JPH0366110A - 有リード型チップコイル - Google Patents
有リード型チップコイルInfo
- Publication number
- JPH0366110A JPH0366110A JP20233989A JP20233989A JPH0366110A JP H0366110 A JPH0366110 A JP H0366110A JP 20233989 A JP20233989 A JP 20233989A JP 20233989 A JP20233989 A JP 20233989A JP H0366110 A JPH0366110 A JP H0366110A
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- Japan
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- core
- lead terminal
- lead
- terminal plate
- coil element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ１発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は口字形磁性コアを用いた表面実装用の有り−ド
型チップコイルの製造方法に関する。
型チップコイルの製造方法に関する。
断面が方形である高い比透磁率特性を持っ口字形磁性コ
ア（以下コアと称す）を用いた従来の表面実装用の有り
−ド型チップコイルは、コアの表面に絶縁処理を施して
、一方の対向辺部に所要の巻線を巻き回してコイル素子
を作り、巻線を施さないコア両辺部にフォーク形状のリ
ードフレーム端子をその分岐端部により挟着して取り付
け、巻線の端部をフレーム端子にからげて半田付けし接
続した後、フレーム端子の端部を露出させてコイル素子
を樹脂封止材により封止し、露出端子を表面実装が可能
な所要の形に成形した構造であった。
ア（以下コアと称す）を用いた従来の表面実装用の有り
−ド型チップコイルは、コアの表面に絶縁処理を施して
、一方の対向辺部に所要の巻線を巻き回してコイル素子
を作り、巻線を施さないコア両辺部にフォーク形状のリ
ードフレーム端子をその分岐端部により挟着して取り付
け、巻線の端部をフレーム端子にからげて半田付けし接
続した後、フレーム端子の端部を露出させてコイル素子
を樹脂封止材により封止し、露出端子を表面実装が可能
な所要の形に成形した構造であった。
リードフレーム端子によりコアを堅く挟着するためには
、コアの外形寸法を精度よく仕上げる必要があり、また
コ、イルの巻線端部をフレーム端子にからげる作業は厄
介であり、自動化が困難であるので製造費用が多くなる
という問題があり、口字形コアには基板に係合する小凹
部を設け、基板にはＬ字形のリード用端子板を取り付け
る矩形穴と、巻線端部を基板裏面に取り付けた半田付ラ
ンドに接続する貫通孔を取り付けてあり、巻線端部とリ
ード用端子板は基板上の半田付ランド上で接続する。
、コアの外形寸法を精度よく仕上げる必要があり、また
コ、イルの巻線端部をフレーム端子にからげる作業は厄
介であり、自動化が困難であるので製造費用が多くなる
という問題があり、口字形コアには基板に係合する小凹
部を設け、基板にはＬ字形のリード用端子板を取り付け
る矩形穴と、巻線端部を基板裏面に取り付けた半田付ラ
ンドに接続する貫通孔を取り付けてあり、巻線端部とリ
ード用端子板は基板上の半田付ランド上で接続する。
口０発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、外周辺縁に上下、並びに対向辺に一対の４個
の係合用小凹部を設けた口字形コアを用いたコイル素子
を用い、表面実装に適するリード用端子板と、コアの小
凹部に係合するコア支持片を内周辺に設けた額縁形のリ
ードスルー型の絶縁基板とを組み合せたことを特徴とす
る。本発明の額縁形のリードスルー型の絶縁基板は基板
上に巻線端部を接続する貫通孔と、Ｌ字形のリード用端
子板を取り付ける矩形孔を設け、貫通孔と矩形孔は基板
裏面の半田付ランドにより接続されているため、巻線端
部とリード用端子板ばからげを必要とせず接続出来る。
の係合用小凹部を設けた口字形コアを用いたコイル素子
を用い、表面実装に適するリード用端子板と、コアの小
凹部に係合するコア支持片を内周辺に設けた額縁形のリ
ードスルー型の絶縁基板とを組み合せたことを特徴とす
る。本発明の額縁形のリードスルー型の絶縁基板は基板
上に巻線端部を接続する貫通孔と、Ｌ字形のリード用端
子板を取り付ける矩形孔を設け、貫通孔と矩形孔は基板
裏面の半田付ランドにより接続されているため、巻線端
部とリード用端子板ばからげを必要とせず接続出来る。
即ち本発明は、外周辺縁の互いに対向する４箇所に、そ
れぞれ小凹部を設けた口字形磁性コアに巻線を施したコ
イル素子と、複数個のリード用端子板と、前記口字形磁
性コアを同心に遊挿する額縁形であり、前記巻線の端部
を挿通する貫通孔と前記リード用端子板を挿通する矩形
孔との間を接続する中継用導体が設けられ、内周面に前
記小凹部に係合するコア支持片が突設された額縁形絶縁
基板とを組合せ、前記リード用端子板の端部を露出させ
て、前記コイル素子並びに額縁形絶縁基板を樹脂により
封止成形したことを特徴とする有リード型チップコイル
の製造方法。
れぞれ小凹部を設けた口字形磁性コアに巻線を施したコ
イル素子と、複数個のリード用端子板と、前記口字形磁
性コアを同心に遊挿する額縁形であり、前記巻線の端部
を挿通する貫通孔と前記リード用端子板を挿通する矩形
孔との間を接続する中継用導体が設けられ、内周面に前
記小凹部に係合するコア支持片が突設された額縁形絶縁
基板とを組合せ、前記リード用端子板の端部を露出させ
て、前記コイル素子並びに額縁形絶縁基板を樹脂により
封止成形したことを特徴とする有リード型チップコイル
の製造方法。
本発明に用いる額縁型絶縁基板は、コア支持片でコアの
小凹部を支持してコイル素子を支持し。
小凹部を支持してコイル素子を支持し。
また基板の貫通孔に通した巻線端部と、基板の矩形孔に
通したリード用端子板を共通の中継用導体に半田付けに
より接合して接続する。
通したリード用端子板を共通の中継用導体に半田付けに
より接合して接続する。
以下、本発明の一実施例を図面を用い説明する。
第１図は本発明の有リード型チップコイルの正面断面図
を示す。１は平面形状が口字形磁性コアで、高い比透磁
率特性を持つ金属磁性材料の微粉末を成形した圧粉磁心
、又は焼結した高い比透磁率特性を持つフェライトコア
である。２は額縁形の絶縁基板である。３は銅板等の良
導体で作られたリード端子板であり、４は樹脂の封止材
である。
を示す。１は平面形状が口字形磁性コアで、高い比透磁
率特性を持つ金属磁性材料の微粉末を成形した圧粉磁心
、又は焼結した高い比透磁率特性を持つフェライトコア
である。２は額縁形の絶縁基板である。３は銅板等の良
導体で作られたリード端子板であり、４は樹脂の封止材
である。
コア１は、第２図に示すように方形断面を持つ口字形で
対向短辺部外側面の下部辺縁の中央部に角形のコアｌの
上下の方向性をなくすために上部、下部辺縁にも設けた
小凹部１１がそれぞれ設けられたものである。１個の巻
線５がコアｌの両長辺部に連続的に巻き回されてノーマ
ルモートチ寓−クコイル素子が作られる。
対向短辺部外側面の下部辺縁の中央部に角形のコアｌの
上下の方向性をなくすために上部、下部辺縁にも設けた
小凹部１１がそれぞれ設けられたものである。１個の巻
線５がコアｌの両長辺部に連続的に巻き回されてノーマ
ルモートチ寓−クコイル素子が作られる。
額縁形絶縁基板（以下基板と称す〉２は、その中央角孔
がコア１の底面外形より一回り大きい寸法のもので、角
孔の短辺壁面中央部にコア１の小凹部１１に係合する一
対のコア支持片２１が設けられている。基板２の両短辺
部には中央部にリード用端子板３を通す矩形孔２２が形
成され、対角部に巻線５の端部を通す貫通孔２３が形成
されており、底面に矩形孔２２と貫通孔２３とに亘る図
示しない半田付ランドの中継用導体が設けられている。
がコア１の底面外形より一回り大きい寸法のもので、角
孔の短辺壁面中央部にコア１の小凹部１１に係合する一
対のコア支持片２１が設けられている。基板２の両短辺
部には中央部にリード用端子板３を通す矩形孔２２が形
成され、対角部に巻線５の端部を通す貫通孔２３が形成
されており、底面に矩形孔２２と貫通孔２３とに亘る図
示しない半田付ランドの中継用導体が設けられている。
第３図はこのようなコア１のコイル素子および基板２と
リード用端子板３とを組み合せた形状を示す。
リード用端子板３とを組み合せた形状を示す。
基板２の中央角孔に上方からコイル素子を小凹部１１と
コア支持片２１を係合させて納め入れ、貫通孔２３に通
した巻線５の端部と、矩形孔２２に水平部を外方に向け
て下方から通したＬ字形のリード用端子板３とを半田付
ランドに半田付けにより接合して組み上げる。
コア支持片２１を係合させて納め入れ、貫通孔２３に通
した巻線５の端部と、矩形孔２２に水平部を外方に向け
て下方から通したＬ字形のリード用端子板３とを半田付
ランドに半田付けにより接合して組み上げる。
小凹部１１の深さはコイル素子の底面が基板２の底面よ
り下方に突出しないように基板２の厚さより若干小さく
設定されている。
り下方に突出しないように基板２の厚さより若干小さく
設定されている。
封止材４による成形体の外観を第３図に鎖線で示す。封
止材４は、第１図に示すように、リード一 用端子板３の水平部の底部および端部を露出させてコイ
ル素子および基板２を樹脂により封止し、リード用端子
板３の水平部底面がそのまま表面実装用リードとなるチ
ップコイルを形成している。
止材４は、第１図に示すように、リード一 用端子板３の水平部の底部および端部を露出させてコイ
ル素子および基板２を樹脂により封止し、リード用端子
板３の水平部底面がそのまま表面実装用リードとなるチ
ップコイルを形成している。
リード用端子板３はその水平部を封止材４の成形体の側
面から露出されて表面実装が可能な形に成形してもよい
。
面から露出されて表面実装が可能な形に成形してもよい
。
なお、本発明の実施例はリード用端子板を対向辺に１ケ
づつ取り付けた例で説明したが、１つの辺に２ケづつ取
り付け、コアの両辺に夫々同方向に巻線を施して夫々の
巻線端末をリード用端子板に接続することによりコモン
モードチョークコイルを構成出来る。
づつ取り付けた例で説明したが、１つの辺に２ケづつ取
り付け、コアの両辺に夫々同方向に巻線を施して夫々の
巻線端末をリード用端子板に接続することによりコモン
モードチョークコイルを構成出来る。
ハ１発明の効果
〔５ｈ明の効果〕
本発明によるチップコイルは、口字形磁性コアの小凹部
と額縁形絶縁基板のコア支持片を係合してコイル素子と
基板とを組み付け、基板にリードスルー型の中継用導体
を取り付けてコアとリードフレーム端子の装着作業をな
くし、巻線の端部のからげ作業をなくしたので、コアの
外形寸法を精度よく仕上げる必要がなく加工費が削減で
き、単純な作業だけで組立てでき、従って従来より安価
な有リード型チップコイルを提供出来る。
と額縁形絶縁基板のコア支持片を係合してコイル素子と
基板とを組み付け、基板にリードスルー型の中継用導体
を取り付けてコアとリードフレーム端子の装着作業をな
くし、巻線の端部のからげ作業をなくしたので、コアの
外形寸法を精度よく仕上げる必要がなく加工費が削減で
き、単純な作業だけで組立てでき、従って従来より安価
な有リード型チップコイルを提供出来る。
第１図は本づ６明の有リード型チップコイルの一実施例
を示す正面断面図。 第２図は本発明の有リード型チップコイルの分解斜視図
。 第３図は本発明の有り−ド型チップコイルの封止前の組
立状態を示す外観斜視図。 １・・・口字形磁性コア、２・・・額縁形絶縁基板、３
・・・リード用端子板、４・・・封止材、５・・・巻線
、１１・・・小凹部、２１・・・コア支持片、２２・・
・矩形孔、２３・・・貫通孔。
を示す正面断面図。 第２図は本発明の有リード型チップコイルの分解斜視図
。 第３図は本発明の有り−ド型チップコイルの封止前の組
立状態を示す外観斜視図。 １・・・口字形磁性コア、２・・・額縁形絶縁基板、３
・・・リード用端子板、４・・・封止材、５・・・巻線
、１１・・・小凹部、２１・・・コア支持片、２２・・
・矩形孔、２３・・・貫通孔。
Claims (1)
- １．外周辺縁の互いに対向する４箇所に、それぞれ小
凹部を設けたロ字形磁性コアに巻線を施したコイル素子
と、複数個のリード用端子板と、前記ロ字形磁性コアを
同心に遊挿する額縁形であり、前記巻線の端部を挿通す
る貫通孔と前記リード用端子板を挿通する矩形孔との間
を接続する中継用導体が設けられ、内周面に前記小凹部
に係合するコア支持片が突設された額縁形絶縁基板とを
組合せ、前記リード用端子板の端部を露出させて、前記
コイル素子並びに額縁形絶縁基板を樹脂により封止成形
したことを特徴とする有リード型チップコイルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20233989A JP2873378B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 有リード型チップコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20233989A JP2873378B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 有リード型チップコイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366110A true JPH0366110A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2873378B2 JP2873378B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16455905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20233989A Expired - Fee Related JP2873378B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 有リード型チップコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2873378B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015005579A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトル及びリアクトルの製造方法 |
| US9174953B2 (en) | 2009-12-18 | 2015-11-03 | Janssen Pharmaceutica Nv | Bicyclic thiazoles as allosteric modulators of mGluR5 receptors |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20233989A patent/JP2873378B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9174953B2 (en) | 2009-12-18 | 2015-11-03 | Janssen Pharmaceutica Nv | Bicyclic thiazoles as allosteric modulators of mGluR5 receptors |
| JP2015005579A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトル及びリアクトルの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2873378B2 (ja) | 1999-03-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 10 |
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