KR100581427B1 - 부품 실장 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

부품 보유, 부품 인식, 부품 장착을 2장의 기판(2a, 2b)의 각각에 독립해서 실행할 수 있는 제1실장부(101)와 제2실장부(102)를 구비하고, 또한 제1기판(2a)의 반입 및 반출하기 위한 제1반송로와 제2기판(2b)의 반입 및 반출하기 위한 제2반송로가 독립해서 배치되어 있다.

Description

부품 실장 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING PARTS}

본 발명은, 부품 공급 장치로부터 공급된 부품을 기판 등의 회로 형성체에 장착하는 부품 실장 장치 및 방법, 및 상기 부품 실장 장치를 복수 구비하는 부품 실장 시스템에 관한 것이다.

종래에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 부품 실장 장치의 부품 실장 작업 영역(2200)을 작업자로부터 보아서 전측(前側)의 부품 실장 작업 영역(2201)과 후측(後側)의 부품 실장 작업 영역(2202)으로 나누고, 각각의 영역마다, 부품 공급 장치(2008A, 2008B, 2018A, 2018B)와 부품 인식 장치(2009, 2019)를 구비하는 동시에, 부품 실장 작업 영역(2200)의 중앙에 좌우로 연결 가능한 전측의 기판 반송 유지 장치(2003)와 후측의 기판 반송 유지 장치(2013)를 구비하고, 전측의 기판 반송 유지 장치(2003)와 후측의 기판 반송 유지 장치(2013)가 중앙에서 연결되어 있을 때에, 2장의 기판(2002, 2002)을 반입하고, 전측의 기판 반송 유지 장치(2003)와 후측의 기판 반송 유지 장치(2013)에 각각의 기판(2002, 2002)을 지지한 뒤, 전측의 기판 반송 유지 장치(2003)는 전측의 부품 실장 작업 영역(2201)으로 이동해서 부품 실장을 실행하는 동시에, 후측의 기판 반송 유지 장치(2013)는 후측의 부품 실장 작업 영역(2202)으로 이동해서 부품 실장을 실행하도록 한 것이 본 출원인에 의해 이미 제안되어 있다.

그러나, 상기 구조의 것에서는, 전측의 기판 반송 유지 장치(2003)와 후측의 기판 반송 유지 장치(2013)가 중앙에서 연결되어 있을 때에만 기판(2002)의 반입 및 반출을 실행할 수 있기 때문에, 예를 들면, 후측의 부품 실장 작업 영역(2202)에서의 부품 실장 중에 어떠한 오류로 부품 실장이 정지되었을 경우, 전측의 부품 실장 작업 영역(2201)에서의 부품 실장이 종료되어도, 그 기판(2002)을 반출하려고 하면, 후측의 기판 반송 유지 장치(2013)를 통과시키지 않으면 반출시킬 수 없다. 이 때문에, 실장이 종료된 완성품인 부품 실장 기판의 반출이 장기간 정지되면, 그 부품 실장 기판의 땜납이 열화(劣化)되어, 실장 품질이 나빠질 가능성이 있다. 또한, 전측의 부품 실장 작업 영역과 후측의 부품 실장 작업 영역에 상이한 기종의 기판의 부품 실장을 실행하기 때문에, 실장 택트(tact)가 상이한 경우나, 동일한 기판의 부품 실장에서도, 예를 들면, 후측의 부품 실장 작업 영역에서의 부품 실장에 있어서 흡착 오류나 인식 오류 때문에 실장 택트가 상이하게 되어, 먼저 부품 실장이 종료된 부품 실장 기판을 장기간 대기시키면, 상기와 마찬가지로, 그 부품 실장 기판의 땜납이 열화되어, 실장 품질이 나빠질 가능성이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기 문제를 해결하는 것에 있어서, 복수의 부품 실장 작업 영역에서의 각각의 부품 실장 동작을 동시적으로 실행할 때, 어떤 부품 실장이 먼저 종료되었을 경우에는 그 부품 실장 후의 기판을 다른 부품 실장 동작의 종료 또는 기판 반출을 기다리는 일 없이 반출할 수 있고, 또한 면적 생산성을 더욱 향상시킬 수 있는 부품 실장 장치 및 방법, 및 상기 부품 실장 장치를 복수 구비하는 부품 실장 시스템을 제공하는 것에 있다.

본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 아래와 같이 구성하고 있다.

본 발명의 제1특징에 의하면, 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역과 제2부품 실장 작업 영역의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역에 배치되고, 또한 상기 제1부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전(前) 대기 위치와 제1장착 위치와 제1장착 후 대기 위치로 유지 가능하고, 제1부품 공급 장치로부터 공급되어서 제1장착 헤드(head)에 의해 보유되고 또한 제1인식 장치로써 인식된 부품을 상기 제1인식 장치에서의 인식 결과를 바탕으로 상기 제1장착 위치에서의 상기 제1기판에 상기 제1장착 헤드에 의해 장착하는 제1실장부와,

상기 제2부품 실장 작업 영역에 배치되고, 또한 상기 제2부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제2기판을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치와 제2장착 위치와 제2장착 후 대기 위치로 유지 가능하고, 제2부품 공급 장치로부터 공급되어서 제2장착 헤드에 의해 보유되고 또한 제2인식 장치로써 인식된 부품을 상기 제2인식 장치에서의 인식 결과를 바탕으로 상기 제2장착 위치에서의 상기 제2기판에 상기 제2장착 헤드에 의해 장착하는 제2실장부를 구비하도록 한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제2특징에 의하면, 상기 제1실장부는 상기 제2실장부와 독립해서 동작 제어되는 제1특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제3특징에 의하면, 부품 실장 작업 영역을 제1부품 실장 작업 영역과 제2부품 실장 작업 영역의 2개로 구분하고, 상기 제1부품 실장 작업 영역에는 제1실장부를 배치하는 동시에, 상기 제2부품 실장 작업 영역에는 제2실장부를 배치하고,

상기 제1실장부는,

부품을 실장해야 할 제1기판을 제1반송로를 따라서 반송 가능하고, 또한 상기 제1기판을, 상기 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치와, 상기 제1장착 전 대기 위치의 하류측의 제1장착 위치와, 상기 제1장착 위치의 하류측의 제1장착 후 대기 위치에 위치 결정 유지 가능하고 또한 상기 제1장착 전 대기 위치와 상기 제1장착 위치와 상기 제1장착 후 대기 위치가 직선적으로 배치되는 제1기판 반송 유지 장치와,

상기 제1장착 위치의 근방에 배치되고 또한 상기 부품을 공급하는 제1부품 공급 장치와,

상기 제1부품 공급 장치와 상기 제1장착 위치와의 사이에서 제1장착 헤드를 이동시키고 또한 상기 제1부품 공급 장치로부터 상기 부품을 상기 제1장착 헤드에 의해 보유하는 동시에 상기 제1장착 헤드에 의해 보유된 상기 부품을, 상기 제1장착 위치에 위치 결정 유지된 상기 제1기판에 상기 제1장착 헤드에 의해 장착하는 제1장착 헤드 구동 장치와,

상기 제1장착 위치의 근방에 배치되고 또한 상기 제1장착 헤드에 보유된 상기 부품을 인식하는 제1인식 장치를 구비하는 동시에,

상기 제2실장부는,

부품을 실장해야 할 제2기판을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라서 반송 가능하고, 또한 상기 제2기판을, 상기 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치와, 상기 제2장착 전 대기 위치의 하류측의 제2장착 위치와, 상기 제2장착 위치의 하류측의 제2장착 후 대기 위치에 위치 결정 유지 가능하고 또한 상기 제2장착 전 대기 위치와 상기 제2장착 위치와 상기 제2장착 후 대기 위치가 직선적으로 배치되는 제2기판 반송 유지 장치와,

상기 제2장착 위치의 근방에 배치되고 또한 상기 부품을 공급하는 제2부품 공급 장치와,

상기 제2부품 공급 장치와 상기 제2장착 위치와의 사이에서 제2장착 헤드를 이동시키고 또한 상기 제2부품 공급 장치로부터 상기 부품을 상기 제2장착 헤드에 의해 보유하는 동시에 상기 제2장착 헤드에 의해 보유된 상기 부품을, 상기 제2장착 위치에 위치 결정 유지된 상기 제2기판에 상기 제2장착 헤드에 의해 장착하는 제2장착 헤드 구동 장치와,

상기 제2장착 위치의 근방에 배치되고 또한 상기 제2장착 헤드에 보유된 상기 부품을 인식하는 제2인식 장치를 구비하고,

상기 제1실장부에 있어서, 상기 제1부품 공급 장치로부터 상기 제1장착 헤드에 의해 상기 부품을 유지하고, 상기 제1인식 장치로써 상기 제1장착 헤드에 보유된 상기 부품의 인식을 실행한 뒤, 상기 제1인식 장치에서의 인식 결과에 기초하여, 상기 제1기판 반송 유지 장치에 의해 상기 제1장착 위치에 위치 결정 유지된 상기 제1기판에, 상기 제1장착 헤드에 보유된 상기 부품을 장착하는 한편, 상기 제2실장부에 있어서, 상기 제2부품 공급 장치로부터 상기 제2장착 헤드에 의해 상기 부품을 유지하고, 상기 제2인식 장치로써 상기 제2장착 헤드에 보유된 상기 부품의 인식을 실행한 뒤, 상기 제2인식 장치에서의 인식 결과에 기초하여, 상기 제2기판 반송 유지 장치에 의해 상기 제2장착 위치에 위치 결정 유지된 상기 제2기판에, 상기 제2장착 헤드에 보유된 상기 부품을 장착하도록 한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제4특징에 의하면, 각각의 기판 반송 유지 장치는, 상기 각각의 기판을 상기 각각의 반송로를 따라 있는 각각의 장착 전 대기 위치에 위치시키는 장착 전 반송부와, 상기 각각의 장착 전 반송부의 하류측에 인접해서 배치되어 상기 각각의 기판을 상기 각각의 장착 위치에 위치시키는 장착 반송부와, 상기 각각의 장착 반송부의 하류측에 인접해서 배치되어 상기 각각의 기판을 상기 각각의 장착 후 대기 위치에 위치시키는 장착후 반송부를 구비하는 동시에,

상기 적어도 어느 하나의 인식 장치는, 상기 장착 위치에 인접하고 또한 상기 부품 공급 장치의 중앙부 근방에 배치되며 또한 상기 부품의 2차원 화상(畵像)을 받아들이는 2차원 카메라를 구비하도록 한 제3특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제5특징에 의하면, 각각의 장착 헤드는, 상기 부품 공급 장치에서 공급되는 상기 부품을 유지하는 부품 보유 부재를 구비하는 동시에,

각각의 장착 헤드 구동 장치는, 상기 기판의 상기 반송로와 직교하는 Y축 방 향에 평행하게 연장된 1쌍의 Y축용 볼 나사(ball screw) 축과, 상기 1쌍의 Y축용 볼 나사 축을 동기해서 정역(正逆) 회전시키는 Y축용 회전구동 장치와, 상기 1쌍의 Y축용 볼 나사 축에 나사 결합해서 상기 Y축 방향으로 진퇴 가능한 Y축용 가동부와, 상기 Y축용 가동부에 상기 Y축 방향과 직교해서 상기 기판의 상기 반송로와 평행한 X축 방향으로 연장된 X축용 볼 나사 축과, 상기 X축용 볼 나사 축을 정역 회전시키는 X축용 회전구동 장치와, 상기 X축용 볼 나사 축에 나사 결합해서 상기 X축 방향에 진퇴 가능한 X축용 가동부를 구비하도록 한 제3 또는 제4특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제6특징에 의하면, 상기 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 상기 제1부품 실장 작업 영역과 상기 제2부품 실장 작업 영역의 2개로 2등분해서 구분되어 있는 제1 내지 제5 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제7특징에 의하면, 상기 제1반송로와 상기 제2반송로와의 사이에 배치되고 상기 제1실장부 및 상기 제2실장부에서 실장 동작을 실행하지 않는 기판을 통과시키는 바이패스(by-pass) 반송부를 추가로 구비하도록 한 제1 내지 제6 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제8특징에 의하면, 상기 바이패스 반송부는, 상측(上側) 바이패스 반송부와, 상기 상측 바이패스 반송부의 하측(下側)에 배치된 하측 바이패스 반송부로서 구성되어 있는 제7특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제9특징에 의하면, 상기 바이패스 반송부는, 나란히 배치된 2개의 바이패스 반송부로서 구성되어 있는 제7특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제10특징에 의하면, 상기 제1실장부에 반입되는 상기 제1기판에 대하여, 상기 제2기판을 180도 위상(位相)을 회전시켜서 상기 제2실장부에 반입시키는 동시에, 상기 제2실장부에서 반출할 때에는 상기 제2기판을 다시 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부에서 반출시키는 제1 내지 제9 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제11특징에 의하면, 상기 제1기판에 대하여, 상기 제2기판을 동일 위상으로써 상기 제2실장부에 반입시키는 동일 위상 모드(mode)와, 상기 제1기판에 대하여, 상기 제2기판을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부에 반입시키는 반전(反轉) 모드를 선택적으로 선택하여 사용하는 제1 내지 제9 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제12특징에 의하면, 각각의 장착 헤드는, 복수의 부품 공급부를 갖는 상기 부품 공급 장치에서 각각 공급되는 상기 부품을 각각 보유하는 부품 보유 부재를 복수 구비하고, 상기 복수의 부품 보유 부재의 배열 방향과 상기 부품 공급 장치의 상기 복수의 부품 공급부의 배열 방향이 동일 방향인 제1 내지 제11 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제13특징에 의하면, 각각의 장착 헤드는, 복수의 부품 공급부를 갖는 상기 부품 공급 장치에서 각각 공급되는 상기 부품을 각각 보유하는 부품 보유 부재를 복수 구비하고, 상기 복수의 부품 보유 부재의 배열 간격과 상기 부품 공급 장치의 상기 복수의 부품 공급부의 배열 간격이 동일하고, 상기 복수의 부품 보유 부재에 의해 상기 복수의 부품 공급부에서의 상기 복수의 부품의 일괄 보유가 가능한 제1 내지 제12 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제14특징에 의하면, 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역과 제2부품 실장 작업 영역의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치를 경유해서 제1장착 위치에 유지하고,

제1부품 공급 장치로부터 공급된 부품을 제1장착 헤드에 의해 보유하고,

상기 제1장착 헤드에 의해 보유된 부품을 제1인식 장치로써 인식하고,

인식 결과에 기초하여 상기 인식된 부품을 상기 제1장착 위치에서의 상기 제1기판에 상기 제1장착 헤드에 의해 장착하고,

부품 장착 종료 후에, 상기 제1장착 위치에서의 상기 제1기판을 제1장착 후 대기 위치로 반출해서 유지하는 한편,

상기 제2부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제2기판을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치를 경유해서 제2장착 위치에 유지하는 제1실장 동작과,

제2부품 공급 장치로부터 공급된 부품을 제2장착 헤드에 의해 보유하고,

상기 제2장착 헤드에 의해 보유된 부품을 제2인식 장치로써 인식하고,

인식 결과에 기초하여 상기 인식된 부품을 상기 제2장착 위치에서의 상기 제2기판에 상기 제2장착 헤드에 의해 장착하고,

부품 장착 종료 후에, 상기 제2장착 위치에서의 상기 제2기판을 제2장착 후 대기 위치로 반출해서 유지하는 제2실장 동작을 실행하는 동시에, 상기 제1기판의 반입 및 반출과 상기 제2기판의 반입 및 반출이 독립해서 동작 가능하도록 한 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 제15특징에 의하면, 상기 제1실장 동작과 상기 제2실장 동작은 독립해서 실행되는 제14특징에 기재한 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 제16특징에 의하면, 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역과 제2부품 실장 작업 영역의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판을 직선적인 제1반송로에 있어서 제1장착 전 대기 위치를 경유해서 제1장착 위치에 유지하고,

상기 제1장착 위치의 근방에 배치된 제1부품 공급 장치로부터 공급된 부품을 보유하고,

보유된 부품을, 상기 제1장착 위치의 근방에 배치된 제1인식 장치로써 인식하고,

인식 결과에 기초하여 상기 인식된 부품을 상기 제1장착 위치에서의 상기 제1기판에 장착하고,

부품 장착 종료 후에, 상기 제1장착 위치에서의 상기 제1기판을, 상기 직선적인 제1반송로에 있어서 상기 제1장착 위치로부터 제1장착 후 대기 위치로 반출해서 유지하는 한편,

상기 제2부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제2기판을 상기 제1반송로와는 다른 직선적인 제2반송로에 있어서 제2장착 전 대기 위치를 경유해 서 제2장착 위치에 유지하는 제1실장 동작과,

상기 제2장착 위치의 근방에 배치된 제2부품 공급 장치로부터 공급된 부품을 보유하고,

보유된 부품을, 상기 제2장착 위치의 근방에 배치된 제2인식 장치로써 인식하고,

인식 결과에 기초하여 상기 인식된 부품을 상기 제2장착 위치에서의 상기 제2기판에 장착하고,

부품 장착 종료 후에, 상기 제2장착 위치에서의 상기 제2기판을, 상기 직선적인 제2반송로에 있어서 상기 제2장착 위치로부터 제2장착 후 대기 위치에 반출해서 유지하는 제2실장 동작을 실행하도록 한 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 제17특징에 의하면, 상기 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 상기 제1부품 실장 작업 영역과 상기 제2부품 실장 작업 영역의 2개로 2등분해서 구분되어 있는 제14 내지 제16 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 제18특징에 의하면, 상기 제1반송로와 상기 제2반송로와의 사이에 배치된 바이패스 반송부에, 상기 제1실장 동작 및 상기 제2실장 동작을 실행하지 않는 기판을 통과시키도록 한 제14 내지 제17 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 제19특징에 의하면, 상기 제1실장 동작을 실행하는 상기 제1기판에 대하여, 상기 제2기판을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장 동작을 실행시키는 동시에, 상기 제2실장 동작 후에 반출할 때에는 상기 제2기판을 다시 180도 위상을 회전시켜서 반출시키는 제14 내지 제18 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 제20특징에 의하면, 상기 제1실장 동작을 실행시키는 상기 제1기판에 대하여, 상기 제2기판을 동일 위상에서 상기 제2실장 동작을 실행시키는 동일 위상 모드와, 상기 제1실장 동작을 실행시키는 상기 제1기판에 대하여, 상기 제2기판을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장 동작을 실행시키는 반전 모드를 선택적으로 선택하여 사용하는 제14 내지 제18 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 제21특징에 의하면, 상기 부품 공급 장치의 복수의 부품 공급부에서 각각 공급되는 상기 부품을, 각각의 장착 헤드의 복수의 부품 보유 부재에 의해, 각각 보유할 때, 상기 복수의 부품 보유 부재에 의해 상기 복수의 부품 공급부에서의 상기 복수의 부품의 일괄 보유가 가능한 제14 내지 제20 중 어느 하나의 특징에 기재한 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 제22특징에 의하면, 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역과 제2부품 실장 작업 영역의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역에 배치되고, 또한 상기 제1부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제1로더(loader)와, 상기 제1장착 전 대기 위치 보다도 반송 방향으로 반송된 제1장착 위치에 위치 결정 유지하는 제1기판 반송 유지부와, 상기 제1장착 위치 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제1장착 후 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제1언로더(unloader)를 구비하여, 제1부품 공급 장치로부터 공급되어서 제1장착 헤드에 의해 보유된 부품을 상기 제1장착 위치에서의 상기 제1기판에 상기 제1장착 헤드에 의해 장착하는 제1실장부와,

상기 제2부품 실장 작업 영역에 배치되고, 또한 상기 제2부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제2로더와, 상기 제2장착 전 대기 위치 보다도 반송 방향으로 반송된 제2장착 위치에 위치 결정 유지하는 제2기판 반송 유지부와, 상기 제2장착 위치 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제2장착 후 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제2언로더를 구비하여, 제2부품 공급 장치로부터 공급되어서 제2장착 헤드에 의해 보유된 부품을 상기 제2장착 위치에서의 상기 제2기판에 상기 제2장착 헤드에 의해 장착하는 제2실장부와,

상기 제1로더와 상기 제2로더 중 어느 하나에 기판을 반입하는 접속 반송부와,

상기 제1로더와 상기 제1기판 반송 유지부와 상기 제2로더와 상기 제2기판 반송 유지부에 있어서의 기판의 유무를 검출하는 검출 장치와,

상기 검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 어떤 로더와 그 로더에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태를 최우선 순위로 하여서, 상기 접속 반송부에 의해 이 최우선 순위에 관련된 로더에 기판을 공급하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제1로더 또는 상기 제2로더에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더에 상기 접속 반송부에 의해 기판을 반입하도록 제어하는 제어부를 구비하도록 한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제23특징에 의하면, 상기 제1로더와 상기 제1기판 반송 유지부와 상기 제1언로더로서 구성되는 제1실장 반송로와, 상기 제2로더와 상기 제2기판 반송 유지부와 상기 제2언로더로서 구성되는 제2실장 반송로에 대략 평행하고 또한 상기 제1실장 반송로 및 상기 제2실장 반송로와는 별개로 독립해서 배치된 바이패스 반송부를 추가로 구비하고,

상기 검출 장치는, 상기 바이패스 반송부에서의 기판의 유무를 추가로 검출하여, 상기 제어부에 의해, 상기 최우선 순위에 이어서, 상기 제1로더 또는 상기 제2로더 또는 상기 바이패스 반송부에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더 또는 바이패스 반송부에 상기 접속 반송부에 의해 기판을 반입하도록 제어하게 한 제22특징에 기재한 부품 실장 장치를 제공한다.

본 발명의 제24특징에 의하면, 제23특징에 기재한 부품 실장 장치와,

제3부품 공급 장치로부터 공급되어서 제3장착 헤드에 의해 보유된 부품을, 상기 바이패스 반송부에서 공급되어서 제3장착 위치에 위치 결정 유지된 제3기판에, 상기 제3장착 헤드에 의해 장착하는 제3실장부를 갖는 부품 실장 장치를 구비하고,

상기 검출 장치는, 상기 바이패스 반송부에 추가해서 상기 제3장착 위치에서의 기판의 유무를 추가로 검출하고,

상기 제어부에 의해, 상기 검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 어떤 로더와 그 로더에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태, 또는 상기 바이패스 반송부 및 상기 제3장착 위치의 양쪽에서 기판이 없는 상태의 어느 한쪽을 최우선 순위로 하고, 어떤 다른 쪽을 제2우선 순위로 해서, 상기 접속 반송부에 의해, 당해 최우선 순위에 관련된 로더에 기판을 공급하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제2우선 순위에 관련된 상기 바이패스 반송부에 기판을 공급하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제1로더 또는 상기 제2로더 또는 상기 바이패스 반송부에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더 또는 상기 바이패스 반송부에 상기 접속 반송부에 의해 기판을 반입하도록 제어하게 한 부품 실장 시스템을 제공한다.

본 발명의 제25특징에 의하면, 상류측 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역과 제2부품 실장 작업 영역의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역에 배치되고, 또한 상기 제1부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제1로더와, 상기 제1장착 전 대기 위치 보다도 반송 방향으로 반송된 제1장착 위치에 위치 결정 유지하는 제1기판 반송 유지부와, 상기 제1장착 위치 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제1장착 후 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제1언로더를 구비하여, 제1부품 공급 장치로부터 공급되어서 제1장착 헤드에 의해 보유된 부품을 상기 제1장착 위치에서의 상기 제1기판에 상기 제1장착 헤드에 의해 장착하는 제1실장부와,

상기 제2부품 실장 작업 영역에 배치되고, 또한 상기 제2부품 실장 작업 영 역 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제2로더와, 상기 제2장착 전 대기 위치 보다도 반송 방향으로 반송된 제2장착 위치에 위치 결정 유지하는 제2기판 반송 유지부와, 상기 제2장착 위치 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제2장착 후 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제2언로더를 구비하여, 제2부품 공급 장치로부터 공급되어서 제2장착 헤드에 의해 보유된 부품을 상기 제2장착 위치에서의 상기 제2기판에 상기 제2장착 헤드에 의해 장착하는 제2실장부와,

상기 제1로더와 상기 제1기판 반송 유지부와 상기 제1언로더로서 구성되는 제1실장 반송로와, 상기 제2로더와 상기 제2기판 반송 유지부와 상기 제2언로더로서 구성되는 제2실장 반송로에 대략 평행하고 또한 상기 제1실장 반송로 및 상기 제2실장 반송로와는 별개로 독립해서 배치된 바이패스 반송부와,

상기 제1로더와 상기 제2로더와 상기 바이패스 반송부 중의 어느 것에 기판을 반입하는 상류측 접속 반송부와,

상기 제1로더와 상기 제1기판 반송 유지부와 상기 제2로더와 상기 제2기판 반송 유지부와 상기 바이패스 반송부에 있어서의 기판의 유무를 검출하는 상류측 검출 장치와,

하류측 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 제3부품 실장 작업 영역과 제4부품 실장 작업 영역의 2개로 구분한 것 중 상기 제3부품 실장 작업 영역에 배치되고, 또한 상기 제3부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제3기판을 제3반송로를 따라 있는 제3장착 전 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제3로더와, 상기 제3장착 전 대기 위치 보다도 반송 방향으로 반송된 제3장착 위치에 위치 결정 유지하는 제3기판 반송 유지부와, 상기 제3장착 위치 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제3장착 후 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제3언로더를 구비하여, 제3부품 공급 장치로부터 공급되어서 제3장착 헤드에 의해 보유된 부품을 상기 제3장착 위치에서의 상기 제3기판에 상기 제3장착 헤드에 의해 장착하는 제3실장부와,

상기 제4부품 실장 작업 영역에 배치되고, 또한 상기 제4부품 실장 작업 영역 내에서, 부품을 장착해야 할 제3기판을 상기 제3반송로와는 다른 제4반송로를 따라 있는 제4장착 전 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제4로더와, 상기 제4장착 전 대기 위치 보다도 반송 방향으로 반송된 제4장착 위치에 위치 결정 유지하는 제4기판 반송 유지부와, 상기 제4장착 위치 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제4장착 후 대기 위치에 위치 결정 유지하는 제4언로더를 구비하여, 제4부품 공급 장치로부터 공급되어서 제4장착 헤드에 의해 보유된 부품을 상기 제4장착 위치에서의 상기 제4기판에 상기 제4장착 헤드에 의해 장착하는 제4실장부와,

상기 제1언로더와 상기 제2언로더와 상기 바이패스 반송부 중 어느 것으로부터 기판을 반출하는 동시에, 상기 제3로더와 상기 제4로더 중의 어느 것에 기판을 반입하는 하류측 접속 반송부와,

상기 제1언로더와 상기 제2언로더와 상기 제3로더와 상기 제3기판 반송 유지부와 상기 제4로더와 상기 제4기판 반송 유지부와 상기 바이패스 반송부에 있어서의 기판의 유무를 검출하는 하류측 검출 장치와,

상기 상류측 검출 장치와 상기 하류측 검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 상기 제1 및 제2로더 중 어느 쪽의 로더와 그 로더에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태, 또는 상기 바이패스 반송부와 상기 제3 및 제4로더 중 어느 쪽의 로더와 그 로더 또는 상기 바이패스 반송부에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태의 어느 한쪽을 최우선 순위로 하고, 어떤 다른 쪽을 다음 순위로 해서, 상기 상류측 접속 반송부에 의해 상기 우선 순위 순서로 로더에 기판을 공급하는 동시에, 다음 순위로서, 상기 제1로더 또는 상기 제2로더 또는 상기 바이패스 반송부에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더 또는 상기 바이패스 반송부에 상기 상류측 접속 반송부에 의해 기판을 반입하도록 제어하는 상류측 제어부와,

상기 하류측 검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 상기 제3 및 제4로더 중 어느 쪽의 로더와 그 로더에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태를 최우선 순위로 하고, 상기 하류측 접속 반송부에 의해 이 최우선 순위에 관련된 로더에 기판을 공급하는 동시에, 다음 순위로서, 상기 제3로더 또는 상기 제4로더에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더에 상기 하류측 접속 반송부에 의해 기판을 반입하도록 제어하는 동시에, 상기 어느 쪽의 언로더와 그 언로더의 상류측의 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 있는 상태를 최우선 순위로 하고, 상기 하류측 접속 반송부에 이 최우선 순위에 관련된 언로더로부터 기판을 반출하는 동시에, 다음 순위로서, 상기 제1언로더 또는 상기 제2언로더 또는 상기 바이패스 반송부에 기판이 있는 상태에서 당해 기판이 있는 언로더 또는 상기 바이패스 반송부에서 상기 하류측 접속 반송부에 기판을 반출하도록 제어하는 하류측 제어부를 구비하도록 한 부품 실장 시스템을 제공한다.

본 발명의 제26특징에 의하면, 상기 제3로더와 상기 제3기판 반송 유지부와 상기 제3언로더로서 구성되는 제3실장 반송로와, 상기 제4로더와 상기 제4기판 반송 유지부와 상기 제4언로더로서 구성되는 제4실장 반송로에 대략 평행하고 또한 상기 제3실장 반송로 및 상기 제4실장 반송로와는 별개로 독립해서 배치된 제2바이패스 반송부를 추가로 구비하고,

상기 하류측 제어부는, 상기 제1언로더 또는 상기 제2언로더로부터 반출된 기판을 상기 제2바이패스 반송부로 반출하는 한편, 상기 바이패스 반송부에서 반출된 기판은 상기 제3로더 또는 상기 제4로더에 반입하도록 한 제25특징에 기재한 부품 실장 시스템을 제공한다.

본 발명의 제27특징에 의하면, 상기 제3로더와 상기 제4로더와 상기 제2바이패스 반송부 중 어느 쪽으로부터의 기판을 반출하는 하류측 제2접속 반송부와,

상기 제3언로더와 상기 제3기판 반송 유지부와 상기 제4언로더와 상기 제4기판 반송 유지부와 상기 제2바이패스 반송부에 있어서의 기판의 유무를 검출하는 하류측 제2검출 장치와,

상기 하류측 제2검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 상기 제3 및 제4언로더 중 어느 쪽의 언로더와 그 언로더에 계속되는 제3또는 제4기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 있는 상태를 최우선 순위로 하고, 상기 하류측 제2접속 반송부에 의해 이 최우선 순위에 관련된 언로더로부터 기판을 반출하는 동시에, 다음 순위로서, 상기 제3언로더 또는 상기 제4언로더 또는 상기 제2바이패스 반송부에 기판이 있는 상태에서 이 기판이 있는 언로더 또는 상기 제2바이패스 반송부에서 상기 하류측 제2접속 반송부에 기판을 반출하도록 제어하는 하류측 제2제어부를 추가로 구비하도록 한 제26특징에 기재한 부품 실장 시스템을 제공한다.

본 발명의 제28특징에 의하면, 상기 하류측 제2제어부는, 또한 상기 하류측 제2검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여,

상기 제2바이패스 반송부 및 상기 제1 및 제2언로더 중 어느 쪽의 언로더와 그 언로더에 계속되는 제1 또는 제2기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 있는 상태도 최우선 순위로 하고, 상기 하류측 제2접속 반송부에 의해 이 최우선 순위에 관련된 상기 제2바이패스 반송부에서 기판을 반출하도록 한 제27특징에 기재한 부품 실장 시스템을 제공한다.

본 발명의 이것 및 다른 목적과 특징은, 첨부된 도면에 관한 바람직한 실시형태에 관련된 다음의 기술로부터 명백하게 된다.

도 1은, 본 발명의 제1실시형태에 관한 부품 실장 장치의 상세한 평면도.

도 2는, 도 1의 상기 부품 실장 장치의 제1실장부 부분의 확대 평면도.

도 3은, 도 1의 상기 부품 실장 장치의 전체 개략 배치도.

도 4는, 도 1의 상기 부품 실장 장치의 실장 동작을 설명하기 위한 설명도이고, 또한, 도면 중, 기판 중앙의 큰 영문 글자 「A」는 각각의 기판의 방향을 나타내기 위한 표시임.

도 5는, 도 1의 상기 부품 실장 장치의 제어 장치와 각각의 구동 장치 및 각 각의 센서와의 접속 관계를 나타내는 블록도.

도 6은, 도 1의 상기 부품 실장 장치에 있어서 제1실장부에 반입되는 제1기판에 대하여 180도 위상을 회전시켜서 제2기판을 제2실장부에 반입하여 각각의 기판에서 실장 동작을 실행하는 상태를 나타내는 설명도이고, 또한, 도면 중, 기판 중앙의 큰 영문 글자 「A」는 각각의 기판의 방향을 나타내기 위한 표시임.

도 7은, 도 1의 상기 부품 실장 장치에 있어서 제1실장부에 반입되는 제1기판과 제2실장부에 반입되는 제2기판이 동일 위상에서 각각 실장 동작을 실행하는 상태를 나타내는 설명도이고, 또한, 도면 중, 기판 중앙의 큰 영문 글자 「A」는 각각의 기판의 방향을 나타내기 위한 표시임.

도 8은, 크림 땜납 인쇄 장치와 3대의 도 1의 부품 실장 장치와 리플로 (reflow) 장치를 갖는 일련의 부품 실장 기판 생산 시스템을 나타내는 설명도.

도 9는, 본 출원인이 이미 제안하고 있는 부품 실장 장치의 개략 설명도.

도 10은, 본 발명의 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템에 있어서, 3대의 도 1의 부품 실장 장치를 1개의 그룹(group)으로 하는 실장 장치 그룹이 2개 연결되고, 또한 각각의 실장 장치 그룹의 상류측과 하류측에 각각 제1, 제2, 제3접속 반송부가 배치되어 있는 전자부품 실장 기판 생산 라인(line)을 나타내는 개략 평면도이고, 도면 중의 상하 방향의 화살표는 접속 반송부의 이동 방향을 나타냄.

도 11은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 제1접속 반송부의 동작의 흐름도를 나타내는 도면.

도 12는, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 제2접속 반송부의 동 작의 흐름도를 나타내는 도면.

도 13은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 제3접속 반송부의 동작의 흐름도를 나타내는 도면.

도 14는, 도 10의 상류측의 실장 장치 그룹 A와 제1접속 반송부를 나타내는 확대 개략 평면도이고, 도면 중의 상하 방향의 화살표는 접속 반송부의 이동 방향을 나타냄.

도 15는, 도 10의 상류측의 실장 장치 그룹 A 중의 가장 상류측의 부품 실장 장치와 제1접속 반송부와 그 상류의 인쇄기를 나타내는 확대 개략 평면도이고, 도면 중의 상하 방향의 화살표는 접속 반송부의 이동 방향을 나타내고, 가로 방향의 화살표는 기판 반송 방향을 나타냄.

도 16은, 도 10의 상류측의 실장 장치 그룹 A 중의 가장 하류측의 부품 실장 장치와, 제2접속 반송부와, 하류측의 실장 장치 그룹 B 중의 가장 상류측의 부품 실장 장치를 나타내는 확대 개략 평면도이고, 도면 중의 상하 방향의 화살표는 접속 반송부의 이동 방향을 나타내고, 가로 방향의 화살표는 기판 반송 방향을 나타냄.

도 17은, 도 10의 하류측의 실장 장치 그룹 B 중의 가장 하류측의 부품 실장 장치와, 제3접속 반송부와, 또한 그 하류측의 리플로 장치를 나타내는 확대 개략 평면도이고, 도면 중의 상하 방향의 화살표는 접속 반송부의 이동 방향을 나타내고, 가로 방향의 화살표는 기판 반송 방향을 나타냄.

도 18은, 도 10의 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템에 있어서, 2개의 실 장 장치 그룹(A, B)과, 제1 및 제2접속 반송부를 나타내는 개략 평면도이고, 도면 중의 상하 방향의 화살표는 접속 반송부의 이동 방향을 나타냄.

도 19는, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 전자부품 실장 기판 생산 라인의 제어 부분의 구조를 나타내는 블록도.

도 20은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 전자부품 실장 기판 생산 라인에 있어서, 각각의 부품 실장 장치의 제어 장치에 있어서의 제2실시형태의 부품 실장 시스템의 특유한 부분을 부분적으로 나타내는 블록도.

도 21은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 전자부품 실장 기판 생산 라인의 상기 접속 반송부의 일례(一例)인 기판 반송 장치를 나타내는 사시도.

도 22는, 도 21의 상기 접속 반송부의 일례인 기판 반송 장치의 평면도.

도 23은, 도 21에 나타내는 상기 접속 반송부의 일례인 기판 반송 장치의 단면도.

도 24는, 도 21에 나타내는 기판 반송 장치에 구비된 유지 반송 장치의 도 25의 A-A부에 있어서의 단면도.

도 25는, 도 24에 나타내는 유지 반송 장치의 평면도.

도 26은, 도 23에 나타내는 선회 장치의 평면도.

도 27은, 도 21에 나타내는 기판 반송 장치의 변형예에 있어서의 단면도.

도 28은, 도 1의 제1실시형태에 관한 부품 실장 장치의 메인 프레임(main frame)의 상세한 평면도.

도 29는, 도 28의 메인 프레임의 상세한 정면도.

도 30은, 도 28의 메인 프레임의 상세한 우측 측면도.

도 31은, 제1실시형태에 관한 부품 실장 장치의 장착 위치 결정 반송부의 일례로서의 제1장착 위치 결정 반송부의 정면도.

도 32는, 도 31의 제1장착 위치 결정 반송부의 평면도.

도 33은, 도 31의 제1장착 위치 결정 반송부의 우측 측면도.

도 34는, 도 31의 C-C선 단면 평면도.

본 발명의 설명을 계속하기 전에, 첨부 도면에 있어서 동일 부품에 대해서는 동일 참조 부호를 첨부하고 있다.

이하에서, 본 발명에 관한 실시형태를 도면에 근거해서 상세히 설명한다.

(제1실시형태)

본 발명의 제1실시형태에 관한 부품 실장 방법을 실시할 수 있는 부품 실장 장치는, 도 1∼도 3에 나타내는 바와 같이, 회로 형성체의 일례로서, 부품을 실장하는 기판(2)에 부품을 장치 설치 면적당의 생산성이 비약적으로 향상되어 실장할 수 있는 것이다. 여기서, 부품이라는 것은, 전자부품, 기계부품, 광학부품 등을 포함한다. 또한, 회로 형성체라는 것은, 수지 기판, 종이-페놀 기판, 세라믹 기판, 유리·에폭시(가라에포)기판, 필름 기판 등의 회로기판, 단층 기판 혹은 다층 기판 등의 회로기판, 부품, 프레임(frame)체, 또는 프레임 등, 회로가 형성되어 있는 대상물을 의미한다.

상기 1대의 부품 실장 장치의 부품 실장 작업 영역에 있어서, 2장의 전자 회로기판(2)(제1기판(2a), 제2기판(2b))을 서로 대향하도록 배치하고, 각각 독립해서 부품 실장 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 부품 공급 장치(8, 18), 장착 헤드(4, 14) 및 그 장착 헤드 구동 장치(5, 15), 기판 반송 유지 장치(1, 11), 인식 카메라 (9, 19) 등이 각각 2세트(set)씩 배치되어 있다. 또한, 상기 각종 구성 요소는, 부품 실장 작업 영역(200)의 중앙점(100)(도 1 참조)에 대하여 점대칭으로 설치되어 있다.

구체적으로는, 상기 부품 실장 장치는, 부품 실장 작업 영역(200)을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역(201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)에 제1실장부(101)가 배치되고, 상기 제2부품 실장 작업 영역(202)에 제2실장부(102)가 배치되어 있다. 각각의 부품 실장 작업 영역에서의 면적 생산성의 비교를 실행하기 쉽게 하기 위해서, 바람직하게는, 부품 실장 작업 영역(200)을 2등분해서, 제1부품 실장 작업 영역(201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)이 동일 면적이 되도록 한다.

상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102)는, 각각, 독립해서 제어 장치 (1000)에 의해 동작 제어되기 때문에, 기판 반입 반출 등의 반송, 기판 위치 결정, 부품 공급, 부품 흡착, 인식, 장착, 장착 헤드 이동 등의 다양한 동작을 동기시키거나, 비동기시키거나 할 수 있다.

상기 제1실장부(101)는, 상기 제1부품 실장 작업 영역(201) 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판(2a)(제1실장부(101)에서 실장 대상이 되는 기판(2)은 2a를 첨 부해서 설명한다. 또한, 위치에 관계없이 기판(2)을 가리킬 경우에는 참조 번호 2a에 의해 나타내고, 특정한 위치의 기판(2a)은 참조 번호 2a-1, 2a-2, 2a-3와 같이 나타낸다.)을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치(FA)와 제1장착 위치 (FB)와 제1장착 후 대기 위치(FC)에 유지 가능하고, 제1부품 공급 장치(8)로부터 공급되어서 유지되고 또한 제1인식 장치(9)로써 인식된 부품을, 상기 제1인식 장치 (9)에서의 인식 결과를 바탕으로, 상기 제1장착 위치(FB)에서의 상기 제1기판(2a)에 장착한다.

상기 제1실장부(101)는, 제1기판 반송 유지 장치(1)와, 제1부품 공급 장치 (8)와, 제1장착 헤드 구동 장치(5)와, 제1인식 장치(9)를 구비하고 있다.

상기 제1기판 반송 유지 장치(1)는, 부품을 실장해야 할 제1기판(2a)을 제1반송로를 따라서 반송 가능하고, 또한 상기 제1기판(2a)을, 상기 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치(FA)와, 상기 제1장착 전 대기 위치(FA)의 하류측의 제1장착 위치(FB)와, 상기 제1장착 위치(FB)의 하류측의 제1장착 후 대기 위치(FC)에 위치 결정 유지 가능하고 또한 상기 제1장착 전 대기 위치(FA)와 상기 제1장착 위치 (FB)와 상기 제1장착 후 대기 위치(FC)가 직선적으로 배치되어 있다. 구체적으로는, 상기 제1기판 반송 유지 장치(1)는, 상기 제1반송로를 따라서 상류에서 하류 쪽으로 따르고, 장착 전 반송부의 일례로서의 제1로더(1A), 장착 반송부의 일례로서의 제1장착 위치 결정 반송부(1B), 장착후 반송부의 일례로서의 제1언로더(1C)의 순서로 배치되어서 구성되어 있다. 상기 제1로더(1A)는, 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)의 제1반송로에 제1기판(2a)을 반입하는 동시에 제1장착 전 대기 위치 (FC)에 위치 결정 유지한다. 상기 제1장착 위치 결정 반송부(1B)는, 제1로더(1A)와 제1언로더(1C)와의 사이에 배치되고, 또한 제1로더(1A)로부터 제1장착 전 대기 위치 (FC)에 위치 결정 유지되어 있었던 제1기판(2a)을 수취(受取)하여, 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지하는 동시에, 이 제1기판(2a)의 부품 장착 동작이 종료되면, 제1언로더(1C)를 향해서 반출한다. 상기 제1언로더(1C)는, 제1장착 후 대기 위치(FA)에 위치 결정 유지하는 동시에, 상기 제1반송로에서 제1기판(2a)을 반출한다. 상기 제1로더(1A), 제1장착 위치 결정 반송부(1B), 제1언로더(1C), 후술하는 바이패스 반송부(30)는, 모두 대략 동일 구조이고, 각각, 1개의 모터 또는 2개의 모터 등의 구동 장치로써 1쌍의 벨트 컨베이어를 동기해서 제1반송로 방향에 전후(前後)로 구동 가능하게 되어 있다. 또한, 제1기판(2a)의 폭에 따라서, 적어도 한쪽의 벨트 컨베이어의 위치를 다른 쪽의 벨트 컨베이어의 위치에 대하여 폭 방향으로 이동 가능하게 하고, 제1기판(2a)의 폭에 따라서 폭 조정을 실행할 수 있도록 하고 있다(하기의 도 33의 우측의 가동측 레일(rail)의 실선 위치와 2점 쇄선(鎖線) 위치를 참조).

상기 제1장착 위치 결정 반송부(1B)는, 후술하는 제2장착 위치 결정 반송부 (11B)와 마찬가지의 구조로서, 도 28∼도 34에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 방향을 따라 연장해서 서로 평행하게 배치되어 기판(2)을 반송 지지하는 1쌍의 가동측 레일(95B)을 구비하고, 1쌍의 가동측 레일(95B)의 대향면 측에 반송 벨트(92B)가 배치되어 있다. 상기 제1장착 위치 결정 반송부(1B)의 길이 방향의 일단측(一端側)에 고정된 반송 벨트 구동 모터(93)의 회전 구동에 의해 구동 기어(93a)가 회전 하고, 구동 기어(93a)에 맞물린 기어(93b)가 회전하며, 기어(93b)가 고정된 단면 4각형의 회전축(93e)에 고정된 양측의 풀리(pulley)(93c)가 회전한다. 이것에 의해, 양측의 풀리(93c)에 걸려 회전되고 또한 다수의 안내 롤러(roller)(92d)로써 안내되면서 양측의 가동측 레일(95B)을 따라서 배치된 반송 벨트(92B)가 동기해서 이동하고, 양측의 반송 벨트(92B) 상에 탑재된 기판(2)이 기판 반송 방향으로 반송되도록 구성되어 있다.

양측의 반송 벨트(92B)에 의해 반송되어서 소정의 위치에 위치하면, 승강 구동용 실린더(91)의 구동에 의해 기판 반송 경로 내를 상향으로 돌출한 위치 결정 핀 (pin)(91a)에 기판(2)의 선단(先端)이 맞닿아 정지하여, 기판(2)이 상기 소정의 위치에 위치 결정된다. 또한, 이 승강 구동용 실린더(91)의 위치는, 도 34에 있어서, 기판(2)이 왼쪽에서 오른쪽 또는 오른쪽에서 왼쪽을 향해서 반송될 때, 기판(2)의 좌단(左端) 가장자리에 위치 결정 핀(91a)을 맞닿아 정지시켜서 위치 결정의 기준으로 할 경우에는 a의 실선 위치로 되고, 기판(2)의 우단(右端) 가장자리에 위치 결정 핀(91a)을 맞닿아 정지시켜서 위치 결정의 기준으로 할 경우에는 b의 실선 위치로 된다.

그러면, 피스톤(94) 등의 구동 장치의 구동에 의해, 기판(2)의 하면측에서, 서포트 테이블(support table)(99)에 지지된 다수의 지지 핀(99a)을 서포트 테이블 (99)과 함께 상승시켜서 기판(2)의 양단(兩端) 가장자리부를 가동측 레일(95B)의 상단부(上端部)에 눌러서 기판(2)을 파지(把持)하고, 상기 소정의 위치에 위치 결정 유지한다. 위치 결정 유지를 해제할 때에는, 피스톤(94) 등의 구동 장치의 구동 에 의해, 상기 지지 핀(99a)을 서포트 테이블(99)과 함께 하강시켜서, 기판(2)의 양단 가장자리부의 가동측 레일(95B)의 상단부에 대한 누름을 해제하여, 기판(2) 파지를 해제한다. 또한, 도면 중, 94a는 서포트 테이블(99)을 평행하게 승강시키기 위한 승강 안내 로드(rod)이다.

또한, 도 31의 95A, 95C는 상류측의 로더의 가동측 레일 및 하류측의 언로더의 가동측 레일이다. 이들의 가동측 레일에도, 상기 가동측 레일(95B)과 마찬가지로, 1쌍의 가동측 레일의 대향면 측에 반송 벨트(92A, 92C)가 각각 배치되어서, 구동 모터의 회전구동에 의해, 반송 벨트(92A, 92C)가 각각 기판(2)을 기판 반송 방향으로 반송할 수 있게 하고 있다. 반송 벨트(92A, 92B, 92C)를 각각 구동시키는 구동 장치는 독립해서 구동 제어된다.

제1부품 공급 장치(8)는, 상기 제1장착 위치(FB)의 근방에 배치되고 또한 상기 부품을 공급한다. 더욱 구체적으로는, 제1부품 공급 장치(8)는, 제1부품 공급부 (8A, 8B)로서 구성되고, 각각의 제1부품 공급부(8A, 8B)는, 제1부품 실장 작업 영역 (201)의 작업자에 대한 자기 앞측, 즉 작업자에 대한 전측의 단부(端部)에 각각 배치되고, 또한 상기 제1기판(2a)에 실장해야 할 부품을 테이프 상에 수납 보유한 테이핑(taping) 부품을 수납하고 있는 다수의 부품 카세트(cassette) 등으로 구성된다. 제1부품 공급부(8A 또는 8B)의 전부 또는 일부를 대신해서, 상기 제1기판(2a)에 실장해야 할 부품, 예를 들면, 반도체 칩(chip) 등이 트레이(tray) 상에 수납 보유된 트레이 부품을 수납하는 트레이식 부품 공급부를 배치하도록 해도 좋다.

제1장착 헤드 구동 장치(5)는, 상기 제1부품 공급 장치(8)와 상기 제1장착 위치(FB)와의 사이에서 제1장착 헤드(4)를 이동시키고 또한 상기 제1부품 공급 장치 (8)로부터 상기 부품을 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 보유하는 동시에, 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 보유된 상기 부품을, 상기 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지된 상기 제1기판(2a)에 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 장착한다. 이 제1장착 헤드(4)는, 제1부품 실장 작업 영역(201)에 있어서 전자부품을 흡착 보유하는 부품 흡착 노즐(10)을 교환 가능하게 복수 개(個), 예를 들면, 10개 배치하고 있다.

상세하게는, 제1장착 헤드 구동 장치(5)는, 제1부품 실장 작업 영역(201) 내의 제1장착 헤드(4)를 제1부품 실장 작업 영역(201) 내의 직교하는 2 방향인 XY 방향의 소정의 위치에 위치 결정하는 제1XY 로봇(robot)으로서 구성되어 있다. 이 제1XY 로봇(5)은, 다음과 같은 구성으로 되어 있다. 상기 제1기판(2a)의 상기 제1반송로와 직교하는 Y축 방향으로 평행하게 연장된 2개의 Y축 방향 볼 나사 축(5b, 5b)이 실장 장치 기초대(31) 상의 제1부품 실장 작업 영역(201)의 제1반송로 방향의 전후단(前後端) 가장자리에 정역 회전 가능하게 배치되고, 2개의 Y축 방향 볼 나사 축(5b, 5b)의 일단(一端)에 고정된 Y축용 회전구동 장치의 일례로서의 Y축 방향용 모터(5a, 5a)의 동기 구동에 의해 동기해서 2개의 Y축 방향 볼 나사 축(5b, 5b)이 정역 회전한다. 2개의 Y축 방향 볼 나사 축(5b, 5b)에 나사 결합해서 상기 Y축 방향으로 진퇴 가능한 Y축용 가동부(5c)와, 상기 Y축용 가동부(5c)에 정역 회전 가능하게 배치되고 또한 상기 Y축 방향과 직교해서, 상기 제1기판(2a)의 상기 제1반송로와 평행한 X축 방향으로 연장된 1개의 X축용 볼 나사 축(5d)과, 상기 X축용 볼 나사 축(5d)을 정역 회전시키는 X축용 회전구동 장치의 일례로서의 X축 방향용 모터(5e)와, 상기 X축용 볼 나사 축(5d)에 나사 결합해서 상기 X축 방향으로 진퇴 가능한 X축용 가동부(5f)를 구비하도록 하고 있다. 또한, X축용 가동부(5f)에는 제1부품 실장 작업 영역(201) 내를 이동하는 제1장착 헤드(4)가 고정되어서, X축용 가동부(5f)와 일체적으로 X축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 따라서, 상기 제1장착 헤드(4)는 제1XY 로봇(5)에 의해 상기 X축 방향과 상기 Y축 방향으로 진퇴 가능하게 되어 있다.

또한, 도 1에 있어서, 7은 제1부품 실장 작업 영역(201)에 있어서 후술하는 제1부품 공급부(8B)의 근방에 배치되고, 또한 복수 종류의 전자부품에 적합한 복수 종류의 노즐(10)을 수납하여 필요에 따라서 제1장착 헤드(4)에 장착된 노즐(10)과 교환하는 제1노즐 스테이션(nozzle station)이다.

상기 제1인식 장치(9)는, 상기 제1장착 위치(FB)의 근방, 예를 들면, 상기 제1장착 위치(FB)의 작업자로부터 보아서 자기 앞측에 배치되고 또한 상기 제1장착 헤드(4)에 보유된 상기 부품의 흡착 자세 등을 촬상(撮像)해서 인식한다. 또한, 도 1의 9a는 인식 장치(9) 중, 상기 부품의 흡착 자세를 2차원에서 촬상하는 2차원 카메라, 9b는 인식 장치(9) 중, 상기 부품의 흡착 자세를 3차원에서 촬상하는 3차원 카메라이다.

한편, 상기 제2실장부(102)는, 상기 제2부품 실장 작업 영역(202) 내에서, 부품을 장착해야 할 제2기판(2b)(제2실장부(102)에서 실장 대상으로 되는 기판(2)은 2b를 첨부해서 설명한다. 또한, 위치에 관계없이 기판(2)을 가리킬 경우에는 참 조 번호 2b에 의해 나타내고, 특정한 위치의 기판(2b)은 참조 번호 2b-1, 2b-2, 2b-3과 같이 나타낸다.)을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치(SA)와 제2장착 위치(SB)와 제2장착 후 대기 위치(SC)에 유지 가능하고, 제2부품 공급 장치(18)로부터 공급되어서 유지되고 또한 제2인식 장치(19)로써 인식된 부품을, 상기 제2인식 장치(19)에서의 인식 결과를 바탕으로, 상기 제2장착 위치 (SB)에서의 상기 제2기판(2b)에 장착한다.

상기 제2실장부(102)는, 제2기판 반송 유지 장치(11)와, 제2부품 공급 장치 (18)와, 제2장착 헤드 구동 장치(15)와, 제2인식 장치(19)를 구비하고 있다.

상기 제2기판 반송 유지 장치(11)는, 상기 부품을 실장해야 할 제2기판(2b)을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라서 반송 가능하고, 또한 상기 제2기판(2b)을, 상기 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치(SA)와, 상기 제2장착 전 대기 위치(SA)의 하류측의 제2장착 위치(SB)와, 상기 제2장착 위치(SB)의 하류측의 제2장착 후 대기 위치(SC)에 위치 결정 유지 가능하고 또한 상기 제2장착 전 대기 위치(SA)와 상기 제2장착 위치(SB)와 상기 제2장착 후 대기 위치(SC)가 직선적으로 배치된다. 구체적으로는, 상기 제2기판 반송 유지 장치(11)는, 상기 제2반송로를 따라서 상류에서 하류를 향해서 따르고, 장착 전 반송부의 일례로서의 제2로더(11A), 장착 반송부의 일례로서의 제2장착 위치 결정 반송부(11B), 장착 후 반송부의 일례로서의 제2언로더(11C)의 순서로 배치되어서 구성되어 있다. 상기 제2로더(11A)는, 상기 제2부품 실장 작업 영역(202)의 제2반송로에 제2기판(2b)을 반입하는 동시에, 제2장착 전 대기 위치(SA)에 위치 결정 유지한다. 상기 제2장착 위 치 결정 반송부 (11B)는, 제2로더(11A)와 제2언로더(11C)와의 사이에 배치되고, 또한 제2로더(11A)로부터 제2장착 전 대기 위치(SA)에 위치 결정 유지되어 있었던 제2기판(2b)을 수취하여, 제2장착 위치(SB)에 위치 결정 유지하는 동시에, 이 제2기판(2b)의 부품 장착 동작이 종료되면, 제2언로더(11C)를 향해서 반출한다. 상기 제2언로더(11C)는, 제2장착 후 대기 위치(SC)에 위치 결정 유지하는 동시에, 상기 제2반송로에서 제2기판 (2b)을 반출한다. 상기 제2로더(11A), 제2장착 위치 결정 반송부(11B), 제2언로더 (11C)는, 모두 대략 동일 구조이고, 각각, 1개의 모터 또는 2개의 모터 등의 구동 장치로써 1쌍의 벨트 컨베이어를 동기해서 제2반송로 방향에 전후로 구동 가능하게 되어 있다. 또한, 제2기판(2b)의 폭에 따라서, 적어도 한쪽의 벨트 컨베이어의 위치를 다른 쪽의 벨트 컨베이어의 위치에 대하여 폭 방향으로 이동 가능하게 하여, 제2기판(2b)의 폭에 따라서 폭 조정을 실행할 수 있도록 하고 있다.

상기 제2부품 공급 장치(18)는, 상기 제2장착 위치(SB)의 근방에 배치되고 또한 상기 부품을 공급한다. 더욱 구체적으로는, 제2부품 공급 장치(18)는, 제2부품 공급부(18A, 18B)로서 구성되고, 각각의 제2부품 공급부(18A, 18B)는, 제2부품 실장 작업 영역(202)의 작업자에 대한 안쪽 측의 단부에 각각 배치되고, 또한 상기 제2기판(2b)에 실장해야 할 부품이 테이프 상태로 수납 보유된 테이핑 부품을 수납하고 있는 다수의 부품 카세트 등으로 구성된다. 제2부품 공급부(18A 또는 18B)의 전부 또는 일부를 대신해서, 상기 제2기판(2b)에 실장해야 할 부품, 예를 들면, 반도체 칩 등을 트레이 상에 수납 보유한 트레이 부품을 수납하는 부품 공급부를 배 치하도록 해도 좋다.

상기 제2장착 헤드 구동 장치(15)는, 상기 제2부품 공급 장치(18)와 상기 제2장착 위치(SB)와의 사이에서 제2장착 헤드(14)를 이동시키고 또한 상기 제2부품 공급 장치(18)로부터 상기 부품을 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 보유하는 동시에, 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 보유된 상기 부품을, 상기 제2장착 위치(SB)에 위치 결정 유지된 상기 제2기판(2b)에 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 장착한다. 이 제2장착 헤드(14)는, 제2부품 실장 작업 영역(202)에 있어서 전자부품을 흡착 보유하는 부품 흡착 노즐(10)을 교환 가능하게 복수 개, 예를 들면, 10개 배치하고 있다.

상세하게는, 제2장착 헤드 구동 장치(15)는, 제2부품 실장 작업 영역(202) 내의 제2장착 헤드(14)를 제2부품 실장 작업 영역(202) 내의 직교하는 2 방향인 XY 방향의 소정의 위치에 위치 결정하는 제2XY 로봇으로서 구성되어 있다. 이 제2XY 로봇(15)은, 다음과 같은 구성으로 되어 있다. 상기 제2기판(2b)의 상기 제2반송로와 직교하는 Y축 방향으로 평행하게 연장된 2개의 Y축 방향 볼 나사 축(15b, 15b)이 실장 장치 기초대(31) 상의 제2부품 실장 작업 영역(202)의 제2반송로 방향 전후단 가장자리에 정역 회전 가능하게 배치되고, 2 개의 Y축 방향 볼 나사 축(15b, 15b)의 일단에 고정된 Y축용 회전구동 장치의 일례로서의 Y축 방향용 모터(15a, 15a)의 동기 구동에 의해 동기해서 2개의 Y축 방향 볼 나사 축(15b, 15b)이 정역 회전한다. 2개의 Y축 방향 볼 나사 축(15b, 15b)에 나사 결합해서 상기 Y축 방향으로 진퇴 가능한 Y축용 가동부(15c)와, 상기 Y축용 가동부(15c)에 정역 회전 가능하게 배치되고 또한 상기 Y축 방향과 직교해서 상기 제2기판(2b)의 상기 제2반송로와 평행한 X축 방향으로 연장된 1개의 X축용 볼 나사 축(15d)과, 상기 X축용 볼 나사 축(15d)을 정역 회전시키는 X축용 회전구동 장치의 일례로서의 X축 방향용 모터(15e)와, 상기 X축용 볼 나사 축(15d)에 나사 결합해서 상기 X축 방향으로 진퇴 가능한 X축용 가동부(15f)를 구비하도록 하고 있다. 또한, X축용 가동부(15f)에는 제2부품 실장 작업 영역(202) 내를 이동하는 제2장착 헤드(14)가 고정되어서, X축용 가동부(15f)와 일체적으로 X축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 따라서, 상기 제2장착 헤드(14)는 제2XY 로봇(15)에 의해 상기 X축 방향과 상기 Y축 방향으로 진퇴 가능하게 되어 있다.

또한, 도 1에 있어서, 17은 제2부품 실장 작업 영역(202)에 있어서 후술하는 제2부품 공급부(18B)의 근방에 배치되고, 또한 복수 종류의 전자부품에 적합한 복수 종류의 노즐(10)을 수납하여 필요에 따라서 제2장착 헤드(14)에 장착된 노즐(10)과 교환하는 제2노즐 스테이션이다.

상기 제2인식 장치(19)는, 상기 제2장착 위치(SB)의 근방, 예를 들면, 상기 제2장착 위치(SB)의 작업자측에서 보아서 안쪽 측에 배치되고 또한 상기 제2장착 헤드 (14)에 보유된 상기 부품의 흡착 자세 등을 촬상해서 인식한다. 또한, 도 1의 19a는 인식 장치(19) 중 상기 부품의 흡착 자세를 2차원에서 촬상하는 2차원 카메라, 19b는 인식 장치(19) 중 상기 부품의 흡착 자세를 3차원에서 촬상하는 3차원 카메라이다.

상기 제1실장부에 있어서, 상기 제1부품 공급 장치(8)로부터 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 상기 부품을 보유하고, 상기 제1인식 장치(9)의 예를 들면 2차원 카메라(9a)로써 상기 제1장착 헤드(4)에 보유된 상기 부품의 인식을 실행한 뒤, 상기 제1인식 장치(9)에서의 인식 결과에 기초하여, 상기 제1기판 반송 유지 장치(1)에 의해 상기 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지된 상기 제1기판(2a)에, 상기 제1장착 헤드(4)에 보유된 상기 부품을 장착한다.

한편, 상기 제2실장부(102)에 있어서, 상기 제2부품 공급 장치(18)로부터 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 상기 부품을 보유하고, 상기 제2인식 장치(19)의 예를 들면 2차원 카메라(19a)로써 상기 제2장착 헤드(14)에 보유된 상기 부품의 인식을 실행한 뒤, 상기 제2인식 장치(19)에서의 인식 결과에 기초하여, 상기 제2기판 반송 유지 장치(11)에 의해 상기 제2장착 위치(SB)에 위치 결정 유지된 상기 제2기판 (2b)에, 상기 제2장착 헤드(14)에 보유된 상기 부품을 장착한다.

또한, 제1 및 제2장착 위치 결정 반송부(1B, 11B)에는, 회로기판(2a, 2b)의 통과를 각각 검출하는 기판 통과 검출 센서(도시하지 않음)가 로더(1A, 11A) 측의 단부에 각각 배치되고, 회로기판(2a, 2b)을 소정의 위치에서 각각 정지시키는 기판 스토퍼(stopper)(32)가 언로더(1C, 11C) 측의 단부에 각각 배치되어, 회로기판(2a, 2b)이 로더(1A, 11A) 측으로부터 언로더(1C, 11C) 측을 향해서의 각각의 반송로의 기판 반송 방향에 있어서 상기 소정의 위치에 접근해서 도착한 것을 각각 검출하는 기판 도착 검출 센서(도시하지 않음)가 기판 스토퍼(32)의 근방에 각각 구비되어 있다. 구체적으로는, 도시하지 않지만, 상기 각각의 기판 스토퍼의 구동용 실린더는, 그 피스톤 로드(piston rod)의 상단(上端) 위치를 검출하는 상단 위치 검출 센서를 구비하고 있다. 각각의 기판 스토퍼는 실장 동작 중은 상승 위치에 위치해서 기판(2a, 2b)에 각각 계속해서 맞닿고 있다.

또한, 전자부품이 회로기판(2a, 2b)에 각각 품질이 양호하게 장착되기 위해서는 아래 쪽 방향에서 기판(2a, 2b)이 각각 지지되어 있을 필요가 있다. 그래서, 상기 각각의 기판 반송 유지 장치 중의 제1 및 제2장착 위치 결정 반송부(1B, 11B)는, 최대 기판과 동등 또는 그 이상 크기의 지지판(도시하지 않음)을 각각 승강 가능하게 구비하고, 각각의 지지판 상에 지지 핀(도시하지 않음)을 필요 개수 세우고, 각각의 지지판 구동용 실린더(도시하지 않음)에 의해 각각의 지지판이 각각 상승되어서 지지 핀에 의해 회로기판(2a, 2b)의 하면(下面)을 각각 지지하는 동시에, 기판(2a, 2b)의 양(兩) 측부(側部)는 지지 레일부에 각각 끼워서 소정의 위치에 각각 유지되도록 하고 있다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 상기 각각의 센서 및 각각의 구동 장치는 제어 장치(1000)에 각각 접속되어 있으며, 소정의 실장 프로그램에 근거하여, 각각의 구동 장치는 구동 제어되어 있다. 즉, 상기 제어 장치(1000)에는, 적어도, 기판 통과 검출 센서, 기판 도착 검출 센서, 제1 및 제2인식 카메라(9, 19), 제1 및 제2XY 로봇(5, 15), 제1 및 제2장착 헤드(4, 14), 제1 및 제2로더(1A, 11A), 제1 및 제2장착 위치 결정 반송부(1B, 11B), 제1 및 제2언로더(1C, 11C), 벨트 구동용 모터, 기판 스토퍼 구동용 실린더, 부품을 실장해야 할 기판(2)의 크기 등의 정보, 부품의 형상이나 높이 등의 정보, 이 부품의 실장해야 할 기판 상에서의 장착해야 할 위치나 실장 순서 등이나 부품 흡착 노즐의 형상 등의 정보, 각각의 로더의 장착 전 대기 위치나 각각의 장착 위치 결정 반송부의 장착 위치나 각각의 언로더의 장착 후 대기 위치의 정보 등, 실장 동작에 관한 정보 등이 기억되어 있는 데이터 베이스(1001), 원하는 연산을 실행하는 연산부(1002), 각각의 동작 간의 타이밍을 잡기 위한 타이머(T) 등이 접속되어 있다.

이상과 같이 구성된 상기 제1실시형태의 전자부품 실장 장치의 동작에 대해서, 제어 장치(1000)의 제어에 근거하여 실행된다.

우선, 제1실장부(101)에 있어서, 제1반송로에 반입되는 제1기판(2a)의 폭에 따라서 제1로더(1A), 제1장착 위치 결정 반송부(1B), 제1언로더(1C)가 폭이 조정된 뒤, 제1기판(2a-1)을 제1로더(1A)를 통과시키고, 제1장착 위치 결정 반송부(1B)의 제1장착 위치(FB)에 위치 결정하는 동시에, 다음에 실장해야 할 제1기판(2a-2)을 제1로더(1A)의 제1장착 전 대기 위치(FA)에 위치 결정 유지한다.

이어서, 상기 제1장착 헤드(4)를 원점 위치로부터 상기 제1부품 공급 장치 (8)에 이동시키고, 상기 제1부품 공급 장치(8)의 부품 공급부(8A 또는 8B)로부터 상기 부품을 상기 제1장착 헤드(4)의 각각의 노즐(10)에 의해 흡착 보유한다.

이어서, 상기 제1장착 헤드(4)를 상기 제1부품 공급 장치(8)로부터 제1인식 장치(9)에 이동시키고, 상기 제1장착 헤드(4)의 각각의 노즐(10)에 의해 보유된 상기 부품의 각각의 자세를 각각 인식한다.

이어서, 상기 제1장착 헤드(4)를 제1인식 장치(9)로부터 제1장착 위치 결정 반송부(1B)에 이동시키고, 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 보유된 상기 부품을, 제1장착 위치 결정 반송부(1B)의 상기 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지된 상기 제1기판(2a)에 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 장착한다. 그 후, 상기 제1장착 헤드(4) 는 상기 제1부품 공급 장치(8)의 부품 공급부(8A 또는 8B)에 되돌아오고, 디음에 장착해야 할 부품 흡착을 실행한다.

이렇게, 부품 흡착, 인식, 장착을 반복함으로써, 장착해야 할 모든 부품의 실장을 실행한다.

실장 종료 후, 부품 실장된 기판(2a-1)은 제1장착 위치 결정 반송부(1B)로부터 제1언로더(1C)에 반출되어서 제1언로더(1C)의 제1장착 후 대기 위치(FC)에서 위치 결정 유지되고, 또한, 그 후, 제1언로더(1C)에 의해 부품 실장 작업 영역(201) 밖으로 반출된다. 이 때, 동시적으로, 제1로더(1A)의 제1장착 전 대기 위치(FA)에 위치 결정 유지되어 있었던 다음의 제1기판(2a-2)이 제1로더(1A)를 통과해서, 제1장착 위치 결정 반송부(1B)의 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지되는 동시에, 또한 다음의 제1기판(2a-3)을 제1로더(1A)의 제1장착 전 대기 위치(FA)에 위치 결정 유지한다. 이 상태가 도 1 및 도 2의 기판의 위치이다.

이러한 제1실장부(101)에서의 실장 동작과 동시적으로 또한 독립해서 제2실장부(102)에서의 실장 동작이 실행된다.

즉, 제2실장부(102)에 있어서, 제2반송로에 반입되는 제2기판(2b)의 폭에 따라서 제2로더(11A), 제2장착 위치 결정 반송부(11B), 제2언로더(11C)가 폭이 조정된 뒤, 제2기판(2b-1)을 제2로더(11A)를 통과시켜서, 제2장착 위치 결정 반송부(11B)의 제2장착 위치(SB)에 위치 결정하는 동시에, 다음에 실장해야 할 제2기판(2b-2)을 제2로더(11A)의 제2장착 전 대기 위치(SA)에 위치 결정 유지한다.

이어서, 상기 제2장착 헤드(14)를 원점 위치로부터 상기 제2부품 공급 장치 (18)에 이동시키고, 상기 제2부품 공급 장치(18)의 부품 공급부(18A 또는 18B)로부터 상기 부품을 상기 제2장착 헤드(14)의 각각의 노즐에 의해 흡착 보유한다.

이어서, 상기 제2장착 헤드(14)를 상기 제2부품 공급 장치(18)로부터 제2인식 장치(19)에 이동시키고, 상기 제2장착 헤드(14)의 각각의 노즐에 의해 보유된 상기 부품의 각각의 자세를 각각 인식시킨다.

이어서, 상기 제2장착 헤드(14)를 제2인식 장치(19)로부터 제2장착 위치 결정 반송부(11B)에 이동시키고, 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 보유된 상기 부품을, 제2장착 위치 결정 반송부(11B)의 상기 제2장착 위치(SB)에 위치 결정 유지된 상기 제2기판(2b)에 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 장착한다. 그 후, 상기 제2장착 헤드(14)는 상기 제2부품 공급 장치(18)의 부품 공급부(18A 또는 18B)에 되돌아오고, 다음에 장착해야 할 부품 흡착을 실행한다.

이렇게, 부품 흡착, 인식, 장착을 반복함으로써, 장착해야 할 모든 부품의 실장을 실행한다.

실장 종료 후, 부품이 실장된 기판(2b-1)은 제2장착 위치 결정 반송부(11B)로부터 제2언로더(11C)에 반출되어서 제2언로더(11C)의 제2장착 후 대기 위치(SC)에서 위치 결정 유지되고, 또한, 그 후, 제2언로더(11C)에 의해 부품 실장 작업 영역 (202) 밖으로 반출된다. 이 때, 동시적으로, 제2로더(11A)의 제2장착 전 대기 위치 (SA)에 위치 결정 유지되어 있었던 다음의 제2기판(2b-2)이 제2로더(11A)를 통과하여, 제2장착 위치 결정 반송부(11B)의 제2장착 위치(SB)에 위치 결정 유지되는 동시에, 또한 다음의 제2기판(2b-3)을 제2로더(11A)의 제2장착 전 대기 위치(SA)에 위치 결정 유지한다. 이 상태가 도 1 및 도 2의 기판의 위치이다.

상기 제1실시형태에 의하면, 1대의 부품 실장 장치에 있어서, 기판(2)의 부품 실장 작업 영역(200)을 제1부품 실장 작업 영역(201)과 제2부품 실장 작업 영역 (202)으로 2분할하고, 제1부품 실장 작업 영역(201)과 제2부품 실장 작업 영역 (202)의 각각에 있어서, 서로 독립해서, 제1로더(1A) 및 제2로더(11A)에 의한 기판 (2a, 2b)의 반입, 제1장착 위치 결정 반송부(1B) 및 제2장착 위치 결정 반송부 (11B)에 의한 기판(2a, 2b)의 위치 결정 유지, 제1 및 제2부품 공급 장치(8, 18)에서의 부품 공급, 제1 및 제2장착 헤드(4, 14)에 의한 부품 흡착 보유 및 이동, 제1 및 제2인식 장치(9, 19)에 의한 부품 인식, 제1 및 제2장착 위치 결정 반송부(1B, 11B) 및 제1언로더(1C) 및 제2언로더(11C)에 의한 기판(2a, 2b)의 반출 동작을 실행하도록 하고 있다. 더욱 구체적으로는, 제1부품 실장 작업 영역(201)에 있어서, 기판(2a-1)을 제1로더(1A)에 의해 제1부품 실장 작업 영역(201)에 반입하고, 제1장착 위치 결정 반송부(1B)에 의해, 제1부품 실장 작업 영역(201) 내에 기판 반송로 방향을 따라서 배치된 부품 공급부(8A, 8B)에 가장 가까운 부분이며 또한 제1부품 인식 장치의 일례로서 통상 가장 빈번히 사용하는 카메라, 예를 들면 2차원 카메라(9a)에 가장 가까운 부분인 제1장착 위치(FB)에, 기판(2a-1)을 실장 동작을 위해서 위치 결정 유지한다. 이어서, 제1장착 헤드(4)를 구동해서 부품 공급부(8A 또는 8B)로부터 부품을 흡착 보유해서 2차원 카메라(9a)로써 인식한 뒤, 기판(2a)에의 장착을 실행한다. 이것을 반복한 후, 제1실장부(101)에서의 실장 작업 종료 후, 이 기판(2a-1)을 제1장착 위치 결정 반송부(1B)로부터 제1언로더(1C)에 반출하 고, 또한, 제1언로더(1C)에 의해 제1부품 실장 작업 영역(201) 밖으로 반출된다. 한편, 상기 제1실장부(101)에서의 실장 동작과 동시적으로, 제2부품 실장 작업 영역(202)에 있어서, 기판(2b-1)을 제2로더(11A)에 의해 제2부품 실장 작업 영역(202)에 반입하고, 제2장착 위치 결정 반송부(11B)에 의해, 제2부품 실장 작업 영역(202) 내에 기판 반송로 방향을 따라서 배치된 부품 공급부(18A, 18B)에 가장 가까운 부분이며 또한 제2부품 인식 장치의 일례로서 통상 가장 빈번하게 사용하는 카메라, 예를 들면 2차원 카메라(19a)에 가장 가까운 부분인 제2장착 위치(SB)에, 기판(2b-1)을 실장 동작을 위해서 위치 결정 유지한다. 이어서, 제2장착 헤드(14)를 구동해서 부품 공급부(18A 또는 18B)로부터 부품을 흡착 보유해서 2차원 카메라(19a)로써 인식한 뒤, 기판(2b)에의 장착을 실행한다. 이것을 반복한 후, 제2실장부(102)에서의 실장 작업 종료 후, 이 기판(2b-1)을 제2장착 위치 결정 반송부(11B)로부터 제2언로더(11C)에 반출하고, 또한, 제2언로더(11C)에 의해 제2부품 실장 작업 영역(202) 밖으로 반출된다.

이 결과, 제1 및 제2실장부(101, 102)에 있어서, 서로 독립해서 각각 최적인 상태에서, 기판 반입, 부품 보유, 부품 인식, 부품 장착, 기판 반출을 실행할 수 있으며, 생산성을 더 한층 향상시킬 수 있다. 즉, 복수의 부품 실장 작업 영역에서의 각각의 부품 실장 동작을 동시적으로 실행할 때, 어느 쪽의 부품 실장이 먼저 종료되었을 경우에는 그 부품 실장 후의 기판을 다른 부품 실장 동작의 종료 또는 기판 반출을 기다리는 일 없이 반출할 수 있으며, 또한 면적 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 각각의 부품 실장 작업 영역(201, 202)에서 위치 결정 유지된 기판(2a, 2b)과, 각각의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)와, 통상적으로 가장 빈번히 사용하는 카메라, 예를 들면 각각의 2차원 카메라(9a, 19a)와의 최단 거리를, 종래와 같이 부품 실장 작업 영역의 중앙 부분의 기판 반송로 상에 기판을 유지하고 있을 경우와 비교해서, 대폭적으로 짧게 할 수 있고, 실장 시간을 단축할 수 있어서, 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 기판(2a, 2b)의 폭에 따라서의 각각의 기판 반송 유지 장치(1, 11)의 제1로더(1A), 제1장착 위치 결정 반송부(1B), 제1언로더(1C) 및 제2로더(11A), 제2장착 위치 결정 반송부(11B), 제2언로더(11C)의 폭 조정(기판 폭 모음) 기준은, 2분할된 부품 실장 작업 영역 중 작업자에게 가까운 자기 앞 측의 제1부품 실장 작업 영역(201)에서는 자기 앞 측의 가장자리부를 기준으로, 작업자에게 먼 안쪽 측의 제2부품 실장 작업 영역(202)에서는 안쪽 측의 가장자리부를 기준으로 한다. 따라서, 각각의 장착 위치 결정 반송부(1B, 11B)에서의 각각의 장착 위치(FB, SB)는, 각각의 장착 위치 결정 반송부(1B, 11B)의 1쌍의 지지 레일부 중, 각각의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)와 각각의 부품 인식 장치(9, 19)의 일례로서 통상적으로 가장 빈번히 사용하는 카메라, 예를 들면 각각의 2차원 카메라(9a, 19a)에 가장 가까운 부분 측의 지지 레일부를 기준으로 하여서, 다른 쪽의 지지 레일부를 상기 한쪽의 지지 레일부에 대하여 좁히거나 넓혀서, 기판 크기에 대응할 수 있기 때문에, 회로기판(2a, 2b)의 크기에 의하지 않고, 항상, 최단 거리의 위치까지 접근하여, 각각의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)에서의 부품 흡착 보유 및 2차원 카메라(9a, 19a)에서의 인식이 실행되고, 각각의 장착 헤드(4, 14)의 이동하는 거리, 즉, 부품 흡착, 인식, 장착의 3개 동작의 위치 간의 거리가 최단으로 연결되어, 실장 택트를 저감시킬 수 있고, 생산 효율을 높일 수 있다. 특히, 종래에서, 기판 반송 위치 부근에서 기판에 대하여 부품을 실장하는 경우에 있어서는, 작은 기판에서는 부품 흡착, 인식, 장착의 3개 동작의 위치 간의 거리가 길어지고, 실장 택트가 크게 되어 있었지만, 제1실시형태에서는, 작은 기판에서도 큰 기판에서도, 부품 흡착, 인식, 장착의 3개 동작의 위치 간의 거리가 짧아지는 위치에 기판을 위치 결정해서 실장하도록 하고 있기 때문에, 실장 택트를 대폭적으로 저감시킬 수 있다. 특히, 각각의 부품 실장 작업 영역에 있어서, 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)가, 도 1∼도 3에 나타내는 바와 같이, 부품 실장 작업 영역의 기판 반송 방향을 따라 있는 끝 가장자리를 따라 배치되어 있기 때문에, 인식 장치(9, 19)를 각각의 부품 실장 작업 영역(201, 202)의 반송 방향의 중앙 측에 배치하는 동시에, 각각의 장착 위치 결정 반송부(1B, 11B)에서의 기판(2a, 2b)의 각각의 장치 위치(FB, SB)도 각각의 부품 실장 작업 영역(201, 202)의 반송 방향의 중앙 측에 배치하도록 하여, 부품 흡착, 인식, 장착의 3개 동작의 위치 간의 거리가 더욱 짧아지도록 하고 있기 때문에, 실장 택트를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 1개의 부품 실장 작업 영역(200)을 2분할함으로써, 장착 헤드(4, 14)의 이동 거리가 감소하여, 실장 택트를 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제1실시형태의 상기 실장 장치에서는, 1개의 부품을 실장하기 위한 시간을 종래의 반 정도까지 단축하는 것이 가능해 지고, 실장 택트를 대폭적으로 향상시킬 수 있다.

또한, 1대의 부품 실장 장치에 있어서, 2장의 기판(2a, 2b)을 상기 부품 실 장 작업 영역(200) 내에서 대향하여 1쌍으로 배치하도록 하고 있기 때문에, 1장의 기판(2)만 배치할 경우와 비교해서, 단위 면적당의 실장 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 제1실장부(101)에서의 부품 실장과 상기 제2실장부(102)에서의 부품 실장을 동시에 실행하도록 하면, 더욱 효율적으로 실장 동작을 실행할 수 있으며, 실장 택트를 향상시킬 수 있다.

또한, 제1실장부(101)의 제1장착 헤드 구동 장치(5)와 제2실장부(102)의 제2장착 헤드 구동 장치(15)는, 그것들의 구동 영역이 서로 겹칠 일이 없기 때문에, 양자의 간섭을 고려할 일이 없고, 각각의 실장부에서의 실장 동작을 자유롭게 설정할 수 있다.

또한, 상기 각각의 장착 위치(FB, SB)에 인접하고 또한 상기 각각의 부품 공급 장치(8, 18)의 중앙부 근방에, 상기 부품의 인식을 가장 빈번히 실행하는 2차원 카메라(9a, 19a)를 배치해서 부품의 2차원 화상을 받아 들이도록 했으므로, 부품 공급으로부터 부품 인식에의 거리를 짧게 할 수 있어서, 실장 택트를 더 한층 짧게 할 수 있다.

또한, 상기 부품 실장 작업 영역(200)을 서로 중복하지 않는 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)과 상기 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 2등분해서 구분되고, 또한 부품 공급 장치(8, 18), 장착 헤드(4, 14) 및 그 장착 헤드 구동 장치(5, 15), 기판 반송 유지 장치(1, 11), 인식 카메라(9, 19) 등이 각각 부품 실장 작업 영역(200)의 중앙점(100)에 대하여 점대칭으로 설치되어 있기 때문에, 부품 실장 동작의 프로그램을 작성하는 경우, 어느 한쪽의 실장부에서 부품 실장 동 작의 프로그램을 작성하면, 다른 쪽의 실장부에서 그대로 혹은 그것을 이용할 수 있고, 부품 실장 동작의 프로그램을 용이하게 작성할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 제1실시형태로 한정되는 것이 아니고, 기타 여러가지의 형태로서 실시할 수 있다.

예를 들면, 상기 제1반송로와 상기 제2반송로와의 사이에 배치되어 상기 제1실장부(101) 및 상기 제2실장부(102)에서 실장 동작을 실행하지 않는 기판(2)을 통과시키는 바이패스 반송부(30)를 추가로 구비하도록 했으므로, 제1실시형태에 관한 부품 실장 장치를 복수 대 연결하거나, 다른 부품 실장 장치와 연결하거나 할 경우, 제1실시형태에 관한 부품 실장 장치의 상기 제1실장부(101) 및 상기 제2실장부 (102)에서 실장 동작을 실행하지 않는 기판을, 상기 제1실장부(101) 및 상기 제2실장부(102)의 각각의 실장 동작과 무관계로, 인접하는 부품 실장 장치에 반송할 수 있어, 실장 시스템 전체의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있고, 또한 생산의 융통성도 도모할 수 있다. 특히, 상기 제1실장부(101) 및 상기 제2실장부(102)에서의 정비 중에도 다른 부품 실장 장치로써 부품 실장을 실행할 수 있어, 실장 시스템 전체의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 바이패스 반송부(30)는, 상측 바이패스 반송부와, 상기 상측 바이패스 반송부의 하측에 배치된 하측 바이패스 반송부로서 구성되도록 하면, 설치 면적이 작아도 2개의 바이패스 반송부를 확보할 수 있고, 더욱 공간 이용 효율을 높힐 수 있다.

또한, 상기 바이패스 반송부(30)는, 나란히 배치된 2개의 바이패스 반송부로 서 구성되도록 하면, 더욱 간단히 복수의 바이패스 반송부를 설치할 수 있다.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 상기 제1실장부(101)에 반입되는 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부(102)에 반입시키도록 하면, 상기 제1실장부(101)에서의 기판(2a)의 부품 공급 장치(8)나 인식 장치(9)에 대한 위상과 상기 제2실장부(102)에서의 기판(2b)의 부품 공급 장치(18)나 인식 장치(19)에 대한 위상이 동일하게 되어, 동일한 실장 프로그램을 사용할 수 있는 동시에, 설계도 쉽게 할 수 있다. 또한, 2개의 실장부(101, 102)에 있어서, 모두 동일한 순서로 실장 동작을 진행시킬 수 있기 때문에, 실장부 (101, 102)에서의 실장 동작의 실장 택트가 동일하게 되어, 생산성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1반송로 및 상기 제2반송로의 상류측에 배치되어서, 상기 기판을 180도 회전 가능하고, 또한 상기 제1반송로 및 상기 제2반송로에 선택적으로 상기 기판을 반입시키는 기판 회전 반송 장치를 구비하여서, 상기 동작을 실행하게 할 수도 있다.

또한, 도 7에 나타내는 바와 같이, 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판 (2b)을 동일 위상으로 상기 제2실장부(102)에 반입시키는 동일 위상 모드와, 도 6에 나타내는 바와 같이, 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부(102)에 반입시키는 반전 모드를 선택적으로 선택하여 사용하도록 하면, 기판의 종류 등에 따라서, 최적인 모드를 선택해서 실장 동작을 실행할 수 있고, 더 한층, 실장 택트를 향상시킬 수 있다.

또한, 각각의 장착 헤드(4, 14)는, 복수의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)를 갖는 상기 부품 공급 장치(8, 18)에서 각각 공급되는 상기 부품을 각각 보유하는 부품 보유 부재, 예를 들면, 노즐(10)을 복수 구비하고, 상기 복수의 노즐(10)의 배열 방향과 상기 부품 공급 장치(8, 18)의 상기 복수의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)의 배열 방향이 동일 방향이 되도록 하면, 복수의 부품의 부품 흡착 시에 장착 헤드 (4, 14)를 Y축 방향에는 이동시키지 않고 X축 방향에 이동시키는 것 만으로 되게 되어, 더욱 실장 택트를 단축시킬 수 있다.

또한, 각각의 장착 헤드(4, 14)는, 복수의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)를 갖는 상기 부품 공급 장치(8, 18)에서 각각 공급되는 상기 부품을 각각 보유하는 부품 보유 부재, 예를 들면, 노즐(10)을 복수 구비하고, 상기 복수의 노즐(10)의 배열 방향과 상기 부품 공급 장치(8, 18)의 상기 복수의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)의 배열 방향이 동일 방향인 동시에, 상기 복수의 노즐(10)의 배열 간격과 상기 부품 공급 장치(8, 18)의 상기 복수의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)의 배열 간격이 동일하도록 하면, 상기 복수의 노즐(10)에 의해 상기 복수의 부품 공급부(8A, 8B, 18A, 18B)에서의 상기 복수의 부품의 동시 일괄 흡착 보유가 가능하게 되어, 더 한층 실장 택트를 단축시킬 수 있다.

또한, 상기 제1실장부(101)에서의 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제1기판(2a)의 반입, 제1장착 위치(FB)에서의 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하는 한편, 상기 제1실장부(101)에서의 각각의 동작과는 독립해서, 상기 제2실장부(102)에서의 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 장착 동작 및 상기 제2기판 (2b)의 반입, 제2장착 위치(SB)에서의 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하는 동 시에, 상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102) 중 한쪽의 실장부에서 인식 동작 또는 장착 동작을 실행할 때에는, 다른 쪽의 실장부에서 상기 기판의 반출 및 반입 동작을 실행하지 않도록 규제할 수도 있다. 이렇게 하면, 인식 동작 또는 장착 동작을 더욱 정밀도 좋게 실행할 수 있다.

또한, 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 동일 위상에서 상기 제2실장부(102)에 반입시켜서 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제2기판(2b)의 장착 위치(SB)에서의 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하게 하는 동일 위상 모드용 동작 프로그램과, 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부(102)에 반입시켜서 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제2기판(2b)의 반입, 장착 위치(SB)에서의 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하게 하는 반전 모드용 동작 프로그램을 선택적으로 선택하여 사용할 수도 있다. 이렇게 하면, 실장 동작에 따라서 동일 위상 모드용 동작 프로그램과 반전 모드용 동작 프로그램 중에서 최적인 것을 선택할 수 있어, 더 한층 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 동일 위상에서 상기 제2실장부(102)에 반입시켜서 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제2기판(2b)의 장착 위치(B)에서의 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하게 하는 동일 위상 모드용 동작 프로그램과, 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부(102)에 반입시켜서 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제2기판(2b)의 장착 위치(B)에서의 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하게 하는 반전 모드용 동작 프로그램을 구비하고, 동일 위상 모드용 동작 프로그램과 반전 모드용 동작 프로그램은, 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제2기판(2b)의 장착 위치(B)에서의 위치 결정, 및 반출 동작의 각각의 기본 동작을 실행하게 하는 기본 동작 프로그램은 동일하고, 각각의 기본 동작을 실행할 때의 동작 데이터부만 상이한 것으로서, 동일 위상 모드용 동작 프로그램과 반전 모드용 동작 프로그램을 선택적으로 선택하여 사용할 수도 있다. 이렇게 하면, 2개의 실장부(101, 102)에서의 기본 동작 프로그램을 공용할 수 있어, 프로그램의 작성을 더욱 효율적으로 실행할 수 있다.

또한, 상기 제1실장부(101)에서의 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제1기판(2a)의 반입, 장착 위치(B)에서의 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하기 위한 제1실장부용 동작 프로그램과, 상기 제1실장부용 동작 프로그램과는 상이하고, 상기 제2실장부(102)에서의 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제1기판(2a)의 반입, 장착 위치(B)에서의 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하기 위한 제2실장부용 동작 프로그램을 구비하여, 상기 제1실장부(101)에서는 상기 제1실장부용 동작 프로그램을 사용하는 동시에, 상기 제2실장부(102)에서는 상기 제2실장부용 동작 프로그램을 사용할 수도 있다. 이렇게 하면, 다른 실장부에서의 실장 동작에 영향을 주는 일 없이, 각각의 실장부에 있어서의 실장 동작에 상응한 최적의 동작을 실행하게 할 수 있다.

또한, 상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102)의 장치 구성 정보를 고려하고, 상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102)의 각각에 반입해야 할 기판의 종류 및 기판의 위상을 결정할 수도 있다. 이렇게 하면, 각각의 실장부에서의 장치 구성에 따라서 최적인 상태로 기판의 위상을 설정하는 동시에, 최적인 실장 동작을 실행할 수 있다. 예를 들면, 제1실장부(101)에는 제1인식 장치(9)로서 2차원 카메라 (9a)가 배치되어 있지만, 제2실장부(102)에는 제2인식 장치(19)로서 3차원 카메라 (19b)만 배치되어 있는 경우에는, 부품 인식을 3차원에서 실행하는 것만 제2실장부 (102)에서 실장 동작을 실행하게 하고, 부품 인식을 2차원에서 실행하는 것은, 2차원 카메라(9a)가 배치되어 있는 제1실장부(101)에서 실행하게 하도록 할 수 있다.

또한, 상기 제1실장부(101)에서의 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 제1기판(2a)의 반입, 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하는 한편, 상기 제1실장부(101)에서의 각각의 동작과는 독립해서, 상기 제2실장부(102)에서의 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 장착 동작, 및 상기 제2기판(2b)의 반입, 위치 결정, 및 반출 동작을 실행하는 동시에, 상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102) 중 한쪽의 실장부에서 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 상기 기판의 반입, 위치 결정, 및 반출 동작 중 어느 쪽의 동작이 오류 등에 의해 실행할 수 없는 경우라도, 다른 쪽의 실장부에서 상기 부품의 공급, 보유, 인식, 및 장착 동작, 및 기판의 반입, 위치 결정, 및 반출 동작을 실행할 수도 있다. 이것을 도 8을 기초로 구체적으로 설명한다. 도 8에는 일련의 부품 실장 기판 생산 시스템을 나타낸다. 900은 기판에 크림 땜납에 의해 소정의 개소에 랜드(land) 등을 인쇄하는 크림 땜납 인쇄 장치, 901, 902, 903은 기판의 반송로 변경 장치, 904는 리플로 공정을 실행하는 리플로 장치, 905는 기판의 반송 레인(lane)이다. 또한, 1-1, 1-2, 1-3은 1대째, 2대째, 3대째의 상기 실시형태에 관한 부품 실장 장치, 101-1, 101-2, 101-3은 1대째, 2대째, 3대째의 각각의 부품 실장 장치에서의 제1실장부, 102-1, 102-2, 102-3은 1대째, 2대째, 3대째의 각각의 부품 실장 장치에서의 제2실장부이다. 따라서, 이 부품 실장 기판 생산 시스템에서는, 표준적으로는, 크림 땜납 인쇄 장치(906)로부터 반출된 기판은, 반송 레인(905)을 통해서 반송로 변경 장치(901)에 의해, 제1반송로(도 8의 하측 반송로)와 제2반송로(도 8의 상측 반송로)에 적절히 배분되어, 1대째의 부품 실장 장치(1-1)에 2장의 기판(2a, 2b)이 반입되어서, 제1실장부(101-1)와 제2실장부(102-1)에서 각각 실장 동작이 실행된다. 실장 동작 종료 후, 반송로 변경 장치(902)를 경유해서 2대째의 부품 실장 장치(1-2)에 2장의 기판(2a, 2b)이 반입된다. 그리고 제1실장부(101-2)와 제2실장부 (102-2)에서 각각 실장 동작이 실행된다. 실장 동작 종료 후, 반송로 변경 장치(903)를 경유해서 3대째의 부품 실장 장치(1-3)에 2장의 기판(2a, 2b)이 반입된다. 그리고 제1실장부 (101-3)와 제2실장부(102-3)에서 각각 실장 동작이 실행된다. 실장 동작 종료 후, 리플로 장치(904)에 반입되어서 리플로 공정을 실행하여, 부품 실장 기판이 완성된다. 이것들의 각각의 장치는 제어 장치(1000)의 제어를 기초로 실행된다.

이러한 일련의 부품 실장 기판 생산 시스템에 있어서, 만일, 1대째의 부품 실장 장치(1-1)의 제1실장부(101-1)에서 공급 오류, 보유 오류, 인식 오류, 혹은 장착 오류가 발생했기 때문에, 실장 동작이 정지되면, 1대째의 부품 실장 장치(1-1)의 제2실장부(101-2)에서는, 실장 동작을 계속하든가, 정지시킨다. 실장 동작을 계속하는 경우에는, 그 기판(2b)의 실장 동작이 종료되면, 제2실장부(101-2)로부터 반출하고, 다음 기판의 반입을 받는다. 이 때, 본래, 제1실장부(101-1)에서 다음에 실장해야 할 기판(2a)를 수취하고, 이 기판을 제2실장부(101-2)에서 실장하는 일 없이 그대로 통과시켜서, 반송로 변경 장치(902)에 반입한다. 그리고, 반송로 변경 장치 (902)에 있어서, 제2반송로에 있는 기판(2a)을 제1반송로 측에 이동시킨 뒤, 2대째의 부품 실장 장치(1-2)의 제1실장부(101-2) 내에 반입하여, 제1실장부(101-2)에서, 1대째의 부품 실장 장치(1-1)의 제1실장부(101-1)에서 원래 실행해야 할 실장 동작과 동일한 실장 동작을 실행한다. 이 때, 제어 장치(1000)에 의해, 1대째의 부품 실장 장치(1-1)의 제1실장부(101-1)에서의 실장 동작 데이터 및 동작 프로그램 등 실장 동작에 필요한 정보를 2대째의 부품 실장 장치(1-2)에 공급함으로써, 아무런 문제 없이 동일한 실장 동작을 실행할 수 있다. 단, 1대째의 부품 실장 장치(1-1)의 제1실장부(101-1)와 2대째의 부품 실장 장치(1-2)의 제1실장부(101-2)에서는 장치 구성은 기본적으로 동일한 것이 필요하다. 이렇게 하면, 다른 쪽의 실장부에서의 실장 동작을 한쪽의 실장부에서의 각종 오류(예를 들면, 공급 오류, 보유 오류, 인식 오류, 혹은 장착 오류) 등에 영향을 받는 일 없이 진행시킬 수 있고, 다른 쪽의 실장부에서의 실장 동작이 오류 등에 의해 정지되어도, 일정한 생산성을 유지시킬 수 있다.

또한, 상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102) 중의 어느 한쪽의 실장부에서의 실장 동작이 실행될 수 없는 경우라도 다른 쪽의 실장부에서는 실장 동작을 계속하는 연속 모드와, 다른 쪽의 실장부에서는 실장 동작을 정지시키는 정지 모드를 구비하여, 어느 쪽의 모드를 선택적으로 사용할 수도 있다. 이렇게 하면, 상기 부품 실장 장치 또는 그 하류에 인접하는 장치에 따라서, 연속 모드와 정지 모드를 적당히 선택해서 최적인 모드를 선택할 수 있고, 어느 한쪽의 실장부에서의 실장 동작이 실행될 수 없는 경우라도 상기 부품 실장 장치를 포함하는 생산 시스템 전체의 견지에서 최적인 동작을 실행하게 할 수 있다.

또한, 상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102) 중의 어느 한쪽의 실장부에서의 실장 동작이 실행될 수 없는 경우라도 다른 쪽의 실장부에서는 이 실장 중의 기판의 실장 동작을 계속하지만 다음 기판의 실장 동작은 실행하지 않는 제1연속 모드와, 이 실장 중의 기판 뿐만아니라 다음 기판의 실장 동작도 실행하는 제2연속 모드와, 다른 쪽의 실장부에서는 실장 동작을 정지시키는 정지 모드를 구비하여, 어느 쪽의 모드 하나를 선택적으로 사용할 수도 있다. 이렇게 하면, 제1연속 모드와 제2연속 모드와 정지 모드를 적당히 선택해서 최적인 모드를 선택할 수 있어서, 어느 한쪽의 실장부에서의 실장 동작이 실행될 수 없는 경우라도 상기 부품 실장 장치를 포함하는 생산 시스템 전체의 견지에서 최적인 동작을 실행하게 할 수 있다.

또한, 상기 어느 쪽의 부품 실장 장치를 2대 연속해서 연결하고, 1대째의 상기 부품 실장 장치에 있어서 상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102) 중의 어느 한쪽의 실장부에서의 실장 동작이 실행될 수 없는 경우에 다른 쪽의 실장부에서는 실장 동작을 계속하는 제3연속 모드와, 상기 1대째의 상기 부품 실장 장치의 다른 쪽의 실장부가 아니고 2대째의 상기 제1실장부(101)와 상기 제2실장부(102) 중의 어느 한쪽의 실장부에서 실장 동작을 계속하는 제4연속 모드와, 상기 1대째의 상기 부품 실장 장치의 다른 쪽의 실장부에서는 실장 동작을 정지시키는 정지 모드를 구비하여, 어느 쪽의 모드를 선택적으로 사용하는 부품 실장 시스템으로 할 수도 있다. 이렇게 하면, 제3연속 모드와 제4연속 모드와 정지 모드를 적당히 선택해서 최적인 모드를 선택할 수 있고, 상기 1대째의 상기 부품 실장 장치의 어느 한쪽의 실장부에서의 실장 동작이 실행될 수 없는 경우라도, 상기 1대째의 상기 부품 실장 장치의 다른 쪽의 실장부와 2대째의 부품 실장 장치의 실장부 중 어느 쪽의 실장부에서 대신해서 실장 동작을 실행하게 함으로써, 상기 2대의 부품 실장 장치를 포함하는 생산 시스템 전체의 견지에서 최적인 동작을 실행하게 할 수 있다.

또한, 상기 제1실장부(101)에서의 기판의 장착 위치에서의 기준 위치의 교시 (敎示) 정보(예를 들면, 기판의 각부(角部)를 장착 위치 결정 반송부의 위치 결정부에 맞닿게 해서 얻을 수 있는 기준 위치의 교시 정보) 등을 상기 제2실장부(102)에서의 기판의 기준 위치의 교시 정보로서 이용할 수도 있다. 이렇게 하면, 각각의 실장부 마다에 교시 동작을 실행하게 하는 수고를 생략할 수 있다.

또한, 상기 제1실장부(101)의 상기 제1기판(2a)의 반송 동작과 상기 제2실장부(102)의 상기 제2기판(2b)의 반송 동작을 동기시키는 동기 모드와, 상기 제1실장부(101)의 상기 제1기판(2a)의 반송 동작과 상기 제2실장부(102)의 상기 제2기판 (2b)의 반송 동작을 동기시키지 않는 비동기 모드를 선택적으로 실행할 수 있다. 이렇게 하면, 기판의 종류나 실장 동작 등에 따라서, 동기 모드와 비동기 모드 중에서 최적인 모드를 선택해서 실장 동작을 실행할 수 있고, 더 한층, 실장 택트를 향상시킬 수 있다. 특히, 동일 기종의 기판의 실장 동작에 있어서 동기 모드를 선택할 경우에는, 양쪽의 실장부에서의 실장 동작이 동일하게 시작되고, 동시에 종료하기 때문에, 실장 택트를 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 부품 실장 장치가 리플로 노(爐)의 직전에 배치되어 있어, 실장된 기판이 리플로 노에서의 리플로 공정으로 반출될 때에는, 제1실장부(101)와 제2실장부(102)로부터 동기해서 상기 제1기판(2a)과 상기 제2기판(2b)을 반출시킬 수도 있다. 이렇게 하면, 상기 제1기판(2a)과 상기 제2기판(2b)을 동시적으로 리플로 노에 반입해서 동시적으로 리플로 공정을 실행할 수 있고, 상기 제1기판(2a)과 상기 제2기판(2b)을 각각 상이한 타이밍으로 리플로 노에 반입해서 리플로 공정을 실행하는 경우와 비교해서, 리플로 공정을 효율이 양호하게 실행할 수 있다.

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 각각의 로더(1A, 11A), 각각의 장착 위치 결정 반송부(1B, 11B), 각각의 언로더(1C, 11C)에 있어서, 기판 반송 방향의 전후 단부의 양쪽에 각각 기판 위치 결정용 스토퍼(32)와 기판 도착 검출 센서(도시하지 않음)를 구비하도록 하면, 기판 반송 방향의 전후 단부 어느 하나에서도 기판(2a, 2b)을 위치 결정할 수 있기 때문에, 각각의 부품 실장 작업 영역(201, 202)에 있어서, 기판(2a, 2b)을 위치 결정하는 각각의 장착 전 대기 위치(FA, SA), 각각의 장착 위치(FB, SB), 각각의 장착 후 대기 위치(FC, SC)는, 기판(2a, 2b)의 크기, 부품을 실장해야 할 위치의 분포 상태, 부품 공급 장치로부터 부품을 흡착 보유하는 위치의 분포 상태 등의 정보에 근거해서 임의로 결정할 수 있다.

또한, 제1부품 공급부(8A 혹은 8B) 또는 제2부품 공급부(18A 혹은 18B)에 대 신해서 트레이식 부품 공급부를 배치할 경우에는, 자동 트레이 교환 장치를 구비하여, 자동적으로 트레이식 부품 공급부를 교환할 수 있게 해도 좋다. 이렇게 하면, 부품 실장 중에 부품 공급 장치의 부품 부족 등에 의해 실장 동작이 정지하지 않고, 부품 공급이 연속적으로 실행되며, 또한 실장 속도가 빠르다고 한 실제의 생산 시에서의 능력, 즉 실제 생산능력의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 각각의 부품 공급부나 그 자동 교환 장치, 각각의 인식 장치, 각각의 로더, 각각의 장착 위치 결정 반송부, 각각의 언로더 등의 상기 부품 실장 장치의 각각의 구성 요소를 모듈화하면, 금후의 실장 장치의 개량에 따라서 적당히 교환함으로써, 상기 부품 실장 장치를 진화시키는 것이 가능해 진다. 즉, 기본적인 요소를 토대로 해서, 각각의 구성 요소의 모듈을 교환하는 것만으로, 상기 부품 실장 장치를 진화시킬 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 구성 요소를 모듈화하면, 기판이나 부품의 품종 전환 때에 있어서도 각각의 구성 요소의 모듈을 적절히 교환 하는 것만으로 기판이나 부품의 품종 절환에 대응할 수 있고, 또한 장치 설치 면적당의 생산성, 즉 면적 생산성도 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 실장 장치의 부품 실장 작업 영역(200)은 부품 반송 방향을 따라서 제1부품 실장 작업 영역(201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 분할되어 있지만, 균등하게 2분할하는 것에 한하지 않고, 임의의 비율로 2분할하도록 해도 좋다.

(제2실시형태)

이어서, 도 10∼도 22에 근거하여, 본 발명의 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템 및 방법에 대해서 설명한다.

이 제2실시형태에서는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 상기 제1실시형태에 관한 부품 실장 장치를 복수대 연결해서 전자부품 실장 기판 생산 라인을 구성하는 경우로서, 부품을 실장해야 할 기판(미실장 기판 또는 생(生) 기판)(2c)을 효율이 양호하게 각각의 부품 실장 장치에 반입하고 또한 실장 완료된 기판(2d)을 반출하도록 한 것이다. 단, 이 제2실시형태에서는, 인쇄기로부터 반출되어서 전자부품이 실장되지 않고 있는 기판을 대상으로 삼는 것이지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 전자부품 실장 기판의 생산 라인의 도중에 있어서, 일부의 전자부품이 이미 실장된 기판에 대하여, 추가로, 전자부품을 실장할 경우에 있어서도 적용할 수 있으며, 그 경우는, 이하의 설명에 있어서의 「미실장 기판」은, 일부의 전자부품이 이미 실장된 기판을 의미한다.

도 10은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템에 있어서, 상기 제1실시형태에 관한 도 1의 부품 실장 장치를 3대 연결해서 1개의 실장 장치 그룹을 구성하고 있다. 이 실장 장치 그룹이 2개 연결되고, 각각, 실장 장치 그룹 A, 실장 장치 그룹 B라고 부른다. 실장 장치 그룹 A의 전(前) 공정 측과, 실장 장치 그룹 A의 후 공정 측에서, 또한 실장 장치 그룹 B의 전 공정 측과, 실장 장치 그룹 B의 후 공정 측의 3개소에는, 기판(2)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 이동 가능하고 또한 기판(2)을 180도 회전 가능한 제1, 제2, 제3접속 반송부(CCl, CC2, CC3)(제1실시형태의 반송로 변경 장치(901, 902, 903)에 상당한다.)를 배치하고 있다. 이 결과, 실장 장치 그룹 A와, 실장 장치 그룹 B와, 제1, 제2, 제3접속 반송부(CCl, CC2, CC3)로서 전자부품 실장 기판 생산 라인을 구성하고 있다. 도 10 중의 상하 방향의 화살표는 접속 반송부(CC)의 이동 방향을 나타낸다.

도 11은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 제1접속 반송부(CCl)의 동작의 흐름도를 나타내는 도면이다.

도 12는, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 제2접속 반송부(CC2)의 동작의 흐름도를 나타내는 도면이다.

도 13은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 제3접속 반송부(CC3)의 동작의 흐름도를 나타내는 도면이다.

도 14는, 도 10의 기판 반송 방향의 상류측의 실장 장치 그룹 A와 제1접속 반송부(CCl)를 나타내는 확대 개략 평면도이다. 도면 중의 상하 방향의 화살표는 제1접속 반송부(CCl)의 이동 방향을 나타낸다.

도 15는, 도 10의 기판 반송 방향의 상류측의 실장 장치 그룹 A 중의 가장 상류측의 부품 실장 장치(AI)와 제1접속 반송부(CCl)와 그 상류의 인쇄기(900)를 나타내는 확대 개략 평면도이다. 도면 중의 상하 방향의 화살표는 제1접속 반송부(CCl)의 이동 방향을 나타내고, 가로 방향의 화살표는 기판 반송 방향을 나타낸다.

도 16은, 도 10의 기판 반송 방향의 상류측의 실장 장치 그룹 A 중의 가장 하류측의 부품 실장 장치(AIII)와, 제2접속 반송부(CC2)와, 하류측의 실장 장치 그룹 B 중의 가장 상류측의 부품 실장 장치(BI)를 나타내는 확대 개략 평면도이다. 도면 중의 상하 방향의 화살표는 제2접속 반송부(CC2)의 이동 방향을 나타내고, 가 로 방향의 화살표는 기판 반송 방향을 나타낸다.

도 17은, 도 10의 기판 반송 방향의 하류측의 실장 장치 그룹 B 중의 가장 하류측의 부품 실장 장치(BIII)와, 제3접속 반송부(CC3)와, 또한 그 하류측의 리플로 장치(904)를 나타내는 확대 개략 평면도이다. 도면 중의 상하 방향의 화살표는 제3접속 반송부(CC3)의 이동 방향을 나타내고, 가로 방향의 화살표는 기판 반송 방향을 나타낸다.

도 18은, 도 10의 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템에 있어서, 2개의 실장 장치 그룹(A, B)과, 제1 및 제2접속 반송부(CCl, CC2)를 나타내는 개략 평면도이다. 도면 중의 상하 방향의 화살표는 제1 및 제2접속 반송부(CCl, CC2)의 이동 방향을 나타내고, 가로 방향의 화살표는 기판 반송 방향을 나타낸다.

도 19는, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 전자부품 실장 기판 생산 라인의 제어 부분의 구조를 나타내는 블록도이다.

도 20은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 전자부품 실장 기판 생산 라인에 있어서, 각각의 부품 실장 장치의 제어 장치(1000)에 있어서의 제2실시형태의 부품 실장 시스템의 특유한 부분을 부분적으로 나타내는 블록도이다.

도 21은, 상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 전자부품 실장 기판 생산 라인의 상기 접속 반송부(CC)의 일례를 나타내는 사시도이다.

도 22는, 도 21의 상기 접속 반송부(CC)의 평면도이다.

상기 부품 실장 시스템의 상기 실장 장치 그룹 A의 3대의 부품 실장 장치(AI, AII, AIII) 중 도 10의 전측은 전측 실장부(Al, A2, A3)(도 1의 제1실장 부(101)에 각각 상당한다.）, 후측은 후측 실장부(al, a2, a3)(도 1의 제2실장부(102)에 각각 상당한다.)가 배치되어, 전측 실장부(Al)와 후측 실장부(al)로 1번째의 1대의 부품 실장 장치(AI)를 구성하고, 전측 실장부(A2)와 후측 실장부(a2)로 2번째의 1대의 부품 실장 장치(AII)를 구성하며, 전측 실장부(A3)와 후측 실장부(a3)로 3번째의 1대의 부품 실장 장치(AIII)를 구성하도록 하고 있다. 마찬가지로, 실장 장치 그룹 B의 3대의 부품 실장 장치(BI, BII, BIII) 중 도 10의 전측은 전측 실장부(Bl, B2, B3)(도 1의 제1실장부(101)에 각각 상당한다.）, 후측은 후측 실장부(bl, b2, b3)(도 1의 제2실장부(102)에 각각 상당한다.)가 배치되어, 전측 실장부(Bl)와 후측 실장부(bl)로 1번째의 1대의 부품 실장 장치(BI)를 구성하고, 전측 실장부(B2)와 후측 실장부(b2)로 2번째의 1대의 부품 실장 장치(BII)를 구성하며, 전측 실장부(B3)와 후측 실장부(b3)로 3번째의 1대의 부품 실장 장치(BIII)를 구성하도록 하고 있다. 도 1의 부품 실장 장치와 마찬가지로, 각각의 실장부는, 로더 (L)(장착 전 반송부의 일례이며, 제1실시형태의 제1로더(1A) 또는 제2로더(2A)에 상당한다.）, Y테이블(T)(장착 반송부의 일례이며, 제1실시형태의 제1장착 위치 결정 반송부(1B) 또는 제2장착 위치 결정 반송부(11B)에 상당한다.）, 언로더(U)(장착 후 반송부의 일례이며, 제1실시형태의 제1언로더(1C) 또는 제2언로더(2C)에 상당한다. )를 구비하고 있다. 또한, 전측 실장부와 후측 실장부와의 중간부에는, 바이패스 레인(BP)(제1실시형태의 바이패스 반송부(30)에 상당한다.)을 구비하고 있다.

또한, 실장 장치 그룹 A의 일련의 전측 실장부(Al, A2, A3)의 로더(LAl), Y 테이블(TAl), 언로더(UAl); 로더(LA2), Y테이블(TA2), 언로더(UA2); 로더(LA3), Y테이블(TA3), 언로더(UA3)에 의해 제1실장 레인(JA)을 구성하고 있다. 실장 장치 그룹 A의 일련의 후측 실장부(al, a2, a3)의 로더(Lal), Y테이블(Tal), 언로더(Ual); 로더(La2), Y테이블(Ta2), 언로더(Ua2); 로더(La3), Y테이블(Ta3), 언로더(Ua3)에 의해 제2실장 레인(Ja)을 구성하고 있다. 실장 장치 그룹 A의 3대의 부품 실장 장치 (AI, AII, AIII)의 중앙부에 각각 배치된 제1∼제3바이패스 반송부(BPl, BP2, BP3)에 의해 제1바이패스 레인(BPA)을 구성하고 있다.

또한, 실장 장치 그룹 B의 일련의 전측 실장부(Bl, B2, B3)의 로더(LBl), Y테이블(TBl), 언로더(UBl); 로더(LB2), Y테이블(TB2), 언로더(UB2); 로더(LB3), Y테이블(TB3), 언로더(UB3)에 의해 제1실장 레인(JB)을 구성하고 있다. 실장 장치 그룹 B의 일련의 후측 실장부(bl, b2, b3)의 로더(Lbl), Y테이블(Tbl), 언로더(Ubl); 로더(Lb2), Y테이블(Tb2), 언로더(Ub2); 로더(Lb3), Y테이블(Tb3), 언로더(Ub3)에 의해 제2실장 레인(Jb)을 구성하고 있다. 실장 장치 그룹 B의 3대의 부품 실장 장치 (BI, BII, BIII)의 중앙부에 각각 배치된 제4∼제6바이패스 반송부(BP4, BP5, BP6)에 의해 제2바이패스 레인(BPB)을 구성하고 있다.

상기 각각의 바이패스 반송부(BP), 또는, 적어도 기판 반송 방향의 하류측의 바이패스 반송부(BP)는, 상측 바이패스 레인과, 상기 상측 바이패스 레인의 하측에 배치된 하측 바이패스 레인으로서 구성되도록 하면, 설치 면적이 작아도 2개의 바이패스 레인을 확보할 수 있고, 더욱 공간 이용 효율을 높힐 수 있다. 또한, 이 경우, 예를 들면, 상측 바이패스 레인과 대략 동일면(同一面)에 각각의 실장 레인을 배치하고, 상측 바이패스 레인은 미실장 기판 반송 전용 레인으로 하고, 하측 바이패스 레인을 실장 완료 기판 반송 전용 레인으로 해도 좋다.

또한, 상기 각각의 바이패스 반송부(BP), 또는 적어도 하류측의 바이패스 반송부(BP)는, 좌우 나란히 배치된 2개의 바이패스 반송부로서 구성되도록 하면, 더욱 간단히 복수의 바이패스 레인을 설치할 수 있다.

각각의 접속 반송부(CC)(CCl, CC2, CC3)는, 각각의 접속 반송부(CC)에 인접하는 기판 반송 방향의 상류측의 어느 하나의 레인으로부터 1장의 기판(2)(2a, 2b, 2c, 2d)을 수취하고, 각각의 접속 반송부(CC)에 인접하는 기판 반송 방향의 하류측의 어느 하나의 반송 레인에 반출 가능하게 한다. 각각의 접속 반송부(CC)는, 상기 로더(L)(LAl, LA2, LA3, Lal, La2, La3, LBl, LB2, LB3, Lbl, Lb2, Lb3), 상기 Y테이블(T)(TAl, TA2, TA3，Tal, Ta2, Ta3, TBl, TB2, TB3, Tbl, Tb2, Tb3), 상기 언로더(U)(UAl, UA2, UA3, Ual, Ua2, Ua3, UBl, UB2, UB3, Ubl, Ub2, Ub3)와 함께 대략 동일 구조이며, 제1실시형태의 부품 실장 장치의 상기 제1 및 제2로더(1A, 2A), 제1 및 제2장착 위치 결정 반송부(1B, 2B), 제1 및 제2언로더(1C, 2C)와 함께 대략 동일 구조로서, 1개의 접속 반송부용 모터 또는 2개의 접속 반송부용 모터 등의 구동 장치로써 1쌍의 벨트를 동기해서 기판 반송 방향에 전후로 구동 가능하게 되어 있다. 또한, 예를 들면, 미리 메모리(MEM) 또는 데이터 베이스(1001)에 기억된 기판(2) 크기의 데이터에 기초하여, 반송하는 기판(2)의 폭에 따라서, 적어도 한쪽의 벨트의 위치를 다른 쪽의 벨트의 위치에 대하여 이동 가능하게 하여, 기판(2)의 폭에 따라서 폭 조정을 실행할 수 있도록 하고 있다. 구체적으로는, 폭 방향에 폭 조정용의 모터 등의 구동에 의해 폭 방향으로 배치된 볼 나사를 회전시켜, 볼 나사에 나사 결합된 너트부에 고정된 한쪽의 벨트를 지지하는 부재를, 다른 쪽의 벨트를 지지하는 부재에 대하여 폭 방향으로 좁히거나 넓힘으로써 실행할 수 있다. 상기 폭 조정용의 모터가 펄스 모터(pulse motor)이면, 제어 장치(1000) 등으로부터의 자동 폭 모음 펄스 신호가 공급됨으로써, 펄스 분만큼 펄스 모터를 회전시키는 것에 의해 폭 조정을 실행할 수 있다. 이 폭 조정 동작은, 접속 반송부(CC)의 기판 검출 센서(DC)로써 기판을 검출하고 있을 때에는 실행하지 않고, 기판이 검출되지 않고 있을 때에만 실행하도록 한다.

또한, 도 21 및 도 22에, 상기 접속 반송부(CC)의 일례를 나타낸다. 상세한 것은 후술한다. 기판(2)을 반입시켜 반출시키는 1쌍의 반송 레일부(112, 112)는, 선회 장치(121)에 탑재되고, 선회 장치(121)는, 회전 액추에이터 등의 회전구동 장치(122)에 의해 적어도 180도, 바람직하게는 360도 만큼을 회전 가능하게 하고 있다. 선회 장치(121)는, 2개의 공기 실린더(3021, 3022) 등의 후술하는 제2이동 장치 (301)의 구동부(302)에 의해, 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 이동하고, 상기 제1실장 레인(JA), 제1바이패스 레인(BPA), 상기 제2실장 레인(Ja) 중 어느 쪽의 레인에 대하여, 1쌍의 반송 레일부(112, 112)에 보유된 기판(2)을 반송 가능하게 하고 있다. 공기 실린더(3021)는, 선회 장치(121)를 상기 실장 레인(JA)과 제1바이패스 레인(BPA) 중 어느 한쪽에 위치 결정 가능하게 하고, 공기 실린더(3022)는, 선회 장치(121)를 상기 제1실장 레인(JA)과 상기 제2실장 레인(Ja) 중 어느 한쪽에 위치 결정 가능하게 하고 있다. 또한, 제1바이패스 레인(BPA)이 상하 2개의 바이패스 레인으로서 구성되어 있을 경우에는, 회전 액추에이터 등의 제1이동 장치(1201)의 구동부(1202)에 의해, 선회 장치(121)를 승강시킴으로써, 각각의 바이패스 레인에 기판을 반송할 수 있도록 하고 있다. 309는 상기 접속 반송부(CC)의 제어부이며, 이하에 상술하는 여러가지의 신호를 수취하고 또한 수취한 신호를 기초로 기판 분배 또는 통합 동작을 제어하는 동시에, 이하에 상술하는 신호를 출력한다. 또한, 각각의 반송 레일부(112)의 양 단부(端部) 또는 적어도 일단부에는 축소용 레일(1121)을 구비하고, 절곡(折曲) 또는 신축에 의해, 선회 장치(121)의 회전 시의 선회 반경을 될 수 있는 한 작게 할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

이하에서, 상기 접속 반송부(CC)의 일례로서, 전자부품 실장 장치에 공급하는 회로기판(2)을 반송하는 기판 반송 장치, 더욱 상세하게는 복수의 기판 반송로에 대하여 회로기판(2)의 분배를 실행하는 기판 반송 장치에 대해서, 도 21∼도 27을 참조하면서 상세히 설명한다. 한편, 각각의 도면에 있어서 동일 구성 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 있다.

도 21은, 상기 기판 반송 장치(CC)를 나타내고 있고, 도 22는, 도 21의 상기 접속 반송부의 일례인 기판 반송 장치의 평면도이며, 상기 기판 반송 장치에 의해, 상류측의 제1컨베이어 위치(11-1), 제2컨베이어 위치(11-2), 제3컨베이어 위치(12-2)의 어느 하나로부터 반입되어 오는 기판(2)을, 하류측의 제1기판 반송용 컨베이어부(21), 제2기판 반송용 컨베이어부(22), 제3기판 반송용 컨베이어부(23), 제4기판 반송용 컨베이어부(24)의 어느 하나에 반송시키도록 하고 있다. 또한, 제1기판 반송용 컨베이어부(21)와, 제3기판 반송용 컨베이어부(23)와, 바이패스 레인용으로서의 제4기판 반송용 컨베이어부(24)는 동일 높이 레벨(level)로 배치되고, 제2기판 반송용 컨베이어부(22)는, 제2의 바이패스 레인용으로서 제4기판 반송용 컨베이어부 (24)의 위쪽 또는 아래쪽으로 배치되어 있지만, 전번의 실시형태와 같이 없어도 좋다.

상기 기판 반송 장치(CC)는, 반송 선회 장치(1101)와, 제1이동 장치(1201)와, 제2이동 장치(301)와, 제어부(309)를 구비하고, 이들 각각의 장치를 1개의 장치에 정리해서 형성하고, 기판 반송 장치의 기능을 실행한다. 상기 반송 선회 장치 (1101) 등의 각각의 장치를 1개의 장치에 정리해서 구성하였기 때문에, 기판 반송 장치(CC)는, 도 22에 나타내는 바와 같이, 회로기판(2)의 반송 방향 3Y에 있어서 레일 단축 장치 없는 종래의 접속 반송부에 비해서 설치 공간을 대단히 콤팩트 (compact)화 할 수 있다. 구체적인 일례로서는, 종래의 접속 반송부의 설치 공간이 약 1.8m를 요하는 것에 대해서 본 실시형태의 기판 반송 장치(CC)에서는 약 0.45m에서 해결된다. 이하에는, 상기 반송 선회 장치(1101), 제1이동 장치(1201), 제2이동 장치(301), 및 제어부(309)에 대해서 상세하게 설명한다.

우선, 상기 반송 선회 장치(1101)에 대해서 설명한다.

반송 선회 장치(1101)는, 유지 반송 장치(111)와, 선회 장치(121)와, 레일 단축 장치(131)를 구비하고, 상기 반송 방향 3Y에 따른 회로기판(2)의 반송 및 회로기판(2)의 선회를 실행하는 동시에, 또한 레일의 단축 동작을 실행한다.

상기 유지 반송 장치(111)는, 도 24, 도 25에 나타내는 바와 같이, 회로기판 (2)을 유지해서 상기 반송 방향 3Y로 반송하는 장치이며, 1쌍의 반송 레일부(112)와, 반송 벨트(113)와, 그 반송 벨트(113)를 구동하는 벨트 구동부(114)를 갖는다. 각각의 상기 반송 레일부(112)는, 상기 반송 방향 3Y에 따른 회로기판(2)의 양측의 끝 가장자리부를 지지 가능하도록 반송 방향 3Y를 따라 연장하여 존재하는 레일 부 재(1127)와, 상세히 후술하는 바와 같이 각각의 레일 부재(1127)의 양단부에서 레일 부재(1127)에 대하여 회전 운동 가능하게 부착되어 상기 레일 단축 장치(131)에서 반송 위치(1122)와 접는 위치(1123)와의 사이를 이동하는 축소용 레일(1121)을 갖는다. 각각의 반송 레일부(112)는, 베이스 판(1124) 상에 설치되어 있으며, 또한 반송되는 회로기판(2)의 폭 치수에 따라서, 상기 반송 방향 3Y 및 반송되는 회로기판 (2)의 두께 방향 4Y에 직교하는 직교 방향 5Y에 따른 반송 레일부(112) 사이의 폭 치수를 조정 가능하도록, 도 25에서 상측에 나타나는 반송 레일부(112)는, 베이스 판(1124) 상에 상기 직교 방향 5Y를 따라서 부설한 1쌍의 슬라이더(slider)(1125)를 따라, 회전 나사(1126)를 그 주위 방향으로 회전시킴으로써, 이동 가능하다.

상기 반송 벨트(113)는, 반송 레일부(112)를 따라서 연장하여 존재하고, 회로기판(2) 양측의 끝 가장자리부의 탑재에 의해 회로기판(2)을 지지해서 반송 방향 3Y에 반송하는 벨트이다. 상기 벨트 구동부(114)는, 상기 반송 벨트(113)를 구동하는 본 실시형태에서는 모터(1142)와, 도 24에 나타내는 바와 같이, 상기 모터 (1142)의 출력축에 부착된 풀리(1141-1), 벨트 텐션용 풀리(1141-2), 반송용 풀리 (1141-3∼1141-9)를 구비하고, 상기 반송 벨트(113)는 각각의 풀리(1141-1 ∼1141- 9)에 도시하는 바와 같이 감겨져, 상기 반송 방향 3Y로 회로기판(2)을 이동시키도록 풀리(1141-1) →(1141-9) →풀리(1141-1)의 순서로 이동한다.

한편, 상기 반송 벨트(113), 벨트 구동부(114), 및 각각의 풀리(1141-2 ∼1141-9)는, 각각의 반송 레일부(112)에 설치되어 있다.

상기의 구성으로 이루어지는 유지 반송 장치(111)에 의하면, 회로기판(2)은, 1쌍의 반송 레일부(112)에 각각 설치된 반송 벨트(113) 상에, 회로기판(2)의 양측의 상기 끝 가장자리부가 지지된 상태로서, 상기 모터(1142)의 구동에 의해 상기 반송 방향 3Y로 반송된다.

상기 선회 장치(121)는, 도 23에 나타내는 바와 같이, 상기 회로기판(2)의 두께 방향 4Y에 따르는 회전축(1237)을 중심으로 해서 그 회전축(1237)의 축 주변 방향(124)에 상기 유지 반송 장치(111)를 선회시키는 장치이며, 선회용의 구동원으로서의 회전 액추에이터(122)와, 그 회전 액추에이터(122)로써 구동되어 상기 유지 반송 장치(111)를 선회시키는 선회 기구(123)를 구비한다. 그 선회 기구(123)에 대하여 이하에서 설명한다.

도 23, 도 26에 나타내는 바와 같이, 이 선회 기구(123)의 베이스 판(125)에 부착되어 있는 상기 회전 액추에이터(122)의 출력축(122a)은, 회전구동을 전달시키는 레버(lever)(1231)의 일단에 부착되고, 그 레버(1231)의 타단에는, 샤프트 (shaft)(1232)를 갖는 로드(1233)의 일단이 회전 운동 가능하게 부착되어 있다. 상기 로드(1233)의 타단에는, 유성(遊星) 기어(1234)가 회전 운동 가능하게 부착되어 있다. 이 유성 기어(1234)에는, 인터널 기어(internal gear)(1235)와 기어(1236)가 맞물리게 되어 있고, 상기 기어(1236)에는 회전축(1237)에 고정된 플레이트(plate) (1237a)가 부착되어 있다. 상기 회전축(1237)은, 상기 베이스 판(125)을 지지하는, 당해 기판 반송 장치(CC)의 프레임 재(1110)에 대해서 2개의 베어링(1111)을 통해서 그 주위 방향으로 회전 운동 가능하게 지지되어 있으며, 상기 회전축(1237)의 일단은 상기 유지 반송 장치(111)의 상기 베이스 판(1124)에 접속되고, 그 타단은 후술되는 샤프트(2035)에 접속되어 있다. 또한, 회전 승강 겸용 샤프트(1238)는, 상기 플레이트(1237a)의 안내 구멍에 삽입할 수 있게 되어 있다. 한편, 1239는 스토퍼이다. 또한, 상기 프레임 재(1110)는, 당해 기판 반송 장치(CC)의 가대(架臺)(1120) 상에 직교 방향 5Y를 따라서 부설되어 있는 슬라이더(3031)에 부착된 베이스 판 (3032) 상에 부착된다.

이상과 같이 구성된 선회 기구(123)의 동작에 대해서 설명한다.

회전 액추에이터(122)의 출력축(122a)이 그 주위 방향(126)으로 정회전함으로써, 레버(1231), 샤프트(1232), 및 로드(1233)를 통해서, 유성 기어(1234)와, 인터널 기어(1235)와, 기어(1236)에 의해, 회전축(1237) 및 플레이트(1237a)가 상기 축 주위 방향(124)으로 제1위치(127)로부터 제2위치(128)로 180도 회전한다. 따라서, 회전축(1237)에 접속되어 있는 상기 유지 반송 장치(111)가 180도 선회한다. 한편, 회전 액추에이터(122)의 출력축(122a)을 역회전시킴으로써, 회전축(1237) 및 플레이트(1237a)를 상기 제2위치(128)로부터 상기 제1위치(127)로 180도 회전시킬 수 있다.

한편, 본 실시형태에서는 상술한 바와 같이 선회용의 구동부를 회전 액추에 이터(122)로 했지만, 모터를 이용해도 상관없다. 또한, 도 24, 도 26에서는 수평 방향의 선회의 구성예로써 설명했지만, 그 밖의 수직 방향이나 경사 방향에 대해서도 마찬가지로 실시 가능하다.

이어서, 상기 레일 단축 장치(131)에 대해서, 도 24 및 도 25을 참조해서 설명한다. 한편, 이 레일 단축 장치(131)는, 상술한 유지 반송 장치(111)의 상기 반송 레일부(112)의 각각에, 동일 구조로서 설치되어 있다.

부호 132는, 당해 레일 단축 장치(131)에 있어서의 구동부이며, 본 예에서는 공기 실린더를 이용하고 있다. 이 구동부(132)의 출력축은, 상기 반송 레일부(112)에 중앙부(133a)를 회전 운동의 중심으로 해서 회전 운동 가능하게 부착되어 있는 레버(133)의 일단부에 접속된다. 또한, 이 레버(133)의 상기 일단부에는, 링크 (link)용의 로드(134)의 일단이 회전 운동 가능하게 접속되고, 이 로드(134)의 타단은, 축소용 레일(1121-1)에 설치된 레버(1121a)의 일단에 회전 운동 가능하게 접속되어 있다. 이것들과 마찬가지로, 상기 레버(133)의 타단부에는, 링크용 로드(135)의 일단이 회전 운동 가능하게 접속되고, 이 로드(135)의 타단은, 축소용 레일 (1121-2)에 설치된 레버(1121a)의 일단에 회전 운동 가능하게 접속되어 있다. 한편, 도 24 및 도 25에 있어서, 설명의 편의 상, 우측에 위치하는 축소용 레일 (1121)을 축소용 레일(1121-1)로 하고, 좌측에 위치하는 축소용 레일(1121)을 축소용 레일(1121-2)로 하였다.

상기 축소용 레일(1121-1)은, 도 24에 나타내는 풀리(1141-3)의 회전축을 회전 중심으로 하고, 상기 축소용 레일(1121-2)은, 풀리(1141-8)의 회전축을 회전 중 심으로 하여, 상술한 바와 같이 반송 위치(1122)와 접는 위치(1123)와의 사이를 회전 운동하도록, 각각의 반송용 레일(112)에 회전 운동 가능하게 부착되어 있다. 따라서, 상기 풀리(1141-3) 및 풀리(1141-8)는, 상기 축소용 레일(1121)의 회전 운동 중심용 풀리라고 말할 수 있다.

또한, 상기 축소용 레일(1121)의 각각의 일단부에, 상기 풀리(1141-5, 1141-7)를 설치하고, 상기 풀리(1141-5, 1141-7)의 회전축은, 상기 풀리(1141-3) 및 풀리(1141-8)를 중심으로 하는 원주 상에 위치하도록 배치하고 있다. 따라서, 각각의 축소용 레일(1121)이 상기 풀리(1141-3) 및 풀리(1141-8)를 중심으로 해서 상기 반송 위치(1122)와 접는 위치(1123)와의 사이를 회전 운동했을 때라도, 풀리(1141-3)와 풀리(1141-4)와의 거리, 및 풀리(1141-8)와 풀리(1141-7)와의 거리는 변화되지 않는다. 따라서, 각각의 축소용 레일(1121)이 상기 회전 운동했을 때라도, 상기 반송 벨트(113)에 작용하고 있는 장력에 변화를 발생시키지 않는다.

이상과 같이 구성된 레일 단축 장치(131)의 동작을 설명한다.

상기 구동부(132)의 출력축을 화살표(136a) 방향으로 이동시켜서, 상기 중앙부(133a)를 중심으로 해서 레버(133)를 화살표(137a) 방향으로 회전시킴으로써, 로드(134, 135)가 이동하고, 상기 축소용 레일(1121-1, 1121-2)의 각각의 레버 (1121a)는 화살표(138a) 방향으로 이동한다. 이 이동에 의해, 상기 축소용 레일 (1121-1)은, 풀리(1141-3)의 회전축을 회전 중심으로 하고, 상기 축소용 레일 (1121-2)은, 풀리(1141-8)의 회전축을 회전 중심으로 하여, 상술한 바와 같이 반송 위치(1122)로부터 접는 위치(1123)로 회전한다.

한편, 상기 구동부(132)의 출력축을 화살표(136b) 방향으로 이동시킴으로써, 레버(133)는 화살표(137b) 방향으로 회전하고, 상기 각각의 레버(1121a)는 화살표 (138b) 방향으로 이동한다. 따라서, 각각의 축소용 레일(1121)은, 상기 접는 위치 (1123)로부터 상기 반송 위치(1122)로 회전한다.

상술한 바와 같이, 상기 레일 단축 장치(131)를 설치함으로써, 반송 레일부 (112)의 양단부에 설치된 축소용 레일(1121)을 접을 수 있고, 반송 레일부(112)의 전장(全長)을 단축시킬 수 있다. 따라서, 축소용 레일(1121)을 접지 않고, 상기 선회 장치(121)에서 상기 유지 반송 장치(111)를 선회시켰을 때에는, 반송 레일부 (112)의 단부가 그리는 범위는, 도 25에 부호(139a)로써 나타내는 원으로 된다. 한편, 축소용 레일(1121)을 접어서 선회시켰을 때에는, 반송 레일부(112)의 단부가 그리는 범위는, 상기 범위(139a) 보다도 좁은, 부호(139b)로써 나타내는 원으로 된다. 따라서, 종래에 비해서 적은 공간에서 회로기판(2)을 선회시킬 수 있고, 또한 종래와 같이, 선회 동작 때문에 반송 레일부(112)를 승강시킬 필요도 없다. 또한, 상기 레일 단축 장치(131)를 설치하는 것은, 이웃이 되는 컨베이어나, 가동하는 장치와의 간섭 회피의 대책용으로서도 유효하다.

또한, 상술한 바와 같이, 풀리(1141-4, 1141-7)를 추가하고, 풀리 간의 반송 벨트(113)의 거는 방법을 교체함으로써, 반송 벨트(113)의 텐쇼너(tensioner)를 추가할 일 없이, 반송 레일부(112)의 전장을 단축하는 것이 가능하게 된다.

한편, 상술한 바와 같이 본 실시형태에서는 구동부(132)로서 공기 실린더를 이용했지만, 모터를 이용할 수도 있다. 또한, 레버(133)의 회전을, 회전 액추에이 터 혹은 모터를 이용해서 실행하도록 할 수도 있다.

또한, 상기의 설명에서는 반송 레일부(112)의 양단에 축소용 레일(1121)을 설치하고, 그 양쪽을 이동시키고 있지만, 설치 공간 등의 관계에 근거하여, 어느 한쪽만을 이동시키도록 해도 좋다. 또한, 반송 레일부(112)의 일단에만 축소용 레일 (1121)을 설치해도 좋다.

또한, 상기의 실시형태에서는 축소용 레일(1121)은, 중력 방향으로 접혀지도록 구성하고 있지만, 이것에 한정되는 것이 아니고, 반송 벨트(113)의 장력을 변화시키는 일 없이, 반송 레일부(112)의 전장을 종래에 비해서 단축 가능한 구조를 채용할 수 있다. 예를 들면, 축소용 레일(1121)을, 반중력(反重力) 방향으로 접어 구부리거나, 레일 부재(1127)에 대하여 그 연장하여 존재하는 방향으로 신축하는 구조가 생각된다.

또한, 상기 선회 장치(121)에 의한 상기 유지 반송 장치(111)의 선회 동작과, 상기 레일 단축 장치(131)에 의한 축소용 레일(1121)의 접는 동작은, 별도로 실행할 수도 있고, 동시에 실행할 수도 있다.

이어서, 상기 제1이동 장치(1201)에 대해서, 도 23을 참조하여 이하에서 설명한다.

상기 제1이동 장치(1201)는, 본 실시형태에서는 회전 액추에이터로서 이루어지는 당해 제1이동 장치(1201)의 구동부(1202)와, 이 구동부(1202)로써 구동되어서 상기 회전축(1237)을 상기 두께 방향 4Y를 따라서 이동시키는 제1이동용 기구 (1203)를 갖는다.

상기 제1이동용 기구(1203)는, 구동부(1202)의 출력축에 부착된 레버(2031)와, 이 레버(2031)의 일단에서 이 레버(2031)에 돌출 설치된 핀(2032)과, 일단이 상기 핀(2032)과 회전 운동 가능하게 걸려 타단이 링크 볼(2034)에 접속되어 상기 회전축(1237)과 동축 상에 배열되는 샤프트(2033)와, 일단을 상기 링크 볼(2034)에 접속하고 타단을 상기 회전축(1237)에 접속하여 상기 회전축(1237)과 동축 상에 배열되는 샤프트(2035)를 갖는다.

한편, 상기 구동부(1202)는, 상기 가대(1120) 상의 상기 슬라이더(3031)에 부착되어 있는 베이스 판(3032)에 고정되어 상기 두께 방향 4Y에 연장하여 존재하는 부착판(2036)에 고정되어 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이, 제2이동 장치(301)에 의해서, 상기 슬라이더(3031)에 따라 상기 직교 방향 5Y로 상기 반송 선회 장치 (1101)가 이동함으로써, 상기 제1이동 장치(1201)도 동반하여 이동한다.

또한, 상술한 바와 같이 회전축(1237)이 그 원주 방향으로 회전함으로써 상기 샤프트(2035)도 같은 방향으로 회전하지만, 상기 링크 볼(2034)을 설치하고 있으므로, 상기 샤프트(2035)의 원주 방향에의 회전에 수반하여 샤프트(2033)가 마찬가지로 원주 방향으로 회전하는 것은 아니다.

이상과 같이 구성된 제1이동 장치(1201)의 동작에 대해서 설명한다.

구동부(1202)의 출력축이 회전함으로써 레버(2031)가, 도 23에 나타내는 상태로부터 회전을 시작하고, 이것에 수반하여 핀(2032)을 통해서 샤프트(2033)의 일단은 링크 볼(2034)을 지점으로 해서 회전한다. 이 회전 운동은, 링크 볼(2034)에서 직선 운동으로 변환되어서 샤프트(2035) 및 상기 회전축(1237)을 상기 두께 방 향 4Y를 따라 밀어 올린다. 따라서, 상술한 바와 같이 회전축(1237)에 접속되어 있는 상기 유지 반송 장치(111)를, 상기 두께 방향 4Y를 따라, 도 23에 실선으로써 나타내는 제1높이 위치(204)로부터 2점 쇄선으로써 나타내는 제2높이 위치(205)로 이동시킨다. 상기 제1높이 위치(204)는, 예를 들면 상기 제2기판 반송용 컨베이어부 (22)의 설치 레벨에 대응하고, 상기 제2높이 위치(205)는, 예를 들면 상기 제4기판 반송용 컨베이어부(24)의 설치 레벨에 대응한다. 한편, 구동부(1202)의 출력축을 역회전시킴으로써, 상기 유지 반송 장치(111)를, 상기 두께 방향 4Y를 따라, 상기 제2높이 위치(205)로부터 상기 제1높이 위치(204)로 이동시킬 수 있다.

상술한 바와 같이 제1이동 장치(1201)를 설치함으로써, 상기 유지 반송 장치 (111)를 상기 두께 방향 4Y를 따라 이동시킬 수 있다.

한편, 이상의 설명에서는 구동부(1202)로서 회전 액추에이터를 이용하고 있지만, 모터를 사용해도 상관없다. 또한, 상기 두께 방향 4Y는, 본 실시형태에서는, 수직 방향의 상하 방향에 상당하지만, 그 밖의 수평 방향이나 경사 방향에 대해서도 마찬가지로 실시 가능하다.

이어서, 상기 제2이동 장치(301)에 대해서 도 21, 도 23을 참조하여 이하에서 설명한다.

이 제2이동 장치(301)는, 상술한 반송 선회 장치(1101) 및 이 반송 선회 장치 (1101)에 부착되어 있는 제1이동 장치(1201)를, 상기 직교 방향 5Y를 따라 이동시키기 위한 장치이며, 본 실시형태에서는, 2개의 공기 실린더(3021, 3022)를 갖는 구동부(302)와, 반송부(303)를 갖는다.

상기 반송부(303)는, 상기 가대(1120) 상에 부설된 1쌍의 슬라이더(3031)와, 이 슬라이더(3031)에 부착된 베이스 판(3032)과, 가대(1120) 상에 상기 직교 방향 5Y를 따라 부설되어 공기 실린더(3022)를 미끄럼 운동시키는 슬라이더(3033)를 가지며, 이 베이스 판(3032)은, 상기 구동부(302)에 고정되어 있다. 또한, 이 베이스 판 (3032)에는, 상기 선회 장치(121)의 상기 프레임 재(1110)가 부착된다.

상기 공기 실린더(3021)는, 반송 선회 장치(1101) 및 제1이동 장치(1201)를, 제1기판 반송용 컨베이어부(21)(상기 기판 반송 장치(CC)가 제1접속 반송부(CCl)의 때에는 제1실장 레인(JA)에, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제2접속 반송부(CC2)의 때에는 제1실장 레인(JB)에, 각각 상당한다.)와, 상기 제2기판 반송용 컨베이어부 (22) 혹은 상기 제4기판 반송용 컨베이어부(24)(상기 기판 반송 장치(CC)가 제1접속 반송부(CCl)의 때에는 제1바이패스 레인(BPA)에, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제2접속 반송부(CC2)의 때에는 제2바이패스 레인(BPB)에, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제3접속 반송부(CC3)의 때에는 리플로 장치(904)를 향한 1개의 반송 레인에 각각 상당한다.)와의 사이에서 이동시키기 위한 것이고, 상기 공기 실린더(3022)는, 상기 제2기판 반송용 컨베이어부(22) 혹은 상기 제4기판 반송용 컨베이어부(24)와, 제3기판 반송용 컨베이어부(23)(상기 기판 반송 장치(CC)가 제1접속 반송부(CCl)의 때에는 제2실장 레인(Ja)에, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제2접속 반송부(CC2)의 때에는 제2실장 레인(Jb)에, 각각 상당한다.)와의 사이에서 이동시키기 위한 것인다. 또한, 상기 공기 실린더(3022)는, 공기 실린더(3021)에 의해 이동 가능하도록, 상기 슬라이더(3033)에 부착되어 있다.

이렇게 구성된 제2이동 장치(301)의 동작에 대해서 설명한다.

반송 선회 장치(1101) 및 제1이동 장치(1201)가, 예를 들면 제1기판 반송용 컨베이어부(21)에 대응해서 배치되어 있을 때, 공기 실린더(3021)를 구동시킴으로써, 공기 실린더(3022)는 슬라이더(3033) 위를 이동한다. 따라서, 구동부(302)에 부착되어 있는 반송 선회 장치(1101) 및 제1이동 장치(1201)는, 제1기판 반송용 컨베이어부(21)의 배치 위치로부터 상기 제2기판 반송용 컨베이어부(22) 혹은 상기 제4기판 반송용 컨베이어부(24)의 배치 위치로 이동한다. 또한, 공기 실린더(3022)를 구동시킴으로써, 반송 선회 장치(1101) 및 제1이동 장치(1201)는, 상기 제2기판 반송용 컨베이어부(22) 혹은 상기 제4기판 반송용 컨베이어부(24)의 배치 위치로부터 제3기판 반송용 컨베이어부(23)의 배치 위치로 이동한다.

또한, 공기 실린더(3021) 및 공기 실린더(3022)를, 상기와는 역방향으로 동작시킴으로써, 반송 선회 장치(1101) 및 제1이동 장치(1201)를, 제3기판 반송용 컨베이어부(23)의 배치 위치로부터 상기 제2기판 반송용 컨베이어부(22) 혹은 상기 제4기판 반송용 컨베이어부(24)의 배치 위치로, 또한 제1기판 반송용 컨베이어부(21)의 배치 위치로 이동시킬 수 있다.

본 실시형태와 같이 구동부(302)로서 공기 실린더를 이용함으로써, 장치의 제조 비용을 삭감할 수 있지만, 물론, 이 형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 구동부 (302)로서, 펄스 모터나 AC 서보 모터를 사용해도 상관없다. 또한, 구동부(302)로서, 예를 들면, 볼 나사 구조를 채택할 수도 있으며, 이 경우에는 1개의 볼 나사로서 좋다.

또한, 본 실시형태에서는, 상기 직교 방향 5Y는, 수평 방향을 예로 채택하여 설명했지만, 그 밖의 수직 방향이나 경사 방향에 대해서도 마찬가지로 실시 가능하다.

제어부(309)는, 상술한, 반송 선회 장치(1101), 제1이동 장치(1201), 및 제2이동 장치(301)에 있어서의 각각의 구동부의 동작 제어를 실행하는 동시에, 이하에서 설명하는 바와 같이, 이 기판 반송 장치(CC)에 있어서의 회로기판(2)의 반송 동작의 제어를 실행한다.

이상 설명한 바와 같이 구성되는 본 실시형태의 기판 반송 장치(CC)의 동작에 대해서 설명한다.

도 22에 나타내는 바와 같이, 전(前) 공정의 반송로(1212)로부터 반송되어 온 회로기판(2)은, 제1컨베이어 위치(11-1)(상기 기판 반송 장치(CC)가 제1접속 반송부 (CCl)의 때에는 제1실장 레인(JA)을 따르는 위치, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제2접속 반송부(CC2)의 때에는 제1실장 레인(JB)을 따르는 위치에 각각 상당한다.)에 미리 배치되어 있는 상기 반송 선회 장치(1101)의 반송 레일부(112)에 반입된다. 한편, 반송 선회 장치(1101)에 있어서, 회로기판(2)의 반입, 반출 시에는, 상기 축소용 레일(1121)은, 반송 위치(1122)에 배치되어 있다.

후(後) 공정의 장치, 예를 들면, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제1접속 반송부 (CCl)의 때에는 상류측의 실장 장치 그룹 A 중의 가장 상류측의 부품 실장 장치 (AI), 상기 기판 반송 장치(CC)가 제2접속 반송부(CC2)의 때에는 상류측의 실장 장치 그룹 B 중의 가장 상류측의 부품 실장 장치(BI), 상기 기판 반송 장치(CC)가 제3접속 반송부(CC3)의 때에는 리플로 장치(904)로부터의 기판 요구 신호에 의해, 반송 선회 장치(1101)는, 상술한 바와 같이 제2이동 장치(301)로써 직교 방향 5Y를 따라 이동된 후, 상기 제1기판 반송용 컨베이어부(21), 상기 제2기판 반송용 컨베이어부(22) 혹은 상기 제4기판 반송용 컨베이어부(24), 또는 제3기판 반송용 컨베이어부(23) 중 어느 쪽으로 회로기판(2)을 반출한다. 단, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제3접속 반송부(CC3)의 때에, 리플로 장치(904)의 때에는 리플로 장치(904)를 향한 1개의 반송 레인에만 회로기판(2)을 반출한다.

여기서, 반송 선회 장치(1101)를 제2이동 장치(301)로써 직교 방향 5Y를 따라 이동시킬 경우, 예를 들면, 제1컨베이어 위치(11-1)로부터, 제2기판 반송용 컨베이어부(22)에 대향 가능한 제2컨베이어 위치(11-2)(상기 기판 반송 장치(CC)가 제1접속 반송부(CCl)의 때에는 제1바이패스 레인(BPA)의 위쪽 또는 아래쪽에 배치된 바이패스 레인을 따르는 위치, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제2접속 반송부(CC2)의 때에는 제2바이패스 레인(BPB)의 위쪽 또는 아래쪽에 배치된 바이패스 레인을 따르는 위치, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제3접속 반송부(CC3)의 때에는 리플로 장치(904)를 향한 1개의 반송 레인의 위쪽 또는 아래쪽에 배치된 바이패스 레인을 따르는 위치에 각각 상당한다.)로 이동시킬 때에는, 제2이동 장치(301)를 동작시키고 동반해서 동시에 상기 제1이동 장치(1201)를 동작시켜서 유지 반송 장치(111)의 높이 레벨을 변경한다. 한편, 예를 들면 제1컨베이어 위치(11-1)로부터, 제4기판 반송용 컨베이어부(24)에 대향 가능한 제2컨베이어 위치(11-2)(상기 기판 반송 장치(CC)가 제1접속 반송부(CCl)의 때에는 제1바이패스 레인(BPA)을 따르는 위치, 상기 기판 반송 장치 (CC)가 제2접속 반송부(CC2)의 때에는 제2바이패스 레인(BPB)을 따르는 위치, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제3접속 반송부(CC3)의 때에는 리플로 장치(904)를 향한 1개의 반송 레인을 따르는 위치에 각각 상당한다.)로 이동시킬 때에는, 서로 높이 레벨이 동일하기 때문에, 제2이동 장치(301)를 동작시키는 것만으로 좋고, 상기 제1이동 장치(1201)를 동작시켜서 유지 반송 장치(111)의 높이 레벨을 변경할 필요는 없다. 또한, 예를 들면 제1컨베이어 위치(11-1)로부터 제3컨베이어 위치(12-2)(상기 기판 반송 장치(CC)가 제1접속 반송부(CCl)의 때에는 제2실장 레인(Ja)을 따르는 위치, 상기 기판 반송 장치(CC)가 제2접속 반송부(CC2)의 때에는 제2실장 레인(Jb)을 따르는 위치에 각각 상당한다.)로 이동시킬 때에는, 제2이동 장치(301)를 동작시키고 동반해서 동시에 상기 선회 장치(121)를 동작시켜서 상기 유지 반송 장치(111)를 선회시켜 회로기판(2)의 기준 단면(端面)을 실장 장치(26)에 맞도록 한다. 한편, 유지 반송 장치(111)의 상기 선회를 실행할 때에는, 선회 동작 개시 전에, 상기 레일 단축 장치(131)를 동작시켜서 축소용 레일(1121)을 상기 접는 위치(1123)에 배치시킨다.

이렇게, 제2이동 장치(301)로써 반송 선회 장치(1101)를 직교 방향 5Y를 따라 이동시키면서, 상기 유지 반송 장치(111)의 상기 두께 방향 4Y에로의 이동, 또는 축주위 방향(124)으로의 선회를 동시에 실행함으로써, 반송 택트를 종래에 비해서 단축시킬 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 실시형태의 기판 반송 장치(CC)에 의하면, 반송 선회 장치(1101), 제1이동 장치(1201), 제2이동 장치(301)를 구비함으로써, 회로기판 (2)을, 그 두께 방향 4Y, 상기 직교 방향 5Y, 상기 축 주위 방향(124) 중 어느 쪽의 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 복수 열(列)의 반송로가 설치되어 있는 경우에서도, 반송 선회 장치(1101), 제1이동 장치(1201), 제2이동 장치(301)를 구비함으로써, 1대의 장치 구성으로 각각의 상기 반송로에 회로기판(2)을 반송할 수 있다. 또한, 1대의 장치로 구성 가능하게 됨으로써, 기판 반송 장치의 설치 공간을 종래에 비해서 각별히 작게 할 수 있다.

또한, 반송 선회 장치(1101)에 레일 단축 장치(131)를 설치함으로써, 유지 반송 장치(111)의 상기 선회를 실행할 때의 공간을 작게 할 수 있고, 상기 기판 반송 장치의 공간 절약화에 기여하는 동시에, 반송 선회 장치(1101)에 인접하는 다른 장치와의 간섭을 방지할 수도 있다.

또한, 반송 선회 장치(1101), 제1이동 장치(1201), 제2이동 장치(301)를 연속적으로, 혹은 연속하고 또한 동시에 동작시켜, 예를 들면 상단(上段) 3열, 하단(下段) 1열로서 이루어지는 임의의 반송 위치에의 회로기판(2)의 반송, 및 회로기판 (2)의 방향 변환 이동이 가능하게 된다. 따라서, 반송 택트를 종래에 비해서 단축시킬 수 있다. 한편, 반송 선회 장치(1101)에 있어서의 기판 반송 동작, 선회 동작, 제1이동 장치(1201)에 있어서의 이동 동작, 제2이동 장치(301)에 있어서의 이동 동작의 4개 중, 2개 이상의 동작을 동시에 실행하는 것도 가능하다. 따라서, 반송 택트를 종래에 비해서 단축시킬 수 있다.

또한, 상술한 실시형태에 있어서의 기판 반송 장치(CC)에서는, 반송 선회 장치(1101), 제1이동 장치(1201), 제2이동 장치(301)를 구비하고 있지만, 상기 유지 반송 장치(111) 및 상기 레일 단축 장치(131)만을 구비한 기판 반송 장치를 구성할 수도 있다. 예를 들면 부품 실장 장치에 구비되고, 서로 직교하는 X, Y 방향으로 가동한 X, Y테이블에의 회로기판의 반입을 실행하는 소위 로더, 및 반출을 실행하는 소위 언로더에, 상기 유지 반송 장치(111) 및 상기 레일 단축 장치(131)만을 구비한 기판 반송 장치를 채용할 수 있다. 이렇게, 상기 로더 및 언로더에 상기 레일 단축 장치(131)를 붙힌 기판 반송 장치를 채용함으로써, 상기 X, Y테이블을 상기 X, Y 방향으로 이동시킬 때, 상기 레일 단축 장치(131)를 동작시켜서 반송 레일부(112)에 있어서의 레일 길이를 단축하여, 상기 X, Y테이블과의 간섭을 회피해서 상기 X, Y테이블의 가동 범위를 확보할 수 있다.

또한, 상술한 실시형태에 있어서의 기판 반송 장치(CC)에서는, 제1이동 장치 (1201)는, 상기 유지 반송 장치(111)만을 상기 두께 방향 4Y로 이동시켰지만, 도 27에 나타내는 바와 같이, 선회 장치(121)도 포함해서 반송 선회 장치(1101)를 상기 두께 방향 4Y로 이동시키도록 구성할 수도 있다.

이상 상술한 바와 같이 본 발명에 있어서의 기판 반송 장치에 의하면, 유지 반송 장치, 레일 단축 장치를 구비하고, 레일 단축 장치로써 반송 레일부의 전장을 단축시킴으로써, 기판 반송 장치의 설치 공간을 종래에 비해서 작게 할 수 있다. 또한, 레일 단축 장치에 의해, 유지 반송 장치에 인접하는 장치와의 간섭 방지를 도모할 수도 있다.

또한, 선회 장치를 갖는 반송 선회 장치를 구비하고, 유지 반송 장치를 선회 장치로써 선회시킬 때, 레일 단축 장치로 반송 레일부의 전장을 단축시킴으로써, 유지 반송 장치를 선회시킬 때의 공간의 저감을 도모할 수 있다. 따라서, 기판 반송 장치의 설치 공간을 종래에 비해서 작게 할 수 있다.

또한, 제1이동 장치를 또한 구비함으로써, 레일 단축 장치로써 반송 레일부의 전장을 단축시키는 동작과, 회로기판을 그 두께 방향으로 이동시키는 동작을 동시에 실행할 수 있다. 따라서, 회로기판을 반송하는 반송로가 회로기판의 두께 방향을 따라 상이한 위치에 복수, 배치되어 있는 경우에서도, 상기 반송 선회 장치를 각각의 상기 반송로에 대응하도록 배치시킬 수 있다. 따라서, 공간 절약화를 도모하면서, 회로기판의 반송 택트를 종래에 비해서 단축할 수 있다.

또한, 제2이동 장치를 구비함으로써, 직교 방향으로 회로기판을 이동시키면서, 회로기판의 선회 동작 및 상기 두께 방향에로의 이동 동작을 실행하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 동일 평면 상에 복수의 반송로가 배열되고, 또한 회로기판의 두께 방향을 따라 상이한 위치에 반송로가 배치되어 있는 경우에 있어서도, 상기 반송 선회 장치를 각각의 상기 반송로에 대응하도록 배치시킬 수 있다. 따라서, 공간 절약화를 도모하면서, 회로기판의 반송 택트를 종래에 비해서 더욱 단축시킬 수 있다.

또한, 상기 반송 선회 장치, 상기 제1이동 장치, 및 제2이동 장치를 1대의 장치로서 구성함으로써, 복수의 장치로서 구성되어 있었던 종래의 경우에 비교해서, 기판 반송 장치의 설치 작업은 용이하게 된다. 또한, 상기 반송 선회 장치, 상기 제1이동 장치, 및 제2이동 장치의 동작 제어를 실행하는 제어 장치를 구비함으로써, 복수 열의 반송 경로에 대한 회로기판의 분배 반송을, 최소한의 설치 공간으 로 또한 짧은 반송 택트로써 실행할 수 있다.

상기 제2실시형태에 관한 부품 실장 시스템의 전자부품 실장 기판 생산 라인의 제어 부분의 구조를 도 19에 나타낸다.

도 19에 나타내는 바와 같이, 실장 장치 그룹 A의 제어 장치(1000A)와, 실장 장치 그룹 B의 제어 장치(1000B)와, 제1접속 반송부(CCl)와, 제2접속 반송부(CC2)와, 제3접속 반송부(CC3)와, 제1바이패스 레인(BPA)과, 제2바이패스 레인(BPB)이 서로 접속되어 있다.

또한, 실장 장치 그룹 A의 각각의 부품 실장 장치에 대한 전원 공급과, 실장 장치 그룹 B의 각각의 부품 실장 장치에 대한 전원 공급과, 제1접속 반송부(CCl)에 대한 전원 공급과, 제2접속 반송부(CC2)에 대한 전원 공급과, 제3접속 반송부(CC3)에 대한 전원 공급은, 각각, 독립해서 개별로 실행되도록 하고 있다.

이러한 구성에 의해, 실장 장치 그룹 A의 제어 장치(1000A)와 실장 장치 그룹 B의 제어 장치(1000B)로부터, 제1접속 반송부(CCl)와 제2접속 반송부(CC2)와 제3접속 반송부(CC3)에 대해서는, 각각의 접속 반송부(CC)에서의 폭 조정을 위한 기판의 크기 정보를 출력할 수 있다. 각각의 실장 장치 그룹에서는, 그 제어 장치로부터의 정보에 의해, 로더(L), Y테이블(T), 언로더(U), 바이패스 반송로(BP)에서의 폭 조정을 자동적으로 실행할 수 있다.

또한, 상기 구성에 의하면, 제1접속 반송부(CCl)는, 기판 반송 방향의 하류측에 위치하는 장치, 예를 들면, 제1, 제2, 제3바이패스 반송부(BPl, BP2, BP3) 및 제2접속 반송부(CC2) 및 실장 장치 그룹 A의 가장 상류측 및 그 하류측의 부품 실 장 장치(AI, AII)로부터 기판 검출 정보를 얻거나, 구동 신호 및 전력을 제1 및 제2바이패스 반송부(BPl, BP2)를 향해서 출력해서 제1 및 제2바이패스 반송부(BPl, BP2)를 구동시킬 수 있다. 또한, 일례로서, 제2실시형태에서는, 제1접속 반송부(CCl)는, 제2접속 반송부(CC2)로부터 기판 검출 정보를 직접 얻는 것이 아니고, 제1, 제2, 제3바이패스 반송부(BPl, BP2, BP3)를 통해서 간접적으로 얻도록 하고 있지만, 제2접속 반송부(CC2)로부터 기판 검출 정보를 직접 얻도록 해도 좋다.

또한, 상기 구성에 의해, 제2접속 반송부(CC2)는, 기판 반송 방향의 하류측에 위치하는 장치, 예를 들면, 제4, 제5, 제6바이패스 반송부(BP4, BP5, BP6) 및 제3접속 반송부(CC3) 및 실장 장치 그룹 B의 가장 상류측 및 그 하류측의 부품 실장 장치(BI, BII), 및, 기판 반송 방향의 상류측에 위치하는 장치, 예를 들면, 제3바이패스 반송부(BP3) 및 실장 장치 그룹 A의 가장 하류측 및 그 상류측의 부품 실장 장치(AII, AIII)로부터 기판 검출 정보를 얻거나, 구동 신호 및 전력을 제3바이패스 반송부(BP3) 및 제4바이패스 반송부(BP4)를 향해서 출력해서 제3바이패스 반송부 (BP3) 및 제4바이패스 반송부(BP4)를 구동시킬 수 있다.

또한, 상기 구성에 의해, 제3접속 반송부(CC3)는, 제4∼제6바이패스 반송부 (BP4∼BP6) 및 실장 장치 그룹 A의 가장 하류측의 부품 실장 장치(AIII) 및 실장 장치 그룹 B의 가장 하류측 및 그 상류측의 부품 실장 장치(BIII, BII)로부터 기판 검출 정보를 얻는다.

따라서, 예를 들면, 실장 장치 그룹 A의 모두 혹은 일부의 부품 실장 장치 또는 실장 장치 그룹 B의 모두 혹은 일부의 부품 실장 장치가 구동 정지되어도, 제1접속 반송부(CCl) 또는 제2접속 반송부(CC2) 또는 제3접속 반송부(CC3)를 구동시킴으로써, 구동된 접속 반송부(CC)에 관련되는 바이패스 반송부(BP)도 구동시킬 수 있고, 바이패스 레인에 대한 기판 반송은, 부품 실장 장치의 구동 정지와는 무관계로 실행할 수 있다.

상기 실장 장치 그룹 A의 제어 장치(1000A)에는, 부품 실장 장치(AI)의 제어 장치(1000AI)와, 부품 실장 장치(AII)의 제어 장치(1000AII)와, 부품 실장 장치 (AIII)의 제어 장치(1000AIII)가 접속되어 있다. 또한, 상기 실장 장치 그룹 B의 제어 장치(1000B)에는, 부품 실장 장치(BI)의 제어 장치(1000BI)와, 부품 실장 장치 (BII)의 제어 장치(1000BII)와, 부품 실장 장치(BIII)의 제어 장치(1000BIII)가 접속되어 있다.

각각의 부품 실장 장치의 제어 장치는, 도 5와 같은 각각의 구동 장치 및 각각의 센서와의 접속 관계를 가지고 있으며, 예를 들면 제1실시형태에 기재한 바와 같은 각각의 부품 실장 동작을 제어하도록 하고 있다. 또한, 도 5의 로더(1A, 11A)는 로더(L)(LAl, LA2, LA3, Lal, La2, La3, LBl, LB2, LB3, Lbl, Lb2, Lb3)에 상당하고, 장착 반송부(1B, 11B)는 Y테이블(T)(TAl, TA2, TA3, Tal, Ta2, Ta3, TBl, TB2, TB3, Tbl, Tb2, Tb3)에 상당하고, 제1언로더(1C) 또는 제2언로더(2C)는 언로더(U)(UAl, UA2, UA3, Ual, Ua2, Ua3, UBl, UB2, UB3, Ubl, Ub2, Ub3)에 상당한다.

상기 제1접속 반송부(CCl)는, 기판(2)의 유무를 검출하는 기판 검출 센서 (DCl)와, 제1접속 반송부(CCl)의 기판 반송을 위해서 1쌍의 반송 벨트를 동기 회전구동시키는 모터(MCl)를 구비하고 있다. 기판 검출 센서(DCl)에 의해 기판(2)이 검 출되었을 때는, 기판 반송 중의 상태이며, 기판(2)이 검출되지 않을 때는, 기판 반송 가능 상태이다.

상기 제2접속 반송부(CC2)는, 기판(2)의 유무를 검출하는 기판 검출 센서 (DC2)와, 제2접속 반송부(CC2)의 기판 반송을 위해서 1쌍의 반송 벨트를 동기 회전구동시키는 모터(MC2)를 구비하고 있다. 기판 검출 센서(DC2)에 의해 기판(2)이 검출되었을 때는, 기판 반송 중의 상태이며, 기판(2)이 검출되지 않을 때는, 기판 반송 가능 상태이다.

상기 제3접속 반송부(CC3)는, 기판(2)의 유무를 검출하는 기판 검출 센서 (DC3)와, 제3접속 반송부(CC3)의 기판 반송을 위해서 1쌍의 반송 벨트를 동기 회전구동시키는 모터(MC3)를 구비하고 있다. 기판 검출 센서(DC3)에 의해 기판(2)이 검출되었을 때는, 기판 반송 중의 상태이며, 기판(2)이 검출되지 않을 때는, 기판 반송 가능 상태이다.

상기 제1바이패스 레인(BPA)을 구성하는 제1∼제3바이패스 반송부(BPl, BP2, BP3)는, 기판(2)의 유무를 검출하는 기판 검출 센서(DPAl, DPA2, DPA3)와, 제1바이패스 레인(BPA)의 기판 반송을 위해서 각각 1쌍의 반송 벨트를 각각 동기 회전구동시키는 모터(MPAl, MPA2, MPA3)를 구비하고 있다. 기판 검출 센서(DPAl, DPA2, DPA3)의 각각에 의해 기판(2)이 검출되었을 때는, 이 바이패스 반송부(BP)가 기판 대기 상태인 반면, 기판(2)이 검출되지 않을 때는 이 바이패스 반송부(BP)가 기판을 기다리는 상태이며, 기판(2)이 검출되지 않는 기판 검출 센서(DPA)를 갖는 바이패스 반송부(BP)가 「기판 요구 신호」를 이 바이패스 반송부(BP)의 상류측의 바이 패스 반송부(BP) 또는 접속 반송부(CC)에 출력한다. 또한, 제3바이패스 반송부(BP3)에서 기판 대기 상태인 경우에는, 「기판 반출 기다림 신호」를 하류측의 제2접속 반송부(CC2)에 출력한다.

상기 제2바이패스 레인(BPB)을 구성하는 제4∼제6바이패스 반송부(BP4, BP5， BP6)는, 기판(2)의 유무를 검출하는 기판 검출 센서(DPBl, DPB2, DPB3)와, 제2바이패스 레인(BPB)의 기판 반송을 위해서 각각 1쌍의 반송 벨트를 각각 동기 회전구동시키는 모터(MPBl, MPB2, MPB3)를 구비하고 있다. 기판 검출 센서(DPBl, DPB2, DPB3)의 각각에 의해 기판(2)이 검출되었을 때는, 이 바이패스 반송부(BP)가 기판 대기 상태인 반면, 기판(2)이 검출되지 않을 때는 이 바이패스 반송부(BP)가 기판을 기다리는 상태이며, 기판(2)이 검출되지 않는 기판 검출 센서(DPB)를 갖는 바이패스 반송부(BP)가 「기판 요구 신호」를 이 바이패스 반송부(BP)의 상류측의 바이패스 반송부(BP) 또는 접속 반송부(CC)에 출력한다. 또한, 제6바이패스 반송부(BP6)에서 기판 대기 상태인 경우에는, 「기판 반출 기다림 신호」를 하류측의 제3접속 반송부(CC3)에 출력한다.

또한, 각각의 부품 실장 장치의 제어 장치(1000)에 있어서의 상기 제2실시형태의 부품 실장 시스템의 특유한 부분을, 도 20에 부분적으로 나타낸다. 그 밖의 구성은, 도 5에 나타내고 있다. 도 20에 나타내는 바와 같이, 각각의 부품 실장 장치의 제어 장치(1000)에는, 상기한 바와 같이, 로더(L)와, Y테이블(T)과, 언로더(U)와, 메모리(MEM)가 접속되어 있으며, 로더(L)와 Y테이블(T)과 언로더(U)의 각각의 구동을, 제어 장치(1000)에 의해, 메모리(MEM)에 기억된 프로그램이나 데이터 등을 기초로, 제어할 수 있다.

상기 로더(L)는, 기판(2)의 유무를 검출하는 기판 검출 센서(DL)와, 상기 로더(L)의 기판 반송을 위해서 1쌍의 반송 벨트를 동기 회전구동시키는 모터(ML)를 구비하고 있다. 기판 검출 센서(DL)에 의해 기판(2)이 검출되었을 때는, 이 로더(L)가 기판 대기 상태인 반면, 기판(2)이 검출되지 않을 때는 이 로더(L)가 기판을 기다리는 상태이며, 기판 기다림 상태의 로더(L)를 갖는 부품 실장 장치의 제어 장치 (1000AI 또는 1000AII 또는 1000AIII 또는 1000BI 또는 1000BII 또는 1000BIII)에 의해, 「기판 요구 신호」를 이 로더(L)의 상류측의 장치, 예를 들면, 접속 반송부 (CC) 또는 언로더(U)에 출력한다. 언로더(U)가 「기판 요구 신호」를 수취했을 경우로서 또는 언로더(U)가 기판(2)을 대기시키고 있는 경우에는, 그 대기하고 있었던 기판(2)을 로더(L)에 반출한다. 접속 반송부(CC)가 「기판 요구 신호」를 수취했을 경우에는 후술하는 기판 분배 동작을 실행한다.

상기 Y테이블(T)은, 기판(2)의 유무를 검출하는 기판 검출 센서(DT)와, 상기 Y테이블(T)의 기판 반송을 위해서 1쌍의 반송 벨트를 동기 회전구동시키는 모터 (MT)를 구비하고 있다. 기판 검출 센서(DT)에 의해 기판(2)이 검출되었을 때는, 당해 Y테이블(T)에서 부품 실장 상태 또는 부품 실장 직전 혹은 직후의 상태이다. 이 때, 이 Y테이블(T)의 하류의 언로더(U)에도 기판 대기 상태일 때에는, Y테이블(T) 상의 실장 완료 기판을 하류의 언로더(U)에 반출할 수 없고, 미실장 기판(2c)을 Y테이블(T) 상에 공급할 수 없어 실장 동작이 정지되어 버리기 때문에, 언로더(U) 보다도 하류측의 로더(L) 또는 접속 반송부(CC)에 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」를 출력한다. 한편, 기판(2)이 검출되지 않을 때는 당해 Y테이블(T)이 기판 기다림 상태이며, 기판 기다림 상태의 Y테이블(T)을 갖는 부품 실장 장치의 제어 장치 (1000AI 또는 1000AII 또는 1000AIII 또는 1000BI 또는 1000BII 또는 1000BIII)에 의해, 「기판 요구 신호」를 당해 Y테이블(T)의 상류측의 로더(L)에 출력한다. 로더(L)가 「기판 요구 신호」를 수취했을 경우로서 또한 로더(L)가 기판(2)을 대기시키고 있는 경우에는, 그 대기하고 있었던 기판(2)을 Y테이블(T)에 반출한다. 로더(L)도 기판 기다림 상태의 경우에는, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」를 로더(L)의 상류측의 접속 반송부(CC)에 출력한다.

상기 언로더(U)는, 기판(2)의 유무를 검출하는 기판 검출 센서(DU)와, 상기 언로더(U)의 기판 반송을 위해서 1쌍의 반송 벨트를 동기 회전구동시키는 모터(MU)를 구비하고 있다. 기판 검출 센서(DU)에 의해 기판(2)이 검출되었을 때는, 당해 언로더(U)에서 기판 대기 상태이며, 「기판 반출 기다림 신호」를 하류측의 접속 반송부(CC)에 출력하는 한편, 기판(2)이 검출되지 않을 때는 당해 언로더(U)가 기판 기다림 상태이며, 기판 기다림 상태의 언로더(U)를 갖는 부품 실장 장치의 제어 장치 (1000AI 또는 1000AII 또는 1000AIII 또는 1000BI 또는 1000BII 또는 1000BIII)에 의해, 기판 반출 가능 신호를 당해 언로더(U)의 상류측의 Y테이블(T)에 출력한다. Y테이블(T)이 기판 반출 가능 신호를 수취했을 경우로서 또한 부품 실장 동작이 완료되었을 때만 당해 실장 완료 기판(2d)을 Y테이블(T)로부터 언로더(U)에 반출한다.

상기 메모리(MEM)에는, 기판 분배 동작이나 부품 실장 동작 등에 필요한 여 러가지의 데이터나 프로그램 등의 정보를 기억시킬 수 있다. 예를 들면, 각각의 접속 반송부에 있어서 동시에 2개 이상의 레인으로부터 「기판 요구 신호」, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」, 「기판 반출 기다림 신호」, 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 출력되어 있는 경우, 이것들의 신호, 및, 그러한 경우에서의 반출해야 할 레인의 우선 순위의 정보로서, 미리 작업자 또는 실장 프로그램에 의해 결정된 것을 기억하도록 해도 좋다.

상기 구성에 관한 제2실시형태의 부품 실장 시스템은, 아래와 같이 동작한다.

우선, 제1∼제3접속 반송부(CCl∼CC3)의 동작의 개략을 설명한 뒤, 상세히 부품 실장 시스템의 기판 반송 동작을 설명한다.

제1접속 반송부(CCl)는, 제1실장 레인(JA)과 제2실장 레인(Ja)과 제1바이패스 레인(BPA)으로부터 각각 기판이 없을 때에 출력되는 「기판 요구 신호」를 기다리고, 당해 레인으로부터 발령된 「기판 요구 신호」를 기초로 그 레인에 기판을 반송함으로써, 실장 장치 그룹 A와 실장 장치 그룹 B의 밸런스(balance)를 고려한 기판 분배 동작을 실행할 수 있다. 예를 들면, 실장 장치 그룹 A와 실장 장치 그룹 B에서 동일한 부품 실장 기판을 생산하는 경우로서, 또한 실장 장치 그룹 A에서의 부품 실장 기판 생산 효율 보다도, 실장 장치 그룹 B에서의 부품 실장 기판 생산 효율이 높은 경우에는, 제1바이패스 레인(BPA)을 사용하여, 실장 장치 그룹 A 보다도 실장 장치 그룹 B에 우선적으로 실장해야 할 기판(즉, 부품 실장 전의 기판)을 반송함으로써, 생산 효율의 관점에서, 실장 장치 그룹 A와 실장 장치 그룹 B의 밸 런스를 고려한 기판 분배 동작을 실행할 수 있다. 또한, 실장 장치 그룹 A와 실장 장치 그룹 B에서 상이한 부품 실장 기판을 생산하는 경우로서, 또한 실장 장치 그룹 A에서의 부품 실장 기판 생산 시간 보다도, 실장 장치 그룹 B에서의 부품 실장 기판 생산 시간이 짧을 경우에는, 제1바이패스 레인(BPA)을 사용하여, 실장 장치 그룹 A 보다도 실장 장치 그룹 B에 우선적으로 실장해야 할 기판을 반송함으로써, 생산 효율의 관점에서, 실장 장치 그룹 A와 실장 장치 그룹 B의 밸런스를 고려한 기판 분배 동작을 실행할 수 있다.

제2접속 반송부(CC2)는, 제1실장 레인(JB)과 제2실장 레인(Jb)과 제2바이패스 레인(BPB)으로부터 각각 기판이 없을 때에 출력되는 「기판 요구 신호」를 기다리고, 당해 레인으로부터 발령된 「기판 요구 신호」를 기초로 그 레인에 기판을 반송함으로써, 「기판 반출 기다림」, 「기판 반송 요구」를 고려한 기판 분배 동작을 실행할 수 있다.

또한, 미실장 기판(2c)은, 제1접속 반송부(CCl)에 의해, 실장 장치 그룹 A의 제1 또는 제2실장 레인(JA 또는 Ja) 또는 제1바이패스 레인(BPA)의 어느 하나에 반송된다. 실장 장치 그룹 A의 제1 또는 제2실장 레인(JA 또는 Ja)에 반송된 미실장 기판(2c)에 대하여는, 실장 장치 그룹 A의 부품 실장 장치(AI, AII, AIII)의 전측 실장부(Al, A2, A3) 또는 후측 실장부(al, a2, a3)에서 부품 실장 동작이 실행된다. 제1바이패스 레인(BPA)에 반송된 미실장 기판(2c)은, 아무런 부품 실장 동작이 되는 일 없이, 그대로, 제2접속 반송부(CC2)를 향해서 반송된다. 또한, 필요에 응해서, 제1바이패스 레인(BPA)을 구성하는, 실장 장치 그룹 A의 부품 실장 장치(AI, AII, AIII)의 바이패스 레인(BPA)의 각각의 바이패스 반송부(BPl, BP2, BP3)의 대기 위치에서 대기시키는 것도 가능하다. 또한, 제1바이패스 레인(BPA)으로부터의 미실장 기판(2c)은, 제2접속 반송부(CC2)에 의해, 실장 장치 그룹 B의 제1 또는 제2실장 레인(JB 또는 Jb)에 반송된다. 또한, 실장 장치 그룹 A의 제1 또는 제2실장 레인 (JA 또는 Ja)으로부터의 실장 완료 기판(2d)은, 제2접속 반송부(CC2)에 의해, 제2바이패스 레인(BPB)에 반송된다.

제3접속 반송부(CC3)는, 실장 완료 기판(2d)의 1레인에의 통합 동작을 실행할 수 있다. 구체적으로는, 실장 장치 그룹 B의 3번째의 부품 실장 장치(BIII)의 전측 및 후측 실장부(B3, b3)의 제1 및 제2실장 레인(JB, Jb)과 제2바이패스 레인(BPB)의 3개의 반송 레인으로부터 각각 반출되는 실장 완료 기판(2d)을, 예를 들면 리플로 장치(904)를 향해서 1개의 반송 레인에 통합하도록 기판 반송을 실행할 수 있다. 단, 후측 실장부(b3)의 제2실장 레인(Jb)으로부터 반출되는 기판은, 제2실장 레인(Jb)에 반입될 때 180° 회전되어 있기 때문에, 반출 후에, 제3접속 반송부 (CC3) 상에서 180° 회전시켜서 원래의 기준 위상으로 되돌릴 필요가 있지만, 제2실장 레인(Jb)에 반입될 때 180°회전되어 있지 않는 경우에는, 그럴 필요는 없다.

이하에, 일례로서, 상기 전자부품 실장 기판 생산 라인의 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA), 실장 장치 그룹 A의 제2실장 레인(Ja), 실장 장치 그룹 B의 제1실장 레인(JB), 실장 장치 그룹 B의 제2실장 레인(Jb)의 각각에 있어서 동일한 부품 실장 기판(2)을 생산할 경우에 대해서 설명한다.

각각의 실장 장치 그룹의 사이에는, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같은 기판 회전 기능부 접속 반송부(CC)를 배치하고, 이 접속 반송부(CC)에 의해, 3개의 레인 중 어느 쪽으로부터 수취한 기판 또는 바이패스 레인으로부터 수취한 기판을 어느 쪽의 레인에 분배해서 반출하는 기판 분배 동작, 또는 3개의 레인 중 어느 쪽으로부터 수취한 기판을 1개의 하류 레인에 통합해서 반출하는 통합 동작을 실행한다.

전자부품 실장 기판 생산 라인의 라인 밸런스를 취하기 위해서, 각각 제2실장 레인(Ja, Jb)에 반입되는 기판(2b)은, 180° 회전을 실행한 후, 기판 반입을 실행하는 동시에, 180° 회전을 실행한 후, 기판 반출을 실행한다. 이렇게 함으로써, 각각 제2실장 레인(Ja, Jb)에서도 각각 제1실장 레인(JA, JB)과 전혀 동일한 생산 프로그램에 의해 전혀 동일한 부품 실장 동작을 실행할 수 있으며, 생산 택트를 통일적으로 관리하기 쉬워진다.

이 전자부품 실장 기판 생산 라인의 기본적인 부품 실장 동작은 아래와 같다.

도 15에 반송 루트(route) ① 및 ②로써 나타내는 바와 같이, 인쇄기(900)에서 땜납이 인쇄된 미실장 기판(2c)을, 제1접속 반송부(CCl)를 통하고, 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA) 또는 제2실장 레인(Ja)에 반출하여, 도 10 및 도 14에 나타내는 바와 같이, 전측 실장부(Al, A2, A3) 또는 후측 실장부(al, a2, a3)에서 부품 실장 동작을 실행한다. 도 16에 반송 루트 ④ 및 ⑤로써 나타내는 바와 같이, 실장 장치 그룹 A의 전측 실장부(Al, A2, A3) 또는 후측 실장부(al, a2, a3)에서 실장이 완료된 실장 완료 기판(2d)은, 실장 장치 그룹 A의 하류측의 제2접속 반송부 (CC2)에 반출된다. 제2접속 반송부(CC2)에서는, 실장 완료 기판(2d)을, 실장 장치 그룹 B의 제2바이패스 레인(BPB)에 분배하고, 제2바이패스 레인(BPB)을 경유해서, 도 17에 반송 루트 (10)으로써 나타내는 바와 같이, 실장 장치 그룹 B의 후측 실장부, 예를 들면, 리플로 장치(904)에 반출한다. 또한, 도 10, 도 14∼도 16, 도 18에서는, 미실장 기판(2c)이 제1실장 레인(JA) 또는 제2실장 레인(Ja)에 반출된 뒤의 기판을 2a 또는 2b로써 나타낸다.

한편, 도 15에 반송 루트 ③으로써 나타내는 바와 같이, 인쇄기(900)에서 땜납이 인쇄된 미실장 기판(2c)을, 제1접속 반송부(CCl)를 통하고, 실장 장치 그룹 A의 제1바이패스 레인(BPA)에 분배하여, 제1바이패스 레인(BPA)을 경유하고, 제2접속 반송부(CC2)에 반송한다. 제2접속 반송부(CC2)에서는, 미실장 기판(2c)을, 실장 장치 그룹 B의 제1실장 레인(JB) 또는 제2실장 레인(Jb)에 반출하고, 도 10에 나타내는 바와 같이, 전측 실장부(Bl, B2, B3) 또는 후측 실장부(bl, b2, b3)에서 부품 실장 동작을 실행한다. 도 16에 반송 루트 ⑥ 및 ⑦로써 나타내는 바와 같이, 실장 장치 그룹 B의 전측 실장부(Bl, B2, B3) 또는 후측 실장부(bl, b2, b3)에서 실장이 완료된 실장 완료 기판(2d)은, 실장 장치 그룹 B의 하류측의 제3접속 반송부(CC3)에 반출된다. 제3접속 반송부(CC3)에서는, 실장 완료 기판(2d)을, 도 17에 반송 루트 ⑧ 및 ⑨로써 나타내는 바와 같이, 실장 장치 그룹 B의 후측 실장부, 예를 들면, 리플로 장치(904)에 반출한다. 또한, 도 10, 도 15∼도 18에서는, 미실장 기판(2c)이 제1실장 레인(JB) 또는 제2실장 레인(Jb)에 반출된 뒤의 기판을 2a 또 는 2b로써 나타낸다.

제3접속 반송부(CC3)에서, 실장 장치 그룹 B의 제1실장 레인(JB) 및 제2실장 레인(Jb), 제2바이패스 레인(BPB)으로부터 반출된 기판(2b)은, 후측 실장부, 예를 들면, 리플로 장치(904)에 반입된다.

제3접속 반송부(CC3)에서, 실장 장치 그룹 B의 제2실장 레인(Jb)에서 반출되는 기판(2b)은, 제3접속 반송부(CC3) 상에서 180° 회전을 실행한 후, 후측 실장부, 예를 들면, 리플로 장치(904)에 반입된다.

예를 들면, 실장 장치 그룹 A에서, 기판의 기종 절환이나 부족 부품의 보충 등의 준비를 대신하고 있는 사이에, 실장 장치 그룹 B에서 생산을 계속하기 위해서, 제1바이패스 레인(BPA)의 제1, 제2바이패스 반송부(BPl, BP2)는, 제1접속 반송부(CCl)에서 동작 제어를 실행하는 동시에, 제3바이패스 반송부(BP3)는, 제2접속 반송부(CC2)에서 동작 제어를 실행한다. 또한, 전원 공급도 제1접속 반송부(CCl)와 제2접속 반송부(CC2)로부터 각각 실행하고, 실장 장치 그룹 A의 전자부품 실장 장치(AI, AII, AIII)가 모두 전원이 오프(off)되어도 제1바이패스 레인(BPA)의 제1∼제3바이패스 반송부(BPl, BP2, BP3)의 가동은 가능하게 된다.

또한, 각각의 접속 반송부(CC)에 의한 기판 반송 동작은, 전자부품 실장 기판 생산 라인의 라인 택트(즉, 각각의 부품 실장 장치, 인쇄기(900), 리플로 장치 (904)에서의 각각의 동작 중 가장 긴 시간이 걸리는 동작의 택트, 예를 들면, 여기서는, 리플로 장치(904)로부터 실장 완료 기판(2d)이 리플로 공정을 경유해서 반출되는 택트) 이하에서 종료하도록 하면, 기판 반송 동작에 의해 생산 효율을 저하시 키지 않도록 할 수 있다.

상기 각각의 접속 반송부(CC)에서의 기판 분배 및 통합 동작에 대해서, 이하에서, 상세히 설명한다.

우선, 제1접속 반송부(CCl)의 기판 분배 기능의 기본 규칙에 대해서 설명한다.

전제로서, 실장 장치 그룹 A의 가장 상류의 부품 실장 장치(AI)의 제1접속 반송부(CCl)에 인접하는 반송 레인(제1실장 레인(JA)의 로더(LAl), 제2실장 레인(Ja)의 로더(Lal), 제1바이패스 레인(BPA)의 제1바이패스 반송부(BPl))에 유지 또는 대기하는 기판(2)이 없을 경우(기판 검출 센서에 의해 기판 없음을 검출했을 경우)에는, 그 기판 없음의 레인으로부터 「기판 요구 신호」가 제1접속 반송부(CCl)의 제어부에 입력된다.

제1접속 반송부(CCl)는, 반송 레인(제1실장 레인(JA)의 로더(LAl), 제2실장 레인(Ja)의 로더(LAl), 제1바이패스 레인(BPA)의 제1바이패스 반송부(BPl))으로부터 「기판 요구 신호」가 왔을 경우(「기판 요구 신호」가 온(on)하고 있을 경우)에, 「기판 요구 신호」를 출력한 레인에 대하여 기판(2)을 흘려 보낸다. 따라서, 「기판 요구 신호」에 기초하고, 반송 루트 ①, ②, ③ 중 어느 하나를 선택하여, 선택된 반송 루트를 따라서 기판(2)을 반송한다. 만일, 동시에 2개 이상의 레인으로부터 「기판 요구 신호」가 왔을 경우(즉, 동시에 2개 이상의 「기판 요구 신호」가 온하고 있을 경우)는, 미리 작업자 또는 실장 프로그램에 의해 결정된 우선 순위를 따라서, 기판(2)을 순차적으로 레인에 반송한다. 이 우선 순위가, 예를 들면, 제1실장 레인(JA), 제2실장 레인(Ja), 제1바이패스 레인(BPA)의 순서의 경우로서 또한 이들 3개의 레인으로부터 「기판 요구 신호」가 왔을 경우에는, 이 순번으로써 기판(2)을 레인에 흘린다. 이 우선 순위는, 제1접속 반송부(CCl)에서, 프로그램으로써 변경·추가할 수 있는 것이 바람직하다. 또한, 제1바이패스 레인(BPA)으로부터 출력되는 「기판 요구 신호」는, 제1바이패스 레인(BPA) 내, 즉 제1∼제3바이패스 반송부(BPl∼BP3)에 저장 가능한 장수 만큼(제2실시형태에서는 3장)의 기판이 없을 경우에 출력된다.

제1접속 반송부(CCl)에서의 「기판 요구 신호」의 유무의 체크(check)는, 제1접속 반송부(CCl)가 기판 반송을 실행하지 않고 있는 타이밍(환언하면, 기판 검출 센서(DCl)로써 기판을 검출하지 않고 있는 타이밍)으로써 실행한다. 즉, 기판 반송 동작 중에는 제1접속 반송부(CCl)는 전혀 체크는 실행하지 않고, 제1접속 반송부(CCl)에서의 기판 반송 동작이 종료된 타이밍에서, 제1접속 반송부(CCl)는 「기판 요구 신호」의 체크를 실행한다. 기판 반송 동작을 실행하지 않고 있을 때에는, 항상, 「기판 요구 신호」의 체크를 제1접속 반송부(CCl)는 실행한다. 단, 「기판 요구 신호」의 체크를 실행한 시점에서 2개 이상의 「기판 요구 신호」가 와 있을 경우에는, 「기판 요구 신호」를 출력하고 있는 레인의 모두에 기판을 순차적으로 반송한 후, 다시 「기판 요구 신호」의 체크를 실행한다. 단, 이 동작은, 후술하는 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 출력되지 않을 경우이다.

이렇게 제1접속 반송부(CCl)에 기판 분배 동작을 실행시키는 결과, 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA) 및 제2실장 레인(Ja)에 대하여 밸런스 좋게 기판(2)을 분배할 수 있다. 만일, 이러한 분배 동작을 실행하지 않을 경우에는, 예를 들면, 항상, 먼저 「기판 요구 신호」가 도착한 레인에만 기판을 반송하고 있으면, 제1실장 레인(JA) 및 제2실장 레인(Ja) 중 어느 한쪽의 레인에만 치우쳐서 기판(2)을 반출하게 되고, 라인 밸런스를 손상하게 된다.

단, 제1실장 레인(JA) 또는 제2실장 레인(Ja) 중 어느 하나에서 기판의 기종 절환이나 부족 부품의 보충 등의 준비를 대신하고 있는 사이는, 당해 레인에의 기판 반출 정지 신호를 제1접속 반송부(CCl)의 제어부에 입력하고, 제1접속 반송부 (CCl)로부터, 준비 대신 중의 레인에 기판이 반출되지 않도록 하는 동시에, 준비 대신 중의 레인으로부터의 「기판 요구 신호」의 출력의 체크도 실행하지 않도록 해도 좋다.

이어서, 제2접속 반송부(CC2)의 기판 분배 기능의 기본 규칙에 대해서 설명한다.

전제로서, 실장 장치 그룹 B의 가장 상류의 부품 실장 장치(BI)의 제2접속 반송부(CC2)에 인접하는 반송 레인(제1실장 레인(JB)의 로더(LBl), 제2실장 레인(Jb)의 로더(Lbl), 제2바이패스 레인(BPB)의 제4∼제6바이패스 반송부(BP4∼BP6))에 유지 또는 대기하는 기판(2)이 없을 경우(기판 검출 센서에 의해 기판 없음을 검출했을 경우)에는, 그 기판 없음의 레인으로부터 「기판 요구 신호」가 제2접속 반송부 (CC2)의 제어부에 입력된다.

제2접속 반송부(CC2)는, 반송 레인(제1실장 레인(JB)의 로더(LBl), 제2실장 레인(Jb)의 로더(Lbl), 제2바이패스 레인(BPB)의 제4바이패스 반송부(BP4))으로부터 「기판 요구 신호」가 왔을 경우(「기판 요구 신호」가 온하고 있을 경우)에, 「기판 요구 신호」를 출력한 레인에 대하여 기판(2)을 흘린다. 따라서, 「기판 요구 신호」에 기초하고, 반송 루트 ④, ⑤, ⑥, ⑦ 중 어느 하나를 선택하여, 선택된 반송 루트를 따라 기판(2)을 반송한다. 만일, 동시에 2개 이상의 레인으로부터 「기판 요구 신호」가 왔을 경우(즉, 동시에 2개 이상의 「기판 요구 신호」가 온하고 있을 경우)는, 미리 작업자 또는 실장 프로그램에 의해 결정된 우선 순위를 따라서, 기판(2)을 순차적으로 레인에 반송한다. 이 우선 순위가, 예를 들면, 제1실장 레인(JB), 제2실장 레인(Jb), 제2바이패스 레인(BPB)의 순서의 경우로서 또한 이들 3개의 레인으로부터 「기판 요구 신호」가 왔을 경우에는, 이 순번으로써 기판(2)을 레인에 흘린다. 이 우선 순위는, 제2접속 반송부(CC2)에서, 프로그램으로써 변경·추가할 수 있는 것이 바람직하다. 또한, 제2바이패스 레인(BPB)으로부터 출력되는 「기판 요구 신호」는, 제2바이패스 레인(BPB) 내, 즉 제4∼제6바이패스 반송부 (BP4∼BP6)에 저장 가능한 장수 만큼(제2실시형태에서는 3장)의 기판이 없을 경우에 출력된다.

제2접속 반송부(CC2)에서의 「기판 요구 신호」의 유무의 체크는, 제2접속 반송부(CC2)가 기판 반송을 실행하지 않고 있는 타이밍(환언하면, 기판 검출 센서 (DC2)로써 기판을 검출하지 않고 있는 타이밍)에서 실행한다. 즉, 기판 반송 동작 중에는 제2접속 반송부(CC2)는 전혀 체크는 실행하지 않고, 제2접속 반송부(CC2)에서의 기판 반송 동작이 종료된 타이밍으로써, 제2접속 반송부(CC2)는 「기판 요구 신호」의 체크를 실행한다. 기판 반송 동작을 실행하지 않고 있을 때에는, 항상, 「기판 요구 신호」의 체크를 제2접속 반송부(CC2)는 실행한다. 단, 「기판 요구 신호」의 체크를 실행한 시점에서 2개 이상의 「기판 요구 신호」가 오고 있을 경우에는, 「기판 요구 신호」를 출력하고 있는 레인의 모두에 기판을 순차적으로 반송한 후, 다시 「기판 요구 신호」의 체크를 실행한다. 단, 이 동작은, 후술하는 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 출력되지 않을 경우이다.

이렇게 제2접속 반송부(CC2)에 기판 분배 동작을 실행시키는 결과, 실장 장치 그룹 B의 제1실장 레인(JB) 및 제2실장 레인(Jb)에 대하여 밸런스 좋게 기판(2)을 분배할 수 있다. 만일, 이러한 분배 동작을 실행하지 않을 경우에는, 예를 들면, 항상, 먼저 「기판 요구 신호」가 다른 레인에만 기판을 반송하고 있으면, 제1실장 레인(JB) 및 제2실장 레인(Jb) 중 어느 한쪽의 레인에만 치우쳐서 기판(2)을 반출하게 되고, 라인 밸런스를 손상하게 된다.

단, 제1실장 레인(JB) 또는 제2실장 레인(Jb) 중 어느 하나에서 기판의 기종 절환이나 부족 부품의 보충 등의 준비를 대신하고 있는 사이는, 해당 레인에의 기판 반출 정지 신호를 제2접속 반송부(CC2)의 제어부에 입력하고, 제2접속 반송부 (CC2)로부터, 준비 대신 중의 레인에 기판이 반출되지 않도록 하는 동시에, 준비 대신 중의 레인으로부터의 「기판 요구 신호」의 출력의 체크도 실행하지 않도록 해도 좋다.

이어서, 제3접속 반송부(CC3)의 기판 분배 기능의 기본 규칙에 대해서 설명 한다.

전제로서, 제3접속 반송부(CC3)에 인접하고 또한 실장 장치 그룹 B의 가장 하류의 부품 실장 장치(BIII)의 제1실장 레인(JB)의 언로더(UB3), 부품 실장 장치(BIII)의 제2실장 레인(Jb)의 언로더(Ub3), 제2바이패스 레인(BPB)의 제6바이패스 반송로(BP6)의 반송 레인으로부터 「기판 반출 기다림 신호」가 왔을 경우에, 「기판 반출 기다림 신호」를 출력한 반송 레인의 실장 완료 기판(2)을 흘린다. 따라서, 「기판 반출 기다림 신호」를 따라, 반송 루트 ⑧, ⑨, (10)의 선택을 실행하고, 리플로 장치(904)를 향해서 실장 완료 기판(2d)의 반송을 실행한다.

제1실장 레인(JB) 및 제2실장 레인(Jb)의 「기판 반출 기다림 신호」는, 제1실장 레인(JB) 및 제2실장 레인(Jb)의 언로더(UB3, Ub3)의 「기판 대기 위치」에 기판이 있을 경우에 출력된다.

제2바이패스 레인(BPB)의 「기판 반출 기다림 신호」는, 제1바이패스 레인 (BPB)의 제6바이패스 반송부(BP6)의 기판 반출 위치에 기판(2)이 있을 경우에 출력된다.

「기판 반출 기다림 신호」가 복수 출력되어 있을 경우는, 결정된 우선 순위를 따라서 기판 반송을 실행한다. 제2실장 레인(Ja)으로부터 출력된 기판은, 제3접속 반송부(CC3)에서 180° 회전시킨 후, 리플로 장치(904)에 반입한다.

이어서, 상기 각각의 접속 반송부(CC)의 기판 분배 기능의 기본 규칙에 추가해서, 실장 장치 그룹 A, 실장 장치 그룹 B의 라인 밸런스를 고려한 기판 분배 동작에 대해서 설명한다.

우선, 실장 장치 그룹 A의 최상류측의 제1접속 반송부(CCl)에서는, 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA) 및 제2실장 레인(Ja), 실장 장치 그룹 B의 제1실장 레인(JA) 및 제2실장 레인(Ja)의 생산 상태를 파악해서 기판 분배를 실행하지 않으면, 전자부품 실장 기판 생산 라인의 라인 밸런스가 나빠져 생산성의 향상을 실행할 수 없다. 그 때문에, 몇개의 운용 규칙을 따라, 분배 동작시킬 필요가 있다.

제1접속 반송부(CCl)의 동작 운용 규칙으로서는, 이하와 같은 것이다.

제1접속 반송부(CCl)는, 실장 장치 그룹 A의 최상류측의 실장 장치(AI)의 제1실장 레인(JA)의 로더(LAl), 제2실장 레인(Ja)의 로더(LAl), 제1바이패스 레인 (BPA)의 제1바이패스 반송부(BPl)의 반송 레인으로부터 「기판 요구 신호」가 왔을 경우에 기판을 흘린다.

동시에 2개 이상의 「기판 요구 신호」가 왔을 경우에는, 결정된 우선 순위를 따라, 기판을 반송한다.

「기판 요구 신호」의 체크는, 제1접속 반송부(CCl)가 기판 반송을 실행하지 않고 있는 사이에 실행한다.

또한, 실장 장치 그룹 A의 가장 상류측의 부품 실장 장치(AI)의 제1실장 레인(JA)의 로더(LAl)와 그 하류의 Y테이블(TAl)의 양쪽에 기판이 없을 경우, 또는 실장 장치 그룹 A의 가장 상류측의 부품 실장 장치(AI)의 제2실장 레인(Ja)의 로더(Lal)와 그 하류의 Y테이블(Tal)의 양쪽에 기판이 없을 경우에는, 부품 실장 장치(AI)의 제어 장치(1000AI)로부터 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」를 로더 (LAl, Lal)의 상류측의 제1접속 반출부(CC1)에 출력한다.

「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 제1접속 반출부(CC1)에 왔을 경우에는, 부품 실장 장치(AI)가 기판 반입 기다림에서 생산이 머무르고 있는 상태를 의미하고, 로더(LAl, Lal)에서만 기판이 없는 것을 의미하는 「기판 요구 신호」 보다 우선하여, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」를 출력하고 있는 레인에 기판을 흘린다.

또한, 제1바이패스 레인(BPA)으로부터도 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 출력된다. 즉, 제1바이패스 레인(BPA)의 하류측의 실장 장치 그룹 B의 가장 상류측의 부품 실장 장치(BI)의 제1실장 레인(JB)의 로더(LBl)와 그 하류의 Y테이블 (TBl)의 양쪽에 기판이 없을 경우, 또는 실장 장치 그룹 B의 가장 상류측의 부품 실장 장치(BI)의 제2실장 레인(Jb)의 로더(Lbl)와 그 하류의 Y테이블(Tbl)의 양쪽에 기판이 없을 경우에, 부품 실장 장치(BI)의 제어 장치(1000BI)로부터 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」를 로더(LBl, Lbl)의 상류측의 제2접속 반출부(CC2)에 출력한다. 신호를 수취한 제2접속 반송부(CC2)는, 당해 신호를 실장 장치 그룹 A의 제1바이패스 레인(BPA)에 출력한다. 실장 장치 그룹 A의 제1바이패스 레인(BPA)은, 제1접속 반송부(CCl)에 상기 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」의 출력을 실행한다.

「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 제1바이패스 레인(BPA)으로부터 제1접속 반출부(CCl)에 왔을 경우에는, 부품 실장 장치(BI)가 기판 반입 기다림에서 생산이 머무르고 있는 상태를 의미하고, 로더(LAl, Lal)에서만 기판이 없는 것을 의미하는 「기판 요구 신호」 보다 우선하여, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」 를 출력하고 있는 제1바이패스 레인(BPA)에 기판을 흘린다.

도 11에, 제1접속 반송부(CCl)의 구체적인 분배 동작의 흐름도를 나타낸다.

단계 Sl에 있어서, 반송 동작 명령이 온인가 아닌가를 판단한다. 즉, 반송 동작을 실행해도 좋은가 아닌가를 우선 판단하고, 반송 동작을 실행해도 좋을 경우만 단계 S2로 진행되고, 이하의 기판 반송 동작을 실행한다. 반송 동작 명령이 온이 아닐 경우에는, 종료로서, 제1접속 반송부(CCl)에 의한 기판 반입 동작을 종료 정지시킨다. 반송 동작 명령이 온이 아닌 경우라는 것은, 예를 들면, 부품 공급부에의 부품 공급이나 보수 등의 어떠한 이유에 의해 부품 실장 장치의 구동을 정지시키고 있는 경우이다. 이러한 경우에는 기판이 반입되지 않도록 하기 위해서, 이러한 판단을 실행하고 있다.

이어서, 단계 S2에 있어서, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다. 구체적으로는, 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA)과 제2실장 레인(Ja)과 제1바이패스 레인(BPA) 중 어느 하나로부터 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온 것인가의 여부를 판단한다.

단계 S2에서 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 S3에 있어서, 단계 S2의 조건에 적합하는 모든 반송 루트에 기판 반송을 실행한다. 그 후, 단계 Sl에 복귀한다. 즉, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 우선 순위를 따라, 이 조건에 적합하는 모든 반송 루트에 기판을 반송하고, 반송 종료 후, 다시, 단계 Sl 및 단계 S2의 처리를 실행한다.

단계 S2에서 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온인 반송 루트가 없을 경우에는, 단계 S4에 있어서, 「기판 요구 신호」가 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다. 즉, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 출력되지 않는 경우는, 「기판 요구 신호」가 온으로 있는 반송 루트의 검색을 실행한다. 구체적으로는, 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA)과 제2실장 레인(Ja)과 제1바이패스 레인(BPA) 중 어느 하나로부터 「기판 요구 신호」가 왔는지의 여부를 판단한다. 「기판 요구 신호」가 온인 반송 루트가 없을 경우에는, 단계 Sl에 복귀한다.

단계 S4에서 「기판 요구 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 S5에 있어서, 단계 S4의 조건에 적합하는 반송 루트를 메모리(MEM)에 반송 루트 정보로서 등록한다.

이어서, 단계 S6에 있어서, 우선 순위가 가장 높은 반송 루트에 기판 반송을 실행하고, 반송한 반송 루트의 메모리(MEM) 내의 반송 루트 정보를 삭제한다.

이어서, 단계 S7에 있어서, 단계 S5에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리 (MEM) 내에 남아있는지의 여부를 판단한다. 단계 S5에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리(MEM) 내에 남아있지 않을 경우에는, 단계 Sl에 복귀한다.

단계 S5에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리(MEM) 내에 남아있다고 단계 S7에서 판단했을 경우에는, 단계 S8에 있어서, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다.

단계 S8에서 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 S9에 있어서, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온인 반송 루 트 모두에 기판 반송을 실행하고, 반송한 기판 반송 루트의 반송 루트 정보를 메모리(MEM) 내에서 삭제한다. 그 후, 단계 S7에 복귀한다.

단계 S8에서 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」가 온인 반송 루트가 없을 경우에는 단계 S6에 복귀한다.

이어서, 실장 장치 그룹 A의 하류측의 제2접속 반송부(CC2)는, 실장 장치 그룹 A의 제1 및 제2실장 레인(JA, Ja)에서 생산된 실장 완료 기판(2d)을 실장 장치 그룹 B의 제2바이패스 레인(BPB)에 반출하는 한편, 실장 장치 그룹 A의 제1바이패스 레인(BPA)을 통과해 온 미실장 기판(2c)을 실장 장치 그룹 B의 제1 및 제2실장 레인(JB, Jb)에 분배할 필요가 있다. 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA) 및 제2실장 레인(Ja)의 반출이 장시간 되지 않을 때에는, 실장 완료 기판(2d)을 반출할 수 없고, 실장 장치 그룹 A의 생산이 정지된다. 또한, 실장 장치 그룹 B에 미실장 기판(2c)이 장시간 반입되지 않으면, 기판 기다림에서 실장 장치 그룹 B의 생산이 정지된다. 그 때문에, 제2접속 반송부(CC2)는, 실장 장치 그룹 A의 생산 완료 기판(2d)의 기다림 상황과, 실장 장치 그룹 B의 미실장 기판(2c)의 반입 상황을 고려하여, 실장 장치 그룹 A로부터의 기판 반출, 실장 장치 그룹 B에의 기판 반입을 실행할 필요가 있다.

제2접속 반송부(CC2)의 동작 운용 규칙으로서는, 이하와 같은 것이다.

제2접속 반송부(CC2)는, 반송 레인으로부터의 「기판 요구 신호」, 「기판 반출 기다림 신호」를 고려하고, 반송 루트 ④, ⑤, ⑥, ⑦의 선택을 실행하여, 기판 반송을 실행한다.

반송 루트는, 프로그램으로써 변경·추가 가능하게 한다.

실장 장치 그룹 B의 가장 상류측의 부품 실장 장치(BI)의 제1실장 레인(JB)의 로더(LBl)에 기판이 없을 경우, 또는 실장 장치 그룹 B의 가장 상류측의 부품 실장 장치(BI)의 제2실장 레인(Jb)의 로더(Lbl)에 기판이 없을 경우에는, 부품 실장 장치(BI)의 제어 장치(1000BI)로부터 「기판 요구 신호」를 로더(LBl, Lbl)의 상류측의 제2접속 반출부(CC2)에 출력한다.

또한, 실장 장치 그룹 B의 가장 상류측의 부품 실장 장치(BI)의 제1실장 레인(JB)의 로더(LBl)와 그 하류의 Y테이블(TBl)의 양쪽에 기판이 없을 경우, 또는 실장 장치 그룹 B의 가장 상류측의 부품 실장 장치(BI)의 제2실장 레인(Jb)의 로더(Lbl)와 그 하류의 Y테이블(Tbl)의 양쪽에 기판이 없을 경우에는, 부품 실장 장치(BI)의 제어 장치(1000BI)로부터 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」를 로더(LBl, Lbl)의 상류측의 제2접속 반출부(CC2)에 출력한다.

또한, 실장 장치 그룹 A의 가장 하류측의 부품 실장 장치(AIII)의 제1실장 레인(JA)의 언로더(LA3)와 그 상류의 Y테이블(TA3)의 양쪽에 기판이 있을 경우, 또는 실장 장치 그룹 A의 가장 하류측의 부품 실장 장치(AIII)의 제2실장 레인(Ja)의 언로더(La3)와 그 상류의 Y테이블(Ta3)의 양쪽에 기판이 있을 경우에는, 부품 실장 장치(AIII)의 제어 장치(1000AIII)로부터 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」를 언로더(LA3, La3)의 하류측의 제2접속 반출부(CC2)에 출력한다. 이것은, 기판 반출이 실행되지 않기 때문에, 부품 실장 장치(AIII)에서 생산이 정지하고 있는 상태를 의미한다.

또한, 실장 장치 그룹 A의 가장 하류측의 부품 실장 장치(AIII)의 제1실장 레인(JA)의 언로더(LA3)에 기판이 있을 경우, 또는 실장 장치 그룹 A의 가장 하류측의 부품 실장 장치(AIII)의 제2실장 레인(Ja)의 언로더(La3)에 기판이 있을 경우에는, 부품 실장 장치(AIII)의 제어 장치(1000AIII)로부터 「기판 반출 기다림 신호」를 언로더(LA3, La3)의 하류측의 제2접속 반출부(CC2)에 출력한다.

제2접속 반송부(CC2)는, 실장 장치 그룹 B로부터의 「기판 요구 신호」, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」, 실장 장치 그룹 A로부터의 「기판 반출 기다림 신호」, 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」를 고려하여, 도 16의 ④∼⑦ 중 어느 반송 루트에 기판 반송을 실행할지 결정을 한다.

단, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」, 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 출력되어 있는 반송 루트를 우선하여, 기판 반송을 실행한다. 2개 이상의 반송 루트로부터 출력되어 있을 경우는, 결정된 우선 순위를 따라서, 기판 반송을 실행한다.

또한, 제2바이패스 레인(BPB)에 저장할 수 있는 기판 장수 만큼, 제2바이패스 레인(BPB) 내, 즉 제2바이패스 레인(BPB)의 제4∼제6바이패스 반송부(BP4∼BP6)에 기판(2d)이 존재하지 않을 경우에, 제2바이패스 레인(BPB)의 제4∼제6바이패스 반송부(BP4∼BP6)로부터 「기판 요구 신호」가 출력된다.

또한, 제1바이패스 레인(BPA)의 제3바이패스 반출부(BP3)의 기판 반출 대기 위치에 기판이 있을 경우, 제1바이패스 레인(BPA)으로부터 「기판 반출 기다림 신호」가 출력된다.

도 12에, 제2접속 반송부(CC2)의 구체적인 분배 동작의 흐름도를 나타낸다.

단계 Sll에 있어서, 반송 동작 명령이 온인지의 여부를 판단한다. 즉, 반송 동작을 실행해도 좋은지의 여부를 우선 판단하고, 반송 동작을 실행해도 좋을 경우에만 단계 S12로 진행되고, 이하의 기판 반송 동작을 실행한다. 반송 동작 명령이 온이 아닐 경우에는, 종료로서, 제2접속 반송부(CC2)에 의한 기판 반입 동작을 종료 정지시킨다. 반송 동작 명령이 온이 아닌 경우라는 것은, 예를 들면, 부품 공급부에의 부품 공급이나 보수 등의 어떠한 이유에 의해 부품 실장 장치의 구동을 정지시키고 있을 경우이다. 이러한 경우에는 기판이 반입되지 않도록 하기 위해서, 이러한 판단을 실행하고 있다.

이어서, 단계 S12에 있어서, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」 또는 「기판 기다림 생산 정지 신호」가 온으로서 또한 「기판 요구 신호」, 「기판 반출 기다림 신호」가 동시에 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다. 구체적으로는, 실장 장치 그룹 B의 제1실장 레인(JB)과 제2실장 레인(Jb)과 제2바이패스 레인 (BPB) 중 어느 하나로부터 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」와 「기판 요구 신호」가 왔는지의 여부나, 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA)과 제2실장 레인(Ja)과 제1바이패스 레인(BPA) 중 어느 하나로부터 「기판 기다림 생산 정지 신호」와 「기판 반출 기다림 신호」가 왔는지의 여부를 판단한다.

단계 S12에서 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」 또는 기판 기다림 생산 정지 신호가 온으로서 또한 「기판 요구 신호」, 「기판 반출 기다림 신호」가 동시에 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 S13에 있어서, 단계 S12의 조건에 적 합하는 모든 반송 루트에, 미리 결정된 우선 순위를 따라, 기판 반송을 실행한다. 그 후, 단계 Sll에 복귀한다.

단계 S12에서 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」 또는 기판 기다림 생산 정지 신호가 온으로서 또한 「기판 요구 신호」, 「기판 반출 기다림 신호」가 동시에 온인 반송 루트가 없을 경우에는, 단계 S14에 있어서, 「기판 요구 신호」 또는 「기판 반출 기다림 신호」가 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다. 구체적으로는, 실장 장치 그룹 B의 제1실장 레인(JB)과 제2실장 레인(Jb)과 제2바이패스 레인(BPB) 중 어느 하나로부터 「기판 요구 신호」가 왔는지의 여부나, 실장 장치 그룹 A의 제1실장 레인(JA)과 제2실장 레인(Ja)과 제1바이패스 레인(BPA) 중 어느 하나로부터 「기판 반출 기다림 신호」가 왔는지의 여부를 판단한다. 「기판 요구 신호」 또는 「기판 반출 기다림 신호」가 온인 반송 루트가 없을 경우에는, 단계 Sll에 복귀한다.

단계 S14에서 「기판 요구 신호」 또는 「기판 반출 기다림 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 S15에 있어서, 단계 S14의 조건에 적합하는 반송 루트를 반송 루트 정보로서 메모리(MEM) 내에 등록한다.

이어서, 단계 S16에 있어서, 우선 순위가 가장 높은 반송 루트에 기판 반송을 실행하고, 반송한 반송 루트의 반송 루트 정보를 메모리(MEM) 내에서 삭제한다.

이어서, 단계 S17에 있어서, 단계 S14에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리(MEM) 내에 있는지의 여부를 판단한다. 단계 S14에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리(MEM) 내에 없을 경우에는, 단계 Sll에 복귀한다.

단계 S14에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리(MEM) 내에 있을 경우에는, 단계 S18에 있어서, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」 또는 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다.

단계 S18에서 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」 또는 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 Sl9에 있어서, 단계 S18의 조건에 적합하는 반송 루트 모두에 기판 반송을 실행하고, 반송한 기판 반송 루트의 반송 루트 정보를 메모리(MEM) 내에서 삭제한다. 그 후, 단계 S17에 복귀한다.

단계 S18에서 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」 또는 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 없을 경우에는, 단계 S16에 복귀한다.

이어서, 제3접속 반송부(CC3)의 동작 운용 규칙으로서는, 이하와 같은 것이다.

실장 장치 그룹 B의 제1실장 레인(JB)의 언로더(UB3), 부품 실장 장치(BIII)의 제2실장 레인(Jb)의 언로더(Ub3), 제2바이패스 레인(BPB)의 제6바이패스 반송로 (BP6)의 반송 레인으로부터의 「기판 반출 기다림 신호」를 따라, 반송 루트 ⑧, ⑨, (10)의 선택을 실행하고, 실장 완료 기판(2d)의 반송을 실행한다.

「기판 반출 기다림 신호」가 복수 출력되어 있을 경우는, 결정된 우선 순위를 따라서 기판 반송을 실행한다.

실장 장치 그룹 B의 제2실장 레인(Jb)으로부터 출력된 기판은, 제3접속 반송부(CC3)에서 180° 회전시킨 후, 리플로 장치(904)에 반입한다.

또한, 실장 장치 그룹 B의 가장 하류측의 부품 실장 장치(BIII)의 제1실장 레인(JB)의 언로더(LB3)와 그 상류의 Y테이블(TB3)의 양쪽에 기판이 있을 경우, 또는 실장 장치 그룹 B의 가장 하류측의 부품 실장 장치(BIII)의 제2실장 레인(Jb)의 언로더(Lb3)와 그 상류의 Y테이블(Tb3)의 양쪽에 기판이 있을 경우에는, 부품 실장 장치(BIII)의 제어 장치(1000BIII)로부터 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」를 언로더(LB3, Lb3)의 하류측의 제3접속 반출부(CC3)에 출력한다. 이것은, 기판 반출이 실행되지 않기 때문에, 부품 실장 장치(BIII)에서 생산이 정지하고 있는 상태를 의미한다.

또한, 제2바이패스 레인(BPB)에 저장할 수 있는 기판 장수 만큼 이미 기판이 대기하고 있어, 실장 장치 그룹 A의 가장 하류측의 부품 실장 장치(AIII)의 제1실장 레인(JA)의 언로더(LA3)와 그 상류의 Y테이블(TA3) 또는 제2실장 레인(Ja)의 언로더 (La3)와 그 상류의 Y테이블(Ta3)에 기판이 있을 경우, 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 출력된다. 이것은, 기판 반출이 실행되지 않기 때문에 , 부품 실장 장치(AIII)에서 생산이 정지하고 있는 상태를 의미한다.

도 13에, 제3접속 반송부(CC3)의 구체적인 분배 동작의 흐름도를 나타낸다.

단계 S21에 있어서, 반송 동작 명령이 온인지의 여부를 판단한다. 즉, 반송 동작을 실행해도 좋은지의 여부를 우선 판단하고, 반송 동작을 실행해도 좋은 경우에만 단계 S22로 진행되고, 이하의 기판 반송 동작을 실행한다. 반송 동작 명령이 온이 아닐 경우에는, 종료로서, 제3접속 반송부(CC3)에 의한 기판 반입 동작을 종료 정지시킨다. 반송 동작 명령이 온이 아닌 경우라는 것은, 예를 들면, 부품 공급 부에의 부품 공급이나 보수 등의 어떠한 이유에 의해 부품 실장 장치의 구동을 정지시키고 있는 경우이다. 이러한 경우에는 기판이 반입되지 않도록 하기 위해서, 이러한 판단을 실행하고 있다.

이어서, 단계 S22에 있어서, 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다. 구체적으로는, 실장 장치 그룹 B의 가장 하류측의 부품 실장 장치(BIII)의 제1실장 레인(JB), 또는 실장 장치 그룹 B의 가장 하류측의 부품 실장 장치(BIII)의 제2실장 레인(Jb), 또는 제2바이패스 레인(BPB)으로부터 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 왔는지의 여부를 판단한다.

단계 S22에서 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 S23에 있어서, 단계 S22의 조건에 적합하는 모든 반송 루트에, 우선 순위를 따라서, 기판 반송을 실행한다.

단계 S22에서 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 없을 경우에는, 단계 S24에 있어서, 「기판 반출 기다림 신호」가 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다. 즉, 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 출력되지 않은 경우는, 「기판 반출 기다림 신호」가 온으로 있는 반송 루트의 검색을 실행한다. 단계 S24에 있어서, 「기판 반출 기다림 신호」가 온인 반송 루트가 없을 경우에는, 단계 S21에 복귀한다.

단계 S24에 있어서, 「기판 반출 기다림 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 S25에 있어서, 단계 S24의 조건에 적합하는 반송 루트를 반송 루트 정보로서 메모리(MEM) 내에 등록한다.

이어서, 단계 S26에 있어서, 우선 순위가 가장 높은 반송 루트에 기판 반송을 실행하고, 반송한 반송 루트의 반송 루트 정보를 메모리(MEM) 내에서 삭제한다.

이어서, 단계 S27에 있어서, 단계 S24에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리(MEM) 내에 있는지의 여부를 판단한다. 단계 S24에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리(MEM) 내에 없을 경우에는, 단계 S21에 복귀한다.

단계 S24에서 등록한 반송 루트 정보가 메모리(MEM) 내에 있을 경우에는, 단계 S28에 있어서, 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 있는지의 여부를 판단한다. 단계 S28에서 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 없을 경우에는, 단계 S26에 복귀한다.

단계 S28에서 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트가 있을 경우에는, 단계 S29에 있어서, 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」가 온인 반송 루트 모두에 기판 반송을 실행하고, 반송한 기판 반송 루트의 반송 루트 정보를 메모리(MEM) 내에서 삭제한다. 그 후, 단계 S27에 복귀한다.

또한, 상기 제1∼제3접속 반송부(CCl∼CC3)와 제1, 제2바이패스 레인(BPA, BPB)의 사용에 의해, 전자부품 실장 장치 고장 시에 당해 고장이 발생한 전자부품 실장 장치를 회피하는 것 같은 기판 반송 동작도 실행할 수 있다.

상기한 바와 같이 제2실시형태의 부품 실장 시스템에 의하면, 각각의 부품 실장 장치 및 각각의 바이패스 레인(BP)으로부터의 기판 반송 요구에 대하여, 각각의 바이패스 레인(BP) 및 각각의 접속 반송부(CC)를 상기한 바와 같이 동작시킴으 로써, 생산 효율의 관점에서 보아서 최적인 반송 레인에 미실장 기판(2c)을 분배해서 반송시킬 수 있는 동시에, 생산 효율의 관점에서 보아서 최적인 반송 레인으로부터 실장 완료 기판(2d)을 반출시켜, 1개의 반송 레인에 통합해서 반송할 수 있다.

특히, 실장 장치 그룹 A 및 실장 장치 그룹 B 내의 각각의 전자부품 실장 장치의 가동 상태를 고려해서 기판 분배를 실행함으로써, 각각의 전자부품 실장 장치에서 기판 기다림 상태로써 정지되는 것을 최소한으로 방지할 수 있다.

각각의 전자부품 실장 장치 등으로부터의 「기판 요구 신호」 및 「기판 반출 기다림 신호」를 고려해서 기판을 분배하는 동시에, 전자부품 실장 기판 생산 라인의 라인 밸런스을 잡기 위해서, 「Y테이블 및 로더 기판 없음 신호」 및 「기판 반출 기다림 생산 정지 신호」도 고려해서 기판 분배를 실행함으로써, 상기한 생산 효율의 관점에서 보아서 최적인 기판 반송을 실현할 수 있다.

또한, 도 18에 나타내는 바와 같이, 제2접속 반송부(CC2)의 예를 들면 전측에 불량품 반출부(BD)를 배치하고, 실장 장치 그룹 A의 부품 실장 장치에서의 부품 실장 동작 중에 불량 기판이 발생했을 경우에, 제2접속 반송부(CC2)를 통과시킬 때, 제2접속 반송부(CC2)의 하류측에 그 불량 기판을 반송하는 것이 아니고, 제2접속 반송부(CC2)를 90도 회전시켜서, 불량품 반출부(BD) 내에 불량 기판을 반출하도록 해도 좋다. 마찬가지인 불량품 반출부(BD)를, 제3접속 반송부(CC3)의 예를 들면 전측에 배치하고, 실장 장치 그룹 B의 부품 실장 장치에서의 부품 실장 동작 중에 발생한 불량 기판을 반출하도록 해도 좋다.

또한, 상기 생산 라인의 구성은 일례이며, 모든 부품 실장 장치에 전측 실장부와 후측 실장부를 구비할 필요가 있는 것은 아니고, 1개의 실장부와 바이패스 레인으로서 구성하는 부품 실장 장치를 연결한 생산 라인, 전측 실장부와 후측 실장부와 바이패스 레인을 구비하는 부품 실장 장치와, 1개의 실장부와 바이패스 레인으로서 구성하는 부품 실장 장치가 혼재하는 생산 라인 등에도 적용할 수 있다.

또한, 기판 반송 방향도 1방향만이 아니라, 도중에 복수로 분기시키거나, 일부 역방향으로 반송되거나, 생산 라인의 규격에 응해서 적절히 변경할 수도 있다.

또한, 상기 각각의 바이패스 레인은, 전측 실장부와 후측 실장부와의 중간부에 배치되는 것으로 한정되지 않고, 전측 실장부 또는 후측 실장부의 위쪽 또는 아래 쪽, 또는 전측 실장부 보다도 전측 또는 후측 실장부 보다도 후측에 배치되어도 좋다. 각각의 바이패스 레인은, 상기 제1실장 반송로, 즉 제1실장 레인 및 상기 제2실장 반송로, 즉 제2실장 레인과 대략 평행하고 또한 상기 제1실장 반송로 및 상기 제2실장 반송로와는 별개로 독립하고 있으면 좋다.

또한, 상기 여러가지 실시형태 중의 임의의 실시형태를 적절히 조합시킴으로써, 각각이 갖는 효과를 나타내도록 할 수 있다.

본 발명에 의하면, 1대의 부품 실장 장치에 있어서, 기판의 부품 실장 작업 영역을 제1부품 실장 작업 영역과 제2부품 실장 작업 영역으로 2분할하고, 제1부품 실장 작업 영역과 제2부품 실장 작업 영역의 각각에 있어서, 서로 독립하고, 제1로더 및 제2로더에 의한 기판의 반입, 제1장착 위치 결정 반송부 및 제2장착 위치 결정 반송부에 의한 기판의 위치 결정 유지, 제1 및 제2부품 공급 장치에서의 부품 공급, 제1 및 제2장착 헤드에 의한 부품 흡착 보유 및 이동, 제1 및 제2인식 장치에 의한 부품 인식, 제1 및 제2장착 위치 결정 반송부 및 제1언로더 및 제2언로더에 의한 기판의 반출 동작을 실행하도록 하고 있다. 더욱 구체적으로는, 제1부품 실장 작업 영역에 있어서, 기판을 제1로더에 의해 제1부품 실장 작업 영역에 반입하고, 제1장착 위치 결정 반송부에 의해, 제1부품 실장 작업 영역 내에 기판 반송로 방향을 따라서 배치된 부품 공급부에 가장 가까운 부분이며 또한 제1부품 인식 장치의 일례로서 통상적으로 가장 빈번히 사용하는 카메라, 예를 들면 2차원 카메라에 가장 가까운 부분인 제1장착 위치에, 기판을 실장 동작을 위해서 위치 결정 유지한다. 이어서, 제1장착 헤드를 구동해서 부품 공급부로부터 부품을 흡착 보유해서 2차원 카메라로써 인식한 뒤 기판에의 장착을 실행한다. 이것을 반복한 후, 제1실장부에서의 실장 작업 종료 후, 당해 기판을 제1장착 위치 결정 반송부로부터 제1언로더에 반출하고, 또한 제1언로더(1C)에 의해 제1부품 실장 작업 영역 밖으로 반출한다. 한편, 상기 제1실장부에서의 실장 동작과 동시적으로, 제2부품 실장 작업 영역에 있어서, 기판을 제2로더에 의해 제2부품 실장 작업 영역에 반입하고, 제2장착 위치 결정 반송부에 의해, 제2부품 실장 작업 영역 내에 기판 반송로 방향을 따라서 배치된 부품 공급부에 가장 가까운 부분이며 또한 제2부품 인식 장치의 일례로서 통상적으로 가장 빈번히 사용하는 카메라, 예를 들면 2차원 카메라에 가장 가까운 부분인 제2장착 위치에, 기판을 실장 동작을 위해서 위치 결정 유지한다. 이어서, 제2장착 헤드를 구동해서 부품 공급부에서 부품을 흡착 보유해서 2차원 카메라로써 인식한 뒤 기판에의 장착을 실행한다. 이것을 반복한 후, 제2실장부 에서의 실장 작업 종료 후, 당해 기판을 제2장착 위치 결정 반송부로부터 제2언로더에 반출하고, 또한 제2언로더에 의해 제2부품 실장 작업 영역 밖으로 반출한다.

이 결과, 제1 및 제2실장부에 있어서, 서로 독립해서 각각 최적인 상태에서, 기판 반입, 부품 보유, 부품 인식, 부품 장착, 기판 반출을 실행할 수 있고, 생산성을 더한층 향상시킬 수 있다. 즉, 복수의 부품 실장 작업 영역에서의 각각의 부품 실장 동작을 동시적으로 실행할 때, 어느 쪽의 부품 실장이 먼저 종료되었을 경우에는 그 부품 실장 후의 기판을 다른 부품 실장 동작의 종료 또는 기판 반출을 기다리는 일 없이 반출할 수 있으며, 또한 면적 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 각각의 부품 실장 작업 영역에서 위치 결정 유지된 기판과, 각각의 부품 공급부와, 통상적으로 가장 빈번히 사용하는 카메라, 예를 들면 각각의 2차원 카메라와의 최단 거리를, 종래와 같이 부품 실장 작업 영역의 중앙 부분의 기판 반송로 상에 기판을 유지하고 있는 경우와 비교하여, 대폭 짧게 할 수 있고, 실장 시간을 단축할 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 각각의 장착 위치 결정 반송부에서의 각각의 장착 위치는, 각각의 장착 위치 결정 반송부의 1쌍의 지지 레일부 중, 각각의 부품 공급부와 각각의 부품 인식 장치의 일례로서 통상적으로 가장 빈번히 사용하는 카메라, 예를 들면 각각의 2차원 카메라에 가장 가까운 부분 측의 지지 레일부를 기준으로 하고, 다른 쪽의 지지 레일부를 상기 한쪽의 지지 레일부에 대하여 좁히거나 넓혀서, 기판 크기에 대응할 수 있도록 하기 때문에, 회로기판의 크기에 따르지 않고, 항상, 최단 거리의 위치까지 접근하여, 각각의 부품 공급부에서의 부품 흡착 보유 및 2차원 카메라 에서의 인식이 실행되기 때문에, 각각의 장착 헤드의 이동하는 거리, 즉, 부품 흡착, 인식, 장착의 3개 동작의 위치 간의 거리가 최단으로 연결되어, 실장 택트를 저감시킬 수 있고, 생산 효율을 높일 수 있다. 특히, 종래, 기판 반송 위치 부근에서 기판에 대하여 부품을 실장할 경우에 있어서는, 작은 기판에서는 부품 흡착, 인식, 장착의 3개 동작의 위치 간의 거리가 길어져, 실장 택트가 커지고 있었지만, 본 실시형태에서는, 작은 기판에서도 큰 기판에서도, 부품 흡착, 인식, 장착의 3개 동작의 위치 간의 거리가 짧아지는 위치에 기판을 위치 결정해서 실장하도록 하고 있기 때문에, 실장 택트를 대폭 저감할 수 있다. 특히, 각각의 부품 실장 작업 영역에 있어서, 부품 공급부가, 부품 실장 작업 영역의 기판 반송 방향을 따른 끝 가장자리를 따라서 배치되어 있기 때문에, 인식 장치를 각각의 부품 실장 작업 영역의 반송 방향의 중앙 측에 배치하는 동시에, 각각의 장착 위치 결정 반송부에서의 기판의 각각의 장치 위치도 각각의 부품 실장 작업 영역의 반송 방향의 중앙 측에 배치하도록 할 때, 부품 흡착, 인식, 장착의 3개 동작의 위치 간의 거리가 더욱 짧아지기 때문에, 실장 택트를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 1개의 부품 실장 작업 영역을 2분할함으로써, 장착 헤드의 이동 거리가 감소하여, 실장 택트를 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 본 실시형태의 상기 실장 장치에서는, 1개의 부품을 실장하기 위한 시간을 종래의 반 정도까지 단축하는 것이 가능하게 되어, 실장 택트를 대폭 향상시킬 수 있다.

또한, 1대의 부품 실장 장치에 있어서, 2장의 기판을 상기 부품 실장 작업 영역 내에서 대향해서 1쌍을 배치하도록 하고 있기 때문에, 1장의 기판만 배치하는 경우와 비교해서, 단위 면적당의 실장 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 제1실장부에서의 부품 실장과 상기 제2실장부에서의 부품 실장을 동시에 실행하도록 하면, 더욱 효율적으로 실장 동작을 실행할 수 있어, 실장 택트를 향상시킬 수 있다.

또한, 제1실장부의 제1장착 헤드 구동 장치와 제2실장부의 제2장착 헤드 구동 장치는, 그것들의 구동 영역이 서로 겹칠 일이 없기 때문, 양자의 간섭을 고려할 일 없고, 각각의 실장부에서의 실장 동작을 자유롭게 설정할 수 있다.

본 발명은, 첨부 도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련해서 충분히 기재하고 있지만, 이 기술에 숙련된 사람들에 있어서는 여러가지의 변형이나 수정은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은, 첨부한 청구의 범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한에 있어서, 그 중에 포함된다고 이해되어야 한다.

Claims (28)

1. 부품 실장 작업 영역(200)을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역 (201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)에 배치되며, 또한 상기 제1부품 실장 작업 영역(201) 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판(2a)을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전(前) 대기 위치(FA)와 제1장착 위치(FB)와 제1장착 후(後) 대기 위치(FC)에 유지 가능해서, 제1부품 공급 장치(8)로부터 공급되어서 제1장착 헤드(4)에 의해 보유되고 또한 제1인식 장치(9)로써 인식된 부품을 상기 제1인식 장치(9)에서의 인식 결과를 바탕으로 상기 제1장착 위치(FB)에서의 상기 제1기판(2a)에 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 장착하는 제1실장부(101)와,

   상기 제2부품 실장 작업 영역(202)에 배치되고, 또한 상기 제2부품 실장 작업 영역(202) 내에서, 부품을 장착해야 할 제2기판(2b)을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치(SA)와 제2장착 위치(SB)와 제2장착 후 대기 위치(SC)에 유지 가능해서, 제2부품 공급 장치(18)로부터 공급되어서 제2장착 헤드(14)에 의해 보유되고 또한 제2인식 장치(19)로써 인식된 부품을 상기 제2인식 장치(19)에서의 인식 결과를 바탕으로 상기 제2장착 위치(SB)에서의 상기 제2기판(2b)에 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 장착하는 제2실장부(102)를 포함하며,

   상기 제1 및 제2반송로에는 상기 기판(2a, 2b)을 반송 지지하는 한 쌍의 레일이 각각 형성되어 있으며, 상기 레일의 폭은 상기 각각의 실장 작업 영역(201, 202) 내에서 상기 부품 공급장치(8, 18)에 가까운 쪽의 레일을 기준으로 하여, 상기 기판(2a, 2b)의 크기에 따라 조정되는 부품 실장 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1실장부(101)는 상기 제2실장부(102)와 독립해서 동작 제어되는 부품 실장 장치.
3. 부품 실장 작업 영역을 제1부품 실장 작업 영역(201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 구분하고, 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)에는 제1실장부(101)를 배치하는 동시에, 상기 제2부품 실장 작업 영역(202)에는 제2실장부(102)를 배치하며,

   상기 제1실장부(101)는

   부품을 실장해야 할 제1기판(2a)을 제1반송로를 따라서 반송 가능하고, 또한 상기 제1기판(2a)을, 상기 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치(FA)와, 상기 제1장착 전 대기 위치(FA)의 하류측의 제1장착 위치(FB)와, 상기 제1장착 위치 (FB)의 하류측의 제1장착 후 대기 위치(FC)에 위치 결정 유지 가능하고 또한 상기 제1장착 전 대기 위치(FA)와 상기 제1장착 위치(FB)와 상기 제1장착 후 대기 위치 (FC)가 직선적으로 배치되는 제1기판 반송 유지 장치(1)와,

   상기 제1장착 위치(FB)의 근방에 배치되고 또한 상기 부품을 공급하는 제1부품 공급 장치(8)와,

   상기 제1부품 공급 장치(8)와 상기 제1장착 위치(FB)와의 사이에서 제1장착 헤드(4)를 이동시키고 또한 상기 제1부품 공급 장치(8)로부터 상기 부품을 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 보유하는 동시에 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 보유된 상기 부품을, 상기 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지된 상기 제1기판(2a)에 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 장착하는 제1장착 헤드 구동 장치(5)와,

   상기 제1장착 위치(FB)의 근방에 배치되며 또한 상기 제1장착 헤드(4)에 보유된 상기 부품을 인식하는 제1인식 장치(9)를 포함하고 있으며,

   상기 제2실장부(102)는

   부품을 실장해야 할 제2기판(2b)을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라서 반송 가능하고, 또한 상기 제2기판(2b)을, 상기 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치(SA)와, 상기 제2장착 전 대기 위치(SA)의 하류측의 제2장착 위치 (SB)와, 상기 제2장착 위치(SB)의 하류측의 제2장착 후 대기 위치(SC)에 위치 결정 유지 가능하며 또한 상기 제2장착 전 대기 위치(SA)와 상기 제2장착 위치(SB)와 상기 제2장착 후 대기 위치(SC)가 직선적으로 배치되는 제2기판 반송 유지 장치(2)와,

   상기 제2장착 위치(SB)의 근방에 배치되고 또한 상기 부품을 공급하는 제2부품 공급 장치(18)와,

   상기 제2부품 공급 장치(18)와 상기 제2장착 위치(SB)와의 사이에서 제2장착 헤드(14)를 이동시키며 또한 상기 제2부품 공급 장치(18)로부터 상기 부품을 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 보유하는 동시에 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 보유된 상기 부품을, 상기 제2장착 위치(SB)에 위치 결정 유지된 상기 제2기판(2b)에 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 장착하는 제2장착 헤드 구동 장치(15)와,

   상기 제2장착 위치(SB)의 근방에 배치되며 또한 상기 제2장착 헤드(14)에 보유된 상기 부품을 인식하는 제2인식 장치(19)를 포함하고 있으며,

   상기 제1실장부(101)에서는, 상기 제1부품 공급 장치(8)로부터 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 상기 부품을 보유하고, 상기 제1인식 장치(9)로써 상기 제1장착 헤드(4)에 보유된 상기 부품의 인식을 실행한 뒤, 상기 제1인식 장치(9)에서의 인식 결과에 기초하여, 상기 제1기판 반송 유지 장치(1)에 의해 상기 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지된 상기 제1기판(2a)에, 상기 제1장착 헤드(4)에 보유된 상기 부품을 장착하는 한편, 상기 제2실장부(102)에 있어서, 상기 제2부품 공급 장치(18)로부터 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 상기 부품을 보유하고, 상기 제2인식 장치(19)로써 상기 제2장착 헤드(14)에 보유된 상기 부품의 인식을 실행한 뒤, 상기 제2인식 장치(19)에서의 인식 결과에 기초하여, 상기 제2기판 반송 유지 장치(2)에 의해 상기 제2장착 위치(SB)에 위치 결정 유지된 상기 제2기판(2b)에, 상기 제2장착 헤드(14)에 보유된 상기 부품을 장착하고 있으며,

   상기 제1 및 제2반송로에는 상기 기판(2a, 2b)을 반송 지지하는 한 쌍의 레일이 각각 형성되어 있으며, 상기 레일의 폭은 상기 각각의 실장 작업 영역(201, 202) 내에서 상기 부품 공급장치(8, 18)에 가까운 쪽의 레일을 기준으로 하여, 상기 기판(2a, 2b)의 크기에 따라 조정되는 부품 실장 장치.
4. 제3항에 있어서, 각각의 기판 반송 유지 장치는, 상기 각각의 기판(2a, 2b)을 상기 각각의 반송로를 따라 있는 각각의 장착 전 대기 위치(FA, SA)에 위치시키는 장착 전 반송부(1A, 11A)와, 상기 각각의 장착 전 반송부(1A, 11A)의 하류측에 인접해서 배치되어 상기 각각의 기판(2a, 2b)을 상기 각각의 장착 위치(FB, SB)에 위치시키는 장착 반송부(1B, 11B)와, 상기 각각의 장착 반송부(1B, 11B)의 하류측에 인접해서 배치되어 상기 각각의 기판(2a, 2b)을 상기 각각의 장착 후 대기 위치(FC, SC)에 위치시키는 장착 후 반송부(1C, 11C)를 구비하는 동시에,

   상기 적어도 어느 하나의 인식 장치는, 상기 장착 위치(FB, SB)에 인접하고 또한 상기 부품 공급 장치(8, 18)의 중앙부 근방에 배치되고 또한 상기 부품의 2차원 화상을 받아 들이는 2차원 카메라(9a, 19a)를 구비하도록 한 부품 실장 장치.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 각각의 장착 헤드(4, 14)는, 상기 부품 공급 장치에서 공급되는 상기 부품을 보유하는 부품 보유 부재를 구비하는 동시에,

   각각의 장착 헤드 구동 장치는, 상기 기판의 상기 반송로와 직교하는 Y축 방향에 평행하게 연장된 1쌍의 Y축용 볼 나사 축(5b, 15b)과, 상기 1쌍의 Y축용 볼 나사 축을 동기해서 정역(正逆) 회전시키는 Y축용 회전구동 장치(5a, 15a)와, 상기 1쌍의 Y축용 볼 나사 축에 나사 결합해서 상기 Y축 방향으로 진퇴 가능한 Y축용 가동부(5c, 15c)와, 상기 Y축용 가동부에 상기 Y축 방향과 직교해서 상기 기판의 상기 반송로와 평행한 X축 방향으로 연장된 X축용 볼 나사 축(5d, 15d)과, 상기 X축용 볼 나사 축을 정역 회전시키는 X축용 회전구동 장치(5e, 15e)와, 상기 X축용 볼 나사 축에 나사 결합해서 상기 X축 방향으로 진퇴 가능한 X축용 가동부(5f, 15f)를 구비하도록 한 부품 실장 장치.
6. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)과 상기 제2부품 실장 작업 영역 (202)의 2개로 2등분해서 구분되어 있는 부품 실장 장치.
7. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1반송로와 상기 제2반송로와의 사이에 배치되어 상기 제1실장부(101) 및 상기 제2실장부(102)에서 실장 동작을 실행하지 않는 기판을 통과시키는 바이패스 반송부(30)를 추가로 구비하도록 한 부품 실장 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 바이패스 반송부(30)는, 상측 바이패스 반송부와, 상기 상측 바이패스 반송부의 하측에 배치된 하측 바이패스 반송부로서 구성되어 있는 부품 실장 장치.
9. 제7항에 있어서, 상기 바이패스 반송부(30)는, 나란히 배치된 2개의 바이패스 반송부로서 구성되어 있는 부품 실장 장치.
10. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1실장부(101)에 반입되는 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부(102)에 반입시키는 동시에, 상기 제2실장부(102)로부터 반출할 때에는 상기 제2기판(2b)을 다시 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부(102)로부터 반출시키는 부품 실장 장치.
11. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 동일 위상에서 상기 제2실장부(102)에 반입시키는 동일 위상 모드(mode)와, 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장부(102)에 반입시키는 반전(反轉) 모드를 선택적으로 선택하여 사용하는 부품 실장 장치.
12. 제1항 또는 제3항에 있어서, 각각의 장착 헤드(4, 14)는, 복수의 부품 공급부를 갖는 상기 부품 공급 장치에서 각각 공급되는 상기 부품을 각각 보유하는 부품 보유 부재를 복수 구비하고, 상기 복수의 부품 보유 부재의 배열 방향과 상기 부품 공급 장치의 상기 복수의 부품 공급부의 배열 방향이 동일 방향인 부품 실장 장치.
13. 제1항 또는 제3항에 있어서, 각각의 장착 헤드(4, 14)는, 복수의 부품 공급부를 갖는 상기 부품 공급 장치에서 각각 공급되는 상기 부품을 각각 보유하는 부품 보유 부재를 복수 구비하고, 상기 복수의 부품 보유 부재의 배열 간격과 상기 부품 공급 장치의 상기 복수의 부품 공급부의 배열 간격이 동일하고, 상기 복수의 부품 보유 부재에 의해 상기 복수의 부품 공급부에서의 상기 복수의 부품의 일괄 보유가 가능한 부품 실장 장치.
14. 부품 실장 작업 영역(200)을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역 (201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역(201) 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판(2a)을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치(FA)를 경유해서 제1장착 위치(FB)에 유지하고,

    제1부품 공급 장치(8)로부터 공급된 부품을 제1장착 헤드(4)에 의해 보유하고,

    상기 제1장착 헤드(4)에 의해 보유한 부품을 제1인식 장치(9)로써 인식하고,

    인식 결과에 기초해서 상기 인식된 부품을 상기 제1장착 위치(FB)에서의 상기 제1기판(2a)에 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 장착하고,

    부품 장착 종료 후에, 상기 제1장착 위치(FB)에서의 상기 제1기판(2a)을 제1장착 후 대기 위치(FC)에 반출해서 유지하는 한편,

    상기 제2부품 실장 작업 영역(202) 내에서, 부품을 장착해야 할 제2기판(2b)을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치(SA)를 경유해서 제2장착 위치(SB)에 유지하는 제1실장 동작과,

    제2부품 공급 장치(18)로부터 공급된 부품을 제2장착 헤드(14)에 의해 보유하고,

    상기 제2장착 헤드(14)에 의해 보유한 부품을 제2인식 장치(19)로써 인식하고,

    인식 결과에 기초해서 상기 인식된 부품을 상기 제2장착 위치(SB)에서의 상기 제2기판(2b)에 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 장착하고,

    부품 장착 종료 후에, 상기 제2장착 위치(SB)에서의 상기 제2기판(2b)을 제2장착 후 대기 위치(SC)에 반출해서 유지하는 제2실장 동작을 실행하는 동시에, 상기 제1기판의 반입 및 반출과 상기 제2기판의 반입 및 반출이 독립해서 동작 가능하며,

    상기 제1 및 제2반송로에는 상기 기판(2a, 2b)을 반송 지지하는 한 쌍의 레일이 각각 형성되어 있으며, 상기 레일의 폭은 상기 각각의 실장 작업 영역(201, 202) 내에서 상기 부품 공급장치(8, 18)에 가까운 쪽의 레일을 기준으로 하여, 상기 기판(2a, 2b)의 크기에 따라 조정되는 부품 실장 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 제1실장 동작과 상기 제2실장 동작을 독립해서 실행하는 부품 실장 방법.
16. 부품 실장 작업 영역(200)을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역 (201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역(201) 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판(2a)을 직선적인 제1반송로를 따름에 있어서 제1장착 전 대기 위치(FA)를 경유해서 제1장착 위치(FB)에 유지하고,

    상기 제1장착 위치(FB)의 근방에 배치된 제1부품 공급 장치(8)로부터 공급된 부품을 보유하고,

    보유한 부품을, 상기 제1장착 위치(FB)의 근방에 배치된 제1인식 장치(9)로써 인식하고,

    인식 결과에 기초해서 상기 인식된 부품을 상기 제1장착 위치(FB)에서의 상기 제1기판(2a)에 장착하고,

    부품 장착 종료 후에, 상기 제1장착 위치(FB)에서의 상기 제1기판(2a)을, 상기 직선적인 제1반송로를 따름에 있어서 상기 제1장착 위치(FB)로부터 제1장착 후 대기 위치(FC)에 반출해서 유지하는 한편,

    상기 제2부품 실장 작업 영역(202) 내에서, 부품을 장착해야 할 제2기판(2b)을 상기 제1반송로와는 다른 직선적인 제2반송로를 따름에 있어서 제2장착 전 대기 위치(SA)를 경유해서 제2장착 위치(SB)에 유지하는 제1실장 동작과,

    상기 제2장착 위치(SB)의 근방에 배치된 제2부품 공급 장치(18)로부터 공급된 부품을 보유하고,

    보유한 부품을, 상기 제2장착 위치(SB)의 근방에 배치된 제2인식 장치(19)로써 인식하고,

    인식 결과에 기초해서 상기 인식된 부품을 상기 제2장착 위치(SB)에서의 상기 제2기판(2b)에 장착하고,

    부품 장착 종료 후에, 상기 제2장착 위치(SB)에서의 상기 제2기판(2b)을, 상기 직선적인 제2반송로를 따름에 있어서 상기 제2장착 위치(SB)로부터 제2장착 후 대기 위치(SC)에 반출해서 유지하는 제2실장 동작을 실행하며,

    상기 제1 및 제2반송로에는 상기 기판(2a, 2b)을 반송 지지하는 한 쌍의 레일이 각각 형성되어 있으며, 상기 레일의 폭은 상기 각각의 실장 작업 영역(201, 202) 내에서 상기 부품 공급장치(8, 18)에 가까운 쪽의 레일을 기준으로 하여, 상기 기판(2a, 2b)의 크기에 따라 조정되는 부품 실장 방법.
17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품 실장 작업 영역을 서로 중복하지 않는 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)과 상기 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 2등분해서 구분하고 있는 부품 실장 방법.
18. 제14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1반송로와 상기 제2반송로와의 사이에 배치된 바이패스 반송부(30)에, 상기 제1실장 동작 및 상기 제2실장 동작을 실행하지 않는 기판을 통과시키도록 한 부품 실장 방법.
19. 제14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1실장 동작을 실행시키는 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장 동작을 실행시키는 동시에, 상기 제2실장 동작 후에 반출할 때에는 상기 제2기판(2b)을 다시 180도 위상을 회전시켜서 반출시키는 부품 실장 방법.
20. 제14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1실장 동작을 실행시키는 상기 제1기판(2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 동일 위상으로 상기 제2실장 동작을 실행시키는 동일 위상 모드와, 상기 제1실장 동작을 실행시키는 상기 제1기판 (2a)에 대하여, 상기 제2기판(2b)을 180도 위상을 회전시켜서 상기 제2실장 동작을 실행시키는 반전 모드를 선택적으로 선택하여 사용하는 부품 실장 방법.
21. 제14항 또는 제16항에 있어서, 상기 부품 공급 장치의 복수의 부품 공급부에서 각각 공급되는 상기 부품을, 각각의 장착 헤드(4, 14)의 복수의 부품 보유 부재에 의해, 각각 보유할 때, 상기 복수의 부품 보유 부재에 의해 상기 복수의 부품 공급부에서의 상기 복수의 부품의 일괄 보유가 가능한 부품 실장 방법.
22. 부품 실장 작업 영역(200)을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역 (201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)에 배치되고, 또한 상기 제1부품 실장 작업 영역(201) 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판(2a)을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치(FA)에 위치 결정 유지하는 제1로더(L)와, 상기 제1장착 전 대기 위치(FA) 보다도 반송 방향으로 반송된 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지하는 제1기판 반송 유지부(T)와, 상기 제1장착 위치(FB) 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제1장착 후 대기 위치(FC)에 위치 결정 유지하는 제1언로더(U)를 구비하고, 제1부품 공급 장치(8)로부터 공급되어서 제1장착 헤드(4)에 의해 보유된 부품을 상기 제1장착 위치(FB)에서의 상기 제1기판(2a)에 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 장착하는 제1실장부(101)와,

    상기 제2부품 실장 작업 영역(202)에 배치되고, 또한 상기 제2부품 실장 작업 영역(202) 내에서, 부품을 장착해야 할 제2기판(2b)을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치(SA)에 위치 결정 유지하는 제2로더(L)와, 상기 제2장착 전 대기 위치(SA) 보다도 반송 방향으로 반송된 제2장착 위치(SB)에 위치 결정 유지하는 제2기판 반송 유지부(T)와, 상기 제2장착 위치(SB) 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제2장착 후 대기 위치(SC)에 위치 결정 유지하는 제2언로더(U)를 구비하여, 제2부품 공급 장치(18)로부터 공급되어서 제2장착 헤드(14)에 의해 보유된 부품을 상기 제2장착 위치(SB)에서의 상기 제2기판(2b)에 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 장착하는 제2실장부(102)와,

    상기 제1로더와 상기 제2로더 중 어느 하나에 기판을 반입하는 접속 반송부 (CC)와,

    상기 제1로더와 상기 제1기판 반송 유지부와 상기 제2로더와 상기 제2기판 반송 유지부에 있어서의 기판의 유무를 검출하는 검출 장치(DL)와,

    상기 검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 어느 쪽의 로더와 그 로더에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태를 최우선 순위로 하여서, 상기 접속 반송부(CC)에 의해 당해 최우선 순위에 관련된 로더에 기판을 공급하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제1로더 또는 상기 제2로더에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더에 상기 접속 반송부(CC)에 의해 기판을 반입하도록 제어하는 제어부(309)를 포함하며,

    상기 제1 및 제2반송로에는 상기 기판(2a, 2b)을 반송 지지하는 한 쌍의 레일이 각각 형성되어 있으며, 상기 레일의 폭은 상기 각각의 실장 작업 영역(201, 202) 내에서 상기 부품 공급장치(8, 18)에 가까운 쪽의 레일을 기준으로 하여, 상기 기판(2a, 2b)의 크기에 따라 조정되는 부품 실장 장치.
23. 제22항에 있어서, 상기 제1로더와 상기 제1기판 반송 유지부와 상기 제1언로더로서 구성되는 제1실장 반송로와, 상기 제2로더와 상기 제2기판 반송 유지부와 상기 제2언로더로서 구성되는 제2실장 반송로에 대략 평행하고 또한 상기 제1실장 반송로 및 상기 제2실장 반송로와는 별개로 독립해서 배치된 바이패스 반송부(BP)를 추가로 구비하고,

    상기 검출 장치(DL)는, 상기 바이패스 반송부(BP)에서의 기판의 유무를 추가로 검출하고, 상기 제어부(309)에 의해, 상기 최우선 순위에 이어서, 상기 제1로더 또는 상기 제2로더 또는 상기 바이패스 반송부(BP)에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더 또는 바이패스 반송부에 상기 접속 반송부(CC)에 의해 기판을 반입하도록 제어하게 한 부품 실장 장치.
24. 제23항에 기재한 부품 실장 장치와,

    제3부품 공급 장치(8)로부터 공급되어서 제3장착 헤드(4)에 의해 보유된 부품을, 상기 바이패스 반송부(BP)로부터 공급되어서 제3장착 위치(FB)에 위치 결정 유지된 제3기판(2)에, 상기 제3장착 헤드(4)에 의해 장착하는 제3실장부(101)를 갖는 부품 실장 장치를 구비하고,

    상기 검출 장치(DL)는, 상기 바이패스 반송부(BP)에 추가해서 상기 제3장착 위치(FB)에서의 기판의 유무를 추가로 검출하고,

    상기 제어부(309)에 의해, 상기 검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 어느 쪽의 로더와 그 로더에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태, 또는 상기 바이패스 반송부(BP) 및 상기 제3장착 위치(FB)의 양쪽에서 기판이 없는 상태의 어느 한쪽을 최우선 순위로 하고, 어느 다른 쪽을 제2우선 순위로 하여서, 상기 접속 반송부(CC)에 의해, 당해 최우선 순위에 관련된 로더에 기판을 공급하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제2우선 순위에 관련된 상기 바이패스 반송부(BP)에 기판을 공급하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제1로더 또는 상기 제2로더 또는 상기 바이패스 반송부(BP)에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더 또는 상기 바이패스 반송부(BP)에 상기 접속 반송부(CC)에 의해 기판을 반입하도록 제어하게 한 부품 실장 시스템.
25. 상류측 부품 실장 작업 영역(200)을 서로 중복하지 않는 제1부품 실장 작업 영역(201)과 제2부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 구분한 것 중 상기 제1부품 실장 작업 영역(201)에 배치되고, 또한 상기 제1부품 실장 작업 영역(201) 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판(2a)을 제1반송로를 따라 있는 제1장착 전 대기 위치(FA)에 위치 결정 유지하는 제1로더(L)와, 상기 제1장착 전 대기 위치(FA) 보다도 반송 방향으로 반송된 제1장착 위치(FB)에 위치 결정 유지하는 제1기판 반송 유지부(T)와, 상기 제1장착 위치(FB) 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제1장착 후 대기 위치(FC)에 위치 결정 유지하는 제1언로더(U)를 구비하고, 제1부품 공급 장치(8)로부터 공급되어서 제1장착 헤드(4)에 의해 보유된 부품을 상기 제1장착 위치(FB)에서의 상기 제1기판(2a)에 상기 제1장착 헤드(4)에 의해 장착하는 제1실장부(101)와,

    상기 제2부품 실장 작업 영역(202)에 배치되고, 또한 상기 제2부품 실장 작업 영역(202) 내에서, 부품을 장착해야 할 제1기판(2b)을 상기 제1반송로와는 다른 제2반송로를 따라 있는 제2장착 전 대기 위치(SA)에 위치 결정 유지하는 제2로더 (L)와, 상기 제2장착 전 대기 위치(SA) 보다도 반송 방향으로 반송된 제2장착 위치 (SB)에 위치 결정 유지하는 제2기판 반송 유지부(T)와, 상기 제2장착 위치(SB) 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제2장착 후 대기 위치(SC)에 위치 결정 유지하는 제2언로더(U)를 구비하고, 제2부품 공급 장치(18)로부터 공급되어서 제2장착 헤드 (14)에 의해 보유된 부품을 상기 제2장착 위치(SB)에서의 상기 제2기판(2b)에 상기 제2장착 헤드(14)에 의해 장착하는 제2실장부(102)와,

    상기 제1로더와 상기 제1기판 반송 유지부와 상기 제1언로더로서 구성되는 제1실장 반송로와, 상기 제2로더와 상기 제2기판 반송 유지부와 상기 제2언로더로서 구성되는 제2실장 반송로에 대략 평행하고 또한 상기 제1실장 반송로 및 상기 제2실장 반송로와는 별개로 독립해서 배치된 바이패스 반송부(BPA)와,

    상기 제1로더와 상기 제2로더와 상기 바이패스 반송부(BPA) 중 어느 쪽에 기판을 반입하는 상류측 접속 반송부(CCl)와,

    상기 제1로더와 상기 제1기판 반송 유지부와 상기 제2로더와 상기 제2기판 반송 유지부와 상기 바이패스 반송부(BPA)에 있어서의 기판의 유무를 검출하는 상류측 검출 장치(DL)와,

    하류측 부품 실장 작업 영역(200)을 서로 중복하지 않는 제3부품 실장 작업 영역(201)과 제4부품 실장 작업 영역(202)의 2개로 구분한 것 중 상기 제3부품 실장 작업 영역(201)에 배치되고, 또한 상기 제3부품 실장 작업 영역(201) 내에서, 부품을 장착해야 할 제3기판(2)을 제3반송로를 따라 있는 제3장착 전 대기 위치(FA)에 위치 결정 유지하는 제3로더(L)와, 상기 제3장착 전 대기 위치(FA) 보다도 반송 방향으로 반송된 제3장착 위치(FB)에 위치 결정 유지하는 제3기판 반송 유지부(T)와, 상기 제3장착 위치(FB) 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제3장착 후 대기 위치(FC)에 위치 결정 유지하는 제3언로더(U)를 구비하고, 제3부품 공급 장치(8)로부터 공급되어서 제3장착 헤드(4)에 의해 보유된 부품을 상기 제3장착 위치(FB)에서의 상기 제3기판(2)에 상기 제3장착 헤드(4)에 의해 장착하는 제3실장부(101)와,

    상기 제4부품 실장 작업 영역(202)에 배치되고, 또한 상기 제4부품 실장 작업 영역(202) 내에서, 부품을 장착해야 할 제3기판(2)을 상기 제3반송로와는 다른 제4반송로를 따라 있는 제4장착 전 대기 위치(SA)에 위치 결정 유지하는 제4로더(L)와, 상기 제4장착 전 대기 위치(SA) 보다도 반송 방향으로 반송된 제4장착 위치 (SB)에 위치 결정 유지하는 제4기판 반송 유지부(T)와, 상기 제4장착 위치(SB) 보다도 상기 반송 방향으로 반송된 제4장착 후 대기 위치(SC)에 위치 결정 유지하는 제4언로더(U)를 구비하고, 제4부품 공급 장치(18)로부터 공급되어서 제4장착 헤드 (14)에 의해 보유된 부품을 상기 제4장착 위치(SB)에서의 상기 제4기판(2)에 상기 제4장착 헤드(14)에 의해 장착하는 제4실장부(102)와,

    상기 제1언로더와 상기 제2언로더와 상기 바이패스 반송부 중 어느 쪽으로부터 기판을 반출하는 동시에, 상기 제3로더와 상기 제4로더 중 어느 쪽에 기판을 반입하는 하류측 접속 반송부(CC2)와,

    상기 제1언로더와 상기 제2언로더와 상기 제3로더와 상기 제3기판 반송 유지부와 상기 제4로더와 상기 제4기판 반송 유지부와 상기 바이패스 반송부(BPA)에 있어서의 기판의 유무를 검출하는 하류측 검출 장치(DL)와,

    상기 상류측 검출 장치와 상기 하류측 검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 상기 제1 및 제2로더 중 어느 쪽의 로더와 그 로더에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태, 또는 상기 바이패스 반송부(BPA)와 상기 제3 및 제4로더 중 어느 쪽의 로더와 그 로더 또는 상기 바이패스 반송부에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태의 어느 한쪽을 최우선 순위로 하고, 어느 다른 쪽을 다음 순위로 해서, 상기 상류측 접속 반송부(CCl)에 의해 상기 우선 순위 순서로 로더에 기판을 공급하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제1로더 또는 상기 제2로더 또는 상기 바이패스 반송부(BPA)에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더 또는 상기 바이패스 반송부(BPA)에 상기 상류측 접속 반송부(CCl)에 의해 기판을 반입하도록 제어하는 상류측 제어부(309)와,

    상기 하류측 검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 상기 제3 및 제4로더 중 어느 쪽의 로더와 그 로더에 계속되는 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 없는 상태를 최우선 순위로 하고, 상기 하류측 접속 반송부(CC2)에 의해 당해 최우선 순위에 관련된 로더에 기판을 공급하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제3로더 또는 상기 제4로더에 기판이 없는 상태에서 당해 기판이 없는 로더에 상기 하류측 접속 반송부(CC2)에 의해 기판을 반입하도록 제어하는 동시에, 상기 어느 쪽의 언로더와 그 언로더의 상류측의 기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 있는 상태를 최우선 순위로 해서, 상기 하류측 접속 반송부(CC2)에 당해 최우선 순위에 관련된 언로더로부터 기판을 반출하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제1언로더 또는 상기 제2언로더 또는 상기 바이패스 반송부(BPA)에 기판이 있는 상태에서 당해 기판이 있는 언로더 또는 상기 바이패스 반송부(BPA)로부터 상기 하류측 접속 반송부(CC2)에 기판을 반출하도록 제어하는 하류측 제어부(309)를 구비하도록 한 부품 실장 시스템.
26. 제25항에 있어서, 상기 제3로더와 상기 제3기판 반송 유지부와 상기 제3언로더로서 구성되는 제3실장 반송로와, 상기 제4로더와 상기 제4기판 반송 유지부와 상기 제4언로더로서 구성되는 제4실장 반송로에 대략 평행하고 또한 상기 제3실장 반송로 및 상기 제4실장 반송로와는 별개로 독립해서 배치된 제2바이패스 반송부 (BPB)를 추가로 구비하고,

    상기 하류측 제어부(309)는, 상기 제1언로더 또는 상기 제2언로더로부터 반출된 기판을 상기 제2바이패스 반송부(BP)에 반출하는 한편, 상기 바이패스 반송부 (BP)로부터 반출된 기판은 상기 제3로더 또는 상기 제4로더에 반입하도록 한 부품 실장 시스템.
27. 제26항에 있어서, 상기 제3로더와 상기 제4로더와 상기 제2바이패스 반송부 중 어느 하나로부터의 기판을 반출하는 하류측 제2접속 반송부(CC3)와,

    상기 제3언로더와 상기 제3기판 반송 유지부와 상기 제4언로더와 상기 제4기판 반송 유지부와 상기 제2바이패스 반송부(BPA)에 있어서의 기판의 유무를 검출하는 하류측 제2검출 장치(DL)와,

    상기 하류측 제2검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여, 상기 제3 및 제4언로더 중 어느 쪽의 언로더와 그 언로더에 계속되는 제3 또는 제4기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 있는 상태를 최우선 순위로 해서, 상기 하류측 제2접속 반송부 (CC3)에 의해 당해 최우선 순위에 관련된 언로더로부터 기판을 반출하는 동시에, 다음의 순위로서, 상기 제3언로더 또는 상기 제4언로더 또는 상기 제2바이패스 반송부 (BPB)에 기판이 있는 상태에서 당해 기판이 있는 언로더 또는 상기 제2바이패스 반송부(BPB)로부터 상기 하류측 제2접속 반송부(CC3)에 기판을 반출하도록 제어하는 하류측 제2제어부(309)를 추가로 구비하도록 한 부품 실장 시스템.
28. 제27항에 있어서, 상기 하류측 제2제어부(309)는, 또한, 상기 하류측 제2검출 장치로부터의 검출 신호에 기초하여,

    상기 제2바이패스 반송부(BPB) 및 상기 제1 및 제2언로더 중 어느 쪽의 언로더와 그 언로더에 계속되는 제1 또는 제2기판 반송 유지부의 양쪽에서 기판이 있는 상태도 최우선 순위로 해서, 상기 하류측 제2접속 반송부(CC3)에 의해 당해 최우선 순위에 관련된 상기 제2바이패스 반송부(BPB)로부터 기판을 반출하도록 한 부품 실장 시스템.

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