JPS585997B2 - 電鋳装置 - Google Patents
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- JPS585997B2 JPS585997B2 JP54007897A JP789779A JPS585997B2 JP S585997 B2 JPS585997 B2 JP S585997B2 JP 54007897 A JP54007897 A JP 54007897A JP 789779 A JP789779 A JP 789779A JP S585997 B2 JPS585997 B2 JP S585997B2
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電鋳（電着）装置の改良に係る。
電着を安定に良好に行なうためには電着液の組成管理が
重要である。
重要である。
特に電鋳においては多量の金属を析出するので金属の減
少が大きく、常に電着液の検査及び補正が必要である。
少が大きく、常に電着液の検査及び補正が必要である。
従来は電着液中の金属が不足した場合、これは電着液の
分析によって検出するが、金属の不足の場合は金属塩を
補給する。
分析によって検出するが、金属の不足の場合は金属塩を
補給する。
しかし一般にこの補給する金属塩によって不純物が含ま
れることが多く、めっき面に障害を与えることになり電
着液管理上問題があった。
れることが多く、めっき面に障害を与えることになり電
着液管理上問題があった。
本発明はこの点を改善するためのもので、電着槽に電解
槽を付設して、電解槽において常に不足した金属分の電
解補充を行なうようにしたものである。
槽を付設して、電解槽において常に不足した金属分の電
解補充を行なうようにしたものである。
電解槽はイオン交換膜を介して陰陽極を対向して電解す
ることを特徴としたもので、極めて能率的に金属補充か
できる。
ることを特徴としたもので、極めて能率的に金属補充か
できる。
また前記電解を電着槽における電着電流を信号として関
連させて電解電流の制御を行なうようにしたことによっ
て常に必要充分の金属補充ができる。
連させて電解電流の制御を行なうようにしたことによっ
て常に必要充分の金属補充ができる。
以下図面の一実施例により説明すると、１は電着槽であ
り、加工台２上に型（母材）３を取付け、型面に沿って
複数個の電極４１，４２・・・・・・４ｎを対向配置す
る。
り、加工台２上に型（母材）３を取付け、型面に沿って
複数個の電極４１，４２・・・・・・４ｎを対向配置す
る。
５は電着電源で、陰極は型３に陽極は電極に接続する。
複数の各電極へはスイッチ６Ｌ６２・・・・・・６ｎを
介して分配し、各スイッチをパルス発生回路Ｔの発振パ
ルスによって順次パルス的スイッチングを行なってパル
ス電流を通電する。
介して分配し、各スイッチをパルス発生回路Ｔの発振パ
ルスによって順次パルス的スイッチングを行なってパル
ス電流を通電する。
８は共通回路に設けたパルス電流の検出抵抗、９は型３
の電着面にＣｕ、Ｎｉ等の電着液を供給するノズルで、
ポンプ１０によって槽１内篭着液を汲み上げ噴流され、
供給電着液は電着面部分を流動しながら電着加工に供さ
れ、流下して槽底に貯蔵され、循環して利用される。
の電着面にＣｕ、Ｎｉ等の電着液を供給するノズルで、
ポンプ１０によって槽１内篭着液を汲み上げ噴流され、
供給電着液は電着面部分を流動しながら電着加工に供さ
れ、流下して槽底に貯蔵され、循環して利用される。
１１は電解槽で、イオン交換膜１２を介して陰極１３、
陽極１４が対向する。
陽極１４が対向する。
膜１２は陰イオン交換膜であるが、二重構造の場合陽イ
オン交換膜も用いられる。
オン交換膜も用いられる。
電着液にＣｕＳＯ４を用いる場合、勿論他に添加剤が加
えられる。
えられる。
陽極室は電着槽１と連通しており、電着液ＣｕＳＯ４が
流入し、陰極室にはＨ２ＳＯ，が供給される。
流入し、陰極室にはＨ２ＳＯ，が供給される。
陽極１４にはＣｕイオンを溶解するＣｕ材が用いられ、
陰極１３にはＣｕ、その他の電極材が利用される。
陰極１３にはＣｕ、その他の電極材が利用される。
１５は電解用電源で、陰陽極１３．１４間に接続され、
スイッチ１６により通電が万ン・オフ制御される。
スイッチ１６により通電が万ン・オフ制御される。
１１は制御回路で、電着電流の検出抵抗８の信号に関連
制御してスイツチ１６をオン・オフし、電着によって消
耗した金属分の電解補充を行なう。
制御してスイツチ１６をオン・オフし、電着によって消
耗した金属分の電解補充を行なう。
電着加工はスイッチ６１，６２・・・・・・６ｎのオン
オフにより複数の各電極４１．４２・・・・・・４ｎに
順次にパルス的電流が供給され電着が行なわれ、パルス
電着により高能率で急速に厚い電鋳層を型３面に形成す
る。
オフにより複数の各電極４１．４２・・・・・・４ｎに
順次にパルス的電流が供給され電着が行なわれ、パルス
電着により高能率で急速に厚い電鋳層を型３面に形成す
る。
このＣｕの析出によって循環して利用される電着液中の
Ｃｕイオン濃動が低下するが、電着液は一方の電解槽１
１の陽極室に流通する構成になっていて、電解により陽
極１４から溶出したＣｕイオンが補充される。
Ｃｕイオン濃動が低下するが、電着液は一方の電解槽１
１の陽極室に流通する構成になっていて、電解により陽
極１４から溶出したＣｕイオンが補充される。
陰極１３との間には陰イオン交換膜１２が設けてあり、
陽極１４から溶出したＣｕ陽イオンは陰極１３に析出す
ることなく陽極室の電着液中に混入され、Ｃｕイオン濃
動を高める。
陽極１４から溶出したＣｕ陽イオンは陰極１３に析出す
ることなく陽極室の電着液中に混入され、Ｃｕイオン濃
動を高める。
即ち陽極１４が溶出したＣｕイオンが全て電着液中に混
入されるので、電解に比例して電着液のＣｕイオン濃度
を高め、電解電流に応じたＣｕイオンの補充を行なうこ
とができる。
入されるので、電解に比例して電着液のＣｕイオン濃度
を高め、電解電流に応じたＣｕイオンの補充を行なうこ
とができる。
そしてこの電解電流は電着電流を信号として制御回路１
１がスイッチ１６を制御し、電着電流と電解電流を関連
制御するようにしているから、この関係を電着によって
析出消耗したＣｕイオンを電解生成イオンで補充し、必
要にして充分なイオン生成ができるよう関連制御させて
おくことによって電着液の金属イオン濃度を常に一定に
保ち、一定に電着加工を行なうことができる。
１がスイッチ１６を制御し、電着電流と電解電流を関連
制御するようにしているから、この関係を電着によって
析出消耗したＣｕイオンを電解生成イオンで補充し、必
要にして充分なイオン生成ができるよう関連制御させて
おくことによって電着液の金属イオン濃度を常に一定に
保ち、一定に電着加工を行なうことができる。
この電解による金属イオンの補給には不純物の混入を伴
なうことがなく、したがって型３面に厚く形成する電鋳
層は均質で高密度の良質の層を形成できる。
なうことがなく、したがって型３面に厚く形成する電鋳
層は均質で高密度の良質の層を形成できる。
実験によれば、ＣｕＳＯ４液を用いて電鋳するとき、電
解槽を０．１〜０．１５ｍｍの陰イオン交換膜をもって
構成し、Ｃｕ材の陰陽電極間に１０ｖ。
解槽を０．１〜０．１５ｍｍの陰イオン交換膜をもって
構成し、Ｃｕ材の陰陽電極間に１０ｖ。
０．０４Ａ／ｄの通電を行ない液温４０℃以下で電解を
行ないながら使用したとき、３年間以上の利用ができた
。
行ないながら使用したとき、３年間以上の利用ができた
。
なお電鋳はＣｕ、Ｎｉの他にも任意の金属、合金を用い
ることができ、電着液の濃度を二定に保って安定した良
質の電着、電鋳を行なうことができる。
ることができ、電着液の濃度を二定に保って安定した良
質の電着、電鋳を行なうことができる。
以上のように本発明によれば、従来の欠点、即ち金属塩
を補給してイオン濃度を制御するときの不純物の混入等
を防止し、また電着による金属消耗を分析検査する煩わ
しい操作を行なうことなく、金属イオンの補充ができ、
常に一定の濃度を保って安定した良好な電着を行なうこ
とができ、実用上極めて効果が大きい。
を補給してイオン濃度を制御するときの不純物の混入等
を防止し、また電着による金属消耗を分析検査する煩わ
しい操作を行なうことなく、金属イオンの補充ができ、
常に一定の濃度を保って安定した良好な電着を行なうこ
とができ、実用上極めて効果が大きい。
図面は本発明の一実施例の構成図である。
１は電着槽、３は型、４１．４２・・・・・・４ｎは電
極、５は電着電源、６１．６２・・・・・・６ｎはスイ
ッチ、７はパルス発生回路、８は電着電流検出抵抗、９
は電着液供給ノズル、１０はポンプ、１１は電解槽、１
２はイオン交換膜、１３は陰極、１４は陽極、１５は電
解電源、１６はスイッチ、１７′は制御回路である。
極、５は電着電源、６１．６２・・・・・・６ｎはスイ
ッチ、７はパルス発生回路、８は電着電流検出抵抗、９
は電着液供給ノズル、１０はポンプ、１１は電解槽、１
２はイオン交換膜、１３は陰極、１４は陽極、１５は電
解電源、１６はスイッチ、１７′は制御回路である。
Claims (1)
- １型（母材）に電極を対向し、対向部分に電着液を循環
供給しながや電着電源によって前記型を陰極とする通電
を行なって電鋳する電着槽に、イオン交換膜の両側に陰
極及び陽極を設け、陽極に電着材金属を設けて電解電源
によって陽極溶解を行なう電解槽を付設し、前記電着槽
の電着液が前記電解槽の陽極室に流通するように設け、
且つ前記電着電源による通電に関連させて電解電源によ
る電解電流を制御する回路を設け、電鋳による電着液中
金属が電着材金属の電解によって補給され電着液の金属
イオン濃度を常に一定に保つようにしたことを特徴とす
る電鋳装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54007897A JPS585997B2 (ja) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | 電鋳装置 |
| GB8002305A GB2041408B (en) | 1979-01-25 | 1980-01-23 | Electroforming system including an electrolyzer for maintaining the ionic concentration of metal in the electrolyte |
| US06/115,119 US4290856A (en) | 1979-01-25 | 1980-01-24 | Electroplating apparatus and method |
| DE19803002520 DE3002520A1 (de) | 1979-01-25 | 1980-01-24 | Galvanoplastikvorrichtung |
| FR8001692A FR2447409B1 (fr) | 1979-01-25 | 1980-01-25 | Installation d'electroformage par depot electrolytique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54007897A JPS585997B2 (ja) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | 電鋳装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55100990A JPS55100990A (en) | 1980-08-01 |
| JPS585997B2 true JPS585997B2 (ja) | 1983-02-02 |
Family
ID=11678364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54007897A Expired JPS585997B2 (ja) | 1979-01-25 | 1979-01-25 | 電鋳装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4290856A (ja) |
| JP (1) | JPS585997B2 (ja) |
| DE (1) | DE3002520A1 (ja) |
| FR (1) | FR2447409B1 (ja) |
| GB (1) | GB2041408B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20240037582A (ko) * | 2022-09-15 | 2024-03-22 | 주식회사 경신 | 통전성능 개선형 전원공급장치 |
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| JPS57160587A (en) * | 1981-03-30 | 1982-10-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Manufacture of rolled clad steel by diffusion welding |
| US4534831A (en) * | 1982-09-27 | 1985-08-13 | Inoue-Japax Research Incorporated | Method of and apparatus for forming a 3D article |
| DE3536224A1 (de) * | 1985-10-10 | 1987-04-16 | Chemal Gmbh & Co Kg | Verfahren zum automatischen konstanthalten der ionenkonzentration in einem bad zur elektrolytischen einfaerbung von eloxiertem aluminium bzw. aluminiumlegierungen |
| NL8602730A (nl) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | Hoogovens Groep Bv | Werkwijze voor het electrolytisch vertinnen van blik met behulp van een onoplosbare anode. |
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| US6878245B2 (en) * | 2002-02-27 | 2005-04-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing organic depletion during non-processing time periods |
| CN106868577B (zh) * | 2015-05-12 | 2018-06-08 | 江苏理工学院 | 减少污染的超临界复合电铸体系回收利用装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB416527A (en) | 1933-06-22 | 1934-09-17 | Francis Lawrence Bosqui | Improvements in the production of cobalt |
| US2072811A (en) * | 1935-07-11 | 1937-03-02 | Ind Dev Corp | Electrolytic apparatus and method |
| NL71231C (ja) * | 1948-04-22 | |||
| NL279896A (ja) | 1961-06-19 | |||
| US3474011A (en) | 1967-08-03 | 1969-10-21 | American Bank Note Co | Electroplating method and apparatus |
| GB1273978A (en) | 1968-07-08 | 1972-05-10 | Nat Res Dev | Improvements in or relating to electrolytic deposition of metals |
| US3627661A (en) | 1969-02-13 | 1971-12-14 | Ransburg Electro Coating Corp | Electronic apparatus and method |
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-
1979
- 1979-01-25 JP JP54007897A patent/JPS585997B2/ja not_active Expired
-
1980
- 1980-01-23 GB GB8002305A patent/GB2041408B/en not_active Expired
- 1980-01-24 US US06/115,119 patent/US4290856A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-01-24 DE DE19803002520 patent/DE3002520A1/de active Granted
- 1980-01-25 FR FR8001692A patent/FR2447409B1/fr not_active Expired
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|---|---|---|---|---|
| KR20240037582A (ko) * | 2022-09-15 | 2024-03-22 | 주식회사 경신 | 통전성능 개선형 전원공급장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3002520A1 (de) | 1980-08-07 |
| FR2447409B1 (fr) | 1985-06-28 |
| JPS55100990A (en) | 1980-08-01 |
| GB2041408A (en) | 1980-09-10 |
| US4290856A (en) | 1981-09-22 |
| GB2041408B (en) | 1983-07-20 |
| FR2447409A1 (fr) | 1980-08-22 |
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