KR100606179B1 - 솔더 페이스트 및 그 납땜 방법 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 196
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 43
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 27
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 10
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 2
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 23
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 abstract description 21
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 8
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 11
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 7
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 4
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 4
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- -1 halide hydrochloride Chemical class 0.000 description 3
- REOJLIXKJWXUGB-UHFFFAOYSA-N mofebutazone Chemical group O=C1C(CCCC)C(=O)NN1C1=CC=CC=C1 REOJLIXKJWXUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCQCHGYLTSGIGX-GHXANHINSA-N 4-[[(3ar,5ar,5br,7ar,9s,11ar,11br,13as)-5a,5b,8,8,11a-pentamethyl-3a-[(5-methylpyridine-3-carbonyl)amino]-2-oxo-1-propan-2-yl-4,5,6,7,7a,9,10,11,11b,12,13,13a-dodecahydro-3h-cyclopenta[a]chrysen-9-yl]oxy]-2,2-dimethyl-4-oxobutanoic acid Chemical compound N([C@@]12CC[C@@]3(C)[C@]4(C)CC[C@H]5C(C)(C)[C@@H](OC(=O)CC(C)(C)C(O)=O)CC[C@]5(C)[C@H]4CC[C@@H]3C1=C(C(C2)=O)C(C)C)C(=O)C1=CN=CC(C)=C1 QCQCHGYLTSGIGX-GHXANHINSA-N 0.000 description 1
- 206010022998 Irritability Diseases 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003840 hydrochlorides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010405 reoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/264—Bi as the principal constituent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
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Abstract
본 발명은 솔더 분말, 및 적어도 활성제(activating agent)와 산 무수물(acid anhydride)을 함유하는 플럭스(flux)로 이루어지는 솔더 페이스트(solder paste)를 제공한다. 산 무수물은 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산(aliphatic carboxylic acid)의 탈수 반응에 의하여 얻어진다. 본 발명에 따른 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 부착성이 우수해지고, 내식성(耐蝕性)이 높아지며, 보존 수명이 양호해진다. 본 발명에 따른 솔더 페이스트는 납땜(soldering) 중에 자극적인 냄새가 방출되지 않기 때문에 유기산(organic acid)의 자극성 냄새에 의한 낮은 납땜 작업성이 개선될 수 있다.
솔더 페이스트, 납땜
Description
도 1a는 종래 기술의 솔더 페이스트(solder paste)를 사용한 경우의 특성 결과를 나타낸 도면.
도 1b는 본 발명에 따른 솔더 페이스트를 사용한 경우의 특성 결과를 나타낸 도면.
본 발명은 솔더 페이스트(solder paste) 및 그 솔더 페이스트의 납땜 방법에 관한 것이며, 특히 전자 부품 등을 회로 기판에 납땜할 때 사용하는 솔더 페이스트 및 그 솔더 페이스트의 납땜 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 경박단소화의 진행과 함께, 표면 실장 기술(surface mounting technology)이 실장 기술의 주류가 되었다. 이 기술은 인쇄 기판(printed board) 상에 솔더 페이스트를 스크린 인쇄하고, 부품을 실장(mount)한 후, 리플로 노(reflow furnace)에서 이 솔더 페이스트를 리플로시켜서 회로 기판을 제작하는 기술이다.
이 표면 실장 기술에서 솔더 페이스트는 중요한 기술 요소이다. 솔더 페이스트를 미세한 단자에 신뢰성이 높게 납땜하기 위해서는, 고성능이고 신뢰성이 높은 솔더 페이스트가 필요하다.
공지된 바와 같이, 접합 금속(junction metal)(예를 들면, 전자 부품의 전극)을 본딩(bonding)될 다른 접합 금속(예를 들면, 인쇄 기판의 전극)에 납땜하는 경우, 솔더 페이스트에는 솔더 합금(solder alloy)과 솔더 플럭스(solder flux)를 함유시킬 필요가 있다. 이 솔더 플럭스는, (1) 접합에 관여하는 금속 표면의 세정(산화막 제거), (2) 세정된 금속 표면의 재산화 방지, 및 (3) 용융 솔더의 표면 장력을 감소시키는 역할을 할 수 있다.
솔더 페이스트는 입자 크기를 수십 ㎛로 분말화한 솔더 합금(솔더 분말(solder powder))과, 플럭스로서의 역할을 하며 틱소 특성(thixotropic property)을 솔더 페이스트에 부여하는 기능을 수행하는 유기물 성분(즉, 플럭스 비이클( flux vehicle))으로 이루어진다. 상기 솔더 페이스트에 요구되는 성능으로는 솔더 부착성(습윤성)(soldability), 인쇄성(printability) 및 보존성(stability)이 포함된다.
솔더 분말 및 플럭스 비이클의 특성은 상기 성능의 발휘시 중요한 역할을 한다. 예를 들면, 인쇄성은 솔더 분말의 형태, 솔더 분말의 입자 크기 및 입자 크기 분포, 용재(solvent)와 같은 플럭스의 조성, 틱소제(thixotropic agent), 플럭스 비이클의 로진(rosin), 및 솔더 페이스트 제조시 솔더 분말과 플럭스 비이클에 대한 혼합 조건 및 온도 조건에 크게 좌우된다.
솔더 페이스트의 성능 중에서, 솔더 부착성은 회로 기판과 부품 사이의 접합부에 대한 신뢰성에 상당한 영향을 주기 때문에, 솔더 부착성은 제품의 신뢰성에 직결된다. 이 솔더 부착성은 솔더 분말의 표면 상태 및 입자 크기, 플럭스 비이클 조성, 특히, 로진 및 활성제의 종류와 첨가량 등에 크게 좌우된다. 따라서, 현재까지는, 솔더 페이스트의 솔더 부착성을 향상시키기 위해서, 통상적으로 솔더 분말의 표면 상태 및 입자 크기, 플럭스 비이클 조성, 특히, 로진 및 활성제의 종류 및 첨가량 등을 조절하였다.
활성제는 납땜 작업 중에 가열 처리하는 경우, 금속 표면 상의 산화물에 직접 작용하며, 이 활성제는 플럭스로서 기능하고, 이때 활성제의 기능은 로진을 단독으로 사용할 때보다 더 강하다. 활성제로는 아민의 할로겐화수소산염(hydrogen halide acid salt of amine) 및 유기산(organic acid)이 공지되어 있다. 아민의 할로겐화수소산염으로서는, 일반적으로 아민-HCl과 아민-HBr이 이용된다. 아민의 할로겐화수소산염의 활성력은 아민의 분자 구조에 의존한다.
그러나, 일반적으로, 활성도가 높은 활성화 로진은 아민-HCl을 함유하고, 소량의 활성제를 첨가한 중간 활성 로진으로는 아민-HBr이 이용되는 것으로 알려져 있다. 아민의 할로겐화수소산염으로부터 유도되는 할로겐화물의 잔류물의 물에 대한 용해도는 신뢰성과 관계가 있다. 이들 잔류물이 물에 용해되지 않으면, 부식(corrosion)의 위험은 없다.
한편, 유기산(organic acid)은 전형적으로 아민의 할로겐염(halogen salt of amine)과 혼합되어 이용된다. 유기산은 제품의 신뢰성을 저하시키는 할로겐화물의 첨가량을 억제시킬 수 있게 하여 저온에서 활성력을 발휘하는 것이 큰 이점이다. 이 유기산의 활성력은 산도(acidity), 즉 산해리 정수(dissociation constant of acid)에 의해 결정된다. 일반적으로, 저분자가 더 양호한 산도를 가지며 플럭스로서 양호한 활성력을 나타낸다.
그러나, 상술한 바와 같이 저분자가 큰 활성력을 가지더라도, 이 저분자는 녹는점이 낮기 때문에 반복적으로 페이스트를 사용하는 경우에, 또는 스크린 인쇄(screen-printing) 단계로부터 납땜(soldering) 단계까지의 기간에 방치시키는 경우에는 휘발하는 경향이 있다. 이 때문에 솔더 부착성이 열화될 수도 있다.
또한, 저분자의 유기산은 실온에서 반응성이 좋기 때문에, 솔더 페이스트 내에 함유된 유기산은 솔더 분말의 부식을 초래할 수도 있고, 솔더 페이스트의 수명을 단축시킬 수도 있다. 또한, 반응성 저분자의 유기산은 냄새가 자극적이기 때문에, 상기 조성물을 함유하는 솔더 페이스트를 취급하기 곤란한 문제가 발생할 수도 있다.
그런데, 최근, 환경 문제에 대한 관심이 높아짐에 따라, 전자 기기에 사용되는 솔더에 함유되는 납(lead)에 대한 규제가 강화되고 있다. 즉, "무연 솔더(lead-free solder)"에 대한 개발이 광범위하게 이루어지고 있다.
무연 솔더의 개발 목표는 복합 소재(composite material)로 이루어진 종래의 Sn-Pb 공정 솔더와 동일한 특성을 갖도록 하고, 또한 환경에 무리가 가지 않도록 하는 데 있다. 무연 솔더의 후보로서는, Sn-Ag 공정계(共晶系), Sn-Bi 공정계, 및 Sn-Zn 공정계 등이 있다. 기계적인 특성 및 녹는점과 같은 특성을 개선하기 위해서 각각의 공정 조성에다 제 3 및 제 4 원소를 첨가한 합금이 개발되고 있다. 그러나, 현재까지 개발된 모든 합금은 솔더 소재로서 일장 일단이 있으며, 신뢰성이 높은 솔더 페이스트는 현재까지 개발되지 않았다.
상기 무연 솔더의 솔더 부착성((습윤성(wettability), 퍼짐성(spread-ability) 및 솔더 볼(solder ball)의 발생 가능성과 관련되는 특성)에 대해서 살펴보면, 대부분의 Sn-Bi 공정계 및 Sn-Zn 공정계의 솔더 부착성은 Sn-Pb 공정계의 솔더 부착성보다 열등하였으며, 따라서 Sn-Bi 공정계 및 Sn-Zn 공정계에서의 많은 문제가 해결되지 않았다.
상기 Sn-Bi 공정계에 대하여 저온에서 솔더 부착성을 향상시키기 위해서는, 일반적으로, 저온에서 활성력을 발휘하는 활성제를 솔더 페이스트에 첨가하고 있다. 저온에서 활성력을 갖는 활성제로는, 카르복시산(carboxylic acid)을 갖는 저분자 유기산이 많이 이용되고 있다.
그러나, 이들 저분자 유기산을 활성제로서 사용하는 경우, 상술한 바와 같이, 유기산의 휘발에 의한 솔더 부착성의 열화, 유기산의 높은 반응성으로 초래되는 솔더 분말의 부식과, 이로 인해 유발되는 보존 수명의 저하, 및 유기산의 자극성 냄새에 의한 작업성의 저하에 관련된 많은 문제들이 발생할 수도 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 납땜에 필요한 특성이 개선된 솔더 페이스트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 솔더 부착성, 내식성(耐蝕性) 및 보존 수명이 개선될 수 있고, 유기산의 자극성 냄새에 의한 낮은 작업성이 향상될 수 있는 솔더 페이스트를 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 목적은 솔더 분말, 및 적어도 활성제와, 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산(aliphatic carboxylic acid)의 탈수 반응에 의해 얻을 수 있는 산 무수물(acid anhydride)을 함유하는 플럭스(flux)로 이루어진 솔더 페이스트(solder paste)에 의해 달성된다.
상술한 본 발명의 다른 목적은 솔더 분말, 및 적어도 활성제와, 하기 화학식 1을 갖는 산 무수물을 함유하는 플럭스로 이루어지는 솔더 페이스트에 의해 달성된다.
(CH3(CH2)nCO)2O
삭제
(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)
본 발명의 다른 목적은 솔더 분말, 및 적어도 활성제와, 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻을 수 있는 산 무수물을 함유하는 플럭스로 이루어진 솔더 페이스트를 사용하는 납땜 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 적어도 활성제, 및 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻을 수 있는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계, 상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치하는 단계, 및 상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며, 상기 솔더 합금은 녹는점이 Sn-Pb 공정(eutectic) 솔더보다 낮은 납땜 방법에 의해 달성된다.
본 발명에 따르면, 적어도 활성제, 및 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻을 수 있는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계, 상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치하는 단계, 및 상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며, 상기 솔더 합금은 40 내지 60 중량%의 Sn과 60 내지 40 중량%의 Bi로 이루어지는 납땜 방법이 제공된다.
본 발명의 장점은 솔더 부착성이 우수하고, 내식성이 높으며, 보존 수명이 긴 솔더 페이스트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점은 첨부한 도면을 참조하여 이해하는 경우, 이하의 발명의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 발명자의 연구에 따르면, 솔더 페이스트의 솔더 부착성을 향상시키기 위해서는 활성제로서 산 무수물(酸無水物)(acid anhydride)을 플럭스에 첨가하는 것이 바람직하다. 본 발명의 발명자는 종래 기술의 솔더 페이스트의 문제점에 대해서 광범위하게 연구하였다. 산 무수물의 솔더 부착성(습윤성)에 대한 영향을 연구한 결과, 납땜 작업 중에 산 무수물은 유기산의 높은 활성력과 동일한 활성력을 발휘하며, 휘발성과 부식성은 유기산보다 작았다.
이하, 이렇게 우수한 특성을 갖는 이유에 대해서 기술한다.
산 무수물의 녹는점은 산 무수물을 분해하여 형성되는 유기산의 녹는점보다 낮다. 따라서, 산 무수물을 함유한 솔더 페이스트는 보존시(4 내지 10 ℃의 온도)와, 사용시에 있어서 그 특성이 열화되지 않고 안정해진다. 특히, 예로 든 상기 산 무수물에는 무수초산(acetic anhydride), 무수프로피온산(propionic anhydride) 및 무수부탄산(butanoic anhydride)이 포함된다.
따라서, 산 무수물의 녹는점이 산 무수물을 분해하여 형성되는 유기산의 녹는점보다 낮다는 특성이 있기 때문에, 산 무수물을 함유한 솔더 페이스트는 휘발성이 낮아져서 휘발 및 자극성 냄새에 의한 작업성의 저하에 따른 솔더 부착성의 열화가 억제될 수 있다. 또한, 상기 특성과 함께, 산 무수물을 함유하는 솔더 페이스트는 보존시와 사용시에 그 특성이 열화되지 않고 안정화될 수 있어서, 솔더 분말의 부식 및 솔더 페이스트의 보존 수명의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 솔더 페이스트의 보존성이 향상된다.
또한, 납땜 작업시 솔더 페이스트를 가열 처리하는 경우, 대응하는 산 무수물의 분해에 의해서 높은 활성력을 갖는 저분자 유기산, 예를 들면 초산(acetic acid), 프로피온산(propionic acid), 및 부탄산(butanoic acid)이 형성될 수 있다. 각 유기산은 산화물 등으로 덮힌 접합 모재(junction mother member)의 표면 및 솔더 분말의 표면을 세정하며, 솔더와 접합 모재 사이의 확산 반응을 촉진시킨다. 따라서, 상술한 바와 같이, 산 무수물을 사용함으로써 우수한 솔더 부착성(습윤성 및 퍼짐성)을 갖는 솔더 페이스트를 얻을 수 있다.
본 발명자가 수행한 실험에 따르면, 특히, 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 산 무수물을 플럭스에 함유시켜 솔더 페이스트를 형성하는 경우에, 우수한 특성, 예를 들면 솔더 부착성, 솔더 페이스트의 보존성 및 자극적 냄새의 억제 등을 얻을 수 있었다.
산 무수물에 추가하여 플럭스에 아민을 함유시킴으로써, 아민의 분자 구조 및 아민 첨가량에 의해서 산 무수물의 특성을 제어할 수 있다. 따라서, 원하는 솔더 부착성에 대응하는 솔더 페이스트를 제조할 수 있다.
Sn-Pb 공정(eutectic) 솔더의 녹는점보다 녹는점이 더 낮은 솔더 합금을 사용하는 경우에라도, 상술한 산 무수물은 납땜 작업을 수행하는 동안 낮은 온도에서 가열되어서 활성력을 발휘하는 저분자 유기산(예를 들면, 초산, 프로피온산, 및 부탄산)을 형성하기 때문에, 납땜을 양호하게 수행할 수 있다. 따라서, 녹는점이 낮은 무연(lead-free) 솔더를 납땜할 때 산 무수물을 함유하는 솔더 페이스트를 사용할 수 있다. 상기 무연 솔더를 사용하는 경우에, 40 내지 60 중량%의 Sn과 60 내지 40 중량%의 Bi로 이루어진 솔더 합금을 사용할 수도 있다.
이하, 실시예를 참조하여 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명하겠지만, 이 설명이 본 발명을 한정하는 것이라고 해석될 수는 없다.
[시료 A 내지 N]
본 발명에 따른 솔더 페이스트의 특성을 얻기 위해서, 이하의 실험을 수행하였다.
[실험 조건]
도 1a 및 도 1b에 나타낸 것과 같은 플럭스 조성을 혼합하여 플럭스(즉, 플럭스 비이클(flux vehicle))를 형성하였다. 이 플럭스와 솔더 분말(42Sn-58Bi, 무산화(non-oxide) 구형 분말, 입경 38 내지 53 ㎛)을 혼합하여 솔더 페이스트(solder paste)를 형성하였다.
도 1a 및 도 1b에 나타낸 것과 같은 숫자는 플럭스 조성의 중량%를 나타낸다. 도 1a의 시료 A 내지 F는 종래 기술의 솔더 페이스트를 이용하여 수행한 것이며, 도 1b의 시료 G 내지 N은 본 발명에 따른 산 무수물을 함유한 솔더 페이스트를 이용하여 수행한 것이다. 시료 G 내지 N에 이용된 산 무수물은 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻을 수 있다.
더욱 구체적으로는, 본 발명에 따른 실험은 솔더 페이스트를 형성한 다음 최대 8 시간 동안 대기 중에 이 솔더 페이스트를 방치시키고, 솔더 페이스트를 스크린 인쇄(screen-printing)한 다음 최대 8 시간 동안 대기 중에서 상기 솔더 페이스트를 방치시켰으며, JIS-Z-3284에 준거하여 솔더 습윤성(solder wetting) 및 퍼짐성(spreading capability))에 대해 실험을 수행하였다. 솔더볼 생성 실험(solder ball generating test)에 의한 솔더 부착성의 평가함과 동시에, 표면 실장(surface mounting)을 수행하는 동안 솔더 페이스트의 자극성 냄새의 유무(有無)를 판정하였다. 자극성 냄새의 유무 평가시, 납땜 작업 중에 자극성 냄새가 나는지에 따라 표시 ○는 냄새가 없었음을 나타내고, 표시 ×는 냄새가 있었음을 나타낸다. 또한, 보존 수명은 4 ℃ 온도에서 3 개월 동안 솔더 페이스트를 보존한 다음에 솔더 페이스트의 솔더 부착성에 의해서 결정하였다. 표시 ○는 보존 수명이 양호하다는 것을 나타낸다.
도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, (초기) 솔더 부착성은 솔더 페이스트를 형성한 직후에 솔더 부착성을 실험한 결과를 나타내며, (방치후) 솔더 부착성은 대기 중에 방치한 다음에 실험한 솔더 부착성의 실험 결과를 나타낸다. 또한, 이들 도면에서, 표시 ×는 불량임을 의미하고, 표시 ○는 양호함을 의미하며, ◎는 매우 양호함을 나타낸다.
플럭스 비이클의 조성에서, 모노부틸 카르비톨(monobutyl carbitol)은 용제(solvent)로서 역할을 하며, 경화 피마자유(hydrogenated castor oil)는 틱소제(thixotropic agent)로서 작용한다. 도 1a 및 도 1b에서, 모노부틸 카르비톨의 양은 총량을 100 중량%로 하는 방식으로 사용되었다. 표시 R은 모노부틸 카르비톨의 잔여 중량%를 나타낸다.
[실험 결과]
시료 A 내지 F에서는, 종래의 활성제인 초산, 프로피온산 및 부탄산이 이용되었다. 시료 A 내지 F는 (초기) 솔더 부착성은 양호하지만, 솔더 페이스트를 스크린 인쇄한 다음 2 시간 또는 3 시간 동안 방치시킨 시료 A 내지 F에 솔더 페이스트를 사용한 경우, 솔더 부착성이 현저하게 감소되었다. 또한, 활성제로서 프로피온산 및 부탄산을 사용한 경우, 납땜 작업 중에 강한 자극성 냄새가 발생했기 때문에, 작업성에 관련된 문제가 발생하였다.
시료 A 내지 F에 비해서, 솔더 페이스트에 산 무수물(무수초산, 무수프로피온산, 및 무수부탄산)을 함유시킨 시료 G 내지 N에서는, 양호한 (초기) 솔더 부착성 및 양호한 (방치후) 솔더 부착성을 얻을 수 있었다. 또한, 시료 G 내지 N의 보존 수명은 3 개월 이상이 지난 후에도 전과 동일하였기 때문에, 시료 G 내지 N에 사용한 솔더 페이스트는 실용상 문제가 없었다. 시료 G 내지 N에 따른 솔더 페이스트를 사용하여, 납땜 작업하는 동안에는 자극성 냄새가 나지 않았다.
더욱 구체적으로, 솔더 페이스트에 무수초산이 2 중량%의 양으로 함유된 시료 M에서는, 도 1b로부터 알 수 있는 바와 같이, (초기) 솔더 부착성 및 (방치후) 솔더 부착성이 매우 우수한 결과를 얻을 수 있었다.
본 발명은 구체적으로 설명한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 범위를 이탈하지 않고도 변경 및 수정을 가할 수도 있다.
이상, 본 발명에 따르면, 솔더 부착성이 우수하고, 내식성이 높으며, 및 보존 수명이 길며, 자극성 냄새에 의한 낮은 작업성을 개선할 수 있는 솔더 페이스트가 제공된다.
Claims (17)
- Sn-Bi 솔더 분말(solder powder), 및적어도 하나의 활성제(activating agent)와, 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산(aliphatic carboxylic acid)의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물(acid anhydride)을 함유하는 플럭스(flux)로 이루어지는 솔더 페이스트로서,상기 솔더 페이스트는 Sn-Pb 공정 솔더보다 녹는점이 낮은 솔더 합금의 납땜에 사용하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트(solder paste).
- Sn-Bi 솔더 분말, 및적어도 하나의 활성제와, 하기 화학식을 갖는 산 무수물을 함유하는 플럭스로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.[화학식](CH3(CH2)nCO)2O(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)
- 제 2 항에 있어서,상기 산 무수물로서 무수초산(acetic anhydride)이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 상기 플럭스에 함유되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
- 제 2 항에 있어서,아민(amine)이 상기 플럭스에 더 함유되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
- 삭제
- 적어도 하나의 활성제, 및 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,상기 산 무수물로, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되도록 선택하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 녹는점이 Sn-Pb 공정(eutectic) 솔더보다 낮은 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 적어도 하나의 활성제, 및 하기 화학식을 갖는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,[화학식](CH3(CH2)nCO)2O(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)상기 산 무수물로, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되도록 선택하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 녹는점이 Sn-Pb 공정 솔더보다 낮은 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 적어도 하나의 활성제, 및 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,상기 산 무수물로, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되도록 선택하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 40 내지 60 중량%의 Sn과 60 내지 40 중량%의 Bi로 이루어지는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 적어도 하나의 활성제, 및 하기 화학식을 갖는 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,[화학식](CH3(CH2)nCO)2O(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)상기 산 무수물로, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되도록 선택하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 40 내지 60 중량%의 Sn과 60 내지 40 중량%의 Bi로 이루어지는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 솔더 분말, 및적어도 하나의 활성제와, 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물을 함유하는 플럭스로 이루어지는 솔더 페이스트로서,상기 솔더 페이스트가, Sn-Pb 공정 솔더보다 녹는점이 낮은 솔더 합금을 납땜하는데 사용되고,상기 산 무수물이 하기 화학식을 갖고,[화학식](CH3(CH2)nCO)2O(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)상기 산 무수물이 무수초산이며, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
- 적어도 하나의 활성제, 및 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 40 내지 60 중량%의 Sn과 60 내지 40 중량%의 Bi로 이루어지는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP99-186569 | 1999-06-30 | ||
| JP18656999A JP4315527B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | はんだペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010049653A KR20010049653A (ko) | 2001-06-15 |
| KR100606179B1 true KR100606179B1 (ko) | 2006-07-31 |
Family
ID=16190835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000036151A Expired - Lifetime KR100606179B1 (ko) | 1999-06-30 | 2000-06-28 | 솔더 페이스트 및 그 납땜 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6656291B1 (ko) |
| JP (1) | JP4315527B2 (ko) |
| KR (1) | KR100606179B1 (ko) |
| TW (1) | TW458840B (ko) |
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| US9006037B2 (en) | 2013-03-20 | 2015-04-14 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Methods of forming bump and semiconductor device with the same |
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| US20050077502A1 (en) * | 2003-10-09 | 2005-04-14 | Munie Gregory C. | Surface reactive preservative for use with solder preforms |
| KR100927610B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2009-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 페이스트 조성물, 및 이를 이용하여 제조된플라즈마 디스플레이 패널 |
| JP2011096900A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | 導電体およびプリント配線板並びにそれらの製造方法 |
| KR101140462B1 (ko) * | 2010-07-02 | 2012-04-30 | 김성균 | 알루미늄용 솔더 페이스트 및 플럭스 |
| RU2463143C2 (ru) * | 2010-12-13 | 2012-10-10 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Флюс для низкотемпературной пайки |
| CN103842126A (zh) * | 2011-08-02 | 2014-06-04 | 阿尔法金属公司 | 焊料组合物 |
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| US4216035A (en) * | 1977-12-23 | 1980-08-05 | International Business Machines Corporation | Removable protective coating and process of using same |
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| JP3722501B2 (ja) | 1994-09-19 | 2005-11-30 | 日本テルペン化学株式会社 | ハンダ付け用フラックス |
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1999
- 1999-06-30 JP JP18656999A patent/JP4315527B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-26 TW TW089112512A patent/TW458840B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-06-27 US US09/604,255 patent/US6656291B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010049653A (ko) | 2001-06-15 |
| JP4315527B2 (ja) | 2009-08-19 |
| US6656291B1 (en) | 2003-12-02 |
| TW458840B (en) | 2001-10-11 |
| JP2001018090A (ja) | 2001-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20000628 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20040824 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20000628 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20060215 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20060425 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20060721 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20060724 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090708 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100719 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110617 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120629 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130705 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130705 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140716 Year of fee payment: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140716 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150618 Year of fee payment: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150618 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160616 Year of fee payment: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160616 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170616 Year of fee payment: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170616 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190617 Year of fee payment: 14 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190617 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
| PC1801 | Expiration of term |
Termination date: 20201228 Termination category: Expiration of duration |