KR100881138B1 - Solid Electrolytic Capacitors and Manufacturing Method Thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solid electrolytic capacitor and a method of manufacturing the same.
본 발명의 고체 전해 콘덴서는 양극의 극성을 갖는 콘덴서소자; 상기 콘덴서소자의 일측으로 일단부가 돌출되게 결합된 와이어; 상기 와이어가 결합된 콘덴서소자의 외측면과 전극 단자의 접합 부위를 감싸며 외관을 형성하는 외장 몰딩부; 상기 콘덴서소자의 일측면에 밀착 결합되어 그 접합면 상단에 오목 요홈이 형성되며, 상기 오목 요홈에 상기 콘덴서소자 일측으로 노출된 와이어의 자유 단부가 전기적으로 결합됨과 아울러 중앙부를 중심으로 그 하부가 내측으로 절곡되어 상기 외장 몰딩부의 하면에 밀착되는 양극 단자; 및 상기 콘덴서소자의 타측면에 밀착 결합되어 중앙부를 중심으로 그 하부가 내측으로 절곡되어 상기 외장 몰딩부의 하면에 밀착되는 음극 단자;를 포함하며, 콘덴서 소자가 차지할 수 있는 면적을 극대화시켜 정전용량이 향상되는 이점이 있다. The solid electrolytic capacitor of the present invention includes a condenser element having a polarity of an anode; A wire coupled to one end of the condenser element to protrude; An outer molding part surrounding an outer surface of the condenser element to which the wire is coupled and an electrode terminal to form an appearance; A concave groove is formed in close contact with one side of the condenser element, and a concave groove is formed at an upper end of the condenser surface, and the free end of the wire exposed to the condenser element side is electrically coupled to the concave groove, and a lower portion thereof is centered on a central portion. A positive electrode terminal bent into close contact with the bottom surface of the exterior molding part; And a negative electrode terminal which is tightly coupled to the other side of the condenser element, the lower portion of which is bent inward with respect to the center portion to be in close contact with the lower surface of the exterior molding part, and maximizes the area occupied by the condenser element. There is an advantage to be improved.
콘덴서소자, 와이어, 양극 단자, 오목 요홈, 음극 단자, 외장 몰딩부 Capacitor element, wire, positive terminal, concave groove, negative terminal, exterior molding
Description
도 1은 종래 고체 전해 콘덴서의 사시도.1 is a perspective view of a conventional solid electrolytic capacitor.
도 2는 종래 고체 전해 콘덴서의 단면도.2 is a cross-sectional view of a conventional solid electrolytic capacitor.
도 3은 종래 고체 전해 콘덴서의 평면도.3 is a plan view of a conventional solid electrolytic capacitor.
도 4는 종래 고체 전해 콘덴서의 용접시 단면도.4 is a cross-sectional view of a conventional solid electrolytic capacitor during welding.
도 5는 종래 다른 콘덴서의 정단면도.5 is a front sectional view of another conventional capacitor.
도 6은 종래 다른 콘덴서의 측단면도.6 is a side cross-sectional view of another conventional capacitor.
도 7은 본 발명에 따른 고체 전해 콘덴서의 사시도.7 is a perspective view of a solid electrolytic capacitor according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따른 고체 전해 콘덴서의 정단면도.8 is a front sectional view of a solid electrolytic capacitor according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 고체 전해 콘덴서의 측단면도.9 is a side cross-sectional view of a solid electrolytic capacitor according to the present invention.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 따른 고체 전해 콘덴서의 제조방법이 순차적으로 도시된 단면도로서,10 to 15 are cross-sectional views sequentially showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.
도 11은 콘덴소소자의 제작 공정이 도시된 단면도이고,11 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the condensate element;
도 12은 콘덴서소자에 와이어가 삽입된 상태의 단면도이며,12 is a cross-sectional view of a state in which a wire is inserted into a capacitor element;
도 13는 양극 단자와 와이어가 결합된 상태의 단면도이고,13 is a cross-sectional view of the positive terminal and the wire is coupled,
도 14는 외장 몰딩부가 형성된 콘덴서의 단면도이며,14 is a sectional view of a capacitor in which an exterior molding part is formed;
도 15는 외장 몰딩부 하면에 양극 및 음극 단자를 절곡시켜 제작이 완료된 콘덴서의 단면도이다.15 is a cross-sectional view of a condenser that is manufactured by bending the positive and negative terminals on the lower surface of the exterior molding part.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10. 고체 전해 콘덴서 20. 콘덴서소자10. Solid
30. 와이어 41. 양극 단자30. Wire 41. Anode terminal
41a. 오목 요홈 41b. 개구부41a. Concave Groove 41b. Opening
42. 음극 단자 50. 외장 몰딩부42.
본 발명은 고체 전해 콘덴서에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 콘덴서소자에 와이어의 일단이 노출되게 결합되고, 상기 와이어와 콘덴서소자의 측면에 접촉되는 양극 및 음극 단자가 상호 대칭을 이루어 장착되며, 상기 양극 단자의 절곡부에 형성된 오목 요홈에 와이어가 안착되어 레이져에 의해 용접 가공됨으로써, 상기 와이어와 양극 단자의 전기적 연결을 강화시켜 제품의 신뢰성을 확보하고, 정전용량이 향상된 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solid electrolytic capacitor, and more particularly, one end of a wire is coupled to the condenser element so as to be exposed, and the positive electrode and the negative electrode contacting the side of the wire and the condenser element are mounted symmetrically with each other, and the positive electrode terminal Since the wire is seated in the concave groove formed in the bent portion of the bent portion and welded by a laser, the electrical connection between the wire and the positive terminal is strengthened to ensure the reliability of the product, and to improve the capacitance electrolytic capacitor and its manufacturing method will be.
일반적으로, 고체 전해 콘덴서는 전기를 축적하는 기능 이외에 직류 전류를 차단하고 교류 전류를 통과시키려는 목적으로 사용되는 전자부품 중의 하나로서, 이러한 고체 전해 콘덴서 중 대표적으로 탄탈륨 콘덴서가 제작되고 있다.In general, a solid electrolytic capacitor is one of electronic components used for the purpose of blocking a direct current and passing an alternating current in addition to a function of accumulating electricity. Among these solid electrolytic capacitors, a tantalum capacitor is typically manufactured.
상기 탄탈륨 콘덴서는 일반 산업기기용은 물론 정격전압 사용 범위가 낮은 응용회로에 사용되며, 특히 주파수 특성이 문제되는 회로나 휴대 통신기기의 노이즈 감소를 위하여 많이 사용된다.The tantalum capacitor is used not only for general industrial devices but also for application circuits having a low rated voltage range, and is particularly used for noise reduction of circuits or portable communication devices in which frequency characteristics are problematic.
이와 같은 콘덴서는 기본적으로 탄탈 소자 중앙부 또는 중앙부를 제외한 부위에 리드 와이어를 삽입하거나 삽입된 리드 와이어를 탄탈 소자의 외부에서 밴딩하여 제작한다.Such a capacitor is basically manufactured by inserting a lead wire into the center portion of the tantalum element or a portion other than the center portion or by bending the inserted lead wire from the outside of the tantalum element.
또한, 탄탈 소자에 리드 프레임을 조립하는 방법으로, 양극(+) 리드 와이어와 양극(+) 리드 프레임을 스폿(spot) 용접에 의해서 양극 단자를 인출하고, 몰드 패키지 후 양극과 음극 리드 포밍(forming)에 의해 전극 단자를 인출하는 방법이 사용된다.In addition, as a method of assembling the lead frame to the tantalum element, the anode terminal is drawn out by spot welding the anode lead wire and the anode lead frame, and the anode and cathode lead forming are formed after the mold package. ), A method of drawing out the electrode terminal is used.
이와 같은 방식으로 제작되는 종래 콘덴서의 구조와 제작 과정을 좀 더 자세하게 살펴보면 다음과 같다.Looking at the structure and the manufacturing process of the conventional capacitor manufactured in this manner in more detail as follows.
도 1은 종래 고체 전해 콘덴서의 사시도이고, 도 2는 종래 고체 전해 콘덴서의 단면도이고, 도 3은 종래 고체 전해 콘덴서의 평면도이며, 도 4는 종래 고체 전해 콘덴서의 용접시 단면도이다.1 is a perspective view of a conventional solid electrolytic capacitor, FIG. 2 is a sectional view of a conventional solid electrolytic capacitor, FIG. 3 is a plan view of a conventional solid electrolytic capacitor, and FIG.
도시된 바와 같이, 종래의 콘덴서(100)는 콘덴서소자(110)와, 상기 콘덴서소자(110)에 연결되는 양극과 음극 리드프레임(130)(140) 및 상기 콘덴서소자(110) 외측에 몰딩되는 에폭시 케이스(150)로 구성된다.As shown, the
이와 같은 기술적 구성을 갖는 콘덴서(100)는 프레스 공정에서 유전체 분말을 직육면체상으로 성형하여 소결하고, 화성 공정을 거치면서 외부면에 유전체 피막을 형성한 다음, 질산망간 수용액에 함침시켜 그 외면에 고체 전해질로 이루어진 이산화망간층을 형성함에 의해서 콘덴서소자(110)가 제작된다.
상기 콘덴서소자(110)에 양극 및 음극의 리드프레임(13)(140)을 연결하는 공정은, 상기 콘덴서소자(110)의 중앙부에 삽입되어 일측이 일정 길이로 돌출된 봉상의 양극와이어(120)와 판상의 양극 리드프레임(130)을 스폿(spot) 용접 방식으로 용접하여 양극 단자를 인출하고, 상기 콘덴서소자(110)의 외부면에 도포된 도전성 접착제를 매개로 하여 음극의 리드프레임(130)을 솔더링함에 의해서 음극 단자를 인출하는 공정으로 이루어진다.The process of connecting the
다음, 상기 양극과 음극의 리드프레임(130)(140)에 각각 전기적으로 연결된 콘덴서소자(110)는 그 외측면에 에폭시 파우더가 코팅되어 에폭시케이스(150)를 형성시킨 후, 최종적으로 마킹 공정을 거쳐 콘덴서(100)의 제작이 완료된다.Next, the
그러나, 이와 같은 방식으로 제작되는 종래의 콘덴서(100)는 스폿 용접 전에 상기 양극 와이어(120)의 외부면에 압공면(122)을 형성하기 위한 밴딩 공정이 수반되어야 하는 바, 밴딩 공정시에 양극 와이어(120)를 통해 콘덴서 소자(110)에 전달되는 기계적인 충격에 의해서 유전체층이 파괴되고, 밴딩 공정의 추가에 의해 제작 단가가 상승되는 문제점이 있다.However, the
또한, 상기 양극 와이어(120)와 양극 리드 프레임(130)을 납이나 주석과 같 은 용접 모재를 이용하여 용접하는 과정에서 와이어가 고온에 노출됨에 따라 양극 와이어(120)와 리드 프레임(130) 사이가 오픈되는 제조 불량이 발생될 수 있다.In addition, as the wire is exposed to high temperatures in the process of welding the
그리고, 콘덴서(100) 제작전 설정된 에폭시케이스(150)의 내부 공간이 상기 도전성 접착제의 도포 두께와 상기 음극의 리드프레임(140) 두께에 의해서 상대적으로 낮아지게 됨으로써, 그 부피가 작아짐에 따라 콘덴서의 정전용량이 작아지고 임피던스의 값이 커지는 문제점이 지적되고 있다.In addition, the inner space of the
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도 5와 도 6에 도시된 바와 같은 하면 전극형 콘덴서가 개발되었으나, 이와 같은 구조의 콘덴서(200)는 에폭시케이스(210)의 하면에 결합되는 양극 리드프레임(220)과 양극 와이어(240)를 연결하기 위하여 전도성 재질의 보강재(250)가 구비되어야 한다.In order to solve this problem, a bottom electrode type capacitor as shown in FIGS. 5 and 6 has been developed, but the
상기 콘덴서(200)는 앞서 설명된 콘덴서(100)와 달리 와이어의 밴딩 공정은 불필요하나, 용접에 의한 연결을 위해서 보강재(250)가 삽입되며, 상기 보강재(250)는 콘덴서소자(260)의 중앙부에 삽입된 양극 와이어(240)와 스폿 용접에 의해 접착된다.Unlike the
이때, 상기 와이어(240)를 통해 전달되는 용접 열에 의해 콘덴서소자(260)의 일부분의 기능이 상실될 위험이 있으며, 이에 따른 정전용량의 작아지게 되는 단점이 있다.At this time, there is a risk that a part of the
여기서, 상기 도 5와 도 6의 미설명 부호 230은 음극 단자이고, 270은 상기 음극 단자를 상기 콘덴서소자 외측의 음극 인출층(도면 미도시)에 전기적으로 연결 시키기 위한 실버 페이스트이다.Here,
따라서, 본 발명은 종래 고체 전해 콘덴서에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 콘덴서소자의 양측부에 양극 단자와 음극 단자가 상호 대칭을 이루어 결합되며, 상기 양극 단자의 일단부에 형성된 오목 요홈에 콘덴서소자에 결합된 와이어의 자유 단부측이 안착됨으로써, 상기 와이어와 양극 단자를 연결하기 위한 별도의 보강재가 필요없음에 따라 콘덴서 소자가 차지할 수 있는 면적을 극대화시켜 정전용량이 향상되도록 함과 동시에 상기 와이어와 양극 단자의 결합력을 향상시켜 전극 연결의 신뢰성이 개선될 수 있도록 한 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional solid electrolytic capacitor, and the positive terminal and the negative terminal are coupled to both sides of the capacitor in a symmetrical manner, and one end of the positive terminal The free end side of the wire coupled to the condenser element is seated in the concave groove formed in the part, thereby maximizing the area occupied by the condenser element by eliminating the need for a separate reinforcing material for connecting the wire and the positive terminal. It is an object of the present invention to provide a solid electrolytic capacitor and a method of manufacturing the same, which improve the bonding strength of the wire and the positive electrode terminal while improving the reliability of the electrode connection.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 양극 단자 일단에 형성된 오목 요홈의 내부에 와이어의 일단부가 삽입 장착되고, 상기 와이어와 오목 요홈 접촉부에 대한 레이져 용접시 오목 요홈 상단부가 용융됨으로 인하여 양극 단자와 와이어의 안정적 결합이 이루어지도록 한 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법이 제공됨에 있다.In addition, another object of the present invention, the one end of the wire is inserted into the inside of the concave groove formed on one end of the positive electrode terminal, the positive electrode terminal and the wire due to melting the upper end of the concave groove during laser welding to the wire and the concave groove contact portion It is to provide a solid electrolytic capacitor and a method of manufacturing the same to achieve a stable coupling.
본 발명의 상기 목적은, 콘덴서소자와, 상기 콘덴서소자의 일측으로 일단부가 돌출되게 결합된 와이어와, 상기 콘덴서소자의 일측면에 밀착 결합되고, 그 결합 단부 상에 오목 요홈이 형성된 양극 단자와, 상기 콘덴서소자의 타측면에 밀착 결합되는 음극 단자 및 상기 와이어가 결합된 콘덴서소자의 외부를 감싸며, 상기 양극 단자와 음극 단자의 하단부가 그 하면에 밴딩 결합되는 외장 몰딩부를 포함하는 고체 전해 콘덴서가 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention is a condenser element, a wire having one end protruded to one side of the condenser element, the anode terminal is in close contact with one side of the condenser element, the concave groove is formed on the coupling end, There is provided a solid electrolytic capacitor including an outer terminal of the negative electrode terminal tightly coupled to the other side of the condenser element and an outer molded part surrounding the outside of the condenser element to which the wire is coupled, and the lower end of the positive electrode terminal and the negative electrode terminal bent to the bottom surface thereof. Is achieved by
상기 콘덴서소자는 소정 형상의 펠릿(pellet)과, 상기 펠릿의 외부를 감싸는 절연층과, 상기 절연층 표면에 형성된 음극 인출층으로 구성된다.The condenser element includes a pellet having a predetermined shape, an insulating layer surrounding the outside of the pellet, and a cathode lead layer formed on a surface of the insulating layer.
이때, 상기 콘덴서소자의 음극 인출층 외측면에는 상기 음극 인출층이 갖는 음극의 극성에 대한 도전성을 향상시키기 위한 음극 보강층이 더 형성된다.In this case, a negative electrode reinforcement layer is further formed on the outer surface of the negative electrode withdrawal layer of the condenser element to improve conductivity of the polarity of the negative electrode of the negative electrode withdrawal layer.
그리고, 상기 음극 보강층은 카본(carbon)이나 실버 페이스트(silver paste) 등의 전도성 재질의 분말 중 어느 하나만이 개별적으로 도포되거나 순차적으로 도포됨에 의해서 구성된다.In addition, the negative electrode reinforcement layer is constituted by only one of powders of conductive materials such as carbon or silver paste is applied individually or sequentially.
한편, 상기 펠릿은 탈탄 파우더와 바인더를 일정 비율로 혼합한 후 교반시켜 그 혼합 파우더를 규격화된 치수와 밀도로 고온에서 압축함에 의해서 정육면체의 성형체로 제작된다.On the other hand, the pellet is produced into a cube-shaped molded body by mixing the decarburized powder and the binder in a predetermined ratio, followed by stirring to compress the mixed powder at a high temperature to a standardized dimension and density.
이때, 상기 펠릿는 다공성 재질의 압축과 고진동 하에서 소결된다.At this time, the pellet is sintered under compression and high vibration of the porous material.
상기 펠릿을 감싸는 절연층은 탄탈 산화물(Ta2O5)을 성장시킨 유전체 산화피막층으로 형성되며, 상기 펠릿의 외주면 전체에 걸쳐 화성 공정에 의해서 형성된다.The insulating layer surrounding the pellet is formed of a dielectric oxide film layer in which tantalum oxide (Ta 2 O 5 ) is grown, and is formed by a chemical conversion process over the entire outer peripheral surface of the pellet.
또한, 상기 절연층 상에 형성된 음극 인출층은 소성 공정에 의한 이산화망간층으로 이루어지며, 상기 절연층이 형성된 상태에서 질산-망간 용액에 함침시켜 이산화망간층이 생성됨에 의해 양극과 음극이 절연층에 의해서 구분된 콘덴서소자로 형성된다.In addition, the cathode withdrawal layer formed on the insulating layer is made of a manganese dioxide layer by a sintering process, the manganese dioxide layer is formed by impregnating a nitrate-manganese solution in the state in which the insulating layer is formed, the anode and the cathode by the insulating layer It is formed of divided capacitor elements.
상기 절연층과 음극 인출층으로 둘러싸인 콘덴서소자는 그 일측면을 통해 일단부가 노출되게 와이어가 삽입된다.In the condenser element surrounded by the insulating layer and the cathode lead-out layer, wires are inserted such that one end thereof is exposed through one side thereof.
그리고, 상기 콘덴서소자의 양측면 상에 양극 단자와 음극 단자가 전기적으로 도통 가능하게 밀착 결합되는 바, 상기 양극 단자는 콘덴서소자에 결합된 와이어와 전기적으로 연결되고, 상기 음극 단자는 콘덴서소자의 표면에 도포되는 전도성 페이스트를 매개로 하여 전기적으로 연결된다.The positive and negative terminals are electrically coupled to each other on both sides of the condenser element, and the positive and negative terminals are electrically connected to a wire coupled to the condenser element, and the negative terminal is connected to the surface of the condenser element. It is electrically connected via the conductive paste applied.
상기 와이어의 노출 단부측은 상기 양극 단자의 콘덴서소자 결합 단부측에 형성된 오목 요홈에 안착된 상태에서 레이져 조사에 의해서 상호 융착 결합된다. 이때, 상기 양극 단자가 콘덴서소자의 일측면에 밀착될 때, 그 접촉 계면 상에는 절연 물질이 도포되어 상기 양극 단자가 와이어의 접촉만으로 전기적 연결이 이루어지도록 함이 바람직하다.The exposed end side of the wire is mutually fused by laser irradiation in a state seated in a concave groove formed on the condenser element coupling end side of the positive electrode terminal. At this time, when the positive electrode terminal is in close contact with one side of the condenser element, an insulating material is applied on the contact interface so that the positive electrode terminal is electrically connected only by the contact of a wire.
한편, 상기 양극 단자와 음극 단자의 하부를 제외한 상기 콘덴서소자의 외측면을 감싸는 외장 몰딩부가 형성됨으로써, 상기 와이어가 결합된 콘덴서소자를 외부를 비롯하여 상기 양극 단자와 음극 단자의 접촉면이 보호된다.On the other hand, the outer molding portion surrounding the outer surface of the condenser element except for the lower portion of the positive terminal and the negative terminal is formed, thereby protecting the contact surface between the positive electrode terminal and the negative terminal, including the outside of the condenser element to which the wire is coupled.
또한, 본 발명의 다른 목적은 콘덴서소자를 준비하는 단계와, 상기 콘덴서소자의 일측에 와이어를 삽입 고정시키는 단계와, 상기 콘덴서소자의 양측면 상에 절연 물질과 전도성 물질이 도포되는 단계와, 상기 콘덴서소자의 양측면에 절연 물질과 전도성 물질을 통해서 양극 단자와 음극 단자가 접착 고정되는 단계와, 상기 양 극 단자의 콘덴서소자 결합 단부에 형성된 오목 요홈에 와이어의 일단부를 고정시키는 단계와, 상기 와이어와 양극 단자를 레이져 용접에 의해 접합 고정시키는 단계와, 상기 콘덴서소자의 외부를 몰딩 처리하여 외장 몰딩부가 형성되는 단계 및 상기 외장 몰딩부 하부로 돌출된 양극 단자와 음극 단자를 절곡시켜 콘덴서 하면에 밀착되도록 하는 단계를 포함하는 고체 전해 콘덴서의 제조방법이 제공됨에 의해서 달성된다.In addition, another object of the present invention is to prepare a capacitor element, the step of fixing the wire to one side of the capacitor element, the step of applying an insulating material and a conductive material on both sides of the capacitor element, the capacitor Fixing the positive electrode terminal and the negative electrode terminal to both sides of the device through an insulating material and a conductive material, and fixing one end of the wire to a concave groove formed in the condenser element coupling end of the positive electrode terminal; Bonding and fixing the terminals by laser welding, molding the outside of the condenser element to form an exterior molding part, and bending the positive and negative terminals protruding from the exterior molding part to be in close contact with the bottom surface of the capacitor. It is achieved by providing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor comprising the step.
이때, 상기 콘덴서소자를 준비하는 단계는, 직육면체로 소결 성형된 펠릿과, 상기 펠릿의 외측면에 전기화학 반응을 이용한 화성 공정에 의해 산화피막을 성장시켜 절연층을 형성하는 단계와, 상기 절연층이 형성된 콘덴서소자를 질산-망간 용액에 디핑시킨 후, 소성 공정을 통해 음극 인출층을 형성하는 단계를 포함한다.In this case, the preparing of the condenser element may include: forming an insulating layer by growing an oxide film by a sintered pellet of a rectangular parallelepiped and an outer surface of the pellet by a chemical conversion process using an electrochemical reaction; And dipping the formed condenser element into a nitric acid-manganese solution, and then forming a cathode withdrawing layer through a calcination process.
또한, 상기 음극 인출층을 형성하는 단계 후에는 그 외측면에 카본과 실버 페이스트를 순차적으로 도포하여 음극 보강층을 형성하는 단계를 더 포함한다.The method may further include forming a cathode reinforcement layer by sequentially applying carbon and silver paste on the outer surface of the cathode lead-out layer.
상기 절연층은 탄탈 산화물(Ta2O5)을 성장시킨 유전체 산화피막층으로 구성되며, 그 외장의 음극 인출층은 상기 음극 인출층은 이산화망간층으로 구성된다.The insulating layer is composed of a dielectric oxide film layer in which tantalum oxide (Ta 2 O 5 ) is grown, and the cathode withdrawing layer of the exterior is composed of a manganese dioxide layer.
그리고, 상기 음극 보강층은 음극 인출층의 극성을 보강하여 그 외측면에 도포되는 전도성 분말 및 이에 접촉 결합되는 음극 단자와의 도전성을 향상시키기 위함이다.In addition, the negative electrode reinforcement layer is to enhance the polarity of the negative electrode withdrawing layer to improve the conductivity of the conductive powder applied to the outer surface and the negative electrode terminal contacted thereto.
본 발명에 따른 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도 면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration for the above object of the solid electrolytic capacitor and its manufacturing method according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.
콘덴서의 구조Structure of capacitor
먼저, 도 7은 본 발명에 따른 고체 전해 콘덴서의 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 고체 전해 콘덴서의 정단면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 고체 전해 콘덴서의 측단면도이다.First, FIG. 7 is a perspective view of a solid electrolytic capacitor according to the present invention, FIG. 8 is a front sectional view of the solid electrolytic capacitor according to the present invention, and FIG. 9 is a side sectional view of the solid electrolytic capacitor according to the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명의 고체 전해 콘덴서(10)는 콘덴서소자(20)와, 상기 콘덴서소자(20) 일측에 결합된 와이어(30)와, 상기 콘덴서소자(20)의 양측면에 결합된 양극 단자(41) 및 음극 단자(42)와, 상기 양극 단자(41)와 음극 단자(42)가 밀착 결합된 상태에서 상기 콘덴서소자(20)와 각 단자(41)(42)의 결합 부위를 보호하기 위하여 최외층에 형성되는 외장 몰딩부(50)를 포함한다.As shown, the solid
또한, 상기 와이어(30)는 그 일단부가 콘덴서소자(20)의 일측으로 노출되게 결합되고, 상기 노출된 와이어(30)의 일단부가 상기 양극 단자(41)의 콘덴서소자(20) 결합 단부와 전기적으로 연결된다.In addition, one end of the
이때, 상기 양극 단자(41)는 상기 와이어(30)의 노출 단부이 삽입되는 오목 요홈(41a)이 형성되며, 이와 더불어 상기 양극 단자(41)와 음극 단자(42)는 콘덴서소자(20)의 양측면에 상호 대칭되게 장착된다.In this case, the
그리고, 상기 콘덴서소자(20)와 그 일측으로 돌출된 와이어(30) 및 하부 노출 부위를 제외한 양극 단자(41)와 음극 단자(42)의 결합면 외측에는 에폭시 몰딩에 의한 외장 몰딩부(50)가 형성되어 내부의 콘덴서소자(20) 및 이와 전기적으로 연결된 각 단자(41)(42)의 접합 부위가 보호된다.In addition, the
한편, 상기 외장 몰딩부(50)의 하면에는 상기 콘덴서소자(20)의 양측면에 결합된 양극 단자(41)와 음극 단자(42)의 자유 단부측, 즉 콘덴서소자(20)의 하부로 연장된 하단부가 밴딩되어 밀착 결합된다.On the other hand, a lower surface of the
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 고체 전해 콘덴서(10)를 좀더 구체적으로 살펴보면, Looking at the solid
상기 콘덴서소자(20)는 직육면체로 구성되며, 양극의 극성을 갖는 펠릿(21) 외주면에 절연층(22)과 음극 인출층(23)이 형성된다.The
또한, 상기 펠릿(20)은 유전체 산화피막층으로 이루어진 상기 절연층(22)에 의해서 그 외측에 형성되는 음극 인출층(23)과 절연되고, 상기 절연층(22)은 전기화학 반응을 이용한 화성 공정에 의해서 펠릿(21)의 표면에 산화피막(Ta2O5)을 성장시켜 형성된다.In addition, the
이때, 상기 절연층(22)은 상기 펠릿(21)을 유전체로 변화시키게 된다.In this case, the insulating
여기서, 상기 펠릿(21)은 탈탄 파우더와 바인더의 혼합물로 제작되는 바, 상기 탈탄 파우더와 바인더를 일정비율로 혼합 교반시키고, 혼합 파우더를 압축하여 직육면체로 성형한 후, 이를 고온과 고진동 하에서 소결시켜 제작된다.Here, the
상기 펠릿(21)은 탄탈(Ta) 외에도 니비오(Nb) 산화물과 같은 재질을 이용하여 소결 제작될 수 있다.The
한편, 상기 음극 인출층(23)은 질산-망간 용액에 절연층(22)으로 포밍된 펠릿(21)을 함침시켜 그 외표면에 질산-망간 용액이 도포되도록 한 후에 이를 소성시 켜 음극을 갖는 이산화망간(MnO2)층으로 형성된다.On the other hand, the negative
그리고, 상기 음극 인출층(23)의 외측면에는 카본(carbon, 24a)과 실버 페이스트(silver paste, 24b)가 순차적으로 도포된 음극 보강층(24)이 형성되는 바, 상기 음극 보강층(24)은 상기 음극 인출층(22)이 가지는 극성에 대한 도전성이 향상되도록 함으로써, 상기 음극 보강층(24)에 직접 연결되는 음극 단자(42)와의 극성 전달을 위한 전기적 연결이 용이하게 한다.In addition, the negative
한편, 상기와 같이 제작된 콘덴서소자(20)의 양측면 상에는 각각 절연 물질(61)과 전도성 물질(62)이 도포되며, 상기 절연 물질(61)로는 앞서 설명된 산화 피막을 비롯하여 판상으로 경화 가능한 절연체(insulation)로 구성되며, 상기 전도성 물질(62)은 전기적으로 도통 가능한 도전체로서, 대표적으로 실버 페이스트(silver paste)가 도포된다.On the other hand, an insulating
이때, 상기 절연 물질(61)과 전도성 물질(62)은 접착 성분이 포함되어 있음이 바람직하다.In this case, it is preferable that the insulating
상기 절연 물질(61)과 전도성 물질(62)이 도포된 콘덴서소자(20)의 양측면에는 상호 대칭을 이루어 그 하단부가 콘덴서소자(20)의 하부로 돌출되게 각각 양극 단자(41)와 음극 단자(42)가 나란하게 밀착 결합된다.Both sides of the
이때, 상기 양극 단자(41)는 상기 콘덴서소자(20)의 일측면에 도포된 절연물질(61)에 의해서 콘덴서소자(20)의 최외층에 형성된 음극 인출층(22)과 절연된 상태로 와이어(30) 일단과 결합됨으로써, 양극의 극성을 갖게 된다.At this time, the
또한, 상기 음극 단자(42)는 콘덴서소자(20) 최외층의 음극 인출층(23) 또는 음극 보강층(24)에 도포된 전도성 물질(62)에 의해 직접 전기적으로 연결되어 음극의 극성을 갖는다.In addition, the
상기 양극 단자(41)는 콘덴서소자(20)의 결합 단부의 중앙부, 즉 와이어(30)가 콘덴서소자(20) 일측면에 돌출된 지점에 형성되어 상기 와이어(30)와 대응 결합되는 오목 요홈(41a)이 구비된다.The
상기 요목 요홈(41a)의 내부에는 콘덴서소자(20)의 일측으로 돌출된 와이어(30)의 일단부가 안착되는 데, 상기 와이어(30)는 상기 오목 요홈(41a)의 내부에 함입되어 안정적인 안착이 이루어지게 되며, 상기 와이어(30)의 안착 후 상기 오목 요홈(41a)과 와이어(30)의 접촉 부위를 비롯한 상기 오목 요홈(41a)의 상부에 레이져가 조사됨에 의해서 상기 와이어(30)와 양극 단자(41)가 융착 결합된다. 이로써, 상기 양극 단자(41)는 양극을 갖는 콘덴서소자(20)와 전기적으로 연결된다.One end of the
여기서, 상기 오목 요홈(41a)의 높이는 상기 와이어(30)의 지름보다 크게 형성됨이 바람직하며, 상기 오목 요홈(41a)의 상부는 상기 와이어(30)의 지름보다 작은 개구부(41b)로 형성된다.Here, the height of the concave groove (41a) is preferably formed larger than the diameter of the
그 이유는, 상기 오목 요홈(41a)에 안착된 와이어(30)의 레이져 용접시 상기 와이어(30) 상부로 연장된 오목 요홈(41a)의 측벽과 개구부(41b)가 용융되면서 상기 와이어(30)의 상부로 흘러내려 경화됨으로써, 상기 오목 요홈(41a)이 형성된 양극 단자(41)의 결합 단부가 와이어(30)를 감싸면서 견고한 결합이 이루어지지도록 하기 위함이다.The reason is that the side wall and the
즉, 상기 와이어(30)가 오목 요홈(41a) 내에 함몰되면서 견고하게 양극 단 자(41)와 결합됨으로써, 전기적 연결의 신뢰성이 강화되는 작용효과가 발휘될 수 있다.That is, since the
상기 양극 단자(41)와 음극 단자(42)의 콘덴서소자(20) 결합과, 상기 양극 단자(41)와 와이어(30)가 접합이 이루어지게 되면, 상기 콘덴서소자(20)의 외측면과 와이어(30) 및 양극 단자(41)와 음극 단자(42)의 결합 부위를 감싸는 외장 몰딩부(50)가 형성된다.When the
이때, 상기 외장 몰딩부(50)는 에폭시의 몰딩 처리에 의해서 형성된다.At this time, the
또한, 상기 콘덴서소자(20)의 양측면에 부착된 양극 단자(41)와 음극 단자(42)는 중앙부를 중심으로 그 하단부가 내측으로 절곡되어 외장 몰딩부(50)의 하면에 밀착되도록 함으로써, 상기 외장 몰딩부(50) 하면 양측에 각각 양극과 음극을 갖는 전극 단자가 구비되도록 한다.In addition, the
이와 같이, 본 발명의 고체 전해 콘덴서(10)는 콘덴서소자(20)의 양극을 인출하는 와이어(30)와 양극 단자(41)가 종래와 같은 별도의 보강재 없이 직접 연결됨에 따라 동일한 크기에서 콘덴서소자(20)의 정전용량이 최대화될 수 있으며, 동일한 정전용량으로 형성될 경우에 그 크기를 최소화할 수 있다.As described above, the solid
또한, 상기 와이어(30)와 양극 단자(41)의 결합시 레이져 가공에 의해 상기 와이어(30)의 상부로 오목 요홈(41a)의 개구부(41b)가 함몰되어 상기 양극 단자(41)의 일단부가 와이어(30)의 외주면을 감싸는 구조이기 때문에 전기적 단락이 발생될 확률이 적으며, 상기 양극 단자(41)와 음극 단자(42)가 외장 몰딩부(50)의 하면에 밀착되기 때문에 기판(도면 미도시) 실장시 그 실장 높이를 최소화할 수 있 다.In addition, an
콘덴서의 제조방법Manufacturing method of capacitor
이와 같은 기술적 구성을 가진 고체 전해 콘덴서의 제조방법을 도 10 내지 도 15에 의거하여 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor having such a technical configuration will be described below with reference to FIGS. 10 to 15.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 따른 고체 전해 콘덴서의 제조방법이 순차적으로 도시된 단면도이다.10 to 15 are cross-sectional views sequentially showing a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.
본 발명에 따른 고체 전해 콘덴서는 도 10에 도시된 바와 같이 직육면체 형태의 콘덴서소자(20)가 제작되는 바, 먼저 상기 콘덴서소자(20)는 탄탈(Ta) 파우더와 바인더를 일정 비율로 혼합하여 그 혼합 파우더를 프레스 성형기를 통해 압축하고 소결시켜 양극의 특성을 갖는 펠릿(21)으로 성형한다.In the solid electrolytic capacitor according to the present invention, as shown in FIG. 10, a rectangular
다음, 상기 펠릿(21)의 외측면에는 전기화학 반응을 이용한 화성 공정에 의해 탄탈 산화물을 성장시켜 산화피막층으로 이루어진 절연층(22)을 형성한다.Next, tantalum oxide is grown on the outer surface of the
이때, 상기 절연층(22)은 상기 콘덴서소자(20)가 유전체의 성질을 갖도록 하여 제한된 부피 내에서 최적의 정전용량의 가질 수 있도록 하며, 상기 펠릿(21)은 직육면체로로 압축 성형체를 고온과 고진동 하에서 소결시켜 형성한다.In this case, the insulating
이후에, 상기 절연층(22)으로 둘러싸인 상기 펠릿(21)을 질산-망간 용액에 함침시켜 그 외면에 도포된 질산-망간 용액을 소성시킴으로써, 이산화망간층으로 이루어진 음극 인출층(23)을 형성한다.Subsequently, the
다음, 상기 음극 인출층(23)의 표면에 카본과 실버 페이스트를 순차적으로 도포하여 음극 보강층(24)을 형성한다.Next, carbon and silver paste are sequentially applied to the surface of the negative
이때, 상기 음극 보강층(24)을 형성하는 이유는, 상기 음극 인출층(23)의 극성을 보강하여 그 외측면에 도포되는 전도성 분말 및 이에 접촉 결합되는 음극 단자와의 도전성을 향상시키기 위함이며, 콘덴서소자(20) 및 고체 전해 콘덴서의 크기를 고려하여 형성할수도, 또는 형성하지 않을 수도 있다.In this case, the reason for forming the negative
다음으로, 상기 펠릿(21)의 표면에 절연층(22)과 음극 인출층(23) 및 음극 보강층(24)이 순차적으로 형성된 상태에서 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 콘덴서소자(20)의 일측에 와이어(30)의 일단부가 돌출되게 삽입 고정시킨다.Next, in the state in which the insulating
그리고, 도 12 및 도 13에서와 같이 상기 와이어(30)가 결합된 콘덴서소자(20)의 양측면에 각각 절연 물질(61)과 전도성 물질(62)로 이루어진 접착제를 도포한 후, 상기 절연 물질(61)과 전도성 물질(62)을 통해서 상기 콘덴서소자(20)의 양측면에 각각 양극 단자(41)와 음극 단자(42)를 접합 고정시킨다.12 and 13, an adhesive made of an insulating
이때, 상기 양극 단자(41)와 음극 단자(42)의 하단부는 콘덴서소자(20)의 양측 하부로 연장 형성된 상태이다.At this time, the lower ends of the
이에 더하여, 상기 양극 단자(41)는 그 접합면 단부측에 형성된 오목 요홈(41a) 내부로 와이어(30)의 돌출 단부가 삽입되며 고정된다.In addition, the protruding end of the
다음, 상기 오목 요홈(41a) 내에 와이어(30)의 일단부가 내입되어 안착된 상태에서 상기 와이어(30)와 오목 요홈(41a)의 접촉 부위를 레이져로 조사하여 상기 양극 단자(41)와 와이어(30)가 융착 결합되도록 한다.Next, in a state where one end of the
이때, 상기 오목 요홈(41a)의 상단부로 연장된 측벽이 레이져의 조사열에 의 해 용융되면서 하부로 흘러내리게 됨으로써, 상기 와이어(30)가 양극 단자(41)의 상단부 내에 함몰됨에 의해서 고정된다.At this time, the side wall extending to the upper end of the concave groove (41a) is melted by the irradiation heat of the laser to flow down, so that the
여기서, 상기 와이어(30)의 오목 요홈(41a) 접촉 부위로 조사되는 레이져는 오목 요홈(41a)의 상단부를 용융시킬 수 있는 정도의 낮은 주파수와 조사열을 갖는 레이져가 조사됨에 따라 상기 양극 단자(41)와 밀착된 콘덴서소자(20)에 레이져의 조사열이 미치지 않도록 함으로써, 상기 콘덴서소자(20)의 열적 손상이 방지되도록 한다.Here, the laser irradiated to the contact portion of the concave groove (41a) of the
이 후에, 도 14에서와 같이 콘덴서소자(20)의 하부로 연장된 양극 단자(41)와 음극 단자(42)의 하단부를 제외한 콘덴서소자(20)의 외측면 상에 에폭시를 이용한 몰딩 처리에 의해 외장 몰딩부(50)의 외관이 형성된다.Subsequently, as shown in FIG. 14, a molding process using epoxy is used on the outer surface of the
마지막으로, 도 15에서와 같이 상기 외장 몰딩부(50)가 형성된 콘덴서(10)의 양측 하부로 연장된 양극 단자(41)와 음극 단자(42)의 하단부를 그 내측으로 절곡시켜 상기 양극 단자(41)와 음극 단자(42)의 하단부가 상기 외장 몰딩부(50)의 하면에 각각 밀착 결합되어 외부 전극을 형성함으로써, 고체 전해 콘덴서(10)의 제작이 완료된다.Lastly, as shown in FIG. 15, the lower ends of the
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 고체 전해 콘덴서는 콘덴서소자의 양측부에 양극 단자와 음극 단자가 상호 대칭되게 결합되며, 상기 양극 단자의 일단부에 형성된 오목 요홈에 콘덴서소자에 결합된 와이어의 자유 단부측이 안착됨으로써, 상기 와이어와 양극 단자를 연결하기 위한 별도의 보강재가 필요없기 때문에 콘덴서 소자가 차지할 수 있는 면적을 극대화시켜 정전용량이 향상되는 이점이 있다. As described above, in the solid electrolytic capacitor of the present invention, the positive electrode terminal and the negative electrode terminal are symmetrically coupled to both sides of the condenser element, and the freeness of the wire coupled to the condenser element in the concave groove formed at one end of the positive electrode terminal. Since the end side is seated, there is no need for a separate reinforcing material for connecting the wire and the positive terminal, thereby maximizing the area occupied by the condenser element, thereby improving the capacitance.
또한, 본 발명의 고체 전해 콘덴서는 상기 양극 단자 일단에 형성된 오목 요홈의 내부에 와이어의 일단부가 레이져 가공에 의해 함몰되도록 하여 양극 단자와 안정적으로 결합되도록 함으로써, 전기적 단락을 방지하여 신뢰성을 향상시키고, 간단한 공정으로 제작됨에 따라 제작 단가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the solid electrolytic capacitor of the present invention is to ensure that one end of the wire is recessed by the laser processing in the concave groove formed at one end of the positive electrode terminal to be stably coupled with the positive electrode terminal, thereby preventing electrical short circuit to improve reliability, As it is manufactured in a simple process, there is an effect that can reduce the production cost.
또한, 본 발명은 콘덴서소자의 양측면에 결합된 양극 단자와 음극 단자의 접합면 외부로 에폭시 몰딩에 의한 외장 몰딩부가 형성됨에 따라 몰딩 접촉 부위를 확장시킴에 의해 양극과 음극의 단자 연결에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, since the external molding part formed by the epoxy molding is formed outside the joint surface of the positive electrode terminal and the negative electrode terminal which are coupled to both sides of the condenser element, the reliability of the terminal connection between the positive electrode and the negative electrode is improved by extending the molding contact portion. Can be improved.
그리고, 본 발명은 에폭시 몰딩에 의한 외장 몰딩부가 콘덴서소자의 외부 전체를 감싸면서 일체화되어 있기 때문에 충격에 강하고, 콘덴서 내부로의 습기 침투가 방지되며, 콘덴서소자의 양측면에서 양극 단자와 음극 단자의 들뜸이 방지될 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention is resistant to impact and prevents moisture from penetrating into the capacitor because the exterior molding part of the epoxy molding is integrated while covering the entire exterior of the capacitor element, and the positive and negative terminals are lifted from both sides of the capacitor element. There is an advantage that can be avoided.
Claims (22)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070054273A KR100881138B1 (en) | 2007-06-04 | 2007-06-04 | Solid Electrolytic Capacitors and Manufacturing Method Thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070054273A KR100881138B1 (en) | 2007-06-04 | 2007-06-04 | Solid Electrolytic Capacitors and Manufacturing Method Thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080106630A KR20080106630A (en) | 2008-12-09 |
| KR100881138B1 true KR100881138B1 (en) | 2009-02-02 |
Family
ID=40367247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070054273A Expired - Fee Related KR100881138B1 (en) | 2007-06-04 | 2007-06-04 | Solid Electrolytic Capacitors and Manufacturing Method Thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100881138B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20050046895A (en) * | 2003-11-14 | 2005-05-19 | 삼성전기주식회사 | A solid electrolytic condenser and it's manufactuer |
-
2007
- 2007-06-04 KR KR1020070054273A patent/KR100881138B1/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| KR20080106630A (en) | 2008-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| R15-X000 | Change to inventor requested |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R15-oth-X000 |
|
| R16-X000 | Change to inventor recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R16-oth-X000 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130111 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131224 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20150123 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20150123 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |