[go: up one dir, main page]

KR100730136B1 - 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100730136B1
KR100730136B1 KR1020050052018A KR20050052018A KR100730136B1 KR 100730136 B1 KR100730136 B1 KR 100730136B1 KR 1020050052018 A KR1020050052018 A KR 1020050052018A KR 20050052018 A KR20050052018 A KR 20050052018A KR 100730136 B1 KR100730136 B1 KR 100730136B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
integrated circuit
circuit chip
plasma display
bent portion
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020050052018A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060131513A (ko
Inventor
정광진
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050052018A priority Critical patent/KR100730136B1/ko
Priority to US11/436,736 priority patent/US7656666B2/en
Priority to JP2006142895A priority patent/JP4323498B2/ja
Priority to CN200610088615XA priority patent/CN1881571B/zh
Publication of KR20060131513A publication Critical patent/KR20060131513A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100730136B1 publication Critical patent/KR100730136B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02—Details
    • H01J17/28—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 절곡부가 형성된 섀시 굽힘부를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 굽힘부에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 절곡부가 형성된 보강재를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module comprising the same}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 섀시 굽힘부 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절곡부가 형성되는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절곡부가 형성된 형상을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 섀시 굽힘부 부분의 개략적인 확대 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 섀시 굽힘부 부분의 개략적인 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 절곡부가 형성되는 모습을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 절곡부가 형성된 형상을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.
도 11은 도 10의 보강재 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 12는 도 11의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100, 400: 플라즈마 디스플레이 모듈
110, 410: 플라즈마 디스플레이 패널 120, 220, 320, 420: 섀시
121, 221, 321, 421: 섀시 베이스
122, 222, 322, 422: 섀시 굽힘부
122a, 222a, 322a, 422b: 제1굽힘부
122b, 222b, 322b, 422c: 제2굽힘부 123, 423: 양면접착수단
124, 424: 패널방열시트 125, 225, 325, 425: 절곡부
125c, 225c, 325c, 425c: 통기공 126, 226, 326, 426: 보스
127, 227, 327, 427: 볼트 130, 430: 회로기판
131, 231, 331, 431: 어드레스전극 버퍼회로기판
136, 236, 336, 436: 회로소자 137, 237, 337, 437: 커넥터
140, 240, 340, 440: 신호전달수단
150, 250, 350, 450: 집적회로칩
160, 260, 360, 460: 커버 플레이트 161, 261, 361, 461: 장착볼트
170, 270, 370, 470: 칩방열시트 190, 290, 390: 써멀 그리스
422: 보강재 422a: 장착부
본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 장치는 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 모듈을 구비하는데, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동장치를 포함하여 이루어진다.
상기 구동장치는 회로소자와 상기 회로소자가 배치되는 회로기판을 포함하여 이루어지며, 상기 회로기판은 플라즈마 디스플레이 패널과 신호전달수단에 의해 전 기적으로 연결되게 된다.
상기 신호전달수단에는 다수의 도선들이 신호전달수단의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩을 경유하도록 구성된다.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널이 구동되면, 상기 집적회로칩으로부터 다량의 열이 발생하는데, 종래의 집적회로칩의 방열 구조는 집적회로칩으로부터 발생된 열을 효과적으로 방출하지 못하여 집적회로칩의 성능 및 수명을 저하시키는 문제점이 있어 왔다. 이에 상기 집적회로칩에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 집적회로칩 방열 구조를 개발할 필요성이 대두된다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 절곡부를 집적회로칩이 장착된 섀시 굽힘부 또는 보강재에 형성함으로써, 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 절곡부(切曲部)가 형성된 섀시 굽힘부를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 굽힘부에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공한다.
여기서, 상기 섀시 굽힘부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직 하다.
여기서, 상기 섀시 굽힘부는 제1굽힘부와, 상기 제1굽힘부에 연장되어 굽혀진 제2굽힘부를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제1굽힘부에는 상기 절곡부가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 절곡부는 상기 제1굽힘부의 일부분을 절곡하여 형성하되, 그 측면에 통기공이 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 절곡부가 절곡되어 돌출된 방향은 상기 섀시 베이스의 중앙 쪽 방향일 수 있다.
여기서, 상기 절곡부가 절곡되어 돌출된 방향은 상기 제2굽힘부의 가장자리 단부 쪽 방향일 수 있다.
여기서, 상기 제2굽힘부에는 상기 집적회로칩이 장착되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.
여기서, 상기 섀시 굽힘부와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 상기 섀시 굽힘부에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 섀시 베이스와 적어도 하나 이상의 절곡부(切曲部)가 형성된 보강재를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공함으로써 달성된다.
여기서, 상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 보강재는 장착부와, 상기 장착부에 연장되어 굽혀진 제1굽힘부와, 상기 제1굽힘부에 연장되어 굽혀진 제2굽힘부를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제1굽힘부에는 상기 절곡부가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 절곡부는 상기 제1굽힘부의 일부분을 절곡하여 형성하되, 그 측면에 통기공이 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 절곡부가 절곡되어 돌출된 방향은 상기 섀시 베이스의 중앙 쪽 방향일 수 있다.
여기서, 상기 절곡부가 절곡되어 돌출된 방향은 상기 제2굽힘부의 가장자리 단부 쪽 방향일 수 있다.
여기서, 상기 제2굽힘부에는 상기 집적회로칩이 장착되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.
여기서, 상기 보강재와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 상기 보강재에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치될 수 있다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 섀시 굽힘부 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시(120), 회로기판(130), 신호전달수단(140), 집적회로칩(150), 커버 플레이트(160)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)은 섀시(120)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(123)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(123)으로서 양면테이프가 사용된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(124)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(120)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
섀시(120)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(121)와 섀시 굽힘부(122)를 포함하여 이루어진다.
섀시 베이스(121)는 섀시(120)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(121)에는 보스(126)가 압입되어 형성된다.
섀시 굽힘부(122)는 섀시(120)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(130)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성된다.
섀시 굽힘부(122)는 섀시 베이스(121)와 접하는 제1굽힘부(122a)와 제1굽힘부(122a)에 연장되어 절곡되는 제2굽힘부(122b)로 이루어진다.
본 제1 실시예에서는 섀시 굽힘부(122)가 제1굽힘부(122a)와 제2굽힘부(122b)만을 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 섀시 굽힘부는 집적회로칩이 장착되고 신호전달수단이 놓여질 수 있기만 하면, 본 제1 실시예의 섀시 굽힘부와 상이한 다양한 형상으로도 형성될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 섀시 굽힘부는 제2굽힘부에 연장되어 플라즈마 디스플레이 패널의 방향으로 절곡되는 제3굽힘부를 추가적으로 구비할 수도 있다.
제1굽힘부(122a)에는 복수개의 절곡부(125)가 형성된다.
절곡부(125)는 제1굽힘부(122a)의 일부를 절곡하여 형성되는데, 도 4 및 도 5를 참조하여 그 형성과정을 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절곡부가 형성되는 모습을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절곡부가 형성된 형상을 도시한 개략적인 사시도이다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 절곡부(125)를 형성할 제1굽힘부(122a)의 부분을 결정한 후, 그 부분을 사이에 두고 절단하여 2개의 절단부(125a)를 형성한다.
다음에, 형성된 절단부(125a)의 사이의 부분(125b)에 화살표 방향과 같은 하중(P1)을 준다. 그렇게 되면, 절단부(125a)의 사이의 부분(125b)이 하중(P1)의 반대방향으로 절곡 및 신장되어 소성변형을 일으키게 됨으로써, 도 5와 같이 절곡부(125)를 형성하게 된다.
이 때, 하중(P1)은 제1굽힘부(122a)의 두께, 재질 및 탄성계수 등을 고려하여 절곡이 이루어지게끔 적절히 결정하되, 절곡의 정도는 형성된 절곡부(125)의 측면에 통기공(125c)이 충분히 형성될 때까지 절곡시키고, 절곡되어 돌출된 방향은 섀시 베이스(121)의 중앙 쪽을 향하도록 한다.
절곡부(125)의 측면에 형성된 통기공(125c)은 제2굽힘부(122b)의 하단에 위치하는 공기와 회로기판(130)쪽의 공기가 서로 유동할 수 있도록 함으로써, 집적회로칩(150)의 방열 성능을 향상시키는 기능을 수행한다.
본 제1 실시예에서의 절곡부(125)를 형성하기 위해서는, 절곡부(125)가 형성될 부분을 사이에 두고 절단하여 2개의 절단부(125a)를 형성하고, 2개의 절단부(125a) 사이의 부분(125b)에 하중(P1)을 주어 절곡부를 형성하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 절곡부는 절곡부가 형성될 부분의 한 변만을 절단하고, 절단된 부분의 주변에 하중을 가하여 절곡부 및 통기공을 형성할 수도 있다.
또한, 본 제1 실시예에서의 절곡부(125)의 돌출된 방향은 섀시 베이스(121)의 중앙 쪽을 향하도록 하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 제2굽힘부(122b)의 가장자리 단부 쪽 방향으로 향하게 할 수도 있다.
또한, 본 제1 실시예에서는, 형성되는 2개의 절단부(125a)의 방향이 제1굽힘부(122a)와 제2굽힘부(122b)의 경계선에 평행으로 이루어졌지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 형성되는 절단부의 방향은 제1굽힘부와 제2굽힘부의 경계선에 수직으로 이루어질 수 있으며, 상기의 수평, 수직이 아닌 다른 임의의 각도로 될 수도 있다.
또한, 본 제1 실시예에서의 통기공(125c)의 형상은 그 단면이 종(鍾)의 형상을 형성하나, 통기공의 형상에는 특별한 제한은 없다. 즉, 본 발명의 통기공의 형상은 하중을 주어 절곡을 수행하는 다이스(dies) 등의 장치의 형상에 따라 달라질 수도 있다.
한편, 제2굽힘부(122b)에는 내주에 암나사가 형성된 설치구멍(128)이 형성되어, 커버 플레이트(160)가 고정된다.
제2굽힘부(122b)에는 신호전달수단(140)이 놓여지며, 집적회로칩(150) 및 커버 플레이트(160)가 장착된다.
회로기판(130)은 어드레스전극 버퍼회로기판(131), X전극 구동회로기판(132), Y전극 구동회로기판(133), 전원공급기판(134) 및 논리제어기판(135)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(136)들이 배치되어 있다.
회로기판(130)은 보스(126) 및 볼트(127)에 의해 섀시 베이스(121)에 장착된다.
회로기판(130)에는 신호전달수단(140)과의 전기적 연결을 위해 커넥터(137)가 배치되어 있다.
섀시 굽힘부(122)의 제2굽힘부(122b) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(140)이 지나가는데, 신호전달수단(140)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(131)에 장착된 커넥터(137)에 연결되고, 그 타단은 제2굽힘부(122b)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 어드레스전극 버퍼회로기판(131)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(140)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)라 불리는 연결선을 사용한다.
집적회로칩(150)은 제2굽힘부(122b)위에 설치되는데, 신호전달수단(140)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.
집적회로칩(150)과 제2굽힘부(122b) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)(190)가 개재되어 설치된다.
본 제1 실시예에서는 써멀 그리스(190)가 집적회로칩(150)과 제2굽힘부(122b) 사이에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 집적회로칩 방열 구조는 써멀 그리스를 구비하지 않음으로써, 집적회로칩이 섀시 굽힘부에 직접 접촉하는 구조도 가능하다.
커버 플레이트(160)는 제2굽힘부(122b)에 장착되는데, 커버 플레이트(160)는 신호전달수단(140) 및 상기 집적회로칩(150)을 보호하고, 집적회로칩(150)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행한다.
커버 플레이트(160)에는 장착을 위한 장착구멍(162)이 형성되어 있다.
집적회로칩(150)과 커버 플레이트(160) 사이에는 칩방열시트(170)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(170)는 집적회로칩(150)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(160)로 전달하는 기능을 한다.
칩방열시트(170)는 열전도성이 우수한 소재로 이루어지고, 그 일면에 접착면을 구비하고 있다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.
우선, 작업자는 섀시 굽힘부(122)의 제1굽힘부(122a)에 절곡부(125)를 형성한다. 이 경우는 섀시 굽힘부(122)를 형성한 후에, 절곡부(125)을 형성하는 경우이지만, 공정의 편의에 따라 먼저 절곡부(125)을 형성한 뒤, 섀시를 절곡하여 섀시 굽힘부(122)를 형성할 수도 있다.
그 다음, 작업자는 섀시 굽힘부(122)의 제2굽힘부(122b)에 신호전달수단(140)과 집적회로칩(150)을 설치한다.
그 다음, 작업자는 집적회로칩(150)과 커버 플레이트(160) 사이에 칩방열시트(170)를 위치시키고, 장착볼트(161)를 장착구멍(162)에 통과시켜 설치구멍(128)의 암나사에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(160)를 섀시 굽힘부(122)의 제2굽힘부(122b)에 장착한다.
이하, 상기 본 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(100)이 작동되는 과정과, 집적회로칩(150)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(100)을 작동시키게 되면, 회로기판(130)이 구동되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되게 된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되면, 어드레스방전 및 유지방전이 일어나고, 유지방전 시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기시키는데, 이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.
이 때, 섀시 굽힘부(122)의 제2굽힘부(122b)에 설치된 집적회로칩(150)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 칩방열시트(170)를 경유하여 커버 플레이트(160)로 전달되고, 나머지 열은 써멀 그리스(190)를 거쳐 제2굽힘부(122b)로 전달된다.
집적회로칩(150)에서 발생되어 커버 플레이트(160)로 전달된 열은 커버 플레이트(160)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.
또한, 집적회로칩(150)에서 발생되어 제2굽힘부(122b)로 전달된 열의 일부는 제1굽힘부(122a)를 경유하여 섀시 베이스(121)로 전달되고, 나머지 열은 제2굽힘부(122b) 및 제1굽힘부(122a)의 표면에 접촉하는 공기로 대류 열전달 작용에 의해 직접 방출된다.
상기 제2굽힘부(122b) 및 제1굽힘부(122a)의 표면에 접촉하여 열을 전달받은 공기는 유동하면서 주변의 온도가 낮은 공기로 열을 계속적으로 전달하는데, 제1굽힘부(122a)에 형성된 절곡부(125)는 핀(fin)의 기능을 수행함으로써 접촉하는 공기에 열전달을 활발히 수행할 뿐만 아니라, 절곡부(125)의 측면에 형성된 통기공(125c)을 통하여 온도가 낮은 공기가 유입이 되기도 하고, 온도가 높은 공기가 배출되기도 함으로써, 보다 효율적으로 대류 열전달 과정이 수행된다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은, 복수의 절곡부(125)을 섀시 굽힘부(122)의 제1굽힘부(122a)에 설치함으로써, 대류 열전달 매체인 공기로의 열전달 효율을 높이고, 공기의 유동을 좋게 하여 집적회로칩(150)의 방열성능을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 관하여 설명하되, 상기 본 발명의 제1 실시예와 상이한 사항을 중심으로 설명한다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 섀시 굽힘부 부분의 개략적인 확대 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조는 섀시(220), 어드레스전극 버퍼회로기판(231), 신호전달수단(240), 집적회로칩(250) 및 커버 플레이트(260)를 포함하여 구성된다.
섀시(220)는 섀시 베이스(221)와 섀시 굽힘부(222)로 이루어져 있으며, 섀시 굽힘부(222)는 제1굽힘부(222a), 제2굽힘부(222b) 및 제3굽힘부(222c)를 구비하고 있다.
회로소자(236)가 배치된 어드레스전극 버퍼회로기판(231)은 보스(226) 및 볼트(227)에 의해 섀시 베이스(220)에 고정되고, 커넥터(237)를 구비하고 있어, 신호전달수단(240)에 의해 플라즈마 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된다.
커버 플레이트(260)는 장착볼트(261)에 의해 제2굽힘부(222b)에 고정되는데, 제2굽힘부(222b)와 커버 플레이트(260) 사이에는 패널방열시트(270), 집적회로칩(250), 써멀 그리스(290)가 순차적으로 배치된다.
한편, 제1굽힘부(222b)에는 통기공(225c)을 구비한 절곡부(225)가 형성되는데, 그 절곡부(225)의 돌출된 방향은 제3굽힘부(222c)의 방향으로 향하여 있으며, 이상과 같이 설명한 사항 외의 절곡부(225)의 구조 및 형성 방법은 상기 제1 실시예의 절곡부(125)의 구조와 동일하므로 여기서 설명은 생략한다.
이와 같이 구성된 제1 실시예의 일 변형예에 따르면, 복수의 절곡부(225)을 섀시 굽힘부(222)의 제1굽힘부(222a)에 설치하되, 그 돌출된 방향을 제3굽힘부(222c)의 방향으로 절곡하여 형성함으로써, 대류 열전달 매체인 공기로의 열전달 효율을 높이고, 공기의 유동을 좋게 하여 집적회로칩(250)의 방열성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 어드레스전극 버퍼회로기판(231)을 섀시 굽힘부(222)에 더욱 가까이 형성할 수 있어 공간 활용이 뛰어나다는 장점이 있다.
이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 제1 실시예의 일 변형예의 구성, 작용 및 효과는 상기 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한 다.
이하에서는 도 7, 도 8 및 도 9를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 관하여 설명하되, 상기 본 발명의 제1 실시예와 상이한 사항을 중심으로 설명한다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 섀시 굽힘부 부분의 개략적인 확대 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조는 섀시(320), 어드레스전극 버퍼회로기판(331), 신호전달수단(340), 집적회로칩(350) 및 커버 플레이트(360)를 포함하여 구성된다.
상기 제1 실시예의 경우와 마찬가지로, 섀시(320)는 섀시 베이스(321)와 섀시 굽힘부(322)로 이루어져 있으며, 섀시 굽힘부(322)는 제1굽힘부(322a), 제2굽힘부(322b)를 구비하고 있다.
회로소자(336)가 배치된 어드레스전극 버퍼회로기판(331)은 보스(326) 및 볼트(327)에 의해 섀시 베이스(320)에 고정되고, 커넥터(337)를 구비하고 있어, 신호전달수단(340)에 의해 플라즈마 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된다.
커버 플레이트(360)는 장착볼트(361)에 의해 제2굽힘부(322b)에 고정되는데, 제2굽힘부(322b)와 커버 플레이트(360) 사이에는 패널방열시트(370), 집적회로칩(350), 써멀 그리스(390)가 순차적으로 배치된다.
한편, 제1굽힘부(322a)에는 복수개의 절곡부(325)가 형성된다.
절곡부(325)는 제1굽힘부(322a)의 일부를 절곡하여 형성되는데, 도 8 및 도 9를 참조하여 그 형성과정을 살펴보면 다음과 같다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 절곡부가 형성되는 모습을 도시한 개략적인 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 절곡부가 형성된 형상을 도시한 개략적인 사시도이다.
먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 절곡부(325)를 형성할 제1굽힘부(322a)의 부분을 결정한 후, 그 부분의 주변에 절곡부(325) 당 1개의 절단부(325a)를 형성한다.
다음에, 절단부(325a)의 하부의 부분(325b)에 화살표 방향과 같은 하중(P2)을 준다. 그렇게 되면, 절단부(325a)의 하부의 부분(325b)이 하중(P2)의 반대방향으로 절곡 및 신장되어 소성변형을 일으키게 됨으로써, 도 9와 같이 절곡부(325)를 형성하게 된다.
이 때, 하중(P2)은 제1굽힘부(322a)의 두께, 재질 및 탄성계수 등을 고려하여 절곡이 이루어지게끔 적절히 결정하되, 절곡의 정도는 형성된 절곡부(325)의 측면에 통기공(325c)이 충분히 형성될 때까지 절곡시키고, 절곡되어 돌출된 방향은 섀시 베이스(321)의 중앙 쪽을 향하도록 한다.
절곡부(325)의 측면에 형성된 통기공(325c)은 제2굽힘부(322b)의 하단에 위치하는 공기와 회로기판(330)쪽의 공기가 서로 유동할 수 있도록 함으로써, 집적회로칩(350)의 방열 성능을 향상시키는 기능을 수행한다
본 제1 실시예의 다른 실시예에 따르면, 절곡되는 부분이 절단부(325a)의 하부의 부분(325b)으로 한정되지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 절곡되는 부분은 절단부(325a)의 상부의 부분도 가능하다.
이상과 같이, 본 제1 실시예의 다른 변형예에 따르면, 본 제1 실시예의 경우와 달리 절곡부(325) 당 1개의 절단부(325a)만을 가지고 있기 때문에, 공수가 감소되고, 더욱 용이하게 절곡부를 형성할 수 있는 장점이 있다.
이상과 같이 설명한 사항 외의 절곡부(325)의 구조 및 형성 방법은 상기 제1 실시예의 절곡부(125)의 구조와 동일하므로 여기서 설명은 생략한다.
이상과 같이 구성된 제1 실시예의 다른 변형예에 따르면, 복수의 절곡부(325)을 섀시 굽힘부(322)의 제1굽힘부(322a)에 설치하되, 절곡부(325) 당 1개의 절단부(325a)를 형성하여 구성함으로써, 대류 열전달 매체인 공기로의 열전달 효율을 높이고, 공기의 유동을 좋게 하여 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 절곡부(325)를 형성함에 있어 공수가 감소되는 장점이 있다.
이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 제1 실시예의 다른 변형예의 구성, 작용 및 효과는 상기 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.
이하에서는 도 10 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 관하여 설명한다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플 라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 11은 도 10의 보강재 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 12는 도 11의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(400)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(410), 섀시(420), 회로기판(430), 신호전달수단(440), 집적회로칩(450) 및 커버 플레이트(460)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(410)은 섀시(420)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(410)과 섀시(420)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(410)의 후면에 부착되는 양면접착수단(423)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(423)으로서 양면테이프가 사용된다.
플라즈마 디스플레이 패널(410)과 섀시(420)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(424)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(210)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(420)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
섀시(420)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(421)와 보강재(422)를 포함하여 이루어진다.
섀시 베이스(421)는 섀시(420)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(421)에는 보스(426)가 압입되어 형성된다.
보강재(422)는 섀시(420)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(430)의 높이와 비슷한 높이로 형성된 후, 섀시 베이스(421)에 장착된다.
보강재(422)는 장착부(422a), 제1굽힘부(422b) 및 제2굽힘부(422c)를 포함하여 이루어진다.
장착부(422a)는 섀시 베이스(421)에 직접 접촉하여 부착됨으로써, 보강재(422)를 섀시 베이스(421)에 장착시키는 부분이다.
제1굽힘부(422b)는 장착부(421a)에 연장되어 절곡되는 부분이다.
제2굽힘부(422c)는 제1굽힘부(422b)에 연장되어 절곡되고, 집적회로칩(450) 및 커버 플레이트(460)가 장착된다.
본 제2 실시예에서는 보강재(422)가 장착부(421a), 제1굽힘부(422b)와 제2굽힘부(422c)만을 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 보강재는 집적회로칩이 장착될 수 있고, 신호전달수단이 놓여질 수 있기만 하면, 본 제2 실시예의 보강재와 상이한 다양한 형상으로도 형성될 수 있다.
제1굽힘부(422b)에는 복수개의 절곡부(425)가 형성된다.
절곡부(425)는 제1굽힘부(422b)의 일부를 절곡하여 형성되는데, 그 절곡 형성과정은 전술한 제1 실시예의 절곡부(125)의 형성과정과 동일한 공정으로 수행한다.
다만, 상기 제1 실시예와 달리, 절곡부(425)가 형성되는 제1굽힘부(422b)의 부분을 결정한 후, 절단하여 형성된 절단부(425a)의 방향은 제1굽힘부(422b)와 제2굽힘부(422c)의 경계선에 수직으로 이루어진다.
절곡부(425)의 측면에 형성된 통기공(425c)은 제2굽힘부(422c)의 하단에 위치하는 공기와 회로기판(430)쪽의 공기가 서로 유동할 수 있도록 함으로써, 집적회 로칩(450)의 방열 성능을 향상시키는 기능을 수행한다.
한편, 제2굽힘부(422c)에는 내주에 암나사가 형성된 설치구멍(428)이 형성되어, 커버 플레이트(460)가 고정된다.
제2굽힘부(422c)에는 신호전달수단(440)이 놓여지며, 집적회로칩(450) 및 커버 플레이트(460)가 장착된다.
회로기판(430)은 어드레스전극 버퍼회로기판(431), X전극 구동회로기판(432), Y전극 구동회로기판(433), 전원공급기판(434) 및 논리제어기판(435)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(436)들이 배치되어 있다.
회로기판(430)은 보스(426) 및 볼트(427)에 의해 섀시 베이스(421)에 장착되며, 커넥터(437)를 구비하고 있어 신호전달수단(440)과 전기적으로 연결된다.
보강재(422)의 제2굽힘부(422c) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(440)이 지나가는데, 신호전달수단(440)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(431)에 장착된 커넥터(437)에 연결되고, 그 타단은 보강재(422)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(410)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(410)과 어드레스전극 버퍼회로기판(431)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(440)은 제1 실시예와 마찬가지로 테이프 캐리어 패키지를 사용한다.
집적회로칩(450)은 보강재(422)의 제2굽힘부(422c) 위에 설치되는데, 신호전달수단(440)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.
커버 플레이트(460)는 보강재(422)의 제2굽힘부(422c)에 장착되는데, 신호전 달수단(440) 및 집적회로칩(450)을 보호하고, 집적회로칩(450)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 한다.
커버 플레이트(460)에는 장착을 위한 장착구멍(462)이 형성되어 있다.
집적회로칩(450)과 커버 플레이트(460) 사이에는 열전도성이 우수한 소재로 이루어진 칩방열시트(470)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(470)는 집적회로칩(450)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(460)로 전달하는 기능을 한다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.
우선, 작업자는 보강재(422)의 제1굽힘부(422b)에 절곡부(425)를 형성한다. 이 경우는 보강재(422)를 형성한 후에, 절곡부(425)을 형성하는 경우이지만, 공정의 편의에 따라 먼저 절곡부(425)을 형성한 뒤, 판재를 굽혀서 보강재(422)를 형성할 수도 있다.
그 다음, 작업자는 보강재(422)를 섀시 베이스(421)에 용접, 납땜, 무관통 무리벳의 톡스(TOX®) 결합 등으로 장착한다.
그 다음, 작업자는 보강재(422)의 제2굽힘부(422c)에 신호전달수단(440)과 집적회로칩(450)을 설치한다.
그 다음, 작업자는 집적회로칩(450)과 커버 플레이트(460) 사이에 칩방열시트(470)를 위치시키고, 장착볼트(461)를 장착구멍(462)에 통과시켜 설치구멍(428)의 암나사에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(460)를 보강재(422)의 제2굽힘부 (422c)에 장착한다.
상기 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(400)이 작동되는 과정은 전술한 제1 실시예의 경우와 동일하므로 여기서 설명은 생략하기로 한다.
이하, 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조의 집적회로칩(450)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
플라즈마 디스플레이 패널(410)이 구동되면, 보강재(422)상에 설치된 집적회로칩(450)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 칩방열시트(470)를 경유하여 커버 플레이트(460)로 전달되고, 나머지 열은 보강재(422)의 제2굽힘부(422c)로 전달된다.
집적회로칩(450)에서 발생되어 커버 플레이트(460)로 전달된 열은 커버 플레이트(460)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.
또한, 집적회로칩(450)에서 발생되어 보강재(422)의 제2굽힘부(422c)로 전달된 열의 일부는 제1굽힘부(422b) 및 장착부(421a)를 경유하여 섀시 베이스(421)로 전달되고, 나머지 열은 제2굽힘부(422c) 및 제1굽힘부(422b)의 표면에 접촉하는 공기로 대류 열전달 작용에 의해 직접 방출된다.
제2굽힘부(422c) 및 제1굽힘부(422b)의 표면에 접촉하여 열을 전달받은 공기는 유동하면서 주변의 온도가 낮은 공기로 열을 계속적으로 전달하는데, 제1굽힘부(422a)에 형성된 절곡부(425)는 핀(fin)의 기능을 수행함으로써 접촉하는 공기에 열전달을 활발히 수행할 뿐만 아니라, 절곡부(425)의 측면에 형성된 통기공(425c) 을 통하여 온도가 낮은 공기가 유입이 되기도 하고, 온도가 높은 공기가 배출되기도 함으로써, 보다 효율적으로 대류 열전달 과정이 수행된다.
따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈(400)은, 복수의 절곡부(425)을 보강재(422)의 제1굽힘부(422b)에 설치함으로써, 대류 열전달 매체인 공기로의 열전달 효율을 높이고, 공기의 유동을 좋게 하여 집적회로칩(450)의 방열성능을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 절곡부를 집적회로칩이 장착된 섀시 굽힘부 또는 보강재에 형성함으로써, 대류 열 전달 작용을 향상시켜, 집적회로칩의 방열성능을 향상시키는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 따르면, 섀시 굽힘부 또는 보강재에 핀의 역할을 하는 절곡부를 설치하여 섀시 굽힘부 또는 보강재에 접촉하는 공기로의 열전달을 활발히 함으로써, 대류 열 전달 작용을 활발히 유도하여 집적회로칩의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 절곡부는 그 측면에 통기공을 구비하고 있는데, 그 통기공은 집적회로칩으로부터 열을 전달받은 고온의 공기가 자유로이 유동할 수 있는 동시에 외부의 낮은 온도의 공기가 유입될 수 있는 기능을 가지고 있으므로, 대류 열 전달 작용을 활발히 유도하여 집적회로칩의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
따라서, 본 발명에 따르면, 집적회로칩의 방열 성능을 향상시켜 집적회로칩 의 성능 및 수명을 증대시키고, 플라즈마 디스플레이 모듈을 안정적으로 구동시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (26)

  1. 섀시 베이스와, 적어도 하나 이상의 절곡부(切曲部)가 형성된 섀시 굽힘부를 포함하는 섀시; 및
    상기 섀시 굽힘부에 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 굽힘부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 굽힘부는 제1굽힘부와, 상기 제1굽힘부에 연장되어 굽혀진 제2굽힘부를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1굽힘부에는 상기 절곡부가 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절곡부는 상기 제1굽힘부의 일부분을 절곡하여 형성하되, 그 측면에 통기공이 형성되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 절곡부가 절곡되어 돌출된 방향은 상기 섀시 베이스의 중앙 쪽 방향인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 절곡부가 절곡되어 돌출된 방향은 상기 제2굽힘부의 가장자리 단부 쪽 방향인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제2굽힘부에는 상기 집적회로칩이 장착된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 굽힘부와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 굽힘부에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.
  14. 섀시 베이스와, 적어도 하나 이상의 절곡부(切曲部)가 형성된 보강재를 포함하는 섀시; 및
    상기 보강재에 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 보강재는 장착부와, 상기 장착부에 연장되어 절곡된 제1굽힘부와, 상기 제1굽힘부에 연장되어 절곡된 제2굽힘부를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1굽힘부에는 상기 절곡부가 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 절곡부는 상기 제1굽힘부의 일부분을 절곡하여 형성하되, 그 측면에 통기공이 형성되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 절곡부가 절곡되어 돌출된 방향은 상기 섀시 베이스의 중앙 쪽 방향인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 절곡부가 절곡되어 돌출된 방향은 상기 제2굽힘부의 가장자리 단부 쪽 방향인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 제2굽힘부에는 상기 집적회로칩이 장착된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  22. 제14항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  23. 제14항에 있어서,
    상기 보강재와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  24. 제14항에 있어서,
    상기 보강재에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  26. 제14항 내지 제25항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.
KR1020050052018A 2005-06-16 2005-06-16 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 Expired - Fee Related KR100730136B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050052018A KR100730136B1 (ko) 2005-06-16 2005-06-16 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
US11/436,736 US7656666B2 (en) 2005-06-16 2006-05-18 Heat dissipating structure of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module including the same
JP2006142895A JP4323498B2 (ja) 2005-06-16 2006-05-23 プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュール
CN200610088615XA CN1881571B (zh) 2005-06-16 2006-05-31 集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050052018A KR100730136B1 (ko) 2005-06-16 2005-06-16 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060131513A KR20060131513A (ko) 2006-12-20
KR100730136B1 true KR100730136B1 (ko) 2007-06-19

Family

ID=37519688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050052018A Expired - Fee Related KR100730136B1 (ko) 2005-06-16 2005-06-16 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7656666B2 (ko)
JP (1) JP4323498B2 (ko)
KR (1) KR100730136B1 (ko)
CN (1) CN1881571B (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100581863B1 (ko) * 2003-10-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP4407722B2 (ja) * 2007-05-23 2010-02-03 ソニー株式会社 表示装置
KR100884800B1 (ko) * 2007-07-31 2009-02-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 모듈
WO2009075014A1 (ja) * 2007-12-10 2009-06-18 Hitachi, Ltd. プラズマディスプレイ装置
JP5738679B2 (ja) * 2011-06-01 2015-06-24 トヨタ自動車株式会社 放熱構造
CN205281986U (zh) * 2015-12-31 2016-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种电路容纳装置及显示装置
CN110821925A (zh) * 2019-11-19 2020-02-21 泰洋光电（惠州）有限公司 背板的防脱铆钉结构
KR20220069173A (ko) * 2020-11-19 2022-05-27 삼성디스플레이 주식회사 보호 캡 및 이를 포함하는 표시 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000056701A (ja) 1998-08-05 2000-02-25 Pioneer Electron Corp 二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
KR20010007075A (ko) * 1999-06-30 2001-01-26 아끼구사 나오유끼 드라이버 ｉｃ 실장 모듈 및 그것을 사용한 평판형 표시장치
JP2002014625A (ja) 2000-06-30 2002-01-18 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュールの実装構造
KR20030011647A (ko) * 2001-07-30 2003-02-11 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 Ｉｃ 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치
KR20050052612A (ko) * 2003-11-28 2005-06-03 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02121782A (ja) 1988-10-31 1990-05-09 Brother Ind Ltd 液相拡散接合法
TW393666B (en) * 1998-06-15 2000-06-11 Acer Display Tech Inc A plasma display device having a heated airflow guiding groove
JP2002006754A (ja) * 2000-06-19 2002-01-11 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイパネル装置の放熱構造
JP2003216057A (ja) * 2001-11-14 2003-07-30 Canon Inc 画像表示装置
TWI320503B (en) * 2002-06-03 2010-02-11 Samsung Electronics Co Ltd Backlight assembly for providing a light in a display device, liquid crystal display panel and liquid crystal display device
KR100563048B1 (ko) * 2003-09-25 2006-03-24 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치 조립체
KR100570644B1 (ko) * 2003-10-16 2006-04-12 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100542190B1 (ko) * 2003-10-17 2006-01-11 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100669700B1 (ko) * 2003-11-28 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 방열 성능이 개선된 플라즈마 표시장치 조립체
KR20050122517A (ko) * 2004-06-24 2005-12-29 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치 조립체
US7262968B2 (en) * 2004-12-15 2007-08-28 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Device for decreasing the temperature from address IC of plasma display panel and the method thereof
JP2006195177A (ja) 2005-01-13 2006-07-27 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd フラット表示装置
KR100670273B1 (ko) * 2005-01-18 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치용 방열 조립체 및 이를구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100751327B1 (ko) * 2005-03-09 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 샤시 베이스 조립체와, 이를 적용한 평판 표시 장치
KR20060114533A (ko) * 2005-05-02 2006-11-07 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 모듈의 장착 구조 및 이를 구비한 평판디스플레이 모듈
KR100788578B1 (ko) * 2005-05-14 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000056701A (ja) 1998-08-05 2000-02-25 Pioneer Electron Corp 二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
KR20010007075A (ko) * 1999-06-30 2001-01-26 아끼구사 나오유끼 드라이버 ｉｃ 실장 모듈 및 그것을 사용한 평판형 표시장치
JP2002014625A (ja) 2000-06-30 2002-01-18 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマディスプレイパネル装置用ドライバモジュールの実装構造
KR20030011647A (ko) * 2001-07-30 2003-02-11 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 Ｉｃ 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치
KR20050052612A (ko) * 2003-11-28 2005-06-03 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006350326A (ja) 2006-12-28
CN1881571B (zh) 2010-05-12
CN1881571A (zh) 2006-12-20
US7656666B2 (en) 2010-02-02
JP4323498B2 (ja) 2009-09-02
US20060285294A1 (en) 2006-12-21
KR20060131513A (ko) 2006-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100696517B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
US7365984B2 (en) Display module
CN101583824A (zh) 背光结构
CN100521892C (zh) 等离子体显示装置
KR100457622B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로기판 및 이를 이용한플라즈마 디스플레이 장치
KR100730136B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
EP1901597A1 (en) Plasma display module
KR100553211B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
US20060227507A1 (en) Display module
KR100369072B1 (ko) 플라즈마 표시 패널 조립체
KR100696510B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
KR100730133B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
KR100557624B1 (ko) Ｐｄｐ용 집적 파워 모듈
KR100659098B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR20060100770A (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조
JP2006251798A (ja) プラズマディスプレイモジュール
KR20070120748A (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR20060098461A (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
KR100708663B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR100731442B1 (ko) 히트싱크 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치
KR100696496B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR20060109120A (ko) 회로소자 배치 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이모듈
KR20070077318A (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR20060126203A (ko) 디스플레이 장치용 섀시 및 이를 구비한 플라즈마디스플레이 장치
KR20060098947A (ko) 플라즈마 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120521

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20130614

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20130614

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000