KR100497285B1 - Method and apparatus for manufacturing camera module using wire bonding - Google Patents
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Abstract
본 발명은 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 와이어 본딩 방식을 이용하여 웨이퍼상에 범프를 형성시켜야 하는 별도의 공정이 없이도 ACF 본딩이 가능한 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 가요성 인쇄회로(FPC) 필름 앞면에 센서 칩의 이미지 에리어와 와이어 본딩을 위한 본딩 패드 에리어가 외부로 노출될 수 있도록 구멍을 형성하는 단계, 상기 가요성 인쇄회로(FPC) 필름 뒷면에 비전도성 접착제를 B-스테이지 형태로 하여 센서 칩을 부착하는 단계, 상기 가요성 인쇄회로(FPC) 필름 위에 배선 패턴을 형성하고, 상기 배선 패턴을 보호하기 위해 절연물질로 도포하는 단계, 상기 절연물질 도포 후 와이어 본딩되는 2차 본딩 패드 부분을 오픈하고, 상기 가요성 인쇄회로(FPC) 필름과 센서 칩 패드를 와이어 본딩하는 단계, 상기 와이어 본딩단계 후 센서 칩과 가요성 인쇄회로(FPC) 필름과의 접착 강도 향상을 위해 비전도성 UV 접착제나 열 경화성 접착제를 사용하여 칩온플렉스(COF,Chip On Flex)를 인캡슐하는 단계, 상기 인캡슐 단계 후 카메라 렌즈를 연결해주고 센서를 보호하기 위해 하우징하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a camera module using wire bonding, and in particular, to manufacturing a camera module using wire bonding capable of ACF bonding without a separate process of forming bumps on a wafer using a wire bonding method. A method and apparatus are disclosed. According to the present invention, forming a hole in the front surface of the flexible printed circuit (FPC) film so that the image area of the sensor chip and the bonding pad area for wire bonding can be exposed to the outside, the flexible printed circuit (FPC) film Attaching a sensor chip in the form of a B-stage with a non-conductive adhesive on the back side, forming a wiring pattern on the flexible printed circuit (FPC) film, and applying an insulating material to protect the wiring pattern, wherein Opening the second bonding pad portion to be wire bonded after applying the insulating material, wire bonding the FPC film and the sensor chip pad, the sensor chip and the flexible printed circuit (FPC) after the wire bonding step Encapsulating Chip On Flex (COF) using a non-conductive UV adhesive or a thermosetting adhesive to improve the adhesive strength with the film, the encapsulation step After connecting the camera lens and housing to protect the sensor is characterized in that the configuration.
Description
본 발명은 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 와이어 본딩 방식을 이용하여 웨이퍼상에 범프를 형성시켜야 하는 별도의 공정이 없이도 ACF 본딩이 가능한 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a camera module using wire bonding, and in particular, to manufacturing a camera module using wire bonding capable of ACF bonding without a separate process of forming bumps on a wafer using a wire bonding method. A method and apparatus are disclosed.
최근에는 PDA(Personal Digital Assistant), 셀룰러 폰(Cellular Phone) 등 핸드 셋의 소형화에 따라 반도체 패키지도 소형, 경량화가 요구되고 있고 더구나 카메라기능을 갖춘 핸드 셋의 필요성이 증가하면서 CCD 나 CMOS 이미지 센서를 장착한 모듈도 한층 더 소형화로 구현될 수 있는 방법들이 제시되고 있다.Recently, with the miniaturization of handsets such as PDAs (Personal Digital Assistants) and cellular phones, semiconductor packages are also required to be smaller and lighter. Moreover, as the need for a handset with a camera function increases, CCD and CMOS image sensors have been used. There are suggested ways in which the mounted module can be further miniaturized.
종래 이미지 센서 모듈을 제조하는 방법으로서 마사오 세가와(Masao Segawa) 씨 등에 의한 미국 특허 No : US 5,786,589( Jul. 28, 1998)가 제안되어 있다. 이 마사오 세가와의 센서모듈 제조방법에 의하면, COB(chip on board) 타입 즉, PCB 위에 IC 칩을 부착하고 전기적 연결을 위한 와이어 본딩(와이어 본딩)을 실시한 후 렌즈 홀더(Lens Holder)를 하우징에 결합하고 IR 커트필터(IR Cut Filter)가 장착되어 있는 IC 칩을 보호하기 위해 하우징한다. As a method of manufacturing a conventional image sensor module, US Patent No. US 5,786,589 (Jul. 28, 1998) by Masao Segawa et al. Is proposed. According to Masao Segawa's sensor module manufacturing method, a chip on board (COB) type, that is, an IC chip is mounted on a PCB, wire bonding (wire bonding) for electrical connection is performed, and then a lens holder is mounted on the housing. Housing to protect IC chips equipped with an IR Cut Filter.
최근 제안된 기술로서 도 8의 카메라 모듈을 참조하여 다음에 설명한다. As a recently proposed technique, the following description will be made with reference to the camera module of FIG. 8.
도 8은 종래 ACF(Anisotropi접Conductive Film)를 이용하여 제작된 카메라 모듈의 단면으로 하우징을 부착하기 전의 상태를 나타낸 도면이다. 도 8의 ACF를 이용한 카메라 모듈에 있어서 부호 81은 IR 컷 필터, 82는 접착제, 83은 절연시트, 84는 밀봉수지(sealing resin), 85는 ACF, 86은 오픈 에리어, 87은 센서 칩의 픽셀, 88은 센서 칩, 89는 본딩 패드, 90은 범프, 91은 Au 패턴을 보여 준다. 도 8의 카메라 모듈에 의하면, COF(chip on flex)를 이용하여 ACF 를 이용한 접합 방식으로 1㎠ 미만의 모듈제작이 가능하다. 8 is a view showing a state before attaching the housing to the cross section of the camera module manufactured using a conventional anisotropi contact conductive film (ACF). In the camera module using the ACF of FIG. 8, reference numeral 81 denotes an IR cut filter, 82 denotes an adhesive, 83 denotes an insulating sheet, 84 denotes a sealing resin, 85 denotes an ACF, 86 denotes an open area, and 87 denotes a pixel of a sensor chip. , 88 shows sensor chip, 89 shows bonding pad, 90 shows bump, 91 shows Au pattern. According to the camera module of Figure 8, it is possible to produce a module of less than 1 cm 2 by a bonding method using the ACF using a chip on flex (COF).
그러나, 도 8의 카메라 모듈의 제작을 위해서는 반도체 칩의 전극 패드에 Au 원소 또는 Sn 원소 등으로 범핑(Bumping)을 형성시키거나 스터드볼 본더(Stud Ball Bonder)로 웨이퍼상에 범프를 형성시켜야 하므로 별도의 공정이 추가되어야 한다. However, in order to manufacture the camera module of FIG. 8, bumping should be formed on the electrode pad of the semiconductor chip with Au element or Sn element, or bumps should be formed on the wafer with a stud ball bonder. Should be added.
또한 ACF 본딩을 위해서는 전용 ACF 본더가 필요함에 따라 설비 투자가 수반되어야 한다. 또 이러한 방식으로 제작된 카메라 모듈은 대부분 1㎠ 이상의 사이즈로 PC 카메라 혹은 디지털 카메라에는 적용이 가능하지만 셀룰러 폰 등 소형단말기에 적용이 불가능함에 따라 모듈 제작비용의 상승이 불가피하였다. In addition, ACF bonding requires a dedicated ACF bonder, requiring equipment investment. In addition, most of the camera modules manufactured in this way can be applied to PC cameras or digital cameras with a size of 1 cm 2 or more, but it is inevitable to increase the module manufacturing cost since it is not applicable to small terminals such as cellular phones.
본 발명은 소형 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조 방법으로 종래의 COF에 대한 상호접속(Interconnection)방법으로 사용되어오던 ACF 본딩을 위해 필요한 전용 ACF 본더의 단점을 해결하기 위한 것으로 와이어 본딩 방식을 이용하여 웨이퍼상에 범프를 형성시켜야 하는 별도의 공정이 없이도 ACF 본딩이 가능한 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the shortcomings of the dedicated ACF bonder required for ACF bonding, which has been used as an interconnection method for a conventional COF as a method of manufacturing a camera module using small wire bonding. An object of the present invention is to provide a method and apparatus for manufacturing a camera module using wire bonding capable of ACF bonding without a separate process of forming bumps on a wafer.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,According to the present invention for achieving the above object, in the manufacturing method of the camera module using wire bonding,
상기 가요성 인쇄회로(FPC) 필름(이하 FPC 필름이라 한다.) 앞면에 센서 칩의 이미지 에리어와 와이어 본딩을 위한 본딩 패드 에리어가 외부로 노출될 수 있도록 구멍을 형성하는 단계; Forming a hole in a front surface of the flexible printed circuit (FPC) film (hereinafter referred to as an FPC film) so that an image area of the sensor chip and a bonding pad area for wire bonding may be exposed to the outside;
상기 FPC 필름 뒷면에 비전도성 접착제를 B-스테이지 형태로 하여 센서 칩을 부착하는 단계; Attaching a sensor chip on the back side of the FPC film using a non-conductive adhesive in the form of a B-stage;
상기 FPC 필름 위에 배선 패턴을 형성하고, 상기 패턴을 보호하기 위해 절연물질로 도포하는 단계; Forming a wiring pattern on the FPC film, and applying an insulating material to protect the pattern;
상기 절연물질 도포 후 와이어 본딩되는 2차 본딩 패드 부분을 오픈하고, 상기 FPC 필름과 센서 칩 패드를 와이어 본딩하는 단계;Opening a portion of the second bonding pad to be wire bonded after applying the insulating material, and wire bonding the FPC film and the sensor chip pad to each other;
상기 와이어 본딩 단계 후 센서 칩과 FPC 필름과의 접착 강도 향상을 위해 비전도성 UV 접착제나 열 경화성 접착제를 사용하여 칩온플렉스(COF, Chip On Flex)를 인캡슐하는 단계; Encapsulating a chip on flex (COF) using a non-conductive UV adhesive or a thermosetting adhesive to improve adhesive strength between the sensor chip and the FPC film after the wire bonding step;
상기 인캡슐 단계 후 카메라 렌즈를 연결해 주고, 센서를 보호하기 위해 하우징하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 한다.And connecting the camera lens after the encapsulation step and housing the sensor to protect the sensor.
또한, 본 발명에 따른 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조 장치에 의하면,Moreover, according to the manufacturing apparatus of the camera module using the wire bonding which concerns on this invention,
와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조장치에 있어서,In the manufacturing apparatus of the camera module using the wire bonding,
앞면에 센서 칩의 이미지 에리어와 와이어 본딩을 위한 본딩 패드 에리어를 외부로 노출될 수 있도록 형성하는 적어도 하나의 구멍을 형성하는 가요성 인쇄회로(FPC) 필름과; A flexible printed circuit (FPC) film forming a front surface of the sensor chip so as to expose the image area of the sensor chip and the bonding pad area for wire bonding to the outside;
상기 FPC 필름 뒷면에 B-스테이지 형태로 하여 센서 칩을 부착하는 비전도성 접착제와; Non-conductive adhesive for attaching the sensor chip in the form of a B-stage on the back of the FPC film;
상기 FPC 필름 위에 배선 패턴을 형성하고, 상기 배선 패턴을 보호하기 위해 도포하는 절연물질과; An insulating material formed on the FPC film and coated to protect the wiring pattern;
상기 FPC 필름과 센서 칩 패드를 와이어 본딩하기 위해 오픈시키는 2차 본딩 패드와;A secondary bonding pad which opens the FPC film and the sensor chip pad for wire bonding;
상기 센서 칩과 FPC 필름과의 접착 강도 향상을 위해 비전도성 UV 접착제로 부착하여 형성하는 인캡슐과; An encapsulation formed by attaching with a nonconductive UV adhesive to improve adhesion strength between the sensor chip and the FPC film;
상기 인캡슐이 부착된 칩온플렉스(COF)를 포함하고, 카메라 렌즈에 의해 연결해주며, 상기 칩온플렉스(COF)의 센서를 보호하기 위해 상기 가요성 인쇄회로(FPC) 필름 위에 부착되는 하우징;으로 구성되는 것을 특징으로 한다. A housing including a chip on flex (COF) attached with the encapsulation, connected by a camera lens, and attached to the flexible printed circuit (FPC) film to protect the sensor of the chip on flex (COF); It is characterized by.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따른 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조장치에 있어서 와이어 본딩 테이프의 평면도이다.1 is a plan view of a wire bonding tape in the apparatus for manufacturing a camera module using wire bonding according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1의 가요성 인쇄회로(Flexible Printed Circuit)(FPC) 필름(1) 앞면에는 와이어 본딩을 위한 Au 패드와 배선 패턴들이 이미 형성되어 있는 상태에서 센서 칩의 이미지 에리어(2)와 와이어 본딩을 위한 본딩패드 에리어(3)가 외부로 노출될 수 있도록 구멍을 형성시킨다.The flexible printed circuit (FPC) film 1 of FIG. 1 has a Au pad and wiring patterns for wire bonding already formed on the front surface of the sensor chip for wire bonding with the image area 2 of the sensor chip. Holes are formed so that the bonding pad area 3 can be exposed to the outside.
도 2는 본 발명에 따른 도 1의 와이어 본딩 테이프를 정면에서 바라본 정면도로서, 도 1에 비전도성 접착제(4)와 센서 칩(5)을 추가한 것을 나타낸다. 비전도성 접착제(Nonconductive Adhesive)(4)는 가요성 인쇄회로(FPC) 필름(1)의 뒷면에 B-스테이지 형태로 접착시킨다. B-스테이지 접착제는 FPC 필름에 직접 도포될 수도 있고, 또 강화제(Stiffener)의 양면에 도포되어 한쪽 면은 FPC 필름에, 또 다른 한 면은 센서 칩과 접합을 이루도록 할 수도 있다. FPC 필름의 제조 방법에 따라서는 FPC 필름에 접착제를 도포 후 이미지 에리어와 본딩 패드 에리어에 구멍을 형성할 수 있다. 또한, 상기 센서 칩(5)은 상기 비전도성 접착제(4)에 의해 FPC 필름(1)에 접착된다.FIG. 2 is a front view of the wire bonding tape of FIG. 1 according to the present invention, showing the addition of the non-conductive adhesive 4 and the sensor chip 5 to FIG. 1. Nonconductive Adhesive (4) is bonded in the form of a B-stage to the back of the flexible printed circuit (FPC) film (1). The B-stage adhesive may be applied directly to the FPC film, or may be applied to both sides of the stiffener to bond one side to the FPC film and the other side to the sensor chip. According to the manufacturing method of an FPC film, a hole can be formed in an image area and a bonding pad area after apply | coating an adhesive agent to an FPC film. In addition, the sensor chip 5 is bonded to the FPC film 1 by the non-conductive adhesive 4.
도 3은 도 2의 부호 A를 확대 도시한 상세도이며, 도 3에서, 부호 4는 비전도성 접착제, 5는 센서 칩, 6은 포토레지스트와 같은 절연물질, 7은 2차 본딩 패드, 8은 센서 칩 패드, 9는 절연 시트를 나타낸다. 도 3에서 제작된 FPC 필름(1)은 절연시트(9) 위에 형성된 배선 패턴을 보호하기 위해 패턴 위에 포토레지스트(6)로 도포하도록 하며, 와이어 본딩이 되는 부분인 2차 본딩 패드(7)만이 오픈되어 있어 센서칩 패드(8)와 와이어 본딩이 가능하도록 되어있다.3 is an enlarged detailed view of a symbol A of FIG. 2, in FIG. 3, 4 is a non-conductive adhesive, 5 is a sensor chip, 6 is an insulating material such as a photoresist, 7 is a secondary bonding pad, and 8 is a The sensor chip pad 9 represents an insulating sheet. The FPC film 1 manufactured in FIG. 3 is coated with the photoresist 6 on the pattern in order to protect the wiring pattern formed on the insulating sheet 9, and only the second bonding pad 7, which is a wire bonding part, is used. It is open so that wire bonding with the sensor chip pad 8 is possible.
도 4는 도 3의 FPC 필름(1)의 패턴과 센서 칩(5)의 전기적 결속을 위해 실시한 본딩 상태를 나타낸 단면도이다. 도 4에서, 부호 10은 와이어를 나타내고, 이 와이어(10)는 Au 와이어가 주로 사용되나 Al이나 Cu 와이어도 사용 가능하다. 도 4의 방법으로 와이어 본딩이 완료되면 외부 충격으로부터 와이어를 보호한다. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a bonding state performed for electrical bonding between the pattern of the FPC film 1 and the sensor chip 5 of FIG. 3. In Fig. 4, reference numeral 10 denotes a wire, and Au 10 is mainly used as the wire 10, but Al or Cu wire may be used. When wire bonding is completed by the method of FIG. 4, the wire is protected from external impact.
도 5는 도 4에서 센서 칩(5)과 FPC 필름(1)과의 접착 강도 향상을 위해 인캡슐(Encapsulation)(11)을 설치한 도면이다. 도 5에서 인캡슐(11)은 비전도성 UV 접착제나 열 경화성 접착제가 사용된다. 상기 인캡슐(11)은 센서 칩(5)의 사이즈나 설계(Design)에 따라 생략 할 수도 있다.FIG. 5 is a view illustrating an encapsulation 11 installed to improve adhesion strength between the sensor chip 5 and the FPC film 1 in FIG. 4. In FIG. 5, the encapsulation 11 uses a non-conductive UV adhesive or a heat curable adhesive. The encapsulation 11 may be omitted depending on the size or design of the sensor chip 5.
도 6은 도 5의 인캡슐(11)이 완료된 칩온플렉스(COF,Chip On Flex)를 나타낸 도면이다. 도 6에서 칩온플렉스(COF)에는 카메라 렌즈를 연결해주고, 센서를 보호하기 위해 하우징(12)을 부착하는데 하우징(12)에는 IR 컷 필터 글라스(13)가 부착되어 있다. 이때 하우징(12)은 열경화성 접착제나 UV 로 소성가능한 소성 접착제(Curable adhesive)가 사용되어 부착된다. 하우징 부착이 완료됨으로써 카메라 모듈이 완성되게 되는데 상기 일련의 공정은 통상 150℃ 이하에서 실시되어진다. 여기서, 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조장치는 칩온플렉스(COF)의 센서 칩 영역 외측에는 하우징의 정렬을 위해 2개 이상의 홀(h)을 포함한다. FIG. 6 is a view illustrating a chip on flex (COF) in which the encapsulation 11 of FIG. 5 is completed. In FIG. 6, a camera lens is connected to the chip-on-flex (COF), and a housing 12 is attached to protect the sensor, and the IR cut filter glass 13 is attached to the housing 12. At this time, the housing 12 is attached by using a thermosetting adhesive or UV-curable plastic adhesive (Curable adhesive). When the housing is completed, the camera module is completed. The series of processes are usually performed at 150 ° C or lower. Here, the apparatus for manufacturing a camera module using wire bonding includes two or more holes h outside the sensor chip region of the chip on flex (COF) to align the housing.
도 7은 본 발명에 의해 완성된 도 6의 하우징(12)을 부착한 후 카메라 모듈의 단면도이다. 도 7의 카메라 모듈에서, 부호 7은 2차 본딩 패드, 9는 FPC 필름 재료인 절연 시트(Insulation sheet), 74는 렌즈 홀더(Lens Holder)를 보여 준다. 7 is a cross-sectional view of the camera module after attaching the housing 12 of FIG. 6 completed by the present invention. In the camera module of FIG. 7, reference numeral 7 denotes a secondary bonding pad, 9 an Insulation sheet, which is an FPC film material, and 74, a lens holder.
본 발명이 특정 실시예를 참고로 개시하였지만, 이 실시예는 단지 본 발명을 설명하기 위한 것임을 이해하여야 한다. 그러므로 본원 발명은 그 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 첨부한 특허청구의 범위를 한정함이 없이 다수의 변형 및 수정이 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 예컨대 ACF 본딩에서 발생 가능한 컨택(Contact)저항의 증가에 대해 전혀 문제가 없다는 것과 온도 사이클이라는 신뢰성 시험에서도 ACF대비 월등히 우수하다는 것을 들 수 있다.Although the present invention has been described with reference to specific embodiments, it is to be understood that the embodiments are only illustrative of the invention. Therefore, it will be understood that the present invention can be modified and modified without departing from the scope of the appended claims without departing from the spirit and scope thereof. For example, there is no problem with the increase in contact resistance that can occur in ACF bonding, and it is superior to ACF even in the reliability test of temperature cycle.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 소형 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조 방법 및 장치는 상호접속(Interconnection)방법으로 사용되어오던 ACF 본딩을 위해 필요한 전용 ACF 본더의 단점을 해결하므로 와이어 본딩 방식을 이용하여 웨이퍼상에 범프를 형성시켜야 하는 별도의 공정이 없이도 ACF 본딩이 가능하므로 소형 사이즈로 셀룰러 폰 등 소형단말기에 적용이 가능함에 따라 모듈 제작비용의 상승을 감소시킬 수 있다. As described above, a method and apparatus for manufacturing a camera module using small wire bonding according to the present invention solves the disadvantage of the dedicated ACF bonder required for ACF bonding, which has been used as an interconnection method, and thus uses a wire bonding method. Therefore, since ACF bonding is possible without a separate process of forming bumps on the wafer, it can be applied to small terminals such as cellular phones in a small size, thereby reducing the increase in module manufacturing cost.
도 1은 본 발명에 따른 와이어 본딩 테이프의 평면도,1 is a plan view of a wire bonding tape according to the present invention,
도 2는 본 발명에 따른 와이어 본딩 테이프의 평면도, 2 is a plan view of a wire bonding tape according to the present invention,
도 3은 도 2의 부호 A를 확대 도시한 상세도, 3 is an enlarged detailed view of a symbol A of FIG. 2;
도 4는 도 3의 FPC 필름 패턴과 센서 칩의 전기적 결속을 위해 실시한 본딩 상태를 나타낸 단면도,4 is a cross-sectional view showing a bonding state performed for electrical bonding of the FPC film pattern and the sensor chip of FIG.
도 5는 도 4에서 인캡슐을 설치한 단면도, 5 is a cross-sectional view of installing the encapsulation in FIG.
도 6은 인캡슐이 완료된 COF(chip on flex)를 나타낸 단면도,6 is a cross-sectional view showing a chip on flex (COF) is completed encapsulation,
도 7은 본 발명에 의해 완성된 카메라 모듈의 단면도, 7 is a cross-sectional view of the camera module completed by the present invention,
도 8은 종래 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하여 제작된 카메라 모듈의 단면으로 상태를 나타낸 도면이다. 8 is a view showing a state in the cross section of the camera module manufactured using a conventional anisotropic conductive film (ACF).
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing
1: 가요성 인쇄회로(FPC) 필름 2: 이미지 에리어1: Flexible Printed Circuit (FPC) Film 2: Image Area
3: 본딩패드 에리어 4: 비전도성 접착제3: bonding pad area 4: non-conductive adhesive
5: 센서 칩 6: 절연물질5: sensor chip 6: insulating material
7: 2차 본딩 패드 8: 센서칩 패드7: Secondary bonding pad 8: Sensor chip pad
9: 절연시트 10: 와이어9: insulation sheet 10: wire
11: 인캡슐 12: 하우징 11: Encapsulation 12: Housing
13: IR 컷 필터 글라스 13: IR cut filter glass
74: 렌즈 홀더74: lens holder
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