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JPH0876369A - Photopolymerizable photosensitive material - Google Patents

Photopolymerizable photosensitive material

Info

Publication number
JPH0876369A
JPH0876369A JP20863094A JP20863094A JPH0876369A JP H0876369 A JPH0876369 A JP H0876369A JP 20863094 A JP20863094 A JP 20863094A JP 20863094 A JP20863094 A JP 20863094A JP H0876369 A JPH0876369 A JP H0876369A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
photopolymerizable
acid
photosensitive material
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20863094A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tadashi Hashino
正 橋野
Satoshi Imahashi
▲聡▼ 今橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyobo Co Ltd filed Critical Toyobo Co Ltd
Priority to JP20863094A priority Critical patent/JPH0876369A/en
Publication of JPH0876369A publication Critical patent/JPH0876369A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE: To improve the preservation stability of a photopolymerizable compsn. CONSTITUTION: A layer of a polymer obtd. by polymerizing at least acrylic acid and/or methacrylic acid is formed on a substrate and a layer of a photopolymerizable compsn. contg. at least (a) an ethylenically unsatd. compd. which is not gas at ordinary temp., (b) a phenylglycine deriv. represented by the formula and (c) a photopolymn. initiator is further formed to obtain the objective photopolymerizable photosensitive material. In the formula, R<1> is 1-12C alkyl, 2-12C alkenyl, etc., R<1> may form a condensed polkycyclic compd. in combination with the benzene ring. (n) is 0 or 1 and each of R<2> and R<3> is H or 1-12C alkyl.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は光重合性層を有する感光
材料に関するものであり、特に貯蔵安定性に優れた、高
感度な光重合性材料に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive material having a photopolymerizable layer, and more particularly to a highly sensitive photopolymerizable material having excellent storage stability.

【0002】[0002]

【従来の技術】光重合性感光材料は、印刷版、レジスト
材料、ホログラム感材などとして広く使用されている。
しかし、貯蔵安定性は低い事が知られている。特に高温
又は高温多湿下での保存安定性に問題があった。その対
策として、重合禁止剤や金属キレート剤等の添加が知ら
れている。また、特公平4−21184に開示されてい
る、保護層への鉱酸又は低分子有機酸の添加、特開昭6
0−262153、特開平1−201652に開示され
ている光重合性層への酸の添加が知られている。
2. Description of the Related Art Photopolymerizable photosensitive materials are widely used as printing plates, resist materials, hologram sensitive materials and the like.
However, it is known that the storage stability is low. In particular, there was a problem with storage stability at high temperatures or under high temperature and high humidity. As a countermeasure, addition of a polymerization inhibitor or a metal chelating agent is known. Further, addition of a mineral acid or a low molecular weight organic acid to the protective layer, which is disclosed in JP-B-4-21184, JP-A-Sho 6
No. 0-262153, the addition of an acid to the photopolymerizable layer disclosed in JP-A-1-201652 is known.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の方
法ではフェニルグリシン誘導体を含有する光重合性組成
物では不十分であり貯蔵安定性に優れた特に高温、又高
温多湿下に長時間保存しても性能の劣化しない光重合性
感光材料が求められる。
However, the photopolymerizable composition containing the phenylglycine derivative is not sufficient in the above-mentioned method and is excellent in storage stability, especially at high temperature or even when stored for a long time under high temperature and high humidity. A photopolymerizable photosensitive material that does not deteriorate in performance is required.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は以上の課題を解
決すべく、つまりフェニルグリシン誘導体を含有する光
重合性感光材料の貯蔵安定性を向上させる目的で、鋭意
研究を重ねた結果、本発明を完成するに到った。すなわ
ち本発明は、支持体上に、少なくともアクリル酸およ
び、またはメタクリル酸を含む単量体を重合して得られ
る高分子重合体層を設け、さらに少なくとも(a)一種
の常温で非ガス状のエチレン性不飽和化合物(b)一般
式の化1で示されるフェニルグリシン誘導体(c)光開
始剤を含有する光重合性組成物からなる層を設けてなる
光重合性感光材料である。本発明で用いるアクリル酸お
よびまたは、メタクリル酸を重合して得られる高分子重
合体としては、分子量1,000 〜100,000 の範囲であれば
適当である。上記のアクリル酸およびまたは、メタクリ
ル酸を重合して得られる高分子重合体は単独、又は2以
上の組み合わせで使用することができる。
In order to solve the above problems, that is, to improve the storage stability of a photopolymerizable photosensitive material containing a phenylglycine derivative, the present invention has been earnestly studied, and as a result, The invention was completed. That is, the present invention provides a high-molecular polymer layer obtained by polymerizing a monomer containing at least acrylic acid and / or methacrylic acid on a support, and further at least (a) one type of non-gaseous substance at room temperature. An ethylenically unsaturated compound (b) is a photopolymerizable photosensitive material provided with a layer of a photopolymerizable composition containing a phenylglycine derivative (c) photoinitiator represented by the general formula (1). As the high molecular weight polymer obtained by polymerizing acrylic acid and / or methacrylic acid used in the present invention, a molecular weight of 1,000 to 100,000 is suitable. The above polymer obtained by polymerizing acrylic acid and / or methacrylic acid can be used alone or in combination of two or more.

【0005】少なくともアクリル酸および、またはメタ
クリル酸を含む単量体を重合して得られる高分子重合体
層を設けるための支持体の処理方法としては、処理液濃
度0.01〜30重量%の範囲、液温10〜90℃の範
囲、処理時間5〜300秒の範囲で浸漬処理すれば適当
である。このようにして得られた支持体上に少なくとも
(a)一種の常温で非ガス状のエチレン性不飽和化合物
(b)一般式化1で示されるフェニルグリシン誘導体
(c)光開始剤を含有する光重合性組成物からなる層を
設けてなる光重合性感光材料を含有する光重合性組成物
が設けられる。本発明に用いられるエチレン性不飽和化
合物としては遊離ラジカルで開始される連鎖成長付加反
応に適した単量体であればどのようなものでも良い。
As a method for treating a support for providing a polymer layer obtained by polymerizing a monomer containing at least acrylic acid and / or methacrylic acid, a treatment solution having a concentration of 0.01 to 30% by weight is used. It is suitable to carry out the immersion treatment within the range, the temperature range of 10 to 90 ° C. and the treatment time range of 5 to 300 seconds. On the support thus obtained, at least (a) one kind of non-gaseous ethylenically unsaturated compound at room temperature (b) phenylglycine derivative represented by the general formula 1 (c) photoinitiator is contained. There is provided a photopolymerizable composition containing a photopolymerizable photosensitive material provided with a layer composed of the photopolymerizable composition. The ethylenically unsaturated compound used in the present invention may be any monomer as long as it is a monomer suitable for the chain growth addition reaction initiated by free radicals.

【0006】好ましい例としては、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレートなどが挙げられる。
Preferable examples include pentaerythritol triacrylate, polyethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate and the like.

【0007】本発明で用いられるフェニルグリシン誘導
体の具体例としては、N−フェニルグリシン、N−(3
−クロロフェニル)グリシン、N−(2,4ジクロルフ
ェニル)グリシン、N−(2−ニトロフェニリル)グリ
シン、N−(4−アセチルフェニル)グリシン、N−
(4−ニトロフェニリル)グリシン、N−(4−シアノ
フェニリル)グリシン、N−(4−クロロフェニル)グ
リシン、N−(2−メチルフェニル)グリシン、N−
(2−メトキシフェニル)グリシン、N−(2,4−ジ
メトキシフェニル)グリシン、N−メチル−N−フェニ
ルグリシン、N−(3シアノフェニル)グリシン、N−
(4−カルバモイルフェニル)グリシン、N−(4−ス
ルファモイルフェニル)グリシン、などがあげられる。
Specific examples of the phenylglycine derivative used in the present invention include N-phenylglycine and N- (3
-Chlorophenyl) glycine, N- (2,4 dichlorophenyl) glycine, N- (2-nitrophenylyl) glycine, N- (4-acetylphenyl) glycine, N-
(4-Nitrophenylyl) glycine, N- (4-cyanophenylyl) glycine, N- (4-chlorophenyl) glycine, N- (2-methylphenyl) glycine, N-
(2-Methoxyphenyl) glycine, N- (2,4-dimethoxyphenyl) glycine, N-methyl-N-phenylglycine, N- (3cyanophenyl) glycine, N-
(4-carbamoylphenyl) glycine, N- (4-sulfamoylphenyl) glycine, and the like.

【0008】本発明に用いられる光開始剤としては、特
に限定するのもではないが、α−カルボニル化合物、ア
シロインエーテル、芳香族アシロイン化合物、多核キノ
ン、ヘキサアリールビスイミダゾール、トリハロメチル
−S−トリアジン、アクリジン、フェナジン、また、ト
リフェニルスルホニウム塩やジアリールヨードニウム塩
などのオニウム塩、チタノセン、鉄アレン錯体などが含
まれる。
The photoinitiator to be used in the present invention is not particularly limited, but α-carbonyl compound, acyloin ether, aromatic acyloin compound, polynuclear quinone, hexaarylbisimidazole, trihalomethyl-S- Also included are triazine, acridine, phenazine, onium salts such as triphenylsulfonium salts and diaryliodonium salts, titanocene, iron allene complexes and the like.

【0009】本発明に増感剤を配合することもできる。
特に限定するものではないが好ましくはシアニン、カル
ボシアニン、メロシアニン、芳香族カルボニル、スチリ
ル、アクリジン、チアジン、オキサジン、クマリン、多
環芳香族炭化水素、ポリアリールアミン、ピリリウム、
チアピリリウム、キサンテンよりなる群より選択される
少なくとも1種の色素でありる。
A sensitizer may be added to the present invention.
Although not particularly limited, preferably cyanine, carbocyanine, merocyanine, aromatic carbonyl, styryl, acridine, thiazine, oxazine, coumarin, polycyclic aromatic hydrocarbon, polyarylamine, pyrylium,
It is at least one dye selected from the group consisting of thiapyrylium and xanthene.

【0010】本発明組成物中には好ましくは熱可塑性高
分子量有機重合体結合剤を存在させてもよい。重合体結
合剤のタイプとしては(1)テレフタル酸、イソフタル
酸、セバシン酸、アジピン酸およびヘキサヒドロテレフ
タル酸に基くコポリエステル、(2)ポリアミド、
(3)ビニリデンクロリド共重合体、(4)エチレン/
ビニルアセテート共重合体、(5)セルロースエーテ
ル、(6)ポリエチレン、(7)合成ゴム、(8)セル
ロースエステル、(9)ポリビニルアセテート/アクリ
レートおよびポリビニルアセテート/メタクリレート共
重合体を含むポリビニルエステル、(10)ポリアクリレ
ートおよびポリα−アルキルアクリレートエステル例え
ばポリメチルアクリレートおよびポリエチルメタクリレ
ート、(11)4,000 〜4,000,000 の重量平均分子量を有
する高分子量エチレンオキシド重合体(ポリエチレング
リコール)、(12)ポリ塩化ビニルおよびその共重合体、
(13)ポリビニルアセタール、(14)ポリホルムアルデヒ
ド、(15)ポリウレタン、(16)ポリカーボネートおよび
(17) ポリスチレンが挙げられる。
A thermoplastic high molecular weight organic polymer binder may preferably be present in the composition of the present invention. Polymeric binder types include (1) terephthalic acid, isophthalic acid, sebacic acid, adipic acid and hexahydroterephthalic acid based copolyesters, (2) polyamides,
(3) vinylidene chloride copolymer, (4) ethylene /
Vinyl acetate copolymer, (5) cellulose ether, (6) polyethylene, (7) synthetic rubber, (8) cellulose ester, (9) polyvinyl ester including polyvinyl acetate / acrylate and polyvinyl acetate / methacrylate copolymer, ( 10) Polyacrylates and poly α-alkyl acrylate esters such as polymethyl acrylate and polyethyl methacrylate, (11) high molecular weight ethylene oxide polymers having a weight average molecular weight of 4,000 to 4,000,000 (polyethylene glycol), (12) polyvinyl chloride and its Copolymer,
(13) Polyvinyl acetal, (14) Polyformaldehyde, (15) Polyurethane, (16) Polycarbonate and
(17) Examples include polystyrene.

【0011】本発明組成物において、特に好ましい重合
体結合剤としては、未露光光重合性コーティングが例え
ばアルカリ性溶液である主として水性の溶液には可溶性
であるが、活性線放射の露光後は比較的それに不溶性と
なるような重合体結合剤が好ましい。典型的にはこれら
の要求を満足させる重合体はカルボキシル化重合体、例
えば遊離カルボン酸基含有ビニル付加重合体である。メ
タクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、クロトン酸
共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイ
ン酸共重合体などがある。また側鎖にカルボキシル基を
有するセルロースや、水酸基を側鎖に含有する重合体に
環状酸無水物を付加させた物などがある。
In the compositions of the present invention, a particularly preferred polymeric binder is one in which the unexposed photopolymerizable coating is soluble in predominantly aqueous solutions, such as alkaline solutions, but relatively after exposure to actinic radiation. Polymeric binders that are insoluble in it are preferred. Polymers that typically meet these requirements are carboxylated polymers, such as vinyl addition polymers containing free carboxylic acid groups. There are methacrylic acid copolymer, acrylic acid copolymer, crotonic acid copolymer, maleic acid copolymer, partially esterified maleic acid copolymer and the like. In addition, there are cellulose having a carboxyl group in the side chain, a polymer having a hydroxyl group in the side chain and a cyclic acid anhydride added thereto, and the like.

【0012】更に、その他に光重合性組成物を製造中あ
るいは保存中において重合可能なエチレン性不飽和化合
物の不要な熱重合を阻止するために少量の熱重合禁止剤
を添加することが望ましい。適当な熱重合禁止剤として
は、ハイドロキノン、p−メトキシフェノール、ジ−t
−ブチル−p−クレゾール、ピロガロール、ジ−t−ブ
チルカテコール、ベンゾキノン、2−メルカプトベンズ
イミダゾール、N−ニトロフェニルヒドロキシアミン第
一セリウムなどが挙げられる。熱重合禁止剤の添加量
は、全組成物に対して、0.01〜5重量%が好ましい。ま
た必要に応じて、不活性添加物、例えば非重合性可塑
剤、染料、顔料および充填剤などは光重合性を著しく阻
害しない程度に配合してもよい。
In addition, it is desirable to add a small amount of a thermal polymerization inhibitor in order to prevent unnecessary thermal polymerization of the polymerizable ethylenically unsaturated compound during the production or storage of the photopolymerizable composition. Suitable thermal polymerization inhibitors include hydroquinone, p-methoxyphenol and di-t.
-Butyl-p-cresol, pyrogallol, di-t-butylcatechol, benzoquinone, 2-mercaptobenzimidazole, N-nitrophenylhydroxyamine primary cerium and the like. The addition amount of the thermal polymerization inhibitor is preferably 0.01 to 5% by weight based on the total composition. Further, if necessary, an inert additive such as a non-polymerizable plasticizer, a dye, a pigment and a filler may be blended to such an extent that the photopolymerizability is not significantly impaired.

【0013】なお本発明光重合性組成物は広範囲な種類
の基材上にコーティングすることができる。ここで「基
材」とはすべての天然または合成支持体、好ましくは可
撓性または剛性のフィルムまたはシートの形で存在し得
るものを意味している。例えば素材は金属シートまたは
箔、合成有機樹脂のシートまたはフィルム、セルロース
紙、ファイバーボードその他またはこれらの物質の2種
またはそれ以上のものの複合体でありうる。特定の素材
としてはアルミナプラストアルミニウム、アノード処理
アルミニウム、アルミプラストポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
静電放電処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リビニルアルコールをコーティングした紙、交叉結合ポ
リエステルコーティング紙、ナイロン、ガラス、セルロ
ースアセテートフィルムその他が挙げられる。
The photopolymerizable composition of the present invention can be coated on a wide variety of substrates. By "substrate" herein is meant any natural or synthetic support, preferably one that may be present in the form of a flexible or rigid film or sheet. For example, the material can be a metal sheet or foil, a synthetic organic resin sheet or film, cellulosic paper, fiberboard or the like or a composite of two or more of these materials. Specific materials include alumina plast aluminum, anodized aluminum, aluminum plast polyethylene terephthalate film, polyethylene terephthalate film,
Examples include electrostatic discharge treated polyethylene terephthalate film, polyvinyl alcohol coated paper, cross-linked polyester coated paper, nylon, glass, cellulose acetate film and the like.

【0014】特定の素材は一般に関連する適用目的によ
り決定される。例えば印刷回路が製造される場合には、
素材はファイバーボード上に銅をコーティングしたプレ
ートでありうる。平版印刷プレートの製造においては、
素材はアノード処理アルミニウムでありうる。
The particular material is generally determined by the relevant application purpose. For example, if a printed circuit is manufactured,
The material can be a plate coated with copper on a fiberboard. In the manufacture of lithographic printing plates,
The material can be anodized aluminum.

【0015】本発明において、光重合性組成物の厚みは
0.1 〜250 μmであり、好ましくは0.5 〜50μmであ
る。望ましい厚みは用途により決められる。基板に設け
られた光重合性組成物の層の上には、空気中の酸素によ
る重合抑制作用を防止するために、ポリビニルアルコー
ルなどのような酸素遮断性に優れたポリマーよりなる保
護層を設けるか、ポリエチレンテレフタレートフィルム
などのカバーフィルムをラミメートしてもよい。
In the present invention, the thickness of the photopolymerizable composition is
The thickness is 0.1 to 250 μm, preferably 0.5 to 50 μm. The desired thickness is determined by the application. On the layer of the photopolymerizable composition provided on the substrate, a protective layer made of a polymer having an excellent oxygen barrier property, such as polyvinyl alcohol, is provided in order to prevent a polymerization inhibitory action by oxygen in the air. Alternatively, a cover film such as a polyethylene terephthalate film may be laminated.

【0016】露光に使用される光源としてはカーボンア
ークランプ、高圧、中圧、低圧の各水銀燈、キセノンラ
ンプ、メタルハライトランプ、アルゴンイオンレーザ
ー、ヘリウムカドミウムレーザー、ヘリウムネオンレー
ザーなどのレーザー、蛍光灯、タンクステン灯、及び太
陽光などが使用できる。
The light source used for the exposure is a carbon arc lamp, high pressure, medium pressure, low pressure mercury lamp, xenon lamp, metal halide lamp, argon ion laser, laser such as helium cadmium laser, helium neon laser, fluorescent lamp, Tank stain light and sunlight can be used.

【0017】[0017]

【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明する
が、ここに部および%は重量基準である。 実施例1 ブラシ研磨した厚さ0.24mmのアルミニウム板を5%水酸
化ナトリウムに30℃1分浸漬した後、水洗後硝酸で中和
洗浄し、水洗した。これを10%硫酸中で電流密度3A/
dm2で3g/m2の厚さになるように陽極酸化処理した。
その後、35℃0.1 %ポリアクリル酸水溶液に1分間浸漬
後、水洗い乾燥してアルミ基板を得た。次に下記組成の
感光層塗工液を塗布し、熱風乾燥機にて 100℃1分間乾
燥し、厚さ 2.0g/m2の塗膜を得た。 (感光層塗工液組成) ポリ(メタクリル酸メチル/メタクリル酸) 52部 85/15モル比 分子量 8万 テトラエチレングリコールジアクリレート 40部 2,2'-(O-クロロフェニル)-4,4',5,5'-テトラフェニルビスイミ ダゾール 5部 ミヒラーケトン 3部 N−フェニルグリシン 6部 メタノール 200部 酢酸エチル 80部 クロロホルム 120部
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, in which parts and% are based on weight. Example 1 A brush-polished aluminum plate having a thickness of 0.24 mm was immersed in 5% sodium hydroxide at 30 ° C. for 1 minute, washed with water, neutralized with nitric acid, and washed with water. Current density 3A / in 10% sulfuric acid
It was anodized to have a thickness of 3 g / m 2 in dm 2 .
After that, it was immersed in a 0.1% polyacrylic acid aqueous solution at 35 ° C. for 1 minute, washed with water and dried to obtain an aluminum substrate. Next, a photosensitive layer coating solution having the following composition was applied and dried at 100 ° C. for 1 minute with a hot air dryer to obtain a coating film having a thickness of 2.0 g / m 2 . (Composition of photosensitive layer coating liquid) Poly (methyl methacrylate / methacrylic acid) 52 parts 85/15 molar ratio Molecular weight 80,000 Tetraethylene glycol diacrylate 40 parts 2,2 '-(O-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-Tetraphenylbisimidazole 5 parts Michler's ketone 3 parts N-phenylglycine 6 parts Methanol 200 parts Ethyl acetate 80 parts Chloroform 120 parts

【0018】次に下記組成の保護層塗工液を塗布し、熱
風乾燥機にて 100℃1分間乾燥し、1g/m2の厚さの保
護層を設けて試験片を得た。 (保護層塗工液組成) ポリビニルアルコール 100部 (完全ケン化、重合度 500) ノニオン系界面活性剤 1部 (ノイゲンEA150 第一工業製薬) 水 900部 試験片は、40℃80%RHの条件に、10日間放置した後、
超高圧水銀灯(オーク社製明室プリンター) で画像露光
し、ネガ型PS版用現像液(富士写真フィルム、DN-3C
)1:1希釈液(30℃)に20秒間浸漬し、水洗して未
硬化部分を除去した後、風乾して平版印刷版を得た。こ
うして得られた平版印刷版をリョウビ製印刷機3200MCD
を用い、市販黒インキで上質紙に1万部印刷したところ
で地汚れを評価した。印刷版は次の3段階で評価した。 ○:良好 △:一部地汚れ発生 ×:地汚れ発生
Next, a protective layer coating solution having the following composition was applied and dried at 100 ° C. for 1 minute with a hot air drier to provide a protective layer having a thickness of 1 g / m 2 to obtain a test piece. (Composition of coating liquid for protective layer) Polyvinyl alcohol 100 parts (Complete saponification, degree of polymerization 500) Nonionic surfactant 1 part (Neugen EA150 Daiichi Kogyo Seiyaku) Water 900 parts After leaving for 10 days,
Imagewise exposed with an ultra-high pressure mercury lamp (Oak's bright room printer), and a negative PS plate developer (Fuji Photo Film, DN-3C).
) It was immersed in a 1: 1 diluted solution (30 ° C.) for 20 seconds, washed with water to remove the uncured portion, and air-dried to obtain a lithographic printing plate. The lithographic printing plate obtained in this way was applied to the Ryobi printing machine 3200MCD.
The background stain was evaluated when 10,000 copies were printed on a high-quality paper using a commercially available black ink. The printing plate was evaluated in the following three stages. ○: Good △: Partial background stain occurred ×: Background stain occurred

【0019】実施例2 実施例1においてポリアクリル酸のかわりにポリメタク
リル酸を用い、以下実施例1と同じ操作を繰り返して印
刷版の地汚れを評価した。
Example 2 Polymethacrylic acid was used instead of polyacrylic acid in Example 1, and the same operation as in Example 1 was repeated to evaluate the background stain of the printing plate.

【0020】比較例1 実施例1において35℃0.1 %ポリビニル水溶液の代わり
に70℃2 %3号水ガラスを用い、以下実施例1と同じ操
作を繰り返して印刷の地汚れを評価した。実施例1,2
比較例1の結果を表1に示す。
COMPARATIVE EXAMPLE 1 The same operation as in Example 1 was repeated and the background smear of printing was evaluated by using 70 ° C. 2% water glass No. 3 in place of the 35 ° C. 0.1% polyvinyl aqueous solution in Example 1. Examples 1 and 2
The results of Comparative Example 1 are shown in Table 1.

【0021】[0021]

【表1】 [Table 1]

【0022】実施例5〜9 実施例1に記載したアルミ基板の上に下記組成の感光層
塗工液を塗布し、熱風乾燥して、厚さ1.8 g/m2の塗膜
を得た。 (感光層塗工液組成物) ポリ(メタクリル酸メチル/ メタクリル酸/メタクリル酸n-ヘキシル) 52部 モル比 65/15/20 テトラエチレングリコールジメタクリレート 40部 (η5-シクロ ペンタジエニル) ( η6-トルエン) 鉄 (II) ヘキサフルオロホスフェート 5部 7-ジエチルアミノ-3-(2-ベンゾイミダゾリル-クマリン 3部 フェニルグリシン誘導体 6部 メチルエチルケトン 150部 ジメチルホルムアミド 150部 次に実施例1と同じ保護層塗工液を塗布し、熱風乾燥機
にて 100℃1分間乾燥し、 1.2g/m2の厚さの保護層を
設けて試験片を得た。得られた試験片を40℃80%RHの条
件下に10日間放置した後、アルゴンイオンレーザー
(50mW、ビーム径25μ)で画像状に走査露光した。そ
して実施例1に用いた現像液で30℃にて23秒浸漬し、水
洗して未硬化部分を除去をして風乾し、平版印刷版を得
た。そして実施例1と同様に印刷試験を行ったところ地
汚れがなく良好に印刷することができた。
Examples 5 to 9 A coating solution for the photosensitive layer having the following composition was applied on the aluminum substrate described in Example 1 and dried with hot air to obtain a coating film having a thickness of 1.8 g / m 2 . (Photosensitive layer coating liquid composition) Poly (methyl methacrylate / methacrylic acid / n-hexyl methacrylate) 52 parts Molar ratio 65/15/20 Tetraethylene glycol dimethacrylate 40 parts (η 5 -Cyclopentadienyl) (η 6 -Toluene) iron (II) hexafluorophosphate 5 parts 7-diethylamino-3- (2-benzimidazolyl-coumarin 3 parts phenylglycine derivative 6 parts methyl ethyl ketone 150 parts dimethylformamide 150 parts Next, the same protective layer coating solution as in Example 1 Was applied and dried in a hot air drier for 1 minute at 100 ° C., and a protective layer having a thickness of 1.2 g / m 2 was provided to obtain a test piece. After leaving it for 10 days, it was imagewise scanned and exposed with an argon ion laser (50 mW, beam diameter 25 μ), and immersed in the developer used in Example 1 at 30 ° C. for 23 seconds and washed with water to obtain an uncured portion. Remove Dried to obtain a lithographic printing plate. And scumming was carried out printing tests as in Example 1 was able to satisfactorily print without.

【0023】比較例2〜4 実施例3、5、6におけるポリアクリル酸の代わりに70
℃2%3号水ガラスを用い、以下同じ操作を繰り返して
印刷の地汚れを評価した。以上の結果を表2に示す。
Comparative Examples 2 to 4 70 instead of polyacrylic acid in Examples 3, 5 and 6
Using the No. 3 water glass at 2 ° C., the same operation was repeated, and the background stain of the printing was evaluated. The above results are shown in Table 2.

【0024】[0024]

【表2】 [Table 2]

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明の光重合性感光材料は、貯蔵安定
性にすぐれ長期的保存した後も、現像性が低下せず、平
版印刷版の場合には非画像部に汚れが発生せず良好な印
刷物を得ることができる。
The photopolymerizable light-sensitive material of the present invention has excellent storage stability and does not deteriorate in developability even after long-term storage. In the case of a lithographic printing plate, stains do not occur on non-image areas. Good printed matter can be obtained.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/06 H ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display H05K 3/06 H

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 支持体上に、少なくともアクリル酸およ
び、またはメタクリル酸を含む単量体を重合して得られ
る高分子重合体層を設け、さらに少なくとも(a)一種
の常温で非ガス状のエチレン性不飽和化合物(b)下記
一般式化1で示されるフェニルグリシン誘導体(c)光
開始剤を含有する光重合性組成物からなる層を設けてな
る光重合性感光材料。 【化1】 式中R1 はC1 〜C12のアルキル基、C2 〜C12のアル
ケニル基、C2 〜C12のアルキニル基、C1 〜C8 のア
ルコキシ基、シアノ基、アルキルチオ基、フェノキシ
基、C2 〜C6 のモノカルボン酸およびエステルおよび
アミド、フェニル基、C2 〜C5 のアルカノイル基、ア
ンモニウム塩、ピリジニウム基、ニトロ基、アルキルス
ルフィニル基、アルキルスルフォニル基、スルファモノ
ル基より選ばれ、ベンゼン環と縮合多環化合物を形成し
てもよいnは0または1でありR2,R3 は同じかまたは
異なる基であり、水素または、C1 〜C12のアルキル基
から選ばれるものである。
1. A high-molecular polymer layer obtained by polymerizing a monomer containing at least acrylic acid and / or methacrylic acid is provided on a support, and at least (a) one kind of non-gaseous at room temperature. A photopolymerizable photosensitive material comprising an ethylenically unsaturated compound (b), a phenylglycine derivative represented by the following general formula (1), and a layer comprising a photopolymerizable composition containing a photoinitiator (c). Embedded image In the formula, R 1 is a C 1 to C 12 alkyl group, a C 2 to C 12 alkenyl group, a C 2 to C 12 alkynyl group, a C 1 to C 8 alkoxy group, a cyano group, an alkylthio group, a phenoxy group, monocarboxylic acids and esters and amides of C 2 -C 6, phenyl group, an alkanoyl group of C 2 -C 5, an ammonium salt, a pyridinium group, a nitro group, an alkylsulfinyl group, alkylsulfonyl group, selected from Surufamonoru group, benzene N, which may form a condensed polycyclic compound with a ring, is 0 or 1, R 2 and R 3 are the same or different groups, and are selected from hydrogen or a C 1 to C 12 alkyl group. .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2001071428A1 (en) * 2000-03-21 2001-09-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method for producing resist pattern, and method for producing printed wiring board
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