JPH0846346A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPH0846346A JPH0846346A JP6201556A JP20155694A JPH0846346A JP H0846346 A JPH0846346 A JP H0846346A JP 6201556 A JP6201556 A JP 6201556A JP 20155694 A JP20155694 A JP 20155694A JP H0846346 A JPH0846346 A JP H0846346A
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- nitrogen gas
- soldering
- gas
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、プリヒーテング区域及びは
んだ付け区域内の雰囲気ガス中の酸素濃度を均一ならし
めることができる装置を得るにある。 【構成】 プリヒーテング区域に微量の酸素を含む窒素
ガスを導入し、はんだ付け区域に窒素ガスを導入し、上
記はんだ付け区域の両側に窒素ガスカーテンを形成した
はんだ付け装置。プリヒーテング区域内に供給される窒
素ガスと、酸素ガスとの供給割合をはんだ付けに使用さ
れるフラックスの種類に最適な値となるよう調節したは
んだ付け装置。
んだ付け区域内の雰囲気ガス中の酸素濃度を均一ならし
めることができる装置を得るにある。 【構成】 プリヒーテング区域に微量の酸素を含む窒素
ガスを導入し、はんだ付け区域に窒素ガスを導入し、上
記はんだ付け区域の両側に窒素ガスカーテンを形成した
はんだ付け装置。プリヒーテング区域内に供給される窒
素ガスと、酸素ガスとの供給割合をはんだ付けに使用さ
れるフラックスの種類に最適な値となるよう調節したは
んだ付け装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け装置、特に
プリント基板に電子部品を配置し、フラックスを塗布し
た後はんだ付け処理するはんだ付け装置に関するもので
ある。
プリント基板に電子部品を配置し、フラックスを塗布し
た後はんだ付け処理するはんだ付け装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス業界において、電子機
器に使用されるはんだ付け後のプリント配線基板（以下
基板という）はフラックス残渣除去のため洗浄している
が、この洗浄に使用されている洗浄液は、ほとんどがＣ
ＦＣ（フロン１１３）及びメチルクロロフォルムであ
り、何れも有害である。
器に使用されるはんだ付け後のプリント配線基板（以下
基板という）はフラックス残渣除去のため洗浄している
が、この洗浄に使用されている洗浄液は、ほとんどがＣ
ＦＣ（フロン１１３）及びメチルクロロフォルムであ
り、何れも有害である。
【０００３】電子機器に使用される基板洗浄は、代替洗
浄液とプロセスの開発及び無洗浄化ポストフラックスと
プロセスの開発との選択を迫られている。
浄液とプロセスの開発及び無洗浄化ポストフラックスと
プロセスの開発との選択を迫られている。
【０００４】プリント基板洗浄工程での特定フロンを全
廃する方法として、洗浄方式を変更する方法と、無洗浄
化を実現する方法があり、洗浄方式を変更する方法とし
ては次のような方法がある。
廃する方法として、洗浄方式を変更する方法と、無洗浄
化を実現する方法があり、洗浄方式を変更する方法とし
ては次のような方法がある。
【０００５】はんだ付け時に水溶性フラックスを採用
し、水洗浄を行う。
し、水洗浄を行う。
【０００６】従来のフラックスを使い洗浄時に、けん
化剤を混ぜた水や、アルコール等のほかの有機溶剤を使
う。
化剤を混ぜた水や、アルコール等のほかの有機溶剤を使
う。
【０００７】オゾン層を破壊しない代替フロンを採用
する。
する。
【０００８】しかし、汚水処理問題や、安全性の観点か
ら、日本国内の多くの企業では、フラックスの改良と、
はんだ付け装置の改良で無洗浄化を実現すべく取り組ん
でいる。
ら、日本国内の多くの企業では、フラックスの改良と、
はんだ付け装置の改良で無洗浄化を実現すべく取り組ん
でいる。
【０００９】そのような状況下にあって、最も有望視さ
れている方法は、窒素ガス雰囲気中でのはんだ付けであ
り、活性度の低いフラックスでも品質の良いはんだ付け
を実現する為の装置やフラックスの開発である。そし
て、すでに一部実用化されていると同時に、各社から装
置やフラックス等が発売されるようになってきた。
れている方法は、窒素ガス雰囲気中でのはんだ付けであ
り、活性度の低いフラックスでも品質の良いはんだ付け
を実現する為の装置やフラックスの開発である。そし
て、すでに一部実用化されていると同時に、各社から装
置やフラックス等が発売されるようになってきた。
【００１０】ところで、プリント基板の自動はんだ付け
方法には、大別してフロー方式及びリフロー方式があ
り、何れの方式であってもはんだ付け装置の内部を、窒
素ガスで不活性化して酸素分をおさえることにより、装
置内部での再酸化を防止し、はんだ付け特性の弱いフラ
ックスでも良好なはんだ付けを実現できるようにしてい
る。
方法には、大別してフロー方式及びリフロー方式があ
り、何れの方式であってもはんだ付け装置の内部を、窒
素ガスで不活性化して酸素分をおさえることにより、装
置内部での再酸化を防止し、はんだ付け特性の弱いフラ
ックスでも良好なはんだ付けを実現できるようにしてい
る。
【００１１】また、従来はんだ付けすべきプリント基板
の酸化の度合いに応じて、はんだ付けに使用するフラッ
クスの種類が定められており、これらフラックスには夫
々固有の酸素要求量が定められている。
の酸化の度合いに応じて、はんだ付けに使用するフラッ
クスの種類が定められており、これらフラックスには夫
々固有の酸素要求量が定められている。
【００１２】このようなはんだ付けにおいては、はんだ
の濡れ性を良くすることが重要であり、従来は、これを
はんだの量と、フラックスに含まれる活性剤の量を変え
ることによって制御している。
の濡れ性を良くすることが重要であり、従来は、これを
はんだの量と、フラックスに含まれる活性剤の量を変え
ることによって制御している。
【００１３】ここで、はんだの「濡れ性」とは、フラッ
クス活性温度とはんだ溶解温度のバランスがとれた時、
部品のはんだ付け面にはんだが馴染むことをいう。
クス活性温度とはんだ溶解温度のバランスがとれた時、
部品のはんだ付け面にはんだが馴染むことをいう。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記はん
だの濡れ性を良くすることが極めて困難であると共に、
プリント基板の状態に応じて、そのはんだ付けに使用さ
れるフラックスをこれに適応できるものに変えなければ
ならない欠点があった。
だの濡れ性を良くすることが極めて困難であると共に、
プリント基板の状態に応じて、そのはんだ付けに使用さ
れるフラックスをこれに適応できるものに変えなければ
ならない欠点があった。
【００１５】また、はんだ付け装置におけるプリヒーテ
ング区域とはんだ付け区域を含む炉中の雰囲気ガス中の
酸素濃度は均一にすることが望まれているが、従来のは
んだ付け装置においては、プリヒータあるいははんだ槽
の溶融はんだ熱により炉中は高温になり、一方プリント
基板を搬入するための入口開口部と搬出するための出口
開口部からは外気が侵入するため、炉中の温度分布が不
安定化し熱対流現象が生じる。
ング区域とはんだ付け区域を含む炉中の雰囲気ガス中の
酸素濃度は均一にすることが望まれているが、従来のは
んだ付け装置においては、プリヒータあるいははんだ槽
の溶融はんだ熱により炉中は高温になり、一方プリント
基板を搬入するための入口開口部と搬出するための出口
開口部からは外気が侵入するため、炉中の温度分布が不
安定化し熱対流現象が生じる。
【００１６】従って、炉中の雰囲気ガス中の酸素分布密
度にむらができ炉内の酸素分布を均一に維持することが
困難になり、製品プリント基板にフラックス残渣ができ
る等はんだ付け精度に悪い影響をもたらす。このような
問題を解決するための技術としては、特開平６−２９６
５５号公報に示すように、不活性ガス供給ノズルをチャ
ンバ内に順次配設し、チャンバ内の雰囲気温度の高低に
応じて各不活性ガス供給ノズルへの不活性ガス供給量を
増減するようにしたはんだ付け装置や、実開平５−２８
５５８号公報に示すように、基板の搬入口及び搬出口に
シャッター機構とカーテン機構（フィルム板材等ののれ
ん構造又は窒素等の不活性ガスによるガスカーテン）を
取付け、隔壁をつくるようにしたはんだ付け装置が知ら
れている。
度にむらができ炉内の酸素分布を均一に維持することが
困難になり、製品プリント基板にフラックス残渣ができ
る等はんだ付け精度に悪い影響をもたらす。このような
問題を解決するための技術としては、特開平６−２９６
５５号公報に示すように、不活性ガス供給ノズルをチャ
ンバ内に順次配設し、チャンバ内の雰囲気温度の高低に
応じて各不活性ガス供給ノズルへの不活性ガス供給量を
増減するようにしたはんだ付け装置や、実開平５−２８
５５８号公報に示すように、基板の搬入口及び搬出口に
シャッター機構とカーテン機構（フィルム板材等ののれ
ん構造又は窒素等の不活性ガスによるガスカーテン）を
取付け、隔壁をつくるようにしたはんだ付け装置が知ら
れている。
【００１７】然しながら上記何れのはんだ付け装置によ
っても、なお炉内の雰囲気ガス中の酸素濃度を常に均一
に保ちプリント基板のフラックス残渣をなくし、プリン
ト基板の無洗浄化をはかることは困難であった。
っても、なお炉内の雰囲気ガス中の酸素濃度を常に均一
に保ちプリント基板のフラックス残渣をなくし、プリン
ト基板の無洗浄化をはかることは困難であった。
【００１８】本発明者は種々実験、研究の結果、窒素雰
囲気中にフラックスの活性度に応じて酸素を加え、その
含有濃度を変えることによってプリント基板の状態に対
応できるようになることを見出した。
囲気中にフラックスの活性度に応じて酸素を加え、その
含有濃度を変えることによってプリント基板の状態に対
応できるようになることを見出した。
【００１９】また、本発明者はプリント基板を搬出する
ための出口側から入口側に向かって窒素ガスを吹き込む
ことによって外気の流入を阻止し炉内の雰囲気ガス中の
酸素濃度を更に一定にできることを見出した。
ための出口側から入口側に向かって窒素ガスを吹き込む
ことによって外気の流入を阻止し炉内の雰囲気ガス中の
酸素濃度を更に一定にできることを見出した。
【００２０】本発明はこのような知見に基づいてなされ
たものである。
たものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付け装置
は、互いに隣接するプリヒーテング区域及びはんだ付け
区域と、これら２つの区域を通る被はんだ付け部品の搬
送手段と、上記プリヒーテング区域に微量の酸素即ち
０．００５％から５％の範囲の酸素を含む窒素ガスを雰
囲気ガスとして導入する手段と、上記はんだ付け区域に
窒素ガスを雰囲気ガスとして導入する手段と、上記両区
域間及び上記はんだ付け区域の出口側に夫々第１，第２
の窒素ガスカーテンを形成する手段とより成ることを特
徴とする。
は、互いに隣接するプリヒーテング区域及びはんだ付け
区域と、これら２つの区域を通る被はんだ付け部品の搬
送手段と、上記プリヒーテング区域に微量の酸素即ち
０．００５％から５％の範囲の酸素を含む窒素ガスを雰
囲気ガスとして導入する手段と、上記はんだ付け区域に
窒素ガスを雰囲気ガスとして導入する手段と、上記両区
域間及び上記はんだ付け区域の出口側に夫々第１，第２
の窒素ガスカーテンを形成する手段とより成ることを特
徴とする。
【００２２】上記第１，第２の窒素ガスカーテン形成手
段は、夫々軸方向に延びるスリットを有する外側、及び
内側パイプの二重管より成り、上記各スリットが互いに
反対側に位置されている。
段は、夫々軸方向に延びるスリットを有する外側、及び
内側パイプの二重管より成り、上記各スリットが互いに
反対側に位置されている。
【００２３】上記第２の窒素ガスカーテン形成手段のス
リットは、水平面から下方に上記プリヒーテング区域の
方向に向かって１５°〜９０°傾斜した窒素ガスカーテ
ンを形成する。
リットは、水平面から下方に上記プリヒーテング区域の
方向に向かって１５°〜９０°傾斜した窒素ガスカーテ
ンを形成する。
【００２４】上記酸素を含む窒素ガス導入手段が、上記
プリヒーテング区域内の酸素量を測定しこの値をはんだ
付けに使用されるフラックスの種類に応じて調節する手
段を含む。
プリヒーテング区域内の酸素量を測定しこの値をはんだ
付けに使用されるフラックスの種類に応じて調節する手
段を含む。
【００２５】
【実施例】以下図面によって本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００２６】図１及び図２において、１はプリント回路
アッセンブリのはんだ付け面にフラックスを塗布した後
はんだ付けを行なうための自動はんだ付け機構、２は被
はんだ付け物品の例えばフラックスを塗布したプリント
基板の搬送ベルト、３はハウジング、４はプリヒータ、
５は噴流式はんだ槽、６は溶融はんだの浴、７は上記プ
リヒータ４を有するプリヒーテング区域の真上に配置し
た前部構造部材上側部分（フード）、８は上記はんだ槽
５に対向するはんだ付け区域の真上に配置した中央構造
部材上側部分（フード）、９は上記プリヒーテング区域
の上流側に形成したプリント基板の搬送用入口、１０は
上記はんだ付け区域の下流側に形成したプリント基板搬
送用出口を示し、本発明においてはフード７内に配置し
た放出パイプ１１に開口１１´を介してフラックスの種
類に応じて好適な量の酸素ガス、例えば３０Ｎリッター
／ｈ即ち０．３Ｎｍ3 ／ｈの微量酸素ガスを流量１２Ｎ
ｍ3 ／ｈの窒素ガスと混合した一定流量の窒素ガスを導
入し、フード８内に配置した放出パイプ１２に開口１２
´を介して窒素ガスを導入し、これらのガスを夫々プリ
ント基板搬送通路のすぐ上に張り出した網状の拡散構造
部１３及び１４を介して下方に均一に吹きつける。
アッセンブリのはんだ付け面にフラックスを塗布した後
はんだ付けを行なうための自動はんだ付け機構、２は被
はんだ付け物品の例えばフラックスを塗布したプリント
基板の搬送ベルト、３はハウジング、４はプリヒータ、
５は噴流式はんだ槽、６は溶融はんだの浴、７は上記プ
リヒータ４を有するプリヒーテング区域の真上に配置し
た前部構造部材上側部分（フード）、８は上記はんだ槽
５に対向するはんだ付け区域の真上に配置した中央構造
部材上側部分（フード）、９は上記プリヒーテング区域
の上流側に形成したプリント基板の搬送用入口、１０は
上記はんだ付け区域の下流側に形成したプリント基板搬
送用出口を示し、本発明においてはフード７内に配置し
た放出パイプ１１に開口１１´を介してフラックスの種
類に応じて好適な量の酸素ガス、例えば３０Ｎリッター
／ｈ即ち０．３Ｎｍ3 ／ｈの微量酸素ガスを流量１２Ｎ
ｍ3 ／ｈの窒素ガスと混合した一定流量の窒素ガスを導
入し、フード８内に配置した放出パイプ１２に開口１２
´を介して窒素ガスを導入し、これらのガスを夫々プリ
ント基板搬送通路のすぐ上に張り出した網状の拡散構造
部１３及び１４を介して下方に均一に吹きつける。
【００２７】また、上記フード７と８間に窒素ガスカー
テン噴出ダクト１５を配置し、上記フード８における上
記プリント基板の出口１０部分と後部構造部材上側部分
（フード）１６間に同じく窒素ガスカーテン噴出ダクト
１７を配置する。
テン噴出ダクト１５を配置し、上記フード８における上
記プリント基板の出口１０部分と後部構造部材上側部分
（フード）１６間に同じく窒素ガスカーテン噴出ダクト
１７を配置する。
【００２８】更に、上記ガスカーテン噴出ダクト１５を
介して例えば１２．５Ｎｍ3 ／ｈの窒素ガスのみを例え
ば３．５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で垂直下方に放出してガス
カーテンを形成せしめると共に、上記ガスカーテン噴出
ダクト１７を介して上記フード８における出口１０に向
かって水平面から下方に約１５°〜９０°傾斜した角度
で上記と同様窒素ガスを放出してガスカーテンを形成せ
しめるようにする。
介して例えば１２．５Ｎｍ3 ／ｈの窒素ガスのみを例え
ば３．５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で垂直下方に放出してガス
カーテンを形成せしめると共に、上記ガスカーテン噴出
ダクト１７を介して上記フード８における出口１０に向
かって水平面から下方に約１５°〜９０°傾斜した角度
で上記と同様窒素ガスを放出してガスカーテンを形成せ
しめるようにする。
【００２９】本発明における上記ガスカーテン噴出ダク
ト１５及び１７は、夫々図３に示すようにスリット開口
１８を軸方向に有する外側パイプ１９と、同じくスリッ
ト開口２０を軸方向に有する内側パイプ２１とより成る
二重管により構成し、上記外側及び内側パイプ１９及び
２１のスリット開口１８，２０は夫々１８０°異なる位
置となるように配置する。
ト１５及び１７は、夫々図３に示すようにスリット開口
１８を軸方向に有する外側パイプ１９と、同じくスリッ
ト開口２０を軸方向に有する内側パイプ２１とより成る
二重管により構成し、上記外側及び内側パイプ１９及び
２１のスリット開口１８，２０は夫々１８０°異なる位
置となるように配置する。
【００３０】また、上記ダクト１５及び１７の外側パイ
プ１９のスリット開口１８の方向が水平面内において夫
々上記プリント基板の搬送方向と直角方向となるように
配置する。
プ１９のスリット開口１８の方向が水平面内において夫
々上記プリント基板の搬送方向と直角方向となるように
配置する。
【００３１】また、本発明において上記ダクト７内に放
出パイプ１１から放出される酸素を含む窒素雰囲気ガス
は、例えば下記のように製造する。
出パイプ１１から放出される酸素を含む窒素雰囲気ガス
は、例えば下記のように製造する。
【００３２】図４は、本発明のはんだ付け装置に用いる
雰囲気ガス供給装置を示し、上記放出パイプ１１に供給
される前記微量の酸素ガスを含む窒素雰囲気ガスの混合
比率は酸素ガス源（図示せず）に接続しストップ弁
Ｄ1 ，Ｄ 2，Ｄ 3を介挿する流量の異なる複数のフロー
メーターＧ1 〜Ｇ 3を経た管路Ｅ1 ，Ｅ 2，Ｅ 3と、窒
素ガス源（図示せず）に接続した管路Ｃとの組合せによ
り決定し、フローメーターＧ4 ，管路Ｈを通して導入す
る。一方、上記放出パイプ１２には、管路Ｆからフロー
メーターＧ5 ，管路Ｊを通して窒素ガスを導入する。
雰囲気ガス供給装置を示し、上記放出パイプ１１に供給
される前記微量の酸素ガスを含む窒素雰囲気ガスの混合
比率は酸素ガス源（図示せず）に接続しストップ弁
Ｄ1 ，Ｄ 2，Ｄ 3を介挿する流量の異なる複数のフロー
メーターＧ1 〜Ｇ 3を経た管路Ｅ1 ，Ｅ 2，Ｅ 3と、窒
素ガス源（図示せず）に接続した管路Ｃとの組合せによ
り決定し、フローメーターＧ4 ，管路Ｈを通して導入す
る。一方、上記放出パイプ１２には、管路Ｆからフロー
メーターＧ5 ，管路Ｊを通して窒素ガスを導入する。
【００３３】また、窒素ガスカーテン噴出ダクト１５に
は、フローメーターＧ6 で流量調節した、例えば流量１
２．５Ｎｍ3 ／ｈの窒素ガスを３．５ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力で送出することによりガスカーテンを形成し、プリヒ
ーテング区域に吹きつける微量の酸素を含む窒素雰囲気
ガスとはんだ付け区域に吹きつける窒素雰囲気ガスを遮
断する。また、窒素ガスカーテン噴出ダクト１７には、
フローメーターＧ7 で流量調節した窒素ガスを送出す
る。
は、フローメーターＧ6 で流量調節した、例えば流量１
２．５Ｎｍ3 ／ｈの窒素ガスを３．５ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力で送出することによりガスカーテンを形成し、プリヒ
ーテング区域に吹きつける微量の酸素を含む窒素雰囲気
ガスとはんだ付け区域に吹きつける窒素雰囲気ガスを遮
断する。また、窒素ガスカーテン噴出ダクト１７には、
フローメーターＧ7 で流量調節した窒素ガスを送出す
る。
【００３４】なお、Ｋはミキサー、Ｌは酸素アナライザ
ー、Ｍはレコーダである。
ー、Ｍはレコーダである。
【００３５】
【発明の効果】本発明のはんだ付け装置は、上記のよう
な構成であるからフラックスの種類に応じてこれに最適
な微量の酸素を含む窒素ガスをプリント基板のプリヒー
テング区域を形成するフード７内に供給できるようにな
り、はんだ付けの一工程で数種類のフラックスを使用で
きるようになる。また、はんだの濡れ性に関与する雰囲
気の改善に寄与できる大きな利益がある。
な構成であるからフラックスの種類に応じてこれに最適
な微量の酸素を含む窒素ガスをプリント基板のプリヒー
テング区域を形成するフード７内に供給できるようにな
り、はんだ付けの一工程で数種類のフラックスを使用で
きるようになる。また、はんだの濡れ性に関与する雰囲
気の改善に寄与できる大きな利益がある。
【００３６】更に本発明のはんだ付け装置においては、
ガスカーテン噴出ダクト１５によって形成されるガスカ
ーテンによりプリヒーテング区域からはんだ槽５の上部
区域にガスが入り込むのが防止され、更にプリント基板
の搬送出口１０からはんだ槽５の上部区域に向かって斜
めに、ガスカーテン噴出ダクト１７を介してガスカーテ
ンを形成するようにしたので、上記上部区域が窒素ガス
で充満し、外部からの空気流入等による外乱を完全に防
ぎ得る大きな利益がある。
ガスカーテン噴出ダクト１５によって形成されるガスカ
ーテンによりプリヒーテング区域からはんだ槽５の上部
区域にガスが入り込むのが防止され、更にプリント基板
の搬送出口１０からはんだ槽５の上部区域に向かって斜
めに、ガスカーテン噴出ダクト１７を介してガスカーテ
ンを形成するようにしたので、上記上部区域が窒素ガス
で充満し、外部からの空気流入等による外乱を完全に防
ぎ得る大きな利益がある。
【００３７】また、本発明のはんだ付け装置におけるダ
クトは、夫々スリットを有する外側パイプと内側パイプ
とより成る二重管により構成し、そのスリットが互いに
１８０°異なる向きとなるように配置し、内側パイプに
ガスを導入し、このガスが内側パイプのスリットを介し
て外側パイプのスリットより放出されるようにすれば、
仮にガスを上記内側パイプ内にその一端から供給したと
しても、外側パイプのスリットより放出されるガスの量
はスリットに沿って均一となる利益がある。
クトは、夫々スリットを有する外側パイプと内側パイプ
とより成る二重管により構成し、そのスリットが互いに
１８０°異なる向きとなるように配置し、内側パイプに
ガスを導入し、このガスが内側パイプのスリットを介し
て外側パイプのスリットより放出されるようにすれば、
仮にガスを上記内側パイプ内にその一端から供給したと
しても、外側パイプのスリットより放出されるガスの量
はスリットに沿って均一となる利益がある。
【図１】本発明のはんだ付け装置の説明用縦断面図であ
る。
る。
【図２】本発明のはんだ付け装置の説明用平面図であ
る。
る。
【図３】本発明のはんだ付け装置におけるダクトの斜視
図である。
図である。
【図４】本発明のはんだ付け装置に用いる雰囲気ガス供
給装置の説明図である。
給装置の説明図である。
１ 自動はんだ付け機構 ２ 搬送ベルト ３ ハウジング ４ プリヒータ ５ 噴流式はんだ槽 ６ 溶融はんだの浴 ７ フード ８ フード ９ 搬送用入口 １０ 出口 １１ 放出パイプ １１´ 開口 １２ 放出パイプ １２´ 開口 １３ 拡散構造部 １４ 拡散構造部 １５ ガスカーテン噴出ダクト １６ フード １７ ガスカーテン噴出ダクト １８ スリット開口 １９ 外側パイプ ２０ スリット開口 ２１ 内側パイプ
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに隣接するプリヒーテング区域及び
はんだ付け区域と、これら２つの区域を通る被はんだ付
け部品の搬送手段と、上記プリヒーテング区域に酸素を
含む窒素ガスを雰囲気ガスとして導入する手段と、上記
はんだ付け区域に窒素ガスを雰囲気ガスとして導入する
手段と、上記両区域間及び上記はんだ付け区域の出口側
に夫々第１，第２の窒素ガスカーテンを形成する手段と
より成ることを特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項２】 上記第１，第２の窒素ガスカーテン形成
手段が、夫々軸方向に延びるスリットを有する外側、及
び内側パイプの二重管より成り、上記各スリットが互い
に反対側に位置されている請求項１記載のはんだ付け装
置。 - 【請求項３】 上記第２の窒素ガスカーテン形成手段の
スリットが、水平面から下方に上記プリヒーテング区域
の方向に向かって１５°〜９０°傾斜した窒素ガスカー
テンを形成する請求項２記載のはんだ付け装置。 - 【請求項４】 上記酸素を含む窒素ガス導入手段が、上
記プリヒーテング区域内の酸素量を測定しこの値をはん
だ付けに使用されるフラックスの種類に応じて調節する
手段を含む請求項１記載のはんだ付け装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201556A JPH0846346A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | はんだ付け装置 |
| PCT/JP1995/001540 WO1996004095A1 (en) | 1994-08-04 | 1995-08-03 | Soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201556A JPH0846346A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846346A true JPH0846346A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16443011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6201556A Pending JPH0846346A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | はんだ付け装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846346A (ja) |
| WO (1) | WO1996004095A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001501008A (ja) * | 1996-12-20 | 2001-01-23 | レール・リキード・ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | チャンバーに気体を供給するためのプロセスおよびそのようなチャンバーにおける雰囲気の所定の成分の含有量を調節する方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19624182A1 (de) * | 1996-06-18 | 1998-01-02 | Goetz Thomas | Schutzgaskammer zum flußmittelfreien Hartlöten |
| DE19723894A1 (de) * | 1997-06-06 | 1998-12-10 | Seho Systemtechnik Gmbh | Prozeßkammer zur thermischen Behandlung von Oberflächen mit einem Prozeßgas |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275046A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Toshiba Corp | 単語入力装置及び方法 |
| JP2012248153A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kddi Corp | 文字入力装置およびプログラム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4995411A (en) * | 1988-10-07 | 1991-02-26 | Hollis Automation, Inc. | Mass soldering system providing an improved fluid blast |
| DE4136806A1 (de) * | 1991-11-08 | 1993-05-13 | Ernst Hohnerlein | Loettunnel |
| JP3583462B2 (ja) * | 1993-04-05 | 2004-11-04 | フォード モーター カンパニー | 電子成分のための微小はんだ付け装置および方法 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP6201556A patent/JPH0846346A/ja active Pending
-
1995
- 1995-08-03 WO PCT/JP1995/001540 patent/WO1996004095A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275046A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Toshiba Corp | 単語入力装置及び方法 |
| JP2012248153A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Kddi Corp | 文字入力装置およびプログラム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001501008A (ja) * | 1996-12-20 | 2001-01-23 | レール・リキード・ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | チャンバーに気体を供給するためのプロセスおよびそのようなチャンバーにおける雰囲気の所定の成分の含有量を調節する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1996004095A1 (en) | 1996-02-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041109 |