KR100578175B1 - 분리된 레인 위에 양념분배를 위한 진동 퍼넬핑거 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 일련의 진동 퍼넬핑거장치를 사용하여 적층가능한 칩 제품들의 레인들 위에서 양념을 분배하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 각각의 퍼넬핑거들을 위한 배출구(210)의 좁은 방출단부는 칩들의 레인에 걸쳐서 위치되고, 따라서 각각의 칩들로 양념을 직접 보내며, 재순환되거나 버려져야하는 양념의 양을 제한한다. 퍼넬핑거의 수직 디바이더(118)의 진동은 칩들 상에서 균일한 양념분배를 보장하며, 분배장치에서 양념이 쌓여지는 것을 방지한다.

Description

분리된 레인 위에 양념분배를 위한 진동 퍼넬핑거 장치{VIBRATING FUNNEL FINGERS FOR DISTRIBUTION OF SEASONING ONTO DISCRETE LANES}

본 발명은 적층가능(stackable)한 칩 제품(chip product)에 양념(seasoning)을 분포(deposit)하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 양념 컨베이어(seasoning conveyor) 아래에 있는 분리된 레인(lane)에서 단부가 서로 닿아 연속적으로 이동하는 칩(chip)들 위에 정확한 방향으로 양념(seasoning)하기 위한 일련의 진동 퍼넬핑거(vibrating funnel finger)에 관한 것이다.

과립(granular) 또는 분말형(powdered) 양념(seasoning)은 제품이 조리되어진 후 포장되기 전에, 감자칩, 토르티아(tortilla)칩, 옥수수칩 그리고 이와 같은 스낵식품 칩에 일반적으로 첨가되어진다. 이러한 스낵식품(snack food)은 개별적인 스낵 물품의 표면상에 하나 또는 다른 형태로 분사되는 양념(sprinkling seasoning)에 의해 일반적으로 양념(seasoned)이 된다. 이러한 공정(process)의 실례는 소금, 바베큐맛 양념, 치즈맛 양념, 발효크림맛 양념(sour cream flavoring) 또는 식초맛 양념(vinegar flavoring)으로 감자칩을 양념화하는 것을 포함한다. 일반적인 바베큐맛 양념은 다양한 분말크기의 흑설탕, 양파분말, 옥수수시럽 고형분(corn syrup solid) 그리고 체다치즈(cheddar cheese)로 이루어진다. 일반적으로 치즈맛 양념은 탈수된 치즈, 설탕, 체다치즈 그리고 발효유(cultured milk)로 구성된다. 일반적으로 발효크림 양념은 젖당(lactose), 설탕, 발효크림(sour cream, cultured cream), 체다치즈 그리고 양파분말로 구성된다. 탈수된 치즈와 다른 치즈제품을 포함하는 이러한 양념들은 매우 흡습적(hydroscopic)이므로, 낮은 습도와 상대적으로 시원한 주위온도(ambient temperature)의 환경에서 취급되는 것이 요구된다.

칩 제품에 과립 또는 분말형 양념을 분배하는 것은 양념되지 않은 스낵식품을 실린더형 양념드럼(seasoning drum) 또는 텀블러(tumbler)로 주입하는 것에 의해 일반적으로 수행되어지며, 이러한 내용은 미국특허 제5,286,939호, 제5,090,593호, 제4,543,907호에서 자세히 개시되어 있으며, 여기서는 스낵식품 품목에 양념을 분포시키기 위한 방법과 장치를 직접적으로 언급하고 있다.

일반적으로 양념드럼(seasoning drum)은 경사진 각도(inclined angle)로 기울어져 있으며, 상대적으로 낮은 회전속도에서 축방향으로 회전되어진다. 칩들은 드럼의 더 높은 단부에서 주입되어진다. 경사(tilt)와 회전(rotation)의 조합은 드럼의 낮은 단부에 있는 배출구(exit)를 향해 칩들이 드럼의 아랫방향으로 연속적으로 흘러가도록 한다. 칩들이 드럼 내에서 부드럽게 구르도록 하면서 칩들의 위에 과립 또는 분말형 양념이 분포되도록, 수평적이며 비회전하는 양념 디스펜서(seasoning dispenser)는 드럼 속으로 뻗어진다. 칩들을 양념화하는 이러한 방법은 드럼 내의 칩들에 걸쳐서 양념이 균일하게 분포되도록 하고, 일반적으로 칩들을 유연성 재료의 용기내로 포장하기 위하여 계량기(weighter)와 폼앤필 장치(form and fill machine)로 보내어진다.

그러나, 원통형의, 튜브와 같은 용기(container) 내에서 포장되어지는 튀겨지고(fried) 적층가능한 감자칩(potato chip)의 형태와 같이, 칩 제품들이 용기내에서 적층되어지고자 하는 경우에는 칩들의 양념을 위한 드럼의 사용은 실용적이지 않다. 식품 칩을 생산하고 포장하기 위한 장치에 대하여 미국특허 제3,988,875호에서 나타난 바와 같이, 적층가능한 칩들의 포장을 위하여 선호되는 방법은 조리(cooking), 양념(seasoning) 그리고 포장(packaging) 공정을 통하여 정렬(aligned row)된 특정의 방향으로 칩들을 유지하는 것을 포함한다. 칩들이 튀겨진 형태로 되며, 그 후 포장공정 동안 추가로 양념되고 적층되는 것을 위하여 진행되도록 분리된 레인(lane) 또는 컬럼(column)내의 컨베이어(conveyor) 상에 위치된다. 적층된 칩 제품들을 위하여 양념드럼(seasoning drum)을 사용하는 것은, 각각의 칩들이 레인상에서 다른 칩들과 재배열되고 중첩된 적층(nested stacking)을 위해 적절하게 방향을 가지는 것을 특징으로 하는 연속된 방향(subsequent orientation)을 필요로 한다. 또한, 양념드럼은 적층되는 칩의 제공에서는 수용될 수 없는 제품의 일정한 파손을 가져온다.

양념드럼(seasoning drum) 대신에, 양념되는 적층가능한 칩들을 위한 선행기술에서는, 컨베이어 상의 커튼(curtain) 아래를 통과할 때 칩들 위로 과립(granular) 또는 분말형 양념을 분포하기 위한 양념커튼(seasoning curtain)이 사용되어진다. 튀겨진 형태로 된 후에, 칩들은 칼럼(column)으로 방향화된 양념 컨베이어의 아래로 흘러간다. 칩들은 소금 또는 다른 양념으로써 칩들의 한쪽 면에 컨베이어의 위쪽에 위치된 종래의 양념기(seasoner)로부터 분사되어진다. 칩들은 적층되어지기 때문에 칩들의 양쪽 면에 양념을 하는 것은 필요하지 않다. 칩들의 한쪽 면에 제공되는 양념은 그 위에 적층되는 다음 칩들의 반대편에 양념을 하는 경향이 있다. 양념 컨베이어(seasoning conveyor)는 일반적으로 칩들 위에 뿌려지지 않는 양념들이 양념 컨베이어의 아래에서 수집되도록 벨트를 통해 떨어지는 것이 허용되는 연속적인 개방형-메쉬 벨트(open-mesh belt)로 된다. 적용되는 양념의 성질에 따라, 과도한 양념은 버려지거나 또는 재활용될 수 있다.

양념 컨베이어(seasoning conveyor)를 이용하여 적층가능한 칩(chip)들 위에 양념을 분포하기 위한 양념커튼(seasoning curtain)의 사용은, 특히 칩 레인들 사이의 컨베이어 위의 빈공간 사이에서, 컨베이어를 통하여 지나가는 칩들에 떨어지는 상대적으로 높은 부피의 과도한 양념을 유도하는 것으로 이해될 수 있다. 양념은 상당히 비싸게 될 수 있으며, 과도한 양념의 처분(disposal)은 경제적인 대안이 아니다. 불행하게도, 과도한 양념의 재활용도 역시 문제점이 생길 수 있다. 예를 들어, 양념의 재활용은 재활용되는 양념의 성질을 변하게 할 수 있다. 취급과 함께, 양념분자의 크기도 변할 수 있다. 상기에서 언급된 바와 같이, 치즈구성요소와 같은 많은 양념들은 매우 흡습적(hydroscopic)이다. 상대적으로 컨트롤된 환경에서조차, 재활용되며 주위환경에 길게 노출되는 것은 이러한 양념의 성질이 변하게 할 수 있다. 또한, 양념 컨베이어 위에서 칩들에 떨어지는 양념에 의해 흡수되는 오일도 양념의 성질을 변하게 하는 잠재성이 있다. 양념분자에 의한 오일 또는 수분의 흡수는 양념을 끈적거리게 하고, 따라서 서로 뭉쳐지게 하며 양념장치에 부착되는 경향이 발생된다. 나아가, 양념의 성질이 변할 때, 공정(process)들 중 어느 하나는, 다른 성질들 사이에서 양념의 부착과 맛의 성질, 또는 버려지는 양념에 영향을 미칠 수 있는 그러한 변화에 대해 조절되도록 수정되어야 한다.

따라서, 재활용되거나 버려져야 하는 양념의 양을 제한하면서 적층가능한 칩 제품(chip product) 위에 분말형 또는 입자형 조미료가 균일하게 분포되도록 하는 양념분포방법과 장치를 위한 필요성이 존재한다. 이러한 발명은 칩 적층단계를 방해하지 않도록 적층가능한 칩 제품에 쉽게 적용될 수 있어야 한다. 선호적으로, 이러한 발명은 양념장치 위에서 양념분자가 누적되지 않으면서 연속적으로 작동할 수 있도록 기계적으로 간단한 설계로 구성되어야 한다.

본 발명은 칩(chip) 위로 분말형 양념을 보내기 위한 일련의 퍼넬핑거(funnel finger)를 포함한다. 퍼넬핑거들은 진동하며, 따라서 양념들이 균일하게 분포되도록 하고 퍼넬핑거에 양념들이 부착되는 것을 배제하는 레일(rail)의 일부로서 설치되어진다. 각각의 퍼넬핑거들은 칩의 레인(lane)에 걸쳐서 방향화되어지고, 칩 레인 위의 퍼넬 배출구가 하나의 칩의 폭보다는 작도록 점점 가늘어진다. 칩들 간의 소모(wastage)를 최소화하기 위하여, 칩들은 양념 퍼넬핑거 아래를 통과한 선행 칩 단부와 연속적으로 위치되어진다. 본 발명의 퍼넬핑거들은 제 1 수직패널과, 상기 제 1 수직패널에 수직하게 부착되어지는 수직 디바이더와, 그리고 상기 수직 디바이더에 수직하게 부착되어지고 상기 제 1 수직패널에 평행하게 방향화된 제 2 수직패널에 의해서 형성되어진다.

본 발명은 칩 제품 위에서 양념의 균일한 분포를 보장하면서 재순환되거나 버려지는 양념의 양을 제한하는 것이다. 본 발명은 양념장치 위에 양념이 쌓여지지 않고, 연속적으로 양념이 분포되는 것을 허용하는 기계적으로 간단한 설계이다. 나아가 본 발명은 종래의 양념커튼 장치를 대신하여 적층가능한 칩 제품에 쉽게 적용될 수 있다.

상기한 내용뿐만 아니라 본 발명의 추가적인 특징과 장점은 다음에서 상세하게 기재되는 내용에 의해 명백하게 될 것이다.

본 발명의 신규한 특성은 특허청구범위에서 나타나 있다. 그러나, 선호되는 사용상태, 추가적인 목적과 장점뿐만 아니라 본 발명 그 자체는 첨부된 도면과 관련하여 기술되는 실시예의 상세한 기재를 참고로 하여 잘 이해되어진다.

도 1은 양념 컨베이어 위에 설치되는 양념 분배레일(seasoning distribution rail)을 도시하는 사시도

도 2는 양념 분배레일를 정면에서 나타내는 단면도

도 3은 양념 분배레일의 평면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

102 : 레일(rail) 106 : 양념 컨베이어

112 : 스카프 플레이트(scarf plate) 114, 116 : 제 1 및 제 2 패널

118 : 디바이더 120 : 진동장치

도 1은 양념 컨베이어(conveyor, 106) 위에 매달린 본 발명의 양념 분배레일(distribution rail) 또는 고랑(trough)(102)을 도시하고 있는 사시도이다. 도시된 실시예에서 레일(102)은 두개의 평행한 제 1 수직패널(panel, 114)과 제 2 수직패널(116)과, 그리고 본 발명의 퍼넬핑거(funnel finger)를 형성하고 있는 다수의 디바이더(divider, 118)로 구성된다.

예를 들어 컨베이어(106)는, 컨베이어(106)를 통해서 떨어지는 과도한 양념(seasoning)이 컨베이어의 아래쪽에서 모여지도록 오픈-메쉬 벨트 컨베이어(open-mesh belt conveyor)로 될 수 있거나, 또는 칩들이 그 방향성을 가능한 오랫동안 유지하면서 과도한 양념이 컨베이어(106)의 단부에서 모여지도록 하는 종래의 벨트 컨베이어(belt conveyor)로 될 수도 있다. 적층가능한 칩들에 관한 선행 양념기술과 같이, 개별적인 칩(104)들은 분리된 레인(lane, 108)에서 컨베이어(106)의 아래쪽으로 흘러간다. 칩들의 모든 레인(108)을 위하여, 도 2와 3에서 도면부호 (210)으로 도시된 바와 같이 분배 레일(106)의 바닥부에는 이에 상응하는 배출구가 있다. 아래에서 상세하게 기술되는 바와 같이, 각각의 배출구(210) 또는 양념레인은 각각의 칩(chip, 104)들의 폭보다 약간 좁다. 예를 들어, 1.75 인치의 폭을 가지며 형상으로 구워진(form-fried) 감자칩들에 대해서는, 대략 1.563 인치로 된 퍼넬핑거(funnel finger)의 배출구(210)가 선호적인 실시예에 대해서 적절하게 도시되고 기술된다. 칩(104)들이 분배 레일(102)의 아래로 통과하면서, 도 1에서 작은 입자로 도시된 양념은 레일(102)의 바닥부에서 배출구(210)로부터 칩(104)들 위에 분배되어진다. 칩(104)들에 직접적으로 부착되지 않는 양념의 양을 더욱 제한하기 위하여, 칩(104)들은 도시된 바와 같이 연속적으로 배치될 수 있다.

양념은 진동 고랑(vibrating trough) 또는 스카프 플레이트(scarf plate, 112) 또는 호퍼(hopper)와 같은 기술로 알려진 다른 장치에 의해서, 분배 레일(102)로 들어가게 된다. 다음으로, 양념은 퍼넬핑거(funnel finger)의 크기(dimension)를 위한 배출구(210) 각각의 폭(width)을 한정하는 삼각형 디바이더(divider, 118)를 지나, 두개의 평행한 제 1 수직패널(114)과 제 2 수직패널(116) 사이에서 떨어진다. 양념분배 레일(102)은 진동장치(120)에 부착되어진다. 진동장치(120)에 의해 전달되는 진동주파수와 진동폭은 각각의 적용상태에 대해 조절될 수 있다. 여기서 기술된 선호적인 실시예에서는, 10 내지 60 Hz의 범위에 있는 진동주파수(oscillation frequency)가 바람직한 것으로 소개된다. 이러한 진동은 칩(104)들 위에서 양념이 균일하게 분배되는 것을 보장하며, 디바이더(118)와 제 1 및 제 2 수직패널(114, 116) 위에 양념이 축적(accumulation)되는 것을 배제한다. 비록 각각의 퍼넬핑거(funnel finger)의 배출구(210)의 폭(width)이 칩(104)들의 폭보다는 작지만, 진동은 양념이 레일(102)을 빠져나올 때 양념의 일부에 수평속도를 전달하고, 결과적으로 칩들의 단부가 오목한 형상임에도 불구하고, 칩(104)들의 전체적인 표면에 걸쳐서 양념이 분배되어진다.

분배 레일(102)의 크기와 구성요소는 도 1의 선 2-2를 따라 도시된 정면부 단면도를 나타내는 도 2와, 그리고 레일(102)의 위에서 도시된 모습인 도 3을 참고하여 잘 이해될 수 있다. 도면부호들은 도면전체를 통해서 다른 부분을 나타내지 않고 상응하는 요소들을 나타내기 위하여 일관되게 사용되었다. 도 2와 도 3은 상응하는 칩 레인(lane, 108) 위에서 방향화(oriented)된 16개의 퍼넬핑거(funnel finger)의 배출구(210)들을 나타내고 있다. 도시된 실시예에서, 각각의 퍼넬핑거(funnel finger)들은 두개의 삼각형 디바이더(divider, 118)에 의해 형성되어진다. 또한, 본 발명의 퍼넬핑거들은 제 1 수직패널(114)과, 상기 제 1 수직패널(114)에 수직하게 부착되어지는 수직 디바이더(118)와, 그리고 상기 수직 디바이더에 수직하게 부착되어지고 상기 제 1 수직패널에 평행하게 방향화된 제 2 수직패널(116)에 의해서 형성되어진다. 도시된 특정한 선호적인 실시예에 대해서, 이러한 삼각형 디바이더(divider, 118)는 약 2.5 인치로 된 퍼넬핑거 각각의 수용단부(receiving end, 222) 폭과, 약 1.563 인치로 되는 퍼넬핑거 각각의 배출구(210)의 방출단부 폭으로 정의된다. 선호되는 실시예에서, 분배 레일(226)의 상부로부터 단일 디바이더(118)의 상부까지 거리(224)는 대략 1.5 인치가 된다. 디바이더(divider, 118)의 각각은 대략 2인치의 높이를 가지며, 컨베이어(106)의 위쪽에 위치하는 분배 레일(102) 부분의 전체높이(228)는 대략 3.5 인치가 된다. 이러한 전체높이(228)는 양념이 퍼넬핑거에서 떠날 때에 양념의 수직속도(vertical velocity)를 결정한다. 기술된 실시예에서, 레일의 하부 또는 방출지점(238)으로부터 도 1에서 도시된 컨베이어(106) 표면까지의 거리는 대략 1 인치이다.

적층가능한 감자칩 제품 위에 양념하기 위하여 도시된 선호적인 실시예는, 두개의 삼각형 디바이더(divider) 사이에서 약 26도의 상대적인 각도(230)와, 각각의 삼각형 디바이더(divider)의 수직면과 제 1 측면 사이에서 약 5.5도의 각도(232)와, 각각의 삼각형 디바이더의 수직면과 제 2 측면 사이에서 약 20.5도의 각도(234)로 구성된다. 각각의 삼각형 디바이더(118)의 제 1 측면상의 각도(232)와 제 2 측면 상의 각도(234) 사이의 차이는, 양념이 진동 고랑 또는 스카프 플레이트(112)를 빠져나올 때 양념 위에 분배되는 수평속도(horizontal velocity)를 보상한다. 제공되는 양념에 따라 적절하게 진동조절 되는 상기에서 기술된 각도와 치수는, 1.75 인치의 폭을 가지는 적층가능한 감자 칩(104) 위에서 양념이 최소한으로 낭비되고 균일하게 분배되도록 한다.

도 3은 제 1 수직패널(114)과 제 2 수직패널(116)의 두께를 포함하고, 약 3.25 인치의 내부폭을 제공하는, 상기 두개의 수직패널(114,116)의 외부에서 측정된 레일(102)의 폭(236)이 대략 3.5 인치로 되는 것을 추가로 나타낸다. 상기 특정 치수는 본 발명의 기능성(functionality)에 결정적인(critical) 것은 아니다. 다만, 스카프 플레이트(112)로부터 레일(102)로 양념이 효율적으로 전달되는 것을 확실하게 하도록 내부 레일폭이 충분히 넓게 되는 것이 다소 필요하다.

본 발명의 선호되는 실시예에 대해 상기에서 기술된 특정된 치수들은 특정의 적용 상태에 따라 급격히 변할 수도 있다. 디바이더(divider, 118)의 높이, 폭 그리고 형상은 크게 변할 수 있다. 예를 들어, 디바이더(118)는 하나이상의 각으로 된 표면을 가지거나, 한쪽 또는 양쪽 모두에서 오목하거나 또는 다른 형상을 가질 수도 있다. 디바이더의 치수와 형상은, 특정 제품 위로 특정 양념이 제공되도록 하기 위하여 적절하게 조절될 수 있고, 또한 적용된다면 레일(102) 그리고 진동 스카프 플레이트(112)에 제공되는 진동의 성질에 의존적이 된다. 필요한 디바이더(118)의 수는 양념이 직접 전달되는 칩 레인(108)의 수에 의존한다. 본 발명이 속하는 분야의 당업자에 의해서, 특정한 수의 실시예가 양념장치에서 양념의 축적이 없도록 하면서 양념이 균일하게 분배되도록 진동하는 분리된 칩 레인 위에서 양념의 퍼넬된 적용을 제공하는 본 발명의 전체적인 개념을 수행하도록 전개될 수 있다.

상기에서 기술된 실시예는 현존하는 적층가능한 칩 제품 라인에 쉽게 적용될 수 있는 간단한 기계적 설계이다. 진동장치(120)에 의해 제공되는 진동으로 인하여 양념이 레일(102)과 구성요소 상에서 축적되지 않으므로, 양념은 컨베이어(106) 위에서 연속적으로 제품에 적용될 수 있다. 칩들이 각각의 퍼넬핑거의 아래를 통과함으로서, 진동은 추가적으로 칩들 위에서 양념이 균일하게 분배되도록 한다. 그 결과는 재순환되는 양념의 양을 상당히 감소시키는 적층가능한 칩 제품상에서 양념을 분배하기 위한 장치와 제품이 된다.

본 발명은 선호되는 실시예와 관련하여 특별히 도시되고 기술되었지만, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 사상과 범위에서 벗어남이 없이 형태와 상세에 있어서 다양한 변화가 가능한 것으로 이해할 수 있다.

Claims (20)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 컨베이어(conveyor, 106) 상에서 운반되어지는 칩(chip, 104)들의 레인(lane, 108) 위에 양념(seasoning)을 분배하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는,

   제 1 수직 패널(panel, 114)과,

   상기 제 1 수직패널(114)에 평행한 방향화된 제 2 수직패널(116)과, 그리고,

   다수의 이격된 간격의 수직 디바이더(divider, 118)들로 구성되는데, 상기 수직 디바이더(divider, 118)들은 서로 평행하며 칩(104)들의 레인(108)에 걸쳐서 양념을 방출하도록 위치된 배출구(outlet, 210)에 의해서 서로 추가적으로 분리되어지며, 상기 각각의 수직 디바이더(118)는 상기 제 1 수직패널(114)과 제 2 수직패널(116)에 수직하게 부착되어지는 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 장치
9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 수직패널(114)과 제 2 수직패널(116)은 진동(oscillation)하는 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 장치
10. 제 9 항에 있어서, 상기 진동(oscillation)은 10 Hz 내지 60 Hz의 주파수 영역(frequency range)에 있는 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 장치
11. 제 8 항에 있어서, 상기 다수의 배출구(outlet, 210)들은 상기 칩(chip, 104)들의 레인(lane, 108)에 걸쳐서 양념을 방출하도록 방향화 되어지는 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 장치
12. 제 8 항에 있어서, 상기 수직 디바이더(divider, 118)들은 삼각형(triangular) 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 장치
13. 형성된 칩 제품(chip product) 상에 양념을 분배하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은,

    a) 칩(chip, 104)들의 레인(lane, 108)에 걸쳐서 다수의 퍼넬핑거(funnel finger)를 방향화(orienting)하는 단계와,

    b) 상기 다수의 퍼넬핑거(funnel finger)를 수평한 평면으로 진동(oscillation)을 적용(applying)시키는 단계와,

    c) 상기 다수의 퍼넬핑거(funnel finger)들 속으로 양념(seasoning)을 연속적으로 분배(distributing)시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법
14. 제 13 항에 있어서, 진동(oscillation)은 10 Hz 내지 60 Hz 사이의 주파수(frequency)로 구성되는 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 방법
15. 제 13 항에 있어서, 상기 퍼넬핑거(funnel finger)들은,

    제 1 수직패널(114)과,

    수용단부(222)와 배출단부를 가지며 상기 제 1 수직패널(114)에 수직하게 부착되어지는, 수직 디바이더(118, 232)와,

    상기 디바이더(118)에 수직하게 부착되어지고 상기 제 1 수직패널(114)에 평행하게 방향화된, 제 2 수직패널(116)과,

    수용단부(222)와 배출단부를 가지며, 상기 제 1 수직패널(114)과 제 2 수직패널(116)에 평행하게 부착되어진, 수직 디바이더(118, 234)로 구성되며,

    상기 수직 디바이더(118,232,234)의 배출구(210)의 방출단부는 수직 디바이더(118,232,234)의 수용단부(222)보다 더 가깝게 이격되어져서, 퍼넬(funnel)을 형성하게 되는 것을 특징으로 하는 방법
16. 삭제
17. 제 11 항에 있어서, 상기 다수의 배출구(outlet, 210)의 방출단부(discharge end)는 상기 칩(chip, 104)들의 폭(width) 보다는 더 좁게 되도록 선택되는 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 장치
18. 제 8 항에 있어서, 각각의 배출구(outlet, 210)는 수용단부(receiving end, 222)와 방출단부(discharge end)를 포함하며, 상기 방출단부는 수용단부(222) 보다 폭이 더 좁은 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 장치
19. 제 18 항에 있어서, 상기 방출단부(discharge end)는 상기 칩(chip, 104)의 폭보다는 더 좁은 것을 특징으로 하는 양념을 분배하기 위한 장치
20. 삭제

Images