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KR100536897B1 - 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법 - Google Patents

배선기판의 연결 구조 및 연결 방법 Download PDF

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KR100536897B1
KR100536897B1 KR10-2003-0050203A KR20030050203A KR100536897B1 KR 100536897 B1 KR100536897 B1 KR 100536897B1 KR 20030050203 A KR20030050203 A KR 20030050203A KR 100536897 B1 KR100536897 B1 KR 100536897B1
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Abstract

본 발명은 릴 대 릴 작업으로 반도체 패키지 제조 공정을 진행하는 배선기판 사이를 연결하는 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법에 관한 것으로, 배선기판 사이의 이어붙인 부분의 인장강도를 향상시키고, 이어붙인 부분의 이상유무를 쉽게 파악할 수 있도록, 이어붙이는 배선기판 양단에 요철을 형성하여 서로 끼움 결합 방식으로 연결된 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법을 제공한다. 이때, 이어붙일 배선기판의 일단에 형성된 요부는 입구보다는 안쪽이 넓게 형성되며, 철부는 요부에 결합될 수 있는 형태를 갖는다.

Description

배선기판의 연결 구조 및 연결 방법{Connecting structure and method of circuit substrate}
본 발명은 반도체 패키지용 배선기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 릴 대 릴 작업으로 반도체 패키지 제조 공정을 진행하는 배선기판의 양단을 연결하는 배선기판의 연결 구조 및 연결 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 사용되는 배선기판으로 리드 프레임, 인쇄회로기판, 세라믹 기판 및 테이프 배선기판이 널리 사용되고 있으며, 다수개의 반도체 패키지를 동시에 제조할 수 있도록 스트립 형태로 제공된 배선기판을 사용한다. 물론 반도체 패키지 하나를 제조할 수 있는 단품 형태의 배선기판도 사용된다.
특히 두께가 얇고 유연성이 있는 테이프 배선기판과 인쇄회로기판의 경우는 두께가 150∼200㎛ 정도로 얇을 경우 릴 대 릴(reel to reel) 공정으로 반도체 패키지 제조 공정을 진행한다. 소정의 간격을 두고 설치된 두 대의 릴에 감긴 배선기판이 일측의 릴에서 타측의 릴로 이동하면서 반도체 패키지 제조 공정을 진행한다. 이와 같은 릴 대 릴 공정을 이용한 반도체 패키지 제조 방법은 띠처럼 긴 배선기판 위에 반도체 소자를 실장하여 반도체 패키지를 제조하기 때문에, 대량 양산이 가능하며 생산성을 극대화할 수 있는 반도체 패키지 제조 방법 중의 하나이다.
한편 릴 대 릴 작업 중에 사용중인 배선기판(10; 이하, 제 1 배선기판이라 한다)의 끝단에 근접한 경우에, 도 1에 도시된 바와 같이, 새로운 배선기판(20; 이하, 제 2 배선기판이라 한다)의 선단을 연결하는 이어붙임 작업을 진행하게 되는데, 종래에는 연결할 제 1 및 제 2 배선기판(10, 20)의 양단을 가위로 절단하여 절단면을 서로 밀착시킨 다음 접착 테이프(30)로 이어붙여 배선기판 연결부(40)를 형성한다.
이때, 접착 테이프(30)를 제외한 제 1 및 제 2 배선기판의 양단면(16, 26) 사이에는 아무런 결합력이 존재하지 않기 때문에, 배선기판 연결부(40)의 결합력은 접착 테이프(30)의 접착력에 의존한다. 그리고 배선기판 연결부(40)는 비절단 배선기판 대비 인장 강도가 현격히 떨어진다.
그런데 릴 대 릴 공정은 소정의 인강력이 작용된 상태에서 진행되기 때문에, 인장 강도가 떨어지는 배선기판 연결부(40)의 변형 및 파손으로 테이프 이송기(feeder; 도시안됨)에 배선기판 연결부(40)가 걸려 찢어지거나 잼 발생을 유발할 수 있다.
그리고 접착 테이프(30)가 늘어날 경우 서로 접하고 있는 제 1 및 제 2 배선기판(10, 20) 사이의 간격이 넓어져 테이프 이송기에 의하 이송 불량이 발생될 수 있다. 즉, 테이프 이송기가 배선기판의 길이 방향으로 양쪽에 일정 간격을 두고 형성된 가이드 구멍들을 인지하여 배선기판을 이송한다. 그런데, 제 1 및 제 2 배선기판(10, 20)의 양단을 연결하는 접착 테이프(30)가 늘어날 경우 접착 테이프(30)가 접착된 부위의 가이드 구멍(12, 22)의 피치 어긋남이 발생하게 되고, 그 결과로서 이송 불량이 발생하게 된다.
또한 접착 테이프(30)의 늘어난 정도가 도 5에 도시된 바와 같이, 최대 120㎛ 또는 130㎛ 정도에 불과하기 때문에, 접착 테이프(30)가 늘어났는지의 여부를 육안으로 파악하기가 쉽지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 배선기판 연결부의 인장강도를 향상시켜 이어붙임 부위의 변형을 방지하는 데 있다.
본 발명의 제 목적은 배선기판 연결부의 이상 발생을 쉽게 파악할 수 있도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제 1 배선기판의 끝단에 제 2 배선기판의 선단을 이어붙이는 배선기판 연결 구조로서, 끝단면에서 안쪽으로 입구보다는 안쪽이 넓은 적어도 하나 이상의 요부가 형성된 제 1 배선기판과; 상기 끝단면에 밀착되는 선단면에 상기 요부에 끼워지는 철부가 형성된 제 2 배선기판과; 상기 요부에 철부가 끼워진 부분을 포함하여 상기 제 1 배선기판의 끝단과 상기 제 2 배선기판의 선단을 이어붙이는 접착 테이프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 구조를 제공한다.
본 발명에 따른 바람직한 제 1 실시 양태에 있어서, 요부와 철부는 영문자 "T" 자형의 형태를 갖는다.
본 발명에 따른 바람직한 제 2 실시 양태에 있어서, 요부와 철부는 타원의 형태를 갖는다.
그리고 본 발명에 따른 바람직한 제 3 실시 양태에 있어서, 요부와 철부는 사다리꼴 형태를 갖는다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 제 1 및 제 2 배선기판의 연결 구조를 보여주는 분해 사시도이다. 도 4는 도 3의 제 1 및 제 2 배선기판의 연결 구조를 보여주는 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 배선기판 연결 구조는 제 1 배선기판(60)의 끝단에 제 2 배선기판(70)의 선단이 끼움 방식으로 결합되고, 그 결합된 제 1 배선기판(60)의 끝단과 제 2 배선기판(70)의 선단 부분에 접착 테이프(80)를 부착하여 배선기판 연결부(90)가 형성된 구조를 갖는다. 즉, 본 발명에 따른 배선기판 연결 구조의 결합력은 접착 테이프(80)의 접착력과 더불어 제 1 배선기판(60)과 제 2 배선기판(70)의 끼움 결합된 구조 자체에서 결합력을 제공하기 때문에, 종래의 배선기판 연결 구조에 비해서 결합력이 증대된다.
제 1 실시예에 따른 배선기판 연결 구조에 대해서 좀 더 상세히 설명하면, 제 1 배선기판(60)은 길이 방향으로 외곽에 가이드 구멍들(62)이 일정 간격을 두고 형성되어 있으며, 중심 부분에 반도체 패키지로 제조될 패키지 영역들(64)이 일정 간격을 두고 형성되어 있다. 특히, 제 1 배선기판(60)의 끝단에 제 2 배선기판(70)의 선단이 끼움 결합될 수 있도록, 제 1 배선기판(60)의 끝단에는 끝단면(66)에서 안쪽으로 입구보다는 안쪽이 넓은 적어도 하나 이상의 요(凹)부(68)가 형성되어 있다. 제 1 실시예에서는 영문자 "T"자형의 요부(68) 2개가 제 1 배선기판(60)의 끝단에 소정의 간격을 두고 형성되어 있다.
제 2 배선기판(70)은 제 1 배선기판(60)과 동일한 구조를 가지며, 제 1 배선기판의 끝단면(66)에 밀착되는 선단면(76)에 제 1 배선기판의 요부(68)에 각기 끼워지는 철(凸)부(78)가 형성되어 있다. 물론 제 2 배선기판의 철부(78)는 제 1 배선기판의 요부(68)에 대응되게 영문자 T"자형의 형태를 갖는다.
따라서 제 1 배선기판(60)과 제 2 배선기판(70)을 이어붙일 때, 제 1 배선기판의 요부(68)에 제 2 배선기판의 철부(78)를 정렬시킨 상태에서 요부(68)에 철부(78)를 끼워 제 1 배선기판(60)과 제 2 배선기판(70)을 연결시킨 상태에서, 요부(68)에 철부(78)가 끼워진 부분을 포함하여 제 1 배선기판(60)의 끝단과 제 2 배선기판(70)의 선단을 접착 테이프(80)로 부착하여 이어붙인다. 그리고 접착 테이프(80)로 제 1 배선기판(60) 및 제 2 배선기판(70)을 이어붙인 다음, 제 1 배선기판(60)과 제 2 배선기판(70)의 가이드 구멍(62, 72)의 간격에 맞게 접착 테이프(80)로 이어붙인 부분의 외곽에 더미 가이드 구멍(82)을 형성하는 것이 바람직하다. 물론, 더미 가이드 구멍(82)은 제 1 배선기판(60)과 제 2 배선기판(70)을 연결한 이후에 가이드 구멍(62, 72)의 간격을 유지할 수 있도록, 제 1 배선기판(60)의 끝단과 제 2 배선기판(70)의 선단의 길이를 맞추어 준다. 한편, 가이드 구멍의 피치가 길고, 가이드 구멍 사이에서 제 1 배선기판 및 제 2 배선기판의 이어붙이는 작업이 진행될 경우, 더미 가이드 구멍을 형성하지 않을 수도 있다.
한편, 본 발명에서는 제 1 배선기판(60)의 끝단에는 요부(68)가 형성되고, 제 2 배선기판(70)의 선단에는 철부(78)가 형성된 예를 개시하였지만, 반대로 제 1 배선기판의 끝단에 철부를 형성하고 제 2 배선기판의 선단에 요부를 형성할 수 있음은 물론이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 연결구조와 종래기술에 따른 배선기판의 연결 구조의 인장강도 평가결과에 개시된 바와 같이, 종래기술에 따른 배선기판의 연결 구조 대비 인장강도가 약 20% 정도 향상됨을 알 수 있다.
특히 종래의 경우 배선기판을 연결하는 접착 테이프가 늘어나 제 1 및 제 2 배선기판 사이의 간격이 벌어져 이송 불량을 유발하고, 접착 테이프가 최대 120㎛ 또는 130㎛ 정도로 늘어나기 때문에 육안으로 확인하기가 쉽지 않다. 반면에 제 1 실시예에 따른 배선기판의 연결 구조에 있어서는 끼움 결합된 부분이 늘어가는 경우는 거의 없으며 항복강도에 이르면 끼움 결합된 부분이 파괴되기 때문에, 배선기판 연결부의 이상유무를 작업자가 육안으로 쉽게 확인할 수 있다. 즉, 항복강도 이내라면 배선기판의 연결 구조를 그대로 유지하기 때문에, 릴 대 릴 작업 중 이송 불량 발생을 최소화할 수 있다.
한편 제 1 실시예에서는 이어붙일 제 1 및 제 2 배선기판의 양단에 "T"자형의 요철을 형성한 예를 개시하였지만, 그 외에 다양한 형상으로 구현이 가능하다. 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 요부(168)와 철부(178)를 타원 형태로 형성할 수 있다. 이때 제 1 배선기판의 요부(168)는 입구보다는 안쪽이 넓게 형성되도록, 타원의 중심이 요부 영역 안에 있도록 형성된다.
또는 도 7에 도시된 바와 같이, 요부(268)와 철부(278)를 사다리꼴 형태로 형성할 수 있다. 이때, 제 1 배선기판의 요부(268)는 입구보다는 안쪽이 넓게 형성되도록, 마주보는 평행한 변의 짧은 변이 끝단면에 위치하고, 긴 변이 요부(268)의 안쪽에 있도록 형성된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 제 1 배선기판의 끝단의 요부에 제 2 배선기판의 선단의 철부를 끼움 결합 방식으로 결합하여 연결함으로써, 접착 테이프의 접착력과 더불어 제 1 배선기판과 제 2 배선기판의 끼움 결합된 구조 자체에서 결합력을 제공하기 때문에, 배선기판 연결부의 인장강도를 향상시킬 수 있다.
그리고 인장강도 평가결과에 개시된 바와 같이, 항복강도에 이르면 끼움 결합된 부분이 파괴되기 때문에, 배선기판 연결부의 이상유무를 작업자가 육안으로 쉽게 확인할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 제 1 배선기판의 끝단에 제 2 배선기판의 선단을 연결하는 상태를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 제 1 및 제 2 배선기판의 연결 구조를 보여주는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 제 1 및 제 2 배선기판의 연결 구조를 보여주는 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 제 1 및 제 2 배선기판의 연결 구조를 보여주는 평면도이다.
도 5는 종래기술에 따른 배선기판의 연결 구조 및 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 연결 구조의 인강강도 평가결과를 보여주는 표이다.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제 1 및 제 2 배선기판의 연결 구조를 주는 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 60, 160, 260 : 제 1 배선기판
20, 70, 170, 270 : 제 2 배선기판
30, 80, 180, 280 : 접착 테이프
40, 90, 190, 290 : 배선기판 연결부
68, 168, 268 : 요(凹)부
78, 178, 278 : 철(凸)부

Claims (9)

  1. 제 1 배선기판의 끝단에 제 2 배선기판의 선단을 이어붙이는 배선기판 연결 구조로서,
    끝단면에서 안쪽으로 입구보다는 안쪽이 넓은 적어도 하나 이상의 요부가 형성된 제 1 배선기판과;
    상기 끝단면에 밀착되는 선단면에 상기 요부에 대응되게 철부가 형성되어 있으며, 상기 철부가 상기 요부에 끼워져 상기 제 1 배선기판에 연결되는 제 2 배선기판과;
    상기 요부에 상기 철부가 끼워진 부분을 포함하여 상기 제 1 배선기판의 끝단과 상기 제 2 배선기판의 선단을 이어붙이는 접착 테이프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 요부와 철부는 영문자 "T"자형의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 구조.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 요부와 철부는 타원의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 구조.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 요부와 철부는 사다리꼴 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 구조.
  5. (a) 끝단면에서 안쪽으로 입구보다는 안쪽이 넓은 적어도 하나 이상의 요부가 형성된 제 1 배선기판과, 상기 끝단면에 밀착되는 선단면에 상기 요부에 대응되게 철부가 형성된 제 2 배선기판을 준비하는 단계와;
    (b) 상기 요부에 상기 철부를 끼워 상기 제 1 배선기판과 상기 제 2 배선기판을 연결하는 단계와;
    (c) 상기 요부에 상기 철부가 끼워진 부분을 포함하여 상기 제 1 배선기판의 끝단과 상기 제 2 배선기판의 선단을 접착 테이프로 이어 붙이는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 배선기판은 길이 방향으로 외곽에 가이드 구멍들이 일정 간격을 두고 형성되어 있으며,
    (d) 상기 제 1 및 제 2 배선기판의 가이드 구멍의 간격에 맞게 상기 접착 테이프로 이어붙인 부분의 외곽에 더미 가이드 구멍을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 방법.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 요부와 철부는 영문자 "T"자형의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 방법.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 요부와 철부는 타원의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 방법.
  9. 제 6항에 있어서, 상기 요부와 철부는 사다리꼴 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 배선기판의 연결 방법.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070063568A (ko) 2004-10-01 2007-06-19 도레이 가부시끼가이샤 장척 필름 회로 기판, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치
KR100765478B1 (ko) * 2005-08-12 2007-10-09 삼성전자주식회사 구멍이 형성된 테이프 배선기판과, 그를 이용한 테이프패키지 및 평판 표시 장치
TWI299647B (en) * 2005-12-07 2008-08-01 High Tech Comp Corp Alignment structure of pcb substrate and method thereof
CN1993016B (zh) 2005-12-26 2010-09-29 宏达国际电子股份有限公司 组合板对准结构及其方法
KR100752011B1 (ko) * 2006-04-12 2007-08-28 삼성전기주식회사 패키지 기판의 스트립 포맷 및 그 배열
JP5029086B2 (ja) * 2007-03-22 2012-09-19 セイコーエプソン株式会社 フレキシブル基板の製造方法
US20090071868A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-19 Contes Andrew N Carrier Tape Segment Including Mechanical Interlocking Features Thereon
JP5274938B2 (ja) * 2008-08-28 2013-08-28 シャープ株式会社 Ｔａｂテープの梱包方法
US8698004B2 (en) * 2008-10-27 2014-04-15 Ibiden Co., Ltd. Multi-piece board and fabrication method thereof
JP5930847B2 (ja) * 2011-06-29 2016-06-08 キヤノン株式会社 サーバーシステムおよび制御方法およびプログラム
US20130025914A1 (en) * 2011-07-25 2013-01-31 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
AT13232U1 (de) * 2011-12-28 2013-08-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer aus wenigstens zwei leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte
DE102013108535A1 (de) * 2013-08-07 2015-02-12 SMR Patents S.à.r.l. Verfahren zum Herstellen einer Platine, Platine und Rückblickvorrichtung
CN106465542B (zh) * 2014-05-22 2019-07-05 飞利浦照明控股有限公司 印刷电路板装置和用于将产品安装至主印刷电路板的方法
US9408446B2 (en) * 2014-07-08 2016-08-09 Diversified Products, Inc. Case for a portable electronic device
WO2017116544A1 (en) * 2015-12-30 2017-07-06 Continental Automotive Systems, Inc. Modular printed circuit board assembly
CN106255321B (zh) * 2016-08-10 2018-11-13 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种锣板板边无粉尘工艺
US11026322B2 (en) * 2018-10-09 2021-06-01 Trw Automotive U.S. Llc PCB strain relief
KR20240011486A (ko) * 2022-07-19 2024-01-26 삼성전자주식회사 기판

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1096968A (fr) * 1953-02-06 1955-06-28 Sylvania Electric Prod Assemblage de groupes laminaires pour équipement radio
US5110298A (en) * 1990-07-26 1992-05-05 Motorola, Inc. Solderless interconnect
JP2894119B2 (ja) 1992-11-20 1999-05-24 松下電器産業株式会社 部品収納体と部品集合体ならびに部品集合体の製造方法
JP2580528Y2 (ja) * 1993-04-23 1998-09-10 安藤電気株式会社 研磨シートつきテープキャリア
JP2905379B2 (ja) 1993-12-14 1999-06-14 住友ベークライト株式会社 Ｉｃチップ用キャリアテープ及びその製造方法
JP3461624B2 (ja) 1995-06-28 2003-10-27 信越ポリマー株式会社 キャリアテープ巻取リール用保護材
KR0178255B1 (ko) * 1995-11-17 1999-03-20 황인길 Bga 반도체 패키지의 pcb캐리어 프레임 및 그 제조방법
JPH09191021A (ja) 1996-01-11 1997-07-22 Toray Ind Inc Ｔａｂ工程における製品テープに接続されたリーダテープの検出方法およびその装置
KR19980020175A (ko) 1996-09-05 1998-06-25 김광호 릴(reel)형 인쇄회로기판
US5877552A (en) * 1997-06-23 1999-03-02 Industrial Technology Research Institute Semiconductor package for improving the capability of spreading heat and electrical function
US6010951A (en) * 1998-04-14 2000-01-04 National Semiconductor Corporation Dual side fabricated semiconductor wafer
US6479887B1 (en) * 1998-08-31 2002-11-12 Amkor Technology, Inc. Circuit pattern tape for wafer-scale production of chip size semiconductor packages
JP2000126665A (ja) 1998-10-23 2000-05-09 Sekisui Chem Co Ltd 接着剤自動塗布装置及び接着剤自動塗布方法
KR100651788B1 (ko) 2000-04-25 2006-11-30 삼성테크윈 주식회사 Ｔｂｇａ 반도체 팩키지 제조 방법
JP2001326255A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープキャリアパッケージの打ち抜き装置および打ち抜き方法
KR100371005B1 (ko) 2001-02-14 2003-02-05 주식회사 남영기계 인쇄회로기판의 자동 테이핑장치
JP2002261436A (ja) * 2001-02-27 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板
US6664483B2 (en) * 2001-05-15 2003-12-16 Intel Corporation Electronic package with high density interconnect and associated methods
KR200271836Y1 (ko) 2001-12-10 2002-04-12 박길배 전자부품을 탑재한 테잎 연결체 및 그 연결장치

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