[go: up one dir, main page]

KR100700235B1 - 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판 - Google Patents

다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR100700235B1
KR100700235B1 KR1020017002984A KR20017002984A KR100700235B1 KR 100700235 B1 KR100700235 B1 KR 100700235B1 KR 1020017002984 A KR1020017002984 A KR 1020017002984A KR 20017002984 A KR20017002984 A KR 20017002984A KR 100700235 B1 KR100700235 B1 KR 100700235B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ground
conductor track
printed circuit
signal conductor
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020017002984A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010075001A (ko
Inventor
호르스트 벨라우
요아힘 헬트
하르트비히 라이틀
볼프람 마이어
Original Assignee
지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 지멘스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 지멘스 악티엔게젤샤프트
Publication of KR20010075001A publication Critical patent/KR20010075001A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100700235B1 publication Critical patent/KR100700235B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
    • H01R13/6625—Structural association with built-in electrical component with built-in single component with capacitive component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(1)과 평행하게 위치하는 신호 도전체 트랙에 각각 고정된 다극성 플러그-인 커넥터(1)를 포함하는 인쇄회로기판 배치에 관한 것이다. 신호 도전체 트랙(4)은 접지 도전체 트랙(6)에 교대로 나란히 배치되며 평행하다. 접지 스크린 표면(11)은 또한 인쇄회로기판의 인접층에 제공된다.

Description

다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판 {PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT WITH A MULTIPOLE PLUG-IN CONNECTOR}
본 발명은 청구항 1항의 전제부에 개시된 특성을 가진 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명이 다루고자 하는 분야는 예를 들면, 송신기로부터의 무선-주파수 간섭 또는 점화 및 방전 동작에 의한 간섭과 같은, 외부로부터의 무선-주파수 전자기 방사로부터의 전자장치 조립체를 차폐하고 예를 들면, 조립체내 마이크로콘트롤러로 인한 공급 라인상의 무선-주파수 간섭 전류와 같은, 조립체 그 자체로부터의 무선-주파수 방출을 감소시키는 것이다. 이와 같은 전체 회로 장치는 금속 하우징에 의해 비교적 간단하게 차폐될 수 있지만, 하우징을 관통하는 회로 연결부들은 이 경우 특정 결함 영역을 나타낸다. 차폐를 위해, 연결부의 부싱이 소위 필터 플러그-인 커넥터의 구현을 통한 최상의 차폐를 제공하도록 설계되고, 이는 마티아스 베버와 한스 페터 마이어(ATZ Automobiltechnische Zeitschrift 91(1989), pages 588 내지 591)의 "전자기 간섭 억제를 위한 필터 플러그-인 커넥터"라는 제목의 기술서에 개시되어 있다. 이러한 플러그-인 커넥터는 박막 기술을 사용하여 평탄한 저대역 필터로서 설계되고 유전체층에 의해 상호 분리되고 상호 중첩하는 신호 및 접지 전극을 가진다. 이러한 점에서, 언급된 기술서에 따른 필터 플러그-인 커넥터는 비교적 복잡한 방식으로 구성된다.
EP 0 563 071 B1호는 예를 들면, 자동차 에어백용 제어 회로를 위한 것과 같은 회로의 무선-주파수 차폐 하우징을 개시하고 있고, 여기서 플러그 핀의 부싱은 하우징의 나머지로부터 분리되고 차폐되는 사전-공간(ante-space)에 의해 영향을 받는다.
마지막으로, WO 95/33291 A1은 플러그 핀이 기판의 해당 도전체 트랙상에 평탄한 방식으로 자신의 오프셋 기판-부속 단부에 의해 납땜되는 표면 장착 플러그-인 커넥터에 관해 개시한다.
마지막으로, 무선-주파수 간섭을 차폐하기 위해, 인쇄회로기판 장치의 입력 부속 신호 및 출력 부속 신호 도전체 트랙과 대응하는 접지 도전체 트랙 사이에 커패시터를 위치시키는 것이 관련 기술분야에서 일반적인 것이다. 이 경우, 예를 들면, 언급된 EP 0 563 071 B1에서 알 수 있듯이, 플러그 핀이 기판에 수직하여 연장할 수 있고 신호 도전체 트랙 및 해당 접촉 홀과 함께 납땜될 수 있다. 개별 커패시터의 하나의 접속 극(pole)은 이러한 신호 도전체 트랙에 접속되고, 다른 접속 극은 플러그 앞에 평행하게 위치하는 공통 접지 트랙상에 위치한다. 커패시터의 설치 및 달성되는 차폐 효과는 이러한 배치에서 문제를 야기한다.
JP 8-306410 A는 평행 스트립라인의 단부 표면상에 판형 도전체 단부를 배치하는 것에 관해 개시하고 있다. 도전체 단부의 일부만이 도전체 단부의 섹션내에 삽입되는 유전체로부터 돌출한다.
JP 9-46006 A는 평행 마이크로스트립 도전체를 가진 장치에 관해 개시하고 있고, 상기 마이크로스트립 도전체 사이에 접지라인이 배치된다. 도전체는 접지층을 가진 유전체상에 위치한다. 접지라인은 접지층에 접속된다.
DE 44 00 160 A1은 버스에 접속될 라인을 위한 다수의 접속점을 가진 버스 시스템을 위한 인쇄회로기판에 관한 것이다. 하나의 도전체 표면이 시스템의 어떠한 다른 전위에 접속되지 않는 접지 표면으로서 설계된다. 접속점은 필터 커패시터를 가진다.
JP 1-138786 A는 신호-전달 도전체를 3차원적으로 감싸는 차폐층을 가진 집적회로에 관해 개시하고 있다.
특허 출원서 WO 98/06243은 인쇄회로기판상에 차폐된 도전체 트랙을 제조하는 방법에 관해 개시하고 있다. 인쇄회로기판은 유전체 결합판으로 양면이 덮힌 가요성 인쇄회로기판을 포함한다. 결합판은 각각 구리층을 포함한다. 두 개의 차폐 도전체 사이를 평행하게 연장하는 신호 도전체가 가요성 인쇄회로기판상에 배치된다.
공개된 특허출원서 DE 44 25 803 A1는 높은 부하를 받게되는 경제적인 부품을 가진 인쇄회로기판에 관한 것이다. 이를 위해, 도전체 트랙이 납땜된 금속 스트립으로 강화된다. 이러한 금속 스트립은 통상적인 평판형 플러그-인 신장부로서 사용되기 위해 인쇄회로기판의 에지 상부로 돌출한다.
따라서, 본 발명은 구조적으로 간단하고 소형인 플러그-인 커넥터가 우수한 차폐 효과를 가지면서 구현되도록 일반적인 형태의 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적은 청구항 1항의 특징부에 개시된 특징에 의해 달성된다. 따라서, 기판층에 평행하도록 플러그 핀을 개별 신호 도전체 트랙상에 고정시킴으로써, 플러그-인 도전체가 기판의 높이 방향으로 큰 공간을 차지하지 않게 되고, 이것은소형화에 매우 유용하다. 우수한 차폐 효과를 위해, 기판층상에 신호 트랙 및 도전체 트랙을 교대로 나란히 배치시키고, 인접 기판층상에 접지 차폐 표면을 추가적으로 제공한다. 이 경우, 모든 도전체 트랙과 접지 차폐 표면이 기판에 도전체 트랙을 제공하는 통상적인 제조 기술을 사용하여 즉, 어떠한 추가적인 제조 비용없이 제공되는 것이 바람직하다. 전체적으로, 플러그 영역내 모든 컴포넌트는 조사 및 방사와 관련된 소위 전자기 호환성을 20dB 이상 개선시킨다. 게다가, 종래 기술에 제공된 차폐 챔버-예를 들면, EP 0 563 071 B1에 개시된 플러그 핀을 부싱하기 위한 사전공간(ante-space)-가 완전히 생략된다.
본 발명의 바람직한 실시예가 종속항에 개시된다.
본 발명에 따른 다수의 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조로 이하에서 상세히 설명된다.
도 1은 다수의 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판 배치의 부분 개략 평면도.
도 2는 도 1의 선 II-II를 따라 절취한 부분도.
도면에서, PCB 재료로 구성된 기판을 가진 2-층 기판(1)이 다수의 플러그-인 커넥터(2) 영역내에서 일부 도시된다. 최상부에 위치하는 기판층(3)상에, 3개의 도전체 트랙(4.1, 4.2, 4.3)이 기판(1)의 에지부(5)에 수직하며 서로에 대해 소정 거리로 평행하게 인도된다. 신호 도전체 트랙 사이(4.1과 4.2, 4.2와 4.3 사이)에 그리고 외부 신호 도전체 트랙(4.1, 4.3)에 인접하여, 접지 도전체 트랙(6.1, 6.2, 6.3, 6.4)이 이러한 신호 도전체 트랙과 교대로 나란하게 위치하며 상기 도전체 트랙과 평행하게 위치한다. 접지 도전체 트랙(6)은 기판(1)의 에지부(5)로부터 거리(7)까지 연장한다.
기판층(3)상에, 플러그 핀(8.1, 8.2, 8.3)은 신호 도전체 트랙(4.1, 4.2, 4.3)에 평평하고 평행하게 유지되고, 상기 플러그 핀은 전기 접촉부-형성을 위해 신호 도전체 트랙(4.1, 4.2, 4.3)상에 평탄하게 납땜된다. 이 경우, 에지부(5) 하부로 돌출하는 플러그 핀(8)의 단부(9)는 해당 소켓 배치내로 플러깅(plugging)하기 위한 역할을 한다.
특히 도 2로부터 명백히 알 수 있듯이, 접지 차폐 표면(11)이 최상부 기판층(3)으로부터 이격된 기저 기판층(10)상에 제공되고, 상기 접지 차폐 표면은 신호(4) 및 접지 도전체 트랙(6)이 차지한 표면 영역을 덮는다. 이는 도 1에 접선으로 표시된 접지 차폐 표면(11)의 외주(12)로부터 알 수 있다. 접지 차폐 표면(11)은 도금된 스루 홀(13)을 통해 기판(1)을 통과하여 각각의 접지 도전체 트랙(6.1, 6.2, 6.3 및 6.4)에 여러번 접속된다. 접지 차폐 표면은 또한 다중층 기판의 경우 내부층상에 실현될 수 있다.
간략함을 위해 도 1에 예시를 위해서만 도시된 바와 같이, 필터 커패시터(14)는 플러그 핀(8.1)으로부터 떨어진 플러그-인 커넥터(2)의 일측에서 신호 도전체 트랙(4.1)과 접지 도전체 트랙(6.1) 사이에 접속된다. 접지 도체 트랙(6)의 단부에서 대응하는 신호/접지 도전체 트랙들의 트랙쌍 사이에 배치된 이러한 필터 커패시터(14)는 저임피던스 기생 커패시턴스를 구성하고, 상기 저임피던스 기생 커패시턴스는 신호 도전체 트랙(4)과 접지 도전체 트랙(6) 사이에서 높은 주파수 범위까지에서 동작한다. 무선-주파수 간섭의 커플링 경로는 원리적으로 신호 도전체 트랙(4)과 접지 영역 사이의 영역으로 제한되고, 상기 접지 영역은 플러그-인 커넥터(2) 영역의 접지 도전체 트랙(6) 및 접지 차폐 표면(11)의 사이 및 아래이다.
마지막으로, 차폐 특성을 개선하기 위해, -도면중 점선으로 표시된 바와 같이- 플러그-인 커넥터(2) 영역내 신호 도전체 트랙(4.1, 4.2, 4.3)에 걸쳐있으며 두 개의 외부 접지 도전체 트랙(6.1, 6.4)상에 고정되고, 상기 외부 접지 도전체 트랙상에 전기적으로 접속되는 추가의 차폐판(15)을 제공하는 것 또한 가능하다.
다중층 기판의 경우, 해당 신호 도전체 트랙과 접지 도전체 트랙은 각각의 외부 기판층(3, 10)상에 위치할 수 있다는 것을 알 수 있다. 다음으로, 접지 차폐 표면(11)은 이러한 두 개의 플러그-인 커넥터 영역에 인접하여 위치하는 내부 기판층중 하나 또는 두 개의 층상에 위치한다.

Claims (7)

  1. A. 적어도 두 개의 층을 가진 기판(1);
    B. 기판층(3)의 에지 영역내에 위치하는 다수의 신호 도전체 트랙(4);
    C. 상기 신호 도전체 트랙(4)에 각각 할당된 다수의 플러그 핀(8);
    D. 상기 기판층(3)상에 위치하며, 상기 신호 도전체 트랙(4)에 할당되는 접지 도전체 트랙(6); 및
    E. 상기 신호 도전체 트랙(4)과 상기 접지 도전체 트랙(6) 사이에 위치하는 적어도 하나의 필터 커패시터(14)를 포함하는 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판에 있어서,
    F. 상기 기판층(3)에 대해 평행하게 유지되도록 상기 플러그 핀(8)을 상기 각각의 신호 도전체 트랙(4)상에 고정하며,
    G. 상기 신호 도전체 트랙(4)과 상기 접지 도전체 트랙(6)을 상호 평행하도록 상기 기판층(3)상에 교대로 나란히 배치하고,
    H. 인접 기판층(10)상에 상기 신호 도전체 트랙(4) 및 상기 접지 도전체 트랙(10)의 표면을 덮는 접지 차폐 표면(11)을 제공하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 접지 도전체 트랙(6)과 상기 접지 차폐 표면(11)은 도금된 스루 홀(13)을 통해 기판(1)을 관통하여 전기적으로 상호 접속되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 각각의 접지 도전체 트랙(6)은 다수의 도금된 스루 홀(13)을 통해 상기 접지 차폐 표면(11)에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 필터 커패시터(14)는 상기 플러그 핀(8)으로부터 떨어진 상기 신호 도전체의 일측상에서 상기 접지 도전체 트랙과 상기 신호 도전체 트랙(6, 4) 사이에 접속되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 나란히 배치된 신호 도전체 트랙(4)과 상기 접지 도전체 트랙(6)은 상기 접지 차폐 표면(11)으로부터 떨어진 상기 신호 도전체 트랙(4) 및 상기 접지 도전체 트랙(6)상의 일측상에 위치하는 차폐판(15)에 의해 덮이는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 차폐판(15)은 두 개의 외부 접지 도전체 트랙(6.1, 6.4)상에 고정되어, 상기 외부 접지 도전체 트랙에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서, 다중층 기판의 경우, 상기 할당된 신호 도전체 트랙 및 접지 도전체 트랙을 가진 상기 플러그 핀은 두 개의 외부 기판층상에 위치하며, 관련된 접지 차폐 표면중 적어도 하나는 내부 기판층상에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
KR1020017002984A 1998-09-10 1999-09-02 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판 Expired - Fee Related KR100700235B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19841459.5 1998-09-10
DE19841459 1998-09-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010075001A KR20010075001A (ko) 2001-08-09
KR100700235B1 true KR100700235B1 (ko) 2007-03-26

Family

ID=7880542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017002984A Expired - Fee Related KR100700235B1 (ko) 1998-09-10 1999-09-02 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6812411B2 (ko)
EP (1) EP1110277B1 (ko)
JP (1) JP2002525855A (ko)
KR (1) KR100700235B1 (ko)
DE (1) DE59901757D1 (ko)
WO (1) WO2000016446A1 (ko)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373673B1 (en) 1997-04-08 2002-04-16 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US7110227B2 (en) 1997-04-08 2006-09-19 X2Y Attenuators, Llc Universial energy conditioning interposer with circuit architecture
US7274549B2 (en) 2000-12-15 2007-09-25 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangements for energy conditioning
US6650525B2 (en) 1997-04-08 2003-11-18 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US7042703B2 (en) 2000-03-22 2006-05-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning structure
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6509807B1 (en) * 1997-04-08 2003-01-21 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
US6498710B1 (en) 1997-04-08 2002-12-24 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6606011B2 (en) 1998-04-07 2003-08-12 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
US6738249B1 (en) 1997-04-08 2004-05-18 X2Y Attenuators, Llc Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US6687108B1 (en) 1997-04-08 2004-02-03 X2Y Attenuators, Llc Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways
US20030161086A1 (en) 2000-07-18 2003-08-28 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6894884B2 (en) 1997-04-08 2005-05-17 Xzy Attenuators, Llc Offset pathway arrangements for energy conditioning
US7336467B2 (en) 2000-10-17 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6018448A (en) 1997-04-08 2000-01-25 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
WO1999052210A1 (en) 1998-04-07 1999-10-14 X2Y Attenuators, L.L.C. Component carrier
US6603646B2 (en) 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US6580595B2 (en) 1997-04-08 2003-06-17 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7110235B2 (en) 1997-04-08 2006-09-19 Xzy Altenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6995983B1 (en) 1997-04-08 2006-02-07 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US6636406B1 (en) 1997-04-08 2003-10-21 X2Y Attenuators, Llc Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning
US7106570B2 (en) 1997-04-08 2006-09-12 Xzy Altenuators, Llc Pathway arrangement
US7427816B2 (en) 1998-04-07 2008-09-23 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US7113383B2 (en) 2000-04-28 2006-09-26 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
AU2001283565A1 (en) 2000-08-15 2002-02-25 X2Y Attenuators, L.L.C. An electrode arrangement for circuit energy conditioning
WO2002033798A1 (en) 2000-10-17 2002-04-25 X2Y Attenuators, Llc Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node
US7193831B2 (en) 2000-10-17 2007-03-20 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
JP2003133659A (ja) * 2001-10-19 2003-05-09 Kazunori Aoki 屈曲性能を具備した高周波用フレキシブルプリント配線板
JP3920237B2 (ja) * 2002-04-04 2007-05-30 セイコーエプソン株式会社 プリント配線基板
US7180718B2 (en) 2003-01-31 2007-02-20 X2Y Attenuators, Llc Shielded energy conditioner
US7440252B2 (en) 2003-05-29 2008-10-21 X2Y Attenuators, Llc Connector related structures including an energy conditioner
EP1649572A4 (en) 2003-07-21 2012-06-27 X2Y Attenuators Llc FILTER ASSEMBLY
CN1890854A (zh) 2003-12-22 2007-01-03 X2Y艾泰钮埃特有限责任公司 内屏蔽式能量调节装置
JP4746852B2 (ja) * 2004-06-30 2011-08-10 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 伝送ケーブルの製造方法
KR20070107747A (ko) 2005-03-01 2007-11-07 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 공통평면의 도전체를 갖는 조절기
US7817397B2 (en) 2005-03-01 2010-10-19 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
WO2006099297A2 (en) 2005-03-14 2006-09-21 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
JP4774920B2 (ja) * 2005-10-31 2011-09-21 ソニー株式会社 光送受信装置
JP2007193999A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Sony Chemical & Information Device Corp 伝送ケーブル
CN101395683A (zh) 2006-03-07 2009-03-25 X2Y衰减器有限公司 能量调节装置结构
US20080036556A1 (en) * 2006-08-10 2008-02-14 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for installing a feed through filter
US8028406B2 (en) * 2008-04-03 2011-10-04 International Business Machines Corporation Methods of fabricating coplanar waveguide structures
JP2010272318A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Fujitsu Component Ltd コネクタ
US9374910B2 (en) 2013-12-31 2016-06-21 International Business Machines Corporation Printed circuit board copper plane repair
JP2019009319A (ja) * 2017-06-26 2019-01-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP7419747B2 (ja) * 2019-10-24 2024-01-23 株式会社リコー 配線基板
US12238855B2 (en) * 2021-07-28 2025-02-25 Dell Products L.P. Guard trace ground via optimization for high-speed signaling

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998006243A1 (de) * 1996-07-31 1998-02-12 Dyconex Patente Verfahren zur herstellung von verbindungsleitern

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3093805A (en) * 1957-07-26 1963-06-11 Osifchin Nicholas Coaxial transmission line
US3904997A (en) * 1973-09-13 1975-09-09 Microwave Ass Trapped-radiation microwave transmission line
US4644092A (en) * 1985-07-18 1987-02-17 Amp Incorporated Shielded flexible cable
US5473109A (en) 1990-12-21 1995-12-05 Siemens Aktiengesellschaft RF-shielding housing for a circuit, for example for the control circuit of a motor-vehicle air-bag
JP3494443B2 (ja) * 1991-12-26 2004-02-09 住友スリーエム株式会社 磁気ヘッド用２層テープリード線
US5274195A (en) * 1992-06-02 1993-12-28 Advanced Circuit Technology, Inc. Laminated conductive material, multiple conductor cables and methods of manufacturing such cables
DE4425803A1 (de) * 1993-08-11 1995-02-16 Siemens Ag Oesterreich Leiterplatte
DE4400160A1 (de) * 1994-01-05 1995-07-06 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Bus-Leiterplatte
KR960028736A (ko) * 1994-12-07 1996-07-22 오오가 노리오 프린트 기판
US5736910A (en) * 1995-11-22 1998-04-07 Stewart Connector Systems, Inc. Modular jack connector with a flexible laminate capacitor mounted on a circuit board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998006243A1 (de) * 1996-07-31 1998-02-12 Dyconex Patente Verfahren zur herstellung von verbindungsleitern

Also Published As

Publication number Publication date
US6812411B2 (en) 2004-11-02
KR20010075001A (ko) 2001-08-09
EP1110277A1 (de) 2001-06-27
WO2000016446A1 (de) 2000-03-23
JP2002525855A (ja) 2002-08-13
DE59901757D1 (de) 2002-07-18
US20010054512A1 (en) 2001-12-27
EP1110277B1 (de) 2002-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100700235B1 (ko) 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판
KR970003365B1 (ko) 필터 및 필터 부착 전기 커넥터
US6473314B1 (en) RF power amplifier assembly employing multi-layer RF blocking filter
US5488540A (en) Printed circuit board for reducing noise
KR100242669B1 (ko) 적층관통형 콘덴서어레이
US6418032B2 (en) Printed wiring board
US6840817B2 (en) EMI suppression technique for RJ connectors with integrated magnetics
US4389080A (en) Plug-in ceramic hybrid module
US20070251720A1 (en) Tailoring impedances of conductive traces in a circuit board
JP3087495B2 (ja) コンデンサおよびシールドケース
US4945323A (en) Filter arrangement
GB2272580A (en) Shield structure for use in microwave circuit device
CN1299388C (zh) 集成滤波器结构
US7791896B1 (en) Providing an embedded capacitor in a circuit board
US7186924B2 (en) Dielectric structure for printed circuit board traces
KR100663265B1 (ko) 다층 기판 및 그 제조 방법
EP1349271B1 (en) Electronic device for supplying DC power comprising a noise filter
GB2170047A (en) Decoupling capacitor for pin grid array package
JPH08204377A (ja) 遮蔽体
US6933805B1 (en) High density capacitor filter bank with embedded faraday cage
US6646888B2 (en) Low inductance multiple resistor EC capacitor pad
JP4694035B2 (ja) 配線構造基板
KR100853046B1 (ko) 간섭 서프레서
KR200302854Y1 (ko) 스플리터
JPS6344317B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

A201 Request for examination
P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

T12-X000 Administrative time limit extension not granted

St.27 status event code: U-3-3-T10-T12-oth-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20100321

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20100321

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000