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KR100839358B1 - 메모리 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

메모리 카드 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR100839358B1
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Abstract

개시된 메모리 카드는 박스 타입으로 형성되는 인쇄회로기판을 포함한다. 특히, 상기 메모리 카드의 경우에는 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 내부에는 데이터를 저장하는 메모리 칩과, 메모리 카드의 적용 기기에 따라 상기 인쇄회로기판을 조절하는 콘트롤 칩이 형성되고, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에는 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8 군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 형성된다. 아울러, 와이어를 사용하여 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩을 전기적으로 연결한다. 그러므로, 상기 접촉 패드와 콘트롤 칩을 적절하게 이용함으로써 그 크기, 접촉 패드의 개수 등을 달리 요구하는 디지털 기기 등에 용이하게 호환적으로 사용할 수 있다

Description

메모리 카드 및 그 제조 방법{Memory card and method of manufacturing the same}
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드를 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 3 내지 도 6은 도 1 및 도 2의 메모리 카드의 접촉 패드에 대한 다양한 예들을 나타내는 도면들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 카드를 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 카드의 제조 방법을 나타태는 도면들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100, 300 : 메모리 카드 10 : 인쇄회로기판
12, 30a, 30b : 콘트롤 칩 14 : 메모리 칩
16 : 접촉 패드 18 : 와이어
20 : 변환부 22 : 몰딩부
본 발명은 메모리 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 기기 등에 그 적용이 가능한 메모리 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 기기 등이 급속하게 발전하고 있고, 이와 더불어 주변 기기로서 저장 매체인 메모리 카드도 급속하게 발전하고 있는 추세에 있다. 특히, 상기 메모리 카드의 경우에는 그 저장 용량이 기가 바이트에 달하고 있다.
그러나, 상기 메모리 카드는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 기기 등의 종류에 따라 그 크기, 접촉 패드의 개수 등을 달리한다. 즉, 컴퓨터에 적용할 수 있는 메모리 카드, 휴대폰에 적용할 수 있는 메모리 카드, 디지털 카메라에 적용할 수 있는 메모리 카드, 캠코더에 적용할 수 있는 메모리 카드 등이 서로 다른 크기를 갖고, 접촉 패드의 개수 등을 달리하는 것이다.
그러므로, 종래에는 상기 메모리 카드의 호환이 거의 이루어지지 않기 때문에 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 기기 등에 적용하기 위한 메모리 카드 각각을 별도로 마련해야 하는 단점이 있다.
본 발명의 제1 목적은 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 기기 등의 종류에 상관없이 그 적용이 용이한 메모리 카드를 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 상기 메모리 카드를 용이하게 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드는 박스 타입으로 형성되는 인쇄회로기판을 포함한다. 특히, 상기 메모리 카드의 경우에는 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 내부에는 데이터를 저장하는 메모리 칩과, 메모리 카드의 적용 기기에 따라 상기 인쇄회로기판을 조절하는 콘트롤 칩이 형성되고, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에는 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8 군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 형성된다. 아울러, 와이어를 사용하여 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩을 전기적으로 연결한다.
여기서, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 내부에는 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩 및 와이어를 지지하기 위한 몰딩부가 더 형성될 수 있다. 또한, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에서 조작이 가능하게 상기 콘트롤 칩과 연결되고, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에서 조작함에 의해 상기 콘트롤 칩의 기능을 변환시키는 변환부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드의 제조 방법은 절곡 성형하여 박스 타입으로 형성할 때 상기 박스 타입의 외부 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에서 접촉 패드가 위치하는 인쇄회로기판을 마련한다. 그리고, 상기 접촉 패드가 위치하는 부위와 반대 부위의 인쇄회로기판 상에 그 기능을 조정하는 콘트롤 칩과 데이터를 저장하는 메모리 칩을 형성하고, 계속해서 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩을 연결하는 와이어를 형성한다. 이어서, 그 외부에는 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 위치하고, 그 내부에는 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩 및 상기 와이어가 위치하도록 상기 인쇄회로기판을 절곡 성형시켜 박스 타입으로 형성한다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드의 제조 방법에서는 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩 및 와이어를 지지하기 위한 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 카드의 제조 방법은 절곡 성형하여 박스 타입으로 형성할 때 상기 박스 타입의 외부 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에서 접촉 패드가 위치하는 인쇄회로기판과, 기능을 조정하는 콘트롤 칩과 데이터를 저장하는 메모리 칩 및 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩을 연결하는 와이어를 포함하고, 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩 및 와이어를 지지하기 위한 몰딩부를 포함하는 패키지 부재를 마련한다. 그리고, 상기 접촉 패드가 위치하는 부위와 반대 부위의 인쇄회로기판 상에 상기 패키지 부재를 위치시킨다. 이어서, 그 외부에는 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 위치하고, 그 내부에는 상기 패키지 부재가 위치하도록 상기 인쇄회로기판을 절곡 성형시켜 박스 타입으로 형성한다.
이와 같이, 본 발명에서는 메모리 카드로 수득하는 인쇄회로기판을 박스 타입으로 성형할 때 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 위치하게 한다. 따라서, 본 발명의 메모리 카드는 언급한 접촉 패드를 이용할 수 있기 때문에 메모리 카드의 크기, 접촉 패드의 개수 등을 달리하는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 기기 등에 용이하게 적용할 수 있다. 즉, 본 발명의 메모리 카드는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 기기 등에 용이하게 호환시킬 수 있는 것이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 인쇄회로기판, 콘트롤 칩, 메모리 칩, 접촉 패드 등은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다.
메모리 카드
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 메모리 카드(100)로 수득하기 위한 인쇄회로기판(10)을 나타낸다. 특히, 상기 인쇄회로기판(10)은 절곡 성형에 의해 박스 타입으로 형성됨에 따라 메모리 카드(100)로 수득할 수 있다.
그리고, 언급한 바와 같이 절곡 성형에 의해 수득할 수 있는 상기 박스 타입의 인쇄회로기판(10) 내부에는 그 기능을 조정하는 콘트롤 칩(12)과 데이터를 저장하는 메모리 칩(14)이 형성된다. 여기서, 상기 콘트롤 칩(12)의 예로서는 마이크로 프로세서 등을 들 수 있고, 상기 메모리 칩(14)이 예로서는 플래시 메모리 등을 들 수 있다. 특히, 상기 메모리 칩(14)의 경우에는 그 저장 용량을 늘리기 위한 방법으로서 상기 메모리 칩을 적어도 두 개를 구비할 수 있다. 이와 같이, 상기 메모리 칩(14)을 적어도 두 개를 구비시킬 경우에는 상기 메모리 칩(14)을 적층시키는 구조로 형성하는 것이 적절하다. 아울러, 상기 메모리 카드(100)의 경우에는 구동을 위한 부재, 적절한 신호 전달을 위한 인터페이스 부재 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판(10) 외부에는 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8 군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드(16)가 형성된다.
여기서, 상기 메모리 카드(100)에 형성되는 접촉 패드(16)는 도 3에서와 같이 메모리 카드(100)의 전면 상부와 메모리 카드(100)의 후면 하부에 형성될 수 있다. 이때, 상기 메모리 카드(100)의 전면 상부에 형성되는 접촉 패드(16)와 상기 메모리 카드(100)의 후면 하부에 형성되는 접촉 패드(16)는 그 개수를 달리할 수 있다. 그러므로, 도 3에서의 메모리 카드(100)는 예를 들면 휴대폰과 디지털 카메라에 호환적으로 사용할 수 있다. 즉, 3개의 접촉 패드(16)의 메모리 카드(100)를 휴대폰에 적용하고, 4개의 접촉 패드(16)의 메모리 카드(100)를 디지털 카메라에 적용하는 것이다.
또한, 상기 메모리 카드(100)에 형성되는 접촉 패드(16)는 도 4에서와 같이 메모리 카드(100)의 전면 좌측부와 메모리 카드(100)의 후면 상부에 형성될 수 있다. 이때, 상기 메모리 카드(100)의 전면 좌측부에 형성되는 접촉 패드(16)와 상기 메모리 카드(100)의 후면 상부에 형성되는 접촉 패드(16)는 그 개수를 달리할 수 있다. 또한, 상기 박스 타입의 메모리 카드(100)가 직육면체 형태를 가질 경우에는 가로와 세로 각각의 길이도 달리한다. 그러므로, 휴대폰에 적용하는 메모리 카드(100)의 크기와 디지털 카메라에 적용하는 메모리 카드(100)의 크기가 다를 경우 언급한 도 4의 메모리 카드를 호환적으로 사용할 수 있다. 즉, 전면 좌측부에 형성된 크기가 크고, 길이가 긴 메모리 카드(100)를 휴대폰에 적용하고, 후면 상부에 형성된 크기가 작고, 길이가 짧은 메모리 카드(100)를 디지털 카메라에 적용하는 것이다.
아울러, 도 5의 경우에는 메모리 카드(100)의 접촉 패드(16)를 4 군데 부위에 형성하고, 도 6의 경우에는 메모리 카드(100)의 접촉 패드(16)를 8 군데 부위에 형성한다. 이에 따라, 도 5의 메모리 카드(100)는 4 가지 종류의 디지털 기기 등에 대하여 호환성을 가지고, 도 6의 메모리 카드(100)는 8가지 종류의 디지털 기기 등에 대하여 호환성을 갖는다.
그리고, 상기 메모리 카드(100)에는 상기 콘트롤 칩(12)과 메모리 칩(14)을 연결하는 와이어(18)가 형성되어 상기 콘트롤 칩(12)과 메모리 칩(14)을 전기적으로 연결하고, 아울러 상기 박스 타입의 인쇄회로기판(10) 외부에 형성된 접촉 패드(16)와도 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판(10) 내부에는 상기 콘트롤 칩(12)과 메모리 칩(14) 및 와이어(18)를 지지하기 위한 몰딩부(22)가 형성된다.
아울러, 상기 메모리 카드(100)는 박스 타입의 인쇄회로기판(10) 외부에서 조작이 가능하게 상기 콘트롤 칩(12)과 연결되고, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판(10) 외부에서 조작함에 의해 상기 콘트롤 칩(12)의 기능을 변환시키는 변환부(20)를 포함한다. 이에 따라, 상기 변환부(20)를 적절하게 조작함으로써 상기 메모리 카드(100)를 휴대폰, 컴퓨터, 디지털 기기 등에 용이하게 적용할 수 있다. 즉, 상기 메모리 카드(100)를 휴대폰에 적용할 경우에는 상기 콘트롤 칩(12)을 휴대폰에 적용하는 메모리 카드(100)로 인식하도록 상기 변환부(20)를 조작하고, 상기 메모리 카드(100)를 디지털 카메라에 적용할 경우에는 상기 콘트롤 칩(12)을 디지털 카메라에 적용하는 메모리 카드(100)로 인식하도록 상기 변환부(20)를 조작한다.
언급한 실시예에서는 상기 콘트롤 칩(12)이 단일로 구성되고, 상기 변환부(20)에 의해 그 기능을 달리하는 방법에 대하여 설명하고 있다. 즉, 언급한 실시예에서의 콘트롤 칩(12)은 다양한 기능을 갖도록 구성하고, 상기 변환부(20)를 통하여 상기 콘트롤 칩(12)의 다양한 기능을 구현하는 것이다.
이와 달리, 도 7 및 도 8에서와 같이, 다른 실시예에서는 상기 메모리 카드(100)에서 적어도 두 개의 콘트롤 칩(30a, 30b)을 포함할 수 있다. 여기서, 적어도 두 개의 콘트롤 칩(30a, 30b)을 포함할 경우에는 적어도 두 개의 콘트롤 칩(30a, 30b) 각각은 그 기능을 서로 달리하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 제1 콘트롤 칩(30a)의 경우에는 메모리 카드(100)를 휴대폰에 적용할 때 그 기능을 구 현하는 것으로 사용하고, 제2 콘트롤 칩(30b)의 경우에는 메모리 카드(100)를 디지털 카메라에 적용할 때 그 기능을 구현하는 것으로 사용한다. 그러므로, 도 7 및 도 8에서의 실시예의 경우에는 접촉 패드(16)가 형성되는 부위의 개수에 의해 콘트롤 칩(30a, 30b)의 개수가 정해지는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 메모리 카드(100)에서 접촉 패드(16)가 2 군데 부위에 형성될 경우에는 상기 콘트롤 칩(30a, 30b)도 2 개를 형성하고, 접촉 패드(16)가 4 군데 부위에 형성될 경우에는 상기 콘트롤 칩(30a, 30b)도 4 개를 형성한다. 이때, 다수개의 콘트롤 칩(30a, 30b) 각각은 그 기능을 달리하도록 구성시킨다. 아울러, 다수개의 콘트롤 칩(30a, 30b)을 형성할 경우에는 메모리 카드(100)의 집적도를 고려하여 적층하는 방식으로 형성한다.
또한, 도 7 및 도 8의 실시예에서는 적어도 두 개의 콘트롤 칩(30a, 30b) 각각에 상기 콘트롤 칩(30a, 30b) 각각의 기능을 변환시키는 변환부(20)를 연결한다. 즉, 상기 변환부(20)의 조작에 의해 그 기능에 적합한 콘트롤 칩(30a, 30b)을 선택하는 것이다. 예를 들면, 상기 메모리 카드(100)에서 제1 콘트롤 칩(30a)과 제2 콘트롤 칩(30b)의 두 개의 콘트롤 칩(30a, 30b)을 포함할 경우 제1 콘트롤 칩(30a)을 사용할 경우에는 상기 변환부(20)를 조작하여 상기 제1 콘트롤 칩(30a)만이 기능하도록 하는 것이다.
이와 같이, 언급한 본 발명의 실시예들에서는 상기 메모리 카드에서 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드를 형성하고, 콘트롤 칩의 기능을 다양화시키거나 적합한 콘트롤 칩을 선택할 수 있도록 함으로써 그 크기, 접촉 패드의 개수 등을 달리 요 구하는 디지털 기기 등에 용이하게 호환적으로 사용할 수 있다. 즉, 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 기기 등에 언급한 메모리 카드를 호환적으로 사용할 수 있는 것이다.
이하, 언급한 메모리 카드를 제조하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
메모리 카드의 제조 방법
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 카드의 제조 방법을 나타내는 도면들이다. 그리고, 메모리 카드의 제조 방법에서는 언급한 메모리 카드와 동일한 부재일 경우 동일한 부호를 사용한다.
도 9a를 참조하면, 인쇄회로기판(10)을 마련한다. 이때, 상기 인쇄회로기판(10)의 일측에는 접촉 패드(16)가 형성된다. 상기 접촉 패드(16)의 경우에는 상기 인쇄회로기판(10)을 절곡 성형하여 박스 타입으로 형성할 때 상기 박스 타입의 인쇄회로기판(10) 외부 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에 위치하도록 형성한다. 여기서, 상기 접촉 패드(16)는 상기 인쇄회로기판(10)의 설계에서 적절하게 고려할 경우 용이하게 형성할 수 있다.
이어서, 도 9b 및 도 9c를 참조하면, 상기 접촉 패드(16)가 위치하는 부위와 반대 부위의 인쇄회로기판(10) 상에 그 기능을 조정하는 콘트롤 칩(12)과 데이터를 저장하는 메모리 칩(14)을 형성한다. 즉, 상기 인쇄회로기판(10) 상에 상기 콘트롤 칩(12)과 메모리 칩(14)을 위치시키는 것이다. 아울러, 상기 콘트롤 칩(12)과 메모리 칩(14) 각각이 다수개로 구비될 경우에는 메모리 카드(100)의 집적도를 고려하여 적층 타입으로 구현하는 것이 적절하다.
그리고, 상기 콘트롤 칩(12)과 메모리 칩(14)을 연결하는 와이어(18)를 형성한다. 이때, 상기 와이어(18)는 상기 접촉 패드(16)와도 전기적 연결이 가능하도록 형성한다. 계속해서, 상기 콘트롤 칩(12)과 연결되는 변환부(도시되지 않음)를 형성한다. 이때, 상기 변환부는 상기 인쇄회로기판(10)을 절곡 성형하여 박스 타입으로 형성할 때 박스 타입의 외부에서 조작이 가능하게 형성한다.
이와 같이, 상기 콘트롤 칩(12), 메모리 칩(14), 와이어(18) 등을 형성한 후, 상기 콘트롤 칩(12), 메모리 칩(14), 와이어(18) 등을 고정시키기 위한 몰딩부(22)를 형성한다.
그리고, 도 9d에서와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)을 절곡 성형하여 박스 타입으로 형성한다. 이에 따라, 그 외부에는 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드(16)가 위치하고, 그 내부에는 상기 콘트롤 칩(12)과 메모리 칩(14), 와이어(18) 등이 위치하는 메모리 카드(100)를 수득한다.
또한, 언급한 제조 방법과는 달리 다른 방법으로서, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 콘트롤 칩(12), 메모리 칩(14), 와이어(18) 등이 몰딩된 패키지 부재(50)를 사용하기도 한다. 즉, 상기 인쇄회로기판(10)을 마련한 후, 상기 인쇄회로기판(10) 상에 언급한 패키지 부재(50)를 위치시키고, 상기 인쇄회로기판(10)을 절곡 성형시켜 상기 메모리 카드(100)를 수득하는 것이다.
언급한 바에 의하면, 본 발명의 메모리 카드는 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 형성되고, 다양한 기능을 갖거나 또는 선택이 가능한 콘트롤 칩을 포함한 다. 그러므로, 상기 접촉 패드와 콘트롤 칩을 적절하게 이용함으로써 그 크기, 접촉 패드의 개수 등을 달리 요구하는 디지털 기기 등에 용이하게 호환적으로 사용할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 박스 타입으로 형성되는 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 박스 타입의 인쇄회로기판 내부에는 데이터를 저장하는 메모리 칩과, 메모리 카드의 적용 기기에 따라 상기 인쇄회로기판을 조절하는 콘트롤 칩이 형성되고,
    상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에는 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8 군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 형성되고,
    상기 콘트롤 칩과 메모리 칩을 연결하는 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 내부에는 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩 및 와이어를 지지하기 위한 몰딩부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에서 조작이 가능하게 상기 콘트롤 칩과 연결되고, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에서 조작함에 의해 상기 콘트롤 칩의 기능을 변환시키는 변환부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 콘트롤 칩은 적어도 두 개를 포함하고, 상기 콘트롤 칩들 중에서 사용되는 콘트롤 칩에 따라 각각 상기 메모리 카드의 적용 기기가 서로 다른 것으로 인식하도록 상기 콘트롤 칩들은 기능이 서로 다른 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 메모리 칩은 적어도 두 개를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  6. 절곡 성형하여 박스 타입으로 형성할 때 상기 박스 타입의 외부 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에서 접촉 패드가 위치하는 인쇄회로기판을 마련하는 단계;
    상기 접촉 패드가 위치하는 부위와 반대 부위의 인쇄회로기판 상에 데이터를 저장하는 메모리 칩과 메모리 카드의 적용 기기에 따라 상기 인쇄회로기판을 조절하는 콘트롤 칩을 형성하는 단계;
    상기 콘트롤 칩과 메모리 칩을 연결하는 와이어를 형성하는 단계; 및
    그 외부에는 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 위치하고, 그 내부에는 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩 및 상기 와이어가 위치하도록 상기 인쇄회로기판을 절곡 성형시켜 박스 타입으로 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드의 제조 방법.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩 및 와이어를 지지하기 위한 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조 방법.
  8. 제6 항에 있어서, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에서 조작이 가능하게 상기 콘트롤 칩과 연결되고, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에서 조작함에 의해 상기 콘트롤 칩의 기능을 변환시키는 변환부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조 방법.
  9. 절곡 성형하여 박스 타입으로 형성할 때 상기 박스 타입의 외부 전면 및 후면부에 대해 각각 상,하,좌,우에 해당하는 8군데 부위 중에서 적어도 두 군데 부위에서 접촉 패드가 위치하는 인쇄회로기판을 마련하는 단계;
    기능을 조정하는 콘트롤 칩과 데이터를 저장하는 메모리 칩 및 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩을 연결하는 와이어를 포함하고, 상기 콘트롤 칩과 메모리 칩 및 와이어를 지지하기 위한 몰딩부를 포함하는 패키지 부재를 마련하는 단계;
    상기 접촉 패드가 위치하는 부위와 반대 부위의 인쇄회로기판 상에 상기 패키지 부재를 위치시키는 단계; 및
    그 외부에는 적어도 두 군데 부위에 접촉 패드가 위치하고, 그 내부에는 상기 패키지 부재가 위치하도록 상기 인쇄회로기판을 절곡 성형시켜 박스 타입으로 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드의 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에서 조작이 가능하게 상기 콘트롤 칩과 연결되고, 상기 박스 타입의 인쇄회로기판 외부에서 조작함에 의해 상기 콘트롤 칩의 기능을 변환시키는 변환부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것 을 특징으로 하는 메모리 카드의 제조 방법.
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