KR100797675B1 - 박형 기판용 이송 지그 부착 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박형 기판용 이송지그 부착 테이프를 개시한다.

본 발명에 따른 박형 기판용 이송지그 부착 테이프는, 길이재의 지그를 박형 기판의 더미 일측에 부착 구비시키는 부착 테이프에 있어서, 상기 기판과 지그의 경계면을 중심으로 양측 상면에 일체로 부착되는 접착제층과, 상기 접착제층의 상측으로 구비되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 계열의 보호 필름과, 상기 보호 필름의 상측에 구비되어 박리성을 갖는 우레탄 계열의 박리 접착층과, 상기 박리 접착층의 상측에 구비되는 구리박판으로 적층 구성된다.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 박형 기판용 이송지그 부착 테이프는, 연성회로기판 등과 같은 박형의 기판에 대해 회로패턴이 형성되지 않은 불필요한 외곽 테두리 부분에 지그를 부착시키는 부착 테이프의 층구성을 개선하는 간소한 구조변경을 통해 무전해 화학 동도금시의 도금특성 저하로 인한 도금 불량을 미연에 방지하면서, 접착성분의 노출로 인한 이물발생 및 이물로 인한 기판과 설비 오염을 최소화할 수 있으므로 결과적으로 제품에 대한 신뢰성 향상을 도모할 수 있는 유용한 효과를 제공한다.

기판, 지그, 부착 테이프, 도금

Description

박형 기판용 이송 지그 부착 테이프 {Adhesive Tape Of Transporting Jig For Substrate}

도 1 은 기존 설비를 이용한 박형 기판의 이송방법을 설명하기 위한 개념도,

도 2는 종래 기술에 따른 이송지그의 부착 테이프에 의한 제조불량을 설명하기 위한 도면,.

도 3은 본 발명에 따른 이송지그 부착 테이프의 층 구성을 설명하기 위한 단면도,

도 4는 본 발명에 따른 이송지그 부착 테이프의 도금 완료 이후 공정에서의 층구성을 설명하기 위한 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 부착 테이프 11 : 접착제층

13 : 보호 필름 15 : 박리 접착제층

17 : 금속 박판 19 : 이형지

j : 지그 t : 이송장치

p : 기판

본 발명은 기존 설비를 이용한 박형의 기판 이송을 위해 부착되는 이송지그용 부착 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판과 이송지그 간의 양호한 부착성을 유지 보장하면서 화학도금 공정에서의 도금 불량을 미연에 방지하는 박형 기판용 이송지그 부착 테이프에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.

즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.

이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 스루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면 뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판 이 사용이 증가하고 있다.

통상적으로 알려진 기판의 제조방법을 간략하게 살펴보면, 절연체판 위에 ㎛ 단위의 두께를 갖는 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 사용하는 것으로서, 상기 클래딩된 원판의 전처리 단계, 스루홀 가공단계, 무전해 화학 동도금단계, 회로인쇄단계, 에칭단계 및 후처리단계를 거친다.

여기서, 전처리 단계는 클래딩된 원판을 절단하여 본격적인 PCB 제조공정을 준비하는 단계로서, 전처리 단계에서 적당한 크키로 절단된 클래딩 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시킨 다음 무전해 도금으로 상기 단계에서 형성된 스루홀 표면에 박막의 동박을 형성하여 나중의 화학동도금을 가능하게 한다.

이어서, 회로인쇄 단계는 클래딩된 원판 에 감광성 필름을 입힌 후 노광, 현상하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로부분과 스루홀 부분을 제외한 나머지 부분을 마스킹한 후, 그 위에 솔더 도금이나 니켈 및 금 도금을 형성시켜 회로 부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성하고, 그 다음 에칭단계에서는 감광성 필름 마스킹을 박리시키고 회로 이외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 하며, 솔더 도금을 입혔을 경우에는 솔더 도금을 박리시킨다.

그리고, 후처리 단계에서는 중간검사, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 기판의 제조를 완성한다.

상기와 같은 공정을 거치는 인쇄회로기판은 에칭(etching) 및 에칭 후에 마 스크(mask)로서 사용되는 레지스트(regist)의 박리처리를 행하는 웨트(wet) 공정이나, 상기 인쇄회로기판을 열처리 및 세척 처리하는 공정에서는 이송장치에 의해 한 장씩 연속하여 이송된다.

여기서, 상기 이송장치는 프레임 상에 다수의 롤러가 구동원으로부터 구동력을 전달받는 회전축에 축결합되어 일체로 회전하는 것에 의해 판재형의 기판이 일방향 이동이 이루어진다.

한편, 근래 들어서는 전자기기의 두께가 소형 및 슬림화가 요구됨에 따라 이에 장착되는 기판의 두께 역시 슬림한 연성회로기판(FPCB) 등과 같은 박형 기판에 대한 수요가 늘고 있는 추세에 있다. 이때 상기 박형 기판을 제조하기 위한 신규설비를 갖추기 위해서는 대략 20억원 이상이 필요로 하나 기존의 설비를 활용하는 경우에는 최소의 비용으로 제조가 가능하다.

그러나, 기존의 설비는 소정의 두께를 갖는 리지드 인쇄회로기판(Rigid-PCB)을 이송할 수 있도록 설계되어 있으므로 박형 기판을 이동시키기에는 부적합한 문제점이 있었다. 즉, 박형 기판은 그 두께가 수십 ㎛에 불과하여 굴요성이 높으므로 결과적으로 이송장치를 구성하는 롤러와 롤러 사이로 쉽게 빠져 손상되기 때문이다.

이러한 문제점을 해결하고자 종래에는 도 1에서 보는 바와 같이 박형의 기판(p) 양측 테두리 부분 즉, 더미 부분측으로 소정의 두께(0.2~0.6mm)와 길이를 갖 는 막대 형태의 지그(j)를 부착하여 기존설비에서 이송장치(t)를 활용할 수 있도록 하고 있다.

그러나, 상기 지그(j)를 부착한 기판(p)은 부착 테이프가 지닌 접착성분으로 인해 무전해 화학 동도금 공정에서의 불량 발생이 높은 문제점이 있었다.

즉, 도 2에서 보는 바와 같이 원판(p2)의 상·하면으로 동박(p1,p2)이 입혀진 기판(p)은 더미의 일측 부분으로 부착 테이프(100)를 이용하여 지그(j)가 부착되는 구성인데, 화학 동도금시 부착 테이프(100)에 포함되어 있는 접착성분이 도금 특성을 저해하여 도금막(p4)의 부분 터짐 등과 같은 불량을 유발하는 문제점이 있었다.

또한, 도금이 완료된 후에도 접착제 성분이 기판(p) 및 설비를 오염시키는 문제점을 야기하였다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판에서 회로패턴이 형성되지 않는 외곽 테두리 부분 즉, 더미 부분의 일측으로 지그를 부착하는 부착 테이프의 층 구성을 개선하여 기존설비의 이송장치를 이용한 이송을 안정되게 유지하면서 화학 동도금시의 도금특성 저하를 유발하지 않도록 하여 제품의 품질 및 신뢰성을 높일 수 있는 박형 기판용 이송지그 부착 테이프를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 박형 기판용 이송지그 부착 테이프는, 길이재의 지그를 박형 기판의 더미 일측에 부착 구비시키는 부착 테이프에 있어서,

상기 기판과 지그의 경계면을 중심으로 양측 상면에 일체로 부착되는 접착제층과, 상기 접착제층의 상측으로 구비되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 계열의 보호 필름과, 상기 보호 필름의 상측에 구비되어 박리성을 갖는 우레탄 계열의 박리 접착층과, 상기 박리 접착층의 상측에 구비되는 구리박판으로 적층 구성되는 것을 그 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 접착제층의 하면으로는 접착면을 보호하기 위한 이형지가 부착되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 접착제층은 16~24㎛이고, 상기 보호 필름은 20~30㎛이며, 박리 접착층은 8~12㎛이고 구리박판은 15~21㎛인 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 금속 박판은 구리 또는 알루미늄 중 어느 하나로 형성된 것에 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하, 본 발명에 따른 박형 기판용 이송지그 부착 테이프의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 이송지그 부착 테이프의 층구성을 설명하기 위한 단면도이다.

이에 나타내 보인 바와 같이, 본 발명에 따른 박형 기판용 이송지그 부착 테이프는, 기존설비에서 연성회로기판 등과 같은 박판의 기판을 제조하기 위하여 상기 기판(p)의 진행 방향에 대하여 좌·우 양측에 대응되게 위치되는 지그(j)를 부착하기 위한 접착부재의 일종이다.

즉, 본 발명의 부착 테이프는 박형의 기판이 지닌 굴요성에 의한 휨 변형을 억제될 수 있게 구비되는 지그를 견고하게 부착 유지시키면서 동시에 화학 동도금시의 도금특성 저하를 유발하지 않도록 하여 양호한 수율성을 보장할 수 있도록 하는 것이다.

이와 같은 본 발명의 부착 테이프(10)의 구성을 살펴보면, 이형지(19)와 접착제층(11)과 보호 필름(13) 그리고 박리 접착제층(15)과 금속 박판(17)이 순차적으로 적층되는 구성이다.

상기 이형지(19)는 후술할 접착제층(11)의 외면을 보호하기 위한 것으로, 접착제층(11)을 노출시켜 사용할 때는 벗겨낼 수 있도록 일면이 표면 가공되어 있다. 이러한 이형지(19)는 크라프트지의 한쪽 면이나 양면에 실리콘수지 에멀션을 칠해서 제조될 수 있으며 공지의 기술에 의해 실시되어도 무방하므로 상세한 설명은 생략한다.

상기 접착제층(11)은 상기 이형지(19)에 의해 일면이 커버되는 접착성분을 갖는 층으로서, 상기 기판(p)과 지그(j)의 경계면을 중심으로 양측 상면에 일체로 부착되는 것에 의해 상기 기판(p)과 지그(j)를 일체로 결합되게 한다.

이러한 접착제층(11)은 공지의 다양한 접착제가 사용되어도 무방할 것이다. 일예로, 폴리아세트산비닐계(系) 등과 같이 고분자를 용액으로 사용하는 접착제, 또는 시노아노아크릴레이트·비스아크릴레이트 등과 같이 처음에는 저분자의 액상이던 것이 붙은 다음에 중합반응으로 고분자가 되는 접착제 또는 고분자의 고체를 가열하여 용융시켜 붙이는 접착제(핫멜트법)가 사용될 수 있을 것이다.

상기 보호 필름(13)은 상술한 접착제층(11)의 상측으로 구비되는 것으로 에틸렌그리콜, 테레프탈산 또는 디메틸테레프탈레이트 제법 에틸렌그리클과 테레프탈산 또는 디메틸테레프탈레이트를 중합시킨 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyethyleneTerephthalate; PET) 계열로 성형된다.

즉, 상기의 보호 필름(13)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyethyleneTerephthalate; PET) 계열로 성형되는 것에 의해 내열성(열변형온도 240℃ UL규격 연속사용온도 140℃)이 양호할 뿐만 아니라 전기특성, 내약품성, 치수 안정성, 양산성, 착색성, 도장성이 우수하다.

이러한, 보호 필름(13)은 전해 화학 동도금이 완료된 이후 부착 테이프(10)를 구성하는 박리 접착제층(15)과 금속 박판(17)이 분리된 상태에서 노출층을 형성하는 것으로 그 하측에 위치한 접착제층(11)이 외부로 노출되는 것을 미연에 차단하여 접착성분으로 인한 이물 발생을 최소화하는 역할을 한다.

상기 박리 접착제층(15)은 상술한 보호 필름(13)의 상측에 소정두께로서 구비되는 일종의 접착성분을 갖는 부재로서, 통상의 핫멜트 필름이 사용되어도 무방하다. 이러한 박리 접착제층(15)은 기판(p)이 무전해 화학동도금이 완료된 이후 상기 보호 필름(13)으로부터 박리된다.

상기 금속 박판(17)은 상기 박리 접착제층(15)의 상측에 구비되는 금속부재로서, 상기 기판(p)에 대한 무전해 화학 동도금을 실시함에 있어 기판(p)과 지 그(j)를 연결하는 부분에 대한 도금특성 불량을 미연에 방지하기 위한 것이다. 따라서 상기의 금속 박판(17)은 양호한 도금특성을 보장할 수 있도록 구리 박판이나 알루미늄 박판으로 제공될 수 있을 것이다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 박형 기판용 이송지그 부착 테이프를 요약하면 접착면에 이형지(19)가 부착 구비되는 접착제층(11)과, 이 접착제층(11)의 상측에 구비되어 접착제층(11)의 노출을 차단하는 보호 필름(13)과, 이 보호 필름(13)상에서 선택적으로 박리되는 박리 접착제층(15) 및 무전해 화학동 도금시 부착 테이프(10)의 부착면 상에서의 양호한 도금특성을 유지하기 위한 금속 박판(17)이 순차적으로 적층된다.

한편, 본 발명에서는 부착 테이프(10)의 두께를 다음과 같이 제안한다.

상기 접착제층(11)은 16~24㎛ 이고, 상기 보호 필름은 20~30㎛이며, 상기 박리 접착층은 8~12㎛이고, 상기 금속 박판은 15~21㎛이며, 끝으로 상기 이형지(19)는 105~155㎛ 이다. 더욱 바람직하게는 상기 접착제층(11)은 20㎛ 이고, 상기 보호 필름은 25㎛이며, 상기 박리 접착층은 10㎛이고, 상기 금속 박판은 18㎛이며, 끝으로 상기 이형지(19)는 130㎛ 이다.

상기와 같이 구성되는 박형 기판용 이송지그 부착 테이프가 부착된 기판(p)의 제조과정의 일부를 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 기판(p)의 외곽 테두리 부분은 회로패턴이 형성되지 않는 더미 부분(미부호)을 형성하는데, 이러한 더미 부분 중 기판(p)의 이송 진행 방향에 대하여 좌·우 양측으로 지그(j)를 배치한다.

이어서, 상기 부착 테이프(10)의 이형지(19)를 떼어낸 뒤 이를 상기 기판(p)과 지그(j)의 상면에 걸쳐지도록 부착시키면 상기 기판(p)과 지그(j)가 분리되지 않게 고정된다. 이와 같은 상태에서 상기 기판(p)을 이송시키면 지그(j)에 의해 안정된 이송이 가능하게 된다.

한편, 상기 지그(j)가 부착된 기판(p)에 대하여 무전해 화학 동도금을 실시하게 되면, 도 3에서 보는 바와 같이 상기 부착 테이프(10)의 최상층이 금속 박판(17)으로 제공되는 것에 의해 도금특성을 저해하지 않으므로 양호한 도금 결과를 얻을 수 있게 된다.

이어서 도금이 완료된 후 상기 기판(p)으로부터 지그(j)를 분리시키면 도 4에서 보는 바와 같이 박리 접착제층(15)과 금속 박판(17)이 일체로 분리되고 보호 필름(13)이 외면에 노출된 상태를 이루게 되는데, 이때의 상기 보호 필름(13)은 각종 물리적인 특성이 우수하여 그 하측에 위치하는 접착제층(11)이 외부로 노출되는 것을 안정적으로 차단하게 된다.

따라서 상기 접착제층(11)에 포함된 접착성분이 외부로 노출되는 것을 미연에 차단하므로 상기 접착성분으로 인한 이물 발생을 감소시켜 결과적으로 수율성을 개선시킬 수 있게 된다.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 박형 기판용 이송지그 부착 테이프는, 연성회로기판 등과 같은 박형의 기판에 대해 회로패턴이 형성되지 않은 불필요한 외곽 테두리 부분에 지그를 부착시키는 부착 테이프의 층구성을 개선하는 간소한 구조변경을 통해 무전해 화학 동도금시의 도금특성 저하로 인한 도금 불량을 미연에 방지하면서, 접착성분의 노출로 인한 이물발생 및 이물로 인한 기판과 설비 오염을 최소화할 수 있으므로 결과적으로 제품에 대한 신뢰성 향상을 도모할 수 있는 유용한 효과를 제공한다.

Claims (4)

1. 길이재의 지그를 박형 기판의 더미 일측에 부착 구비시키는 부착 테이프에 있어서,

   상기 기판과 지그의 경계면을 중심으로 양측 상면에 일체로 부착되는 접착제층과, 상기 접착제층의 상측으로 구비되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 계열의 보호 필름과, 상기 보호 필름의 상측에 구비되어 박리성을 갖는 우레탄 계열의 박리 접착층과, 상기 박리 접착층의 상측에 구비되는 금속 박판으로 적층 구성되는 것을 특징으로 하는 박형 기판용 이송지그 부착 테이프.
2. 제 1항에 있어서, 상기 접착제층의 하면으로는 접착면을 보호하기 위한 이형지가 부착되는 것을 특징으로 하는 박형 기판용 이송지그 부착 테이프.
3. 제 1항에 있어서, 상기 접착제층은 16~24㎛이고, 상기 보호 필름은 20~30㎛이며, 상기 박리 접착층은 8~12㎛이고, 상기 금속 박판은 15~21㎛인 것을 특징으로 하는 박형 기판용 이송지그 부착 테이프.
4. 제 1항에 있어서, 상기 금속 박판은 구리 또는 알루미늄 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 박형 기판용 이송지그 부착 테이프.

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