JPH0233981A - 多素子センサ - Google Patents
多素子センサInfo
- Publication number
- JPH0233981A JPH0233981A JP63184115A JP18411588A JPH0233981A JP H0233981 A JPH0233981 A JP H0233981A JP 63184115 A JP63184115 A JP 63184115A JP 18411588 A JP18411588 A JP 18411588A JP H0233981 A JPH0233981 A JP H0233981A
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- JP
- Japan
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- element sensor
- filter
- optical
- correction lens
- optical filter
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
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- 241000276457 Gadidae Species 0.000 description 1
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＣＣＤ等のように多数の受光素子を配列した多
素子センサに関し、特にセンサの撓みを補正した高解像
度の多素子センサに関する。
素子センサに関し、特にセンサの撓みを補正した高解像
度の多素子センサに関する。
従来、ファクシミリ、ビデオカメラ、或いは衛星等に搭
載されるＣＯＤ等の多素子センサは、第３図に示すよう
に、表面にフォトトランジスタやフォトダイオード等の
受光素子１ａを多数個配列形成した半導体等の薄い基板
１として形成され、これを金属等で形成したパッケージ
２に接着剤等を用いて取着した構成となっている。
載されるＣＯＤ等の多素子センサは、第３図に示すよう
に、表面にフォトトランジスタやフォトダイオード等の
受光素子１ａを多数個配列形成した半導体等の薄い基板
１として形成され、これを金属等で形成したパッケージ
２に接着剤等を用いて取着した構成となっている。
〔発明が解決しようとする課題］
上述した従来の多素子センサは、基板１をパッケージ−
２に接着する際の内部応力等により、基板１に撓みが生
じることがある。また、基板１とパッケージ２との熱膨
張率の相違により、温度変化によって基板１に撓みが発
生することもある。このような撓みが生じると、基板１
の表面における受光面の平坦性が損なわれて光学系の結
像面と素子面との間にずれが生じ、多素子センサの解像
度が低下されるという問題が発生する。
２に接着する際の内部応力等により、基板１に撓みが生
じることがある。また、基板１とパッケージ２との熱膨
張率の相違により、温度変化によって基板１に撓みが発
生することもある。このような撓みが生じると、基板１
の表面における受光面の平坦性が損なわれて光学系の結
像面と素子面との間にずれが生じ、多素子センサの解像
度が低下されるという問題が発生する。
本発明はこのような光学結像面と素子面との間のずれを
解消して解像度の向上を図った多素子センサを提供する
ことを目的としている。
解消して解像度の向上を図った多素子センサを提供する
ことを目的としている。
本発明の多素子センサは、基板の表面に多数の受光素子
を配列してなる多素子センサに設けた光学フィルタには
、光学結像面を多素子センサの表面に一致させる補正レ
ンズ部を、多素子センサの撓みに対応して一体的かつ部
分的に設けている。
を配列してなる多素子センサに設けた光学フィルタには
、光学結像面を多素子センサの表面に一致させる補正レ
ンズ部を、多素子センサの撓みに対応して一体的かつ部
分的に設けている。
上述した構成では、補正レンズ部によって光学フィルタ
の実質的な厚さを部分的に相違させ、光学路長を部分的
に相違させることにより、光学結像面を撓んだ多素子セ
ンサ基板の表面に一致させる。
の実質的な厚さを部分的に相違させ、光学路長を部分的
に相違させることにより、光学結像面を撓んだ多素子セ
ンサ基板の表面に一致させる。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図であり、図において
１は表面にフォトトランジスタ等の受光素子１ａを多数
個配列形成してなる多素子センサ基板、２はこの多素子
センサ基板１を取着しているパッケージである。また、
３はこの多素子センサ基板１の表面に透明材料で一体的
に形成した光学フィルタである。そして、この光学フィ
ルタ３の一部には、光学フィルタの実質的な厚さを部分
的に相違させるように補正レンズ部４を一体的に形成し
ている。この補正レンズ部４は、透明材料を部分的に蒸
着する等の方法により形成する。
１は表面にフォトトランジスタ等の受光素子１ａを多数
個配列形成してなる多素子センサ基板、２はこの多素子
センサ基板１を取着しているパッケージである。また、
３はこの多素子センサ基板１の表面に透明材料で一体的
に形成した光学フィルタである。そして、この光学フィ
ルタ３の一部には、光学フィルタの実質的な厚さを部分
的に相違させるように補正レンズ部４を一体的に形成し
ている。この補正レンズ部４は、透明材料を部分的に蒸
着する等の方法により形成する。
ここで、前記多素子センサ基板１は表面が凹状に撓んだ
例を示しており、補正レンズ部４はこの撓みに応じて第
２図のように光学フィルタ３の周辺部に沿って外側に向
けて徐々に膜厚が増大するような断面形状に構成してい
る。即ち、多素子センサ基板１の周辺部のある位置が中
心部に対して面と垂直な方向にΔｘｌんだとすると、光
学フィルタ３の周辺部では、光学フィルタ３と補正レン
ズ部４を合わせた周辺部の対応する位置の厚さＹ２と中
心部の厚さＹ、の差ΔＹを次のように設定する。
例を示しており、補正レンズ部４はこの撓みに応じて第
２図のように光学フィルタ３の周辺部に沿って外側に向
けて徐々に膜厚が増大するような断面形状に構成してい
る。即ち、多素子センサ基板１の周辺部のある位置が中
心部に対して面と垂直な方向にΔｘｌんだとすると、光
学フィルタ３の周辺部では、光学フィルタ３と補正レン
ズ部４を合わせた周辺部の対応する位置の厚さＹ２と中
心部の厚さＹ、の差ΔＹを次のように設定する。
ΔＹ＝（ｎ−１）／ｎ・ΔＸ
このように設定することにより、光学フィルタ３及び補
正レンズ部４における光学路長を部分的に相違させ、本
来では第２図の鎖線で示す平面に設定される光学系（図
示せず）の結像面は、この光学フィルタ３及び補正レン
ズ部４を通すことにより、光学フィルタ３の裏面に沿っ
た曲面とされ、上述した周辺部のある位置ではΔＸだけ
光軸方向にずれた位置に設定される。したがって、この
補正レンズ部４を設けることにより、光学系の結像面は
多素子センサ基板１の表面に補正され、結果として多素
子センサ基板１の表面に一致される。
正レンズ部４における光学路長を部分的に相違させ、本
来では第２図の鎖線で示す平面に設定される光学系（図
示せず）の結像面は、この光学フィルタ３及び補正レン
ズ部４を通すことにより、光学フィルタ３の裏面に沿っ
た曲面とされ、上述した周辺部のある位置ではΔＸだけ
光軸方向にずれた位置に設定される。したがって、この
補正レンズ部４を設けることにより、光学系の結像面は
多素子センサ基板１の表面に補正され、結果として多素
子センサ基板１の表面に一致される。
これにより、多素子センサ基板の撓みによる解像・度の
低下が防止され、高解像度を得ることが可能となる。
低下が防止され、高解像度を得ることが可能となる。
なお、前記実施例は多素子センサ基板が凹状に撓んだ例
を示しているが、凸状に撓んだ場合でも本発明を同様に
適用することが可能である。
を示しているが、凸状に撓んだ場合でも本発明を同様に
適用することが可能である。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、多素子センサの表面上に
設けた光学フィルタに、光学結像面を多素子センサの表
面に一致させる補正レンズ部を一体的かつ部分的に設け
ているので、補正レンズ部によって光学フィルタの実質
的な厚さを部分的に相違させ、光学路長を部分的に相違
させ、これにより、光学結像面を撓んだ多素子センサ基
板の表面に一致させて高解像度を得ることができる効果
がある。
設けた光学フィルタに、光学結像面を多素子センサの表
面に一致させる補正レンズ部を一体的かつ部分的に設け
ているので、補正レンズ部によって光学フィルタの実質
的な厚さを部分的に相違させ、光学路長を部分的に相違
させ、これにより、光学結像面を撓んだ多素子センサ基
板の表面に一致させて高解像度を得ることができる効果
がある。
第１図は本発明の一実施例の要部の断面図、第２図は補
正レンズの断面図、第３図は多素子センサをパッケージ
に取着した状態の断面図である。 １・・・多素子センサ基板、１ａ・・・受光素子、２・
・・パッケージ、３・・・光学レンズ、４・・・補正レ
ンズ部。 第 図 Ｘ ｔｌ）・ヒンゾ ２ハｏ−／グーン 第 図 第３ 図
正レンズの断面図、第３図は多素子センサをパッケージ
に取着した状態の断面図である。 １・・・多素子センサ基板、１ａ・・・受光素子、２・
・・パッケージ、３・・・光学レンズ、４・・・補正レ
ンズ部。 第 図 Ｘ ｔｌ）・ヒンゾ ２ハｏ−／グーン 第 図 第３ 図
Claims (1)
- １、基板表面に多数の受光素子を配列し、かつこの表面
上に光学フィルタを一体的に形成してなる多素子センサ
において、前記光学フィルタには光学結像面を多素子セ
ンサの表面に一致させる補正レンズ部を、多素子センサ
の撓みに対応して一体的かつ部分的に設けたことを特徴
とする多素子センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184115A JPH0233981A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 多素子センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184115A JPH0233981A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 多素子センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233981A true JPH0233981A (ja) | 1990-02-05 |
Family
ID=16147646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63184115A Pending JPH0233981A (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 多素子センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0233981A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02161772A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-21 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
| US11440003B2 (en) | 2016-02-09 | 2022-09-13 | Roswell Biotechnologies, Inc. | Electronic label-free DNA and genome sequencing |
| US11448639B2 (en) | 2016-01-28 | 2022-09-20 | Roswell Biotechnologies, Inc. | Massively parallel DNA sequencing apparatus |
| US12247251B2 (en) | 2017-04-25 | 2025-03-11 | Semicon Bio | Enzymatic circuits for molecular sensors |
-
1988
- 1988-07-23 JP JP63184115A patent/JPH0233981A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02161772A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-21 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
| US11448639B2 (en) | 2016-01-28 | 2022-09-20 | Roswell Biotechnologies, Inc. | Massively parallel DNA sequencing apparatus |
| US11440003B2 (en) | 2016-02-09 | 2022-09-13 | Roswell Biotechnologies, Inc. | Electronic label-free DNA and genome sequencing |
| US12247251B2 (en) | 2017-04-25 | 2025-03-11 | Semicon Bio | Enzymatic circuits for molecular sensors |
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