JPH0873741A - 残存白金触媒の除去方法 - Google Patents
残存白金触媒の除去方法Info
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- JPH0873741A JPH0873741A JP6239552A JP23955294A JPH0873741A JP H0873741 A JPH0873741 A JP H0873741A JP 6239552 A JP6239552 A JP 6239552A JP 23955294 A JP23955294 A JP 23955294A JP H0873741 A JPH0873741 A JP H0873741A
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- platinum catalyst
- sulfur atom
- general formula
- organosilicon compound
- och
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/584—Recycling of catalysts
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- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 有機ケイ素化合物中の残存白金触媒を効率良
く除去する方法を提供する。 【構成】 一般式(I) YmSi(OR1)nO(4-m-n)/2 (I) (但し、Yは硫黄原子を1個以上含む1価の有機基を表
し、R1は炭素数が1〜4のアルキル基を表し、m及び
nは0<m<1且つ0<m+n<2を満たす数を表
す。)で表される硫黄原子含有ケイ素系粉末を、白金触
媒を用いた付加反応によって合成された有機ケイ素化合
物の粗液と接触させることにより、有機ケイ素化合物中
の残存白金触媒を除去する。
く除去する方法を提供する。 【構成】 一般式(I) YmSi(OR1)nO(4-m-n)/2 (I) (但し、Yは硫黄原子を1個以上含む1価の有機基を表
し、R1は炭素数が1〜4のアルキル基を表し、m及び
nは0<m<1且つ0<m+n<2を満たす数を表
す。)で表される硫黄原子含有ケイ素系粉末を、白金触
媒を用いた付加反応によって合成された有機ケイ素化合
物の粗液と接触させることにより、有機ケイ素化合物中
の残存白金触媒を除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、有機ケイ素化合物中の
残存白金触媒の除去方法に関する。さらに詳しくは、白
金触媒を用いた付加反応によって合成された有機ケイ素
化合物を含む溶液中に残存する白金触媒を効率良く且つ
安全に除去する方法に関する。
残存白金触媒の除去方法に関する。さらに詳しくは、白
金触媒を用いた付加反応によって合成された有機ケイ素
化合物を含む溶液中に残存する白金触媒を効率良く且つ
安全に除去する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】有機ケイ素化合物の合成方法としては、
ハイドロシリレーション法と呼ばれるSi−H含有シラ
ン又はポリシロキサン類とオレフィン又はアセチレン性
不飽和結合含有化合物類との付加反応による方法が知ら
れ、広く使用されている。この反応を促進するために有
効とされる触媒が数多く報告されているが、一般的には
白金化合物類が触媒として用いられている。
ハイドロシリレーション法と呼ばれるSi−H含有シラ
ン又はポリシロキサン類とオレフィン又はアセチレン性
不飽和結合含有化合物類との付加反応による方法が知ら
れ、広く使用されている。この反応を促進するために有
効とされる触媒が数多く報告されているが、一般的には
白金化合物類が触媒として用いられている。
【0003】しかし、上記反応後の合成された有機ケイ
素化合物液中に白金触媒が残存していると、その白金に
より有機ケイ素化合物液が黒く変色し、外観が著しく悪
くなる。また、反応液中に未反応のSi−Hが残ってい
ると、その溶存白金により脱水素して非常に危険であ
る。従って、このような残存白金触媒は種々の方法で除
去される。
素化合物液中に白金触媒が残存していると、その白金に
より有機ケイ素化合物液が黒く変色し、外観が著しく悪
くなる。また、反応液中に未反応のSi−Hが残ってい
ると、その溶存白金により脱水素して非常に危険であ
る。従って、このような残存白金触媒は種々の方法で除
去される。
【0004】残存白金触媒の除去方法としては、蒸留法
や活性炭で処理する方法がある。また、特公昭53−8
662には、粘土、珪ソウ土にチオール又はチオエーテ
ル官能シリコーンを付着させたものを白金除去剤として
シリコーン溶液中に入れ、加熱攪拌してその後分離して
白金触媒を除去する方法が開示されている。
や活性炭で処理する方法がある。また、特公昭53−8
662には、粘土、珪ソウ土にチオール又はチオエーテ
ル官能シリコーンを付着させたものを白金除去剤として
シリコーン溶液中に入れ、加熱攪拌してその後分離して
白金触媒を除去する方法が開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の残存白金触媒の除去方法は種々の問題点を有して
いる。蒸留法は、合成する有機ケイ素化合物がモノマー
又はダイマーのような低分子量の有機ケイ素化合物の場
合には適用できるが、シリコーンオイルのような高分子
量の有機ケイ素化合物を合成する場合は蒸留が不可能で
あり、適用できない。
従来の残存白金触媒の除去方法は種々の問題点を有して
いる。蒸留法は、合成する有機ケイ素化合物がモノマー
又はダイマーのような低分子量の有機ケイ素化合物の場
合には適用できるが、シリコーンオイルのような高分子
量の有機ケイ素化合物を合成する場合は蒸留が不可能で
あり、適用できない。
【0006】活性炭処理法は、高分子量の有機ケイ素化
合物にも適用できるが、活性炭処理によると脱色は十分
にできるものの、残存白金触媒を完全に除去することは
できず、数ppmのオーダーで白金触媒が残ってしま
い、製品によっては保存安定性が低下してしまうという
難点がある。また、多量に活性炭を用いても残存白金触
媒の処理量には大差がなく、逆にその比表面積の大きさ
により製品自体も吸着されて製品のロス分が大きくなっ
てしまう。さらに、活性炭自身の濾過性もあまり良くな
いので、目詰りを起こしたり活性炭が製品に混入したり
するという問題点もある。
合物にも適用できるが、活性炭処理によると脱色は十分
にできるものの、残存白金触媒を完全に除去することは
できず、数ppmのオーダーで白金触媒が残ってしま
い、製品によっては保存安定性が低下してしまうという
難点がある。また、多量に活性炭を用いても残存白金触
媒の処理量には大差がなく、逆にその比表面積の大きさ
により製品自体も吸着されて製品のロス分が大きくなっ
てしまう。さらに、活性炭自身の濾過性もあまり良くな
いので、目詰りを起こしたり活性炭が製品に混入したり
するという問題点もある。
【0007】さらに、前記特公昭53−8662に開示
された方法は、白金除去剤の表面に白金触媒を付着させ
ているだけなので、加熱攪拌して白金触媒を除去してい
る間にチオール又はチオエーテル官能シリコーンがシリ
コーン溶液中に遊離して製品を汚染する恐れがある。特
にこのようなチオール又はチオエーテル官能シリコーン
が残存していると、製品に硫黄のにおいが付き、製品価
値を低下させる恐れがある。また、この白金除去剤によ
り白金触媒を除去した後に更にまた付加反応を行いたい
場合や重合反応を行いたい場合に、その残存チオール又
はチオエーテル官能シリコーンが白金の触媒毒となった
り重合停止剤となったりして反応が進行しないという問
題があった。
された方法は、白金除去剤の表面に白金触媒を付着させ
ているだけなので、加熱攪拌して白金触媒を除去してい
る間にチオール又はチオエーテル官能シリコーンがシリ
コーン溶液中に遊離して製品を汚染する恐れがある。特
にこのようなチオール又はチオエーテル官能シリコーン
が残存していると、製品に硫黄のにおいが付き、製品価
値を低下させる恐れがある。また、この白金除去剤によ
り白金触媒を除去した後に更にまた付加反応を行いたい
場合や重合反応を行いたい場合に、その残存チオール又
はチオエーテル官能シリコーンが白金の触媒毒となった
り重合停止剤となったりして反応が進行しないという問
題があった。
【0008】この様な観点から本発明は、有機ケイ素化
合物中の残存白金触媒を効率良く吸着除去できる方法を
提供することを目的とする。
合物中の残存白金触媒を効率良く吸着除去できる方法を
提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために鋭意検討した結果、硫黄原子含有ケイ素系粉
末を有機ケイ素化合物粗溶液と接触させることによって
残存白金触媒を効率良く除去できることを見出した。
するために鋭意検討した結果、硫黄原子含有ケイ素系粉
末を有機ケイ素化合物粗溶液と接触させることによって
残存白金触媒を効率良く除去できることを見出した。
【0010】すなわち本発明は、一般式(I) YmSi(OR1)nO(4-m-n)/2 (I) (但し、Yは硫黄原子を1個以上含む1価の有機基を表
し、R1は炭素数が1〜4のアルキル基を表し、m及び
nは0<m<1且つ0<m+n<2を満たす数を表
す。)で表される硫黄原子含有ケイ素系粉末を、白金触
媒を用いた付加反応によって合成された有機ケイ素化合
物の粗液と接触させることにより、有機ケイ素化合物中
の残存白金触媒を除去することを特徴とする残存白金触
媒の除去方法である。
し、R1は炭素数が1〜4のアルキル基を表し、m及び
nは0<m<1且つ0<m+n<2を満たす数を表
す。)で表される硫黄原子含有ケイ素系粉末を、白金触
媒を用いた付加反応によって合成された有機ケイ素化合
物の粗液と接触させることにより、有機ケイ素化合物中
の残存白金触媒を除去することを特徴とする残存白金触
媒の除去方法である。
【0011】前記一般式(I)で表される硫黄原子含有
ケイ素系粉末は、例えば、一般式(II) YSi(OR1)3 (II) (但し、Y及びR1は一般式(I)におけるY及びR1と
同じ基を表す。)で表されるオルガノアルコキシシラン
と、一般式(III) Si(OR1)4 (III) (但し、R1は一般式(I)におけるR1と同じ基を表
す。)で表されるオルガノアルコキシシランとを、Si
−F結合を有するフッ素含有ケイ素化合物又はフッ素の
塩化合物触媒の存在下、水又は含水有機溶剤中で反応さ
せて得られるものである。
ケイ素系粉末は、例えば、一般式(II) YSi(OR1)3 (II) (但し、Y及びR1は一般式(I)におけるY及びR1と
同じ基を表す。)で表されるオルガノアルコキシシラン
と、一般式(III) Si(OR1)4 (III) (但し、R1は一般式(I)におけるR1と同じ基を表
す。)で表されるオルガノアルコキシシランとを、Si
−F結合を有するフッ素含有ケイ素化合物又はフッ素の
塩化合物触媒の存在下、水又は含水有機溶剤中で反応さ
せて得られるものである。
【0012】以下、本発明を詳細に説明する。
【0013】本発明の硫黄原子含有ケイ素系粉末は、例
えば硫黄原子含有有機官能基を含有するオルガノアルコ
キシシランと硫黄原子含有有機官能基を含有しないオル
ガノアルコキシシランとの反応によって得られるもので
ある。
えば硫黄原子含有有機官能基を含有するオルガノアルコ
キシシランと硫黄原子含有有機官能基を含有しないオル
ガノアルコキシシランとの反応によって得られるもので
ある。
【0014】硫黄原子含有有機官能基を含有するオルガ
ノアルコキシシランは、一般式(II) YSi(OR1)3 (II) (但し、Yは硫黄原子を1個以上含む1価の有機基を表
し、R1は炭素数が1〜4のアルキル基を表す。)で表
される。
ノアルコキシシランは、一般式(II) YSi(OR1)3 (II) (但し、Yは硫黄原子を1個以上含む1価の有機基を表
し、R1は炭素数が1〜4のアルキル基を表す。)で表
される。
【0015】Yは、少なくとも1個の硫黄原子を含む1
価の有機基、すなわち主鎖又は側鎖に酸素原子、窒素原
子又は硫黄原子を有してもよい1価炭化水素基であり、
好ましい炭素数は1〜12である。
価の有機基、すなわち主鎖又は側鎖に酸素原子、窒素原
子又は硫黄原子を有してもよい1価炭化水素基であり、
好ましい炭素数は1〜12である。
【0016】上記硫黄原子含有官能基を含有するオルガ
ノアルコキシシランとしては、 HS(CH2)3Si(OCH3)3 HS(CH2)3Si(OCH2CH3)3 HS(CH2)6Si(OCH3)3 HS(CH2)6Si(OCH2CH3)3 HS(CH2)8Si(OCH3)3 HS(CH2)8Si(OCH2CH3)3 HS(CH2)10Si(OCH3)3 HS(CH2)10Si(OCH2CH3)3 HSCH2C6H4(CH2)2Si(OCH3)3 HSCH2C6H4(CH2)2Si(OCH2CH3)3
ノアルコキシシランとしては、 HS(CH2)3Si(OCH3)3 HS(CH2)3Si(OCH2CH3)3 HS(CH2)6Si(OCH3)3 HS(CH2)6Si(OCH2CH3)3 HS(CH2)8Si(OCH3)3 HS(CH2)8Si(OCH2CH3)3 HS(CH2)10Si(OCH3)3 HS(CH2)10Si(OCH2CH3)3 HSCH2C6H4(CH2)2Si(OCH3)3 HSCH2C6H4(CH2)2Si(OCH2CH3)3
【化1】
【化2】
【化3】
【化4】 CH3S(CH2)3Si(OCH3)3 CH3S(CH2)3Si(OCH2CH3)3 CH3CH2S(CH2)3Si(OCH3)3 CH3CH2S(CH2)3Si(OCH2CH3)3 CH3CH2CH2S(CH2)3Si(OCH3)3 CH3CH2CH2S(CH2)3Si(OCH2CH3)3 CH3=CHCH2S(CH2)3Si(OCH3)3 CH3=CHCH2S(CH2)3Si(OCH2CH3)3 C6H5CH2S(CH2)3Si(OCH3)3 C6H5CH2S(CH2)3Si(OCH2CH3)3 S((CH2)3Si(OCH3)3)2 S((CH2)3Si(OCH2CH3)3)2 S4((CH2)3Si(OCH3)3)2 S4((CH2)3Si(OCH2CH3)3)2 S4((CH2C6H4CH2CH2)Si(OCH3)3)2 S4((CH2C6H4CH2CH2)Si(OCH2CH3)
3)2
3)2
【化5】
【化6】 などが例示されるが、これらに限定するものではない。
【0017】また、ここに使用される硫黄原子含有有機
官能基を含有しないオルガノアルコキシシランは、一般
式(III) Si(OR1)4 (III) (但し、R1は一般式(I)におけるR1と同じ基を表
す。)で表される。
官能基を含有しないオルガノアルコキシシランは、一般
式(III) Si(OR1)4 (III) (但し、R1は一般式(I)におけるR1と同じ基を表
す。)で表される。
【0018】上記オルガノアルコキシシランとしては、 Si(OCH3)4 Si(OC2H5)4 Si(OC3H7)4 Si(OC4H9)4
【化7】 などが例示される。
【0019】この2種のオルガノアルコキシシランの混
合比は、目的物が固体となるように、硫黄原子含有有機
官能基を含有するオルガノアルコキシシランと硫黄原子
含有有機官能基を含有しないオルガノアルコキシシラン
とのモル比率が3.0以下であるのが好ましい。特に好
ましくは0.01〜3.0モルの範囲であり、さらに好
ましくは0.1〜2.0モルの範囲が特に好適である。
このモル比が3.0を超えると、得られる目的物の性状
が液体又はオイル状となってしまうことがある。また、
このモル比が0.01未満となると、硫黄原子の機能性
が発現しないことがある。また、目的物が固体となる範
囲においてモノアルコキシシラン及び/又はジアルコキ
シシランを少量含んでいてもよい。
合比は、目的物が固体となるように、硫黄原子含有有機
官能基を含有するオルガノアルコキシシランと硫黄原子
含有有機官能基を含有しないオルガノアルコキシシラン
とのモル比率が3.0以下であるのが好ましい。特に好
ましくは0.01〜3.0モルの範囲であり、さらに好
ましくは0.1〜2.0モルの範囲が特に好適である。
このモル比が3.0を超えると、得られる目的物の性状
が液体又はオイル状となってしまうことがある。また、
このモル比が0.01未満となると、硫黄原子の機能性
が発現しないことがある。また、目的物が固体となる範
囲においてモノアルコキシシラン及び/又はジアルコキ
シシランを少量含んでいてもよい。
【0020】この2種のオルガノアルコキシシランの混
合物は、分子中に少なくとも1個のSi−F結合を含有
するフッ素含有ケイ素化合物又はフッ化塩化合物を触媒
として用いて反応させる。フッ素含有ケイ素化合物とし
ては、例えばFSi(OCH 3)3、FSi(OCH2C
H3)、(NH4)2SiF6などが例示される。また、フ
ッ化塩化合物としては、例えばNaF、KF、(CH3
CH2CH2CH2)4N・Fなどが例示される。これら触
媒の量は、硫黄原子含有トリアルコキシシラン、及びテ
トラアルコキシシランの加水分解に供するアルコキシシ
ランの総和のSi対Fのモル比率が、1.0対0.00
01〜1.0対2.0の範囲で使用するのが好適であ
る。
合物は、分子中に少なくとも1個のSi−F結合を含有
するフッ素含有ケイ素化合物又はフッ化塩化合物を触媒
として用いて反応させる。フッ素含有ケイ素化合物とし
ては、例えばFSi(OCH 3)3、FSi(OCH2C
H3)、(NH4)2SiF6などが例示される。また、フ
ッ化塩化合物としては、例えばNaF、KF、(CH3
CH2CH2CH2)4N・Fなどが例示される。これら触
媒の量は、硫黄原子含有トリアルコキシシラン、及びテ
トラアルコキシシランの加水分解に供するアルコキシシ
ランの総和のSi対Fのモル比率が、1.0対0.00
01〜1.0対2.0の範囲で使用するのが好適であ
る。
【0021】このオルガノアルコキシシラン混合物を、
上記の触媒を用いて加水分解−重縮合反応を行わせるこ
とによって、本発明に使用する硫黄原子含有ケイ素系粉
末を得ることができる。
上記の触媒を用いて加水分解−重縮合反応を行わせるこ
とによって、本発明に使用する硫黄原子含有ケイ素系粉
末を得ることができる。
【0022】次に、この硫黄原子含有ケイ素系粉末を用
いて有機ケイ素化合物粗溶液中から残存白金触媒を除去
する方法を詳細に説明する。まず、バッチ式で処理する
場合での方法について述べる。白金触媒にて反応を行っ
た後の有機ケイ素化合物粗溶液中に硫黄原子含有ケイ素
系粉末を加えて接触処理した後、濾過により硫黄原子含
有ケイ素系粉末を除くことにより、白金触媒をほとんど
含まない有機ケイ素化合物を得ることができる。
いて有機ケイ素化合物粗溶液中から残存白金触媒を除去
する方法を詳細に説明する。まず、バッチ式で処理する
場合での方法について述べる。白金触媒にて反応を行っ
た後の有機ケイ素化合物粗溶液中に硫黄原子含有ケイ素
系粉末を加えて接触処理した後、濾過により硫黄原子含
有ケイ素系粉末を除くことにより、白金触媒をほとんど
含まない有機ケイ素化合物を得ることができる。
【0023】この時の硫黄原子含有ケイ素系粉末の加え
る量は、硫黄原子含有ケイ素系粉末中の硫黄原子のモル
数対有機ケイ素化合物中の白金原子のモル数が5対1〜
500対1、より好適には30対1〜300対1の比率
になるように調整して加える。
る量は、硫黄原子含有ケイ素系粉末中の硫黄原子のモル
数対有機ケイ素化合物中の白金原子のモル数が5対1〜
500対1、より好適には30対1〜300対1の比率
になるように調整して加える。
【0024】白金除去処理は、通常環境温度、すなわち
約15〜25℃で行うことができる。しかし、高温中に
おいても処理は可能である。接触処理時間は2〜48時
間行わせればよい。
約15〜25℃で行うことができる。しかし、高温中に
おいても処理は可能である。接触処理時間は2〜48時
間行わせればよい。
【0025】処理される有機ケイ素化合物は、有機ケイ
素化合物100%のものでも、メタノール、エタノール
などのアルコール類やトルエンなどの炭化水素系溶媒に
溶解したものでも処理が可能である。高分子量の有機ケ
イ素化合物の場合は、溶媒に溶解した方が効率的に処理
できる。接触処理後は、濾過などの方法で硫黄原子含有
ケイ素系粉末を系内から除くことにより、白金触媒をほ
とんど含まない有機ケイ素化合物を得ることができる。
素化合物100%のものでも、メタノール、エタノール
などのアルコール類やトルエンなどの炭化水素系溶媒に
溶解したものでも処理が可能である。高分子量の有機ケ
イ素化合物の場合は、溶媒に溶解した方が効率的に処理
できる。接触処理後は、濾過などの方法で硫黄原子含有
ケイ素系粉末を系内から除くことにより、白金触媒をほ
とんど含まない有機ケイ素化合物を得ることができる。
【0026】連続式で白金触媒を除去する場合は、適当
な充填塔に硫黄原子含有ケイ素系粉末を充填し、その中
に白金触媒含有有機ケイ素化合物粗溶液を通過接触させ
ることによって達成される。この時、充填塔内に充填し
た硫黄原子含有ケイ素系粉末の総硫黄原子のモル数と処
理される有機ケイ素化合物粗溶液中の白金原子のモル数
が5対1〜500対1、より好適には30対1〜300
対1の比率となるまで有機ケイ素化合物粗溶液を処理す
ることが可能である。
な充填塔に硫黄原子含有ケイ素系粉末を充填し、その中
に白金触媒含有有機ケイ素化合物粗溶液を通過接触させ
ることによって達成される。この時、充填塔内に充填し
た硫黄原子含有ケイ素系粉末の総硫黄原子のモル数と処
理される有機ケイ素化合物粗溶液中の白金原子のモル数
が5対1〜500対1、より好適には30対1〜300
対1の比率となるまで有機ケイ素化合物粗溶液を処理す
ることが可能である。
【0027】この処理は、通常環境温度、すなわち約1
5〜25℃で行うことができる。接触処理時間は2〜4
8時間の範囲で通過処理を行わせればよい。
5〜25℃で行うことができる。接触処理時間は2〜4
8時間の範囲で通過処理を行わせればよい。
【0028】処理される有機ケイ素化合物は、有機ケイ
素化合物100%のものでも、メタノール、エタノール
などのアルコール類やトルエンなどの炭化水素系溶媒に
溶解したものでも処理が可能である。通過接触処理によ
って、白金をほとんど含まない有機ケイ素化合物を得る
ことができる。
素化合物100%のものでも、メタノール、エタノール
などのアルコール類やトルエンなどの炭化水素系溶媒に
溶解したものでも処理が可能である。通過接触処理によ
って、白金をほとんど含まない有機ケイ素化合物を得る
ことができる。
【0029】
【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
【0030】[硫黄原子含有ケイ素系粉末の製造例]K
F1.16g(0.02モル)、水1550g(86.
1モル)を攪拌機、温度計及び冷却器を備えた2リット
ルの反応器に入れて攪拌混合した。次いで、ここにメル
カプトプロピルトリメトキシシラン196g(1.0モ
ル)とテトラメトキシシラン152g(1.0モル)を
混合したものを室温で3分間要して滴下し、滴下終了
後、室温で2分間攪拌したところ、無色透明だった反応
液が白色ゲル状に変化した。さらに室温で1時間攪拌し
た後、加圧濾過器で濾別し、蒸留水、続いてアセトンで
洗浄し、真空乾燥機を用いて100℃、5mmHgで1
2時間処理して溶媒を除去したところ、収率96%でメ
ルカプトプロピル基含有ケイ素系粉末180gが得られ
た。このメルカプトプロピル基含有ケイ素系粉末中の硫
黄分は、元素分析により16.8wt%であった。
F1.16g(0.02モル)、水1550g(86.
1モル)を攪拌機、温度計及び冷却器を備えた2リット
ルの反応器に入れて攪拌混合した。次いで、ここにメル
カプトプロピルトリメトキシシラン196g(1.0モ
ル)とテトラメトキシシラン152g(1.0モル)を
混合したものを室温で3分間要して滴下し、滴下終了
後、室温で2分間攪拌したところ、無色透明だった反応
液が白色ゲル状に変化した。さらに室温で1時間攪拌し
た後、加圧濾過器で濾別し、蒸留水、続いてアセトンで
洗浄し、真空乾燥機を用いて100℃、5mmHgで1
2時間処理して溶媒を除去したところ、収率96%でメ
ルカプトプロピル基含有ケイ素系粉末180gが得られ
た。このメルカプトプロピル基含有ケイ素系粉末中の硫
黄分は、元素分析により16.8wt%であった。
【0031】上記反応のメルカプトプロピルトリメトキ
シシランの代りに、表1に示したトリアルコキシシラン
1.0モルを用いて合成した硫黄原子含有ケイ素系粉末
の収率及び硫黄分比率を表1に併せて示す。
シシランの代りに、表1に示したトリアルコキシシラン
1.0モルを用いて合成した硫黄原子含有ケイ素系粉末
の収率及び硫黄分比率を表1に併せて示す。
【0032】
【表1】
【0033】[実施例1]
【化8】 で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン1.0
00gと、
00gと、
【化9】 (m/n=50/50、m,n≒20)で示されるポリ
オキシアルキレンアリルエーテル酢酸エステル1.48
7gとを、トルエン溶媒中で塩化白金酸(アルコール溶
液)触媒(白金量として50ppm仕込んだもの)にて
付加反応を行った。生成したシリコーン溶液を50%ト
ルエン溶液に調製した。また、残存白金量を測定した結
果、30ppmであり、外観は黒褐色の溶液であった。
反応生成物は
オキシアルキレンアリルエーテル酢酸エステル1.48
7gとを、トルエン溶媒中で塩化白金酸(アルコール溶
液)触媒(白金量として50ppm仕込んだもの)にて
付加反応を行った。生成したシリコーン溶液を50%ト
ルエン溶液に調製した。また、残存白金量を測定した結
果、30ppmであり、外観は黒褐色の溶液であった。
反応生成物は
【化10】
【0034】このシリコーン粗製溶液50gに上記のメ
ルカプトプロピル基含有ケイ素系粉末0.05gを加
え、室温で3時間攪拌した。その後濾紙によりその処理
液を濾過したが、濾過性になんら問題はなかった。得ら
れた濾液は無色透明溶液であった。残存白金量を測定し
たところ、0.1ppm以下であった。また、硫黄分も
測定したところ、0.1ppm以下であった。
ルカプトプロピル基含有ケイ素系粉末0.05gを加
え、室温で3時間攪拌した。その後濾紙によりその処理
液を濾過したが、濾過性になんら問題はなかった。得ら
れた濾液は無色透明溶液であった。残存白金量を測定し
たところ、0.1ppm以下であった。また、硫黄分も
測定したところ、0.1ppm以下であった。
【0035】[実施例2〜7]実施例1のメルカプトプ
ロピル基含有ケイ素系粉末に代えて、表1に示したa〜
eのケイ素系粉末を使用して同様な処理を行った結果を
表2に示す。
ロピル基含有ケイ素系粉末に代えて、表1に示したa〜
eのケイ素系粉末を使用して同様な処理を行った結果を
表2に示す。
【表2】
【0036】[比較例1]実施例1のメルカプトプロピ
ル基含有ケイ素系粉末に代えて活性炭0.05gを使用
した以外は同様な処理を行った。処理後、濾紙1枚で濾
過したところ、活性炭が少量濾液に混入していた。次に
濾紙を2枚重ねで行ったところ、活性炭は通らなくなっ
たが、濾過性は悪くなった。また、得られた濾液は元の
シリコーン溶液よりも薄くはなったがまだ褐色に着色し
ていた。また、残存白金量を測定した結果、12ppm
残存していた。
ル基含有ケイ素系粉末に代えて活性炭0.05gを使用
した以外は同様な処理を行った。処理後、濾紙1枚で濾
過したところ、活性炭が少量濾液に混入していた。次に
濾紙を2枚重ねで行ったところ、活性炭は通らなくなっ
たが、濾過性は悪くなった。また、得られた濾液は元の
シリコーン溶液よりも薄くはなったがまだ褐色に着色し
ていた。また、残存白金量を測定した結果、12ppm
残存していた。
【0037】[比較例2]約0.6μmの粒度を持つW
herever Hubers粘土10gにHS(CH
2)3Si(OMe)3を0.2g加え、2時間100℃
で攪拌処理して白金除去剤を調製した。この白金除去剤
を実施例1のメルカプトプロピル基含有ケイ素系粉末に
代えて使用した以外は同様な処理を行った。処理液の残
存白金量を測定した結果、2ppm残存していた。ま
た、硫黄分を測定したところ、32ppm溶存してい
た。
herever Hubers粘土10gにHS(CH
2)3Si(OMe)3を0.2g加え、2時間100℃
で攪拌処理して白金除去剤を調製した。この白金除去剤
を実施例1のメルカプトプロピル基含有ケイ素系粉末に
代えて使用した以外は同様な処理を行った。処理液の残
存白金量を測定した結果、2ppm残存していた。ま
た、硫黄分を測定したところ、32ppm溶存してい
た。
【0038】[実施例8]硫黄原子含有ケイ素系粉末の
製造例で合成した硫黄原子16.8wt%含有のメルカ
プトプロピル基含有ケイ素系粉末を、内径2cm及び長
さ30cmのガラス管に11.6g充填した。次に、実
施例1で調製した白金触媒含有シリコーン粗製溶液(白
金量30ppm)15kgを、10時間かけてケイ素系
粉末上に通した。ガラス管から流出したシリコーン溶液
の外観は無色透明溶液であり、残存白金量の測定を行っ
た結果、0.1ppm以下であった。また、硫黄分も測
定したところ、0.1ppm以下であった。
製造例で合成した硫黄原子16.8wt%含有のメルカ
プトプロピル基含有ケイ素系粉末を、内径2cm及び長
さ30cmのガラス管に11.6g充填した。次に、実
施例1で調製した白金触媒含有シリコーン粗製溶液(白
金量30ppm)15kgを、10時間かけてケイ素系
粉末上に通した。ガラス管から流出したシリコーン溶液
の外観は無色透明溶液であり、残存白金量の測定を行っ
た結果、0.1ppm以下であった。また、硫黄分も測
定したところ、0.1ppm以下であった。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下の利点がある。 (1)硫黄原子含有有機官能基を持つケイ素系粉末で処
理し、活性炭のように物理的吸着でなく化学的吸着で白
金触媒を捕捉する(Pt−S配位)ので、ほぼ完全に白
金触媒を除去することができる。 (2)活性炭処理に比べ、作業性、特に濾過性が良好で
あり、目詰りや混入などの問題が生じない。 (3)白金除去剤として使用する硫黄原子含有ケイ素系
粉末が活性炭に比べて比表面積が小さいため、多量に使
用しても製品ロスが少ない。 (4)白金除去剤として使用する硫黄原子含有ケイ素系
粉末をゾルゲル法によって合成しているので、硫黄成分
が有機ケイ素化合物中に遊離せず、製品を汚染すること
がない。 本発明は以上の利点により、有機ケイ素化合物の高品質
化、保存安全化が達成される。
下の利点がある。 (1)硫黄原子含有有機官能基を持つケイ素系粉末で処
理し、活性炭のように物理的吸着でなく化学的吸着で白
金触媒を捕捉する(Pt−S配位)ので、ほぼ完全に白
金触媒を除去することができる。 (2)活性炭処理に比べ、作業性、特に濾過性が良好で
あり、目詰りや混入などの問題が生じない。 (3)白金除去剤として使用する硫黄原子含有ケイ素系
粉末が活性炭に比べて比表面積が小さいため、多量に使
用しても製品ロスが少ない。 (4)白金除去剤として使用する硫黄原子含有ケイ素系
粉末をゾルゲル法によって合成しているので、硫黄成分
が有機ケイ素化合物中に遊離せず、製品を汚染すること
がない。 本発明は以上の利点により、有機ケイ素化合物の高品質
化、保存安全化が達成される。
Claims (2)
- 【請求項1】 一般式(I) YmSi(OR1)nO(4-m-n)/2 (I) (但し、Yは硫黄原子を1個以上含む1価の有機基を表
し、R1は炭素数が1〜4のアルキル基を表し、m及び
nは0<m<1且つ0<m+n<2を満たす数を表
す。)で表される硫黄原子含有ケイ素系粉末を、白金触
媒を用いた付加反応によって合成された有機ケイ素化合
物の粗液と接触させることにより、有機ケイ素化合物中
の残存白金触媒を除去することを特徴とする残存白金触
媒の除去方法。 - 【請求項2】 前記一般式(I)で表される硫黄原子含
有ケイ素系粉末は、一般式(II) YSi(OR1)3 (II) (但し、Y及びR1は一般式(I)におけるY及びR1と
同じ基を表す。)で表されるオルガノアルコキシシラン
と、一般式(III) Si(OR1)4 (III) (但し、R1は一般式(I)におけるR1と同じ基を表
す。)で表されるオルガノアルコキシシランとを、Si
−F結合を有するフッ素含有ケイ素化合物又はフッ素の
塩化合物触媒の存在下、水又は含水有機溶剤中で反応さ
せて得られるものである、請求項1記載の残存白金触媒
の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6239552A JPH0873741A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 残存白金触媒の除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6239552A JPH0873741A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 残存白金触媒の除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0873741A true JPH0873741A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=17046509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6239552A Pending JPH0873741A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 残存白金触媒の除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0873741A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014157682A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 出光興産株式会社 | ポリオルガノシロキサン及びポリカーボネート-ポリオルガノシロキサン共重合体 |
| WO2014157681A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 出光興産株式会社 | ポリオルガノシロキサンの製造方法 |
| CN108218911A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 烟台大学 | 一类含苯骈噻唑结构的硅烷及其制备方法 |
| JPWO2021132590A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 |
-
1994
- 1994-09-07 JP JP6239552A patent/JPH0873741A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014157682A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 出光興産株式会社 | ポリオルガノシロキサン及びポリカーボネート-ポリオルガノシロキサン共重合体 |
| WO2014157681A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 出光興産株式会社 | ポリオルガノシロキサンの製造方法 |
| CN105102507A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-11-25 | 出光兴产株式会社 | 聚有机硅氧烷和聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物 |
| US9567442B2 (en) | 2013-03-29 | 2017-02-14 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Polyorganosiloxane and polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer |
| JPWO2014157682A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-02-16 | 出光興産株式会社 | ポリオルガノシロキサン及びポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体 |
| JPWO2014157681A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-02-16 | 出光興産株式会社 | ポリオルガノシロキサンの製造方法 |
| US10059832B2 (en) | 2013-03-29 | 2018-08-28 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Polyorganosiloxane production method |
| CN108218911A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 烟台大学 | 一类含苯骈噻唑结构的硅烷及其制备方法 |
| JPWO2021132590A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | ||
| WO2021132590A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | 出光興産株式会社 | ポリカーボネート-ポリオルガノシロキサン共重合体 |
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