JPH0897673A - 弾性表面波素子及びその製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0897673A JPH0897673A JP6232876A JP23287694A JPH0897673A JP H0897673 A JPH0897673 A JP H0897673A JP 6232876 A JP6232876 A JP 6232876A JP 23287694 A JP23287694 A JP 23287694A JP H0897673 A JPH0897673 A JP H0897673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- piezoelectric substrate
- substrate
- sound absorbing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性表面波の反射波及び外部からの振動に起
因するノイズを除去することのできる弾性表面波素子及
びその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 入力された電気信号を弾性表面波に変換する
圧電性基板１と、電気信号を入力する圧電性基板１上に
設けられた一対の入力電極２と、弾性表面波を電気信号
に変換する圧電性基板１上に設けられた一対の出力電極
３と、入力電極２の弾性表面波を吸収する吸音部５と、
を備えた弾性表面波素子であって、吸音部５が圧電性基
板１の外側部に形成されている構成からなる。
因するノイズを除去することのできる弾性表面波素子及
びその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 入力された電気信号を弾性表面波に変換する
圧電性基板１と、電気信号を入力する圧電性基板１上に
設けられた一対の入力電極２と、弾性表面波を電気信号
に変換する圧電性基板１上に設けられた一対の出力電極
３と、入力電極２の弾性表面波を吸収する吸音部５と、
を備えた弾性表面波素子であって、吸音部５が圧電性基
板１の外側部に形成されている構成からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話やテレビジョ
ン等の電子回路に使用されるフィルターや移動通信分野
の通信機に使用されるたたき込み積分回路（以下、コン
ボルバと称する。）等に用いられる弾性表面波素子及び
その製造方法に関するものである。
ン等の電子回路に使用されるフィルターや移動通信分野
の通信機に使用されるたたき込み積分回路（以下、コン
ボルバと称する。）等に用いられる弾性表面波素子及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、弾性表面波素子は構造が比較的単
純であるので、素子を小型かつ軽量化することができる
点で注目を集めている。特に、電子装置の小型、軽量化
に対応できるノイズフィルターあるいはコンボルバとし
ての使用が期待されている。
純であるので、素子を小型かつ軽量化することができる
点で注目を集めている。特に、電子装置の小型、軽量化
に対応できるノイズフィルターあるいはコンボルバとし
ての使用が期待されている。
【０００３】以下に従来の弾性表面波素子について、図
面を用いて説明する。図７は従来の弾性表面波素子の平
面図である。図７において、１は圧電性基板、２は圧電
性基板１の上面に櫛状に形成された一対の入力電極、３
は圧電性基板１の上面に入力電極２と所定の間隔をおい
て櫛状に形成された一対の出力電極、４は入力電極２及
び出力電極３と相対する圧電性基板１の端部に設けられ
た吸音部である。
面を用いて説明する。図７は従来の弾性表面波素子の平
面図である。図７において、１は圧電性基板、２は圧電
性基板１の上面に櫛状に形成された一対の入力電極、３
は圧電性基板１の上面に入力電極２と所定の間隔をおい
て櫛状に形成された一対の出力電極、４は入力電極２及
び出力電極３と相対する圧電性基板１の端部に設けられ
た吸音部である。
【０００４】以上のように構成された弾性表面波素子に
ついて、以下その製造方法を説明する。始めに、圧電性
単結晶を所定の結晶方位に切り出して、圧電性基板１を
形成する。次に、圧電性基板１の上面をラッピング加工
により鏡面加工を行う。次に、圧電性基板１の上面に蒸
着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等を
用いて金属膜を形成する。この金属膜を成膜後レジスト
等を用いて所定形状に電極膜にエッチングする方法や最
初にレジスト等で所定形状を形成しその後電極膜を成膜
してリフトオフする方法等により入力電極２及び出力電
極３を形成する。次に、圧電性基板１の入力電極２及び
出力電極３に対する端部に有機高分子樹脂からなる吸音
部４を形成する。
ついて、以下その製造方法を説明する。始めに、圧電性
単結晶を所定の結晶方位に切り出して、圧電性基板１を
形成する。次に、圧電性基板１の上面をラッピング加工
により鏡面加工を行う。次に、圧電性基板１の上面に蒸
着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等を
用いて金属膜を形成する。この金属膜を成膜後レジスト
等を用いて所定形状に電極膜にエッチングする方法や最
初にレジスト等で所定形状を形成しその後電極膜を成膜
してリフトオフする方法等により入力電極２及び出力電
極３を形成する。次に、圧電性基板１の入力電極２及び
出力電極３に対する端部に有機高分子樹脂からなる吸音
部４を形成する。
【０００５】以上のように製造された弾性表面波素子に
ついて、以下その動作について説明する。まず、入力電
極２に電気信号を印加する。入力電極２に印加された電
気信号は圧電性基板１の圧電効果により弾性表面波に変
換され圧電性基板１の上面を伝搬していく。出力電極３
において、この弾性表面波を電気信号に再度変換する。
この際、弾性表面波は圧電性基板１の両側に伝搬するが
出力電極３と反対側に伝搬した弾性表面波はノイズの原
因となるので、圧電性基板１の端部に形成された吸音部
４により吸収することにより出力電極３にはノイズの含
まれない電気信号が発生することになる。
ついて、以下その動作について説明する。まず、入力電
極２に電気信号を印加する。入力電極２に印加された電
気信号は圧電性基板１の圧電効果により弾性表面波に変
換され圧電性基板１の上面を伝搬していく。出力電極３
において、この弾性表面波を電気信号に再度変換する。
この際、弾性表面波は圧電性基板１の両側に伝搬するが
出力電極３と反対側に伝搬した弾性表面波はノイズの原
因となるので、圧電性基板１の端部に形成された吸音部
４により吸収することにより出力電極３にはノイズの含
まれない電気信号が発生することになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の弾性表面波素子では、圧電性基板の結晶方向が設計と
微小に異なっていたり、入力電極及び出力電極の設置角
度が設計と微小に異なっている場合がある。この場合は
出力電極以外の方向へ弾性表面波が伝搬していき圧電性
基板の端部で弾性表面波が反射して出力電極に入射し、
ノイズの原因となるという問題点を有していた。また反
射波によるノイズを除去するために電極から圧電性基板
の端部までの領域を減衰領域として設けていたので、弾
性表面波素子のサイズを大きくしなければならないとい
う問題点を有していた。さらに外部からの振動が圧電性
基板に伝わると、出力電極においてノイズとなる弾性表
面波が圧電性基板に生じるという問題点を有していた。
の弾性表面波素子では、圧電性基板の結晶方向が設計と
微小に異なっていたり、入力電極及び出力電極の設置角
度が設計と微小に異なっている場合がある。この場合は
出力電極以外の方向へ弾性表面波が伝搬していき圧電性
基板の端部で弾性表面波が反射して出力電極に入射し、
ノイズの原因となるという問題点を有していた。また反
射波によるノイズを除去するために電極から圧電性基板
の端部までの領域を減衰領域として設けていたので、弾
性表面波素子のサイズを大きくしなければならないとい
う問題点を有していた。さらに外部からの振動が圧電性
基板に伝わると、出力電極においてノイズとなる弾性表
面波が圧電性基板に生じるという問題点を有していた。
【０００７】また従来の弾性表面波素子の製造方法で
は、圧電性基板、入力電極、及び出力電極の配置角度の
微小変位により生じる弾性表面波の反射波によるノイズ
を除去することはできないという問題点を有していた。
さらに外部からの振動に起因するノイズは除去すること
ができないという問題点を有していた。
は、圧電性基板、入力電極、及び出力電極の配置角度の
微小変位により生じる弾性表面波の反射波によるノイズ
を除去することはできないという問題点を有していた。
さらに外部からの振動に起因するノイズは除去すること
ができないという問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、弾性表面波の反射波及び外部からの振動に起因する
ノイズを除去することのできる弾性表面波素子の提供及
び弾性表面波を十分に吸収することのできる吸音部を容
易に歩留り良く高い生産性で製造できる弾性表面波素子
の製造方法を提供することを目的とする。
で、弾性表面波の反射波及び外部からの振動に起因する
ノイズを除去することのできる弾性表面波素子の提供及
び弾性表面波を十分に吸収することのできる吸音部を容
易に歩留り良く高い生産性で製造できる弾性表面波素子
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載の弾性表面波素子は、入力さ
れた電気信号を弾性表面波に変換する圧電性基板と、電
気信号を入力する圧電性基板上に設けられた一対の入力
電極と、弾性表面波を電気信号に変換する圧電性基板上
に設けられた一対の出力電極と、入力電極の弾性表面波
を吸収する吸音部と、を備えた弾性表面波素子であっ
て、吸音部が圧電性基板の外側部に形成されている構成
をしている。
に本発明の請求項１に記載の弾性表面波素子は、入力さ
れた電気信号を弾性表面波に変換する圧電性基板と、電
気信号を入力する圧電性基板上に設けられた一対の入力
電極と、弾性表面波を電気信号に変換する圧電性基板上
に設けられた一対の出力電極と、入力電極の弾性表面波
を吸収する吸音部と、を備えた弾性表面波素子であっ
て、吸音部が圧電性基板の外側部に形成されている構成
をしている。
【００１０】請求項２に記載の弾性表面波素子は、請求
項１において、吸音部が感光性ポリイミド樹脂からなる
構成をしている。
項１において、吸音部が感光性ポリイミド樹脂からなる
構成をしている。
【００１１】請求項３に記載の弾性表面波素子の製造方
法は、請求項１または２の内いずれか１に記載の弾性表
面波素子の製造方法であって、吸音部をフォトリソグラ
フィ法により圧電性基板の外側部に形成する構成をして
いる。
法は、請求項１または２の内いずれか１に記載の弾性表
面波素子の製造方法であって、吸音部をフォトリソグラ
フィ法により圧電性基板の外側部に形成する構成をして
いる。
【００１２】ここで、圧電性基板としては、ＬｉＮｂＯ
3、ＬｉＴａＯ3、Ｂ12ＧｅＯ20、ＳｉＯ2、Ｐｂ（Ｚ
ｒ、Ｔｉ）Ｏ3、ＺｎＯ等が用いられる。入力電極及び
出力電極としては、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐ
ｄ、Ｐｔ等が用いられる。吸音部としては、ポリイミド
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリス
チレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリア
クリルニトリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビ
ニル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリオキシメ
チレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリウレタン樹脂、等の有機高分子樹脂あるいはシリコ
ン樹脂等の無機高分子樹脂あるいはこれらの複合物が用
いられる。
3、ＬｉＴａＯ3、Ｂ12ＧｅＯ20、ＳｉＯ2、Ｐｂ（Ｚ
ｒ、Ｔｉ）Ｏ3、ＺｎＯ等が用いられる。入力電極及び
出力電極としては、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐ
ｄ、Ｐｔ等が用いられる。吸音部としては、ポリイミド
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリス
チレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリア
クリルニトリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビ
ニル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリオキシメ
チレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリウレタン樹脂、等の有機高分子樹脂あるいはシリコ
ン樹脂等の無機高分子樹脂あるいはこれらの複合物が用
いられる。
【００１３】フォトリソグラフィ法とは、フォトレジス
トを塗布した後に形成したいパターンだけに紫外線等の
光を照射させ、形成したい部分だけを硬化させ他の部分
は除去してパターンを形成する薄膜形成方法である。フ
ォトレジストにはポジ型とネガ型の２種類があるが、ネ
ガ型のフォトレジストの場合はパターンを形成させたマ
スクを反転させれば良い。フォトレジストとしては、水
溶性コロイド系、ポリけい皮酸系、環化ゴム系、キノン
ジアザイド系材料等が用いられる。特に、感光性ポリイ
ミド樹脂が直接パターンを形成することができるのでパ
ターン形成が容易であり、形成された吸音部のヤング率
が弾性表面波を吸収するのに適当であるとともに耐久性
に優れているので好んで用いられる。
トを塗布した後に形成したいパターンだけに紫外線等の
光を照射させ、形成したい部分だけを硬化させ他の部分
は除去してパターンを形成する薄膜形成方法である。フ
ォトレジストにはポジ型とネガ型の２種類があるが、ネ
ガ型のフォトレジストの場合はパターンを形成させたマ
スクを反転させれば良い。フォトレジストとしては、水
溶性コロイド系、ポリけい皮酸系、環化ゴム系、キノン
ジアザイド系材料等が用いられる。特に、感光性ポリイ
ミド樹脂が直接パターンを形成することができるのでパ
ターン形成が容易であり、形成された吸音部のヤング率
が弾性表面波を吸収するのに適当であるとともに耐久性
に優れているので好んで用いられる。
【００１４】
【作用】この本発明の弾性表面波素子によって、吸音部
が圧電性基板の外側部に設けられており、また吸音部が
適当な硬度を有しているので、出力電極に向かう弾性表
面波以外の全ての弾性表面波を吸音部において吸収する
ことができ、出力電極でのノイズの発生を防止すること
ができる。また外部からの振動も吸音部により吸収する
ことができ、ノイズの発生を防止することができる。
が圧電性基板の外側部に設けられており、また吸音部が
適当な硬度を有しているので、出力電極に向かう弾性表
面波以外の全ての弾性表面波を吸音部において吸収する
ことができ、出力電極でのノイズの発生を防止すること
ができる。また外部からの振動も吸音部により吸収する
ことができ、ノイズの発生を防止することができる。
【００１５】また、フォトリソグラフィ法によって、圧
電性基板の外側部に設けられた吸音部を位置精度を極め
て高く製造することができるので、入力電極及び出力電
極の近傍に吸音部を設けることができるので、弾性表面
波素子のサイズを小型化することができる。また吸音部
を製造歩留りを高く、製造原価を安く製造することがで
きる。
電性基板の外側部に設けられた吸音部を位置精度を極め
て高く製造することができるので、入力電極及び出力電
極の近傍に吸音部を設けることができるので、弾性表面
波素子のサイズを小型化することができる。また吸音部
を製造歩留りを高く、製造原価を安く製造することがで
きる。
【００１６】
（実施例１、比較例）図１は本発明の第１実施例におけ
る弾性表面波素子の平面図である。
る弾性表面波素子の平面図である。
【００１７】図１において、１は圧電性基板、２は一対
の入力電極、３は一対の出力電極である。これらは従来
例と同様のものであり、同一の符号を付けて説明を省略
する。５は圧電性基板１の外側部に設けられた吸音部で
ある。
の入力電極、３は一対の出力電極である。これらは従来
例と同様のものであり、同一の符号を付けて説明を省略
する。５は圧電性基板１の外側部に設けられた吸音部で
ある。
【００１８】以上のように構成された弾性表面波素子に
ついて、図面を用いて以下その製造方法を説明する。図
２（ａ）は本発明のＡｌ膜を形成した圧電性基板の斜視
図であり、図２（ｂ）は本発明の入力電極及び出力電極
を形成した圧電性基板の斜視図である。図３（ａ）は本
発明の感光性ポリイミド樹脂膜を形成した圧電性基板の
斜視図であり、図３（ｂ）は本発明の吸音部を形成した
圧電性基板の斜視図である。ここで、６はＡｌ膜、７は
感光性ポリイミド樹脂膜である。
ついて、図面を用いて以下その製造方法を説明する。図
２（ａ）は本発明のＡｌ膜を形成した圧電性基板の斜視
図であり、図２（ｂ）は本発明の入力電極及び出力電極
を形成した圧電性基板の斜視図である。図３（ａ）は本
発明の感光性ポリイミド樹脂膜を形成した圧電性基板の
斜視図であり、図３（ｂ）は本発明の吸音部を形成した
圧電性基板の斜視図である。ここで、６はＡｌ膜、７は
感光性ポリイミド樹脂膜である。
【００１９】まず、圧電性基板１として厚さ０．５ｍｍ
のＹ方向カットＺ伝搬のＬｉＮｂＯ 3の単結晶を用い、
圧電性基板１の上面をラッピング機により、平均表面粗
さ１２Åの鏡面とした。次に、図２（ａ）に示すよう
に、圧電性基板１上に厚さ５０００ÅのＡｌ膜６を形成
した。Ａｌ膜６は到達真空度５×１０-6Ｔｏｒｒとした
後、電子ビーム蒸着法により３０Å／ｓの成膜レートで
形成した。次に、Ａｌ膜６の上にフォトレジストを塗布
した後フォトマスクを介して紫外線を照射エネルギー１
８ｍＪ／cm2で５時間照射した後、現像を行い所定の電
極形状のフォトレジストパターンを得た。その後酸素の
エッチング液によりＡｌのエッチングを行い不要のフォ
トレジストを除去することにより入出力用の電極を得
た。図２（ｂ）に示すように、入力電極２と出力電極３
をラインアンドスペースが４μｍ、入力電極２と出力電
極３の間隔を１．６ｍｍで櫛状に形成した。次に、図３
（ａ）に示すように、感光性ポリイミド樹脂を圧電性基
板１上に２μｍの厚さに塗布し、感光性ポリイミド樹脂
膜７を形成した。感光性ポリイミド樹脂膜７に所定形状
のフォトマスクを介して１８ｍＪ／cm2の紫外線を２０
秒照射し、感光性ポリイミド樹脂膜７を硬化した後、Ｎ
−メチル−２−ピロリドンにより感光性ポリイミド樹脂
膜７の除去する部分を取り除いた。次に、図３（ｂ）に
示すように、４００℃で１時間熱処理することにより感
光性ポリイミド樹脂膜７中の不要溶媒を除去して、ヤン
グ率３５０ｋｇ／ｍｍ2の硬度の吸音部５を得た。
のＹ方向カットＺ伝搬のＬｉＮｂＯ 3の単結晶を用い、
圧電性基板１の上面をラッピング機により、平均表面粗
さ１２Åの鏡面とした。次に、図２（ａ）に示すよう
に、圧電性基板１上に厚さ５０００ÅのＡｌ膜６を形成
した。Ａｌ膜６は到達真空度５×１０-6Ｔｏｒｒとした
後、電子ビーム蒸着法により３０Å／ｓの成膜レートで
形成した。次に、Ａｌ膜６の上にフォトレジストを塗布
した後フォトマスクを介して紫外線を照射エネルギー１
８ｍＪ／cm2で５時間照射した後、現像を行い所定の電
極形状のフォトレジストパターンを得た。その後酸素の
エッチング液によりＡｌのエッチングを行い不要のフォ
トレジストを除去することにより入出力用の電極を得
た。図２（ｂ）に示すように、入力電極２と出力電極３
をラインアンドスペースが４μｍ、入力電極２と出力電
極３の間隔を１．６ｍｍで櫛状に形成した。次に、図３
（ａ）に示すように、感光性ポリイミド樹脂を圧電性基
板１上に２μｍの厚さに塗布し、感光性ポリイミド樹脂
膜７を形成した。感光性ポリイミド樹脂膜７に所定形状
のフォトマスクを介して１８ｍＪ／cm2の紫外線を２０
秒照射し、感光性ポリイミド樹脂膜７を硬化した後、Ｎ
−メチル−２−ピロリドンにより感光性ポリイミド樹脂
膜７の除去する部分を取り除いた。次に、図３（ｂ）に
示すように、４００℃で１時間熱処理することにより感
光性ポリイミド樹脂膜７中の不要溶媒を除去して、ヤン
グ率３５０ｋｇ／ｍｍ2の硬度の吸音部５を得た。
【００２０】次に、第１実施例における弾性表面波素子
と入力電極２及び出力電極３に対向する圧電性基板１の
端部に吸音部４を設けた比較例のフィルター特性を計測
した。フィルター特性は中心周波数２１５ＭＨｚスパン
１００ＭＨｚ信号レベル０ｄＢｍの信号を入力し、計測
した。図４（ａ）は本発明の第１実施例における弾性表
面波素子のフィルター特性を示す図であり、図４（ｂ）
は本発明の比較例における弾性表面波素子のフィルター
特性を示す図である。
と入力電極２及び出力電極３に対向する圧電性基板１の
端部に吸音部４を設けた比較例のフィルター特性を計測
した。フィルター特性は中心周波数２１５ＭＨｚスパン
１００ＭＨｚ信号レベル０ｄＢｍの信号を入力し、計測
した。図４（ａ）は本発明の第１実施例における弾性表
面波素子のフィルター特性を示す図であり、図４（ｂ）
は本発明の比較例における弾性表面波素子のフィルター
特性を示す図である。
【００２１】この図４（ａ）及び図４（ｂ）から明らか
なように、本実施例による弾性表面波素子は、出力電気
信号にノイズが少ないという点で優れた効果が得られる
ことがわかった。
なように、本実施例による弾性表面波素子は、出力電気
信号にノイズが少ないという点で優れた効果が得られる
ことがわかった。
【００２２】以上のように本実施例によれば、圧電性基
板１の外側部に感光性ポリイミド樹脂からなる吸音部５
を設けたので、ノイズの原因となる弾性表面波を吸音部
５において吸収することができ、また外部からの振動を
吸音部５において吸収することができるので、出力電気
信号に含まれるノイズを極めて少なくすることができる
ことがわかった。
板１の外側部に感光性ポリイミド樹脂からなる吸音部５
を設けたので、ノイズの原因となる弾性表面波を吸音部
５において吸収することができ、また外部からの振動を
吸音部５において吸収することができるので、出力電気
信号に含まれるノイズを極めて少なくすることができる
ことがわかった。
【００２３】また本実施例の製造方法によれば、圧電性
基板１の外側部にフォトリソグラフィ法により感光性ポ
リイミド樹脂からなる吸音部５を設けたので、入力電極
２及び出力電極３の近傍に吸音部５を設けることがで
き、弾性表面波素子のサイズを小さくすることができ
た。また弾性表面波の吸収能の高いヤング率を有する吸
音部を高い歩留りで、生産性良く製造できたので、製造
原価を低くすることができることがわかった。
基板１の外側部にフォトリソグラフィ法により感光性ポ
リイミド樹脂からなる吸音部５を設けたので、入力電極
２及び出力電極３の近傍に吸音部５を設けることがで
き、弾性表面波素子のサイズを小さくすることができ
た。また弾性表面波の吸収能の高いヤング率を有する吸
音部を高い歩留りで、生産性良く製造できたので、製造
原価を低くすることができることがわかった。
【００２４】（実施例２）図５は第２実施例におけるコ
ンボルバである弾性表面波素子の平面図である。
ンボルバである弾性表面波素子の平面図である。
【００２５】図５において、１は圧電性基板、５は圧電
性基板１の外側部に設けられた吸音部、８及び９は圧電
性基板１の両側部近傍に設けられた一対の入力電極、１
０は圧電性基板１の略中央部に設けられた出力電極であ
り、圧電性基板１の裏面側にグランド用の電極（図示せ
ず）を設けている。
性基板１の外側部に設けられた吸音部、８及び９は圧電
性基板１の両側部近傍に設けられた一対の入力電極、１
０は圧電性基板１の略中央部に設けられた出力電極であ
り、圧電性基板１の裏面側にグランド用の電極（図示せ
ず）を設けている。
【００２６】以上のように構成された弾性表面波素子に
ついて、以下その動作を説明する。まず、入力電極８及
び９にそれぞれ入力電気信号を印加する。それぞれの入
力電気信号は圧電性基板１中に弾性表面波を発生させ
る。それぞれの入力電気信号により発生された２つの弾
性表面波は圧電性基板１中を伝搬され、出力電極１０下
で重ね合わされる。この時２つの入力信号が十分大きけ
れば２つの入力信号の畳み込み積分が行われ電気信号と
して出力信号１０から取り出される。
ついて、以下その動作を説明する。まず、入力電極８及
び９にそれぞれ入力電気信号を印加する。それぞれの入
力電気信号は圧電性基板１中に弾性表面波を発生させ
る。それぞれの入力電気信号により発生された２つの弾
性表面波は圧電性基板１中を伝搬され、出力電極１０下
で重ね合わされる。この時２つの入力信号が十分大きけ
れば２つの入力信号の畳み込み積分が行われ電気信号と
して出力信号１０から取り出される。
【００２７】以上のように本実施例によれば、圧電性基
板１の外側部に吸音部５を設けたので、圧電性基板１の
端部において反射される弾性表面波を吸音部５において
吸収することができ、また外部からの振動を吸音部５に
おいて吸収することができるので、ノイズの極めて少な
い出力電気信号を得ることができることがわかった。
板１の外側部に吸音部５を設けたので、圧電性基板１の
端部において反射される弾性表面波を吸音部５において
吸収することができ、また外部からの振動を吸音部５に
おいて吸収することができるので、ノイズの極めて少な
い出力電気信号を得ることができることがわかった。
【００２８】（実施例３）図６は第３実施例における導
波路型のコンボルバである弾性表面波素子の平面図であ
る。
波路型のコンボルバである弾性表面波素子の平面図であ
る。
【００２９】図６において、１は圧電性基板、５は圧電
性基板１の外側部に設けられた吸音部、８及び９は圧電
性基板１の両側部近傍に設けられた一対の入力電極、１
０及び１１は圧電性基板１の略中央部の上部及び下部に
設けられた一対の出力電極、１２は圧電性基板１の略中
央部に複数設けられた導波路である。
性基板１の外側部に設けられた吸音部、８及び９は圧電
性基板１の両側部近傍に設けられた一対の入力電極、１
０及び１１は圧電性基板１の略中央部の上部及び下部に
設けられた一対の出力電極、１２は圧電性基板１の略中
央部に複数設けられた導波路である。
【００３０】以上のように構成された弾性表面波素子に
ついて、以下その動作を説明する。まず、入力電極８及
び９にそれぞれ入力電気信号を印加する。それぞれの入
力電気信号は圧電性基板１中に弾性表面波を発生させ
る。それぞれの入力電気信号により発生された２つの弾
性表面波は圧電性基板１中を導波路１２に導かれて伝搬
される間に畳み込み積分が行われることにより、導波路
１２と垂直な方向に伝搬する弾性表面波が発生する。こ
の弾性表面波を出力電極１０により電気信号に変換す
る。
ついて、以下その動作を説明する。まず、入力電極８及
び９にそれぞれ入力電気信号を印加する。それぞれの入
力電気信号は圧電性基板１中に弾性表面波を発生させ
る。それぞれの入力電気信号により発生された２つの弾
性表面波は圧電性基板１中を導波路１２に導かれて伝搬
される間に畳み込み積分が行われることにより、導波路
１２と垂直な方向に伝搬する弾性表面波が発生する。こ
の弾性表面波を出力電極１０により電気信号に変換す
る。
【００３１】以上のように本実施例によれば、圧電性基
板１の外側部に吸音部５を設けたので、圧電性基板１中
を伝搬するノイズの原因となる弾性表面波を吸音するこ
とができる。また外部からの振動を吸音部５において吸
収することができるので、畳み込み積分された出力電気
信号中のノイズ成分を減少させることができることがわ
かった。
板１の外側部に吸音部５を設けたので、圧電性基板１中
を伝搬するノイズの原因となる弾性表面波を吸音するこ
とができる。また外部からの振動を吸音部５において吸
収することができるので、畳み込み積分された出力電気
信号中のノイズ成分を減少させることができることがわ
かった。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明は、圧電性基板の外
側部に弾性表面波を吸収できるヤング率を有する吸音部
を設けたので、圧電性基板の端部において弾性表面波を
吸収することができる。従って、圧電性基板の端部で反
射して出力電極において電気信号のノイズ成分となる弾
性表面波を吸収することができるので、電気信号のノイ
ズ成分を著しく減少させることができる。また外部から
弾性表面波素子に侵入する振動を圧電性基板の外側部に
設けられた吸音部により吸収することができるので、外
部の振動に起因する電気信号のノイズを防止することが
できる優れた弾性表面波素子を実現できるものである。
側部に弾性表面波を吸収できるヤング率を有する吸音部
を設けたので、圧電性基板の端部において弾性表面波を
吸収することができる。従って、圧電性基板の端部で反
射して出力電極において電気信号のノイズ成分となる弾
性表面波を吸収することができるので、電気信号のノイ
ズ成分を著しく減少させることができる。また外部から
弾性表面波素子に侵入する振動を圧電性基板の外側部に
設けられた吸音部により吸収することができるので、外
部の振動に起因する電気信号のノイズを防止することが
できる優れた弾性表面波素子を実現できるものである。
【００３３】また本発明は、圧電性基板の外側部に設け
られた吸音部をフォトリソグラフィ法により形成するの
で、入力電極及び出力電極近傍に正確に吸音部を設ける
ことができるので、弾性表面波素子のサイズを小型化す
ることができる。また弾性表面波を十分に吸収すること
のできる吸音部を、容易に歩留り良く、高い生産性で製
造できるので製造原価の低い優れた弾性表面波素子の製
造方法を実現できるものである。
られた吸音部をフォトリソグラフィ法により形成するの
で、入力電極及び出力電極近傍に正確に吸音部を設ける
ことができるので、弾性表面波素子のサイズを小型化す
ることができる。また弾性表面波を十分に吸収すること
のできる吸音部を、容易に歩留り良く、高い生産性で製
造できるので製造原価の低い優れた弾性表面波素子の製
造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の第１実施例における弾性表面波素子の
平面図
平面図
【図２】（ａ）本発明のＡｌ膜を形成した圧電性基板の
斜視図 （ｂ）本発明の入力電極及び出力電極を形成した圧電性
基板の斜視図
斜視図 （ｂ）本発明の入力電極及び出力電極を形成した圧電性
基板の斜視図
【図３】（ａ）本発明の感光性ポリイミド樹脂膜を形成
した圧電性基板の斜視図 （ｂ）本発明の吸音部を形成した圧電性基板の斜視図
した圧電性基板の斜視図 （ｂ）本発明の吸音部を形成した圧電性基板の斜視図
【図４】（ａ）本発明の第１実施例における弾性表面波
素子のフィルター特性を示す図 （ｂ）本発明の比較例における弾性表面波素子のフィル
ター特性を示す図
素子のフィルター特性を示す図 （ｂ）本発明の比較例における弾性表面波素子のフィル
ター特性を示す図
【図５】本発明の第２実施例におけるコンボルバである
弾性表面波素子の平面図
弾性表面波素子の平面図
【図６】本発明の第３実施例における導波路型のコンボ
ルバである弾性表面波素子の平面図
ルバである弾性表面波素子の平面図
【図７】従来の弾性表面波素子の平面図
１ 圧電性基板 ２ 入力電極 ３ 出力電極 ４ 吸音部 ５ 吸音部 ６ Ａｌ膜 ７ 感光性ポリイミド樹脂膜 ８、９ 入力電極 １０、１１ 出力電極 １２ 導波路
Claims (3)
- 【請求項１】入力された電気信号を弾性表面波に変換す
る圧電性基板と、電気信号を入力する前記圧電性基板上
に設けられた一対の入力電極と、前記弾性表面波を電気
信号に変換する前記圧電性基板上に設けられた一対の出
力電極と、前記入力電極の弾性表面波を吸収する吸音部
と、を備えた弾性表面波素子であって、前記吸音部が前
記圧電性基板の外側部に形成されていることを特徴とす
る弾性表面波素子。 - 【請求項２】前記吸音部が感光性ポリイミド樹脂からな
ることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波素子。 - 【請求項３】請求項１又は２の内いずれか１に記載の弾
性表面波素子の製造方法であって、前記吸音部をフォト
リソグラフィ法により前記圧電性基板の外側部に形成す
ることを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6232876A JPH0897673A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6232876A JPH0897673A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897673A true JPH0897673A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16946226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6232876A Pending JPH0897673A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897673A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046920A1 (en) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and method of manufacture thereof |
| KR100371573B1 (ko) * | 1999-02-08 | 2003-02-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전극 패턴을 피복하는 수지막을 갖는 표면탄성파 장치 |
| US6604266B1 (en) * | 1997-06-24 | 2003-08-12 | Tdk Corporation | Manufacturing method for a piezoelectric component |
| KR100446258B1 (ko) * | 2002-07-08 | 2004-09-01 | 쌍신전자통신주식회사 | 압전단결정을 이용한 고주파 체적음향파소자 및 그 제조방법 |
| WO2005093949A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置の製造方法及び弾性境界波装置 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6232876A patent/JPH0897673A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6604266B1 (en) * | 1997-06-24 | 2003-08-12 | Tdk Corporation | Manufacturing method for a piezoelectric component |
| WO2000046920A1 (en) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and method of manufacture thereof |
| KR100371573B1 (ko) * | 1999-02-08 | 2003-02-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전극 패턴을 피복하는 수지막을 갖는 표면탄성파 장치 |
| US6534901B1 (en) | 1999-02-08 | 2003-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and method of manufacture thereof |
| US6848153B2 (en) | 1999-02-08 | 2005-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a surface acoustic wave device |
| KR100499207B1 (ko) * | 1999-02-08 | 2005-07-07 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 장치와 그 제조 방법 |
| KR100446258B1 (ko) * | 2002-07-08 | 2004-09-01 | 쌍신전자통신주식회사 | 압전단결정을 이용한 고주파 체적음향파소자 및 그 제조방법 |
| WO2005093949A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置の製造方法及び弾性境界波装置 |
| US7322093B2 (en) | 2004-03-29 | 2008-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for producing a boundary acoustic wave device |
| KR100804407B1 (ko) * | 2004-03-29 | 2008-02-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 경계파 장치의 제조방법 |
| JP2010166592A (ja) * | 2004-03-29 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性境界波装置の製造方法及び弾性境界波装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100500005B1 (ko) | 탄성 표면파 장치의 제조방법 | |
| US8631547B2 (en) | Method of isolation for acoustic resonator device | |
| US5245470A (en) | Polarizing exposure apparatus using a polarizer and method for fabrication of a polarizing mask by using a polarizing exposure apparatus | |
| CN116599491B (zh) | 一种声波谐振器、声波谐振器的制备方法及滤波器 | |
| JPH01129517A (ja) | 表面波共振素子の製造方法 | |
| JPH0897673A (ja) | 弾性表面波素子及びその製造方法 | |
| US6480076B2 (en) | Recessed reflector single phase unidirectional transducer | |
| US20030090173A1 (en) | Method of forming electrode pattern of surface acoustic wave device | |
| JP2000278090A (ja) | 弾性表面波素子とその製造方法 | |
| JP4174661B2 (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 | |
| WO2024174797A1 (zh) | 滤波器的晶圆级封装模组及射频模组 | |
| CN120266046A (zh) | 光波导元件、光调制器及光发送装置 | |
| EP0200304B1 (en) | Saw devices including resistive films | |
| JPH10190404A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| KR100289780B1 (ko) | 표면탄성파필터 | |
| JPH0294807A (ja) | 弾性表面波装置の製法 | |
| JP3408928B2 (ja) | 圧電素板の製造方法 | |
| JPH08298429A (ja) | 弾性表面波装置用単結晶基板、その製造方法および弾性表面波装置 | |
| JPH09260993A (ja) | 薄膜構造弾性表面波一方向性変換器と電子装置 | |
| JP2008035220A (ja) | 弾性表面波装置及び通信装置 | |
| JP4671813B2 (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JPH07221592A (ja) | 音場集束素子 | |
| JP2001094374A (ja) | 端面反射型表面波装置の製造方法 | |
| JPH02141113A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 | |
| JPH0468607A (ja) | 弾性表面波デバイスの製造方法 |