부에 저장되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
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