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JPH08288377A - Wafer container - Google Patents

Wafer container

Info

Publication number
JPH08288377A
JPH08288377A JP9207595A JP9207595A JPH08288377A JP H08288377 A JPH08288377 A JP H08288377A JP 9207595 A JP9207595 A JP 9207595A JP 9207595 A JP9207595 A JP 9207595A JP H08288377 A JPH08288377 A JP H08288377A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cassette
wafer container
storage case
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9207595A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichiro Saga
幸一郎 嵯峨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP9207595A priority Critical patent/JPH08288377A/en
Publication of JPH08288377A publication Critical patent/JPH08288377A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: To provide a wafer container, as a wafer transferring cassette or case, that does not emit gas and does not contaminate stored wafers. CONSTITUTION: The wafer container, as a wafer transferring cassette 20 and storing case 26, comprises polybutylene terephthalate resin. The container comprises liquid crystal polymer made from the material as paraoxy-benzoic acid and terephthaloyl. Organic compound as the out gas from the container is minimized and the organic contamination of the wafer is prevented by composing it with such a material.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハを汚染
することなく、安全に搬送、保管または収納することが
できるウェーハ収納体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer container which can be safely transported, stored or stored without contaminating a semiconductor wafer.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体製造工程では、ウェーハは、一般
に搬送用カセットまたはケースなどのウェーハ収納体に
収納されて工程間を移動する。従来、ウェーハ収納体
は、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはポリカーボネ
ートなどの樹脂で構成されている。このようなウェーハ
収納体の内部には、ウェーハの汚染を防止するために、
粉塵などが存在しない環境としている。
2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing process, a wafer is generally housed in a wafer housing such as a carrying cassette or a case and moved between processes. Conventionally, the wafer container is made of resin such as polyethylene, polypropylene or polycarbonate. In order to prevent the contamination of the wafer inside the wafer container,
The environment is free of dust.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウェーハに作り込まれるデバイスの高密度化および高集
積化にともない、粉塵だけでなく、収納体からのアウト
ガスによる有機物汚染が悪影響を及ぼすようになってき
た。
However, with the increase in the density and the degree of integration of the devices formed on the semiconductor wafer, not only dust but also the organic contamination by the outgas from the container has an adverse effect. It was

【0004】本発明者の新たな知見によれば、ポリエチ
レン、ポリプロピレンまたはポリカーボネートなどの合
成樹脂で構成されたウェーハ収納体に含まれる可塑剤、
酸化防止剤、紫外線吸収剤または架橋剤などの添加剤が
アウトガスとして大量に放出され、収納中のウェーハに
吸着されてしまう。
According to a new finding of the present inventor, a plasticizer contained in a wafer container made of synthetic resin such as polyethylene, polypropylene or polycarbonate,
A large amount of additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber or a cross-linking agent is released as outgas and is adsorbed on the wafer being stored.

【0005】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、アウトガスがほとんど発生せず、収納されたウェー
ハを汚染することがないウェーハ搬送用カセットまたは
ケースなどのウェーハ収納体を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer container such as a wafer transfer cassette or case in which outgas is hardly generated and a stored wafer is not contaminated. And

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の観点に係るウェーハ収納体は、ポリ
ブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂で構成され
ることを特徴とする。前記ウェーハ収納体を構成するポ
リブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂中に含ま
れる添加剤の含有量が、1500ppm以下500pp
m以上、好ましくは1000ppm以下であることが好
ましい。添加剤の含有量の上限は、添加剤によるアウト
ガスによるウェーハの汚染防止の観点から決定される。
添加剤の下限は、樹脂の成形性の観点から決定される。
樹脂の成形が可能であり、必要な強度、耐久性、耐候性
などの性能を有するのであれば、添加剤の含有量は少な
いほど好ましい。
In order to achieve the above object, the wafer container according to the first aspect of the present invention is characterized by being made of a resin containing polybutylene terephthalate as a main component. The content of the additive contained in the resin containing polybutylene terephthalate as a main component constituting the wafer container is 1500 ppm or less and 500 pp or less.
It is preferably m or more, and preferably 1000 ppm or less. The upper limit of the content of the additive is determined from the viewpoint of preventing contamination of the wafer by the outgas of the additive.
The lower limit of the additive is determined from the viewpoint of resin moldability.
The smaller the content of the additive is, the more preferable as long as the resin can be molded and has required strength, durability and weather resistance.

【0007】本発明の第2の観点に係るウェーハ収納体
は、液晶ポリマーを主成分とする樹脂で構成されること
を特徴とする。前記液晶ポリマーの原料が、パラオキシ
安息酸およびテレフタロイルのうちのいずれかであるこ
とが好ましい。
A wafer container according to a second aspect of the present invention is characterized by being composed of a resin containing a liquid crystal polymer as a main component. The raw material of the liquid crystal polymer is preferably any one of paraoxybenzoic acid and terephthaloyl.

【0008】前記ウェーハ収納体を構成する液晶ポリマ
ーを主成分とする樹脂中に含まれる添加剤の含有量が、
1500ppm以下500ppm以上、好ましくは10
00ppm以下であることが好ましい。添加剤の含有量
の上限は、添加剤によるアウトガスによるウェーハの汚
染防止の観点から決定される。添加剤の下限は、樹脂の
成形性の観点から決定される。樹脂の成形が可能であ
り、必要な強度、耐久性、耐候性などの性能を有するの
であれば、添加剤の含有量は少ないほど好ましい。 本
発明において、ウェーハ収納体とは、ウェーハを搬送、
保管、収納またはその他の取扱時に用いられるケースで
あり、その名称、形状および構造は特に限定されず、ウ
ェーハ搬送用カセット、収納ケースなどを含む。
The content of the additive contained in the resin containing the liquid crystal polymer as a main component which constitutes the wafer container is
1,500 ppm or less, 500 ppm or more, preferably 10
It is preferably 00 ppm or less. The upper limit of the content of the additive is determined from the viewpoint of preventing contamination of the wafer by the outgas of the additive. The lower limit of the additive is determined from the viewpoint of resin moldability. The smaller the content of the additive is, the more preferable as long as the resin can be molded and has required strength, durability and weather resistance. In the present invention, the wafer container conveys the wafer,
The case is used for storage, storage, or other handling, and its name, shape, and structure are not particularly limited, and include a wafer transfer cassette, a storage case, and the like.

【0009】本発明において、添加剤とは、ウェーハ収
納体を合成樹脂により成形する際に必要な酸化防止材、
可塑剤、架橋剤、あるいは紫外線吸収剤などである。
In the present invention, the additive is an antioxidant necessary for molding a wafer container with a synthetic resin,
It is a plasticizer, a crosslinking agent, or an ultraviolet absorber.

【0010】[0010]

【作用】本発明の第1の観点に係るウェーハ収納体は、
ポリブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂(ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂)で構成される。ポリブチ
レンテレフタレート樹脂にてウェーハ収納体を成形する
場合、その優れた成形性から、可塑剤の配合量が少なく
て済み、その優れた耐候性から、酸化防止剤や紫外線吸
収剤の配合量が少なくて済む。そのため、ポリブチレン
テレフタレート樹脂で構成されるウェーハ収納体から放
出されるアウトガスの量は少ない。
The wafer container according to the first aspect of the present invention is
It is composed of a resin containing polybutylene terephthalate as a main component (polybutylene terephthalate resin). When molding a wafer container with polybutylene terephthalate resin, due to its excellent moldability, it requires only a small amount of plasticizer, and due to its excellent weather resistance, the amount of antioxidant and ultraviolet absorber is small. Complete. Therefore, the amount of outgas released from the wafer container made of polybutylene terephthalate resin is small.

【0011】したがって、本発明の第1の観点に係るウ
ェーハ収納体を用いて、ウェーハを搬送、保管、収納ま
たはその他の取扱の際に、ウェーハ表面への有機物吸着
を有効に防止することができる。また、本発明の第1の
観点に係るウェーハ収納体は、ポリカーボネート樹脂製
のものに比較して数分の1の低コストで製造することが
でき、PTFE,PFAなどのフッ素樹脂に比較して約
30%程度軽量である。さらに、本発明の第1の観点に
係るウェーハ収納体は、ポリブチレンテレフタレート樹
脂で構成してあるので、帯電防止性能にも優れている。
Therefore, by using the wafer container according to the first aspect of the present invention, it is possible to effectively prevent the adsorption of organic substances on the surface of the wafer when the wafer is transported, stored, stored, or otherwise handled. . In addition, the wafer container according to the first aspect of the present invention can be manufactured at a low cost, which is a fraction of that of a polycarbonate resin, and compared with a fluororesin such as PTFE or PFA. It is about 30% lighter. Furthermore, since the wafer container according to the first aspect of the present invention is made of polybutylene terephthalate resin, it has excellent antistatic performance.

【0012】本発明の第2の観点に係るウェーハ収納体
は、液晶ポリマーを主成分とする樹脂(液晶ポリマー)
で構成される。液晶ポリマーは、その成形品中に、自己
補強的な繊維の配向成分を含むために、架橋剤や酸化防
止剤などの添加剤の配合量を少なくて済む。そのため、
液晶ポリマーで構成されるウェーハ収納体から放出され
るアウトガスの量は少ない。
A wafer container according to a second aspect of the present invention is a resin containing a liquid crystal polymer as a main component (liquid crystal polymer).
Composed of. Since the liquid crystal polymer contains a self-reinforcing fiber orientation component in its molded product, the compounding amount of additives such as a crosslinking agent and an antioxidant can be reduced. for that reason,
The amount of outgas emitted from the wafer container made of liquid crystal polymer is small.

【0013】したがって、本発明の第2の観点に係るウ
ェーハ収納体を用いて、ウェーハを搬送、保管、収納ま
たはその他の取扱の際に、ウェーハ表面への有機物吸着
を有効に防止することができる。また、本発明の第2の
観点に係るウェーハ収納体は、PTFE,PFAなどの
フッ素樹脂に比較して約30%程度軽量である。
Therefore, by using the wafer container according to the second aspect of the present invention, organic substances can be effectively prevented from being adsorbed on the surface of the wafer when the wafer is transported, stored, stored, or otherwise handled. . The wafer container according to the second aspect of the present invention is about 30% lighter than fluororesins such as PTFE and PFA.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明に係るウェーハ収納体を、図面
に示す実施例に基づき、詳細に説明する。実施例1 図1(A)に示す実施例に係るウェーハ収納体は、ウェ
ーハ搬送用カセット20であり、半導体ウェーハ22を
多数収容する収容溝24を有する。本実施例では、この
ウェーハ搬送用カセット20を、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂で成形した。ポリブチレンテレフタレート樹
脂で構成されるカセット20は、射出成形により成形
し、その樹脂に含まれる添加物は、酸化防止剤のみであ
り、その含有量は、1000ppmであった。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The wafer container according to the present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. Embodiment 1 A wafer container according to the embodiment shown in FIG. 1A is a wafer transfer cassette 20 and has an accommodation groove 24 for accommodating a large number of semiconductor wafers 22. In this embodiment, this wafer transfer cassette 20 is molded from polybutylene terephthalate resin. The cassette 20 composed of polybutylene terephthalate resin was molded by injection molding, and the additive contained in the resin was only the antioxidant, and the content thereof was 1000 ppm.

【0015】図1(B)に示す実施例に係るウェーハ収
納体は、ウェーハ収納ケース26であり、そのケース2
6内部に、図1(A)に示すウェーハ22が収容された
カセット20が収容可能になっている。本実施例では、
この収納ケース26を、ポリブチレンテレフタレート樹
脂で成形した。ポリブチレンテレフタレート樹脂で構成
される収納ケース26は、射出成形により成形し、その
樹脂に含まれる添加物は、酸化防止剤のみであり、その
含有量は、1000ppmであった。
The wafer storage body according to the embodiment shown in FIG. 1B is a wafer storage case 26, and its case 2
A cassette 20 in which the wafer 22 shown in FIG. In this embodiment,
The storage case 26 was molded from polybutylene terephthalate resin. The storage case 26 made of polybutylene terephthalate resin was molded by injection molding, and the additive contained in the resin was only the antioxidant, and the content thereof was 1000 ppm.

【0016】図1(A)に示すカセット20または同図
(B)に示す収納ケースの一部を、定量および定形に切
り出してサンプルを作成し、それを図2に示すキュリー
ポイント・ヘッドスペース・ガスクロマトグラフィー・
赤外分光装置・質量分光装置(CuriePoint−
Headspace−GC/IR/MS)で分析した。
A portion of the cassette 20 shown in FIG. 1 (A) or the storage case shown in FIG. 1 (B) is cut out into a fixed quantity and a fixed shape to prepare a sample, and the sample is prepared as a Curie point headspace. Gas chromatography·
Infrared spectroscope / Mass spectroscope (CuriePoint-
Headspace-GC / IR / MS).

【0017】この装置は、キュリーポイント・ヘッドス
ペースサンプラー1を有し、サンプル2がサンプル管3
内に収容され、サンプル管3の周囲がサンプルヒーター
4により加熱されるようになっている。本実施例では、
サンプル2は100°Cに加熱される。なお、サンプル
管3には、Heガスがキャリアガスとして導入される。
This apparatus has a Curie point headspace sampler 1 and a sample 2 is a sample tube 3
The inside of the sample tube 3 is housed inside and is heated by the sample heater 4. In this embodiment,
Sample 2 is heated to 100 ° C. He gas is introduced into the sample tube 3 as a carrier gas.

【0018】サンプル管3の下部には、濃縮装置5が接
続してある。濃縮装置5は、トラップ管7と、パイロラ
イザー6とを有する。トラップ管7の下部には、ニード
ルヒータ8、ガスクロマトグラフ9、赤外分光装置10
および質量分光装置11が順次接続してある。
A concentrator 5 is connected to the lower part of the sample tube 3. The concentrating device 5 has a trap tube 7 and a pyrolyzer 6. A needle heater 8, a gas chromatograph 9, an infrared spectroscope 10 are provided below the trap tube 7.
And the mass spectrometer 11 is sequentially connected.

【0019】図2に示す装置を用いて、図1(A)に示
すカセット20または同図(B)に示す収納ケースの一
部から作成したサンプル2からのアウトガスの定性分析
および量の相対比較を行った。結果を表1中のPBTの
欄に示す。
Using the apparatus shown in FIG. 2, a qualitative analysis of outgas from sample 2 made from a part of the cassette 20 shown in FIG. 1A or the storage case shown in FIG. I went. The results are shown in the PBT column in Table 1.

【0020】[0020]

【表1】 [Table 1]

【0021】表1に示すように、PBTで構成されたカ
セットまたは収納ケースのアウトガスからは、表1に示
すいずれの有機化合物も検出されなかった。表1に示す
有機化合物は、一般に蒸気圧が低く、極性基を有するた
め、半導体ウェーハの表面に吸着し易く、デバイス特性
に悪影響を及ぼす。本実施例では、これらの有機化合物
は、PBTで構成されたカセットまたは収納ケースのア
ウトガスからは検出されなかった。
As shown in Table 1, none of the organic compounds shown in Table 1 was detected in the outgas of the cassette or storage case made of PBT. Since the organic compounds shown in Table 1 generally have a low vapor pressure and have polar groups, they are easily adsorbed on the surface of a semiconductor wafer, which adversely affects device characteristics. In this example, these organic compounds were not detected in the outgas of the cassette or the storage case made of PBT.

【0022】実施例2 図1(A)に示すカセット20および収納ケース26
を、パラオキシ安息酸を原料とする液晶ポリマーで成形
した以外は、前記実施例1と同様にして、図2に示す装
置を用いて、図1(A)に示すカセット20または同図
(B)に示す収納ケースの一部から作成したサンプル2
からのアウトガスの定性分析および量の相対比較を行っ
た。
Embodiment 2 Cassette 20 and storage case 26 shown in FIG. 1 (A)
Was molded with a liquid crystal polymer using paraoxybenzoic acid as a raw material, and the cassette 20 shown in FIG. 1 (A) or FIG. Sample 2 created from a part of the storage case shown in
A qualitative analysis of the outgasses from and relative comparison of the amounts was performed.

【0023】結果を表2中のLCPの欄に示す。The results are shown in the column of LCP in Table 2.

【0024】[0024]

【表2】 [Table 2]

【0025】表2に示すように、パラオキシ安息酸を原
料とする液晶ポリマーで構成されたカセットまたは収納
ケースのアウトガスからは、表2に示すいずれの有機化
合物も検出されなかった。表2に示す有機化合物は、一
般に蒸気圧が低く、極性基を有するため、半導体ウェー
ハの表面に吸着し易く、デバイス特性に悪影響を及ぼ
す。本実施例では、これらの有機化合物は、パラオキシ
安息酸を原料とする液晶ポリマーで構成されたカセット
または収納ケースのアウトガスからは検出されなかっ
た。実施例3 図1(A)に示すカセット20および収納ケース26
を、テレフタロイルを原料とする液晶ポリマーで成形し
た以外は、前記実施例1と同様にして、図2に示す装置
を用いて、図1(A)に示すカセット20または同図
(B)に示す収納ケースの一部から作成したサンプル2
からのアウトガスの定性分析および量の相対比較を行っ
た。
As shown in Table 2, none of the organic compounds shown in Table 2 was detected in the outgas of the cassette or the storage case composed of the liquid crystal polymer made of paraoxybenzoic acid as a raw material. Since the organic compounds shown in Table 2 generally have a low vapor pressure and have polar groups, they are easily adsorbed on the surface of the semiconductor wafer, which adversely affects the device characteristics. In this example, these organic compounds were not detected in the outgas of the cassette or the storage case made of the liquid crystal polymer made of paraoxybenzoic acid as a raw material. Third Embodiment Cassette 20 and storage case 26 shown in FIG.
Was molded from a liquid crystal polymer using terephthaloyl as a raw material, and the apparatus shown in FIG. 2 was used in the same manner as in Example 1 to show the cassette 20 shown in FIG. 1 (A) or the cassette 20 shown in FIG. Sample 2 created from a part of the storage case
A qualitative analysis of the outgasses from and relative comparison of the amounts was performed.

【0026】結果を前記表2中のLCPの欄に示す。
表2に示すように、テレフタロイルを原料とする液晶ポ
リマーで構成されたカセットまたは収納ケースのアウト
ガスからは、表2に示すいずれの有機化合物も検出され
なかった。
The results are shown in the LCP column in Table 2 above.
As shown in Table 2, none of the organic compounds shown in Table 2 was detected in the outgas of the cassette or the storage case made of the liquid crystal polymer using terephthaloyl as a raw material.

【0027】表2に示す有機化合物は、一般に蒸気圧が
低く、極性基を有するため、半導体ウェーハの表面に吸
着し易く、デバイス特性に悪影響を及ぼす。本実施例で
は、これらの有機化合物は、テレフタロイルを原料とす
る液晶ポリマーで構成されたカセットまたは収納ケース
のアウトガスからは検出されなかった。比較例1 図1(A)に示すカセット20および収納ケース26
を、ポリエチレンで成形した以外は、前記実施例1と同
様にして、図2に示す装置を用いて、図1(A)に示す
カセット20または同図(B)に示す収納ケースの一部
から作成したサンプル2からのアウトガスの定性分析お
よび量の相対比較を行った。
Since the organic compounds shown in Table 2 generally have a low vapor pressure and have polar groups, they are easily adsorbed on the surface of the semiconductor wafer, which adversely affects the device characteristics. In this example, these organic compounds were not detected in the outgas of the cassette or the storage case composed of the liquid crystal polymer made of terephthaloyl as a raw material. Comparative Example 1 Cassette 20 and storage case 26 shown in FIG.
2 was used in the same manner as in Example 1 except that polyethylene was molded from the cassette 20 shown in FIG. 1 (A) or a part of the storage case shown in FIG. 1 (B). A qualitative analysis of the outgas from the prepared sample 2 and a relative comparison of amounts were performed.

【0028】結果を前記表1および表2のPEの欄に示
す。表1,2に示すように、各種フタル酸エステル系可
塑剤が多量に検出された。比較例2 図1(A)に示すカセット20および収納ケース26
を、ポリプロピレンで成形した以外は、前記実施例1と
同様にして、図2に示す装置を用いて、図1(A)に示
すカセット20または同図(B)に示す収納ケースの一
部から作成したサンプル2からのアウトガスの定性分析
および量の相対比較を行った。
The results are shown in the PE column of Tables 1 and 2 above. As shown in Tables 1 and 2, large amounts of various phthalate ester plasticizers were detected. Comparative Example 2 Cassette 20 and storage case 26 shown in FIG.
2 was used in the same manner as in Example 1 except that the above was molded from polypropylene by using the apparatus shown in FIG. 2 from a part of the cassette 20 shown in FIG. 1A or the storage case shown in FIG. A qualitative analysis of the outgas from the prepared sample 2 and a relative comparison of amounts were performed.

【0029】結果を前記表1および表2のPPの欄に示
す。表1,2に示すように、各種フタル酸エステル系可
塑剤と、フェノール系酸化防止剤と有機過酸化物系架橋
剤とが多量に検出された。比較例3 図1(A)に示すカセット20および収納ケース26
を、ポリカーボネートで成形した以外は、前記実施例1
と同様にして、図2に示す装置を用いて、図1(A)に
示すカセット20または同図(B)に示す収納ケースの
一部から作成したサンプル2からのアウトガスの定性分
析および量の相対比較を行った。
The results are shown in the PP column of Tables 1 and 2 above. As shown in Tables 1 and 2, a large amount of various phthalate ester plasticizers, phenolic antioxidants and organic peroxide crosslinking agents were detected. Comparative Example 3 Cassette 20 and storage case 26 shown in FIG.
Example 1 except that was molded with polycarbonate.
Similarly to the above, using the apparatus shown in FIG. 2, a qualitative analysis of the outgas from the sample 20 prepared from the cassette 20 shown in FIG. 1A or a part of the storage case shown in FIG. A relative comparison was made.

【0030】結果を前記表1および表2中のPCの欄に
示す。表1,2に示すように、各種フタル酸エステル系
可塑剤が多量に検出された。評価 実施例1〜3と比較例1〜3とを比較すれば、比較例で
は、カセットまたは収納ケースのアウトガスから、表
1,2に示すように、有機化合物が検出されたのに対
し、実施例では、カセットまたは収納ケースのアウトガ
スからは、表1,2に示すいずれの有機化合物も検出さ
れなかった。
The results are shown in the columns of PC in Tables 1 and 2 above. As shown in Tables 1 and 2, large amounts of various phthalate ester plasticizers were detected. Comparing Evaluation Examples 1 to 3 with Comparative Examples 1 to 3, in Comparative Example, organic compounds were detected from the outgas of the cassette or the storage case, as shown in Tables 1 and 2, whereas In the examples, none of the organic compounds shown in Tables 1 and 2 was detected in the outgas of the cassette or the storage case.

【0031】表1,2に示す有機化合物は、一般に蒸気
圧が低く、極性基を有するため、半導体ウェーハの表面
に吸着し易く、デバイス特性に悪影響を及ぼす。このた
め、比較例に係るウェーハ搬送用カセットおよび収納ケ
ースにウェーハを収納した場合には、有機化合物による
汚染を生じるおそれがある。
Since the organic compounds shown in Tables 1 and 2 generally have a low vapor pressure and have polar groups, they are easily adsorbed on the surface of the semiconductor wafer, which adversely affects the device characteristics. Therefore, when the wafer is stored in the wafer transport cassette and the storage case according to the comparative example, there is a possibility that the organic compound may cause contamination.

【0032】これに対し、本実施例では、これらの有機
化合物は、カセットまたは収納ケースのアウトガスから
は検出されなかった。したがって、本実施例に係るウェ
ーハ搬送用カセットおよび収納ケースなどの収納体は、
半導体ウェーハを有機化合物で汚染するおそれが少な
く、安全に搬送または保管などの取扱が可能である。
On the other hand, in this example, these organic compounds were not detected in the outgas of the cassette or the storage case. Therefore, the container such as the wafer transfer cassette and the storage case according to the present embodiment is
Semiconductor wafers are less likely to be contaminated with organic compounds and can be safely transported or stored.

【0033】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。たとえば、本発明に係るウェーハ収納体
は、上記実施例の形状または構造に限定されない。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, the wafer container according to the present invention is not limited to the shape or structure of the above embodiment.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、ウェーハを搬送、保管、収納またはその他の取扱の
際に、ウェーハ表面への有機物吸着を効果的に防止する
ことができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to effectively prevent the adsorption of organic substances on the surface of a wafer when the wafer is transported, stored, stored, or otherwise handled.

【0035】上記の効果に加えて、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂から成るウェーハ収納体は、ポリカーボネ
ート樹脂製のものに比較して数分の1の低コストで製造
することができ、PTFE,PFAなどのフッ素樹脂に
比較して約30%程度軽量である。さらに、このウェー
ハ収納体は、ポリブチレンテレフタレート樹脂で構成し
てあるので、帯電防止性能にも優れている。
In addition to the above effects, a wafer container made of polybutylene terephthalate resin can be manufactured at a low cost of a fraction of that of a polycarbonate resin, and fluorine such as PTFE and PFA can be manufactured. It is about 30% lighter than resin. Further, since this wafer container is made of polybutylene terephthalate resin, it has excellent antistatic performance.

【0036】また、液晶ポリマーで構成されるウェーハ
収納体も、上記の効果に加えて、PTFE,PFAなど
のフッ素樹脂に比較して約30%程度軽量である。
In addition to the above effects, the wafer container made of liquid crystal polymer is also about 30% lighter in weight than fluororesins such as PTFE and PFA.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1(A)は本発明の一実施例に係るウェーハ
搬送用カセットの一部省略斜視図、図1(B)は本発明
の他の実施例に係る収納ケースの斜視図である。
1A is a partially omitted perspective view of a wafer transfer cassette according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view of a storage case according to another embodiment of the present invention. is there.

【図2】図2は本発明の実施例および比較例の分析で用
いる分析装置の概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram of an analyzer used in the analysis of Examples and Comparative Examples of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20… ウェーハ搬送用カセット 22… ウェーハ 24… 収容溝 26… 収納ケース 20 ... Wafer carrying cassette 22 ... Wafer 24 ... Storage groove 26 ... Storage case

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ウェーハを取り扱う際に用いられるウェ
ーハ収納体が、ポリブチレンテレフタレートを主成分と
する樹脂で構成されるウェーハ収納体。
1. A wafer container used for handling a wafer, which is made of a resin containing polybutylene terephthalate as a main component.
【請求項2】 前記ウェーハ収納体を構成するポリブチ
レンテレフタレートを主成分とする樹脂中に含まれる添
加剤の含有量が、1500ppm以下500ppm以上
である請求項1に記載のウェーハ収納体。
2. The wafer container according to claim 1, wherein the content of the additive contained in the resin containing polybutylene terephthalate as a main component constituting the wafer container is 1500 ppm or less and 500 ppm or more.
【請求項3】 ウェーハを取り扱う際に用いられるウェ
ーハ収納体が、液晶ポリマーを主成分とする樹脂で構成
されるウェーハ収納体。
3. A wafer container used for handling a wafer, which is made of a resin containing a liquid crystal polymer as a main component.
【請求項4】 前記液晶ポリマーの原料が、パラオキシ
安息酸およびテレフタロイルのうちのいずれかである請
求項3に記載のウェーハ収納体。
4. The wafer container according to claim 3, wherein the raw material of the liquid crystal polymer is one of paraoxybenzoic acid and terephthaloyl.
【請求項5】 前記ウェーハ収納体を構成する液晶ポリ
マーを主成分とする樹脂中に含まれる添加剤の含有量
が、1500ppm以下500ppm以上である請求項
3または4に記載のウェーハ収納体。
5. The wafer container according to claim 3, wherein the content of the additive contained in the resin containing a liquid crystal polymer as a main component that constitutes the wafer container is 1500 ppm or less and 500 ppm or more.
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997037381A1 (en) * 1996-03-29 1997-10-09 Tokyo Electron Limited Instrument and mounting equipment used in clean room
WO1998045879A1 (en) * 1997-04-04 1998-10-15 Teijin Limited Silicon wafer carrier
US6355716B1 (en) 1996-01-11 2002-03-12 Teijin Limited Silicon wafer carrier
EP0917183A3 (en) * 1997-11-11 2002-04-03 Innotech Corporation Clean box
WO2003021665A1 (en) * 2001-08-28 2003-03-13 Zeon Corporation Container for precision substrate
KR100372129B1 (en) * 1998-12-03 2003-04-18 데이진 가부시키가이샤 Silicon wafer carrier
KR20040011995A (en) * 2002-07-31 2004-02-11 삼성전자주식회사 Wafer carrier for both 300 mm wafer and 200 mm wafer
WO2011004729A1 (en) * 2009-07-09 2011-01-13 信越ポリマー株式会社 Substrate-storing container
JP2011100983A (en) * 2009-10-07 2011-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd Wafer storage container
JP2012167224A (en) * 2011-02-16 2012-09-06 Sumitomo Chemical Co Ltd Resin composition for hollow resin case, and hollow resin case
JP2012188559A (en) * 2011-03-11 2012-10-04 Sumitomo Chemical Co Ltd Resin composition for hollow resin case and hollow resin case
KR20170136500A (en) * 2015-04-10 2017-12-11 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 Substrate storage container

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6355716B1 (en) 1996-01-11 2002-03-12 Teijin Limited Silicon wafer carrier
WO1997037381A1 (en) * 1996-03-29 1997-10-09 Tokyo Electron Limited Instrument and mounting equipment used in clean room
WO1998045879A1 (en) * 1997-04-04 1998-10-15 Teijin Limited Silicon wafer carrier
US6268030B1 (en) 1997-04-04 2001-07-31 Teijin Limited Silicon wafer carrier
EP0917183A3 (en) * 1997-11-11 2002-04-03 Innotech Corporation Clean box
KR100372129B1 (en) * 1998-12-03 2003-04-18 데이진 가부시키가이샤 Silicon wafer carrier
WO2003021665A1 (en) * 2001-08-28 2003-03-13 Zeon Corporation Container for precision substrate
US7781035B2 (en) 2001-08-28 2010-08-24 Zeon Corporation Container for precision substrate
KR20040011995A (en) * 2002-07-31 2004-02-11 삼성전자주식회사 Wafer carrier for both 300 mm wafer and 200 mm wafer
WO2011004729A1 (en) * 2009-07-09 2011-01-13 信越ポリマー株式会社 Substrate-storing container
JP2011018771A (en) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd Substrate-storing container
JP2011100983A (en) * 2009-10-07 2011-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd Wafer storage container
JP2012167224A (en) * 2011-02-16 2012-09-06 Sumitomo Chemical Co Ltd Resin composition for hollow resin case, and hollow resin case
JP2012188559A (en) * 2011-03-11 2012-10-04 Sumitomo Chemical Co Ltd Resin composition for hollow resin case and hollow resin case
KR20170136500A (en) * 2015-04-10 2017-12-11 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 Substrate storage container

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