KR100816530B1 - 인몰드 사출용 전사필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인몰드 사출용 전사필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보호층에는 케톤수지를 첨가하고 프라이머층에는 폴리에틸렌이민을 첨가하여 사출 성형시 용융수지의 열에 의해서 상기 케톤수지와 폴리에틸렌이민이 결합반응을 일으키게 함으로서 결과적으로 절단성과 내균열성 및 투명도를 크게 향상시킨 인몰드 사출용 전사필름에 관한 것이다.

인몰드, 전사필름

Description

인몰드 사출용 전사필름{Transcription film for inmold injection}

본 발명은 인몰드 사출용 전사필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보호층에는 케톤수지를 첨가하고 프라이머층에는 폴리에틸렌이민을 첨가하여 사출 성형시 용융수지의 열에 의해서 상기 케톤수지와 폴리에틸렌이민이 결합반응을 일으키게 함으로서 결과적으로 절단성과 내균열성 및 투명도를 크게 향상시킨 인몰드 사출용 전사필름에 관한 것이다.

최근 세탁기나 에어콘 등 각종 가전제품의 프론트 패널을 제작하거나, 컴퓨터, 휴대폰 등의 엘씨디 윈도우 또는 키패드를 제작하는데 소위 인몰드(inmold) 사출법이 널리 사용되고 있다. 잘 알려진 바와 같이 인몰드 사출이란 사출금형의 고정틀과 이동틀 사이에 소정의 문양이 인쇄된 전사필름을 장착한 상태에서 용융수지를 사출함으로서, 기존의 열전사 방법에서는 극복하지 못한 360°방향 전사 및 요철부분 전사를 가능케 하고, 상기 전사필름에 인쇄된 문양이 사출과 동시에 성형물 표면에 전사되도록 하는 방법을 말한다. 이러한 인몰드 사출법을 적용하면, 종래에 사출, 진공증착(베이스코팅, 증착, 탑코팅), 접착 및 알루미늄 명판 부착으로 이어 지는 4단계 공정을 사출 및 전사라는 단 1단계 공정만으로 대폭 단축할 수 있어서 사출 성형물의 제조 원가를 절감함은 물론, 불량률도 크게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

상기와 같은 인몰드 사출공정에서 성형물의 품질에 매우 중요한 영향을 미치는 소재가 바로 전사필름이다. 전사필름은 통상적으로 이형성을 갖는 베이스 필름(또는 기질시트)과, 그 위에 차례로 적층된 보호층, 그리고 소정의 문양을 갖는 인쇄층 및 접착층으로 이루어진다. 사출공정이 끝나면 상기 보호층과 인쇄층은 접착층에 의해서 성형물에 전사되고, 상기 베이스 필름은 분리 제거된다. 이때, 상기 보호층은 인쇄층을 덮는 부위만 성형물 위에 접착되고 나머지 부위는 베이스 필름과 함께 절단 제거된다. 따라서, 베이스 필름은 인쇄층을 보호할 수 있는 물리적 강도를 가지면서 동시에 절단면에서 박편(burr)이 발생하지 않도록 양호한 절단성을 가져야 한다.

종래에는 상기 보호층의 소재로서 주로 열경화성 수지나 자외선 경화성 수지를 사용하고 있다. 그런데 열경화성 수지를 보호층으로 사용하면 통상 성형물의 내약품성과 내마모성이 불량하게 되고, 자외선 경화성 수지를 사용하면 특히 굴곡이 있는 부위에서 미세한 균열이 발생할 우려가 높은 것으로 알려져 있다.

예컨대 일본 특허공개 소60-239278호(공개일자; 1985.11.28.)에는 베이스 필름 위에 이형층, 보호층, 진공증착층 및 접착층이 차례로 적층된 핫 스탬핑 호일(hot stamping foil)이 소개되어 있다. 그런데 상기 핫 스탬핑 호일은 보호층이 알키드 수지나 폴리에스테르 수지와 같은 자외선 경화성 수지로만 이루어져 있어서 스크래치 등에 대한 물리적 내성은 우수하지만, 특히 굴곡이 있는 균열이 생기는 문제가 있었다.

또한 국내 특허공개 제1999-28385호(공개일자; 1999.04.15.)호에는 기질시트와 보호층, 인쇄층 및 접착층으로 이루어진 전사재에 있어서, 상기 보호층을 자외선 경화성 수지와 다기능 이소시아네이트로 구성하여 먼저 자외선으로 경화시킨 다음, 다시 열 경화를 시키는 기술이 소개되어 있다. 그러나, 이러한 방법에서는 보호층의 내균열성은 다소 개선되었지만 성형 후 기질시트를 제거할 때 보호층의 절단면에서 박편(burr)이 발생하거나 보호층과 함께 인쇄층 까지 분리되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 광택성과 내마모성 및 내약품성이 우수하고, 동시에 절단성과 내균열성 및 투명도를 크게 향상된 인몰드 사출용 전사필름을 제공하는 것이다.

본 발명에서는 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 자외선 경화성 수지와 열가소성 케톤수지를 보호층을 구성하고, 그 위에다 폴리비닐부티랄 수지와 폴리에틸렌이민으로 이루어진 프라이머층을 도포한 것이 특징이다. 따라서 본 발명의 인몰드 사출용 전사필름은 성형품을 사출할 때 용융수지의 열에 의해서 보호층의 케톤수지와 프라이머층의 폴리에틸렌이민이 가교반응을 일으켜서 결국 보호층의 절단성 및 내균열성이 크게 향상되는 효과를 나타내게 되는 것이다.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 인몰드 사출용 전사필름은 베이스 필름 위에 이형층과 보호층, 프라이머층, 인쇄층, 증착층 및 접착층이 차례로 적층된 구조를 이루되, 상기 보호층은 자외선 경화성 수지 85 ~ 98 중량%와 케톤 수지 2 ~ 15 중량%로 이루어 지고, 상기 프라이머층은 폴리비닐부티랄 수지 90 ~ 98 중량%와 폴리에틸렌이민 2 ~ 10 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 상기 보호층은 두께가 1 ~ 5 ㎛ 이고, 프라이머층은 두께가 1 ~ 2 ㎛ 인 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에서 베이스 필름은 전체적으로 전사필름의 형태를 유지하는 기능을 하며, 폴리에스테르계나 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 폴리에틸렌계 또는 트리아세테이트계 수지 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합수지로 이루어지고, 그 두께는 20 ~ 50㎛ 인 것이 바람직하다.

상기 베이스 필름 위에 적층되는 이형층은 사출 성형 이후에 상기 베이스 필름을 성형물에서 분리시켜 주는 기능을 하며, 왁스나 실리콘, 테프론, 멜라민, 우레탄 등으로 이루어진다. 이형층의 두께는 1 ㎛ 전후로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 이형층 위에 적층되는 보호층은 이형층이 분리된 이후에 인쇄층과 보호 층을 보호하는 기능을 한다. 상기 보호층은 자외선 경화성 수지 85 ~ 98 중량%와 케톤수지 2 ~ 15 중량%로 이루어지는데, 이때 상기 케톤수지의 함량이 2 중량% 이하이면 보호층의 절단성이 불량하게 되고, 반대로 15 중량% 이상이면 내용제성 및 내마모성이 급격히 저하되는 문제가 발생한다. 이러한 보호층의 두께는 1 ~ 5 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또한, 보호층의 주성분인 자외선 경화성 수지는 통상적인 자외선 경화성 수지를 사용하며, 예컨대 아크릴계 모노머와 에폭시계 또는 우레탄계 올리고머, 그리고 광개시제와 기타 첨가제로 이루어질 수 있다.

상기 보호층 위에 적층되는 프라이머층은 상기 보호층과 인쇄층 사이의 층간 밀착력을 향상시켜 주는 기능을 하며, 폴리비닐부티랄 수지 90 ~ 98 중량%와 폴리에틸렌이민 2 ~ 10 중량%로 이루어진다. 상기 프라이머층에 포함된 활성물질인 폴리에틸렌이민은 점착기(Tacky)가 있고, 용제의 선택성에 제한이 있으므로 알코올류에 용해되는 수지, 예컨대 폴리비닐부티랄 수지와 함께 사용한다. 이때, 상기 폴리에틸렌이민의 함량이 2중량% 이하이면 상기 보호층에 포함된 케톤수지와의 반응이 완전하게 진행되지 않을 우려가 있고, 반대로 10 중량% 이상이면 점착기(Tacky)로 인해 코팅시 블록킹을 유발하는 문제가 있어 좋지 않다. 프라이머층의 두께는 1 ~ 2 ㎛ 인 것이 바람직하다.

상기 프라이머층 위에 적층되는 인쇄층은 종래의 전사필름과 마찬가지로 아크릴 수지나 폴리우레탄수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지로 이루어지고, 다양한 안료나 염료를 포함한다. 상기 인쇄층은 소정의 문양과 색상을 갖도록 부분적으로 형성하고, 두께는 1 ~ 2 ㎛ 인 것이 바람직하다.

상기 인쇄층 위에 적층되는 증착층 역시 종래의 전사필름과 마찬가지로 알루미늄이나, 크롬, 니켈, 은 등으로 이루어지고, 금속성 광택을 부여하는 기능을 한다. 증착층의 두께는 0.02 ㎛ 전후로 형성한다.

마지막으로 접착층은 아크릴계 또는 비닐계 접착제로 이루어지고, 본 발명의 전사필름을 사출 성형물에 부착하는 기능을 한다. 접착층의 두께는 1 ~ 2 ㎛ 인 것이 바람직하다.

앞서 설명한 바와 같이 본 발명의 특징은 보호층에 자외선 경화성 수지와 함께 열가소성 특성을 갖는 케톤수지가 포함되고, 프라이머층에는 폴리비닐부티랄 수지와 함께 폴리에틸렌이민이 포함되는 것이다. 상기 보호층에서 자외선 경화성 수지는 전사필름을 제조할 때 자외선 조사과정에서 경화되어 보호층을 형성한다. 그러나 열가소성 특성을 갖는 케톤 수지는 자외선 조사 이후에도 계속 미반응 상태로 남아 있다가 성형품을 사출할 때 수지 열에 의해서 상기 프라이머층의 폴리에틸렌이민와 가교반응을 일으키게 된다. 상기 케톤 수지와 폴리에틸렌이민의 반응식은 다음과 같다.

이와 같이 본 발명의 전사필름은 상기 보호층의 케톤 수지와 프라이머층의 폴리에틸렌이민이 가교반응을 일으켜서 보호층과 프라이머층 및 인쇄층의 밀착력이 향상되고, 나아가 보호층의 절단성 및 내균열성을 크게 개선시키는 효과를 나타낸다. 즉 열가소성인 케톤수지가 갖는 고유의 인장 강도 등의 물리적 특성은 그대로 유지하면서 보호층과 프라이머층의 밀착력을 향상시켜서 보호층의 분리로 인한 박편(burr)이 거의 생기지 않는 것이다.

이하 본 발명에 대한 실시예를 들어보면 다음과 같다.

< 실시예 1 >

폴리에스테르 수지필름(상품명; 토레이 새한제 XM80)을 베이스 필름으로 사용하고, 그 위에다 두께 0.5㎛ 의 실리콘 이형층을 그라비아 코팅하였다. 다음으로 통상적인 자외선 경화성수지 90중량%와 케톤 수지(상품명; BASF제 LAROPAL A101) 10중량%로 이루어진 혼합수지를 그라비아 코팅한 후, UV 램프를 조사하여 점착기(Tacky)가 없는 두께 2.5㎛의 보호층을 형성하였다.

이어서 폴리에틸렌이민(상품명; BASF제 LUPASOL G35) 5중량%와 폴리비닐부티랄수지(상품명; CLALIENT B60) 95중량%로 이루어진 혼합수지를 그라비아 코팅하여 프라이머층을 형성하고, 90℃에서 10초간 건조하였다. 그리고, 안료가 포함된 아크릴수지로 인쇄층을 형성하고, 그 위에 통상적인 방법으로 알루미늄 진공증착을 실시하였다. 마지막으로 아크릴계 접착제를 사용하였으며 두께 1㎛의 접착층을 형성하여 전사필름을 완성하였다.

상기 전사필름과 아크릴수지를 사용하여 250℃ 의 사출온도 및 300kg/㎠ 의 압력으로 굴곡 부위가 R 2.5mm인 휴대폰용 엘씨디 윈도우를 인몰드 성형하였다.

< 실시예 2 >

폴리에스테르 수지필름(상품명; 토레이 새한제 XM80)을 베이스 필름으로 사용하고, 그 위에다 두께 0.5㎛ 의 실리콘 이형층을 그라비아 코팅하였다. 다음으로 통상적인 자외선 경화성수지 90중량%와 케톤 수지(상품명; BASF제 LAROPAL A81) 10중량%로 이루어진 혼합수지를 그라비아 코팅한 후, UV 램프를 조사하여 점착기(Tacky)가 없는 두께 2㎛의 보호층을 형성하였다.

이어서 폴리에틸렌이민(상품명; BASF제 LUPASOL G35) 5중량%와 폴리비닐부티랄수지(상품명; CLALIENT B40) 95중량%로 이루어진 혼합수지를 그라비아 코팅하여 프라이머층을 형성하고, 90℃에서 10초간 건조하였다. 그리고, 안료가 포함된 아크릴수지로 인쇄층을 형성하고, 그 위에 통상적인 방법으로 알루미늄 진공증착을 실시하였다. 마지막으로 비닐계 접착제를 사용하였으며 두께 1㎛의 접착층을 형성하여 전사필름을 완성하였다.

상기 전사필름과 아크릴수지를 사용하여 250℃ 의 사출온도 및 300kg/㎠ 의 압력으로 굴곡 부위가 R 2.5mm인 휴대폰용 엘씨디 윈도우를 인몰드 성형 하였다.

< 비교예 >

폴리에스테르 수지필름(상품명; 토레이 새한제 XM80)을 베이스 필름으로 사용하고, 그 위에다 두께 0.5㎛ 의 실리콘 이형층을 그라비아 코팅하였다. 다음으로 통상적인 자외선 경화성수지를 그라비아 코팅한 후, UV 램프를 조사하여 점착 기(Tacky)가 없는 두께 2㎛의 보호층을 형성하였다.

이어서 2액 경화성 폴리우레탄 수지를 그라비아 코팅하여 프라이머층을 형성하고, 130℃에서 20초 동안 건조한 후, 45℃에서 48시간 동안 에이징하였다. 그리고, 안료가 포함된 아크릴수지로 인쇄층을 형성하고, 그 위에 통상적인 방법으로 알루미늄 진공증착을 실시하였다. 마지막으로 비닐계 접착제를 사용하였으며 두께 1㎛의 접착층을 형성하여 전사필름을 완성하였다.

상기 전사필름과 아크릴수지를 사용하여 250℃ 의 사출온도 및 300kg/㎠ 의 압력으로 굴곡 부위가 R 2.5mm인 휴대폰용 엘씨디 윈도우를 인몰드 성형하였다.

< 물성 비교 >

상기 실시예 및 비교예에 따라 인몰드 성형한 엘씨디 윈도우 제품에 대하여 절단성, 내균열성, 광택성 및 내마모성을 각각 측정하고, 그 결과를 다음 < 표 1 > 에 나타내었다. 이때, 절단성은 보호층을 절단할 때 발생하는 박편(burr)의 생성 여부를 육안으로 관찰한 것이며, 균열성 및 광택성은 성형물의 표면 상태를 육안으로 관찰한 것이다. 또한, 내마모성은 크기가 1 x 1 Cm인 스틸울을 사용하여 하중 100 g, 이동거리 2 Cm , 속도 초당 2회의 조건으로 성형물을 200회 문지른 다음, 표면의 손상 정도를 육안으로 상대 비교한 것이다.

< 표 1 >

	절단성	내균열성	광택성	내마모성
실시예 1	OK	OK	OK	OK
실시예 2	OK	OK	OK	OK
비교예	NG	NG	OK	OK

상기 < 표 1 > 에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 성형품과 비교예에 따라 제조된 성형품의 물성을 대비해 보면, 보호층의 광택성 및 내마모성은 양자가 거의 유사한 결과를 나타내었으나, 절단성 및 내균열성에서 본 발명의 실시예가 월등히 우수한 물성을 보인 것으로 나타났다.

이상 설명드린 바와 같이, 본 발명에 따른 전사필름을 사용하면 인몰드 사출시 전사필름으로 인한 박편(burr)이 거의 생성되지 않아서 마무리 작업에 소요되는 시간 및 비용을 대폭 절감하고, 동시에 스크래치 등으로 인한 불량율을 대폭 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

따라서 본 발명은 각종 가전제품이나 전자기기의 프론트 패널이나 엘씨디 윈도우 또는 키패드 등을 제조함에 있어서, 내마모성, 내약품성 및 내후성이 우수한 제품을 보다 저렴한 비용으로 제조할 수 있고, 이들 제품의 품질 향상에도 크게 기여할 것으로 기대된다.

Claims (2)

1. 베이스 필름 위에 왁스나 실리콘, 테프론, 멜라민, 우레탄 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 이형층과; 자외선 경화성 수지 85 ~ 98 중량%와 케톤 수지 2 ~ 15 중량%로 이루어지는 보호층과; 폴리비닐부티랄 수지 90 ~ 98 중량%와 폴리에틸렌이민 2 ~ 10 중량%로 이루어지는 프라이머층과; 아크릴 수지나 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 인쇄층과; 알루미늄이나, 크롬, 니켈, 은 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 증착층; 및 아크릴계 또는 비닐계 접착제 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 접착층; 이 차례로 적층된 것을 특징으로 하는 인몰드 사출용 전사필름.
2. 제1항에 있어서, 상기 보호층은 두께가 1 ~ 5 ㎛ 이고, 프라이머층은 두께가 1 ~ 2 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 인몰드 사출용 전사필름.