KR100300979B1

KR100300979B1 - 광전송 모듈

Info

Publication number: KR100300979B1
Application number: KR1019980008101A
Authority: KR
Inventors: 김범수; 신현국; 김일
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-03-11
Filing date: 1998-03-11
Publication date: 2001-09-06
Anticipated expiration: 2018-03-11
Also published as: JPH11316324A; TW401517B; JP3059434B2; KR19990074484A

Abstract

광소자와 광섬유를 커플링하여 광신호를 광섬유로 전송 및/또는 광섬유를 통해 전송되는 광신호를 수신하는 광전송 모듈이 개시되어 있다.

이 광전송 모듈은 전기신호를 전달하는 복수의 리드를 포함하는 소켓부재와 소켓부재에 설치되어 리드와 전기적으로 결선된 광소자를 구비하여 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환하는 광소자 모듈과, 소켓부재에 결합되는 홀더와 이 홀더에 광소자에 대향되게 설치되어 광신호를 전송하는 적어도 하나의 광섬유를 구비하여 광신호를 전송하는 커넥터 모듈과, 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 결합하여 패키지화하는 결합수단을 포함하며, 결합수단이 소켓부재의 양측벽부 및 홀더의 양측 중 일측에 형성된 가이드홈과 다른측에 돌출 형성되어 가이드홈에 슬라이딩 가능하게 끼워지는 가이드돌기로 이루어져 광소자 모듈과 커넥터 모듈이 슬라이딩 되어 결합되는 것을 특징으로 한다.

Description

광전송 모듈{Module for transmitting light}

본 발명은 광전송 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 광소자와 광섬유를 커플링하여 광신호를 광섬유로 전송 및/또는 광섬유를 통해 전송되는 광신호를 수신하는 광전송 모듈에 관한 것이다.

도 1은 종래 광전송 모듈의 일 예를 개략적으로 보인 사시도이다.

도면을 참조하면, 종래의 광전송 모듈은 광소자(1)와, 광신호를 전송하는 다수의 광섬유(3)와, 상기 다수의 광섬유(2)를 지지하는 다채널 광커넥터(5)와, 상기 광소자(1)와 다수의 광섬유(2) 사이에 배치되어 광을 커플링하는 다수의 집속렌즈(2)로 구성된다.

상기 광소자(1)는 전기신호를 광신호로 변환하는 반도체 레이저 어레이 또는 입사 광신호를 수광하여 전기신호로 바꾸는 광검출기 어레이이다.

이때, 상기 반도체 레이저 어레이로는 일반적으로 다수의 모서리 발광 레이저(edge emitting laser)를 채용한다. 이 모서리 발광 레이저에서 출사된 광은 이에 대응하는 상기 집속렌즈(2)에 의해 집속되어 광섬유(3)에 입사된다. 또한, 광섬유(3)를 통하여 전송되는 광은 그 출사면에서 발산되고 상기 집속렌즈(2)에 의해 집속되어 대응하는 광검출기에 수광된다.

한편, 상기한 바와 같은 광소자(1)와 광섬유(3)의 광 커플링을 위해 평판형 도파로(미도시)가 더 구비될 수 있다. 또한 이 평판형 도파로는 상기 집속렌즈(2)를 대체할 수 있다.

어레이로 배치된 상기 광섬유(3)는 도시된 바와 같이 페룰(6)을 구비하는 다채널 광커넥터(5)에 의해 지지된다. 상기 페룰(6)은 도시된 바와 같이 상기 다수의 광섬유(3)가 정렬되는 다수의 광섬유 정렬홈(6a)을 가진다. 이 페룰(6)은 세라믹 기판의 표면에 기계가공에 의해 정교한 V자형 광섬유 정렬홈(6a)을 만들어서 형성될 수 있으며, 상기 광섬유(3)는 대략 그 직경이이다.

상기한 바와 같은 종래의 광전송 모듈은 패키징시에 광섬유(3)와 광소자(1)와의 정렬 작업이 어려울 뿐만아니라, 고가의 페룰(6)을 채용하므로 제조 단가가 높다.

또한, 상기 광전송 모듈은 광소자(1) 특히, 모서리 발광 레이저와 광섬유와의 광 커플링을 위해 집속렌즈(2) 및/또는 평판형 도파로와 같은 광 커플링수단을 채용하므로 부품수가 많고 이에 따라 제조단가가 높은 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 광섬유와 광소자의 정렬작업이 쉽고 저렴한 광전송 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 광전송 모듈의 일 예를 개략적으로 보인 사시도,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈을 개략적으로 보인 분리 사시도,

도 3은 도 2의 조립상태를 보인 측면도,

도 4a 내지 도 4c는 도 2의 광소자의 실시예를 개략적으로 보인 평면도,

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광소자 모듈을 개략적으로 보인 정면도,

도 6은 도 5의 광소자 모듈을 보인 사시도,

도 7은 도 5의 커넥터 모듈을 보인 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10,110...커넥터 모듈 11,111...홀더

15...광섬유 20,120...광소자 모듈

21...소켓부재 22,24,27...리드

25,26...광소자 31,33...제1 및 제2전극층

35,36...전선 41...가이드홈

43...돌출가이드부 51...기준홀

53,153...가이드부재 55...탄성바이어스수단

121...베이스 130...전기접속수단

140...결합수단 141,145...제1 및 제2프레임

143...클램핑 부재 155...탄성부재

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광전송 모듈은, 전기신호를 전달하는 복수의 리드를 포함하는 소켓부재와, 상기 소켓부재에 설치되어 상기 리드와 전기적으로 결선된 광소자를 구비하여, 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환하는 광소자 모듈과; 상기 소켓부재에 결합되는 홀더와, 상기 홀더에 상기 광소자에 대향되게 설치되어 광신호를 전송하는 적어도 하나의 광섬유를 구비하여, 광신호를 전송하는 커넥터 모듈과; 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 슬라이딩 결합하여 패키지화하는 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 결합수단은, 상기 소켓부재의 양측벽부및 홀더의 양측 중 일측에 형성된 가이드홈과; 다른측에 돌출 형성되어 상기 가이드홈에 슬라이딩 가능하게 끼워지는 가이드돌기;를 포함한다.

또한, 상기 커넥터 모듈은 전기신호를 전송하는 적어도 하나의 전선을 더 포함하며, 상기 가이드홈에 형성되어 상기 리드와 전기적으로 연결된 제1전극층과; 상기 돌출가이드부에 형성되어 상기 전선과 전기적으로 연결된 제2전극층;으로 이루어진 전기접속수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면 광전송 모듈은, 베이스와, 상기 베이스의 일측에 설치되어 전기신호를 전달하는 복수의 리드와, 상기 베이스의 일면에 설치되고 상기 리드와 전기적으로 결선된 광소자;를 포함하여, 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환하는 광소자 모듈과; 상기 광소자 모듈에 결합되는 홀더와, 상기 홀더에 상기 광소자에 대향되게 설치되어 광신호를 전송하는 적어도 하나의 광섬유와, 상기 홀더에 설치되어 전기신호를 전송하는 적어도 하나의 전선을 포함하여, 광신호 및 전기신호를 전송하는 커넥터 모듈과; 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 전기적으로 접속시키는 전기접속수단과; 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 결합하여 패키지화하는 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 전기접속수단은, 상기 전선과 전기적으로 연결되며, 상기 홀더에 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈의 결합시에 탄성력에 의해 상기 리드와 접촉되도록 설치된 접촉식 전극부재인 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈을 개략적으로 보인 분리 사시도이고, 도 3은 도 2의 조립상태를 보인 측면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈은 광소자 모듈(20)과, 상기 광소자 모듈(20)에 대향되게 배치된 커넥터 모듈(10)과, 상기 광소자 모듈(20)과 커넥터 모듈(10)을 결합하여 패키지화하는 결합수단을 포함하여 구성된다.

상기 광소자 모듈(20)은 입력되는 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환한다. 이 광소자 모듈(20)은 소켓부재(21)와, 이 소켓부재(21)에 설치된 광소자(25)(26)를 포함한다.

상기 소켓부재(21)에는 복수의 리드(22)가 형성되어 있으며, 각 리드(22)로부터 연장 형성된 복수의 핀(23)(24)(27)이 상기 소켓부재(21)에서 어레이로 돌출되어 있다. 이 소켓부재(21)는 플래스틱 사출 성형에 의해 제조된다.

상기 광소자(25)(26)는 상기 복수의 리드(22)와 전기적으로 결선된다. 이 광소자(25)(26)는 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 핀(23)(27)을 통해 입력되는 전기신호에 따라 반도체 물질층의 적층 방향으로 레이저광을 생성 출사하는 적어도 1개의 표면광 레이저(surface emitting laser)를 포함하는 표면광 레이저 어레이(25)를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 광소자(25)는 핀(23)(27)을 통해 입력되는 전기신호를 광신호로 변환한다. 여기서, 이 표면광 레이저는 반도체 물질층의 적층 방향으로 광을 생성 출사하므로 어레이로 제조가 쉬우며, 또한 그로부터 출사되는 광의 방사각이 작고 빔 모양이 원형에 가까워서 부가적인 커플링수단없이 광섬유와의 커플링이 가능하다.

한편, 상기 광소자(26)로 도 4b에 도시된 바와 같이, 커넥터 모듈(10) 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하여 전기신호로 변환하는 적어도 1개의 광검출기를 포함하는 광검출기 어레이(26)를 구비할 수 있다. 이 경우, 광소자 모듈(20)은 상기 커넥터 모듈(10)을 통해 전송되는 광신호를 전기신호로 변환하고 이 전기신호를 리드(22)와 전기적으로 결선된 핀(23)(27)을 통해 출력한다.

또한, 상기 광소자(25)(26)는 도 4c에 도시된 바와 같이, 적어도 1개의 표면광 레이저를 포함하는 표면광 레이저 어레이(25)와, 적어도 1개의 광검출기를 포함하는 광검출기 어레이(26)로 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 광소자 모듈(20)은 입력되는 전기신호를 광신호로 변환하여 커넥터 모듈(10)을 통해 전송하고 또한, 커넥터 모듈(10)을 통해 전송되는 광신호를 전기신호로 변환한다.

상기한 바와 같은 광소자(25)(26)는 전송하고자 하는 신호의 비트수에 대응되게 어레이로 배치된다.

상기 커넥터 모듈(10)은, 상기 결합수단에 의해 소켓부재(21)에 슬라이딩 결합되는 홀더(11)와, 상기 홀더(11)에 설치된 적어도 1개의 광섬유(15)를 포함한다. 상기 홀더(11)는 플래스틱 사출 성형물 즉, 플래스틱 페룰로서 상기 광섬유(15)가 어레이로 설치된다. 이때, 상기 홀더(11)의 전면(11a)에는 광섬유(15)의 입/출구가 위치된다. 이 홀더(11)는 상기 소켓부재(21)의 일측에 형성된 개방부 쪽(A)에서 소켓부재(21)에 상기 결합수단에 의해 슬라이딩 결합된다.

여기서, 상기 홀더(11) 및 소켓부재(21)가 표면광 레이저의 방사각을 고려하여 광섬유(15)의 입/출구와 광소자(25)(26)를 소정 간격 이격시키도록 마련되면, 별도의 커플링수단없이 표면광 레이저에서 출사된 광을 광섬유(15)로 커플링시킬 수 있다. 도 2 및 도 3은 상기 홀더(11) 전면(11a) 양측이 돌출되게 마련되어 광섬유(15)의 입/출구와 광소자(25)(26) 사이의 거리가 소정 간격 유지되도록 마련된 예를 보여준다.

상기 광섬유(15)는 상기 광소자(25)(26)에 대응되게 광섬유 번들로 구비된다. 이때, 상기 광섬유(15)는 플래스틱 광섬유인 것이 바람직하다. 이러한 플래스틱 광섬유는 그 직경이 예컨대, 대략 0.5 ~ 1.0 mm로, 고가의 페룰을 사용하지 않고도 본 실시예에 따른 홀더(11)에 의해 지지될 수 있다.

상기 결합수단은 상기 소켓부재(21)의 양측벽부를 따라 형성된 한쌍의 가이드홈(41)과, 상기 홀더(11)의 양측에 돌출 형성되어 상기 각 가이드홈(41)에 슬라이딩 가능하게 끼워지는 한쌍의 돌출가이드부(43)를 포함한다. 상기 가이드홈(41)은 그 단면 형상이 V자형인 것이 바람직하며, 또한 상기 돌출가이드부(43)도 상기 V자형 가이드홈(41)에 결합되는 V자형인 것이 바람직하다.

한편, 상기 홀더(11)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 전선(35)(36)이 더 설치되는 것이 바람직하다. 이 복수의 전선(35)(36)은 전기접속수단에 의해 상기 리드(22)와 전기적으로 연결된다.

상기 전기접속수단은 상기 각 가이드홈(41)에 형성된 한쌍의 제1전극층(31)과, 상기 각 돌출가이드부(43)에 형성된 제2전극층(33)으로 이루어진다. 상기 각 제1전극층(31)은 상기 적어도 일 리드(22) 즉, 핀(24)(27)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 각 제2전극층(33)은 상기 적어도 일 전선(35)(36)과 전기적으로 연결되어 있다. 그러므로 커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)의 결합시에, 상기 전기접속수단에 의해 전기신호가 입력되는 핀(24)(27)과 전선(35)(36)이 전기적으로 연결된다.

따라서, 상기 전선(35)(36)을 통해 일 장치에서 다른 장치로 전원을 공급하여 공통 전원으로 두 장치를 구동할 수 있다. 또한 복수의 전선(35)(36)이 구비되고, 상기 제1 및 제2전극층(31)(33)이 서로 대응하는 불연속적인 패턴으로 이루어지고, 상기 패턴이 리드(22)와 각각 결선되는 경우, 소정 비트의 전기신호를 전송하는 것도 가능하다.

상기한 바와 같이 광전송 모듈이 전선(35)(36) 및 전기접속수단을 구비하면, 광섬유(15)를 통한 고속의 광신호 전송과 동시에 전기신호를 전송할 수 있다.

한편, 상기 소켓부재(21)의 일측 즉, 개방부쪽(A)에는 기준홀(51)을 형성하고, 이 기준홀(51)에 끼워지는 가이드부재(53)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 가이드부재(53)는 상기 광소자 모듈(20)에 결합된 커넥터 모듈(10)이 위치 정렬되도록 지지한다. 이때, 상기 홀더(11)의 일측(11b)에는 이 홀더(11)가 기준홀(51)에 끼워진 상기 가이드부재(53)에 의해 위치 정렬되도록 홈 예컨대, V자형 홈이 형성된다.

또한, 상기 광소자 모듈(20)의 다른측에는 이 광소자 모듈(20)에 결합된 커넥터 모듈(10)을 상기 가이드부재(53)쪽으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스수단(55)이 더 설치되는 것이 바람직하다. 이 탄성바이어스수단(55)은 탄성스프링(56)과, 상기 탄성스프링(56)의 탄성력에 의해 상기 홀더(11)를 가이드부재(53) 쪽으로 밀어주는 판부재(57)로 이루어질 수 있다.

이하, 도 1 및 도 4를 참조하면서 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈의 조립과정을 설명한다.

먼저, 플래스틱 사출 성형에 의해 형성된 소켓부재(21)의 적정 위치에 광소자(25)(26)를 위치시킨후 광소자(25)(26)를 리드(22)와 결선한다. 그리고, 소켓부재(21)에 판부재(57)가 부착되어 있는 탄성스프링(56)을 고정한다. 그런다음 광섬유(15) 및 전선(35)(36)이 장착되어 있는 홀더(11)를 상기 소켓부재(21)의 개방부쪽(A)에서 돌출가이드부(43)가 가이드홈(41)에 끼워질 수 있도록 위치시킨후 밀어주면 홀더(11)는 슬라이딩되면서 소켓부재(21)에 끼워진다.

그런다음, 기준홀(51)에 가이드부재(53)를 끼우면 상기 홀더(11)는 탄성바이어스수단(55)에 의해 가이드부재(53)쪽으로 탄성바이어스되고, 상기 홀더(11)의 일측면(11b)과 상기 가이드부재(53)가 밀착되면서, 광소자 모듈(20)과 커넥터 모듈(10)은 위치 정렬되어 상기 커넥터 모듈(10)과 광소자 모듈(20)의 광축이 저절로 맞춰진다.

따라서, 상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 광전송 모듈은 광소자(25)(26)와 광섬유(15)가 피동 정렬(passive alignment)된다. 또한, 두 장치 사이에 광신호를 전송하므로 신호의 고속 전송이 가능하며, 동시에 전기신호 예컨대, 전원 신호를 전송할 수 있다.

그러므로, 본 발명에 따른 광전송 모듈이 예를 들어, 컴퓨터 본체와 표시소자 사이에 설치되는 경우 화상신호의 고속 전송이 가능하고 또한, 본체의 전원을 표시소자의 전원으로 이용할 수 있다.

또한, 상기 소켓부재(21)의 핀(23)(24)(27) 배열을 소정 장치의 포트에 적합하도록 변형하면 본 발명에 따른 광전송 모듈은 장치의 포트에 직접 꽂아 사용될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광전송 모듈을 개략적으로 보인 정면도이다.

도면을 참조하면, 광전송 모듈은, 광소자 모듈(120)과, 커넥터 모듈(110)과, 상기 광소자 모듈(120)과 커넥터 모듈(110)을 전기적으로 접속시키는 전기접속수단(130)과, 상기 광소자 모듈(120)과 커넥터 모듈(110)을 패키지화하는 결합수단(140)을 포함하여 구성된다.

상기 광소자 모듈(120)은 도 6에 도시된 바와 같이 베이스(121)와, 상기 베이스(121)의 일측에 설치되어 전기신호를 전달하는 다수의 리드(22)(24)(27)와, 상기 베이스(121)의 커넥터 모듈(110)을 향하는 면에 설치되고 상기 복수의 리드(22)(27)와 전기적으로 결선된 광소자(25)(26)를 포함한다.

상기 베이스(121)는 상기 결합수단(140)에 의해 상기 커넥터 모듈(110)에 결합된다. 상기 광소자(25)(26)는 상기 베이스(121)에 상기 커넥터 모듈(110)에 대해 소정 간격 이격되게 설치된다. 이를 위하여, 상기 베이스(121)의 상기 커넥터 모듈(110)을 향하는 상면(121a)에는 대칭되게 돌출부(121b)가 마련된다. 여기서, 상기 광소자(25)(26)는 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 바와 같다.

이때, 상기 광소자(25)(26)와 광섬유(15) 사이의 거리는 이 돌출부(121b)의 높이에 의해 한정된다. 그러므로, 상기 광소자 즉, 표면광 레이저(25)의 방사각을 고려하여 상기 돌출부(121b)의 높이를 적절히 함으로써 별도의 커플링수단없이 표면광 레이저에서 출사된 광을 후술하는 광섬유(15)로 커플링시킬 수 있다.

상기 복수의 리드(22)(27)는 상기 베이스(121)에 의해 지지되며, 광소자(25)(26)와 전기적으로 결선된다. 그러므로, 소정의 제어수단(미도시)으로부터의 전기신호가 상기 리드(22)(27)를 통해 전달되고, 이에 따라 상기 각 표면광 레이저(25)에서는 광신호가 출사되며 광섬유(15)를 통해 전송된다. 또한, 광섬유(15)를 통해 전송된 광신호는 상기 각 광검출기(26)에서 전기신호로 변환되며, 상기 각 리드(22)(27)를 통해 출력된다.

상기 커넥터 모듈(110)은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 결합수단(140)에 의해 광소자 모듈(120)에 결합되는 홀더(111)와, 상기 홀더(111)에 설치된 적어도1개의 광섬유(15) 및 복수의 전선(35)(36)을 포함한다.

상기 홀더(111)는 전기적인 결선을 위해 사용되는 통상의 전기 커넥터와 유사하게 다수의 설치공(119)이 마련되어 있으며, 플래스틱을 사출 성형함으로써 형성될 수 있다. 광섬유(15)는 상기 홀더(111)의 설치공(119)에 각각 설치된다. 이 광섬유(15)로는 도시된 바와 같이, 띠형으로 형성된 광섬유다발이 채용될 수 있다. 이때, 상기 광섬유(15)는 플래스틱 광섬유인 것이 바람직하다. 이러한 플래스틱 광섬유(15)는 그 직경이 대략 0.5∼1.0mm이므로, 고가의 페룰을 사용하지 않고도 본 실시예에 따른 홀더(111)를 채용하여 커넥터 모듈(110)을 구성할 수 있다.

상기한 바와 같이 마련된 커넥터 모듈(110)은 동시에 여러 채널의 광신호를 전송할 수 있는 다채널용 커넥터 모듈이다.

한편, 상기 홀더(111)에는 상기 전선(35)(36)이 고정 설치되며, 이 전선(35)(36)과 상기 리드(24)(27)를 전기적으로 접속하기 위한 전기접속수단(130)이 설치된다.

상기 전기접속수단(130)은 접촉식 전극부재로서 도시된 바와 같이, 상기 전선(35)(36)과 각각 연결되며 전기가 통하는 탄성스프링(131)과, 상기 탄성스프링(131)에 의해 탄성바이어스되어 상기 리드(24)(27)에 접촉되는 접촉봉(133)으로 이루어진다. 그러므로, 상기 커넥터 모듈(110)을 광소자 모듈(120)에 결합하면, 상기 접촉봉(133)이 탄성스프링(131)에 의해 리드(24)(27)에 밀착되어 전선(35)(36)과 리드(24)(27)를 전기적으로 연결한다.

한편, 상기 결합수단(140)은 상기 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)이각각 설치되는 제1 및 제2프레임(141)(145)과, 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)을 결합시키는 클램핑부재(143)를 포함하여 구성된다.

상기 제1프레임(141)에는 상기 홀더(111)가 장착되는 제1설치홈(141a)이 마련되어 있다. 상기 제2프레임(145)에는 상기 베이스(121)가 장착되는 제2설치홈(145a)이 마련되어 있다. 이때, 상기 제2설치홈(145a)은 상기 베이스(121) 양측이 끼워져 대략 고정 결합될 수 있도록 마련된다.

상기 클램핑부재(143)는 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)에 설치되어 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)을 결합시킨다. 이에 따라 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)에 각각 설치된 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)은 서로 마주하도록 지지된다.

한편, 상기 제1프레임(141)과 홀더(111) 사이에 후술하는 가이드부재(153)를 감싸도록 게재되어 상기 커넥터 모듈(110)을 상기 광소자 모듈(120) 쪽으로 탄성바이어스시키는 탄성부재(155) 즉, 탄성스프링을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 탄성부재(155)에 의해 상기 홀더(111)가 베이스(121) 쪽으로 탄성바이어스되므로, 상기 홀더(111)의 전면(111a)과 베이스(121) 상면(121a)의 돌출부(21b)는 서로 맞닿게 된다.

한편, 본 실시예는 상기 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)이 서로 위치 정렬되도록 하는 한쌍의 가이드부재(153)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 가이드부재(153)는 결합시 일직선을 이루도록 상기 홀더(111), 베이스(121), 제1 및 제2프레임(141)(145)에 각각 형성된 기준홀(154)에 삽입 설치된다.

상기한 바와 같은 광전송 모듈은 다음과 같이 조립된다.

먼저, 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)의 설치홈(141a)(145a)에 각각 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120) 즉, 홀더(111)와 베이스(121)를 장착한다. 이때, 상기 제1 및 제2프레임(141)(145)은 클램핑부재(143)에 의해 결합된다.

상기 제1프레임(141)과 홀더(111) 사이의 기준홀(154) 상에 각각 한쌍의 탄성부재(155)를 위치시키고, 상기 기준홀(154)에 한쌍의 가이드부재(153)를 각각 삽입하면, 상기 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)의 광축이 저절로 맞춰진다. 즉, 상기 커넥터 모듈(110)과 광소자 모듈(120)은 피동 정렬된다. 그리고, 상기 커넥터 모듈(110)은 상기 탄성부재(155)에 의해 광소자 모듈(120) 쪽으로 탄성바이어스되어, 상기 홀더(111)의 전면(111a)이 상기 베이스(121) 상면(121a)의 돌출부(121b)에 맞닿게 된다. 이때, 상기 접촉봉(133)은 상기 리드(24)(27)에 접촉되어 전선(35)(36)과 리드(24)(27)를 전기적으로 연결한다.

이와 같은 본 발명에 따른 광전송 모듈은 커플링수단이 불필요하여 구성이 간단하며, 또한, 플래스틱 광섬유(15) 및 플래스틱 사출 성형된 홀더(11)(111)로 이루어진 커넥터 모듈(10)(110)을 채용하므로, 제조단가가 낮다.

또한, 상기한 바와 같은 광전송 모듈은 고속의 신호 전송이 필요한 곳에 채용될 수 있다. 즉, 도 2 및 도 5의 광전송 모듈은 노트북 컴퓨터의 본체와 표시장치 사이 등에 일방향의 고속 신호 전송을 위해 채용될 수 있으며, 동시에 전원 및/또는 전기신호를 전송할 수 있다. 또한, 도 4c에 도시된 바와 같은 광소자(25)(26)를 구비하는 경우, 양방향 신호 전송이 가능하다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 광전송 모듈은 커플링수단이 불필요하므로 부품수가 줄고, 플랙스틱 광섬유 및 플랙스틱 사출 성형된 홀더로 이루어진 커넥터 모듈을 채용하므로 제조단가가 낮다.

또한, 커넥터 모듈과 광소자 모듈의 장착시에 광축이 맞춰지는 피동 정렬이 가능하며, 분해 조립이 용이하여 일부 부품의 교체가 쉽다.

또한, 커넥터 모듈에 전선을 채용하고, 이 전선과 리드를 전기접속수단에 의해 전기적으로 연결하므로 전기신호를 전송할 수 있으며, 특히 전원의 공통 사용이 가능하다.

Claims

전기신호를 전달하는 복수의 리드를 포함하는 소켓부재와, 상기 소켓부재에 설치되어 상기 리드와 전기적으로 결선된 광소자를 구비하여, 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환하는 광소자 모듈과;

상기 소켓부재에 결합되는 홀더와, 상기 홀더에 상기 광소자에 대향되게 설치되어 광신호를 전송하는 적어도 하나의 광섬유를 구비하여, 광신호를 전송하는 커넥터 모듈과;

상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 슬라이딩 결합하여 패키지화하는 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
제1항에 있어서, 상기 결합수단은,

상기 소켓부재의 양측벽부및 홀더의 양측 중 일측에형성된 가이드홈과;

다른측에돌출 형성되어 상기 가이드홈에 슬라이딩 가능하게 끼워지는가이드돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
제2항에 있어서, 상기 커넥터 모듈은 전기신호를 전송하는적어도 하나의전선을 더 포함하며,

상기 가이드홈에 형성되어 상기 리드와 전기적으로 연결된 제1전극층과; 상기 돌출가이드부에 형성되어 상기 전선과 전기적으로 연결된 제2전극층;으로 이루어진 전기접속수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
제1항에 있어서, 상기 소켓부재의 일측에는 기준홀이 형성되고,

상기 광소자 모듈에 결합되는 커넥터 모듈이 위치 정렬되도록 상기 기준홀에 끼워지는 가이드부재;를 더 구비하며,

상기 광소자 모듈의 다른측에 상기 광소자 모듈에 결합된 커넥터 모듈을 상기 가이드부재쪽으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스수단;이 더 설치된것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
제1항, 제2항, 제3항, 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 광소자는,

입력되는 전기신호에 따라 반도체 물질층의 적층 방향으로 광을 생성 출사하는 적어도 1개의 표면광 레이저 및/또는 입사되는 광신호를 수광하여 전기신호로 변환하는 적어도 1개의 광검출기인 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
베이스와, 상기 베이스의 일측에 설치되어 전기신호를 전달하는 복수의 리드와, 상기 베이스의 일면에 설치되고 상기 리드와 전기적으로 결선된 광소자;를 포함하여, 전기신호를 광신호로 변환 및/또는 광신호를 전기신호로 변환하는 광소자 모듈과;

상기 광소자 모듈에 결합되는 홀더와, 상기 홀더에 상기 광소자에 대향되게 설치되어 광신호를 전송하는 적어도 하나의 광섬유와, 상기 홀더에 설치되어 전기신호를 전송하는적어도 하나의전선을 포함하여, 광신호 및 전기신호를 전송하는 커넥터 모듈과;

상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 전기적으로 접속시키는 전기접속수단과;

상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈을 결합하여 패키지화하는 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.
제6항에 있어서, 상기 전기 접속수단은,

상기 전선과 전기적으로 연결되며, 상기 홀더에 상기 광소자 모듈과 커넥터 모듈의 결합시에 탄성력에 의해 상기 리드와 접촉되도록 설치된 접촉식 전극부재인 것을 특징으로 하는 광전송 모듈.